20080701 287 電化學加工技術介紹與應用

電化學加工技術介紹與應用
主講人：李碩仁
元智大學機械工程研究所
CAD/CAM 技術整合實驗室
內容大綱
 前言
 電化學基本原理簡介
 電化學加工簡介
 電化學機械拋光簡介
 電解拋光簡介
熱力學
 討論物質的物理（溫度、壓力）或化學
狀態改變時的能量變化和作功的問題，
而不同狀態間是相互平衡的。
 所以熱力學是討論平衡的關係。
 可以預測反應發生的方向和趨勢，但不
能用電極電位的高低來判斷腐蝕（反應
）的速率。
動力學
 表示一個系統在某一狀態下 ( 溫度、壓力、化
學成份 ) 的能階。
 自由能的改變表示系統由一狀態轉換成另一個
狀態。
 轉換的能量差為對外作功的來源或是須補充的
能量。
 若轉換的過程是一可逆反應，則該能量全部對
外作功。
電化學基本原理介紹
相關的電化學原理主要有以下幾點
 Pourbaix diagram
 極化 - 活性極化、濃度極化
 鈍化
 I-V cure
Pourbaix diagram( 一 )
 Pourbaix Diagram 又稱為電位 -PH 圖。
 大多數的腐蝕和酸鹼度有很大的關係，
所以繪出電位和 PH 的關係圖，則可以
很清楚的看出金屬腐蝕的環境趨勢。
 Pourbaix Diagram 是由化學平衡和
Nernst 公式所建立。
Pourbaix diagram( 二 )
 Pourbaix 圖由化學平
衡及熱力學 Nernst CrO42 -
公式所求出。
Cr3
 由圖上可以知道腐蝕
較會發生的環境。
Cr(OH)
3
Cr2+
Cr
活性極化
 發生在電極表面，是在電荷轉移的過程
的一種阻力，也就是要克服電化學反應
的活化能。
 電化學反應是一種不斷交流的現象，所
以電流大小決定於正方向和反方向反應
之差。
I=if-ib
極限電流
 IL 為極限電流，其意義為當電極表面的
離子濃度因還原反應而消耗到零時，擴
散速率即達到極限。
IL=DnFCB/X
D ：擴散係數 CB ：離子濃度 X：
電極表面的擴散層
 這樣的現象也就是濃度極化產生的主因
。元智大學機械工程研究所
濃度極化 ( ㄧ )
 當一個電化學反應發生時，在陰極上，
則因為陰極電子的釋出使金屬離子沈積
在陰極表面上，使在陰極附近的離子濃
度低於最初的平衡濃度，造成濃度差。
 由擴散定理和 Nernst 公式所推出濃度
極化的公式。
2.303RT iL
ηe = log
ZF iL − i
濃度極化 ( 二 )
 如右圖所示，當電流
受到擴散控制發生極
限電流的情形稱為濃
度極化。
 可以藉由溫度、流速
、攪拌速度、化還
原添加劑的控制降低
濃度極化的影響。
鈍化現象及定義
 金屬或合金當暴露在腐蝕環境下，卻失
去原有的化學活性，表面腐蝕行為降到
最低，若以熱力學解釋則為 : 當金屬暴
露於應使其與之反應以減少系統自由能
的環境下時，其本身卻可維持原狀態者
，我們稱這種現象為鈍態 ( passive
state ) 。
 例如鐵在稀硝酸中溶解很快，在濃硝酸
中溶解很慢，即鐵在濃硝酸中發生鈍化
作用。元智大學機械工程研究所
鈍化的理論
為解釋鈍化現象所提出的理論相當多，而且觀點
眾說紛紜主要可以分成四類：
• 金屬修飾理論 (Metal modification theory)
• 反應速率理論 (Reaction velocity theory)
• 氧化物膜理論 (Oxide film theory)
• 吸附膜理論 (Adsorption electrochemical theory)
其中以氧化物膜理論 ( 亦稱為擴散理論 (Diffusion
theory) 及吸附膜理論較為大家所接受。
氧化物膜理論
 金屬在溶解過程中
，表面上生成一層
緻密覆蓋性良好的
固體產物。
 這些反應產物可視
為獨立的相，它把
金屬表面和溶液隔
離開來，使金屬溶
解速度降低，即轉
變為不溶解的鈍態。
吸附膜理論
 要使金屬產生鈍化並
不需要形成固態氧化
膜，而只要在金屬表
面形成氧或含氧粒子
的吸附層即可。
影響鈍化的原因
 金屬的性質
活性、電子軌域分布
 電解液成分和 PH 值
 加工參數
濃度、電流密度、流速、氧化劑、還原
劑
 溫度影響元智大學機械工程研究所
鈍化現象的影響
 鈍化現象對於電化學相關的加工技術有
很大的影響，在某些情況下甚至影響加
工結果的成敗。
 鈍化膜的生成更是電化學機械拋光的拋
