Normas IPC

ESCUELA POLITCNICA DEL EJRCITO INGENIERA MECATRNICA
ESTNDARES GENERALES PARA EL DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS

1

DEPARTAMENTO DE ENERGA Y MECNICA
FACULTAD DE INGENIERA MECATRNICA
DISEO ELECTRNICO

INGENIERO PABLO RAMOS
TEMA: Estndares Generales para el diseo de circuitos impresos

Octavo de Mecatrnica ,paraleloA

Sangolqu, Nnoviembre de 2010
2

1. ALCANCE
Esta norma establece los requisitos genricos para el diseo de circuitos impresos orgnicos y otras
formas de componentes, montaje o la interconexin de las estructuras. Los materiales orgnicos
pueden ser homognea, reforzada, o utilizados en combinacin con materiales inorgnicos, las
interconexiones pueden ser individuales, dobles o mltiples capas.
1.1. Propsito Los requisitos contenidos en este documento sonpor objeto establecer los principios de
diseo y recomendacionesque se utilizar en conjuncin con el detalle de
requisitos de una estructura especfica de la interconexin de la seccin estndar para producir
diseos detalladosla intencin de montar y conectar los componentes pasivos y activos.
Los componentes pueden ser a travs de hoyos, para montaje de superficie, bienterreno de juego,
campo de ultra-fino, matriz de montaje o sin envasar al descubiertomueren. Los materiales
pueden ser cualquier combinacin capaz de realizarla funcin fsica, trmicos, ambientales y
electrnicos.
1.2. Documentacin Jerarqua
La norma identifica los principios genricos de diseo fsico, y es complementado
por varios documentos de la seccin que proporcione detalles ymayor atencin a aspectos
especficos de la tecnologa de placa de circuito impreso.Algunos ejemplos son:

IPC-2222 rgido orgnicos placa de circuito impreso diseo de la estructura
IPC-2223 placa de circuito impreso flexible diseo de la estructura
IPC-2224 Orgnica, el formato de tarjeta de PC, la estructura de placa de circuito impresodiseo
IPC-2225 Orgnica, MCM-L, la estructura de placa de circuito impresodiseo
IPC-2226 de alta densidad de interconexin (IDH) de la estructuradiseo
IPC-2227 Orgnica diseo de la placa con cableado discreto

La lista es un resumen parcial y no es por s una parte deesta norma genrica. Los documentos
son parte del PLP.
1.3. Presentacin
Todas las dimensiones y tolerancias en esteestndar se expresan en el SI (mtrico) unidades.
La forma imperativa del verbo, se utiliza en este estndar cada vez que un requisitoes
considerada como expresin de una disposicin que es obligatoria.
Desviacin de unrequisito puede ser considerada sisuficientes datos se suministra para justificar
la excepcin.
Las palabras deben se puede utilizar siempre que seanecesario expresar las disposiciones no
obligatorias. Se estutiliza para expresar una declaracin de propsito.
Para ayudar al lector, la palabra se presenta en negrita.
1.4. Definicin de trminos
La definicin de los trminos utilizadosaqu el que se especifica en el IPC-T-50.
Clasificacin de Productos
3

Esta norma reconoce que rgido placas impresas y ensamblajes de placas impresas se
sujeto a las clasificaciones por destino producto final. Clasificacin de producibilidad est
relacionada con la complejidad de lael diseo y la precisin requerida para producir el
particular, placa de circuito impreso o conjunto placa de circuito impreso.
Cualquier nivel producibilidad o caracterstica de diseo producibilidadse puede aplicar a
cualquier equipo de la categora del producto final.
Por lo tanto, un producto de alta fiabilidad designado como Clase''3'', podra requerir un nivel de
complejidad diseo (Producibilidad preferido) para muchos de los atributos de laplaca de
circuito impreso o conjunto placa de circuito impreso.
1.5. Regimen
Esta norma proporciona informacin sobre el diseopara los tipos de tarjeta diferentes. Junta
variar segn el tipo de tecnologapor lo que son clasificados en el diseo de las seccionales.

Clases
Final general del productolas clases se han establecido para reflejar progresiva
aumento de la sofisticacin, los requisitos de desempeo funcionaly la prueba e inspeccin de la
frecuencia. Debe tenerse en cuentaque puede haber una superposicin de equipo entre
clases. El usuario placa de circuito impreso tiene la responsabilidad dedeterminar la clase a la
que pertenece su producto. El contratodeber especificar la clase de rendimiento requerido e
indicaro las excepciones a los parmetros especficos, en su caso.

Clase 1 Productos Generales de electrnica de consumo Incluyeproductos, algunosperifricos de
ordenador y equipo, como hardware general militar adecuado para aplicacionesdonde las
imperfecciones cosmticas no son importantes y ellos requisitos principales es la funcin de la
completa impresa junta o placa ensamblada de circuito impreso.

Clase 2 Dedicado Productos Servicio Electrnico Incluyeequipos de comunicaciones, negocios
sofisticadosmquinas, instrumentos y equipo militar en altaIPC febrero 1998-2221
rendimiento y mayor vida til es necesario, y para los queservicio ininterrumpido se desea,pero
no es crtica. Ciertosimperfecciones cosmticas estn permitidos.

Clase 3 productos electrnicos de alta fiabilidad Incluye elequipos para productos comerciales y
militares enel funcionamiento continuado de la demanda o el rendimiento es crtico. El tiempo de
inactividad de los equipos no se puede tolerar, y debefuncin cuando sea necesario, como para
los elementos de soporte de vida, osistemas de armas crticas. placas impresas y placa de circuito
impresoasambleas de esta clase son adecuados para aplicaciones en lasaltos niveles de seguridad
son necesarias y el servicio es esencial.

Nivel A, Diseo general Complejidad recomendados
Nivel B complejidad del diseo moderado-Standard
Nivel C de alta complejidad-Diseo reducido

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Los niveles de producibilidad no deben interpretarse como unarequisito de diseo, sino un
mtodo de comunicacin de lagrado de dificultad de una caracterstica entre el diseo y
fabricacin / montaje de instalaciones. El uso de un nivel decaracterstica especfica no significa
que otras caractersticas debe serdel mismo nivel. Seleccin siempre debe basarse en
elnecesidades mnimas, al tiempo que reconoce que la precisin, el rendimiento,
densidad patrn conductor, equipos, montajey de pruebas, determinar la producibilidad
diseonivel. Los nmeros que aparecen en las tablas son numerosasser utilizado como una gua
para determinar cul es el nivel de producibilidadser para alguna de las funciones. El requisito
especfico paraalguna de las funciones que deben ser controlados en el producto final sese
especifica en el dibujo principal de la placa de circuito impreso ola placa de circuito impreso
plano de montaje.
2 APLICACIONES DEL DOCUMENTO

2.1 Instituto para la interconexin y embalaje electrnico
IPC-A-22 UL Reconocimiento de Patrones de Test
IPC-T-50 Trminos y Definiciones de Interconexin yEmpaquetado de Circuitos Electrnicos
IPC-L-109 Especificacin para la resina de tela preimpregnado(Prepreg) de Circuitos Impresos
Multicapa
IPC-MF-150 la hoja de metal para aplicaciones de circuito impreso
IPC-FQ-152 Especificacin de materiales compuestos metlicos paraPlacas de circuito impreso
IPC-FC-232 Adhesivo recubierto pelculas dielctricas para el uso comoCubiertas de cableado
impreso flexible
IPC-D-279 Instrucciones de diseo para montaje en superficie confiableTecnologa Impreso
Asambleas Junta
IPC-D-310 Directrices para la generacin y medicin de herramienta fotogrficaTcnicas
IPC-D-317 Instrucciones de diseo de embalaje electrnicoUtilizando tcnicas de alta velocidad
IPC-D-322 Directrices para la seleccin Impreso Junta de cableado Con tamaos estndar Grupo
IPC-D-325 Requisitos de Documentacin para ImpresoJuntas
IPC-D-330 Manual de diseo de Gua
IPC-D-350 Descripcin Junta Impreso en formato digital
IPC-D-356 de sustrato desnudo de pruebas elctricas formato de datos
IPC-D-422 Gua de Diseo para el ajuste de la prensa impresa Junta rgidoPlacas madre
IPC-TM-650 Manual de Mtodos de pruebaMtodo 2.4.22 Arco y Twist
IPC-ET-652 Directrices y Requisitos para la elctricaPrueba de despoblado Circuitos Impresos
IPC-CM-770 placa de circuito impreso de montaje de componentes
IPC-SM-780 componentes de envases y de interconexincon nfasis en la superficie de montaje
IPC-SM-782 de montaje en superficie de patrones de diseo y la TierraNorma
IPC-SM-785 Directrices para las pruebas de fiabilidad aceleradode montaje en superficie
adjuntos soldadura
IPC-MC-790 Directrices para la tecnologa de mdulo multichipUtilizacin
IPC-CC-830 Calificacin y Funcionamiento de losCompuesto de aislamiento de placa de circuito
impreso
5

1. El Instituto de Interconexin y Empaquetado de Circuitos Electrnicos, 2215 Camino Sanders,
Chicago, IL 60062-6135
IPC-2221 02 1998
2.IPC-SM-840 Capacitacin y Rendimiento de Representantes
Revestimiento de polmero (mscara de la soldadura) de Circuitos Impresos
IPC-2510 Series
IPC-2511 Requisitos genricos para la aplicacin de
Descripcin de datos del producto de fabricacin y la transferencia
Metodologa
IPC-2513 Mtodos de dibujo para la fabricacin de datos
Descripcin (antes IPC-D-351)
IPC-2514 Impreso fabricacin Junta de descripcin de datos
(Antes de la CIP-D-350)
IPC-2515 desnudo de datos del producto Junta Pruebas Elctricas
Descripcin (antes IPC-D-356)
IPC-2516 Reunidos Junta de fabricacin del producto (anteriormente
IPC-D-355)
IPC-2518 Lista de piezas de datos del producto Descripcin (antes
IPC-D-354)
IPC-2615 Impreso Dimensiones Junta y tolerancias
IPC-4101 Laminados / Materiales Prepreg Norma para
Circuitos Impresos
IPC-6011 Especificaciones de rendimiento general para impresos
Juntas
IPC-6012 Clasificacin y especificaciones de rendimiento para
Rgido Circuitos Impresos
IPC-100002 perforacin universal y Dibujo Maestro Perfil
IPC-100047 patrn de prueba compuesto dimensin bsica
Dibujo - Capa de Diez
IPC-100103 Maestro de Dibujo Junta Capacidad de Prueba
(Diez capa de mltiples capas del consejo sin ciegas o enterrados Vias)
SMC-TR-001 Introduccin a la vinculacin de cinta automatizada
Bellas Tecnologa de tono
2.2 Industria Comn normas1
J-STD-001 Requisitos para soldado elctricos y electrnicos Asambleas
J-STD-003 Pruebas Soldabilidad de Circuitos Impresos
J-STD-005 Requisitos para pastas de soldadura
J-STD-006 Requisitos para la soldadura de grado electrnico
Aleaciones y soldaduras slidas con fundente y no fundente para Electrnica
Las aplicaciones de soldadura
J-STD-012 Aplicacin de flip-chip y de escala de chip
Tecnologa
J-STD-013 Aplicacin de la matriz de rejilla de la bola y otros
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Densidad Alta Tecnologa
2.3 Military
MIL-G-45204 chapado en oro (electrodeposited)
2.4 Federal
QQ-N-290 Niquelado (electrodeposited)
QQ-A-250 de aleacin de aluminio, chapas y las hojas
QQ-S-635 de acero
2.5 De la Sociedad Americana para Pruebas y Materiales
ASTM-B-152 Hoja de cobre, el Strip y barras laminadas
ASTM-B-579 Especificacin estndar para electrodeposited
Recubrimiento de aleacin de estao-plomo (Placa de soldadura)
2.6 UnderwritersLabs
UL-746E estndar Materiales polimricos, materiales utilizados en
Placas de circuito impreso
2.7 IEEE
IEEE 1149.1 Puerto acceso estndar de ensayo y de Fronteras-
Escanear Arquitectura
2.8 ANSI
ANSI / EIA 471 smbolos y etiquetas para sensibles a la electricidad
Dispositivos

3 REQUISITOS GENERALES
La informacin contenida en esta seccin se describen losparmetros generales que ha deexaminar
todas las disciplinas antesy durante el ciclo de diseo.
El diseo de las caractersticas fsicas y la seleccin de los materialespara una placa de circuito
impreso consiste en equilibrar la elctrica,prestaciones mecnicas y trmicas, as como
lafiabilidad,manufactura y el costo de la tarjeta. La desventajalista de comprobacin (vase el cuadro
3-1) identifica el efecto probable.
2. Solicitud de copias deben dirigirse a los documentos de la Orden de Normalizacin deescritorio,
construccin de 4D, 700 RobbinsAvenue, Philadelphia, PA 19111-5094
3. Sociedad Americana para Pruebas y Materiales, 100 unidad BarrHabor, Conshohocken oeste, PA
19428-2959
4. Underwriters Laboratorios, 333 Camino Pfngsten, Chicago, IL 60062-2002
5. IEEE, 445 Lane azadas, P.O. Cuadro de 1331, Piscataway, NJ 08855-1331
6. ANSI, 655 NW 15th Street, Suite 300, Washington, DC 20005-5794
IPC febrero 1998-2221
3.5 Consideraciones para requerimientos de prueba
Normalmente antes de disear una prueba de revisin tiene que ser sostenido con la fabricacin, ensamble y
pruebas.
Las preocupaciones de prueba conciernen tanto con visibilidad del circuitos, densidad, operacin y
controlabilidad del circuito, divisin. Las especificaciones especiales de prueba son discutidas como parte de
estrategia de prueba.
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Durante el diseo la revisin de prueba y conceptos de herramienta son establecidos y determinaciones son
echas como las ms efectivas costo- herramienta versus la disposicin del concepto de la placa.
Durante el proceso de la disposicin, cualquier cambio de la tarjeta de circuitos que afecte el programa de
prueba, o los tiles de la prueba, se debe divulgar inmediatamente a los individuos apropiados para la
determinacin en cuanto al mejor compromiso. El concepto de la prueba debe desarrollar los acercamientos
que pueden comprobar la placa para saber si hay problemas, y tambin detecta localizaciones de avera donde
sea posible. El concepto y los requisitos de la prueba deben facilitar econmicamente la deteccin, el
aislamiento, y la correccin de las averas de la verificacin del diseo, de la fabricacin, y de la ayuda del
campo del ciclo vital impreso del ensamble de la placa.
3.5.1 Prueba de ensamble de una placa impresa
El diseo de ensamble de una placa inversa en una posibilidad de prueba que implica normalmente prueba
del nivel de sistemas. En la mayora de los usos, hay aislamiento de fallas a nivel sistema y los requisitos de la
recuperacin tales como Horario de Greenwich para reparar, el por ciento encima del tiempo, funcionan con
solas averas, y hora mxima de reparar. Para cumplir los requisitos contractuales, el diseo de sistema puede
incluir caractersticas de la posibilidad de prueba, y muchas veces estos mismos factores se pueden utilizar
para aumentar posibilidad de prueba en el nivel impreso del ensamble del tablero.
Antes de que el diseo del PWB comience, los requisitos para las funciones de la posibilidad de prueba del
sistema se deben presentar en la revisin de diseo conceptual. Los criterios de prueba del nivel del sistema y
de programa que se reparten a los requisitos impresos del ensamble de la placa estn ms all del alcance de
este documento.
Los dos tipos bsicos de prueba impresa del ensamble de la placa son prueba funcional y en circuito prueba.
La prueba funcional se utiliza para probar la funcionalidad elctrica del diseo. Los probadores funcionales
tienen acceso a la baja prueba a travs del conectador, de los puntos de prueba, o de la cama de clavos.
Aplicando prueba al tablero funcionalmente los estmulos predeterminados (vectores) en las entradas del
ensamble impreso de la placa mientras que supervisa las salidas impresas del ensamble de la placa para
asegurarse de que responde el diseo correctamente.
Hay 3 tipos de pruebas
1. Prueba anloga de ensamble....
2. RF prueba de induccin
3. Prueba de acoplamiento capacitivo
3.5.2 La exploracin del lmite de prueba
Es un acercamiento del registro de la exploracin donde, en el coste de algunos pernos de la entrada-salida y
el uso de los registros especiales de la exploracin en localizaciones estratgicas a travs del diseo, el
problema de la prueba se puede simplificar a la prueba de circuitos ms simples, sobre todo combinacionales.
La decisin para utilizar la prueba de la exploracin del lmite como parte de una prueba la estrategia debe
considerar la disponibilidad de las piezas de la exploracin del lmite y la rentabilidad de la inversin para los
bienes de equipo y herramientas de software requeridas para ejecutar esta tcnica de prueba.
3.5.3 Preocupacin de la prueba funcional para ensambles de placas impresas
Hay varias preocupaciones por disear ensambles de placas impresas para la posibilidad de prueba funcional.
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3.5.3.1 Conectadores de prueba
3.5.3.2 Inicializacin y sincronizacin
3.5.3.3 Cadenascontrariaslargas
3.5.3.4 Autodiagnstico
3.5.3.5 Preocupaciones fsicas de la prueba
3.5.4 Preocupaciones de la prueba en circuitos por ensambles de placas impresas
Se utiliza para encontrar cortocircuitos, se abre, las piezas incorrectas, las piezas invertidas, los malos
dispositivos, ensamble incorrecta de los ensambles de placas impresas y otros defectos de produccin. La
prueba In-circuit no es ni una ni otra significada para encontrar piezas marginales ni verificar parmetros
crticos de la sincronizacin u otras funciones elctricas del diseo.
3.5.4.1 Accesorios In-Circuit de la prueba
Las pautas siguientes se deben seguir durante el ensamble de placas impresas
1. El dimetro de tierras
2. Las separaciones alrededor de sitios de la punta de prueba
3. La altura del lado de la punta de prueba de la placa no debe exceder 5.7m m.
4. No hay piezas o tierras situadas a 3 milmetros de los bordes del tablero.
5. Todas las reas de la punta de prueba deben ser soldadura cubierta o cubierta con una capa no-
oxidante conductora
CONSIDERACIONES DE REQUERIMIENTOS PARA PRUEBAS

1. El dimetro de las tierras de plateado a travs de agujeros y vas utilizado como prueba de las tierras estn
en funcin del tamao del agujero. El dimetro de las tierras de prueba es utilizado especficamente para
sondeo, no debe ser menor a 0,9 mm.
Es factible utilizar 0,6 mm dimetro prueba de tierra bajo el tablero de 7700 mm
2
.
2. Espacios libres alrededor de los sitios de las sondas son dependientes de procesos de montaje. Sitios de la
sonda deben mantener un espacio igual al 80% de un componente, adyacente de altura con un mnimo de 0,6
mm y un mximo de 5 mm (ver la Figura 3-1).
. La altura de la sonda de la placa no debe ser superior a 5,7 mm.
La prueba de tierras debe estar situada a 5 mm de los componentes altos.
Esto permite una instalacin fija (ver Figura 3-2).
4. No hay piezas o pruebas de tierras que se encuentra a menos de 3 mm de los bordes del tablero.
5. Todas las reas de la sonda debe ser soldadura recubiertos o revestidos de una capa conductora no oxidante.
Las tierras de prueba deben estar libres de soldadura y marcas.
6. Sonda de las tierras de prueba, la terminacin de la superficie de montaje de las piezas sin plomo o los
conductores de las piezas con plomo (vase la Figura 3-3).
Poner en contacto con la presin puede causar un circuito abierto o hacer una soldadura en fro.
7. Utilice vas, para que los puntos de prueba a un lado, la parte inferior (no en componentes o lado de la
soldadura a travs del agujero, tecnologa de ensamblajes de placas impresas).
Esto permite ms fiabilidad y menos costos.
9

8. Prueba de tierras, deben estar en 2,5 mm de centros de los agujeros, si es posible,
para permitir el uso de puntas de prueba estndar.
9. No confe en los conectores de borde de las tierras de la prueba.
Chapados en oro se daan fcilmente con las puntas de prueba.
10. Distribuir las tierras de ensayo uniformemente sobre el rea del tablero.
Cuando las tierras de la prueba no se distribuyen uniformemente o cuando se concentran en un rea, el
sondeo falla y existen problemas de sellado al vaco.

Figure. 3-1 Prueba de Tierras

Figure 3-2 Prueba de tierra y rea para partes grandes
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Figure 3-3 Sonda de prueba de tierras
11. Una tierra deber ser suministrada para todos los nodos. Un nodo se define como una conexin elctrica
entre dos o ms componentes. Una tierra de prueba requiere un nombre de seal (Nombre de la seal del
nodo), el eje x-y la posicin con respecto a la placa de circuito impreso punto de referencia, y una ubicacin
(donde se describen de qu lado del tablero se encuentra el terreno de prueba). Estos datos son necesarios para
construir un aparato para SMT y tecnologa mixta impresa ensamblajes de placas.
12. Tecnologa mixta ensamblajes de placas impresas y el pin tableros de la red, proveen el acceso de prueba
para algunos nodos en las patillas de soldadura lateral.
Pins y vas utilizadas en la prueba tierras deben ser identificados con el nombre de la seal del nodo y x-y
posicin en referencia al punto bordo de referencia impresa.
El uso de soldadura de las piezas de montaje en las tierras y los conectores como prueba
CONSIDERACIONES ELCTRICAS PARA LAS PRUEBAS DE CIRCUITOS
Las siguientes consideraciones deberan ser seguidas durante el ensamblaje del layout la placa para promover
la capacidad de prueba:
1. No conectar lneas de control de pines directamente a tierra, Vcc o a una resistencia comn. Las
lneas de control desactivadas en un dispositivo pueden hacer imposible que se usen las tcnicas de
ensayo normales. Un ensayo especializado con baja cobertura de fallas y alto costo de programacin
es un resultado normal.
2. Un simple vector de entrada para accionar las salidas de los dispositivos se lo considera recomendable
para la prueba de los circuitos. Los arreglos Tri-estatables pueden reducir los costos de prueba.
3. Los arreglos para compuertas y dispositivos con alto nmero de pines no es posible probarlos con un
test in-circuit. Es recomendable probarlos con una lnea de control.
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4. No se debe analizar los nodos de los circuitos ya que la prueba in-circuit no ha sido desarrollada para
ello.
Otras estrategias de prueba estn siendo desarrolladas para todo tipo ensamblajes de placas impresas con un
pequeo nmero de nodos y esto para poder analizar los circuitos dividindolos en grupos que sern probados
individualmente.

3.5.5 Mecnica
3.5.5.1 Uniformidades de conectores
Los accesorios de la prueba ms a menudo diseados para funcionamiento automtico o semiautomtico del
tipo de borde o en los conectores de a bordo. Los conectores deben estar
posicionadas para facilitar la participacin rpida y debe ser uniforme y coherente (estandarizado), en sus
relaciones a la junta de un diseo a otro tipos similares de conectores debe ser clave, o utilizar la geometra
bordo, asegurar el acoplamiento adecuado, y evitar daos elctricos a la
circuitos.
3.5.5.2 Uniformidad en la distribucin de la potencia y niveles de seal de los conectores
La posicin de contacto deberan ser uniformes para niveles de potencia AC y DC, un punto de conexin DC
comn as como una zona de tierra adems de que el primer contacto del circuito siempre es el que va
conectado a los circuitos distribuidores de potencia para los diseos que vayamos a probar.

