Neidy Yineth Bareo Ivn Ren Daza 10 -H SOLUCION PERIFERICOS DE ENTRADA: ESCANER: Este equipo convierte en formato digital

los textos e
imgenes impresos, primero los rastrea y luego los convierte en unidades de informacin.

CAMARA DE VIDEO: Es la otra forma de introducir imgenes y texto

en la computadora su funcin es captarlos directamente al mundo real.

TECLADO: Es el principal dispositivo para introducir ordenes al

computador por medio del teclado se puede introducir un texto y dar rdenes en forma de comandos escritos.

RATON: Con la introduccin de los ambientes grficos de trabajo q

incluye iconos, mens desplegables, cuadro de dilogos surgi la necesidad de detener un elemento que sirviera para sealar.

PERIFERICOS DE SALIDA:

IMPRESORA: Es una herramienta de mucha utilidad ya que es la que vaca

en papel lo resultados del procesamiento de datos.

Tarjeta de audios y bocinas: Esta placa es la encargada de convertir la

seal la informacin proveniente del equipo y la enva a unas bocinas y esto ha sido algo indispensable para la funcin de multimedia.

MONITOR: Es el dispositivo principal que usa la computadora para mostrar

a los usuarios el trabajo realizado en el equipo.

PERIFERICOS DE ALMACENAMIENTO:

UNIDAD DE DVD: Es la evolucin de formato de CD. El espacio disponible

de un DVD, es muy superior al de los CD normales.

UNIDAD DE CD: Los discos compactos han desplazado casi por completo a
los tradicionales disquetes; se han convertido en la principal forma de intercambio de datos informticos.

DISCO DURO: Este dispositivo se utiliza comn mente para guardar los
programas y los archivos de trabajo de modo que estn a la mano para la hora en que se quiera utilizar.

PERIFERICOS DE COMUNICACIONES:

TARJETA DE RED: En el hogar en el cual se cuenta con ms de una

computadora es muy conveniente tener una forma de intercambiar archivos es necesario utilizar este dispositivo ya que permite realizar transferencia en forma segura y veloz.

MODEM: Es dispositivo que mediante una lnea telefnica nos permite

comunicarnos con otras computadoras remotas con esto podemos lograr el intercambio de archivos entre sistemas.

FUENTE DE PODER O ALIMENTACION DEL COMPUTADOR AT Y ATX

FUENTE DE PODER AT:

Usadas hasta la aparicin del Pentium MMX, La tecnologa MMX fue la que introdujo calidad en las aplicaciones multimedia y las comunicaciones, adems de incluir el procesamiento de grficos en tiempo real.

La fuente AT tiene tres tipos de conectores de salida: El primer tipo, del cual hay dos, que alimentan al motherboard.

Los dos tipos restantes, de los cuales hay una cantidad variable que depende de la potencia de la fuente, son aquellos que se conectan a las unidades de discos, CD-ROM, disquetes, etc.

La tensin marcada como PG no es en realidad una tensin, sino una seal de control de la fuente que inhibe al motherboard hasta que las tensiones de la fuente se estabilizan, momento en el cual pasa a habilitar la motherboard. Esta seal cumple una funcin anloga a la del reset. Para testear la fuente es imprescindible que esta tenga alguna carga conectada, pues en caso contrario podra llegar a no encender. Como carga se puede utilizar un disco duro. En caso de faltar alguna de estas tensiones la fuente debe ser retirada del gabinete y ser reparada o reemplazada por otra. No se aconseja intentar uno mismo la reparacin de la fuente, pues el costo en repuestos y horas-hombre probablemente supere al de una unidad nueva, adems del peligro inherente a trabajar con altas tensiones.

FUENTES DE ALIMENTACION ATX

ATX Sustituyeron a las fuentes AT a partir de la salida de los procesadores Pentium, y son las que se utilizan en la actualidad.

La fuente ATX es muy similar a la AT, pero tiene una serie de diferencias, tanto en su funcionamiento como en los voltajes entregados a la motherboard. La fuente ATX es en realidad son dos fuentes juntas: una fuente principal, que corresponde a la vieja fuente AT (con algunos agregados).

C) Transformador
El transformador entrega en su secundario una seal con una amplitud menor a la seal de entrada La seal que se entrega en el secundario del transformador deber tener un valor acorde a la tensin (voltaje) final, de corriente continua, que se desea obtener.

Rectificador
El rectificador convierte la seal anterior en una onda de corriente continua pulsante, y en el caso del diagrama, se utiliza un rectificador de 1/2 onda (elimina la parte negativa de la onda

Filtro
El filtro, formado por uno o ms condensadores (capacitores), alisa o aplana la onda anterior eliminando el componente de corriente alterna (c.a.) que entreg el rectificador. Los capacitores se cargan al valor mximo de voltaje entregado por el rectificador y se descargan lentamente cuando la seal pulsante desaparece

Regulador
El regulador recibe la seal proveniente del filtro y entrega un voltaje constante sin importar las variaciones en la carga o del voltaje de alimentacin.

D) Conectores fuente de alimentacin AT

Conectores fuente de alimentacin ATX

E)
Fuente AT 220VAC Fuente ATX Una tensin de 5VDC que permanece activa cuando la fuente est en modo standby, llamada 5VSB Una tensin de 3.3 VDC que permite simplificar el diseo del motherboard,

COOLER: DEFINICIN, PARTES Y TIPOS Ventilador que se utiliza en los gabinetes de computadoras y otros dispositivos electrnicos para refrigerarlos. Por lo general el aire caliente es sacado desde el interior del dispositivo con los coolers. Los coolers se utilizan especialmente en las fuentes de energa, generalmente en la parte trasera del gabinete de la computadora actualmente tambin se incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que pueden sobrecalentarse.

Partes:

La hlice: Son las que se encargan de producir la corriente de aire fra o caliente, girando a altas o bajas velocidades Motor elctrico: Es una mquina elctrica que transforma energa elctrica en energa mecnica por medio de interacciones electromagnticas. Bobina: por su forma en espiras de alambre enrollados almacena energa en forma de campo magntico Cojinetes: Encargados de sostener el eje

Tipos

DEFINICIN Y TIPOS DE JUMPER Los jumperes son unas pequeas patillas metlicas que salen perpendicularmente de la placa base. Si llevan encima una tapa es que estn en posicin "on" o "close" (circuito cerrado) y si no, estn en "off" u "open" (circuito abierto) Cada velocidad del bus de la placa base y de los multiplicadores de la CPU tienen una posicin diferente de los jumper cuyo color puede ser negro, azul, blanco, amarillo o rojo, dependiendo del fabricante. Una vez asignada la nueva velocidad del bus de la placa base mediante los jumperes, modificaremos el multiplicador de la CPU.

MICROPROCESADOR

Los microprocesadores pueden estar presentados en diferentes formatos. Dichas diferencias se agudizan en los Encapsulados y en las conexiones a las placas. El encapsulado no suele variar ms que en la forma y en el tamao De la tecnologa, en cambio, la conexin vara entre dos estndares muy extendidos. Slot: El zcalo slot recibe el procesador como si fuera una tarjeta ms del PC, algunas de las ventajas de este sistema es que el calentamiento es menos acusado dado que al no encontrarse el procesados en contacto directo con la placa no le transmite el calor. Algunos inconvenientes es su menos eficiencia frente al socket. Socket: Es el estndar inicial y el que hoy en da ms se utiliza. Los procesadores de ltima generacin como el Pentium IV o los ltimos modelos de AMD utilizan esta arquitectura.

