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Tutorial Ares
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Tutorial ARES

Este documento descreve as principais funcionalidades da ferramenta ARES, integrantes do
aplicativo PROTEUS. Este tutorial est baseado na verso 8. Sugiro fortemente consultar antes
o Tutorial Proteus7.1 que descreve as principais funcionalidades da ferramenta ISIS para
simulao de circuitos eletrnicos.

Sumrio
Tutorial ARES ................................................................................................................................. 1
Tela Principal ............................................................................................................................. 2
Lista de materiais para compras - BOM .................................................................................... 2
Tela principal do ARES ............................................................................................................... 5
Iniciando um projeto de PCB ..................................................................................................... 7
Associando encapsulamentos a componentes ......................................................................... 9
Criando novos componentes no ISIS ....................................................................................... 15
Iniciando o Layout da PCB ....................................................................................................... 21
Fazendo as conexes com trilhas ................................................................................................ 24
Inserindo Jumpers ................................................................................................................... 27
Alterando Ilhas e Vias .............................................................................................................. 28
Definindo as bordas da placa .................................................................................................. 30
Inserindo Plano de Terra ou Plano de Potncia ...................................................................... 32
Inserindo furos para fixao com parafusos ou rasgos na placa ............................................ 35
Criando novos encapsulamentos no existentes na biblioteca .............................................. 36
Imprimindo o Layout Projetado .............................................................................................. 40
Gerando os arquivos Gerber ................................................................................................... 40



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Tela Principal

Para os que j esto familiarizados com o Proteus podem estranhar a figura abaixo como a tela
do ARES. A verso 8 juntou todos os aplicativos e criou a noo de projeto. No seu projeto
estaro todos os desenvolvimentos realizados: circuito eletrnico, layout da placa de circuito
impresso (PCI ou PCB Print Circuit Board), visualizao 3D e visualizao de Gerber
1
. Ao clicar
nos botes para exportao para o ARES e para a visualizao 3D, as abas para as telas e
aplicativos aparecero ao lado da aba do ISIS.

Outras duas novidades nesta verso 8 merecem muito destaque. A primeira que os
aplicativos esto todos interligados, ao realizar mudanas no circuito eletrnico (aba ISIS) elas
so automaticamente exportadas para a net (mapeamentos de ligaes para a confeco da
PCB) no ARES. Da mesma forma ao se alterar o layout no ARES a visualizao 3D tambm
atualizada.
Lista de materiais para compras - BOM

A segunda novidade a lista de materiais ou BOM (Bill of Materials melhor traduzida como
lista de compras). Ao clicar no boto para gerar a lista de materiais uma nova aba ser criada
conforme a figura seguinte.

1
Pretendo falar sobre arquivos gerber neste tutorial. Veremos se a pacincia e as outras milhes de
tarefas do dia a dia vo deixar.
Visualizao 3D
Exportar para ARES
3
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Vejam que agora aparecem os preos (inseridos manualmente pelo usurio), possvel inserir
cabealhos e rodaps e exportar para pdf ou Excel. Ao clicar no boto de Propriedades do
Editor aparecer a aba mostrada na figura abaixo para a insero dos preos. Estranhamente
comigo s funciona usando vrgulas ao invs de pontos. O programa aparece em ingls, mas a
moeda est real. O programa s aceita entrada com vrgulas, mas mostra pontos para separar
as casas decimais
2
.

2
Esse um daqueles problemas clssicos da informtica. A informtica surgiu para resolver problemas que ela
mesma criou - autor desconhecido.
Gerar BOM
Inserir preos
Lista de
materiais
Custo final
Exportar para pdf ou excel
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Alm da possibilidade de insero dos preos foi criada a interface com o EXCEL. Ao clicar no
boto para exportar para Excel criada uma planilha e o Excel aberto automaticamente.
Uma planilha semelhante mostrada na figura abaixo criada. uma planilha do Excel como
outra qualquer e pode ser editada sem problemas.

As informaes at este pondo do tutorial s puderam ser testadas por quem j conhece a
interface ISIS e sabe como inserir componentes, montar e simular circuitos. Eu sugeri e
reforo, estude antes o Tutorial Proteus7.1.
Insira os preos aqui.
Use vrgulas e no pontos.
Aplique as mudanas.
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Tela principal do ARES

A figura abaixo mostra a tela principal da aba ARES. A barra de ferramentas esquerda a
parte mais importante e mais funcional. Veremos seus componentes isoladamente mais a
frente. Os erros de conectividade ou de quebras de regras do projeto (distncia mnima entre
trilhas, por exemplo) ficam marcadas em crculos vermelhos no layout.


