SOLDADURA POR DIFUSION: FENOMENO Y PROCESO

OMAR DE JESUS GONZALES REYES

DAVID STIVEN PUERTA
JOS DAVID CARDONA RENDN

Ing. Edwar Andrs Torres Lpez, Ph.D

PROCESOS DE UNION

FACULTAD DE INGENIERIA
DEPARTAMENTO DE INGENIERIA MECANICA
MEDELLIN
2015

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TABLA DE CONTENIDO
1. Fundamentos de la soldadura por difusin.4
1.2 Energa de activacin en la difusin.
1.3 Ecuacin de Arrhenius.
1.4 Difusin en estado estacionario: Primera Ley de Fick
1.5 Difusin en estado no estacionario Segunda ley de Fick.
2. Parmetros que afectan la difusin...9
2.1 Temperatura y coeficiente de difusin.
2.2 Sustancias que difunden.
2.3 Tiempo
2.4 Dependencia entre el enlace y la estructura cristalina
3. Parmetros de la soldadura por difusin12
3.1 Parmetros de la soldadura por difusin
3.1.1 Temperatura.
3.1.2 Tiempo.
3.1.3 Presin.
3.1.4 Preparacin de la superficie.
3.1.5 Efectos metalrgicos
3.1.6 Preservacin de la superficie.
3.1.7 Dimensiones.
4. Unin entre materiales ..16
4.1 Proceso de soldadura por difusin.
4.2 Unin entre materiales cermicos y metlicos.
4.3 Unin de materiales cermico-cermicos y polmero-metal.
5. Bibliografa19

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LISTA DE FIGURAS

Figura 1. Representacin esquemtica de la difusin.5

Figura 2. Relacin de cantidad de energa suministrada...5
Figura 3. Gradiente de concentracin en estado estacionario ........................7
Figura 4. Variacin de perfiles de concentracin..8
Figura 5. Difusin de tomos en estado no estacionario...9
Figura 6. Coeficiente de difusin en funcin del reciproco de la temperatura...10
Figura 7. Coeficientes de interdifusion y de auto difusin....11
Figura 8. Energa de activacin para la auto difusin vs temperatura.. 11
Figura 9. Falta de acabado superficial en la superficie de contacto..15
Figura 10. Horno de soldadura por difusin...17

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SOLDADURA POR DIFUSIN

La unin por difusin o soldadura por difusin se define segn la Sociedad
Americana de Soldadores (AWS, American welding society), la soldadura por
difusin (DFW, Diffusion Welding) es un proceso de soldadura en estado slido en
donde la coalescencia de las superficies a unir es producida por la aplicacin de
presin y elevada temperatura en donde no se da deformacin macroscpica o
movimiento relativo de las partes a unir. Este mtodo de unin est basado en la
difusin atmica a travs de la superficie de contacto entre las piezas a unir, por lo
tanto se requiere una adecuada preparacin de esta, adems de esto, se debe tener
en cuenta variables fundamentales que afectan el proceso, como lo son:
temperatura, tiempo, presin, caractersticas metalrgicas de las piezas a soldar, y
el uso de intercaras para optimizar el fenmeno de la difusin. Su principal
caracterstica al unir materiales (metal-metal, metal-cermico) es la no existencia de
una zona afectada trmicamente (ZAT) por lo tanto se garantiza continuidad en la
estructura cristalina y las propiedades fsicas del material.
1. FUNDAMENTOS DE LA DIFUSION
La difusin es el transporte de masa por movimiento atmico, la difusin de los
tomos se puede dar por diferentes mecanismos, entre los cuales se encuentran
mecanismo por vacancia y mecanismo intersticial.
Las vacancias es un defecto que existe muy comnmente en los materiales
cristalinos, estas crean desorden que se convierte en un aumento de la entropa
haciendo que la energa libre del sistema disminuya y en consecuencia la
estabilidad termodinmica del material (Donal R. Askland et al., 2004), esto lleva a
que el material entre en estado no estacionario permitiendo que sus caractersticas
fsicas puedan ser modificadas a lo largo del tiempo.
La auto-difusin se basa en existencia de vacancias dentro de la red atmica, estas
permiten que un tomo de la red salte a esta posicin dejando as una nueva
vacancia. Tambin es importante remarcar que el nmero de vacancias aumenta
con la temperatura creando as un intercambio continuo de las posiciones de tomos
y vacancias.
La difusin intersticial se aprovecha del hecho que un tomo o ion relativamente
pequeo puede moverse con alta facilidad a travs de los intersticios de la red
atmica, en este mecanismo no se requieren vacancias, esto debido a que hay ms

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posiciones intersticiales que vacancias adems como los tomos intersticiales son
relativamente ms pequeos, estos se pueden difundir con mucha ms rapidez.

