Diseo y contruccin del circuito

impreso (PCB)

Introduccin
Un PCB o Printed Circuit Board es un medio
para sostener mecnicamente y conectar
elctricamente componentes electrnicos, a
travs de rutas o pistas de material conductor,
grabados en hojas de cobre laminadas sobre
un sustrato no conductor.

Ventajas de los PCBs

Menor sensibilidad al ruido

Mayor compatibilidad electromagntica
Mayor robustez mecnica
Posibilidad de produccin en serie

Composicin fsica
La mayora de los circuitos impresos estn
compuestos por entre una a diecisis capas
conductoras normalmente de cobre,
separadas y soportadas por capas de material
aislante (sustrato) laminadas entre s.
Los materiales ms ampliamente usados como
sustratos o aislantes son: papel fenlico, fibra
de vidrio, diferentes materiales plsticos,
poliamida, tefln y cermica.

Composicin fsica
Papel fenlico (Prtinax o baquelita o FR-2 (Flame
Retardant en ingls)), fibra de vidrio, diferentes
materiales plsticos, poliamida, tefln y cermica.

FR1,2,3

DuPont's Kapton film

FR-4 FR-5
G-10
GEM-3,
GEM-4

Caractersticas de los sustratos

Mecnicas
Suficientemente rgidos para mantener los componentes.
Fcil de taladrar.
Sin problemas de laminado.
Qumicas
Metalizado de los taladros.
Retardante de las llamas.
No absorbe demasiada humedad.
Trmicas
Disipa bien el calor.
Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa.
Capaz de soportar el calor en la soldadura.
Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
Elctricas
Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas.
Punto de ruptura dielctrica alto.

Tipos de PCB

Tipo de montaje: existe en montaje

convencional o de insercin (through-hole
devices o THD) y montaje en superficie
(surface mount technology o SMT)

 Numero de capas: las ms sencillas tienen

solo una capa de pistas dispuesta sobre una
de sus caras (monocapa).Para circuitos de
mediana y alta complejidad se usan en cambio
las que tienen 2 capas, una por cada una de
sus caras (bicapa) y las multicapas

Conexiones
Para tener en cuenta en ISIS:
Utilice conectores para la alimentacin,
entradas y salidas del circuito. Las encontrar
en la lista de componentes como TBLOCK-M2,
TBLOCK-M3.

Diseo del PCB

Para tener en cuenta en ARES:
Seleccione primero el rea de trabajo a
utilizar.
Utilice un calibre de lnea mas grueso del
predeterminado por ARES (se recomienda T30
para lneas estndar y T40 para alimentacin).

Diseo del PCB

Para tener en cuenta en ARES:
Procure tener un orden lgico a la hora de
ubicar los componentes, as evitar
dificultades a la hora de hacer las rutas.
Utilice una referencia como rea mayoritaria
en su diseo (generalmente es la tierra).
No use los comandos x/y-Mirror cuando
disee circuitos monocapa.

Diseo del PCB

1. Impresin del diseo: Se debe utilizar una
impresora lser, con una muy buena calidad
de tinta. El papel debe ser preferiblemente
grueso (se recomienda papel fotogrfico).
Se recomienda imprimir varios diseos juntos
en la misma hoja para repetir el proceso en
caso de tener errores.
2. Recorte: Se procede a recortar la placa con el
tamao adecuado.

Fabricacin del PCB

3. Planchado: se debe poner la impresin sobre
la placa (por el lado del cobre). Se recomienda
calentar el cobre unos segundos antes de
poner la impresin para que esta se adhiera
mas fcilmente.
Calentar durante aproximadamente 3 a 5
minutos.

4. Eliminar el papel: Terminado el procedimiento anterior, se

debe dejar remojar la placa alrededor de 10 minutos en agua
tibia.
Mas tarde se procede a retirar el papel muy cuidadosamente
para no daar las pistas. Se recomienda usar un cepillo de
dientes y frotar suavemente
5. Ataque con cido: Ahora debemos retirar de la placa todo el
cobre que no utilizaremos. Para esto se usa comnmente
cloruro frrico.

6. Limpiar y enjuagarr
7. Taladrar la placa
8. Soldar los componentes