O boto mostra a lista de componentes, listados pelas referncias importadas, do circuito
eletrnico do ISIS que ainda no foram inseridas no layout. Veja na figura seguinte que o
resistor R1 e o Diodo D2 (Led) foram removidos do Layout e por isso aparecem na lista de
componentes do boto . Essa funcionalidade muito interessantes pois evita a insero de
componentes duplicados no layout da PCB.
Lista por
encapsulamento.
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Para inserir os componentes basta clicar no componente desejado na lista mostrada pelo
boto , conforme a figura acima, e clicar na rea de design (tela preta). O componente
aparecer na tela preta e poder ser posicionado no local desejado, conforme figura seguinte.
As linhas verdes mostram as conexes necessrias e s desaparecero aps trilhas serem
criadas realizando a conexo necessria. As setas amarelas indicam uma boa direo e sentido
para posicionamento do componente na rea de design levando em contas as conexes
necessrias.
Muitas vezes necessrio rotacionar os componentes para evitar o cruzamento de trilhas (e
seus consequentes jumpers). Isso pode ser feito usando os botes na parte inferior da barra de
ferramentas lateral como destacado na figura seguinte. Repare que rotacionar o LED em 180
uma excelente opo.

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Iniciando um projeto de PCB

Agora que vimos as funcionalidades gerais do ARES vamos, passo a passo, criar um projeto de
PCB completo. Isso, obviamente, nos leva de volta necessidade de projetar o circuito
eletrnico e, portanto, de volta a interface ISIS.
A figura seguinte mostra a janela para escolha de componentes no ISIS. Ao clicar no boto
aparecer a janela Pick Devices. Nela voc poder refinar a sua procura escolhendo a categoria
(resistores, capcitores, etc.), a subcategoria (resistor varivel, etc.) e fabricante. Essas so
todas escolhas opcionais. Em seguida selecione o componente desejado. Repare que direita
aparecero a representao esquemtica para o circuito eltrico e o modelo de
encapsulamento para a placa de circuito impresso.
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Os novos componentes inseridos aparecem na lista de componentes e clicando no
componente desejado na lista e em seguida na rea de trabalho ele ser inserido no circuito.
Neste momento o componente tambm foi inserido na aba ARES. Dica - dois cliques com o
boto direito removem componentes.


Abrir biblioteca Pick devices (pegar componentes)
Inserir palavras chaves para busca (ingls)
Escolher grande categoria; subcategoria (opcional);
fabricante (opc) e selecionar dispositivo.
Esquemtico eltrico
Encapsulamento PCB
Componente
inserido.
Clique para
adicion-lo no
circuito.
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Faa as conexes normalmente at finalizar o esquema do circuito eltrico desejado. Contudo,
alguns componentes no esto associados a um encapsulamento. Isso pode ocorrer por vrios
motivos, porm o mais comum por existirem diversos encapsulamentos possveis para o
mesmo componente como em botes. Neste caso voc ter que associar o esquema eltrico
ao encapsulamento.
Associando encapsulamentos a componentes

Selecione o seu componente com o auxlio da janela Pick Devices acionada pelo boto .
Como mostrado na figura seguinte no haver um encapsulamento associado a ele.


Nesse caso podemos fazer a associao. Para isso, selecione o componente, insira-o no circuito
eltrico (prea de trabalho do ISIS), clique com o boto direito e escolha a opo Packaging
Tool como mostrado na figura seguinte.
Componente selecionado
Esquema de circuito
No h encapsulamento
associado a ele
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Ao selecionar a opo de Packaging Tool aparecer a caixa de dilogo mostrada na figura
seguinte.
Componente
selecionado
Componente
inserido
Ferramenta para
encapsulamento do
componente
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Pressione o boto Add. Para adicionar um encapsulamento. Ao pressionar o boto aparecer a
caixa de dilogo seguinte. Selecione o encapsulamento desejado. Esta tarefa poder ser bem
difcil. Ter o datasheet do componente ou o componente em si ajuda bastante para selecionar
o encapsulamento desejado. Nos datasheets normalmente vem a informao do cdigo de
encapsulamento do componente, por exemplo, o LM7805 normalmente encapsulado no
padro TO220. Eu j fiz muitas buscas por sites com fotografias e listas dos cdigos de
encapsulamento mas nunca achei um bom, se algum achar, manda para o meu e-mail que eu
acrescento aqui.
Pinos existentes
Adicionar
encapsulamento
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Aps selecionar o encapsulamento, voltamos para a caixa de dilogo para atribuir o
encapsulamento. Clique com o boto direito sobre a lista de pinos e v atribuindo os pinos um
a um utilizando as opes do menu pop-up. Normalmente eu uso a opo Initialise pin
numberbs by copying names. Teste as outras e veja qual melhor se adapta a voc.
Visualizao prvia do encapsulamento
Selecione o encapsulamento
desejado
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Ao atribuir o encapsulamento o ISIS perguntar a voc onde deseja salvar o novo componente.
Eu sempre escolho a biblioteca de usurio que pode ser facilmente recuperada em novas
instalaes. Basta copiar o arquivo USERVDC.LIB normalmente salvo na pasta,
C:\ProgramData\Labcenter Electronics\Proteus 8 Professional\LIBRARY. Em caso de
atualizaes de verso do Proteus, basta copiar o seu arquivo de volta para esta pasta.
Dependendo do procedimento de instalao a biblioteca ser mantida.

