BGA

BALL GRID ARRAY

SASE 2012 FIUBA Bs.As.

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sergio Guberman, 2000 / 2012

Desarrollo
* * * * * * * * * * * *

* Tipos, consideraciones y clasificacin

CSP y Flip Chip Mtodos de remocin de BGAs Mtodos de alineacin de BGAs Fijacin de perfiles trmicos Boquillas, formatos y clasificacin Equipo de remocin std. -TF-700 o sim.Equipo de rem. e Inst. Prof. -TF-2000 o simEjemplos de Radiografias y fotografias Infra-Rojo e Inspeccion por fibra optica Video de Soldadura y Desoldadura. Video de Inspeccin Conclusiones Finales

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BGA
BALL GRID ARRAY

-Bolitas o Columnas de Estao Eutctico-de 16 a 2400 contactosSergio Guberman, 2000 / 2012

Variantes de BGA
Plastic BGA -388Super BGA -596Tab BGA -736-

BGA Cermico-

BGA Cermico-

BGA -Metlico-

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Tipos de Array
Ball Grid Array
Cpsula Plstica Cpsula Cermica Cpsula Cermica con Columnas Cpsula Metlica

(BGA)
(PBGA) (CBGA) (CCGA)

(MBGA/SBGA)

Chip Scale Package o Micro BGA

(CSP)

Micro Lead Frame

Flip Chip

(MLF)
(FP)

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BGA Tpico

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Caractersticas de un
Plastic Over-Molded

BGA

Epoxy Under-filled (Glob Top)

*Paso entre bolitas (Pitch ):

*Dimetro de la bolita:

0.3mm1.5mm

0.25mm1.05mm

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Caractersticas de un

CSP

CSP (Chip Scale Package)

Tamao Global: ninguno mas largo que 1.2 X el tamao del die dentro del componente // Variante del uBGA

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Un nuevo desafo al momento de remover o instalar un componente

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Caractersticas de un
Micro conductor, es una familia de circuitos integrados QFN. Est disponible en 3 versiones que son MLPQ, MLPM y MLPD Tambien considerados en algunos casos como familia de los CSP.

MLF

MLF (Micro Lead Frame) o MLP o QFN

Un nuevo desafo al momento de remover o instalar un componente

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Caractersticas de un FLIP CHIP

-Die, Cristal de silicio desnudo con hilos de soldadura a sus costados.-Conexin directa al sustrato

Varan su tamao desde 0.8 a 20 mm cuadrados El dimetro de las bolitas varan entre .1 y .4 mm El pitch entre bolitas varan entre .25 y .8 mm
Se pueden lograr chips tan pequeos que su reparacin en algunos casos puede resultar imposible
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Comparacin Rpida
BGA CSP-FC

Tamao del chip:

superior a 4cm2

entre 0,8 y 4cm2

Paso entre bolitas:

0.3mm a 1,5mm

entre 0,25 y 0,8mm

Dimetro de las bolitas:

0,5mm a 1,05mm

entre 0,1 y 0,4mm

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Indice del proceso para remover o instalar un BGA

Remover el componente

Limpiar el lugar

Colocar el componente

Reflow/Aplic. de calor

Inspeccin

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Remover un BGA mediante mtodo

Conductivo ej: equipo PACE-MBT 250Virtualmente todos los retrabajados usando BGA/CSP pueden ser sistemas de mtodos

conductivos para transferir la temperatura.Algunos dispositivos para este tipo de remocin

estan disponibles ayudado por una bomba de Vaco que a travs de una goma (sopapa) una vez alcanzada la temperatura necesaria, hara de vacuum pick-up- y levantar el componente.-

Este mtodo de ninguna manera es apto para instalar un BGA.

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Remover un BGA mediante mtodos Convectivo y Radiacin

----Equipos Profesionales---IR3000 Infra Rojo ******************* TF-1700/2700 -Aire Caliente-

================
-Equipo de bajo costo pero alta prestacion-

JOVY RE-7500 -Infra RojoSergio Guberman, 2000 / 2012

Pasos Bsicos para Remover un BGA mtodo convectivo, aire caliente

1
Precalentamiento superior Posicionamiento

3
Reflujo con proceso de Salida

4
Levante el componente Permita su enfriamiento

Area de Preparacin y limpieza Alineacin de la boquilla

por encima del Administre calor hasta que toda la componente

soldadura se haya fundido

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Aire Caliente
No Hay reflujo de soldadura en componentes adyacentes

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Remocin BGA
-Equipos PACE ST 325 y ST 350 Equipos convectivos de bajo costo

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Remocin BGA
-Equipo PACE IR3000 Infra Rojo Alta Gama

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Remocin BGA
-Equipos PACE TF1700/2700 Aire Caliente-Alta Gama

PACE TF 1700

PACE TF 2700

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Remocin BGA -Equipo JOVY RE-7500

Infra Rojo, simple y econmico !!!

