ingeniería criogénica es una rama de la ingeniería que se utiliza para la criogenia

domésticos, comerciales, científicos, médicos y aplicaciones de defensa. Criogenia es una rama

de la física relacionados con la producción de temperaturas muy bajas y los efectos de estas

temperaturas en las diferentes sustancias y materiales. Las temperaturas criogénicas son

estudiados en los menores de -243,67 grados Fahrenheit (120 grados Kelvin); temperaturas

tan bajas no se producen en la naturaleza.

Estas bajas temperaturas se han utilizado para licuar gases atmosféricos como el oxígeno,

hidrógeno, nitrógeno, el metano, argón, helio y neón. Los gases se condensan, recogidos,

destilada y separados. El metano es utilizado en gas natural licuado (GNL), y el oxígeno,

hidrógeno y nitrógeno son utilizados en combustibles para cohetes, en la metalurgia y en

diversos procesos químicos. El helio se utiliza en cámaras de descompresión de buceo y

mantener adecuadamente las bajas temperaturas de los imanes superconductores, y neón se

utiliza en iluminación.

Además de encontrar la manera de licuar gases, ingeniería criogénica ha dado a los

electrodomésticos del mundo, como refrigeradores, acondicionadores de aire y termos. Los

frascos fueron desarrollados como un medio para almacenar los gases en forma líquida por

tiempo indefinido. Aire acondicionado y refrigeración fueron inventados por el norteamericano

John Gorrie en 1848, y se sigan desarrollando en los últimos años por el alemán Carl von Linde

y otros. Linde fabrica el Eismachinen Linde, el precursor de los refrigeradores domésticos

modernos.

Refrigeración permitido para los alimentos frescos a ser almacenados y enviados a largas

distancias, cambiando los hábitos alimentarios y estilos de vida en todas partes. Ciencias de la

ingeniería criogénica también ha afectado a la forma en que se libraron las guerras mediante

la producción de V-2 de cohetes y el combustible líquido. Este campo ha dado lugar a la

investigación en la industria de la tecnología espacial y la teoría de la superconductividad.

Independencia criogénica de Ingeniería, una empresa estadounidense, hace que los sistemas

de refrigeración criogénica de Resonancia Magnética (MRI) y la Resonancia Magnética Nuclear

(RMN) de sistemas. Los avances en la ingeniería criogénicos han afectado a la vida moderna,

en no pequeña medida.

El camino no ha sido fácil, sin embargo, con algunos accidentes muy mala compensación de la

evolución positiva de la criogenia. Un ejemplo de esto fue un tanque de GNLexplosión en

Cleveland, Ohio, que mató a 131 personas en 1944. Las personas que trabajan en la ingeniería

criogénica también tienen que lidiar con los riesgos de quemaduras por frío, la asfixia y

toxicidad. Es imprescindible llevar gafas de protección y prendas de vestir.

Para trabajar en este campo, es necesario tener una licenciatura, una maestría o un grado más
avanzado en ingeniería criogénica. Los temas tratados en estos programas suelen incluir la
superconductividad, la elaboración de alimentos criogénicos, la tecnología de vacío, la
producción de gas líquido natural, la separación de gas, licuefacción de gas e ingeniería de
procesos criogénicos. Las perspectivas de trabajo para cryogenists son excelentes y bien
remunerados.

Introducción

La siempre creciente industria de la computación está en una búsqueda continua de nuevas formas
para enfriar microprocesadores. Desde ventiladores gigantes hasta nitrógeno líquido, la industria y
los entusiastas se esfuerzan continuamente para conseguir mejores y más silenciosos y confiables
métodos de enfriamiento. Este artículo terminará examinando un nuevo concepto para refrigeración
de microprocesadores basados en un antiguo fenómeno físico llamado descarga de corona (corona
discharge).

Métodos para enfriar los componentes de un computador

Variadas técnicas son usadas en la actualidad para refrigerar componentes electrónicos, como lo
son los microprocesadores, que fácilmente pueden alcanzar temperaturas tan altas que provoquen
daño permanente si no son mantenidos a una temperatura adecuada de forma apropiada.

1.Refrigeración por Aire

La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para enfriar no sólo
componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: "tomar el fresco", la
idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a
enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo alguno invención del
hombre y la misma naturaleza lo emplea profusamente: miren por ejemplo a los elefantes que usan
sus enormes orejas para mantenerse frescos, y no porque las usen de abanico sino porque éstas
están llenas de capilares y el aire fresco enfría la sangre que por ellos circula.

