從產業發展脈絡探討

台灣 B2B 電子商務發展

戴基峰

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 大綱
 台灣資通訊產業發展現況
 台灣資訊硬體產業發展趨勢與挑戰
 台灣行動通訊硬體產業發展趨勢與挑戰
 從產業發展脈絡看台灣供應鏈電子化發展趨勢
 台灣網路購物行為分析 (TBD)
 台灣網路消費市場發展趨勢 (TBD)

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣資通訊產業發展現況

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 資訊硬體仍扮演產業中流砥柱
90 US$ Billion

80

70

60

50

40

30

20

10

0
Software and Information
Communications LCD Panel IC
Service Hardware
2003 4.4 7.7 9.9 23.9 57.1
2004 4.7 10.0 16.9 32.9 69.6
2005 5.2 13.3 22.6 34.8 81.0
註 1 ： Software and Service 的值是 Market Size
註 2 ： Communications 包含數據網路 , 手機及 PDA 產值
註 3 ： LCD Panel 包含大尺寸及中小尺寸面板產值
註 4 ： Information Hardware 包含八大產品之產值 (NB PC, Desktop PC, Server, Motherboard, CDT Monitor, CDT
Monitor, ODD, DSC) 及其他

創新、關懷、實踐
資料來源：資策會 MIC ，工研院 IEK ， 2006 年 4 月 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 PC 和網通用戶端類產品市佔率高
Worldwide WW No. 1 WW No. 2
Market Share
Motherboard 98.4%
WLAN NIC 87.0%
Server (System & Pure MB) 85.6%
VoIP Router 83.0%
Notebook PC 82.5%
DSL CPE 79.0%
Cable Modem 79.0%
IP Phone 78.0%
PDA 73.4%
VoIP TA 71.0%
LCD Monitor 70.1%
Switch 61.0%
WLAN AP 56.0%
CDT Monitor 50.7%
Large Size LCD Panel 46.4%
DSC 41.8%
ODD 39.6%
Server (System) 34.3%
資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

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 歐美為主要出貨地區
2004 年 2005 年
全球出貨值之地區分布 全球出貨值之地區分布

Others Taiwan NA Others Taiwan

PRC PRC
8.0% 4.2% 29.2% 7.7% 3.2%
11.3% 11.7%
Japan Japan
NA 7.1% 5.7%
29.6%

AP AP
11.4% 12.8%

WE WE
28.3% 29.7%

總產值 :69,664 百萬美元 總產值 :80,980 百萬美元

資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 生產佈局中國大陸幾近完成

2004 年 2005 年
全球生產據點產值分布 全球生產據點產值分布
Others Others
PRC PRC
13.2% 12.2%
71.2% 81.0%
Taiwan
Taiwan 6.8%
15.6%

總產值： 69,664 百萬美元 總產值： 80,980 百萬美元

資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 07 年產值破千億美元 但成長率將低於
10%
Millions USD Growth %
160,000 30%

140,000

120,000 20%

100,000

80,000 10%

60,000

40,000 0%

20,000

0 -10%
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 (f) 2007 (f) 2008(f) 2009(f) 2010(f)
Production Value 47,019 42,750 48,435 57,171 69,664 80,980 96,597 109,210 122,128 134,464 144,768
Value YoY GR 17.9% -9.1% 13.3% 18.0% 21.9% 16.2% 19.3% 13.1% 11.8% 10.1% 7.7%

資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

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 台灣主要資訊硬體產品全球佔有率之長期展望
2003~2010
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
DT PC NB PC MB SVR LCD MTR CDT MTR ODD DSC
註：主機板市佔率自 2004 年起包含純主機板、準系統及全系統等出貨型態
資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣資訊軟體市場規模
2003-2007 我國資訊軟體市場規模 (NT$M) 7.2% 190,760
6.6% 177,894
166,932
5.1% 157,674 5.9%
150,060 68,569
13.4% 59,833 14.6%
12.6% 52,763
網路服 42,026 11.5% 46,859
務
49,152 51,904
專案服 42,909 3.9% 44,582 4.7% 46,678
5.3% 5.6%
務

軟體產 65,125 66,232 67,491 68,909 70,287

1.7% 1.9% 2.1% 2.0%
品

2003 2004 2005E 2006F 2007F

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

 企業資訊支出漸趨保守轉向競爭力議題，且外移影響本地需求，基礎建設大幅投資不易見
 寬頻上網、線上購物與遊戲娛樂持續帶動網路服務市場成長
 政府持續性推動計畫與金融業資訊應用需求預期仍為專案服務市場成長來源

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 台灣 eBusiness 市場規模
2002-2006 我國 eBusiness 市場規模 ( 軟體 + 服務 ;
NT$M)
7.0% 24,113
5.9% 22,541
8.1% 21,289
11.5%
19,688 5,514
23.1% 4,376 26.0%
33.3% 3,554
17,654 2,666
DW/BI 1,926 38.4% 4.3% 2,627 4.0% 2,733
2,384 5.7% 2,519
PRO 2,227
7.1%
6.4% 3,573 4.3% 3,726 4.3% 3,887
9.2% 3,358
CRM 3,075 1,848 1,914
1,745 3.3% 1,802 2.5% 3.6%
SCM 1,659 5.2%

3.2% 1.3% 1.0%

8.8% 9,535 9,841 9,964 10,065
ERP 8,768

2002 2003 2004E 2005F 2006F

資料來源：資策會 MIC ， 2004 年 1 月

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 台灣經常上網人口逼近千萬

資料來源：資策會電子商務研究所 FIND ， 2006 年 12 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣有線寬頻用戶趨近五百萬戶

資料來源：資策會電子商務研究所 FIND ， 2006 年 12 月

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 Mobile Internet 具發展潛力

資料來源：資策會電子商務研究所 FIND ， 2006 年 12 月

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 台灣電腦遊戲市場規模
單位：新台幣百萬元
12,000 單機遊戲
9,978
線上遊戲 9,034 10%
10,000 8,834 2%
-2% 1,767
42%
8,000 6,239 1,963 -8% 1,806

4,940 26% -8% 14%

6,000 5%
2,135
-34%
4,000 67% 8,211
3,230 6,871 7,228

2,000 140% 4,104

1,710
0
2001 2002 2003 2004(e) 2005(f)
資料來源：資策會 MIC ，數位內容學院情報服務計畫， 2004 年 10
月

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 網路消費市場範疇定義
 網路付費內容與服務
網路娛樂：含線上遊戲、音樂，以及多媒體檔案、食譜、幽默笑話集…等提供休閒、消遣之內容。
交友：包含透過網路平台進行交友、約會等付費服務。
商務 / 投資：包含商業新聞、投資建議等付費內容與服務。
研究資訊：包含類似圖書館型態之研究工具、消費者研究、醫藥資訊…等付費內容與服務。
個人成長：包含如：勵志、減肥等讓自己變得更好的相關付費內容與服務。
一般性新聞：包含如 CNN.com 、 Washingtonpost.com 、中時電子報、聯合新聞網…等線上新聞。
社群指南：提供各個不同網站的訪客評價、造訪人數排序…等內容。
運動：包含運動新聞、相關資訊、球迷俱樂部、運動社團…等付費內容與服務。
賀卡：透過網路平台提供的付費線上賀卡。
信用卡資訊：包含提供消費者信用卡帳務清單、信用卡使用歷史記錄等相關資訊之付費內容與服務。
 網路購物
「消費者透過網際網路下單訂購實體商品、票券與旅遊商品」，其中，「實體商品」包含美容保養、
3C 、電腦 / 影音光碟、書籍雜誌、服飾精品、花卉藝品、食品、運動用品、家庭用品、汽車用品、文具
、綜合商城、雜貨等。「票券」包含藝文票、運動類門票、車票等。
 網路拍賣
網路拍賣為「消費者透過網際網路所實現之價格談判交易活動」，產品包含實體商品、票券與旅遊商品。
「實體商品」包含美容保養、 3C 、電腦 / 影音光碟、書籍雜誌、服飾精品、花卉藝品、食品、運動用品
、家庭用品、汽車用品、文具、綜合商城、雜貨等。「票券」包含藝文票、運動類門票、車票等。

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 2007 年台灣網路購物市場規模將突破千億
2001-2007 年台灣線上購物市場規模 (NT$, Billions)
131.1
市場規模
47
佔零售業比例
%

89.3
2005-2007
CAGR ：
49
48% %
59.8
54
%
38.9
61
24.1 %
59
15.1 %
9.0 69
2.3% 3.2%
% 0.5% 0.8% 1.1% 1.6%
0.3%

2001 2002 2003 2004 2005 2006 E 2007 F

資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 1
月

 新線上購物族群加入、網友信賴度提升、傳統零售業者積極跨入，以及金、物流多元成熟為
主要成長動力。

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 女性相關產品深具發展潛力
2006 年網路購物主要 品區隔分佈 2006 年各 品區隔成長率

註：「其它」包含花卉藝品、食品、運動用品、家庭用品、汽車用
品、文具用品、綜合商城、雜貨
資料來源：資策會 MIC 經濟部 ITIS 計畫整理， 2006 年 1 月

 網購人口比例提升、消費習慣建立，銷售或運送流程較複雜或非標準化之產品，如家具、日用品、食品
等市場亦將逐漸拓展。

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 台灣自由軟體之硬體應用產值持續成長
台灣自由軟體之硬體應用產值 ( 百萬新台幣 )
125,000

117,593
100,000

4%
R =7 74,900
75,000 A G
C

50,000 42,449
32,266 32%
25,000
12,468
7,374
0
2002 2003 2004 2005(e) 2006(f) 2007(f)