ELCTRICAS
3.5.6.1 PRUEBA DE LAS PLACAS
La evaluacin de tarjeta se lleva a cabo de acuerdo con el IPC-ET-652. Si la prueba de
datos sobre el uso del rea de diseo, la configuracin y el tipo de los datos proporcionados se determinar por
el mtodo de prueba seleccionado, se realiza por el proveedor de circuitos impresos e incluye la continuidad,
resistencia de aislamiento y voltaje que soporta dielctrico.
Los proveedores tambin pueden realizar prueba del circuito de impedancia controlada. Continuidad de las
pruebas se llevan a cabo para asegurar los conductores no se rompe (se abre)
o sin conectados entre s (pantalones cortos). Aislamiento resistencia dielctrica y resistir las pruebas de
tensin se realiza para asegurar el espaciamiento de suficiente seccin y el dielctrico
de espesor.
3.5.6.2 Pruebas de montaje en superficie
Normalmente, las pruebas de una tabla rasa donde se involucra fijacin por resorte pines de contacto agujeros
plateados. En una superficie de montaje de patrones, los extremos de las redes no estn normalmente en los
orificios, sino ms bien en la superficie de montaje de las tierras.
Hay por lo menos dos estrategias diferentes para realizar la prueba:
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Pngase en contacto sobre la lnea que est conectada a la tierra y realice una inspeccin visual para asegurar
la continuidad de la va de la tierra. Las rutas se pueden disear de tal manera que sean generales en la red, lo
cual reducir la necesidad de utilizar puentes para conectar estas tierras.
Test para la tierra misma. Este enfoque probablemente es un acople especial, ya que requieren de montaje en
las superficies de tierras que no todas las secciones pueden tener.
3.5.6.3 Prueba de pares Circuitos Impresos
A. Prueba de la parte superior e inferior de los compuestos laminados placa de circuito impreso por separado.
Si no se colocan los agujeros que proporcionar un lado a la interconexin del lado, se requieren una prueba
manual elctrica o inspeccin visual para el agujero de la continuidad.
B. Use un accesorio de tipo concha de almeja en la parte superior e parte inferior del tablero compuesto por
las placas impresas que se pueden probar juntas. En el uso del primer enfoque, ser necesario que los datos de
prueba elctricos se presenten en dos partes.
3.5.6.4 Punto de Origen de prueba elctricos y de control numrico
Los datos deben tener un punto de origen comn para facilitar la construccin de instalaciones elctricas de
la prueba.
3.5.6.5 Puntos de prueba
Cuando es requerido por el diseo, los puntos de prueba para probar se presentarn como parte del patrn de
conductor y se identificar en el conjunto de dibujos. Vas, ancho de los conductores, o el componente de
plomo de las superficies de montaje pueden ser considerados como puntos de sondeo, siempre que se
disponga de suficiente espacio para probar y mantener la integridad de la va, el conductor, o el componente
principal de montaje conjunto. Los puntos de la sonda debe estar libre de materiales no conductores, tales
como soldadura de resistir o revestimiento de conformacin.
DISEO DE EVALUACIN
3.6.1 Presentacin de la placa de diseo
El diseo de la placa a otra debe ser tal que se designan reas se identifican por su funcin, es decir, la seccin
de alimentacin limita a un rea, los circuitos analgicos a otra seccin, y circuitos lgicos a otro, etc. Esto
ayudar a reducir al mnimo interferencia, simplificar la tabla rasa y accesorio de la prueba de montaje
diseo, y facilitar la solucin de problemas de diagnstico. Adems, el diseo debe:
Asegrese de que los componentes tienen todos los puntos de acceso comprobable de la parte secundaria de
la junta directiva para facilitar sondeo con accesorios de la prueba de un solo lado.
Tener boquillas de paso y componente de los agujeros colocados lejos de los bordes del tablero para permitir
un espacio libre adecuado soporte de ensayo.
Exigir que la junta sea colocado sobre una rejilla que coincida con el diseo de concepto de equipo de
prueba.
Permitir disposicin para aislar partes del circuito para facilitar pruebas y diagnsticos.
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Cuando sea prctico, el grupo de puntos de prueba y los puntos de puente en la misma ubicacin fsica en el
tablero.
Considere la posibilidad de componentes de alto costo para la colocacin de cabezales para que las partes
pueden ser reemplazados fcilmente.
Proporcionar los objetivos de ptica para montaje en superficie diseos para permitir el uso de
posicionamiento ptico y la inspeccin visual equipo y los mtodos.
Componentes de montaje en superficie y exigir a sus patrones una consideracin especial para el acceso de las
sondas, sobre todo si los componentes estn montados en ambos lados de la junta directiva y tienen un
recuento muy alto de plomo.
3.6.1.1 Conceptos de diseo

El diseo de la placa impresa representa el tamao fsico y la ubicacin de todos los componentes electrnicos
y mecnicos, y la ruta de los conductores elctricos que interconectan los componentes de manera
suficientemente detallada para permitir la preparacin de la documentacin y obras de arte.
3.6.2 Viabilidad de densidad de Evaluacin
Se debe basar en el tamao mximo de todas las piezas requeridas por la lista de piezas y el espacio total de
ellos y sus tierras se requieren en el tablero, sin contar los conductores de interconexin de enrutamiento.
La geometra bordo total requerida para este montaje y terminacin de los componentes debe compararse a la
zona del tablero total utilizable para este fin. Razonables los valores mximos de esta relacin son 70% para el
Nivel A, 80% para el nivel B, y 90% para el nivel C. densidad de componentes valores superiores a estos ser
un motivo de preocupacin. Cuanto menor que estos valores son, ms fcil ser disear una tabla funcional y
rentable.
14

3.7 Requerimientos de desempeo
Las tarjetas impresas terminadas debern cumplir los requerimientos de desempeo de IPC-6011 y su norma
seccional aplicable.
15

Fig 3-4 Ejemplo de clculo del rea usable, mm (La determinacin del rea usable incluye la tolerancia de
compensacin para las conexiones de borde de placa, gua de placa y extractor de placa.

16

4. MATERIALES
4.1 Seleccin de materiales
Cuando se trata de especificar materiales, el diseador debe primero determinar que requerimientos el
circuito impreso debe satisfacer. Debe notarse que el aumento de los niveles de sofisticacin puede llevar a un
aumento de los costos de material y de procesamiento.
Otros puntos a considerar cuando se usan varios materiales son:
Frmula de resina
Resistencia al fuego
Estabilidad trmica
Resistencia estructural
Propiedades elctricas
Resistencia a la flexin
La temperatura mxima que soportan en uso continuo
Temperatura de transicin vtrea (Tg)
Material de la hoja de refuerzo
Tamaos y tolerancias no estndar
Maquinabilidad y facilidad de corte
Coeficientes de expansin trmica (CTE)
Estabilidad dimensional y
Tolerancia general de espesor
17

Figura 3-5 Evaluacin de la densidad de un circuito impreso

4.1.1 Seleccin de material por resistencia estructural
El primer paso en la seleccin de un laminado es definir a fondo los requerimientos de servicio que debe
cumplir como por ejemplo el ambiente en el que va a trabajar, vibraciones, impacto, cargas G,
requerimientos elctricos y fsicos.
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La eleccin del laminado debe hacerse de estructuras estndar para evitar gastos en tiempo y dinero haciendo
pruebas. Varios laminados pueden ser candidatos, y la eleccin debe ser ptima para obtener el mejor balance
de propiedades. Los materiales deben estar disponibles fcilmente en la forma y el tamao requeridos.
Laminados especiales pueden ser costosos, y tener largos plazos de entrega. Los laminados especiales deben ser
analizados de acuerdo a los parmetros discutidos en esta seccin.
Los puntos a considerarse son maquinado, procesado, costos de proceso y las especificaciones del material sin
pulir. Adems la resistencia estructural de la placa debe ser capaz de soportar el ensamblaje y los esfuerzos a
los que se someter durante la operacin.
4.1.2 Seleccin del material de acuerdo a sus propiedades elctricas
Las propiedades a considerarse son la fuerza elctrica, la constante dielctrica, resistencia a la humedad y
estabilidad hidroltica. Lo que se muestra en la tabla 4-1

4.1.1. Seleccin de materiales para resistencia estructural
El primer paso de diseo en la seleccin de un laminado es definir bien los requisitos de servicio que se debe
cumplir es decir, el medio ambiente, las vibraciones, las cargas G, choque (impacto), los requerimientos fsicos
y elctricos.
La eleccin del laminado debe ser hecha de estructuras estndar para evitar tareas costosas y tiempo de
prueba. Varios laminados pueden ser considerados como opciones, y la eleccin debe perfeccionarse para
obtener el mejor balance de las propiedades.
El material debe ser de fcil acceso en la forma y el tamao requerido. Los laminados especiales pueden ser
costosos, y de gran tiempo de conduccin. En los laminados especiales deben analizarse todos los parmetros
discutidos en esta seccin.
4.1.2. Seleccin de material para propiedades elctricas
Algunas de las propiedades crticas a considerar son de potencia elctrica, constante dielctrica, la resistencia
a la humedad y la estabilidad hidroltica. En la tabla 4-1 est la lista de propiedades de algunos de los
materiales ms comunes. Consultar al fabricante de laminados los valoresespecficosutilizados.

Tabla 4-1 Propiedades tpicas de los materiales dielctricos comunes
19

4.1.3. Seleccin de material para propiedades de medio ambiente
En la tabla 4-2 se muestran las propiedades afectadas por el medio ambiente para algunos de los materiales de
resina ms comunes. Consultar al fabricante de laminados los valoresespecficosutilizados.

Tabla 4.2 Propiedades medioambientales de materiales dielctrica comunes
4.2 MATERIALES DIELCTRICOS DE BASE (INCLUYENDO PREIMPREGNADOS Y ADHESIVOS)
4.2.1. Materiales de unin
Los materiales de unin que se describen en los siguientes prrafos se utilizan en las capas de unin de
lminas de cobre, laminados simples, laminados revestidos de cobre.
4.2.1.2. Capa de unin preimpregnada (prepreg)
La prepreg se ajustar a los tipos de listados in IPC-L- 109, IPC-4101, o UL 746E. En la mayora de los casos,
el prepreg debe ser de la misma resina y el tipo de refuerzo como el laminado revestido de cobre.
El estilo de refuerzo, el flujo de resina nominal, escala nominal de espesor de caudal, tiempo de gel nominal, y
contenido nominal de resina son los parmetros del proceso normal dictado por el proceso de fabricacin de
placa impreso.

4.2.2. Adhesivos

Los adhesivos utilizados en la placa de circuito impreso proceden de al menos cinco tipos de resina de base,
que cubren una amplia gama de propiedades. Adems de la calidad de adherencia o fuerza de unin, los
criterios de seleccin del adhesivo incluyen dureza, coeficiente de expansin trmica (CTE), de rango de
temperatura de servicio, rigidez dielctrica, las condiciones de curado y la tendencia de salida de gases. En
algunos casos estructurales, los adhesivos pueden ser suficientes para las aplicaciones de unin trmica,ver
figura 4.2.5.
Cada tipo de adhesivo tiene pares fuertes y puntos dbiles.
La seleccin de un sistema de resina de un adhesivo o encapsulante se basar en las caractersticas de los
materiales a unir y su compatibilidad. Tratamientos especiales, tales como cebadores o activadores, puede ser
necesaria para activar adecuadamente superficies para el pegado. En el proceso de seleccin tambin deben
considerar el propsito exacto de la adherencia del adhesivo y su uso en el medio ambiente.
20

Materiales inertes como los hongos son tambin una consideracin. No todos los adhesivos son adecuados
para la aplicacin directa o cerca de los productos electrnicos ya sea debido a su composicin qumica o
propiedades dielctricas.
La seleccin incorrecta de los materiales puede dar lugar a la degradacin del producto o el fracaso. En
aplicacin real, la mayora de las necesidades del adhesivo puede ser dirigida por unos pocos materiales
cuidadosamente seleccionados. El almacenamiento y las limitaciones de la vida til aplican a la mayora de
estos materiales.
4.2.2.1. Epxidos
Las formulaciones de resina epoxi se encuentran entre la mayora de los adhesivos verstiles para aislamiento
elctrico y aplicaciones mecnicas. Ofrecen una amplia gama
de propiedades fsicas y elctricas, incluyendo el pegamento y las fuerzas cohesivas, dureza, resistencia
qumica, trmica conductividad trmica y la estabilidad de vaco. Estn tambin disponibles con una amplia
gama de mtodos de curacin y tiempos. Un examen exhaustivo de la materia se justifica, en funcin de su uso
intencional. El coeficiente trmico de expansin y las temperaturas de transicin vtrea se deben considerar
adems de otras propiedades para evitar problemas. Los epxidos estn disponibles con una variedad de
productos,para aplicaciones de cargas y refuerzos especficas y de rangos de temperatura extendida.
4.2.2.2. Elastmeros de silicona
Son elastmeros de silicona generalmente notados por ser materiales resistentes con muy buenas propiedades
elctricas y mecnicas en condiciones ambientales y temperaturas extremas. Varios mtodos de curacin estn
disponibles, como la humedad, sales metlicas y otros. Resinas de silicona que desarrollan cido actico se
debe evitar en aplicaciones de electrnica.
Resistencia a la adhesin, resistencia a la traccin, y propiedades de dureza tienden a ser considerablemente
ms bajos que epxidos. Las siliconas se inflan y se disuelven con la prolongada exposicin a algunos
productos qumicos. Algunas de las sales metlicas curando la silicona reaccionarn con TFE
(tetraflouroretileno), los materiales de PTFE. Recubrimientos conformales, excepto siliconas, en general, no se
adhieren a los materiales de silicona curada. Las siliconas se utilizan a menudo como un abrigo acolchado
para los artculos que sern encerrados en compuestos duros para encapsularlo ms tarde.
Un nmero de grados de alta pureza de las siliconas estn disponibles, ofrecen una buena estabilidad trmica
de vaco. Geles de silicona tambin estn disponibles, que ofrecen mejores propiedades como encapsulantes.
Estos materiales generalmente requieren un sistema fsico de seguridad, tales como una taza para
encapsulamiento o recinto para mantener su forma, una vez aplicado.
4.2.2.3. Acrlicos
Las resinas acrlicas suelen ofrecer una curacin rpida, buenas propiedades elctricas, el adhesivo y la
dureza. La resistencia qumica y estabilidad trmica de vaco tienden considerablemente ms bajos que los
epoxis (resina termoestable). La transicin vtrea de temperatura de estos materiales tambin tiende a ser baja.
4.2.2.4. Poliuretanos
Los poliuretanos estn disponibles en casi tantas variaciones como las resinas epoxi. Estos materiales
generalmente ofrecen dureza, alta elasticidad, una amplia gama de dureza y buena adherencia. Algunos de los
compuestos de uretano estn pendientes de la vibracin y choque de amortiguacin de los materiales. La
resistencia a la humedad y el producto qumico es relativamente alta, pero vara con cada producto. La
21

estabilidad trmica de vaco tambin puede variar dependiendo del producto. Muchos de los uretanos se
pueden utilizar relativamente en aplicaciones como compuesto de amortiguacin de vibraciones locales.
4.2.2.5. Adhesivos especializados a base de acrilato
Esta categora incluyen los cianoacrilatos (cura instantnea) y adhesivos anaerbicos (curacin sin aire). Los
cianoacrilatos forman enlaces fuertes en cuestin de segundos sin catalizadores cuando slo una cantidad de
rastro de humedad presente en una superficie.
Los adhesivos anaerbicos curan en ausencia de oxgeno cuando a un aditivo se puede descomponer el
perxido de algunos iones de metales de transicin. Ambos tipos de adhesivos pueden dar altas fuerzas
iniciales de unin que pueden ser beneficioso para el alambre de cerca y aplicaciones de unin temporal. En el
instante los adhesivos de curacin generalmente tienen resistencia al impacto y son susceptibles a la
degradacin de la exposicin a la humedad y temperaturas superiores a 82 C. Los adhesivos anaerbicos
tienen la capacidad de soportar temperaturas ms altas, pero puede perder fuerza con la exposicin
prolongada a productos qumicos.
4.2.2.6. Otros Adhesivos
Muchos otros tipos y formas de adhesivos estn disponibles, incluidos los polisteres, poliamidas, resinas de
caucho, vinilo, fusiones caliente, sensible a la presin, etc. Donde el uso de estos se determina por las
necesidades del diseo y sus requisitos de rendimiento. La seleccin de artculos especializados, tales como
adhesivos de atadura de viruta, debe hacerse en colaboracin con la instalacin utilizada, con el fin de
garantizar la plena compatibilidad de los equipos y procesos.
4.2.3. Las pelculas adhesivas u hojas
Las pelculas adhesivas u hojas son utilizadas como disipadores de calor de vinculacin, refuerzos, etc. o como
aisladores, en general, de conformidad con el IPC-FC-232 o MIL-S-13949. Para los adhesivos tipo pelcula
encontrar muchos usos en estructuras laminadas.
La capacidad de pre-cortar una pelcula adhesiva para adaptarse a las formas dadas o
dimensiones es una clara ventaja en la fabricacin de algunas partes laminadas. Los adhesivos epoxi de
pelcula proporcionan muy buena fuerza de adherencia, sino que requieren una temperatura elevada. Los
adhesivos de cine son de uso general para enlazar a un tablero disipadores de calor de placas impresas.
A travs de la tecnologa-agujero (THT) tablas impresas y disipadores de calor pueden ser unidos entre s con
un adhesivo epoxi de hoja seca para mejorar la transferencia de calor o de resistir las vibraciones. Estos
adhesivos consisten en un pao de vidrio impregnado de epoxi que se corta a la configuracin del disipador
de calor, se coloca entre la placa de circuito impreso y el disipador de calor, entonces se cura con el calor y la
presin. El adhesivo curado es fuerte y resiste a vibraciones, temperaturas extremas, y los solventes. Con 0,1
mm debe ser adecuado para la mayora de las aplicaciones, si es necesario,precise dos espesores.
4.2.4. Adhesivos elctricamente conductivos
Esta clase de adhesivos consiste, generalmente, de un relleno conductivo, tales como
grafito (carbn) o de plata incrustada en una resina polimrica del sistema adhesivo. La fuerza de la
vinculacin de estos materiales puede verse comprometida por la carga de relleno para lograr la
conductividad.
La resistencia de volumen, es una medida de la caracterstica elctricamente conductora del material, se puede
variar ms de un rango de valores compatibles con el uso previsto.
22

Esto se logra por el tipo de relleno utilizado y el tipo de carga.
Los epxicos, elastmeros de silicona y uretanos, son sistemas de resina comnmente utilizados para formular
adhesivos conductores. Los lazos ms slidos se alcanzan generalmente con el conductor epoxi, elastmeros de
silicona y luego siguen con los uretanos en el tercer lugar. Las condiciones de curado y contenido de relleno
tiene un pronunciado efectos sobre la resistencia a la traccin de estos materiales.
La eleccin del adhesivo conductor para una aplicacin particular, debe considerar la fuerza de la unin, la
temperatura de servicio, el efecto del CTE en el vnculo y la resistencia de volumen o la conductividad
requerida.
4.2.5. Adhesivo trmicamente conductor / aislante de la electricidad
Los adhesivos trmicamente conductores, son adhesivos que estn llenos de versiones de epoxi, silicona,
uretano y alguna base de acrlico los materiales. El relleno es normalmente xido seco de aluminio o polvo de
xido de magnesio.
4.2.5.1. Epxicos
Los epxicos ofrecen la mayor de fuerza atadura y la mejor resistencia solvente junto con una buena
conductividad trmica y resistencia elctrica. Como con la mayora de los sistemas de dos partes, la eleccin
del catalizador tiene un impacto en condiciones de curado y en ltima instancia podra afectar a la
temperatura de transicin de cristal, ya que depende un poco sobre las condiciones de curacin.
4.2.5.2. Elastmeros de silicona
Los elastmeros de silicona son caracterizados por la fuerza de adhesin relativamente bajo y menos rigidez
(menor dureza) que las resinas epoxi. Ellos son menos resistentes al ataque del solvente que el epoxi y son dos
partes de sistemas con la variable de otras propiedades dependientes de la formulacin. La conductividad
trmica y propiedades de resistencia elctrica son buenas.
Los elastmeros de silicona se puede obtener con la humedad de curado o la aplicacin en caliente, la oferta de
este ltimo aceler la curacin con aplicacin de calor. Curan bien en contacto con la mayora de los
materiales, excepto con el caucho butlicos y clorados, algunos elastmeros de silicona RTV y los residuos de
algunos agentes endurecedores. En algunas uniones las aplicaciones pueden requerir un cebador.
4.2.5.3. Uretanos
Los uretanos pueden variar a travs de un amplia gama de propiedades de dureza, traccin elctrica y
variando las proporciones de agente de curado de la resina. La consistencia puede variar de un estado
parecido a la goma blanda, a un estado duro, condicin rgida con este mtodo. La latitud de la formulacin de
optimizacin sobre una gama de condiciones de aplicacin es una ventaja que ofrece el uretanos llenados.
Los uretanos se caracterizan por fuerzas de ataduras relativamente baja y menos rigidez (menor dureza) que
las resinas epoxi. Ellos son menos resistentes al ataque del solvente que el epoxi, propiedades como la
conductividad trmica y resistencia elctrica son buenas.
4.2.5.4. El uso de adhesivos estructurales como adhesivos trmicos
En circunstancias de diseo donde las propiedades de conduccin trmica no son crticos, el uso de adhesivos
estructurales (Ver 4.2.2) en lugar de adhesivos trmicos pueden ser aceptables segn lo determinado por el
anlisis trmico y puede ser una alternativa ms rentable.
4.3. MATERIALES LAMINADOS
23

Los materiales laminados deben ser seleccionados a partir del listado de materiales del IPC-4101 o IPC-231-
FC. Cuando se imponen los requisitos de los laboratorios del suscriptor (UL), el material utilizado debe ser
aprobado por dichos laboratorios (UL). El diseo del tablero ser tal que la temperatura interna aumenta
debido al flujo de corriente en el conductor, cuando est agregado a todos otras fuentes de calor en el
conductor/interfaz laminado, no dar lugar a una temperatura de funcionamiento superior a la especificada
para el material laminado o a la temperatura mxima de funcionamiento continua del ensamblaje.
Puesto que el calor disipado por las partes montadas en los tableros contribuyen la los efectos de
calentamiento, en la seleccin de los materiales se debe tener en cuenta este factor, adems el aumento general
de temperatura interna de los equipos, adems de la temperatura ambiente de funcionamiento especificado
para los equipos se debe tener en cuenta para el funcionamiento.
La temperatura de punto caliente no ser superior a las temperaturas especificadas para el material laminado
seleccionado. Ver IPC-2222 para la temperatura mxima especificada para laminado los materiales. Los
materiales utilizados (con revestimiento de cobre, preimpregnados, lamina de aluminio cobrizo, radiador, etc.)
deber ser especificada en el diagrama principal.
4.3.1. Color de la pigmentacin
Cada vez que un pigmento se aade al cambio de un color, existe la posibilidad de retrasar la capacidad de la
resina de impregnacin de cada uno.
El stock de colores no se debe utilizar porque el material por lo general cuesta ms. Los retrasos en la
produccin tambin pueden incurrir debido a la falta de disponibilidad del stock del color.
4.3.2 Espesor dielctrica
El mnimo espesor de dielctrico y el espaciamiento se especificarn en el diagrama principal.
4.4. MATERIALES CONDUCTORES
La funcin principal de los recubrimientos metlicos es contribuir a la formacin del conductor principal.
Ms all de esta funcin principal, ofrecen beneficios adicionales, tales como la prevencin de la corrosin,
soldabilidad mejorada a largo plazo, resistencia al desgaste, y otros.
Las disposiciones relativas al espesor e integridad de los recubrimientos metlicos y revestimientos en las
juntas se harn de conformidad con los requisitos de la Tabla 4-3. A menos que se especifique lo contrario en
el dibujo principal, los recubrimientos metlicos y recubrimientos reunirn los requisitos especificados en el
punto 4.4.1 hasta 4.4.8.
24

Tabla 4-3, Acabado final, requisitos de la capa de galvanoplastia superficial *

4.4.1. Galvanoplastia de cobre no electroltico
El cobre no electroltico es depositado en la superficie y por los agujeros de la parte impresa como el resultado
de procesar el panel perforado con una serie de soluciones qumicas. Normalmente, este es el primer paso en
el proceso de la galvanoplastia y es por lo general 0,6 a 2,5 um de espesor.
El cobre no electroltico tambin se puede utilizar para construir plenamente la grosor de cobre necesario, que
se conoce como aditivo galvanoplastia (superficie cubierta).
4.4.2. Capas semiconductivas.
Los recubrimientos semiconductivos para la metalizacin directa se utilizan como conductores de arranque
revestimiento antes del cobrizado electroltico y se aplican a la pared del agujero. El recubrimiento debe ser de
calidad. Este proceso suele ser dependiente del fabricante y no se especifica en el diagrama principal.
4.4.3. Galvanoplastia de cobre electroltico
Se puede depositar varios electrolitos, incluyendo fluorborato de cobre, cianuro de cobre, sulfato de cobre, y el
pirofosfato de cobre. El sulfato de cobre y cobre pirofosfato son los electrolitos ms utilizados para la
construccin de depsito de cobre en la superficie y a travs de los agujeros para el espesor requerido.
4.4.4. Galvanoplastia en oro
Una gran variedad de chapados de oro estn disponibles para los depsitos de tarjetas impresas. Estos pueden
ser electroltico, depsitos no electroltico o de inmersin. El electroltico deposicin puede venir en oro suave
de 24k, oro duro de 23 k (Utiliza el endurecimiento de pequeas cantidades de cobalto, nquel o hierro que
son co-depositado en poder del oro), o que la galvanoplastia pueda ser una aleacin de quilates inferior (14k-
20k) para algunas aplicaciones.
El chapado en oro sirve para varios propsitos:
1. Para actuar como contacto resistente autolubricador y del deslustre para los conectadores del tablero del
borde (vase la tabla 4-3). La galvanoplastia de oro electroltica dura es la ms usado para las aplicaciones.
2. Para evitar la oxidacin de las galvanoplastias subyacentes, tales como placas de nquel y el nquel no
25

electroltico para mejorar la soldabilidad y prolongar la vida til de almacenamiento. (Vase el cuadro 4.3 de
espesor).
3. Para proporcionar una superficie de vinculacin del alambre. Este uso emplea un oro electroltico suave
24k, vase el cuadro 4-3 para el espesor.
4. Para proporcionar una superficie elctricamente conductora en placas de circuito impresas cuando los
pegamentos conductores se utilizan elctricamente. Se recomienda un espesor mnimo de 0.25 m.
5. Para actuar como grabado de pistas y que resista durante la fabricacin impresa del tablero. Se recomienda
un espesor mnimo de 0.13 m.
La tabla 4-4 ayudar a clarificar algunas de las aplicaciones para las varias aleaciones.

