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El proceso de soldadura
1. 2. 3. 4. 5. 6. $. &. Qu es Soldadura ? Flux Soldadura por ola Soldaduras Parmetros del proceso Co tam! ac!" # Co troles Per%!les trm!cos '!(l!o)ra%!a

Que es Soldadura ? La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operacin de derretir una aleacin para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldan dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unin soldada.

En la industria de la electrnica, la aleacin de estao y plomo es la ms utilizada, aunque existen otras aleaciones, esta combinacin da los me ores resultados. La mezcla de estos dos elementos crea un suceso poco comun. !ada elemento tiene un punto ele"ado de fundicin, pero al mezclarse producen una aleacin con un punto menor de fundicin que cualquiera de los elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es dif#cil "isualizar que ocurre al $acer una unin de soldadura y los efectos de las diferentes partes del proceso. El estao tiene un punto de fundicin de %&'( )* el plomo se funde a los +,'( ). -er grafica, en este diagrama de proporcin de Estao./lomo consiste de dos parametros, uno de ellos es la temperatura en el e e "ertical y la otra es la concentracin en el e e $orizontal. La concentracin de estao es la concentracin del plomo menos 0''. En el lado izquierdo del diagrama puede "er 0''1 de estao, en el lado derec$o del diagrama puede "er 0''1 de plomo. Las cur"as di"iden la fase l#quida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la linea di"ide el estado l#quido del estado slido. 2sted puede "er que estas lineas se unen en un punto correspondiente a una temperatura de 034( ! o 4+0( ), a este punto se le llama punto eutectico. La aleacin +41 estao y 451 plomo tienen la misma temperatura slida y l#quida. /astoso o en pasta significa que existen ambos estados, slido y l#quido. Entre mas alto sea el contenido de plomo, mayor sera el campo pastoso. Entre mas alto sea el estao menor sera el campo pastoso. La soldadura preferida en la electrnica es la aleacin eutectica debido a su inmediata solidificacin. *!a)rama de Fase

Tin-Lead Phase Diagram

Perce ta)e o% +!

Plast!c

,!-u!d

Sol!d

Eutect!c Solder

+eor!a de Soldadura 6ntes de $acer una union, es necesario que la soldadura 7mo e7 los metales bsicos o metales base que formaran la unin. Este es el factor mas importante al soldar. 6l soldar se forma una unin intermolecular entre la soldadura y el metal. Las moleculas de soldadura penetran la estructura del metal base para formar una extructura slida, totalmemte metlica.

Capas Intermetalicas

-Es una unin de soldadura se forma una capa de compuesto intermetlico entre el estao y el metal base. - La velocidad de crecimiento de la capa intermetlica se incrementa al aumentar la temperatura. Si la soldadura se limpia mientras esta aun derretida, sera imposible retirarla completamente. Se $a "uelto una parte integral de la base. Si unmetal graso se sumerge en agua no se 8mo ara7 no importa que tan degado sea el aceite, se formarn bolitas de agua que se pueden sacudir de la superficie. Si el metal se la"a en agua caliente utilizando detergente y se seca con cuidado, sumergiendolo de 9ue"o en agua, el liquido se extendera completamente sobre la superficie y formara una pequea capa. Esta capa de agua no se puede quitar a menos que se seque. El material esta entonces 8mo ado7. !uando el agua mo e el metal entonces esta perfectamente limpio, de tal forma la soldadura mo ara el metal cuando las superficies de la soldadura y del metal estan completamente limpias. El ni"el de limpieza que se requiere es muc$o mayor que con el agua sobre el metal. /ara tener una :uena unin de soldadura, no debe de existir nada entre los dos metles. !as# todos los metles se oxidan con la exposicin al aire y $asta la capa mas delgada impedira que la soldadura mo e el metal.

Wetting:

Es la accin &ue tiene lu'ar entre la soldadura l(&uida y la superficie slida de la parte a ser soldada.

Dewetting:

Fenomeno en la cual la soldadura fundida se retira de una superficie previamente mojada. Causas posibles son superficies intermetlicas pasivadas en PCB s con !"#L$ metal base o%idado en las terminales de los componentes y otras superficies metlicas$ etc.

