You are on page 1of 23

INSTITUTO TECNOLGICO DE MORELIA

Jos Mara Morelos y Pavn

DEPARTAMENTO: METAL MECNICA

INGENIERA EN MATERIALES

REPORTE FINAL DE RESIDENCIA PROFESIONAL

FABRICACIN Y CARACTERIZACIN DE RECUBRIMIENTOS DUROS MULTICAPA


DE TI-TIN NANO ESTRUCTURADOS POR HIPIMS

CENTRO DE INVESTIGACIN Y ESTUDIOS AVANZADOS DEL INSTITUTO


POLITCNICO NACIONAL, UNIDAD QUERTARO

ALUMNO: JOS EDUARDO GARCA BJAR 09120835

ASESOR EXTERNO: DR. FRANCISCO JAVIER ESPINOZA BELTRN

ASESOR INTERNO: ING. EUTIMIO GUZMN DELGADO

PERIODO: 19 AGOSTO2013 /19 DICIEMBRE 2013

SANTIAGO DE QUERTARO, QUERTARO A 18 DE DICIEMBRE DEL 2013

NDICE
1.PRESENTACIN .................................................................................................................. 3
2. IMPORTANCIA Y ALCANCES DEL PROYECTO ........................................................ 5
3. ACTIVIDADES REALIZADAS .......................................................................................... 6
3.1 REVISIN BIBLIOGRFICA................................................................................................... 6
3.2 BSQUEDA DE PARMETROS DE DEPSITO. ........................................................................ 7
3.3 FABRICACIN DE LOS RECUBRIMIENTOS ............................................................................. 7
3.3.1 Preparacin y limpieza de sustratos ........................................................................... 7
3.3.2 Fabricacin del recubrimiento mediante erosin catdica reactiva pulsada. ........... 8
3.3.3 Caracterizacin de los recubrimientos ..................................................................... 12
3.3.3.1 Nanoindentacin ................................................................................................. 12
3.3.3.2 Perfilometra ....................................................................................................... 18
4. ASPECTOS TERICOS .................................................................................................... 20
4.1 MTODO DE DEPOSICIN: PULSED DC REACTIVE MAGNETRON SPUTTERING .................. 21
5. COMENTARIOS ................................................................................................................ 23

OBJETIVOS
Fabricar recubrimientos duros multicapas de Ti/TiN en sustratos de vidrio usando capas
de TiN de alta dureza, por medio de Erosin Catdica de Corriente Directa Pulsada y Reactiva
con la tcnica denominada High Power Impulse Magnetron Sputtering [HIPIMS] para lograr
encontrar los parmetros ptimos depsito (voltaje de polarizacin, potencia, frecuencia, flujo
de gases, etc) que permitan la obtencin de buenas propiedades prescindiendo de la etapa de
calentamiento de substratos.

1.PRESENTACIN
Hoy en da el rango de aplicaciones de los recubrimientos duros monocapa es muy
amplio, pero tambin existen lmites para estos recubrimientos. Una manera para solucionar
algunos de estos problemas, es la de usar recubrimientos basados en multicapas de dos
materiales distintos ya que estos recubrimientos pueden combinar ambas propiedades
mecnicas de cada material. El aumento de las propiedades mecnicas de estos recubrimientos
se presentan cuando las dimensiones crticas de la estructura base est en el orden
nanomtrico.
En el caso del Nitruro de Titatio [TiN,] uno de los inconvenientes que se
tiene en el proceso de fabricar, tanto recubrimientos monocama como multicapa es que para
que sea posible la obtencin de valores altos de dureza se requiere de un precalentamiento de
los sustratos o muestras a las que se aplicar el recubrimiento, es por eso que en el presente
trabajo se pretende en primera, encontrar parmetros ptimos para lograr la eliminacin
dicho precalentamiento aun as conseguir los valores altos de dureza, as como tambin
seguir estudiando los mecanismos de endurecimiento de los recubrimientos multicapa.
Para lograr el objetivo se har uso del sistema de erosin catdica reactiva
pulsada [SPUTTERING], a su vez usando una tcnica muy novedosa en este sistema llamada
High- Power impulse magnetrn suputtering [HiPIMS ], la cual nos permitir trabajar con
densidades de potencias altas, as como variar otros parmetros como son la frecuencia,
tiempo de pulso, voltaje de polarizacin, entre otros.

