PROCEDIMIENTO

DE INSPECCIN
MEDIANTE PHASED ARRAY

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PROCEDIMIENTO DE INSPECCIN MEDIANTE TECNICA LA DE

ULTRASONIDO PHASED ARRAY EN CORDONES DE
SOLDADURA; DE ACUERDO AL CDIGO API 570

ADEMINSAC

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INDICE

CUADRO DE RESUMEN
Item

Descripcin

Pgina

Objetivo

Alcance

Definiciones y abreviaturas

Responsabilidad del personal

Equipos y materiales

Calibracin 570

10

Tcnica de inspeccin

14

Escaneo de defectos

16

Criterios de aceptacin y rechazo

18

10

Formatos de registros

19

11

Bibliografa

22

PROCEDIMIENTO0POR0ULTRASONIDO
Nmero0000000000000

AD;UT;P1

Revisado

Revisin0000000000000

Aprobado

Elaborado0por00

Ing.%Gonzalo%A.%Crpena
Nivel%II%en%UT

Fecha

Ing.%Alberto%Reyna
Nivel%III%en%UT

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1. OBJETIVO

1.1. El objetivo de este procedimiento es describir la metodologa general a seguir para

efectuar los ensayos de Ultrasonido de Arreglo de Fases (UT Phased Array) a las uniones
soldadas de penetracin completa de los tanques evaluados.

2. ALCANCE

2.1. Este procedimiento slo es aplicable a los exmenes de ultrasonido realizados por el
Instituto Americano del Petrleo (API) Calificacin del Programa de Certificacin de
examinadores de ultrasonido.
2.2. Este procedimiento se aplica al manual, en contacto con el examen ultrasnico de las
formas de materiales y diseos de los componentes identificados en la siguiente figura.

2.3.El objetivo de los exmenes realizados de conformidad con este procedimiento es
detectar con precisin, las caractersticas y tamao de las discontinuidades dentro del
volumen del elemento evaluado.
2.4.Este Procedimiento especifico de inspeccin se realizar a uniones soldadas de
penetracin completa a Tope del tanque utilizando el mtodo de Inspeccin Mediante
Ensayos No Destructivos (NDT) de Ultrasonido y la tcnica de Arreglo de fases (UT Phased
Array).

3.DEFINICIONES Y ABREVIATURAS

C DIGO : Conjunto de requisitos y condiciones generalmente aplicables a uno o ms procesos de

regulacin de manera integral en un diseo, materiales, fabricacin, construccin, montaje,
instalacin, prueba, reparacin, operacin y mantenimiento de los equipos de las instalaciones,
estructuras y componentes especficos. Un conjunto de leyes, de una nacin, ciudad, etc.,
dispuesto de forma sistemtica para una fcil referencia

ESTNDAR: El trmino "estndar" usadas por AWS, ASTM, ASME, ANSI se aplica indistintamente a
las especificaciones, cdigos, mtodos, prcticas recomendadas, definicin de trminos,
clasificaciones y smbolos grficos que han sido aprobados por el comit promotor de la sociedad

