PCB 信赖度讲义

一、 PCB 成品包含以下信赖度试验：
1． 焊锡性
2． 热冲击
3． 3M 胶带剥离
4． DSC
5． 铜箔结合力
6． TDR
7． 耐电压
8． 绝缘电阻
9. 污染
10． 膜厚测试
11． 热震荡
二、 内容介绍

1. 焊锡性
试验方法 标准
a.设定锡炉 T 为 250±5℃ a.锡面吃锡完全≥98%
b.将试锡板浸入助焊剂 b.PTH 孔吃锡饱满
c.用夹子夹住板子以 45。-60。角 c.无空焊
度下槽，使板子与锡面接触
3-5 秒
d.提起板子冷却
2. 热冲击
试验方法 标准
a.设定锡炉为 288℃±5℃ a.无破洞、无变形、无板破裂，
防焊颜色不变
b.将试锡板浸入助焊剂 b.用 3M600#胶带无脱落、无麻
点、无铜面与介质分离等情况
c.用夹子夹住板子以 45。-60。角
度下槽，使板子浸入锡中 10S
3. 3M 胶带剥离
试验方法 标准
a.用 3M600#胶带贴在板面 30 秒 无防焊、A 面、文字、铜层、PAD
b.呈 90 度迅速拉起 脱落
c.连续在同一位置撕三次
d.提起板子冷却
4. DSC
名词解释:
DSC（差异热量扫描仪）：物质受热时，不同温度下其“热量”流
入物质的速度（mc/s）将会有所差异，DSC 即为测量这种“热
流速率”不同温度下的微小变化。
DSC 的做法是将试样与参考物同时加热，因二者的热容量不
同，故上升的温度也不同，但其间差距ΔT 不过将要到达 Tg
附近时两者间的ΔT 会有很大变化，DSC 可测出这种变化。
Tg:聚合物会因温度的升降而造成其物性的变化,当其在常温时是
一种结晶无定形态脆硬的玻璃状物质到达高温时将转变成为
一种如同橡皮状的弹性体,这种由玻璃态转变成橡皮态狭窄
温度区域称为 Tg
试验方法 标准
2
a. 将 样 品 裁 出 3 × 3mm 重 量 为
20-25g，放在铝 Pan 中
b.将 Sample 加温 50℃以 20℃/分升温 Tg1≥130℃
到 175℃，并持续 15min 测出 Tg1。 ΔTg<3℃
将 Sample 同样加温至 175℃，恒温
15min 测出 Tg2

5.铜箔结合力
试验方法 标准
a.裁出 10×2.5cm 的线条,从线条中 板厚<0.78mm
间选一根较细直的线路铜箔 0.50oz≥4.5b/in
b.把线路铜箔拉起 1cm，挂在拉力 1oz≥6b/in
计上，把把基板固定在夹具上 2oz≥8b/in
c.启动试验机以 50±2mm/min 速 板厚≥0.78mm
度拉起 0.5oz≥6b/in
d.直到铜箔完全剥离取最小平均值 1oz≥8b/in
e.量取导体宽度，换算成磅/英寸 2oz≥10b/in
6.TDR
名词解释：
特性阻抗：通直流电引起的阻力称为电阻，通交流电引起的阻
力称阻抗，电路中即通交流电又混有容抗、感抗等
为区分。故把电子讯号叫特性阻抗。
影响因素：a.线路的裁面积
b.线路与接地层之间绝缘材质厚度
c.介质常数
 TDR：时域反射仪，用来测量信号在通过某类传输环境、传导
时引起的反射。如：电路板、轨迹、电缆、连接器等。
TDR 仪器通过介质发一个脉冲，把来自“未知”传输环
境的反射与标准阻抗生成的反射进行比较。
7．耐电压
试验方法 标准
a.测相邻层次所隔离的导体间 间距 电压（V） 时间（S）
介质耐电压 >3mil 500+15/-0 30S+3/-0
b.测同层导体间介质耐电压 <3mil 250+15/-0 30S+3/-0
8．绝缘电阻
试验方法 标准
a.测多层板层间线路耐电压绝缘 电压 DC500V
电阻 电阻 500MΩ（到货状况）
b.测双面板同层相邻导体绝缘 100MΩ（高湿环境）
电阻 注：高湿环境指 50+/5℃
85-93%RH
9．离子污染
名词解释：
离子污染：电路板经过各种湿制程才完成，而下游组装也要经过
助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多离子性的污染
物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀而清洗干净
的程度如可，须用异丙醇（75%）与纯水（25%）的混
合游级去冲洗后再测其溶液的电阻值或导电度称为离子
清洁度，而由于离子所造成板面的污染称为离子污染
（Ionic Contamination）

10. 膜厚
X-RAY：由于 X 光对镀层与底金属将激发各自不同的“X 萤
光”进而可利用其等在萤光强度上的差异，据以测出
镀层的厚度。
11．热震荡
试验条件 标准
a.用精确到 0.5MΩ欧姆表测指定线 指定线路阻值增加不超过
路阻值 10%即为合格
b.FR-4 板材在-55℃和 125℃之间来
回震荡 100 次，并且分别在-55℃、
125℃维持 15 分钟
-55℃/15min +125℃/15min