30/08/2014

PSI2613
PROJETO DE CIRCUITOS HBRIDOS E MDULOS ELETRNICOS

2014

PSI26132014 A041

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A042

30/08/2014

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A043

SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY)

VANTAGENS
Aumento da Automao na Montagem de Circuitos Eletrnicos
Diminuio de rudos, menores tempos de retardo e maior resposta em frequncia
Menor interferncia eletromagntica
Reduo de rea do C.Impresso em 50% comparado com um PCB tpico
Reduo do No de camadas em 40%
reduo de custo em 50%
Melhoria nas caractersticas mecnicas
Maior velocidade de colocao dos SMD
Aumento de Yield

Linha de Produo de circuitos usando SMT

PSI26132014 A044

30/08/2014

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A045

EVOLUO DOS COMPONENTES SMD

Componentes Passivos
Diminuio de L: 3,1 mm
para 0,2 mm
Diminuio de W: 1.6 mm
para 0,1 mm

L
W

PSI26132014 A046

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EVOLUO DOS SMDS ATIVOS

Componentes ativos:
Diminuio de 15 mm2 para 0,809 mm2

PSI26132014 A047

COMPONENTES SMD

Componentes Bsicos
Encapsulamentos tpicos
Geometria ou pegada
Foot Print dos SMD
Encapsulamentos SMD

PSI26132014 A048

30/08/2014

COMPONENTES SMD

Capacitores

Resistores

Indutores

Transistores

Circuitos Integrados

Indutores

PSI26132014 A049

PEGADA DE COMPONENTES SMD DE DOIS TERMINAIS

RESISTORES SMD

CAPACITORES SMD

PSI26132014 A0410

30/08/2014

PEGADA DE COMPONENTES SMD DE DOIS TERMINAIS

PSI26132014 A0411

GEOMETRIA DE RESISTORES SMD

Configurao

Dimenses

PSI26132014 A0412

30/08/2014

GEOMETRIA DOS CAPACITORES MULTICAMADAS

Configurao

Nickel

Barrier Terminations

Unidade: mm

PSI26132014 A0413

INDUTOR DE FERRITE MULTICAMADA

Multilayer Ferrite Indutor

PSI26132014 A0414

30/08/2014

GEOMETRIA DO SOP-8

PSI26132014 A0415

GEOMETRIA DO SOP-14

PSI26132014 A0416

30/08/2014

GEOMETRIA DO MICRO-SMD 8

PSI26132014 A0417

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A0418

30/08/2014

SOLDAGEM EM SMT
Soldagem pode ser definida como a juno de dois metais por aquecimento dos materiais de
solda acima de seu ponto de fuso, mas abaixo dos pontos de fuso dos materiais que sero
ligados. A juno formada de duas maneiras:
Pela formao de compostos intermetlicos, que um processo qumico irreversvel;
Por difuso ou absoro, que um processo fsico.
A consistncia do processo depende de
como se controla a aplicao e calor e a
variao deste ao longo da placa e de
placa para placa.
Esta operao controlada chama-se de perfil
de soldagem. O mtodo de aquecimento no
to crtico quanto a habilidade de controlar
o perfil de uma forma repetitiva.

PSI26132014 A0419

O PROCESSO DE SOLDAGEM

SOLDA 60Sn/40Pb FIO DE 1mm

Temperatura de fuso: 188 C

Solda Euttica

PSI26132014 A0420

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O PROCESSO DE REFUSO DE PASTA DE SOLDA

O processo envolve o aquecimento dos
terminais, ilhas e pasta acima do ponto de
fuso:
da liga utilizada na solda dos terminais
da pasta utilizada

Pasta de Solda

de forma a se refundir em um filete homogneo

(solder paste ou solder cream)

Como mencionado anteriormente a consistncia

do processo depende de como se controla a
aplicao e calor e da variao deste ao longo
da placa e de placa para placa. O mtodo de
aquecimento no to crtico quanto a
habilidade de controlar o perfil de soldagem de
uma forma repetitiva
PSI26132014 A0421

PASTA DE SOLDA PARA SMT

A pasta de solda uma mistura partculas metlicas
esfricas de ligas de solda encapsuladas com fundente
usadas no processo de solda por refuso
Na formulao das pastas de solda especificam-se
caractersticas como:
Tempo de aderncia Tackiness,
Vida do Stencil,
Reologia (Caractersticas de fluxo da pasta).

Em produo a pasta de solda envelhece e suas

caractersticas mudam, portanto uma manipulao
adequada permite:
Preservar as caractersticas originais durante um tempo
maior,
Evitar desperdio de pasta,
Aumentar o Yield do processo,
Diminuir a taxa de defeitos do processo.
PSI26132014 A0422

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CAMADAS INTERMETLICAS NA SOLDA

Quando p. Ex. uma liga 63Sn/37Pb soldada
com cobre, duas camadas intermetlicas (IL)
Intermetallic Layers so formadas. No lado do
cobre Cu3Sn e no lado da solda uma camada
irregular de Cu6Sn5.
A espessura total destas camadas de 0.5-0.7
m. Estes compostos formam gros cristalinos e
sua estrutura determinada pela tempo e
temperatura da interao trmica.
Pequenos tempos de reao formam gros finos que
promovem boa soldabilidade e resistncia mecnica
da junta.
Tempos longos de reao formam gros grossos que
geram camadas (IL) espessas e promovem m
soldabilidade e resistncia mecnica da junta,
deixando a solda dura e quebradia .
PSI26132014 A0423

PROCESSO DE REFUSO
O processo de refuso de solda possui
trs fases principais:
Pr-aquecimento,
Refuso,
Resfriamento.

