Teora de la soldadura

La soldadura utiliza una mezcla de metal, para mojar la superficie de la unin y formar una unin metalrgica entre los dos metales. La temperatura de la mezcla de los metales es menor que 450 C. Los materiales que se mezclan a temperaturas altas, el proceso de unin esta clasificado como una aleacin. La soldadura es una tecnologa vital en el nivel 1 (empaquetado de los IC ) y en el nivel 2 (montaje de los componentes en los circuitos impresos ), ambos son procesos de la industria electrnica. Por lo tanto, para mejorar la calidad de los procesos de soldadura, es esencial entender sus fundamentos. Teora de la soldadura Aunque la soldadura a sido utilizada desde hace muchos cientos de aos, la comprensin del proceso a sido reciente. El proceso de soldadura puede ser descrito en la figura 2.1, y bsicamente dividido en tres etapas: dispersin la mezcla soldante (Sn + Pb o Sn + Cu + Ag), disolucin del metal, y la formacin de una capa intermetlica. En la figura (a), el fludo es la atmosfera donde se produce la soldadura (aire o flux), y la base metlica es el sustrato (cobre del circuito impreso o terminales metlicos). Dispersin de la mezcla soldante Para soldar, el material tiene que ser calentado, a la temperatura adecuada de soldadura. Esta temperatura permitir el mojado de la superficie de la base metlica. Como otro fenmeno de mojado, se muestra en la figura 2.1 (a) para cumplir con las leyes de la fsica de la tensin superficial, y expresada por la ecuacin

En esta relacin, representa la tensin superficial entre el metal base y el fluido (atmosfera donde tiene lugar la soldadura), es la tensin superficial entre la base metlica y el lquido soldante, es la tensin superficial entre el lquido soldante y el fludo, y representa el ngulo entre el lquido soldante y la base metlica.

Figura 2.1 Proceso de mojado en la soldadura en el que estn involucrados (a) propagacin del lquido soldante, con el ngulo de contacto, que condiciona el balance de las fuerzas de tensin (b) La disolucin la mezcla soldante en la fase lquida con la base metlica, (c) la reaccin de la mezcla soldante con la base metlica con la formacin de la capa intermetlica.

La ecuacin predice que la dispersin de un lquido en una superficie slida, alcanza el equilibrio estable cuando el valor del ngulo de contacto , determina que las dos fuerzas y estn igualadas. En las aplicaciones de la industria electrnica, para obtener una soldadura con una curva de relleno satisfactoria, tal como se muestra en la figura (a). Para lograr esta caracterstica es necesario tener un valor bajo de . El bajo valor de , no solamente es deseable por una mnima de la tensin de concentracin, sino que asegura un buen mojado metalrgico, tal como se explica en los siguientes apartados.

El bajo valor del ngulo de , se obtiene, tanto por consideraciones fsicas como qumicas. En el proceso fsico se incluye, la manipulacin de los materiales que intervienen en el proceso de soldadura. Los principios son: el uso de una baja tensin superficial en el flux, de una alta tensin superficial de la base metlica o sustrato, y una tensin superficial baja de la mezcla soldante. Todo lo cual, nos permitir obtener la formacin de un ngulo de contacto pequeo. Unos ejemplos de estas varas situaciones son: la de un mojado pobre, com la del agua en el tefln (baja energa de tensin superficial), y relativamente buena en el metal (alta tensin superficial), una situacin de un buen mojado es la del alcohol (baja tensin superficial) en un substrato metlico, de un mojado muy pobre es la del mercurio (tensin superficial alta), en el vidrio. Sin embargo, en un proceso de soldadura, el balance de la tensin superficial es solo una de las partes que influyen en el fenmeno del mojado. Factores, tales como la viscosidad del fluido, la disolucin del metal y las reacciones qumicas entre la mezcla soldante y la base metlica, juegan un muy importante papel en el proceso. Atmosfera del proceso de soldadura o fluido El anlisis de cmo el fluido se desliza entre dos superficies horizontales, considerando en ambas la tensin superficial y la viscosidad, esta expresada en la expresin:

Donde l es la longitud de las superficies, es la viscosidad del fluido, es la tensin superficial entre el fluido y la atmosfera, D es el entrehierro de la unin, y es el ngulo entre el fluido y la base metlica. Por lo tanto la derivada dl/dt, del deslizamiento de un lquido entre dos superficies metlicas, aumenta con la tensin superficial y disminuye con la viscosidad y la longitud de las superficies.

