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政府在軟性電子的推動策略

經濟部技術處
郭俊徳

95/7/13

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 簡報大綱
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• 回顧 SRB2005 結論及推動現況
• 從政府的角度看軟性電子發展的問題
• 政府對於推動軟性電子 業的發展策略
• 政府的推動措施
• 預算配置
• 目前推動的初步成果
• 結論

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 1. 回顧： SRB2005 結論及近一年推動現
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況
行政院 SRB 會議有關軟性電子議題處理原則與執行狀況
結論與建議 處理原則 執行單位 執行狀況
1.1 、研提未來五年軟性電子技術前瞻規劃； 技術處 已擬定軟性電子科技研
內容必需包括： 發里程
- 未來發展願景
制定軟性電
- 五年技術規劃：以技術路徑圖呈現未來五年
子應用載具
及研發策略 發展路徑與策略
- 行動建議 技術處 科專計畫 已投入資源進
1.2 、選定「便利性全彩顯示器」及「全印式 行研發
智慧型標籤」為應用載具，並在
2008 年
2.1 、提出衡量台灣成為全球軟性電子設計與 技術處 2015 目標為： 20% 全
掌握關鍵智
實現產品的雛型。
技術研 發中心關鍵指標；關鍵指標必 球 有率， 15 家主要公
權與人才，
需 司
以建立台灣
工程處
在全球軟性 包括「主導性廠商及產品數」項
95/6/26 舉行學研論壇
電子領域的 。 技術處
地位 2.2 、推動跨領域整合型研發計畫 ( 寓人才培訓 工業局 已於 94/10 與 95/5 舉行
於計劃 ) 。 國際研討會
2.3 、舉辦國際行銷活動 ( 如：國際研討
會… ) 。 3
 2. 從政府的角度看軟性電子發展的問題
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 縁起：
• 探索我國繼半導體、平面顯示器產業後，下一波新興的產
業技術。
 技術方面：
•歐、美、日、韓在公元 2000 年前後，已有大型計畫投入研
發資源，相關專利產出的數目日漸增加。
•依目前產業與技術相關的預估，在 2008 到 2010 年將是軟
電技術的發展關鍵期。
•關於材料、設備、產品、製程等目前均處於發展的初期，
亦無統一或標準。
 應用需求方面：
• 希望能開創全新便利生活的新應用領域，應思索如何透過
人性化、個人行動化、普及化等特色的創造，帶動應用需
求，以創造出市場與產業。
• 應探討未來的營運模式與台灣潛在優勢定位。
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3. 政府對於推動軟性電子 業的發展策略

 基礎技術發展策略
• 材料、設備
產
品發展策略
• 關鍵產品開發
• 產業鏈的整體規劃
產
業的佈局策略
• 國內產業的導入策略
 政府對於市場需求發展之策略
• 消費端的示範應用

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3. 材料、設備基礎技術發展策略
 以聯盟帶動產業技術發展與投入 : 如軟性 RFID 天線印製及系統研發聯
盟。
 以關鍵產品為技術的驗證平台，以建構相關基礎技術： 以上印製式
天線技術的開發為軟性智慧標籤的關鍵，亦可搭配現有矽基的 RFID 使用
，透過關產品的開發。，可將上下游產業鏈納入，藉整合的方式朝大幅降
低製造成本，簡化製程方向研發，進而帶動軟電相關應用。
天線設計

基板
性能與可靠度

研究單位 檢測與驗證
•工研院 軟性 RFID 天線 廠商 天線印製材 印製設備
印製及系統 料與製程
政府單位 研發聯盟
設計與製造廠商
•經濟部
材料供應廠商
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3. 軟性電子關鍵 品的開發策略
軟性電子產品目標 Roadmap

