LCD 模組製程是將 LCD 的各部品依其功能將其統合在設計好的模組架構中

且使該模組能達到所需要的品質要求

LCD 模組的基本架構
OLB / COG
Bonding

Panel

Driver IC
Scan

Bezel 組立
Data
B/L 訊號處理
Driver IC ( 電氣迴路 )

Solder/ACF
訊號介面 Bonding
B/L 組立
 Outer Lead Bonding Process

Soldering Process
ACF Tape TCP
( 半田 )

PANEL 端子清潔 ACF 貼付 TCP 搭載 TCP 壓著 OLB 檢查

矽膠
PCB 塗佈 *
絕緣片 遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel, 螺絲

Soldering

終檢檢查 Aging 組立檢查 組立

ACF 壓合

ACF 貼付
on PCB

外觀修飾 外觀檢查 QA 檢查 包裝 入庫 ACF Tape

PCB

標籤 , 保護膜 包裝材
ACF on PCB Process
製程流程 - 說明 -1. ACF Tape TCP

TCP 搭載 TCP 壓著
PANEL 端子清潔 ACF 貼付 OLB 檢查
( 假壓 ) ( 本壓 )
製程流程 - 說明 -2. PCB

Soldering
OLB 檢查 矽膠塗佈 ( 半田 )
製程流程 - 說明 -3.
遮光膠帶 ,Gum,B/L,Bezel, 螺絲

Soldering 組立 組立檢查
製程流程 - 說明 -4.
標籤 , 保護膜
絕緣片

組立 組立檢查 Aging 終檢檢查 外觀修飾 外觀檢查

QA

包裝 , 入庫

Power
Supply

Pattern Generator
Control
Box

HannStar
 圖解 OLB 製程流程 TAB
Puncher

自動機台
Panel Panel ACF TCP TAB Panel TAB Panel
Clean
in 對位 貼附 對位 假壓 對位 本壓 out

對位方式 :
CCD 辨識 Panel Mark Panel Alignment Mark

ACF
ACF 貼付
on Panel
 圖解 OLB 製程流程 TAB
Puncher

自動機台
Panel Panel ACF TCP TAB Panel TAB Panel
Clean
in 對位 貼附 對位 假壓 對位 本壓 out

C/F( 上玻璃 )

OLB Alignment Mark

TCP Alignment Mark

Driver IC
 C/F( 上玻璃 )

TCP Lead

Driver IC

Check Point 1
Check Point 2
Check Point 3
 圖解 OLB 製程流程 TAB
Puncher

自動機台
Panel Panel ACF TCP TAB Panel TAB Panel
Clean
in 對位 貼附 對位 假壓 對位 本壓 out

TCP
TCP 搭載
與壓著

溫度壓力

TCP 本壓
 Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠

ACF 壓合狀況

側視
5μm

2~4μm
OLB 半成品之要
求

1. 機械強度
控制參數 : 製程溫度 ◎
製程壓力 ○
ACF 種類 ( 膠材 , 尺寸 ) ◎
2 電性導通
控制參數 : 製程對位精度 ◎
ACF 種類 ( 導電粒子特性 , 大小 , 密度 ) ◎
接合面積 ◎
製程壓力 ◎
3. 外觀
要求項目 : TCP 無刮傷損傷變形 ◎
Panel 無損傷裂痕 ◎
OLB 測試
-----OLB 製程之檢驗

光箱

External FPC
Signal in
矽膠塗佈 避免異物進入
隔絕空氣 , 水
避免外界直接接觸 材質 :
Silicone,Epoxy,UV glue
端子焊接
熔接金屬 : 錫鉛合
金
製程參數 : 溫度 , 壓力 , 加熱時間
輔助器材 : 焊油 , 治具
對位方式 : 機械 ( 定位 PIN)

Driver IC
Driver IC
端子焊接
輔助器材 : 烙鐵 , 焊
油
錫的融點為 232℃ ，鉛的融點為 327℃,63-37 之錫鉛比為共晶組成熔點溫度為 183℃
組成
種類 性質 用途
Sn Pb
熔點低、容易作業、成 訊號、電子機械的配線、自
Sn63 63 37
品外觀好看 動銲錫用
一般部品的機械接合，家庭
Sn60 60 40 機械性質良好 電器，電子機械部品電子機
械的接合配線用
機械的強度有特別要求地方
Sn50 50 50 容易焊得結實
的接合
對於熔融狀態需要維持較長
熔融溫度範圍廣、機械
Sn40 40 60 時間以便加工的地方如冷卻
強度較差、電阻值大
管、配管、鉛工等用途
基本上同 Sn40 但相關 同上，不適合作為電氣的導
Sn30 30 70
特性表現更明顯 通

7.4 半田的物理特性
特性 熔融溫度 比重 傳導度 抗張力 拉伸 剪斷力 硬度
% g/cm2 (Cu = MPa % MPa
100%) 表面 中心
Sn Pb 終了 開始 10 日後 1 月後
100 0 232 232 7.29 13.9 14.60 55 19.80 10 10
95 5 222 183 7.40 13.6 30.87 47 30.87 20 16
60 40 188 183 8.45 11.6 52.53 30 34.01 15 15
50 50 212 183 8.86 10.7 46.35 40 30.87 14 13
42 58 243 183 9.15 10.2 43.22 38 30.87 13 11
35 65 247 183 9.45 9.7 44.79 25 32.93 12.5 10
30 70 257 183 9.75 9.3 46.35 22 34.21 12 10
0 100 327 327 11.34 7.91 13.92 39 13.62 6 1
焊油的作用

1. 去除表面氧化物

2. 預防銲錫表面氧化

3. 增加表面沾濕能力

表面氧化物

基材

A
θ
B
半田
0 C

良好的潤溼狀況是 B ＞ C + Acosθ
Soldering 檢查
輔助器材 : 放大鏡 , 立體顯微鏡

壓著位置偏差