Marcas: AMD INTEL INSIDE

Generaciones:

o Primera Generacin: IBM decidi crear el PC. Trabaja con palabras de 16 bits. Los modelos ms importantes fueron el 8086 y su variante 8088.

o Segunda Generacin: Alcanza los 16 Mb de RAM. Trabaja con palabras de 16 bits de extensin. Se fabrican dispositivos de hasta 25 MHz de velocidad. El modelo ms importante es el 80286.

o Tercera Generacin: Lleg al lmite de los 4 Gb de RAM Trabaja con palabras de 32 bits. El modelo ms importante es el 80386. Una de las ventajas de este microprocesador es el modo de memoria protegida, que permite ejecutar 2 o ms aplicaciones al mismo tiempo. En esta poca, finales de los 80, aparecieron los microprocesadores AMD y Cyrix. o Cuarta Generacin: Alcanza los 133 MHz de velocidad. Se incorpor un bloque especial de manejo de operaciones matemticas con punto flotante (conocido como FPU o unidad de punto flotante) Para garantizar un constante flujo de datos, se introdujeron unos pequeos bloques de memoria RAM de alta velocidad, conocida como Cach. El modelo ms importante es el i486.

Quinta Generacin Aparecen sobre el ao 1993. Se componen de los Pentium en cuanto a Intel, los AMD K5 y K6 y los Cyrix 6x86. Su principal caracterstica es que eran capaces de ejecutar varias instrucciones en un solo ciclo de reloj gracias a su bus externo de 64bits. Sexta Generacin: Aparecen a mediados de los aos 90 Aparece el Procesador Pentium Pro y con el un nuevo concepto que incluye dos chips dentro de una sola pastilla. Este procesador dio lugar a los Pentium II, Pentium III y algunas versiones del Celeron.

Velocidad: Actualmente se habla de frecuencias de Megaherzios (MHz.). o de Gigaherzios (GHz.) El indicador de la frecuencia de un microprocesador es un buen referente de la velocidad de proceso del mismo, pero no el nico. Velocidad de bus Velocidad externa (bus o velocidad FSB): Es la velocidad de comunicacin entre el procesador y la placa base (400 MHz, 800 MHz, 1066 MHz,).

Clases de microprocesadores para: Escritorio, servidores y porttiles:

Pentium 4 y Pentium 4 EE Los procesadores Pentium 4 tienen un solo ncleo y estn destinados principalmente para el uso domstico. Los diferentes modelos tienen velocidades de reloj que van desde 1,3 GHz a 3,8 GHz. Pentium 4 Extreme Edition (EE) es una versin de 64 bits del procesador Pentium 4.

Pentium D/EE Los procesadores Pentium D son de doble ncleo, lo que resulta en un aumento significativo en el rendimiento multitarea, en comparacin con la serie Pentium 4. Las velocidades de reloj varan entre los 2,66 GHz y 3,73 GHz para esta serie. La serie Pentium D fue diseada para computadoras de escritorio, especialmente aquellas con uso intensivo de recursos de audio/video y juegos. Procesadores Core i7 y anteriores La serie de procesadores Intel Core incluye procesadores diseados para computadoras de escritorio y porttiles. El ms reciente de esta clase es el Core i7, un procesador de cuatro ncleos con velocidades de reloj de 1,6 GHz a 3,47 GHz. M Pentium M incluye procesadores de un solo ncleo, diseados para computadoras mviles con velocidades de reloj que van desde 900 MHz a 2,26 GHz. Esta serie fue descontinuada en 2008. Xeon La serie Xeon se refiere a procesadores multi-socket y multiprocesos, diseados para grandes estaciones de trabajo, servidores y sistemas embebidos. Las velocidades de reloj de la serie Xeon abarcan desde 400 MHz hasta 3,8 GHz. La mayora de los Xeons actualmente en produccin son procesadores de cuatro ncleos. Sin embargo, en versiones futuras, se espera que tengan ocho ncleos. Celeron La serie de procesadores Celeron est diseada para computadoras personales de bajo presupuesto, y tienen menos memoria cach y le faltan muchas de las caractersticas avanzadas de la gama ms alta de procesadores Intel. Las velocidades de reloj van desde 266 MHz hasta 3,6 GHz. Atom Intel Atom se refiere a la serie de procesadores de 32 y 64 bits de voltaje ultra-bajo, diseados para su uso en netbooks y otros dispositivos de red porttiles. La velocidad de reloj oscila entre 800 MHz y 2 GHz. Los procesadores Intel Atom no estn disponibles para mquinas de escritorio.

Tipos de encapsulados y presentaciones:

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexin se situan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado mespecialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC anlogicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje supeficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsualdo puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montajes defectuosos en las plaquetas. Metodo casero para desoldar un encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida. Otros Encapsulados

Sistema de refrigeracin:
El componente que ms potencia disipa y que, por tanto, necesita mejor refrigeracin es el microprocesador. Como ya adelant en otra pgina, el aumento de la frecuencia de funcionamiento y del nmero de ncleos de los procesadores modernos conlleva un aumento de potencia y de calor producido, agravado en los casos de aumento del voltaje que se les suministra con fines de overclocking. Para conseguir evacuar una cantidad tan grande de calor concentrado en un solo chip se utilizan diversos mtodos dependiendo de las necesidades de cada caso en particular: refrigeracin por aire, lquida

Instalacin del microprocesador (VIDEO)

http://www.youtube.com/watch?v=4TAGncZwmC4&feature=player_embedded

Las cuatro partes del microprocesador

- Unidad de Control, es la encargada de supervisar la secuencia de las operaciones que deben realizarse para ejecutar una instruccin. - Unidad Aritmtica y Lgica, es la encargada de realizar todas las operaciones que transforman los datos, en especial operaciones matemticas como la suma y la resta, y lgicas como la negacin y la afirmacin. - Unidad de Intercambio: Esta unidad tiene por objeto adaptar el formato de los datos, la velocidad de operacin y el tipo de seales entre el procesador y los perifricos. Tambin establece el cambio de entrada y salida de los datos y realiza ciertas funciones de control sobre los perifricos. - Unidad Principal: Es el almacn tanto de instrucciones como de datos, esta unidad esta constituidas por celdas de almacenamiento, cada una de ellas capaz de almacenar un bit de informacin. BUSES: Bus de Direcciones: Es un canal del microprocesador totalmente independiente del bus de datos donde se establece la direccin de memoria del dato en trnsitoEl bus de direccin consiste en el conjunto de lneas elctricas necesarias para establecer una direccin. La capacidad de la memoria que se puede direccionar depende de la cantidad de bits que conforman el bus de direcciones, siendo 2 n (dos elevado a la ene) el tamao mximo en bytes del banco de memoria que se podr direccionar con n lneas. Por ejemplo, para direccionar una memoria de 256 bytes, son necesarias al menos 8 lneas, pues 2 8 = 256. Adicionalmente pueden ser necesarias lneas de control para sealar cuando la direccin est disponible en el bus Bus de Control: Controla el uso y acceso a las lneas de datos y de direcciones. Como estas lneas estn compartidas por todos los componentes, tiene que proveerse de determinados mecanismos que controlen su utilizacin. Las seales de control transmiten tanto rdenes como informacin de temporizacin entre los mdulos. Mejor dicho, es el que permite que no haya colisin de informacin en el sistema.