Figura 1. Representacin esquemtica de la difusin (a) por vacantes y (b) intersticial.

Adaptado de WillianD.Callister Jr et al. (2002)

Figura 2. Relacin entre cantidad de energa suministrada para que un tomo se mueva
desde una posicin estable.
Adaptado de Donal R. Askland et al (2004)

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1.2 Energa de activacin en la difusin

La energa de activacin es la energa necesaria que se le debe suministrar a un
tomo para que este se mueva de una zona de menor energa y relativamente
estable a una nueva posicin, para lograr esto el tomo debe vencer una barrera
energtica, esta barrera se denomina como la energa de activacin Q. Al
suministrar energa trmica a los tomos o iones se les da la energa necesaria para
poder superar la barrera (Donal R. Askland et al., 2004).
Como se requiere de una menor energa para mover un tomo intersticial a travs
de sus tomos vecinos (Fig 2); las energas de activacin son menores para la
difusin intersticial que para la de vacancias, una energa de activacin baja implica
que la difusin es fcil.
1.3 Ecuacin de Arrhenius
La capacidad que tienen los tomos y los iones para difundirse aumentan con la
temperatura; es decir, aumenta con la energa trmica que poseen los tomos y los
iones (Donal R. Askland et al., 2004), la rapidez del movimiento de un tomo o un
ion, en relacin con la temperatura o la energa trmica, se expresa con la ecuacin
de Arrhenius, esta rapidez es anloga al coeficiente de difusin de una substancia
que difunde a travs de otra.
La ecuacin de Arrhenius se expresa matemticamente de la forma:
= (

Donde
D0 =factor de frecuencia independiente de la temperatura (m 2/s)
Q = energa de activacin para la difusin (J/mol o eV/tomo)
R = constante de los gases
T = temperatura absoluta (K)

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1.4 Difusin en estado estacionario: Primera Ley de Fick

Macroscpicamente la difusin es un proceso que depende del tiempo: la cantidad
de un elemento que es transportado dentro de otro es funcin del tiempo
(WillianD.Callister Jr, 2002).
En muchas ocasiones es de suma importancia conocer con que velocidad se
difunden los tomos, iones u otras especies en un material (WillianD.Callister Jr
2002), esto se puede medir con el flujo J, este se define como la cantidad de tomos
que atraviesa un rea unitaria por unidad de tiempo.
La condicin necesaria para que exista estado estacionario es que le flujo de
difusin no cambie con el tiempo (WillianD.Callister Jr, 2002), por lo tanto la
concentracin solo puede variar en funcin de la posicin (o distancia).
La primera ley de Fick explica el flujo neto de tomos, esta expresa que el flujo es
proporcional al gradiente de la concentracin (R.ByronBird et al., 2006):
=

Figura 3. Gradiente de concentracin en condiciones de difusin en estado estacionario,

la concentracin es funcin de la posicin.
Adaptado de WillianD.Callister Jr et al. (2002)

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En donde la constante de proporcionalidad se define como el coeficiente de

difusin [

], como la densidad del sistema. El signo negativo de esta expresin

indica que la direccin de difusin es contraria al gradiente de concentracin: va

desde las zonas de mayor concentracin hacia las de menor concentracin
(R.ByronBird et al., 2006). Para una dimensin se puede expresar la primera ley de
Fick como:
=

1.5 Difusin en estado no estacionario: Segunda Ley de Fick

La mayora de las situaciones prcticas de difusin son en estado no estacionario.
En una zona determinada del slido, el flujo de difusin y el gradiente de difusin
varan con el tiempo, generando acumulacin o agotamiento de las substancias que
difunden (WillianD.Callister Jr, 2002).
La segunda ley de Fick, que describe la difusin atmica, o estado no estacionario
de los tomos, es la ecuacin diferencial (R.ByronBird et al., 2006):

Figura 4. Variacin de los perfiles de concentracin a tres tiempos de difusin diferentes.