2012 ~
2010~ 軟性智慧感測系統
全彩軟性顯示器 邏輯元件 / 記憶體
2008~ 感測器 可印式電池
2006~ 無線智慧標籤 太陽光電
單色雙穩態軟性 ( 電子廣告看板
顯示器 ( 電子 手機第一面板 )
價格標籤、手機 創造「矽晶片」與「玻璃基板」無
第二面板… )
法提供之未來應用需求
產
業 材料、基板、電晶體 元件、電路整合設計 系統應用
技
應 軟性顯示器 全彩軟性顯示器與智慧標籤 軟性智慧感測系統
術
用
領域
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3. 軟性電子 業 的整體規劃
佈局策略
•強化上游 ( 材料、設備 ) 產業，主導產業鏈，提升產業價值。
•由上而下的產業建置：透過由材料、製程，到整合設計，最終到系統應
用。
•加強與擴大產業界策略性異業結盟。
•成立研發聯盟 (SIG) ，促進研發技術紮根，引導產業投資與轉型。
2010~ 2012 ~
2008~ 全彩軟性顯示器 軟性智慧感測系統
2006~ 邏輯元件 / 記憶體
感測器
單色雙穩態軟性 無線智慧標籤 可印式電池
太陽光電
顯示器 ( 電子 電子廣告看板
價格標籤、手機 手機第一面板 創造「矽晶片」與「玻璃基板」無
第二面板… ) 法提供之未來應用需求

產
業 材料、基板、電晶體 元件、電路整合設計 系統應用
技 顯示器業 半導體業 系統設計業
主要產
術 材料化工業 設備業 系統服務業
業投入
軟板業 軟體業
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3. 國內產業的導入策略
策略 : 以發展平台協助產業踩在巨人肩膀上擴張與轉型
現 基盤產業 •面板廠
有 •紙業、塑膠
•化工、紡織
•IC 設計、製造 •光電 / 通訊廠 •系統設計 / 整合
•電路設計 / 製程 •製程設備商 •產品設計 / 應用
相 •印刷、設備

關
產 基礎材料 / 基板開發
•Substrates
元件設計與製程 模組設計與製造 系統設計與產品應用
•Transistor •Flexible EO-Flim •E-Paper/E- book
業 •Conductors
•Dielectrics
•Diode 、 Rectifier •Flexible lighting •RFID Tag & system
•OTFT •OLED •Flexible Display
的 •Semi-Conductors •Printed tech. •Solar cell •E-sign 、 Smart card

擴
張
軟性系統應用
與 軟性基板產業 印刷電子產業 軟性顯示產業 產業
•基板原料 •Printed RFID Tag
轉 •基板加工 •Printed IC
•Flexible Display •大賣場
•廣告業
型 •染料 •媒體

跳躍式產業
學研單位 建構 軟性電子產業發展平台 科技創新 軟
學校、研究 軟電產業推動聯盟 ( 產、學、研 )
機構 軟電共同實驗室 ( 產、學 ) 硬
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3. 消費端示範應用的策略考量
應用需求方面：
透過消費端的示範應用的規
劃，評估 技術落實與營運模
式的可行性，作為跨越死亡
突破 之谷的前哨。
開發創意的資金投入

研究開發
與創新 資本短缺
創新
技術 ( 研發 ) 方面： 與新興產業
死亡之谷
•研發資源的有效投入
•產業鏈的技術佈局 技術 ( 推展 ) 方面：
•國內產業的導入
•完整產品系統整合
•種子人才培育
•整合國、內外產學研能量
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4. 政府的推動措施
 技術方面
• 材料：新材料的研發與驗證、可靠度提升與試量產。
• 設備：流程設計與驗證、連續式機台設計。
• 關鍵產品：以軟性顯示器、智慧標籤為初期的驗證平台，未來
可朝太陽光電、 軟性感測系統、軟性光源等方向規劃。
• 系統整合及測試驗證平台：建立軟性電子共同實驗室訂定標準
規格。
• 國內產業的先期導入：成立產業推動聯盟，盤點國內軟電相
關能量與導入的契機。
• 種子人才的培育： 結合適當學程規劃，培育基礎研發與系統整
合的種子人才。
 需求方面
• 生活脈絡的分析：勾勒軟電生活應用情境，開創新產品
• 消費端的示範應用與營運試行：對產品應用的實踐與推展加以
評估與精進。
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4. 上游產業材料、設備投入規劃

