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NUMRO 9
NOUVEAU !
Le dbogage est bien assez difficile comme a. Ne laissez pas vos instruments rendre la tche encore plus difficile. Nos appareils de table sont aussi faciles utiliser que nos oscilloscopes, avec des boutons ddis et des ports USB pour sauvegarder les donnes. Et pour simplifier vos calculs les plus compliqus, vous pouvez connecter votre appareil de table avec le logiciel fourni LabVIEW SignalExpress de National Instruments. Contrlez votre outil Tektronix directement depuis votre PC. Automatisez les mesures et analysez les donnes sur de multiples instruments. Capturez et sauvegardez les rsultats. Crez des rapports. Passez de la moyenne lextraordinaire. Oscilloscopes entre de gamme
I Bande passante de 40 MHz 500 MHz I Jusqu 25 mesures automatiques I Batterie en option*
*Dpend du modle.
Multimtres numriques
I 5,5 digit et rsolution 6,5 digit I Double affichage I Modes statistiques, histogramme
Oscilloscopes de table
I 100 MHz 1 GHz de bande passante I Longueur denregistrement jusqu 20 000
et tendances
Minuteurs/compteurs/analyseurs
I Rsolution de frquence de 12 chiffres/s I Rsolution temporelle monocoup
16 voies logiques
I Analyse de bus srie et parallle I Wave Inspector pour une navigation aise
jusqu 50 ps
I Trac des tendances, statistiques des
mesures, histogramme
www.rs-components.com/tektronix
2009 Tektronix, Inc. All rights reserved. Tektronix products are covered by U.S. and foreign patents, issued and pending. TEKTRONIX and the Tektronix logo are registered trademarks and LabVIEW SignalExpress is a trademark of National Instruments.
L'lectronique est aujourd'hui considre comme une industrie de pointe travers le monde. Des termes tels que dernier cri et dynamique sont employs par la presse pour dcrire le cycle continu d'innovation et de dveloppement qui la caractrise. Les mdias spcialiss dans les gadgets ont mme russi rendre l'lectronique sexy chez les technophiles, en transformant certains produits et certaines marques en accessoires emblmatiques. Cependant, malgr le caractre la fois fascinant et enrichissant de cette industrie ultramoderne, la mise en uvre des technologies les plus volues requiert aussi parfois de simples produits et outils de conception traditionnels. Dans ce numro d'eTech, nous avons choisi de mettre l'accent sur les lments du quotidien qui servent de base commune toutes les conceptions lectroniques. On retrouve ces essentiels de l'lectronique dans tous les laboratoires, des outils et composants les plus simples aux quipements de test et mesure, sans oublier les dispositifs d'alimentation et de scurit. Vous remarquerez sans doute que certains de ces lments fondamentaux ont t amliors et optimiss, ce qui n'a rien de surprenant dans une industrie aussi dynamique que la ntre. J'espre que vous apprcierez ce nouveau numro d'eTech.
twitter.com/RS_France
Conditions gnrales : les conditions gnrales de vente figurent dans la dernire dition du catalogue RS. Ce numro est valable de janvier mars 2012.
Publi par : RS Components Limited. Sige social : Birchington Road, Weldon, Corby, Northamptonshire NN17 9RS, Grande-Bretagne Numro d'immatriculation : 1002091. RS Components Ltd 2011. RS est une marque de RS Components Limited. Une socit Electrocomponents.
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ACTUALITS RS INFOS INDUSTRIE: FRAUNHOFER LE PROCESSEUR, UN PRODUIT DE BASE NOUVEAUX PRODUITS QUELLE COMMUNAUT DE CARTE UN REFROIDISSEMENT PLUS COLOGIQUE MMOIRES: PRDICTIONS DE LAVENIR CRANS LCD BIBLIOTHQUES DE COMPOSANTS CONSEILS DE CONCEPTION: AMPLI DE CASQUE LOW-COST MOLEX : LES STANDARDS VOLUENT LES INDISPENSABLES L'ADK DE GOOGLE LES INNOVATIONS EN CONNECTIQUE DESIGNSPARK.COM MON AVIS
pour tablette
ELE_0034_0112
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ACTUALITS RS
La mme prcision qu'en laboratoire, avec la vitesse d'une chane de production et une palette de choix.
Agilent 34401A Standard Agilent 34405A Le plus conomique Agilent 34411A Le plus volu
Pour la deuxime anne conscutive, la course de voitures solaires du World Solar Challenge (WSC) a t remporte par l'quipe de l'universit de Tokai, sponsorise par RS Components, aprs une pope de 3 000 km travers l'Australie. L'vnement s'est tenu du 16 au 23 octobre 2011, sur une distance totale de 3 021 km entre Darwin au nord de l'Australie et Adlade au sud. Malgr sa cinquime place l'issue des qualifications, la voiture Tokai Challenger a russi franchir sans encombre la ligne d'arrive le 20 octobre, 13h00, aprs 32 heures et 45 minutes de course.
La voiture utilise des cellules photovoltaques HIT offrant le meilleur taux de conversion nergtique au monde. Ces cellules sont prises en charge par des batteries lithium-ion de grande capacit fournies par Panasonic, tandis que la carrosserie ultralgre en fibres de carbone Toray permet de limiter le poids du vhicule seulement 140 kg. J'aimerais remercier tous les sponsors, chercheurs et tudiants qui ont soutenu l'quipe, tmoigne le professeur Hideki Kimura, expert en technologies automobiles solaires. Nous sommes ravis du rsultat et trs fiers d'avoir eu la chance de soutenir les membres dvous et talentueux de toute l'quipe de l'universit de Tokai.
Scannez le code 2D ou rendez-vous sur http://goo.gl/2XcBq pour voir une prsentation du DMM 34410A
www.rs-components.com/agilent
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INFOS INDUSTRIE
maginez le scnario suivant : quatre personnes installes confortablement dans une pice regardent chacune un film transmis en haute dfinition sur un ordinateur portable, via Internet. Ceci est possible grce un rseau local sans fil (WLAN) optique qui utilise la lumire mise par les LED d'clairage du plafond comme moyen de transfert. Pendant longtemps, ce scnario n'a t qu'une vision d'avenir, mais une nouvelle technologie de transmission des donnes vido, dveloppe dans le cadre du projet europen OMEGA par les scientifiques de l'Institut Fraunhofer des tlcommunications et de l'Institut Heinrich Hertz (HHI) de Berlin (Allemagne), devrait acclrer sa mise en uvre. la fin du mois de mai, les
Omron
Cette nouvelle technologie de transmission serait par exemple utile dans les hpitaux, o les transmissions radio sont interdites. Malgr cela, selon les experts , d'importants dbits de donnes doivent pouvoir tre transmis et dcompresss sans perte. Si une partie de la communication pouvait avoir lieu par le biais de l'clairage de la salle d'opration, cela permettrait de transmettre des radiographies ou de contrler des robots chirurgicaux sans fil. Dans les avions, chaque passager pourrait regarder son propre programme de divertissements, sans que cela ne ncessite la pose de kilomtres de cbles. Une autre application possible de cette technologie concerne les units de production, o les transmissions radio crent souvent des interfrences avec les processus. Les scientifiques sont en train de dvelopper des systmes capables d'offrir des dbits binaires plus levs. En utilisant des LED rouges, bleues, vertes et blanches, nous avons russi atteindre une vitesse de transmission de 800 Mbits/s en laboratoire, explique Klaus-Dieter Langer.
Switch Solutions
Les minirupteurs comprennent les types standard, des interrupteurs scells faible coupe et un certain nombre de modles spcifiques industriels : D2HW interrupteur ultra-miniature scell, avec une pression trs longue pour une squence marche/arrte fiable V interrupteur basique fiable et sr, avec courants de commutation de 10 21A. Couramment utilis dans les applications qui ncessitent une longue dure de vie D3SH interrupteur de dtection mont en surface, de taille ultra-petite et profil ultra-bas, avec un mcanisme unique offrant une fiabilit de contact leve et un fonctionnement de haute prcision Les interrupteurs tactiles cette gamme dinterrupteurs comprend les types standard, lumineux, scells, dessus de touche, articuls et dme, dont : B3D touche dme profil ultra-bas avec fonctionnement de contact circulaire unique dOmron qui assure un degr de rsistance lev aux corps trangers B3W-9 interrupteur compact lumineux muni de 2 DEL B3AL interrupteur compact longue pression pour applications exigeantes Les commutateurs DIP se prsentent sous les formes glissire, rotatifs ou touches piano, y compris notre dernier modle : A6SN des caractristiques mcaniques haute pression de pointe assurent une haute fiabilit et permettent un lavage sans ruban dtanchit Omron conoit loprabilit et la convivialit dans tous ses interrupteurs. Pour dcouvrir plus dinterrupteurs, consultez le site www.omron-rs.eu.
La gamme des interrupteurs dOmron comprend des minirupteurs de qualit et de prcision, des boutons tactiles et des commutateurs DIP couvrant tout un ventail dapplications diffrentes.
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www.omron-rs.eu
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Aprs l'invention des MCU et leur production au dbut des annes 70, de nombreuses entreprises de semiconducteurs ont pris l'habitude de concevoir et de fabriquer leurs lignes de produits en se basant principalement sur leur propre architecture. Cette pratique particulirement courante sur le march des 8 bits, avec le H8 de Renesas, le ST6/7 de STMicroelectronics et le PIC de Microchip, s'est galement tendue au march des 32 bits, avec le R32 et le SuperH de Renesas, la Power Architecture de Freescale et le C28x de Texas Instruments, pour ne citer queux. Cependant, au cours des dix dernires annes, les fabricants de composants lectroniques ont eu de plus en plus tendance abandonner leurs propres curs de microprocesseurs au profit d'architectures et de curs vendus sous licence par des entreprises de proprit intellectuelle, telles que ARM et MIPS. Ces deux entreprises se sont livres un combat particulirement intense pour remporter la conception des microprocesseurs avancs, ASIC et ASSP pour toute une gamme , d'applications et de marchs embarqus, en dehors du socket des microprocesseurs de PC.
intgre des curs ARM comme le Cortex-A8 ou A9 haut de gamme, leurs roadmaps respectives pour les MCU universels reposent de plus en plus sur les curs Cortex-M ARM. Il est toutefois intressant de noter que TI (Texas Instruments) a lanc, en milieu d'anne, une srie de MCU 32 bits double cur intgrant la fois son propre cur C28x et le Cortex-M3 pour le contrle des priphriques. Les deux autres membres de la famille Cortex, le M0 et le M4, se multiplient galement dans les nouvelles familles de microcontrleurs. Le M0 correspond au plus petit cur ARM et dispose du code le plus compact et de la meilleure efficacit nergtique. Le M4 offre essentiellement des capacits suprieures du DSP par rapport au M3. Les socits NXP ST , et Freescale (avec sa famille Kinetis) ont toutes annonc des familles bases sur le M4 au cours des 12 derniers mois, NXP et ST ayant galement prsent ou annonc des versions Cortex-M0. Selon ARM, le nombre total de licences correspondant la famille Cortex-M, dont les curs de processeurs M0, M3 et M4, s'approche dsormais de la centaine. La socit Microchip semble avoir fait exception la rgle, du moins pour une grande entreprise de MCU, en basant sa Roadmap de MCU PIC 32 bits sur le cur de processeur MIPS M4K 32 bits. L'architecture PIC continue de jouer un rle important sur le march des 8 bits, notamment en termes de volumes d'units. L'avantage-cl pour Microchip est sans doute la multitude d'tudiants qui rejoignent l'industrie chaque anne avec une bonne connaissance des MCU PIC, ces derniers tant trs utiliss dans les dpartements d'ingnierie universitaires.