Capa de Oxido

No Wetting:

Cual&uier contaminante como %ido en la superficie a ser soldada sera una barrera &ue impedir el mojado. El flux o desoxidante sobrepasa la mayor parte de este problema, como se "era mas aldelante. !uando se unen dos superficies limpias de metal y se sumergen en soldadura fundida, la soldadura mo ara el metal y subira $asta llenar los espacios entre las superficies contiguas. 6 esto se le conoce como la acc!" cap!lar. Si las superficies no estan limpias, no ocurrira la operacin de mo ado y la soldadura no llenara la unin. !uando las tablillas con orificios cromados por una ola de soldadura, es esta fuerza la que llena los orificios y produce un llenado en la superficie superior. La presin de la ola no es lo que produce, esto si no la accin capilar de la soldadura. ;odos $emos "isto insectos que caminan sobre la superficie de un estanque sin mo arse las patas. Ellos se apoyan sobre una capa o fuerza in"isible llamada tension de la superficie. Esta es la misma que $ace que el agua se conser"e en bolitas sobre el metal aceitoso. La tensin de la supercie es la capa delgada que se "e sobre la superficie de la soldadura derretida. Los contaminantes de la soldadura pueden incrementar la tensin de la superficie y la mayoria pueden controlarse cuidadosamente. La temperatura de la soldadura tambien afectara la tensin de la superficie, reduciendola al incrementar su temperatura. Este efecto es pequeo comparado al de la oxidacin. Flux El propos!to del %lux <educe xidos en todas las superficies in"olucrados en la unin de soldadura. <educe la tensin superficial de la soldadura fundida. 6yuda apre"enir la reoxidacin de la superficie durante la soldadura. 6yuda a transferir calor a las superficies a soldar.

+!pos de Flux < = <esina, fue el primer flux utilizado en la electrnica y aun es empleado. Esta $ec$o de sa"ia que emana de algunos arboles >no $aluros.no cidos organicos?. 6decuado para limpieza con sol"ente.saponificador. Este flux debe de ser la"ado. <@6 = <esina @edia 6cti"ada >$aluros limitados, cidos orgnicos debiles limiados?6decuado para limpieza con sol"ente.saponificador <6 = <esina 6cti"ada >$aluros.cidos orgnicos dAbiles?. 2sado por algunos como noBclean, usualmente con sol"ente.saponificador. <S6 = <esina Super 6cti"ada >alto ni"el de $aluros y cidos orgnicos?. Limpiado con sol"ente.saponificador.

C6 = Crganico 6cti"ado >alto ni"el de $aluros, alto ni"el de cidos orgnicos fuertes?. Debe de ser la"ado con agua o saponificador 9CB!LE69 = Los residuos no se la"an, no degradan la <esistencia al 6islamiento de Superficie >SE<?. 9CB!LE69 <ESE96 96;2<6L F SE9;E;E!6 = 6cidos Crgnicos dAbiles y $aluros. <ESE96 96;2<6L F SE9;E;E!6 = 6cidos orgnicos dAbiles solamente >sin $aluros?. -C!B)<EE = 6cidos orgnicos dAbiles usualmente libres de resinas. El alco$ol es reemplazado por agua. Soldadura por .la

)luxer !on"eyor /re$eaters

!ooling Stage Solder Ja"e

S!de 6!e7 F,/0

S8.P 394

F,/0

3E43+.4

111 Co trol de Co te !do de S"l!dos 0. Gra"edad Espec#fica fluxes de altos slidos >H 0'1?. ,. ;itulacin )luxes ba os a medios en slidos >I 0'1?. Los fluxes utilizados en los sistemas sellados no pierden sol"ente y por lo tanto no requieren de este control. BBB 2todos de 3pl!cac!" 0. Espuma ,. Cla 2tilizados para fluxes tipo C6, <@6 y <6 <equieren control estricto del contenido de slidos. 4. Spray 2tilizado para fluxes 9oB!lean. S.,*3*/43S 3leac!" Est dard5 +41 de Estao y 451 de /lomo

