深圳市同道精饰技术有限公司

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STANNODER Sn
硫酸盐型光亮纯锡工艺

一． 简介

STANNODER Sn 工艺是极光亮硫酸盐型的镀锡工艺，镀层的延展性，可焊性极佳，适合于挂镀，
滚镀和高速镀工艺。对于铅锡 PC 抗蚀镀层，它也是一种极好的无铅替代工艺。
与其它纯锡工艺相比，STANNODER Sn 适用的范围更宽。无论开缸还是补加，所用的光剂都很
少，这使得工艺成本降低，镀液稳定。通过变换操作参数，此工艺适用于常规和高速操作。
镀层极佳的可焊性完全达到 ASTM B678-86 试验检测要求。

二． 所需材料

1．STANNODER Sn A 光剂： 用于开缸及补加；包装:20L/塑料桶；

2．STANNODER Sn B 光剂： 用于开缸及补加；包装:20L/塑料桶；
3．STANNODER Sn HS： 用于高速镀开缸及补加，代替 STANNODER Sn B 光剂；
4．STANNODER Sn RA： 一种后处理工艺，可防止镀锡后镀层褪色、变黄或变蓝，保
证镀层光亮、洁白，有很好的可焊性；
5. STANNODER Sn F: 含有两组分的澄清剂，可再生 STANNODER Sn 工作液；
6．硫酸亚锡 用于开缸，高带出的滚镀操作以补充锡；
(推荐使用日本化学产业株式会社产硫酸亚锡；20kg/纸箱)
7．硫酸（化学纯）： 用于维持镀液中酸的成分。

三． 操作条件

1 高速镀

最佳 范围
硫酸亚锡 g/L 48.75 37.5-60
硫酸（化学纯） %,v/v 7 6-8
STANNODER Sn A %,v/v 3.5 3-4
STANNODER Sn HS %,v/v 0.625 0.5-0.75
温度 21 16-27
阴极电流密度 A/dm 6.5 5-8
阳极电流密度 A/dm 1.5 0.5-3
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2.常规操作

最佳 范围
硫酸亚锡 g/L 22.5 18.75-37.5
硫酸（化学纯） %,v/v 10 9-11
STANNODER Sn A %,v/v 3 2-4
STANNODER Sn B %,v/v 0.5 0.5-0.75
温度 21 16-27
阴极电流密度
挂镀 A/dm 2 0.5-4
滚镀 A/dm 1 0.5-3
阳极电流密度 A/dm 1 1-3
过滤 按所推荐的方法
搅拌 溶液流动或阴极移动
阳极 至少含 99。99%的纯锡

四． 开缸

1． 在洁净滤洗过的槽里注入一半体积的去离子水或蒸馏水。
2． 边搅拌边慢慢加入总体积 10%（v/v）的硫酸（CP 级）。处理酸时应特别小心。
3． 在去离子水或蒸馏水中加入硫酸亚锡使其浓度为 240 g/L，不停地搅拌该悬浮液。
4． 用去离子水调节至最终体积的 90%。
5． 使溶液冷却至 23℃。
6． 一旦溶液冷却，边搅拌边加入一定量的 STANNODER Sn-A。
7． 加入一定量的 STANNODER Sn-B 或 STANNODER Sn-HS。
8． 用去离子水调节至操作液位。

五． 工艺循环

1． 铜，无锌铜合金和不锈钢基体。
A． 用 SURPREP 化学除油和电解除油工艺浸洗
B． 冷水洗
C． 冷水洗
D． 浸入 5%的硫酸
E． 冷水洗
F． STANNODER Sn 镀锡工艺
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2． 黄铜基体
镀锡之前，黄铜部分应用本公司的铜或镍镀上一层 0.25 微米的扩散阻挡层，这层扩散阻挡
层可以防止锌的引入将导致可焊性变差，镀层变色。有了扩散阻挡层后，工艺过程和上面列
出的一样。

3． 铝合金基体
镀锡之前，应用我公司的ALUMIPREP系列前处理工艺:包括清洗，微蚀，除垢及两次浸锌工
艺的应用。

六． 维护

按“控制＂的要求分析硫酸亚锡和硫酸的浓度。
STANNODER Sn-A 须根据带出损失量进行补加。STANNODER Sn-B 或 STANNODER Sn-HS 会
在生产中有所消耗，补加 1L STANNODER Sn-B 或 STANNODER Sn-HS，可操作 2500-3500Ah。
用赫氏槽试验来决定最佳生产条件。