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 8

月

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 網通設備持續為硬體應用主力
台灣自由軟體之硬體應用產值比例 台灣硬體產品出貨採自由軟體比率與產值 ( 百萬新
154 億新台幣 200 億新台幣 台幣 )
100% 10,000
2% 1%2%
10% STB DSL
11%
8% 8,000 1H04 1H05
13%
75% Thin Client
17% DSL Router
自
由 6,000
軟
Server
50% Appliance 體
產 4,000
72% 值
Router
64% Server SA
25% 2,000
TC
SA
STB TC
網通產品 STB
0
0% 10% 30% 50%
1H04 1H05 出貨中採用自由軟體比率
資料來源：資策會 MIC ， 2005 年
8月
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 小結
 台灣資通訊產業規模以硬體居主流地位，軟體產業產值粗估約為硬
體產業的 1/15
 台灣資訊硬體產業發展有顯著的 Path Dependence 的效應，從 PC 系
統 PC 周邊 區域網路 寬頻網路 行動通訊 消費性電子；往上游則
有半導體和面板顯示產業；往下游則有數位內容相關產業
 歐、美、日為主要市場，生產則趨向中國大陸集中
 面臨科技與產業成熟化，台灣資訊硬體產業面臨微利化窘境
 隨著寬頻基礎建設普及與電子商務發展趨於成熟，台灣網路服務市
場穩健成長；專案服務則因政府計畫推動及企業系統整合需求穩定
成長；至於軟體產品類別則因企業軟體市場成長趨緩加以外銷比例
未大幅提昇，市場趨於成熟化
 嵌入式軟體為台灣軟體產業重要一環，隨著台灣資訊硬體產品往提
昇附加價值發展，嵌入式軟體應用快速增加

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 台灣資訊硬體產業發展的挑戰

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 Wintel 領航　然技術創新價值逐漸式微
Unit:
k 效能導向 移動化 網路化 低價化 無線化娛樂化 GR
(%)
300,000 180%

160%
250,000
140%

120%
200,000
Pentium 4 +
Mobile Pentium 100%
Windows 2000
4
Pentium +
150,000 Pentium M 80%
NT/Windows 95 Mobile
I486 + Windows Mobile
Celeron Rosedale
+ MS Office Pentium II/III 60%
100,000 Internet Celeron Centrino
i386SL Explorer II Longhorn 40%
I386 + Centrino
MS Windows
20%
50,000
0%

0 -20%
1980 1982 1984 1986 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004 2006 2008

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 5 PC 出貨量 PC 成長率

月 換機比重
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 技術與應用創新　翻新產業典範
使用者

驅動力 企業運算需求 開放式架構 網路外部性 資訊服務化與娛樂化 ?

• 薪資 / 會計系統 • 辦公室自動化 • 網際網路應 • 公用 / 網格運算

關鍵應用 • 稅務處理 • 區域網路 用 • 數位家庭
• 科學運算 • 企業流程整
合
關鍵技術 • System 360 • Personal Computer ••Notebook/PDA • Smart Handheld Device
電子商務
• SNA • Microsoft Office • Email/WWW • EPC
• ERP/SCM/CRM/BI• Application Service Provider
• Intel • Netscape/Yahoo! • IBM/Sun Micro
主導廠商 • IBM
• Microsoft • SAP/i2/Sabel • Microsoft/Intel/SONY
• Dell/Amazon

1960~1980 1980~1990 1990~2000 2000~ Time

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 5
月
 顧客價值：以 Intel 和 Microsoft 基礎的 PC 滿足了家庭及中小企業對電腦的需求，同時隨著 PC 功
能的提昇，其應用情境也逐漸擴展開來
 交易形式：隨著 PC 架構標準化，產業發展重心轉移到如何有效率地結合各項模組化創新，讓 PC
跨出過去單機用途提供企業作為整體資訊系統運作的平台以及電子化企業的運作平台。
 價值網絡：資訊服務化及 PC 娛樂化為下一波產業創新潮流，然必須針對客戶獨特需要開發產品及
採用不同的 business model ，因此如何連結整個資通訊產業體系成員重組彼此產品及營運網絡為產
業創新的關鍵
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 PC 應用擴散，由企業進駐家庭與路途

新應用 / 市
On-the-Go
場

Enterprise

Home

Computing Communication Content Consumer Control

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 5 月

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台灣廠商以模組及漸進創新參與 PC 產業成
長
PC 產品創新軌跡
Subnotebook Tablet PC

Impacts on the linkage of the components

Notebook PC Smart Phone
Architectural Radical
Innovation Innovation

PDA

IBM PC
Incremental Modular
Innovation
Multimedia PC Innovation
Thin-client LCD PC

Media Center PC
Impacts on the individual components

Smart Display

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 5 月

 採開放性架構的 IBM PC 出現後，開 PC 硬體產品發展長河；其後 PC 硬體之發展，

主要就系統介面標準與產品效能、功能與型態改進，分屬漸進式創新或模組化創新

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 模組化創新範例
CD CD DVD DVD
ROM -RW ROM -RW
Monochrome Colored LCD
I/O
CRT Monitor CRT Monitor Monitor
Device
SoundBlaster
Beep SB-Pro 3D Blaster
(SB)
AT
Mouse Pen Speec
Keyboard
h
Memory
4MB 8MB 32MB 64MB 128MB 256MB 512MB 1GB

Processor South Bridge Processor Processor

Memory Super I/O Memory South Bridge Memory
PC
Chipset North Bridge Audio North BridgeStorage North Bridge
Graphics Ethernet Graphics WLAN South Bridge
Storage

Virtualization

Dual-core

CPU Centrino
Celeron
25MHz 850MHz 3.2GHz
8MHz 50MHz 1.5GHz 3.8GHz

Mainframe PC Internet Service/Entertainment

Centric 1980 Centric 1990 Centric 2000 Centric Time
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 介面創新範例
UWB
Bluetooth
Wireless
IEEE 1394
USB
High-speed
USB 1.x USB 2.0
Peripherals
802.11b 802.11g 802.11n
Ethernet Fast Gigabit
Ethernet Ethernet
V.32bis V.34 V.34+ V.90 V.92
Low-speed
Peripherals IrDA
serial
parallel

VL-
ISA MCA EISA PCI PCI Express
Bus

Graphics AGP 1.0 AGP 2.0 AGP 3.0

DDR DDRII
RDRAM
Memory PC66 PC100 PC133
FPM EDO

FSB 66MHz 100MHz 400MHz 1066MHz

Mainframe PC Internet Service/Entertainment

Centric 1980 Centric 1990 Centric 2000 Centric Time
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 資訊產業價值網絡
Software
Enterprise
PC-centric DBMS Application
Internet-centric
System
Post PC-centric Service/Entertainment-centric Integrator
Operating OA
System Application

EMS Total solution/

CPU Maker Servicilization
Own Corporate/
DRAM
Brand individual User
PC Maker User
Chipsets Motherboard/
ODM Entertainment
Subsystem
Maker
Graphics
IC Adapter
LAN/ Audio
WLAN IC
Service
IC
Internet Provider Content
Hardware Application Provider

資料來源：資策會 MIC ， 2005 Broadband

年9月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 資訊產業十年一世代　下個典範為何？
60%
Service/
Mainframe Era PC Era Internet Era
Entertainment Era?
50%
Dell

40% IBM

Compaq
營 30%
業 Intel
利
益 20% Asustek
率
(%)

BenQ
10%
D-Link

Microsoft
0%
1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004
SAP
-10%
Amazon

-20%

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 9 月

 就產業價值鏈位置獲利能力分析， Intel/Microsoft 過去掌握產業創新的核心技術而獲

利高人一等，然進入服務和娛樂世代後，兩者獲利聯袂下滑，顯示其創新價值面臨考
驗
 Intel/Microsoft 和 PC 品牌廠商、 PC 周邊裝置及零組件業者、網路相關軟體及電子商
務廠商分別在不同世代引領風騷，顯示產業價值快速地由硬體導向往軟體及整體解決
創新、關懷、實踐
方案移轉 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 網格運算是企業運算的下個典範？
網格運算 (Grid Computing) 主動式企業運算 (Proactive Enterprise Computing)
Collaborative
Collaborative Computing Intuitive Computing Productivity
Information
A common program-to-program Applications

Services interface
(Web Services) Adaptive,
Value Chain Enterprise Process Technology Integrated
Integration Optimization Driven Business Business
Data Processes
Services
XML for data sharing

Information
Data Fusion Management

Infrastructure
Services
Two approaches to infrastructure (.Net or J2EE)

Trusted, Surviv-
Autonomics Virtualization Mobalization able Systems
Proactive
Network Internet for connection – Infrastructure
Services provisioning thru grids and other means
Convergence

資料來源： IBM 、 Intel 、資策會 MIC 整理 ， 2005 年 5

月
 網格運算：網格係指以標準為基礎的應用 / 運算資源分享架構，藉此能讓異質的系統與應用程式通透地
分享運算及儲存資源。網格運算強調如何找出運算 / 儲存資源並分享給要求者，而應用系統必須經由服
務導向架構 (Service-Oriented Architecture) ，透過虛擬化 (virtualization) 技術要求運算資源
 主動式企業運算環境：將過去以人為中心的被動運算模式調整為主動式的整合運算環境。
關鍵在於發展環境鑲嵌、深入連網、巨觀運算、不確定處理、發掘需求與因應、回饋與控制
以及個人化等技術
 跨平台之 IT 資產管理、動態資源分配、無縫隙連網和安全技術為下階段企業運算發展方向

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 資訊、網路與娛樂匯流，數位家庭可期？

Media
Center PC
Wireless
Wireless Media
PVR Wireless
Player
Storage
Wireless
Media
Adapter
Wireless
DVD
Wireless
TV
Broadcasting
Wireless Wireless Gateway
Music
Player