6 La aleacin eutectica +41 de Sn y 451 de /b es una aleacin especial donde la fusion ocurre a una sola temperatura que es de 034( ! >4+0( )?. 9mpure:as 2etl!cas5 /uedenK !ausar defectos se"eros de cortos >particularmebte cuando el $ierro excede '.''&1 y el Linc excede '.''41?. Debilitar la resistencia de la union de la soldadura. Encrementar la razn de formacin de escoria. !ausar uniones opacas o granulosas. <educir la capacidad de mo ado >particularmente el azufre?. 9mpure:as ;o 2etl!cas5 >Cxidos Encluidos?. Las impurezas no metlicas u xidos inluidos se mo an muy biAn en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura de la escoria. Los xidos incluidos incrementan la "iscosidad de la soldadura fundida, causando cortos y picos >icicles?. Los xicos incluidos pueden ser medidos mediante la /rueba de Enclusin de Escoria >Dross Enclusion ;est?. P4EC3,E;+3*.4ES < .,3S

=a>e

Pr! ted C!rcu!t 'oard

Solder 4eser>o!r

Fu

c!" del Percale tam!e to E"apora los sol"entes del flux >E/6, 6gua? /re"iene c$oque tArmico de los /!: y de los componentes. 6cti"a el )lux. /ermite que la soldadura fluya atra"es del /!:.

CONVEYOR Velocidad SPEE* Conveyor

P4E8E3+E4 1

Precalentadores

P4E8E3+E4 2

Solder Pot S.,*E4 P.+

200 C

2@@A

'.34* +E2PE43+/4E SE++9;?

Temp. PCB

29C4.P4.CESS.4

Micro-Proceso

Setting

+!pos de Precale tadores 0. <adiante

Mabilidad pobre para e"aporar el agua de los fluxes >-C! )ree?, pudiAndose generar bolas de soldadura. ;ransparencia de calor selecti"a. ,. !on"eccin )orzada 6lta eficiencia en transparencia de calor. -olatiza el agua de los fluxes >-C! )ree?. @inimiza el incremento de temperatura entre las areas del /!:. +!pos de .la 0. Simple >Laminar? Cla laminar usada en /!: de ;$rou$ = Mole. ,. Doble >Laminar.;urbulenta?. Cla turbulenta seguida de ola laminar usada en /!: con componentes de S@; en el lado de la soldadura. La ola turbulenta pre"iene el efecto de sombra en los componentes.
Turbulent Wave

Laminar Lamda! "ave

Pump

S9S+E23S 9;E4+ES B;!tr")e oC 'e e%!c!os 0. /re"iene oxidacin. )acilita el uso de fluxes 9oB!lean. ,. 9o decolaracin en los /!:. 4. <educe la formacin de escorias @enos mantenimiento requerido. @enos soldadura utilizada. @enos escoria que disponer. +!pos de S!stemas 9 ertes Bco ;!tr")e oC. 0. Sistema de ;Nnel Enerte 6mbiente inerte en precalentadores y ola. !onsumo de nitrgenoK 0%'' = ,%'' !)M. ,. Sistema Enerte Limitado. 6mbiente inerte solo en la ola !onsumo de nirgenoK 4'' !)M. P3432E+4.S *E, P4.CES. .r!e tac!" de la +arDeta. Los conectores e E!Os deben "ia ar perpendicularmente a la ola. Los c$ips deben de "ia ar paralelamente a la ola. Flux. -erifique que el flux sAa aplicado uniformemente en el /!:. Seleccione un flux adecuado al proceso. Si se requiere el uso de la ola turbulenta el flux debe sobre"i"ir mayor tiempo en contacto con la ola de soldadura.

8 6eloc!dad del Co>e#or. El tiempo de contacto con la ola es funcin de la "elocidad del con"eyor y el area de contacto con la ola. 6 ustar la "elocidad del con"eyor de acuerdo al tiempo de contacto especificado >;#picoK 0.& = 4.& seg.? El tiempo de contacto es el acumulado entre las olas turbulentas y laminar.

