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F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing.

Biomdica 2005 1
Circuitos Integrados a Medida para Marcapasos
Adaptivos
Aspectos de diseo y confiabilidad
Fernando Silveira
Instituto de Ingeniera Elctrica, Universidad de la Repblica,
Uruguay
CCC del Uruguay S.A.
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Objetivos de esta Presentacin
N Mostrar necesidades del rea de Dispositivos Mdicos
Implantables para el diseador de circuitos.
N Dar una idea de las tcnicas empleadas para circuitos de seal
mixta de baja tensin y ultra bajo consumo.
N Conceptos bsicos de confiabilidad.
N Mostrar perspectivas y temas de investigacin en el rea
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Agenda
N I. Sistema: Dispositivos mdicos implantables: Marcapasos.
N II. ASICs: Caractersticas y alternativas de diseo.
N III. Ejemplos de implementacin de bloques de marcapasos
implantables.
N IV. Conceptos bsicos de confiabilidad.
N V. Conclusiones y perspectivas.
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I. Marcapasos Implantables
Estmulo
Canal de
Sensado
Micro
controlador
Supervisin
de la
batera
Sensado
de
actividad
Seleccin
del lead
(polaridad)
Telemetra
Amplificacin,
Filtrado y Deteccin
Multiplicador de Tensin
Programable
0.1V
DD
a 2-3 V
DD
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I. Requisitos Generales: Tamao
N Actualmente del orden de 12 cc (5cm x 4cm x 0.6cm)
N Aprox. el 30 a 40% dado por la batera
Menor consumo = Menor tamao @ Igual duracin
Biotronik
1968- 1998
(Fuente: Curso M.
Wilkinson: MST for
Medical Devices)
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I. Requisitos Generales:
Alimentacin y Consumo
N Alimentacin
Batera de Litio-Iodo: comienzo de vida: 2.8V, operacin hasta 2.0V.
Capacidad: aprox. 1Ah = 114A / ao
N Consumo
Duracin: 5 a 10 aos => consumo entre 22.8A y 11.4 A
Consumo promedio debido a estmulo entre 3 y 12 A
Consumo propio del circuito menor a aprox. 10A
Consumo propio del circuito: entre 50 y 75% del consumo total
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I. Comentario:
Bajo Consumo vs. Micro o Ultra Bajo Consumo
N Procesador de "bajo consumo" notebook => del orden del W
(corrientes del orden del A)
N Microconsumo ("micropower"): consumo del orden de los W
o A (un milln de veces menor).
Areas tradicionales:
Relojes pulsera
Dispositivos mdicos implantables (marcapasos)
N Actualmente: Nanoconsumo o Ultra bajo consumo (ULP:
Ultra Low Power).
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I. Requisitos Generales:
Confiabilidad y Seguridad
N Confiabilidad => Frecuencia y probabilidad de ocurrencia de
fallas
N Seguridad
=> Una falla simple no puede provocar un evento catastrfico
Alta Confiabilidad => Probabilidad de falla simple baja y
falla doble virtualmente imposible.
+
Seguridad
=> Probabilidad de mal funcionamiento baja
=> Falla catastrfica: virtualmente imposible.
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I. Ejemplo de mdulos:
Canal de Sensado
N Objetivo: Detectar la contraccin espontnea de las cmaras del
corazn
N Seal estndar de prueba. Amplitud 0.2mV - 3.0mV (Aurculas)
0.4mV 6.4mV (Ventrculos)
AMPLIFICATION
AND
FILTERING
bo..b4
PROGRAMMABLE