七． 后处理

工件用 STANNODER Sn 工艺电镀后，最好用 STANNODER Sn-RA 水洗，这可防止锡镀层褪

色，变黄或变蓝，从而保证镀层的光亮洁白，可焊性好。STANNODER Sn 工艺中镀锡的流
程建议如下：
1． 冷水洗。
2． 冷水洗。
3． STANNODER Sn-RA 工艺。
4． 冷水洗。
5． 温水洗。
6． 干燥。

八． 溶液杂质的处理

因老化而产生的杂质会使溶液混浊，使工艺速度减慢。一方面是加入锡光剂（增加光剂
消耗量）。另一方面是用澄清系统，但必须过夜放置溶液，这将损失光剂和锡。这些体
系都是单一组分的，以减少系统控制。
本公司推荐使用 STANNODER Sn-F 处理老化的 STANNODER Sn。STANNODER Sn-F 是双组分
系统，可以减少因去除锡胶粒而消耗的光剂量。这个过程很容易控制。加入到 STANNODER
Sn 的成份可以凝聚和沉淀悬浮颗粒，使镀液 30 分钟内变得清澈。锡的损失量最少，一
般也不需再补加锡。
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九． 设备

搅拌 挂镀要用阴极移动，速度为 1.5-3.0m/min
过滤 挂镀必须过滤，用 10 的 PP 或 Dynel 滤芯，不能用纸或纤维素过滤
阳极 至少含 99.99%纯锡。阳极钩用钛或覆 Monel，阳极袋用 PP 或 Dynel.
缸 PP,PE,PVC 或耐酸玻璃纤维衬的不锈钢槽,使用前应用 5%硫酸溶液清洗.
加热/冷却 镀液温度必须维持在建议范围内.冷却可用 Teflon,铅或钛圈,铅或钛圈
应该与电源隔离
整流器 6 伏整流器最大波纹系数为 5%

十． 控制

1． 硫酸亚锡的分析
设备
2 mL 移液管
5 mL 移液管
10 mL 移液管
50 mL 滴定管
100 mL 量筒
250 mL 锥形瓶

试剂
0.1N碘酸钾溶液（KlO3）： 180℃，干燥KlO3晶体（AR级）至恒重。溶解 3.570g KlO3于
大约 200mL,含 1g NaOH,23g KI的水中。在容量瓶中稀释至
1L。
淀粉指示剂： 购买
20%硫酸（H2SO4）溶液： 在 80mL去离子水中小心地加入 20mL浓硫酸。
*注意：只能将酸加入水中，绝不能将水加入酸中。

步骤
1． 用移液管吸取 5mL STANNODER Sn 工作液至 250 mL 锥形瓶中。
2． 加 20mL20% H2SO4和 75 mL去离子水。
3． 加大约 2 mL淀粉指示剂,用 0.1N KIO3滴定至粉红色。

计算
(KIO3的体积)*( KIO3的当量浓度)*21.3= g/L硫酸亚锡

补加
为在镀层上得到均匀和标准的整体光亮,硫酸亚锡的浓度应在 22.5-30g/L 之间。为保证
低区最佳光亮度,硫酸亚锡应为 15g/L;高速操作时,硫酸亚锡应为 37.5-60g/L。
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2.游离硫酸的分析
仪器
5 mL 移液管
50 mL 滴管
100 mL 量筒
250 mL 锥形瓶

试剂
4.0 草酸铵[(NH)COHO]溶液: 溶解 40 g 草酸铵于去离子水或蒸馏水中,并稀释至 1L.
1.0N 氢氧化钠(NaOH): 溶液溶解 40g NaOH 于 500 mL 去离子水或蒸馏水中,
并在容量瓶中稀释至 1L.用已知浓度的H2SO4标定。
１％甲基红指示剂： 溶解 1.0g 甲基红钠于 100 mL 去离子水中。
*注意:不能用羟甲基红指示剂。

步骤
1. 移取 5 mLSTANNODER Sn 工作液并置于 250mL 锥形瓶中。
2. 加 100mL4%草酸铵和 5 滴甲基红指示剂。
3. 用 1.0N NaOH 滴定直到颜色由红变黄。

计算
(NaOH的体积数)* (NaOH的当量浓度)*(0.53)= % (v/v) H2SO4

补加
硫酸要维持在 10.5% (v/v)。高速镀操作时，建议采用 7.0%的浓度，因为低浓度将使低
区的光亮度不好。

特别声明
此说明书内所有建议或关于本公司产品的建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不
能控制其他从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有
资料也不能用为侵犯版权的证据。