Aujourd'hui, ARM dtient la part du lion sur le march des curs de processeurs, notamment dans le domaine des conceptions de mobiles sans fil et ceci s'explique sans doute par la capacit de son architecture fournir des solutions de pointe basse consommation dnergie, en plus des avantages lis la densit de son code compil. Utilis pour la premire fois dans le cur ARM7TDMI, le jeu d'instructions Thumb ARM a permis de rduire considrablement la quantit de mmoire requise. La plupart des smartphones et tlphones mobiles fabriqus aujourd'hui intgrent un cur ARM. L'architecture ARM connat galement une croissance rapide dans le domaine des ASIC et des ASSP destins aux applications industrielles, informatiques et grand public.
La famille Cortex-M
Le march des MCU universels s'est cependant trs rapidement consolid au cours des cinq dernires annes, avec l'arrive de ARM en tte des fournisseurs de curs de microprocesseurs. Un certain nombre de fournisseurs ont commenc lancer des familles de MCU bases sur l'ARM7TDMI, suivies de quelques produits bass sur l'ARM9TDMI, mais la vritable perce a t la famille Cortex-M et en particulier le Cortex-M3. Lanc en 2004 et conu tout spcialement pour les MCU, ce cur a d'excellentes raisons d'tre nomm meilleur processeur de MCU 32 bits universel sur de nombreux marchs embarqus. Il a dj t adopt par plusieurs grands fabricants de puces, dont NXP (LPC1x00), STMicroelectronics (STM32) et Texas Instruments (Stellaris). Bien que ces grandes socits poursuivent leurs programmes de dveloppement de processeurs ASIC et ASSP dont un grand nombre ,
On prdit bien sr depuis longtemps l'anantissement du march des 8 bits par des composants 32 bits hautes performances et abordables. Mais ce march reste prospre grce de nouvelles applications rendues possibles par la prolifration croissante de l'lectronique dans les produits grand public, les appareils domestiques, les quipements mdicaux, etc. Cependant, les composants 32 bits continuent de s'infiltrer dans les applications plus volues, au dtriment des MCU 8 bits et 16 bits. Les derniers MCU 32 bits offrent des fonctionnalits beaucoup plus riches, ainsi qu'une multitude de priphriques sur puce, et ce pour un prix toujours plus comptitif, pouvant descendre jusqu' un dollar par puce, voire moins !
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< Suite de la page 09 clients vis--vis de leurs roadmaps futures et de tout le code dvelopp jusqu' maintenant pour une architecture ou une famille de MCU particulire ? Une architecture ouverte peut bien sr prsenter d'normes avantages pour les clients, comme la possibilit de s'approvisionner auprs d'un grand nombre de fournisseurs ou d'en changer pour des raisons de cots, de performances ou de choix des priphriques. Par exemple, bien que les microcontrleurs bass sur le Cortex-M3 ne seront pas tous identiques et mme s'il s'agit toujours d'une dcision importante, un changement de fournisseur ne devrait pas entraner les mmes dfis qu'une migration entre deux architectures exclusives trs diffrentes. De plus, face un climat conomique difficile, le march des fabricants de MCU s'est fortement consolid ces dernires annes. Dans l'industrie en particulier, les clients doivent pouvoir compter sur un processeur qui existera toujours dans 10 ou 15 ans, voire plus. Une architecture commune constituerait une protection contre l'obsolescence. Un autre avantage concerne les nombreuses bibliothques de composants logiciels permettant de rduire leur dlais de commercialisation. Grce au passage une architecture ARM commune, de nombreux outils de dveloppement ou de dbogage ARM seront disponibles auprs de tous les grands fournisseurs d'outils tiers. place une divergence des solutions relative aux diffrentes combinaisons de priphriques offertes des marchs divers et spcialiss. Deux ou trois fournisseurs cls pourraient proposer des produits destins chacun des grands marchs de microcontrleurs, comme celui de l'audio haute qualit qui ncessite une sortie I2S, tandis qu'une multitude de fournisseurs offriront des options de mmoire, d'E/S et de communication sans fil similaires sur le march gnrique, en se livrant essentiellement une guerre des prix. Est-ce ce quoi le march des microprocesseurs pourrait ressembler dans quelques annes ?
La plupart des smartphones et tlphones mobiles fabriqus aujourd'hui intgrent un cur ARM. L'architecture ARM connat galement une croissance rapide dans le domaine des ASIC et des ASSP destins aux applications industrielles, informatiques et grand public.
Il est possible que le march s'organise en fonction de la facilit avec laquelle les fournisseurs de puces permettront leurs clients de diffrencier leurs propres produits. NXP a par exemple bas son dveloppement de produits d'entre de gamme sur la carte mbed. Cela signifie que le fournisseur dispose dsormais d'une communaut d'ingnieurs pour le dveloppement des blocs de code d'application et piles de protocoles destins piloter divers priphriques. Ceci peut permettre aux clients de se concentrer sur le programme qui diffrenciera leur produit, plutt que sur les pilotes. videmment, cette approche ne se limite pas NXP d'autres exemples existent , comme Freescale avec la communaut Tower Geeks et TI avec la communaut BeagleBoard. Serions-nous arrivs un stade o le programme reprsente la valeur ajoute et le silicium est le produit de base ?
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GAGNEZ un drone volant tlcommand! Comment souhaitez-vous recevoir votre magazine eTech? Veuillez nous faire parvenir votre rponse en cochant l'une des options suivantes. Qu'est-ce que l'AR.Drone?
L'AR.Drone est un appareil rvolutionnaire qui combine, entre autres, le meilleur du modelage, des jeux vidos et de la ralit augmente. L'AR.Drone peut tre command distance par un iPhone. Il est quip de plusieurs capteurs, dont une camra frontale, une autre verticale et un altimtre ultrasons. L'AR.Drone peut galement s'utiliser pour des jeux vidos comme AR.FlyingAce, un combat arien opposant deux AR.Drones. Ce jeu exploite la ralit augmente, notamment pour la modlisation des tirs de missiles.
Remarque : le terme iPhone fait rfrence aux produits iPod touch, iPhone et iPad.
Si les fabricants de MCU choisissent de baser leurs gammes de produits sur une architecture ARM non propritaire ou ouverte , ils devront trouver un autre moyen de les diffrencier. Plusieurs facteurs inuenceront le choix d'un microcontrleur, dont le cur du microprocesseur, la vitesse, la mmoire, la slection de priphriques, le prix, les outils de dveloppement, le systme d'exploitation et le support logiciel. Le choix du cur de processeur devrait dterminer, ou du moins inuencer, certaines de ces options. Il semblerait cependant que la liste des priphriques constitue un critre de slection plus dcisif que les fonctionnalits du cur du microcontrleur. Pour des applications spcifiques, les priphriques sont un critre dterminant lors du choix. Il est donc possible que la convergence autour de la famille Cortex ARM (le processeur devient le produit de base) fasse
Envoyez votre rponse : RS Components Ltd, eTech Team, DPN 26, Corby, Northamptonshire, NN17 9RS Ou par e-mail eTech@rs-components.com.
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Conditions gnrales : Cette enqute est organise par RS Components Ltd. Pour y participer, veuillez fournir toutes les informations requises sur ce bulletin. Aucune alternative de paiement en liquide n'est possible. L'enqute est ouverte tous les destinataires du magazine eTech publi par RS Components. La date de clture est le 29 fvrier 2012. Le tirage au sort sera effectu au cours du mois de mars 2012. Le gagnant sera slectionn au hasard par RS Components et contact d'ici avril 2012. RS Components dcline toute responsabilit concernant les pertes, dommages ou retards de livraison.
NOUVEAUX PRODUITS
KIT DE DCOUVERTE STM32F4 STMICROELECTRONICS
Carte d'valuation hautes performances Cortex-M4
n Ce kit offre un environnement de dveloppement ultra-conomique qui permet de concevoir rapidement des applications en utilisant la nouvelle srie de microcontrleurs STM32F4, dots de coeurs ARM Cortex-M4 32 bits. Le kit comprend un outil embarqu, ST-LINK/V2, pour une programmation et un dbogage rapides, un capteur de mouvement MEMS, un microphone numrique MEMS avec convertisseur N/A audio et driver de haut-parleurs classe D, des indicateurs LED, des boutonspoussoirs et un connecteur micro USB OTG type A/B.
NOUVEAUX PRODUITS
CONNECTEURS CYLINDRIQUES HARTING HARAX
Srie 2103 blinds M12-L
n Ce connecteur modulaire Ethernet garantit des connexions de donnes fiables dans les environnements industriels svres. Bas sur lun des plus petits connecteurs Ethernet RJ45 sur lequel un cble 22 AWG peut tre connect, il permet un assemblage sur site rapide en moins dune minute. Critre de recherche sur le site RS: 2103 281
n Cette carte comprend un microcontrleur PIC32 de 80 MIPS, un codec audio Wolfson 24 bits, un cran couleur LCD de 2 pouces, une interface USB et un microphone embarqu. Ce kit fournit une plateforme flexible pour le dveloppement de produits de lecture et denregistrement audio, grce laudio numrique USB, au dcodage MP3 et la conversion de la frquence dchantillonnage.
ALIMENTATION DC AGILENT
U8031A(2x 30V/6A, 5V/3A) U8032A(2x 60V/3A, 5V/3A)
n La srie U8030 sont des alimentations manuelles 3 sorties, 2 variables et 1 fixe, dune puissance totale de 375 W. La programmation analogique sur la face avant fournie un pr-rglage de la puissance et un simple bouton dexcution, ce qui permet de simplifier le processus de programmation. Elles sont quipes dun afficheur LCD permettant un double affichage simultan de la tension et du courant de sortie. Destines aux domaines de la fabrication de matriel lectronique et lectrique ou lenseignement, elles offrent galement une excellente rgulation de charge (0,01 % +/- 2 mV), un faible bruit de sortie 1 mVrms (0,5 mVrms typique) et un temps de transition rapide (< 50 sec). Critre de recherche sur le site RS: U8031A ou U8032A
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Choix de cartes
Arduino
De bien des manires, l'Arduino a ouvert la voie au dveloppement open source faible cot. Initialement tourn vers le march des amateurs, le fabricant de trs petites cartes bas prix , Smart Projects, a dvelopp une norme de connecteurs permettant de monter diverses cartes priphriques appeles shields , sur le circuit imprim Arduino principal. Le Motor Shield qui permet de contrler les moteurs DC et de lire les encodeurs, ainsi que l' Ethernet Shield pour la connectivit, en sont deux exemples. Le phnomne Arduino a fait le tour du monde et de nombreuses petites entreprises se sont mises crer leurs propres cartes compatibles Arduino, en conservant la mme configuration du connecteur pour permettre l'installation de shields . Le support technique de l'Arduino est assur par ses utilisateurs et par le biais de forums, via le site arduino.cc, plutt que par son fabricant, qui offre un support extrmement limit pour les applications, d'o un potentiel d'utilisation trs restreint parmi les entreprises de plus grande taille. L rduino est essentiellement bas sur de simples microcontrleurs Atmel AVR A 8 bits, lui permettant de raliser des fonctions de contrle lmentaires, mais sa petite mmoire limite ses capacits. La carte Arduino Uno, par exemple, est base sur le microcontrleur ATmega328. Elle contient tout le ncessaire pour la prise en charge du microcontrleur et peut tre alimente par la connexion USB, une pile ou laide dun adaptateur secteur externe. Disponible en tlchargement gratuit, l'IDE open source s'excute sous MS Windows, Macintosh OSX et Linux. La plateforme de microcontrleur Arduino diffre des trois autres cartes prsentes ici, car elle n'est pas base sur l'architecture ARM.
