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Manifiesto para creacion de PCB Ing. Emiliano Guitart-

El espesor del cobre

El cobre en un PCB se mide onzas, y representa el grosor de 1 onza de cobre extendida un rea de 1 pie cuadrado. Por ejemplo, un circuito impreso que utiliza 1 oz cobre tiene un espesor de 1.4mils. La gran mayora de los PCB se fabrican con "cobre oz 1" en las capas exteriores. Si hay capas internas, son casi siempre fabricados con "1/2 onza de cobre". El espesor de la capa de cobre en el PCB afecta al comportamiento del circuito. Las mediciones de espesor comnmente utilizados se indican a continuacin.

Oz
0,5 0,75 1 2 3 17,5 25,5 35 71 105

pie
0,0007 0,0010 0.0014 .0028 0.0042

mm
0,7 1,0 1,4 2.8 4,2

mils

El espesor de una placa delgada de metal con un rea de superficie esta dada por :.

Espesor = {Masa\( sobre el rea * densidad)}

Ancho de Pistas o tracks

Distintos anchos de trazas tienen propiedades diferentes que podran afectar al funcionamiento del circuito. Por, ejemplo, una pista delgada tiene una resistencia superior a una de mayor espesor, y por lo tanto puede llevar menos corriente o se calienta ms por la misma corriente. La mayora de los fabricantes pueden fabricar un ancho de pista mnimo de 0,006 pulgadas. (Muchos pueden fabricar pistas 0.004 pulgadas de ancho [4 mils]). Estas medidas mnimas, son ms que suficientes para la mayora de las seales digitales y analgicas.

Footprints e indicadores de posicin

El fabricante de cada parte recomienda un "footprint", que es un patrn de cobre para la parte a ser soldada a la placa. A veces el footprint tambin incluye un dibujo del contorno de la pieza. Algunas personas ponen ese esquema en el serigrafiado (silkscreen) . Otras personas hacen un "esquema virtual" que aparece en la pantalla durante el diseo y en los planos de montaje, pero no en el PCB real. Los footprints de los capacitores y las bateras deben incluir el signo ms (+). Las marcas de polaridad en el silkscreen debe ser colocada lo ms cerca posible de donde se encuentra el pin o pad del componente que le corresponde.

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Footprints de LEDs y diodos entre otros deben tener una marca de polaridad en el caso del diodo opr ejemplo , usar el smbolo esquematico del diodo, o por lo menos una barra que indique el catodo del mismo, en el silkscreen . La barra coincide con el ctodo indicado en el propio diodo. Footprints de Chips (circuitos integrados ) debe tener una marca de orientacin "punto" o "1" cerca de la pata o pin1. La mayora de la gente da al pin 1 "un pad cuadrado" y todos los otros pines un "pad redondeado". Algunas personas tambin les gusta agregar, cuando se trata de integrados de muchos pines, ademas indicadores tales como "10", "20", "30", etc, marcadas en la serigrafa prxima a los pines 10, 20, 30, etc. La marca de polaridad u orientacin debe ser visible despus del montaje del componente, para que pueda ser visto despus durante la inspeccin. (Es intil poner la marca de polaridad que nadie la puede ver luego de colocar dicho componente). Est bien poner debajo la marca de polaridad de un diodo, ya que se puede mirar "todo" el diodo montado y ver la marca de polaridad.