2. IMPORTANCIA Y ALCANCES DEL PROYECTO

En la actualidad los recubrimientos multicapa han mostrado durezas extremadamente


altas y bajos coeficientes de friccin, haciendo de stos, una prctica aplicacin sobre
herramientas resistentes a la abrasin. Los recubrimientos multicapa se basan en un gran
nmero de interfaces paralelas a la superficie del sustrato las cuales pueden prevenir la
formacin de microgrietas y proveen de barreras para as posibles dislocaciones y por ende
prevenir la falla total del recubrimiento.
Existen tres sistemas de recubrimientos multicapa, cmo son: metal/metal,
cermico/cermico y por ltimo el sistema cermico/metal, como es nuestro caso [TiN/Ti],
cada uno de estos sistemas ha buscado encontrar los mecanismos de aumento de las
propiedades mecnicas, sin embargo cada trabajo varia significativamente sus condiciones de
proceso y por ende los resultados. Es por eso que la importancia del presente radica

en la

obtencin de nuevas condiciones de proceso para la obtencin del nitruro de titanio. Dicho
procesos busca eliminar

la etapa de calentamiento de sustratos, con el fin de lograr una

mejor y rpida va para su obtencin, ya que de lograrlo significar un ahorro, en tiempo, pero
principalmente

econmico, pues el calentamiento de sustratos representa uno de los

principales gasto de energa en la fabricacin debido a que a escalas industriales calentar una
pieza o herramienta hasta al menos 200C resulta una labor sumamente tardada y exhausta.

3. ACTIVIDADES REALIZADAS
En este primer bimestre de residencias se han realizado diversas actividades, cada una de
ellas tratando de cumplirlas en tiempo y forma para lograr apegarnos a nuestro cronograma
anteriormente propuesto, sin embargo diversas dificultades han hecho complicado poder
apegarnos a lo planeado. A continuacin enlistar las actividades realizadas hasta el momento
y posteriormente se hablar extensamente de ellas.
- Revisin Bibliogrfica
- Busca de parmetros de deposicin
- Fabricacin de los recubrimientos
- Caracterizacin de recubrimientos.

3.1 Revisin Bibliogrfica


Dentro de la revisin bibliogrfica se tiene, la lectura de tesis de ex alumnos de
maestra del Doctor, as como diversos artculos cientficos de algunas revistas como son
sciencedirect. Todo esto con la finalidad de adentrarnos mucho ms en el tema para
entenderlo de mejor manera y as saber que actividades habr que realizar posteriormente. Esta
actividad no la podemos poner con un tiempo determinado, pues si bien fue la primera
actividad, no quiere decir que ya se haya dejado de lado, ya que con el paso de los das se ha
tenido la necesidad de seguir buscando bibliografa para saber en que punto est el trabajo, as
como tambin ver que se ha hecho en otras partes del mundo sobre el tema. A continuacin se
enlistarn algunos temas que se han estudiado.
- Sntesis y Caracterizacin de recubrimientos multicapa: Ti/TiN depositados por
Pulsed DC Reactive Magnetron Sputtering sobre sustratos de vidrio Corning y acero
inoxidable 304
- Stress and texture in HIPIMS TiN thin films
- The properties of TiN thin films deposited by pulsed direct current magnetron
sputtering
- Properties of titanium nitride films prepared by direct current magnetron sputtering.
Esos son algunos de los ttulos que se han consultado, no veo conveniente nombrarlos todos
pues sera muy repetitivo y cansado. Como se coment anteriormente esta actividad no se
puede dar por terminada, pues an se siguen consultado artculos.

3.2 Bsqueda de parmetros de depsito.


La bsqueda de parmetros va de la mano de la revisin bibliogrfica, pues una las
razones por las que se hace dicha revisin es para encontrarlos o al menos dar una idea de
cules podran ser. Esta bsqueda es resultado de la experimentacin y del siguiente punto,
que es la fabricacin de los recubrimientos, es decir se platea una hiptesis con algunos
valores que suponen podran funcionar, se fabrican las pelculas y posteriormente se hacen
algunas mediciones de nanoindentacin y perfilometra, con los resultados se llega a la
conclusin.
Por ahora la bsqueda se ha alargado de manera importante, ya que basndonos tanto en
lo ledo como en experiencias de anteriores alumnos, an no se lograr encontrar los que nos
den los resultados deseados. Aunque toda la experimentacin gira alrededor de la bsqueda de
estos y se podra decir que en cuanto se logren encontrar prcticamente habremos resuelto
problema planteado.