光原理，適當厚度的鈍化膜可以提高拋
光時的效果和效率。
I-V Curve
 AB 線段是 etching 電流
area ， CD 線段是密度
polishing area ， DE 線
段是 pitting area 。
 圖中 cd 線段亦稱為鈍化 b
c d
e
區，此時陽極會發生鈍
化作用產生鈍化膜。
a
電壓 (v)
電化學加工簡介
 電化學加工是利用金屬在電解液中的電化學
溶解將工件加工成形。
 電化學加工主要是由陽極、陰極、電源系統
、電解液系統所組成。
 加工時工件接正極工具接陰極，兩極間保持
一小間隙供電解液流動，使電解反應能持續
進行並將產物帶離加工區。
電化學加工原理
 陽極：
Fe→Fe2++2e-
 陰極：
2H2O+2e-→H2↑+2OH-
 淨反應：
2Fe+4H2O+O2→2Fe(OH)3↓
+ H2↑ 元智大學機械工程研究所
電化學加工的優點
 和金屬材料、金屬硬度、強度等物理性質無
關。
 加工複雜形狀，只要一次即可完成
 加工過程中，工具電極無消耗。
 加工時不存在機械切削力，不會產生毛邊及
變質層。
 加工速度快，約為放電加工的 5~10 倍
ECM 和 EDM 之比較
電化學加工放電加工
沒有放電加工後表面脆硬的白色變加工後工件表面易產生一層脆
質層。硬的白色變質層。
可加工各種複雜的形狀工件表面常有裂縫產生。
工具電極不損耗，可以長期使用。加工中電極會消耗，浪費電極
材料及製作電極的時間。
加工表面光滑有小圓角，可作為拋加工速度快時，工件表面將更
光加工。粗糙。
生產效率較高。生產效率較低
加工精度可達 0.05mm 。加工精度可達 0.01mm
ECM 加工規律
其溶解量決定於法拉第定律
 去除速度
Ve = ηωi Ve→ 去除速度 mm/min
η → 電流效率
ｉ →電流密度
ω→ 體積化學當量 mm3/A.min
 加工間隙
ηωK (V − δE ) △→ 加工間隙
∆= K→ 電解液的電導率
Ve V→ 外加直流電源
δΕ→ 電極上的極化電壓
V － δΕ → 間隙中的歐姆壓降
ECM 電解液
 電解液的作用
a. 作為導電介質傳遞電流。
b. 在電場作用下，進行電化學反應。
c. 將反應產物以及焦耳熱從加工間隙中帶走。
 常用的中性電解液
a. NaCl 電解液
不具鈍化效果
b. NaNO3 電解液
主要優點為散蝕能力比 NaCl 小的多
c. NaClO3 電解液元智大學機械工程研究所
具鈍化效果、易燃、較危險 CAD/CAM 技術整合實驗室
電化學加工設備示意圖
McGeough 1988
電化學加工機
 右圖加工機為中國大陸合
肥工業大學所設計。
 採用柱式設計，增加機床
的剛性。
 加工面積可達 900cm2 。
 可容許最大電流為
10000A ，電壓範圍 0-
30V 。
製程參數
 電壓—低電壓加工精度高。
 電解液種類—和工件材料相關。
 電解液濃度—和工件材料相關。
 溫度—溫度高電解液阻抗將降低。
 進給速度—將決定平衡間隙的大小。
 間隙—影響加工電流大小和加工精度。
電化學加工的應用
電化學加工的應用主要以傳統方式不
易完成的加工為主，有以下幾個方向：
 鍛造模具製造
 內齒輪加工
 花鍵孔加工
 渦輪葉片加工
 一體成形輪葉加工
應用實例
鍛造模內齒
輪元智大學機械工程研究所
電化學機械拋光 (ECMP) 技術簡
介
 利用電化學反應使金屬表面生成鈍化膜
，利用機械作用 ( 如研磨 ) 把鈍化膜高
點破壞去除，使表面粗糙度降低。
 此過程與機械研磨相似，但本質不同，
因為所研磨的是鈍化膜而非金屬。鈍化
膜是金屬的化物組成，其硬度不高結
構也較鬆散，所以可以快速的將粗糙度
降低。
電化學機械光特性 ( 一 )
 電化學機械拋光是一種屬於陽極溶解的
表面拋光技術
 此技術所使用的電解液以弱鹼性非線性
電解液為主。
 拋光時，是採取高點去除的方式來整平
工件表面。
 在拋光過程中，不會對材料有次表面破
壞，殘留應力等影響。
電化學機械光特性 ( 二 )
 採模組化設計，可應用於各種機床。
 比一般機械拋光效率高。
 磨頭耗損少，壽命長。
 不會產生毛刺。
 能達到高水平的鏡面， Ra 可達到
0.01μm 。
電化學機械拋光和傳統機械拋光
法之比較
電化學機械研磨拋傳統機械拋光法
光
拋光磨頭特殊設計之導電磨頭不具導電性磨頭
電解液鈍化性電解液無
