INSTITUTO TECNOLOGCO DE HERMOSILLO Ingeniera en Electrnica Dibujo Electrnico Instructor: Herminio Salceda Bustos

APUNTES DE CIRCUITOS IMPRESOS (Resumen de diversos apuntes)

Noviembre del 2006

LA PLACA DEL CIRCUITO IMPRESO El ensamble de circuitos electrnicos, como televisores, radios, etc., se montaban en tiras de terminales. En la actualidad esto se hace en circuitos impresos, los cuales son cintas de cobre adheridas a una placa de material aislante y resistente al calor. El impreso sirve para interconectar los diferentes componentes que forman un circuito elctrico. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito impreso, se utilizan resinas sintticas como la fenolita y la cresilica y en aplicaciones especiales placas a base de epxo-fibra de vidrio. Con un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrnicos con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en tiras de terminales, elimina interferencias y ahorra espacio. Para fabricar un circuito impreso requiere dedicacin e ingenio, primero probamos el circuito electrnico en "Proto-boards" y as nos aseguramos que funciona perfectamente

Fig. 1 Circuito armado en una tablilla de circuito impreso La placa de un circuito impreso es la base para el montaje del mismo, es el soporte que sujetar los componentes y a la vez los interconectar mediante una serie de pistas de cobre. Una placa de circuito impreso est formada por un soporte, que puede ser de baquelita o de fibra de vidrio y una capa de cobre depositada sobre el soporte, tal como se observa en la figura 2

Figura 2.- Seccin de tablilla de circuito impreso Tambin vemos sobre la capa de cobre un recubrimiento que puede ser una capa de barniz fotosensible (placas sensibilizadas o fotosensibles) o bien la tinta del rotulador que utilizaremos para dibujar las pistas, tal como veremos ms adelante. Mediante el proceso de atacado de la placa, que veremos en detalle ms adelante, transformaremos la capa uniforme de cobre en una serie de pistas de cobre que interconectarn los diferentes componentes entre s, formando el circuito real.

Despus de ese proceso, taladraremos la placa para poder introducir los terminales de los componentes y soldarlos a las pistas de cobre, de tal forma que el resultado sea similar a ste:

Figura 3.- Seccin de tablilla de circuito impreso con componentes Observamos cmo el cobre est cortado en algunas zonas, lo que permite conectar entre s slo los componentes que nos interesen. En otras zonas vemos que el cobre sirve de unin elctrica entre dos componentes, como es el caso del dibujo. Los terminales de los componentes estn unidos al cobre mediante soldaduras hechas con estao. En la siguiente figura se ve una placa de fibra de vidrio, con unas cuantas resistencias, algunos condensadores y dos transistores ya colocados. En todos ellos observamos cmo sus terminales estn introducidos por los taladros que se han practicado a la placa.

Figura 4.- Seccin de tablilla de circuito impreso con componentes En la parte posterior de la placa vemos los terminales de los componentes asomando, ya cortados y a punto de ser soldados. En la foto se observan claramente las pistas de cobre que unen los diversos componentes, as como las zonas donde el cobre se ha eliminado. Se Observa tambin la punta del cautn (soldador) y el hilo de estao.

Figura 4.- Parte posterior de la Seccin de tablilla de circuito impreso con componentes

En el mercado existen varios tipos de placas, atendiendo a caractersticas como el material empleado en el soporte, el nmero de caras de cobre y si estn sensibilizadas (tienen un recubrimiento de barniz fotosensible): Placa de baquelita de 1 cara Placa de baquelita de 1 cara sensibilizada Placa de fibra de vidrio de 1 cara Placa de fibra de vidrio de 2 caras Placa de fibra de vidrio de 1 cara sensibilizada Placa de fibra de vidrio de 2 caras sensibilizadas Aqu vemos un ejemplo de placa fotosensible. Las de este tipo tienen una capa uniforme de barniz fotosensible sobre el cobre, Para evitar que las placas fotosensibles se velen llevan un plstico opaco pegado, que deberemos retirar en un ambiente de luz muy tenue. Las que son de doble cara simplemente tienen una capa de cobre a ambos lados del soporte y permiten hacer circuitos ms complicados con el mismo tamao de placa ya que permiten crear pistas conductoras por ambos lados. LOS CIRCUITOS MULTICAPAS El agujero metalizado aplicado a los circuitos impresos es un gran logro tcnico de los circuitos impresos. Constituyen el pilar de la integracin y la interconexin de componentes electrnicos. El vertiginoso desarrollo de la tecnologa de semiconductores sera de escaso valor si estos dispositivos no fueran sustentados por el interconexionado confiable que brindan los circuitos impresos con agujeros metalizados (PTH). Es difcil imaginar el mundo como se conoce hoy sin esta tecnologa. Cuando el agujero metalizado se convirti en el soporte bsico para el interconexionado de los elementos, primero permiti que dos capas se conectaran elctricamente, en forma confiable y econmica. Luego, capas intermedias adicionales que requieren contacto elctrico entre s dieron lugar al nacimiento del sistema de interconexin de tres dimensiones que hoy conocemos como circuito "multicapa". Esta construccin bsica permiti aumentar la densidad de las conexiones, como respuesta a la cada vez mayor demanda de utilizacin de semiconductores. Los agujeros metalizados pueden ser por tubito conector tipo remache (en sus inicios) o por deposito de metal conductor en la perforacin gracias a la decantacin por efecto de electrolisis (de mayor uso actual) TCNICAS ADICIONALES PARA CIRCUITOS IMPRESOS Marcaje de componentes en la cara de los componentes que sirve como ayuda para el montaje de los elementos en la tablilla, de un color contrastante generalmente por serigrafa. Contactos de grafito especialmente indicado para circuitos con zonas expuestas a continuos contactos como teclados, conectores, etc. Bases para componentes as se evita daar el Circuito y facilita su reemplazo en caso de mantenimiento. Laca pelable: mascara protectora para evitar que en el montaje de los componentes, las zonas que no han de soldarse en ese proceso sean taponadas por el estao, esta laca pelable es despus quitada con gran facilidad para un segundo proceso de soldadura (normalmente manual).