3.3 Fabricacin de los recubrimientos


En lo que concierne a la fabricacin de los recubrimientos, podemos dividir el proceso
en dos partes, las cuales son:
- Preparacin y limpieza de sustratos
- Fabricacin del recubrimiento mediante erosin catdica reactiva pulsada.

3.3.1 Preparacin y limpieza de sustratos


Se han fabricado recubrimientos monocapa sobre sustratos de vidrio y sustratos de
silicio monocristalino. Los sustratos de vidrio se usan para pruebas preliminares ya que stos
son ms fciles de preparar, y la adhesin de los recubrimientos sobre vidrio son generalmente
es menor que en los sustratos de silicio, de esta manera al obtener un buen recubrimiento en
vidrio, al momento de repetirlo sobre sustratos de silicio se espera que stos presentarn una
mejor adhesin y por tanto mejor calidad.
A continuacin se describir el procedimiento de limpieza que se les dio tanto a los sustratos
de vidrio como a los de silicio.
-

Se limpian con jabn y agua corriente


Enjuagarlos con agua desionizada y colocar en bao de ultrasonido durante 10 minutos
sumergidos en agua desionizada.
Enjuagar con etanol
Preparar una mezcla 1:1:1 de xileno, acetona y etanol. Se sumergen los sustratos en
dicha mezcla y se colocan en bao ultrasnico durante 10 minutos.

Se enjuagan los sustratos con acetona y se colocan en bao ultrasnico durante 5


minutos. Los sustratos deben sumergirse en acetona
Enjuagar con etanol y de igual manera se meten a bao ultrasnico durante 5 minutos,
tambin sumergidos en etanol.
Secar con nitrgeno comprimido de alta pureza

3.3.2 Fabricacin del recubrimiento mediante erosin catdica reactiva pulsada.


La deposicin de los sustratos ha sido la actividad que hasta el momento ha consumido
la mayor parte de nuestro tiempo, pues es una actividad sumamente laboriosa, adems de que
debido a que no se han encontrado los parmetros ptimos se ha alargado ms de lo necesario.
La fabricacin de los recubrimientos se ha hecho por la tcnica Pulsed DC Reactive
Magnetron Sputterin o de Erosin Catdica de Corriente Directa Pulsada y Reactiva, usando
el sistema de evaporacin modelo Intercovamex Sputtering V3 (Ver figura 1).

Figura 1. Sputtering Intercovamex V3

Figura 2. Esquema del sistema de evaporacin Intercovamex Sputtering V3

A continuacin se dar una breve explicacin del proceso de fabricacin de los


recubrimientos, tratando de ser lo ms breve posible:
- Una vez limpios y secos los sustratos se procede a montarlos en el plato
portamuestras (vase figura 3), los cuales se aseguran con cinta Capton. La cual tiene
la cualidad de soportar altas temperaturas.
- Ya que se encuentran montadas sobre el plato se procede a colocar el plato dentro de
la cmara de vaco, para esto se usan 2 pequeos tornillos que la sujetan a la tapa del
mismo.
- Una vez sujeto el plato se procede a verificar que las muestras queden perfectamente
alineadas con el blanco de titanio, ya que de lo contrario obtendremos una pelcula
deficiente, pues el material se depositar en otro lugar, o peor an podra afectar los
sustratos vecinos.
- Posteriormente cerramos la cmara, y procedemos a hacer vaco, para eso se enciende
la bomba mecnica que tiene el equipo, con la cual haremos una vaco medio que nos
tomar alrededor de 1 hora y media, ya que llegamos a un vaco de 1x10 -3 Mbar,
encendemos la bomba turbo que nos permitir llegar al alto vaco que es de
1x10-5Mbar. Esta presin puede variar un poco, pero lo importante es que nuestro valor
siempre este en el rango de 10-5Mbar.
- Alcanzado el alto vaco y con los valores de depsito previamente establecidos (Los
cuales mencionar posteriormente), hacemos una limpieza del blanco, la cual consiste

en encender el plasma por unos minutos, pero en lugar de depositar sobre los sustratos
lo haremos sobre un obturador que se encuentra dentro de la cmara.
Hecha la limpieza del blanco removemos el obturador y ahora as se deposita sobre los
sustratos. Los tiempos de depsito se mencionarn ms adelante.
Ya que se han hecho todos los depsitos, se deja enfriar la cmara por alrededor de 2
horas y se procede a abrir y retirar las muestras.