Aplicando la ecuacin, donde puede ser cambiada por , que representa la tensin superficial entre el mezcla soldante (L) y el flux (F). Si , para una soldadura determinada, con una tensin superficial , el incremento del factor , depende de su bajo valor de . Por lo que un flux de baja tensin superficial, no solo incrementar la difusin, sino tambin incrementar el deslizamiento. Disolucin de la base metlica La difusin y el deslizamiento del lquido soldante en una base metlica (cobre de los circuitos impresos), no son suficientes para formar un vinculo metalrgico entre las dos superficies. Deben mezclarse en un acoplamiento a nivel atmico. Para la industria electrnica, el proceso de soldadura est confinado en una relativa baja temperatura de alrededor de 220 C y en un ciclo de tiempo corto, que normalmente no es mayor que unos pocos segundos o minutos. Por lo tanto, la disolucin de la mezcla soldante y la base metlica, debe ser razonablemente fcil y rpida. La razn de disolucin dC/dt , en la mezcla 60Sn/40Pb, est representada en la figura en funcin de la temperatura y su relacin determinada por la ecuacin:

Donde C es la concentracin de la base metlica, E es la energa de activacin, k es la constante de Boltzmann, y T es la temperatura en grados Kelvin. La razn de disolucin de la base metlica es tambin una funcin del tiempo tal como lo expresa

Donde C es la concentracin de la base metlica, Cs es la concentracin lmite del metal disuelto en la mezcla soldante, a una temperatura dada, t es el tiempo, K es la constante de disolucin, A es el rea de la superficie de mojado, y V es el volumen de la mezcla soldante.

Integrando la ecuacin , la relacin de C (concentracin de la base metlica) en funcin del tiempo, se muestra en la figura

Donde C alcanza el equilibrio de concentracin, en una funcin exponencial inversa, alcanzando el equilibrio rpidamente en Cs. La disolucin de la base metlica con la mezcla soldante, es funcin del tiempo y de la temperatura, tal como muestra la figura

Disolucin de la plata, por la mezcla de estao, en funcin de la temperatura y del tiempo

La razn de disolucin es una funcin del tiempo, de la temperatura, del material de la base metlica, y tambin de la mezcla de la pasta soldante.

Para la plata (Ag) la razn de disolucin decrece en el orden: Sn > 99Sn/1Cu > 90Sn/10Pb > 80Sn/20Pb > 62Sn/38Sn. Para el cobre (Cu): Sn > 60Sn/40Pb >35Sn/65Pb > 57Sn/38Pb/5Ag >62Pb/33Sn/5Ag.

La razn de disolucin, puede cambiarse variando las concentraciones de los metales constituyentes de la mezcla soldante. Aadiendo un 2 % de Ag , en una mezcla de Estao-Plomo, reducimos considerablemente la razn de disolucin, tal como se muestra con la plata (Ag) en las mezclas de 40Pb/60Sn y 36Pb/62Sn/2Ag de la figura.