Agujeros
La mayora de los PCB tienen muchos agujeros perforados en ellas. La mayora de los PCB con ms de una capa tienen todos los agujeros "plated-through-hole (PTH)", incluso los agujeros que no necesitan serlo (agujeros de herramientas y algunos agujeros pasantes). Esto se hace as, porque se necesita un esfuerzo extra para tapar los agujeros que no deben ser metalizados" antes de lanzar el PCB en el bao de recubrimiento. Hay 3 tipos generales de agujeros: VIA - literalmente, un "camino" para llegar de una capa de cobre a otra capa de cobre. Las vas en un determinado PCB deberan todas ser del mismo tamao. Algunas personas utilizan 0,025 "(0,6 mm) de dimetro, rodeado de un pad de cobre de 0,042" (1,0 mm),de ser posible. Algunas placas SMT muy densas requieren pequeos cambios de layer (top/bottom). Algunos fabricantes pueden manejar vas de 0,012 "de dimetro, rodeados de un pad de 0,024" de dimetro. Dado que no existe componente real colocado en una va, muchos PCB estn fabricados con vas rellenas (vas completamente llenas con metal) y "Tented" vias (vas completamente cubiertas con la mscara de soldadura). Por lo general las vias son cubiertas con la mascara de soldar. La nica razn para no hacerlo es por si se quiere ser capaz de utilizarlos para puntos de prueba o para realizar puentes con cables entre distintos puntos del circuito, para lo cual se recomienda generalmente usar pad determinado para tal caso. En un PCB donde todos los componentes son SMD puede existir solo una pequea diferencia, pero si la placa sera soldada por ola (flow soldered ), las vas untented pueden agregar una gran cantidad de lugares donde se puede producir un corto circuito, debido a puentes de soldadura. THROUGH HOLE - (algunas veces llamados thru hole) muchos de los componentes (llamados "componentes de insercin") requieren una perforacin u hoyo (un "through-hole") para cada pin. El fabricante de la pieza debe especificar el footprint, incluyendo la ubicacin y el tamao de cada perforacin. Si no hay recomendacin, la prctica comn es: Pines o conductores redondos: aadir 6 milsimas de pulgada de dimetro nominal para obtener el dimetro del orificio de PCB recomendado. Pines o conductores rectangulares: encontrar su diagonal ( sqrt {x ^ 2 + y ^ 2}), aadir 6 milsimas de pulgada para obtener el dimetro del orificio de PCB recomendado. (6 mils 0,15 mm) "Separacin (clearence ) entre el pin del componente o conductor y el hoyo debe ser de 0,4 mm" "El dimetro optimo del pad para un componente de insercin es el doble del dimetro del agujero terminado.

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Agujero de herramientas(tooling hole ) - preferentemente de 0.125 ". Los agujeros de montaje, un" agujero de herramientas "-. se utilizan para fijar temporalmente el PCB para aparatos de prueba, y luego atornillar la placa en el producto final , para lo cual debe ser lo suficientemente grande para el montaje con tornillos por ejemplo. Si el PCB es soldado por ola(tanto como si lo es por reflow), existe un riesgo de que estos agujeros puedan quedar conectados o tapados con la soldadura, estos agujeros deberan ser temporalmente bloqueados o protegidos con un tapn o mascara cuando el PCB es fabricado (de modo que la soldadura no se pegue).

Espesor del PCB y las capas

La gran mayora de los PCB tienen un espesor total de 1/16 pulgada (1,58 mm). Algunas placas SMT muy densas tienen un espesor total de 1/32 pulgada (0,79 mm), que permite perforar agujeros ms pequeos, permitiendo mayor ms densidad . Ocasionalmente placas estn hechas con un espesor total de 3/32 pulgada (2,3 mm), lo que hace ms rgida (pero requieren vias ms grandes). A menudo, algunas o todas las capas estn casi totalmente cubiertas con copper pour"(colada de cobre) generalmente son "planos de tierra" o "planos de alimentacin". Tales planos tpicamente tienen una separacin o clearance seal-plano (signal to pour) de 0,010 pulgadas y un clearance con el borde de corte (permetro de la placa borde) y el plano de 0,020 pulgadas. La mayora de los PCB tienen entre uno y veinte capas (layers) conductoras laminadas (pegadas), as como si fuera un sndwich con aislamiento de plstico. Los PCB con dos o ms de las capas (multilayers) pueden ser tiles para construir circuitos complejos o densos. Algunas veces no se usan PCB multilayers porque son ms caros, y las capas internas son ms difciles de inspeccionar y reparar. En los PCB ms complejas o multilayers dos o ms de las capas estn dedicadas a proporcionar tierra de potencia. Estos planos de tierra y planos de alimentacin se utilizan para distribuir la energa tambin. As como para evitar que las ondas de radio que se no intencionalmente generadas por pistas que hacen las veces de antenas. Estos planos son planos, tales como hojas rectangulares de cobre conductor que ocupan las capas enteras (a excepcin de pequeos agujeros para evitar la conexin indeseada de vas y componentes a travs del agujero). Ellos distribuyen energa elctrica y el calor mejor que las pistas angostas. PCB de Cuatro layers (capas) , con un plano de tierra y el plano de potencia se utilizan a menudo en equipos de alta calidad ( audio, avinica y medicina), con el incremento de costo que significa un impreso de cuatro layers. La mayora de los productos de consumo tienen una o dos capas. Si desea utilizar una chip con encapsulado BGA, este generalmente determinara el nmero de capas que la

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placa debe tener. Con unos pocos chips BGA de baja densidad, es posible utilizar un PCB de 2-capas. Algunos chips BGA requieren por lo menos 4 capas , y muchos otros obligan a utilizar an ms capas. Por ejemplo, un paquete BGA con 7 u 8 hileras de bolas (desde el centro hasta el permetro), en general necesitara un mnimo de 6 capas con fan-out , incluyendo un plano de alimentacin y un plano de tierra.