Figura 3. Montaje de los sustratos en el plato portamuestras y su posterior ensamblaje con la tapa de la
cmara de vaco.

Figura 4. Muestras despus de haberse hecho el depsito

A continuacin se dar un resumen general de las muestras que han realizado hasta el
momento. Todo con la intencin de presentarlos de una manera mucho ms fcil y entendible.

Primera
Serie

Frecuencia
(KHz)

Potencia
(Watts)
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100

Tiempo de
Pulso
(s)
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1
1.1

Tiempo de
depsito
Ti (min)
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3

Tiempo de
depsito
TiN (min)
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23
23

Muestra 1
Muestra 2
Muestra 3
Muestra4
Muestra 5
Muestra 6
Muestra 7
Muestra 8
Muestra 9
Muestra 10
Muestra 11
Muestra 12
Muestra 13
Muestra 14
Muestra 15
Muestra 16
Muestra 17
Muestra 18
Segunda
Serie
Muestra 1
Muestra 2
Muestra 3
Muestra 4
Tercera
Serie
Muestra 1
Muestra 2
Muestra 3
Muestra 4

20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
260
280
300
320
340
350

20
20
20
20

100
100
100
100

2
3
4
5

3
3
3
3

23
23
23
23

20
20
20
20

150
200
250
300

1.1
1.1
1.1
1.1

3
3
3
3

23
23
23
23

Tabla 1. Muestra en resumen las condiciones en que se ha hecho cada recubrimiento hasta el momento

3.3.3 Caracterizacin de los recubrimientos


En lo que concierne a la caracterizacin, se ha limitado extrictamente a la medicin dureza y
espesores, pues antes de fabricar los recubrimiento multicapa es necesario encontrar parmetros que
nos aseguren la obtencin de buenas propiedades mecnicas. Ms sin embargo, dentro de la
caracterizacin tambin se tienen planeada la difraccin de rayos x, microscopia de fuerza atmica y
microscopia electrnica de barrido. Pero por el momento slo se dar una descripcin de la tcnica de
nanoindentacin para el caso de la dureza y perfilometra para el caso de espesores.

3.3.3.1 Nanoindentacin

La medicin de dureza se realiz mediante la nanoindentacin, usando un nano


indentador IBIS de Fischer Cripps, (vase figura 5). El cual cuenta con carga dual y rangos de
desplazamiento adecuados para mediciones de materiales blandos y duros y las pruebas de
cero, sin necesidad de cambiar los cabezal, por otro lado el procesos de medicin no es muy
diferente de lo que se hace en durmetro y cuenta de los siguientes pasos.
-

Se colocan los recubrimientos en el porta muestras (en este caso y para optimizar
tiempo se hizo sobre los silicios monocristalinos), con ayuda de una resina para
fijarlas.
Posteriormente, se coloca el porta muestras en el microscopio, el cual est integrado al
nanoindentador, esto con el fin de encontrar una zona limpia dnde hacer las
indentaciones, pues si la zona tiene suciedad o algn desperfecto nuestra medicin
ser errnea.
Ubicada la zona se pasa al nano indentador, ah nos aparecer la pantalla de la figura 6,
en la cual se ingresan los valores de cargas, distancia y numero de indentaciones, etc.
Por ltimo, fijado los parmetros iniciamos la prueba, la cual toma alrededor de 40
minutos por muestra. Y ya finalizada slo levantamos el indentador y retiramos nuestra
muestra.

Figura 5. Nano indentador IBIS Fischer Cripps

Figura 6. Imagen del software usado en el nano indentador. Se observa la superficie de un recubrimiento.