El ejemplo de los elefantes se aplica, entonces, a las técnicas para enfriar componentes
electrónicos, y la idea es básicamente la misma: incrementar la superficie de contacto con el aire
para maximizar el calor que éste es capaz de retirar. Justamente con el objeto de maximizar la
superficie de contacto, los disipadores o en inglés heatsinks consisten en cientos de aletas
delgadas. Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor todavía.

1.1 Refrigeración Pasiva por Aire

Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se trata
básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas móviles) y su bajo
costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la disipación pasiva es su
habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores
(heatsinks) modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar
GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.

Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio, materiales
que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos de producir. En
particular, el cobre es bastante más caro que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se
consideran el formato premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de
verdad quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su
conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es sustancialmente más caro que
el aluminio, es válido decir que ambos son materiales baratos... sólo piensen en la alternativa.

1.2 Refrigeración Activa por Aire

La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un
elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Este elemento es
usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de
turbina.

En la refrigeración pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se calienta, y su
capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por convección natural este aire
caliente se mueve, es mucho más eficiente incorporar un mecanismo para forzar un flujo de aire
fresco a través de las aletas del disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeración
activa.

Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la solución tiene
desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es susceptible de averiarse,
pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo
(en otras palabras, si un sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo
por mucho tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los
ventiladores hacen ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos
que los cero decibeles que produce una solución pasiva.

1.3 Lectura Opcional... ¿Por qué son útiles los disipadores?

Es bastante obvio que mientras más superficie tenga un heatsink mejor será su disipación, pero
también es cierto que en cualquier ciclo todo intermediario, por perfecto que sea, es un estorbo. Es
igual que cuando vas añadiendo cables entre un equipo de música y los parlantes: mientras más
cables, más se deteriora la señal, y esto ocurre por simple entropía aunque uses cables de oro.
Entonces, cuál es el beneficio de usar un disipador? Por qué no sería mejor dejar que el
componente electrónico se entendiera directamente con el aire? Esto es porque además de la
superficie en este fenómeno interviene una propiedad llamada conductividad térmica, la capacidad
de un material de canalizar el calor.

Hagamos el siguiente ejercicio. Supongamos que tenemos un CPU gigante cuyo core está a la
intemperie y tiene 1 cm2 y que por otro lado tenemos un disipador de cobre que en su base tiene
una superficie de 1 cm2 y que gracias al uso de cientos de aletas minúsculas ofrece al aire una
superficie de contacto de 1000 cm2.

La Ley de Fourier indica que el flujo de calor es directamente proporcional a la superficie de

contacto y a la constante de conductividad térmica, por lo que si hacemos un "coeficiente conjunto"
definido como el producto de superficie por conductividad, tendremos un indicador comparativo de
la capacidad de transferir calor.

Considerando que la conductividad térmica del aire es algo así como 0.02 W/m2 ·°K y la del cobre
es de 380 W/m2 ·°K, la capacidad del CPU "pelado" de transmitir calor al aire tiene un coeficiente
conjunto de

0.01 m2 x 0.02 W/m2 ·°K = 0.0002 W/°K

mientras que la capacidad de transmitir calor del CPU al disipador es de:

0.01 m2 x 380 W/m2 ·°K = 3.80 W/°K

a su vez, la capacidad del disipador de transmitir calor al aire es de

10 m2 x 0.02 W/m2 ·°K = 0.2 W/°K

Evidentemente, el cuello de botella está en la interfaz cobre-aire y no en el contacto CPU-cobre,

pero lo importante es que, aunque el paso de calor del CPU al disipador no es perfecto por ejemplo
porque el contacto entre las superficies es irregular, y aunque en la segunda mitad de la cadena el
cobre igual tendrá que lidiar con la baja conductividad del aire, la capacidad de evacuar calor
usando al disipador como intermediario es 1000 veces mayor que la del CPU pelado.
2.Refrigeración líquida (más conocida como Watercooling)

Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene un calor
específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo cual puede transferir
calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un
procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser
disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal
ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más
calientes de un computador.

Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua es cara,
compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y los componentes
electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos ruidosos que los basados en
refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por agua tienen partes móviles y en
consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una
avería en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave
como en el caso de la refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluído es bastante
alta e incluso encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.