Kinetis
Bases sur la famille de microcontrleurs ARM Cortex-M4 32 bits de Freescale Semiconductor, les cartes Kinetis correspondent des systmes de dveloppement universels destins toute une gamme d'applications embarques. Elles sont disponibles sous forme de modules de processeurs autonomes ou dun lment de kit, utiliss en combinaison avec diverses cartes priphriques, modules de mmoire et LCD, connectivit en srie (USB, Ethernet, RS232/485) et WiFi 802.11b. Les cartes Kinetis sont entirement compatibles avec la plateforme Tower System de Freescale, qui permet aux modules priphriques de se connecter la carte processeur principale par le biais de cartes de fond de panier lvatrices supplmentaires. Le module contrleur TWR-K60N512 peut par exemple s'utiliser de manire autonome ou se connecter des modules priphriques. La
carte intgre un microcontrleur Kinetis K60 32 bits basse consommation, dot d'un cur Cortex-M4. L'alimentation lectrique du systme peut se faire par le biais d'un connecteur Mini USB embarqu, qui sert galement d'interface de dbogage pour un CI JTAG (OSJTAG) open source embarqu. Le logiciel IDE et des supports de formation sont galement inclus. Cette plateforme devrait intresser les clients qui recherchent un systme de dveloppement suffisamment puissant, pour un cot initial abordable, sans compromettre la souplesse d'utilisation ou la facilit d'extension. Sa modularit lui permet de rpondre aux besoins des utilisateurs novices, voire mme des petites entreprises participant au dveloppement de microcontrleurs beaucoup plus avancs, sans possibilit d'accs des systmes de dveloppement coteux. Cela
signifie galement quil sera inutile de remplacer lintgralit du systme chaque lancement dun nouveau microcontrleur par le fabricant. Ce systme tant propos par une grande entreprise de semiconducteurs, il bnficie d'un solide support technique, ainsi que de nombreuses ressources disponibles par le biais dun tiers, ARM ecosystem. Sa communaut grandissante est accessible sur www.towergeeks.org, qui donne galement accs la documentation et aux forums des utilisateurs.
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mbed
Conue et lance par ARM, qui assure un support continu, mbed est un petit module abordable, bas sur un logiciel open source, conu pour le prototypage rapide de microcontrleurs. Il acclre et facilite linitiation au dveloppement de coeur ARM, des fins ducatives ou autre utilisation de base. mbed rpond aussi aux besoins de ceux qui sont confronts au dveloppement embarqu pour la premire fois, mais aussi des ingnieurs spcialiss en systmes embarqus. La mise en oeuvre actuelle de la carte mbed repose sur le microcontrleur LPC1768 ARM Cortex-M3 de NXP avec des interfaces Ethernet, USB, , CAN, SPI et I2C. Disponible en module DIP de 40 broches, cette carte de seulement 44 x 26 mm, peut tre accessoirement alimente par le port USB. Le module mbed est capable daccomplir un nombre intressant de tches avec son coeur Cortex-M3 raisonnablement puissant, qui est en passe de rapidement devenir la norme en matire de coeur dentre et de milieu de gamme pour microcontrleurs universels. Le module en luimme offre une capacit dinterfacage des priphriques limite. Il sagit donc essentiellement dun processeur dot dune interface USB vers PC. L'originalit de la mbed tient ses outils de dveloppement entirement bass sur le cloud et par consquent gratuits, le code utilisateur tant crit et compil dans un IDE (environnement de dveloppement intgr) accessible en ligne. Les utilisateurs peuvent acheter le kit et l'enregistrer sur mbed.org, puis stocker leurs programmes sur le site Web, qui contient galement des blogs, forums, bibliothques de programmes ainsi que dautres ressources de dveloppement alimentes par les utilisateurs. La carte peut galement se brancher sur nimporte quel ordinateur connect au Web et ne ncessite aucune installation de logiciels PC pour le tlchargement et ldition des programmes. L'inconvnient, bien sr, est que les entreprises ne souhaiteront pas partager leurs logiciels existants sur le Web. La mbed n'est donc pas conseille pour les dveloppements de produits importants, en particulier lors des dernires tapes de production. Des logiciels et des outils de dbogage professionnels haut de gamme seront alors ncessaires.
BeagleBoard
galement conue pour la communaut open source, la BeagleBoard de Texas Instruments tait l'origine destine aux tablissements d'enseignement o elle devait permettre aux tudiants de se familiariser avec les capacits matrielles et logicielles open source. Elle a cependant volu et appartient aujourd'hui clairement la catgorie suprieure, avec des performances et une capacit d'extension justifiant son prix plus lev. Le nouveau systme BeagleBoard-xM utilise le processeur mdia numrique DaVinci DM3730 de TI, qui est compatible avec les microprocesseurs TI AM37x Sitara, bass sur l'architecture ARM. Le DM3730 intgre un coeur Cortex-A8 ARM superscalaire haut de gamme d1 GHz, ainsi quun sous systme dacclrateur audio/vido hautes performances,bas sur un DSP VLIW TMS320C64x+ de 800 MHz et des acclrateurs matriels vido. La puce inclut galement un acclrateur graphique 3D, en plus d'une mmoire gnreuse. Bien que toutes les fonctions offertes par le processeur ne soient pas accessibles depuis la BeagleBoard, le systme peut tre tendu avec des fonctionnalits et des interfaces supplmentaires. La carte, qui offre une option dalimentation par USB OTG, comprend un concentrateur 4 ports USB 2.0 haut dbit, une connectivit Ethernet 10/100, ainsi quune multitude de connecteurs et dinterfaces multimdias, dont une interface DVI-D pour les crans dordinateurs numriques et les tlviseurs haute dfinition, une sortie TV S-Vido et une E/S audio stro. La BeagleBoard nest pas destine par son fabricant tre une plateforme complte de dveloppement embarqu, mais plutt largir sa communaut de concepteurs et permettre aux utilisateurs de dcouvrir les performances de ses processeurs. Sa puissance et sa sophitiscation, en particulier son aptitude grer le traitement A/V, en font toutefois un outil intressant pour les utilisateurs novices et les dveloppeurs dapplications industrielles dentre de gamme. Tout comme la Kinetis Tower, cette plateforme provient dun grand fournisseur de puces, par consquent elle bnficie dun bon support technique et de ressources disponibles depuis ARM ecosystem. Sa communaut en ligne est accessible sur le site beagleboard.org.
Moteur iQ
Le plus grand fabricant de moteurs et de ventilateurs europen a cr l'iQ, un moteur capable d'conomiser 65 90 % d'nergie. Son installation rapide et peu coteuse permet de mettre niveau les installations actuellement quipes d'un moteur Q. Vu de l'extrieur, le moteur iQ est identique au moteur Q standard, mais les ressemblances s'arrtent l. Sa conception interne est compltement diffrente et utilise une technologie de pointe, dont un moteur EC hautement efficace, consommation rduite, dot d'un systme de commande intelligente en boucle ouverte et ferme. Le moteur iQ reprsente une excellente alternative au moteur Q dsormais obsolte. En utilisant des moteurs aimant permanent avec un moteur courant continu (DC), l'iQ est plus efficace que le moteur synchrone (AC) de son prdcesseur, avec en moyenne 70 % d'conomies d'nergie. Critre de recherche sur le site RS : 714-2139
Le nouveau ventilateur 2200F d'ebm-papst offre une capacit de refroidissement 65 % suprieure celle des ventilateurs traditionnels installs dans les armoires informatiques, tout en rduisant la consommation et les missions de bruit. Ce ventilateur axial compact rsout ces problmes de refroidissement grce une technologie totalement nouvelle, dans un format encore plus petit que celui des gnrations prcdentes. En diminuant la taille et l'paisseur de son ventilateur compact, ebm-papst a russi accrotre sa capacit de refroidissement de 65 %, sans compromettre pour autant les performances, qui sont 30 % suprieures. Une nouvelle hlice dveloppe l'aide d'un logiciel de modlisation dynamique des fluides a permis d'optimiser les performances et de rduire le bruit de 8 dcibels, tout en augmentant le flux d'air de 30 % et en diminuant la consommation. Pour accompagner cette hlice, le fabricant a galement dvelopp un nouveau moteur plus silencieux, et moins nergivore, dot d'une lectronique permettant une bonne gestion de la consommation. Ainsi l'ensemble de sa conception permet d'atteindre une efficacit moteur de 85 %. Critre de recherche sur le site RS : 740-6376
Le ventilateur compact AC i-maxx devrait rvolutionner l'industrie en remplaant les ventilateurs compacts AC traditionnels des armoires de commande, systmes de rfrigration et ventilateurs filtrants. Contrairement ses prdcesseurs, l'i-maxx permet de raliser jusqu' 77 % d'conomies d'nergie, avec une dure de vie suprieure de 70 %, jusqu' 8 dcibels de bruit en moins et un poids quasiment rduit de moiti. La nouvelle srie i-maxx ACi 4400 ne fait aucun compromis et offre les mmes performances et fonctions que le ventilateur compact AC de 120 mm, un systme dpass pour lequel elle reprsente la premire alternative entirement mcanique consommation rduite. Elle permet une intgration complte de l'lectronique d'entranement dans le moyeu du moteur, grce une amlioration de la commutation sans capteur de ce dernier et de nouveaux composants lectroniques. Le nouveau ventilateur i-maxx utilise galement des technologies arodynamiques amliores pour aller encore plus loin en termes de performances. Ses ailettes et ses pales en forme de faucilles permettent une rduction du bruit et une efficacit accrue par rapport aux ventilateurs AC traditionnels. Critre de recherche sur le site RS : 740-6389
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Mmoires
augmentation de la demande en mmoires rapides, faible consommation, pour les appareils portables intelligents destins au grand public, tels que les tablettes et les smartphones.
De Mark Cundle, Responsable Marketing Technique a fluctuation des prix de ventes moyens des puces DRAM qui sont les plus prises, sert de rfrence pour lensemble de lindustrie des semiconducteurs.