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tcnica determinada y adoptado por esta sociedad. Algo establecido para su uso como una regla
o base de comparacin para medir o juzgar la capacidad, la cantidad, contenido, extensin, valor,
calidad, etc.
ESPECIFICACIN: Una especificacin es un estndar que describe clara y brevemente los requisitos
esenciales y tcnicos para un material, producto, sistema o servicio. Los procedimientos,
mtodos, clasificaciones y equipos que se utilizarn tambin estn indicados con el fin de
determinar si los requisitos especificados para el producto se han cumplido o no.
SOLDADURA: Una coalescencia localizada de metales o no metales producida ya sea por
calentamiento de los materiales a la temperatura de soldadura, con o sin la aplicacin de presin,
o mediante la aplicacin de presin solamente y con o sin el uso de material de aporte.
JUNTA: La unin de los miembros o los bordes de los miembros que van a ser unidas o se han
unido.
JUNTA DE PENETRACIN COMPLETA (CJP): condicin de soldadura en la cual la soldadura del
metal se extiende a travs del espesor de la junta.
FUSIN COMPLETA: Es una discontinuidad de soldadura en la cual no ocurre fusin entre metales
base y caras de fusin o bordes de soldadura. Es el resultado de una inadecuada tcnica de
soldeo, inadecuada preparacin del material base, o inadecuado diseo de junta.
DEFECTO: Una discontinuidad o discontinuidades que por naturaleza o efecto acumulado
representan una parte o producto incapaz de cumplir con los estndares mnimos de aceptacin
o de las especificaciones aplicables. El trmino designa rechazable.
DISCONTINUIDAD: Una interrupcin de la estructura tpica de un material, tal como una falta de
homogeneidad en sus caractersticas mecnicas, metalrgicas, o fsica. Una discontinuidad no es
necesariamente un defecto.
POROSIDAD: Es una discontinuidad, tpicamente es una cavidad, formada por atrapamiento de
gas durante la solidificacin del metal de soldadura o en un depsito por corte por aire. La
discontinuidad que se forma es generalmente esfrica pero puede ser alargada o irregular. Una
causa comn de las porosidades es la contaminacin durante la soldadura.
PENETRACIN INCOMPLETA: Es una condicin de la raz de la junta en la cual el metal de soldadura
no se extiende a travs del espesor de la junta, es un rea de inadecuada penetracin y fusin, es
una discontinuidad descrita como fusin incompleta de la junta. Penetracin incompleta de la
junta, puede generarse como resultado de un insuficiente aporte de calor, diseo de la unin
inadecuada, o un control inadecuado del arco de soldadura.
FALTA DE LLENADO (UNDERFILL): Es una condicin en la que la cara soldada o superficie de la raz
de una soldadura de ranura se extiende por debajo de la superficie adyacente del metal base. Es
el resultado de la incapacidad del soldador para llenar completamente la unin soldada.
SOLAPE: Es una protuberancia de metal de soldadura sin fusionar ms all del borde de la
soldadura o la raz de la soldadura. El solape es una discontinuidad superficial que forma una
muesca mecnica o concentrador de esfuerzos y casi siempre se considera rechazable. Dos
causas comunes del solape pueden ser la velocidad de desplazamiento insuficiente y la
preparacin incorrecta de metal base.
FISURAS: Es definida como una fractura, un tipo de discontinuidad caracterizada por su
terminacin afilada y una alta relacin de longitud y ancho a lo largo de la discontinuidad. Puede
encontrarse en el metal de soldadura, debido al esfuerzo del material. Las fisuras a menudo se
inician en las concentraciones de esfuerzos causados por discontinuidades o cerca de otras
muescas mecnicas asociadas con el diseo de piezas soldadas.
SOCAVACIONES: Es una acanaladura o ranura fundida adyacente al material base al pie de la
soldadura o raz de la junta, que no es llenado por el metal de soldadura. Esta ranura crea una
muesca mecnica, la cual es una concentrador de esfuerzos. Cuando el socavado es controlado
dentro de los lmites de las especificaciones, esta no es considerada un defecto de soldadura. Las

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socavaciones son generalmente asociadas con inadecuadas tcnicas de soldadura, excesiva

