ANALISIS DONNER COMPANY La compaa estaba sufriendo problemas relacionados con la fabricacin, el trabajo, la calidad y la entrega.

Problemas operativos La administracin no poda manejar efectivamente los cuellos de botella de la produccin. Cada orden era diferente de acuerdo a las especificaciones del cliente. No estaba establecida una poltica de calidad, alguna materia prima poda ser defectuosa. Cuando los operadores estaban trabajando en un proyecto especfico podan requerir materia prima adicional, la cual tomaba de 1 a 2 das para localizarla y algunos das adicionales para ser entregada a la empresa. Esto causaba la interrupcin del ciclo de produccin en una operacin, lo que causaba cuellos de botella en la siguiente operacin. Flujo de operaciones estndar De la informacin en el anexo 2 se puede identificar y calcular: El punto de equilibrio para decidir cuando usar la perforacin automtica OCN vs. Perforacin manual (basado en el nmero de rdenes) El punto de equilibro para decidir cuando usar en el proceso de perfilado la OCN vs. Estampadora (basado en el nmero de rdenes) Identificar los cuellos de botella dentro de todas la reas de fabricacin, en especial con el proceso de la pelcula de secado fotorresistente PSFR (para hacer un anlisis de capacidad del rea PSFR asumiendo una orden con un tamao de 8, 80 y 800 paneles) Tiempo de labor estndar para una orden con un tamao de 1, 8 y 200 paneles. Siguiendo esto, un anlisis por cada rea: Desde que Donner compr la mquina OCN por US$80.000 para perforar y escoger las herramientas preprogramadas, y tambin desde que el proceso puede ser desarrollado manualmente, es importante decidir qu rdenes pueden ser programadas en la OCN y manualmente. Esto se logra haciendo un anlisis de equilibrio para cada funcin. Es importante anotar que el tiempo de preparacin para cada proceso est determinado sin importar el tamao de la orden. El tiempo de realizacin es variable y cambia con el tamao de la orden. Un panel tpico tiene 8 circuitos impresos Un circuito tpico tiene 500 orificios

Puntos de equlibrio Tiempo de preparacin (min) Tiempo de realizacin/panel Perforacin Manual: o Tiempo de preparacin: 15 min

o Tiempo de realizacin: 0,080 min por orificio o 0,08 * 500 = 40 Perforacin OCN: o Tiempo de preparacin: 240 min o Tiempo de realizacin: 0.004 min por orificio o 0,004 * 500 = 2 Estampadora: o Tiempo de preparacin: 50 min o Tiempo de realizacin: 1,000 min por circuito Perfilado OCN: o Tiempo de preparacin: 150 min o Tiempo de realizacin: 0,500 min por circuito

a) Perforacin OCN vs. Perforacin Manual x: tamao de la orden mayor a 15 + 40x = 240 + 2x x = 5,92 b) Estampadora vs. Perfilado OCN x: tamao de la orden mayor a 50 + x = 150 + 0,5x x = 200 Proceso de perforado: para rdenes de 6 unidades o menos, se debe utilizar la perforacin manual, esta incurrir en menores costos (y menor tiempo total de produccin) y para rdenes por encima de 6 unidades, se debe utilizar la OCN porque los costos sern menos que hacindolo manualmente, como tambin el tiempo de produccin. Proceso de perfilado: para rdenes por debajo de los 200 paneles, se debe utilizar la estampadora, esta tomar menos tiempo e incurrir en menores costos, y para rdenes por encima de los 200 paneles se debe utilizar el perfilado OCN por las mismas razones.

Cuellos de botella El anexo 2 tambin sirve para calcular los cuellos de botella dentro de las operaciones estndar, particularmente alrededor del rea de la pelcula de secado fotorresistente. Es importante identificar la verdadera capacidad para evitar cuellos de botella y sobre carga de trabajo. La siguiente tabla ilustra los resultados de un anlisis del rea de PSFR para identificar la capacidad mxima diaria para rdenes de 8, 80 y 800 unidades (8 horas en condiciones normales de das de trabajo 480 minutos):

Tamao de la orden rea PSFR Preparacin Panel Laminado exposicin Desarrollo y

8 738,4 174,4 190,8

80 5485,6 960 1744,8

800 15360 1744 9600

Para evitar cuellos de botella en una orden de 8 paneles, el nmero de paneles que puede ser procesado por da no puede ser superior a 174,4 (tomando el menor nmero de paneles para cada una de las etapas de PSFR, ya que refleja la mxima capacidad diaria de los pedidos procesados). Si el total de paneles no excede los 174,4, es garanta de que la empresa no va a experimentar cuellos de botella en el rea PSFR, as como en otras reas de fabricacin, con una orden de 8 de paneles. Lo mismo se aplica a la capacidad diaria para una orden de 80 paneles. La capacidad maxima para el area de SPFR es de 960 paneles. Cualquier aumento en el tamao de la orden resultara en un cuello de botella, Para una orden de 800 unidades, la capacidad diaria mxima es de 1744 paneles sin cuellos de botella. Basados en el tamao de la orden, la capacidad diaria de SPFR cambia. Entre ms grande sea el tamao de la orden, mayor la capacidad que puede soportar el rea, sin embargo la capacidad no debe exceder los datos obtenidos.