簡介 微冷卻器技術

台大生機系 方煒
前言
♦ 隨著工業技術精進，電子產品無不朝著
體積小、重量輕、耗電低的方向發展。
♦ 半導體製程的躍進,單位面積上的電晶體
數與操作頻率大幅提高,所產生的熱量已
不是傳統鰭片風扇能夠處理。
♦ 對新一代的電子設備而言，傳統的冷卻
器的設計極限與製作技術已無法合乎要
求，於是在這種需求下便孕育出利用微
機電系統技術來開發微冷卻器的構想。
CPU功率趨勢圖
基本散熱原理
傳導
‰ 熱能的交換是藉由分子間的互相接觸碰
撞或是自由電子移動所產生。
‰ 不同溫度的分子具有不同的運動能量，
因此能量的轉換永遠是由高溫往低溫處
傳遞。
基本散熱原理
♦對流
‰ 熱對流定義為固體與液體間的熱交換，
而在電子設備散熱中，此流體通常是空
氣。
‰ 熱對流又分為由於溫度差產生流體密度
變化而流動的自然對流，及由外力造成
流體流動的強制對流。
基本散熱原理
♦輻射
‰ 熱輻射可以在大氣中或是真空中發生能
量的傳遞，而不需要任何介質。
‰ 物體本身具有溫度，以電磁波的方式不
斷地往外界放射即為熱輻射。
‰ 大部份的物體都會吸收部份的輻射熱，
其餘的熱能將反射或穿透過去。
散熱方法與途徑

♦ 傳導 ♦ 相的變化
1. 液體蒸發
♦ 自然對流
2. 固體溶解
♦ 強制氣冷
♦ 冷凍系統
♦ 強制液冷
1. 空氣循環冷凍
♦ 輻射 2. 蒸氣循環冷凍
3. 熱電冷凍
現今使用中的散熱方式
1. 強制氣冷散熱
2. 致冷器散熱
3. 強制液冷散熱
4. 微熱管相變化散熱
5. 冷凍式散熱
 微冷卻器的技術 I

♦ Convective cooling
I. Micro channel heat sink 微流道熱匯
II. Micro heat exchanger 微散熱器
III. Micro Miniature Refrigerators 微冷凍機
IV. Micro heat pipes 微熱管
V. Micro jets 微噴流
VI. Droplet cooling 液滴
Micro channels and pin fin arrays
流力特性可藉由水力直徑與深寬比之幾何條件決定
熱傳特性受幾何條件，流量與溫差控制
系統之主要熱阻為流體本身
縮小微流道尺寸可增加散熱能力，但壓力降也升高，
增加加壓幫浦的出力
微流道內壁粗糙度與流道內徑為相同尺度時，流力學
是否需修正？
微流道為低雷諾數流動問題，熱傳學是否需修正？

7740玻璃

矽晶片
靠強制氣冷來散熱
Micro Channels and Fins

靠強制風冷來散熱
Micro Heat Exchanger微熱交換器
矽晶片蝕刻加工，產生出高深寬比的微小通道，及緊密
的通道排列，來達到提高熱傳面積密度的要求。
矽具有極佳的熱傳導係數，加上單晶矽對一般流體，甚
至是具腐蝕性的流體，都有良好的抗腐蝕特性，非常
適合作為熱交換器的材料，且其所採用的加工技術與
半導體製程是相通的，將來可與微感測器或是微致動
器作整合製造，而沒有製程配合上的問題。
當微小流道蝕刻完成後，再利用擴散接合技術將多片矽
質流道成交互式堆疊接合，即成為一微熱交換器。