2.1 Refrigeración Líquida por Inmersión

Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en la que un

computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el
aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el
líquido refrigerante y el aire del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría de los
usuarios por razones obvias.

Pese a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite mineral y
luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar, debe ser bastante
desagradable el intercambio de piezas para upgrade.

2.2 Refrigeración por Metal Líquido

Aunque su principio es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema está
emparentado. Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin,
Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido
con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio.

A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente, eliminando la
necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza innovadora, el metal líquido de
nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.

3. Refrigeración Termoeléctrica (TEC)

En 1834 un frances llamado Juan Peltier (no es chiste, la traducción al español de Jean Peltier),
descubrio que aplicando una diferencia electrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n)
unidas entre sí, se generaba una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. La figura
de abajo muestra que las uniones p-n tienden a calentarse y las n-p a enfriarse.

El concepto rudimentario de Peltier fué paulatinamente perfecciónado para que fuera un solo
bloque con las uniones semiconductoras, (que generalmente son en base a Seleniuro de Antimonio
y Telururo de bismuto) conectadas por pistas de cobre y dispuestas de tal manera , que
transportara el calor desde una de sus caras hacia la otra, haciendo del mecanimo una "bomba de
calor" ya que es capaz de extraer el calor de una determinada superficie y llevarlo hacia su otra
cara para disiparlo.

Una de las tantas gracias de estos sistemas de refrigeración que se ocupan en todo ámbito
(generalmente industrial), es que son bastante versátiles, basta con invertir la polaridad para
invertir el efecto (cambiar el lado que se calienta por el frío y viceversa), la potencia con que enfría
es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que se le aplique y es bastante amable con el
medio ambiente ya que no necesita de gases nocivos como los usados en los refrigeradores
industriales para realizar su labor.

El uso de refrigeración termoeléctrica por lo general se circunscribe al ámbito industrial, pero tanto
los fanáticos como algunos fabricantes han desarrollado productos que incorporan el elemento
Peltier como método para enfriar el procesador de un PC. Estas soluciones, que de por sí involucran
un fuerte aumento del consumo eléctrico (toda vez que un peltier es bastante demandante de
potencia) no pueden operar por sí solas, pues se hace necesario un sistema que sea capaz de
retirar calor de la cara caliente del Peltier.

Este sistema complementario suele ser de enfriamiento por aire o por agua. En el primero de los
casos el concepto se denomina Air Chiller y hay productos comerciales como el Titan Amanda que
lo implementan. El segundo caso se denomina Water Chiller, es bastante más efectivo (por la mejor
capacidad del agua de retirar calor de la cara caliente) y también hay productos, como el Coolit
Freezone, que implementan el sistema.

4. Refrigeración por Heatpipes

El siguiente texto es un extracto de la guía Enfriamiento con Heatpipes ¿Qué es?

Un heatpipe es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado "convección
natural". Este fenómeno, derivado de la expansión volumétrica de los fluídos, causa que al
calentarse los fluídos tiendan a hacerse menos densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el
calentamiento de la base producirá la subida del fluído caliente de abajo y la bajada del fluído aún
frío de la parte superior, produciéndose una circulación.

El sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado en donde un fluído
similar al que recorre nuestros refrigeradores se calienta en la base, en contacto con el CPU, se
evapora, sube por una tubería hasta el disipador, se condensa y baja como líquido a la base
nuevamente.

El transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior al que alcanza un
disipador de metal tradicional, por delgadas o numerosas que sean sus aletas. Sin embargo, sería
poco ambicioso dejar que los heatpipes hicieran todo el trabajo, por lo que los productos
comerciales que han incorporado el elemento heatpipe complementan su alta capacidad de
transporte de calor con voluminosos panales de aluminio o cobre (en buenas cuentas, un heatsink)
y ventiladores que muefen bastante caudal de aire.

5.Cambio de Fase

Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina térmica que opera
en todo refrigerador. Aunque los sistemas han cambiado mucho desde los primeros refrigeradores
-empezando por el abandono de los gases que eran dañinos para el medio ambiente- el principio es
el mismo: utilizar a nuestro favor la ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas de
un gas para instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en distintos puntos del ciclo.

El cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en refrigeradores comerciales y algunos

sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la computación se ve muy poco. En un primer
acercamiento algunos técnicos en refrigeración aficionados al overclock implementaron máquinas
artesanales para aplicar refrigeración por cambio de fase al PC, pero en los últimos años se viene
viendo de forma cada vez más frecuente la aparición de sistemas comerciales, más compactos,
estilizados y -por supuesto- caros.

