Chipset? Reballing X Reflow.

Em todas as Placas de Notebook encontramos um componente chamado de Chipset. Mais o que Chipset? O Chipset um dos principais componentes de uma placa-me, dividindo-se entre "ponte norte" (northbridge, normalmente responsvel pela imagem e por controle da memria) e "ponte sul" (southbridge, controlador de perifricos, como USB, SOM, REDE e ETC) O chipset conhecido comumente como BGA" (Ball Grid Array), que um modo de conexo de circuitos integrados por meio de esferas de solda em sua parte inferior, ou seja, o chipset ao invs de ter soldas nas laterais do componente, essas soldas so localizadas abaixo do componente e serve para prend-lo na Placa Me. (Conforme as figuras abaixo)

O maior vilo dos chipsets o aquecimento demasiado. A grande maioria dos usurios de Notebooks no costumam efetuar limpezas peridicas nos mesmos, causando obstruo nas sadas de ar e conseqentemente fazendo com que o Notebook atinja temperaturas acima do esperado, com isso, o primeiro componente a sentir problemas decorrentes a esse calor, justamente o Chipset. (Veja a figura abaixo)

(Sada de ar do cooler obstruda, devido a grande quantidade de poeira acumulada)

Todo esse calor demasiado, causa rachaduras nas esferas que ficam abaixo desse componente, fazendo com essas esferas, percam um contato parcial com a placa, com isso causando diversos problemas nos Notebooks, dentre os principais, podemos citar: Ligar e no apresentar imagem, Listas estranhas na tela Travamentos e etc. Existem duas possveis solues para esse problema, so elas: Reballing e Reflow. O Reflow no indicado, pois consiste apenas em aquecer o chip, fazendo com que as esferas que esto trincadas, passem a fazer contato novamente com a placa, mas esse procedimento extremamente repudiado, pois alm de no resolver o problema de forma definitiva, ainda existem vrios riscos, dentre eles, a queima do chipset. O problema que muitos tcnicos utilizam dessa forma para ganhar dinheiro do cliente a todo custo, alm dos riscos em inviabilizar o conserto por danos ao chipset. J o Reballing, consiste no procedimento de remover o chipset utilizando de equipamentos especializados, em seguida efetuar a troca das esferas que ficam abaixo do componente, e recolocar

novas esferas que contenham um material chamado de CHUMBO, que um material que no sofre tantos problemas em relao a variaes de temperatura, com isso o trabalho alm de eficaz, vai prolongar ainda mais a vida til do seu equipamento.

(Equipamento especializado para efetuar o Reballing)

Portanto, caso o seu Notebook apresente problemas relacionados ao Chipset, leve o seu equipamento para uma empresa especializada, que utilize que equipamentos especializados para efetuar o Reballing, que a forma correta de corrigir o problema de forma eficaz.