Adaptado de WillianD.Callister Jr et al. (2002)

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Suponiendo que el coeficiente de difusin no depende ni de la ubicacin ni de la

concentracin de la especie que difunde, la segunda ley de Fick se puede expresar
para una dimensin como (WillianD.callister Jr. 2002):

= ( )

La solucin de esta ecuacin depende de las condiciones frontera para un caso

en particular. Una solucin es (Donal R. Askland et al., 2004):

= (
)

Figura 5. Difusin de tomos en estado no estacionario, ilustracin de la segunda ley de

Fick.
Adaptado de Donal R. Askland et al (2004)

2. FACTORES QUE AFECTAN LA DIFUSIN:

2.1 Temperatura y Coeficiente de difusin:
El proceso de difusin depende fuertemente de la temperatura; el coeficiente de
difusin est ntimamente relacionado con la ecuacin de Arrhenius. Cuando se
aumenta la temperatura de un material, coeficiente de difusin D aumenta de
manera exponencial (Fig 6), en consecuencia tambin aumenta el flujo de tomos;
la energa trmica suministrada a los tomos que se difunden les permite superar la
barrera de energa de activacin y moverse con ms facilidad hacia nuevas
posiciones, cuando las temperaturas suministradas al material son inferior a 0,4
veces la temperatura absoluta de fusin del material, la difusin es muy lenta y no
cobra importancia (Donal R. Askland et al., 2004 ).

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Cuanto mayor sea la temperatura de fusin mayor ser la energa de activacin, por
lo tanto a menores temperaturas de fusin se necesitan menores energas de
activacin Q lo que incrementa el coeficiente de difusin y el flujo.

Figura 6. Coeficiente de difusin en funcin del reciproco de la temperatura para algunos

metales y cermicos.
Adaptado de Donal R. Askland et al (2004)

2.2 Substancias que difunden:

La magnitud del coeficiente de difusin D es indicativo de la velocidad de difusin
atmica, las substancias que difunden y los materiales a travs de los cuales ocurre
la difusin influyen en el coeficiente de difusin (Fig 7) (WillianD.Callister Jr, 2002),
por lo tanto la difusin podr ser ms rpida en material que en otro.
2.3 Tiempo:
La difusin es un fenmeno que depende del tiempo, si se debe difundir una gran
cantidad de tomos para producir una estructura uniforme y estable, se podrn
necesitar tiempos largos, aun a altas temperaturas (Donal R. Askland et al., 2004);
esto puede traer consigo varias implicaciones como lo son que al mantener una alta
temperatura durante un tiempo muy prolongado, para el caso de la difusin que
involucre un material metlico, se pueden presentar oxidacin de los lmites de
grano o incluso que el material se funda antes de que tome inicio la difusin

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Figura 7. Coeficientes de interdifusion y de auto difusin de varios metales

Adaptado de WillianD.Callister Jr et al. (2002)
2.4 dependencia entre enlace y estructura cristalina:
Las energas de activacin son menores para tomos que se difunden a travs de
estructuras cristalinas abiertas en comparacin con las estructuras de
empaquetamiento compacto (Donal R. Askland et al., 2004), como el tomo a
difundir en un sistema compacto tiene ms vecinos, es mucho ms difcil poder
romper las interacciones mutuas entre estos, adems de que la energa de
activacin Q depende de la fuerza del enlace atmico, y su valor es mayor para la
difusin de tomos en materiales con alta temperatura de fusin (Fig 8).