REFERENCE
VOLTAGE
2ms 13ms
COMPARATOR
70-200 Hz,
2
nd
orden
Pasabanda,
Ganancia: 700
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I. Ejemplo de mdulos:
Sensado de Actividad
N Objetivo:
N Ej. Indicador de actividad: Promedio en 3s del valor
absoluto de la aceleracin en la banda de 0.5 - 7 Hz band.
Sensor 3s Averaging
Amplificador / filtro
Rectificador ideal
Amplitud: decenas a centenas
de V
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I. Seales mdicas en general
N Baja frecuencia: de < 1 Hz a algunos kHz (ej. seales nerviosas)
N Baja amplitud: V a mV
N Variabilidad:
" La mayora de las cantidades medidas varan con el tiempo, an cuando todos
los factores controlables estn fijos. Muchas medidas mdicas varan ampliamente
entre pacientes normales, an cuando las condiciones son similares
(Fuente:J. Webster, Medical Instrumentation. Application and Design).
N Objetivo: deteccin bsicamente cualitativa para
control en loop cerrado.
N Ventajas para implementacin analgica por consumo
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I. ASIC para Marcapasos en Produccin
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Agenda
N I. Sistema: Dispositivos mdicos implantables: Marcapasos.
N II. ASICs: Caractersticas y alternativas de diseo.
N III. Ejemplos de implementacin de bloques de marcapasos
implantables.
N IV. Conceptos bsicos de confiabilidad.
N V. Conclusiones y perspectivas.
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II. Tendencias en aplicacin de CIs
N ASICs (Application Specific Integrated Circuits):
Expansin en su aplicacin.
Reduccin costo de fabricacin.
Existencia de mecanismos para produccin de prototipos a bajo costo
Viabilizacin de producciones en pequeos volmenes
N Sistemas en un chip => Circuitos mixtos analgico / digitales.
N Microsistemas = sistema inteligente miniaturizado que incorpora
funciones de sensado de datos, procesamiento y accionamiento
en un mismo chip o hbrido multichip.
N Bajo consumo y baja tensin de alimentacin
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II. ASICs: Ventajas y desventajas
N Ventajas
gran libertad de diseo
aumento de la funcionalidad
optimizado para la aplicacin
posibilidad de innovacin
independencia tecnolgica de proveedores
menor nmero de componentes en el sistema
reduccin tamao/consumo en el sistema => reduccin de costo a nivel sistema
(fuentes de alimentacin, cajas).
simplificacin del proceso de produccin => posible reduccin de costos.
En algunos casos aumento confiabilidad
N Desventajas
costos fijos
tiempo de desarrollo
rigidez del diseo
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II.Diseo de CIs: Metodologa.
Especificacin
Diseo
Comportamental
Diseo
Estructural
Diseo
Fsico
igual
funcin ?
igual
funcin ?
igual
funcin y
performance
?
Diseo Fsico
Descripcin mscaras
que definen estructura
fsica a nivel de las
distintas capas que
componen el chip.
Diseo
full custom
Descripcin circuito
como interconexin de
bloques de biblioteca
Diseo estilo
standard cells
Descripcin circuito
a nivel de compuertas
que se traduce en
descripcin de las
capas de interconexin
de transistores
prefabricados.
Diseo estilo
gate array
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II. Costos (diseo Full - Custom).
N Desarrollo