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Mtodos para Alinear componentes BGAs

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Mtodos de Alineacin 1
Alineacin con Plantilla (para equipos Termo Flow)

Factor de xito nro. 1: Habilidad del Operador. Para trabajos con pasos superiores a .8 mm . Bolillas con dimetros inferiores a .8 baja posibilidad de xito. Bolillas con dimetros inferiores a .6 , casi imposible.-

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Mtodos de Alineacin 2
usado con equipo prof. TF1700 o 2700
Alineacin a travs del muestreo realizado por

potente cmara (aprox. 72x) mas prisma, traducidos en la

pantalla de una PC o un Monitor de Video acompaados de un

importante paquete de Software.CSP Misaligned CSP Aligned

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Consideraciones para la Alineacin

Que nivel de precisin se requiere ? Superior al 50 % del dimetro de la bolilla.-

Para tener una precisin casi exacta sobre la colocacin y por ende considerarla exitosa, la precisin debera ser de .025mm (.001)

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Consideraciones para la Alineacin

> a un paso de .8 mm, Zoom no inferior a 35x < a un paso de .8 mm, Zoom 80x mnimo (CSP)

La computadora basada en sistemas pticos es el mtodo ms fiable y mas econmico que el mtodo de utilizacin de equipos de RX.-

El software reduce costos, tiempos, mejora perfomance, permite el guardado de perfiles predeterminados, etc..Sergio Guberman, 2000 / 2012

Dispositivo de Alineacin por Camara, profesional mas prisma, superposicin de imagenes BGA/PCB Ver Video

BGA

Prisma Camara PCB Monitor Rojo = BGA Azul = PCB

Visual Overlay System (VOS) sistema visual de superposicion

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Video -- Alineacin con nuestras manos

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Reflow de BGA 313

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Perfiles Trmicos

Establecimiento de un perfil Zonas Pautas Precalentadores, mtodos y sistemas Boquillas para Aire Caliente

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Establecimiento de un Perfl Trmico

Se realizan tres agujeros en la placa a instalar el componentes y se colocan tres terminales de termocuplas -observar fotografa-

Peroooo
es aun muy utilizado para realizar las calibraciones pre instalacion y controlar las temperaturas en cada sector

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Establecimiento de un Perfl Trmico

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Perfiles de Zonas Trmicas

Estableceremos 4 zonas crticas y en virtud del solftware y las termocuplas instaladas veremos en pantalla las curvas pertinentes durante un proceso completo.-

1. Preheat 2. Soak 3. Reflow 4. Cool-Down

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Pautas de los perfiles Trmicos

Preheat: Rampa de temperatura en la tarjeta, el BGA & sus junturas ( 2-3C/sec) hasta alcanzar los 100C Soak: Precalentamiento durante 1-2 minutos, hasta que la rampa alcance los 120 - 135 C Reflow: Chorro de aire a travs de la boquilla sobre los cuatro lados hasta alcanzar los 200- 210 C, sin excederse de la temperartura maxima prevista para el componente que se esta trabajando (usualmente 235-240C) Cool-Down: Aire fro proporcionado por el Ventilador a la boquilla y fin del proceso.-

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Zonas Trmicas

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Mtodo de Precalentamiento: Conductivo

-Bandeja o plato caliente -Ineficaz y dificultoso de controlar -Buenos trabajos con pequeas tarjetas -Confiable en proximidad y ms efectivo en tarjetas hbridas

Hybrid Conductive & Convective Preheating System

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Mtodo de Precalentamiento: Radiacin

usando en sistemas profesionales con equipo tipoTF-1700 a travs de I.R. (400 w)
-las potencias dependen del modelo de equipo-

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Mtodo de Precalentamiento: Conveccin

Solamente precalentador de bajo costo PACE ST 450

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Mtodo de Precalentamiento: Radiacin

Solamente precalentador de bajo costo PACE ST 400

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Conclusiones del Precalentamiento

Evitar aplicar calor de un solo lado. Evita daos en los pads. Evita la delamicacin del PCB.

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Sistema Profesional de alta gama para Remocin e Instalacin por AIRE CALIENTE PACE Single Axis Motorized Heater Operation Head w/ Heat
Intuitive PC-Based Profile Development Software Medium Wave IR Bottom Side Pre-Heater 24 X 24 PCB Holder w/ Micrometer Adjustments

Focusing Nozzles

Thermocouple inputs for accurate profile development Adjustable Nest for Component Pick Up Retractable Hi-Res Vision Overlay System w/Dichroic Prism

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JOVY = Infra Rojo

Soldadura y Desoldadura de PTH, SMT y BGA a bajo costo y alta prestacin

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Retrabajando BGA con equipo JOVY

Suelda un BGA

Instala un procesador de Wii

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BGA Reballing (rearmador de bolitas) con JOVY

Metodo 1: Con bolitas simples

Reballer

Metodo 2: Con pasta de estao

STENCIL

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Estado de los pad despues de la limpieza

Plano Deseado Concavo Aceptable Convexo No deseado Desigual Inaceptable
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Estado de las bolitas posterior al Reflow

Un-reflowed

Partial

Complete

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Equipo de Inspeccin por

Rayos X PACE XR 3000
El Sistema de Inspeccin en Tiempo Real XR 3000 es una potente herramienta para control de calidad y verificacin durante el proceso de todos los aspectos de la fabricacin microelectrnica. El XR 3000 facilita una rpida inspeccin por rayos X en tiempo real en entornos de produccin y retrabajo

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Equipo de Inspeccin por Rayos X

PACE XR 3000

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Insufficient Reflow -Soldadura Fria-

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Bolita perdida

Error de Alineacin

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Mirando bajo microscopio

Pad levantado

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Mirando bajo microscopio

Cracked Solder Joint

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Estamos Terminando !!!

Preguntas ???

05/05/10
Sergio Guberman, 2000 / 2012

Sencillamente

Muchas Gracias !!!

por confiar en nuestra compaa

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