Marchs et fabricants
Sur le plan conomique, le march des semiconducteurs pse chaque anne prs de 300 milliards de dollars et les puces de mmoire reprsentent une part importante de ce gteau. Cette part s'avre cependant extrmement volatile d'une anne l'autre : les fabricants paient un prix lev pour conserver leur place sur le march, les marges sont de plus en plus faibles et les profits se limitent souvent aux bonnes annes, sauf peuttre si vous avez la chance d'tre le leader. Les acteurs principaux sont de moins en moins nombreux (du moins si l'on considre les parts de march suprieures 5 %) et l'industrie des fournisseurs de mmoire s'est fortement consolide au cours des dix dernires annes. Cette consolidation a commenc avec la DRAM, avant de s'tendre plus rcemment aux grands fabricants de mmoires non volatiles, pour la plupart des fabricants de mmoire Flash.
le march des semiconducteurs pse chaque anne prs de 300 milliards de dollars
Cette norme a t dfinie tout spcialement pour les systmes informatiques et les applications mobiles ncessitant de hautes performances et une faible consommation.
Dun point de vue technologique, les principaux dfis s lis au dveloppement des puces de mmoire consistent garder le rythme avec des microprocesseurs toujours plus performants, en proposant des mmoires plus rapides et consommation rduite. Cette pression pousse de plus en plus les fabricants amliorer leurs architectures et affiner leurs procds, mme si lon sait que la mmoire sest toujours situe la pointe de la technologie en matire de dveloppement des processus de gravure. La technologie de miniaturisation a oblig les fabricants de DRAM commencer une production 30 nm, certains fournisseurs testant actuellement des circuits gravs en 25 nm. Les grands fabricants de mmoire Flash NAND (le type de mmoire Flash le plus utilis pour le stockage de donnes sur les lecteurs SSD, les lecteurs Flash USB et les cartes mmoires multimdias) ont commenc produire des mmoires de 64 Go laide de processus de gravure allant de 20 30 nm. Le rle de plus en plus important jou par les technologies de mmoire 3D ncessite galement des structures et des architectures de mmoire innovantes. Au niveau du processus technologique, avec la cration de cellules mmoire DRAM en structures 3D, mais aussi au niveau de la puce de silicium avec la superposition de ces cellules en utilisant des interconnexions TSV (Through-Silicon-Via) pour rpondre aux besoins de haute densit. Le dveloppement avanc de mmoires Flash NAND 3D structures verticales, offrant une endurance et une fiabilit accrues, semble galement devenir une perspective raliste pour les douze mois venir. Une autre proccupation de l'industrie concerne la possibilit d'une norme d'interconnexion haut dbit de nouvelle gnration. En dbut d'anne, JEDEC a prsent la norme UFS (Universal Flash Storage), conue pour offrir les spcifications les plus avances en matire de stockage sur mmoire Flash embarque et amovible.
Le march de la mmoire Flash connat actuellement une forte croissance due, en grande partie, l'augmentation de la demande en mmoires rapides, faible consommation, pour les appareils portables destins au grand public, tels que les tablettes et les smartphones. D'aprs les donnes recueillies en 2010 par le cabinet d'tude de march IHS iSuppli, la mmoire Flash NAND sera la technologie la plus utilise par les applications mobiles dans les prochaines annes. Il tait prvu qu'elle reprsente en 2011 prs de la moiti des recettes totales gnres par les mmoires d'appareils portables, suivie de la mmoire DRAM avec environ un tiers du march et de la mmoire Flash NOR pour le reste. Soit dit en passant, rien de cela ne devrait clipser le rle du disque dur traditionnel qui offre des densits de stockage de plus en plus leves et n'est pas prs de se retirer des marchs de l'informatique portable, des serveurs ou des appareils mobiles grand public. Le remplacement long terme de la mmoire Flash destine aux applications autonomes et embarques reprsente actuellement l'un des dveloppements les plus intressants dans le domaine des technologies de mmoire, bien qu'il soit peu probable dans un avenir proche, la technologie existante ayant encore beaucoup offrir. Les principales options envisages offrent un certain nombre d'avantages par rapport la mmoire Flash, tels que des temps de lecture/criture 100 fois plus rapides et une endurance beaucoup plus leve en termes de cycles d'criture.
Mmoire changement de phase (PCM, PhaseChange Memory) : l'application de diffrents niveaux de courant sur le matriau vitreux de la mmoire PCM permet de gnrer des donnes en faisant varier la structure physique du matriau entre un tat cristallin et un tat amorphe. Grce l'utilisation de niveaux de courant variables, cette mmoire pourrait permettre de stocker plusieurs bits de donnes par cellule. Mmoire vive ferrolectrique (FeRAM ou FRAM, Ferroelectric Random Access Memory) : tout comme la mmoire DRAM, cette mmoire permet d'accder chaque bit de manire alatoire pour les oprations de lecture et d'criture. Son condensateur est form d'un matriau ferrolectrique qui se polarise lorsqu'il est soumis un champ lectrique. Mmoire vive magntorsistive (MRAM, Magnetoresistive Random Access Memory) : tout comme la deuxime gnration de MRAM appele SST-MRAM (Spin Transfer Torque MRAM, mmoire vive magntorsistive couple de transfert de spin), cette mmoire utilise des lments de stockage magntiques. Cette technologie permet d'envisager le remplacement non seulement de la mmoire Flash, mais galement des mmoires DRAM et SRAM. Mmoire rsistive (RRAM, Resistive RAM) : cette technologie repose sur la commutation lectronique (induite par une intensit ou une tension) d'un matriau rsistif entre deux tats stables (faible/ lev). L'institut de recherche IMEC prdit que des circuits RRAM structure empile pourraient apparatre sur le march avec une finesse de gravure de 11 nm. Il estime que la mmoire Flash descendra jusqu' 20 nm, la mmoire Flash SONOS (Silicon-Oxide-NitrideOxide-Silicon) servant ensuite d'tape intermdiaire avec des finesses de gravure de 17 et 14 nm.
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L'industrie japonaise de l'affichage s'oriente vers des crans LCD plus petits
De Hideaki Sakazume
ace la demande croissante en crans haute dfinition pour les smartphones, tablettes et autres dispositifs portables, les fabricants japonais de dalles cristaux liquides (LCD) sont en train de reporter leur attention vers des crans de petite et moyenne taille.
2013. Ces gros volumes de production mondiaux signifieront bien sr une perte de rentabilit pour les fabricants du secteur. La croissance sest stabilise et les prix ont dj commenc baisser pour les crans de tlvision allant jusqu 40 pouces. Ceci contraste fortement avec l'explosion de la demande en crans haute dfinition de petite et moyenne taille pour les smartphones, les tablettes, les crans 3D, les livres lectroniques, etc. Les marchs des crans LCD de smartphones et des crans de tablettes connaissent par exemple une croissance respective de 51 % et de 33 % par an. Les volumes de production destins l'iPad d'Apple devraient en effet atteindre 80 100 millions d'units en 2012.
Les quipements de production de l'usine 1 ont dj t achets par un fabricant chinois. Nous allons rediriger nos activits LCD vers un secteur conomique en pleine croissance, a expliqu Monsieur Miko Katayama, Prsident de Sharp, lors d'une confrence de presse marquant l'annonce d'une restructuration de l'entreprise. Nous ne nous battrons pas sur un march qui ne sera pas rentable pour le vainqueur. Entre-temps, Toshiba Mobile Display, Hitachi Displays et Sony Mobile Display, trois socits devenues leaders sur le march des crans LCD de petite et moyenne taille, ont annonc la fusion de leurs activits, ainsi que la cration dune nouvelle socit appele provisoirement Japan Display KK, spcialise dans la production de dalles de plus petite taille. La fusion sera complte au deuxime trimestre 2012, avec une cible commerciale slevant 750 milliards de yens dici lexercice financier 2016 (qui sachvera en mars 2016). Les performances combines de ces trois socits reprsentaient en 2010 22 % de la demande mondiale en termes de valeur. Japan Display devrait de ce fait devenir le plus grand fabricant mondial de dalles LCD pour ces tailles. Une socit portant le nom dInnovation Network Corporation of Japan (INCJ) participe galement cette fusion.
Les fabricants japonais de dalles LCD ont d repenser leurs stratgies respectives. Depuis la fin du sicle dernier, le march mondial de laffichage LCD tait principalement ax sur le dveloppement et la production de grands crans de tlvision, malgr un besoin mergent en crans LCD de taille plus modeste pour les PDA, les systmes de navigation par satellite, les appareils photo numriques, les enregistreurs vidos, les tlphones portables et autres dispositifs multifonctions. Aujourdhui, aprs plus dune dcennie, ces grands crans sont produits en vastes quantits sur un march domin par les fabricants tawanais et sud-corens. La Chine a galement acclr sa production pour rpondre sa propre consommation. Son taux dautosuffisance de 39 % en 2011 devraitdpasser les 100 % en
Parfaitement conscients de cette volution du march mondial, les fabricants japonais de dalles LCD ont ragi par un changement de stratgie, en dlaissant les grands crans au profit des crans de plus petite taille. Sharp, la grande compagnie japonaise qui produisait autrefois des crans LCD de toutes tailles, est en train de convertir ses usines Kameyama 1 et Kameyama 2 (jusqu' prsent consacres aux grands crans de tlvision) afin de produire des crans de taille rduite.
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NOUVEAU !