O componente que acabei de criar e atribuir o encapsulamento no apareceu na lista PCB no
aba ARES. Isso porque ele est marcado para no ser exportado para o Layout da PCB. Para
inseri-lo na lista desmarque a opo Exclude from PCB Layout disponvel na janela de
Selecione a opo
...Copying names
em todos os pinos
Escolha a biblioteca
para salvar o componente
com a atribuio de
encapsulamento
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propriedades do componente. Aps isso certifique-se de que o componente tem uma
referncia de nome atribuda a ele.

Quando existir no seu projeto algum circuito integrado preciso se preocupar com os pinos
escondidos. Navegue at a lista de pinos escondidos como mostrado na figura seguinte e veja
a lista deles. Digite nomes de trilhas que sero ligadas nesses pinos. Para atribuir nomes s
trilhas use a ferramenta Wire Label Mode presente na barra de ferramentas esquerda da
tela. Essa conexes s estaro visveis no ARES. Eu sempre uso os nomes bvios VDD e VSS
para alimentao e terra, respectivamente.

O projeto eltrico utilizado por mim neste exemplo est finalmente completo, com todos os
componentes com seus devidos encapsulamentos atribudos. Quando entrarmos
Na janela de propriedades DESmarcar
a opo Exclude from PCB Layout.
Tambm necessrio atribuir
uma referncia de nome para o
componente
Aperte para ver a lista de pinos escondidos.
Lista de pinos escondidos
Nomes de trilhas para conexo
com os pinos escondidos
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especificamente no ARES falarei como criar novos encapsulamentos. Veja o circuito na figura
seguinte.

Antes de partir diretamente para o ARES, vejamos uma ltima funcionalidade fundamental.
Criando macros ou novos componentes no ISIS.

Criando novos componentes no ISIS

Um problema comum enfrentado por desenvolvedores a falta de um componente na
biblioteca. Para isso podemos criar novos componentes criando macros que sero inseridos
nas bibliotecas de componentes. Para criar novos componentes podemos fazer uso de
algumas opes na barra de ferramentas esquerda que servem para desenho.
Inicialmente crie o corpo do componente. semelhante a qualquer ferramenta de desenho
para desenhar retngulos.
V
S
S
VDD
R1
1k2
R2
1k2
R3
1k2
D2
LED-YELLOW
D3
LED-YELLOW
D4
LED-YELLOW
RA0/AN0
2
RA1/AN1
3
RA2/AN2/VREF-/CVREF
4
RA4/T0CKI/C1OUT
6
RA5/AN4/SS/C2OUT
7
RE0/AN5/RD
8
RE1/AN6/WR
9
RE2/AN7/CS
10
OSC1/CLKIN
13
OSC2/CLKOUT
14
RC1/T1OSI/CCP2
16
RC2/CCP1
17
RC3/SCK/SCL
18
RD0/PSP0
19
RD1/PSP1
20
RB7/PGD
40
RB6/PGC
39
RB5
38
RB4
37
RB3/PGM
36
RB2
35
RB1
34
RB0/INT
33
RD7/PSP7
30
RD6/PSP6
29
RD5/PSP5
28
RD4/PSP4
27
RD3/PSP3
22
RD2/PSP2
21
RC7/RX/DT
26
RC6/TX/CK
25
RC5/SDO
24
RC4/SDI/SDA
23
RA3/AN3/VREF+
5
RC0/T1OSO/T1CKI
15
MCLR/Vpp/THV
1
U1
PIC16F877A
VI
1
VO
3
G
N
D
2
U2
7805
RV1
20K
1 2
B1
D1
LED-YELLOW
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Em seguida insira a quantidade de pinos do componente com a disposio desejada nas
bordas do componente.
Crie o corpo do
componente
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Aps inserir os pinos desejados, clique com o boto direito sobre um dos pinos, de preferncia
o primeiro, e escolha propriedades. Na janela aberta, conforme figura seguinte, v atribuindo
os nomes e nmeros de pinos, um a um clicando em next ou previous. Aproveite a dica de usar
PageUp e PageDown para ir ou voltar na sequncia de botes.
Insira a quantidade de
pinos desejada
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Em seguida, selecione todo o componente e clique com o boto direito sobre a rea
selecionada. Escolha a opo Make Device como mostrado na figura seguinte.
Boto direito
num pino e
escolha
propriedades
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Escolha nome e prefixo de referncia para quando o seu componente for inserido no circuito.

Selecione todo o
novo componente
e escolha
Make Device
Insira nomes para
o novo componente
e um prefixo de
referncia
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Aps clicar Next o ISIS solicitar que voc atribua um encapsulamento para o seu novo
componente. Se for um encapsulamento clssico (eu fiz para ser um DIL14) basta seguir os
passos j vistos.