Ou, mais detalhadamente temos cinco

eventos:
1. Evaporao do solvente da solda,
2. Ativao do fundente da solda,
3. Pr - aquecimento de substrato e
componentes,
4. As partculas de soldas derretem e a
junta de solda se forma
5. Resfriamento de substrato e
componentes.
PSI26132014 A0424

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PERFIL DE REFUSO
Fase de Pr-aquecimento
Esta uma fase preparatria, todas as aes que
levam a uma solda adequada so tomadas nesta
fase. Nesta fase ocorre a evaporao do solvente, a
ativao do fundente e o substrato e componentes
so aquecidos gradualmente.

Fase de Refuso
Nesta fase o substrato, componentes e partculas
de solda atingem a temperatura de soldagem e
como resultado a junta de solda formada.

Fase de Resfriamento
Nesta fase controla-se o tempo de residncia e
resfria-se gradativamente o substrato at chegar
em temperatura ambiente.

PSI26132014 A0425

MTODOS DE REFUSO EM SMT

Para a soldagem de placas confeccionadas na tecnologia SMT,
existem diversos mtodos de soldagem disponveis, a saber:
Refuso por Infravermelho (IR - Reflow Soldering Ovens)
Soldagem por conveco forada (Forced Convection Soldering Ovens)
Soldagem por Fase Vapor (Vapour Phase Soldering)
Soldagem por Onda (Wave Soldering)

PSI26132014 A0426

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REFUSO POR INFRA-VERMELHO (IR)

A tcnica de refuso usando IR utiliza radiao Infra vermelha para aquecer as placas de
PCB. As diversas superfcies dos componentes absorvem (IR) com diferentes intensidades
(Seletividade de Cor), assim os componentes so aquecidos a temperaturas diferentes.
Diferenas de T de at 50K so normais e no podem ser evitadas.
Como consequncia destas diferenas, perfis de temperatura especficos devem ser gerados
para cada placa de PCB. Devido a esta desvantagem os fornos tipo (IR) so adequados para
placas com baixa complexidade.
Como vantagens podemos citar: alta produtividade, possibilidade de selecionar o perfil de
temperatura e gerao de zonas de aquecimento ajustadas placa de PCB.

PSI26132014 A0427

SOLDA POR CONVECO FORADA

Os fornos de conveco forada so uma
evoluo dos fornos de (IR) e so o padro
industrial para refuso em SMT.
Ar ou um gs quente circulado por
ventiladores potentes em zonas trmicas
separadas e guiados por um sistema de
bicos sobre a placa .
O gs garante que todos os elementos so
aquecidos uniformemente , inclusive nas
zonas de sombra p. ex.(embaixo de BGAs) .
Selecionando a temperatura nas diversas
zonas a velocidade de aquecimento pode
ser ajustada perfeitamente, de acordo com
os requisitos da pasta de solda e da placa
de PCB.
PSI26132014 A0428

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30/08/2014

CARACTERSTICAS DA SOLDAGEM POR CONVECO

Maior energia transferida ao produto

Efeito de sombra mnimo
Temperaturas dos elementos de aquecimento menores.
SetPoint = temperatura da placa
Tempo de residncia de componentes pequenos sem sobre aquecimento
Menor T entre componentes menores e maiores

PSI26132014 A0429

REFUSO EM FASE DE VAPOR (VAPOUR PHASE SOLDERING)

Quando se realiza refuso de solda por fase vapor as placas de PCB so inseridas em um ambiente com vapor
saturado onde o ponto de vaporizao do material na fase de vapor encontra-se entre 215 C e 220 C.
A placa imersa no vapor para atingir a temperatura de refuso. Para auxiliar nesse processo, o material em
fase de vapor se condensa na superfcie da placa, transferindo calor direta e rapidamente, resultando num
aquecimento da placa at atingir o ponto de refuso.
A vantagem deste processo que a mxima temperatura da placa limitada pelo ponto de vaporizao do
liquido, evitando-se sobreaquecimento de componentes. Adicionalmente exclui-se o ar da regio da solda.
As desvantagens so os resduos de condensao sobre a placa, custos elevados do processo e lquidos
usados no ecolgicos.
PSI26132014 A0430

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30/08/2014

SOLDA POR ONDA WAVE SOLDERING

A placa entra em uma mquina de solda por onda com um
ngulo de contato e uma certa velocidade, passando
inicialmente por uma regio de aplicao de fundente por
onda, espuma ou spray.
Os fundentes devem atingir uma temperatura de ativao
que deve ser mantida para garantir uma boa limpeza das
superfcies e consequentemente uma boa solda
Em seguida a placa entra em uma regio de praquecimento por conveco forada de ar antes de entrar
no banho de solda
Depois a placa soldada por uma onda simples ou dupla
Com o objetivo de evitar curtos circuitos de solda algumas
mquinas de solda por onda utilizam a faca de ar quente a
qual aplicada logo aps a passagem pela onda.
O processo de Wave Soldering mais adequado quando
se utilizam componentes PTH ou PTH + SMD.
Por essa razo a Refuso por Conveco Forada mais
PSI26132014 A0431
utilizada

TCNICAS DE LIMPEZA EM SMT

A limpeza de um Placa PCB em SMT realizada em trs etapas:
Penetrao
O solvente usado deve penetrar em espaos capilares, devido a sua baixa tenso superficial e
viscosidade com a ajuda de agitao, spray ou ultra-som

Dissoluo
O solvente tendo entrado nos espaos capilares comea o processo de dissoluo de resduos, que
auxiliado por um aumento de temperatura com a ajuda de agitao, spray ou ultra-som

Remoo
Nesta fase o solvente retirado junto com os resduos dissolvidos.