Los overclockeros extremos no miran con muy buenos ojos estas soluciones comerciales
principalmente por dos razones. Primero, las necesidades de enfriamiento de cada plataforma son
distintas, y aunque es improbable que el PC vaya a calentarse utilizando un sistema de cambio de
fase, sí puede darse que la solución comercial sea insuficiente para llegar a temperaturas
extremadamente bajas. En segundo lugar, hoy por hoy el ciclo clásico que se ilustra en el esquema
ha sido refinado y paulatinamente reemplazado por circuitos en cascada, en donde hay varios ciclos
de refrigeración por cambio de fase y cada uno enfría al siguiente.

5.1 Cambio de fase por vibración

El Vibration Induced Droplet Atomization (VIDA) es un sistema experimental que probablemente

nunca se utilizará comercialmente pero por lo ingenioso que resulta vale la pena mencionarlo. En
rigor, dudé mucho si ubicarlo como un subconjunto de los sistemas de cambio de fase porque el
principio de su funcionamiento no se basa en el ciclo térmico que inventó Carnot, pero de todos
modos el fenómeno físico mediante el cual se retira calor es en buenas cuentas un cambio de fase.

El VIDA opera de la siguiente manera: atomizando un fluido que puede ser simplemente agua, y
sometiéndolo a una intensa vibración, se logra que éste pase al estado gaseoso a temperatura
ambiente. Al evaporarse, el agua (o el líquido que se utilice) toma una gran cantidad de calor del
medio circundante. En otras palabras, una gótula de agua lo suficientemente pequeña y
convenientemente zangoloteada se convertirá en vapor espontáneamente, y si logras que ello
ocurra en contacto con la superficie deseada, el agua retirará de ella una gran cantidad de calor.

6.Criogenia

Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la criogenia, que
utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a
temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo
hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el
líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a
lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por
los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos
de tiempo.
Respecto de este método extremo, en CHW podríamos decir que tenemos cierta experiencia. En
experimentos como el legendario Proyecto Kill Pi o en el campeonato nacional de Overclock
utilizamos el método del hielo seco con excelentes resultados.

Claramente cada método de refrigeración tiene ventajas y desventajas. Algunos son caros y
bulliciosos, otros no lo suficientemente poderosos, algunos requieren de instalaciones complejas e
incluso existen aquellos que pueden dañar el procesador. Buscando crear un disipador (cooler)
barato, silencioso y altamente confiable capaz de disipar efectivamente el calor de incluso los
procesadores más demandantes de gama alta, Tecnologías Avanzadas Kronos (Kronos Advanced
Technologies) dominó un principio físico antiguo conocido como el efecto de descarga corona.

Propulsión de aire electrostático y el efecto de descarga corona

Un nuevo tipo de tecnología de refrigeración ultra-delgada y silenciosa para procesadores está

siendo desarrollada por Tecnologías Avanzadas Kronos en colaboración con Intel y la Universidad
de Washington. En dos años, esta nueva tecnología podría reemplazar las actuales técnicas de
enfriamiento por ventiladores en notebooks y otros dispositivos portátiles, volviéndolos más
confiables y mucho más silenciosos.

La tecnología de refrigeración que está siendo desarrollada por Kronos emplea un dispositivo
llamado “bomba de viento iónico” (ionic wind pump), un acelerador de fluidos electrostáticos cuyo
principio básico de operación es la descarga por efecto corona. Este fenómeno ocurre cuando el
potencial de un conductor cargado alcanza una magnitud tal que sobrepasa la rigidez dieléctrica del
fluído que lo rodea (por ejemplo aire) este aire, que en otras circunstancias es un excelente
aislante, se ioniza y los iones son atraídos y repelidos por el conductor a gran velocidad,
produciéndose una descarga eléctrica que exhibe penachos o chispas azules o púrpura, y que a su
vez moviliza el fluido. La descarga por efecto corona es similar a lo que ocurre con la caída de un
rayo, salvo porque en ese caso no hay un conductor propiamente tal, la diferencia de potencial
eléctrico es tan enorme que los rayos son capaces de atravesar fácilmente 5 kilómetros de aire, que
por lo general es uno de los mejores aislantes que existen.