H ainda uma srie de janelas que solicitaro informaes sobre nome para o encapsulamento
usado (mantenha os padres), biblioteca onde o componente ser salvo e para insero de
datasheet (qualquer pdf que descreva seu circuito). Essas opes so intuitivas e no as
mostrarei aqui.
Por fim, apague o rascunho com o novo componente criado e v procur-lo na janela de Pick
Devices como voc faria com qualquer outro componente. Veja que as opes so as mesmas
de antes.

Finalmente podemos partir para as opes do ARES. Vejam que todo esse tempo estvamos
apenas projetando um circuito eltrico da forma correta para a exportao para o ARES. Como
j dito, nesta verso 8.0 os programas esto interligados e todos os componentes presentes no
circuito eltrico j aparecem na lista do ARES.
Voc ser solicitado a inserir o
encapsulamento para o
componente novo
Escolha seu componente novo na janela de
Pick Devices como se fosse um componente
qualquer das bibliotecas existentes.
O encapsulamento e o esquemtico de
circuito aparecero tambm
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Iniciando o Layout da PCB

Neste exemplo, eu j conectei uma srie de componentes. Na figura seguinte h um
componente recm inserido que ainda no foi conectado. Um de seus pinos possui a indicao
em verde para onde ele deve ser conectado. A seta amarela indica um ponto em que o
caminho da trilha necessria para a conexo necessria mnimo. O pino 2 do componente
no possui indicao de conexo. Isso pode ocorrer por dois motivos: 1) ele permanecer
desconectado na verso final pois no possui ligaes no projeto eltrico, 2) o ponto ao qual
ele deve se conectar ainda no foi inserido no layout.
Os componentes ainda no inseridos no circuito aparecem na lista de componentes destacada
na figura. A lista ativada pelo boto .

Eu inseri o restante dos componentes, mas ainda no os conectei e gerei uma viso 3D da
placa sendo visualizada do lado dos componentes. Repare na figura seguinte que:
os componentes recm inseridos agora aparecem com conexes em todos os pinos;
as linhas verdes que marcam as conexes se cruzam
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as ilhas dos novos componentes esto em cor rosa, enquanto que a maioria das outras
ilhas est azul
na viso 3D os componentes que esto com ilhas azuis no mostram ilhas no lado dos
componentes
ainda na viso 3D os componentes com ilhas em rosa mostram ilhas no lado dos
componentes

Observemos agora a placa na viso 3D do lado das soldas. Observe os seguintes pontos:
as trilhas aparecem bem visveis;
as ilhas azuis dos componentes aparecem
as ilhas rosas dos componentes aparecem



Viso 3D
da placa
No aparecem
ilhas
Aparecem ilhas
Aparecem ilhas
Aparecem trilhas
Aparecem ilhas
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As conexes de todos os pinos apareceram pois todos os componentes foram inseridos no
layout. Caso ainda houvesse algum terminal sem indicador verde de conexo (net) siginificaria
que no h conexes para aquele pino.
Voc deve tentar reposicionar os componentes na placa de modo a minimizar o cruzamento
das nets. Isso facilitar o traado das trilhas. No h regras ou dicas aqui, o que conta a
criatividade. Mova, rotacione, tente de novo etc... seja criativo e paciente. Pense em caminhos
bem diferentes que rodeiem toda a placa, passe por baixo de componentes (evite passar entre
pinos de um CI, a menos que seja uma produo profissional). CRIATIVIDADE.
A placa representada em camadas. A cor azul normalmente (voc pode mudar vontade)
usada para representar a camada de cobre na parte de baixo da placa (bottom layer - lado das
soldas), a cor vermelha normalmente representa a parte de cobre de cima (top layer lado
dos componentes). A cor rosa neste aplicativo (no traxmaker vinho) usada para representar
ilhas multicamadas (em todas elas). Por isso as azuis (trilhas e ilhas) aparecem apenas na parte
de baixo (lado das soldas) e as ilhas rosas aparecem tanto do lado dos componentes quando
do lado das soldas.
Na figura seguinte eu rearrumei os novos componentes, veja como as conexes parecem mais
simples de serem feitas agora.