En general, la mojabilidad de la metalizacin aumenta con el incremento de la relacin de disolucin. Este fenmeno se puede explicar como una reaccin qumica y atribuirlo tambin al aumento de la entropa. Zona intermetlica La soldadura, no solamente produce una disolucin de la base metlica con la mezcla soldante, sino se producen reacciones qumicas entre ellos. Esta reaccin forma un componente intermetlico entre la base metlica y los componentes de la mezcla soldante. Estos componentes son estequiomtricos y se forman cuando uno de los dos elementos es fuertemente metlico y el otro es significadamente menor. Por ejemplo en el caso del estao y el cobre, se forman componentes Cu6Sn5 y Cu3Sn, que tienden a ser duros y quebradizos, porque su estructura es cristalina de baja simetra. El efecto de la formacin de las zonas intermetlicas, incluye la mejora de la mojabilidad debido a una termodinmica favorable, una

relacin de disolucin lenta de la base metlica, pueden ser debido a la barrera de difusin de las capas intermetlicas, y del deterioro de la mojabilidad de la superficie por la accin los xidos. Mejora de la mojabilidad La formacin de la zona intermetlica es funcin de la temperatura, del tiempo, del tipo de metal del sustrato y del tipo de mezcla soldante. La figura muestra el grueso de la zona intermetlica cobreestao, en un sustrato de cobre, mojado con una mezcla soldante de estao-plomo. La zona intermetlica, continua creciendo con temperaturas por debajo del punto de fusin, aunque mucho ms lentamente.

La figura muestra que el espesor de la zona intermetlica, base estao a 170 C, en la fase de difusin slida es funcin de los materiales del sustrato en el siguiente orden: Co > Ag > Cu > Ni > Fe. En la tabla se muestra, los diferentes espesores de la formacin intermetlica con varias bases metlicas y con varias mezclas soldantes.

Barrera de la disolucin En general, componentes intermetlicos formados, tiene un punto de fusin ms alto que la temperatura de la soldadura y permanecen en estado slido, durante el proceso de soldadura. La figura muestra las formas de las capas intermetlicas entre la mezcla soldante y la base metlica, en el caso del Cu3Sn, y su lenta difusin de los tomos a travs de las capas intermetlicas

Esto es atribuido a que el proceso de difusin, tiene dos velocidades, para las reacciones lquido-slido. Sin embargo no todas los componentes intermetlicos formas capas, el Cu6Sn5, su estructura es granular en el interior de la mezcla soldante. Entre los granos, hay canales casi por toda la estructura y sirven de caminos, para una disolucin rpida del Cu, y para sus reaccines en el proceso. El componente intermetlico Cu-Sn, formado entre el Cu y una mezcla soldante sin plomo tal como Sn96,2/Ag2,5/Cu0,8/Sb0,5 tiene una estructura similar, tal como muestra la figura

La estructura de los componentes intermetlicos, son difciles de predecir. La capa intermetlica, en el caso de una base metlica de Pd y su estructura intermetlica PdSn3 formada con la mezcla soldante 63Sn37Pb, tiene forma laminar. Sin embargo con una mezcla soldante libre de plomo, la formacin de su capa intermetlica de PdSn4, es menor en un grado de magnitud y su estructura no es laminar.

Susceptibilidad de la oxidacin Aunque la formacin de las capas intermetlicas mejora con el mojado durante el proceso de soldadura, la soldabilidad de estas capas intermetlicas, son ms pobres que la base metlica. Si evaluamos la mojabilidad de tres muestras slidas de Cu, Cu6Sn5, y Cu3Sn a 235 C, utilizando un bao soldante de 60Sn40Pb. La mojabilidad del Cu es mucho mejor que la del Cu3Sn y del Cu6Sn5, cuando utilizamos un flux R, la diferencia de mojabilidad disminuye cuando utilizamos el flux RMA. Sin embargo si las muestras estn tres das almacenadas a temperatura ambiente, la mojabilidad se degrada considerablemente con el flux R, con el Cu mucho mejor que el Cu6Sn5, el cual es ligeramente mejor que el Cu3Sn. El efecto es insignificante con el Cu cuando utilizamos el flux RMA, mientras los componenters intermetlicos sufren una considerable degradacin en la mojabilidad debido al almacenamiento.