Figura 8. Energa de activacin para la auto difusin se incrementa al aumentar el punto

de fusin del metal.
Adaptado de Donal R. Askland et al (2004)

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3. SOLDADDURA POR DIFUSION

El proceso de soldadura por difusin estar totalmente regida por los factores que
afectan el fenmeno de la difusin, estableciendo as un grupo de parmetros
indispensables a la hora de llevar a cabo la unin, los cuales son: temperatura,
tiempo, presin, preparacin de la superficie, y efectos metalrgicos adems de los
antes mencionados, se debe tener en cuenta la necesidad de una atmosfera
controlada, y las dimensiones de las piezas a soldar.
3.1 Parmetros de soldadura por difusin.
3.1.1 Temperatura
La temperatura es uno de los parmetros ms importantes, debido a que en base a
esta se puede modificar el proceso debido a sus caractersticas:

La temperatura es relativamente fcil de controlar.

La temperatura influye en otras caractersticas de las piezas a unir,
plasticidad, difusividad, la solubilidad del xido, etc.
Los cambios en la temperatura son relativamente baratos, un incremento de
esta hace que el tiempo de difusin sea ms corto lo que disminuira el tiempo
y costos de los ciclos.
Algunos factores como las transformaciones alotrpicas, re cristalizacin,
precipitacin de xidos dependen de la temperatura, por lo tanto se debe
tener un control adecuado de la temperatura para promover o evitar estos
factores segn la necesidad.

Las propiedades de la unin pueden aumentar con en el incremento de la

temperatura en la soldadura por la difusin. Por lo general la temperatura a la cual
se debe realizar el proceso debe estar entre 0,6 y 0,8 veces la temperatura de fusin
de los materiales unir (Diffusion Welding).
3.1.2 Tiempo
En el proceso de soldadura por difusin el tiempo de aplicacin puede tomar entre
unos cuantos minutos o incluso muchas horas, todo depende de las caractersticas
de los materiales a unir y de los dems parmetros de soldadura. En sistemas que
poseen inercia trmica y mecnica, el tiempo de soldadura por difusin es muy largo
(Diffusion Welding), dado que un tiempo muy corto de aplicacin de presin y
temperatura no generara cambios significativos en las variables para que la difusin

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tome lugar, esto se explica porque la inercia trmica es la propiedad que indica la
cantidad de calor que puede conservar un cuerpo y la velocidad con que lo cede o
absorbe, al existir mucha inercia trmica la velocidad de absorcin del calor es muy
lenta y un tiempo muy corto de exposicin a la temperatura no le entregara al
sistema la energa necesaria para que un tomo pueda vencer la barrera energtica
antes definida como energa de activacin, por consiguiente nunca se movera de
su posicin y la difusin no tomara lugar. Si no existen problemas de inercia trmica,
los tiempos de soldadura son relativamente cortos. El tiempo es el factor ms
importante a la hora de hablar de la economa del proceso, si se logra optimizar el
tiempo que toma la soldadura por difusin se pueden acelerar las tasas de
produccin, y el consumo energtico seria mucho menor.
3.1.3 Presin
La presin es otro importante parmetro en la soldadura por difusin, su
importancia toma lugar durante la primera fase de la formacin de la unin, pues es
la encargada de producir una gran rea de contacto entre las superficies prximas
a unirse. Un control de la presin es indispensable a la hora de soldar, pues altas
presiones pueden deformar plsticamente los elementos a unir o incluso romperlos,
y bajas presiones no permitiran el aumento del rea de contacto entre las
superficies. La aplicacin uniforme de la presin es lo ms importante pues as se
asegurar la consistencia de la formacin de enlaces en todas las reas.
Desde un punto de vista econmico, la reduccin de la presin es deseable, pues
si el proceso involucra altas presiones se requiere de equipos ms costosos que
puedan producir y proporcionar un excepcional control de esta.
3.1.4 Preparacin de la superficie
Las superficies que van a ser unidas deben de tener una cuidadosa preparacin
antes de ser soldadas, para esto se requiere mucho ms que limpieza, estas deben
de tener un buen acabado superficial, se deben remover todo tipo de pelculas que
existan en la superficie como recubrimientos, xidos, etc., y por ltimo se debe
garantizar que no exista ningn tipo de sustancia gaseosa, acuosa u orgnica (A.A
Shizardi et al.,2001), ya que estas interfieren con la difusin, haciendo que el
proceso ms lento o el efecto puede ser tal que la difusin no tome lugar.
El acabado superficial es generalmente obtenido por maquinado, las superficies
debe de quedar planas y lo suficientemente lisas, para garantizar que el contacto
entre estas sea mximo y la deformacin mnima (Thinh Nguyentat,).