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Fazendo as conexes com trilhas
Para fazer as conexes com as trilhas voc precisa selecionar inicialmente o modo de trilhas
ativando o boto na barra de ferramentas esquerda. Em seguida selecione o tipo da
trilha e a camada onde ela ser colocada, como indicado na figura.
Na maioria das placas desenvolvidas apenas uma ou duas camadas de trilhas so utilizadas:
bottom e top. Nas placas de face simples as trilhas ficam na parte de baixo da placa (camada
bottom ou lado das soldas) e os componentes ficam no lado de cima (camada top ou lado dos
componentes).
Uma boa estratgia de desenvolvimento colocar todas as trilhas possveis na camada
bottom. Os caminhos que no forem possveis na camada bottom devem ser feitos utilizando a
camada Top. Caso a placa implementada seja dupla face (com cobre nas duas faces) as trilhas
Top sero trilhas como todas as outras, mas se a placa for face simples, as trilhas Top servem
para representar os Jumpers (salto por sobre trilhas).
Inicialmente clique sobre uma ilha (um clique apenas, sem segurar o boto), em seguida mova
o mouse pelo caminho desejado. Cada novo clique insere um ponto fixo para a trilha criando
uma dobra. Faa o caminho desejado at encontrar o ponto de conexo final em outra ilha ou
trilha. Com o clique num outro ponto de conexo (reconhecido pela net sendo executada) a
trilha ser encerrada e novos cliques iniciaro outras trilhas.
Para encerrar uma trilha no meio do caminho, sem finalizar a conexo em outro ponto de
conexo, d um clique simples no ponto final desejado e em seguida clique com o boto
direito do mouse. A tecla Esc desiste da trilha sendo executada e a apaga.

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Ao escolher o tipo da trilha o principal fator a ser escolhido a sua espessura. A trilha padro
(default) tem 10th de espessura.
1 th = 1 milsimo (thousandth) de polegada = 2,54 cm / 1000 = 0,0254 mm. Logo, 10th =
0,25mm a trilha padro do ARES. O padro de notao dos nomes bem simples, a trilha
T10 tambm tem, assim como a trilha padro, 10th de espessura. A trilha T30 tem 30th etc.
Para elaborar placas com o mtodo trmico, seja ele com um simples ferro de passar roupa, ou
com prensas trmicas, as trilhas no podem ser muito finas (pois contero muitas falhas) nem
muito grossas (pois se espalharo para as laterais). Um bom tamanho de trilha entre 0,3 e
0,5 mm. Eu sempre recomendo 0,4 mm. Ou seja aproximadamente 20th T20. Para
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informaes sobre como confeccionar placas pelo mtodo trmico consulte o Tutorial de
Confeco de Placas de Circuito Impresso.
Voc tem a opo de editar cada estilo de trilha. Eu sugiro fortemente que voc NO edite as
trilhas com nomenclatura Txx, pois o padro simples de notao ser quebrado, mas a trilha
padro pode ser editada normalmente para refletir a espessura de trilha preferia por voc.

Um modelo de trilha importante de se conhecer o modelo BRIDGE. Ele permite fazer trilhas
que no tero suas conexes analisadas pelo ARES. Ao clicar na trilha uma mensagem de aviso
exibida destacando esta funcionalidade. CUIDADO ao usar este modelo, pois erros no sero
apontados pelo programa. Contudo ela muito til para as adaptaes de ltima hora (as
famosas gambiarras). As trilhas bridge usam uma representao diferente no Layout, fique
atento.
Veja na figura seguinte a marcao diferenciada com um trao branco no meio da trilha Bridge
e que um cruzamento indevido no apontado como erro de design.
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Inserindo Jumpers

Jumpers so conexes feitas com fios para dar continuidade a uma trilha que no pode ser
feita totalmente em sua camada por conta da inexistncia de caminho livre. Essa estratgia
muito usada mesmo em placas profissionais. Um jumper pode ser representado como trilha
numa camada que no ser implementada.
Considerando que a placa ser de face simples podemos representar os jumpers na camada
Top. Enquanto estiver traando o caminho das trilhas, um clique duplo em um ponto qualquer
da placa insere uma via e muda o caminho da trilha para a camada Top, outro clique duplo
insere nova via e retorna camada Bottom. Esse recurso economiza muito tempo no
desenvolvimento do Layout da PCB. Veja na figura que o uso de jumpers no viola regras de
design pois no representa conexes indevidas.
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Alterando Ilhas e Vias