Los resultados arriba indican, que los componentes intermetlicos, en el Cu6Sn5, la mojabilidad es ligeramente mayor que el componente Cu3Sn. Sin embargo, la mojabilidad de ambos componentes se degrada ms rpidamente que el Cu en el almacenamiento. Esta vulnerabilidad de la oxidacin sugiere una asociacin del pre-estaado, con los problemas de mojabilidad, durante el proceso de adaptacin. Esto nos hace pensar, que los componentes intermetlicos, se oxidan internamente, sin que la superficie pre-estaada se destruya. La dificultad de la mojabilidad podra aumentar si la superficie pre-estaada no se disuelve durante la soldadura. En general, la mojabilidad decrece con el menor espesor de la capa protectora inicial, incrementando el espesor de la capa intermetlica. En los procesos de montaje donde, tenga lugar varios procesos trmicos, esta determinado un espesor mnimo de 1,5 micras. Efectos en la mojabilidad, de los elementos constituyentes La mojabilidad, est afectada por las capas intermetlicas, y la formacin de estas capas, establecido por las reacciones entre los elementos constituyentes de la mezcla soldante. El orden de la habilidad del deslizamiento en el proceso de soldadura en los elementos es como sigue: Estao > Plomo > Plata > Indio > Bismuto. Esta efectos solo son una gua, pues otros parmetros, tales como la viscosidad o los componentes aadidos, pueden anular este orden de sus caractersticas. Por ejemplo, aunque el Sn puro es de superior mojabilidad comparado con la mezcla eutctica Sn/Pb, en el Cu, la mezcla SnAgBi tal

como la de 91,7Sn/3,5Ag/4,8Bi, es de mejor mojabilidad que el de SnAg, a pesar de la baja caracterstica de mojabilidad del Bi. Diagrama de fase de la soldadura El diagrama de la fase de la soldadura, es la descripcin de equilibrio termodinmico de las diferentes fases, como una funcin de la composicin de los componentes de la mezcla soldante y sus parmetros termodinmicos tales como la temperatura. Es una ayuda para entender las probables fases de la fusin de los componentes. Al ser de naturaleza termodinmica el diagrama de fases no predice las propiedades cinticas, tales como la reaccin entre los ingredientes de la mezcla, o sus caractersticas de mojabilidad o la velocidad de oxidacin de la base metlica. Es decir no puede predecir la morfologa de las varias fases de la unin de soldadura. Aunque la soldadura es un proceso corto, en el que intervienen reacciones qumicas, por consiguiente de una naturaleza muy cintica, el uso del diagrama de fases junto con informacin suplementaria, nos permite comprender mejor y predecir algo el comportamiento del proceso de soldadura.La aplicacin del diagrama de fases puede ilustrarse en los siguientes ejemplos. Para un sistema de soldadura SnPb la fase eutctica se muestra en la figura

Las caractersticas que se muestran en las diversas fases A B y C. La fase B (7Pb/30Sn), la soldadura empieza a fundirse a la temperatura de 183 C, pero no alcanza el estado lquido completamente hasta los 257 C. El estado slido, indica que la temperatura debe ser considerablemente menor que los 183 C. Los 257 C de la etapa lquida nos indica la lenta fusin de la pasta de soldar, si el proceso de la soldadura se efecta a una temperatura menor. Lo que dar como resultado una pobre difusin de la soldadura en la unin. Para asegurar la apropiada fluidez, se necesita una temperatura considerablemente superior a 257 C. Este proceso de temperatura alta, podr daar a muchos de los componentes.

Otra desventaja es la tendencia de la formacin de terminales levantados. Este fenmeno observado en el proceso de soldadura por ola, donde el terminal queda levantado de la base metlica tal como muestra la figura.

El mecanismo es atribuido a un desequilibrio del coeficiente trmico entre las dos partes a soldar, agravado por las un gran margen de pastosidad de la mezcla soldante. Tal como nos muestra la figura.