PSI26132014 A0432

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30/08/2014

DIFICULDADES NO PROCESSO DE LIMPEZA

Nos
Componentes
usados

Geometria de Chip Carrier

Distncia entre substrato e componente

No PCB e
Layout

Layoutusado
Mscaras de solda inadequadas
Furos passante no PCB

Tipo de
Fundente
usado

Tipo de ativao no Fundente

Percentagem de slidos no Fundente

Tempo aps
Refuso de
solda

Tempo aps Refuso promove solidificao do Fundente

Aps solidificao somente mtodos mecnicos de limpeza

Processo de
Refuso

Tempo de pr-aquecimento
Temperatura de Refuso pode deteriorar o Fundente
PSI26132014 A0433

TIPOS DE CONTAMINANTES E SUA ORIGEM

Compostos
Orgnicos

Fundentes, mscara de solda, fitas, marcas de dedos,etc.

Compostos
Inorgnicos
Insolveis

Fotorresistes, processamento do PCB, resduo de fundentes

Compostos Organo Resduo de fundentes, resduos brancos

Metlicos
Compostos
Inorgnicos
Solveis

Resduos de fundentes, resduos brancos, cidos, gua

Particulados

Debrs, poeira.

PSI26132014 A0434

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30/08/2014

Falhas na
Solda

FALHAS EM SMT
(Veja nos prximos slides)

Falhas dos
dispositivos
SMD

Contaminao, umidade, corroso, soldabilidade de terminais, terminais

danificados, ruptura mecnica, dieltrico furado, etc

Falhas nos
PCBs

Curtos circuitos, condutores quebrados ou abertos, falhas nas ilhas de

soldagem, problemas nos dispositivos multicamadas, etc

Falhas na
Montagem

Soldas inadequadas, desalinhamento de componentes, falta de componentes,

mal posicionamento de componentes, etc.

Falhas
Funcionais

Todas as falhas anteriores contribuem para a ocorrncia de falhas funcionais.

PSI26132014 A0435

DEFEITOS DE SOLDAGEM EM SMT

Os principais defeitos da soldagem em
SMT so:
Pontes de Solda
Tombstone
Bolas de Solda
Resduos de Solda
Contaminao com adesivo
Buracos vazios na solda
Falta de solda
PSI26132014 A0436

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30/08/2014

PONTES DE SOLDA
antes da refuso

depois da refuso

PSI26132014 A0437

TOMBSTONE (LPIDE)

PSI26132014 A0438

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30/08/2014

BOLAS DE SOLDA

PSI26132014 A0439

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A0440

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30/08/2014

TIPOS DE MONTAGEM DE PLACAS COM COMPONENTES SMD

PSI26132014 A0441

MONTAGEM SMD TIPO I

Mtodo de montagem para
circuitos tipo I
A. Prepara-se o substrato
B. Aplica-se a pasta de solda
C. Colocam-se os
componentes SMD
D. Secagem da pasta de solda
E. Refuso da pasta de solda
F. Limpeza se necessrio

PSI26132014 A0442

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30/08/2014

MONTAGEM SMD TIPO II-A

Montagem de circuitos tipo IIA
A.
B.
C.
D.
E.
F.

Prepara substrato
Deposita-se a pasta de solda
Coloca-se o componente SMD
Secagem de pasta de solda
Refuso de solda
Insero de componentes de furo
passante
G. Acondicionamento de
componentes de furo passante
H. Inverso de substrato

PSI26132014 A0443

MONTAGEM SMD TIPO II-A (CONT.)

I.
J.
K.
L.
M.
N.

Aplica-se adesivo ao substrato

Coloca-se componente SMD no
lado 2
Cura-se adesivo
Inverte-se substrato
Realiza-se solda de onda
Limpa-se o substrato se
necessrio

PSI26132014 A0444

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30/08/2014

MONTAGEM SMD TIPO II-B

A.
B.
C.
D.
E.
F.
G.
H.
I.
J.

Prepara o substrato
Insero de componentes de furo passante
Condicionamento do componente
Inverte-se o substrato
Aplica-se adesivo no substrato
Coloca-se componente SMD
Cura-se adesivo
Inverte-se o substrato
Realiza-se solda tipo onda
Limpa-se o substrato
PSI26132014 A0445

APLICAO DE ADESIVOS E CURA

Os componentes SMD devem ser
colados com adesivos (SMA) Surface
Mounted Adhesives para evitar sua
movimentao durante as operaes
de solda por onda o por refuso.