Tabla 4-4 Aplicaciones de la galvanoplastia en Oro

4.4.4. Revestimiento de Oro
Existen una variedad de revestimientos de oro disponibles para depsitos en placas impresas. Estos depsitos
pueden ser electroltica, electroless, orimmensiondeposits. El depsito electroltico puede venir en oro suave de
24k, oro duro de 23+k, o el revestimiento puede tener menos quilates de aleacin para algunas aplicaciones.
El revestimiento de oro tiene varias finalidades, entre ellas las ms importantes son:
1. Trabajar como un autolubricante y contacto resistente al empaamiento para conectores de los filos
de placas. El revestimiento de oro duro es el utilizado con mayor frecuencia para esta aplicacin.
2. Para prevenir la oxidacin del revestimiento primario como el niquel y electrolitos del ni quel
para reforzar las soldaduras.
3. Para proveer una superficie de unin de canales. Esta aplicacin utiliza oro suave electroltico de 24k.
Tabla 4-3. Acabado final, requerimientos de recubrimiento y revestimiento superficial
Acabado Clase 1 Clase 2 Clase 3
Oro (min) para conectores del borde de la
placa y areas que no se soldarn
0.8um 0.8um 1.3um
26

Oro (max) en areas a soldar 0.8um 0.8um 0.8um
Oro (min) en areas a ser unidas con
alambre (ultrasonico)
0.5um 0.5um 0.15um
Oro (min) en areas a ser unidas con
alambre (termosonico)
0.3um 0.3um 0.8um
Niquel (min) para conectores del borde de
la placa
2.0um 2.5um 2.5um
Barrera de Niquel (min) para prevenir la
formacion de componentes de cobre-
estao**
1.0um 1.3um 1.3um
Niquelelectrolitico 2.5-5um
Oro de inmersin 0.08-0.23um
Plomo-estao sin fundir (min) 8.0um 8.0um 8.0um
Plomo-estao fundido o capa de soldadura covertura y soldable covertura y soldable covertura y soldable
Capa de soldadura directa sobre el cobre covertura y soldable covertura y soldable covertura y soldable
Conservante Orgnico de soldabilidad Soldable soldable soldable
Cobre desnudo ninguno ninguno ninguno
Superficie y perforaciones
Cobre* (Promedio mnimo) 20um 20um 25um
Areas delgadas mnimas 18um 18um 20um
vias ocultas
Cobre (promedio mnimo) 20um 20um 25um
areas delgadas mnimas 18um 18um 20um
Vias enterradas
Cobre (promedio mnimo) 13um 15um 15um
reas delgadas mnimas 11um 13um 13um
*El grosor del revestimiento de cobre aplica a superficies y paredes de perforaciones
**Revestimientos de nquel usados bajo el recubrimiento de plomo-estao para ambientes de operacin a altas
temperaturas actan como una barrera para prevenir la formacin de compuestos de cobre-estao.
A continuacin se muestra la Tabla 4-4 que es de gran ayuda para aclarar algunos de los usos de las varias
aleaciones.
Tabla 4-4. Usos del revestimiento de oro
Pureza
Mnima
Dureza de
Knoop
Contactos Unin de
cable
Soldadura
99.0 130-200 S C* C**
99.0 90 mx. NR S C**
S- Adecuado NR- No Recomendado C- Uso Condicional
* Puede ser usado pero depender del tipo de unin de cable usado.
Realizar una prueba antes de realizar la unin de cables
**Mas de 0.8um de oro en las placas o conductores pueden causar
27

uniones de soldadura quebradizas

4.4.5. Revestimiento de Nquel
El revestimiento de Niquel cumple una funcin dual en el revestimiento de contacto: 1) provee un efecto
yunque bajo el oro dndole una dureza esencial extra al oro; 2) Es una capa barrera efectiva (cuando su
grosor sobrepasa 2,5 um) la cual previene la difusin del cobre en el oro. Este proceso de difusin degrada las
caractersticas elctricas y de resistencia a la corrosin del contacto.
4.4.6. Revestimiento de Plomo-Estao
Este tipo de revestimiento se aplica en procesos de fabricacin sustractivos para proveer resistencia al grabado
de pistas y de un revestimiento soldable. El electrodeposito es generalmente fundido por varias tcnicas
(inmersin en aceite caliente, exposicin infraroja, exposicin a vapores calientes o lquidos inertes). La
operacin de fusin resulta en la formacin de una verdadera aleacin en la superficie y en las paredes de las
perforaciones de la placa impresa.
El revestimiento de plomo-estao debe cumplir los requerimientos de composicin del ASTM-B-579.
4.4.6.1. Revestimiento de Estao
Este revestimiento se aplica en los procesos de fabricacin sustractivos para dar resistencia al grabado de
pistas en la placa.
4.4.7. Capa de Soldadura
Generalmente es aplicada sumergiendo la placa en soldadura fundida y retirando el exceso mediante el
soplado caliente, aire presurizado, aceite o vapores en la superficie de la placa impresa en una maquina
diseada especialmente.
La capa de soldadura no se aplicara en agujeros interiores que no se encuentre en la superficie.
A menos que se especifique la soldadura utilizada ser de acuerdo con la J-STD-006. El grosor deber ser
especificado para aplicaciones particulares, y el desempeo de la capa de soldadura ser evaluado segn la J-
STD-003 (ver tabla 4-3).
4.4.8. Otras capas metlicas para contactos de borde de placa
Existen varias opciones que los diseadores pueden considerar:
Rodio.- Capa de contacto de baja resistencia para circuitos de descarga, interruptores o en lugares de gran
numero de inserciones.
Estao/Nquel.- Capa resistente a la abrasin.
Paladio/Nquel.- Capa de contacto de baja resistencia para circuitos de descarga.
Nquel electroltico/Inmersin de Oro.- Capa de contacto de baja resistencia para bajo nmero de inserciones.
28

4.4.9. Lmina/pelcula metlica
4.4.9.1. Lmina de Cobre
Hay dos tipos de laminas de cobre disponibles: (W) forjada (o enrollada), y (ED)- electrodo. Existen de igual
manera varios grados de lminas de cobre. Cualquier tipo que se emplee, la lamina de cobre debe cumplir con
los requerimientos de IPC-MF-150.
El grosor de los conductores de cobre iniciales debe estar acorde a lo establecido en la Tabla 4-5 para la clase
apropiada de equipamiento (luego de procesado es normal la reduccin del grosor del cobre).
4.4.9.2. Pelcula de Cobre
La pelcula de cobre debe estar acorde con la tabla 4-5.
Tabla 4-5 Requerimientos de las lminas de cobre
1
.
Tipo de Cobre Clase 1-3
Comienzo Mnimo
Lamina de cobreexterna.
1/8 oz/ft
2
(5m)
Comienzo mnimo
2
Lamina de cobreinterna.
1/4 oz/ft
2
(9m)
Comienza de la lamina de cobre 5m
Final de la lmina de cobre. 12m-20m
1. Todos los valores dimensionales son nominales y derivados de medidas de peso.
2. 1/8 oz/ft
2
(5m) deben ser usados para aplicaciones de vas enterradas.
4.4.9.3. Otras lminas/pelculas
Cuando se utiliza otro tipo de lminas deber ser especificado en el diagrama de la placa.
4.4.9.4. Sustratos de ncleo de metal
Substratos para placas de ncleo de metal deben estar acordes a la Tabla 4-6.

4.4.10. Materiales de componentes electrnicos
4.4.10.1. Resistencias Enterradas
Incorporar resistencias enterradas es mucho ms costoso que la fabricacin de una placa multicapa. Debido a
la lmina de cobre, impresin de placa y verificacin del valor de las resistencias.
Algunos diseos de alta densidad no permiten resistencias discretas. En estos casos, es viable el utilizar
resistencias enterradas debido a que son considerablemente ms pequeas.
Tabla 4-6 Sustratos de ncleo de metal.
29

Material Especificacin Aleacin
Aluminio QQ-A-250 Como se especifica en el
diagrama de la placa.
Acero QQ-S-635 Como se especifica en el
Cobre ASTM B-152
IPC-MF-150
Como se especifica en el
Cobre-Invar-Cobre
Cobre-Molibdeno-Cobre
IPC-CF-152 Como se especifica en el
Otros Definido por usuario Como se especifica en el

4.4.10.2. Capacitores enterrados
La capacitancia distribuida es una funcin de diseo la cual ubica la fuente de poder (voltaje VCC) y la tierra
muy cercanas. La separacin de ambas por 0.1mm o menos producir un sanduche que proveer una
inductancia muy baja, una conexin de alta capacitancia a los elementos activos de la placa impresa. Esto es
de gran utilidad en aplicaciones digitales de gran velocidad en las cuales la eliminacin de capacitancias
superficiales es una consideracin clave.
45.- RECUBRIMIENTO DE PROTECCION ORGANICA
Resistencia a la soldadura (la mscara de soldadura) Recubrimientos
Los recubrimientos y las marcas debern ser compatibles entre s y contodas las dems partes y materiales
utilizados en la placa de circuito impreso, yla placa de circuito impreso proceso de montaje, incluyendo la
juntapreparacin y limpieza necesarias antes de su aplicacin.IPC-SM-840 le asigna la determinacin de esta
compatibilidad al fabricante y ensamblador.El uso de revestimientos resistentes a la soldadura se har de
conformidadcon los requisitos de la CIP-SM-840. Cuando sea necesario, las juntas deClase 3 debern utilizar
la CIP-SM-840, Clase H resistente a la soldadura. Cuando los requerimientos de los laboratorios Underwriters
(UL)son impuestos, los recubrimientos utilizados debern ser aprobados por UL parauso en el proceso de la
fabricacin de una placa impresa.
Una mscara de soldadura es una capa que soporta los puntos de soldadura de los elementos. Su uso de
acuerdo a la norma da que para circuitos impresos clase 3 se utilice una mscara de soldadura clase
H.Cuando se utiliza una mscara de soldadura como aislante, las propiedades de la capa de dielctrico deben
mantener la integridad elctrica del circuito. No deben existir, en este caso, mscara de soldadura en contacto
con los caminos de conduccin.Las reas en contacto con superficies donde se van a soldar los elementos no se
pueden asegurar ya que los metales se redistribuyen en el proceso de soldado. Cuando se requieren mscaras
de soldadura sobre los puntos de soldadura, el ancho mximo del camino debe es de 1.3mm.
Cuando estos caminos son ms anchos que 1.3mm, se debe prever un alivio entre el metal y el sustrato. El
alivio debe ser de al menos 6.45mm
2
bien localizado en una malla de no ms de 6,35mm. Cuando los puntos
de soldadura se disean para estar descubiertos, la norma es no superponerlos con mscaras de soldadura por
ms de 1mm.
30

Cuando se deben cubrir agujeros, estos no se pueden volver a abrir y deben ser cubiertos por ambos
lados.Cuando se cubren los caminos, el dimetro mximo del agujero debe ser de 1mm para las clases 1 y 2 y
0.65mm para la clase 3.
4.5.1.1 Recubrimientos adhesivos de soldadura
Tanto la adhesin entre la mscara de soldadura y las baquelitas como entre la mscara de soldadura y la
lmina de metal deben ser completa para toda el rea de cobertura, utilizndose ataques qumicos para su
remocin.
Para reas de cobre descubiertas de ms de 625mm
2
se prever una adhesin resistente. Para capas de
polmero sobre reas sin puntos de soldadura, los caminos descubiertos deben protegerse contra la oxidacin.
4.5.1.2 Proteccin para trazos de pista
Capas de pantalla lquida requieren 0.4 -0.5mm.
Papel fotosensible 0 0.13mm.
Esto permitir a los fabricantes ajustar la separacinpara encontrarse con su capacidad de proceso, mientras
que la reunin de los mnimosrequisitos de diseo permitirn mayor espacio en el diseo del dibujo.
4.5.2 Recubrimiento de conformado
Cuando sea necesario, de conformacinrevestimientos debern cumplir los requisitos de la CIP-CC-830 yse
especificarn en el dibujo maestro o maestra de montajedibujo. Cuando los requisitos de UL se imponen, los
recubrimientosdebern ser aprobados por UL para uso de la placa de circuito impresofabricante. El diseador
debe ser consciente de la compatibilidadcuestiones. El revestimiento protector es un aislamiento
elctricomaterial que se ajusta a la forma de la placa de circuitoy sus componentes. Se aplica con el propsito
de mejorarsuperficie de las propiedades dielctricas y la proteccin contra losefectos en un ambiente severo.
Recubrimientos de conformacin no serequerido en las superficies o en las zonas que no tienen los
conductores elctricos.
Deben especificarse en el plano principal o en el plano del ensamble. Son aislantes que dan la forma al
circuito impreso y sus componentes. Se aplican para mejorar las propiedades dielctricas de la baquelita.
4.5.2.1 Tipos y espesores de capas de conformados
AR Resina Acrlica
ER Resina Epxica
UR Resina de Uretano
SR Resina de Silicona
XY Resina de Paraxylylene

Existen 3 categoras de qumicos utilizados como materiales de conformado: elastmeros de silicona, orgnicos
y parylene, que proveen niveles distintos de proteccin a solventes, corrosin, humedad, arco elctrico y otros
factores ambientales que pueden poner en peligro la integridad y el desempeo de los circuitos impresos.
La siguiente tabla muestra las prestaciones y las condiciones que se pueden dar en un diseo.
Tabla 4-7 Funcionalidad de los Recubrimientos aislantes
31

TIPO VENTAJAS DESVENTAJAS

Elastmeros de silicona

Resistente a altas temperaturas.
Fcil remocin y flexible.
Fcil de maniobrar

Bajo factor de resistencia a
lquidos abrasivos.
Dielctrico menor a los
orgnicos.
Presenta imperfecciones despus
de recubrir las superficies.

Orgnicos

Alta resistencia dielctrica.
Alta resistencia a la abrasin.
Alta resistencia a la humedad.

Se lo utiliza hasta 125 grados
Centigrados.
Coeficiente de expansin
trmica no definido.
Necesita ser analizada la
compatibilidad con los
elementos soldados.

Parylene
Altsima resistencia dielctrica.
Uniformidad al momento de la
aplicacin.
Alta resistencia a la humedad y a
qumicos

Alto costo de fabricacin.
Aplicado en condiciones de
vacio.
No puede ser expuesto a gritas
por donde penetre aire

4.5.3 Recubrimiento de empaado
Estas capas se pueden dispersar en la soldaduraoperacin o puede requerir un proceso de eliminacin por
separadoantes de la operacin de soldadura. El requisito de recubrimientoser designado en el dibujo
principal.
Se puede aplicar una capa protectora antes del ensamble para conservar la apariencia del circuito.

4.5.3.1 Recubrimientos orgnicos para proteccin a la soldadura
Capas OSP son utilizadas para proteger las chapas de cobre durante el almacenamiento o las operaciones de
soldadura. Son tiles cuando se necesita garantizar la un circuito impreso completamente plano. No se usan
espesores especficos pero se requiere resistencia al empaado y retencin de la soldadura despus de la
exposicin trmica o ambiental.
4.6. Marcadores y leyendas
En el diagarama principal, placas y ensambles, debe estar marcado con tinta no conduciva, etiquetas u otros
mtodos.Los marcadores se colocan para dar informacin y referencias designatorias , nivel de revisin o
smbolos de polarizacin.
32

En la localizacin de los marcadores se debe tratar de evitar de colocar en lugares conductivos, lugares
escondidos despus de ensamble o instalacin.
Las informaciones como los datos de fabricante, nmero serial deben ser colocados en lugares apropiados
permanentes no conductivos, tinta de alto contraste,con etiquetas y de una durabilidad larga para soportar el
proceso de ensamble y limpieza.
Los marcadores deben ser muy claros, que permitan ser legible durante procesamiento, inspeccin, en
reparaciones de placa y ensamble. Normalmente un carcter con una altura de 1.5 mm y un ancho de lnea
de 0.3mm es adecuado.
ESD o Rquerimientos de laboratorio Subescritos necesita marcadores especiales , cual debe ser incluida en el
diagraam principal.
4.6.1 Consideraciones ESD
Ensamblamiento de las placas de circuito completo debe ser marcado en acorde con el diagrama de ensamble.
Los ensamblamientos de placa de circuito con dispositivos sensibles a descarga deben ser marcado segn el
estndar EIA RS-471.
5. PROPIEDADES MECNICO/FSICAS
5.1. Consideraciones del fabricante
5.1.1 Fabricacion de recubrimiento de placa
Debido a los equipos involucrados para la fabricacin de placas impresas,existen ciertos lmites que deben
ser tomadas en cuenta para maximizar la manufactura y al mismo tiempo minimizar los costos.
Tambinfactores humanos , como esfuerzo,alcance y control, preincluido el tamao completo de paneles en la
mayora de placas impresas.
5.2.3 Geometra de placa (Tamao y Forma)
5.2.3.1 Tamao del material
El tamao de la placa depende vara en funcin del precio de las placas estndares del mercado donde adems
siempre se debe considerar la recomendacin de utilizar un menor tamao que las dimensiones de la placa
estndar de 460mm x 610mm.
Tambin el diseador debe considerar las condiciones de manufactura con las medidas de la placa escogida
para evitar costos adicionales de espacio fsico en donde se la va a realizar o el tamao y caractersticas fsicas
y tcnicas de los equipos a utilizar.
Tabla 5.1 Consideraciones de fabricacin

Supuestos de fabricacin de diseo

Beneficios (%), desventajas (&), Impactos de los
siguientes supuestos No ($), Otros comentarios (*)

Agujero y Terrenos Ratio:
Superficie del terreno por lo menos 0,6 mm

% Proporciona rea de tierra suficiente para
evitar ruptura, es decir, el borde del agujero de
33

mayor que el
agujero del tamao

interseccin de la tierra (anillo anular
insuficiente)

&tierras de gran tamao pueden interferir con el
espacio mnimo

Lgrima en la conexin de ejecutar con
Tierra

% Proporciona rea adicional para evitar evasin
de responsabilidades.

% Puede mejorar la fiabilidad en la prevencin de
grietas en la tierra o los lmites de ejecucin en la
vibracin o ciclos trmicos.

&Puede interferir con los requisitos de espacio
mnimo

Grueso del tablero:
0,8 mm a 2,4 mm tpica (en cobre)

$ Tablas ms delgadas tienden a deformarse y
requieren un tratamiento adicional con la
tecnologa a travs del agujero componentes.
Tableros ms gruesos tienen menor rendimiento
debido a la capa a capa de registro.
Algunos componentes pueden no tener tiempo
suficiente para que lleve ms gruesas tablas.

Grueso del tablero chapado a Hole
Dimetro: Razones <5.1 se prefieren

% Ms pequeas proporciones como resultado
ms uniforme de la siembra en el agujero, ms
fcil la limpieza de los agujeros ymenos de
perforacin pasear.

% Los agujeros ms grandes son menos
susceptibles a agrietarse barril.

Simetra en la Junta Grosor: arriba
medio debe ser una imagen en el espejo del fondo
un medio para lograr una construccin
equilibrada

$ tableros asimtrico tienden a deformarse.

* La ubicacin de los planos de masa / energa, la
orientacin de las carreras de la seal y la
direccin de la armadura de la tela afectan la
simetra bordo.

Tamao de la placa

% Tablas ms pequeas urdimbre menos y tienen
34

mejor nivel de registro de la capa.

& laminacin de hoja o capa flotante de establecer
nuevas empresas, deben ser consideradas para los
paneles grandes con pequeas caractersticas

*El grupo determina el costo

Conductor Espaciado:
< 0.1 mm

$ Lquido grabador no circula de manera eficiente
en espacios estrechos que resulta en la remocin
de metal incompleta.

Circuito de caractersticas (ancho del conductor):
< 0.1 mm

$ Caractersticas ms pequeas son ms
susceptibles a la rotura y el dao durante el
grabado.

5.2.4 Arqueo y pandeo
Una placa bien diseada debe respetar el balance de la construccin de la circuitera y evitar al mximo que la
placa se someta a condiciones donde se pueda doblar o pandear. Adems se debe considerar siempre la
simetra de la elaboracin de todas sus capas en funcin del centro de la placa.
5.2.5 Robustez Estructural
La alta gana de materiales ocasiona que el diseador deba analizar con mayor responsabilidad su placa
cuando la robustez estructural es un factor importante. Dicha condicin de diseo abarca los aspectos fsicos y
elctricos donde siempre estn sujetos a las repentinas variaciones de las condiciones ambientales como la
temperatura, humedad y la carga del circuito.
Figura 5.1 Ejemplo de la normalizacin impresa tamao del tablero
35

5.2.6 Composicin del ncleo de las Placas
Cuando el diseo est sometido a esfuerzos o fuerzas se debe considerar la composicin del material a utilizar
en nuestra placa que debera responder a estas posibles condiciones de trabajo donde no se puede restar
importancia al aspecto funcional de toda la placa. Para esto se debe considerar propiedades de elasticidad del
ncleo debido a los efectos de fuerzas externas o deformaciones trmicas debidas al funcionamiento de todos
los elementos.
En las figuras a continuacin se indica algunos ejemplos de cmo puede ser tomado el ncleo de la placa
dependiendo la aplicacin a realizar.
36

37

TAMAOS COMERCIALES DE LAS PLACAS

38

5.2.7 Diseo considerando Vibraciones
Todo diseo puede ser sometido a condiciones donde se presenten vibraciones las cuales deben ser tomadas en
cuenta en los efectos que produciran en la placa, es decir en cada elemento electrnico o elctrico. El nivel del
anlisis se determina en funcin del tipo de vibracin que se tenga y la duracin de la misma. A continuacin
se presenta una lista con los criterios que permiten saber si un anlisis complejo de vibraciones es requerido.
La densidad espectral aleatoria esta en los 0.1G
2
/Hz o sobre este, en los rangos de frecuencia de 80 a
500 Hz o una distancia no soportada mayor que 76.2mm.
Un nivel de vibracin sinusoidal de, o mayor a, 3 Gs a una frecuencia de 80 a 500Hz.
Ahora se indican los lineamientos a considerar en el proceso de fabricacin de placas para poder
disminuir el fallo de las mismas debido a las vibraciones que se producen.
La flexin de la placa, debida a la vibracin, debe estar por debajo de los 0.08mm por cada mm de la
longitud de la placa (o espesor) para evitar posibles fallas.
Materiales metlicos en los ncleos de las placas para evitar flexin.
Podemos considerar la opcin de no utilizar rels en condiciones de altas vibraciones.
Los accesorios de amortiguacin deben ser tomados en cuenta si es que se lo puede implementar de
una forma prctica.
Aun con todas estas condiciones propuestas, no se garantiza el perfecto funcionamiento de la placa
cuando es sometida a vibraciones altas.
5.3. Requisitos de ensamblado
5.3.1 Colocacin de las piezas de montaje
La placa impresa estar diseada de tal forma que las piezas se pueden conectar fcilmente. Se debe dar una
distancia fsica y elctrica suficiente para toda pieza que necesite un tipo de aislamiento elctrico. Es decir, el
montaje de piezas debe sobresalir no ms de 6,4 mm por debajo de la superficie de la placa para permitir el
espacio suficiente para el equipo de montaje y la soldadura de boquillas.

5.3.2 Soporte de partes
Todas los componentes con un peso de 5.0 gm, o ms, por terminal sern apoyadas por medios especificados
(vase 8.1.12), lo cual les permitir asegurarse de que sus uniones soldadas y terminales no dependan de la
resistencia mecnica. La fiabilidad de las placas impresas que estarn sujetas a golpes y vibraciones requiere la
consideracin de los siguientes criterios:
El mtodo de montaje de la placa en el equipo para reducir los efectos del medio ambiente de golpes y
vibraciones, especficamente el nmero de placas montadas que admite, su intervalo y su
complejidad.
La atencin prestada al diseo mecnico de la Junta, especficamente su tamao, forma, tipo de
material, material de espesor y el grado de resistencia a arqueamiento que proporciona el diseo.
La forma, masa y ubicacin de los componentes montados en la Junta.
La atencin prestada a la mano de obra durante el montaje, a fin de garantizar que las terminales del
componente estn deformados correctamente, que no se desarma, y que se instalan los componentes
de tal manera que tiende a minimizar el movimiento de los mismos.
39

El Revestimiento tambin se pueden utilizar para reducir el efecto de los golpes y vibraciones en el
ensamblado de la placa (vase 4.5.2).

Cuando el diseo del circuito lo permite, la seleccin de componentes a ser montados sobre placas sometidas a
severos golpes y vibraciones deben favorecer el uso de componentes que son de peso ligero, tienen perfiles
bajos y disposiciones inherentes de alivio de la carga. Debe evitarse el uso de componentes de forma irregular,
especialmente aquellos que tienen una gran masa y un centro de gravedad alta. Si no puede evitarse su uso,
deben ser ubicados hacia el permetro exterior de la placa. Dependiendo de la gravedad de este problema, se
puede requerir el uso de adhesivos o incrustaciones.

5.3.3 Ensamblado y Pruebas
Similar a lo antes mencionado para la fabricacin de placa impresa, se debe tener la utilizacin de equipos de
ensamblaje y prueba de placa impresa con el fin de mejorar el rendimiento de fabricacin y minimizar los
costos del producto final.
La Tabla 5-2 nos proporciona los lmites asociados con el uso de equipos de ensamblado para placas impresas.

5.4. Dimensionado del sistema
5.4.1 Dimensiones y tolerancias
Histricamente, los diseos de placa impresa han utilizado las tolerancias bilaterales para el tamao y la
posicin, que es aceptable por IPC-2615 con alguna restriccin en cuanto a referencias; sin embargo, el uso
de acotacin y tolerancia geomtrica (GDT) tiene muchas ventajas sobre tamao y tolerancia bilateral:
Permite al menos 57% ms rea de tolerancia con posicionamiento verdadero que con tolerancia
bilateral (vase la figura 5-4).
Se asegura de que los requerimientos de diseo, ya que se refieren a la funcin real, son
especficamente llevados a cabo, especialmente cuando son tcnicas de ensamblaje automatizado las
que se utilizar.
Asegura intercambiabilidad de piezas de apareamiento.
Proporciona uniformidad y comodidad en la redaccin de la delineacin y de interpretacin,
reduciendo as la controversia y las suposiciones.
Por estas razones, se aconseja el uso de acotacin y tolerancia geomtrica (GDT).

40

5.4.2 Componentes y Caractersticas de ubicacin
El sistema de cuadrcula se utiliza para localizar componentes, vanisados a travs de agujeros, y otras
caractersticas de la placa impresa y su conjunto, por lo que no necesitan ser dimensionados individualmente.
Cuando las caractersticas de la placa impresa son necesarios para estar fuera de una cuadrcula, debern ser
acotado y tolerados individualmente en el plano principal.
El sistema de cuadrcula ser ubicado con respecto a un mnimo de dos placas impresas.
Los tpicos incrementos de la cuadrcula son mltiplos de 0,5 mm para los componentes de through-hole y
0,05 mm para los componentes de montaje superficial.