corriente durante el soldeo o ambos.
INCLUSIN DE ESCORIA: Son productos no metlicos resultantes de la disolucin mutua del
fundente y las impurezas no metlicos en algunos procesos de soldadura y soldadura fuerte. En
general, las inclusiones de escoria se pueden encontrar en las soldaduras realizadas con cualquier
proceso de soldadura por arco que emplea fundente como un medio de proteccin. En general,
las inclusiones de escoria son resultado de las tcnicas de soldadura inadecuadas, la falta de
acceso adecuado para la limpieza de la junta, o inadecuada limpieza entre pasadas.
ARC STRIKES: Es una discontinuidad que consiste en un metal fundido localizado en cualquier
parte, metal afectado termicamente, o cambio en el perfil de la superficie de cualquier parte de
una soldadura o metal base como resultado de un arco. El Arck Strikes es ocasionado cuando el
arco de soldadura es iniciado en la superficie del metal base, fuera de la unin soldada, ya sea de
forma intencional o accidentalmente. Cuando esto ocurre, hay un rea localizada de la superficie
del metal base que es fundida y rpidamente enfriada debido a la disipacin de calor ocasionado
por la mayor rea del metal base. Los Arc Strikes no son deseados y son inaceptables, debido a
que estos pueden contener fisuras.
SALPICADURAS: Consiste en partculas de metal expulsadas durante la fusin de la soldadura,
estas no forman parte de la soldadura. Slo las salpicaduras que se adhieren al metal de base es
motivo de preocupacin para el inspector visual. Normalmente, las salpicaduras no se consideran
un defecto grave a menos que su presencia interfiere con las operaciones subsiguientes
especialmente exmenes no destructivos, o la capacidad de servicio de la pieza. Puede indicar
que el proceso de soldadura est fuera de control, sin embargo.
MELT-THROUGH: Melt-Through es un refuerzo visible de la raz producido en una junta de
soldadura soldada desde un lado. Melt-Through es generalmente aceptable, a menos que se
tenga un refuerzo excesivo de la raz.
TAMAO DE LA SOLDADURA: Es una medida de una dimensin crtica, o una combinacin de
dimensiones crticas de una soldadura. El tamao de la soldadura requerida debe ser mostrada
en los planos de detalle. El tamao de la soldadura para varias soldadura son definidas e
ilustradas en la AWS A3.0, Trminos y definiciones estndares de soldadura, incluyendo los
trminos para la unin adhesiva, soldadura fuerte, soldadura blanda, cortes trmicos y cortes por
spray.

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TIPOS DE JUNTAS

Existen cinco estilos bsicos de juntas que son:

La junta a traslape
La junta a tope
La junta de esquina
La junta de orilla
La junta en T

TIPOS DE SOLDADURAS.
La de cordn
La ondeada
La de filete
La de tapn
La de ranura

PARTES DE LAS JUNTAS

1. Abertura de la raz
2. Cara de la raz
3. Cara de la ranura
4. ngulo del bisel
5. ngulo de la ranura
6. Tamao de la soldadura de ranura indicado en el smbolo de soldar

7. Espesor de la placa.

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4.RESPONSABILIDADES DEL PERSONAL

4.1 Inspector Nivel I:

4.1.1 Realizar las pruebas ultrasnicas en concordancia con las normas de Ingeniera en
Ensayos No Destructivos, y los procedimientos de calificacin y certificacin de
personal en concordancia con la Prctica Recomendada SNT TC 1A Edicin 2006
de la ASNT .

4.2 Inspector Nivel II o Nivel III

4.2.1 Guiar al Inspector Nivel I de acuerdo al procedimiento establecido para inspeccin

mediante ultrasonido.
4.2.2 Realizar la Calibracin del Equipo de Inspeccin Ultrasnica
4.2.3 Elaborar, evaluar y firmar el reporte de inspeccin correspondiente
4.2.4 Inspector de Soldadura (QA/QC)
4.2.5 Asignar y supervisar al Inspector Nivel I los materiales y/o elementos a inspeccionar
mediante ultrasonido.
4.2.6 Revisar el informe entregado por los Inspectores Nivel II, III.

4.3 Calificacin del personal:

4.3.1 Si se especifica en el acuerdo contractual, el personal que realiza las inspecciones

del presente estndar debern ser calificados de acuerdo a una prctica o
estndar de calificacin de personal END reconocido nacional o
internacionalmente.

4.4 Tiempo de la Inspeccin

4.4.1 El tiempo de la inspeccin debern ser determinado por las partes contratantes y
en conformidad con la etapa de fabricacin o condiciones de servicio.

