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之應用趨勢
報告人:設備研發處 范維如
旺矽科技股份有限公司
MJC PROBE INC.
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Agenda
精密設備的概念
光電產業簡介
LED 產業製程與設備說明
精密設備應用於 LED 產業
結論與討論
2
精密設備的概念
天 下 “大" 事 成 於 “細"
天 下 “難" 事 成 於 “易"
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精密設備的概念
設備?
是什麼?
什麼是
精密設備?
歡迎進入想像的世界
4
精密設備的概念
客戶 業務 研發 製造 製造 客戶
需求 規 研發 設 製造 組 品保 QA 品保 出 滿意
檢
劃 計 裝 驗 貨
是檢驗出來的?
精密設備 是組裝出來的?
是設計出來的?
5
精密設備的基礎設計
引言:
您發現了什麼?
‧ 軸數?
‧ 行程?
‧ 傳動方式?
‧ 精密等級?
‧ 其它?
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光電產業簡介
‧ LCD ( 平面顯示器;3C 產業 )
‧ LED ( 發光二極體;節能 / 環保產業 )
‧ Solar Energy ( 太陽能;替代能源產業 )
‧ 光通訊產業
‧ MEMS 微機電產業
‧ ……
7
光電產業 - LCD
‧ 上、下基板貼合 ‧ 控制迴路貼合
‧ 灌注液晶 ‧ 產品組合
‧ 下基板製作
‧ 偏光膜 / 擴散板貼附
‧ Array Pattern 製作
‧ 半導體黃光製程 Î LCD TV / Monitor
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LCD 產業設備需求
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光電產業 - LED
LED的發光原理係利用外加電壓的方式,促使電子與電洞於半導
體中結合後,將能量以光的形式釋放.在LED元件兩端通入極小電
流便可發光.
10
LED 的分類 – 可見光
11
LED 產業應用趨勢
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光電產業 – Solar
‧ 多晶矽
‧ 砷化鎵 – 發電二極體 (PVD)
‧ 其它 ……
導電支架型 PVD
玻璃聚光型 PVD
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Solar – 發電原理
SUN
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Solar Cell – 光電轉換
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LED 製程與設備說明
藍光 LED 製程說明
P
保護層
透明電極
P-GaN N
MQW
N-GaN
基板
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LED 製程與設備說明
磊晶 晶片製程 品質測試 研磨拋光
Scribing &
切割劈裂
Breaking
藍膜
‧ 在晶圓背面以連續雷設光點達成線的效果
‧ 僅劃線未切穿
‧ 雷射光點越小,晶圓切割道也可越小 雷射光點
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設備 – Laser Scriber
需求:
‧ 舊製程切割機精度有限
‧ 切割刀片為耗材,生產成本重
解決之道:
‧ 精度:Laser Scriber 精度主要取決於自動化機械控制精度
‧ 效益:可縮小切割道空間,增加單位面積晶粒數
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LED 製程與設備說明
磊晶 晶片製程 品質測試 研磨拋光
Scribing &
切割劈裂
Breaking
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Blue LED – 主要測試項目
Measurement
Parameter Symbol Min. Typical Max. Unit
Condition
Forward Cut-
Vfin Ifin =10μA 1.8 2.4 2.5 V
in Voltage
Forward
Vf If =20mA 2.9 3.3 3.5 V
Voltage
Reverse
Ir Vr =5V --- 0.5 5 μA
Current
Luminous
Iv If =20mA 18 --- 999 mcd
Intensity
Dominant
λd If =20mA 450 --- 475 nm
Wavelength
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LED Prober
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Prober 設計上的考量
精度:
‧Pad Size : 80 ~ 100 um
‧Probe Mark : 20 ~ 30 um
‧Accuracy : < 10 um
Pad
課題:
‧ 若精度不佳,後段 Bonding 製程無法進行
‧ 若傷及發光區,降低產品價值
‧ 趨勢:Pad 縮小可增加發光面積,如何提升設備精度?
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視覺定位
視覺 v.s. 精度
‧機械定位精度 10 um
‧視覺辨視精度 10 um
Î Total 20 um
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視覺辨識的挑戰
Normal Power
Chip
粗化 鍍膜
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Prober 的課題
Scribing &
切割劈裂
Breaking
‧晶粒分類:波長、亮度、電性…
‧外觀分類:破晶、刮傷
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LED Sorter
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Sorter 應用的課題
‧Multi-Bin 分類需求
‧Fully-Auto 化降低人力
‧AOI 視覺檢測能力加強
‧生產效率提升
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Q&A
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