5.4.3 Datos caractersticos
Los datos caractersticos indican el origen de una relacin dimensional entre una caracterstica de tolerancia y
una caracterstica de diseo o caractersticas de la placa impresa.
Hay algunos casos donde una nica referencia es suficiente, por ejemplo un perfil de placa impresa o una
referencia de taladro posicin.
Normalmente, los dibujos de placa impresa estn orientados con el lado de primaria (componente) o el
designado capa 1 hacia arriba. Esta orientacin establece la parte trasera de la placa impresa como la primera
(primario ('' A '')) de los tres necesarios planos de referencia. Los otros dos planos (('' B '') de secundaria y
terciaria ('' C '')) se establecen normalmente en condiciones materiales mnimas mediante agujeros o
caractersticas grabadas de la placa impresa.

Los datos caractersticos se especificarn en el dibujo maestro por medio de smbolos de referencia por IPC-
2615. No est permitido el uso de datos caractersticos implcitos. Los datos caractersticos debern ser
caractersticas funcionales de la placa impresa y deben referirse a partes tales como agujeros de montaje,
conectores, o terminaciones de apareamiento.

41

Para maximizar la tolerancia disponible total, es una buena prctica localizar y tolerar como patrones las
caractersticas de impresin de la placa que se producen en operaciones de fabricacin independiente.

Los patrones aplicables son los siguientes:
A. Patrones GalvanizadosThtough-Hole: El Patrn GalvanizadoThtough-Hole (ver figura 5-5A) es
generalmente la primera operacin de perforacin y es la primera operacin que define la placa
impresa. Es dimensionado como una cuadrcula bsica con cada agujero tolerado a una
interseccin de la cuadrcula bsica. La tolerancia de la ubicacin de agujero se especifica en la
lista de agujero o en las anotaciones dibujadas.

Fig.5-5A Ejemplo de Locacin de patrones galvanizado a travs de agujeros, mm

B. Patrones UnplatedThrough-Hole: los patrones Unplatedthrough-hole, especialmente armado y
montaje de agujeros (vase la figura 5-5B), generalmente son perforados en una operacin de
taladrado independiente como una de las ltimas operaciones de fabricacin. Dos de estos
agujeros se establecen normalmente como dato caracterstico secundario debido a su funcin, a
pesar de su lugar en la secuencia de fabricacin.
42

Fig.5-5B Ejemplo de patrones de herramienta/montaje de agujeros, mm
C. Patrones para conductor: El patrn para conductor no necesita una referencia independiente
siempre se especifica un anillo anular mnimo. El anillo anular mnimo es una manera muy
comn de especificar tolerancias de localizacin de los patrones para conductores con respecto a
los patrones de los agujeros con recubrimiento. En algunos diseos, especialmente cuando se
utiliza el ensamblaje automatizado, este mtodo puede permitir demasiada tolerancia. En estos
casos, una tolerancia de ubicacin puede ser necesaria y figurar en el plano maestro. Fiduciales
(marcas para localizar posiciones en los circuitos) puede ser requeridos para localizar y hacer
tolerancia del patrn para conductor con respecto a los agujeros de la herramienta de
montaje.(Ver figura 5-5C).
El tamao y la forma de los fiducialesdepende de tipo de equipo en el proceso de ensamblaje. La
figura 5-6 muestra el diseo recomendado por la Asociacin de fabricantes de equipos de
montaje en la superficie Surface Mount EquipmentManufacturersAssociation (SMEMA). Otro
mtodo para localizar y tolerar el patrn de conductor es por la acotacin desde la lnea central
del conductor. Un rea crtica es el conector de contacto en elborde del tablero.Estos tienen que
ser dimensionados como se muestra en la figura 5-7. Esta figura establece un segundo dato X
desde el cual la rama del borde es establecido tan bueno como un slot clave.Las tolerancias que se
utiliza para el borde de tablero y las ranuras claves deben ser tal que las ranuras claves no
cortan o daan el dedo de contacto. No est permitido la acotacin al borde de un conductor.
43

Fig.5-5C Ejemplo de localizacin de un patrn conductor usando fiduciales, mm

Fig.5-7 Fiduciales, mm

D. Perfil de placa impresa: El perfil de la placa impresa, incluye cortes y muescas (ver las figuras 5-
5D y 5-7), requiere al menos de una referencia. El uso de tres referencias y materiales de
mxima condicin modificante, como se muestra en la figura 5-5D, maximiza las tolerancias
permitidas y que permite el uso de herramienta de difcil medicin, el cual es particularmente
til en situaciones de produccin de alto volumen.
44

Fig.5-5D Ejemplo de Localizacin y tolerancia de perfil de placa impresa, mm
E. Recubrimiento resistente de la soldadura:El patrn de la capa resistente de la soldadura puede
localizarse especificando un mnimo espacio libre, o pueden proporcionarse los blancos que sirve
para la misma funcin que losfiduciales para patrones del conductor (ver Figura 5-6).Una
separacin mnima de la tierra tiene el mismo propsito que un mnimo anillo anular en que
tolera la localizacin del patrn de resistencia a soldaduracon respecto al patrn del conductor.

Fig.5-5E Ejemplo de dibujo de placa impresa utilizando dimensionamiento geomtrico y tolerancia,mm
45

Fig.5-6 Anchofiducail requerido

5.4.3.1 Caracterstica de datos para la paletizacin

Palatizacin de partes es un proceso estndar tanto para prueba como para ensamblaje. Un dato del sistema es
requerido para la paleta, como para cada placa individual. Para reducir la acumulacin de la tolerancia, es
importante relacionar cada dato de placa individual con el dato del panel. (Ver figura 5-7)

Fig.5-7 Fiduciales, mm
46

Fig. 5-8 Ejemplo de localizacin de Slot de conector clave y tolerancia, mm

6.0 PROPIEDADES ELCTRICAS
6.1 Consideraciones Elctricos
6.1.1Desempeo elctrico

Cuando el ensamblaje de las placas impresas deben tener recubrimiento, ellos deben ser construidos
adecuadamente o sino protegidos de tal manera que la aplicacin del recubrimiento no degrada el desempeo
elctrico de ensamblaje. Diseo de circuitos de alta velocidad deben considerar las recomendaciones del IPC-
D-317.
6.1.2 Consideraciones de distribucin de energa de alimentacin

Un factor predominante e importante que se debe considerar en el diseo de placas impresas es la distribucin
de energa. El sistema de puesta a tierra se puede utilizar como parte del sistema de distribucin. Este sistema
no slo ofrece una energa DC de retorno, sino tambin un plano de referencia AC para seales de alta
velocidad. El siguiente tem debe ser tomado en consideracin.
Mantener una impedancia de radio frecuencia (RF) ms baja a lo largo de la distribucin de alimentacin de
CC. Un diseo inapropiado de puesta a tierra puede resultar en emisiones de radio frecuencia. Esto en
consecuencia genera un campo radiado que se desarrolla a travs de la impedancia desigualde la placa y
reduce su incapacidad de desacoplamiento de capacitores para reducir eficazmente la interferencia
electromagntica de la placa.
Desacoplar la distribucin de energa elctrica en el conector de la placa impresa usando capacitancia de
desacople adecuada. Distribuir adecuadamente la alimentacin/tierra individual desacoplando
uniformemente en todo el dispositivo lgico de reas de la placa. Reducir al mnimo la impedancia bucle de
47

radiacin del condensador de acoplo manteniendo la conduciendo capacitores lo ms corto posible, y
localizarlos adyacentes al circuito crtico.
En una placa impresa multicapa, los planos deben ser usados para tcnicas de distribucin de tierra y energa
de alimentacin. Cuando se utilizan estas tcnicas de distribucin de energa y tierra, es recomendado que la
seal de la energa entrante y la tierra terminen en la red de desacople de entrada, antes de conectarse a los
respectivos planos internos. Cuando se utilizan conductores de potencia, como se muestra en la figura 6-1, las
pistas de potencia deben ser lo ms cerrado posible a las pistas de tierra. Ambos, pistas de la energa y la tierra
deben ser mantenidos lo ms ancho posible.
La figura 6-1A muestra un diseo pobre dando una alta inductancia y pocos caminos de retorno de signos
adyacentes; esto produce interferencia.

Fig.6-1A Conceptos de distribucin de voltaje/tierra (diseo pobre)
La figura 6-1B es un mejor diseo y reduce la distribucin de energa, impedancias de retorno lgico.

Fig.6-1B Conceptos de distribucin de voltaje/tierra
El mejor diseo est mostrado en la figura 6-1C, el cual tiene mayor reduccin de problemas IEM.
48

Fig.6-1CConceptos de distribucin de voltaje/tierra
En los esquemas de distribucin de potencia digital, la puesta a tierra y la alimentacin debe ser diseado
primero, no al ltimo, como es tpicamente hecho como algunos circuitos analgicos. Todas las interfaces,
incluyendo la energa, se canalicen a un borde de referencia nico, o rea. Oponerse a las interconexiones
finales se quieren evitar. Cuando sea inevitable, se debe tener cuidado para enrutar la energa y la tierra fuera
de los circuitos activos (ver Figura 6-2). En el borde de interconexin de referencia, todas las estructuras de
tierra se hicieron tan pesadas como sea posible.

Figura 6-2 Enrutamiento de borde de seal de referencia
La longitud ms corto posible del conductor tiene que ser usado entre dispositivos. La placa impresa se tiene
que separar en reas para alta, mediana, y baja frecuencia. (Ver figura 6-3).
49

Fig.6-3 Distribucin del circuito
6.1.3 Consideracin de tipo de circuito

La siguiente gua debe ser tomado en cuenta en diseo de ensamblaje de placa impresa:
Siempre determinar correctamente la polaridad de los componentes donde son aplicados.
Identificar apropiadamente en un transistor la base/emisor y colector.
Mantener el largo de conduccin lo ms corto posible, y determinar problemas de acople en lo
capacitores entre ciertos componentes.
Si se est utilizando diferentes tierras, tener buses de tierra o planos lo ms lejano posible entre ellos.
Al contrario de seales digitales, los diseos analgicos deben tener primero seales conductores, y
planos de puesta a tierra o conexiones de conductor de tierra considerado al ltimo.
Mantener componentes sensitivos al calor y a la radiacin lo ms lejos posible, e incorporar
disipadores cuando sea necesario.
6.1.3.1 Circuitos Digitales

Los circuitos digitales estn compuestos por componentes que proveen informacin de estado 1 o 0. Como una
funcin de desempeo de un circuito. Normalmente, circuitos integrados lgicos son usados para desempear
esta funcin: sin embargo, componentes discretos tambin pueden ser utilizados a veces para proporcionar
respuestas digitales.
Los dispositivos de circuitos integrados utilizan una variedad de familias lgicas. Cada familia tiene sus
propios parmetros con respecto a velocidad de transmisin digital, de la misma manera que el aumento de
temperatura es necesario, una simple placa necesita usualmente la misma familia lgica para facilitar una
simple combinacin de reglas de diseo para longitud del conductor para dirigir la seal restrictiva.
50

Alguna de las familias lgicas ms comunes son:
TTl Transistor transistorlgic
MOS Metal Oxide Semiconductor Logic
CMOS Complimentary Metal Oxide Semiconductor Logic
ECL Emmiter Coupled Logic
GaAs Gallium Arsenide Logic
En algunas aplicaciones de alta velocidad, normas de enrutamiento especfico de conductores se aplica. La
seal digital puede ser aproximadamente puesta en cuatro clases de criticidad.
Estas clases son:
6. Seales no crticas: No son sensibles a acoples entre ellos. Un ejemplo es entre lneas de un bus de
dato o entre lneas de bus de direccin.
7. Seales Semi-Crticas: Son aquellos donde el acoplamiento debe ser mantenidos lo suficientemente
bajo para evitar falsos disparos, como reseteo de lnea.
8. Seales Crticos: Tiene formas de onda que deben ser monticos a travs de voltaje umbral del
dispositivo receptor. Ellos son normalmente seales con reloj y cualquier fallo mientras la forma de
onda est en transicin puede causar un doble temporizacin de reloj en el circuito. Seales de reloj
que no tiene una frecuencia maestra comn tampoco debe ser ruteada.
9. Seales sper-Crticos: Son aquellas en aplicaciones como en relojes para conversores A/D y D/A,
seales en fase de bucles bloqueados, etc. Este clase de seal es esencialmente el mismo que una
situacin de acoplamiento anlogo. En otras palabras, es completamente lineal.
6.1.3.2 CIRCUITOS ANALOGOS
Esta hechos a partir de Circuitos Integrados y componentes estndar discretos como resistencias,
condensadores, diodos, transistores, etc., as como transformadores de potencia, rels, rollos y bobinas, suelen
ser los tipos de dispositivos discretos utilizado para los circuitos analgicos.
6.2 REQUERIMIENTOS DE MATERIAL CONDUCTOR
Lo mnimo anchura y grosor de los conductores en el tablero terminado se determinarn principalmente
sobre la base de la capacidad de corriente requerida, y el mximo permitido conductor de aumento de la
temperatura. La anchura mnima del conductor y el espesor ser de acuerdo con la Figura 6-4 para
conductores en las capas externas e internas de la impresabordo.
El aumento de la temperatura admisible del conductor se define como la diferencia entre la temperatura de
funcionamiento mxima de seguridad de la placa de circuito impreso laminado de material y la temperatura
mxima del ambiente trmico al que se el tablero impreso ser sometido.
Para ensamblajes de placas en fro la conduccin impresa es un medio vaco, el ambiente trmico es la
temperatura incremento causado por la potencia disipada de las partes y el aumento de la temperatura a
travs de la placa de circuito impreso y / o disipador de calor a la placa fra. En un ambiente de vaco, el efecto
51

de la transferencia de la radiacin de calor entre las partes, el montaje de placa de circuito impreso y la placa
de fro tambin debe ser considerado.

Para las capas internas, el espesor del conductor es el cobre papel de aluminio grueso de la base de laminado
a menos en vas enterradas se utilizan en cuyo caso el grueso de la hoja de cobre incluye proceso de cobre.
Para las capas exteriores, el conductorespesor tambin incluye el espesor de cobre plateado depositados
durante el proceso de plateado a travs de orificio, pero no debe incluir el espesor de la capa de soldadura,
estao y plomo placas o recubrimientos secundaria. Cabe sealar que el grueso de la hoja de dibujo
especificada por la norma destaca por la preferida impresa cartn se espesor nominal
valores que en general puede variar hasta en un 10%. Por capas exteriores, el espesor total de cobre tambin
variar debido al tratamiento previo a la chapa que puede reducir el espesor de base de cobre.

Notas:

1 .Las cartas de diseo han sido preparadas como una ayuda en la estimacin de aumento de la temperatura
(por encima de ambiente) vs actual de diversos transversalreas de conductores de cobre grabada.
Se supone que, para el diseo normal, las condiciones prevalecern en la superficie del conductor rea es
relativamente pequea en comparacin con el rea adyacente del panel libre. Las curvas presentadas
incluyen un valor nominal de 10 por ciento de reduccin de potencia (en una base actual) para permitir las
variaciones normales en las tcnicas de grabado, grueso de cobre, las estimaciones del conductor de ancho, y
el rea de corte transversal.

2. Reduccin de potencia adicional de 15 por ciento (currentwise) se sugiere en las siguientes condiciones:
(A) Por el grosor del panel de 0,8 mm o menos(B) Para el grueso del conductor de 108 micras o ms grueso.

3. Para el uso general de la temperatura permitida se define como la diferencia entre la temperatura ambiente
y los sostenidos mximos de temperatura de funcionamientodel ensamble.
4. Para aplicaciones de conductor nico de la tabla se puede utilizar directamente para la determinacin del
conductor ancho, grosor del conductor, transversal rea y capacidad de carga para el aumento de
temperaturas diferentes.

5. Para los grupos de conductores paralelos similares, si estn estrechamente espaciados, el aumento de
temperatura puede ser que se encuentran utilizando un equivalente de la secciny un equivalente actual. El
equivalente la seccin transversal es igual a la suma de losseccin transversal de los conductores paralelos, y el
equivalente actual es la suma de loscorrientes en los conductores.

6. El efecto de calentamiento debido a la conexin de poder disipar las partes no est incluido.
52

7. Los espesores de conductor en el diseo tabla no incluye conductor overplating con los metales, excepto el
cobre.

6.3 Espacio elctrico.
El espaciamiento entre los conductores en capas individuales se debe maximizar siempre que sea posible. La
separacin mnima entre los conductores, entre patrones conductores, capa a capa conductora espacios (Z =
eje), y entre los materiales conductores (como conductora marcas o accesorios de montaje) y conductores se
har de conformidad con la Tabla 6-1. Para obtener informacin adicional sobre el proceso derechos de
emisin efectuar la separacin elctrica, vase la seccin 10.
Cuando se mezcla tensiones aparecen en el mismo tablero y requieren pruebas elctricas particular, las reas
especficas se ser identificados en el dibujo principal o del adecuado pliego de condiciones. Cuando se
emplean altas tensiones y, especialmente, CA y el pulso superior a 200 voltios potencial de tensiones, el
dielctrico divisin constante y capacitiva efecto de el material debe ser considerado en relacin con la
recomienda el espaciado.
Para tensiones superiores a 500V, la tabla (por voltio) los valores hay que aadir a la 500V. Por ejemplo, el
espacio elctrico para un tipo B1 tablero con 600 V se calcula como:
600V - 500V = 100V
0.25 mm + (100V x 0.0025 mm)
53

= 0.50 mm espacio
Cuando, debido a la complejidad del diseo, el uso de otros espaciamientos del conductor se deben considerar,
el conductor separacin de las capas individuales (mismo plano), se efectuar ms grande que el espacio
mnimo requerido por la tabla 6-1 siempre que sea posible. El diseo de la placa debe ser planificada para
permitir la separacin mxima entre la capa externa rea conductora asociada con una impedancia alta o alta
circuitos de tensin. Esto minimizar los problemas elctricos de fuga resultantes de la humedad condensada o
mucha humedad.

6.3.1 B1- Conductores internos.
Conductor de Interior-a conductor, requisitos de autorizacin en cualquier altitud. Vase el cuadro 6-1.
Tabla 6-1 Espacio del conductor elctrico

B1 - Conductores Internos
B2 - Los conductores externos, el nivel sin revestir, del mar a 3050 m
B3 - Los conductores externos, sin revestir, ms de 3050 m
B4 - Los conductores externos, con recubrimiento de polmero permanente (ninguna elevacin)
A5 - Externo conductores, con revestimiento de conformacin sobre el conjunto (de cualquier elevacin)
A6 - externos dan Componente / terminacin, sin recubrimiento
A7 - componente externo de terminacin de plomo, con revestimiento de conformacin (ninguna elevacin)

6.3.2 Conductores Externos B2, sin estucar ni recubrir, a 3050 m del nivel del mar.
Requisitos elctricos espacio libre para conductores externos no recubiertos son significativamente mayores
que para los conductores que sern protegidos de contaminantes externos con la capa conforme. Si el
producto final no destinados a ser con revestimiento, para el conductor tarjeta la
separacin requerir se indica en esta categora para aplicaciones de nivel del mar hasta una altura de 3050
m. Vase el cuadro 6-1.
6.3.3 Conductores exteriores B3, sin estucar ni recubrir, ms de 3.050 m.
Conductores sin recubrimiento externo de aplicaciones de tarjeta desnuda para ms de 3050 m requieren
an mayor espaciamiento elctrico que las indicadas en la categora B2. Vase el cuadro 6-1.
54

6.3.4 Conductores externos B4, con Recubrimiento Permanente del polmero (Cualquier elevacin). Cuando el
tablero montado final no ser con revestimiento, una capa de polmero permanente
sobre los conductores desnudos permitido ser menor que la de las tablas sin recubrimiento espaciamientos
definidos por la categora B2 y B3. El montaje elctrico de las tierras que no son conformemente recubiertos
requieren los requisitos de autorizacin elctrica declarado en la categora A6 (vase el cuadro 6-1).
Esta configuracin no es aplicable para cualquier aplicacin que requiera proteccin contra ambientes
hmedos, contaminados.
Las aplicaciones tpicas son las computadoras, equipos de oficina, y equipos de comunicacin, tablas desnudas
que operan en control entornos en los que las tablas desnudas tienen un permanente
recubrimiento de polmero. Despus de que se haga el montaje y soldadura de las juntas estas no estn
recubiertos, dejando la tierra soldadura y soldadura sin revestimiento.
Nota: Todos los conductores, a excepcin de las tierras de soldadura, debe ser completamente cubierta con el
fin de asegurar la limpieza elctrica requisitos de esta categora de conductores recubiertos.

6.3.5 Conductores externos A5, (Cualquier elevacin).
Conductores externos que estn destinados a ser revestidos de conformacin en la final de ensamblado,
disenados para aplicaciones en cualquier elevacin, se requieren las distancias elctricas especificadas en esta
categora. Las aplicaciones tpicas son productos militares..

6.3.6 Componente externo A6, lder/terminacin, Sin recubrimiento.
Lleva componentes y terminaciones que no estn recubiertos, requieren un espacio adecuado
declarado en esta categora. Las aplicaciones tpicas son como se ha indicado anteriormente en la categora
B4. La combinacin B4/A6 es ms comnmente utilizado para no muy exigentes condiciones ambientales con
el fin de obtener el beneficio de la densidad de conductor de alta proteccin
con recubrimiento de polmero permanente (tambin resistir la soldadura), o donde la accesibilidad a los
componentes y la reparacin no es necesario.

6.3.7 A7-componente externo lder/terminacin, con Revestimiento protector (Cualquier elevacin). Al igual
que en conductores expuestos frente a los conductores recubiertos de borde desnudo, los espacios elctricos
utilizados en los conductores recubiertos de componentes y terminaciones son menores que los que no llevan
recubrimiento y terminaciones.
6.4 Controles de impedancia.
Los tableros impresos multicapa son ideales para proporcionar el cableado interconexin y se a diseado
especficamente para proporcionar los niveles deseados de la impedancia
y capacidad de control. Tcnicas comnmente denominada ''lnea TEM con placas, ''o'' incrustado microstrip'',
es especialmente adecuado para los requisitos de impedancia y capacitancia. Figura 6-5 muestra cuatro de los
tipos bsicos de transmisin construcciones lnea.
Estos son:
A. Microstrip: Una traza rectangular o el conductor puesto a la interfaz entre dos dielctricos
diferentes (por lo general aire y usualmente FR-4), cuya principal va de retorno de corriente
55

(Por lo general un plano de cobre slido) est en el lado opuesto de el material de alto
r. Tres lados
del contacto del conductor de baja ER (ER = 1), y un lado de contactos conductor de alta-
r (
r> 1).
B. incorporado Microstrip: Similar a Microstrip con la excepcin que el conductor est totalmente
inmersa en la ms alto-
r de los materiales.
C. simtrica lnea TEM con placas: una traza rectangular o conductor completamente rodeado por un
dielctrico homogneo de referencia a medio y situada simtricamente entre dos planos.
D. doble (asimtrica) lnea TEM con placas: Al igual que en lnea TEM con placas salvo que una o ms
capas del conductor son asimtricamente situado entre los dos planos de referencia.
Para el diseo de estos tableros de mltiples capas impresos deben tomar en cuenta las directrices del
IPC-D-317 y D-CIP- 330.
6.4.1 Microstrip.
Conductores planos son la geometra general que se encuentran en una placa de circuito impreso como han
sido elaboradas por la galjanoplastia de cobre y otros procesos (vase la Figura 6-5A). La capacitancia es
influenciada ms fuertemente por la regin entre la lnea de seal y tierra adyacentes (o poder). La
inductancia es una funcin del bucle formado por la frecuencia de funcionamiento y la distancia al plano de
referencia para microtrips y striplines, y la longitud del conductor.
Las siguientes ecuaciones dan la impedancia (Z0) propagacin de
retardo (TPD), y capacitancia intrnseca de lnea (C0) para circuitos microstrip.

Donde:
c = Velocidad de la luz en el vaco (3.0x108 m / s)
h = espesor del dielctrico, pulgadas
w = ancho de la lnea, pulgadas
t = grosor de la lnea, pulgadas
r = permitividad relativa (constante dielctrica) de sustrato
(Ver Tabla 6-2)
La interferencia irradiada electromagntica (EMI) de la seal de las lneas ser funcin de la impedancia de
lnea, La longitud de la lnea de seal y las caractersticas de forma de onda incidente.
Esto puede ser una consideracin importante en algunos trazados de circuito de alta velocidad. Adems, la
interferencia entre circuitos adyacentes que dependen directamente de separacin de circuitos, la
56

longitud de la distancia a los planos de referencia, de paralelismo entre los conductores, y tiempo de subida de
la seal. (Vase el IPC-D-317).
6.4.2 incorporado microstrip.
Microstrip ha incorporado la geometra del mismo conductor como la microstrip sin revestir discutido
anteriormente. Sin embargo, la constante dielctrica efectiva es diferente porque el conductor est
completamente cerrado por el material dielctrico (ver Figura 6-5B). Las ecuaciones para incorporado
microstrip son los mismos que en la seccin de [Sin revestir] microcinta, con una modificacin efectiva del
dielctrico constante. Si el grosor del dielctrico sobre el conductor es 0,025 mm o ms, entonces la constante
dielctrica efectiva se puede determinar utilizando los criterios del IPC-D-317. Por capas dielctricas muy
delgadas (menos de 0,025 mm), el constante dielctrica efectiva ser de entre el aire y que, por la mayor parte
de la constante dielctrica (vase el cuadro 6-2).