Figura 7. Fotografa tomada a una muestra despus de haber hecho las indentaciones

A continuacin se muestra de manera sintetizada los resultados obtenidos hasta el


momento de la nanoindentacin.
Modulo
260
250
240

Modulo de Elasticidad

230
220
210
200
190
180
170
160
150
0

50

100

150

200

250

300

350

Frecuencia KHz

Grfica 1. Resumen de Mdulos de elasticidad, primera serie de pelculas

Frecuencia

Modulo

20
40
60
80

195.78345
209.79406
216.50208
225.82826

100
120
140
160

172.89498
188.78378
193.93304
199.80317

180
280
300
320
340

206.60197
212.57634
208.81906
202.08857
200.10068

350

196.65067

Tabla 2. Valores de Mdulo de elasticidad de la primera serie de pelculas.

400

Dureza
11.0
10.5
10.0

Dureza

9.5
9.0
8.5
8.0
7.5
7.0
6.5
0

50

100

150

200

250

300

350

Frecuencia KHz

Grfica 2. Resumen de Durezas, primera serie de pelculas.

Muestra

Dureza

20

10.29043

40

9.80649

60

8.38541

80

9.60143

100

7.74029

120

7.75997

140

8.74118

160

9.41488

180

9.22674

280

9.50718

300

8.80989

320

8.79466

340

8.72438

350

8.87131

Tabla 3. Promedio de Durezas, primera serie de pelculas.

400

Dureza

Tiempo

Dureza

9.01692

Desviacin
Estndar
1.11573

8.82207

0.50526

11.0

10.27095

1.56262

10.5

10.67051

0.98506

12.0

Dureza

11.5

10.0
9.5
9.0
8.5
8.0
7.5
2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.0

Tiempo( Ms)

Grfica 3. Promedio de durezas de la segunda serie de pelculas.

Modulo de Elasticidad

Modulo de Elasticidad

Tiempo

270
265
260
255
250
245
240
235
230
225
220
215
210
205
200
195
190
185
180

2
3
4
5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

Modulo de
Elasticidad
228.11318
228.07511
222.19174
208.84503

Desviacin
Estndar
30.58443
36.96435
9.04179
21.60279

5.0

Penetracion

Grfica 4. Promedio de Mdulos de elasticidad de la segunda serie de pelculas, as como su respectiva


tabla.

Modulo de elasticidad

Potencia

220
215

150
200
250
300

210
205
200

Modulo Elastico

195

Modulo de
elasticidad
193.76102
185.54285
169.20616
177.57972

Desviacin
Estndar
19.35489
19.94484
23.77681
12.76107

190
185
180
175
170
165
160
155
150
145
140
140

160

180

200

220

240

260

280

300

320

Potencia

Grfica 5. Promedio de Mdulos de elasticidad tercera serie de pelculas, as como respectiva tabla.

Dureza

Potencia

Dureza

150
200
250
300

9.3509
6.09263
4.80301
5.17823

11
10
9

Dureza

8
7
6
5
4
140

160

180

200

220

240

260

280

300

320

Potencia

Grfica 6. Promedio de durezas de la tercera serie de pelculas, as como su respectiva tabla.

Desviacin
Estndar
1.0347
1.49758
0.74019
0.59303

Como se puede apreciar, en la primera serie los valores no parecen seguir alguna
tendencia, lo cual nos sugiere que la frecuencia no ejerce cambio alguno, al menos en lo que
se refiere a la dureza y mdulo de elasticidad. Por otro lado en la segunda serie de pelculas,
dnde variamos el tiempo de pulso, pareciera que conforme aumenta el tiempo de pulso
vemos un aumento en la dureza, as como en el mdulo de elasticidad. Y por ltimo el
aumento en la potencia pareciera disminuir la dureza y mdulo de elasticidad, lo cual nos ha
dado un rumbo que podemos seguir, pues an quedan diferentes parmetros con los que se
puede jugar como voltaje de polarizacin y flujo de nitrgeno.

3.3.3.2 Perfilometra

El anlisis de espesores se hizo con ayuda del interfermetro Bruker modelo ContourGT
InMotion 3D. Este equipo se usa para hacer mediciones superficiales tridimensionales de en el
rango de 0.1 a 10 mm, tales como topografa, rugosidad y mediciones de alturas con
resolucin vertical de nanmetros. Proporciona una medicin rpida y sin contacto. El sistema
utiliza los ltimos avances en interferometra de luz blanca e integra tecnologa estroboscpica
y un software de adquisicin y anlisis de datos. Los resultados de estas mediciones fueron
los siguientes.
Perfilometro Gwyddion
Frecuencia
Espesor
Espesor
KHz
m
m
0.331
0.345
20
0.431
0.383
40
0.675
0.648
60
0.433
0.418
80
0.524
0.536
100
0.492
0.476
120
0.514
0.57
140
0.548
0.546
160
0.394
0.387
180
0.433
0.449
200
0.421
0.438
220
0.566
0.557
240
0.424
0.435
260
0.593
0.595
280
0.428
0.433
300
0.543
0.523
320
0.473
0.472
340
0.475
0.47
350
Tabla 4. Espesores de la primera serie de pelculas (micrmetros).