PSI26132014 A0446

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30/08/2014

CARACTERSTICAS DOS ADESIVOS

Os adesivos so formulados para ter os seguintes

atributos:

Perfil e tamanho de ponto consistentes

Alta resistncia (molhado e curado)
Boa flexibilidade e resistncia a choques trmicos
Boa aplicabilidade, os Epoxies permitem alta
velocidade de aplicao
Excelentes caractersticas eltricas aps cura
Como os epoxies so sensitivos ao calor eles devem
permanecer refrigerados a [5C] para manter suas
especificaes.
Para permitir a utilizao de equipamento
automtico de inspeo e melhorar o contraste as
cores tpicas usadas nos epoxies de adesivo so
(vermelho e amarelo)
Tipicamente a cura destes adesivos ocorre num forno
de IR a temperatura de 110 a 160C

PSI26132014 A0447

CRITRIOS PARA DEFINIO DE PONTO DE ADESIVO

Existem critrios para
definio de tamanho
de ponto de adesivo
como:
Se existe ou no o
Dummy track
Se a solda do tipo
onda ou pasta
Tipo de componente a
ser colado

PSI26132014 A0448

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30/08/2014

MTODOS DE APLICAO
Pino de Transferncia
Serigrafia
Seringa de Presso (Presso-Tempo e Volumtrico)

PSI26132014 A0449

PROBLEMAS DURANTE A APLICAO

So diversos os problemas que surgem
durante a aplicao dos adesivos:
Formao de cordo: Produzem contaminao
nos terminais
So causados por: cargas eletrostticas,
ajuste Z incorreto, baixo suporte da placa
Tamanho de ponto inconsistente: que diminui
a resistncia da colagem
So causados por: Bicos inadequados,
tempo insuficiente para recuperao do
adesivo, tempo e presso para terminar o
ciclo de aplicao
Pontos faltantes que evitam a colocao dos
componentes
So causados por : presso de linha baixa
Pontos satlite diminuem a resistncia da
colagem e podem contaminar os terminais
PSI26132014 A0450

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30/08/2014

GEOMETRIAS DE PONTOS OBTIDAS

Usando aplicadores
Dispensers de Seringa

Usando Serigrafia com

Stencil para aplicao

PSI26132014 A0451

PASTA DE SOLDA PARA SMT

A pasta de solda uma mistura partculas metlicas
esfricas de ligas de solda encapsuladas com fundente
usadas no processo de solda por refuso
Na formulao das pastas de solda especificam-se
caractersticas como:
Tempo de aderncia Tackiness,
Vida do Stencil,
Reologia (Caractersticas de fluxo da pasta).

Em produo a pasta de solda envelhece e suas

caractersticas mudam, portanto uma manipulao
adequada permite:
Preservar as caractersticas originais durante um tempo
maior,
Evitar desperdio de pasta,
Aumentar o Yield do processo,
Diminuir a taxa de defeitos do processo.
PSI26132014 A0452

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MATERIAIS PARA PASTA DE SOLDA (LIGAS METLICAS)

Uma liga tpica para pasta de solda consiste de Chumbo (Pb), Estanho (Sn) e as vezes
Prata (Ag)
A liga formada por partculas de dimetro de 20-75 micrometros
Uma liga muito popular para solda por refuso e a composio euttica 63Sn/37Pb (veja
diagrama de fase abaixo) com uma temperatura de transio de 183 oC
Esta liga apresenta baixo custo, porem contm Chumbo.

PSI26132014 A0453

TIPOS DE PASTA DE SOLDA

Diversos tipos de ligas metlicas encontram-se disponveis para
sua utilizao em SMT com temperaturas de fuso de 180-300 oC

PSI26132014 A0454

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30/08/2014

FUNDENTES PARA PASTA DE SOLDA

Numa s operao uma serie de materiais com diversos graus de soldabilidade devem ser soldados usando uma
determinada liga de solda, isto faz com que a escolha do fundente (Flux) seja importante.
As funes do fundente no processo de solda de SMT so:

Retardar a oxidao devida temperatura de soldagem

Remover xidos superficiais
Evitar re-oxidao
Ajudar transferncia de calor at a junta de solda
Permitir que resduos corrosivos ou no sejam facilmente removidos do substrato
Melhorar a molhabilidade das soldas

O fundente aplicado antes do processo de soldagem por onda ou durante o processo refuso, sendo aplicados ao
substrato atravs de Espuma, Onda ou Spray.

PSI26132014 A0455

TIPOS DE PASTAS ATUAIS

O protocolo de Montreal restringe ou probe a utilizao de
materiais que destroem a camada de oznio do tipo CFCs.
Isto tem afetado profundamente a industria eletrnica e tem
restringido ou eliminado as pastas de solda tradicionais com
fundentes comuns e mtodos de limpeza baseados em CFC.
Assim solventes alternativos tem sido usados pelos
fabricantes e os sistemas no clean e water clean esto
se tornando os predominantes hoje na industria.
PSI26132014 A0456

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30/08/2014

LIGAS ALTERNATIVAS LEAD FREE

Um novo campo para o desenvolvimento de pastas de solda o de ligas
livres de chumbo Lead Free , devido aos problemas ambientais que o
chumbo causa quando descartadas as placas de PCB.
A maioria do trabalho nesta rea esta focalizado ao redor de sistemas ternrios o de
ordens superiores baseados em Sn/Ag/Cu/Sb. Os pontos de fuso so maiores que os do
sistema Sn/Pb mas testes revelam que a metodologia atual compatvel com este
sistema.
Dados extensivos de confiabilidade esto sendo gerados e alguns produtos j esto
sendo lanados no mercado.
O Impacto destes sistemas de solda no equipamento para processo de SMT funo da
pasta selecionada que produz mudanas em:
Tecnologia de fabricao da pasta
Temperatura de refuso
Atividade do fundente
Em geral o equipamento de SMT compatvel com os novos sistemas de pasta.
PSI26132014 A0457