電解電源主要是直流脈衝電源無
鏡面加工極為適當較不適當
研磨精度優優
粗研磨優優
精密研磨優較差
研磨效率優差
電化學機械拋光原理
 它是利用鈍化性電解液在金屬表面生成鈍化膜
的方式在陰極和工件間接通電流時，如電流密
度極小，工件表面只生成鈍化膜，而不發生電
化學溶解。
 此時用機械作用把鈍化膜的高點去除，使表面
粗糙度降低。
 反覆這個過程，即不斷的進行鈍化及去除，最
後可使工件表面的微觀不平度整平，達到拋光
的目的。
電化學機械光原理
 在電化學反應的情況下
，鈍化膜會在工件 ( 陽
極 ) 表面生成。電解液噴嘴
 陰極和工件間接通電流
時，電流密度大小適當
，工件表面只生成鈍化
膜，而不發生電化學溶磨頭夾具
解。磨頭工件
+ -
工具陰極
Fe → Fe 2+ + 2e −
陽極：2 H O + 2e − → H ↑ +2OH −
2 2
陰極： Fe + 2 H O → Fe(OH ) ↓ + H ↑
2 2 2
總反應：元智大學機械工程研究所
電化學機械光去除機構
 鈍化膜在凹部會形成保
護降低溶解的發生，而
凸部有微量溶解發生。
 在凸部的鈍化膜厚度比
較薄。
 高點的電流密度較高且
使用機械作用破壞凸起
部份的鈍化膜，加速鈍
化膜的溶解。
 反覆的鈍化溶解將使表
面平滑化。元智大學機械工程研究所
電化學機械光系統
網罩模具表面電化
學機械拋光系統
電源子系統電解液子系統拋光子系統檢測子系統
直直電三加工磨頭表表
流流解層設備設計面面
電電液式粗光
源源循過度澤
供脈環濾 C 磨具
計度
應衝系系 N 頭電
計
器產統統 C 吸化
工震學
生
具機及
器
機構機
械
作
用
之
拋
光
磨元智大學機械工程研究所
頭 CAD/CAM 技術整合實驗室
光設備全圖
外掛於 CNC milling
拋光子系統
電源子系統
平台子系統
過濾子系統
製程參數
 電解液濃度—工件材料相關。
 電解液種類—工件材料相關。
 電流密度—控制電化學反應的速率。
 溫度—改變電解液的阻抗，影響反應速
率。
 脈衝寬度—可提高加工精度。
 轉速
光磨頭的設計
 電化學機械拋光是採用機械作用去除鈍
化膜來達到拋光的目的，所以拋光磨頭
的設計對於電化學機械拋光的效果影響
非常大。
 磨頭的設計必須整合電化學作用和機械
作用並使兩者能互相匹配。
 拋光磨頭須配合不同的需求及機具調整
外型的設計及電化學和機械作用的比例
。
光磨頭的設計特色
 供給工作面電流，並滿足預定的加工電流密度。
 能供給加工區足量的電解液，流場要均勻合理
，無死水區。
 不受電解液腐蝕。
 磨頭的機械研磨能力要足以將電化學所產生的鈍
化膜移除。
 整合電化學效應及機械研磨於同一機構上。
 磨頭根據實際加工需要更換不同的磨粒粒度。
拋光磨頭設計 ( 一 )
 在磨頭加上彈簧，利
用彈簧吸收研磨時所
產生的震動，同時也
由彈簧提供拋光壓力
。
 使磨頭貼緊工件表面
進行高點去除，除了
增加機械研磨的效率
還可以減少對工件形
狀精度的影響。
拋光磨頭設計 ( 二 )
應用實例 - 衝壓模具拋光
 網罩成形衝頭材料為低
碳鋼 (Fc30)
 表面粗糙度符合要求
(Ra=0.05μm)
 此製程比傳統製程減少
60% 的拋光時間
應用實例 - 外圓管壁光
• 拋光前
Ra=0.38 μm
• 拋光後
Ra=0.02 μm
應用實例 - 模具自動拋光
 Ra 從 0.86 μm 降低到
0.23 μm 。
 以切削路徑基礎並經由
CAD/CAM 軟體修改以
得到實驗所需的拋光路
徑。
電解拋光 (EP) 簡介
• 電解拋光技術是一種陽極溶解的技術，也是電
化學技術的一種應用。
• 電化學拋光技術是一種精密拋光技術，其利用
陽極所生成的黏稠層的作用進行拋光，不須使
用機械磨粒。
• 電解拋光所使用的電解液是酸性，可以進行很
微小的去除，除了整平表面之外也可以使表面
光澤化。
• 鈍化膜可以提高表面的抗蝕性。
• 電解拋光技術目前主要應用在半導體相關設備
的製程上。元智大學機械工程研究所
電解拋光的特性 ( 一 )
 降低表面的粗糙度 (Ra 、 Rmax) 提高表
面的光潔度。
 不利用物理手段進行拋光，所以不會產
生破壞層和局部殘留應力的問題。
 EP 適合對複雜形狀和高硬度之金屬進行
拋光，這些金屬很難用傳統方式來進行
拋光處理。
電解拋光的特性 ( 二 )
 可移除表面上的損壞層和雜質，產生鈍
化膜並提高表面的抗蝕性。