- Bus de Datos: Existen dos grandes tipos clasificados por el mtodo de envo de la informacin: bus paralelo o bus serie. Hay diferencias en el desempeo y hasta hace unos aos se consideraba que el uso apropiado dependa de la longitud fsica de la conexin: para cortas distancias el bus paralelo, para largas el serial. Bus de Entradas y Salidas: Es solo una extensin del bus de datos que recibe los datos de la unidad de entrada y los entrega a la unidad conveniente u obtiene los datos de la unidad conveniente y los entrega la unidad de salidas.

LTIMO PROCESADOR LANZADO AL MERCADO: Intel Core i7 El procesador Intel Core i7 proporciona lo ltimo en rendimiento inteligente para las aplicaciones ms exigentes. Este procesador de cuatro ncleos incluye multitarea de 8 hilos y una cach L3 adicional. Con un rendimiento que adapta automticamente la velocidad y unas experiencias visuales incorporadas, esta 2 generacin de procesadores proporciona ms inteligencia a su PC. La 2 generacin de los procesadores Intel Core i7 incorpora tecnologa Intel Turbo Boost 2.0 y tecnologa Intel Hyper-Threading, permitiendo que las aplicaciones y los protocolos de seguridad obligatorios funcionen eficientemente en el segundo plano sin comprometer la productividad. Las necesidades de las comunicaciones actuales, visualmente ms sofisticadas, sern satisfechas gracias a la tecnologa de grficos Intel HD 2000, integrados en la 2 generacin de procesadores Intel Core. Esto elimina la necesidad de adquirir una tarjeta grfica de otro fabricante, lo que reducir el consumo de energa y los costes del sistema. Caractersticas y Ventajas Con la 2 generacin de los procesadores Intel Core i7, dispondr de las siguientes caractersticas: * Tecnologa Intel Turbo Boost 2.0 que aumenta de forma dinmica la frecuencia del procesador cuanto sea necesario, aprovechando el margen trmico y de potencia cuando opera bajo los lmites establecidos. * Tecnologa Intel HT que permite que cada ncleo de su procesador trabaje en dos tareas al mismo tiempo. * Intel Smart Cache que se asigna dinmicamente a cada ncleo del procesador en funcin de la carga de trabajo, lo que reduce A

6. MEMORIA RAM La memoria principal o RAM (Random Access Memory) Memoria de Acceso Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que est utilizando en el momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o no sea reiniciada.

TERMINOS TCNICOS Latencia: Se denominan latencias de una memoria RAM a los diferentes retardos producidos en el acceso a los distintos componentes de esta ltima. Estos retardos influyen en el tiempo de acceso de la memoria por parte de la CPU, el cual se mide en nanosegundos (10-9 s) . Resulta de particular inters en el mundo del overclocking el poder ajustar estos valores de manera de obtener el menor tiempo de acceso posible. Tiempo de Acceso: El tiempo que tarda la memoria en proporcionar el dato, es la suma de las tres latencias: ACTIVE, RAS y CAS. Como se comenta anteriormente, antes de enviar el dato/instruccin a donde deba ir, se deben leer varias celdas de memoria, por lo tanto hay que pasar de una celda a otra, e ir esperando su correspondiente latencia CAS. Si cada tablero tiene, por ejemplo 64 celdas, y se van a leer 20 posiciones, las latencias totales a esperar son: * 1 X ACTIVE (ya que se leen menos de 64 celdas, que son las que tiene el tablero completo) * 3 X RAS (ya que cada fila tiene 8 posiciones) * 20 X CAS (ya que se van a leer 20 celdas)

Buffer de Datos: En informtica es un espacio de memoria, en el que se almacenan datos para evitar que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede en algn momento sin datos. El concepto del buffer es similar al de cach. Pero en el caso del buffer, los datos que se introducen siempre van a ser utilizados. En la cach sin embargo, no hay seguridad, sino una mayor probabilidad de utilizacin.

Paridad: Consisten en aadir a cualquiera de los tipos anteriores un chip que realiza una operacin con los datos cuando entran en el chip y otra cuando salen. Si el resultado ha variado, se ha producido un error y los datos ya no son fiables. Dicho as, parece una ventaja; sin embargo, el ordenador slo avisa de que el error se ha producido, no lo corrige. Es ms, estos errores son tan improbables que la mayor parte de los chips no los sufren jams aunque estn funcionando durante aos; por ello, hace aos que todas las memorias se fabrican sin paridad.

ESTRUCTURA FSICA DE LA MEMORIA

La memoria est compuesta por un determinado nmero de celdas, capaces de almacenar un dato o una instruccin y colocadas en forma de tablero de ajedrez. En lugar de tener 64 posibles posiciones donde colocar piezas, tienen n posiciones. No solo existe un "tablero" sino que existen varios, de esta forma la estructura queda en forma de tablero de ajedrez tridimensional. PORQUE LA MEMORIA RAM ES VOLATIL Y ALEATORIA? Originalmente tambin se les sola denominar memorias aleatorias (de ah RAM o Random Access Memory, memorias de acceso aleatorio). Aunque este nombre no le es el ms apropiado ya que hoy en da todas las memorias en PC, sean voltiles o no como por ejemplo los discos duros, disquetes y dems dispositivos de almacenamiento disponen de un sistema de acceso al dato aleatorio, ya que en caso de disponer de un sistema de acceso secuencial ste tardara mucho en cargar datos. RESUMEN: La memoria voltil de una computadora, contrario a memoria no voltil, es aquella memoria cuya informacin se pierde al interrumpirse el flujo de corriente elctrica. La memoria de acceso aleatorio consta de cientos de miles de pequeos capacitadores que almacenan cargas. Al cargarse, el estado lgico del capacitador es igual a 1; en el caso contrario, es igual a 0, lo que implica que cada capacitador representa un bit de memoria.

COMO SE ALMACENA LA INFORMACION EN UNA MEMORIA RAM Los chips de memoria son pequeos rectngulos negros que suelen ir soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos. La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los disquetes o los discos duros, es que la RAM es muchsimo ms rpida, y que se borra al apagar el ordenador, no como stos. El interior de cada chip se puede imaginar como una matriz o tabla en la cual cada celda es capaz de almacenar un bit. Por tanto, un bit se puede localizar directamente proporcionando una fila y una columna de la tabla. En realidad, la CPU identifica cada celda mediante un nmero, denominado direccin de memoria. A partir de una direccin se calcula cul es la fila y columna correspondiente, con lo que ya se puede acceder a la celda deseada. El acceso se realiza en dos pasos: primero se comunica la fila y despus la columna empleando los mismos terminales de conexin. Obviamente, esta tcnica denominada multiplexado permite emplear menos terminales de conexin para acceder a la RAM, lo que optimiza la relacin entre el tamao del chip y la capacidad de almacenamiento.