Ilha rea de solda ao redor do pino de um componente. Recebe esse nome por se parecer
com uma poro de terra ao redor de um coqueiro solitrio, ou seja, a ilha de todos os
desenhos animados (essa informao no oficial).
Via furo para conexo entre trilhas em camadas diferentes. Ele funciona como um tnel
atravs da placa permitindo que uma trilha seja continuada em outra camada.
Ao contratar empresas industrializadas especializadas na confeco de placas de circuito
impresso, voc pode passar as trilhas e ilhas nas dimenses desejadas, desde que elas no
sejam menores que a preciso mnima da empresa. J fiz com a Griffus, eles possuem preciso
mxima de 0,1 mm. Ou seja, eles no conseguem fazer nada com dimenses menor que isso
(essa informao data de 2008). Porm, com tcnicas artesanais simples, como a prensa
trmica e furadeiras de bancada para artesanato, o uso de brocas mais finas que 1 mm
praticamente impossvel. Digo praticamente porque j usei brocas de 0,8mm e 0,7mm, mas
elas quebram facilmente e so muito difceis de comprar. Em Recife s achamos um lugar que
vendia brocas muito finas (0,1mm mnimo) a Veneza, na Av. Sul em Afogados.
Usando brocas de 1 mm, por conta da vibrao, os furos para a insero dos componentes
tero mais de 1mm de espessura. As ilhas tero que ter rea suficiente para aguentar esse furo
e ainda sobrar espao para soda. Eu sempre recomendo, portanto, que as dimenses das ilhas
sejam de, no mnimo, 1,5 x 2,5 mm com furos de 0,8mm. Indico furos de 0,8mm pois eles
crescero um pouco durante a corroso.
Para as vias realizadas com tcnicas industriais os furos podem ser bem finos e eles sero
metalizados no interior para efetivar a conexo eltrica entre as duas trilhas nas duas
camadas. Porm com tcnicas artesanais simples, no h (ou muito difcil) como metalizar o
interior dos furos e, portanto, voc ir conectar um fio e soldar dos dois lados. Portanto as vias
devem ter dimenses semelhantes s ilhas para permitir a soldagem.
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Alm disso, como comentado na seo Iniciando o Layout da PCB os modelos de
encapsulamento dos componentes que atravessam a placa para serem soldados do outro lado
(through hole) possuem ilhas Multi Layer (todas as camadas). A interpretao do ARES que
como o furo atravessar toda a placa as conexes podem ser feitas em qualquer camada.
Porm muito conveniente e em muitos casos obrigatrio colocar as ilhas apenas na camada
desejada para salvar espao til nas outras camadas.
Para realizar as alteraes do formato de ilhas, escolha o modelo de ilha desejado. Os
retngulos com pontas arredondadas so bons formatos, pois as quinas (bem como
curvas de 90 graus nas ilhas) devem ser evitadas em circuitos de alta frequncia (dezenas ou
centenas de MHz). Escolha a camada, o tamanho da ilha e a sua orientao e v clicando sobre
cada ilha que se quer mudar. Esse procedimento pode ser bem maante, principalmente em
CIs. Porm, por conta da grade de posicionamento as setas do teclado facilitam bastante a
movimentao e pressionando enter uma ilha ser inserida.
As trilhas retangulares com pontas firmes devem ser usadas como marcadores de Pino 1. O
procedimento o mesmo. Ilhas circulares podem ser usadas tambm, porm elas ocupam
muito espao e ficam com resultado muito ruim em CIs.
Voc pode criar um novo padro de ilha. Veja na figura que eu tenho o meu. Basta ativar o
modelo de ilha desejado, na minha preferncia o retngulo arredondado , e em seguida
clicar no boto Create . Nas caixas de dilogos abertas, digite o nome da trilha, escolha o
formato (DIL para componentes through hole) e escolha as dimenses. As digitar o nmero,
coloque a unidade desejada 2.5mm, o ARES aceitar as dimenses em milmetros. O mesmo
procedimento pode (deve se confeco manual da placa) ser feito para as Vias. IMPORTANTE,
quando criar novas ilhas ou vias escolha 0 (zero) como dimenso de Guard Gap.
Tome cuidado com componentes como botes ou conectores, normalmente eles possuem
pinos grossos. Cuidado para o seu furo no ser fino demais para impedir a insero do
componente.
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Definindo as bordas da placa

Uma vez finalizadas as conexes, ou antes delas, voc pode definir os limites da placa e seu
formato. Isso muito til para que a placa possa ser colocada dentro de caixas ou com o seu
encapsulamento adequado. Para isso existe a cama Board Edge.
Selecione a camada Board Edge e a ferramenta para desenho desejada. Eu usei a ferramenta
para desenho de linhas , mas existem outras. Desenhe um contorno fechado em torno da
placa. Ative a visualizao 3D para ver o efeito conseguido. Perceba que agora a placa tem
limites e perceba tambm que as Vias e as trilhas na camada Top aparecem no lado dos
componentes.
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Inserindo Plano de Terra ou Plano de Potncia

Os planos de terra ou de potncia so muito teis para a dissipao de calor ou blindagem
contra rudo. Mas antes de falar sobre o plano de terra precisamos falar sobre nomes de
trilhas. No comeo deste tutorial falei como usar a ferramenta Label para dar nome s
trilhas. As trilhas de alimentao e terra aparecem marcadas no ARES e todas as trilhas
nominadas tambm aparecero. possvel visualizar o nome das trilhas com zoom adequado e
com a camada correta (mesma das trilhas) selecionada.


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Para inserir o plano de terra selecione a ferramenta de modo de zona . Desenhe um
contorno fechado em torno da rea onde deseja inserir o plano de terra. Cada clique insere um
ponto de dobra no contorno.

