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MEMORIA ESTATICA

NDICE
INTRODUCCIN.
MODO DE OPERACIN DE UNA SRAM.
TECNOLOGA DE FABRICACIN.
TEMPORIZACIN DE LA RAM ESTTICA.
APLICACIONES DE LA RAM ESTTICA.
CONCLUSIN.
BIBLIOGRAFA.

INTRODUCCIN.
En este trabajo investigaremos acerca de las memorias RAM
estticas (SRAM), la cual es un tipo de memoria basada en
semiconductores que, a diferencia de la memoria DRAM, es capaz de
mantener los datos (mientras est alimentada) sin necesidad de circuito de
refresco (no se descargan). Sin embargo, s son memorias voltiles, es decir
que pierden la informacin si se les interrumpe la alimentacin elctrica.
Entre los tipos de SRAM se encuentran:
SRAM no voltiles, que presentan un funcionamiento estndar
SRAM, con la salvedad de que guardan los datos cuando se interrumpe la
alimentacin elctrica, salvaguardando informacin crtica. Se utilizan en
situaciones donde la conservacin de los datos es crucial y el uso de
bateras no es posible.
Se encuentran tambin las SRAM asncronas que estn disponibles
en tamaos desde 4Kb hasta 32Mb. Con un tiempo rpido de acceso, son
adecuadas para el uso en equipos de comunicaciones, como switches,
routers, telfonos IP, tarjetas DSLAM, y en electrnica de automocin.
Tambin se encuentran por tipo de transistor que se subdividen en
Transistor Bipolar de Unin o BJT (de tipo TTL o ECL), muy rpidos, pero
con un consumo muy alto. Y los MOSFET (de tipo CMOS), de consumo
reducido y muy utilizado actualmente.
Por ltimo estn los que son por funcin *asncronas que son
independientes de la frecuencia de reloj. Y sncronas donde todas las
operaciones son controladas por el reloj del sistema.

MODO DE OPERACIN DE UNA SRAM.


Una memoria SRAM tiene tres estados distintos de operacin:
standby, en el cual el circuito est en reposo, reading o lectura,
durante el cual los datos son ledos desde la memoria, y writting o
escritura, durante el cual se actualizan los datos almacenados en la
memoria.
Reposo: Si bus de control (WL) no est activado, los transistores
de acceso M5 y M6 desconectan la celda de los buses de datos.
Los dos biestables formados por M1 M4 mantendrn los datos
almacenados mientras dure la alimentacin elctrica.
Lectura: Asumimos que el contenido de la memoria es 1, y est
almacenado en Q. El ciclo de lectura comienza cargando los
buses de datos con el 1 lgico, y luego activa WL y los
transistores de control. A continuacin, los valores almacenados
en Q y Q se transfieren a los buses de datos, dejando BL en su
valor previo, y ajustando BL a travs de M1 y M5 al 0 lgico. En
el caso que el dato contenido en la memoria fuera 0, se produce
el efecto contrario: BL ser ajustado a 1 y BL a 0.
Escritura: El ciclo de escritura se inicia aplicando el valor a
escribir en el bus de datos. Si queremos escribir un 0,
ajustaremos BL to 1 y BL a 0, mientras que para un 1, basta con
invertir los valores de los buses. Una vez hecho esto, se activa el
bus WL, y el dato queda almacenado.

TECNOLOGA DE FABRICACIN.
Hablar de evolucin en las SRAM es hablar de las distintas
estrategias seguidas para aumentar su velocidad y tamao siendo
todava competitivas en precio con las RAM dinmicas. Cada vez se
piden ms prestaciones de las memorias RAM estticas en todos sus
dominios de aplicacin: como memoria cach, en el diseo de
subsistemas grficos y en equipos de comunicacin de alta
velocidad, donde todava hay diferencias entre la velocidad a la que
el procesador necesita acceder a los datos y la velocidad intrnseca a
la tecnologa y arquitectura de los circuitos SRAM que sirven a ese
procesador.

Celdas RAM Estticas (SRAM) en Tecnologa


Bipolar.
Ya hemos disco que las celdas RAM son biestables
simplificados al mximo para aumentar la densidad de integracin
con las facilidades adicionales para permitir la organizacin
expuesta en el apartado anterior, es decir el direccionamiento, la
lectura y la escritura. La funcin que realizaba el pulso de reloj en
biestable R-S sincronizado a nivel la realiza aqu la lnea de
seleccin de bit que facilita la entrada y/o salida de datos slo en la
celda direccionada. Estas celdas se pueden realizar en tecnologas
bipolares, MOS, CMOS y BiCMOS. Cuando la velocidad es el