PASTAS DE SOLDA NO CLEAN

O sistema No clean est sendo muito usado j que diminui custos
eliminando o processo de limpeza e evitando rejeitos aps este processo.
Inicialmente o sistema no clean apresentava problemas de molhabilidade
e ativao. Hoje estes problemas de molhabilidade esto superados
permitindo a manuteno da confiabilidade mesmo em diversas superfcies.
O resto dos parmetros (propriedades de impresso, tempo de adeso,
consistncia, etc) permanecem compatveis com as apresentadas pelos
sistemas tradicionais com (RMA).
A cor do resduo tipicamente clara, eliminando problemas cosmticos das
placas e assim no sendo necessria sua retirada da placa.
Pastas de ultima gerao com o sistema no-clean no requerem atmosferas
especiais, como a de nitrognio para a refuso.
PSI26132014 A0458

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30/08/2014

VOLUME DE PASTA DE SOLDA

muito importante depositar o volume
certo de pasta de solda, para evitar
soldas inconsistentes.
O Volume de pasta de solda definida
basicamente:
Pelo processo de deposio (Serigrafia ou
Dispensing)
Tamanho de partcula
Viscosidade da Pasta
Pelas aberturas do Stencil,
Pela espessura do Stencil,

PSI26132014 A0459

CRITRIOS GERAIS PARA UMA BOA SOLDA

Uma solda adequada deve realizar funes tanto (Eltricas)
quanto estruturais (Mecnicas) sem falhas durante seu tempo de
vida.
Existem trs critrios para julgar uma solda:

Boa molhabilidade das superfcies,

Superfcies de solda limpas, suaves e brilhantes,
Volume adequado de solda
Componentes SMD no desalinhados

PSI26132014 A0460

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30/08/2014

SOLDABILIDADE
Soldabilidade de componentes e substratos referese sua
adequao para o processo de soldagem industrial. Esta afetada
pelos seguintes fatores:
Demanda Trmica
Deve ser tal que permita o aquecimento da rea onde ser realizada a
solda sem prejudicar os componentes e substratos.
Molhabilidade
A metalizao do componente ou condutor deve ser tal que a
superfcie est totalmente molhada com solda, no tempo disponvel
para a soldagem.
Resistncia a dissoluo da metalizao
A metalizao do componente ou do condutor deve suportar as
temperaturas de solda sem se dissolver.
PSI26132014 A0461

TESTE DE MOLHABILIDADE

0%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

100%

PSI26132014 A0462

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30/08/2014

TESTES DE IMPRESSO

Para avaliar a impresso deve-se tomar em conta os seguintes fatores:

Vida do Stencil
Condies ambientais (temperatura e umidade)
Velocidade do Squeegee Rodo
Freqncia de movimentao do Stencil
Compatibilidade com bombas de sistemas de dispensing

PSI26132014 A0463

DEPOSIO DA PASTA DE SOLDA

O processo de deposio de pasta de
solda no PCB, para refuso, utiliza um
stencil printer.
Durante o processo de impresso , o
rodo pressiona o stencil de forma que
este toca a superfcie do substrato.
A pasta de solda impressa atravs das
aberturas do stencil devido a presso
hidrodinmica gerada pelo rodo quando
este percorre a rea total de imagem.
Para obter um timo Yield neste
processo parmetros do processo como
velocidade e presso do rodo devem ser
alterados.

Serigrafia usando STENCIL

Equipamento para Serigrafia de Solda

PSI26132014 A0464

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30/08/2014

STNCIL PARA SERIGRAFIA DE PASTA DE SOLDA

O Stencil projetado de forma que suas aberturas coincidam com os Pads de solda .
A quantidade de pasta de solda requerida para atingir uma determinada dimenso de
solda pode ser estimada durante projeto do Stencil.
As aberturas nos Stencils so fabricadas usando processos aditivos ou subtrativos:
Corte por LASER e Corroso Qumica so processos subtrativos ,enquanto Eletro-formao
um processo aditivo.

PSI26132014 A0465

FABRICAO DAS ABERTURAS NO STNCIL

CORTE POR LASER:

Um laser programvel usado para cortar as aberturas, criando geometrias
trapezoidais com aberturas maiores no lado do rodo que no lado do substrato.
Em alguns casos isto melhora a liberao da pasta de solda. Estes stencils so
tipicamente de ao inox.
CORROSO QUMICA:
o mtodo mais comum de fabricao de stencils. Um Photo Resist
laminado nos dois lados da folha metlica e mascaras com a imagem a ser
transferida so alinhadas nos dois lados e realizada uma exposio com uma
fonte de luz com o comprimento de onda adequado. A folha revelada e
colocada numa cmara de corroso, obtendo-se assim as aberturas projetadas.
Este mtodo adequado para dispositivos com terminais com passo de 0.65 mm
ou maior. Os stencils so fabricados em geral com ao inox.
ELETRO FORMAO:
Esta tcnica requer tambm um Photo Resist que est posicionado num Mandrel ou
base metlica.O resist tem uma espessura maior que a espessura do stencil. O resist
revelado e pilares de resist aparecem onde estaro as aberturas do stencil. Nquel
eletro depositado at obter a espessura de stencil desejada. Aps o processo os
pilares de resist so removidos e o stencil retirado da base. Este mtodo utilizado
para aplicaes que requerem muita preciso.
PSI26132014 A0466