TIPOS DE MEMORIA: SINCRNICA Y ASINCRNICA

Sncronas
SDR SDRAM Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , as como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Est muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominacin SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es as, simplemente se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias sncronas dinmicas. Los tipos disponibles son: * PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx de 100 MHz. * PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx de

DDR SDRAM Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulos de 144 contactos para los ordenadores porttiles. Los tipos disponibles son: * PC2100 o DDR 266: funciona a un mx de 133 MHz. * PC2700 o DDR 333: funciona a un mx de 166 MHz. * PC3200 o DDR 400: funciona a un mx de 200 MHz.

Asncronas
Existen diversas implementaciones de ram sncrona a rfagas (synchronous burst SRAM) que las hacen superiores a las ram asincronas empleadas en sistemas cach. Esto se debe a diversos factores: - Sincronizacin con el reloj del sistema: Significa que todos los flancos de las seales se activan con el reloj del sistema. Con eso se logra incrementar las velocidades de conmutacin y respuesta adems de simplificar notablemente los diseos de las placas. - Rfagas: La ram sncrona, junto a unos pequeos circuitos lgicos, permiten trabajar a altas velocidades cuando se trata de solicitudes de datos contiguos en memoria. La lectura de cuatro direcciones consecutivas en modo rfaga tiene la complicacin de ser entrelazada en sistemas Pc mientras que en sistemas PowerPc es lineal lo que hace los mdulos de un sistema incompatibles con otros. - Pipelining: Con el uso de registros de entrada y salida se logran tcnicas de pipelining, lo que se traduce un menores tiempos de carga al permitir solapar peticiones de datos mientras se sirven datos al sistema. Con todo lo anterior logramos accesos secuenciales a memoria a velocidades altas. A esto hay que aadir que la actual sram asncrona funciona a 3.3 voltios y accesos de 15 nanosegundos, mientras que la ram sncrona puede llegar a funcionar con accesos de 6 nanosegundos cuando se decidan los fabricantes a implementarla a 3.3 voltios. El propsito de la cach L2 es permitir al microprocesador ejecutar cdigo lo ms rpido posible ya que en numerosas ocasiones se producen estados de espera hasta que los datos fluyen desde la memoria. A la hora de decir el tipo y tamao de la cach se analiza el nmero de accesos a cach por cada ciclo durante una rfaga. Cuando se accede a la cach por rfagas, el primer dato tarda dos ciclos de reloj en estar disponible, para el segundo, tercer y cuarto dato solamente requieren un ciclo (un ciclo por dato: 2-1-1-1), con lo que no hay estados de espera para sta secuencia,

MDULOS DE MEMORIA RAM Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras.

La implementacin DRAM se basa en una topologa de Circuito elctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de decenas o cientos de Megabits. Adems de DRAM, los mdulos poseen un integrado que permiten la identificacin de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicacin SPD. La conexin con los dems componentes se realiza por medio de un rea de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zcalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto elctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentacin. Los primeros mdulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no haba un estndar entre distintas marcas. Otros mdulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS. La necesidad de hacer intercambiable los mdulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estndares de la industria como los JEDEC. Mdulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenan un bus de datos de 16 o 32 bits Mdulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. Mdulos SO-DIMM: Usado en computadores porttiles. Formato miniaturizado de DIMM.

MDULOS DE MEMORIA RAM PARA PORTTILES Los tipos de memoria actual son DDR, DDR2 y DDR3; y las velocidades estn expresadas en MHz, en general van de 400 MHz, hasta 1333 MHz, es el caso de las memoria de tipo DDR3.

TECNOLOGAS: Conjunto de conocimientos tcnicos, ordenados cientficamente, que permiten disear y crear bienes o servicios que facilitan la adaptacin al medio y satisfacen las necesidades de las personas. Aunque hay muchas tecnologas muy diferentes entre si, es frecuente usar el trmino en singular para referirse a una de ellas o al conjunto de todas. La actividad tecnolgica influye en el progreso social y econmico, pero tambin ha producido el deterioro de nuestro entorno (biosfera). MEMORIAS ASNCRONAS: DRAM: es un tipo de memoria dinmica de acceso aleatorio que se usa principalmente en los mdulos de memoria RAM y en otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinmica, ya que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo, cada cierto periodo, en un ciclo de refresco.

FPM: Memoria en modo paginado, el diseo ms comn de chips de RAM dinmica. El acceso a los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. Antes del modo paginado, era ledo pulsando la fila y la columna de las lneas seleccionadas.

EDO-RAM: Se trata de una memoria ms rpida, ya que incorpora un cache interno que agiliza la transferencia entre el micro y la RAM.

BEDO-RAM: Es una evolucin de la EDO-RAM la cual compite con la SDRAM. Lee los datos en rfagas, lo que significa que una vez que se accede a un dato de una posicin determinada de memoria se leen los tres siguientes datos en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador. En la actualidad es soportada por los chipsets VIA 580VP, 590VP y 680VP.

MEMORIAS SINCRONAS: SDRAM: para superar algunos de los problemas latencia inherentes con los mdulos de memoria DRAM estndar, varios fabricantes han incluido una cantidad pequea de SRAM directamente en el chip, eficazmente creando un cach en el chip. Permite tiempos de latencia mas bajos y funcionamientos de 200MHz. PC66: es DRAM sncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 66,66MHz, en un bus de 64 bits, a una tesion de 3,3V. La PC66 esta disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM.

P CC100: es un estndar para el equipo interno removible de memoria de acceso aleatorio, que se define por el joint electron dispositivo consejo de ingeniera. PC100 consulta DRAM sncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 100 MHz, en un bits de ancho de autobs 64, con un voltaje de 3.3V. PC100 est disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM.

PC133: consulta DRAM sncrona que funciona a una frecuencia de reloj de 133MHz, en un bits de ancho de autobs 64, con un voltaje de 3,3V. PC133 est disponible en 168 pines DIMM y 144 pines SO-DIMM de factores de forma.

DDR SDRAM: significa doble tasa de transferencia de datos en espaol. Son mdulos de memoria RAM compuestos por memorias sncronas (SDRAMM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por 2 canales distintos simultneamente en un mismo ciclo de reloj.

DDR SDRAM Significa doble tasa de transferencia de datos en espaol. Son mdulos de memoria RAM compuestos por memorias sncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultneamente en un mismo ciclo de reloj. Los mdulos DDR soportan una capacidad mxima de 1 GiB (1 073 741 824 bytes). Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un principio utiliz nicamente memorias RAMBUS, ms costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar memoria DDR, lo que le permiti competir en precio.

PC1600 Es una clase de memoria los circuitos integrados utilizados en los ordenadores. DDR SDRAM (sometimes referred to as DDR1 SDRAM ) has been superseded by DDR2 SDRAM and DDR3 SDRAM , neither of which are either forward or backward compatible with DDR SDRAM, meaning that DDR2 or DDR3 memory modules will not work in DDR equipped motherboards , and vice versa. DDR SDRAM (a veces referido como DDR1 SDRAM) ha sido reemplazado por SDRAM DDR2 y DDR3 SDRAM , ninguna de las cuales estn o hacia delante o hacia atrs compatible con DDR SDRAM, lo que significa que DDR2 o DDR3mdulos de memoria no funciona en DDR equipada placas base , y viceversa a la inversa.