algunos meses (6) a algunos aos ingeniero
N Fabricacin prototipos
2.000 a 3.000 US$
N Produccin pequea escala (algunos cientos o mil)
de 10KUS$ a 40KUS$, dependiendo de complejidad (10 a 40 US$ por
chip).
N Ejemplo produccin en mayor escala
50000 unidades, baja complejidad: aprox. 1US$ por chip.
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Agenda
N I. Sistema: Dispositivos mdicos implantables: Marcapasos.
N II. ASICs: Caractersticas y alternativas de diseo.
N III. Ejemplos de implementacin de bloques de marcapasos
implantables.
N IV. Conceptos bsicos de confiabilidad.
N V. Conclusiones y perspectivas.
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III. Bloques analgicos de procesamiento de
seal: 1) Filtro RC- Activo
N R y C integrables: hasta k o M (tecnos especiales) y pF
N Imprecisin en valores absolutos del orden de +/- 30 o 40%.
N Buena precisin en apareo (matching) de elementos similares.
Filtro pasabajos
( ) s . C . R 1
R
R
v
v
2
1
2
in
o
+
=
Vo
Vin
+
-
C
R1
R2
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III. Bloques analgicos de procesamiento de
seal: 2) Filtros a capacitores conmutados
N Sistema en tiempo discreto analgico
N R2 1/(fclk.C2) => 1/R2.C = fclk.C2/C => determinado por
precisin en fclk y apareo entre C2 y C.
N +++ operacin a baja frecuencia, -- consumo operacionales,
-- antialiasing
Vo
Vin
+
-
C
R1
R2
Vin
Vo Vin
Vo
+
-
R1
1
+
-
C1
2
2 1
Vin
Vo
2
+
-
C1
1
C
2 1
1
C2
2 2
1
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III. Bloques analgicos de procesamiento de
seal: 3) Filtros de tiempo continuo Gm-C
v+
v-
+
-
gm io = gm(v+ - v-)
B A A B
+
-
gm
R
vin
Vo
+
-
gm
C
+ -
gm
Vo
Vin
+
-
C
R1
R2
N R=1/g
m
=> 1/R2.C = g
m2
/C => imprecisin => sintonizacin
N ++ operacin a baja frecuencia (con tcnicas especiales para
bajo g
m
)
N -- rango lineal a la entrada de transconductores.
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III. Ejemplos Canal de Sensado (1)
N Chip UR - CCC, RC- Activo, tecno 2.4m, I
DD
= 1.3A
N Lentola et al, ESSCIRC 2001, RC-Activo + SC, tecno 0.8m.
I
DD
= 1A
N UR, (Silveira-Flandre, Kluwer 2004), SC, tecno 0.8m, I
DD
=
1A
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III. Ejemplos Canal de Sensado (2)
N Silveira, Flandre, ISCAS 2002, RC-Activo, tecno FD-SOI 2m,
I
DD
= 110nA.
N Reduccin de consumo: mitad debido a tecnologa SOI, la otra
mitad debido a arquitectura del amplificador.
-
+
R1
C2
Amplifier
Vi
Vbias
-
+
VrefDA
C1
Vo
Comparator
R2
2 stage Miller
RC, Class AB
output,
I
DD
=90 nA
Based on
symmetrical
OTA
I
DD
=20 nA
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III. Ejemplo circuito acondicionamiento para
acelermetro: amplificador / filtro pasa banda
Caracterstica
pasa-alto
Vs
Vf
Seal de entrada
Seal de
realimentacin
OTA simtrico de
doble entrada
(DDA)
Vo
Vo=A1Vs+A2Vf
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III. Ejemplo circuito acondicionamiento para
acelermetro: layout y especificaciones
Ganancia 2900
Ruido equivalente de
entrada (Vrms)
18
Consumo (A) 3.4
Area (mm
2
) 1.82
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III. Ejemplo circuito acondicionamiento para
acelermetro: resultados de test
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180
time(s)
c
a
r
d
i
a
c