Ao fechar o contorno aparecer a caixa de dilogo da figura seguinte. Todas as trilhas
nominadas aparecem como opo de conexo. Escolha aquela que voc deseja conectar. Para
criar um plano de potncia de alimentao escolha a trilha de Vcc. Para criar um plano de terra
escolha a trilha de gnd.
A opo de Boundary e Relief definem como ser a trilha de borda que compor o plano de
terra e as trilhas de conexo s ilhas conectadas trilha desejada para compor o plano,
respectivamente. No mexa nessas opes.
A banda de guarda, Clearance, define o afastamento que o plano de terra ter das demais ilhas
e trilhas. Use pelo menos 20th (aproximadamente 0,5mm).
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Desmarque a opo relieve pins. Desmarcando esta opo o plano de funde s ilhas
conectadas ao plano de terra dando o mximo de conectividade possvel.

Ao pressionar Ok o plano de terra ser inserido. No exemplo das figuras abaixo usei banda de
guarda de 30th para facilitar a visualizao nas figuras. Use no mnimo 20th se for fazer a placa
com tcnicas artesanais.

Voc pode inserir planos em vrias camadas. Na figura seguinte inseri um plano de potncia na
camada top. Claro que voc s deve fazer isso se estiver projetando uma placa dupla face e de
preferncia com tcnicas de produo industriais. Fiz este plano na camada top apenas para
ilustrar que possvel ter mais de um. No meu projeto ele no tem nenhuma utilidade pois
no tenho trilhas de terra ou de vcc na camada top, contudo vale a pena, em placas dupla face
criar um plano de terra numa face e de potncia na outra. Isso ajudar na dissipao de calor e
na blindagem contra rudos.
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Inserindo furos para fixao com parafusos ou rasgos na placa

Para inserir a furao para parafusos de fixao da placa voc poderia, a princpio, apenas
inserir ilhas circulares grandes o suficiente para comportar os parafusos. Essa estratgia
funciona muito bem e voc pode us-la tranquilamente. Apenas lembre-se de deixar espao
suficiente para a cabea do parafuso no encostar nas partes metlicas de sua placa para no
provocar curtos circuitos. Contudo voc pode encostar a cabea do parafuso no plano de terra
propositalmente e us-lo como aterramento da placa na carcaa do sistema embarcado
construdo. Cuidado se tiver um plano de potncia de um lado e um plano de terra do outro
para no dar curto.
Mas, para inserir rasgos na placa, as ilhas circulares no vo te ajudar. Existem componentes
comuns como o borne de alimentao J4 que possui chapas ao invs de pinos para sua
conexo na placa.
Inicialmente criei uma ilha estilo DIL Pad com o nome J4 e com dimenses 3,20 x 4,80 mm
com furo de 1 mm. Essa ilha ser usada como estilo inicial para a criao da ilha com rasgo.
Para criar ilhas com rasgo use a ferramenta Padstack mode disponvel na barra de
ferramentas esquerda da tela e em seguida aperte o boto create . Na primeira caixa de
dilogo selecione o modelo inicial de ilha desejado e o nome para a sua nova ilha.
Na segunda caixa de dilogo escolha o estilo Slotted (rasgo) e as dimenses desejadas para o
rasgo. Eu escolhi 1 mm de largura por 2,5 mm de comprimento. Escolhendo a ferramenta bem
fina (slot tool) a ilha se aproxima das dimenses desejadas.
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Em seguida insira as ilhas normalmente nas posies desejadas. Normalmente quando estou
criando estas novas ilhas eu imprimo p layout da placa num papel comum e posiciono o
componente sobre o papel para medir o espaamento e fazer os ajustes necessrios.


Criando novos encapsulamentos no existentes na biblioteca

Por fim, antes de partimos para as opes de impresso e de exportao para arquivos gerber
preciso aprender a criar novos encapsulamentos. Esse novos encapsulamentos criados
podem ser associados a componentes presentes no layout de circuito impresso como qualquer
outro existente nas bibliotecas.
Inicialmente comece desenhando o contorno principal do seu novo encapsulamento. Selecione
a ferramenta para desenho de retngulos e verifique se a camada Top Silk est
selecionada. Esta camada para o desenho dos componentes na parte de cima da placa em
tinta comum para visualizao dos locais de encaixe. Escolha o sistema imperial ou mtrico
para visualizao das dimenses do desenho sendo realizado por meio do boto na barra
de ferramentas superior. As dimenses do desenho sendo realizado so mostradas na barra de
status (na parte inferior) com as dimenses de largura e altura. Eu precisei arrastar a
mensagem de No CRC errors para a direita para poder visualizar as dimenses.
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Em seguida insira todas as ilhas necessrias ao seu novo encapsulamento. Neste momento
talvez seja necessrio alterar as dimenses da grade para poder posicionar as ilhas com maior
preciso. Isso pode ser feito no menu View/snap xx. Selecione o tamanho (xx) do passo
adequado.
Uma vez adicionados todos os contornos e todas as ilhas, selecione todo o componente e
clique com o boto direito. Selecione a opo Make Package. Nas caixas de dilogos seguintes
adicione as descries do seu encapsulamento para indexao nas bibliotecas. Na aba 3D
visualization possvel ver um esboo de como o novo encapsulamento aparecer em 3D. No
help do ARES tm vrios parmetros de configurao para alterar essa visualizao. Eu usei 3:
COLOUR=(R,G,B) define as cores no padro RGB (no exemplo COLOUR=(50,50,50))
MAXHEIGTH=XXuu define a altura mxima do componente a partir da placa xx-valor, uu-
unidade (no exemplo MAXHEIGTH=10mm)
MINHEIGHT=XXuu define a altura mnima do componente, ou seja, a distncia de sua base
at a placa (no exemplo MINHEIGHT=0.1mm)
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O novo encapsulamento aparecer normalmente nas bibliotecas do ARES e do ISIS. O correto
agora seria voltar ao ISIS e associar um componente de circuito a este novo encapsulamento.
Por simplicidade
3
eu simplesmente adicionei o encapsulamento novo no Layout exemplo deste
tutorial para mostrar sua visualizao e alarguei um pouco a placa e o plano de terra para
comport-lo. No o conectei a nenhum outro componente.