項目 技術投入重點項目
軟性基板
軟性基板表面改質、金屬增層能力
材料
材料
印製油墨 導電膠製造及材料調配能力

天線設計 電性模擬、量測及設計
製程、 天線製造 天線蝕刻、印刷或噴印技術
設備與
元件設 系統封裝 壓合、晶片貼合、雷射鑽孔
計
IC 封裝技術、天線設計技術、 PCB 電路板印刷、塑
系統製造
膠壓合、塑膠成型
RFID 資料收集、無線條碼資料收集系統、 RFID 系
驗證 系統測試
統、產品測試

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4. 系統整合與測試驗證平台
執行策略：材料、設備
、元件製程及系統整合

設備
齊頭並進，同時展開，
引領風潮
材料 系統整合
與測試驗證 系
平台 統
整

元件
合

製
程
• 建構軟電實驗室為 我國核心技術發展樞紐，引導研 發能量的聚焦。
• 考量軟電元件特性，訂定標準規格及應用。
• 運 用 台 灣 優 勢 ( 模組、系統及可能之品牌 ) ，開發完整解決方案的
整合製程流程及相容性的測試平台。
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4. 國內產業的先期導入
盤點國內軟電相關廠商能量與基盤產業導入的契機，進行相關促進規劃。

產業蓬勃期 (2010~)
業界主導 ,
產業萌芽期 (2007~) 衍生公司 ,
導入量產
行 以產業聯盟引導產業
動 鏈成型與標準建立
技術萌芽期 (now~) 示範性先導計 / 推
方 法人、學術單 動辦公室
案 位研究投入 核 產品設計服務育成
心能力與設施
建置
產業
技術 材料、基板、電晶體 元件、電路整合設計 系統應用
應用 軟性顯示器 全彩軟性顯示器與智慧標籤 軟性智慧感測系統
領域

產業推動聯盟將在政府、法人、學術研發與產業產品之間扮演關鍵性角色。

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 4. 種子人才的培育
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 軟電產品開發包含多項不同技術，培養跨領域技術種
子人才。
 對於應用與營運的擘 畫 ，加 強 結合創意、市場與管
理人才的培育。
 鼓勵軟性電子相關的創意競賽，引發投入的興趣。
 朝向以設計與技術為核心價值的研發體系，規畫相關
跨領域學程，以培養設計與系統整合人才。
 強 化「 軟性電子 產業聯盟」 運作，促進學術界與業
界或研 發單位的研 發互動。
 透過舉辦國際軟性電子技術論壇，提昇國內人才
技術整體水準與增進技術交流。 15
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4. 消費端的示範應用
由使用端的脈絡，進行對軟性電子的應用需求分析：
 構想軟性電子的應用情境：
• 從軟性電子技術的特點，設想可能對應的生活情境。
• 可由軟性顯示器、智慧型標籤等研發主軸作為起點。
 進行使用端的關聯分析：
• 根據應用情境構想，進行科技應用與消費者關聯調查，分析工具
、活動、與人之間的互動關連。
• 探討軟性電子技術下的新工具與現有工具的優劣差異。
• 透過關聯分析了解情境整體與現有或未來生活脈絡的契合程度。
 使用端的示範應用與營運試行：
• 在此種未來生活想像下，可能必須有些對應的環境條件必須符合
，例如某些技術實用化的評估、營運模式的擘劃、就此可探究政
策法令、基礎建設的需求等所需條件的成熟度。
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 4. 消費端的生活脈絡應用與應用分析
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目的 : 使社會大眾了解軟性電子在未來造成的生活型態改變

 日本案例
 2005 年 12 月， JR 東京車站示範
，循環播放新聞、氣象、車站導
引以及其他主題
 NEC Toppan Circuit Solutions:
JPCA Show 2006 & 愛知世博會
- 壁掛式電子紙顯示螢幕

( 圖片來源 : NE Asia)

構想
 以台灣消費性電子產品優勢，建立創新產品示範應用平台，帶動消
費端潮流
 引入生活化之「體驗行銷」：電子報、電子廣告、購物、生理監控
，及軟電產品試用推廣
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 4. 消費端的示範應用與營運試行
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對電子廣告顯示系統的需求分析
• 消費者對資訊的需求
購買商品的詳細圖文資訊
其他商品的動態廣告