El principio de la propulsión de aire iónico con partículas cargadas por el efecto corona se conoce
casi desde el momento en que se descubrió la electricidad. Una de las primeras referencias a la
detección de movimiento de aire cerca de un tubo cargado apareció hace unos 300 años en un
libro de Francis Hauksbee y muchos pioneros de la electricidad, incluyendo a Newton, Faraday y
Maxwell, estudiaron este fenómeno. En los tiempos modernos la descarga corona se utilizó de
variadas maneras y se aplicó en la industria de la fotocopia, en algunos sistemas de aire
acondicionado, en lásers de nitrógeno y más notoriamente en ionizadores de aire. Kronos, que
desarrolla filtros de aire de alta eficiencia basados en el efecto corona, intentó adaptar la tecnología
a la refrigeración de microprocesadores. Con la ayuda de N. E. Jewell-Larsen, C.P. Hsu y A. V.
Mamishev del Departamento de Ingeniería Eléctrica (Department of Electrical Engineering) en la
Universidad de Washington (Washington University) e Intel, crearon varios prototipos funcionales
de un disipador (cooler) de CPU basado en el efecto corona, que puede enfriar efectiva y
silenciosamente una CPU moderna.

El disipador de efecto corona desarrollado por Kronos trabaja de la siguiente manera: Un campo
eléctrico de gran magnitud es creado en la punta del cátodo, que se coloca en un lado de la CPU. El
alto potencial de energía causa que las moléculas de oxígeno y nitrógeno en el aire se ionicen (con
carga positiva) y creen una corona (un halo de partículas cargadas). Al colocar un ánodo unido a
tierra en el lado opuesto de la CPU se hace que los iones cargados en la corona aceleren hacia el
ánodo, chocando con moléculas neutras de aire en el camino. Durante estas colisiones, se
transfiere moméntum desde el gas ionizado a las moléculas de gas neutras, resultando en un
movimiento de aire hacia el ánodo.

Las ventajas de los disipadores (coolers) basados en el efecto de descarga corona son obvias: no
tienen partes móviles, lo que elimina ciertos problemas de confiabilidad, puede refrigerar
efectivamente incluso los procesadores más avanzados y demandantes y opera con un nivel de
ruido de prácticamente cero con un consumo moderado de energía.

Para aprender más acerca de la tecnología de enfriamiento de Kronos, el sitio The Future of Things
entrevistó al profesor Alexander Mamishev y al estudiante de doctorado Nels Jewell-Larsen de la
Universidad de Washington (Washington University) y al Dr. Igor Krichtafovitch, Oficial en Jefe de
Tecnología (Chief Technology Officer) de Tecnologías Avanzadas Kronos (Kronos Advanced
Technologies).

¿Cómo se les ocurrió la idea de utilizar el efecto de descarga corona para enfriar chips de
computador? ¿Hubo un momento de Eureka!?

La idea de refrigerar con viento iónico no fue una revolución en sí misma. Nosotros siempre hemos
creído que podríamos proyectar la tecnología de Kronos miniaturizándola para la aplicación en
enfriamiento de componentes electrónicos. El verdadero desafío ha sido determinar si es posible
generar un flujo de aire eficiente debido a barreras fundamentales que parecían imposibles de
superar en una escala tan pequeña: barreras que Kronos ha podido superar en aplicaciones más
grandes de su tecnología de efecto corona como lo son la purificación de aire para la industria de la
salud y aplicaciones de sonido para el mercado de cancelación de ruidos.

Como pasa usualmente, los intentos iniciales no funcionaron. Tomó más tiempo entender “por qué”
y varios años más para desarrollar un modelo funcional antes que tuviéramos otro momento Eureka
con la tecnología de Kronos. Parte de este último momento fue el resultado directo de la
colaboración con nuestros colaboradores en el proyecto – la Universidad de Washington (Universty
of Washington) e Intel.

¿Podría explicar brevemente el principio de descarga corona?

En su forma más básica, la descarga corona es convertir descargas eléctricas en iones densos
direccionalmente (directionally dense ions, suena raro) haciendo que un fluido fluya (en otras
palabras, hacer circular aire sin necesidad de un ventilador).

¿Cómo es utilizado el efecto corona para refrigerar la superficie de un microchip en su dispositivo?