 電解拋光所產生的鈍化膜因材料而異，
以不鏽鋼為例，所產生的鈍化膜是以氧
化為主，由於表面的的提
化份成
升可以大幅增加表面的抗蝕性。
 電解拋光可以清除表面的化物降低表
面的接觸電阻、改善其接性能。
The principle of electropolishing
 陽極金屬解離並產生
氧氣，但是要控制氧
氣的生成減少氧氣對
黏稠層的擾動。
 陰極產生氫
氣。
Electropolishing Mechanism( 一
)
 不同的溶解速度
在電流作用下，會有一層氧化膜覆蓋在工件
表面，在表面較低處造成絕緣，並阻礙溶解，
但較高的區域覆蓋較薄，使得高低溶解速率不
同。
 電荷濃度差
Ben Franklin 指出電荷很明顯的聚集在金屬邊
緣或是尖銳的點，因為 EP 是金屬溶解，而陽
極突出部份的電荷濃度比凹處大，所以去除速
度也大於凹處。元智大學機械工程研究所
Electropolishing Mechanism( 二
)
 從陽極溶解出來的金屬離子會自然的擴
散到溶液中，以降低金屬表面的離子濃
度。
 所以陽極膜的外層較內層活潑，這樣的
情況使金屬離子能不斷的解離，達到金
屬的移除。
 但上述這種情況受到活性極化的影響，
將會影響其溶解的速率。
Electropolishing Mechanism( 三
)
 The metal irons in
solution at the edge of
the anode film will
naturally migrate into
the main body of the
solution.
表面整平的過程
(a) 初始狀況表面粗糙。
(b) 高點快速溶解低點受
到
保護。
(c) 加工完成後的表面情
況。
EP 電解液
 電解拋光所使用的電解液必須要具有能夠產生
黏稠層的特性。
 電解液的組成需要以大顆粒的分子為主，使解
離後的金屬離子能夠迅速的與其結合並形成黏
稠層。
 電解拋光的電解液主要以磷酸、硫酸的水溶液
為主，並搭配一些添加劑來使用。
 目前所使用的電解液大都必須要在較高的溫度
下才有較好的拋光效果。
製程參數
 電解液濃度—工件材料等環境因素相關
。
 電解液種類—工件材料等環境因素相關。
電流密度—控制電化學反應的速率。
 溫度—改變電解液的阻抗，影響反應速
率。
 電壓—加工精度。
 攪拌速度
 添加劑
檢測 ( 一 )
 表面粗糙度檢測
檢驗表面粗糙度的改善，特別是 Rmax
 表面光澤度檢驗
表面光澤化是電解拋光的主要功能，所
以藉由表面光澤的檢查作為效果的判斷。
 顯微鏡檢測
觀察表面情況，檢查是否有針孔及點蝕發生。
檢測 ( 二 )
 表面成份分析
採用 ESCA 分析表面的組成，檢測鈍化
膜的組成。
 鈍化膜厚度檢測
採用 SEM ，檢驗鈍化膜的生成厚度。
EP 的效果
 ＥＰ可以提高工件表
面的光潔度，使工件
表面光亮化。
電解拋光應用
 半導體工業都採用不鏽鋼管為其輸送管
路，這些高品質的表面不是傳統加工所
能達到的，而電解拋光則是最常用的處
理技術。
 半導體、生醫衛生、醫藥、超潔淨管路
、接頭為 EP 主要的應用領域。

20080701 287 電化學加工技術介紹與應用

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

20080701 287 電化學加工技術介紹與應用

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

電化學加工技術介紹與應用

加工精度可達 0.05mm 。加工精度可達 0.01mm

鏡面加工極為適當較不適當

You might also like

20080701 287 電化學加工技術介紹與應用

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

20080701 287 電化學加工技術介紹與應用

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

電化學加工技術介紹與應用

加工精度可達 0.05mm 。 加工精度可達 0.01mm

鏡面加工 極為適當 較不適當

You might also like

加工精度可達 0.05mm 。加工精度可達 0.01mm

鏡面加工極為適當較不適當