4.5 Alcance de Examen:

4.5.1 El alcance de la inspeccin deber ser adecuado para inspeccionar el volumen de

la soldadura ms la zona afectada por el calor a menos que se especifique lo
contrario.

5. EQUIPOS Y MATERIALES

5.1 INSTRUMENTOS REQUERIDO

-
-

-
-

Un instrumento ultrasnico del tipo pulso eco deber ser usado.

El instrtumento deber ser capaz de operar en frecuencias en el rango de al menos de 1
MHz a 5 MHz y deber estar equipado con un control de ganacia escanolado en unidades
de 2.0 dB o menores.
Si el instrumento tiene un control de amortiguamiento, este puede ser utilizado si no
reduce la sensibilidad de la examinacin.
El control de rechazo (reject) deber estar en la posicin de apagado- off para todas las
examinaciones, a menos que se pueda demostrar que no afecta a la linealidad de la
examinacin.

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EL instrumento, cuando sea necesario debido a la tcnica utilizada, debera tener ambos
conectores de envio y recepcin para la operacin con unidades de bsqueda duales o
unidades de bsqueda simple con transductores emisores y recepctores.

5.2 UNIDADES DE BSQUEDA

5.2.1 General:
- La frecuencia nominal deber ser de 1 MHz a 5 MHz, a menos que variables, como la
estructura de grano de la produccin del material, requiera el uso de otras
frecuencias para asegurar una adecuada penetracin o una mejor resolucin.
Unidades de bsqueda con zapatas de contacto contorneadas pueden ser usadas
para ayudar al acoplamiento ultrasnico.

5.2.2 Revestimiento Unidades de Bsqueda para la Tcnica Uno:
- Se debern usar unidades de bsqueda de elementos duales y la tcnica Pitch Catch
en ngulo deber ser usada. El ngulo incluido entre la trayectoria del haz deber ser
tal que el punto focal de la unidad de bsqueda este centrada en el rea de inters.

5.2.3 ACOPLANTE:
-

-
-
-
-

Generalmente un lquido o semi-lquido, se requiere entre la cara de la unidad de

bsqueda y la superficie para permitir la transmisin de la energa acstica desde el
transductor (unidad de busqueda) al material objeto de la examinacin. El acoplante
deber humedecer las superficies, tanto de la unidad de bsqueda, como de la pieza
de ensayo, y eliminar cualquier espacio de aire entre las dos superficies. Los
acoplantes tpicos incluyen, agua, aceite, grasa, glicerina, y goma de celulosa. El
acoplante utilizado no debe ser perjudicial para el material a ser examinado, debe
formar una pelcula delgada y con la excepcin de agua, deben utilizarse con
moderacin. Cuando se utiliza glicerina, una pequea cantidad de agente
humectante a menudo es aadido a fin de mejorar las propiedades de acoplamiento.
Cuando se usa agua, la misma debe estar limpia y desgasificada. Los inhibidores o
agentes humectantes, o ambos, pueden ser utilizados.
El medio de acoplamiento se debe seleccionar de tal manera que su viscosidad sea
apropiada para el acabado superficial del material que ser examinado.
Para el examen de contacto, el diferencial de temperatura entre el bloque de
referencia y la superficie que ser examinada, deber estar dentro de 15 C (25 F).
El gel Sonatest / EXOSEN 20, 30 puede ser utilizado, as como el gel Sonotech, la
mezcla de glicerina con agua (dos de glicerina y una de agua) o el aceite SAE 40 .
Los acoplantes utilizados en las aleaciones de base nquel no debern contener ms
de 250 ppm de azufre. Acoplantes utilizados en el acero inoxidable austentico o en
Titanio, no debern contener ms de 250 ppm de haluros (cloruros o de otro tipo de
haluros, como los fluoruros)

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5.3

Equipos utilizados

Equipo de ultrasonido

Equipo de
programacin

Bloque de calibracin

Transductores
Proceso de calibracin

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6. CALIBRACIN API 653

6.1 Informacin General

- La calibracin debe realizarse antes del comienzo de cualquier examen o serie

de exmenes .