CIRCUITOS IMPRESOS DE CALIDAD EN SOLO 11 PASOS Muchos son los programas para hacer circuitos impresos, pero siempre hay una serie de pasos entre imprimir el dibujo sobre papel y hacer que ste quede reflejado en el cobre de la placa, estos pasos hacer que ese impreso quede sobre cobre son: Obtencin del el diagrama esquemtico electrnico Diseo de pistas Corte del trozo de circuito impreso 1. Traspaso del diseo de pistas a la placa de circuito impreso, por el mtodo que se elija: 1.1. Transferencia mediante rotulacin o Tcnica manual. 1.2. Con paquetes para elaborar circuitos impresos 1.3. Transferencia mediante tiras adhesivas protectoras de distintos tamaos 1.4. Transferencia mediante fresadora controlada por ordenador (eliminacin mecnica de la capa del cobre usando una mquina LPKF-91 o silmilar). 1.5. Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles 1.6. Transferencia mediante fotoplotter e insoladora, con placas fotosensibles 1.7. Tcnicas de transferencia trmica para circuitos impresos 1.8. Serigrafa. 1.9. Mtodos Industriales. 2. Se introduce la placa en el cido y se espera hasta que se queden solo las pistas insoladas 3. Se limpia la tablilla si se uso marcadores, papel tansfer, tiras adhesivas o mtodo fotogrfico, retirar la resina con alcohol etlico o con lija fina. 4. Probar continuidad a las lneas, (este paso puede ir en otro orden) 5. Hacer las perforaciones de preferencia con taladro de banco. 6. Insertar los componentes, soldarlos y cortar los alambres excedentes. 7. Insertar los alambres y cables de elementos externos y de alimentacin, soldarlos y cortar lo que exceda. 8. Acabado Final: estaado de todas las lneas y barnizado para evitar oxidacin. 1.- EL DIAGRAMA ESQUEMTICO ELECTRNICO Ahora que hemos visto cmo es la placa, vamos a transferir nuestro circuito a ella para poder hacer fsicamente el circuito impreso y poder despus montar los componentes sobre l. Partiremos del esquema electrnico de nuestro circuito, que podra ser algo parecido a esto:

Fig. Diagrama electrnico de nuestro circuito

2.- EL DISEO DE PISTAS El diseo de pistas es un dibujo que representa las conexiones a realizar entre los distintos componentes del circuito. Puede obtenerse de diversas formas: Diseo por ordenador: Partiendo del esquema electrnico y usando un software como OrCAD, TANGO, Eagle, etc. Despus se imprime el diseo de pistas en papel normal o en papel vegetal. Si es necesario, se puede imprimir en papel normal y fotocopiar en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal. Diseo a mano: Si el circuito es muy sencillo se pueden dibujar las pistas sobre un papel con un lpiz. Si es necesario, se puede fotocopiar en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal. Una revista o libro de electrnica: A menudo las revistas de electrnica muestran entre sus pginas el diseo de pistas del circuito. A no ser que la revista nos d la transparencia, por lo general siempre se fotocopiar la pgina donde venga el diseo de pistas en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal.

El diseo de pistas tendr una forma parecida a la foto de la izquierda. La foto de la derecha muestra la placa una vez terminada y colocados los componentes, vista por el lado de las soldaduras. Como vemos, el resultado es muy semejante al diseo

3.- CORTE Y LIMPIEZA DEL TROZO DE CIRCUITO IMPRESO

El corte es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado para que la lnea sea recta. La limpieza consiste en remover cualquier mancha, partculas de grasa o cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del cido, recordemos que el cido solo ataca metal, no hacindolo con pintura, plstico o manchas de grasa. Por lo que donde este sucio el cobre resistir y quedar sin atacar.