33

30/08/2014

DEPOSIO DE PASTA DE SOLDA COM DISPENSER

Aplicao de Pasta de Solda usando
equipamentos de Dispensing apresentam as
seguintes caractersticas:
um processo muito preciso que utiliza a base de
dados do PCB para depositar quantidades precisas de
pasta em lugares definidos na placa.
Por ser um processo direto no requer Stencil para
sua operao.
Este um processo flexvel j que pode aplicar
quantidade variveis de pasta eliminando a mudana
de stencils para cada passo.
Os Multi-Head Dispensers (veja foto) podem
depositar at 140.000 pontos de solda ou adesivo por
hora.
Esta vantagens tornam este mtodo adequado para
produtos com uma alta mistura de componentes de
forma que fcil modificar o programa de deposio.
O mtodo de aplicao de pasta de solda pode ser
considerado como uma alternativa e vivel
deposio por serigrafia.
PSI26132014 A0467

DEFEITOS DE SOLDAGEM EM SMT

Falta de
solda

Pontes de
Solda

Problemas na
deposio da
pasta

Tombstone

Bolas de
Solda

Resduos
de Solda

Contaminao
com adesivo

Buracos
vazios na
solda

Problemas na Problemas na
deposio da deposio da
pasta
pasta

Problemas na
deposio da
pasta

Problemas na
deposio da
pasta

Problemas na
deposio do
adesivo

Gs
aprisionado
na solda

Gradiente de
To muito alto

Espao entre
ilhas errado

Gradiente de
To muito alto

Gradiente de
To muito alto

Problemas
com o
fundente

Viscosidade
errada do adesivo

Fundente
aprisionado
na solda

Problemas de
molhabilidade

Problemas
com o
fundente

Problemas de
molhabilidade

Problemas de
molhabilidade

Problemas de
molhabilidade

Movimentao dos
componentes SMD
aps deposito

Temperatura
incorreta

PSI26132014 A0468

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30/08/2014

POSICIONAMENTO DE COMPONENTES EM SMT (PLACEMENT)

O Placement trata da colocao de componentes SMD sobre
adesivos ou pasta de solda em substratos de PCB

PSI26132014 A0469

ESTRATGIAS DE POSICIONAMENTO EM SMD

Os mtodos de posicionamento seguem as seguintes estratgias:

Posicionamento em linha

Posicionamento simultneo

Posicionamento seqencial
PSI26132014 A0470

35

30/08/2014

ESPECIFICAES DE UM SISTEMA COMERCIAL DE P&P

PSI26132014 A0471

FERRAMENTAS DE POSICIONAMENTO PARA SMD

As maquinas de P&P movimentam os
componentes SMD dos alimentadores at o
local de posicionamento com Bicos a vcuo.
Diversos Bicos so projetados para
conseguir recolher os mais diversos tipos de
formatos de componentes SMD
Os Bicos tambm so projetados para que
os sistemas de viso utilizados consigam
identificar os componentes SMD a serem
posicionados e colocados

PSI26132014 A0472

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30/08/2014

SISTEMAS DE VISO PARA PLACEMENT

Os sistemas de viso para o
posicionamento de dispositivos (SMD)
realiza as seguintes funes:
Localizao das marcas fiduciais no (PCB) ,
Assegurar o alinhamento do dispositivo,
Verificar o cheque de tolerncias e inspeo
global,
Localizao e exame dos terminais, para
garantir que mesmo dispositivos com
terminais um pouco deformados possam ser
posicionados corretamente,
Rejeio dos dispositivos que no tem ou
apresentam terminais fora das tolerncias
estabelecidas.
Comparao de componentes com imagens
padro, para rejeio dos dispositivos fora
das tolerncias estabelecidas.

PSI26132014 A0473

TEMPO DE CICLO EM PLACEMENT

O tempo de um o ciclo de Placement possui
4 fases principais:
Pick time tempo de recolhimento do componente
SMD.
Tipicamente de 100 mili-segundos
Tempo de curso (X-Y) da posio de recolhimento
at a de posicionamento.
Perto de 140 mili-segundos
Tempo do posicionamento (incluindo o curso (X-Y), do
primeiro at o ultimo posicionamento.
Este tempo aumenta com o nmero de cabeas
usadas, o tempo de 140 mili-segundos por
parte (veja tabela).
Tempo de curso (X-Y) da ltima posio para a
posio de recolhimento.
Perto de 140 mili-segundos

Concluso: O tempo de ciclo de P&P diminui na

medida em que o nmero de cabeas aumenta,
porm aps a quarta cabea o tempo no diminui
muito.
Assim as novas mquinas tendem a ser mais
compactas para diminuir os tempos de curso.

PSI26132014 A0474

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30/08/2014

ALIMENTADORES DE COMPONENTES SMD

Devido a diversidade geomtrica dos componentes

SMD diversos tipos de alimentadores foram
desenvolvidos:
Stick feeders Alimentadores em tubos

Tape Feeders Alimentadores de fita

Tray feeders Alimentadores de bandeja

Bulk feeders Alimentadores a granel

PSI26132014 A0475

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A0476

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30/08/2014

PRODUTIVIDADE EM SMT
Produtividade o fator de maior importncia na indstria de montagem de aplicaes
eletrnicas e se associa diretamente eficincia de um processo de produo para a
gerao de um produto com um certo grau de confiabilidade.
A complexidade crescente das operaes na montagem de aplicaes eletrnicas implica
em investimentos em recursos humanos e equipamentos muito elevados, tornando o
retorno do investimento muito significativo.
Eficincia = [Valor de sada] / [Custos de capital + Custos Operacionais]
O valor de sada maximizado pelo Yield (rendimento) do Processo tendo em
contrapartida a confiabilidade (R) do produto gerado:
R = [MTBF] / [MTBF + MTTR]
onde MTBF o tempo mdio entre falhas e MTTR o tempo mdio para reparo.