PC2700 Funciona a 2.5 V, trabaja a 333MHz, es decir 166MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 2,7 GB/s (de ah el nombre PC2700).

PC3200 Funciona a 2.5V, trabaja a 400MHz, es decir, 200MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 3,2 GB/s (de ah el nombre PC3200).

PC4200 Trabaja a 533Mhz, es decir, 266 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,2 GB/s (de ah el nombre PC4200)

PC4800: Trabaja a 600MHz, es decir, 300MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 4,8GB/s.

PC5300: Trabaja a 667MHz es decir, 333Mhz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 5.3GB/s.

PC6400 Trabaja a 800Mhz, es decir, 400 MHz de bus de memoria y ofrece tasas de transferencia de hasta 6,4 GB/s (de ah el nombre PC6400).

DDR3 Es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologas de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM. El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos cuatro veces ms rpido, lo que permite obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus ms altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no hay una reduccin en la latencia, la cual es proporcionalmente ms alta.

RDRAM: La tecnologa RDRAM de rambus ofrece un diseo de interface chip a chip de sistema que permite un paso de datos hasta 10 veces ms rpida que la DRAM estndar, a travs de un bus simplificado. Se la encuentra en mdulos RIMM los que conforman el estndar de formato DIMM pero sus pines no son compatibles. Su arquitectura esta basada en los requerimientos elctricos del canal RAMBUS, un bus de alta velocidad que opera a una tasa de reloj de 400MHz el cual habilita una tasa de datos de 800MHz

XDR DRAM: Es un alto rendimiento de memoria RAM interfaz y sucesor del Rambus RDRAM. XDR fue diseado paras ser eficaz en, gran ancho de banda de los consumidores en sistemas pequeos, rendimiento de memoria aplicaciones de alta y de gama alta GPU. Elimina los problemas de latencia inusualmente alta que plagaron las primeras formas de RDRAM.

XDR2 DRAM: es un tipo de memoria de acceso aleatorio dinamico que se ofrece por Rambus. Se anunci el 7 de julio de 2005 y la especificacin de que fue lanzado el 26 de marzo de 2008. Rambus ha diseado XDR2 como una evolucin de, y el sucesor, XDR DRAM. Esta se destina para el uso en gama alta de tarjetas grficas y equipos de red.

DRDRAM: Una memoria RAM de la arquitectura totalmente nueva, con control del bus y una nueva va entre los dispositivos de memoria. Un solo canal Rambus tiene el potencial de llegar a los 500Mbps en modo de rfaga, un 20 aumento de veces mas memoria RAM.

SLDRAM: la SLDRAM es una DRAM fruto de un desarrollo conjunto y, en cuanto a la velocidad, puede representar la competencia ms cercana de Rambus. Su desarrollo se lleva a cabo por un grupo de 12 compaas fabricantes de memoria. La SLDRAM es una extensin ms rpida y mejorada de la arquitectura SDRAM que amplia el actual diseo de 4 bancos a 16 bancos. El ancho de banda de la SLDRAM es de los ms altos 3.2GB/s y su costo no sera tan elevado.

SRAM: memoria esttica de acceso aleatoria. Es un tipo de memoria ms rpida y confiable que la DRAM. El trmino esttica se debe a que necesita ser refrescada menos veces que la DRAM. Tiene un tiempo de acceso del orden de 10 a 30 nano segundos. Estas memorias no precisan de los complejos circuitos de refrescamiento como sucede con las RAM dinmicas, pero usan mucha ms energa y espacio.

EDRAM: significa incrustado DRAM. Un condensador con sede en la memoria de acceso aleatorio dinmico integrado en la misma como un ASIC o procesador. El coste por bit es mayor que el de los chips DRAM independientes, pero en muchas aplicaciones, las ventajas de rendimiento de la colocacin de la EDRAM en el mismo chip que el procesador supera la desventaja de costes en comparacin con una memoria externa. El EDRAM requiere pasos adicionales en comparacin con el proceso de fab SRAM integrado, lo que eleva los costos, pero el ahorro rea de 3X de las compensaciones de memora EDRAM el coste del proceso cuando una cantidad significativa de memoria se utiliza en el diseo.

ESDRAM: este tipo de memoria es apoyado por ALPHA, que piensa utilizarla en sus futuros sistemas. Funciona a 133MHz y alcanza transferencias de hasta1,6 GB/s, pudiendo llegar a alcanzar en modo doble, con una velocidad de 150MHz hasta 3,2GB/s.

SGRAMA: ofrece las sorprendentes capacidades de la memoria SDRAM para las tarjetas grficas. Es el tipo de memoria ms popular en las nuevas tarjetas grficas aceleradoras 3D.

WRAM: permite leer y escribir informacin de la memoria al mismo tiempo, como en la VRAM, pero esta optimizada para la presentacin de un gran nmero de colores y para altas resoluciones de pantalla. Es un poco ms econmica que la anterior.

MEMORIA ROM O memoria de slo lectura, es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrnicos, que permite slo la lectura de la informacin y no su borrado, independientemente de la presencia o no de una fuente de energa. Los datos almacenados en la ROM no se pueden modificar, o al menos no de manera rpida o fcil. Se utiliza principalmente para contener el firmware (programa que est estrechamente ligado a hardware especfico, y es poco probable que requiera actualizaciones frecuentes) u otro contenido vital para el funcionamiento del dispositivo, como los programas que ponen en marcha el ordenador y realizan los diagnsticos

PROM: Crear chips desde la nada lleva mucho tiempo. Por ello, los desarrolladores crearon un tipo de ROM conocido como PROM (programmable read-only memory). Los chips PROM vacos pueden ser comprados econmicamente y codificados con una simple herramienta llamada programador. La peculiaridad es que solo pueden ser programados una vez. Son ms frgiles que los chips ROM hasta el extremo que la electricidad esttica lo puede quemar.

Son las siglas de Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable borrable). Es un tipo de chip de memoria ROM no voltil inventado por el ingeniero Dov Frohman. Est formada por celdas de FAMOS (Floating Gate Avalanche-Injection Metal-Oxide Semiconductor) o "transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene de fbrica sin carga, por lo que son ledos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrnico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrnicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0.

EEPROM: Aunque las EPROM son un gran paso sobre las PROM en trminos de utilidad, siguen necesitando un equipamiento dedicado y un proceso intensivo para ser retirados y reinstalados cuando un cambio es necesario. Como se ha dicho, no se pueden aadir cambios a la EPROM; todo el chip sebe ser borrado. Aqu es donde entra en juego la EEPROM (Electrically erasable programmable read-only memory).

