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Sumrio
Histrico; Seleo do processo; Fundamentos do processo; Gases de Proteo; Escria; Equipamentos de soldagem; Processos de transferncia de metal: curto-circuito, globular e spray; Comportamento da atmosfera ativa; Vantagens e desvantagens; Condies de proteo individual;
Histrico
Processo de soldagem com cobertura gasosa iniciouse em 1920 para proteger a poa de fuso com um gs inerte. Em fins de 1940 O MIG foi desenvolvido com o intuito de aumenta a velocidade de soldagem do processo TIG. Em meados de 1950 comeou a ser utilizado o processo MAG.
Seleo do processo
Tipo de metal base a ser soldado Alguma caracterstica especial do material depositado aps a soldagem Espessura do material a ser soldado e o design da solda Modo de transferncia do material Posio de soldagem Tipo de penetrao necessria para a solda Aparncia final da solda Custo
Fundamentos do processo
Utiliza o calor de um arco eltrico entre um eletrodo nu alimentado de maneira continua e o metal de base. A proteo do arco e da poa de solda fundida vem inteiramente de um gs alimentado externamente, o qual pode ser inerte, ativo ou uma mistura destes. Pode ser semi-automtico ou automtica
Fundamentos do processo
Fundamentos do processo
Escria
Formadas no processo como o de eletrodo revestido e arco-submerso no so formadas no processo MIG-MAG. Entretanto um filme vtreo de slica se forma de eletrodos de alto silcio o qual deve ser tratado como escria.
Gases de Proteo
Sua finalidade deslocar o ar atmosfrico, da rea de soldagem, prevenindo da contaminao do metal depositado. O H contido na atmosfera ocasiona trincas e porosidades na solda e o N2 retido reduz a resilincia e a ductilidade.
Gases inertes Argnio Hlio Nenio Criptnio Xennio Gases reativos Oxignio Nitrognio Dixido de carbono
Gases de proteo
MIG (Metal Inert Gas) - Argnio; - Hlio; - Argnio + 1% de O2 - Argnio + 3% de O2 - Argnio + 5 a 10% de O2 MAG ( Metal Ativo Gas) CO2 CO2 + 5 a 10% de O2 Argnio + 15 a 30% de CO2 Argnio + 5 a 15 % de CO2 Argnio + 25 a 30% de N2
Equipamento de soldagem
Equipamento de soldagem
Curva de sada de tenso (V) x corrente (I) tpica de uma fonte de soldagem GMAW
Exemplos
Transferncia globular
Comumente referido como um estado entre os mtodos "Curto Circuito" e "Spray Mtodo mais instvel de transferncia, com soldagens sem boa aparncia e sujeitas a mais respingos. Limitada a soldagem na posio plana
Transferncia globular
CO2 CO + O2 Fe + O2 FeO
FeO + C Fe + CO
FeO + Mn Fe + MnO
O CO (monxido de carbono) da poa de fuso provocar porosidade no metal de solda. O elemento desoxidante adicionado mediante o uso de arame especial. Alm do Mn so utilizados o Si, V e Ti.
Vantagens
Taxa de deposio maior que a de soldagem com eletrodo revestido; Menos gs e fumaa na soldagem; Larga capacidade de aplicao; Solda uma faixa ampla de espessura e materiais; Soldas de alta qualidade; Escria mnima; H quase inexistente; Todas as posies, dependo do eletrodo e do gs
Defeitos na solda
Falta de fuso; Falta de penetrao; Incluses de escorias; Mordeduras; Trincas; Porosidades;
Exemplos de defeitos
Soldagem sem gs
Bibliografia
Apostila CEFETES - Tecnologia da Soldagem Levi Ribeiro Apostila Soldagem MIG/MAG ESAB Modenesi Tcnica Operatria da Soldagem GMAW Telecurso 2000 tele-aula 16 Processos de fabricao Site: http://pt.slideshare.net/wendelrocha/curso-desoldagem-mig-mag