4.- TRASPASO DEL DISEO DE PISTAS A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Una vez que tengamos el diseo, existen varios mtodos para transferirlo a la placa de circuito impreso, como ya se menciono pueden ser: a) Transferencia mediante rotulacin o Tcnica manual. b) Con paquetes para elaborar circuitos impresos c) Transferencia mediante tiras adhesivas protectoras de distintos tamaos d) Transferencia mediante fresadora controlada por ordenador (eliminacin mecnica de la capa del cobre usando una mquina LPKF-91 o silmilar). e) Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles f) Transferencia mediante fotoplotter e insoladora, con placas fotosensibles g) Tcnicas de transferencia trmica para circuitos impresos h) Serigrafa. i) Mtodos Industriales. Vamos a ver con ms detalle los mtodos: A).- TCNICA DE MANUAL PARA CIRCUITOS IMPRESOS, TRANSFERENCIA MEDIANTE ROTULACIN. s uno de los mtodos ms "artesanales" para hacer una placa de circuito impreso, pero es el ms indicado cuando queremos hacer una sola placa y el diseo es sencillo. Como ya hemos mencionado, el diseo de pistas siempre lo hacemos con la placa vista desde el lado de los componentes. Sin embargo lo que vamos a hacer es dibujar las pistas con un rotulador sobre la capa de cobre de la placa, esto es, sobre el lado de las pistas y de las soldaduras. Esto significa que debemos copiar el diseo, lo ms fielmente posible sobre la placa, y DADO LA VUELTA, de forma que el dibujo rotulado sea simtrico al que tenemos en el papel. Vamos por pasos: 1. Tenemos el diseo de pistas del circuito, que podemos sacar de una revista o bien hacer a mano, si se trata de algo sencillo. En la foto tenemos un diseo visto desde el lado de los componentes (la cara de arriba).

2. Como el cobre est por el lado de las pistas (cara de abajo), lo primero que debemos hacer para transferir el diseo a la placa es dar la vuelta al papel y marcar las posiciones donde deben ir los taladros de la placa (donde se insertarn las patillas de los componentes). Podemos marcarlos con un bolgrafo 3. Luego colocamos la placa con el cobre hacia nosotros y colocamos el papel tal como se ve aqu. Centraremos la placa de forma que el diseo est alineado con la placa y luego sujetaremos la placa al papel con cinta adhesiva para evitar que se mueva.

4. Ahora tenemos que transferir las posiciones de los taladros a la placa. Esto se puede hacer como vemos en la foto (pinchando con un punzn o la punta de unas tijeras) para marcar los taladros o bien se puede hacer con un papel de carbn, de forma que queden marcados dichos puntos en la placa. La ventaja del punzn o las tijeras es que dejamos hecho un pequeo hoyo en cada punto, lo que luego facilitar que las finas brocas (menos de 1mm. de dimetro) se centren ellas solas en cada lugar. Estas marcas debemos hacerlas con un poco de suavidad, ya que no se trata de taladrar la placa con las tijeras ni con el punzn, as que habr que tener cuidado con la fuerza que empleamos. Si usamos un punzn, lo golpearemos con unos alicates u otra herramienta similar, no con un martillo. 5. La placa debe estar bien limpia, cosa que conseguiremos frotndola con una goma de borrar bolgrafo o bien usando un limpiametales, de tal forma que la superficie de cobre quede limpia y brillante. Una vez marcados los taladros, nos servirn de referencia para dibujar las pistas. Como ya hemos comentado, hay que transferir el diseo haciendo el espejo, tal como vemos en estas fotos. Esto debemos hacerlo con un rotulador de tinta permanente (resistente al agua). Nosotros utilizamos el tpico rotulador EDDING o STAEDTLER permanent. Debe tener punta fina o al menos lo suficientemente fina como para permitirnos dibujar las pistas correctamente sin que se junten unas con otras. 6. Finalmente debemos cortar la placa a la medida necesaria. Para cortar podemos usar una sierra de pelo (de marquetera), o bien una sierra de arco, de las de cortar hierro. Esto podra haberse hecho antes del punto 4, aunque tambin puede hacerse al final, si nos resulta ms cmodo. Aqu vemos cmo queda la placa, una vez rotulada. Ahora ya podramos pasar al ataque con cido (cloruro frrico), taladrado y montaje, pasos que describiremos ms adelante.