El “viento iónico” es generado en la vecindad de la superficie a ser enfriada y es apuntado a esta

superficie, resultando en la eliminación de la “capa caliente superficial”. Esta “capa” es como una
sábana de aire aún caliente que cubre la superficie, mientras de la cual se siga removiendo reduce
la temperatura del chip.

¿Será el disipador (cooler) corona capaz de enfriar un procesador por sí mismo (en otras palabras,
sin ningún ventilador o disipador (heatsink) adicional?

Si, es posible realizar toda la refrigeración sin ningún ventilador adicional. Hasta ahora hemos
probado que podemos generar suficiente flujo de aire para mantener frescos chips relativamente
calientes con a dispositivo de tamaños diminuto basado en el efecto corona. También es posible
que se utilice esta tecnología con otras soluciones de manejo térmico.

¿Libera su dispositivo alguna cantidad de calor o ruido? (que podría contribuir a la temperatura de
todo el sistema)

Como ocurre con otros dispositivos de Kronos, este sistema de refrigeración en miniatura es
prácticamente inaudible y genera mínimas cantidades de calor por sí mismo.

¿Qué voltaje utilizó para crear los iones cargados?

De nuevo, el voltaje de operación depende del diseño y de la aplicación; sin embargo, los
prototipos actuales usan valores en el orden de un kilovoltio (1 kV a 8 kV).

¿Aproximadamente cuánto poder consumirá el disipador (cooler) basado en el efecto corona?

El consumo de poder de esta tecnología depende del diseño y de la aplicación específica. Dicho
eso, tenemos actualmente prototipos que están diseñados para refrigerar áreas de
aproximadamente 1 cm2 que consumen aproximadamente 0,1 W.

¿Cuánto calor será capaz de dispersar el disipador (cooler) corona? ¿Será posible efectuar
Overclock usando el dispositivo?

Actualmente estamos enfocados en las aplicaciones de refrigeración en el sector móvil/ ultra móvil,
pues ellos tienen grandes requerimientos respecto a limitaciones en espacio, consumo eléctrico y
ruido que pueden generar que la mayoría de las tecnologías convencionales de refrigeración no
pueden cumplir adecuadamente. Además, este segmento del mercado es el de más rápido
crecimiento en la actualidad y probablemente en los próximos años mantendrá esta tendencia. Eso
dicho, no hay razón para que esta tecnología no pueda ser usada en una solución térmica para la
plataforma desktop o de servidores con mayores requerimientos en sus Diseños Térmicos de Poder
(TPD por sus siglas en inglés). Respecto a lo del overclock… no he realizado los cálculos, pero
parece posible.

¿Qué tan pequeño puede ser el disipador (cooler) corona potencialmente?

Los prototipos actuales tienen una región activa de varios milímetros cúbicos, y estamos trabajando
en reducir ese número. Sin embargo, el tamaño del dispositivo estará relacionado con los
requerimientos de disipación de calor y el tamaño de la fuente de calor. En algunas aplicaciones es
posible que el dispositivo tenga la misma área de contacto que el chip a ser enfriado y una altura
de sólo unos milímetros.

¿Cuáles son los obstáculos actuales que enfrenta la comercialización de un disipador (cooler)
corona para CPU?

Nuestro foco actual es la optimización de esta tecnología en torno a una aplicación específica y la
estructura del paquete, maximizando la vida útil del dispositivo, identificando los materiales ideales
y el proceso de fabricación tanto para el desempeño del producto como para su fabricación a gran
escala, y por supuesto continuar con la inversión para conducir investigación en esta dirección.

¿En qué punto esta su trabajo en este momento, tiene algún prototipo funcional? ¿Requiere de
auspicio?

Sí, tenemos varios prototipos funcionales que están siendo usados como “prueba del concepto”
(prueba de que el concepto funciona).
Actualmente fondos y recursos limitados no están siendo otorgados por el Centro de Tecnología de
Washington (Washington Technology Center, WTC), Tecnologías de Aire Kronos (Kronos Air
Technologies) e Intel. Más fondos serán necesarios para acelerar este proyecto.

Dado el auspicio apropiado, ¿Qué tan pronto estará disponible un producto comercial basado en su
tecnología y a qué precio?

Sólo podemos dar un estimado. Con el auspicio actual, probablemente tomará hasta dos años para
tener el primer producto comercial listo. El precio es difícil de estimar pues podría estar incorporado
en muchos niveles distintos de una solución térmica, pero nuestra meta es hacerlo competitivo con
otras soluciones de refrigeración de desempeño similar.