You are on page 1of 5
 
Rapid CuringSystems
For Structural Applications
 
Introduction
AtA GlanceThe FormulatorsChoice
At Resolution Performance Products, we’re continually strengthening our commitmentto our customers. It’s what has helped us become and remain a leading supplier of epoxyresins and related products to a variety of industries for nearly 50 years – a position we
intend to maintain long term. That’s why we’ve recently completed several important
strategic acquisitions that enable us to provide our customers a very broad line of EPON
Resins and EPI-CURE
Curing Agents. In fact, we are now able to offer ourcustomers more than 400 innovative high performance resin products/systems for
structural applications.
 The EPON Resins depicted in this brochure represent a unique class of compounds
referred to as epoxy polyacrylate resins. While conventional epoxy resins lack the abilityto fully cure at temperatures of 50 °F and below, these epoxy polyacrylate resins reactreadily at low temperatures and very rapidly at ambient temperature when cured with
appropriate aliphatic amine based curing agents.
1
With most exothermic reactions, mass size is a contributing factor to cure speed.
 Typically, slower cures are realized as mass size decreases. Epoxy polyacrylate resinsystems, as a class, exhibit much less sensitivity to the effect of mass size upon reac-
tivity than do conventional epoxy resins. This characteristic is observed especiallywith thin films.
When comparing the properties of epoxy polyacrylate resin systems to those of moreconventional fast curing resin systems, several performance features make these resins
of particular interest. They are:
Inherent low viscosity
Good physical strength and toughness
High reactivity at both ambient and low temperatures
Superior wetting characteristics
Improved adhesive properties
Moderate reaction exotherms
Good film forming properties
Conventional epoxy resins are used with a variety of curing agents in a broad array of civil engineering and adhesive applications. Curing agents useful for room temperature
curing of conventional epoxy resin systems include aliphatic amines, cycloaliphatic
amines and modified aromatic amines. The EPI-CURE Curing Agents illustrated in this
brochure are aliphatic amine based curing agents that can be used in combinationwith conventional epoxy resins and epoxy polyacrylate resins in ambient and low
temperature applications. Each of these resins and curing agents provides unique benefits for epoxy resin for-
mulators. Specific properties of our curing agents and comments about each product’s
performance can be found on the technical summary chart. For additional information about any or all of these products, visit our website at:
www.resins.com
For answers to technical questions, call our toll-free technical assistance hotline at:
1-800-TEC-EPON
(1-800-832-3766)
Rapid Curing Systemsfor Structural Applications
 