Broadband

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 5 月

 家庭 PC 普及率和寬頻滲透率提昇，復以 WLAN 嵌入式應用多元擴散，帶動第一波家庭多媒體分享需
求
 廣播數位化帶動視聽娛樂產品數位化， PC 挾用戶基礎及運算、儲存與播放能力，希冀瓜分家庭娛樂應
用大餅

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要 PC 用作業系統大廠營業利潤率
60% Microsoft Apple Novell

50%

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%
1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005

Microsoft 36.69% 31.73% 30.15% 33.23% 35.25% 36.10% 35.33% 37.13% 34.33% 35.50% 42.89% 43.97% 50.28% 47.94% 46.33% 41.99% 29.65% 24.53% 36.60%
Apple 13.96% 15.24% 12.00% 12.81% 10.64% 11.37% 5.41% 4.30% 5.98% -12.24% -5.69% 4.51% 6.29% 7.77% -6.41% 0.80% 0.40% 4.22% 11.84%
Novell 19.54% 15.56% 16.96% 26.98% 35.33% 38.23% 5.91% 23.04% 22.15% 9.27% -14.36% 9.08% 17.52% 1.40% -3.87% 3.03% -0.79% 6.34%

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要 CPU 大廠營業利潤率
50% Intel AMD VIA IBM

40%

30%

20%

10%

0%

-10%

-20%
1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004

Intel 12.90 20.67 17.82 21.89 22.60 25.50 38.62 29.40 32.42 36.23 39.44 32.31 34.57 31.15 9.25% 18.49 28.05 29.61

AMD 12.97 3.85% 6.44% 11.23 19.14 1.50% 45.43 6.63% 4.43%

VIA 5.25% 15.61 22.14 22.66 14.60 22.48 16.52 3.77% -5.35 -12.38
IBM 21.90 21.67 24.29 23.87 24.45 22.43 15.33 14.77 14.65 10.99 15.98 1.45% -12.77 0.49% 7.81% 13.11 11.89 11.59 11.22 13.62 10.35 11.86 8.37% 11.32 9.99%

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要 上型 PC 大廠營業利潤率
30%
DELL HP Lenovo Fujitsu Gateway
25%
Acer NEC Apple Founder Medion
20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

-15%

-20%
1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005

DELL 5.96% 10.83% 8.85% 3.33% 8.32% 7.72% 6.91% -1.36% 7.17% 7.12% 9.20% 10.68% 11.22% 9.72% 8.68% 7.29% 8.03% 8.55% 8.65%
HP 11.89% 11.03%10.19% 8.78% 8.35% 8.56% 9.25% 10.20% 11.32% 9.70% 10.12% 8.62% 8.70% 8.44% 5.07% 4.33% 5.44% 6.30% 8.65%

Lenovo 3.54% 2.89% -3.56% 0.96% 2.72% 2.56% 3.02% 1.08% 4.20% 5.02% 3.77% 4.13%
Fujitsu 6.30% 2.71% 0.66% 2.15% 3.58% 3.28% 2.90% 2.49% 1.25% 1.65% 2.96% -1.80% 0.81% 1.18% 1.08%
Gateway 9.47% 9.32% 8.61% 5.22% 6.77% 7.07% 4.61% 6.62% 6.64% 5.33% -19.94 -12.26 -15.01 -16.49
Acer -1.92% -0.96% 2.91% 1.86% 1.24% 1.93% 0.94% 1.41% -2.85%

NEC 2.83% 0.66% 0.71% 1.80% 2.77% 2.55% 2.58% 0.63% 2.93% 2.27% -2.19% 0.89% 0.65% 0.91%
Apple 13.96% 15.24%12.00% 12.81% 10.64%11.37% 5.41% 4.30% 5.98% -12.24 -5.69% 4.51% 6.29% 7.77% -6.41% 0.80% 0.40% 4.22% 11.84%
Founder 7.02% -5.52% 1.26% 10.71% 13.55%10.69% -0.59% 3.41% 3.82% 2.63% 3.72% 2.97% 3.26%
Medion 5.76% 4.24% 5.23% 5.41% 5.60% 5.73% 6.54% 6.15% 3.43%

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要 PC ODM/OEM 大廠營業利潤率
40%
Foxconn Mitac Tatung FIC Quanta
35% Compal Inventec ASUS Wistron
30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%
1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004

Foxconn 38.48% 13.41% 9.71% 5.82%

Mitac -2.44% 0.85% 1.73% 1.00% 0.66% 2.41% 2.01% 2.00% 1.73% -0.37% 0.81% 2.76%

Tatung 5.15% 6.90% 12.08% 10.96% 13.03% 10.64% -0.35% -1.08% 5.92% 3.04% -4.69% -1.56% -0.63% -0.16%

FIC 4.90% 4.10% 3.33% 3.22% 4.06% 4.36% 1.87% -0.77% 0.69% 1.52% 0.46% -3.01% -2.58%

Quanta 5.08% 8.59% 14.31% 16.51% 11.24% 7.98% 8.51% 6.41% 4.17% 3.02%

Compal 4.48% 3.38% 1.77% 6.32% 7.52% 12.07% 10.39% 6.77% 5.29% 7.22% 6.57% 4.57%

Inventec 8.19% 8.90% 8.06% 8.22% 6.82% 6.49% 3.56% 1.49% 0.26% 1.89% 1.80% 0.85%

ASUS 19.94% 23.93% 28.43% 26.94% 28.27% 25.75% 19.37% 17.13% 8.04% 5.46% 5.87%

Wistron 1.03% 1.08% 0.43% 0.51%

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要桌上型電腦大廠市佔率
Units:% Dell HP Lenovo Gateway Fujitsu Acer NEC Apple Other
100

90

80

70

60

50

40

30

20

10

0
2001 2002 2003 2004

Other 57.4 50.0 51.6 51.6

Apple 2.1 2.0 1.6 1.4
NEC 2.9 2.7 2.4 1.5
Acer 2.3 2.2 2.0 1.9
Fujitsu 3.9 3.5 3.0 3.0
Gateway 4.2 3.6 3.3 3.0
Lenovo 7.3 7.4 7.4 7.2
HP 7.4 13.4 13.6 13.9
Dell 12.5 15.2 15.2 16.4
資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 主要筆記型電腦大廠市佔率
Units:%
Dell HP Toshiba Acer FSC Lenovo-IBM NEC SONY APPLE ASUS other
100

90

80

70

60

50

40

30

20

10

0
2002 2003 2004 2005

other 19.40 21.30 21.90 18.30

ASUS 0.00 0.00 1.80 2.40

APPLE 0.00 3.20 3.00 3.60

SONY 7.60 5.00 4.30 3.70

NEC 6.30 5.30 3.80 3.70

Lenovo-IBM 9.00 8.60 8.70 9.10

FSC 7.40 6.50 6.20 6.00

Acer 4.20 5.30 6.50 8.30

Toshiba 14.80 12.90 11.10 11.40

HP 15.10 16.90 15.40 15.40

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 微利化趨勢下 生產重新佈局不得不
為
PC 產業外移比重逐年提升， 2002 年從 36 ％增加至 46 ％
配合大廠要求、成本效益、以及內需市場為外移大陸主要考量

兩地製造成本差異

2001 年 2002 年 MB/ 片

Others Others
16.0% 16.8% 大陸製造 2.5~3 美金
PRC 台灣製造 3.5~4.5 美金
36.9%

PC( 組裝 )

PRC Taiwan 大陸：台灣製造 1：2～3

Taiwan
46.9% 36.3%
47.1%
NB
總產值 :42,750 百萬美元 總產值 :47,845 百萬美元
大陸：台灣製造 0.85 ： 1

資料來源：資策會 MIC ITIS 計畫 ， 2002 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 保稅區提供運籌彈性，吸引大廠進駐

保稅區提供特殊稅賦優惠
保稅區提供境外轉運優勢，縮短配貨流程，提供廠商物流成本效益

大陸保稅區優缺點分析

保稅區 •視同境外，進口不須通關 外銷

出
優點 •產品進出口免手續、關稅及各

口
稅
種環節稅
•產品內外分銷具彈性
內銷
保稅區 •土地成本較高（ 1 ： 2 ～ 3 ） 17% 增
值稅 合同
缺點 •建築造價較高 (1 ： 1.25) 保稅區
契約
關稅
進駐大 鴻海、緯創、大眾、華碩 / 環節
稅
廠

資料來源：資策會 MIC ， 2002.12

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 產業分工趨勢下，以虛擬整合重塑競爭力？
製程
IC 設計
Embedded S/W 垂直反整
晶圓代工 合
軟體 System-level S/W
Component 水平反整 封裝
Level 合
Application-level S/W
測試

OS AP Browser MMI PCB 面板 晶片組 機殼 按鍵

Basic Concept Engineering Design Production Global Marketing Channel After Sale
Manufacture
Technology Creation VerificationVerificationVerification Logistics Sales ManagementServices

Brand Name 企業價值活

動
Design House 垂直反整合
Product
Level Brand Brand
ODM
Name Name
ODM/Brand Name Hybrid

ODEMS EMS EMS

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣資訊廠商發展利基之演變

全球經驗

What’s Next? 全球行銷

後勤支援、全球運籌

高科技生產 / 自動化
日本、美國列為
國家競爭重點
創新、研發、設計

中國、新興國家
生產 / 製造 / 代工 強勢競爭

1980 1990 2000 2010

資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣行動通訊硬體產業發展的挑戰

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 行動通訊技術與標準發展深具地域性
3GPP
PDC WCDMA Open interface
Multi-access
Network
GSM GPRS TD-SCDMA All IP
HSDPA
TDMA EDGE