Perfilometro

Gwyddion

micro segundos
s

Espesor
m

Espesor
m

0.369

0.378

0.381

0.381

0.472

0.462

0.362

0.364

Tabla 5. Espesores de la segunda serie de pelculas en micrmetros.

Potencia
W

Perfilometro
Espesor
m

Gwyddion
Espesor
m

150
200
250
300

0.795
0.914
1.228
1.678

0.778
0.911
1.257
1.675

Tabla 6. Espesores de la tercera serie de pelculas en micrmetros.

Observando los resultados podemos apreciar claramente que a excepcin de la tercera


serie de pelculas, el espesor est alrededor de los 0.5 micrmetros, la razn es que al
aumentar la potencia, aumenta la intensidad del plasma lo que se traduce en una mayor taza de
depsito, es por eso que aumenta drsticamente el espesor de la pelcula. En general el
espesor de la pelcula tambin arroja un dato interesante, pues as es posible saber que tanto
penetr el indentador en ella y darse cuenta que tanto influye el sustrato en los valores de
dureza y mdulo de la elasticidad.

4. ASPECTOS TERICOS
Hoy en da existen diferentes mtodos para la deposicin de recubrimientos duros, los
que se agrupan en mtodos de deposicin fsica de vapor y de deposicin qumica de vapor
(CVD, Chemical Vapor Deposition). A continuacin se enlistan algunos de los factores
quedistinguen la tcnica PVD de la CVD:
- Utiliza mecanismos fsicos (evaporacin o impacto colisional) para que los tomos de
la fuente entren en fase gaseosa.
- Es menor la presin de la cmara donde las especies gaseosas son transportadas.
- Ausencia de reacciones qumicas en la fase gaseosa y en la superficie del sustrato.
(Excepto el proceso de PVD reactivo).
.El proceso de formacin de capas delgadas por PVD, ha sido ampliamente usado debido
a las propiedades protectoras de las capas endurecidas as como a su capacidad para depositar
multicapas con gran uniformidad en un amplio rango de materiales.
El objetivo del proceso de deposicin fsica de vapor es el de controlar la transferencia
de tomos desde una fuente hacia un sustrato donde ocurre la formacin de la pelcula. En el
momento de la evaporacin, los tomos son removidos desde una fuente slida, donde el
erosionado ocurre en la superficie del blanco a travs del impacto de iones gaseosos.
Las partculas bombardeantes transfieren su energa y momento a los tomos de la
superficie del blanco, dando lugar a la eyeccin de aquellos tomos del blanco con energa
suficiente para superar la energa local de enlace, (ver figura 8). Estos tomos desprendidos
suelen tener una energa media de 10 a 40 eV. Tras desplazarse por la cmarade vaco chocan
con el sustrato, donde se condensan, se equilibran energticamente en la superficie, se
difunden y forman ncleos que posteriormente crecen y acaban formando el recubrimiento
final.

Figura 8. Transferencia de momento y energa del ion incidente a los tomos de la superficie del blanco.

4.1 Mtodo de Deposicin: Pulsed DC Reactive Magnetron Sputtering

El proceso de Sputtering o de Erosin Catdica se puede dividir en cuatro categoras:


