DISEO DE PCBS UTILIZANDO ARES (PROTEUS) JOS Qu es un Circuito Impreso o PCB?

Un PCB o Printed Circuit Board es un medio fsico para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita Ejemplos de algunos PCBs

Circuitos Impresos o PCBs El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Ventajas de los PCBs Proporciona una base para el montaje de los componentes, con una robustez mecnica elevada.

La disposicin de los componentes es fija, evitando as el siempre difcil problema de disposicin en el espacio de los mismos durante el montaje cableado, con los consiguientes riesgos de falta de aislamiento e incluso cortocircuito, ocasionados por la fijacin al antiguo chasis o platina metlica.

El montaje es muy rpido, ya que solamente se precisa insertarlos componentes en los taladros del circuito y realizar la soldadura.

Menor sensibilidad al ruido

 Mayor compatibilidad electromagntica

Mayor robustez mecnica

Posibilidad de produccin en serie

Tipos de PCBs Los circuitos impresos pueden ser clasificados o agrupados de acuerdo a algunos criterios, los mas comunes son: Material del sustrato. Tipo de montaje de los componentes. Numero de capas o caras.

SUSTRATOS a) Sustratos de bajo costo: Se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su nombre comercial Prtinax, o baquelita. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en ingls). b) Sustratos de produccin industrial y alto costo: Estn hechos de un material designado FR-4. stos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto. c) Sustratos flexibles: No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser muy o ligeramente flexibles, usando peliculas de poliamida y otros. Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que conecta el cabezal en una impresora de inyeccin de tinta. d) Sustratos especiales: Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frecuencia de alta potencia usan plsticos con una constante dielctrica baja, tales como poliamida,

poliestireno y poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior. Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los componentes electrnicos. e) Montaje por insercin: En el cual los componentes van dispuestos de tal manera que sus terminales se insertan en las perforaciones del PCB para su conexin, denominados IMT o THT(through-hole Technology) f) Montaje superficial: En este caso los componentes van dispuestos superficialmente, conectados a los trazos del PCB sin realizar ninguna perforacin. Son denominados SMT (Surface Mount Technology).

CAPAS Los PCBs ms sencillos tienen solo una capa de pistas dispuesta sobre una de sus caras (monocapa). Para circuitos de mediana y alta complejidad se usan en cambio las que tienen 2 capas, una por cada una de sus caras (bicapa) y las multicapas, llegando a tener hasta 16 capas en muchos casos.

a) Metalizado y mscara anti soldante Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con algunas directivas, las cuales restringen el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta completa. Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.

b) Serigrafa o Silkscreen La serigrafa es el proceso en donde se imprime sobre la mscara de soldado informacin conducente a facilitar la labor del ensamblado y de posterior verificacin. Generalmente se imprime para indicar puntos de prueba como tambin la posicin, orientacin y referencia de las componentes que conforman el circuito. Tambin puede utilizarse para cualquier propsito que el diseador requiera, como por ejemplo para el nombre del producto, compaa, instrucciones de configuracin, etc. La serigrafa puede ir en ambas capas externas o caras del circuito impreso. En ingls se conoce como silkscreen u overlay.

Partes de un PCB Sustrato: Es la base dielctrica (no conductora) que provee la rigidez mecnica para el montaje de los componentes, (Baquelita, FR-4, poliestireno, etc.)

Cobre: Es la superficie donde se ha depositado el material conductor, generalmente cobre, expresado en onzas / pie cuadrado o el su grosor en micrmetros.

Trazo (Trace o Track): Comnmente llamados Pistas, son las lineas o caminos conductores de cobre que sirven para conectar un pad (donde descansa el pin o terminal de un componente) a otro. Los tracks pueden ser de distinto ancho dependiendo de las corrientes que fluyen a travs de ellos. Cabe destacar, que en altas frecuencias y/o altas potencias, es necesario calcular el ancho del track de forma que exista una adaptacin de impedancias durante todo su recorrido.

Pad: Un pad es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que permite soldar o fijar la componente a la placa. Existen dos tipos de pads; los THD y los SMD Los pads THD estn pensados para introducir el pin de la componente para luego soldarla por el lado opuesto al cual se introdujo. Los pads SMD estn pensados para montaje superficial, es decir, soldar el componente por el mismo lado de la placa en donde se coloca.

 Vas: Cuando se debe realizar una conexin de un componente que se encuentra en la capa superior de la PCB con otro de la capa inferior, se utiliza una via. Una via es una perforacin metalizada (en ingls, plated via) que permite que la conduccin elctrica no se interrumpa cuando se pasa de una superficie a otra.

DISEO DE UN PCB Cuando se disea un PCB, a menudo utilizan programas de diseo electrnico automatizado (EDA por sus siglas en ingls) o CAD (diseo asistido por computadora, en ingls), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin automatizar tareas repetitivas. 1. El primer paso o la primera etapa es convertir el esquemtico en una lista de nodos (o netlist en ingls). La lista de nodos es una lista de los pines y nodos del circuito, a los que se conectan los pines de los componentes. Usualmente el programa de captura de esquemticos, utilizado por el diseador del circuito, es responsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es posteriormente importada en el programa de ruteo. 2. El siguiente o segundo paso es determinar la posicin de cada componente. Tpicamente, el operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al especificar ciertas zonas

de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben ir. Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de alimentacin se le podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner componentes tales como perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere el diseo mecnico del sistema. 3. Luego como tercer paso el diseador o el programa tratan de rutear cada nodo encontrando secuencias de conexin en los componentes disponibles. A menudo algunas capas son asignadas a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como plano o zona de alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayudan a blindar los circuitos del ruido. CADS DE DISEO DE PCBS Entre los programas mas comunes para el diseo asistido de PCBs se encuentran: Eagle, OrCAD, Proteus, kiCAD (Software libre), Altium, PCBWiz, WinBoard, ExpressPCB, UltiBoard. En el caso de Proteus, el entorno de desarrollo ofrece dos mdulos para el diseo de circuitos electrnicos: ISIS para la captura de diagramas esquemticos y ARES para el diseo de PCBs.