• 系統商對 產 品的需求
輕、薄、可隨處貼掛
無線傳輸資訊與無須接電源線

• 製造商對投資的需求
使用原有設備與提高產能利
用率
低成本的製程與設備投資
軟性顯示器應用分析一例
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5. 預算配置
FY95 科專投入軟性電子研發的預算配置
投入項目 投入經費 ( 千元 )
前瞻技術研究 40,000
關鍵技術開發 40,000

環境建構計畫 150,000
業界科專計畫 20,000
合 計 250,000

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 6. 目前軟性電子推動的初步成果
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• 技術開發方面
– 相關智權分析與營運模式的探討
軟性記憶體
– 關鍵技術初步投入 軟性麥克風

– 軟性電子實驗室的建置
印製天線

• 產業推動方面
– 鼓勵成立軟性電子推動聯盟

軟性電子核心實驗室建置，
預計第一期施工完工時間 : 95 年 7
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6. 專利智權佈局與營運模式的探討
立足台灣，放眼國際 : 成為全球軟電應用設計及技術研發中心
成為

基
礎
性 Products 便利新科技提
Design/Service
專 產業化 供價值之全球
Patents &
利 技術加 Prototyping 營運產業環境
的 值 Know-how
建 We are Here 知識服務
先期研究 科技研 發
立 品牌行銷
與
技 智慧資源規劃
Added Value

產業結構分析
術 智權佈局分析
引
進
Technologies Products Systems Services
元件 系統
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 6. 成立軟性電子 業推動聯盟
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ETERNAL CHEMICAL Career Technology(MFG) Witty TAIFLEX Seientific

CA-LA Plate & Metal
CO.,LTD.
CO.,LTD. CO.,LTD. CO.,LTD.
Corp.
Tatung University Unimicron Technology SmartDisplayer Technology CSIST Materials & Electro- ITRI MIRL/OES/MRL
Corp. CO.,LTD. Optics Research Division

Yuen Foong Paper MFG

SPIL CO.,LTD. PVI CO.,LTD. AU Optronics Corp. Wah Lee Industrial Corp.
CO.,LTD.

SiPix Technology Inc. Integrated Service Tunghai University NCKU/Department of BenQ Corp.
Technology Inc. Electrical Engineering
&Computer science

Nan Ya Plastics Corp. UMC ASE Group Kaohsiung EVERLIGHT CHEMICAL Himax Technologies, Inc.
INDUSTRIAL Corp.

SeveTek Inc. Wintek Corp. Wu Printed Circuit

Chi Mei Optoelectronics CO.,LTD Far Eastern Textile LTD.
Corp.

94 年 7 月 1 日成立，目前為止會員已達 70 家廠商 ，持續增加中

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 6. 軟性電子 業推動聯盟的執行成效
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「 軟性電子 產業推動聯盟」 已經結合成國內軟電技術

溝通與推展的平台機制 。
• 「軟性電子產業推動聯盟」目前已有 70 個 會 員 加 入 ，
促成產學研各界對於軟性電子議題的關注。
• 針對軟電技術的研發方向進行多場產學專家策略會議，
對於技術時程的策略規劃廣納意見 。
• 建構軟電專業網站等訊息傳遞平台，可強 化軟性電子產 業訊息
與技術的交流。
• 舉辦多場國內研討會及國際研討會，對於技術的推廣以
及吸引 研 發的投入多所助益。
• 規劃成立軟電技術專業群 (SIG)- 軟性天線印製技術 SIG( 已
有 3 家廠商加入 ) 及軟性光電薄膜技術 SIG ，聚焦技術開
發標的 。 23
 7. 結論
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1. 在技術發展方面：運用台灣的優勢，擬定贏的策略 。
• 善用台灣在消費性電子產品的製造、整合與服務的優勢
。
• 以設計、製程、材料、設備及系統應用等整合，掌握上游基礎
材料與 IP ，建構完整產 業鏈 。
• 不單以製造為導向，推動設計與整合新營運模式 。
• 以產、學、研共同研發平台為樞鈕，積極培育種子人才
， 整合相關 研 發與聚焦 。
2. 在市場需求發展方面 ：落實軟性電子的產 業化與生活化。
• 將規劃推動碁盤產業的適時投入 。
• 透過示範運用以及營運試行的方式擴散應用。
3. 期望軟性電子能在國內 繼積體電路、平面顯示的蓬勃發展
後，產生新一波的明星產業。 24