< Suite de la page 21 Lance en 2010 et soutenue par le gouvernement japonais, la socit INCJ a bnfici d'un investissement public de 82 milliards de yens et d'un investissement priv de 8,5 milliards de yens. Le Prsident de Japan Display sera recrut de l'extrieur, tandis qu'INCJ dtiendra 70 % des actions avec droit de vote . Cette fusion ressemble donc une mesure de politique nationale pour laquelle les grands fabricants de semiconducteurs japonais ont dj cr des prcdents. Ceuxci incluent par exemple la socit Elpida Memory Inc., issue de la fusion des activits DRAM de NEC, Hitachi et Mitsubishi, ainsi que le fabricant de semiconducteurs Renesas Electronics Corporation, galement constitu de ces trois socits. la pression, ce qui permet de les utiliser comme crans tactiles. L'iPhone 4 d'Apple utilise un cran IPS appel Retina Display. Cependant, l'alignement horizontal des cristaux n'est pas exclusif aux fabricants japonais. La socit tawanaise Hydis utilise par exemple une technologie similaire appele FFS (Fringe Field Switching). Les diodes lectroluminescentes organiques (OLED) consituent une autre technologie daffichage prometteuse. Leur commercialisation est toutefois domine par les fournisseurs sudcorens, comme Samsung, qui ont devanc les socits japonaises. La deuxime grande technologie concerne les transistors Thin-Film. L ensemble des technologies autour du silicium polycristallin basse temprature (LTPS) en est probablement laspect le plus important. La plupart des crans de petite et moyenne taille vendus aujourd'hui emploient des TFT base de silicium amorphe. Toutefois, pour les produits ncessitant une haute dfinition, tels que les smartphones, la production de systmes bass sur la technologie LTPS s'avre de plus en plus rentable et prsente certains avantages. Ceci est d la mobilit des charges du silicium polycristallin, qui est beaucoup plus leve que celle du silicium amorphe et permet de rduire la taille des TFT. L'expression faible temprature signifie en outre que les TFT peuvent tre forms des tempratures infrieures 650 C, temprature laquelle le substrat en verre des crans LCD se dforme. Ceci permet de former les TFT sur le substrat pour obtenir une meilleure dfinition. Mais, encore une fois, la technologie LTPS n'est pas exclusive aux fabricants japonais. Les progrs technologiques lis aux matriaux reprsentent un autre facteur important pour les TFT Les TAOS (Transparent Amorphous Oxide . Semiconductors) en sont un trs bon exemple. La socit Sharp a par exemple dvelopp une technologie permettant de fabriquer des crans IGZO (2 160 x 2 460 mm) de 8me gnration destins aux tablettes PC. L IGZO correspond une varit de TAOS constitus essentiellement dindium, de gallium et de zinc. En plus de la grande mobilit de ses charges, il possde une permabilit exceptionnelle la lumire visible lorsquil est produit en fines couches, ce qui permet de former des films quasi transparents. Un autre atout de Sharp est la technologie CGS (Continuous Grain Silicon). Elle permet daligner les cristaux du silicium dans le LTPS de faon rgulire et dobtenir ainsi une mobilit des charges presque 600 fois suprieure celle du silicium amorphe et environ quatre fois suprieure celle du LTPS, pour atteindre une vitesse proche de celle du silicium monocristallin. Grce la technologie CGS, dautres circuits peuvent tre monts sur le substrat de la dalle LCD. Cette technologie prsente sans doute un potentiel important pour le dveloppement dun System on Chip cran intgr. Sharp a rcemment communiqu son intention dutiliser la technologie CGS pour les crans de smartphones.
Caractristiques de base :
Isolation triplement renforce jusqu' 10 kV DC/5 kV AC Design ultra-compact - 1 et 2 W dans botier SIP7 - 3,5 et 6 W dans botier DIP24 Rendement jusqu' 86%. Certications EN, CSA et UL Faible courant de veille (1 mA) 3 ans de garantie.
Selon le PDG d'INCJ, Monsieur Kimikazu Noumi, dans le cas des crans de petite et moyenne taille, le secret de la croissance rside dans les technologies qui creront de la valeur ajoute en augmentant la dfinition, en largissant l'angle de vision et en rduisant la consommation lectrique. C'est dans ce domaine que les fabricants japonais pourront exploiter leur expertise technologique. La question reste savoir si les fabricants japonais sauront utiliser leurs technologies de pointe uniques pour conqurir ce secteur. Les technologies d'affichage LCD sont en effet importantes pour les crans de plus petite taille et peuvent tre divises en deux grandes catgories : la premire regroupe les crans proprement dits, tandis que la seconde concerne les Transistors Thin-Film (TFT) du contrle de l'affichage. Commenons par la catgorie des crans : la technologie IPS (In-Plane Switching) dveloppe par Hitachi occupe une place prpondrante. Ses transistors de commande sont non seulement intgrs avec un champ lectrique parallle au substrat, mais les cristaux liquides sont euxmmes orients horizontalement, ce qui limine la ncessit d'installer des lectrodes sur le substrat en verre travers par la lumire. Les molcules de cristaux liquides des crans IPS ne sont pas orientes verticalement par rapport au substrat, contrairement celles des crans TN (Twisted-Nematic) ou VA (Vertical-Alignement). Ceci permet d'optimiser les proprits de photoalignement : par exemple, l'angle de vision inuence peine la qualit des couleurs et la luminosit. Les crans IPS rsistent galement
Tout semble indiquer que les fabricants de dalles japonais disposent d'un certain nombre de technologies de pointe pour les crans LCD de petite et moyenne taille. Cependant, rien ne garantit qu'elles seront suffisamment singulires pour permettre au Japon de dominer haut la main le march international. Les technologies priphriques ont galement un rle important jouer. Elles incluent les technologies lies au verre et d'autres matriaux, les dispositifs de fabrication, les techniques telles que la lithographie, ainsi que les technologies de test et d'valuation. Aprs avoir chang de stratgie pour se concentrer sur les crans LCD de plus petite taille, les fabricants japonais devront prendre tous ces facteurs en compte dans leurs prvisions march. Une chose est sre : ce ne sera pas une tche facile.
La srie REC6 ultra-compacte intgre dans un botier DIP24 dispose d'une isolation jusqu' 10 kV DC
RECOM a russi rsoudre le problme qui est celui d'intgrer une isolation avec un renforcement multipli par 3 dans un botier compact. Avec la technologie renforce intgre dans des botiers SIP7 ou DIP24 homologus, une isolation de 8 kV DC ou de 10 kV DC est dsormais possible. Grce une capacit de couplage plus faible de 30 % du transformateur, les pilotes prsentent un courant de fuite extrmement faible, ce qui est un lment essentiel dans les applications mdicales. Une technologie unique un prix abordable !
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Il est clair que les bibliothques de composants sont un lment essentiel pour les logiciels de CAO lectronique. Sans elles, ils seraient aussi utiles quune voiture sans carburant. Cette analogie est peut-tre simpliste, mais elle nous amne nous poser la question suivante : qui est responsable de la production dune bibliothque ? La rponse semble tre tout simplement : lutilisateur final, comme cela a toujours t le cas depuis le dveloppement et le lancement de ces outils.
Elle est utilise dans les logiciels de nombreux fournisseurs offrant des calculateurs et des gnrateurs de modles de circuits pour la cration de nouvelles bibliothques de composants. Son adoption reste toutefois limite et de nombreuses normes concurrentes ont t proposes. Elles se sont cependant avres insignifiantes jusqu maintenant. Si une norme devait merger, elle proviendrait certainement des petites entreprises de conception et de leur utilisation croissante des moteurs de recherche de composants offerts sur les sites Web des distributeurs mondiaux dlectronique.
Il est difficile d'estimer le cot global de leurs crations, mais la duplication des efforts fournis par les quipes de designers travers le monde pour recrer ces bibliothques de composants dans leurs outils de CAO spcifiques, suggre un cot lev. Chaque fois qu'un fabricant lance un nouveau composant, celui-ci est intgr dans les bibliothques de centaines d'entreprises qui utilisent chacune une mthode diffrente. Il est bien sr important d'avoir un avantage comptitif mais, du point de vue de l'utilisateur final, les donnes propritaires des composants sont-elles vraiment ncessaires, en particulier si l'on considre tous les autres facteurs de diffrenciation offerts par une conception crative ?
La socit Accelerated Designs propose une solution de plus en plus utilise. Son outil appel Ultra Librarian (UL) est capable de stocker des descriptions d'empreintes et de symboles schmatiques neutres du point de vue du fournisseur, ainsi que des calculs de gomtries de pastilles reconnus par l'industrie ou spcifies par les fournisseurs. Selon la socit, la participation de nombreuses entreprises de CAO a permis de dvelopper un outil capable d'exporter les donnes dans le format le plus exploitable. Certaines grandes entreprises de semiconducteurs s'en servent dj pour distribuer des empreintes et des symboles. Tlchargeable gratuitement partir de nombreux sites, le UL Reader (un sous-ensemble de l'outil Ultra Librarian) permet de gnrer, d'importer et d'exporter des composants, avec leurs caractristiques, par le biais de fichiers .bxl neutres, compatibles avec la plupart des suites de conception. Les empreintes de composants gnres par l'UL Reader sont en fait bases sur les spcifications de l'IPC-7351. Une mise niveau payante d'Ultra Librarian permet galement aux utilisateurs finaux de modifier les normes utilises pour la cration des symboles et des empreintes de composants afin de les adapter leurs propres normes internes.
Quelles sont donc les chances daboutir un accord sur un format normalis permettant des changes faciles de ces donnes, voire la cration dune bibliothque de composants mondiale prte lemploi ? Aucune norme industrielle largement reconnue ne permet actuellement de dfinir toutes les informations des broches de composant, en plus de sa taille, afin de limporter dans un logiciel de routage et dautomatiser ainsi davantage les processus de conception et de fabrication des circuits imprims. Bien entendu, lintrt de la communaut des utilisateurs, des fabricants de composants et des entreprises impliques dans la conception de circuits imprims sont diffrents. Les fabricants de composants modifient rgulirement leurs types de botiers et ont tendance choisir des conditionnements uniques pour de nombreux produits, esprant liminer la concurrence et simposer en tant que seul fournisseur. La plupart dentre eux ne se donne pas la peine de fournir leurs donnes dans les diffrents formats de logiciels de CAO disponibles. Les distributeurs de CAO non plus, lorsquil sagit de soutenir un format de bibliothque standard, car les vastes bibliothques dveloppes en interne servent diffrencier leurs produits. De nombreuses grandes entreprises mondiales de conception et de fabrication considrent le cot de gestion de ces bibliothques comme une dpense ncessaire. Cependant, les utilisateurs finaux sollicitent dans l'ensemble l'adoption d'un format universel, mais il est difficile d'y parvenir car les fournisseurs de CAO ralisent ces bibliothques de diffrentes manires Aussi la conversion des donnes reprsente un dfi important pour les entreprises et les utilisateurs, qui continuent de dvelopper leurs propres bibliothques.
Cependant, les diffrents acteurs de cet cosystme de conception de PCB devront se coordonner au niveau des ux de donnes. Les fabricants de semiconducteurs joueront un rle tout aussi crucial dans ce processus en acceptant de fournir les donnes des composants dans un format d'change ouvert. Les principaux distributeurs de composants lectroniques pourront ainsi faciliter l'accs aux donnes lmentaires pour les outils de CAO. Par exemple, le site Web DesignSpark.com, qui assure le support de l'outil de conception DesignSpark PCB, propose dsormais des bibliothques au format .bxl de grands fabricants, tels que STMicroelectronics et Microchip. Les sites Web de distributeurs mondiaux reprsenteront alors une ressource de bibliothques trs importante pour les concepteurs.
Propositions passes
Diverses normes ont t proposes et instaures au fil des annes telles que la norme IPC-SM-782 (Surface Mount Design and Land Pattern Standard) dveloppe par lIPC (Association Connecting Electronics Industries, www.IPC.org)dans les annes 80 et au dbut des annes 90. Cette association professionnelle internationale reprsente prs de 3 000 entreprises lectroniques impliques dans la conception, la fabrication, lassemblage et les tests de circuits imprims. Sa dernire norme, lIPC-7351B, a remplac lIPC-SM-782.