Precale tam!e to. 0. /recalentar tan rpido como sAa posible pero sin exceder ,(!.Segundo, medido en el lado superior de la tar eta. Exceder ,(!.Segundo >4.&().Segundo? puede causar dao a los componentes debido a c$oque tArmico. ,. )luxes -C! )ree. Es optimo lle"ar la mayoria de los fluxes -C! )ree $asta los 0'&B0,'( ! >,,'(B ,&'( )?. ;emperaturas inferiores pueden resultar salpicaduras. ;emperaturas superiores pueden "olatilizar prematuramente los acti"adores causando defectos de cortos de soldadura. +emperatura del Cr!sol. El rango recomendado es de %+' = &''( ) >,4& = ,+'( !?. El uso de dos olas limita la acti"idad del flux. 2se la ola turbulenta solo si tiene componentes de S@; en el lado de aba o del /!:. Co tam! ac!" # Co troles La pureza de la soldadura tiene una gran efecto en la parte terminada y el numero de rec$azos. /or consiguiente entender los efectos de la contaminacin de la soldadura ob"iamente nos puede lle"ar a me orar la calidad de las partes producidas a un costo reducido. Se recomienda no ignorar los efectos per udiciales de las impurezas de la soldadura en la calidad y el indice de produccin del equipo de soldadura por inmersin o de onda. 6lgunos de los problemas que pre"alecen a causa de soldadura contaminada son uniones opacas o asperas, puentes y no poderse 8mo ar7. !ambiar la soldadura no es necesariamente la solucin. Las soldaduras se pueden di"idir en tres grupos bsicosK 0?.B Soldadura <eciclada ,?.B -irgen. 4?.B 6lto Grado de /ureza. Soldadura reciclada es desperdicio de Estao y /lomo que se puede comprar y refinar por medio de procedimientos metalurgicos regulares. Los altos ni"eles de impureza pueden pro"ocar problemas en las lineas de produccin en masa. Soldadura -irgen este termino se refiere a la soldadura que estan compuestas de Estao y /lomo estraidos del mineral. El ni"el de pureza del Estao y /lomo de esta materias primas es alto y excede, en muc$os aspectos de la magnitud y las normas >6S;@ P QQSB&50?. Soldadura de alto grado de pureza se selecciona Estao y /lomo con ba o ni"el de impurezas y se produce soldadura con ba o ni"el de impurezas. 6ntes de discutir problemas y soluciones considere la fuente de la contaminacin metlica en un crisol u onda durante la manufactura. Cb"iamente en una parte del equipo bien fabricada, las paredes del recipiente para el metal fundido, al igual que la bomba y todas las dems superficies

9 que llegan a estar en contacto con la soldadura estan $ec$as con un metal como el acero inoxidable. La contaminacin del bao, por consiguiente, puede resultar unicamente por el contacto con el traba o mismo. Esto significa que un numero limitado de elementos se adquieren, dependiendo de la linea de produccin. En el crisol de inmersin, esto significa que se podra encontrar cobre y zinc, al soldar con ola ensambles electrnicos y tablillas de circuitos impresos, significa que se podra encontrar cobre y oro. En otras palabras, un bao de soldadura solo se puede contaminar con aquellos metales con los que esta en contacto y los cuales son solubles en la soldadura. 6l ir subiendo el ni"el de contaminacin, la calidad de la soldadura se deteriora. Sin embargo, no existe una regal clara en cuanto al ni"el de contaminacin metlica donde la soldadura ya no se puede emplear. 9o podemos pre"enir que los materiales de los /!: toquen el bao e ine"itablemente contaminaran la soldadura $asta cierto grado. 9o existen "alores absolutos para todas las condiciones. El limite depende de los requisitos de especificacin, diseo del /!:, solderabilidad, espaciado de los circuitos, tamao de los conectores y otros parametros. Establezca sius propios ni"eles de contaminacin.

,os E%ectos de Co tam! a tes Comu es 2niones con apariencia arenosa, la capacidad de mo arse se "e Co(re reducida. 3lum! !o Cadm!o E! c 2niones arenosas, aumenta la escoria en el crisol. <educe la capcidad de mo ado de la soldadura, causa que la unin se "ea muy opaca. /ro"oca que el indice de escoria aumente, las uniones se "en escarc$adas. En cantidades arriba de '.&1 puede reducir la capacidad de mo arse de la soldadura. En pequeas cantidades me ora la capacidad de ba a temperatura de la unin de la soldadura.