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La deformacin introducida en la superficie durante el maquinado tiene un efecto de

gran relevancia en la soldadura por difusin. Las superficies que previamente
estuvieron en un proceso de trabajo en frio poseen bajas temperaturas de re
cristalizacin y altas tasas de difusin en comparacin con las partes que no han
sufrido deformacin alguna (Diffusion Welding); esto ayuda a la difusin de las
substancias. En algunos casos la superficie deformada no es necesaria para la
soldadura por difusin, en estos casos las superficies deben de ser procesadas de
tal manera que se minimice la superficie deformada.
3.1.5 Efectos metalrgicos
Un cierto grupo de efectos metalrgicos pueden llegar a ser factores importantes
que influyan severamente en el proceso de soldadura por difusin, estos pueden
establecer los lmites de los parmetros previamente mencionados. Los ms
importantes son las transformaciones alotrpicas, la re cristalizacin y el
comportamiento de las superficies.
La transformacin alotrpica (transformacin de fase) ocurre en algunos metales y
aleaciones, las condiciones en las cuales se llevara a cabo el proceso de soldadura
por difusin deben tener en cuenta dicha trasformacin debido a que esta
generalmente viene acompaada de un cambio volumtrico, por lo tanto se debe
prestar especial cuidado a las dimensiones que se requieren despus de que la
soldadura se haya realizado. Otra caracterstica importante de la trasformacin
alotrpica es que el metal toma un comportamiento mucho ms plstico, esto
permite una rpida deformacin de la interfaz de contacto con presiones muy bajas
(ejournal ROTASI, 2001).
Dependiendo de la temperatura y de la composicin de las aleaciones a unir, se
puede presentar precipitaciones de xidos en las superficies de los materiales, estos
le dan un carcter duro y tenaz a la superficie lo cual dificulta el proceso de
soldadura por difusin.
3.1.6 Preservacin de la superficie
Se debe tener especial cuidado en la soldadura por difusin con la re contaminacin
de las superficies durante el proceso. Una solucin para este potencial peligro es la
introduccin de una atmosfera controlada, que en principio puede ser el vaco,
aunque tambin se pueden usar diferentes tipos de gases como atmosfera en la
soldadura por difusin.

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Figura 9. La falta de acabado superficiales y la existencia de xidos impiden un aumento

del rea de contacto entre los metales a ser unidos
Adaptado de Diffusion Welding

El uso de hidrogeno ayuda a minimizar la cantidad de xidos formados durante la

soldadura, esto debido a su naturaleza reductora.
Los gases inertes pueden ser usados para proteger la superficie a altas
temperaturas, pero no proporcionan las mismas propiedades del hidrogeno
(Diffusion Welding).
3.1.7 Dimensiones
Otro factor al cual se le debe prestar atencin es a las demisiones de las piezas a
unir, puesto que piezas demasiado grandes o gruesas, implicaran caractersticas
tcnicas demasiado elaboradas, como lo son la necesidad de equipos con la
capacidad de producir la gran demanda de energa y la presin necesaria, adems
de mantenerlas el tiempo requerido, la existencia de cmaras de vaco con las
dimensiones adecuadas, todo esto tendra como repercusin un proceso
demasiado costoso.
4. UNION DE MATERIALES
4.1 Proceso de soldadura por difusin.

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El proceso de soldadura por difusin es llevado a cabo en tres etapas. En la primera