3GPP2
cdma20001xEV-DV
cdmaOne Cdma2000 1x
cdma20001xEV-DO

2G 2.5G 3G Phase1 Networks Evolved 3G Networks

Voice and 14.4 kb/s data 64-144 kb/s 384kb/s-2Mb/s 384kb/s-10Mb/s

Actual user data rate 14kb/s 20-60kb/s 60-120kb/s Over 384kb/s

Time 1995 2001+ 2003+ 2005+

資料來源： GSA 、資策會 MIC ， 2004 年 5
月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 數據服務多元發展 電話不再是電話

High Data Speed •High Quality

Services

Location Base Digital

Multimedia
Service TV Broadcasting App.
Asia Pacific
•Real-time
Web Browsing Mobile CommerceVideo Conferencing 3.5G
Video
Streaming
• Push-to-talk (Korea/Japan)
•E-wallet • 3G Services
• E-Mail Sync • Personal
Image/Video Capture
Video Streaming
Multimedia

• PDA Functions
• Wi-Fi Connection 3GWestern Entertainment
• Push-to-talk
Melody Java Game Multi-player Game • Location Based
North Europe Services
MP3 Melody MP3 Full-track
America
Business Solutions Rich
Contents
2.5G
Messaging

Secured E-mail with

Simple E-mail Push-to-mail
Attachment Emerging
Text MessageMultimedia MessageInstant Message
Market• Voice
9.6
2G~ 64 kbps 64 ~ 144 kbps
2.75
384kbps ~ >2M kbps
3G
• SMS
• WAP
2G
GSM/ 3.5G
2.5G EDGE/ W-CDMA Evolution
cdmaOn GPRS HSDPA
e Cdma2000 Cdma2000
1X 1x EV-DO

Source ： MIC ， 2005 年 5 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 多元服務推演　重塑產業構形
VAS VAS VAS
Service Fixed
Service Enabler
Operator
Content
Enabler Provider
Mobile Mobile Content
WISP
Network Network MVNO Aggregator
Operator Operator MVNO
Mobile BWA
Operator Mobile
Mobile Operator Operator
Network LBS/TV Service
Operator Provider
Equipment Equipment
Equipment Manufacturer Manufacturer
Manufacturer Software
Platform
Equipment Chipsets Chipsets
Manufacturer Platform Platform
Contract
Contract Contract
Manufacturer
Manufacturer Manufacturer
Pre-Cellular 1G 2G 2.5G 3G B3G
資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 12
月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 行動電話產業關連圖
局端設備業者 電信業者
行動用戶
晶片業者
用戶端 行動終端
設備業者 通路商

設備管理
晶片業者 局端設備業者 語音用戶
服務業者
品牌電信業者
內容整合
內容供應商
服務商 多媒體
用戶
行動終端
平台方案 EMS 製造業者
服務通路業者
提供業者 ODM 製造業者 企業數據
用戶
品牌用戶端設備製造商

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 行動通訊產業十年變遷
Operating
Margin 30% CR4=63% 1995
RF/IF
CR4=67%
BB 0.9B,
20% 2.3B, 7.4%
CR4=28%
13.9 CR4=55%
Operator
% Mobile 137B,
CR4=66%
Mobile
10% Phone 31%
39.6B,
Infrastructur
12%
e
11.8B,
7% 0%
100 B 200 B 300 B 400 B 500 B 600 B 700 B 800 B
2005
CR4=74%
30% Flash
CR4=74% CR4=90%
BB 4.7B,
11% OS
7B, CR4=42%
3.7B,
19% RF 6%
CR4=77%
20% 2.2B,
5%
Mobile Infrastructure CR4=24%
47.9B, Operator
14% 611B,
10% CR4=62%
26%
Mobile Phone
131.1B,
Revenue
11% US$ Billion
0%
100 B 200 B 300 B 400 B 500 B 600 B 700 B 800 B
OS: Symbian, Microsoft, Palm, BREW Baseband: TI, Qualcomm, STMicro, Freescale
RF: Infineon, Qualcomm, Freescale, STMicro Flash: Samsung, Toshiba, Hynix, Micron Mobile Phone: Nokia, Motorola, Samsung, LG
Mobile Network: Ericsson, Nokia, Siemens, Alcatel Operator: Vodafone, China Mobile, China Unicom, Cingular
資料來源：資策會 MIC ，產業高值化研發策略研究，經濟部 ITIS 計畫， 2006 年 12
月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 市場全球擴張　製造價值鏈開始解構
MP Shipment New Sub% New Subscriber
MP/Sub % New Sub % MA Trend
1000 100%
Unit: Millions  Phase III:’04-’09 穩定成長高
原期 90%
用戶數成長主力：
800 BRICs ， EMEA80% 新興地區
 Phase II:’01-’03 調整期 廠商研發動因：多面向
用戶數成長主力：中國大陸地 前瞻及研發能力之建構 70%
區 廠商研發活動：
600 廠商研發動因：降低成本， Flexibility 60%
& Cost down
 Phase I: ’96-’00 快速成 追逐 品製程創新  Building Platform
長期 廠商研發活動： Cost down Architecture
50%
用戶數成長主力：歐美  In-house:
、日韓地區400 Restructuring R&D 40%
廠商研發動因：追逐  Seeking for
全球技術與人才 Outsourcing Partners 30%
廠商研發活動：
Proprietary
200 Tech. 20%

10%

0 0%
96 97 98 99 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09
Voice- Evolution 3G 3G Multimedia-
Centric 2G 2.5G WCDM Evolution Centric
GSM GPRS EDGE A HSDPA
資料來源：資策會 MIC ， 2005 年
5月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 關稅、市場與工資為生產佈局首要考量
M Mobile Phone MFG. Nokia ， Samsung ， LG ，
Moto ， Sony-Ericsson
R Mobile Phone R&D Center M
Nokia ， Moto ， Samsung (Flextronics),
Panasonic ， Mitsubishi
M ， Alcatel ， Philips ， Sag
em ， Sony-Ericsson
(Flextronics) R Nokia ， Moto ，
M NEC ， Kyocer
歐洲 Siemens ， Samsung ， LG
a
R Nokia ， Moto ， Siemens ， NEC ， Panasonic ， So
EU Duty 0% ny Ericsson
， Samsung ， LG ， Panas
onic ， Sony Ericsson China Duty 0% M NEC ， Panasonic ， Mi
Nokia ， Moto ， Samsung tsubishi ， Sharp…
US Duty 0% M
NEC,Siemens ， Alcatel 中國其他 地區
華北地區
RNokia ， R Nokia ， LG ， NEC
北美 Moto ， NEC ， Siemens 華東 地區 Panasonic ， Sony
M Nokia ， Samsung 日本 Ericsson ， Mitsubishi
， Kyocera ， Mitsu 印度 ， Sharp…
bishi MSamsung ， LG,Noika 華南 地區 韓國
台灣 M SEC ， LGE ， Nokia
R
Nokia ， Moto ， Samsung ， LG ， Alcatel ， BenQ
Nokia ， Moto(foxconn) ， Sie ， Pantech
R mens,Samsung ， LG ， Pana Siemens ， NEC ， Sony Ericsson ， Huawei
東南 亞
sonic ， Sony Ericsson India Duty 15% R Samsung ， LG….

Nokia ， Moto ， LG 中南 美 R Moto ， Ericsson ， Alc

M M Nokia
， Siemens atel
Samsung M Sony-Ericsson (Flextronics),
Brazil Duty 45% Panasonic ， Moto ， Sanyo
R Samsung
R Moto ，
資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 6 月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 技術深根 研發聚落相對穩固
Nordic Complete R&D Cluster R Korea CDMA Cluster Japan B3G Services & App. Cluster
RF Wireless ●● ● Nokia, Moto, R Samsung ， LG….
RF Wireless ●
Network
Network Equipment ●● ● Siemens, ●● Network
Equipment ●●
Protocol Stack Samsung, LG, Protocol Stack
●● ● Equipment
●● ● Panasonic, Sony Software Protocol Stack
Software ●
Ericsson App. Software ●● ● Software
App. Software ●● Hardware/Semi.
● App. Software ●● ●
Hardware/Semi. (Chipset)
●● Handset System Hardware/Semi.
(Chipset) ●● ● ●
Handset System Design (Chipset)
●● ●
Design Telecom Services ●● ● Handset System
Telecom Services ●● ● ●● ●
Design
Telecom Services ●● ●
USA Chipset Solution Cluster Singapore Pilot-Run Cluster China Manufacturing &
TD-SCDMA Cluster R Nokia, LG, NEC,
Handset
RF Wireless ●● Panasonic, Sony
System ●● ●
Network Network Equipment ● Ericsson, Mitsubishi,
●● Design
Equipment Telecom Protocol Stack Sharp…
App. Software ●● ● Services
●●
Software
● Taiwan System Design &
App. Software ●
WiMAX Cluster
Hardware/Semi.
●● ● India Software Cluster Hardware/Semi.
(Chipset) ●● System Design ●●
Handset System Protocol (Chipset)
●● Handset System Telecom Services ●●
Design Stack ●● ● ●●
Design
Telecom Services ● Software
App.
●● ● R Nokia, Moto, Siemens, R Gemtek, Wistron, MiTAC,
Software
Nokia, Moto, Samsung, LG, NEC, Alpha Network, CyberTAN,
R
Siemens, Samsung, R Nokia, Moto, Samsung, Panasonic, Sony Delta Networks
LG, Panasonic, Sony LG, Alcatel, BenQ, Ericsson
Ericsson Siemens, NEC, Sony
Ericsson, Huawei

資料來源：資策會 MIC ， 2005 年 12

月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 全球行動電話市場呈現大者恆大局面
Nokia Motorola Samsung LG
Sony Ericsson Others Nokia ASP Motorola ASP
Samsung ASP LG ASP Sony Ericsson ASP