3 t!mo !o

8!erro Plata

/roduce ni"eles excesi"os de escoria. /uede pro"ocar uniones opacas, en concentraciones muy altas $ara que la soldadura sea menos mo"il. 9o es un contaminante malo. Se aade a algunas aleaciones en forma deliberada.

;!cFel ;ota5

En pequeas concentraciones, pro"oca pequeas burbu as o ampollas en la superficie de la unin.

La union de la soldadura tiene apariencia opaca. El antimonio elimina este efecto.

10 ~ 7

.+4.S C.;+329;3;+ES )osforo, :ismuto, Endio, Sulfuro, arsenico, etc. 6lgunos de estos pueden considerarse contaminantes, sin embargo, unos de ellos se aaden a la soldadura en forma deliberada para fines especiales. /ara soldar las tablillas a mquinas, se consideran materiales que pueden pro"ocar contaminacin de las uniones. La escoria es el xido que se forma en la superficie de la soldadura. El indice de la generacin de escoria depende de la temperatura y la agitacin. @uc$o de lo que aparenta ser escoria es, en realidad, pequeos globules de soldadura contenidos en una pequea pelicula de xido. Entre mas turbulenta sea la superficie de la soldadura, mas escoria se produce. Los contaminantes tambien uegan un papel importante en la formacin de escoria. Los elementos que oxidan contribuyen a esta formacin. 6unque se cree que la escoria es per udicial en los procesos de soldadura de ola, el xido de la superficie protA e contra oxidacin futura. 9o es necesario quitarla escoria con frecuencia, unicamente si interfiere con la accin de la ola o si la ola consiste en escoria. Quitar la escoria una "ez al d#a es, por lo general suficiente. Las areas donde se puede controlar la escoria son la temperatura y la agitacin. Se $a encontrado que lo que se considera escoria es una mezcla de compuestos intermetalicos y escoria. Es importante quitar la acumulacin superficial del crisol con $erramientas que permitan que el metal se "uel"a al crisol y solamente se quite la escoria. Se $an empleado muc$as cosas para reducir la escoria, pero mientras $aya exposicin al oxigeno, se generara escoria. PE4F9,ES +E429C.S

Este asegura que el proceso por soldadura de ola este en control. El analizador tArmico es una $erramienta de medicin >;emperatura -S ;iempo? y detecta los cambios que presenta en proceso de soldadura en la mquina. PE4F9, Esta definido como el traza un gradiente tArmico por unidad de tiempo. Los perfiles tArmicos analizanK !uantifican los /arametros de los /recalentadores La ;emperatura de la Cla. El /aralelismo. ;iempo de !ontacto >;iempo de !ontacto como la -elocidad del !on"eyor?.

11

+a(la de *!a) "st!co Cortos )lux insuficiente. /recalentamiento fuera de especificacin. Crientacin de /!: Encorrecta. Soldadura contaminada. ;emperatura del crisol ba a. 6ltura de la ola incorrecta. Escoria de la ola. Cla desni"elada.

9 su%!c!e c!as <elacin alta de $oyo a terminal. 6ltura de ola incorrecta. Cla desni"elada. Soldabilidad /!:.!omponentes.

12

'olas de Soldadura /recalentamiento fuera de especificacin. ;ipo de mascarilla. )lux insuficiente. ;iempo de contacto excesi"o. 2so de ola turbulenta. /obre calidad de /;M >)ractura en /ared?.

'!(l!o)ra%!a @anual de 6lp$aB)ry ;ec$nology 6 cooR Electronic !ompany. 2.S.6. ,'', @anual de Soldadura de Cmega. Soldaduras Cmega S. 6. de !.-.

13 @Axico ,''' !ircuits 6ssembly www.circuitsassembly.com www.iupui.edu.Seet4+'.m,''Twa"e.$tm www.t$epdfs$op.co.uR.ppm.asp.wa"e.asp

/orK 9 ). 2a. *olores P!tta ,a da 29E-E<SED6D 62;C9C@6 DEL 9C<ES;E @aestria en /roducti"idad. dp!ttaGs!!mex.com