Mecanismo de las fuerzas de dilatacin en la soldadura por ola

Desequilibrio de la dilatacin trmica Fuerzas generadas por calentamiento Mezcla con gran margen de pastosidad

Al aumentar la temperatura, la excesiva contraccin de PCB en el eje z y la soldadura el los ejes x y, genera fuerzas de dilatacin en las juntas soldadas. Despus que la soldadura se enfre totalmente estas fuerzas de dilatacin pueden romper los terminales donde la tensin est altamente concentrada. Por eso 96,5Sn/3,5Ag muestra una tendencia baja y el 91,9Sn/3,4Ag una tendencia alta a la formacin de terminales levantados. La composicin 63Sn/37Pb, la soldadura es eutctica, pasando de lquido a slido casi inmediatamente a la temperatura de 183 C. La viscosidad es mnima comparada con la composicin antimonio cadmio tal como muestra la figura.

La baja viscosidad, junto con la interaccin de fuerzas con la base metlica, llevan a un buen mecanismo de deslizamiento de la mezcla soldante. Esta caracterstica de las mezclas eutcticas, la hacen preferidas a las hipo- e hiper-eutcticas para las aplicaciones de soldadura. La composicin 97Pb/3Sn tiene un rango de slido 316 C a lquido 321 C. Este rango permite un proceso de mojado a una temperatura de alrededor de 340 C. Lo que nos permite ser utilizado para ciertos procesos de soldadura muy especficos, tales como soldaduras de los chips en sus interconexiones. Soldadura de las microestructuras Las propiedades mecnicas de las uniones soldadas, estn influenciadas por las microestructuas, incluyendo los movimientos de las dislocaciones, y el aumento y la reconfiguracin de los granos. Con el punto de fusin ligeramente por encima de la temperatura ambiente, los mecanismos de las deformaciones as como los fallos de las soldaduras en general son mecanismos que se producen a temperaturas altas, tales como la termo-deformacin y la recristalizacin. Estos mecanismos no solamente estn afectados por la composicin de la mezcla soldante, sino por las microestructuras y el proceso de soldadura. Por lo tanto entender sus propiedades, nos permitir medir el tipo de proceso, para obtener la microestructura deseada. Mecanismo de la deformacin La deformacin de los materiales con el tiempo, y por la aplicacin de una tensin o un esfuerzo cortante, en los procesos trmicos, es importante cuando la temperatura supera la media del punto de fusin (en grados Kelvin). La termo - deformacin es la ms importante deformacin en el proceso de soldadura. Su conducta se representa en la figura

Pueden ser aproximadamente divididas en tres etapas, la primera etapa, donde la presin crece gradualmente, hasta alcanzar un estado estacionario, la segunda, donde la presin se mantiene a un valor prcticamente constante, hasta alcanzar la etapa siguiente donde la presin se incrementa rpidamente, y eventualmente se produce la ruptura. El gradiente de la presin en el estado estacionario (segunda etapa), es la caracterstica utilizada para determinar el comportamiento de la termo-deformacin, y puede ser representada por la formula

Donde es el gradiente de la presin, es el tensin, n es el exponente, E es la energa de activacin, K es la constate de Boltzmann, y T es la temperatura en grados Kelvin. Dependiendo del nivel de la tensin, el mecanismo de la deformacin puede ser representado por la figura

Termo-deformacin para la mezcla eutctica del Sn-Pb, mostrando las tres fases de su comportamiento