PSI26132014 A0477

CONTROLE DE QUALIDADE EM SMT

A melhoria da qualidade de um processo SMT implica num sistema de controle que utiliza
inspeo In-Line para diminuir os custos de fabricao do PCB.
O mtodo de inspeo mais utilizados so:
Sistema de Inspeo Ps-Manufatura
Sistema de Inspeo In-Line

O mtodo de inspeo In-Line durante a montagem SMT garante a qualidade dos

produtos eletrnicos e reduz a os custos de re-trabalho e reparo.
Hoje de extrema importncia cumprir as metas de produo com custos competitivos e
ao mesmo tempo manter ou aumentar a qualidade e confiabilidade do produto.
Uma forma efetiva de atingir esta meta a utilizao de um sistema contnuo de melhoria
de qualidade ou (CQI) Continuous Quality Improvement.
A implementao de uma (CQI) implica numa melhoria continua de todos os processos. Isto
possvel com a gerao de uma base de dados sobre os processos e sua transferncia
para o pessoal tcnico de forma a poder-se melhorar a tomada de decises.
A Inspeo In-Line durante a montagem em SMT fornece as informaes e o
conhecimento necessrio para este esforo.
PSI26132014 A0478

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30/08/2014

INSPEO, TESTE E RETRABALHO EM SMT

Devido possibilidade de defeitos durante as operaes de impresso,
posicionamento de componentes e refuso se faz necessrio adicionar ao
processo de fabricao um estgio de Inspeo, Teste e Re-Trabalho o qual
aumenta o Yield

PSI26132014 A0479

INSPEO EM SMT
Durante a montagem devem ser realizadas as
seguintes tarefas de inspeo :
Inspeo da solda antes do posicionamento de
componentes
Inspeo dos componentes antes da refuso da solda,
Inspeo ps refuso e algum tipo de conferncia das
juntas de solda formadas

O ciclo de inspeo crtico nos processos InLine e deve ser o menor possvel.
Tipos de Inspeo
Manual
Semi-automtica
Automtica (AOI - Automatic Optical Inspection)
PSI26132014 A0480

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30/08/2014

CLASSIFICAO DE DEFEITOS EM INSPEO

Principais
Afetam o funcionamento do PCB (Ex. Pontes de solda)

Secundrios
Afetam a confiabilidade do PCB ( Ex. PCB no cumpre especificaes)

Cosmticos
No afetam nem funcionamento nem especificaes ( Ex. resduos de pastas de solda
No-Clean)

PSI26132014 A0481

DEFEITOS EM SMT

PSI26132014 A0482

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30/08/2014

SISTEMAS DE INSPEO MANUAL

Procedimentos bsicos de
Inspeo

Verificao geral do PCB

Verificao de Componentes
Verificao do Substrato
Verificao de Soldas

PSI26132014 A0483

FATORES EM INSPEO MANUAL

Velocidade de inspeo
Fatiga do operador
Julgamento do operador
Resoluo do equipamento
Manipulao das partes
Campo de viso
Profundidade de campo
Defeitos em soldas Vs.
Julgamento de operadores
para montagens idnticas.
PSI26132014 A0484

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30/08/2014

INSPEO TICA AUTOMTICA AOI

Somente o sistema AOI permite que uma linha de montagem de PCB em SMT opere na sua
mxima capacidade enquanto se inspecionam os depsitos de pasta de solda, o
posicionamento dos componentes, sua nomenclatura e a refuso das juntas de solda.
Depsitos insuficientes, excessivos ou imprecisos, componentes faltantes ou mal alinhados,
componentes errados ou com polaridade trocada, terminais dobrados, juntas de solda
incompletas, pontes ou curtos circuitos tambm podem ser determinados a velocidades de
inspeo de 150,000 componentes por hora.
Os sistemas AOI In-line realizam 100% da inspeo nas placas junto as mquinas mais rpidas de Pick &
Place ou ChipShooters.
Sistemas AOI em mltiplos lugares do processo de montagem de (PCB) podem ser implementados para
acompanhar os seguintes processos:

PSI26132014 A0485

TCNICAS TICAS DE INSPEO

PSI26132014 A0486

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30/08/2014

INSTRUMENTOS UTILIZADOS EM SISTEMAS DE INSPEO

Microscpios

ticos e de Fibra tica

Acsticos

Sistemas de Vdeo
Olho nu ou utilizao
de aumentos (2X, 3X ou 5X)
Raio X
LASER Scanning

Delaminao em SMT com

Microscpio Acstico

PSI26132014 A0487

TESTES EM SMT

Para testar placas de PCB em SMT a indstria adota mtodos de teste automticos usando
(ATE). Alguns fabricantes usam este mtodo como um mtodo alternativo de inspeo. Os
defeitos que acontecem em SMT resultam em duas grandes famlias de defeitos :
Circuitos abertos
Curtos circuitos

Para permitir que (ATE) possa testar as placas PCB, lugares para acesso aos ns de teste
devem ser implementados durante a fase de projeto da placa.
TIPOS DE TESTES
Testes DC incluem os seguintes testes:
Testes de circuito aberto e curto circuito,
Testes de vazamento nos pinos de entrada (IIH/IIL test) e nos pinos de trs estados (IOHZ/IOLZ
test),
Testes dos nveis de tenso de sada (VOL/VOH test)
Testes de corrente standby e dissipao de potncia ativa (ICC/IDD test).
Teste de continuidade de sinal
Testes funcionais so realizados para verificar caractersticas operacionais e garantir que o dispositivo
est funcionando de acordo com as especificaes
Testes Analgicos ou digitais verificam as placas dependendo de sua funo.
PSI26132014 A0488