DIFERENCIA ENTRE BIOS, SETUP Y CMOS: A menudo, la BIOS y la CMOS pueden ser confundidos, porque para realizar ciertas operaciones, se suele indicar que se entre a la BIOS (BIOS Setup) o a la CMOS (CMOS Setup), tratndolos como sinnimos. A pesar de que la configuracin de la BIOS / CMOS se hace en el mismo lugar, el BIOS y elCMOS en la placa madre no son lo mismo. La BIOS de la placa madre contiene las instrucciones de cmo la computadora se inicia, y es slo modificada o actualizada con las actualizaciones para BIOS, y la CMOS es encendida por una bateraCMOS y contiene la configuracin del sistema, y es posible modificarla cada vez que entramos a la configuracin de CMOS (CMOS setup). A pesar de que muchas veces se utiliza la expresin configuracin de la BIOS / CMOS , sugerimos referirnos a la configuracin como configuracin de la CMOS, ya que resulta ms apropiado. El SETUP CMOS-SETUP es una interfaz por medio de la cual se puede controlar y/o modificar algunos parmetros delB.I.O.S. los cuales se almacenan en una parte del CMOS que en este caso acta como una memoria RAM que necesita alimentacin elctrica y para que no se pierda cada modificacin realizada a travs del SETUP cuando volvemos a encender nuestro equipo, la CMOS se alimenta de la pila que podemos ver en nuestra mainboard (placa base)

DISCO DURO

En informtica, un disco duro o disco rgido (en ingls Hard Disk Drive, HDD) es un dispositivo de almacenamiento de datos no voltil que emplea un sistema de grabacin magntica para almacenar datos digitales. Se compone de uno o ms platos o discos rgidos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metlica sellada Todos se comunican con la computadora a travs del controlador de disco, empleando una interfaz estandarizada. Los ms comunes hoy da son IDE (tambin llamado ATA o PATA), SCSI (generalmente usado en servidores y estaciones de trabajo), Serial ATA y FC (empleado exclusivamente en servidores)

Los fabricantes de discos duros, SSD y tarjetas flash miden la capacidad de los mismos usando prefijos SI, que emplean mltiplos de potencias de 1000 segn la normativa IEC, en lugar de los prefijos binarios clsicos de la IEEE, que emplean mltiplos de potencias de 1024, y son los usados mayoritariamente por los sistemas operativos. Esto provoca que en algunos sistemas operativos sea representado como mltiplos 1024 o como 1000, y por tanto existan ligeros errores, por ejemplo un Disco duro de 500 GB, en algunos sistemas operativos sea representado como 465 GiB (Segn la IEC Gibibyte, o Gigabyte binario, que son 1024 Mebibytes) y en otros como 465 GB.

UNIDAD DE CD 1. UNIDAD DE CD-ROM La unidad de CD-ROM es una unidad de almacenamiento interno. Es el dispositivo encargado de leer en forma ptica cd-roms y cds de msica. Las ms modernas son capaces de GRABAR una o varias veces los CD-ROMs. La capacidad de almacenamiento de un CD-ROM es de 600 Mb, es decir, el equivalente a 216 disquetes! La velocidad de base es de 150 Kbps (150 Kb por segundo), conocido como 1x; es la velocidad a la que el equipo de audio lee un CD de msica, lo cual es muy lento para leer informacin. Por ello, las unidades de CD-ROM ms modernas pueden leer a velocidades de: 24x, 32x y 52x.

UNIDAD DE CD-RW: Un disco compacto regrabable, conocido popularmente como CD-RW (sigla del ingls de Compact Disc ReWritable) es un soporte digital ptico utilizado para almacenar cualquier tipo de informacin. Este tipo de CD puede ser grabado mltiples veces, ya que permite que los datos almacenados sean borrados Hoy en da tecnologas como el DVD han desplazado en parte esta forma de almacenamiento, aunque su uso sigue vigente. En el disco CD-RW la capa que contiene la informacin est formada por una aleacin cristalina de plata, indio, antimonio y telurio que presenta una interesante cualidad: si se calienta hasta cierta temperatura, cuando se enfra deviene cristalino

DVD: Los DVD se pueden clasificar: Segn su contenido: DVD-Video: Pelculas (vdeo y audio) DVD-Audio: Audio de alta fidelidad DVD-Data: Datos cualesquiera

 Segn su capacidad de regrabado: DVD-ROM: Slo lectura, manufacturado con prensa DVD-R: Grabable una sola vez DVD-RW: Regrabable DVD-RAM: Regrabable de acceso aleatorio. Lleva a cabo una comprobacin de la integridad de los datos siempre activa tras completar la escritura

BLU-RAY Blu-ray es un formato de disco ptico de nueva generacin de 12 cm. de dimetro (igual que el CD y el DVD) para vdeo de alta definicin y almacenamiento de datos de alta densidad. De hecho, compite por convertirse en el estndar de medios pticos sucesor del DVD. Su rival es el HD-DVD. El disco Blu-Ray hace uso de un lser de color azul de 405 nanmetros, a diferencia del DVD, el cual usa un lser de color rojo de 650 nanmetros. Esto permite grabar ms informacin en un disco del mismo tamao. Blu-ray obtiene su nombre del color azul del rayo lser ("blue ray" en espaol significa "rayo azul"). La letra "e" de la palabra original "blue" fue eliminada debido a que, en algunos pases, no se puede registrar para un nombre comercial una palabra comn. Este rayo azul muestra una longitud de onda corta de 405 nm y, junto con otras tcnicas, permite almacenar sustancialmente ms datos que un DVD o un CD. Blu-ray y HD-DVD comparten las mismas dimensiones y aspecto externo. Blu-ray: Discos de 25GB y de 50GB (una y dos capas) que funcionan con Java de Sun. HD DVD: HD DVD (High Definition Digital Versatile Disc) es un formato de almacenamiento ptico desarrollado como un estndar para el DVD de alta definicin y desarrollado por las empresas Toshiba, Microsoft y NEC, as como por varias productoras de cine. Existen HD-DVD de una capa, con una capacidad de 15 GB (unas 4 horas de vdeo de alta definicin) y de doble capa, con una capacidad de 30 GB. Toshiba ha anunciado que existe en desarrollo un disco con triple capa, que alcanzara los 45 GB de capacidad. En el caso de los HD-DVD-RW las capacidades son de 20 y 32 GB, respectivamente, para una o dos capas. La velocidad de transferencia del dispositivo se estima en 36,5 Mbps. El HD-DVD trabaja con un lser violeta con una longitud de onda de 405 nm.

COMO FUNCIONAN LAS IMPRESORAS LASER En la actualidad, cualquier usuario de PC trabaja habitualmente en formato electrnico. Se redactan documentos mediante herramientas de proceso de texto, se crean presentaciones que se pueden mostrar directamente en la pantalla del PC, se escriben cartas electrnicas mediante e-mail, etc. Sin duda, el uso innecesario del papel se ha reducido considerablemente, lo que conlleva muchos beneficios (por ejemplo, el consiguiente impacto positivo en el mbito ecolgico o la reduccin de costos debido al menor gasto de papel).

Impresora de matriz o de punto: La impresora de matriz de puntos es un tipo de impresora que trabaja con un cabezal que presiona una cinta entintada contra el papel (similar a una mquina de escribir tradicional). Dicho cabezal se mueve de un lado a otro en la pgina, imprimiendo por impacto (por eso tambin se las llama impresoras matriciales de impacto).

Impresora de inyeccin de tinta: las impresoras de inyeccin de tinta utilizan una tinta que se seca rpidamente, basada en agua y un cabezal de impresin con series de pequeas inyectores que rocan tinta a la superficie del pape.

