DEPARTAMENTO DE ELECTRNICA

NOMBRE

Jaime

PRCTICA N

APELLIDOS Calderon
MODULO 1 MONTAJE DE EQUIPOS

FECHA DE INICIO

FECHA FINAL

OBSERVACIONES

LA MEMORIA RAM
OBJETIVOS
 Adquirir una visin global de un sistema informtico
 Conocer elementos hardware externos del ordenador
 Entregar el trabajo en el tiempo indicado

PROCEDIMIENTOS
 Buscar informacin sobre el tema utilizando Internet
 Realizar ejercicios prcticos y de evaluacin

1. Tipos de memoria en un equipo informtico

Los tipos de memoria posibles que puede haber en un equipo informtico son:
memoria RAM ( Random Access Memory) hay varios tipos(DRAM, SDRAM,
RDRAM), memoria SRAM o Cach y la memoria Virtual o de Swap
2. Qu es la memoria RAM?
Es el dispositivo de almacenamiento que tiene una mquina, donde se almacena
datos que se pueden utilizar, sin l la maquina no funcionaria
3. Caractersticas bsicas de las memorias RAM
Son voltiles (trabajan con voltaje).
Es el rea de trabajo para la mayor parte de software de un computador.
Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los
resultados.
Son memorias de acceso aleatorio.
No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le dan velocidad a una
computadora para ejecutar programas ms rpidamente, y si se ampla la maquina
funcionara ms rpidamente.

4. Qu es una memoria ECC?

Su significado es ERROR-CORRECTING CODE MEMORY, es un tipo de
memoria que incluye circuitera especial para el testeo (prueba del software), de la
precisin de los daros a medida que pasan por la memoria.
5. Qu es una memoria DDR?, tipos y caractersticas
Significa DOUBLE DATA RATE SDRAM es un tipo de memoria que funciona al
doble de velocidad en la trasferencia de datos, este tipo de memoria ya se empleaba
anteriormente en las tarjetas grficas
6. Qu es una memoria GDDR?
Su significado es GRAPHICS DOUBLE DATA RATE, algunas veces referido
como GDDR1 fue un tipo de memoria RAM diseada para tarjetas grficas y, al
igual que la memoria RAM del ordenador, funcionada segn el segn el estndar
DDR, enviando 2bits por cada ciclo de reloj, pero en este caso los mdulos de
memoria GDDR se optimizaron para lograr altas frecuencias de reloj acortando los
tiempos de acceso de las clulas de memoria en comparacin con la memoria DDR
convencional. Esto es necesario dada la gran cantidad de daros que tienen que
procesar las tarjetas grficas.
7. Qu es una memoria SO-DIM y Micro-DIMM?

MEMORIA SO-DIM (Su significado es SMALL OUTLINE DIMM):

consiste en una versin compacta de los mdulos DIMM convencionales debido a
su tamao tan compacto, estos mdulos de memoria suelen emplearse en
computadoras porttiles PDAs y notebooks.

MEMORIA Micro-DIMM (su significado es micro de doble mdulo de

memoria en lneas. Este paquete es ms pequeo que los paquetes de DIMM y
SODIMM. Los sistemas de sub-notebook usan estos paquetes de memoria. Los
pines Micro-DIMM paquetes de conectar el mdulo de memoria con la toma de
memoria, estos pines proporcionan lneas de comunicacin para el modulo y el
sistema. Este paquete no tiene la muesca en la parte inferior.
Micro paquetes DIMM estn disponibles con 144y 172 pines.
8. Tipos de encapsulados de memorias RAM

Encapsulado DIP (Dual in line package), se trata de encapsulado

ms antiguo, los DIP son usados en circuitos integrados de pequea
escala (SSI) y mediana (MSI) o como componentes discreto.

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit tambin

llamados Gull Wing packages), estos encapsulados son el
equivalente a los DIP pero en montaje superficial, fueron los
primeros en sustituir a los encapsulados de n ms de 16 pines,
ltimamente se estn haciendo populares al introducir un mayor
nmero de pines, ms de 64, principalmente en tipos de memoria de
circuitos integrados, uno de los primeros en capsulados en introducir
in pin de 1,27 mm.

Encapsulado SIP (Single in line package), junto con el DIP son los
encapsulados mas antiguos, tiene una nica fila de pines que varian
entre 4 y 24. Estos encapsulados son usados para componentes
discretos como para circuitos integrados de pequea y mediana
escala (SSI, MSI). Hay varios modelos (P SIP -9-2)(P SIP -15-1, 4)
(P SIP -15-3).

Encapsulado SOJ (Small Outline J-Lead), este tipo de capsulas

tienen a diferencia de las QFP y PLCC sus terminales en solo dos
lados del dispositivo, estas capsulas son utilizadas en tecnologas
SMD, tambin han sido utilizados para montar los chips DRAM que
anteriormente se fabricaban con encapsulados DIP

Encapsulado TSOP ( Thin Small Outline Package), este tipo de

encapsulado es similar al SOIC son la diferencia de que TSOP es
ms pequeo, se afianzaron en el mercado con el nacimiento de los
mdulos SIMM hasta el punto de convertirse actualmente en la
forma de encapsulado DRAM ms extendida , este encapsulado es
muy utilizado en aplicaciones de alta densidad como en las placas
PCMCIA.