Tlchargez
DesignSpark PCB partir du site www.designspark.com/pcb
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CONSEILS DE CONCEPTION
EN ASSOCIATION AVEC
CONSEILS DE CONCEPTION
Amplificateur casque
potentiomtre ajustable (P2) entre T1 et T2 de manire amener la tension de sortie 0 V en continu par rapport la masse. Pour obtenir la meilleure qualit sonore, il faut que les deux courants de collecteur soient identiques. On sen aperoit avec les valeurs mesures en F et G sur le schma, qui doivent tre pratiquement gales. Le dcalage dentre aux bornes de R1 est caus par le courant de base de T1. Il en rsulte que la tension au point A est lgrement ngative. En mesurant sur le prototype, on sest aperu que le courant de base de T1 est dun peu moins de 3 A. Sans possibilit de compensation de la drive par P2, le dcalage la sortie se monterait plus de 0,2 V : (1+R6/ R5)*U = (1+10/1,5)*0,028 V. Un rglage A asymtrique de lamplificateur diffrentiel avec T1 permet dliminer ce dcalage. Ce nest sans doute pas la meilleure mthode au point de vue de la qualit, mais on prserve ainsi la simplicit du circuit. Rglage de courant La source de courant dans la branche des metteurs (T3) est rgle, par les diodes D1 et D2 ainsi que la rsistance R4, sur environ 3 mA pour pouvoir commander T4 de manire aussi linaire que possible. Le signal audio suit son cheminement vers ltage dattaque T4 qui lui-mme commande les puissants transistors de sortie T6 et T7 On obtient un gain . interne plus lev laide de C4. Le courant de repos dans ltage dattaque, nous le fixons, par lintermdiaire de T5 et R9, quelque 5 mA. En partant dun coefficient damplification (hFE) de 50 pour les transistors de sortie, Ce courant de 5mA peut thoriquement dlivrer une tension crte linaire de 8V avec une charge de 32 (0.005 A5032 =8V). Il se produit effectivement une limitation cause de la source de courant T5 et de la chute de tension sur la jonction base/metteur de T7 ( peu prs 1,5 V). Il nous faut aussi tenir compte de la division de tension par R11 et R12 dun ct, R10 et R12 de lautre. Sur la charge RL, on retrouve donc au maximum RL/(RL+R11+R12) * (9-1,5) = 4,6 Vpointe Ceci concorde avec les 3,26 V eff que nous avons nous-mmes mesurs, voyez les rsultats. On en dduit que le
circuit est capable de dlivrer, sur 32 , (3,26)2/32 = 330 mW, largement de quoi satisfaire les mordus de pop/rock Derrire L tage de sortie, R12 limite le courant de sortie et assure la stabilit en cas de charge capacitive comme celle dun long cble blind jusquau casque dcoute, ce qui vite aussi de griller Instantanment les transistors de sortie en cas de court-circuit. Les rsistances R10 et R11 garantissent ici la symtrie. La bande passante est, malgr la valeur de C2 dans la rtroaction, encore bien suprieure la gamme audio (voyez ce sujet les rsultats de mesure). Avec un condensateur de 2,2 F une , valeur aisment disponible, le point de coupure, avec ses 7 Hz, est encore acceptable (-0,6 dB 20 Hz). Le schma reprend les valeurs mesures sur lun de nos prototypes. Elles sont prendre comme indications, mais elles ne constituent pas des rfrences exactes. Selon la fabrication, les jonctions PN et les facteurs de gain peuvent diffrer, ce qui se rpercute naturellement sur la consommation de courant et les rsultats de mesure. Expriences Celui qui napprcie pas le souffle (il est inaudible sur la plupart des casques dcoute) peut augmenter limpdance de la rtroaction jusqu environ 10 k, auquel cas les courants de bases de T1 et T2 se compensent. On y arrive en remontant 10 k le rsultat de la mise en parallle de R5 et R6. Pour lamateur dexprimentation, il est possible de remplacer par exemple R5 par une rsistance de 12 k et R6 par une rsistance de 68 k. Le perfectionniste ira jusqu choisir des valeurs de 11,5 k et 76,8 k dans la srie E96. Il est douteux que cela produise une diffrence audible, mais voil ventuellement une manire de diminuer le dcalage. Construction Une petite platine (voir figure 2) a t dveloppe pour ce circuit, on peut la commander par le lien [1] qui vous permet aussi den tlcharger le typon au format PDF La figure 3 vous . indique la disposition des composants. Suite page 28 >
R2
R3 F G
C4 100u 16V
R8 150R T4 H
6..10V
+ C5
1k
1k
100u 25V
T6
A = - 28mV B = - 33mV C = 0.73V D = 0.71V E = 1.37V F = 1.31V G = 1.37V H = 0.71V I = 1.4V J = 83.5mV K = 80.5mV
P2
2x 1N4148 D4
T5
10k
1k5
0
T7
R4 C
R9 150R D
+ C6
100u 25V
2x 1N4148
100701 - 11
6..10V
Figure1. Le schma de lamplificateur pour casque dcoute nutilise que des composants courants, aisment disponibles. raliser en deux exemplaires pour un amplificateur stro.
Caractristiques :
Charge de 33 , lalimentation de +/- 9 V
Impdance dentre (sans P1) Bande passante Distorsion et bruit ( 1 kHz, 1 mW/33 ) Distorsion et bruit (20 Hz 20 kHz, 1 mW/33 ) Rapport signal/bruit (par rfrence 1 mW/33 ) 10 k 3,4 Hz 2,4 MHz 0,005 % (B = 22 kHz) 0,01 % (B = 80 kHz) 89 dB (B = 22 kHz) 92 dBA Tension max. (sur 33 ) Tension dentre max. Consommation 3,3 V (THD+N = 0,1 %) 0,57 V (avec P1 au volume maximum) 19 mA
On ne trouve plus gure actuellement damplificateur pour casque dans les magasins. De plus, ceux quon y trouve, particulirement dans le monde de la hi-fi, sont passablement onreux. En visant un peu moins luxueux que le matriel haut de gamme, le circuit prsent ici, bien que constitu de pices largement disponibles, offre une musicalit plus quacceptable. Le circuit Le schma sapparente fortement celui dun amplificateur oprationnel de puissance (Voir figure 1) construit base de composants discrets . On trouve lentre un rglage de volume (P1 qui se branche sur une embase), suivi dun condensateur de couplage (C1) vers un amplificateur diffrentiel (T1 et T2) muni dune source de courant constant (T3) la jonction des metteurs. On rgle la symtrie laide dun
Figure2. Sans faire usage de CMS, le circuit construit reste bien compact.
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CONSEILS DE CONCEPTION
Nomenclature
Rsistances
R1,R6 = 10 k R2, R3 = 1 k R4 = 270 R5 = 1,5 k R7 = 4,7 k R8, R9 = 150 R10, R11, R12 = 10 P1 = 10 k P2 = potent. dajust. 100
Code commande RS
707-8300 707-8221 707-8189 707-8246 707-8280 707-8167 707-8063 Voir connecteur P1 652-4502
Condensateurs
Code commande RS
483-3955 495-622 538-1360 707-5809
C1 = 4,7 F entraxe des broches 5 ou 7 mm , ,5 C2 = 6,8 pF entraxe de broches 5 mm , C3 = 10 pF entraxe de broches 5 mm , C4, C5, C6 = 100 F 16 V, radial
Semi-conducteurs D1, D2, D3, D4 = 1N4148 T1, T2, T3, T5 = BC550C T4 = BC560C T6 = BD139 T7 = BD140
Divers
Code commande RS
< Suite de la page 27 Comme dhabitude, il est prfrable de commencer par limplantation des composants les plus bas, rsistances et diodes, et ensuite, progressivement, les plus hauts, condensateurs, transistors et broches de raccordement. Pour une excution strophonique, il faudra construire deux platines et prendre pour P1 une version stro pour rgler le volume sur les deux canaux simultanment. Si la source sonore est dj quipe dun tel rglage, on peut aussi omettre P1 et le remplacer par un strap entre les pastilles prvues pour les bornes 1 et 2 de lembase. L impdance dentre du schma tel quil est propos, P1 compris, est de 5 k au minimum, avec le volume en position maximum. Remarquez que la platine est conue pour un intervalle de 5 ou de 7 mm entre les bornes du ,5 condensateur de liaison C1. On peut alimenter le montage par exemple sur deux piles rectangulaires de 9 V. Mais il est aussi possible dutiliser un transfo de 5 VA pour 2x6 V avec un redresseur en pont de 1,5 A associ deux condensateurs de 8 200 F/16 V, un pour chaque ligne dalimentation. On peut y ajouter un circuit de stabilisation de tension. Les transistors de sortie T6 et T7 ne ncessitent pas de radiateur, mais sils sont installs sur un petit refroidisseur, le circuit sera labri des courts-circuits. Nous avons choisi de loger ce circuit dans un botier ProjectCase [2]. Cest facile faire et procure en plus une belle apparence et une vue sur llectronique, comme la figure 4. (100701) Liens Internet : [1] www.elektor.fr/100701 [2] www.elektor.fr/100500
Connexion pour P1 = connecteur mle 3 broches, 251-8092 entraxe de 2.54 mm Connexion pour P1 = Cavaliers avec 251-8503 entraxe de 2.54 mm 7 douilles souder pour broche de 1.3 mm 631-9574 Carte n 100701, voir [1]. Carte, code commande 090190-1 www.elektor.com/090190
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La pression croissante des prix dans le secteur de la connectique impacte invitablement les marges oprationnelles des fabricants, en particulier pour les familles de produits dits "de base". Le parapluie qui couvre ces produits de base s'tend pour s'adapter une offre plus large.
Ces dernires annes, l'augmentation rapide du nombre de fabricants de connecteurs de base (fiches femelles, embases, etc.) a fait pression sur les prix. Pour rester comptitive sur ce march, la socit Molex a adopt une stratgie visant offrir des solutions innovantes, en optimisant la fonctionnalit de ses produits de base avec de nouvelles caractristiques, afin qu'ils puissent s'intgrer dans les nouveaux designs. L'augmentation des tempratures d'utilisation et les nouveaux types de placage, pour une plus grande fiabilit et de meilleurs cycles d'accouplement, lui permettent par exemple de se dmarquer de la concurrence, sans se battre uniquement au niveau des prix. L'une des amliorations apportes par Molex concerne le dveloppement de nouvelles caractristiques pour ses cosses sertir, telles que le systme Anti Fish Hooking , qui permet d'viter qu'elles ne s'emmlent lorsqu'elles sont livres en sac. Ce sont ces petits dtails cruciaux qui lui permettent de se diffrencier. Il est clair, toutefois, que la concurrence ne restera pas passive et cherchera l'imiter. Sans oublier qu'elle devra aussi inclure les connectiques de type USB, HDMI et FFC/FPC dans l'largissement de la famille des produits de base. Ces technologies existent depuis de nombreuses annes, mais Molex cherche toujours les amliorer pour tenter de garder une longueur d'avance. La prsence mondiale de Molex dans le secteur de la fabrication est un autre facteur qui devrait lui permettre de conserver sa place de leader. Lorsque les conditions de march sont instables, le lieu de fabrication a un impact, comme certains de ses concurrents l'ont remarqu. Molex est cependant capable d'exploiter ses sites de fabrication mondiaux pour garantir un approvisionnement constant et fiable, tout en maintenant des prix stables sur le march, ce qui permet d'viter d'ventuelles flambes des prix au niveau des produits de base. Le march des mtaux jouera galement un rle important, car les connecteurs de base sont particulirement exposs ses fluctuations. Les mtaux comme le cuivre et l'or reprsentent une part importante du cot des connecteurs et influencent considrablement leur prix. Molex travaille de plus en plus avec des mtaux moins sujets ce type de fluctuations, tels que le palladium,
Le parapluie qui couvre les produits de base s'tend pour s'adapter une offre plus large.
qui peut remplacer l'or. Elle dveloppe actuellement des contacts en palladium pour sa gamme PicoFlex, ainsi que pour certaines fiches et embases modulaires. Le prix de ce mtal varie peu et ses proprits lectriques sont intressantes, voire meilleures, en termes de conductivit et de durabilit. Il s'agit essentiellement de dvelopper et d'amliorer constamment les produits que nous offrons aujourd'hui pour conserver notre part de march et l'largir.
d'conomies
77 %
Une usine de taille moyenne est quipe de 50 botes de commande avec des ltres air qui fonctionnent en permanence. Remplacer vos ventilateurs AC classiques peut vous faire conomiser 6,5 MWh d'nergie par an. Vous amortirez les frais supplmentaires de ces ventilateurs en seulement 4 6 mois.
