ESTRUCTURA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

En este capitulo se dar a conocer la forma en que los circuitos integrados son fabricados, as como los materiales de los cuales estn constituidos; tambin veremos la clasificacin de dichos circuitos de acuerdo a su estructura y la clasificacin de acuerdo a su funcin. Como se fabrican los Circuitos Integrados. Los Circuitos Integrados digitales disponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado . El silicio utilizado para la fabricacin de chips es de una pureza de orden del 99.9999999% . una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmsfera inerte y se cristaliza en forma de barras cilndricas de hasta 10cm de dimetro y 1 m de largo . Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas ultimas se pulen hasta quedar brillantes. dependiendo de su tamao, se obtienen varios cientos de circuitos idnticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para producir transistores en masa.. Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. una pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce corriente. los transistores se crean agregando impurezas como fsforo o arsnico a determinadas regiones de la pastilla. las conexiones se realizan a travs de lneas metlicas. Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un qumico protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una pelcula muy delgada sobre la superficie de la pastilla. la pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un proyector deslizante muy preciso llamado alineador ptico. El alineador posee un dispositivo muy pequeo llamado mascara, que evita que la luz incida sobre puntos especficos de la pastilla, cuando la luz alcanza un rea determinada de la pastilla elimina el photoresist presente en esa zona. a este proceso se le denomina fotolitografa. Mediante un proceso de revelado, el qumico se deposita en las regiones descubiertas por la luz e ignora las encubiertas por la mascara. estas ultimas zonas aun permanecen recubiertas de " photoresist". La precisin del alineador ptico determina que tan fino puede hacerse un rasto. A comienzos de los 70s, era difcil hacer transistores de menos de 10 micras de tamao. Ahora, los transistores alcanzan tamaos inferiores a una velocidad de respuesta de los dispositivos. A continuacin, la pastilla se calienta a altas temperaturas; esto origina que el silicio no procesado de la superficie se convierta en oxido de silicio (SiO2). El SiO2 se esparce sobre la

superficie de la pastilla y forma sobre la misma una delgada pelcula aislante de unas pocas micras de espesor. De este modo se obtiene el primer nivel de metalizacin de chips. Para obtener una nueva capa de metalizacin, el SiO2 se trata nuevamente con "photoresist" y se expone al alineador ptico, repitindose el mismo procedimiento seguido con el silicio del primer nivel. Las diferentes capas van creciendo una sobre otra formando una estructura parecida a un sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha, la mayora de Circuitos Integrados no se hacen con mas de tres capas de metalizacin. De que estn hechos los Circuitos Integrados. Los Circuitos Integrados estn hechos por silicio que sirve como base donde se fabrican transistores, diodos y resistencias. Los circuitos Integrados contienen cientos de estos componentes distribuidos de manera ordenada; esto se logra por medio de la tcnica llamada fotolitografa la cual permite ordenar miles de componentes en una pequea placa de silicio.

Clasificacin de los Circuitos Integrados de acuerdo a su estructura. La clasificacin de los Circuitos Integrados de acuerdo a su estructura puede ser de acuerdo a la cantidad de compuertas utilizadas para implementar la funcin propia del chip (llamado Escalas de Integracin) como sabemos, las compuertas son los bloques constructivos bsicos de todos los circuitos digitales. Las escalas de Integracin son 4: SSI, MSI, LSI, VLSI; a continuacin veremos cada una de ellas. SSI.- Significa Small Scale Integration ( integracin en pequea escala)y comprende los chips que contienen menos de 13 compuertas. ejemplos: compuertas y flip flops. los Circuitos Integrados SSI se fabrican empleando tecnologas ttl, cmos y ecl. los primeros Circuitos Integrados eran SSI . MSI.- Significan Medium Scale Integration ( integracin en mediana escala), y comprende los chips que contienen de 13 a 100 compuertas . ejemplos: codificadores, registros, contadores , multiplexores, de codificadores y de multiplexores. los Circuitos Integrados MSI se fabrican empleando tecnologas ttl, cmos, y ecl. LSI.- significa Large-Scale Integration ( integracin en alta escala) y comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas. ejemplos: memorias, unidades aritmticas y lgicas (alu's), microprocesadores de 8 y 16 bits . los Circuitos Integrados LSI se fabrican principalmente empleando tecnologas i2l, nmos y pmos. VLSI.- Significa Very Large Scale Integration ( integracin en muy alta escala) y comprende los chips que contienen mas de 1000 compuertas ejemplos: micro-procesadores de 32 bits, micro-controladores, sistemas de adquisicin de datos. los Circuitos Integrados VSLI se fabrican tambin empleando tecnologas ttl, cmos y pmos.

Clasificacin de los circuitos Integrados de acuerdo a su funcin. Los Circuitos Integrados se clasifican en CI analgicos, digitales, de interfase y de consumo. A continuacin veremos cada uno de estos. Circuitos Integrados Analgicos. Los Circuitos Integrados analgicos se fabrican usado gran variedad de tecnologas de semiconductores, como bipolar, efecto de campo, xidos metlicos y combinaciones de estas tres. En la mayora de los casos el usuario no esta interesado en este aspecto de los Circuitos Integrados, ya que nicamente puede basar su trabajo en las especificaciones del fabricante. La tecnologa empleada en la fabricacin de los Circuitos Integrados digitales es importante para el usuario, debido a que estos se emplean en familias lgicas, con caractersticas elctricas comunes que garantizan su compatibilidad. Los Circuitos Integrados analgicos se seleccionan normalmente siguiendo criterios individuales, y solo es importante su compatibilidad con los requisitos de alimentacin. Incluso en este aspecto, la mayora de los Circuitos Integrados analgicos estn disponibles con amplios mrgenes de alimentacin, por lo que su empleo no suele estar condicionado por su compatibilidad.