3
Leia-se: preguia, j t com 40 pginas e 5 madrugadas
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Uma ltima funcionalidade de ltima hora voc pode alterar o lado de posicionamento dos
componentes. Clique com o boto direito sobre um componente e escolha propriedades. No
menu de propriedades escolha o lado dos componentes ou o lado das soldas. Escolhendo o
lado das soldas voc manda o componente para a parte de baixo da placa.
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Imprimindo o Layout Projetado

Para imprimir seu projeto v ao menu Output/Print Layout. Voc pode alterar fatores de
escala entre outros para imprimir seu layout em verses prvias para papel. Na verso final
no altere fatores de escala. Escolha as camadas que deseja imprimir e na visualizao da rea
de impresso voc pode arrastar o layout para a posio desejada no papel.


Gerando os arquivos Gerber

Arquivos gerber
4
so arquivos texto com mapas de coordenadas para o correto
posicionamento de componentes na confeco e montagem de placas de circuito impresso.

4
Uma boa referncia para arquivos Gerber a wikipedia
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Para gerar os arquivos gerber v ao menu Outpup/Generate Gerber/Excellon Files. Talvez o
ARES recomende rodar um teste de conectividade e de atendimento de regras de design. Faa,
voc no tem nada a perder.
Na caixa de dilogo escolha: nome dos arquivos, pasta onde sero salvos, quais camadas sero
geradas, sistema de medidas e o padro D ou X.
Uma srie de arquivos texto sero gerados, um para cada mscara necessria na fabricao. O
Proteus tem um visualizador de Gerber, mas ele no muito bom. Eu uso o ViewMate. Com o
ViewMate voc pode importar em duas etapas separadas os arquivos Gerber (no importe o
Read-me) e os arquivos de furao (Drill). Cada arquivo compor uma camada no ViewMate e
pode ser visualizada separadamente ou em qualquer combinao.

Neste exemplo foram criados 9 arquivos inseridos neste tutorial. Eu recomendo fortemente
que voc use as mesmas opes marcadas na figura. Assim funcionou bem no visualizador.
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teste - CADCAM Top Solder Resist.TXT teste - CADCAM Bottom Copper.TXT
teste - CADCAM Bottom Silk Screen.TXT teste - CADCAM Bottom Solder Resist.TXT
teste - CADCAM Drill.TXT teste - CADCAM Mechanical 1.TXT
teste - CADCAM READ-ME.TXT teste - CADCAM Top Copper.TXT
teste - CADCAM Top Silk Screen.TXT


extremamente importante para a gerao dos arquivos gerber que as ilhas inseridas no
Layout tenham o Gaurd Gap = 0. Isso far com que a mscara de solda coincida exatamente
com as dimenses da ilha. Caso contrrio voc poder provocar curtos circuitos na placa
durante a soldagem.
Top Copper Camada preenchida com cobre na parte de cima da placa
Bottom Copper - Camada preenchida com cobre na parte de baixo da placa
Top Silk Tinta com desenhos (e texto se quiser) dos componentes na parte de cima da placa
Bottom Silk - Top Silk Tinta com desenhos (e texto se quiser) dos componentes na parte de
baixo da placa
Top Resist Mscara de solda. Pontos que no recebero verniz e sim uma cobertura de
estanho para permitir e facilitar a soldagem dos componentes na parte de cima da placa
Bottom Resist Idem top resist na parte e baixo da placa
Drill mapa para furao com coordenadas e dimetro das borcas
Edge Aparece em todas as camadas pois define o ponto de corte da placa
Mach 1 Camada que recebe a marcao para fazer os rasgos das ilhas que os contm
OBS. Ainda no fiz placas projetadas no ARES de forma industrial para saber se aquelas opes
de Padstack usadas funcionaro bem. Lembram que eu escolhi uma drill tool de 0,1mm, talvez
o correto seja escolher uma drill tool larga e uma largura (width) fina.
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E no que eu tive pacincia de escrever sobre arquivos gerber.