DC, RF, asistido con imanes permanentes (magnetrn) y reactivo. Tambin hay importantes
variantes dentro de estas cuatro categoras, donde se pueden encontrar hbridos de stas
mismas. Los blancos que se utilizan en este proceso se encuentran comercialmente y hay de
diversos materiales. En general los blancos metlicos y de aleaciones son fabricados a
temperaturas de fusin bajo atmsferas inertes o en condiciones de vaco, seguidas de un
procesamiento termomecnico. Los blancos de aleaciones (por ejemplo Ti-W) son
compactados en caliente por medio de metalurgia de polvos. Similarmente los blancos de
naturaleza no metlica son generalmente preparados por medio del sinterizado. Los blancos
metlicos de un solo elemento tienden a tener una pureza de 99.99% o mejor. Estos valores de
pureza se reflejan en la emisin de partculas, donde resulta a veces en una erosin no
uniforme del blanco y por lo tanto las pelculas depositadas presentan menor calidad. Los
blancos se pueden encontrar en diferentes formas ya sea discos, toroides, placas, etc. Y
tambin los hay de diferentes tamaos.
Para realizar el proceso de deposicin, el blanco debe estar conectado a una terminal
negativa de una fuente de poder, ya sea DC (Corriente Directa) o RF (Radiofrecuencia), donde
el blanco desempea el papel de ctodo. Por otra parte el sustrato debe estar puesto a tierra y
puede estar elctricamente cargado (utilizando un voltaje de polarizacin) para que el flujo de
iones est enfocado a ste mismo (puede estar cargado positivamente o negativamente), y
tambin puede estar calentado o enfriado. Despus de la evacuacin de la cmara se hace
pasar generalmente gas Argn, el cual sirve como medio para que una descarga elctrica
luminiscente se inicie y controle. Despus aparece el plasma que es mantenido entre los
electrodos y se observa que los iones fluyen hacia el sustrato y donde la pelcula comienza a
condensarse.
La deposicin de un recubrimiento utilizando el proceso de erosin catdica por DC o
corriente directa (tambin conocido como DC sputtering catdico o de diodo), depende
principalmente de la presin de la cmara y de las variables de la corriente. La manera en la
cual el plasma progresa a una presin muy baja y usando una fuente de poder DC de alta
impedancia es la siguiente: Primero una pequea corriente fluye debido al pequeo nmero de
partculas cargadas inicialmente. Como el voltaje se incrementa, esto hace que haya suficiente
energa que es transmitida a las partculas cargadas para crear ms portadores. Esto ocurre a
travs de las colisiones de los iones con el ctodo, donde se liberan electrones secundarios y
por los impactos con tomos gaseosos neutrales. Con el aumento de la carga, la corriente se
incrementa rpidamente, pero el voltaje limitado por la impedancia de salida de la fuente de
poder, permanece constante. Cuando la cantidad de electrones generados producen suficientes
iones para generar el mismo nmero de electrones iniciales, la descarga elctrica luminiscente
se mantiene estable. El gas genera un plasma en donde el voltaje cae acompaado por un
fuerte aumento en la corriente, los electrones secundarios se aceleran hacia zonas lejanas al
ctodo donde colisionan con tomos gaseosos neutros. El siguiente paso es donde los
electrones secundarios acelerados adquieren una cantidad de energa necesaria para impactar
de forma ionizada las molculas neutras de gas. La probabilidad de que los iones producidos
lejos del blanco se pierdan en las paredes de la cmara son grandes, por lo tanto el camino
libre medio de un electrn entre cada colisin es grande.

En el Sputtering reactivo, los recubrimientos de compuestos son depositados sobre los


