INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA

QUMICA
E INDUSTRIAS EXTRACTIVAS
LABORATORIO DE ELECTROQUMICA Y
CORROSIN
PRCTICA NO. 8

CELDA HULL
EQUIPO 1
INTEGRANTES
AGUILAR ALBA FRANCISCO JAVIER
ALVARADO VILLANUEVA GUADALUPE
CERVANTES MONCAYO ANGELA VIANEY
ESPINOZA CRUZ JAZMIN
RAMIREZ REYES OSCAR ANTONIO
VAZQUEZ AYALA ELIAS ANTONIO
GRUPO: 3IV73
PROFESORAS

CLAUDIA ESCAMILLA MUNTAFAR

MARA F. SNCHEZ SALMERON
OBJETIVO
El alumno asociara la informacin obtenida en la prueba de la celda hull
con las propiedades fsicas de los electrodepsitos metlicos.

OBJETIVOS ESPECFICOS
Armar
un
sistema
electroqumico
para
efectuar
los
electrodepsitos.
Identificar las diferentes zonas de recobrimiento que presenta el
ctodo.
Seleccione una zona especfica en la zona especfica de la probeta
que presente el acabado que se desea obtener en el
electrodepsito.
Mide la longitud a la que se encuentra la zona elegida.
Calcular la densidad de corriente con el valor de la corriente que
fluye en la celda hull y la longitud seleccionada en el catodo.
Emplear la DC calculada para la determinacin de la corriente
necesaria para recubrir una superficie predeterminada.

INTRODUCCIN
La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde
los cationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa
sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la
superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucinacuosa. Al ser reducidos los
cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de
varios factores.
La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad
deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la
corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de
otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electroposicin es recrecer el
espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.
Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza unareaccin
redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el
ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la
pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado. 1 En otros
procesos de electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible, como los

de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente repuestos
en el bao a medida que se extraen de la solucin.

Efectos

La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la superficie

de las pieza, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico es cuando
niquelado mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un cambio fsico es un
cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio mecnico es un cambio en la
resistencia a la traccin o la dureza de la superficie que es un atributo necesario en la
industria de herramientas.
Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la
electrodeposicin de cromo duro en piezas industriales
comovstagos de cilindros hidrulicos.

Proceso Tecnolgico
El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua
- unabatera o, ms comnmente, un rectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao
por una solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El
ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo,
conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir
aportando iones a la solucin a medida que se oxida sustituyendo a los que se estn
consumiendo en la reaccin electroqumica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la fuente de
alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado de valencia cero
para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar con los aniones de la
solucin. Los cationes se reducen en el ctodo depositndose en el estado metlico,
valencia cero. Por ejemplo, en una solucin cida, el cobre se oxida en el nodo a
Cu2+ perdiendo dos electrones. El Cu2+ asociado con el anin SO42- en la solucin forman
el sulfato de cobre. En el ctodo, el Cu2+ se reduce a cobre metlico al obtener dos
electrones. El resultado es la transferencia efectiva de cobre de la fuente de nodo a una
pelcula que recubre el ctodo.

El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo, algunas

aleaciones pueden ser electrodepositada, en particular el latn y soldadura.
Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo, cianuro de
potasio ), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros libres facilitar la
corrosin del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de iones metlicos y contribuir
a la conductividad. Adems, productos qumicos no metlicos tales como carbonatos y
fosfatos se pueden aadir para aumentar la conductividad.
En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un espesor de
recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por ejemplo. Estos
contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o un nodo que imite la
forma del objeto a procesar.
Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican barreras
para evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras tpicas son cinta,
papel de aluminio, lacas y ceras.
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la operacin,
ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que establece la adherencia de
la capa tanto como su calidad y velocidad de deposicin, esta ltima esdirectamente
proporcional al voltaje. Lo ms comn es usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15
segundos activado el sistema para dejar 1-3 segundos de inactividad.

Proceso fsico-qumico
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o ms
sales de metal disueltas, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una fuente
de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en el nodo y en el ctodo.
En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin electroltica se reducen en la
interfase entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la disolucin. Esto crea un
desiquilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de cationes se combina los tomos del
metal del ctodo formando la sal que se disuelve dejando el metal restante al descubierto, y
por otro lado reponiendo los iones precipitados. El ctodo es un sumidero de cationes
metalicos y un generador de aniones mientras que en el nodo sucede lo contrario es un
sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de ambos est regulada por
la constante de disociacin y las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que
se disuelve el nodo es igual a la velocidad a la que el ctodo se recubre. Aunque circula una
corriente elctrica esta no la constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los
aniones, sino que un electrn, o varios, del ctodo reducir un catin metlico que se
depositar. Esto producir un desequilibrio en la disolucin por lo que har que
alguna molcula del electrlito se disocie. Si esta lejos del nodo se volver a recombinar,
pero si esta cerca este reaccionar entregando un electrn, o varios, a este y generando una
sal soluble que se desprender. Tiene cierta similitud con la radiacin de Hawking de
los agujeros negros.