Qu'ils soient utiliss dans des armoires de commande, dans les technologies de rfrigration ou dans des ventilateurs ltre, les ventilateurs AC compacts classiques demeurent la solution adopte par le plus grand nombre. Le nouvel i-maxx est conu pour inverser cette tendance. C'est sans surprise que les moteurs bague de dphasage classiques convertissent prs de 70 % de l'nergie qu'ils absorbent en chaleur et encore plus en ce qui concerne les pertes grce la gomtrie relativement simple de leurs aubes. La gamme de ventilateurs compacts i-maxx ebm-papst optimise tous ces aspects, quelle que soit votre application. Le nouvel i-maxx srie ACi 4400 constitue la premire alternative faible consommation d'nergie et entirement compatible du point de vue mcanique au ventilateur AC compact classique de 120 mm. Il dlivre les mmes performances et possdent les mmes fonctions que le ventilateur AC Mais la comparaison s'arrte-l.
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LES INDISPENSABLES
LUNETTES DE PROTECTION
Lunettes lgres Boll Safety
LES INDISPENSABLES
AGILENT 34401A
Multimtre de table 6,5 digits
n Multimtre TRMS complet idal pour tous les tests et mesures en laboratoire. - Affichage 1 000 000 PTS - 12 fonctions de mesure - Interface RS232 et IEEE488-2 - Protection : 300 V CAT II
ENREGISTREUR DE DONNES
Mesure l'humidit, la temprature et le point de rose avec une grande prcision
n Interface USB simple pour la configuration et le tlchargement des donnes. Idal pour surveiller les performances des chambres de tests environnementaux et autres tests thermiques de longue dure.
n cran TFT couleur 3,5 pouces programmation par logiciel (via USB) offrant 30 styles de compteurs prts l'emploi, au format paysage ou portrait, ainsi que la possibilit de crer son propre style. Avec sa double entre de mesure 0-40 V c.c., son interface IC, sa fonction d'cran tactile et sa fonctionnalit complte de configuration de l'chelle, le Panelpilot est un moyen conomique d'ajouter un panneau de mesure personnalis dans une conception.
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l y a un an, si quelqu'un avait pos la question pourquoi Google s'intresserait-il une plateforme de microcontrleur?, personne n'aurait su quoi rpondre. Pourtant, lors que la confrence Google I/O de mai 2011, la socit a rvl son kit de dveloppement d'accessoires Arduino pour Android. Pourquoi soutient-elle le dveloppement de microcontrleurs et pourquoi a-t-elle choisi Arduino? Cet article tudie l'ADK de plus prs, tout en examinant un concept plus tendu: le matriel open source.
Un vritable moteur pour le dveloppement d'accessoires Android
Le kit de dveloppement d'accessoires ADK (Accessory Development Kit) de Google a t conu pour faciliter le prototypage des accessoires USB destins aux priphriques Android. Il sert de plateforme de dveloppement pour les accessoires de faible puissance bass sur un microcontrleur, ainsi que de mise en uvre de rfrence pour le protocole utilis dans les communications entre un accessoire et un priphrique Android.
La rponse la question pourquoi Arduino ? est simple : le cot, la communaut, la gnrativit [1] et l'cosystme. La technologie Arduino est abordable et s'accompagne d'une communaut la fois enthousiaste, inventive et tendue. Alors que la plateforme et son approche en termes de licences peuvent tre considres comme gnratrices en elles-mmes, elles ont donn naissance un cosystme croissant de matriel et de logiciels drivs et compatibles. Aucun accord de licence, de partenariat ou de confidentialit n'est ncessaire, tout est gratuit et la culture du partage prvaut. Grce Arduino, Google peut exploiter une technologie libre de toute contrainte juridique, en bnficiant d'un faible obstacle l'entre, ainsi que d'un vaste cosystme de matriel et de logiciels complmentaires.
L'avantage Arduino
matriel vendus sont relativement faibles et ne reprsentent qu'une part minuscule de son chiffre d'affaires global. Sa mission est d' organiser les informations l'chelle mondiale dans le but de les rendre accessibles et utiles tous . Pour y parvenir, elle doit faire tout son possible pour promouvoir l'utilisation de ses services et de ses donnes. Ainsi, le but de la plateforme Android n'est pas de gnrer des recettes en vendant du matriel, mais tout simplement d'largir la porte des activits de services en ligne de Google. L'ADK renforce la proposition Android et ouvre la voie au systme Android @ Home, qui confrera la plateforme des capacits domotiques. Les priphriques et les plateformes de priphriques ne sont qu'un moyen de parvenir une fin : crer de la valeur en soutenant une stratgie de collecte, d'organisation et de distribution des informations.
Open Source
Les deux lments principaux de l'ADK sont le matriel de connexion USB au priphrique Android et le logiciel de prise en charge. Le matriel correspond une carte Arduino Mega 2560 qui a t tendue pour inclure un contrleur USB Hte, ainsi La mission de Google qu'un module shield Arduino adapt. La connectivit USB Hte est ncessaire, car la plupart des priphriques Android ne la prennent pas en charge. Le shield Arduino se branche sur la carte principale de l'ADK et fournit diverses entres et sorties de base, dont un joystick, des LED, ainsi que des capteurs thermiques et optiques. La communication entre le priphrique et la carte de l'ADK est possible grce au protocole Android. Une bibliothque associe et un pilote USB Hte sont fournis pour l'ADK et s'intgrent tout simplement dans l'environnement de dveloppement Arduino. La prise en charge dans Android est apparue avec la version 3.1 de la plateforme et a t rtro-importe jusqu' la version 2.3.4. Le dveloppement logiciel est quant lui rparti entre l'application Android (par le biais de son kit de dveloppement logiciel, cr l'aide de l'IDE Eclipse, par exemple) et l'IDE Arduino pour le micrologiciel de la carte de l'ADK.
Organiser les informations l'chelle mondiale dans le but de les rendre accessibles et utiles tous
Au moment de son lancement, le matriel ADK de Google cotait environ 300 , un prix lev pour Arduino. Cependant, comme Google publiait tous les documents de conception matrielle sous licence libre, il n'a pas fallu attendre longtemps avant qu'un clone compatible apparaisse. Il a en fait suffit d'un mois, le module shield Arduino adapt compris, et le prix s'approchait des 60 . Au cours des mois suivants, et pendant ce qu'on pourrait appeler l'achvement du cycle OSHW (Open Source Hardware), les crateurs de la plateforme Arduino ont leur tour lanc leur propre ADK. Il ne serait pas draisonnable de penser que Google esprait justement cela, car les cartes clones et drives sont galement compatibles avec le micrologiciel de l'ADK et, par consquent, avec Android. La prolifration des produits compatibles avec l'ADK aurait-elle t aussi rapide si la licence avait t plus stricte ? Probablement pas.
Les raisons qui ont pouss Google utiliser Arduino pour crer son ADK sont claires. Il est toutefois important de reconnatre que l'opportunit OSHW n'est pas limite aux kits de dveloppement ou un rle accessoire pour les services en ligne. Le phnomne F/OSS (Free/Open Source Software) a montr que les opportunits pouvaient avoir de multiples facettes et qu'elles n'taient pas toujours videntes. L'open source peut par exemple servir crer un march pour des services, promouvoir des normes bases sur la mise en uvre ou offrir aux clients la possibilit d'innover. Il s'agit peut-tre de la seule approche capable de rduire considrablement le cot associ l'tablissement d'une nouvelle plateforme technologique et l'acquisition de parts de march. Avec l'arrive des modles conomiques ouverts, il ne s'agit plus simplement de crer un produit, de le vendre profit et de protger la proprit intellectuelle associe. Il est clair que ce modle traditionnel fonctionne toujours, mais un nombre croissant d'options existe prsent et certaines peuvent aider gagner une longueur d'avance sur ceux qui ont choisi une approche plus simple.
Soyons clairs sur une chose : Google n'est pas une entreprise de matriel informatique. Mme si elle utilise une technologie de centre de donnes personnalise pour offrir ses services et propose des dispositifs grand public de marque Google, les volumes de
Google n'est pas la premire entreprise reconnatre les possibilits offertes par la technologie OSHW aux consommateurs. Lanc en 2009, le projet de recherche Homesense avait pour objectif d'tudier la conception de maisons intelligentes.
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< Suite de la page 35 Plusieurs foyers slectionns travers l'Europe ont reu un kit contenant un manuel et des blocs de construction compatibles Arduino. Un expert technique local tait galement leur disposition. En 2008, Bug Labs a lanc le Bug System, un systme open source modulaire permettant de fabriquer des gadgets hightech. Sa base centrale, le Bugbase, tait un petit ordinateur dot d'un processeur ARM fonctionnant sous Linux. Compatible avec la plateforme Java Open Services Gateway initiative (OSGi), ainsi que l'IDE Eclipse pour le dveloppement logiciel, il tait extensible grce toute une gamme de modules matriels. Des entreprises telles qu'Accenture et Orange ont utilis le Bug System pour le prototypage de technologies mobiles et, en septembre 2011, les socits Bug Labs et Ford ont annonc conjointement qu'elles allaient dvelopper et distribuer des outils permettant de promouvoir l'innovation en matire de connectivit l'intrieur des vhicules . Bas sur le Bug System, l'OpenXC a pour objectif de crer, selon Ford, une plateforme entirement ouverte la communaut des dveloppeurs et capable d'intgrer rapidement les besoins des marchs locaux pour offrir des solutions la fois innovantes et abordables . L'ide consiste transformer la voiture en station d'accueil pour un matriel et des logiciels plug-and-play interchangeables afin de permettre un degr de personnalisation lev pour les services et les fonctions de connectivit de vhicule.
Conclusion
En 2011, plusieurs socits ont mis sur l'OSHW (Google avec l'ADK, Facebook avec Open Compute, Ford avec le Bug System) et une chose est devenue claire : il ne s'agit plus d'un phnomne restreint. La pire des erreurs serait de considrer leurs initiatives comme de simples actes de gnrosit ou comme des paris trs risqus de la part d'entreprises qui en ont les moyens. Bien que l'OSHW offre de nets avantages pour la socit, son histoire ne s'arrte pas l. Les entreprises ont reconnu d'importantes opportunits d'affaires dans ce que l'auteur et chercheur Doc Searls a nomm l'effet cause de , qu'il dcrit comme ce qui se produit lorsque vous faites plus d'argent cause de quelque chose qu'avec quelque chose. Il est important de penser au-del de la notion d'offre gratuite et de considrer l'opportunit globale. Google a trs vite compris cela (en commenant par son moteur de recherche en ligne) et sa stratgie s'est avre payante.