Separacin de Pistas (Trace clearance)

El ancho y el espaciamiento de los conductores (pistas o "tracks") en un PCB es muy importante. Si las pistas estn demasiado cerca, la soldadura puede unir pistas adyacentes, y el PCB ser difcil de construir o reparar. Si estn demasiado separadas o lejos unas de otras, el PCB puede ser demasiado grande y costoso. Cuando un PCB trabaja a altas frecuencias, las pistas pueden necesitar ser de anchos y longitudes exactas para controlar la impedancia caracterstica de la misma. El Clearance o "separacin" es la distancia ms corta a travs del aire entre dos conductores. Para mayor informacin , equipos alimentados con energa de red deben cumplir con la norma, UL 60950-1 la cual da la distancia mnima permitida entre pistas de un PCB. Con la tpica entrada de la red 120-230 VAC, el creepage (linea de fuga) entre los circuitos primario y el secundario de baja tensin (segn UL / IEC 60950) debe ser 6,4 mm como mnimo. El IPC recomienda una separacin entre las pistas de: 0,0254 mm/V en placas sin recubrimiento si no se espera que lleguen a utilizarse por encima de 10.000 pies, 0.005 mm/V en placas sin recubrimiento si espera que se mantenga siempre por debajo de 10.000 pies 0,00305 mm/V si se cubren con mscara de soldadura. Algunas normas de seguridad requieren un espacio mnimo de 8 mm entre la entrada de alimentacin (240 V) y pistas de seal. Otras normas relacionadas con la limpieza y lneas de fuga son ECMA 287, IEC 60664, NEMA 1-111-1, 1111-2 NEMA, etc Algunos diseos cortan el plano de ground u otros planos del PCB en lugares estratgicos para controlar las rutas de retorno de las corrientes. El deseo habitual es mantener altos voltajes o altas frecuencias fuera de reas o zonas sensibles de un circuito. Las propiedades reales del diseo son fundamentales, porque en algunos casos, cortando el plano de ground se hace que el PCB se transforme en una antena que irradia ruido de radio en los equipos cercanos.

Remover cobre innecesario Remove less copper o Remove dead copper

Eliminacin de grandes superficies de cobre genera desechos y aumenta la contaminacin. Sin embargo muchas veces esto es necesario. Por lo tanto, los diseadores pueden , dejar el cobre sin conectar en su lugar, o cubrir extensas reas de cobre innecesario transformarlas en arreglos de pequeos de diamantes, rectngulos de cobre aislados elctricamente y generar con ellos planos para proteger de EMI/RFI al circuito.

Fiducial
La mayora de los PCB tienen marcas de alineacin (llamado fiduciales) y los agujeros de herramientas para alinear capas. El fiducial preferido es un crculo slido de 1 mm de dimetro , el cual permite al PCB ser montado en los equipos Pick and place y de soldaduras. Algunos diseos tienen tambin patrones de control de calidad para medir los procesos de soldadura y el generado del PCB en si (etching). En algunos casos, los patrones de prueba estn sobre los marcos o margenes troquelados que soportan los PCB y pueden ser removidos

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antes de que el PCB este instalado.

Va
Las capas o layers pueden estar conectados entre s a travs de agujeros perforados llamados vas. Algunos de los agujeros son galvanizados o con pequeos remaches que se insertan en ellos. Los PCB de alta densidad puede tener vas ciegas, que son visibles solamente en una superficie, o vas enterradas que no son visibles en ninguna de las capas externas, pero stos son caros de construir y difciles o imposibles de inspeccionar despus de la fabricacin. Los buenos diseadores minimizar el nmero de vas para reducir el costo de la perforacin. En PCB antiguos era comn soldar un cable a travs del agujero para realizar la union entre pistas de diferentes layers.

Mscara de soldadura y serigrafa (silkscreen)

Una mscara de soldadura es una capa de lacado que resiste la accin de la soldadura (la soldadura no se adhiere), y mantiene las islas de soldadura separadas. Tambin protege las capas conductores de los layers exteriores de la abrasin y de la corrosin. Sin la mscara de soldadura, el epoxi con fibra de vidrio reforzada poseee un translcido de color blanquecino. Las mscaras de soldadura son generalmente de color verde, pero pueden ser encontrados en otros colores. Una leyenda de serigrafa sobre la superficie superior o inferior del PCB proporciona la informacin legible sobre los nmeros de los componentes y la orientacin de los mismos. Esto ayuda a la fabricacin , ensamble y reparacin. Para ayudar a la construccin manual y reparacin, diodos, condensadores y circuitos integrados son a veces orientado en la misma direccin. La tecnologa actual permite a los identificadores (designator) de componentes para ser impresas directamente sobre la superficie del PCB, ahorrando tiempo y dinero mediante la supresin de serigrafas. Esto se hace a veces por una impresora de inyeccin de tinta especial.