B).- PAQUETES PARA ELABORAR CIRCUITOS IMPRESOS, por ejemplo:

BRIGHT SPARK (para realizar animacin electrnica)

LIVEWIRE (simulador de circuitos electrnicos)

PCB WIZARD 3 (generador de circuitos impresos)

Simulacin de Circuitos & Diseo de Circuitos Impresos

C).- TCNICAS DE TRANSFERENCIA TRMICA PARA CIRCUITOS IMPRESOS TRANSFERENCIA Existe en el mercado un tipo de papel especial para esta tcnica cuya principal propiedad es la de poder ser impreso o dibujado y, tras este paso, mediante calor y presin, transferido a una placa de cobre para posteriormente ser atacado con cido. Esta tcnica es conocida como transferencia, Una vez que se tiene la impresin, pasamos un estropajo de metal, o uno de esos verdes, por la superficie de la placa donde queremos transferir el dibujo hasta que el cobre queda limpio, luego colocamos la hoja de tal forma que la tinta del papel quede en contacto con la superficie de cobre de la placa, colocamos un pao encima y le aplicamos calor con una plancha hasta que el toner pase

a la placa ahora tenemos el diseo transferido a la placa, lo nico que nos queda es atacar el cobre sobrante con cido. D).- TRANSFERENCIA MEDIANTE TIRAS ADHESIVAS PROTECTORAS DE DISTINTOS TAMAOS Como se ve en las graficas consiste en transferir las pistas e islas como si fueran calcas haciendo presin con la Punta de un lpiz o pluma u otro objeto no cortante. Estas calcas se pueden adquirir en cualquier tienda de electrnica.

E).- TCNICAS DE FOTOGRAFA PARA CIRCUITOS IMPRESOS Hasta aqu se ha comentado el realizar la tarea a mano dibujando las pistas con tinta indeleble directamente sobre la cara de cobre, esta accin no es la mejor ni la ms recomendable dado que no se alcanza el nivel de terminado que se logra utilizando el negativo fotogrfico, si poseemos la tecnologa para lograr el negativo fotogrfico podremos mejorar notablemente la presentacin de nuestro circuito impreso. F).- LA INSOLACIN O FOTOIMPRESION La insolacin, en nuestra opinin, es la tcnica ms limpia y eficaz existente para el diseo no profesional de circuitos. Esta tcnica consiste en generar por ordenador un fotolito, que no es ms que una transparencia de nuestro diseo, y utilizar una insoladora para transferirlo a una placa fotosensible. Con el diseo ya realizado procederemos a obtener un negativo fotogrfico a tamao natural y en los circuitos de una cara, cubriremos por la cara del cobre con una emulsin fotosensible y se sita sobre ella el negativo con la imagen del diseo obtenido anteriormente, exponiendo luego el circuito a la luz, para lo cual se emplean lmparas especiales de alta luminosidad o directamente la luz solar. En esta fase se impresionarn nicamente las zonas expuestas a la luz, del negativo, es decir, las pistas conductoras. A continuacin se proceder al revelado, durante el cual se eliminarn las zonas donde la emulsin fotogrfica no haya sido impresionada, quedando protegidas nicamente las vas conductoras. Mediante el revelado se desprende de la superficie de la placa todo el Photo-Resist (emulsin fotosensible) que no fue expuesto a la luz, ahora aplicamos el Photo-Resist Developer. Colocamos cierta cantidad de revelador en un recipiente plano, plstico o vidrio, que cubra la placa, con la superficie fotoimpresa hacia arriba, se agita suavemente el recipiente para mover el lquido revelador sobre la placa (este proceso tarda de 1 2 minutos). Para saber cuando ha terminado el revelado, miramos desde cierto ngulo el reflejo de una luz sobre la superficie de la placa. Cuando se observa bien