sustratos erosionando blancos metlicos en la presencia de un gas reactivo, usualmente es una
mezcla con un gas inerte (por lo general Ar). Los compuestos erosionados ms comunes
reactivamente (empleando gases reactivos) son los siguientes:
- xidos (oxgeno): Al2O3, In2O3, Sn2O3, SiO2, Ta2O5.
- Nitruros (nitrgeno, amonio): TaN, TiN, AlN, Si3N4.
- Carburos (metano, acetileno, propano)- TiC, WC, SiC.
- Oxicarburos y oxinitruros de Ti, Ta, Al y Si.
En el sputtering reactivo el resultado es una aleacin, una solucin slida a partir de un
blanco metlico puro o prealeado con el elemento reactivo del gas. Se necesita conocer a la
perfeccin las condiciones para poder obtener la fase deseada del compuesto. Por ejemplo si
tomamos en cuenta la deposicin de un recubrimiento basado en un nitruro de un metal dado,
se tiene en cuenta que hay una presin de gas inerte constante dentro de la cmara, donde se
establece que es apenas de unos pocos mTorr. Cuando el flujo de gas reactivo se incrementa,
se presentan pequeos cambios. Por lo tanto el gas reactivo, en este caso nitrgeno, est siendo
absorbido por el recubrimiento depositado y en las paredes de la cmara. El recubrimiento est
ahora parcialmente nitrurado y donde se formaron tambin subnitruros. Eventualmente el
incremento de flujo de gas reactivo hace que se tenga un balance estequiomtrico para
diferentes nitruros en el recubrimiento que se est depositando, y el sistema pasa de estar en
un modo metlico, a un modo reactivo o de compuesto de nitruro del metal.
La eleccin de algunos de estos procesos de Sputtering a veces no es muy clara del todo,
sino que depende de las caractersticas que se desean en los recubrimientos. Si por ejemplo, se
desea utilizar Sputtering reactivo, se seleccionar cualquiera de las opciones, ya sea por DC
pulsado, RF, o configuraciones de magnetrn. Hay que tomar en cuenta muchas
consideraciones que van acompaadas bajo estas opciones de proceso.
- Pureza del blanco. La pureza de un blanco metlico es de vital importancia para
obtener recubrimientos de compuestos de alta pureza. Los blancos compactados en
caliente y sinterizados por medio de la metalurgia de polvos, no pueden ser
considerados como densidades en bulto, la incorporacin de gases, porosidad e
impurezas son inevitables. La pureza de la pelcula usando blancos de un solo
elemento es alta, particularmente desde que los gases reactivos de alta pureza son
comercialmente viables.
- Velocidades de Deposicin. Las velocidades de erosionado de los metales caen
dramticamente cuando se forman compuestos dentro de los blancos. Ocurren
decrementos en la velocidad de deposicin cuando existe un exceso de 50% de los
compuestos ya que el campo de erosionado de stos es ms bajo que el de los metales,
este efecto es mucho ms dependiente de la presin de gas reactivo.
- Estequiometria y Propiedades. La variacin considerable en la composicin y las
propiedades de los recubrimientos depositados por medio de Sputtering reactivo son
posibles, dependiendo de las condiciones de operacin.
- Voltaje de polarizacin. Los campos elctricos cercanos al sustrato estn modificados
en orden que vare el flujo de energa de las especies cargadas incidentes. Esto se logra

a cabo aplicando tambin una corriente DC negativa o una polarizacin RF al sustrato.


Con el voltaje del blanco de -1000 a -3000V, el voltaje de polarizacin de -50 a 300V
son tpicamente usados. Esta tcnica ha sido utilizada en todas las configuraciones de
Sputtering (DC, RF, asistido con magnetrn, y reactivo).
Dentro de este periodo se han consultado muchas fuentes de informacin, pero la principal ha
sido la tesis antes mencionada, as como los artculos. Se seleccion slo un pequeo
fragmento de lo que es la tcnica usada, pues es lo realmente importante para dar una idea de
cmo es que se ha trabajado, tomar el tema del nitruro de titanio sera extender el presente
reporte de manera incongruente.

5. COMENTARIOS
Como comentarios finales sobre este primer bimestre de residencias, podemos sealar
primeramente, que como se dijo, no se ha cumplido con el cronograma planteado, todo esto
debido a que en un principio se crey que la bsqueda de los parmetros ideales tomara
menos tiempo de lo estimado, pero tomando en cuenta de que es un material muy usado en la
actualidad, proponer un nuevo proceso de fabricacin ha resultado todo un reto, y ms all de
que se logre o no el objetivo, se han aprendido mucho sobre la tcnica de depsito por erosin
catdica, as como entender de mejor manera las propiedades del material, y conocer cules
son los factores que influyen directamente en la obtencin de sus buenas propiedades, pero
siendo optimistas, todava hay un nmero de variables que an no se ha jugado con ellas y
que se espera puedan traer la solucin al problema. Se puede agregar que existen nuevas
pruebas que se han hecho con diferentes parmetros y parecieran dar mejores resultados, la
razn del porque no se agregan al presente, es debido a que falta validar de mejor manera que
la informacin se correcta y todo se haya realizado correctamente, seguramente estos y otros
ms aparecern en el segundo reporte, as como ms tcnicas de caracterizacin que se espera
sea posible realizar al encontrar los valores ptimos de depsito. Ms all de este
inconveniente, todo ha marchado de buena manera y no se han tenido ms dificultades.

You might also like