Por ltimo indicar que dicha tcnica no debe confundirse con la electroforesis, esta se basa en
el movimiento hacia un nodo o ctodo de molculas o partculas en suspensin en una
disolucin, no de iones como la electrodeposicin.

Celda Hull
La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para comprobar cualitativamente la
condicin de un bao galvnico. Se permite la optimizacin para el rango de densidad de
corriente, la optimizacin de la concentracin de aditivo, el reconocimiento de los efectos de la
impureza y la indicacin de la capacidad de potencia de macro-lanzamiento. La celda Hull
replica el bao de recubrimiento en una escala de laboratorio.Se llena con una muestra de la
solucin de metalizacin, un nodo apropiado que est conectado a un rectificador. El
"trabajo" est remplazado por un panel de prueba de celda Hull que se recubre para mostrar
la "salud" del bao.
La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de solucin. Esta forma permite
colocar el panel de ensayo en un ngulo con respecto al nodo. Como resultado, el depsito
se siembra en placas a diferentes densidades de corriente que se puede medir con una regla
de clulas casco. El volumen de la solucin permite una optimizacin cuantitativa de la
concentracin de aditivo: 1 Adems gramo a 267 ml es equivalente a 0,5 oz / gal en el tanque
de revestimiento.

DIAGRAMA DE BLOQUES
A) Preparacin y recubrimiento del ctodo.
Limpiar el panel catdico con una lija.
Enjuagar con agua destilada y lavar con detergente.
Repite el mismo procedimiento para el nodo.
Tomar un volumen de 267 ml del bao y vaciarlos en la celda.
En caso de requerir bao de temperatura, calentarlo 5 grados
ms que lo indicado
Una vez limpios, colocar los electrodos en la celda.
Montar el equipo como en la figura nmero 5.
Correr la prueba aplicando el voltaje necesario hasta alcanzar la
intensidad de corriente que se recomiende.
Concluido el experimento sacar los electrodos y enjuagarlos.
Hace las observaciones correspondientes.

B) Determinacin de la densidad de corriente del bao.

Medir la longitud que tenga el panel del punto de mayor densidad
de corriente al de menor.
Sustituir los datos obtenidos en la siguiente ecuacin que
representa el comportamiento o distribucin de la densidad de
corriente a travs del ctodo para conocer la DC de trabajo.
DC= I (5.103-5.238*log(L))
Utilizando un segundo panel para definir la superficie a recubrir, y
con la DC que se acaba de calcular, determinar que densidad de
corriente se har fluir al panel para que reproduzca la apariencia
de la zona elegida.
DC=I/A
Colocar los cuatro electrodos en forma paralela.

CLCULOS
a) Cobrizado cido

Componentes del bao

Concentracin g/L

CuSO4

100

H2SO4

15

I=2 A
t =3 min
T=ambiente
nodo=Cobre fosfatado
Ctodo= latn o hierro
b) Cobrizado alcalino

Componentes del bao

Concentracin g/L

CuCN
NaCN

22.5
20

NaOH

15

I=2 A
t =3 min
T=ambiente
nodo=Cobreelectrolitico
Ctodo= latn o hierro
c) Niquelado

Componentes del bao

NiSO4 7H2O
NiCl2 6H2O
H3BO3
I=2 A
t =3 min
T=30-45C
nodo=Niquel
Ctodo= latn o hierro
Agitacin catdica y aire
d) Cromado

Concentracin g/L
210
60
30

Componentes del bao

Concentracin g/L

CrO3
H2SO4

250
0.5

I=2 A
t =3 min
T=45C
nodo=plomo
Ctodo= latn o hierro
e) Zinc o galvanizado

Componentes del bao

Concentracin g/L

ZnO
NaCN
NaOH
I=2 A
t =3 min

150
52.5
30

T=ambiente
nodo=zinc electrolitico
Ctodo= latn o hierro

CONCLUSIONES
AGUILAR ALBA FRANCISCO JAVIER

ALVARADO VILLANUEVA GUADALUPE

CERVANTES MONCAYO ANGELA VIANEY

ESPINOZA CRUZ JAZMIN

RAMIREZ REYES OSCAR ANTONIO

VAZQUEZ AYALA ELIAS ANTONIO