definido el dibujo del circuito, la podemos retirar del recipiente y lavarla con abundante agua, secarla al aire libre o con una secadora de cabello. Este mtodo se puede indicar en solo 10 pasos: 1. Obtencin del fotolito en papel transparente 2. Colocacin del fotolito sobre el cristal de la insoladora 3. Posicionado de la placa positiva, y se retira el protector 4. Esperar de 2 a 3 minutos con luz actnica (luz negra) o 4 a 6 minutos con luz blanca (40W) 5. Se introduce la placa en el revelador positivo con la cara fotosensible hacia arriba 6. Al pasar 1 minuto se saca del revelador y se limpia con agua hasta retirar toda la resina sobrante 7. Observacin de las pistas, (no cortadas, delgadas...) y repasar con rotulador permanente si es necesario 8. Preparacin del atacador o comprar una solucin ya preparada en cualquier tienda de electrnica. 9. Se introduce la placa en el cido y se espera hasta que se queden solo las pistas insoladas 10. Se retira la resina con alcohol etlico G).- SERIGRAFIA Denominada originalmente impresin con estarcido de seda debido a las pantallas de seda que utilizaba, la serigrafa tiene una gran importancia en la produccin de los ms diversos objetos industriales, tales como paneles de decoracin, tableros impresos, conmutadores sensibles al tacto, recipientes de plstico o tejidos estampados. Las pantallas para la serigrafa comercial suelen fabricarse por medios fotomecnicos. Sobre un bastidor rectangular se tensa un fino tejido sinttico o una malla metlica y se le aplica un revestimiento de fotopolmero. Al exponerlo a travs de un positivo de pelcula se produce un endurecimiento en las zonas que no se quieren imprimir. Se lava entonces la sustancia que no ha quedado expuesta y se crean las zonas abiertas en la pantalla. En la prensa, la malla se pone en contacto con la superficie a imprimir, y se aplica la tinta a travs de las zonas abiertas del clich mediante un rodillo de caucho. Las prensas para la serigrafa van desde los sencillos equipos manuales para estampar a pequea escala camisetas y letreros hasta las grandes prensas para aplicaciones multicolores y de grandes tiradas. El proceso se caracteriza por su capacidad para imprimir imgenes con buen nivel de detalle sobre casi cualquier superficie, ya sea papel, plstico, metal y superficies tridimensionales. Adems es el nico proceso importante de impresin que se utiliza de forma habitual para producir imgenes que no estn a la vista. Los dibujos de los circuitos en los paneles sensibles al tacto, por ejemplo, estn serigrafiados con tintas conductoras especiales, se puede usar para hacer el circuito impreso o para imprimir el lado de los elementos y sirve como ayuda visual de la orientacin y posicin de los componentes H).- TCNICAS INDUSTRIALES Son muchas y variadas las tcnicas industriales existentes y muchas de ellas se basan en las tcnicas anteriormente citadas, sin embargo y por tratarse de procesos industriales, estn mucho ms perfeccionadas y pueden obtenerse placas industriales de mayor calidad y numero de capas que con los mtodos actuales. Hasta la fecha se han puesto en prctica tcnicas novedosas como, por ejemplo, el bombardeo de placas con tomos de cobre consiguindose resultados espectaculares, o la insolacin por lser.

5.- SE INTRODUCE LA PLACA EN EL CIDO Y SE ESPERA HASTA QUE SE QUEDEN SOLO LAS PISTAS DESEADAS El siguiente paso es colocar la placa dentro de la solucin (percloruro de hierro) que habr de corroer el cobre sobrante, esto se hace de la siguiente manera: en un recipiente plstico (o de vidrio) colocar la placa luego cubrirla con la solucin y moverla continuamente para que el cido haga efecto (el percloruro de hierro lo venden ya preparado en las tiendas de componentes electrnicos).

Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a 20C es posible que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De estar a ms de 50C el cido puede entrar en hervor provocando que molculas de cloruro se desprendan del compuesto (este gas es venenoso). De ser respiradas pueden causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. El sitio donde se vaya a usar el compuesto deber estar completamente ventilado, de ser posible con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes: Si el cido toma contacto con la ropa la mancha es permanente. No se quita con nada. Si entra en contacto con la piel, lavar con abundante agua y jabn. Si entra en contacto con la vista lavar con solucin ocular o con abundante agua y acudir de inmediato a un servicio de urgencia ocular. De no tratarse adecuadamente una herida por este cido puede causar ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir de inmediato a un gastroenterlogo. En ambos casos explicar detalladamente al profesional de que se trata el cido para que ste pueda actuar como corresponda. Una vez que el cido esta en temperatura (entre 20 y 50 C) colocamos la placa de circuito impreso flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as durante aproximadamente 15 minutos. Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra parte para evitar respirar gases txicos. Al cabo de los 15 minutos, con un guante de ltex, levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar daarlo. Si el cobre que deba irse an permanece colocar la placa al cido otros minutos ms hasta que el circuito impreso quede completo. Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro

de cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para protegerla de la accin oxidante del cido.

Una forma prctica de ver si el cido comenz a "comer" el cobre es iluminando la batea desde arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de las pistas marcada es clara seal de buen funcionamiento. Si se ve todo opaco quiere decir que an no comenz el ataque qumico. Cuando se ha corrodo el cobre y se ve la placa tal como el dibujo la retiramos y la pasamos por agua abundante.

6.- SE LIMPIA LA TABLILLA SI SE USO MARCADORES, PAPEL TANSFER, TIRAS ADHESIVAS O MTODO FOTOGRFICO, RETIRAR LA RESINA CON ALCOHOL ETLICO O CON LIJA FINA. 7.- PRUEBA DE CONTINUIDAD: Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras de una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estaarla desde donde se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefnico. De ser una pista ancha de potencia colocar alambre ms grueso o varios uno junto a otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batera de 9V con un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para probar pueden ser se gran ayuda. Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione el zumbador. Comprobado el correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es hora de pasar al perforado. 8. PERFORADO: Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las islas por donde el terminal de componente pasar.

Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y semiconductores de baja potencia se debe usar una broca de 0.75mm de espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una de 1mm es adecuada. Hay que prestar atencin a que este bien centrado para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible. 9.-INSERTAR LOS COMPONENTES, SOLDARLOS Y CORTAR LOS ALAMBRES EXCEDENTES. Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le siguen los diodos, resistencias, pequeos capacitores, transistores, pines de conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre es bien visto montar zcalos para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro sin siquiera usar soldador. Adems, el desoldar y soldar una plaqueta hace que la pista vaya perdiendo adherencia al plstico y al cabo de varias reparaciones la isla cede al igual que las pistas que de ella salen. En el Montaje de los componentes es necesario realizarles una preparacin previa con el fin de facilitar su insercin en el circuito como as tambin su posterior soldadura. Esta preparacin previa se realiza con objeto de adaptar, lo mejor posible, la forma y dimensiones de cada componente al espacio fsico que va a disponer sobre el circuito. A

dicha tarea la denominaremos preformado de los componentes. A partir del preformado nos podremos evitar riesgos de roturas de terminales, cortocircuitos accidentales, y cualquier otro problema que pueda surgir en un montaje cuando no tenemos en cuenta estas precauciones. Los componentes de dos terminales se pueden clasificar en: componentes con terminales axiales y componentes con terminales radiales. Los primeros presentan los terminales de salida situados sobre los extremos del cuerpo y alineados con ste, formando una lnea imaginaria que pasara por su centro geomtrico, los segundos poseen sus terminales en forma perpendicular al cuerpo en los extremos de ste. Los elementos del segundo grupo no necesitarn preformado si las perforaciones en el circuito impreso coinciden con la separacin entre los terminales, caso contrario ser necesario realizar un preformado. Los del primer grupo requieren que siempre se realice el preformado. Para realizar esta accin es necesario conocer previamente a qu distancia deben doblarse los terminales para su insercin en el circuito impreso, ello requiere realizar la medida de la distancia entre las perforaciones para el montaje, pudindose realizar la misma con un calibre o con una regla graduada en milmetros. Los componentes con terminales axiales se montarn paralelos al circuito impreso y generalmente apoyados sobre l, al realizar el preformado deber procurarse que la referencia o valor del componente que aparezca en el cuerpo quede visible para facilitar as una rpida identificacin despus de su insercin en el circuito. El doblado de los terminales se puede realizar a mano o con algunas herramientas especiales para este trabajo. Cuando se haga a mano se debern tener presente un conjunto de precauciones para evitar la rotura del componente: - El doblado se realizar con un alicate de puntas finas haciendo presin en el punto de doblado teniendo especial cuidado en no hacerle fuerza al elemento en s, sino solamente sobre el terminal. - No se ejercer fuerza sobre la zona de unin del cuerpo con el terminal, ya que se podra desprender ste. - No deber quedar el doblado en un exagerado ngulo recto, sino que se tratar de dar una pequea curvatura, evitndose as debilitar al alambre en ese punto. - Se tratar de tener una cierta esttica en el montaje realizando el preformado en forma simtrica con respecto al cuerpo. - Se deber dejar una pequea porcin de terminal entre el cuerpo y el punto de doblado. Existe una herramienta especial para realizar esta tarea denominada conformador de componentes, en la que, una vez ajustada la distancia entre los dos puntos de doblado, se realiza toda la operacin en solo paso evitndose de esta manera todos los riesgos mencionados con anterioridad. Los componentes con terminales de salida radiales se pueden montar directamente y presentan generalmente sus terminales ya cortados a la longitud adecuada, sin embargo a veces es preciso realizar un conformado, cuando la distancia entre sus salidas no coincide con la separacin entre los agujeros del circuito impreso. En este caso se proceder a medir la distancia entre agujeros y realizar en forma manual el doblado de los terminales a la distancia medida. Es muy importante realizarles a los componentes un estaado previo con el fin de facilitar su posterior soldadura, y mas an si las superficies a soldar se encuentran sucias o presentan algo de xido. Para realizar el estaado previo se podr utilizar el soldador, aplicando directamente con la punta del mismo una pequea cantidad de estao que ser distribuido uniformemente sobre el terminal, se deber evitar que la capa de estao sea muy gruesa dado que esto dificultar la insercin del componente en el circuito impreso. Con los Componentes de mayor potencia son aquellos elementos del circuito que sean capaces de producir durante el funcionamiento una cierta radiacin de calor por estar sometido a condiciones de uso que les obliguen a disipar una determinada potencia. Estos elementos pueden ser las resistencias de potencia y tambin algunos transistores de media o alta potencia. Con todos estos elementos se procurar mantener una separacin mnima de 5 mm ya que en caso contrario se puede llegar a daar al mismo.