etapa se debe dar un buen acabado superficial a las superficies que van a ser
puestas en contacto para disminuir la rugosidad de estas, una rugosidad
recomendada est comprendida en un rango de 30-40 m en el sistema Ra. En la
segunda etapa las superficies son presionadas entre s dando lugar a una mayor
rea de contacto entre ellas, la presin suministrada generalmente es necesaria
solo hasta que se genera un rea de contacto lo suficientemente grande, adems
su valor suele estar por debajo del valor del esfuerzo de cadencia de los materiales.
Y en la tercer y ltima fase, comienza la difusin cerrando los huecos que hay entre
superficies hasta que se logra una difusin volumtrica all se cierran por completo
los huecos entre las superficies obteniendo de esta forma la soldadura por difusin.
La maquinaria utilizada para llevar a cabo este proceso es un horno que provea
calor y presin a los elementos a soldar adems de general vaco o una atmosfera
protectora. La temperatura suministrada suele estar entre 50 a 80 % de la
temperatura de fusin del material. En la figura 9 se muestra un horno de soldadura
por difusin, suministrado por la empresa flokal (engireered products), a
continuacin se muestran algunas de sus especificaciones ms importantes: la
mxima zona admisible de trabajo es de 300 x 400 mm, la mxima temperatura
suministrada es de 1450 oc, peso mximo de trabajo 30 kg, presin 700 psi y su
mxima capacidad de vaco 1x10-5 mbar.2 (www.flokal.eu)
En las especificaciones se logra identificar que los parmetros para lograr el proceso
de soldadura se cumplen, pero es apreciable que el mayor limitante es las
dimensiones y pesos de las piezas a soldar. As que el proceso por el momento se
limita a piezas que no excedan estas dimensiones y el peso lmite de la mquina,
adems tambin se puede observar que la maquina no es portable lo cual tambin
restringe el proceso para piezas que no requieran ser soldadas en campo.
4.2 unin entre materiales cermicos y metlicos
La difusin no es un fenmeno exclusivo de los materiales metlicos, tambin se da
en materiales cermicos. Para abordar la difusin en los cermicos primero se debe
conocer dos fenmenos comunes en este tipo de procesos como lo son el defecto
de Frenkel, el cual consiste en el salto de un catin desde su lugar en la red a un
espacio intersticial dejando un hueco en ella, y el defecto de Schottky generado por
una vacancia de ambos tipos de iones, ya que si sale un ion positivo, para mantener
la electronegatividad del material un ion negativo tambin debe salir de la red para
mantener la carga total del material (Donal R. Askland et al., 2004). Ahora que se
ha discutido estos defectos se puede discutir los parmetros de las uniones entre
materiales cermicos y metlicos.

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Figura 10. Horno de soldadura por difusin

(flokal. Engineered products)

Para la unin de estos dos tipos de materiales, debemos recordar que la energa de
activacin es mayor cuanto mayor sea la temperatura de fusin del material (Donal
R. Askland et al., 2004), la cual en los cermicos es considerablemente alta
comparada con los metales por lo cual hay un limitante en el parmetro de la
temperatura, una de las variables esenciales en la soldadura por difusin, un
mtodo que parece ser eficiente para aliviar esta limitacin es colocar un inserto
entre las superficies a unir, este inserto debe ayudar a promover el proceso de
difusin y de esta forma no ser necesaria una temperatura tan elevada para que
se d una difusin apreciable. Tambin se debe tener en cuenta que los cermicos
estn formados por iones, y un ion que difunde solo puede ocupar un espacio que
tenga su misma carga, para llegar a este sitio el ion debe forzar los iones vecinos
que estn a su paso y moverse una distancia relativamente grande hasta la intercara
(Donal R. Askland et al., 2004). As que si un catin sale de su posicin y difunde
hacia el metal se debe cumplir con el defecto de Schottky para mantener el cermico
elctricamente neutro. Tambin se debe discutir el caso contrario ya que si el que
difunde es un anin (ion con carga negativa), este tiene un tamao mucho mayor
que los tomos de los metales, as que si un anin difunde en el metal puede crear
una gran distorsin en la red cristalina, lo que macroscpicamente se ve reflejado
en esfuerzos residuales en el material, en este caso al igual que en el anterior se
debe cumplir con el defecto de Schottky, pero es poco probable que un anin
difunda en el metal, ya que el catin con su menor tamao posee un coeficiente de
difusin ms alto que el anin, por lo cual el escenario ms general es la difusin
de cationes hacia el metal. El proceso de soldadura por difusin ha sido una gran
variante para la unin de cermicos con metales refractarios como lo son el Tntalo,
molibdeno y Titanio (N.F. Kazakov ,1985). Estos materiales resisten la oxidacin a
altas temperaturas, pero cabe resaltar que la eleccin de estos materiales no es un