6.2 Base de tiempo de calibracin

- Una base de tiempo lineal (rango de pantalla ), que representa una de las rutas
de metal o de la profundidad del material deber ser obtenida.

6.3 Sensibilidad de referencia primaria y DAC

- El nivel de sensibilidad de referencia primaria y la curva asociada distancia

amplitud de correccin ( DAC ) deben establecerse usando el interior y muescas
superficie exterior de la siguiente manera :
a.) Maximizar la respuesta de la seal de la muesca de identificacin en
medio V - Path y establecer la respuesta de ~ 80 % de la altura , el
establecimiento de una lnea plana DAC a 80 % para el medio de
exmenes V - Path . Para los exmenes ms all de 1/2 V - Sendero seguir
la curva DAC como se define en el paso b .
b ) Sin cambiar el control de ganancia establecida en el paso a ,
determinar y marcar la respuesta mxima de la seal se puede obtener a
partir de la muesca DO a un V - ruta completa y la muesca de
identificacin en uno
medio
2010y
SECTION
V ( 1 1/2) V -Paths como aplicable
ARTICLE 4.
Representar la curva DAC desde estos puntos.

FIG. T-434.2.1

NON-PIPING CALIBRATION BLOCKS

3T
1/ T
2

1/ T
4

6 in. (150 mm)

1/ T
2

3/ T
4

CT
1/ T
2

1/ T
2

1/ T
2

1/ T
2

Minimum dimensions

D = 1/2 in. (13 mm)

Width = 6 in. (150 mm)
Length = 3 x Thickness

Cladding (if present)

Weld Thickness, t,
in. (mm)
Up to 1 (25)
Over 1 (25) through 2 (50)
Over 2 (50) through 4 (100)
Over 4 (100)

Calibration Block
Thickness, T,
in. (mm)
3

4 (19) or t
112 (38) or t
3 (75) or t
t 1 (25)

Hole
Diameter,
in. (mm)
3

32 (2.5)
8 (3)
3
16 (5)
[Note (1)]
1

Notch Dimensions,
in. (mm)
Notch depth p 2% T
Notch width p 14 (6) max.
Notch length p 1 (25) min.

Minimum dimension.
GENERAL NOTES:
(a) Holes shall be drilled and reamed 1.5 in. (38 mm) deep minimum, essentially parallel to the examination surface.
(b) For components equal to or less than 20 in. (500 mm) in diameter, calibration block diameter shall meet the requirements of T-434.1.7.2.
Two sets of calibration reflectors (holes, notches) oriented 90 deg from each other shall be used. Alternatively, two curved calibration blocks
may be used.
(c) The tolerance for hole diameter shall be 132 in. (0.8 mm). The tolerance for hole location through the calibration block thickness (i.e.,
distance from the examination surface) shall be 18 in. (3 mm).
(d) For blocks less than 34 in. (19 mm) in thickness, only the 12T side-drilled hole and surface notches are required.
(e) All holes may be located on the same face (side) of the calibration block, provided care is exercised to locate all the reflectors (holes, notches)
to prevent one reflector from affecting the indication from another reflector during calibration. Notches may also be in the same plane as the
in-line holes (See Appendix J, Fig. J-431). As in Fig. J-431, a sufficient number of holes shall be provided for both angle and straight beam
calibrations at the 14T, 12T, and 34T depths.
(f) Notch depths shall be 1.6%T minimum to 2.2%T maximum. When cladding is present, notch depth on the cladding side of the block shall
be increased by the cladding thickness, CT (i.e., 1.6%T + CT minimum to 2.2%T + CT maximum).
(g) Maximum notch width is not critical. Notches may be made by EDM or with end mills up to 14 in. (6.4 mm) in diameter.