Si se presentan resistencias de alta potencia con un cuerpo relativamente grande y con sus dos salidas ubicadas en el mismo extremo del cuerpo, se utilizarn unos soportes metlicos especiales que aseguren su fijacin mecnica e impidan cualquier movimiento que pueda llegar a romper los terminales, pero sobre que ayuden a la disipacin de calor como los disipadores de calor de aluminio. 10.-INSERTAR LOS ALAMBRES Y CABLES DE ELEMENTOS EXTERNOS Y DE ALIMENTACIN, SOLDARLOS Y CORTAR LO QUE EXCEDA. Montaje de los alambres y cables El alambre "desnudo" o "pelado" que se va a emplear para enlazar sobre el circuito impreso los puntos que lo requieran, se cortar con alicate a la medida necesaria, realizndoles un doblado en sus extremos de la misma forma que vimos para los terminales de los componentes, obteniendo as los puentes aptos para su montaje. A los cables de conexin entre circuitos impresos o entre stos con los componentes situados fuera del mismo, deberemos cortarlos a la longitud precisa, pelando luego sus extremos en una longitud de 4 o 5 mm con un alicate o tenaza de pelar. Para pelar un cable se deben tener en cuenta las siguientes recomendaciones: - El alicate deber estar perfectamente ajustado al dimetro del conductor para que nicamente se corte la cubierta y evitemos daar a ste en forma inadvertida. - No deber quedar daado el conductor en ningn punto, para evitar riesgos posteriores de roturas. - Se evitar dejar restos de la cubierta en la zona que hemos pelado, evitando as posteriores problemas con la soldadura. Para el tratamiento de los cables coaxiles, una vez que se ha realizado el pelado de la cubierta externa, se separar la malla trenzada que forma el conductor exterior, agrupando todos los hilos de sta en un punto y quedando al descubierto el conductor interno. Ahora se realizar un segundo pelado sobre la cubierta del conductor interno, procurando dejar una cierta longitud de cubierta que garantice el aislamiento del otro conductor. En caso de tratarse de un cable paralelo de dos conductores, primero los separaremos una distancia apropiada para luego realizar las operaciones ya explicadas. Montaje de los disipadores trmicos Estos se colocan generalmente a algunos componentes y fundamentalmente a semiconductores. Este radiador se situar sobre el componente, antes del montaje de ste sobre el circuito impreso. Cuando sea posible se procurar que el conjunto componente-radiador quede sujeto mecnicamente al circuito a travs del mismo tornillo, conformando los terminales de una forma adecuada y aadiendo un separador de la altura suficiente para conseguir un aislamiento de la placa, realizando esto en un material que no trasmita el calor. Hay algunos modelos de transistores y tiristores de potencia cuyo montaje se realiza directamente sobre un radiador lo suficientemente grande para que sea capaz de evacuar el calor producido. Para su instalacin se emplea una lmina de mica que asla el cuerpo del transistor del radiador, y unas arandelas y tubos aislantes con los que se consigue el mismo efecto, sobre los tornillos de fijacin y los terminales de salida. Normalmente el transistor y su disipador son montados separados del circuito impreso y se sitan en una zona del equipo que disponga de ventilacin, para as poder evacuar el calor generado. 11.- ACABADO FINAL Consiste en estaar todas las lneas y barnizado del circuito impreso para evitar oxidacin adems de comprobar por ltima vez la continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario, as como buscar o hacer una caja o chasis adecuada para contener, proteger adecuar y hacer presentable el circuito electrnico completo, con conexiones e indicadores externos.