100% 250
14.6%
90% 19.5%
80% 5.5% 8.1% 200
5.7% 6.7%
70%
13.5% 12.5%
60% 150
50% 17.0% 21.9%
40% 100
30%
20% 38.8% 36.1% 50
10%
0% 0
1Q03 2Q03 3Q03 4Q03 1Q04 2Q04 3Q04 4Q04 1Q05 2Q05 3Q05 4Q05 1Q06 2Q06 3Q06

Source: MIC, November 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 行動終端產品發展藍圖
Mobile
Diversification of Service Application Infrared Commerce
Java
Mail (Game, PIM, Business) Ubiquitous
Roaming Ringing
Location Storage
SMS Tone Number
Voice Internet Picture Streaming Portability
Speed 10kbps 30k 100k 300k 1M 10M
1G 2G
2.5G 3G 3.5G
Increased Data Rate （ HSDPA)
2001 2003 2005

Voice
Internet Camera
Radio TV/Movie
Diversification of Terminal

資料來源： NEC 、資策會 MIC 整理， 2005 年 5 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 MEN 產品及委外代工策略
High-end Nokia
US$300~450 SEMC
Motorola Samsung
Mid-end
US$150~299 LG
Siemens
Mass
US$90~149

Ultra low-end
<US$90
Product Portfolio

High-end Outsourcing Portfolio

US$300~450

Siemens
Mid-end SEMC
US$150~299 Motorola

Mass
US$90~149 LG

Ultra low-end
<US$90

創新、關懷、實踐
資料來源：資策會 MIC ， 2003 年 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 MEN 的委外生產策略
FOB($US) H/W ID/MD Logistics &
S/W Design MFG.
Design Design After Services

Two- Nokia Cluster Solution

Smart Phone
Stage
$ NEC Outsourc
200 e
High-end 　

$
Mid/High-end125 　 　 　 Panasonic
$
100 One-Stop
Mid/Low-end 　 　 　
Shopping
$75
　 　 　 　 　
Entry Level
$50
　 　 　 　
Ultra-Low-end
One-Stop One-Stop
Motorola SEMC Shopping
資料來源：資策會 MIC ， 2004 年 11 月 Shopping
規模經濟專業分工 ( Cost down) ： Higher-Complexity: EMS Model ； Lower-Complexity: ODM Model
產品差異化專業分工 (fill in Branded product line) ： High/Mid end- ODM/China Design house
Model
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 晶片解決方案平台化 降低產品設計門檻
Past Now Future
Semiconductor
Components Customize
Standardize IC
IC
H/W Design-
Handset Design

PCB
Architecture
Platform
S/W Design-
L1~L3
System Design Platform’s Value
S/W Design-
App. Layer/MMI ODM’s Value

ID Design
Branded’s Value
Manufacturing
Branding

Comp. Supplier Chip/Foundry Chipset Vendors Solution Providers

Position Integration
Outsource
Dominator Handset Branded ODM Platform
Lower Mfg.
Increase Barrier
資料來源：資策會 MIC ， 2003 年 11
Competition
月
創新、關懷、實踐 Time to Mkt. © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 晶片廠商依客戶需求推出不同解決方案
Stronger
Custom Solution
•產品差異化
•設計自主性
ASIC Chips
Chipset /Mix
Customer R&D Capability

上游晶片廠商依據客戶 & Match Solution ASSP Chips

不同研發力及產品需求特
性下，推出不同解決方案
Reference Solution H/W & S/W
Reference Design

•成本 System Solution Turnkey Solution

•速度

High Chipset Vendors Support Level Low

Module 3rd Party
Modules

CKD/SKD ODM

Weaker
資料來源：資策會 MIC ， 2003 年 11 月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 台灣行動電話大廠發展歷程
Founded
year 1994 1995 1994

1996

1998

2000

Darts Wistron
2002

2004 Ya-Shin Fullsyn Gigabyte Mobinnova BandRich

Arima Comm.
BenQ Siemens HTC CCI
2005 FIH + CMCS
全球品牌 區域品牌
電信業者貼牌 EMS/ODM/OEM ODM
資料來源：資策會 MIC 產業創新模式研究，經濟部 ITIS 計畫， 2006 年 11 月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 MSN 委外比重節節攀升

主要品牌製造商 ODM 委外代工趨勢， 2003~2006H1

Nokia Motorola Samsung LG

出貨量 SEMC Panasonic Nokia ODM % Motorola ODM % ODM 委外

( 百萬支 ) LG ODM % SEMC ODM % Panasonic ODM % 比重 (%)

300 40%

35%
250
30%
200
25%

150 20%

15%
100
10%
50
5%

0 0%
2003 2004 2005 2006H1
Source: MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 出貨量迭創新高 然獲利未能同步
Unit YoY Growth Rate
(Million) (%)
1,200 200%

1,000
150%

800
100%
600
50%
400

0%
200

0 -50%
1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006(e) 2007(f)

Taiwan Shipment 0 0 0 2 10 13 29 44 53 83 133 123

Worldwide Shipment 66 108 171 286 412 392 429 488 629 795 962 1,052
TW YoY Growth 0% 0% 2100% 336% 34% 122% 50% 21% 56% 59% -7%
WW YoY Growth 63% 59% 67% 44% -5% 9% 14% 29% 26% 21% 9%
TW/WW Ratio 0.0% 0.0% 0.0% 0.7% 2.4% 3.3% 6.8% 9.1% 8.4% 10.4% 13.8% 11.6%

Source: MIC, November 2006

Note: 行動電話出貨量含 Basic Phone, Feature Phone, Smartphone, PDA Phone

 2006 年受惠品牌大廠在新興市場低價手機策略成功，以低階產品為代工主力的台灣 ODM 出貨量大增，年成長 59% 達

1.33 億支
 2007 年在 BenQ 與 Siemens 分家、新興市場成長趨緩以及部分品牌大廠低階機種自行研發再交由 EMS 組裝的隱憂之下，
預估台灣行動電話出貨量將略為衰退 7% 至 1.23 億支，多數廠商將設計和製造之產能轉往 MS Mobile 系統 PDA phone 發展
。

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 歐美委外訂單逼近台灣出貨量九成
生產策略 代工合作伙伴
U.S. & European Vendors Japanese & Korean Makers
Unit
(Million) Chinese Makers Branded Nokia  Product Family EMS: Elcoteq, Jabil, Hon Hai
Others  Flexible H/W Platform ODM: BenQ
40,000
 Nokia OS/Symbian OS
是委外代工為產能調節
35,000 或彌補產品線不足

Motorola Homogenous Platform EMS: Flextronics, Solectron,

30,000
10.9%
低成本生產佈局 Celestics
8.7% 簡化供應鏈管理複雜性 ODM: CCI, CMCS, Pantech
25,000 ，採購權集中化

20,000 SEMC 不參與製造，完全委外 EMS: Flextronics

代工 ODM: Arima
15,000 In-house 為主 ODM: Darts
79.8% LG
10,000
Samsung 高度垂直整合
5,000 Samsung SDI: Battery, OLED, LCD Module
Samsung Electro-Mechanics: Bluetooth Module, OLED, PCB,
- Passives, SAW Filter, Speaker
Samsung Techwin: CCD/CMOS Camera Module, CMOS Image
04

04

04

05

05

05

06

06
04

05

06

Sensor, Camera Lens

(e
1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

4Q

1Q

2Q

3Q

06
4Q

Samsung Electronics: Driver IC, SoC, Mobile CPU

Source: MIC, November 2006

Note: 行動電話出貨量含 Basic Phone, Feature Phone, Smartphone, PDA
Phone

 儘管全球行動電話岀貨屢創新高，台灣行動電話產業仍以 ODM 代工訂單為主要岀貨動能

 在客戶比重方面，由於全球 Top5 大廠集中度升高以及日系廠牌逐漸退出海外市場，歐美客戶訂單佔台
灣行動電話出貨量在 4Q06 將達 88% 。

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 出貨主力偏重低階產品
TW-Basic/Feature Phone (FP) TW-Smartphone (SP) TW-PDA Phone (PP)
TW/WW Ratio (FP) TW/WW Ratio (SP) TW/WW Ratio (PP)

140 80%

120 70%
60%
100
50%
80
40%
60
30%
40
20%
20 10%
0 0%
2004 2005 2006(e) 2007(f)
TW-Basic/Feature Phone (FP) 51.3 76.9 121.7 108.9
TW-Smartphone (SP) 1.039 1.165 1.468 2.45
TW-PDA Phone (PP) 1.038 5.345 9.781 11.9
TW/WW Ratio (FP) 8.6% 10.4% 14.1% 12.6%
TW/WW Ratio (SP) 4.2% 2.4% 1.8% 3.0%
TW/WW Ratio (PP) 17.3% 66.8% 69.9% 70.0%

Source: MIC, November 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 2007 年台灣行動電話出貨技術比重

台灣 Basic/Feature Phone 出貨結構 台灣 Smart/PDA Phone 產品出貨結構

GSM Dual / Triple-band GPRS CDMA W-CDM A GSM Dual / Triple-band GPRS CDM A W-CDM A
100% 100%

80% 80%

60% 60%

40% 40%

20% 20%

0% 0%
2004 2005 2006(e) 2004 2005 2006(e)

W-CDMA 0.0% 0.4% 1.5% W-CDMA 0.0% 4.8% 16.2%

CDMA 3.4% 1.7% 5.0% CDMA 17.2% 28.1% 23.3%

GPRS 36.1% 61.8% 63.2% GPRS 82.8% 67.1% 60.5%

GSM Dual / Triple-band 60.5% 36.1% 30.3% GSM Dual / Triple-band 0.0% 0.0% 0.0%

Source: MIC, November 2006 Source: MIC, November 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 從 Mobile E-Mail 看 HTC 創新的本質
Mobile E-Mail 系統架構 Mobile E-Mail 解決方案業者產品完整性
Push E-Mail
Network
Technology
Operation
Desktop Center
Mobile RIM Microsoft Visto Seven Intellisync Danger Good
Redirector (NOC) Operator