   T  e  c   h  n   i  c  a   l   S  u  m  m  a  r  y   C   h  a  r   t
   P  r  o   d  u  c   t
   E   P   O   N
   ™
   R  e  s   i  n   8   2   6   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   2   8   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   0   2   1   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   1   0   1   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   1   1   1   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   1   2   1   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   1   6   1
   V   i  s  c  o  s   i   t  y ,
  c   P   @   2   5   °   C   6 ,   5   0   0  -   9 ,   5   0   0   1   1 ,   0   0   0  -   1   5 ,   0   0   0   8   5  -   1   1   5   4   0   0  -   8   0   0   8   0   0  -   1 ,   1   0   0   2 ,   7   0   0  -   3 ,   7   0   0   1 ,   8   0   0  -   2 ,   4   0   0
   C  o   l  o  r ,
   G  a  r   d  n  e  r   M  a  x .   1122111
   P  o  u  n   d  s  p  e  r   G  a   l   l  o  n
   9 .   7   9 .   7   9 .   2   9 .   3   9 .   5   9 .   8   9 .   6
   C  o  m  m  e  n   t  s
   A   l  o  w  v   i  s  c  o  s   i   t  y  r  e  s   i  n .   P  o  s  s  e  s  s  e  s  p  e  r   f  o  r  m  a  n  c  e  p  r  o  p  e  r   t   i  e  s  s   i  m   i   l  a  r   t  o   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   2   8 .   C  a  p  a   b   l  e  o   f  a  c  c  e  p   t   i  n  g   h   i  g   h  e  r   f   i   l   l  e  r   l  e  v  e   l  s .
   G  e  n  e  r  a   l  p  u  r  p  o  s  e  e  p  o  x  y  r  e  s   i  n .   A   b  a  s  e  r  e  s   i  n  u  s  e   d   f  o  r   i   t  s   b  a   l  a  n  c  e  o   f
   h  a  n   d   l   i  n  g  c   h  a  r  a  c   t  e  r   i  s   t   i  c  s  a  n   d  e  n   d  p  e  r   f  o  r  m  a  n  c  e  p  r  o  p  e  r   t   i  e  s .   V  e  r  y   l  o  w  v   i  s  c  o  s   i   t  y  r  e  s   i  n .   I  m  p  a  r   t  s  r  e   d  u  c  e   d  v   i  s  c  o  s   i   t  y ,   f   l  e  x   i   b   i   l   i   t  y  a  n   d  s  u  p  e  r   i  o  r  w  e   t   t   i  n  g  c   h  a  r  a  c   t  e  r   i  s   t   i  c  s .   A  m  o   d  e  r  a   t  e  v   i  s  c  o  s   i   t  y  r  e  s   i  n  p  o  s  s  e  s  s   i  n  g  s  u  p  e  r   i  o  r  w  e   t   t   i  n  g  c   h  a  r  a  c  -
   t  e  r   i  s   t   i  c  s .   U  s  e  s   i  n  c   l  u   d  e   f   l  o  o  r   i  n  g ,  c  a  s   t   i  n  g ,  e  n  c  a  p  s  u   l  a   t   i  o  n  a  n   d  g  r  o  u   t   i  n  g
  c  o  m  p  o  u  n   d  s .
   P  o  s  s  e  s  s  e  s  e  x  c  e  p   t   i  o  n  a   l   l  y  r  a  p   i   d  r  e  a  c   t   i  o  n  r  a   t  e  s .   U  s  e  s   i  n  c   l  u   d  e  v  a  r   i  o  u  s
   h   i  g   h   b  u   i   l   d  s  e  a   l  e  r  s ,  w  e  a  r  r  e  s   i  s   t  a  n   t  s  u  r   f  a  c   i  n  g  a  n   d   l  o  w   t  e  m  p  e  r  a   t  u  r  e  a  p  p   l   i  c  a   t   i  o  n  s .
   U  s  e   d  a   l  o  n  e  o  r  a  s  a   h   i  g   h   l  y  r  e  a  c   t   i  v  e  m  o   d   i   f   i  e  r   f  o  r  a   d   h  e  s   i  v  e  s ,  g  r  o  u   t   i  n  g ,
   h   i  g   h   f   i   l  m   b  u   i   l   d  s  e  a   l  e  r  s  a  n   d  v  a  r   i  o  u  s   l  o  w   t  e  m  p  e  r  a   t  u  r  e  a  p  p   l   i  c  a   t   i  o  n  s .   U   l   t   i  m  a   t  e  r  e  a  c   t   i  v   i   t  y  w   h  e  n  c  o  m   b   i  n  e   d  w   i   t   h  a   l   i  p   h  a   t   i  c  a  m   i  n  e  s .
   M  o   d  e  r  a   t  e  v   i  s  c  o  s   i   t  y  r  e  s   i  n .   P  e  r   f  o  r  m  a  n  c  e  p  r  o  p  e  r   t   i  e  s  s   i  m   i   l  a  r   t  o   t   h  a   t  o   f
   E   P   O   N   R  e  s   i  n   8   2   8 .   U  s  e  s   i  n  c   l  u   d  e   f   l  o  o  r   i  n  g ,  g  r  o  u   t  s ,  a   d   h  e  s   i  v  e  s ,  c  a  s   t   i  n  g  a  n   d  e  n  c  a  p  s  u   l  a   t   i  n  g  c  o  m  p  o  u  n   d  s .
   T  y  p   i  c  a   l   P   h  y  s   i  c  a   l   P  r  o  p  e  r   t   i  e  s  o   f   E   P   O   N
   ™
   R  e  s   i  n  s   U   t   i   l   i  z  e   d   i  n   R  a  p   i   d   C  u  r   i  n  g   A   d   h  e  s   i  v  e  s  a  n   d   C   i  v   i   l   E  n  g   i  n  e  e  r   i  n  g   A  p  p   l   i  c  a   t   i  o  n  s
   C  o  m   b   i  n   i  n  g   E  q  u   i  v  a   l  e  n   t   W  e   i  g   h   t
   1   7   8  -   1   8   6   W  e   i  g   h   t  p  e  r  e  p  o  x   i   d  e   1   8   5  -   1   9   2   W  e   i  g   h   t  p  e  r  e  p  o  x   i   d  e   1   5   0   1   9   2   1   4   0   1   3   0   1   7   7
   1
   S  y  s   t  e  m  s  c  u  r  e   d  w   i   t   h   t  r   i  e   t   h  y   l  e  n  e   t  e   t  r  a  m   i  n  e   (   T   E   T   A   ) .
   G  e   l   T   i  m  e   @   2   5   °   C   (   1   0   0  g  r  a  m  m  a  s  s   )
   1
   4   4  m   i  n  u   t  e  s   4   4  m   i  n  u   t  e  s   1   3  m   i  n  u   t  e  s   5   0  m   i  n  u   t  e  s   2 .   5  m   i  n  u   t  e  s   1  m   i  n  u   t  e   2   7  m   i  n  u   t  e  s
SC:1833-02/ Rapid Curing Systems for Structural ApplicationsPage 3

Reward Your Curiosity

Everything you want to read.
Anytime. Anywhere. Any device.
No Commitment. Cancel anytime.
576648e32a3d8b82ca71961b7a986505