6.4.3 Propiedades de lnea TEM con placas.
Una lnea TEM con placas es una delgada y estrechaconductor incrustada entre dos aviones AC suelo (Figura
6-5C). Puesto que todas las lneas de campo elctrico y magntico figuran entre los planos, la configuracin
de lnea TEM con placastiene la ventaja de que EMI se suprimir a excepcin de lneas cerca de los bordes de
la placa de circuito impreso. Diafona entre circuitos tambin se reducir (frente a la microcinta caso) debido
al acoplamiento elctrico cerca de cada circuito a tierra. Debido a la presencia de los planos de tierra en
ambos lados de un circuito de lnea TEM con placas, la capacitancia de la lnea se aumenta y se disminuye la
impedancia del microstrip caso
Impedancia de lnea TEM con placas (Z0) y capacidad intrnseca de lnea (C0) A continuacin se presentan los
parmetros para las geometras plana conductores. Las ecuaciones de suponer que la capa de circuito se
coloca a medio camino entre los planos.

Donde:
H = Distancia entre la lnea y un plano de tierra
T = Lnea pulgadas de espesor
W = Lnea pulgadas de ancho
57

r = permitividad relativa del sustrato
pF = picofaradios
6.4.4 Propiedades de lnea TEM con placas asimtrica.
Cuando una capa de el trazado de circuito se coloca entre dos de tierra (o poder) capas, pero no se centra
entre ellos, las ecuaciones de lnea TEM con placas debe ser modificado. Esto es para tener en cuenta el
acoplamiento mayor entre el circuito y el plano ms cercano, ya que esta es ms importante que el
acoplamiento se debilit a la lejana avin. Cuando el circuito se encuentra aproximadamente en el tercio
medio de la regin interplane, el error causado por suponiendo que el circuito que se centr ser muy
pequea.
Un ejemplo de un stackup desequilibrada es la lnea TEM con placas de doble de configuracin. Una lnea de
transmisin de doble banda estrecha se aproxima a una lnea TEM con placas, excepto que hay dos seales
planos entre los planos de energa. Los circuitos en una sola capa generalmente son ortogonales a los de los
dems para mantener el paralelismo y la interferencia entre las capas a un mnimo.
Impedancia de lnea TEM con placas de doble (Z0) y capacidad intrnseca de lnea (C0) los parmetros son:

Donde:
H = Altura sobre el plano de la energa
C = seal de separacin de planos
T = espesor de la lnea, pulgadas
W = Ancho de lnea, pulgadas
pF = picofaradios
Figura 6-5 la lnea de transmisin impresa construccin bordo
58

Tabla 6-2 a granel Tpica relativa constante dielctrica de los materiales Junta

Los valores pueden variar aproximadamente en el rango dado, en funcin del refuerzo proporcin de resina.
En general, los laminados delgados tienden hacia los valores ms bajos.

6.4.4 Propiedades asimtricas de Stripline:
Las ecuaciones a continuacin nos indican cmo se puede determinar los valores Zo y Co para circuitos
asimtricos de stripline que no son de stripline dual. Secuencias de planos para placas de 4 capas deben ser
59

como se describe en la figura 6-5D. A su vez, con placas de ms de 4 capas la secuencia debe ser arreglada
para que la seal de las capas sea simtrica tanto a tierra como al plano de voltaje.
Se debe brindar atencin a las caractersticas especficas del diseo del circuito sobre la longitud de
conductores, el recorrido de los conductores (tantos largos y cortos) as como tambin a la interconexin total.

Fig. Ecuaciones de diseo para circuitos asimtricos stripline
6.4.5 Consideraciones de Capacitancia
En las figuras 6-6 y 6-7 se muestran las curvas de capacitancia/unidad de longitud, de cobre, para
microstrip y stripline, respectivamente. Estas grficas proveen el valor de las capacitancias en pF/ft por
onza de conductor de cobre con diferentes grosores del dielctrico hacia el plano de tierra o voltaje.
La capacitancia asociada con un solo cruce es bastante pequea y como valores tpicos oscila entre los
picofaradios. A medida que el nmero de cruces por unidad de longitud aumenta, la capacitancia intrnseca
de la lnea de transmisin tambin aumenta. La capacitancia de cruce est dada por:

Donde:
60

6.4.6 Consideraciones de Inductancia
La inductancia es la propiedad de un conductor que permite almacenar energa en un campo magntico
inducido por un flujo de corriente a travs del conductor. Cuando esta corriente tiene componentes de altas
frecuencias, la autoinduccin a las lneas se vuelve significativa, tornndose en ruido. Estos ruidos son
provocados por la inductancia de un lazo fuente/tierra y el circuito debe ser diseado para reducir la
inductancia lo mayormente posible.
Una tcnica comn para reducir el ruido es el uso de capacitores desacopladores que sirven para proveer a la
corriente desde un punto ms cercano a la compuerta IC que a la fuente. Incluso cuando estos capacitores son
diseados (su dimensionamiento), el posicionamiento de los mismos tambin es importante. Si las lneas de los
capacitores son muy grandes, la autoinductancia se vuelve muy grande y se convierte en ruido. El
desacoplamiento se consigue con capacitores pequeos que se colocan cerca del IC.
Otra consideracin es el uso de dimetros ms pequeos para los orificios asociados a las piezas. Un cambio de
0.5 mm a 0.3mm reduce la inductancia parsita en un circuito.

61

fig. 6-6 Capacitancia vs Ancho de conductor para microstrip

Fig.6-7 Capacitancia vs Ancho de conductor para stripline

62

6.4.7 Tratamiento trmico
Esta seccin trata sobre el control de temperatura y la disipacin de calor. Mediante un correcto anlisis
trmico, se puede reducir en gran medida los efectos de la temperatura y mejorar as su fiabilidad de sus
componentes, las soldaduras y las impresiones sobre la placa.
El primer objetivo del tratamiento trmico es asegurar que todos los componentes del circuito, especialmente
los integrados, se encuentren dentro de sus rangos de trabajo y correcto desarrollo.
Los lmites de temperatura del ambiente en el que se desarrollen los circuitos pueden ser alcanzados para un
desenvolvimiento estable del circuito.
La tcnica de enfriamiento para la placa impresa sirve para asegurarse que el diseo funcione como se desea,
en aplicaciones comerciales es muy comn utilizar aire directo para proporcionar un enfriamiento de la
placa.
Para ambientes hostiles, se debe utilizar enfriamiento indirecto para acondicionar la temperatura de la tarjeta
electrnica. Para esta aplicacin, se monta una estructura en la cual exista una circulacin ya sea de aire o
lquido para enfriar a los componentes mediante conduccin de calor. Para estos diseos se debe utilizar
materiales correctos metlicos, sobre la placa impresa. Para asegurarse que se ensamble correctamente se debe
proveer sobre la placa los mapas de disipacin.
7.1 Mecanismos de Enfriamiento
La disipacin del calor generado por el equipo electrnico resulta de la interaccin de tres tipos bsicos de
transferencia de calor: conduccin, radiacin y conveccin. Estas transferencias de calor pueden actuar
simultneamente.
7.2 Conduccin

La conduccin se da a travs de todo el material. La conduccin es inversamente proporcional a la longitud de
la lnea y el grosor del material. (ver tabla 7-1)
63

7.3 Radiacin
La radiacin trmica es la transferencia de calor mediante radiacin electromagntica, principalmente de
ondas dentro del rango infrarrojo. Es el nico medio de transmisin dentro de cuerpos que se encuentran
separados por un vaco.
La transferencia de calor por radiacin est en funcin de la superficie del cuerpo en caliente con respecto a
su propiedad de emisin y su rea efectiva.
Las propiedades de emisin se definen como el radio de poder de emisin de un cuerpo. El color ptico de un
objeto no influencia mucho en esta propiedad pues el aluminio tiene la misma constante ya sea negro, rojo
azul. Sin embargo su superficie si es importante, los objetos mate sern ms radiantes a los brillantes.

Tabla 7-1. Efectos de conduccin en tipos de materiales

Tabla 7-2 Propiedades de Emisin para ciertos materiales
64

7.1.3. Conveccin
El modo de transferencia de calor por conveccin es el ms complejo. Se trata de la transferencia de calor por
la mezcla de fluidos, normalmente de aire.
La tasa de flujo de calor por conveccin desde un cuerpo a un fluido es una funcin del rea superficial del
cuerpo, el diferencial de temperatura, la velocidad del fluido y ciertas propiedades del fluido.
El contacto de cualquier fluido, con una superficie ms caliente reduce la densidad del fluido causando la
elevacin del mismo. La circulacin resultante de este fenmeno es conocido como conveccin "libre" o
"natural". El flujo de aire se puede inducir de esta manera o por algn dispositivo externo artificial, como un
ventilador o un soplador. La transferencia de calor por conveccin forzada puede ser hasta diez veces ms
eficaz que la conveccin natural.
7.1.4. Efectos de la Altura
La conveccin y la radiacin son el principal medio por el cual se transfiere calor alambiente. Al nivel del mar
aproximadamente el 70% del calor disipado de equipos electrnicos puede ser a travs de la conveccin y el
30% por la radiacin.
Cuando el aire se vuelve menos denso, los efectos de conveccin disminuyen. A 5200 m el calor disipado por
conveccin puede ser menos de la mitad que el de radiacin. Esto debe considerarse en el diseo de
aplicaciones areas.
7.2. Consideraciones en la Disipacin de Calor
En el diseo de tableros mltiple capa, para eliminar el calor de una placa con alta radiacin trmica, se debe
considerar el uso de:
Disipacin de calor de planos externos (usualmente de cobre y aluminio)
Disipacin de calor de planos internos
Accesorios especiales del disipador
Conexin a las tcnicas de enmarcado
Lquidos refrigerantes y disipador de formacin
Tubos de calor
Disipacin limitando sustratos

7.2.1. Disipacin de Calor Individual de cada Componente
Para la disipacin en componentes individuales, se puede usar una variedad de tcnicas diferentes. En la
seccin 8.1.10 de esta norma proporciona informacin sobre algunos de los dispositivos de disipacin que
vienen con componentes individuales que requieren disipacin de calor especfico.
Adems, se debe tener en cuenta:
Disipador de montaje (hardware o soldadura)
Adhesivos de transferencia trmica, pegamentos, u otros materiales
Requerimientos de temperatura para la soldadura
Requisitos de limpieza en los disipadores de calor
65

7.2.2. Manejo de Consideraciones Trmicas para los Disipadores de Placas
Los siguientes factores deben ser tomados en cuenta, mientras que los componentes de la placa impresa estn
siendo colocados:
1. Mtodo de montaje del disipador de calor (unin adhesiva, remaches, tornillos, etc)
2. Grosor del disipador de calor y montaje de la placa impresa para permitir la adecuada conduccin de
salida del componente
3. Insercin automtica de espacios en los componentes
4. Material del disipador y propiedades del material
5. Acabado del disipador (anodizado, pelcula qumica, etc)
6. Mtodos de montaje de los componentes (separadores, tornillos, adhesivos, etc)
7. Ruta de transferencia de calor y velocidad de transferencia de calor
8. Producibilidad (mtodo de montaje, mtodo de limpieza, etc)
9. Material dielctrico necesario entre el disipador de calor y cualquier circuito que se puede disear
sobre la superficie de montaje del disipador de la placa impresa.
10. Espacios de borde para cualquier circuito expuesto (ramificaciones de los componentes y se ejecuta
circuito) Herramientas de localizacin y tamao del agujero
11. Forma del disipador de calor el que se refiere a la estructura del disipador de calor / ensamblaje placa
impresa
12. El disipador de calor debera apoyar plenamente al componente. No debe permitir que el componente
tambalee durante el montaje o soldadura.
Los disipadores de calor deben ser diseados para evitar que la humedad los afecte, y tambin deben permitir
el acceso para la limpieza despus del soldado (soldadura).
Esto se puede lograr proporcionando espacios accesibles en el disipador de calor en lugar de agujeros de
separacin.
Algunas placas usan diferentes tipos de componentes. La funcin de circuito de estos circuitos analgicos
pueden llegar a ser muy dependientes de la colocacin de los componentes. Para diseos anlogos, a veces los
disipadores no pueden ser diseados con la configuracin tipo escalera. Sin embargo, estos deben ser
diseados pensando siempre en la producibilidad.
Reduciendo al mnimo los cortes y formas nicas requeridas, y el nmero de reas en las que el espesor del
disipador de calor debe cambiar, la producibilidad mejorar.
De todas formas, los diseos analgicos del disipador que no pueden usar configuracin de escalera, deben
disearse de forma paralela a la placa y se debe revisar la producibilidad tanto en la fabricacin del metal
como en las placas.
66

Fig.7-1 Requerimientos de espacios entre los componentes con tecnologa tipo agujero.

7.2.3. Montaje de los Disipadores a la Placa
El montaje de los disipadores en las placas se la puede enumerar de la siguiente forma:
67

1. Sujetadores mecnicos: el remachado es el mtodo preferido, pero se debe tener mucho cuidado en la
seleccin del remache (solido o tubular) y en la instalacin, para as evitar que la lmina se dae.
Tornillos debern ser usados si se espera que la unidad pueda desarmarse. Un contacto ms cercano
ser necesario para resistir la vibracin o para mejorar la transferencia de calor.
El uso de adhesivos junto con elementos de fijacin mecnica puede promover la deformacin pero le
ayudar en un ambiente de vibracin.
Los adhesivos epxicos de pelcula seca son ms usados que los adhesivos lquidos. Las temperaturas
de unin debe ser lo ms baja posible para minimizar las deformaciones.
2. Adhesivos tipo pelcula: Adhesivos tipo hoja o lamina se moldean o se cortan mecnicamente a la
medida del contorno del disipador de calor. Los ciclos de curacin asociados y deformacin del
disipador de calor / placa son problemas que afectan la producibilidad.
3. Adhesivos lquidos: Este tipo de adhesivo son un gran problema para la producibilidad debido a la
dificultad en el ciclo de curado y de deformacin del disipador/placa.
Las especificaciones en el espesor del adhesivo implican compensacin entre el rea de contacto (lnea de
unin) y la producibilidad. La lnea de unin debera ser reducida por variables de proceso (acabado
superficial y limpieza), deformacin del material, y sobrantes en las superficies (salientes en especial en el
cobre). Ms adhesivo podra mejorar el contacto, pero el exceso puede fluir por debajo del disipador y puede
contaminar las superficies. En muchos casos, un 75% (del disipador) de unin es suficiente, pero se debe tener
mucho cuidado para evitar la humedad.
Los adhesivos incrementarn la frecuencia natural de vibracin de la placa por encima de lo que puede
obtenerse con los sujetadores mecnicos. La transferencia de calor podra tambin ser mejorada cuando se usa
adhesivos.

Tabla 7-3: Preferencias de montaje en los disipadores de placa.

68

7.2.4. Consideraciones Especiales para el Diseo de Disipadores de Placa SMT
La superficie de montaje de los disipadores puede afectar dramticamente el coeficiente de expansin trmica
(CTE) de la superficie de montaje.
La fiabilidad de componentes de montaje superficial como las juntas de soldadura puede verse comprometida
si se usa un material de alto coeficiente de expansin trmica, pero depende del entorno de la superficie de
montaje.
En laboratorios donde no se exponga la superficie de montaje a considerables cambios de temperatura pueden
usar materiales como el aluminio 1100. La mayora de los lugares requieren el uso de disipadores con
materiales de bajo coeficiente de expansin trmica para incrementar la vida til de las uniones y soldaduras.
Los disipadores usados en aplicaciones de montaje en superficies son tambin construidos dentro de la placa
impresa (normalmente capas de cobre-invar-cobre laminadas en la placa), o son una plataforma slida que
tiene una superficie de montaje en la placa unida a uno o ambos lados.
La unin del disipador con dos placas cableadas requiere una capa compatible de adhesivo para desacoplar las
diferencias en el coeficiente de expansin trmica del disipador y de la placa, y sirve como un amortiguador
de las vibraciones y de la transferencia de calor del material. Una capa slida de adhesivo proporciona un
material inspeccionable que permite al ensamblador el poder revisar si existen orificios que podran permitir
conexiones elctricas entre el disipador y la placa.
Capas o lminas de adhesivos de silicona han sido muy efectivas en unir placas con disipadores slidos. La
integridad de la unin de estos adhesivos depende de la correcta aplicacin de un tapa-poros en las superficies
que vamos a unir.
Se debe tener mucho cuidado para prevenir una contaminacin de silicona en las superficies que se van
soldadas y/o recubiertas.
Para minimizar la deformacin de la ltima unin, y para minimizar el esfuerzo mecnico y trmico en los
componentes ya ensamblados durante el proceso de curado, se debe escoger un adhesivo de silicona con una
temperatura baja de curado. Los componentes que estn sujetos a daos se los debe indicar en los planos, y
requieren de proteccin durante el ensamblaje. Podra ser necesario ensamblar algunos componentes a mano
despus de que el proceso de unin est terminado.
7.3 Tcnicas de transferencia de calor
7.3.1 Coeficiente trmico de expansin (CTE) Caractersticas
Para aplicaciones con componentes de montaje superficial, la CTE de la estructura de interconexin se
convierte en un factor importante. La Tabla 7-4 establece cifras de fiabilidad de los valores relacionados con
las diferencias en la expansin X e Y del componente y los sustratos, la distancia desde la unin soldada al
punto neutro (cero punto de tensin), y la altura de la unin soldada.
La Figura 7-2 proporciona ejemplos de la CTE para algunos materiales utilizados (poliamida, vidrio o cristal
de epoxi) y algunos materiales de sustrato utilizados en conjuncin con los materiales dielctricos de la placa
impresa.

69

7.3.2 Transferencia trmica
Los componentes que por razones trmicas requieren contacto superficial con la Junta o con un disipador
trmico montado en la placa debern ser compatibles.

7.3.3 Coincidencia trmica
Una principal preocupacin trmica con componentes montados de taladro pasante de vidrio y componentes
cermicos montados en superficie es el desajuste de expansin trmica entre el componente y la placa
impresa. Este desfase puede resultar en interconexiones conjunta de soldadura fracturado, si el ensamblado se
somete a choque trmico, la realizacin de ciclos trmicos, la potencia de ciclismo y altas temperaturas de
funcionamiento.

7-4 Cuadro comparativo de fiabilidad de componentes de pines /terminales adjuntados

(1)

Estos entornos se sitan en el regin de transicin de la tensin impulsada (<20 C) a presin /
fluencia impulsada (> 20 C), por ejemplo se ha demostrado que la fatiga se produce mucho antes
por un mecanismo diferente de la que subyace a esta fiabilidad de la matriz y que se debe asumir los
valores de R como optimistas.

7.4 Confiabilidad trmica de diseo

La vida de diseo puede comprobarse a travs de pruebas comparativas que pretende simular el entorno de
servicio. La tabla 7-4 representa un ejemplo de la verificacin de diseo de superficies dispositivos montados
para tres entornos de servicio: 0,1 ciclos al da, 1 ciclo por da y 10 ciclos por da. Los entornos de servicio que
se muestra representan cuatro categoras de rangos de temperaturas diferentes.
La tabla establece un ndice de confiabilidad relativa (ppm C) para el diseo en funcin de una vida de
equipo deseado de 5, 10 o 20 aos. Este ndice de confiabilidad (R) es un factor que puede utilizarse en
examinar si el ensamblado sobrevivir en el entorno para la vida esperada.
La distribucin estadstica de la falla de fatiga conjunta de soldadura tiene que incluirse en una evaluacin de
confiabilidad.

8.0 COMPONENTES Y CARACTERSTICAS DEL ENSAMBLADO

70

Todos los componentes se seleccionarn a fin de soportar la vibracin, choque mecnico, humedad,
temperatura de ciclismo, y otras condiciones ambientales que debe soportar el diseo cuando se instalan los
componentes. Como mnimo, el montaje de componentes y el archivo adjunto deben basarse en las siguientes
consideraciones:

Requerimientos de funcionamiento elctrico del circuito.
Requisitos medioambientales.
Seleccin de componentes electrnicos de activos y pasivos y hardware asociado.
Tamao y peso.
Minimizacin de la generacin de calor y problemas de disipacin de calor.
Fabricacin, procesamiento y manejo de requerimientos.
Requerimientos de capacidad de servicio.
Uso de equipos y vida til.
Mtodos de ensayo para ser empleados antes, durante y despus del montaje.

71

Figura 7-2 Coeficiente relativo de la expansin trmica (CTE) Comparacin

8.1 Requisitos generales de colocacin

8.1.1 Asamblea automtica
Cuando se emplea la insercin automtica de componente y el archivo adjunto, hay placa impresa varios
parmetros de diseo que deben tenerse en cuenta que no son aplicables cuando se utilizan tcnicas de
ensamblaje manual.
72

8.1.1.1 Tamao de placa
El tamao de la placa impresa a montarse automticamente pueden variar sustancialmente. Por lo tanto,
deben evaluarse las especificaciones de equipos de fabricantes con respecto a los requisitos de la Junta de
acabado.

8.1.1.2 Ensamblaje Mixto
La colocacin de componentes debe considerar las tensiones que se ponen en el tablero con un equipo de
insercin, aislando partes siempre que sea posible para reas especficas para que la segunda fase no afecte la
insercin/colocacin previamente soldadas las conexiones.

8.1.1.3 Montaje superficial
Los smbolos de orientacin especial deberan incorporarse en el diseo para permitir la facilidad de
inspeccin de la pieza montada superficie montada. Las tcnicas pueden incluir smbolos especiales o
configuraciones de tierra especial para identificar caractersticas como una ventaja de un paquete de circuito
integrado.

8.1.2 Colocacin de Componentes
En la medida de lo posible, a travs de orificios piezas y componentes deben montarse en el lado de la placa
impresa opuesta que en contacto con la soldadura, si la placa es soldada con mquina.
Siempre que sea posible, si sus contactos son vestidos a travs de los orificios, se deben montar componentes
axiales y no-axial-liderado por IPC-CM-770 en slo un lado del ensamble de placa impresa.
Si un componente est unido a la superficie de la placa impresa se utiliza un adhesivo (trmicamente
conductor), la colocacin del componente tendr en cuenta el rea de cobertura de adhesivo tal que el
adhesivo puede aplicarse sin que fluye en o oscureciendo cualquiera de las reas de la terminales. El adhesivo
utilizado deber ser compatible con tanto el material de placa impresa, el componente y cualquier otras partes
o materiales en contacto con el adhesivo.
Las piezas deben ser colocadas en una cuadrcula de 0,5 mm, siempre que sea posible. Cuando una cuadrcula
de 0,5 mm no es adecuada, debe utilizarse una cuadrcula de colocacin de 0,05 milmetros.
Si el equipo u otras restricciones no permiten una cuadrcula mtrica, las piezas pueden ser colocadas en una
cuadrcula en pulgadas.

La Figura 7-1 ilustra las permisiones de producibilidad del diseo para la insercin automtica de
componentes.

73

En el montaje de placas impresas ThroughHole o a travs de orificio se deben observar los componentes
hacia el borde de los lmites de espaciado, sobre los dos bordes opuestos de la placa para permitir la insercin
directa en los dedos de la ola de soldadura (wave soldering). Otros diseos requeriran dispositivos de
fijacin. [fig 4.10]

Si el ensamble del tablero impreso no es probado bajo la prueba de bed-of-nails entonces el ensamblaje de
la grilla va hacer limitada solo por la mquina de ensamblaje.
Si el conjunto de la placa impresa se prueba con una cama de clavos de testeo, se prefiere una grilla de 0.100
pulg. de plateado a travs del espacio entre los orificios. Una grilla de 0.075 pulgadas permite una mejor
densidad de diseo y no es una problema con la
maquinaria de montaje.

El diseador debe permitir la separacin suficiente entre los componentes y el borde del tablero para los
procesos de ensamblaje y ensayo. Si esto no es posible, el diseador debe considerar la adicin de una seccin
removible de placa (breakawaytab).

Preferiblemente, los componentes deben tener un mnimo de 1,5 mm entre el borde de la placa y la gua de la
placa o montaje de piezas, para permitir la colocacin de componentes, soldadura, y pruebas de fijacin.

Las polaridades de los componentes deben estar orientadas consistentemente (en la misma direccin) a travs
de un diseo dado.

Las direcciones de los disipadores de calor y los requerimientos de los disipadores de calor del tablero deben
ser considerados dentro de la colocacin de partes.
Para montaje de chips, de tipo superficie de onda de soldadura, los componentes deben estar unidos a la placa
de circuito impreso antes de la soldadura automatizada, con un adhesivo especialmente formulado para el
propsito.

Los requisitos especficos para el montaje de partes estn en funcin de los tipos de componentes, la tecnologa
de montaje seleccionada para los circuitos impresos, el mtodo de alivio de estrs seleccionado, y la colocacin
de los componentes. Los requerimientos adicionales son dependientes de los requerimientos trmicos
74

(ambiente de la temperatura de operacin, la temperatura mxima necesaria de unin, y la disipacin de
potencia del componente), y las necesidades de soporte mecnico (basado en el peso del componente).

Los mtodos de montaje de los componentes de la placa de circuito impreso, se elegirn de manera que el
montaje final soporte vibraciones aplicables, golpes, humedad, y otras condiciones ambientales. Los
componentes deberan ser montados de manera que la temperatura de funcionamiento de los mismos, no
reduzca la vida til del componente por debajo los lmites requeridos de diseo. La tcnica seleccionada para
el montaje de componentes debera garantizar que la temperatura mxima permisible del material de la placa
no se supere en condiciones de operacin.