Donde el incremento de la tensin puede ser por una dislocacin causada, por el aumento del volumen del grano, o una dislocacin por deslizamiento. En una tensin baja, el mecanismo dominante en la termo - deformacin, es la dislocacin debida al aumento del volumen de los cristales (dislocacin ascendente). La energa de activacin esta muy cerca de la auto-difusin volumtrica, y es sensible a la composicin, pero no a la microestructura. Este mecanismo de deformacin se mantiene a lo largo de la superficie externa, y en las tres dimensiones de la unin. Con una tensin intermedia, la termo-deformacin de los granos puede ocurrir, si la temperatura es suficiente alta y el tamao de los granos pequea y equi-dimensional. Esta deformacin se produce por el deslizamiento de los granos entre unos y otros, por el desplazamiento de los granos en la superficie externa. Este desplazamiento, esta asociado con las rotaciones y la reorientacin de los granos individualmente y de sus agrupaciones hacia la direccin de la mxima tensin, que es requerida para mantener la coherencia. La migracin de los granos en la superficie externa, estn situados preferentemente en las cavidades y en las micro-rupturas. La termo-deformacin es proporcional al inverso del cuadrado del tamao del grano y es insignificante a menos que el tamao del grano sea menor de unos pocos micrones. La termo-deformacin del grano, tiene una energa de activacin muy parecida al de la difusin de la superficie externa y mejora la estabilidad y la no deformacin plstica. El mecanismo de termo-deformacin conduce a la superplasticidad, en el cual un material padece un porcentaje de deformacin importante, por lo tanto una excepcional ductilidad y excelente resistencia a la fatiga. Las deformaciones cclicas, causan pequeos daos micro-estructurales, se incrementan con la temperatura. Con una gran tensin, el mecanismo de la deformacin experimenta una deformacin y elongacin que conduce a la ruptura. La deformacin es sensible a la microestructura, incluyendo el dao por cavitacin de lo granos en los lmites y llevando a la deformacin no homognea. La cavitacin es la responsable de la deformacin en la etapa terciaria. Las cavidades crecen con la tensin, aumentando los huecos hasta causar el fallo. Este proceso esta agravado por el incremento del tamao de los granos, los cuales aumentan la presin en las uniones de los granos y los perfiles de los granos, todo lo cual posibilita las deformaciones de las uniones y la distribucin de las tensiones internas. Este evolucin de las bandas de deslizamiento es particularmente pronunciado en las soldaduras inestables, donde las micro-estructuras eutcticas, son fcilmente re-cristalizables, tales como la del Sn-Pb. En estas soldaduras, las incipientes bandas de deslizamiento, causan el progreso de bandas de re-cristalizacin bien definidas, en las juntas de deslizamiento. El material re-cristalizado est localizado normalmente, cerca de la capas intermetlicas, acelerando el proceso de deterioro y acortando el tiempo de fatiga en las uniones soldadas. La recristalizacin del Sn y del Pb, se produce en bandas bien alineadas y organizadas, en la direccin de la mxima tensin de la presin. La formacin de una gruesa capa intermetlica, tiene como resultado una pobre resistencia a la traccin de las juntas soldadas, tal como lo muestra la figura.

Resistencia a la tensin en funcin del grueso de la capa intermetlica a temperatura ambiente

Sin embargo, los efectos de la capa intermetlica es complicado, y en general los fallos por fatiga estn localizados dentro de la soldadura, a menos que la capa intermetlica sea gruesa. Durante el test de la tensin de ruptura en la soldadura con 60Sn/40Pb, si la unin se ha solidificado lentamente y formado una microestructura con doble capa intermetlica, una grieta se propaga a menudo, a travs de la capa de Cu6Sn5 . La formacin de una capa intermetlica gruesa no cambia la situacin del fallo, a menos que perforaciones de Cu6Sn5, estn introducidos dentro del cuerpo de la soldadura, donde la fractura puede deslizarse, desde la capa intermetlica y debido al efecto de los huecos producidos por las grietas. Deseable proceso de soldadura La estructura laminar manifiesta como una gran superficie, y por lo tanto no es estable, tiendiendo a formar, con el tiempo gruesos granos de mismo tamao. La estructura granular es ms estable que la microestructura laminar, debido a la mezcla de las dos diferentes fases del sistema.. Para formar una estructura de grano fino, con un buen comportamiento intergranular, adems de una buena resistencia a la fatiga, el proceso debe tener un rpido proceso de enfriamiento. Para minimizar la formacin de la capa intermetlica, debemos utilizar una temperatura baja de soldadura y un relativamente corto tiempo de enfriamiento. La resistencia a la deformacin trmica en el orden descendente para las diferentes mezclas soldables son 62Sn/36Pb/2Ag > 96,5Sn/3,5Ag > 63Sn/37Pb > 58Bi/42Sn > 60Sn/40Pb > 70Sn/30In > 60In/40Sn. Sumando el 2% de Ag, parece ser efectivo, para purificar y conservar el tamao del grano de la mezcla eutctica del Sn-Pb, de este modo mejorar la resistencia a la fatiga. Tambin la adicin de pequeas cantidades de In y Cd, inhibe la formacin de la microestructura laminar. Efectos de las impurezas en la soldadura El proceso de mojado es favorecido por la baja energa superficial entre la mezcla soldante y el substrato. Sin embargo ambas energa inerfacial y pueden ser afectadas por las impurezas. En general pequeas cantidades de impurezas, pueden producir una disminucin de la energa superficial.