parmetro dominante se elige bipolar o BiCMOS y cuando interesa


aumentar la capacidad se elige CMOS.
La figura 11.9 muestra el esquema de una celda bipolar
realizada mediante dos transistores multiemisor. Sobre la estructura
mnima de dos inversores realimentados (biestables), se superponen
dos nuevos emisores para conectar las lneas de bit y se utiliza el
circuito de polarizacin para seleccionar la celda en la que se quiere
leer o escribir. Para ello, los emisores E1 y E2 se apoyan sobre el
pulso de seleccin de celda, lo que hace que su valor cambie de
0.3V a 3V.
Elegimos el convenio de decir que la celda almacena un 1
cuan el transistor Q1 est conduciendo (Q2 al corte) y un 0
cuando Q2 est conduciendo (Q1 al corte). Por consiguiente, el
emisor adicional de Q1 (E1) est conectado a la lnea de escritura
de un 1 y el emisor adicional de Q2 (E2), a la lnea de escritura
de un cero. Estas lneas van a otras muchas celdas pero slo operan
sobre la celda que est seleccionada. Finalmente, e resultado de la
lectura aparece sobre un amplificador diferencial que conecta la
lneas de lectura de 1 y lectura de 0. En su mnima expresin,
este sensor del estado se limita a dos resistencias, R3, conectadas
entre las lneas e lectura y una tensin fija de 1.5 voltios. La figura
11.10 muestra el cronograma de la lnea de palabra y de las lneas de
bit con los valores correspondientes en los intervalos de lectura y
escritura de 1 y 0.
Las celdas SRAM en tecnologa bipolar tienen su campo
natural de aplicacin en el diseo de las memorias cach de

computadores de altas prestaciones en los que la velocidad es el


parmetro esencial (tiempos de ciclo inferiores a 5ns).

Celdas RAM Estticas (SRAM) en Tecnologa MOS.


La idea bsica del diseo de celdas MOS estticas es la misma
que en el caso bipolar. Partimos de un biestable MOS con dos
inversores acoplados (Q1-Q3 y Q2-Q4) y le aadimos otros dos (Q5
y Q6) para las operaciones de seleccin, lectura y escritura. La
figura 11.12 muestra el circuito correspondiente para esta celda de 6
transistores NMOS de realce.

Supongamos al igual que en el caso bipolar que la celda


almacena un 1 cuando Q1 est en conduccin y Q2 en corte y
viceversa en el caso de almacenar un 0. Cuando la celda no est
direccionada est aislada del resto de la memoria porque los
transistores Q5 y Q6 son puertas de transferencia abiertas (muy alta
impedancia) debido a la polarizacin que reciben a travs de la lnea
WL procedente del decodificador de direcciones. Para leer el
contenido de la celda se activan sus puertas de transmisin poniendo
VDD = 12 V en WL, con lo que Q5 y Q6 conducen y transmiten el
potencial del punto A (punto de 0) a la lnea de datos
correspondientes (BL negado).
Anlogamente, el potencial del punto B (punto de 1), se
transmite a BL y el amplificador diferencial de lectura extrae el dato.
Obsrvese que la celda es totalmente simtrica y que slo el
convenio inicial (1 significa Q2 en conduccin) y el etiquetado de
las lneas de datos (BL es la lnea de 1), permiten la distincin.
Cuando la celda contena un 1, al final de la operacin de lectura
aparecen 12 V en BL y 0 Ven BL negado. Cuando tena un 0,
aparece 0V en BL y 12V en BL negado.
Para escribir en la celda se comienza direccionndola mediante
un pulso positivo en WL, como en el caso anterior. Esto abre de
nuevo las puertas de transmisin Q5 y Q6 y permite conmutar el
biestable. Para escribir un 1 se mantiene BL en 12V y se baja la
tensin de BL negado a 0V .Esto hace conducir a Q1 a travs de Q6
(si es que estaba cortado), quedando el drenador de Q1 (punto A de
la figura 11.12) a 0V, el 1 lgico queda almacenado en la celda
dado que los transistores Q5 y Q6 pasan de nuevo al estado de corte
presentando alta impedancia y dejando a la celda aislada.

TEMPORIZACIN DE LA RAM ESTTICA.


Los CI's de la RAM son los que ms frecuentemente se
utilizan como la memoria interna de una computadora. La CPU
(unidad central de procesamiento) efecta en forma continua
operaciones de lectura y escritura en su memoria a muy alta
velocidad determinada por las limitaciones de la CPU. Los circuitos
de memoria que se conectan con la CPU tienen que ser lo
suficientemente rpidos para responder a los comandos de lectura y
escritura de la CPU, por lo que un diseador de computadoras tiene
que interesarse en las diversas caractersticas de temporizacin de las
RAMs.
Observe que no todas las RAMs tienen las mismas
caractersticas de temporizacin pero muchas de ellas son similares
de manera que utilizaremos un conjunto de caractersticas comunes
con fines ilustrativos. La nomenclatura de los diferentes parmetros
de temporizacin variar de un fabricante a otro, pero el significado
de cada parmetro es, por lo general, fcil de determinar a partir de
los diagramas de temporizacin de la memoria en las hojas de
especificaciones de la RAM. La figura 11.28 muestra los diagramas
de temporizacin de un ciclo completo de lectura y de uno de
escritura de un circuito RAM comn.

APLICACIONES DE LA RAM ESTTICA.