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6.4 SENSIBILIDAD

1. Examen de Sensibilidad ( Scan Ganancia).

2. El examen de sensibilidad (ganancia scan) debe tener un mnimo de dos
veces ( + 6 dB) del nivel de referencia primario.

2010 SECTION V

FIG. B-461.1 SWEEP RANGE (SIDE-DRILLED HOLES)

6.5 Evaluacin de la indicacin

ARTICLE 4

FIG. B-461.2 SWEEP RANGE (IIW BLOCK)

Todos los
indicios sospechosos de defectos se trazan en un dibujo en
seccin transversal de la soldadura con el fin de identificar con precisin
el origen especfico del reflector.

FIG. B-461.3 SWEEP RANGE (NOTCHES)

Full Vee Path

Half Vee Path

Delay

Range

10

10

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6.6 Indicaciones de defectos

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2010 SECTION V

Todas las indicaciones de defectos reales por ejemplo, escoria, LOP, LOF ,
grietas , etc superior al 20% del nivel de referencia primario.
Se informar indicaciones de defectos 20 % del DAC o ms.
FIG. C-462
AND DISTANCEAMPLITUDE
La SENSITIVITY
siguiente informacin
deber ser registrada CORRECTION
en las hojas de informes
indicacin aplicables para cada falla reportada:
a) La dimensin de longitud defecto ( L1 y L2 ).
b ) La ubicacin defecto en relacin con el centro de la soldadura
( por ejemplo , aguas arriba , aguas abajo , la lnea central )
c ) La ubicacin defecto en relacin con el volumen de la
soldadura ( por ejemplo , superficie interior conectado ,
superficie exterior conectado , incrustado )
d.) Grabacin de amplitud ( % del DAC)
e.) Tipo de fallas

ARTICLE 4

FIG. D-490
SEARCH UNIT LOCATION, POSITION, AND BEAM DIRECTION

Beam direction
(deg)

!Y

0
!X

Weld
axis

Position

180

90

270

Location
"Y

D-470
EXAMINATION REQUIREMENTS

A sample of various Code requirements will be covered

describing what should be recorded
for various indications.


D-471
Reflectors With Indication Amplitudes

Greater Than 20% of DAC or Reference
Level
When the referencing Code Section requires the identification of all relevant reflector indications that produce

D-472

Reflectors With Indication Amplitudes

Greater Than the DAC Curve or
Reference Level

When the referencing Code Section requires the length

measurement of all relevant reflector indications that produce indication responses greater than the DAC curve or
reference level established in T-463 or T-464, indication
length shall be measured perpendicular to the scanning
direction between the points on its extremities where the
amplitude equals the DAC curve or reference level.

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6.7 Sensibilidad de referencia primaria y DAC

El nivel de sensibilidad de referencia primaria y la curva asociada distancia amplitud de

correccin ( DAC ) deben establecerse usando el interior y muescas superficie exterior de
la siguiente manera :

- Maximizar la respuesta de la seal de la muesca de identificacin en medio V -
Path y establecer la respuesta de ~ 80 % de la altura , el establecimiento de una
lnea plana DAC a 80 % para el medio de exmenes V - Path . Para los exmenes
ms all de 1/2 V - Sendero seguir la curva DAC como se define en el paso b .
- Sin cambiar el control de ganancia establecida en el paso a , determinar y marcar
la respuesta mxima de la seal se puede obtener a partir de la muesca DO a un
V - ruta completa. Representar la curva DAC desde estos puntos.
puede utilizar para confirmar indicaciones en la parte superior media del
volumen de inspeccin si la cobertura es obtenible

CURVA DAC

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7.0 TCNICA DE INSPECCIN

7.1 Informacin General
7.1.1 Esta seccin define los requisitos para el modo de unidad de bsqueda de

propagacin , frecuencia, elemento de la forma / tamao, y el ngulo ( s ) de

examen, soldadura, contorno y grosor de la informacin deben ser adquiridos y
revisados antes del examen para asegurarse de que los ngulos de examen y los
rangos de pantalla seleccionados proporcionarn una cobertura adecuada del
volumen de examen.