RECOMENDACIONES Y CONCLUSIONES TECNICAS: 1. Como se mencion anteriormente tomar en cuenta que los componentes van sobre la placa, para evitar inconvenientes hacer el dibujo final en papel transparente. Primer paso: dibujar los componentes bien ubicados, marcar las polaridades de los diodos, capacitores y las patitas de los transistores, en el caso de circuitos integrados marcar la No. 1 como referencia. Toda vez que esta hecho esto, volteamos el papel e iniciamos el proceso de dibujar las lneas que conectarn los diferentes componentes, con esto estamos definiendo como quedar la placa final. 2. La mxima corriente que circular por las pistas conductoras determina el ancho de las mismas, por ejemplo, una cinta de 0.5 mm. de ancho soporta aproximadamente 1 amperio. 3. La separacin mnima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0.8 mm. lo que garantiza un buen aislamiento elctrico de hasta 180 voltios, en condiciones normales, como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr disminuir los hasta 0,4 mm. 4. Los discos de cobre para la conexin de las patitas (pines) de los componentes deben ser redondos con dimetro de 3 mm. cuanto mayor sea el rea de este punto, ser ms difcil que se desprenda por el calor. En el caso de circuitos integrados, pueden ser rectangulares y de un ancho adecuado. 5. Los orificios para insertar los componentes deben quedar al centro del disco de conexin, con un dimetro de .75 mm. Es recomendable utilizar una broca de 1 mm. y una mayor para componentes que lo requieran. 6. Disponer de 1 disco de conexin para cada patita de los componentes (no conectar 2 en un mismo disco). 7. No conectar en la placa componentes que generen demasiado calor, como resistores de alto voltaje, transistores de potencia, transformadores de alimentacin, etc. 8. Tambin considerar los puntos de conexin para la fuente de alimentacin y lneas de entrada, salida, luces indicadoras; entre los diversos accesorios para la interconexin de cables existen, la espada, flecha y cruceta. 9. Considerar los agujeros para los tornillos que fijarn la placa al chasis (fijacin horizontal o vertical) 10. Cuando en el diseo del trazado sea imposible conectar 2 puntos con una cinta de cobre, habiendo otra que interfiere en su trayectoria, se dejan 2 discos para hacer un puente (este se colocar sobre la placa) con alambre simple. 11. Es conveniente dejar un margen de 5mm. libre de componentes, tambin es conveniente dejar cintas de cobre para el positivo y el negativo, el negativo se puede unir con uno de los tornillos que fijarn la placa. 12. Para la conexin punto a punto lo ms corta posible, se pueden hacer cintas de conduccin inclinadas con respecto a los bordes de la placa. Tambin pueden seguir trayectorias curvas donde no se puedan unir 2 puntos en lnea recta. Evitar formar ngulos rectos 13. Para facilitar la ubicacin de los componentes durante el ensamble de la placa de circuito impreso, se recomienda sealar en el lado de cobre las iniciales de los terminales de transistores, diodos rectificadores, leds, etc. 14. Para componentes en oposicin vertical deben ponerse los discos de conexin de tal forma que coincida con los terminales de estos. Sin embargo, para los componente en posicin horizontal se debe colocar a una distancia mayor que el largo total del componente, es recomendable una separacin mnima de 1.5 mm. entre el extremo del cuerpo y el punto donde se colocar la soldadura con el

objeto de evitar alteraciones por calentamiento y esfuerzos mecnicos en las patitas de conexin. 15. Cuando se vaya a ensamblar, se doblan los terminales de los componentes horizontales para que queden sin forzarse en los agujeros correspondientes (doblar con una pinza). Para facilitar la operacin de corte una vez que ha sido grabada la placa, se traza en la hoja de su diseo unas lneas que definan el contorno de la superficie utilizada. 16. Maneje con PREACUCION el percloruro de hierro, produce manchas amarillas en la piel. Procura que no te caiga en los ojos, si sucede, lvate con abundante agua de inmediato (ver mayores precauciones en el punto correspondiente). 17. Toda vez que la placa esta bien limpia y seca se impregna toda la cara de cobre con el lquido fotosensible "Photo-Resist" para que la resina no se arrugue durante el secado, se recomienda esparcirla uniformemente, mediante centrifugado de la placa, utilizando un soplete con aire, o con ayuda de un pincel de pelo suave. Para esta operacin bastar poner algunas gotas del lquido fotosensible encima de la placa y esparcirlas con el pincel. Como la resina seca muy rpido, no pasar 2 veces el pincel por el mismo lugar, despus de transcurrido cierto tiempo, para evitar levantar la capa que ya existe . El Photo-resist (producto inflamable y sensible a la luz) es sensible a la luz ultravioleta (existentes en los rayos del sol), por lo que su aplicacin debe ser en un cuarto obscuro o con poca luz (usar una bombilla de color amarillo).3. El siguiente paso despus de dejar seca la placa, se lleva a cabo la fotoimpresin. 18. TCNICAS DE SOLDADURA.- Para empezar a soldar los componentes, es conveniente seguir un cierto orden, primero instale los ms pesados, excepto los transformadores en caso de utilizar alguno sobre el circuito impreso, contine con los componentes pasivos como los condensadores polarizados y no polarizados, resistencias, zcalos, terminales y deje para el final los transistores y en ltimo lugar, suelde los circuitos integrados (si no utiliza zcalos o bases). La temperatura que suelen admitir los circuitos integrados al ser soldados, es muy exigente, ya que nunca debe rebasar los 250 grados y un tiempo de soldadura de 3 segundos como mximo. Ciertamente es muy exigente. 19. Al soldar los circuitos integrados, lo ms delicado del proceso, se debe hacer de forma alternada. O sea procure no soldar dos patillas seguidas (patilla 2 y 3), de un mismo integrado, es preferible soldar una de cada integrado de forma correlativa (patilla 1 de IC1, patilla 14 del IC3, ..., patilla 2 del IC1, patilla 13 de IC3, etc.) y en caso de un slo circuito integrado, empiece por un extremo, haga una pausa, suelde el otro extremo, otra pausa, suelde una del centro de un lateral, otra pausa y as hasta terminar con la ltima. Con este procedimiento se evitar la destruccin del circuito integrado.