Hay muchas maneras diferentes para depositar materiales tales como metales , cermicas, y

plsticos sobre una superficie ( sustrato ) y para formar una pelcula delgada . Entre ellos se
encuentra un proceso llamado " PULVERIZACION CATODICA " que se ha convertido en una de las
formas ms comunes para fabricar pelculas delgadas . Sputtering es un proceso de deposicin
fsica de vapor ( PVD ) que se utiliza para depositar materiales sobre un sustrato , por inyeccin de
tomos de tales materiales y la condensacin de los tomos eyectados sobre un sustrato en un
entorno de alto vaco .
El proceso bsico es el siguiente . Un objetivo , o la fuente del material deseado para ser
depositado , es bombardeado con iones energticos , normalmente iones de gas inerte tal como
argn ( Ar + ) . La colisin contundente de estos iones sobre el blanco expulsa tomos del blanco
en el espacio . Estos tomos expulsadas entonces viajan a cierta distancia hasta que alcanzan el
sustrato y comienzan a condensarse en una pelcula . A medida que ms y ms tomos se unen
sobre el sustrato , comienzan a unirse entre s a nivel molecular , formando una capa atmica
fuertemente unido . Una o ms capas de tales tomos se pueden crear a voluntad dependiendo
del tiempo de pulverizacin catdica , lo que permite la produccin de estructuras de pelcula fina
en capas precisas .
Aunque la idea bsica de funcionamiento es aparentemente simple , los mecanismos reales en
juego son bastante complejos . Elctricamente neutro tomos de argn se introducen en una
cmara de vaco a una presin de 1 a 10 mTorr . Una tensin de CC se coloca entre el objetivo y el
sustrato que ioniza tomos de argn y crea un plasma , fase gaseosa - como en caliente que
consiste en iones y electrones , en la cmara . Este plasma tambin se conoce como una descarga
luminiscente debido a la luz emitida . Estos iones de argn estn cargadas y se aceleran a la meta
nodo. Su choque con el objetivo expulsa tomos del blanco , que viajan al sustrato y, finalmente,
se asientan . Los electrones liberados durante la ionizacin de argn se aceleran al sustrato de
nodo , posteriormente chocar con tomos de argn adicionales , la creacin de ms iones y
electrones libres en el proceso , continuando el ciclo .
Magnetron Sputtering Proceso
Hay un nmero de maneras de mejorar este proceso . Una forma comn de hacer esto es utilizar
lo que se conoce como un sistema de pulverizacin catdica magnetrn. La principal diferencia
entre este y un sistema bsico de pulverizacin catdica DC descrito anteriormente es la adicin
de un fuerte campo magntico cerca de la zona objetivo . Este campo hace que viajar electrones
en espiral a lo largo de las lneas de flujo magntico cerca de la meta en lugar de ser atrado hacia
el sustrato . La ventaja de esto es que el plasma est confinado a un rea cerca de la meta , sin
causar daos a la pelcula fina que se est formando . Adems, los electrones viajan a una
distancia ms larga , lo que aumenta la probabilidad de ionizar ms tomos de argn . Esto tiende
a generar un plasma estable con alta densidad de iones . Ms iones significan tomos de ms
expulsado del objetivo , por lo tanto , el aumento de la eficiencia del proceso de pulverizacin
catdica . El ritmo ms rpido de eyeccin, y por lo tanto la velocidad de deposicin , minimiza las
impurezas que se forman en la pelcula delgada , y el aumento de la distancia entre el plasma y el
sustrato minimiza el dao causado por los electrones perdidos y los iones de argn .
Una manera de medir la velocidad de depsito de destino es algo que se llama el "rendimiento
PULVERIZACION CATODICA " . El rendimiento de pulverizacin catdica se define como el nmero
de tomos de objetivo liberados por incidente de iones de argn con cierta energa cintica . Por
ejemplo , si dos tomos de objetivo son liberados por colisin con un ion argn , el rendimiento de
pulverizacin catdica es de dos.
Para la realizacin de los objetivos de pulverizacin catdica , se utiliza generalmente una fuente
de alimentacin de CC . Para aislante o semiconductingtargets , se requiere una fuente de
alimentacin de RF con un matchingnetwork automtico o manual impedanc entre la fuente de
alimentacin y la pistola de pulverizacin catdica . Micro Magneics recomienda una red
automtica de una fuente de alimentacin de RF. Magnetrn pistolas de pulverizacin Micro
Magnticos ' estn diseados para funcionar con cualquier fuente de alimentacin de RF DC y para
farfullar aplicaciones. Nosotros recomendamos a los clientes utilizar las fuentes de alimentacin
de CC y RF comercializados en la tienda online ou www.directvacuum.com . Ofrecen una excelente
funcionalidad, facilidad de uso, estabilidad ,
Micro Magnticos ' magnetrn Ventajas
Una de las deficiencias de las tcnicas de pulverizacin catdica con magnetrn es la capacidad
limitada para el uso de materiales magnticos de destino . En muchos sistemas de pulverizacin
catdica con magnetrn , la naturaleza magntica del material diana interfiere con el campo
magntico generado por la pistola de pulverizacin catdica , reduciendo severamente la
eficiencia del sistema de magnetrn . Sin embargo , el diseo pistola de pulverizacin catdica con
magnetrn Micro magntica ' resuelve este problema , permitiendo una amplia gama de
materiales diana , incluyendo materiales magnticos , para ser utilizado . Otros fabricantes
generalmente comercializan dos tipos de pistolas de pulverizacin , una para blancos no
magnticas y el otro para blancos magnticos , siendo este ltimo un costo significativamente ms
alto . Pistolas de pulverizacin Micro Mangetics ' estn diseados para los objetivos tanto no
magnticos y magnticos con un bajo precio de lista .
Aunque nuestros sistemas de pulverizacin catdica magnetrn utilizan conceptos similares a
otros sistemas , hay algunas diferencias clave que hacen de Microsistemas Magnticos la mejor
solucin para sus necesidades de deposicin de pelcula delgada .
En primer lugar , se utiliza el software de elementos finitos Anlisis del estado de la tcnica basada
en la novela de investigacin de fsica realizado por Micro magntica para crear el circuito
magntico en nuestras armas magnetrn . Pasamos innumerables horas en el laboratorio para
asegurarse de que estamos utilizando los conceptos ms innovadores posibles para optimizar la
calidad de nuestros sistemas de pulverizacin catdica .
En segundo lugar , utilizamos NdFeB alta calidad permanentes imanes de tierras raras para crear
campos muy fuertes , lo que aumenta la eficiencia de la deposicin y la calidad de la pelcula
delgada. Tambin, los imanes usados en armas de pulverizacin Micro Magnticos ' tienen una
alta temperatura de Curie , asegurando su integridad , incluso a altas temperaturas de
funcionamiento . Algunos fabricantes utilizan imanes de menor calidad para reducir los costos ,
que pueden conducir a la degradacin irreversible del imn y el aumento de los costos totales en
el futuro.
Por ltimo , MicroMagnetics slo utiliza la cermica y los metales de mayor calidad , as como los
mtodos de fabricacin de vanguardia para desarrollar la mejor y ms fcil de usar pistolas de
pulverizacin catdica en el mercado. No escatimamos en la calidad y durabilidad de ahorrar
costes, y por eso las pistolas de pulverizacin Micro Magnticos ' ofrecen importantes ventajas
competitivas .