靠強制液冷來散熱
Micro minimature Refrigerator
♦ 微冷凍機是由美國MMR公司所發展的一種
小型的低溫冷凍機，它利用高壓氣體經由
Joule-Thomson膨脹作用而獲得冷卻能力。
♦ 優點 ♦ 缺點
1. Fast cool-down and warm-up. < 15 1. 需一高壓氣源，
min.
2. Precise Temperature control ± 0.1 K 2. 裝置之接合強度需承受
近100大氣壓之高壓。
3. Absence of mechanical, acoustic, or
electrical noise.
4. Small size and wide range of
operation - 70 K to 580 K.
5. Low cost of operation - $0.50/ hour
6. No maintenance required.
微冷凍機示意圖
Micro Heat Pipe
工作原理
♦ 熱管是由密閉容器，毛細結構與工作流體所構成，
♦ 容器抽真空後注入適量的工作流體，然後密封。
♦ 工作流體在容器內維持飽和狀態，一旦容器的一端受
熱，工作流體吸熱而汽化，所產生的蒸汽則流向容器
另一端放熱凝結，而凝結液將藉由毛細作用力或重力
回流至原加熱位置。
♦ 由於熱管內的工作流體藉由相變化傳輸熱量，因而可
得到極高的熱傳導係數，達成均溫的效果。
微熱管示意圖
微熱管的優異性
♦ 利用潛熱輸送大量熱量
♦ 蒸氣流導致溫度分布均勻
♦ 具熱流單向性，可避免熱逆流發生，可
降低熱損失，不需逆止閥
♦ 熱響應迅速
♦ 無須使用任何動力輸送熱
♦ 質量輕，構造簡單
♦ 利用不同流體可以運用在不同溫度範圍
Synthetic Air Microjet Cooling
♦ Direct impingement of synthetic air jet.
♦ Micro scale actuators can be fabricated.
♦ Can be used effectively with an array of pin fins.
♦ May be used with liquid coolants
Droplet Impingement Cooling System
♦ Phase change dielectric coolant as working fluid.
♦ Cooling can be controlled by varying droplet size
and frequency.
♦ Built in software for demand cooling.
Vibration Induced Droplet Cooling
 微冷卻器的技術 II

“ Solid state cooling

I. Thermo-electric 熱電

II. Therm-ionic 熱離子

III. Thermo-acoustic 熱聲學

 Thermoelectric (TE)
♦ Peltier Effect
– 1834年，法國物理學家 Jean-Charles-Athanase Peltier 發現在
不同的介質會合處，電流方向的不同會導致產生冷或熱的效果。
Peltier 效應為熱電偶(thermocouples)的基礎 。
– Materials with high electrical but low thermal conductivity.
– 通上電源之後， A 點的熱量被移到 B 點，導致 A 點溫度降低，
B 點溫度升高。
 ♦ 直流電源提供了電子流動所需的能量，通上電源之後，
電子由負極(-)出發，首先經過 P 型半導體，於此吸收
熱量，到了 N 型半導體，又將熱量放出，每經過一個
NP 模組，就有熱量由一邊被送到另外一邊，造成溫差，
而形成冷熱端。
♦ 冷熱端分別由兩片陶瓷片所構成，冷端要接熱源，也
就是欲冷卻之物，如 CPU，而熱端要接散熱片風扇，
將熱量排出。

碲化鉍
Heterostructure Thermionic (HIT) Cooling

♦ Optimization of the thin dielectric film thickness.

♦ The cost of TE is 5 times higher than HIT for
optical devices.
♦ Materials design is focus.
 (HIT) Cooling 原理

♦ HIT is as like as TE cooler, they all use the transfer of

the electrons and holes which doping in the silicon
substrate.
♦ But TE cooler can’t be yielded by semiconducting
progress.
Laser HIT Cooling Profile
Multi-layer barriers:

50 x 100 um2

1.1um Metal

0.5um SiGe cap layer

5nm SiGe/10nm Si
3um
200 layers

0.2um Buffer layer

Si sub.
n type: 2 x 1019 cm-3
Metal
p type: 5 x 1019 cm-3
100 x 100 um2
Thermo-acoustic Cooling
♦ Standing acoustic waves in closed cavity
♦ Mechanical Compression and expansion of gas
♦ Cooling cycle.
熱 Æ 聲波

聲波 Æ 熱
微熱管 micro heat pipe
微熱管與熱聲學儀器
之綜合應用
結論
♦ 散熱設計的好壞，影響電氣產品的可靠性、壽命等，
而且因熱能產生的熱應力、物理性質的改變、半導體
特性的破壞，在日益注重可靠度的現代來說，無疑是
一大致命傷。
♦ 目前所有已知的電子冷卻方式中，微熱管均熱片已獲
得證實是熱傳性能最佳且最具潛力的冷卻方式。
♦ 未來若能適切設計，加上工作流體如冷媒的選用，再
結合微幫浦的技術成熟後，將使微冷卻器的運用達到
更加商品化。
♦ 然而，須克服的難題仍多。
參考文獻
♦ G. Zeng, et al., 1998. SiGe Thermionic coolers.
Dept. of Electrical and computer engineering,
UCSB. (4 pages)。
♦ L. Esparza, 199?. Thermionic coolers. Dept. of
Electrical and computer engineering, UCSB. (2
pages)。
♦ 康尚文等。 1999。微冷卻器簡介。機械月刊。
25卷11期，p343-353。
♦ 王志耀。2001。淺談微冷卻器之技術開發。電
子月刊。7卷1期，p124-134。
♦ 黃瑞星。1986。微系統技術的挑戰。科儀新知
18卷3期，p21-25。