COMO FUNCIONA EL MONITOR LCD En las pantallas de computadora o de mayor tamao se usan LCDs de matriz pasiva y de matriz activa. En el primer caso, se hace pasar corriente elctrica a travs de una malla de conductores arriba y debajo de la placa de cristal lquido. De esta forma, en el punto donde se encuentran las cargas elctricas, el pequeo cristal lquido se destuerce, permitiendo el paso de la luz que viene del fondo. Las pantallas LCD de matriz activa poseen transistores y capacitores para cada punto o pxel, lo que facilita un mayor control de qu cristal lquido se activa y cul no, adems de mayor precisin en el grado de polarizacin de cada cristal, llegando hasta 256 grados de brillantez por pxel.

COMO FUNCIONA EL MONITOR CRT El CRT emiten unas haces de electrones, creados por tres caones, que corresponden a los 3 colores primarios: rojo, verde y azul, de modo que cada uno de stos impactan sobre el material fosforescente.

La parte interna de la pantalla del monitor est formada por una capa de partculas de fsforo, cuando recibe el impacto la pantalla emite luz blanca y las diversas mezclas de colores se consiguen variando la intensidad de los correspondientes haces electrnicos que inciden sobre cada punto de un color particular.

Placa Base Es la parte principal de un computador ya que nos sirve de alojamiento y administracin de los dems componentes permitiendo que estos interacten entre s de tal manera que puedan realizar todos los procesos.

Partes Placa Base

TIPOS DE PLACAS BASE Los tipos ms comunes de placas base son: Baby AT: son las que han reinado durante varios aos, son tpicas de los primeros ordenadores clnicos y han perdurado hasta la aparicin de los Pentium, pues tenan una gran maraa de cables y carecan de una ventilacin idnea, y dejaban entrever su carencia a la hora de conectar otros perifricos. Son reconocibles por el conector del teclado, clavija de formato DIN ancho. ATX: Son las placas estndar del mercado actual, tienen una mejor ventilacin, menos cables, el teclado y el ratn son de clavija mini-DIN y lleva ms conectores, sobre todo los modernos USB y FireWire (cable de fuego). LPX: Similares a las Baby-AT, pero los slots de expansin no se encuentran sobre la placa base, sino en un conector especial en el que estn pinchadas, la riser card. Las tarjetas van paralelas a la placa bases y su nico inconveniente es que la riser card no suele tener ms de dos o tres slots de expansin. Diseo propios de las marcas (IBM, Compaq, Hewlett-Packard), que stos las adaptan a sus necesidades, con el consiguiente inconveniente a la hora de la ampliacin del ordenador.

FORMATOS O FACTORES DE FORMA Un ordenador personal se compone de diversas piezas independientes entre s. Por ejemplo, la placa base, la carcasa, la fuente de alimentacin, etc. Cada uno de estos componentes es proporcionado por un fabricante independiente. Si no existiera un acuerdo mnimo entre estos fabricantes, no sera posible la interoperabilidad de estos componentes

Para qu sirve Un form factor define caractersticas muy bsicas de una placa base para que pueda integrarse en el resto de la computadora, al menos, fsica y elctricamente. Naturalmente, ste no es suficiente para garantizar la interconexin de dos componentes, pero es el mnimo necesario. Las caractersticas definidas en un form factor son:

La forma de la placa base: cuadrada o rectangular. Sus dimensiones fsicas exactas: ancho y largo. La posicin de los anclajes. Es decir, las coordenadas donde se sitan los tornillos. Las reas donde se sitan ciertos componentes. En concreto, las ranuras de expansin y los conectores de la parte trasera (para teclado, ratn, USB, etc.) La forma fsica del conector de la fuente de alimentacin. Las conexiones elctricas de la fuente de alimentacin, es decir, cuantos cables requiere la placa base de la fuente de alimentacin, sus voltajes y su funcin.

SOCKET Los sockets permiten implementar una arquitectura cliente-servidor. La comunicacin ha de ser iniciada por uno de los programas que se denomina programa cliente. El segundo programa espera a que otro inicie la comunicacin, por este motivo se denomina programa servidor. Un socket es un fichero existente en la mquina cliente y en la mquina servidora, que sirve en ltima instancia para que el programa servidor y el cliente lean y escriban la informacin. Esta informacin ser la transmitida por las diferentes capas de red. Para que dos programas puedan comunicarse entre s es necesario que se cumplan ciertos requisitos: Que un programa sea capaz de localizar al otro. Que ambos programas sean capaces de intercambiarse cualquier secuencia de octetos, es decir, datos relevantes a su finalidad. Para ello son necesarios los tres recursos que originan el concepto de socket: Un protocolo de comunicaciones, que permite el intercambio de octetos. Una direccin del Protocolo de Red (Direccin IP, si se utiliza el Protocolo TCP/IP), que identifica una computadora. Un nmero de puerto, que identifica a un programa dentro de una computadora. CHIPSET Circuito integrado auxiliar o chipset es el conjunto de circuitos integrados diseados con base a la arquitectura de un procesador (en algunos casos diseados como parte integral de esa arquitectura), permitiendo que ese tipo de procesadores funcionen en una placa base. Sirven de puente de comunicacin con el resto de componentes de la placa, como son la memoria, las tarjetas de expansin, los puertos USB, ratn, teclado, etc. Las placas base modernas suelen incluir dos integrados, denominados Norte y Sur, y suelen ser los circuitos integrados ms grandes despus del microprocesador.

RANURAS PRESENTES EN LA PLACA BASE

PUERTOS

RANURAS PCI Con el bus PCI por primera vez se acuerda tambin estandarizar el tamao de las tarjetas de expansin (aunque este tema ha sufrido varios cambios con el tiempo y las necesidades). El tamao inicial acordado es de un alto de 107mm (incluida la chapita de fijacin, o backplate), por un largo de 312mm. En cuanto al backplate, que se coloca al lado contrario que en las tarjetas EISA y anteriores para evitar confusiones, tambin hay una medida estndar (los ya nombrados 107mm), aunque hay una medida denominada de media altura, pensada para los equipos extraplanos.

Las principales versiones de este bus (y por lo tanto de sus respectivas ranuras) son: - PCI 1.0: Primera versin del bus PCI. Se trata de un bus de 32bits a 16Mhz. - PCI 2.0: Primera versin estandarizada y comercial. Bus de 32bits, a 33MHz - PCI 2.1: Bus de 32bist, a 66Mhz y seal de 3.3 voltios - PCI 2.2: Bus de 32bits, a 66Mhz, requiriendo 3.3 voltios. Transferencia de hasta 533MB/s - PCI 2.3: Bus de 32bits, a 66Mhz. Permite el uso de 3.3 voltios y sealizador universal, pero no soporta seal de 5 voltios en las tarjetas. - PCI 3.0: Es el estndar definitivo, ya sin soporte para 5 voltios. COMO FUNCIONA EL MOUSE Al desplazar el ratn sobre una superficie, la bola o sensor mueve los rodillos que estn en contacto con ella. Un rodillo se encarga de los movimientos laterales y otro de los verticales. Los rodillos estn conectados a unas ruedas, llamadas codificadores, que estn situadas enfrente de unos pequeos emisores de luz. Estas ruedas poseen unas ranuras que permiten el paso de la luz hasta unos dispositivos fotosensibles

COMO FUNCIONA EL TECLADO El teclado de la computadora consta de una matriz de contactos, que al presionar una tecla, cierran el circuito. Un microcontrolador detecta la presin de la tecla, y genera un cdigo. Al soltarse la tecla, se genera otro cdigo. De esta manera el chip localizado en la placa del teclado puede saber cundo fue presionada y cundo fue soltada, y actuar en consecuencia.Los cdigos generador son llamados Codigos de barrido (Scan code, en ingls).