Enterprise Server Y Y Y Y Y Y Y

NOC Y Y Y Y Y

Full Terminal OS Y Y Y

Terminal Client Y Y Y Y Y Y

Push Operator Y Y Y
Server Independence

24/7 Support Y Y Y
Internet
E-mail
Server

Source: MIC, November 2006

 2006 年， Mobile E-Mail 用戶數約 1,200 萬，其中約半數來自大型企業用戶

 在安全及控制考量下，企業用戶需要整體解決方案及不間斷的客戶支援，使得通路及服務體系
建構成為行動企業服務發展關鍵
 整體解決方案包括企業端伺服器、網路端伺服器和手持裝置端的軟硬體配合，產品和服務差異
化有賴網路頻寬使用效率、獨立於特定電信業者營運的能力以及服務水準

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 技術與先行優勢開創產品利基
品線發展趨勢
HTC 產

HSDPA
領先技術 CHT9100 Muse

WCDMA
Universal CHT9000
595

P800
C310
S300 M W
EDGE 818Pr
838 700
o Modeo
577W C720W
C800 Trilog

主力產品 y

GPRS 585
700 565
828
575 699 81
8
1H04 2H04 1H05 2H05 1H06 2H06 1H07

Source: MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 產品設計平台化累積範疇換規模
Prophet 系
Magician 系
列
列
Typhoon 系列

838 818Pro C800

818 828

535 565 575 HSDPA

WCDM CHT9000
A CHT910
0
Slim
585 577W
C800
838
EDGE
CDMA2000
1X CDMA2000 1x EV-
DO
Source: MIC, December 2006 Sprint 6700 Libra

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 多元客戶基礎與產品線墊高進入障礙
HTC 客戶基礎發展歷程

NTT
PDA Cingula Verizo
Qtek i-mate Dopod O2 T-Mobile Orange Vodafone DoCoM Palm
Phone r n
o
1010,
2002 686 XDA MDA
1020

2003 2020 PocketPC 696 XDA-II MDA-II SPV M1000

9090, PDA2K,
700, XDA-IIs,
S100, Jam, XDA-II MDA-IIs, SPV M2000,
2004 Jam 818, Mini, MDA SPV M500, Treo 650
S110, Compact SPV M2500
Black, 696i XDA-IIi
202i PDA2
MDA
9000, JsJar, 900, XDA Exec, VPA IV/
Compact II/ SPV M5000, 8125/
2005 XDA Mini
Pro/ SPV M3000
V1640/
8100
XV6700 Treo 650
9100 K Jam 838 s Compact II
Vario
818Pro,
S200, 9000, SPV M600/
9600, JamIn, XDA Neo/ MDA Vario VPA Treo
P800W, M3100/
2006 M700,
Trion/ II/
M650/
Compacts/ 8525 hTC Z 700w/
G200, JasJam Orbit Compact III Compact III 700p/750
S310 C800, M700
D810

Source: MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 策略伙伴加持優化技術與成本
HTC 品材料成本結構
180 Others

DSC
160 LCM

PCB
140
Bluetooth

WLAN
120
Housing

100 Keypad

Charger
80 Battery

Power IC
60
PA

RF
40
Antenna

20 MCP

Baseband
0 AP
Industry Average HTC OS (Windows Mobile 5.0)

Source: MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 利潤咽喉 Essential IP
Eseential Patents GSM 3GPP(WCDMA) 3GPP2(CDMA2000) TD-SCDMA
Nokia 41% 25% 13% 32%
Ericsson 18% 22% 3% 23%
Philips 9% 3%
Motorola 4% 7% 13%
Alcatel 4% 3%
Siemens 2% 5% 11%
Qualcomm 19% 50% 2%
NTT DoCoMo 3% 6%
Mitsubishi 3%
Hitachi 3% 4%
Interdigital 3% 2%
Matsushita 2%
Sherbrooke 3%
Dantag 7%
Others 22% 4% 11% 23%
Number Essential Patents 2024 157 108 N.A
資料來源：資策會 MIC ，經濟部 ITIS 計畫， 2005 年 12 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 科技因子關鍵一 局端

資料來源： Nokia ，資策會 MIC 產業創新模式研究，經濟部 ITIS 計畫， 2006 年

11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 局端設備與標案模式搶攻新興市場
Asia Pacific
India- BSNL, Bharti Televentures, Idea Cellular; Indonesia- Indosat;
1110
Brand Philippines- Smart; Thailand- AIS, DTAC; Pakistan- Telenor; China-
Jiangxi MCC; Vietnam- VinaPhone; Bangladesh- GrameenPhone
Mobile
Nokia Latin America
Network Argentina- CTI Movil, Telecom Personal
Equipment Chile- Telefonica Movil
EMEA
Channel Iraq- FCC/Atheer; Saudi Arabia- Saudi Telecom Company
Ethiopia- Ethiopian Telecommunications; Ukraine- DCC/Astelit
Russia- MegaFon, VimpelCom

115

Bid
Motorola GSMA 1st Bid GSMA 2nd Bid

Outsourcing
Resource A800
Asia Pacific Mobile Phone Factory
Consumer Indonesia; Thailand; Malaysia; India; Vietnam;
Electronics Philippines; China
Brand Brazil, Mexico,
Samsung EMEA Spain, China
Consumer Latin America Hungary; Galanta
Mexico, Brazil
Electronics
C1100
Channel
Source ： MIC ， 2005 年 12 月
 Nokia 善用銷售行動電話局端設備給新興地區業者之客戶關係優勢，而 Motorola 則取得 GSM 協
會之標案，至於 Samsung 則發揮其家電品牌與各地設廠優勢
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 行動應用與商務
B2C/ B2E/B2B
services
Over Mobi le !!!
$ News
Sport
• Banking • Informing Weather
• Transacting • Portal Shares...

• Video
conferencing
• Travelling
• Scheduling • Positioning
• Location
• Shopping • Database
• Entertainment
• New
Boots
Applications
& Services
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 B2C Services
Mobile Mobile Mobile Mobile
Transactions Information Entertainment Communication

‧Event Ticket ‧General •Games-on- ‧SMS, E-mail

Booking & News Demand ,MMS,EMS
Purchasing ‧Tourist ‧Unified
•gambling -on-
‧Shopping Information Messaging
Demand
‧Electronic ‧Traffic ‧Video Telephony
Wallet Information •Music-on- ‧ Location-based
‧Banking & Navigation Demand services
Transactions ‧Stock quotes ‧ Remote Control
•Photo-on-
‧Travel ‧Yellows ‧ …..
Demand
Bookings Pages
‧Auctions ‧ •Video-on-
Lotteries / Administratio Demand
Gambling n & Local
•…….
‧…… Information
‧…….

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 B2B Services B2E Services
•Video Telephony &
Conferencing
Mobile Office + Corporate
Intranet •Mobile PIM
Unified Messaging •Mobile scheduling
Travel Applications •Mobile Email,
•Mobile Learning
•Fleet Management
•Mobile intranet access
Field Force Automation
Remote Collaborative •Document Retrieval and
Working Management
•…
•Mobile ASP, Mobile CRM,
Mobile ERP, industry-
specific application
•………

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 科技因子關鍵二 DBB 晶片
Chipset Total Solution Provision Brandname Makers' Adoption ODM Makers' Adoption
2005 Revenue Baseband
2G/2.5G 2.75G 3G 2.75G/3G
Share Platform
GSM/GPRS/CDM EDGE WCDMA CDMA2000 EDGE WCDMA EDGE WCDMA CDMA2000
☆BenQ, SEMC, ☆(Nokia ☆(Nokia
33.9% TI ☆ Nokia, LG Nokia, NEC CMCS, HTC
HTC, Motorola ASIC) ASIC)
NEC, Sharp, Toshiba,
 Sanyo, Samsung, LG, HTC, Quanta,
27.2% Qualcomm ☆ ☆ ☆ CCI, IAC
ZTE, Huawei, Hisense, CMCS, CCI
Benq Siemens
Nokia, Motorola,
10.8% Freescale ☆ ☆ ☆
Samsung, LG
5.7% Philips(NXP) ☆ ☆ ☆

5.5% Infineon ☆Siemens ☆Siemens ☆Siemens LG Panasonic

3.2% Mediatek ☆ 2H06 2008

3.0% Agere ☆ ☆ ☆ Samsung, NEC Sony Ericsson, NEC

2.9% ADI ☆BenQ ☆ 2H07 LG 2H07 Quanta
Sony Ericsson,
1.3% Broadcom ☆SEMC ☆ ☆ Panasonic
Samsung
1.7%% NEC Sharp, NEC
LG, Sony Ericsson,
CCI, IAC,
Ericsson Mobile Sharp, NEC,
☆SEMC ☆ ☆ HTC Asus(2H06),
Platform Amoisonic, Hisense,
(Arima)
Sagem

資料來源：資策會 MIC 產業創新模式研究，經濟部 ITIS 計畫， 2006 年 11 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 個人多媒體世代帶動行動電話產品發展
Multi-media & Datacom
Application
3 megabit compliant MGE (VOD/MP3/Game/Video Conf./
(Mobile Graphics Engine)
Digital ＴＶ Mobile Browsing/Shopping/
Open OS/Document App.)
High speed serial
MVI/MDDI

3 megabit
MPEG4
3D
LBS Services
(GPS System/
Platform Solution Walking N avigation/
App.
App. Emergency Call)
Call)
Processor
Processor

navigation record

Local Network
Compact L CD Module
Connectivity Color Modulation (Ultra Wide Viewing Angle )
(Bluetooth/ Wi-Fi) （H/W image processing technology:
moving image compliant） 80°
80°