7.2 Buscar Unidad de Propagacin
7.2.1 Los exmenes se realizaron con unidades de bsqueda de ondas transversales.

7.2.3 Buscar Unidad de frecuencia.

7.2.4 Buscar la unidad de frecuencia central nominal debe ser 5,0 MHz . Otras
frecuencias se pueden usar a discrecin del examinador.
7.2.5 Buscar Unidad Elemento Tamao.
7.2.6 El tamao del elemento de unidad de bsqueda huella deben ser lo
suficientemente pequea para permitir el contacto y el acoplamiento adecuado a
cada superficie de examen.

7.3 Sensibilidad de busqueda

7.3.1 La sensibilidad examen (ganancia scan) debe tener un mnimo de dos veces (+ 6
dB) del nivel de referencia primario. Sensibilidad de bsqueda se debe aumentar
ms all del nivel + 6 dB como respuestas geomtricas permiten.
7.3.2 Sensibilidad de bsqueda puede requerir el ajuste durante el examen para
compensar los cambios en el tipo de material , espesor , condicin de la
superficie , o para evaluar indicaciones sospechosos .

7.4 Velocidad de lectura
7.4.1 Velocidad de digitalizacin no debe exceder de 3.0 "por segundo .

7.5 Scan

7.5.1 Todo apunta a que son producidos por los reflectores dentro del volumen de
examen , que no pueden ser claramente atribuidos a la geometra de la
configuracin de la soldadura (Dentro del desajuste de la superficie, la geometra
de la raz , las respuestas de capitalizacin de la soldadura , las respuestas
metalrgicas , etc ) deben ser considerados como defecto e indicaciones.

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7.6 Discriminacin de indicaciones

7.6.1 Indicaciones de defectos
Indicaciones:
- Todo presuntos defectos deben ser evaluados teniendo en cuenta las siguientes
-

-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

caractersticas tpicas de indicacin .

Estas caractersticas no deben ser considerados como criterios obligatorios para
la presentacin de informes indicaciones como defectos, pero se muestran como
puntos importantes de inters para el examinador a tener en cuenta durante el
examen.
Superficie Conectado crack ( ID ) Crack Fuera Superficie Conectado Dentro crack (
OD ) Crack.
La respuesta de amplitud significativa , y aguda nica con inicio definido y dejar
de posiciones
Viaje de la seal nica y significativa o "caminar"
Mltiples puntos de reflexin (base defecto, la punta falla, facetado, etc )
respuesta similar de direccin de exploracin frente.
Parcelas correctamente para ID o OD ubicacin esperada grieta en ambas
direcciones (camino correcto sonido , distancia de la superficie, y
posicionamiento defecto en ambas direcciones ).
Centro Embedded Line Cracking (CL ) Crack
La respuesta de amplitud significativa , y aguda nica con inicio definido y dejar
de posiciones.
Viaje de la seal nica y significativa o "caminar".
Respuesta similar de sentido contrario (amplitud comparable , posicin de la
superficie , las respuestas de la seal de cada direccin de exploracin ).
No se conecta ya sea al interior o en las superficies exteriores.
Parcelas correctamente a la zona central del volumen de la soldadura de ambas
direcciones ( camino sonido similar y correcta , distancia superficial y
posicionamiento defecto en ambas direcciones ).

8. Escaneo de defectos

- Falta de penetracin en las races ( LOP )
Respuesta nico y significativo de la amplitud con inicio definido y dejar de

posiciones.
Viajes de seal nico y significativo o "caminar"
respuesta similar de direccin de exploracin frente
Parcelas correctamente cerca de la lnea central de la soldadura de ambas
direcciones (ruta de sonido comparable y correcta , distancia de la superficie, y la
seal de respuesta de ambas direcciones).
A travs de la dimensin de la pared con el apoyo de diseo de componentes.