f
r
e
q
.
(
p
p
m
)
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
d
i
g
i
t
i
z
e
d

o
u
t
p
u
t

o
f

c
i
r
c
u
i
t
actual cardiac frequency of healthy patient
simulated pacemaker frequency
circuit output
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III. Ejemplo circuito acondicionamiento para
acelermetro: implementacin Gm-C(1)
A. Arnaud (UR), C. Galup (UFSC)
Filtro Filtro- -Amplificador 0.5 Amplificador 0.5- -7Hz 7Hz
C C
1 1
=550p =550p
V V
Bias Bias
= =
700mV 700mV
C C
2 2
=50p =50p
V V
Out Out
1 1
+ +
G G
m1 m1
G G
m2 m2
G G
m3 m3
V V
IN IN
Sensor Sensor
V V
lin lin
= = 5mV 5mV
C C
3 3
=50p =50p
V V
Out2 Out2
+ +
G G
m4 m4
G G
m5 m5
G G
m6 m6
V V
lin lin
= = 500mV 500mV
C C
4 4
=250p =250p
G=385 G=385
G
m4
=21nS
G
m5
=2.5nS
G
m6
=89pS
Ganancia 2
a
:
G
2
=8.3
G
m4
=21nS
G
m5
=2.5nS
G
m6
=89pS
Ganancia Preamplificador:
G
1
=46.4
Totalmente
integrado
Ganancia: 390
Ruido entrada:
2.1Vrms
I
DD
= 290nA
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Agenda
N I. Sistema: Dispositivos mdicos implantables: Marcapasos.
N II. ASICs: Caractersticas y alternativas de diseo.
N III. Ejemplos de implementacin de bloques de marcapasos
implantables.
N IV. Conceptos bsicos de confiabilidad.
N V. Conclusiones y perspectivas.
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IV. Conceptos Bsicos de Confiabilidad
N Definiciones
N Unidades
N Cmo medir la confiabilidad ?
Tests de stress, Envejecimiento acelerado
N Cmo mejorar la confiabilidad ?
Burn in.
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IV. Equipos mdicos:
Confiabilidad y Seguridad
N Confiabilidad => Frecuencia y probabilidad de ocurrencia de
fallas
N Seguridad
=> Una falla simple no puede provocar un evento catastrfico
Alta Confiabilidad => Probabilidad de falla simple baja y
falla doble virtualmente imposible.
+
Seguridad
=> Probabilidad de mal funcionamiento baja
=> Falla catastrfica: virtualmente imposible.
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IV.
Cmo Fallan los Circuitos Integrados ?
h(t)
Tasa de
Fallas
Perodo de fallas
tempranas
("mortalidad infantil")
Perodo de tasa
de fallas estable
Perodo de fallas
por desgaste
t
Curva de la baera (Bath Tub Curve)
Meses a
un ao
10 ... 20
... 30
aos
Tasa de fallas = f(proceso de fabricacin, diseo)
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IV. Mecanismos de Falla
N Time Dependent Dielectric Breakdown
N Electromigracin
N Hot Electrons
N Defectos puntuales.
N Corrosin
N Defectos mecnicos en el encapsulado
N ....
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IV. Definiciones
N Funcin distribucin de tiempo de vida (life distribution)
F(t) =P( tiempo de vida < t ) = Prob. de que una unidad haya fallado a las
t hrs.
N Densidad de probabilidad correspondiente a F(t)
f(t)=dF(t)/dt
N Tasa de falla (failure rate)
N Mean Time to Fail (MTTF)
) ( 1
) (
)). ( 1 (
) ( ) (
lim
t
t) hasta sobrevivi t / prximo el en falla (
lim ) (
0 0
t F
t f
t t F
t F t t F P
t h
t t

=

+
=

+
=
0
). ( . dt t f t MTTF
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IV. Unidades de la tasa de fallas h(t)
N %/K: porcentaje de unidades que fallan cada 1000 horas
N PPM/K: partes por milln que fallan cada 1000 horas
N 1 PPM/K = 1x10
-6
fallas / 1x10
3
horas =
= 1 falla / 10
9
horas
= 1 FIT (fails in time) o (failure unit).
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IV. Modelado de la
distribucin de tiempos de vida
N Distribucin exponencial
N Estimacin de
N Ejemplo:
114 FITs = 1 falla / mil unidades / ao
0 falla al final del test
95 % de confianza
POH = 26 Mhrs => testear 100 unidades durante 29 aos o testear 18000
unidades durante 2 meses !!