Estn colocados en los extremos de los circuitos integrados, los

pines varan en un rango de 20 a 28 pines.

Encapsulado PLCC (Plastic Leaded Chip Carries), este tipo de

encapsulado se caracteriza al igual que el QFP en que tiene
terminales a los cuatro lados del dispositivo y por estar fabricado en
plstico, varia su rango de terminales entre 18 y 124, los mas
comunes de encontrar tienen 44, 68 y 84 pines, destacan por su bajo
coste y gran fragilidad, suelen ser usados en controladores,
memorias, PC chipsets, procesadores, etc.
Algunas variaciones de este tipo de encapsulado son: LCC ( Leadles
Chip Carrier, el cuerpo est constituido con material cermico y los
pines son sustituidos por pads en el fondo del dispositivo), JLCC (J
Leaded Chip Carrier, con cuerpo cermico con los pines similares al
PLCC).

Encapsulado PGA (Pin Grid Array), este circuito pertenece a la

segunda generacin de encapsulados, el tamao del circuito se
reduce en gran consideracin al encontrarse sus pines en la
superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la placa
base como procesadores.
Los circuitos PGA se pueden construir en dos tipos de materiales, el
PGA estndar que es usado en la mayora de los procesadores est
construido con material cermico (CPGA) pero hay encapsulados
que utilizan un material plstico (PPGA), estos ltimos suelen ser
ms baratas que CPGA.

Encapsulado QFP (Quad Flat Package), se trata de un tipo de

encapsulado de montaje superficial, sus pines no van soldados a la
placa sino que van pegados con una pasta especial, los pines varan
desde 44 hasta 244 pines, hay numerosas variantes del encapsulado
QFP, algunas de ellas son ( MQFP, BQFP, CQFP, PQFP, TQFP)

Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen

ante la necesidad de incrementar en nmero de entradas y salidas de
los circuitos integrados sin que esto suponga un incremento
demasiado alto del volumen del dispositivo o que aparezcan pines
demasiado finos, posee pines en forma de bolas de estao-plomo
ubicadas por la superficie inferior del dispositivo, hay 3 tipos de
pines prevalentes para el encapsulado BGA: 0.65, 0.75 y 0.8mm.
Estos circuitos integrados son rpidos en el procesamiento y tienen
una muy buena disipacin del calor.

9. Instalacin y configuracin de la memoria RAM

10. Visitar la pgina http://www.kingston.com/latam/hyperx/memory/predator-ddr4
1.
Nombrar las caractersticas.
-

Canal cudruple disponible

Capacidad de 16GB (kits de 4 x 4GB)
Velocidades de hasta 3000MHz
Voltajes de 1.2 y 1.35 para conseguir un "overclocking" estable
Perfiles de presteza para Intel XMP optimizados para las placas
madre de la serie X99 de Intel
Especificaciones excepcionales de frecuencia y de latencia, con
el fin de realzar el rendimiento general del sistema
El diseo del disipador de calor logra mantener eficazmente la
velocidad, a la vez que prolonga el ciclo de vida de la memoria.

2.

En recursos:
1. Hoja de datos:
Derrota a tus adversarios con HyperX Predator DDR4, te el
cual te ofrece
Baja latencia CAS y las temporizaciones ms agresivas en
mdulos de alta
Velocidad para una nueva generacin en rendimiento
invencible. Con
Velocidades de hasta 3000MHz y latencias CL12-CL15,
HyperX Predator
DDR4 ofrece un mayor rendimiento para la realizacin de
multitarea ultra
Precisa, y se complementa con el procesador de Intel de 8
ncleos para
Lograr la edicin de video, renderizacin 3D, y
procesamiento de juegos y de
Programas de edicin ms rpidos.
2. Descodificador de n de parte:
HX 4 24 C 12 P B 2 K4 / 16
HX = Lnea de productos.
4 = Tecnologa.
24 = Frecuencia (MHz)
C = Tipo de DIMM
12 = Latencia CAS
P = Serie
B = Difusor en calor en calor
2 = Revisin
K4 = kit+ cantidad de piezas
16 = capacidad total.
3. Instalacin:
1) Desconecte el cable de alimentacin de electricidad CA y
de retire la cubierta del ordenador.
2) Antes de manipular mdulos de memoria, toque siempre
un objeto metlico sin pintar que est conectado a tierra, o
utilice un amarre antiesttico de mueca conectado a
tierra, a fin de prevenir descargas electrostticas (ESD).
3) De ser necesario, haga presin sobre los ganchos de
retencin para extraer el mdulo preexistente. Los
ganchos se encuentran a ambos lados de las ranuras de
memoria.
4) Alinee la(s) muesca(s) del mdulo de memoria con las
protuberancias de la ranura, y compruebe la posicin
correcta del mdulo.

5) Haga presin sobre el mdulo de memoria hasta que los

ganchos encajen en su lugar y el mdulo quede fijo en la
ranura.
6) Vuelva a colocar la cubierta de la computadora y enchufe
el cable de alimentacin de electricidad CA.

4. Soporte tcnico, descargar e incluir en el blog los videos.

3. Precio de Predator - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR4 3000MHz CL15
Intel XMP DIMM
11. Prctica. Instalacin o Ampliacin de la memoria RAM.

CONCLUSIONES