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30/08/2014

RETRABALHO E REPARO EM SMT

Re-trabalho e reparo de placas (PCB) em SMT de extrema importncia para os fabricantes cumprirem suas metas com
sucesso.
Atualmente as ferramentas e os procedimentos para desenvolver esta operao tem ficado sofisticadas, assim,
equipamentos de solda/de-solda, ferros de soldagem e pontas especiais, pastas de solda especiais e materiais para
limpeza especficos, podem ser encontrados no mercado.
Historicamente re-trabalho e reparo de placas tem evoludo para diversos tipos de montagens como furo passante, SMT,
BGA e CSP.
O processo de re-trabalho e reparo de placas se constitui das seguintes etapas:
1. Identificao do problema na placa ou no componente
2. Identificao do local da falha
3. Remoo do componente ou reparo da placa
4. Preparao da Superfcie
5. Colocao do componente
6. Refuso e solda do componente
Para encapsulamentos mais complexos como BGA fundamental o controle do perfil de refuso

PSI26132014 A0489

SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY)

VANTAGENS
Aumento da Automao na Montagem de Circuitos Eletrnicos
Diminuio de rudos, menores tempos de retardo e maior resposta em frequncia
Menor interferncia eletromagntica
Reduo de rea do C.Impresso em 50% comparado com um PCB tpico
Reduo do No de camadas em 40%
reduo de custo em 50%
Melhoria nas caractersticas mecnicas
Maior velocidade de colocao dos SMD
Aumento de Yield

Linha de Produo de circuitos usando SMT

PSI26132014 A0490

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30/08/2014

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A0491

SISTEMA INTEGRADO DE MANUFATURA PARA SMT

PSI26132014 A0492

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30/08/2014

PSI2613 PROJETO DE CIRCUITOS E MDULOS ELETRNICOS

AULA 04:
1. A Tecnologia de Montagem em Superfcie (SMT)
2. Componentes SMD
3. Soldagem em SMD
4. Montagem de Placas SMD
5. Produtividade em Montagens SMT
6. Fabricao de Placas de Circuito Impresso

PSI26132014 A0493

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (PCBS)

Laminado condutor: Cobre

espessura em m ou em peso (onas)
espessuras mais comuns: 35 m (1 oz.)
em algumas aplicaes recebe uma cobertura adicional de
metal (ouro, nquel, etc.)
PSI26132014 A0494

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30/08/2014

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO (PCBS)

Substratos isolantes:
FR4: resina epoxi reforada (fibra de vidro)
Espessuras de 0,25mm (10mil) a 3,125mm (125mil)
Mais comum 0,74mm (29mil) ou 1,5mm (59mil)
RO4000: Fibra de vidro com particulado cermico
Excelente para RF e microondas
TMM: idem (RF e mO)
PTFE: Teflon (RF e mO)

PSI26132014 A0495

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A0496

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A0497

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A0498

49

30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A0499

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04100

50

30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04101

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04102

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04103

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04104

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04105

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04106

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04107

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04108

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04109

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04110

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04111

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04112

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30/08/2014

UM PROCESSO

DE

FABRICAO

DE

PLACAS INDUSTRIAL

PSI26132014 A04113

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO FLEXVEIS

Substratos isolantes e flexveis:
Substratos rigi-flex: poliimida flexvel

Flexveis:

PSI26132014 A04114

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30/08/2014

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA CONDUTIVIDADE TRMICA

Substratos de Alta Condutividade Trmica (TClad)
Tradicional

PSI26132014 A04115

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA CONDUTIVIDADE TRMICA

Substratos de Alta Condutividade Trmica (TClad)
Original Power Board Assembly (Actual)

New Power Board Assembly (Actual)

PSI26132014 A04116

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30/08/2014

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA CONDUTIVIDADE TRMICA

Anatomia de uma placa
Thermal Clad:

Circuit Layer This is the printed circuit foil with thickness of 1oz
to 10oz (35-350m) in standard Thermal Clad.
Dielectric Layer This offers electrical isolation with minimum thermal resistance. The
multiple-layer dielectric is the key element of Thermal Clad, and
bonds the base metal and circuit metal together. The dielectric has UL
recognition, simplifying agency acceptance of final assemblies.
Base Layer This is often aluminum, but other metals such as copper may also be
used. The most widely used base material thickness is 0.062"
(1.6mm) in aluminum, although many thicknesses are available. In
some applications, the base layer of metal may not be needed.
PSI26132014 A04117

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA CONDUTIVIDADE TRMICA

Aplicao: High Power LEDs

PSI26132014 A04118

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30/08/2014

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE ALTA CONDUTIVIDADE TRMICA

Aplicao TClads
High Power LEDs

Acionamento de Motores

PSI26132014 A04119

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS

Placas multicamadas (multilayers):
vias

PSI26132014 A04120

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30/08/2014

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS

Placas multicamadas (multilayers):
Pre-preg (pre-impregnated composite fibers)
- laminados sem camada condutora:
Fluido a altas temperaturas (180 C-230 C)
15mm menores que a placa
Pinos de registro (alinhamento)

PSI26132014 A04121

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS

PSI26132014 A04122

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PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MULTICAMADAS

Ferramentas (brocas) de furao:

PSI26132014 A04123

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

Metalizao das vias: Eletrodeposio

PSI26132014 A04124

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