COMO FUNCIONAN LOS MICROFONOS Todos los micrfonos modernos intentan realizar lo mismo que el original, pero hacindolo de forma electrnica en lugar de mecnica. Un micrfono quiere conseguir ondas de presin variables en el aire y convertirlas en seales elctricas variables. Hay cinco tecnologas diferentes usadas de forma comn para conseguir esta conversin: Micrfonos de carbn El micrfonos ms simple y antiguo que hay usa polvo de carbn. Esta es la tecnologa utilizada en los primeros telfonos, y todava se usa en algunos hoy en da. El polvo de carbn tiene un metal fino o diafragma de plstico en uno de los lados. Segn las ondas de sonido golpean al diafragma, Micrfonos dinmicos Este tipo de micrfono se aprovecha de los efectos electromagnticos. Cuando un imn se mueva prximo a un cable o bobina, induce una corriente en el cable. En un micrfono dinmico, el diafragma mueve un imn o una bobina cuando las ondas de sonido golpean el diafragma, y este movimiento crea una pequea corriente. Los micrfonos de cinta Una fina cinta es suspendida en un campo magntico. Las ondas de sonido mueven la cinta, la cual cambia la corriente que fluye a travs de ella. Micrfono de condensador Este dispositivo es esencialmente un capacitador, con un plato movindose en respuesta de a las ondas de sonido. El movimiento cambia la capacidad del capacitador, y estos cambios son amplificados para crear una seal de medicin. Micrfonos de cristal Cambian sus propiedades elctricas segn cambian su forma. Juntando un cristal al diafragma, el cristal crear una seal cuando la onda de sonido impacte contra el diafragma.

COMO FUNCIONAN LAS CAMARAS DE VIDEO Las primeras cmaras de vdeo, propiamente dichas, utilizaron tubos electrnicos como captadores: un tipo de vlvulas termoinicas que realizaban, mediante el barrido por un haz de electrones del target donde se formaba la imagen procedente de un sistema de lentes, la transduccin de la luz (que conformaba la imagen) en seales elctricas. En la poca de los 80 del siglo XX, se desarrollaron transductores de estado slido: los CCDs (Dispositivos de cargas interconectadas). Ellos sustituyeron muy ventajosamente a los tubos electrnicos, propiciando una disminucin en el tamao y el peso de las cmaras de vdeo. Adems proporcionaron una mayor calidad y fiabilidad, aunque con una exigencia ms elevada en la calidad de las pticas utilizadas.

COMO FUNCIONA EL ESCANER PLANO Un escner de computadora (escner proviene del idioma ingls scanner) es un perifrico que se utiliza para convertir, mediante el uso de la luz, imgenes impresas o documentos a formato digital. Los escneres pueden tener accesorios como un alimentador de hojas automtico o un adaptador para diapositivas y transparencias. Al obtenerse una imagen digital se puede corregir defectos, recortar un rea especfica de la imagen o tambin digitalizar texto mediante tcnicas de OCR. Estas funciones las puede llevar a cabo el mismo dispositivo o aplicaciones Especiales

Memoria Flash Permite que mltiples posiciones de memoria sean escritas o borradas en una misma operacin de programacin mediante impulsos elctricos.

Memoria Cache Interna Conocido como cach interno, es el nivel ms cercano a la CPU con lo que el acceso se produce a la velocidad de trabajo del procesador

Externa Conocido como cach externo, inicialmente se instalaba en la placa base. A partir de los procesadores Pentium 4 vienen incorporados en el procesador. El nivel L2 apareci con el procesador Pentium Pro, es una memoria ms lenta que L1, pero de mayor capacidad. Los tamaos tpicos de la memoria cach L2 oscilan en la actualidad entre 256 KB y 4 MB.

MEMORIA LIFO Y FIFO Las memorias LIFO y FIFO son memorias especiales del tipo tampn cuyo nombre proviene de la forma de almacenar y extraer la informacin de su interior. LIFO (Last in-first out), la ltima informacin introducida en la memoria es la primera en extraerse, es lo que se llama una pila o apilamiento. Estas memorias especiales se crearon para librar a la CPU de gran parte de la labor de supervisin y control al realizar algunas operaciones del tipo de manipulacin de datos memorizndolos y extrayndolos a una secuencia establecida las memorias LIFO, no tienen por qu ser memorias especiales ajenas a la memoria central del sistema, algunos micro procesadores (UP), suelen incorporar un registro denominado Stock Pointer (puntero de pila), que facilita al UP la posibilidad de construir pila (stock) sobre una zona de memoria RAM, el direccionamiento de la pila lo lleva a cabo el registro Stock Pointer actuando sobre la zona de memoria RAM destinada a tal efecto. FIFO (First in-firts out), primero en entrar - primero en salir, es decir, es lo que se llama una fila de espera. No son de acceso aleatorio, es escasa su incidencia en sistemas de microordenadores. FIFO se utiliza en estructuras de datos para implementar colas. La implementacin puede efectuarse con ayuda de arrays o vectores, o bien mediante el uso de punteros y asignacin dinmica de memoria.

COMO FUNCIONAN LOS ALTAVOCES Y AUDIFONOS Altavoces: El funcionamiento de los altavoces es muy simple, a los altavoces les llega una seal de una onda elctrica que stos transforman en energa mecnica y posteriormente sta energa mecnica la transforman en energa acstica. Al contrario que los micrfonos. Los altavoces transmiten el sonido mediante ondas sonoras travs del aire y stas ondas sonoras son captadas por nuestros odos

Audfonos: Son transductores que reciben una seal elctrica de un tocador de medios de comunicacin o el receptor y usan altavoces colocados en la proximidad cercana a los odos (de ah proviene el nombre de auricular) para convertir la seal en ondas sonoras audibles

Tarjetas grficas: nvidia y ati nvidia: multinacional especializada en el desarrollo de unidades de procesamiento grfico y tecnologas de circuitos integrados para estaciones de trabajo, ordenadores personales y dispositivos mviles. Produce notables productos incluyendo la serie GeForce para videojuegos, la serie NVIDIA cuadro de diseo asistido por ordenador y la creacin de contenido digital en las estaciones de trabajo, y la serie de circuitos integrados nForce para placas base.

ati: Fue una de las mayores empresas de hardware que diseaba GPU y tarjetas grficas, fue comprada por AMD en el ao 2006 pero mantuvo su nombre para algunos productos hasta la salida de la serie Roden HD 6000 en el 2010. Su mercado acapar todo tipo de productos para el procesamiento grfico y multimedia, tanto para computadoras personales, como para dispositivos porttiles, videoconsolas, telfonos mviles y televisin digital