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limitante, el proceso puede aplicarse a distintos tipos de metales pero se tendr que
tener cuidado con estas oxidaciones.
4.3 Unin de materiales cermicos-cermicos y metal-polmero
La unin de cermico-cermico por difusin es un proceso anlogo a la unin de
cermico-metal, se sigue cumpliendo para esta la alta influencia de los parmetros
generales de la difusin, como lo son la temperatura, la atmosfera en la cuales
encuentran las piezas, la presin aplicada y el tiempo del proceso. Sin embargo
como ya se mencion anteriormente la energa de activacin es proporcional al
punto de fusin del material, tomando en cuenta esto y sabiendo que la gran
mayora de los cermicos tienen un punto de fusin relativamente alto se puede
considerar como una gran desventaja del proceso la alta cantidad de consumo
energtico que se necesita para incitar el inicio de la difusin y adems se le suma
a esto la pequea cantidad de cermicos que se pueden llegar a unir mediante este
mtodo. Sin embargo se han desarrollado tcnicas para facilitar la difusin en
estado slido de los cermicos, una de ellas es la de usar inserto ubicados entre las
placas del cermico que se encarga de empezar el proceso difusivo a temperaturas
ms bajas de lo que lo empezara las dos placas cermicas unidas directamente. Al
tener este inserto un coeficiente de difusin mayor se empezar a difundir mucho
antes que los cermicos haciendo que este se difunda hacia los intersticios de
ambas placas unindose gradualmente a estas sin tener que alcanzar las
temperaturas tan elevadas a las cuales se tendra que llevar los dos cermicos sin
l, con este tipo de insertos adems de obtener un gran ahorro energtico se
pueden mejorar notablemente las propiedades mecnicas de la unin. Adems de
utilizar insertos se han empleado cermicos de alta ingeniera con un punto de
fusin bajo para minimizar la energa de activacin pero sin dejar de lado las
propiedades mecnicas uno de los ejemplos ms notables es l Nitruro de
Silicio (Si3N4) cuyo punto de fusin es de 1900C al cual tambin se le agrega un
inserto para optimizar la difusin al momento de unirlo.
La razn por la cual este proceso es de gran utilidad se debe a qu hay tcnicas
muy limitadas para la unin de cermicos, siendo la principal la unin por adhesivos,
pero este tipo de unin tiene un gran inconveniente con los esfuerzos o cizalladura
que tienden a desgarrar la unin.
En el caso de soldadura por difusin entre un polmero y un metal, seria de cierto
modo muy difcil del pensar, ya que los metales adems de tener de por si muchos
aleantes conocidos y estudiados los cambios que estos generan, Si pensramos en
una unin metal-polmero por medio de la soldadura por difusin el gran
inconveniente que encontraramos sera el punto de fusin tan bajo de los polmeros

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respecto a los metales, porqu en este proceso la temperaturas que se alcanzan

son de 0.6 a 0.8 la temperatura de fusin del material con menor punto de fusin y
la energa que se alcanza a esta temperatura en el caso Metal-Polmero no sera lo
suficientemente grande para incitar una difusin significativa y esto puede que tarde
o temprano lleve a una difusin pero para procesos industriales o aplicaciones en el
mundo real no sera la manera ms viable de unir dichos elementos.
5. BIBLIOGRAFIA
Willian D. Callister Jr, 2002, Materials Science and Engineering: An Introduction,
WILY,
N.F. Kazakov, 1985, Diffusion Bonding of Materials, Pergamon, United States Of
America.
Donal R. Askland, Pradeep P. Phul 2004, The Science and Engineering of
Materials, Thomson, Mexico.
Shirzadi A.A., Assadi H. and Wallach E.R. (2001): Interface evolution and bond
strength when diffusion bonding materials with stable oxide films, Journal of Surface
and Interface Analysis, Vol 31, No. 7, pp. 609-618.
R. Byron Bird, Warren E. Stewart, Edwin N. Lightfoot, 2006, Transport Phenomena,
2nd Edition, LIMUSA WILEY, Mexico.
Nguyentat, Thinh, 2000, Diffusion Bonding An Advance Material Process For
Aerospace TechnologyMaterial Science Forum.
ejournal ROTASI Volume 3 Nomor 1 Januari 2001
Anomimo ,Diffusion Welding, Chapter 52

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