資料來源：資策會 MIC ， 2004 年 5 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 科技因子關鍵三 軟體
客製 化程度 行動電話 軟體架構
Low High Data Services Features and Functionalities Data Applications
Level 1 Level 2 Level 3 Level 4 SMS, MMS, Email, Text Input, Touch-Screen,
Internet, Streaming, IM, Camera, Sync with PC, Games, Music,
WAP, EMS, LBS, PTT, WLAN, Voice Input, Pictures, Office,
開機畫面 手機規格由電 Download, Video Handwriting, Music, Organizer, Specific
內建網路設定 信業者與手機 Conference, DMB, DVB-H, Bluetooth, Slot-in Memory Apps…
中介軟體修改 業者共同制定
FLO   
Hotkey
Operating Systems Application User Interface Mobile Browser
SIM-Lock 功 功能為 Platforms
能 Operator 量身 Proprietary Java, NETCF, Static UI Embedded

音樂相片影音
以獨家服 訂做訂製化手機 、 Platform
Virtual Machine
BREW, Flash
Macromedia,
Dynamic
UI
Microbrowser
Non-embedded
下載 務 Open OS  TTPCom, ExEn,   Microbrowser

提供搭載
於 Protocol Stack
特定之獨 Device Drivers
2G/2.5G/3G/WLAN/Bluetooth/
家 …  
供應手機
上 Handset Hardware

Baseband/RF/PA, Processor, Memory, Storage, Display, Camera, …

i-mode Push-email FOMA 3G

     
資料來源：資策會 MIC ，產業高值化研發策略研究，經濟部 ITIS 計畫， 2006 年 12
月
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 廠商研發投入側重軟體系統整合
Resource
Application
FLEX
Browser: Contacts/Call Related/Message/Media center/Profiles/Setting/STK/J 2ME/Browser…
Access ， Opera ， Di
gital Airways Language
UI Platform
MMI: Digital EMI - UI Framework (Application, Window management)
Airways ， E- Graphics
Sim ， Surfkit
Multimedia Device Other Device
Graphics System GSM Engine Melody
Manager Manager
OTA:
Innopath ， Bitfone ，
Red API
Bend ， INSIGNIA Multimedia, Editor, WAP, Message, FILO, J ava, Display, Phonebook, UTF,
Media Center, Audio, CC, SS, NW, SMSCB, STK, SIM, System Task, Net Bearer, AoC
AP Framework: Surfkit,
Innopath ， Action
Engine ， OpenWave, Wireless modules Drivers System
TTPCom ， Sun Micro,
Qualcomm MFW SMS Browser Testing framework & utility
EMS DRM J 2ME RTOS
(SAT/CC/SS/USSD
/PB/Security/ MMS WAP
SMS/CMSMS/NET) UART LCD SIM
TCP/IP MMA
Protocol/chipset: Condat, Boot
Qualcomm ， TTCom,
Multimedia
ACI (AT Command Interpreter) Framework RTC Key Battery
Philips ， Optimay,
Comnen ， Tality ， Protocol
Motorola ， EMP ， Diag.
Sasken ， Nokia L1 Audio DSC Misc. Flash SD

資料來源：資策會 MIC 整理， 2005 年 10 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 零件、製造、服務業
OEM OD EMS ODEM CMMS
Product Planning M S
H/W Design-
PCB Architecture
Handset Design

S/W Design-L1~L3
Mechanical Design/CAD
System Design

S/W Design-App.
Layer/MMI Manufacturability Consultation/CAM
ID Design

Mechanical Design & Tooling & Process Design

Engineering Service
Component
Procurement
Molding, Stamping & Die-casing
Manufacturing

Global Delivery
Raw Materials & Component
Procurement and Manufacturing
Customer Service

Repair Services

Source: MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 從產業發展脈絡看
台灣供應鏈電子化發展

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 如何提高產業附加價值？
主
導 創
產 創 造
品 造 認
發 消 掌 知
展 費 開 握 價
需 發 消 值
求 新 創 提 費
興 造 供 需
產 產 快 求
附 品 品
速
加 差 低 高
異 成 品 回
價 本 質 應
值

標準
創新 研發 設計 製造 裝配 流通 行銷 品牌
制定

產業價值鏈
資料來源：資策會 MIC ， 2006 年 4 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 需求不確定與通路複雜度
產業面 市場面

CPU PC 產業的 Notebook OEM/ODM 市場 企業市場

Intel 、 AMD 、 最上游

廣達、仁寶、 大型、中型
威盛、 Motorola 緯創、華宇、 系統廠商
Transmeta 、小型企業
英業達、精英…
HPQ
、 Dell 、 Toshiba
、 NEC 、 Sony
Chipset 主機板 Desktop 、 IBM… 等
Intel 、 AMD 、 華碩、微星、 鴻海、神達、
威盛、 Nvidia 、 精英、技嘉、 緯創、大眾、
ATi 、矽統 鴻海、緯創、 大同、源興、 通路市場 消費市場
、揚智 捷波 華碩 …

通路廠商 家庭、個人
Graphic 繪圖卡
聯強
華碩、微星、 、捷元、世平
Nvidia 、 、 Walmart 、 Best buy
寶聯、麗臺、
ATi 、矽統 、 Fry’s… 等
憾訊

資料來源：資策會 MIC ， 2002 年 12 月

創新、關懷、實踐
註：星號表示產品可直接出貨給最終客戶 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 複雜的零組件採購與生產活動
Baseband
Baseband IC
IC Transceiver/PA
Transceiver/PA Foundry
Foundry SRAM
SRAM Flash
Flash LED
LED LCM
LCM
Design
Design Design
Design
ADI、Agere、Broadcom、 ADI、Anadigics、EMP
台積電、聯電
華邦電、矽成、 旺宏、威剛 光寶、宏齊、璨圓 友達、勝華、元太
EMP、Infineon、 、Infineon、Philips、 鈺創、連邦、台 華邦電 晶電、元 、億光 凌巨、統寶、碧悠
Qualcomm、TI、聯發科、 Qualcomm、RFMD、 晶、茂德 錸寶、晶宏、鈺創
威盛、凌陽、瑞銘 Silicon LAB、Skyworks 佰鴻
、TI、絡達
聯詠、立錡、矽創
凌陽
CMOS
CMOS Sensor
Sensor VCO/TCXO
VCO/TCXO SAW
SAW Filter
Filter 被動元件
被動元件 PCB
PCB FPC
FPC Connector
Connector

原相、銳相、 台達電、正文 國巨、台達電、信昌 華通、欣興 嘉聯益、台虹 正 、飛宏、

嘉碩、倍強
上 泰視、宜霖、 、台晶、加高 、華新科、乾坤、璟 、楠梓電、 、毅嘉、台郡 宣得、佳必琪
立朗、泰藝
敦南、菱光、 、晶技、希華 德、大毅、美磊、台 燿華、金像 、雅新 、連展
台積電 慶、天揚、禾伸堂、 電
游 旺銓、達方

天線
天線 揚聲器及話筒
揚聲器及話筒 電池模組
電池模組 藍芽模組
藍芽模組 相機模組
相機模組 機殼
機殼 按鍵
按鍵 電源供應器
電源供應器 光學鏡頭
光學鏡頭

敦南、菱光、 及成 大立光、亞光
燿登、 美律、飛宏、 能元、正崴 美律、廣 閎暉、毅嘉 環科、康舒 今國光、玉晶
佳邦 紘立 統振、興能 宇、泰金 揚信、致伸、 可成 精元、淳安 台達電、鴻運電
普立爾、美錡 鴻準 光
飛宏、順達 寶、國碁 宣德、金勝 飛宏、天宇
、天瀚 華晶科、佳能 綠點
亞光、天瀚、 毅嘉
群光 鴻海

中
組裝代工廠商
組裝代工廠商
游 廣達、華寶、英華達、明基、華冠、神達、奇美通訊、宏達電
華碩、兆碩、集嘉、倚天、達智、大霸
Source: MIC, January 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 異質的供應網絡
Taiwan’s FPD Industry Supply Chain
System Panel Key Components
NB & Monitor & LCD TV LCD Panel CF Back Light & Driver IC PL Glass
Acer Arch CCFL
Amtran Arima Tech
Albatron Asahi
AOC Benq AUO 威友 瑞鼎 達信 Corning
Asus Campa
Coretronic
CTX l Cando
Delta Harrison Optimax
FIC
Welly-
NEC
NHD
-Toshiba
Nexgen power
Gvision
CMO West Himax Nitto DenkoPicvue
Kolin
CMV
Inventec
Jean Toppan Coretronic Samsung
NESO Tatung Prokia Forhous Denmos
Sintek AMTC Novatek
Philips Lite-on Radiant Winbond
K-bridge Sunplus
Proview Hannstar Helix
Sampo Compa PDP TV PDP Panel
l Sintek
Sampotech Quanta Coretronic Benq Delta
CPT
TECO Topvision Sampo
Q-Run MaisTek
Wistron V-Teck Tatung
資料來源：資策會 MIC ， 2004 年 7 月 ： Cross Investment Relationship
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 供應鏈不確定性的來源

 需求預估不準確、資訊透通度不足、批次訂貨、價格波動、配額政策、資訊品質不
佳
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 以虛擬整合減輕供應鏈動態的影響

