REFRIGERACIÓN

TERMOELÉCTRICA
T.E.C.

Andrés Pereira
Zelmar García
Rodrigo Brun
Fernanda Ferreira
Alejandro Viscarret
Introducción

 En 1834 Jean Peltier descubrió el efecto

de refrigeración termoeléctrica, también
conocido como efecto Peltier.
 Observó que el pasaje de una corriente a
través de una unión formada por dos
conductores discímiles causaba un cambio
de temperatura en la misma.
 En 1838 Emil Lenz demostró que el agua
podía ser congelada cuando era puesta en
contacto con una unión bismuto-
antimonio (Bi y Sb) a la cual se le hacía
pasar una corriente eléctrica.
 Observó también que si se hacía circular
la corriente en sentido opuesto el hielo
podía ser derretido.
 En 1909 Altenkirch elaboró la teoría básica
de éstos fenómenos.
 En 1950 inmediatamente después del
desarrollo de los semi conductores los
compuestos basados en teliururo de
bismuto empezaron a ser los materiales
principales usados en la refrigeración
termoeléctrica.
Principios físicos que
intervienen en los
fenómenos
termoeléctricos
Cuando se sueldan dos metales distintos y se
mantienen las uniones a temperaturas diferentes,
ocurren simultáneamente 5 fenómenos que
intervienen en la refrigeración termoeléctrica.
Efecto Seebeck

Al mantener las dos

uniones soldadas a
temperaturas diferentes ser
registra una diferencia de
potencial entre las uniones
soldadas que es función de
la diferencia de
temperaturas entre ellas.
 Efecto Peltier
Si en el circuito anterior
imponemos una FEM entre las
dos uniones soldadas se
registra un flujo de calor entre
las juntas metálicas. El sentido
de dicho flujo depende del
sentido de la corriente. El
efecto neto de este fenómeno
es la absorción de calor en una
junta y la eyección en la otra.
Efecto Joule

Es la disipación de calor por el pasaje de una

corriente eléctrica a través de una resistencia
Efecto Fourier

Es el flujo de calor que se produce a través del

conductor debido a la diferencia de temperatura
entre los extremos del mismo.
Efecto Thomson

Dado un par termoeléctrico, la conducción

eléctrica a través de los alambres produce una
absorción o generación de calor en el conductor
mismo en forma independiente al efecto Joule. Este
fenómeno produce una alteración en la distribución
de temperaturas a lo largo del alambre. Para
restablecer la condición inicial se debe ceder o
extraer una cantidad de calor (aparte del calor
Joule) llamada Calor Thomson.
Parámetros y Fórmulas
Básicas
El “Calor Peltier” se define como el calor que precisa
absorver o entregar a una unión bimetálica cuando es
sometida al pasaje de una corriente eléctrica...APARTE
del calor Joule y las Conducciones por Fourier, PARA
llevar a la unión a la temperatura inicial que tenía antes del
pasaje de la mencionada corriente.
Calor Peltier: Q   AB I
donde:   T
Entonces finalmente: Q   AB IT
πAB es el coeficiente relativo de Peltier.

αAB es el coeficiente relativo de Seebeck.

 Historia de la refrigeración
Peltier
T erm o u n io n es T F rí a I(A ) N º de pares  A- B Q P eltier
(K ) ( V /K ) (W )
F e-C u (182 1) 270 20 10 1 3 .7 0 .7 4
S b-B i (1838) 270 20 10 109 5 .9
B i2T e3 (p) - B i2T e3 (n) (1 96 3 ) 270 20 10 423 23
S i 0 .7 8 G e 0 .2 2 ( p ) - S i 0 .7 8 G e 0 .2 2 ( n ) ( 1 9 7 8 ) 270 20 10 646 35
Delta T máximo
La máxima diferencia de temperatura teórica se logra
cuando el módulo termoeléctrico opera sin carga
térmica, y está dada por la expresión elemental:

 AB TFrío
2 2
1
TMáx 
2 K Térmica A R
Eléctrica
L
Este parámetro es una medida de la capacidad del bimetal
para evacuar calor.
Figura de Mérito (Z)
Es el principal parámetro en el diseño de un módulo
termoeléctrico.
Surge de tratar de minimizar el denominador en la
fórmula de ΔT máximo.
El Z multiplicado por 1/2*Tfrío2 da el ΔT máximo
alcanzable en el diseño de un módulo.
2
Más precisamente:  AB
Z
 K A A  KB B  2
Figura de Mérito (Z)
El Z se hace lo más grande posible.

Se puede reescribir el Z = α2/ρCtérm, con [Z]=[1/ºC].

Los tres parámetros: α coeficiente relativo de Seebeck, ρ la

resistividad eléctrica, y la conductividad térmica Ctérm
definida en W/ºC, NO son independientes entre sí, sino que
se relacionan con la concentración de la carga libre
(electrones).
Hoy en día el Z disponible en módulos comerciales es del
orden de 2.5x10-3 K-1.
Z para tres bimetales
diferentes en función de Tfría
Coeficiente de Performance

Se define COP como:

1 2
ITFría AB  CT  I R
Qi 2
COP  
Wi I 2 R  I AB T

Qi es el calor por unidad de

tiempo tomado de la fuente fría a
refrigerar.
Wi es el trabajo por unidad de
tiempo que debe entregarse al
sistema para lograr el flujo de
calor deseado.
COP y Qi en función de I
Capacidad de diferentes
materiales a ser usados en TEC.
2
Z
K
Se optimiza el valor de Z
para una densidad de
portadores libres de 1019
portadores/cm3.
(Semiconductores)

α es el coeficiente de Seebeck
ρ es la resistividad eléctrica
K es la conductividad térmica.
Disposición de celdas en un
módulo típico

Disposición
eléctrica de las
celdas en
SERIE.
Disposición
térmica en
PARALELO.
Distribución de Temperatura
en la Celda
Aplicaciones

Rango de temperaturas de utilización:

Temperatura de fuente fría > -40 ºC

Temperatura de fuente caliente < 70 ºC

Potencia térmica evacuada por módulo: < 500 W

Aplicaciones comerciales

Se utiliza en:
•Refrigeración de componentes electrónicos
•Equipamiento médico (analizadores de sangre y
DNA)
•Pequeños refrigeradores
•Refrigeración de precisión (láser,
microprocesadores, etc)
Aplicaciones comerciales
Aplicaciones comerciales
Aplicaciones comerciales
Fin de la presentación

Gracias