Orientacin
Los componentes deben ser montados en paralelo a los bordes de la placa de circuito impreso. Tambin
pueden ser montados en paralelo o perpendicular entre s a fin de presentar una apariencia ordenada. Cuando
sea apropiado, el componente debe ser montado de tal manera que se optimice el flujo de aire de refrigeracin.

Accesibilidad
Los componentes electrnicos deben ser colocados y espaciados de tal forma que el espacio de cada
componente no sea obstruida por otro componente, o por cualquier otra parte instalada.
Cada componente debe ser capaz de ser removido del ensamblaje sin tener que remover algn otro
componente.

Diseo de sobres
La proyeccin de los componentes (no as los conectores) en la placa no debe extenderse
sobre el borde de la placa o interferir con el montaje de la misma.Salvo que este detallado sobre el plano de
ensamblaje, el borde del tablero es considerado como el permetro extremo del ensamblaje, a partir del cual
ninguna parte del componente, que no sea el conector, se permite ampliar. El diseador deber establecer el
permetro teniendo en cuenta las dimensiones mximas de las partes, y las disposiciones dictadas por la
documentacin de ensamblaje del tablero.

Centrado del cuerpo del componente
Salvo que se especifique lo contrario, los cuerpos (incluidos los sellos o soldaduras) de montaje horizontal,
componentes de direccin axial deben ser aproximadamente centrados en el espacio entre los agujeros de
montaje, como se muestra en la Figura 8-2.:

75

Montaje sobre zonas conductoras
Los componentes con carcasa metlica deben montarse de manera que queden aislados de los elementos
conductores de electricidad adyacentes. Los materiales de aislamiento deben ser compatibles con el material de
la tabla y el circuito impreso.

Las reas conductoras bajo las partes deben estar protegidas contra la humedad, por uno de los mtodos
siguientes:

Aplicacin de revestimiento de conformacin utilizando material de conformidad con el IPC-CC-
830 (por lo general se especifica en el plano de montaje).

Aplicacin de recubrimiento de resina de curado mediante el uso de material preimpregnado por
bajo flujo.

Aplicacin de una capa de polmero permanente (resistente a soldadura) usando el material de
conformidad con el IPC-SM-840.Este requisito se aplica a los componentes con o recubrimiento (ver
Figura 8-3).

Espacios libres
El mnimo espacio libre entre componentes o componentes con cajas metlicas y cualquier
otra trayectoria conductora ser de un mnimo de 0,13 mm. En general, reas conductoras sin revestir deben
tener un espacio de aproximadamente 0,75 mm, como se muestra en la Figura 8-4, pero no menos que los
valores mostrados en la Tabla 6-1.

76

Soporte fsico
Dependiendo de las caractersticas de peso y generacin de calor, los componentes que pesan menos de 5
gramos por pieza que disipe menos de 1 vatio, y no se sujeten o apoyados de alguna forma, se debe montar con
el cuerpo del componente en ntimo contacto con la placa de circuito impreso como sea posible, a menos que
se especifique de otra manera.

Tcnicas de montaje de componentes para choques y Vibraciones
Los componentes axiales con vibraciones que pesan menos de 5 gramos por pieza se montarn con su cuerpo
en ntimo contacto con la placa.

Los criterios dimensionales para la flexin de la pieza y el espacio ser el indicado en la Figura 8.9.
Los componentes con un peso de 5 gramos o ms por pieza deben ser asegurados a la placa utilizando
abrazaderas de montaje. Si las abrazaderas no son prcticas debido a consideraciones de densidad, otras
tcnicas deben emplearse de tal manera que las
conexiones soldadas no sean el nico medio de apoyo mecnico.

Estas tcnicas se utilizan para los componentes de ms de 5 gramos cuando los requisitos de alta vibracin se
deben cumplir. (Vase 5.2.7 y las figuras 8-5 y 8-6.)

77

El montaje vertical debe ser utilizado para:

a) Un bajo y alto perfil de SMDs con almohadillas de terminacin de reflujo situadas en una superficie
de una sola base;
b) Los dispositivos no-axiales con conductos saliendo de dos o ms lados del dispositivo (s), y
c) Los dispositivos no-axiales con conductos saliendo de una superficie de base nica.

Para componentes radiales con tres o ms conductos, tales como transistores, que requieren el uso de
espaciadores entre su base y la superficie de la placa para montaje vertical, debe prestarse especial atencin a
asegurar que no hay movimiento del espaciador durante la vibracin que pudiera causar daos a la superficie
de los conductores.

Aplicaciones de alta fiabilidad clase 3
Los componentes posicionados de pie, libres con peso superior a 5,0 gramos por pieza se deben montar con la
superficie de base paralela a la superficie de la placa (ver Figura 8-7). El componente se apoya sobre:

Pies o soportes integrantes del cuerpo del componente (vase Figura 8-7A y B);
Soportes con patas especialmente configuradas como no flexibles. (Vase la figura 8-7C), o
Soportes separados que no bloqueen los agujeros de montaje plateados ni oculte las conexiones del
componente en el lado de la placa.

El montaje tambin debe ser tal que los pies del soporte mantengan pleno contacto con la superficie de la
placa. Ningn soporte debe estar invertido, inclinado, o peraltado, y no debe sentarse con ningn pie (o
superficie de la base) fuera de contacto con la placa o los conductores respectivos.

78

DISIPACIN DE CALOR
El diseo para la disipacin de calor de los componentes debe asegurar que la temperatura permitida mxima
del material de la placa y del componente no se sobrepase al estar bajo las condiciones de operacin. La
disipacin se puede lograr dejando espacio entre el elemento y la placa, usando una abrazadera o platina
termal, o agregando un material trmicamente conductivo compatible que trabaje en conjuncin con un
elemento. (Figura 8-8).

Figura 8-8.
Cualquier tcnica o elemento de disipacin de calor debe permitir una limpieza apropiada para remover
contaminantes del montaje.
Los componentes del montaje de clase 3, los cuales requieren una amplia superficie de contacto con la placa,
deben estar protegidos de las soluciones de procesamiento en la interfaz conductiva.
Nota: incluso las interfaces totalmente no metlicas que tienden a captar fluidos pueden tener efectos adversos
en la capacidad del fabricante para pasar las pruebas de limpieza.
8.1.11 Alivio de estrs.-
Las tierras y terminales deben estar localizadas mediante el diseo de tal manera que los componentes puedan
ser montados o dados con consideraciones de alivio de estrs de tal forma que los conductores no pongan
estrs excesivo cuando este sujeto a los ambientes anticipados de temperatura, vibraciones y golpes.
Los conductores de los componentes ensamblados horizontalmente con sus cuerpos en contacto directo con la
placa impresa deben estar dispuestos de tal forma que el alivio de estrs no se reduzca.
Los requerimientos que estn especificados en las figuras 8-9 y 8-10 debern ser implementados para
prevenir posibles daos a los componentes, particularmente en partes compuestas de vidrio.
79

Figura 8-9

Figura 8-10
DIPs montados directamente al disipador de calor, como se describe en la seccin 8.1.10 debern tener una
provisin especial de alivio de estrs. Incluir un material flexible espaciador entre los marcos del disipador y la
placa impresa es un mtodo aceptable para poder asegurar el alivio de estrs que puede sufrir el material por
las fuerzas provocadas durante el cambio de temperatura.
Muchas de los materiales espaciadores flexibles tienden a tener un bajo Tg y caractersticas CTE altas, dando
ms estrs que sin espacio.
80

8.2 REQUERIMIENTOS DE SUJECIN.
8.2.1 Atreves del agujero.-
Para ensambles automticos se deben tomar en cuenta consideraciones especificas. Ver figura 7-1, 8.3.1 y
IPC-770 para detalles especficos.
8.2.2 Montaje superficial.-
Se deben tomar en cuenta restricciones de diseo para mantener una claridad apropiada de ubicacin de las
partes, orientacin adecuada. Se deber inspeccionar los puntos de soldadura en donde sea posible.
8.2.3 Ensamblajes Mixtos.-
Los procesos automticos usados para montajes de doble cara debern tener consideraciones especiales de
diseo, para que la primera cara no interfiera con el ensamblaje de la segunda.
Se debe tener muy en cuenta el estrs que se puede originar debido a la utilizacin de ambas caras de la placa.
8.2.4 Consideraciones de soldadura.-
Los componentes utilizados deben resistir a las temperaturas de soldadura. Cuando los diferentes
componentes utilizados no pueden soportar estas temperaturas debern ser soldados en una operacin
separada o ser procesados con una tecnologa apropiada se soldadura.
Los componentes montados en la superficie debern resistir una temperatura de 260 C por 5 segundos.
8.2.5 Conectores e Interconexiones.-
Una de las mayores ventajas de usar placas impresas en su facilidad de mantenimiento. Los conectores han
sido diseados para brindar la interfaz mecnica/elctrica deseada entre los ensamblajes de la placa impresa o
entre el ensamblaje de la placa impresa y cableado discreto de interconexin.
El tamao de la placa y peso de la placa son factores importantes para escoger el equipo para el montaje de
conectores y para decidir si el circuito ser montado vertical u horizontalmente.
Los conectores debern ser montados en la placa impresa mediante soldadura, presin u otros mtodos. Los
conductores deben estar extendidos atreves de los agujeros. Los agujeros deben ser taladrados.
8.2.5.1 Conectores de Una Parte
Los conectores de una parte proporcionan al receptculo femenino la comunicacin entre la placa de circuito
impreso con un conector de borde a bordo y su entorno. Si los niveles de seal baja, o el apareamiento
frecuente o las condiciones ambientales adversas se prev, los contactos deben ser baados en oro. Siempre
que sea posible la instalacin de un conector de la placa de circuito impreso de dos maneras diferentes, o
instalar un conector de la placa mal, la clave se proporciona en el campo de contacto (vase la Figura 8-13).
81

Figura 8-13. Arreglo Tipico de Claves
8.2.5.2 Dual en Conectores de Linea
Lnea impresa conectores de placa de circuito se puede montar en pleno contacto con la placa de circuito
impreso. Conectores montada en pleno contacto con la placa de circuito impreso se disearn de modo que
hay dos disposiciones del alivio de tensin interna al cuerpo del conector y cavidades (ya sea visible o
escondida), que impide el bloqueo de los agujeros plateados.
8.2.5.3 Conectores de Borde-Junta
Los conectores de junta perimetral de usa uno de los bordes de la placa de circuito impreso que el enchufe con
dielctrico de impresin/conductores plateado como los contactos de sexo masculino. El ancho del borde de
placa de circuito impreso (tang) que se acopla con el conector de una sola parte ("T" de la figura 8-11),
debern tener unas dimensiones de tal manera que cuando T alcanza su mayor dimensin (MMC), el tamao
de la espiga no ser mayor que el mnimo de la garganta el conector de una sola parte. (Vase 5.4.3 para el
establecimiento de patronesconectordelcircuito.)

Figura 8-11. Tolerancia al Borde del Tablero
Adems, ser necesario prever un procesamiento especial de la junta espiga para dar cabida a la unin de
contactos borde de la placa con el conector de una parte a fin de permitir la facilidad de acoplamiento y evitar
el desgaste excesivo o dao de la junta. Este consta de biselado del borde de ataque y las esquinas de la espiga
tabla (ver Figura 8.12). Las configuraciones de la espiga desigual se muestran en la Figura 8.12 permiten
algunas conexiones o se rompe, antes que otros.Si los niveles de seal baja, o el apareamiento frecuente o las
condiciones ambientales adversas se prev, los contactos deben ser baados en oro.
82

Figura 8-12. Configuracin del Plomo en el Chafln
8.2.5.4 Conectores mltiples de Dos-Partes
Los conectores mltiples de dos partes constan de autnomos en contacto con el enchufe mltiple y asambleas
receptculo. Por lo general, aunque no siempre, el recipiente es un montaje del conectador inamovible que se
monta en una placa madre de interconexin de cableado (placa base) o el chasis (ver Figura 8.14). Cada mitad
del conector podr disponer de contactos masculinos o femeninos. Por razones de seguridad, la toma de
contactos hembra por lo general contiene el poder.

Figura 8-14. Conector de Dos Partes
8.2.5.5 Conectores de Dos-Partes de contacto discreto
Los conectores de dos-partes de contacto discreto consisten en conectar individuales (masculino), y la toma de
contactos (hembra) se montan directamente a la placa de circuito impreso, por lo general sin ser parte de
moldeado dielctrico.
8.2.5.6 Borde-Junta adaptador de conectores
Conectores del adaptador de tarjeta de borde se puede utilizar en lugar de conductores impresos como los
contactos de sexo masculino (ver Figura 8.15). Estos conectores eliminar muchos de los problemas asociados
con los conectores del tablero de borde, tales como diferentes espesores y problemas bordo de deformacin. El
83

uso de estos conectores no requiere tratamiento especial impreso. Es importante asegurarse de que el mtodo
de montaje es suficientemente resistente para soportar las fuerzas de apareamiento y la retirada. Cuando una
parte del conector est montado en una placa madre placa de circuito impreso con tecnologa press-fit, la
placa madre debe ser diseada de acuerdo con las directrices del IPC-D-422.

Figura 8-15. Adaptador para el conector de borde
8.2.6 Fijacin de hardware
La ubicacin de instalacin y la orientacin para la fijacin de la instalacin de hardware se establecern en
el plano de montaje para los dispositivos tales como remaches, tornillos, arandelas, plaquitas, nueces y
mnsulas. Las especificaciones y precauciones de pares de apriete se facilitar siempre que sea prctica
asamblea general podra ser inadecuada o perjudicial para la estructura de la asamblea o el funcionamiento.
El uso de tales aparatos debe estar en conformidad con los requisitos de liquidacin de esta seccin.
8.2.7 Refuerzos
Se han diseado en el tablero para proporcionar rigidez al conjunto y evitar la flexin de los circuitos que
pueden causar la soldadura de aluminio y cobre agrietarse durante el estrs mecnico. Refuerzos pueden ser
fabricados en aluminio, el acero tiene un acabado adecuado de proteccin de plstico o de fibra de material
reforzado. Refuerzos puede ser conectada a la tarjeta con soldadura o por los sujetadores (remaches, tuercas y
tornillos). Si el refuerzo se suelda con proceso de soldadura, la junta general debe mantenerse en posicin
horizontal por los accesorios de soldadura de flujo, liquidacin fsica adecuada y elctrica debe ser
proporcionada entre los refuerzos, los conductores, y los componentes. Fibra o aislantes de plstico deben ser
incorporados en la distancia adecuada del trazado de circuito no se puede proporcionar. Durante el proceso
de fabricacin de grandes paneles impresos, un arco o giro de la junta de vez en cuando ocurre. La magnitud
de estos fenmenos que normalmente se puede controlar mediante el equilibrio de los planos de metal en
mltiples placas impresas, y la adhesin a los procesos de fabricacin demostrado. Sin embargo, los casos han
sido experimentados por el que grandes tablas sin soporte impreso puede justificar refuerzo especial para
reducir el grado de arco en particular durante el proceso de montaje de flujo de soldadura. La siguiente es
para ser utilizado como una gua de diseo general para el establecimiento de las caractersticas mecnicas de
rigidez del miembro sujeto.

E = mdulo de Young del material de refuerzo (lb/inch2)
I = momento de inercia (lb*inch2)
E
I
= mdulo de elasticidad a la flexin del material impreso placa base (lb/inch2)
h = Espesor de la placa de circuito impreso (pulgadas)
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W0 = inicial desplazamiento de la placa de circuito impreso, debido a la proa (pulgadas)
a= una dimensin de la placa de circuito impreso, en la direccin de la proa (pulgadas)
Z = admisible desplazamiento de la placa de circuito impreso despus de que el miembro de refuerzo se aade
(pulgadas)
8.2.8 Tierras para aplanados cables redondos
Todo el aplanado (acuado) conduce o tendr una tierra que servir de asiento para que el taln y la relacin
terminal est de acuerdo con la Figura 8-16. El plomo y el tamao de la tierra deben ser diseados de manera
que una proyeccin mnima puede ocurrir. (Clase 3 producto permite una asignacin de proceso de
fabricacin de hasta 1/4 del dimetro llevar a voladizo.) Una asignacin de fabricacin de proyeccin del dedo
del pie es aceptable siempre y cuando no violen el mnimo espacio diseado conductor. Si los cables son
aplanadas, el espesor aplanados no deber ser inferior al 40% del dimetro original (vase J-STD-001).

Figura 8-16. Descripcin de la unin en los redondeos o aplanados
8.2.9 Terminales de soldadura
Simple/doble terminado o simples/multiples terminales de soldadura torreta se puede utilizar para facilitar la
instalacin de componentes, cables de puente, de entrada / salida de cableado, etc. Los cables o conductores de
los componentes se se sueldan a los puestos de los terminales de la soldadura. Ojales y terminales de soldadura
se deben considerar los componentes indicados en el plano de conjunto o subconjunto de un dibujo para la
fabricacin de tablero.
8.2.9.1 Terminal de montaje-mecnica
soldadura de terminales que no estn conectados a patrones conductores o planos de cobre debern ser de la
configuracin del borde rodado (ver Figura 8-17A).
8.2.9.2 Terminal de montaje-elctrica
para placas impresas o impresas asambleas de saln, terminales de soldadura debern ser de la configuracin
de la brida se muestra en la Figura 8-17B. El terminal ser de aproximadamente perpendicular a la superficie
del tablero y se puede girar libremente, bridas Apartamento cuerpo se sentarn a la materia prima de la placa
de circuito impreso y no en los planos de tierra o terrenos. bridas ensanchado se formar un ngulo
comprendido entre 35 y 120 grados y se extender entre 0,4 mm y 1,5 mm ms all de la superficie de la
tierra siempre los requisitos mnimos de separacin elctrica se mantienen (ver Figura 8-17B) y el dimetro
del brote no exceda del el dimetro de la tierra. Terminales slo debe ser montado en los agujeros sin apoyo o
en plateado-a travs de agujeros en la diabetes tipo 2 tablas con una tierra no funcional en el lado de los
componentes (vase la Figura 8-17B). Si es esencial que una terminal de utilizar las conexiones de interface,
85

en el tipo 3 a tipo 6 (ambos inclusive) las juntas, una configuracin de doble agujero de la incorporacin de
un apoyo plateado-a travs del orificio se puede combinar con el orificio del terminal interconectados por una
tierra en el lado de la soldadura de la placa de circuito impreso (ver Figura 8-18).

Figura 8-17. Terminacin de Montaje del Punto Muerto

Figura 8-18. Configuracin de doble orificio para el terminal de interface e intermediaria de montaje

8.2.9.3 Acoplamiento de Cables/Conductores hacia los Terminales.
En situaciones en las cuales ms de un cable est sujeto a un terminal, el cable con el dimetro ms grande
debe ser montado en la fijacin ms baja para facilidad de trabajos posteriores y reparaciones.
No ms de tres acoples deben ser hechos para cada seccin de una turreta de un terminal bifurcado. Como
excepcin se tiene, a los terminales de bus los cuales pueden mantener ms de tres cables o conductores por
seccin cuando especficamente son diseados para tener ms elementos.
8.2.10. Ojales
Los requisitos para el uso de ojales en una tarjeta impresa son similares a los terminales de soldadura. El
criterio para su uso debe ser proporcionado por el dibujo de ensamblaje.
Conexiones entre ambas caras, no debern ser hechas con ojales. Los ojales instalados en un espacio
elctricamente funcional sern requeridos para ser del tipo perfil de embudo.
86

8.2.11 Cableado Especial
8.2.11.1 Cables de Puente
Puede ser necesario incluir cableado punto a punto en una placa impresa como parte de su diseo
original. Dicho cableado no se considerar como parte de la placa de circuito impreso, sino como
parte del proceso de ensamblaje de la placa, a la vez que sern considerados como componentes. Por
lo tanto, su uso ser documentado en el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.
Los cables de puente terminarn en agujeros, tierras o separadores y no sern aplicados sobre o
debajo de otros componentes reemplazables (incluyendo cables de puente sin aislar). Adems debern
ser fijados de manera permanente a la placa impresa en intervalos que no excedan los 25mm.
Aquellos cables que midan menos que la longitud antes mencionada y cuya ruta no pasa por las zonas
conductoras y no viola los requisitos de espacio pueden ser sin aislamiento.
El aislamiento, cuando sea necesario en los cables del puente, deber ser compatible con el uso de
recubrimientos. Cuando se utiliza aislamiento no sellado en el cable, tenga en cuenta el proceso de
limpieza en el ensamblaje.

8.2.11.2 Tipos
Los cables punto a punto (de puente) usualmente son de los siguientes tipos:
- Cable de bus descubierto que consta de una sola trenza de alambre que es de suficiente seccin
transversal para que sea compatible con los requisitos elctricos del circuito sin el uso de un
revestimiento o de otro tipo de aislamiento.
- Cable de bus revestido que consiste de una sola trenza de bus descubierto el cual est cubierto
por un tubo aislante.
- Cable de bus aislado que consiste en un cable de una sola trenza que fue comprado con su propio
aislamiento, por ejemplo recubrimientos de barniz.
- Cable trenzado con aislamiento, que consiste en mltiples trenzas de cable comprado con un
material aislante, por ejemplo recubrimientos de polmero.
8.2.11.3 Aplicacin
El uso de cables de puente se apegar a las siguientes reglas:
- Cables de bus descubiertos no deben superar los 25mm de longitud.
- Los cables de bus descubiertos no se cruzarn con conductores de la placa.
- Los radios de curvatura para los cables de puente deben satisfacer los requerimientos de
curvatura de los componentes (ver 8.1.11).
- Se debe usar la ruta X-Y ms corta del camino de puenteado, a menos que las consideraciones del
diseo de la placa dicten lo contrario.
Los recubrimientos deben ser de longitud suficiente para que el aislamiento que dan estos en ambos
extremos del cable de puente no d lugar a una brecha entre el aislamiento y la soldadura.
87

Tambin, el revestimiento del cable que se elija deber ser capaz de soportar las operaciones de
soldadura tanto en la placa impresa, como en el propio cable de puente.
8.2.12 Dispositivos Contrables por Calor
Los dispositivos de soldadura de contraccin por calor son tpicamente usados para finalizar las
protecciones en los cables, estn compuestos de anillos de soldadura encerrados en un recubrimiento
aislante, lo que se hace es colocar el dispositivo sobre los espacios a ser soldados y calentados con aire
caliente.
El calor funde la suelda para formar una unin y simultneamente encierra a la conexin en cuestin
en un aislamiento.
8.2.13 Buses
Son parte del ensamblaje en una placa impresa, adems de que ya son componentes predeterminados
en las mismas. Sirven para proveer la mayora, si no es toda, la distribucin de energa en la superficie
de la placa, de esta manera no se necesita de circuitera externa para energizar la placa.
Dependiendo de la aplicacin, la configuracin del bus ser distinta, lo cual incluye, niveles de
conductores, tamao y acabado de los conductores, tipo y numero de terminales, y la fuerza
dielctrica de los aislamientos. Adems estos parmetros deben ser definidos de forma clara.
Siempre que sea posible, la presentacin de estos buses en la placa impresa, deben ser recubiertos
incluso dentro del agujero, cumpliendo con el tamao convencional del cable hacia el agujero y
requerimientos de curvatura del cable (Vea 8.1.11). Tambin, para un ptimo diseo se requiere q la
interfaz del bus sea presentada en un modelo uniforme de los terminales, agujeros del mismo
dimetro.
8.2.14 Cable Flexible
Cuando un cable flexible llega a ser parte de una placa impresa, los terminales deben cumplir con no
sufrir estrs por fatiga, tanto entre el mismo cable, como con las conexiones que ste tenga con la
placa impresa.
Dependiendo el tipo de conexin que se requiera, el objetivo es que estos componentes no sufran el
problema antes mencionado, por lo que existen mtodos para contrarrestarlo, sean adhesivos,
ganchos.
8.3 Requerimientos en agujeros pasantes.
En los ensamblajes automticos de palcas con componentes cuyos conductores pasan a travs de la placa, se
deben dar consideraciones especficas para proveer espaciados disponibles para la insercin y remachado de
los conductores de los componentes (para detalles especficos ver 8.3.1, 8.3.1.5 e IPC-CM-770).
8.3.1 Conductores montados en agujeros pasantes
La sujecin de las partes ser descrita en el dibujo de ensamble siguiendo los mtodos especificados
aqu. Los requisitos para la relacin conductor-agujero estn descritas desde 9.2.3 pasando por 9.3 de
la seccin de diseo relacionada.
88

- Los conductores de los componentes, cables de puente y otros conductores deben ser
montados como si hubiera un solo conductor en cualquiera de los agujeros exceptuando
lo especificado en 8.2.13
- Los conductores de los componentes en agujeros sin soporte debern extenderse un
mnimo de 0,5mm y un mximo de 1,5mm desde la superficie del plano. Como mnimo
el conductor deber ser perceptible en la conexin soldada y no deber extenderse ms
de 1,5mm (medido verticalmente) desde la superficie de la placa impresa, adems de no
violar los requisitos de espaciado minimo.
8.3.1.1 Conductores Rectos montados en agujeros pasantes.
Los conductores pasantes de forma recta en conectores u otros dispositivos con conductores
bajo efectos trmicos pueden extenderse desde una longitud de 0,25mm hasta 2,0mm.
8.3.1.2 Conductores sin grapar
Los conductores sin grapar a la placa, sean rectos o parcialmente doblados deben ser
soldados en agujeros o en ojales de acuerdo con la J-STD-001 si es aplicable (ver IPC-CM-
770).
8.3.1.3 Conductores Grapados
Cuando se requieren por diseo las caractersticas mecnicas del conductor o terminal al
mximo, ste deber ser grapado. Los requerimientos para realizar esta operacin deben ser
definidos en el dibujo de ensamblaje. Los partes donde termina el conductor no se tienen que
extender de su tierra, o del conductor que provee suministro elctrico al mdulo al que est
conectado. Si el conductor viola el mnimo espaciado requerido, entonces se deber recurrir
a grapados parciales para la sujecin, adems se debe considerar los requisitos propuestos en
8.3.1.4 (ver la figura 8-19)

Fig. 8-19 Grapado Parcial de los conductores pasantes al agujero
Cabe destacar que el concepto de grapado no es aplicable a conductores que superen 1.3mm de
dimetro y para pines bajo efecto de temperatura.
89

8.3.1.4 Grapado Parcial
Los conductores parcialmente grapados son tpicamente doblados en un ngulo que
comprende entre 15 a 45 medidos desde una lnea perpendicular vertical hacia la placa. El grapado
parcial de las terminaciones de los conductores no deber ser hecho en componentes insertados de
manera manual, excepto en los pines de las esquinas diagonalmente opuestos de los DIP (Dual In-line
Packages).
8.3.1.5 Encapsulados en lnea doble -DIPs (Dual In-line Packages)
Los conductores en los DIPs pueden ser grapados en ambas direcciones para asegurar la fijacin de
los mismos en la placa. Adems el ngulo de grapado debe ser limita a 30 medido desde el centro de
lnea original del conductor. (verfigura 8-20)

Fig 8-20 Curvatura en los conductores de los DIPs

Las patas de los DIPs cumplen a ms de la funcin de conexin, la funcin de montaje en la placa,
principalmente por la temperatura generada en la placa, debido a esto no es aconsejable en ningn
caso, montar los componentes sobre la placa en sus propios encapsulados.
8.3.1.6 Componentes conectados de manera horizontal
Los componentes montados de manera horizontal deben montarse como est definido en 8.1.14,
adems las curvaturas de los conductores deben estar libres de esfuerzos.
Estos componentes los cuales son montados con su cuerpo sobre la placa, no deben tener exceso de
suelda en sus conductores (ver figura 8-21), para asegurar que el excedente no llegue al cuerpo del
componente (ver J-STD-001).
90

Fig 8-21 Soldadura en el doblez del conductor

8.3.1.7 Componentes con conductoresradiales
2 TERMINALES: deben montarse perpendicularmente o con hasta 15 grados mximo (ver figura
8-23). El borde paralelo a la placa debe tener mximo 10 grados de inclinacin respecto a sta y
estar entre 1 y 2.3 mm de la superficie (ver figura 8-23).