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 延遲處理策略（一）
 目的：以最低的成本達成大量客製化的生產能力
 定義：在顧客下訂單前，最終的處理與製造活動被加以延遲。以跨國的供應鏈體
系而言，作業場所通常是集中在少數場所，而後期製程乃依據特定顧客與國家的
需求決定最終的產品形式，並直接由生產廠商交貨給零售商或客戶。
 構面
形式延遲：產品功能與形式在接到訂單後才決定
時間延遲：貨品在供應鏈中的移動在接到訂單後才決定
場所延遲：將存貨集中置於上游的製造與通路商處
 延遲處理的項目
主要流程：基礎原料、零件與元件的相關生產活動
後期製程：後期組裝、產品特色、產品比例的調整
周邊活動：包裝、標籤與手冊

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 延遲處理策略（二）

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 延遲處理策略（三）

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 延遲處理策略（四）

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 延遲處理策略（五）
實施延遲處理的考量因素

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 隨顧客跨國設廠 逐水草而居
維也納 昆山
蘇格蘭 芬蘭
堪薩斯

矽谷 長野
北京 漢城
洛杉磯 東京
休士頓
愛爾蘭 深圳 台北
墨西哥
馬來西亞
哈利斯堡 匈牙利
新加坡

巴西
山西
奧斯汀 巴黎 米蘭
捷克
研發中心 區域總部 雪
銷售據點 製造中心 梨
及時庫存 區域庫存

共同設計開發 快速大量生產 產品出貨

台灣土城、蘇格蘭 Renfrew 、愛爾蘭 中國深 、中國崑山、 蘇格蘭 Renfrew 、愛爾蘭
Mullinger 、美國堪薩斯、美國洛杉磯富 捷克帕杜別克 Mullinger 、美國堪薩斯、美國
樂頓等 洛杉磯富樂頓等
特色：快速打樣模型 特色：節省成本 特色：滿足客製化訂單
創新、關懷、實踐
資料來源 : 公司資料，資策會 MIC 整理， 2005 年 11 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 Vendor Managed Inventory (VMI) 流程
My Company Customer

SAP APO Sales/forecast

ERP (e.g. SAP R/3)
Demand Planning
Historical sales per customer (LIS-structures)

 DP forecast 
SNP
Deployment Stock of customer
 generates sales
TLB order
TLB transport order  creates purchase
order for order
Stock R/3 (CIF)

CIF

acknowledgement
 received by EDI.
Order response
SAP R/3 Sales order
(ORDERSP)
Purchasing
R/3 SD 
Purchase order
Sends PO number
back to vendor 
system

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 VMI 好處
 For the customer
Increased visibility in the supply
chain
Focusing on core processes
 Requirements planning no longer
required
More efficient stock management
 Reducing stock
 Increasing supply service level
Reducing out-of-stock situations at
point-of-sale
創新、關懷、實踐
 For the manufacturer
Efficient supply chain management to
the customer level
 Improved transparency of real
customer demand
 Improved stock and transport control
 Avoiding supply bottlenecks and
express deliveries
Improved customer relations
Higher service levels
Reduced safety stock
© 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 接單生產與運籌的考量

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 由生產供應商邁向協同設計開發商
Nokia Cluster 在客製化扮演的角色

Nokia
Engineer Board

EMS
Cluster Leader
US: Jabil/Lite-on
Mechanics
Sourcing, Module Asia: Hon Hai
Sub-assembly EU: Elcoteq

Nokia
Assembly,
Refresh S/W,
Testing
Resulting in.. Package
•Optimised development resources
•Shorter product development time
•Leverage on cost

Source: Nokia, MIC, December 2006

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 協同設計支援考量

•Power 需求
•主體 / 機構設計 •噪音 / 風量測試 •小量測試
DT
•基本功能測試 •大量生產
•Feature list •散熱問題 • 200-500 台
•參數、規格確認
•系統溫度測試
•Modulized 良率 99%
•標準化
•機構設計簡單 2 個月 1-2 個月
Leadtime 較短 ( 約 4 個月 )

Design EVT DVT PVT MP

零組件同步備料 Leadtime 較長 ( 約 6 個月 )

3 個月 1.5 個月 1.5 個月
•溫度測試
•小量測試
•主體 / 機構設計 •基本功能測試 •防震 / 防 測試
NB •Feature list •參數、規格確認 •散熱問題
•100 台 •大量生產

•All in
one 良率 95%
•未標準化
•機構設計複
創新、關懷、實踐
雜 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 英業達利用 GDS Model 達成區域組裝、全球直接
出貨
接單生產 模
式

採購決策 流程 產品出貨型
Inventec 產 態
外包
品設計、生產
快遞
與軟體客製化
運送
設定與包裝出
貨
外包資訊共享 ( 包含採購 , 料況 , 銷售預
測與送貨所在地 )+ 顧客資訊共享 ( 客製化
要求與回饋 )
品牌大廠資訊連結與監督控制

英業達代工能力相當強，客人只要負責處理訂單，將訂單送至組裝廠，組裝廠就依據代
售後 服務 客設計好的型號進行生產組裝、設定軟體及包裝，出貨至品牌大廠的終端客戶手上

關鍵效能指標 實際效益
庫存成本 降低 30%-40%
出貨速度 減少至 2 天
訂單達交率 提升 30%-40%
創新、關懷、實踐
資料來源 : 公司資料，資策會 MIC 整理， 2005 年 11 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 神達強化從「 Design 」到「 Delivery 」的 D2D
Model
模式 A( 全球運籌模式中 , 擁有海
接單生產 模 模式 B (Full System)
式 外製造廠 , 並將產品運送至顧客端
)
海外製造廠
物流
資訊流
國內外供應 國內製造商 客戶端 ( 國內
商 外)

採購決策 流程 產品出貨型
態

售後 服務
關鍵效能指 實際效益
標
庫存成本 降低 20%
出貨速度 減少至 1- 2 天
(95/5 、 98/2)
創新、關懷、實踐
資料來源 : 公司資料，資策會 MIC 整理， 2005 年 11 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 單一客戶貢獻度高影響華寶全球運籌模式發展
需求規範，訂金支
接單生產 模 零組件廠 尋找廠商 費
華寶 OEM
式 商 供貨
技術能
尋求解決方案，訂金支付 力
零組件廠商 華寶 貼牌客戶
供貨 樣機方案 設計樣機
設計處
不可 認 客戶認證
需求預測 理
測試量產 報廢 證
不可 可 需求預測
測試量產
不可 品質抽驗
良率改善 品質抽驗
驗 良率改 不可 驗
貨 善 貨
可
餘款支付 可 餘款支付
成交出貨 成交出貨
採購決策 流程 產品出貨 型 售後服務
態
未採取完整 Type A 南京廠 整機
解決方案， 整機出貨
具零組件採 客戶指定
平鎮廠 地 零組件
購自主權當 整機
當地
地採購，當
供貨 零組件廠 退換維
地製造 Type B 南京廠 組件 修
CKD 出貨 整機
當地
組裝 客戶指定
平鎮廠
組件 廠 地

創新、關懷、實踐
資料來源 : 公司資料，資策會 MIC 整理， 2005 年 11 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 製造與運籌能力，各有擅場
項目 EMS ODM
生產佈局 密集性佈點 ( 全球 ) 策略性 點 ( 中國大陸為主 )
發展策略 水平整合→垂直整合 虛擬垂直整合→水平整合
核心能力 製造及服務 產品設計 產品設計及製造
運籌方式 Local For Local TDS/CDS/GDS

成本 ◎ ○
製造能力
速度 / 彈性 ○ ◎
全球據點 ◎ ○
運籌能力
支援服務 ◎ ＊
產業群聚完整度 ＊ ◎
產品線廣度 ◎ ＊
資料來源 : 資策會 MIC ， 2005 ◎ 高○中＊低
12 月ODM 廠商以設計及上中下游虛擬垂直整合、完整產業聚落優勢，朝多角化暨全球運
年台灣
籌服務能力強化發展
 國際 EMS 廠商朝強化產品設計及開發能力發展，生產佈局則向新興市場位移，歐美地區佈
局則朝在地服務及逆向運籌 (reverse logistics) 強化
創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 EMS- 積極改善研發設計能力
EMS 強項

產品概 產品規劃 設計開發 生產 行銷 / 配送 售後服務

念
全球生產能力 後勤支援能力
當全球新興市場興 當客戶滿意度日益
起，面臨關稅問題 重要時， EMS 與
， EMS 優勢即被突 ODM 的差異化優勢
顯 將被突顯

鴻海 EMS ＋ ＝ EMS ＋ JVDM ＋ JDSM

與 ODM 廠商
FLEX
尋求合作
EMS
藉由購併
SSCI
方式補強

資料來源 : 資策會 MIC ， 2005 年 12 月

JVDM （共同設計開發製造）、 JDSM （共同設計服務製造）

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 ODM- 「向前走、向後走」兩極發展模式
ODM 強項

產品概 產品規劃 設計開發 生產 行銷 / 配送 售後服務

念
設計改良能力 成本控管能力 兩岸分工能力
當產品成長期中後段或 當產品進入“標準化” 當中國大陸內銷市場
OEM 設計資源有限不敷 、“量產”、“成本導 磁吸效應愈大時，
使用時， ODM 優勢即被 向”時， ODM 優勢即 ODM 兩岸佈局優勢即
突顯 被突顯 被突顯

軟體 部分則為 OBM 型態
英業達
硬體向 前整合至 JDM 並提 供部分配送 服務

神達 D2D Model 著重硬 體產品垂直 整合與部分 售後服務

華寶 強調機 構與軟、硬 體間的技術 整合

資料來源 : 資策會 MIC 整理， 2005 年 12 月

創新、關懷、實踐 © 2006 資 訊 工 業 策 進 會
 延伸思考…
Supply Chain
Relational Resources

Power

Supply Chain
Management Supply Chain
Capabilities Performance
Task

Market
Firm
Focal Firm’s Performance
Resources

Entrepreneurship
Focal Firm’s
Path Dependence
Capabilities

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