Las directrices bsicas

Los transmisores de radio y receptores de radio son difciles de disear. Los diseadores de PCB que trabajan en ellos deben reducir al mnimo los efectos parsitos debido a la disposicin de los componentes, o tenerlas en cuenta con un modelo general y de usar algn de software de simulacin tal como SPICE. Afortunadamente, muchos circuitos prcticos se pueden rutear (disear el layout ) utilizando un modelo globalizado mucho ms simple.

Diseo de PCB, lineamientos bsicos:

a menudo es una buena idea de haber hecho un circuito prototipo usando conexin punto-a-punto o wire wrap, una vez que se han resuelto algunas cuestiones bsicas que tienen que ver con la seleccin de componentes: (por ejemplo, se debe utilizar una resistencia de 1/4 w o de 1/2 w ?) Considerar las limitaciones fsicas en el tamao de la placa montada y los requisitos de disipacin de calor y elegir sus disipadores de calor si es necesario. Considerar cuidadosamente el tamao fsico de los componentes que se utilizan para rutear, el esquemtico del circuito no te dice esto. Componentes equivalentes a menudo tienen diferentes encapsulados. Cmo fijar o conectar los componentes a la placa? Son componentes de montaje superficial? o requieren orificios, tornillos, arandelas, etc? Hay partes mecnicas que se montan directamente a la placa? Por ejemplo, interruptores o resistencias variables? Cmo va a montar la placa en su equipo o blindaje? Que fuerzas fsicas soportara la placa

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(choques, deformaciones, corte, vibraciones) habr en ella y sobre los componentes? Cmo se conecta la tarjeta a su fuente de alimentacin? Qu otros conectores se requiere (por ejemplo, las seales de entrada, salidas)? Usar una hoja de papel y un lpiz y dibujar el PCB en su tamao real, o utilizar el software de diseo incluyendo los componentes y verificar fsicamente la disposicin , tamao y orientacin de los mismos. Decidir anchos adecuados para cada una de las pistas de seal, lo que depende de la corriente que se espera que lleve. Algunas veces se utilizan a las pistas como fusibles , para limitar los daos si ocurre un desperfecto en el circuito. Decidir si va a tener un PCB de una una sola capa, 2 capas, o de mltiples capas basada en la complejidad del circuito y los costes de fabricacin. Comenzar por la colocacin de los componentes, a continuacin, mediante la colocacin de las pistas de seal que pasaran cerca de ellos , deje un poco de espacio alrededor de cada uno para dar margen a tolerancias. Para una placa de una sola capa, invertir un mayor esfuerzo para evitar que los pistas se crucen entre s, jugar con la colocacin del componente o componentes y coloque pistas por debajo de estos, a veces la utilizacin de un puente es necesario. En PCB de 2 capas y de mltiples capas simplemente rutear las pistas en diferentes capas, y usar PTH para saltar de una capa a otra. Tratar de predecir y evitar errores de montaje: donde hay varios componentes de la misma clase, o en los pines tienen una polaridad (por ejemplo, los capacitores electrolticos), trate de colocar en paralelo y orientar el polo positivo en la misma direccin. Si su software de diseo posee DRC (Design Rule Check), selo. Para cada circuito puede que las Rules sean diferentes dependiendo de la naturaleza del mismo.

Diseo de PCB en circuitos de RF en un PCB de 2 capas o multicapas:

Identificar los puntos crticos del circuito y las ubicarlos en primer lugar Utilizar uno de los layers como un plano de tierra continuo. Evitar formar esquinas agudas con las pistas. Mantener pistas de seales y conductores de componentes(soldarlos al ras del PCB) tan corto como sea posible. Entradas y salidas deben estar muy separadas, de modo que la energa de RF no se filtre de nuevo de salida a entrada. etapas deben estar alineadas, en lugar de rodearse. Desacoplar las partes de RF del circuito de las partes de CC del circuito. Blindar los componentes de AF e IF de componentes de RF. Comunicacin de alta velocidad (ms de 100 Mb / s por cable) generalmente requiere conexin punto a punto, en lugar de puntos mltiples de conexin o de bus multipunto. Comunicaciones por sobre los 622 Mb / s por cable requiere de tcnicas ms especializadas y la seleccin cuidadosa de conector Muchas personas tienen una lista de cosas para revisar antes de enviar los archivos de formato Gerber para el fabricante de PCB.