Fig 8-22 Componentes con doble conductor radial
91

Fig 8-23 Montaje de los componentes conductores radiales
3 O MS TERMINALES: generalmente se acomodan en la placa dependiendo del espaciado entre
terminales y el tamao necesario de la pista.
REQUERIMIENTOS DE ALTA CONFIABILIDAD CLASE 3: deben montarse sin ningn soporte
mecnico entre la placa y el componente entre 0.25 y 2.5 mm entre el componente y la placa.

8.3.1.8 Montaje perpendicular (vertical)
Los componentes axiales de plomo que pesan menos de 14 gramos se har el montaje vertical. El
espacio entre el borde del dispositivo y la ser de un mnimo de 0,25 mm.La altura mxima permitida
vertical del montaje debe ser de 15 mm, vase la figura 8.26.

8.3.1.9 Plano-Paquetes (componentes de planos empaquetados)
Normalmente lleva un set de componentes terminales de 1,27 mm de plomo entre los centros
terminales (ver Figura 8.27).

Formacin de los conductores

Figure 8-26 Perpendicular part mounting, mm

Puede ser necesaria para prevenir resultados no deseados en la salida en los terminales del
componente, (ver Figura 8.28). Un espacio de 0,25 mm como mnimo se requiere para la limpieza

92

Figure 8-27 Flat-packs and Quad Flat-packs

Figure 8-28 Ejemplos de configuracin

Las terminales del componente no deber estar en contacto con vas a menos que las vas estn
cubiertas por 8.1.10 lleva un espesor pero no menos de 0,8 mm del cuerpo o la soldadura antes del
inicio de la radio de curvatura (vase la Figura 8-9 y J-STD-001)

8.3.1.10 Paquetes de Metal
Configuraciones de paquetes de energa (A-3 a la A-66, etc) no se montar independiente. Refuerzos,
disipadores de calor, marcos y separadores se pueden utilizar para proporcionar el mejor
funcionamiento posible.
Debern estar provistos de menor tensin (vase la Figura 8-29)

Figure 8-29 Placa metal con plomo

Algunos cables que no cumplen las normas. Los requisitos ser el mismo que para los paquetes con
los cables que no cumplen (ver figura 8-30).

93

Figure 8-30 Placa metal con resina

Para las terminaciones-a travs de la junta, los cables se pondr trmino a la placa por las conexiones
del puente (ver Figura 8-31).

Figure 8-31 Placa metal non-compliant leads

Se debe tener cuidado cuando se utiliza el montaje ya que debemos garantizar que cualquier
conexin elctrica entre el caso de los componentes y los circuitos de placa se mantiene constante en
todas las condiciones

8.4 estandarizacin para montaje en superficie
Se utiliza para colocar los componentes de la posicin de chips, las compaas de chips utilizan
pequeos paquetes de lnea. Los diseos Impresos debern mantener espacios adecuados para la
recepcin automtica de equipos y lugar para colocar las piezas en su orientacin correcta y permitir
espacios libres suficientes para la colocacin de los dems componentes. (Vase el IPC-SM-780).
Normalmente, los dispositivos podran ser de entre 250 y 775 mm caso del tamao de la colocacin
automtica sin visin.
En general, el componente ms grande que se puede colocar con la alineacin de la visin es de 1300
mm, medida en el exterior de los cables. Los paquetes grandes tienden a exagerar los efectos del
desajuste trmico. Normalmente, el tamao mnimo de componentes se pueden colocar con equipos
automticos es de 1,5 mm de longitud por 0.75 mm de dimetro nominal. Componentes ms
pequeos requieren de alta precisin en la colocacin.
Evitaremos colocar componentes extremadamente pequeos. Elementos de alta relacin de aspecto
tienden a daarse durante la soldadura.
Componentes ms pequeos son ms fciles de soldar. Evite los componentes que requieren de
montaje distancias de la tierra (en el mismo componente) a menos de 0,75 mm, debido al proceso de
limitaciones. Los componentes de alto perfil de SMT (superior a 2,5 mm) interfieren con el flujo de
onda de la soldadura de los componentes adyacentes, y se debe evitar
Debera incorporar smbolos especiales de orientacin en el diseo para permitir la facilidad de
inspeccin sobre la placa. Las tcnicas pueden incluir smbolos especiales, o configuraciones
especiales para identificar las caractersticas de la tierra como un pin de un paquete de circuito
94

integrado.

8.4.1 Superficie-montado de Componentes
El plomo es la formacin de una consideracin de diseo importante, deben ser descrito en el
diagrama de armado para proporcionar y segurar el ajuste, permitiendo limpieza sobre la placa (vea
la Figura 8-32). (Vase el IPC-SM-782).

8.4.2 componentes Flat-Pack
Estos componentes normalmente trabajan entre 1,27 mm entre centros (ver figura 8-34).
Los conductores se configura como se muestra en la Figura 8-34. Las partes no aisladas montadas
sobre el circuito descubiertas pueden proporcionar un mnimo de 0,25 mm entre la parte inferior de
los componentes y los circuitos expuestos. La distancia mxima entre la parte inferior del cuerpo de
componentes y la superficie del circuito impreso debe ser de 2,0 mm.

8.4.3 Terminacin de plomo
Se muestra como unir a las tierras en la placa de circuito impreso (ver Figura
8-35). Las conexiones se realizarn mediante la unin de soldadura o alambre

8.4.4Terminales
En algunos casos, los componentes con cables redondos se puede unir a la superficie de tierras sin
pasar primero a travs de un agujero. Ser diseado con la forma adecuada y el espacio para cumplir
con las debidas tcnicas de soldadura. (ver Figura 8-33).

8.4.5 Tomas de componentes
Puede ser permitido una alta fiabilidad cuando el anlisis de ingeniera resulta aceptable. Se debe
tener cuidado al especificar el uso de recubrimientos en cualquiera de las tomas de corriente o
componente de los cables debido a la posibilidad de producir calor inherente o circuitos abiertos
debido al traste la corrosin durante el ciclo de la vibracin o la temperatura

Figure 8-32 Ejemplo de Flat-pack

95

Figure 8-33 Round orcoined lead

Figure 8-35 Montaje

Figure 8-34 Configuracin flat-packs

8.5 SMT Paso Fino (perifricos)
Ver SMC-TR-001

8.6 sin encapsular

8.6.1 Alambre de Bonos
Ver IPC-MC-790

8.6.2 flip-chip
Ver J-STD-012

8.6.3 Escala de Chip
96

Es un paquete en el que la zona no es mayor de 120% de la superficie de la matriz. La colocacin es
con frecuencia la limitacin de velocidad paso, y el ms caro en el proceso de montaje. Los factores
que ms contribuyen de manera significativa a los costes incluyen:
rendimiento (nmero de ubicaciones / hora)
Requisitos de sistema de visin
Opciones de presentacin
chip de la alineacin
chip coplanarity
Las caractersticas adicionales necesarias, tales como el suministro de calor
Para una mayor discusin de los envases escala de la viruta y la colocacin, vase J-STD-012

8.7 Vinculacin de cinta automatizada
Ver SMC-TR-001.

8.8 Solderball
(BGA, MBGA, etc) - Ver J-STD-013

9.0 AGUJEROS / INTERCONEXIONES

9.1 Requisitos generales de Tierras con agujeros
Debern proporcionarse para cada punto de unin de una ventaja de una parte o la conexin
elctrica ms a la placa de circuito impreso (tierras circulares son ms comunes), pero hay que
sealar que otras formas de la tierra puede ser utilizada para mejorar la producibilidad.
9.1.1 Requisitos de la tierra
Todas las tierras y los anillos anulares se maximizaran siempre que sea posible.En el peor de los casos la
relacin tierra- hoyos se establece por la ecuacin:
Terreno, mnimo = a + 2b + c donde:
a = Dimetro mximo del agujero terminado.
b = Los requisitos de anillo anular mnimo (vase la seccin 9.1.2).
c = Una asignacin de fabricacin estndar, se detalla en la tabla 9-1, que considera las variaciones de
herramientas maestro de produccin y los procesos necesarios para la fabricacin de tableros.

Table9-1Estandar mnimo de fabricacin permitido para la Interconexin de tierras
LevelA LevelB LevelC
0.4mm 0.25mm 0.2mm
1. Para los pesos de cobre superior a 1oz/sq.ft., Aadir 0,05 mm como mnimo para la tolerancia de
fabricacin por cada adicin ( oz / sq. Pies) de cobre utilizado.
2. Para ms de 8 capas aadir 0,05 mm.
3. Ver 1.6.3 para la definicin de los niveles A, B y C.
9.1.2 Requisitos del anillo anular

La rupturaes indeseable y el diseo debe exigir orificio adecuado y el tamao de la tierra para que la ruptura
no aparezca en el producto terminado.
97

AnnularRing Class1,2,and3
InternalSupported 0.03mm
ExternalSupported 0.05mm
ExternalUnsupported 0.15mm

El anillo mnimo anularen capas externas, es la cantidad de mnima de cobre (en el punto ms estrecho) entre
el borde del agujero y el borde de la tierra despus de platinar el hoyo final (ver Figura 9-2).
El anillo mnimo anular en las capas internas es la cantidad mnima de cobre (en el punto ms estrecho) entre
el borde del agujero y el borde de la tierra despus de la perforacin del agujero (ver Figura 9-3).

A. Anillo externo anular .El mnimo para los agujeros sin apoyo y con el apoyo se realizar de conformidad
con la Tabla 9-2 y Figura 9-2.

Figure 9-1 Ejemplos de formas modificadas de la tierra
B. Anillo internoanular .El anillo mnimo anular para las tierras internas en varias capas de metal se har de
conformidad con la Tabla 9-2 y Figura 9-3.

Table9-2AnnularRings(Minimum)
9.1.3 Alivio trmico en planos del conductor
El alivio trmicoslo se requiere para los agujeros que estn sujetos a la soldadura en zonas del conductor de
gran tamao (planos de tierra, planos de voltaje, planos trmicos, etc.)

Estos tipos de conexiones debern ser disminuidos de manera similar a la que se muestra en la Figura 9-4. La
relacin entre el tamao del agujero, la tierra y el rea de red es fundamental.

98

9.1.4 Tierras para cables redondos aplanados
El cable y el tamao de la tierra deben ser diseados para minimizar el voladizo lateral. (producto clase 3
permite hasta 1 / 4 del dimetro de voladizo.) La saliente de voladizo es aceptable siempre que no viole el
mnimo espacio diseado para el conductor (cable). Si los cables son aplanados, el espesor aplanado no deber
ser inferior al 40% del dimetro original (vaseJ-STD-001).
9.2 AGUJEROS
9.2.1 Ubicacin
Todos los agujeros y los perfiles sern dimensionados de acuerdo con 5.4.
9.2.2 Ubicacin del orificio Tolerancias

La tabla 9-3, basada en materiales de glass / epoxy, Todas las tolerancias se expresan como el dimetro sobre
la posicin verdadera. Estas tolerancias slo toman en cuenta la posicin de perforacin y el desvo de la
perforacin. La posicin de orificio base puede verse afectada por el espesor del material, el tipo y la densidad
de cobre. El efecto es por lo general una reduccin (de contraccin) entre posiciones de los agujeros de base.

9.2.3 Cantidad
Un agujero de componentes separado, deber ser previsto para cada cable, terminal de una parte, o al final de
un puente que se va a travs de agujeros montado, excepto como se especifica en 8.2.11.

9.2.4 Periodicidad de los agujeros adyacentes
La separacin sin apoyo o (plated-through) a travs de los agujeros (o ambos) deber ser tal que las tierras que
rodean los orificios deben cumplir los requisitos de separacin de 6.3.
Se debe considerar a los requisitos de material impreso tablero estructural, con el material laminado residual
no sea inferior a 0,5 mm.

Figure9-4Typicalthermalreliefinplanes

LevelA LevelB LevelC
0.25mm 0.2mm 0.15mm
Table9-3MinimumHoleLocationTolerance
99

9.2.5 Variacin del patrn del agujero
Cuando es seleccionado un incremento de red modular, ver 5.4.2, cuyas partes provienen de un patrn que
vara en las intersecciones de la red del sistema modular de dimensionamiento de la placa de circuito impreso.
9.2.6 Relacin de aspecto (aspect ratio)
La relacin de aspecto (plated-through de los agujeros juega un papel importante en la capacidad del
fabricante para proporcionar platinado suficientes en el (plated-trough) del agujero.

9.2.6.1 Tolerancias del Plated-through agujero
Cuando se utiliza el sistema de dimensionamiento de base, (plated-through) de agujeros utilizados para
sujetar cables o clavijas de componentes a la placa de circuito impreso debe ser expresado en trminos de los
lmites de MMC y LMC.
9.2.7 Vas ocultas y enterradas
(Plated-through) agujeros es conectando con dos o ms capas conductoras de la placa de las multicapas
impresas, pero no se extiende completamente a travs de todas las capas del material de la placa, esto se llama
vas ocultas y enterradas.

9.2.7.1 Vas Ocultas
Vas ocultas(plated-through) agujeros se extienden desde la superficie y conectan la capa superficial con una
o ms capas internas. Se producen de dos maneras:
(1) Despus de la laminacin de mltiples capas mediante la perforacin de un agujero desde la superficie
hasta las capas internas deseada y elctricamente interconectndolos mediante la colocacin de vas ocultas a
travs de agujeros en el proceso de galvanizado
(2) Antes de laminacin de mltiples capas mediante la perforacin de las vas ocultas de los agujeros de las
capas superficiales , de la primera o ltimalaminas enterrada y platinndolas a travs de, imgenes y grabado
las caras internas y, luego laminndolos en el proceso de unin de mltiples capas.
Las vas ocultas a travs de agujeros deben ser tapados o conectado con un polmero o soldadura de resistencia
para evitar que bultos de soldadura entre en ellos ya que soldadura en los agujeros pequeos disminuye la
fiabilidad.

9.2.7.2 Vas enterradas
Vas enterradas (plated-through )los agujeros no se extienden a la superficie, pero solo interconectan capas
internas. Lo ms comn es la interconexin entre dos capas internas adyacentes. Estas son producidas por la
perforacin del material de laminado fino, platinando los agujeros a travs de grabado y luego el patrn de la
capa interna en las capas de laminacin mltiple.
9.2.7.3 Tamao del agujero de Vas ocultas y enterradas
Agujeros pequeos se utilizan generalmente para vas ocultas o enterradas y puede ser producido de forma
mecnica mediante lser o mediante tcnicas de plasma.
100

10.0 REQUISITOS GENERALES DEL CIRCUITO ESPECIAL
10.1 Caractersticasdel Conductor
Los conductores en una placa impresa pueden tener una variedad de formas. Estos ser solo conductor en
forma de huellas o conductores planos.
Las caractersticas crticas pueden afectar al patrn de funcionamiento del circuito, tales como distribucin de
inductancia, capacitancia, etc. Tienen que ser identificados, a menos que el contrato adjudicado requiera la
entrega de un patrn ms constante dentro de la tolerancia necesaria para el funcionamiento del circuito.

10.1.1 Ancho y Espesor de un Conductor
El ancho y el espesor de los conductores sobre el acabado impreso de la placa se determinarn sobre la base de
las caractersticas de la seal, la capacidad de conduccin de corriente requerida y el aumento mximo de
temperatura admisibles. Esa determinacin se har mediante la figura 6-4. El diseador debe reconocer que el
tratamiento puede variar de espesor de cobre en las capas del circuito
Tabla 10-1: Capa interna de aluminio de espesor despus de su transformacin

101

Tabla 10-2: Grosor del conductor externo despus del revestimiento

Para facilitar la fabricacin y durabilidad en el uso, los requerimientos de anchura y espaciamiento deben ser
maximizados, manteniendo al mnimo los requisitos de la separacin deseada. La anchura mnima o nominal
de los acabados se muestra en el dibujo principal.
Cuando se requieren tolerancias bilaterales sobre el conductor, el ancho nominal del conductor final y las
tolerancias se indican en la tabla 10-3, que son tpicas de 46 micras de cobre, se muestra en el dibujo
principal. Esta dimensin necesita solo ser mostrada en el dibujo principal para un conductor tpico de ancho
nominal.
Tabla 10-3: Ancho del Conductor. Tolerancias de 46 micras de cobre
Caracterstica Nivel A Nivel B Nivel C
Sin Enchapado 0.06 mm 0.04 mm 0.015 mm
Con enchapado 0.10 mm 0.08 mm 0.05 mm

Si las tolerancias en la tabla 10-3 son muy grandes, tolerancias ms angostas se pueden acordar entre el
usuario y el proveedor, se har constar en el dibujo principal y se considerar en el Nivel C. Tabla 10-3
valores son tolerancias bilaterales para conductores terminados

La anchura del conductor debe ser lo ms uniforme posible en toda su longitud. Ancho simple, con un
conductor fino en todo el tablero, en oposicin a la fina / gruesa, para la fabricacin no es tan deseable, debido
a que la anchura ms grande se rechaza menos ya que en el borde los defectos son calificados como un
porcentaje del ancho total.

Figura 10-1 Ejemplo de conductor hacia arriba o hacia abajo
10.1.2 Liquidacinelctrica
102

Los espacios libres son aplicables para todos los niveles de complejidad de un diseo (A, B, C) y clases de
potencia (1, 2, 3). Las marcas de conductividad pueden tocar un conductor por un lado, pero hay que
mantener una distancia mnima entre el carcter marcado y conductores adyacentes (Ver tabla 6-1).

Hay que mantener el espacio entre el conductor como se muestra dibujo principal, si no se mantiene el ancho
de espacio en la matriz de produccin podr exigir una indemnizacin por derechos de emisin proceso como
se define en 10.1.1.

10.1.3 Conduccin del cableado
La longitud de un conductor entre dos tierras debe ser considerada a un mnimo. Sin embargo, los conductores
que son lneas rectas y se ejecutan en X, Y, o direcciones de 45 grado es necesario una documentacin
automatizada para los diseos de mecanizado o automatizado.

Todos los conductores que cambian de direccin, donde el ngulo comprendido es inferior a 90 grados, deben
tener sus esquinas internas y externas redondeadas o biseladas.

En ciertas aplicaciones de alta velocidad, una reglamentacin de enrutamiento se puede aplicar. Un ejemplo
tpico es el enrutamiento de serie entre la fuente de la seal, cargas y terminadores. Enrutamiento de las
sucursales (talones) tambin pueden tener criterios especificados.

10.1.4 Espaciado del Conductor
El espacio mnimo entre los conductores, entre los patrones de conduccin, y entre los materiales conductores
(como las marcas de conductores, vase 10.1.2, o montaje de hardware) y los conductores se definir en el
dibujo siguiente.

Espaciamientos entre los conductores se debe maximizar y optimizar siempre que sea posible (ver la figura
10-2). Para mantener el espacio entre el conductor muestra en el dibujo y anchos espacios en la matriz de
produccin deberan ser compensados por indemnizaciones proceso.

Figura 10.2 Conductor de optimizacin entre las tierras
10.1.5 Revestimiento de Placa
Para el revestimiento de placas se aaden las zonas metlicas, las cuales no son funcionales. Cuando se ubica
dentro del perfil de placa terminada, permiten dar una densidad uniforme, dando espesor uniforme a la
banda, sobre la superficie del tablero. No podrn ni repercuten negativamente en el espacio del conductor
mnima y no violan los parmetros elctricos necesarios.

10.2 Caractersticas de la Tierra
103

10.2.1 Los Derechos de Emisin de Fabricacin
El diseo de todos los patrones de la tierra tendr en cuenta los derechos de emisin de fabricacin, en
concreto relativas al ancho y espaciado del conductor.

Derechos de emisin de procesamiento similares a las caractersticas de la figura 10-3 se construir en el
diseo para permitir al fabricante que pueda producir una parte que cumpla los requisitos de producto final
detallado en el dibujo principal. Ver IPC-D-310, y el IPC-325-

10.2.2 TierrasparaMontaje en Superficie
Cuando se requiera la superficie de fijacin, los requisitos de 10,1 sern considerados en el diseo de la placa
de circuito impreso. La seleccin del diseo y la orientacin de la geometra de la tierra, en relacin a la pieza,
pueden impactar significativamente la unin soldada.
La posibilidad de que el calor se reduce en un robo ''estriccin abajo'', el conductor esta cerca de la zona de
soldadura. El diseador debe entender las capacidades y limitaciones de la fabricacin y operaciones de
montaje (vase el IPC-SM-782).

Los distintos procesos de soldadura asociados con la superficie de montaje tienen requisitos especficos de
patrn de la tierra. Es deseable que el diseo del patrn de la tierra deba ser transparente para el proceso de
soldadura que se utilizar en la fabricacin. Esta ser menos confusa para el diseo y reducir el nmero de
tamaos de la tierra.

10.2.3 Puntos de Ensayo
Cuando es requerido por el diseo, puntos de prueba para probar se presentarn como parte del patrn del
conductor y se identificar en el plano de conjunto. Las vas, el ancho de los conductores, o un componente de
montaje pueden ser considerados como puntos de la sonda, siempre que se disponga de suficiente espacio para
probar, y mantener la integridad de la va, el conductor, o una conexin de la soldadura de componentes. Los
puntos de prueba debern estar libres de material de revestimiento. Despus de que la prueba se ha
completado, los puntos de prueba pueden estar recubiertos.
10.2.4 Smbolos de Orientacin
Los smbolos especiales de orientacin deberan ser incorporados en el diseo para permitir la facilidad de
inspeccin de la parte ensamblada.
Las tcnicas pueden incluir smbolos especiales, o configuraciones especiales para identificar las
caractersticas de la tierra como un pin de un paquete de circuito integrado. Se debe tener cuidado para evitar
cambios drsticos que procedan al proceso de soldadura.

10.3 Las GrandesreasConductivas
Amplias zonas conductoras estn relacionadas con productos especficos y se abordan en las normas de diseo
seccional.

11.0 DOCUMENTACIN
El paquete del tablero de documentacin impresa por lo general consiste en el dibujo principal, patrn
principal de dibujo o copias de las obras de arte principales (pelcula o papel), el tablero de dibujo de montaje,
listas de piezas, y esquemtico / diagrama lgico.
104

El paquete de documentacin podr presentarse en copia impresa o electrnica de datos. Todos los datos
electrnicos debern cumplir los requisitos de la CIP-2510 (serie de normas). Otros documentos pueden
contener datos de control numrico para taladrado, fresado, bibliotecas, ensayo, obras de arte, y herramientas
especiales.
Hay diseo y documentacin de caractersticas y requisitos que se aplican al diseo bsico, la produccin
principal(obras de arte), la placa de circuito impreso en s, y el final del tema del ensamblaje impreso de la
placa, todos estos hay que tener en cuenta durante el diseo de la placa. Por lo tanto, es importante entender
las relaciones que mantienen entre s, como se muestra en la Figura 11-1
La documentacin de circuitos impresos debern cumplir los requisitos de la IPC-D-325.A fin de ofrecer el
mejor paquete de documentacin posible, es importante revisar IPC-D-325 e identificar todos los criterios que
se efectuar mediante el proceso de diseo, tales como:
Las piezas de informacin
Las piezas no estndar de informacin
Profesionalizacin del Dibujo
La principal produccin de obras de arte
Patrn de profesor de dibujo

11.1 HerramientasEspeciales
Durante la revisin del diseo formal previo a la disposicin, las herramientas especiales que pueden ser
generados por el rea de diseo en forma de obras de arte o datos numricos de control debern tener en
cuenta.