Efecto de las impurezas, en el punto de fusin y en la fuerza de enlace y mojado

Conclusiones En el proceso de soldadura estn involucrados, procesos fsicos de mezcla entre los soldantes, disolucin con la base metlica, interacciones qumicas entre la mezcla soldante y la base metlica, adems de las reacciones termo dinmicas. Ambas, la disolucin y la formacin de la capa intermetlica, estn influenciadas por el tiempo, temperatura, tipo de la mezcla soldante y la metalizacin del substrato. La deformacin de la soldadura estn involucrados, la forma, la migracin la rotacin del grano y la formacin de cavidades o huecos. La formacin de una unin con granos finos mejora la deformacin y la resistencia a la fatiga y puede mejorarse con un proceso rpido de enfriamiento, as como de la adicin de aditivos. Con una baja temperatura de soldadura y en un tiempo corto, logramos una capa intermetlica estrecha que mejora la resistencia a la fatiga y a la tensin mecnica. Las impurezas pueden afectar la tensin superficial, el mojado la resistencia a la oxidacin y la apariencia externa de la soldadura. El proceso de soldadura tiene una gran capacidad de produccin de bajo costo y con una gran calidad de interconexin. Sin embargo, debido a las reacciones qumicas involucradas durante el proceso y de la naturaleza de las uniones soldadas, deben seleccionarse los materiales y el sistema utilizado.

Apendice Efecto de la tensin superficial de flux en el deslizamiento de la mezcla soldante En la refusin se establece un estado de casi equilibrio despus de la fusin. El perfil de este sistema puede ser esquemticamente expresado por la figura y la expresin matemtica

En esta expresin , es la tensin superficial entre el substrato metlico y el flux, es la tensin superficial entre el substrato metlico y el lquido soldante, es la tensin superficial entre el lquido soldante y el flux y es el ngulo de contacto entre el lquido soldante y el substrato metlico. La tensin superficial puede ser aproximadamente representarse por las formulas:

Donde soldante, y

es la tensin superficial del substrato metlico, es la tensin superficial del flux.

es la tensin superficial del lquido

Si el flux es reemplazado por una tensin superficial menor, el equilibrio descrito anteriormente puede romperse y crearse un nuevo equilibrio con un muevo ngulo de contacto . Este efecto puede ser a travs de las siguientes formulas:

Tenemos

Sustituyendo

En el caso de

> 0, de que K sea ms grande que

, tenemos

Como consecuencia, el lquido de la mezcla soldante tendera a propagarse hasta una nueva condicin de equilibrio, al alcanzar un ngulo de contacto con el ngulo ms pequeo que . Fsicamente, la fuerza de propagacin despus del cambio de flux tiene una dispesin y una anti-dispersin , cuyo valor se incrementar en K en la dispersin y en para la anti-dispersin, un nuevo equilibrio puede solamente obtenerse por la propagacin. Como conclusin un sistema de flux, con alta tensin superficial, dar como resultado una menor propagacin de la mezcla soldante, cuando los dems parmetros permanecen iguales. Las magnitudes relativas En el equilibrio con Por lo tanto Tambin y de pueden obtenerse de las formulas siguientes: y y

Sustituyendo en Como consecuencia

tenemos

Para

Por lo tanto, el flux con baja tensin superficial propagacin ms amplia.

, tendr un ngulo

ms pequeo o una