1.- Especificaciones Funcionales del sistema Qu debe hacer el circuito? Listado respuestas del sistema ante las diversas situaciones De qu sistema formar parte el circuito? Quines interactuarn con el circuito? 2.- Especificaciones de Entorno! Descripci"n tcnica de las se#ales a introducir al circuito! tensiones$ corrientes$ protocolos de comunicaci"n$ etc. Descripci"n tcnica de las respuestas que el circuito deber dar! tensiones$ corrientes$ protocolos de comunicaci"n$ etc. Descripci"n del entorno de funcionamiento! intemperie$ espacio disponible para el circuito$ mtodo de su%eci"n$ temperatura$ condiciones ambientales de funcionamiento & vibraci"n entre otros. 2. Materiales usados para las placas Una placa de circuito impreso est formada por un soporte, que puede ser de baquelita o de fibra de vidrio y una capa de cobre depositada sobre el soporte, tal como se observa aqu: Tambin vemos sobre la capa de cobre un recubrimiento que puede ser una capa de barniz fotosensible (placas sensibilizadas o fotosensibles) o bien la tinta del rotulador que utilizaremos para dibujar las pistas, tal como veremos ms adelante 3. Preparar la superficie del cobre: !onsiste en pulir la superficie de cobre vir"en con un bollito de lana de acero (esponja de brillo) para remover cualquier manc#a, partculas de "rasa o cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del cido $ecordemos que el cido solo ataca metal, no #acindolo con pintura, plstico o manc#as de "rasa %or lo que donde este sucio el cobre resistir y quedar sin atacar &s conveniente utilizar "uantes de lte' ((uantes quir)r"icos), para evitar que la "rasitud de los dedos tome contacto con el cobre *a lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y preferentemente dando crculos Tambin debemos prote"er las vas respiratorias con un tapabocas de los vapores que libera el cido 4. Diseo del esquematico Software utilizado &'isten soft+are como OrCD, !"#O, $a%le de !ad,oft o el !ra&ma'er de circuit ma-er .espus se imprime el dise/o de pistas en papel normal o en papel ve"etal ,i es necesario, se puede imprimir en papel normal y fotocopiar en papel de acetato (transparencia) o en papel ve"etal +O+B ++<BY+ B4t 4BYO+<OB+Y A+ +AYO +B +<A+O ++B +<O+4<YO +B 4B A++ +AO++<B +OB++ B4++O A+ O4+++ OAO B OO4+B BA ++++A O4+ O4+OOA 4AB+O .<BY4O .++ O +OO'<+ (. Pasar el dibu)o al cobre: !onsiste en #acer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede sobre la cara de cobre y de al"una forma indeleble 0dicionalmente tendremos que tener cuidado de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar en"rasarlo Transferencia mediante rotulaci1n (manual) Transferencia mediante tiras ad#esivas protectoras de distintos tama/os (papel termo transferible) Transferencia mediante fresadora controlada por ordenador (eliminaci1n 2ecnica de la capa del cobre usando una mquina *%34567 o silmilar) Transferencia mediante scren M*todo ma+ual ,e usa un marcador indeleble o permanente $DD,"# o S!$D!-$. perma+e+t 8 el marcador s/arpie, %ara #acer los trazos con marcador se pueden utilizar re"las y re"letas plsticas caladas como las pizzini %restar cuidado cuando se apoya la re"la sobre la placa para no da/ar el dibujo Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre ser conveniente revisar el mismo a comparaci1n con el dibujo sobre papel, para cerciorarse de que todo esta en orden *a rotulaci1n consiste en pasar el dise/o a un pedazo de papel de carb1n #aciendo nfasis en los lu"ares donde deben ir los a"ujeros de los elementos a solar, lue"o se coloca encima de la baquela y se le #ace presi1n a fin de ver las marcas para "uiarse mientras se #ace el dibujo manual 0. taque qu1mico: 0ntes de sumer"ir la placa en el cido #ay que tomar al"unos recaudos y precauciones Tambin #ay que se"uir al"unos pasos para que el ataque sea efectivo &l cido empleado es %ercloruro de 9ierro, el cual se puede comprar en tiendas de suministros qumicos o en sonovideo %ara que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe estar a una temperatura comprendida entre :; y <; "rados cent"rados %ara mantenerlo en ese ran"o usaremos un calefactor elctrico a resistencia ,obre esto se coloca un recipiente metlico dentro del cual se colocar la batea plstica donde verteremos el cido &n el recipiente metlico colocar a"ua previamente calentada para que el cido se caliente por el efecto =>a/o 2ara= &ntre la resistencia y la batea es conveniente colocar dos separadores para que el metal caliente no entre en contacto directo con la batea plstica Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito impreso flotando, con la cara de cobre #acia abajo y lo dejamos as durante 7< minutos 0# lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra parte para evitar respirar tan feo bao t1'ico 0l cabo de los 7< minutos, con un "uante de late', levantamos la placa de circuito impreso y observamos como va todo ,i es necesario sumer"ir la placa en a"ua para observar en detalle es posible #acerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar da/arlo ,i el cobre que deba irse a)n permanece colocar la placa al cido otros 7; minutos ms y repetir inmersiones de 7; minutos #asta que el circuito impreso quede completo ,i en al"una de las observaciones se nota que una pista corre peli"ro de cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para prote"erla de la acci1n o'idante del cido Una forma prctica de ver si el cido comenz1 a =comer= el cobre es iluminando la batea desde arriba con un potente reflector ,i se ve la silueta de las pistas marcada es clara se/al de buen funcionamiento ,i se ve todo opaco quiere decir que a)n no comenz1 el ataque qumico *ue"o de que termina el ataque qumico colocamos el impreso en a"ua y lo limpiamos y retiramos el marcador con la esponja de brillo Prevencin y precauciones Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior a 20C es posible que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre. De estar a mas de 50C el cido puede entrar en heror proocando que mol!culas de cloruro se desprendan del compuesto. De ser respiradas pueden causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo inhale. El sitio donde se aya a usar el compuesto deber estar completamente entilado" de ser posible con aire for#ado constante. $claraciones pertinentes% &i el cido toma contacto con la ropa la mancha es permanente. 'o se quita con nada. &i entra en contacto con la piel" laar con abundante agua y jab(n. &i entra en contacto con la ista laar con soluci(n ocular y acudir de inmediato a un sericio de urgencia ocular. De no tratarse adecuadamente una herida por este cido puede causar ulceraciones en el globo ocular. $nte ingesta concurrir de inmediato a un gastroenter(logo. En ambos casos e)plicar detalladamente al profesional de que se trata el cido para que !ste pueda actuar como corresponda. 2. Prueba de co+ti+uidad: !on un probador de continuidad verificar que todas las pistas lle"uen enteras de un lado a otro &n caso de #aber una pista cortada esta/arla desde donde se interrumpe #asta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telef1nico .e ser una pista anc#a de potencia colocar alambre mas "rueso o varios uno junto a otro ,i no se tiene un probador de continuidad una batera de 6? con un buser (lo venden en sonovideo) en serie y un jue"o de puntas para tester pueden ser se "ran ayuda !olocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas, se accione el zumbador !omprobado el correcto funcionamiento elctrico de la plaqueta es #ora de pasar al perforado 3. Perforado Un taladro de banco es de "ran ayuda sobre todo para cuando son varios a"ujeros %ara los orificios de resistencias comunes, capacitares y semiconductores de baja potencia se debe usar una broca de ;@<mm de espesor %ara orificios donde se suelden espadines o pines una de 7mm es adecuada 0qu ser de suma utilidad atinarle al orificio central del camino para que quede la #ilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible 4. cabado 5i+al ,iempre #ay que se"uir la re"la de oro, montar primero los componentes de menor espesor, comenzando si los #ay por los puentes de alambre *ue"o le si"uen los diodos, resistencias, peque/os capacitores, transistores, pines de cone'i1n y z1calos de circuitos inte"rados Recomendaciones al soldar 7 %or esttica siempre es bien visto montar z1calos para los circuitos inte"rados puesto que lue"o, cuando sea necesario reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro sin siquiera usar soldador : .ebemos revisar el dise/o y los componentes antes de soldar porque las pistas van cediendo y se van despe"ando de la baquela de soldar y desoldar A $evisar todos los componentes para observar sus valores nominales antes de solar, obviamente soldaremos los valores mas apro'imados al dise/o Tambin podra ser que al"unos componentes estn da/ados como transistores se debe observar su "anancia B ,e debe usar un clsico soldador de tipo lpiz, de A;+ o de menor potencia para evitar da/ar los componentes preferiblemente ,u calentamiento es permanente y posee una alta inercia trmica 4i" 7 < Co raspar la punta del soldador porque se puede da/ar el recubrimiento de cromo que tiene la punta ,e puede limpiar con una tela #umeda PUNTOS CRITICOS: En toda construcci"n ha& siempre puntos cr'ticos$ aqui vamos a ver como salvarlos. a) cruzamiento de pistas: Los cru(amientos que no ten)an soluci"n se pueden e*poner de otra manera$ colocar un %umper entre los dos e*tremos por el lado de los componentes$ +fi). ,- las uniones pueden ser con un peda(o fino de hilo de cobre r')ido con o sin plstico. b) pistas largas: Las pistas mu& lar)as o con e*cesivas curvas pueden influir ne)ativamente. .ambin pueden influenciar ne)ativamente las pistas paralelas que pueden comportarse como inductancias con capacidades parasitarias +fi). /-$ estas pistas tiene una capacidad de al)unos picofaradios al comportarse como un condensador. En un circuito de ba%a frecuencia o de ba%a impedancia esto no si)nificaba nada$ pero en un circuito de audio de alta impedancia & )ran sensibilidad$ como un pre-amplificador$ esto puede ser un problema porque la se#al puede quedar desviada para otra pista & ocurrir una realimentaci"n que cause la oscilaci"n del circuito. Estas tambin pueden comportarse como inductores o bobinas$ las bobinas representan una oposici"n al paso de una se#al de alta frecuencia$ per%udicando asi el funcionamiento. +fi). 10- Es decir$ en los circuitos de altas frecuencias o pre- amplificadores es preferible poner un %umper a hacer una vuelta mu& lar)a. +fi). 11- De otra forma tambin pueden afectar las pistas lar)as o mu& complicadas$ tal como muestra la fi). 11 pueden afectar al funcionamiento & provocar un colapso en al)unos inte)rados por la resistencia que ofrecen las pistas. 2s' que es preferible en ve( de colocar una pista 3nica para alimentar diversos inte)rados es me%or colocar una re)i"n com3n +fi).14-$ tambin se puede evitar el colapso con unos condensadores llamados de 5desacoplamiento5. Estos mismos suelen ser cermicos de 100nF & colocados pr"*imos a los inte)rados. +fi).14- c) corrientes intensas: Los circuitos de alta potencia$ tales como fuentes de alimentaci"n potentes$ amplificadores$ transmisores$ e*isten puntos en que la corriente puede ser por encima de 12 o 12$ las pistas de cobre en la placa son sumamente finas$ pueden romperse al pasar una corriente mu& )rande$ de modo que su capacidad de conducci"n depende de su )ordura$ por cada amperio de corriente es preciso que la pista ten)a apro*. 1mm de )ordura. +fi).16- d) componentes fuera de las placas: 7o todos los componentes pueden ser montados dentro de la placa$ tales como transformadores$ & otros que necesiten de disipadores como transistores de potencia$ 89:s$ etc. Estos deben colocarse a travs de cables. +fi).1;- <tros componentes$ tales como potenci"metros se pueden colocar en la placa o fuera de ella$ dependiendo del dise#o en la placa. +fi).1=-