/ 1 ) (
1 ) ( ) (
= =
= =

MTTF t h
e t F e t f
t t
O O O O O O O O N O O O O O O O O M L
Hours" On Power "
test bajo unidades de ro test.nme bajo horas
fallas de nmero
=

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IV. Como medir la confiabilidad:
Modelos de envejecimiento acelerado
N POH equivalentes = Horas de test . Factor de Aceleracin
N Modelo de Arrhenius: Aceleracin por temperatura
Factor de acerelacin = e
x
, con
E
a
: energa de activacin en eV (desde 0.3 a 1.3, depende de mecanismo de falla)
k: Constante de Boltzmann (8.617e-5 eV/K)
T
uso
: temperatura de uso en K
T
acel
: temperatura en test en K

=
acel uso
a
T T k
E
x
1 1
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IV. Ej. Envejecimiento acelerado
N E
a
= 0.6eV
T
uso
= 37C = 310K => Factor de aceleracin: 220
T
test
= 135C = 408K
=>
N Ej. Anterior (114 FITs, 0 falla, 95% de confianza)
=> Testear 81 unidades (muestra del proceso) durante 2 meses.
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h(t)
Tasa de
Fallas
Perodo de fallas
tempranas
("mortalidad infantil")
Perodo de tasa
de fallas estable
Perodo de fallas
por desgaste
t
IV. Como mejorar la confiabilidad:
Burn In
Meses a
un ao
Test a alta temperatura
(100 a 135C) durante
160 a 240 hs a todas
las unidades para
saltearse la etapa de
mortalidad infantil
Dispositivo
se libera
ac
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Agenda
N I. Sistema: Dispositivos mdicos implantables: Marcapasos.
N II. ASICs: Caractersticas y alternativas de diseo.
N III. Ejemplos de implementacin de bloques de marcapasos
implantables.
N IV. Conceptos bsicos de confiabilidad.
N V. Conclusiones y perspectivas.
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 40
IV. Perspectivas: dispositivos mdicos
implantables (1)
N Durante dcadas: marcapasos, defibriladores e implantes
cocleares.
1998: Tratamiento de Parkinson
Mltiples dispositivos en desarrollo en reas cardacas y afines
N Otros sistemas mdicos no implantables.
N Estamos al borde de una explosin: la interaccin con el sistema
nervioso (Prtesis Neurales).
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IV. Perspectivas: dispositivos mdicos
implantables (2) : Prtesis Neurales
N Prtesis Neurales: Set. 2000, Nicolelis, Duke University
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 42
IV. Perspectivas: dispositivos mdicos
implantables (3) : Prtesis Neurales
N Prtesis Neurales: Mar. 2002, Serruya et al, Brown University
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 43
IV. Perspectivas: dispositivos mdicos
implantables (4) : Prtesis Neurales
N Prtesis Neurales: Julio 2004:
Inicia prueba piloto FDA, un paciente tetraplgico
implantado.
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 44
IV. Conclusiones:
ASICs para dispositivos mdicos.
N Dispositivos biomdicos: El precio no es el principal factor sino
la aplicacin y el desempeo.
Adecuado para desarrollo de ASICs con producciones de bajo volumen.
N Campo muy amplio en fase de fuerte crecimiento
=> muchas oportunidades de I+D
=> el uso de ASICs es en muchos casos determinante de la factibilidad
del producto.
N En Uruguay es posible aplicar esta tecnologa y existe buena
tradicin en medicina.
N La confiabilidad y la seguridad deben ser una prioridad en las
aplicaciones biomdicas.
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 45
IIE Grupo de Microelectrnica Universidad
de la Repblica
Ms Informacin
iie.fing.edu.uy/vlsi
silveira@fing.edu.uy
Agradecimientos
N A. Arnaud, M. Bar, G. Picn, O. de Oliveira, C. Rossi, P.
Mazzara, H.Valdenegro, L. Reyes, P. Aguirre, L. Barboni, UR.
N J. Arzuaga, P.Arzuaga, CCC S.A.
F. Silveira Univ. de la Repblica, Montevideo, Uruguay Seminario Ing. Biomdica 2005 46
Muchas Gracias !

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