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- Falta Fusin ( LOF )

Respuesta nico y significativo de la amplitud con inicio definido y dejar de

posiciones.
Viajes de seal nico y significativo o "caminar".
Indicacin puede proporcionar respuestas nicas punta superior e inferior
desde ngulos favorables y las direcciones de exploracin.
Respuesta de direccin de exploracin contrario puede ser significativamente
reducida en amplitud o observable desde un sonido muy diferente trayectoria y
la superficie posicin distancia.
Parcelas correctamente cerca de la lnea de fusin de la soldadura.

PROCEDIMIENTO DE INSPECCIN
MEDIANTE PHASED ARRAY

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- Porosidad
Mltiples respuestas de seal menos importantes o grupos de seales que varan
aleatoriamente en amplitud y posicin.
Parcelas correctamente para soldar volumen.
Iniciar y detener las posiciones " mezclarse" con las respuestas de fondo.

- La inclusin de escoria
Respuestas de seal nicos que trazan correctamente para soldar.

Respuestas de amplitud depende del tamao , forma , y la orientacin de la

inclusin
Tpicamente detectable usando varios ngulos de examen de ambos
lados de la soldadura.

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MEDIANTE PHASED ARRAY

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9. CRITERIOS DE ACEPTACIN Y RECHAZO

9.1 ASME B31.3; TUBERIAS DE PROCESO
9.1.1 De acuerdo al captulo VI del ASME B31.3; seccin 344.6.2 se
establece lo siguiente:
- Una discontinuidad tipo lineal es inaceptable si el intervalo de la
indicacin excede el nivel de la referencia y su longitud excede:
(a) 6 mm (14 pulg.) para Tw 19 mm (34 pulg.);
(b) Tw /3 para 19 mm < Tw 57 mm (214 pulg.);
(c) 19mmparaTw >57mm.

PROCEDIMIENTO DE INSPECCIN
MEDIANTE PHASED ARRAY

10. FORMATOS DE REGISTROS

Formato de inspeccin API

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MEDIANTE PHASED ARRAY

Formato de calibracin API

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MEDIANTE PHASED ARRAY

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11. BIBLIOGRAFIA

. 4.1. ASME BPV Code Sec. V Article 4: Ensayos No destructivos.
. 4.2. ASME BPV Code Sec. IX: Soldadura y Calificacin de Soldadura
. 4.3. ASME BPV Code Sec. VIII Div. 2: Reglas para la Construccin de Recipientes a Presin
Reglas Alternativas
. 4.4. ASTM E-2700: Prctica Estndar para Pruebas de soldadura mediante Ultrasonido por
Contacto Phased Array.
. 4.5. ASTM E-164: Prcticas para Inspeccin de Soldaduras mediante Pruebas de Ultrasonido
por Contacto.
. 4.6. ASTM E-587: Prctica de ultrasonido haz angular por el mtodo de contacto.
. 4.7. ASTM E-1316 Terminologa para Ensayos no Destructivos.
. 4.8. ASTM E-2192: Gua para el dimensionamiento de Altura de Fallas planares mediante
Ultrasonido.
. 4.9. ASTM E-2491: Gua para evaluar las caractersticas de performance de instrumentos y
sistemas de prueba de ultrasonidos Phased-array.
. 4.10. ASME BPVC Code Case 2541: Uso de pruebas de Ultrasonido Phased Array Manual.
. 4.11. ASME BPVC Code Case 2557: Uso de pruebas S-Scan en Ultrasonido Phased Array
Manual.
. 4.12. ISO 2400: Referencia a bloque para la calibracin de los equipos para el examen por
ultrasonidos.
. 4.13. RP SNT-TC-1A (2006 Edition): Prctica recomendada Calificacin y Certificacin de
Ensayos No Destructivos.
. 4.14. Especificaciones tcnicas del proyecto y planos de diseo.