Esta herramienta puede ser necesaria para la fabricacin, montaje, o ensayos. Ejemplos de tales herramientas
son:
Dibujo de datos numricos para ser utilizado como rodaje de verificacin.
Enterrado o escondido a travs de la tierra principal para ayudar a determinar la ubicacin de las
vas durante la fabricacin para la capa de compuestos placas impresas.
La tierra principal para compuesto de placas impresas para facilitar la distincin entre vas que deben
ser perforados antes de la laminacin y vas que sern perforados despus de la laminacin.
Obra de superposiciones proporcionan ayudas tales como el origen de perforacin, las tierras que lo
vigile para que no plateado a travs de agujeros sin tierras en las ilustraciones, impreso de la placa de
coordenadas cero, impresos de perfil, el perfil de cupn, o el perfil de las reas internas en-rutado.
Ilustraciones para la soldadura suelen resistir la extraccin que se utiliza en algunos procesos de
soldadura de la mscara sobre el cobre desnudo. La obra de arte debe ser diseada para permitir una
soldadura de resistencia que se superpone a la soldadura de cobre en la interfaz de soldadura.
Obra de superposiciones que se pueden utilizar en el montaje para ayudar en la insercin de
componentes.
Datos numricos para los equipos de auto-insercin en el ensamblaje.
Soldadura en pasta para datos de la plantilla

11.2 Disposicin
11.2.1 Inspeccin
El diseo siempre debe aspirarse, visto desde el lado primario de la tabla. Para fines de generacin de
protocolos, los requisitos de visualizacin sern idnticos a la disposicin. (Vase el IPC-D-310.)
105

La definicin de las capas de la junta ser como se ve en la figura 11-2. Las seales particulares se utilizarn
para diferenciar entre los conductores en diferentes capas de la tabla.
11.2.2 Precisin y Escala
La precisin y la escala de la disposicin deben ser suficientes para eliminar las inexactitudes cuando la
disposicin se interpreta durante el proceso de generacin de obras de arte. Este requisito se puede minimizar
mediante la estricta adhesin a un sistema de red que define todas las caractersticas de la placa de circuito
impreso.

A EL PUNTO MS ESTRECHO DE LA ANCHURA
DEL CONDUCTOR: no se trata de "anchura
mnima del conductor" tenga en cuenta en los
dibujos principales o las especificaciones de
rendimiento.

B CONDUCTOR DE BASE DE ANCHO: el ancho
es una medida cuando "la anchura mnima del
conductor" se observa en el dibujo principal o
especificacin de rendimiento.
C PRODUCCIN PRINCIPAL DEL ANCHO: el
ancho por lo general determina el ancho del metal o la resistencia orgnica en el conductor grabado.
El ancho de diseo del conductor se especifica en el dibujo principal y ms a menudo se mide en la base del
conductor "B" para el cumplimiento de los requerimientos de "conductores como ancho mnimo".
Los siguientes dos configuraciones muestran que la amplitud del conductor puede ser mayor en la superficie
que en la base.

Recubrimiento del patrn (la pelcula seca resistir) Recubrimiento del panel (la pelcula seca resistir)

Capa interna despus de etch Capa plateada internos utilizados para vas enterradas
106

Recubrimiento del patrn (la pelcula seca resistir) con la consecuencia. Recubrimiento del patrn
(resistencia liquida) con la consecuencia.
Nota: El grado de extensin, si est presente, est relacionada con el espesor de pelcula seca resistir.
Consecuencia se produce cuando el espesor de planos catastrales supera la resistencia de espesor.
"B" (ALT) se utiliza para determinar el cumplimiento de "mnima anchura del conductor" para esta
configuracin de etch.

Padre delgada y recubrimiento patrn (etch resistir) El ancho efectivo de un conductor puede variar de la
anchura del conductor de obstrucciones de superficie (W).
Nota: las configuraciones etch diferenciacin no puede cumplir con los requisitos de diseo previsto.
Figura 10-3 Grabado Caractersticas del conductor
11.2 DISEO
11.2.1 Inspeccin
El diseo debera ser siempre dibujado y revisado por la parte primaria del lado de la placa. Para la generacin
de la herramienta fotogrfica el requisito de visin ser idntico a la del diseo. (Vase el IPC-D-310.)

La definicin de las capas en la placa debera ser de la misma manera que se indica en la figura 11-
2. Caracterstica distintiva se utiliza para diferenciar entre los conductores en diferentes capas de la placa.

107

Fig. 11-2 Visin de la Multicapas en la Placa
11.2.2 Precisin y Escala
La precisin y la escala del diseo debe ser suficiente para eliminar las inexactitudes cuando el diseo se
interpreta durante el proceso de generacin de de la misma. Este requisito se puede minimizar mediante la
estricta adhesin a un sistema de red que define todas las caractersticas de la placa de circuito impreso.
11.2.3 Notas de Diseo
El diseo debe ser completado con la adicin de notaciones apropiadas, marcando requisitos y la definicin del
nivel de la revisin/estado. Esta informacin debe estar estructurada para asegurar la comprensin completa
de todos los que vean el diseo. Las notas son especialmente importantes para el ciclo de revisin de
ingeniera, el esfuerzo de digitalizacin, y cuando el documento es utilizado por una persona distinta del
emisor.
11.2.4 Tcnicas de Diseo Automatizado
Toda la informacin listada en 11.2.1 hasta 11.2.3 es aplicable tanto a la generacin manual y automatizada
de diseo. Sin embargo, cuando las tcnicas de diseo automatizado se utilizan, tambin deben coincidir con
el sistema de diseo que es empleado. Esto puede incluir el uso de la asistencia por computador que ayuda
principalmente en la definicin de los componentes y conductores, o puede ser tan sofisticado como para
agregar la colocacin de circuitos digitales, la colocacin de los componentes, y la ruta de los conductores.
Cuando los sistemas automatizados deben comunicarse entre s, se recomienda que se utilicen las normas
estndar de la tcnica. IPC-D-350, IPC-D-356 y el IPC-2510 se han desarrollado para servir como el formato
estndar para facilitar el intercambio de informacin entre los sistemas automatizados. El archivamiento de
datos debe realizarse en concordancia con dichos documentos. La entrega archivos generados por
computadora como parte de la documentacin debe cumplir con estos requisitos.
Con tcnicas automatizadas, la base de datos debe detallar toda la informacin que se va a necesitar para
producir la placa de circuito impreso. Esto incluye todas las notas, los requisitos de recubrimiento, el grosor de
la placa, etc. Un plan de chequeo debe ser empleado para verificar que la base de datos coincide con los
requisitos.
11.3 REQUERIMIENTOS DE DESVIACIN
Cualquier desviacin de esta norma o dibujo deben ser registrados en el grfico final o en una lista de
desviaciones autorizadas por el cliente.
11.4 CONSIDERACIONES DE LA HERRAMIENTA DE FOTOGRAFA
El mismo patrn de configuracin de la tierra y de las medidas nominales puede ser utilizado para la
preparacin de la herramienta de fotografa de la galera de smbolos o de la pantalla utilizada para la
aplicacin de pasta de soldadura.

Las herramientas de foto del recubrimiento de suelda pueden ser preparadas de dos maneras. El primer
mtodo consiste en proporcionar un modelo especial de tierras para cada componente para establecer el
espacio libre alrededor del patrn conductor para la soldadura, como se indica en la Fig. 11-3:

108

Fig. 11-3 Ventana de Resistencia de Soldadura
El segundo mtodo consiste en proporcionar el mismo patrn a la soldadura de las ventanas de resistencia que
se utiliza para establecer el patrn de conduccin. En este mtodo, el fabricante de la placa de circuito impreso
fotogrficamente ampla la soldadura de resistencia para proporcionar los espacios necesarios. As, la misma
herramienta de fotografa puede ser utilizada para establecer el patrn conductor, las aberturas para la
soldadura y la herramienta de depsito de la pasta de soldadura. La capacidad de utilizar la misma
herramienta de fotografa para las tres etapas de procesamiento aumenta las capacidades de registro de los
tres procedimientos dependientes entre s y tambin mantiene los tipos de smbolos de la librera de la
computadora (patrn de la tierra) a un lmite manejable cuando el diseo asistido por computadora (CAD) es
utilizado. Al utilizar esta opcin, los valores mximos se deben especificar en el dibujo principal.

12.0 CONTROL DE CALIDAD
Los conceptos de garanta de calidad deben ser considerados en todos los aspectos de diseo de circuitos
impresos. Evaluaciones de control de calidad respecto del proyecto deben ser de:
Material
Inspeccin de conformado
Evaluaciones del control de procesos

12.1 CONFORMACIN DE LA PIEZA DE PRUEBA.
Disposiciones de garanta de calidad a menudo requieren el uso de procedimientos de prueba especficos o
evaluaciones para determinar si ciertos productos cumple con los requisitos del cliente o especificaciones.
Algunas de las evaluaciones se realizan visualmente, otros se hacen a travs de pruebas destructivas y no
destructivas.
Algunas evaluaciones de calidad se realizan en la muestra de la prueba porque la prueba es
destructiva o la naturaleza de la prueba requiere un diseo especfico que no puede existir en la
placa del circuito impreso.
Una probeta de ensayo es una muestra adecuada para un control destructivo ya que se ha sometido a
los mismos procesos como la tarjetas impresas en el mismo panel, sin embargo, el diseo y la
ubicacin de la muestra de anlisis son fundamentales para garantizar que las muestras sean
realmente representativas en las placas impresas.

109

12.2 MATERIAL QUE ASEGURE LA CALIDAD.
La inspeccin de materiales consisten normalmente en la verificacin que realiza el fabricante basndose en
un muestreo de datos estadsticos, los cuales llegan a formar parte del producto terminado, y debe estar de
acuerdo con el diseador, especificaciones de materiales y / o documentacin de adquisicin.

Muestra de conformidad se define en las especificaciones detalladas de la materia prima. Como ejemplo, el
papel de cobre se prueba para la fuerza a la traccin, ductilidad, el alargamiento, la ductilidad de la fatiga,
resistencia al desgarro, y la fuerza de liberacin del portador. En la mayora de los casos, la muestra de prueba
de conformidad de la hoja de metal compuesto por una longitud y un ancho especifico.

Cuando un diseo requiere verificaciones de la materia prima en el nivel extremo de la tabla de productos, la
muestra de la conformidad se utiliza para establecer que la evaluacin sea idntica o similar a los definidos en
las especificaciones existentes de base material. Algunos usuarios pueden necesitar ms que una hoja de
refuerzo y mayor que 0.05 mm de espesor dielctrico. Ejemplo: Algunas especificaciones militares requieren
dos capas de refuerzo y de ms de 0.09 mm de espesor del dielctrico

Cada diseo transversal permite un espesor mnimo dielctrico entre capas de una placa impresa multicapa,
cuando es acordada entre el usuario y el proveedor. Cuando este requisito sea aprobado, debern ser
suministrados como parte del diseo para verificar la resina especfica y el contenido de resina, vidrio estilo,
material dielctrico con tensin permanente entre el revestimiento y verificacin de resistencia a la humedad.
12.3 CANTIDAD Y UBICACIN
El trazado de circuito de pruebas de conformidad de la muestra compuesta se describe en formar parte de
cada panel utilizado para producir circuitos impresos cuando sea requerido por la especificacin de
rendimiento.
Todas las configuraciones necesarias de la muestra son definidas por el fabricante y el diseador. La ubicacin
de la muestra en el patrn de produccin se posicionar dentro de 6,4 mm y 12,7 mm de la imagen del
circuito impreso. El nmero mnimo de muestras y su exigencia de ubicacin en el patrn de produccin se
harn de conformidad con la tabla 12-1 y figura 12.1 muestra un ejemplo de los conceptos de ubicacin de
la muestra. Cuando sea factible, la muestra tambin se encuentra en el centro de cada panel para reflejar las
caractersticas de la capa metlica. Otras muestras pueden ser colocadas por el fabricante utilizando
materiales optimizados y herramientas siempre de 6,4 mm y 12,7 mm si el requisito se mantiene. Al menos un
orificio en cada muestra debe estar situado en la misma cuadrcula como las caractersticas en la placa de
circuito impreso.
Tabla 12-1 Requerimientos de Frecuencia de Muestras
110

Fig. 12-1 Ubicacin de los circuitos de Prueba
12.4 IDENTIFICACIN DE MUESTRAS
Los circuitos de prueba de conformidad se proporcionan espacio para:

Numero de partes de la placa y revisin de letras
trazabilidad de identificacin
Cdigo de falla
111

Identificacin del fabricante
Los sistemas de codificacin siempreson usados e identificadospor el diseador.

12.3.3 Requisitos Generales de la pieza. La informacin dada consiste en cumplir los requisitos para realizar
los agujeros, conductores, dejar los espacios necesarios, etc. Todos estos parmetros se deben cumplir la placa.
12.3.3.1 Tolerancias. Estas tolerancias sern usadas para realizar pruebas en placas de muestra, estas
tolerancias sern las mismas en la placa impresa final.
12.3.3.2 Notas Grabadas. Son referencias que se vern en la placa muestra.
12.3.3.3 Intercalar Conexin de Agujeros. La informacin que se presenta es de cmo se debe incorporar
orificios de conexin en un diseo multicapa, de tal manera que se intercalen en forma de vas ciegas o
enterradas.
12.3.3.4 Ncleos de Metal.Cuando exista ncleos de metal que tenga orificios de conexin en un diseo
multicapa se deber intercalar para que no exista contacto con el centro de la placa.
12.4 Diseo Individual de la Pieza. Es una evaluacin del diseador en el que las caractersticas de la placa
individual de prueba deben de cumplir con las del diseo original.
12.4.1 Modelo A y B (Evaluacin del Agujero). La prueba de la muestra A y B se utilizan para evaluar las
caractersticas del agujero. La Fig. 12-2 muestra la configuracin general de la muestra.

El tamao del agujero nominal para las pruebas de soldabilidad ser el dimetro del agujero ms
pequeo de soldadura con recubrimiento de la placa.
El tamao de la tierra nominal ser el dimetro de las tierras utilizadas para ese hoyo.
Fig. 12-2 Prueba de muestra A y B,
mmmm
112

Para el estrs trmico, el tamao del agujero nominal ser el dimetro del agujero ms pequeo.
Los conductores deben ser incluidos entre los agujeros en cada seal de capa. La direccin de los componentes
se alternarn de una capa a otra en eje X e Y, como se muestra en la Fig. 12-3. La anchura del conductor ser
el representado por el menor ancho de lnea en el diseo.

12.4.2 Modelo C (Adhesin forro y Soldabilidad de superficie).
Esta pieza se utiliza para evaluar la adhesin a la galvanoplastia y soldabilidad superficie a J-STD-003
requisitos. El diseo de este modelo que se muestra en la Figura 12-4.

Fig. 12-3 Prueba de muestra A
y B, detalle del conductor
113

12.4.3 Modelo D (Resistencia de interconexin y continuidad). Condiciones de transformacin D, se utiliza
para evaluar la resistencia de la interconexin, la continuidad, y dems requisitos de rendimiento. Ver la Fig.
12-5 para un ejemplo de modelo D. La fig. 12-6 muestra la modificacin que se hizo con muestras D para
vas enterradas.

12.4.3.1 pruebas de conformidad.
Las pruebas de conformidad, el
nmero de capas, la configuracin de capa, y el uso de las tierras no funcionales se modificar para reflejar el
diseo de la placa. Un ejemplo tpico es una placa de diez capas, modelo D modificado para incluir vas
ocultas y enterradas se muestra en la Figura 12-5 y la Figura 12-6. En general, el conductor debe ser continuo
de los agujeros de A1/A2 B1/B2 y debern ser simtricos alrededor de la lnea central de la muestra.
El nmero mximo de huecos en la muestra no se limitan, sin embargo, el nmero mnimo de orificios ser de
dos veces el nmero de capas y cuatro (para los orificios A1, A2, B1 y B2). Si no hay conductores en las capas
externas, las conexiones se trasladaron a la capa 2 y capa de n-1, respectivamente. La anchura del conductor
en cada capa ser el mnimo utilizado en la capa del diseo de la placa impresa., Por ejemplo, los lazos de
tierra en capas especficas, eliminar las tierras no funcionales, etc. Ciegas y vas enterradas se incluirn en el
diseo de la muestra.

12.4.3.2 Control de Procesos.
Ver la Fig. 12-7 como ejemplo de una muestra de control de procesos.
12.4.4 Modelo E y H (resistencia de aislamiento).
Fig. 12-4 Muestra C, nicamente
capas externas, mm
Fig. 12-5 Prueba de Muestra D, mm
114

Estas muestras se utilizan para evaluar la resistencia de aislamiento, resistencia a granel y la limpieza del
material despus de la exposicin a una temperatura elevada cclica y la humedad en virtud de un voltaje
aplicado. La muestra tambin puede ser utilizada para evaluar la tensin que soporta dielctrico.
El diseo de la muestra deber estar de acuerdo con la Fig. 8.12 o la Fig. 9.12 con algunas excepciones.
El dimetro del agujero de la tierra mnima ser de cualquier tamao conveniente.
Al utilizar los patrones de montaje de superficie, la muestra alternativa se puede utilizar para evaluar
tanto la resistencia de aislamiento y limpieza de la junta desnuda antes y despus de la soldadura de
resistencia.
El patrn ''Y'' de E espcimen puede proporcionar una herramienta til para las evaluaciones de la
limpieza y la caracterstica de resistencia de aislamiento.
Como en la mayora de los casos, la muestra bajo la superficie de grandes dispositivos de montaje
debe ser un patrn de panal.
La figura 10.12 muestra varias combinaciones de patrones de peine para evaluar los patrones de la
tierra utilizada para el montaje superficial.
12.4.4.1 Modelo E.
Se utiliza para realizar pruebas en general. Es menos sensible a la suciedad y los contaminantes inicos. El
diseo general de la muestra se muestra en la Figura 12-8.
12.4.4.2 Modelo H.
Se utiliza para la mayor prueba de nivel de aislamiento, como las telecomunicaciones. Vase la figura 9.12
para el diseo tpico. Si se utiliza el mtodo de prueba, el rendimiento se especifica en la documentacin de
adquisicin.
12.4.5 Registro de las muestras
El objetivo de la muestra de registro es evaluar el anillo anular interno. Aunque la muestra A y B pueden ser
utilizados para la evaluacin de registro, las tcnicas requieren micro secciones mltiples. F muestra y muestra
R representan las distintas alternativas con electricidad, rayos X, o la inspeccin visual. Dimensiones de la
figura 12.12 y la Figura 12.13 se aplican a las pruebas de calificacin solamente.
Las ventajas de la I muestra son que puede ser evaluado para el anillo anular por rayos X despus de la
perforacin, que proporciona una rpida comprobacin elctrica para determinar si el anillo anular correcta
est presente, y proporciona una medicin digital del anillo anular que le hace un mtodo eficaz de control de
procesos. F o R, o una combinacin, se puede utilizar para evaluar problema de registro de las capas.
12.4.5.1 Muestras F, pruebas de conformidad (opcin 1)
El diseo de la muestra se har de conformidad con la figura 12.12 con el dimetro del
agujero en la opcin del fabricante. Restringir los ncleos y las capas plateadas representar
impresos diseo de la placa. Las ventajas de esta opcin es que la muestra puede ser evaluada
de inmediato.

115

Figura 5.12 cont. 10 Ejemplo de capa
116

9.1. Muestra F, Pruebas de conformidad (Option 1)
El diseo de la muestra se har conforme a la Figura 12-12
Dimetro del agujero: eleccin del fabricante.
El terreno para esta opcin incluye un anillo anular.
Restringir los ncleos y las capas plateadas se representan el diseo de placa de circuito impreso.
Ventajas:
La muestra puede ser evaluada inmediatamente despus de perforar.
El factor de etch no tiene por qu ser considerado.
Desventaja:
Requiere una radiografa con una resolucin de menos de 0.025 mm para medir el anillo anular.
Este concepto supone una tierra en todas las capas. Si el fabricante desea utilizar otro dimetro del agujero, el
terreno se calcular para cada capa interna por separado utilizando la frmula en el punto 9.1.1. La muestra
se evala despus de la perforacin mediante la medicin del anillo anular mediante radiografa.
12.4.5.2 Muestra F, Pruebas de conformidad (Option 2)
El diseo de la muestra ser la figura 12.12
Dimetro del agujero: opcin del fabricante.
Esta opcin no incluye un anillo anular.
Restringir los ncleos y las capas plateadas sepresentar impresos diseo de la placa.
Modelo preferido.
Ventajas:
Figura 6.12 Ejemplo de un modelo D 10 capas,
modificado para incluir vas ocultos y enterrados

117

La muestra puede ser evaluada despus de la perforacin por rayos X para el arranque, la evaluacin puede
ser despus de etchback o agujero limpio con una inspeccin visual, y el factor de etch no necesita ser
considerados.
Este concepto supone una tierra en todas las capas.
Si el fabricante desea utilizar otro dimetro del agujero, el terreno se calcular para cada capa interna por
separado utilizando la frmula en el punto 9.1.1.
La muestra puede ser evaluada despus de la perforacin mediante la inspeccin de desbloqueo mediante
rayos X, o la muestra puede ser inspeccionada despus agujero limpio o etchback de un anillo continuo en el
orificio perforado con una mesa con iluminacin de fondo.

Figure 12-12 Test Specimen F, mm
12.4.5.2 Muestra R, Pruebas de conformidad
Caractersticas de la muestra se muestran en la Figura 12-13.
Tamao del agujero y las tierras externas: Eleccin del fabricante.
En las capas internas, la muestra utiliza un patrn de agujeros de 2,5 mm de diez centros a travs de un plano
de cobre con reas de separacin circular alrededor de nueve de los agujeros.
No hay zona de separacin para el dcimo agujero para que Y patternfor chip componentcleanliness test
pattern se ponga en contacto con el avin.
La zona de separacin entre centros deber ser diseado por la diferencia de dimetro peor de los casos la
figura 12-14. Dado que la asignacin de fabricacin pueden variar de capa a capa, el dimetro de la zona
centro de despacho de obras de arte se calcular para cada capa interna separada.
118

La muestra puede ser evaluado despus de la perforacin mediante la medicin del anillo anular el uso de
rayos X. Para aceptar la muestra con x-ray, el agujero de referencia no podr tocar la pista.

Figure 12-13 Test Specimen R, mm

Figure 12-11 Y pattern for chip component cleanliness test pattern

Figure 12-14 Worst-case hole/land relationship

12.4.6 Muestra G, Pruebas de conformidad (SolderResistAdhesion)

Modelo para evaluar la adherencia de soldadura se resisten como se muestra en la Figura 12-15. La obra de
arte se proporciona para resistir la soldadura para cubrir la muestra completa.
119

Figure 12-15 Test Specimens G, mm
12.4.7 Muestra M, (Opcional)
Vase la Figura 12-16. Esta pieza puede ser usada para evaluar soldadura de montaje en superficie tierras Este
ejemplar no se hace referencia en el IPC-6012. Si se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica
en la documentacin de adquisicin.

Figure 12-16 Test Speeecimen M, surface mounting solderability testing, mm
12.4.8 Muestra N, (Opcional)
Muestra deber ser como se muestra en la Figura 12-17. Este modelo se puede utilizar para evaluar la fuerza
de adherencia y resistencia al desgarro de la superficie de montaje de las tierras. Este ejemplar no se hace
referencia en la CIP-6012. Si se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica en la
documentacin de adquisicin.

Figure 12-17 Test Specimen N, Surface mounting bond strength and peel strenth, mm
120

12.4.9 Muestra S
Esta pieza se utiliza para evaluar plateado-a travs de soldar el agujero cuando una poblacin de agujeros ms
grandes se requiere. El diseo general del cupn se muestra en la Figura 12-18. El dimetro del orificio deber
ser de 0,8 mm 0,13 mm deben ser lleno de soldadura. Este ejemplar no se hace referencia en la CIP-6012. Si
se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica en la documentacin de adquisicin.

Figure 12-18 Test Specimen S, mm
12.4.10 Muestra T
Esta muestra se utiliza para validar las caractersticas de persistencia del pliegue cuando resiste la soldadura se
utilizan a la tienda de plateado a travs de los agujeros (ver 4.5.1). T de muestras es la misma que se muestra
en la figura 12.18 (segn el modelo S), excepto que la muestra completa se cubrir con soldadura de
resistencia en ambos lados.
El dimetro del agujero ser el mayor agujero plateado que ser cubierto con soldadura de resistencia. Esta
muestra no es la ref-erenced en IPC-6012. Si se utiliza el mtodo de prueba y el rendimiento se especifica en
la documentacin de adquisicin.

12.4.11 Proceso de muestras de control de prueba
Proceso de muestra de la prueba de control se utilizan en los puntos estratgicos en el flujo del proceso para
evaluar un proceso o un conjunto de procesos. Los diseos de la muestra de ensayo de control de procesos son
a eleccin del fabricante de placa de circuito impreso. Cada diseo es especfico a los procesos para los que el
fabricante tiene la intencin de evaluar.
Las evaluaciones del proceso de control se establecen a travs de un camino sistemtico para la
implementacin del control estadstico de procesos. Esto incluye los elementos de la figura 12-19.

Figure 12-19 Systematic path for implementation of statistical process control (SPC)
121

Si el contrato permite el uso de la muestra de control de procesos en lugar de la muestra de conformidad, el
diseo de la muestra deber ser acordado entre el usuario y el fabricante.

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ESCUELA POLITCNICA DEL EJRCITO INGENIERA MECATRNICA

ESTNDARES GENERALES PARA EL DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS

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