Notes [1] La gnrativit est la capacit d'un systme produire des changements non anticips par le biais de contributions non filtres de la part de publics tendus et varis. J.Zittrain, The Future of The Internet and How to Stop It, p. 70.
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Connecteurs associs
connecteurs autodnudants SSL de TE Connectivity utilise une technologie qui permet de percer la gaine isolante par simple pression, pour une installation facile et rapide. Ses contacts ont t conus pour accepter des fils monobrins ou multibrins sans dnudage ni soudure pralable, tandis que les bords arrondis du botier minimisent les effets du connecteur sur la distribution de la lumire dans les applications LED. Un autre type de raccordement sans outil est propos par Phoenix Contact. Sa technologie plug-and-play Combicon utilise une mthode de raccordement de type cage ressort. Son contact mtallique ressort est capable de maintenir les fils monobrins ou multibrins sans ncessiter d'outil spcial. Le raccordement sur site est donc beaucoup plus facile et ne requiert aucun outil coteux ni aucune formation pousse. La socit utilise cette technologie dans plusieurs gammes de produits, dont ses blocs de jonction monter sur rail DIN. Disponibles sur le march depuis de nombreuses annes, les contacts pression ont volu et permettent aujourd'hui des raccordements de haute fiabilit adapts une multitude d'applications. Ils font dsormais partie des standards de base
des derniers connecteurs haut dbit ATCA ou AdvancedTCA (Telecommunications Computing Architecture) de 2 mm destins aux applications de tlcommunications en rack, c'est--dire la version la plus volue du connecteur de fond de panier DIN41612. Les raccordements par pression se sont avrs trs rsistants et s'utilisent dans de nombreuses autres applications. Les connecteurs carte- carte de PRECI-DIP font partie des nouvelles gnrations de raccordement. Grce leurs contacts ressort, ces connecteurs rsistent aux vibrations et conviennent parfaitement aux applications ncessitant une endurance mcanique leve. La miniaturisation et les connexions carte--carte Face la miniaturisation des composants lectroniques, les produits permettant une connexion carte--carte de type mezzanine sont devenus particulirement intressants. Les connecteurs de superposition de cartes SlimStacktm de Molex possdent des contacts lame rsistants qui permettent de rduire considrablement la hauteur par rapport aux connexions broches traditionnelles. Ceci en fait une solution idale pour les botiers compacts des appareils portables grand public. L'paisseur de ces connecteurs est trs faible et la distance entre les cartes peut descendre jusqu' 1,5 mm. Le connecteur Hirose DF23 offre des caractristiques similaires et convient galement aux environnements soumis de fortes vibrations, comme les appareils portatifs cartes multiples, en offrant galement une distance de superposition de seulement 1,5 mm et un pas entre contacts extrmement fin de 0,5 mm.
Il n'est pas rare, dans le secteur de l'industrie, que des technologies s'utilisent dans des applications pour lesquelles elles n'taient pas prvues l'origine. Ceci est galement le cas pour les connecteurs. Les fabricants sont de plus en plus souvent amens dvelopper des versions compactes de systmes initialement conus pour la dfense. Le connecteur cylindrique Mighty Mouse srie 80 de Glenair tait par exemple destin des applications destines la dfense et larospatiale. Il a cependant t adopt dans des applications mdicales, industrielles et gophysiques ncessitant des composants compacts et lgers. Cette srie offre quasiment les mmes performances que les systmes d'interconnexion standard MIL -DTL -38999, mais a permis de rduire le poids de 70 % et la taille globale de 50 %, tout en conservant une configuration quivalente. Un autre exemple correspond la srie UTS de Souriau, la dernire version de la clbre famille Trim Trio, avec des botiers mouls en plastique noir. Issue d'une gnration de connecteurs antrieure, la srie UTS se rvle trs facile utiliser. Elle conserve cependant la solidit et ltanchit recherches dans les applications de robotique industrielle, de stations mtorologiques, de gestion de la circulation, etc. Amphenol a galement rejoint le march avec Terrapin, une srie miniature robuste de connecteurs push-pull circulaires. Initialement conue pour les applications montes par soudure , comme les radios et les systmes GPS, Terrapin prend en charge le Gigabit Ethernet et sutilise donc couramment dans les routeurs et les commutateurs LAN. Son indice dtanchit lev en fait galement une solution idale pour les applications extrieurs, telles que la surveillance et la dtection au sol. Les fabricants proposent aussi des connecteurs initialement conus pour le march de lautomobile. tanches, verrouillables et lgers, ces connecteurs en plastique continuent dtre proposs comme solution pour lautomobiles. Cependant, leurs contacts sertir, leurs botiers robustes et leur tanchit conviennent parfaitement aux
environnements difficiles, comme ceux de la surveillance distance des eaux souterraines ou des btiments. Les principaux exemples de cette technologie applications multiples incluent la srie JWPF de JST la famille SSC de , TE Connectivity et la srie DTM de Deutsch.
Le secteur des connecteurs haut dbit a vu l'apparition de produits compatibles ATCA offrant des vitesses de transmission encore plus leves. Il s'agit par exemple de la srie ZipLinetm de FCI, qui offre une densit de signal accrue et des dbits allant jusqu' 12,5 Gbits/s pour des connexions carte--carte ou fond de panier. Harting a galement dvelopp le connecteur standard M12 (12 mm) pour permettre des vitesses de 10 Gbits/s et rpondre aux besoins de transmission haut dbit des systmes de cblage de catgorie 6a, qui concernent principalement la mise en rseau de machines industrielles. Ce connecteur est conforme la nouvelle norme PAS 61076-2-10x, qui dfinit une face d'accouplement uniforme pour les connecteurs M12 8 ples. Enfin, les connecteurs SFP Plus de FCI ont t conus pour permettre une bande passante de 10 Gbits/s dans des applications Ethernet haut dbit protocole Fibre Channel.
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DESIGNSPARKPCB
DVELOPP PAR
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Kit MPLAB ICD 3 avec Explorer 16 pour microcontrleurs Microchip Code RS: 687-2741
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mbed est un outil qui permet de crer rapidement des prototypes sans se soucier des dtails de bas-niveau du microcontrleur.
Un des points forts de DesignSpark.com est sa bibliothque de revues indpendantes sur les kits de dveloppement et plates-formes d'valuation, rdiges par nos membres. Les utilisateurs peuvent y poster leurs commentaires et noter chaque kit. Les revues couvrent un large ventail de microcontrleurs, microprocesseurs, kits de dveloppement analogiques et de FPGA, rgulirement complts par de nouveaux kits.
Probablement la meilleure faon de dbuter avec les microcontrleurs 16 bits de Microchip. Un trs bon kit si vous devez commencer avec Microchip, notamment si vous recherchez un dbogueur et une carte 16 bits. Je pense vraiment qu'il s'agit d'un trs bon kit de dveloppement, car il fournit aux dbutants tout le ncessaire pour dmarrer avec les PIC 16/32 bits. Kit d'valuation FPGA Spartan-3AN Xilinx
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Bnficiez de la simulation SPICE en exportant vos netlists vers diffrents outils de simulation populaires, comme LTspice et TINA Calculer les impdances, la rsistivit et la dissipation thermique ncessaires avec les calculatrices de conception Regroupez plusieurs lments de votre conception pour ne former quun seul ensemble avec la fonction Groupe Visualisez votre carte l'aide de la visionneuse 3D intgre Supporte un nombre illimit de couches de PCB et de feuilles schmatiques par projet Pas de restriction de licence ou de limite de temps Gnre les fichiers standard de lindustrie : Gerber, Excellon, DXF IDF ,
Ce module est une uvre d'art avec son cur rapide (96 MHz) et sa grande largeur de bus (32 bits). Honntement, que ce soit pour un prototypage rapide au travail ou tout simplement samuser pour quiconque sintressant llectronique, mbed offre une solution la fois simple et puissante de faire les choses. Les deux faces de la carte sont couvertes de composants et il semblerait que de nombreux efforts aient t fournis pour la rendre aussi compacte que possible. Ce qui est bien, lorsque vous dsirez une petite prise en bloc comme celle-ci.
Un systme de dveloppement complet, dot d'une fonctionnalit prte l'emploi, pour tester rapidement les caractristiques des circuits Spartan-3AN.
Je dois dire que j'ai t trs impressionn. Les applications dmontrent efficacement la puissance du circuit et ce qui peut tre accompli. Si, comme moi, vous dbutez avec cette carte, je vous recommande d'essayer le lien avec LabVIEW. C'est stupfiant, il permet de crer un VI (Instrument Virtuel) et d'interagir avec la carte en temps rel.
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MON AVIS
PAUL J CLARKE, MIET, INGNIEUR EN CONCEPTION LECTRONIQUE, EBM-PAPST UK LTD, NOUS DIT :
premires dcouvertes et recommencions parler des bases de l'lectronique et de toutes ces choses qui la rendent intressante, comme le clignotement de LED et le dclenchement de sirnes l'aide du circuit timer NE555. J'ai remarqu que les jeunes de maintenant trouvaient ces projets aussi passionnants que moi. Il y a seulement quelques semaines, une lve venue visiter ebm-papst pensait manquer de crativit, mais elle s'est mise fabriquer des personnages avec de vieux composants pendant un cours de soudure. Nous avons besoin de mthodes d'apprentissage cratives et faciles pour former les jeunes techniciens et ingnieurs afin de les attirer vers notre secteur.
Heureusement, beaucoup de gens font justement cela sans s'en rendre compte. Grce la prolifration de l'OSHW (Open Source Hardware), des ingnieurs et des amateurs clairs ont commenc concevoir et lancer des cartes de dveloppement et de prototypage simples utiliser. Il n'a jamais t aussi facile de s'amuser avec des microcontrleurs 32 bits ou de commencer explorer l'univers complexe des FPGA l'aide d'interfaces conviviales, comme les outils de programmation Arduino. Ainsi, que vous soyez un simple dbutant ou un ingnieur expriment, prenez le temps d'examiner ces nouveaux kits, tlchargez ce projet de LED clignotantes, souvenez-vous de ce qui vous plat tant dans l'lectronique et faites en sorte de vous amuser et de divertir les autres avec des applications simples.
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Fch 10 Gch/s maximum 25 Mpts de Mmoire Maximum 18/36 Voies Logiques en Options
Fonctionnalit avance WaveStream Visualisation rapide WaveScan Recherche et localisation dvnements LabNotebook Outil de cration de rapport
I2C, SPI, UART CAN, LIN, FlexRay USB Audio (I2S, LJ, RJ, TDM) MIL-STD-1553, ARINC 429 MIPI D-PHY, DigRF 3G, DigRF v4
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