Las caractersticas de la memoria SRAM es que son ms cara,
pero ms rpida y con un menor consumo (especialmente en reposo)
que la memoria DRAM. Por tanto es utilizada, cuando es necesario
disponer de un mejor tiempo de acceso, o un consumo reducido, o
ambos. Debido a su compleja estructura interna, es menos densa que
DRAM, y por lo tanto no es utilizada cuando es necesaria una alta
capacidad de datos, como por ejemplo en la memoria principal de los
ordenadores personales.
Otras caractersticas de la SRAM son la Frecuencia de reloj y
el consumo elctrico, por lo cual estas caractersticas varan
dependiendo de la frecuencia con la cual se accede a la misma; puede
llegar a tener un consumo similar a DRAM cuando es usada en alta
frecuencia, y algunos circuitos integrados pueden consumir varios
vatios durante su funcionamiento. Por otra parte, las SRAM
utilizadas con una frecuencia baja, tienen un consumo muy bajo, del
orden de micro-vatios.
Los usos de las SRAM pueden ser:
como producto de propsito general:
o con interfaces asncronas como chips 32Kx8 de 28 pines
(nombrados XXC256), y productos similares que ofrecen
transferencias de hasta 16Mbit por chip.
o con interfaces sncronas, principalmente como caches y otras
aplicaciones que requieran transferencias rpidas, de hasta
18Mbit por chip.
o

integrados en chip:

o como memoria RAM o de cache en micro-controladores.


o como cache primaria en microcontroladores.
o para almacenar los registros de microprocesadores.
o en circuitos integrados.
o en FPGAs y CPLDs.
Usos integrados en productos
Las SRAM se utilizan en sistemas cientficos e industriales,
electrnica del automvil, y similares. Tambin se pueden encontrar
en prcticamente todos los productos de uso cotidiano que
implementen una interfaz electrnica de usuario.
Tambin podemos encontrar memorias SRAM en los
ordenadores personales, estaciones de trabajo, routers y la totalidad
de perifricos de los mismos.

Uso de aficionados
Los aficionados a la electrnica prefieren las memorias SRAM
debido a su sencilla interfaz, ya que es mucho ms fcil trabajar con
SRAM que con DRAM, al no existir ciclos de refresco, y poder
acceder directamente a los buses de direccin y de datos en lugar de
tener que utilizar multiplexores. Adems, las SRAM solo necesitan
tres buses de control: Chip Enable (CE), Write Enable (WE), y
Output Enable (OE). En el caso de las SRAM sncronas, tendremos
adems la seal de reloj (CLK).

EJEMPLO PRCTICO
Circuito actual SRAM
Un ejemplo de un CI SRAM actual es la cmos MCM6264C,
que es una memoria RAM de 8K x 8 con ciclos de lectura y escritura
de 12 ns y un consumo de potencia de slo 100mW en el estado de
espera. En la figura 11.29 se muestra el smbolo lgico
correspondiente para este CL. Observe que es circuito tiene 13
entradas para direccionamiento dado que 12^13- 8192 - 8K, y ocho
lnea de E/S para datos. Las cuatro entradas de control determinan el
modo de operacin del circuito de acuerdo con la tabla que tambin
aparece en la figura.
La entrada WE es igual a la entrada R / W que hemos
utilizados hasta este momento. Un nivel bajo en la entrada WE har
que se escriban los datos dentro de la RAM siempre y cuando el
circuito haya sido seleccionado ; ambas entradas de seleccin de
microcircuito est activas. Observe la forma en que se utiliza el
smbolo & para denotar que ambas entradas tienen que estar activas.
Un nivel ALTO aplicado en WE produce la operacin de lectura
siempre que el dispositivo se encuentre seleccionado y los buffers de
salida estn habilitados por OE = BAJO. Cuando el dispositivo deja
de estar seleccionando, para al estado de bajo consumo de potencia
en el que ninguna de las dems entradas tiene efecto sobre l.

CONCLUSIN.
En este trabajo les comentamos sobre la memoria SRAM, cuya
Siglas son Static Random Access Memory, es un tipo de memoria
que es ms rpida y fiable que la ms comn DRAM (Dynamic
RAM). El trmino esttica viene derivado del hecho que necesita ser
refrescada menos veces que la RAM dinmica.
Los chips de RAM esttica tienen tiempos de acceso del orden
de 10 a 30 nanosegundos, mientras que las RAM dinmicas estn por
encima de 30, y las memorias bipolares y ECL se encuentran por
debajo de 10 nanosegundos.
Un bit de RAM esttica se construye con un --- como circuito
flip-flop que permite que la corriente fluya de un lado a otro
basndose en cul de los dos transistores es activado. Las RAM
estticas no precisan de circuitera de refresco como sucede con las
RAMs dinmicas, pero precisan ms espacio y usan mas energa. La
SRAM, debido a su alta velocidad, es usada como memoria cach.
Les comentamos tambin sobre los tipos de SRAM que existen
de los cuales son SRAM no voltiles, las SRAM asncronas, los que
son por tipo de transistor que se subdividen en Transistor Bipolar de
Unin o BJT y los MOSFET y por ltimo los SRAM por funcin
asncrona y sncrona.

Luego les comentamos sobre el modo de operacin de la


memoria esttica, en la cual consista en 3 procesos que eran reposo,
lectura y escritura.

BIBLIOGRAFA.
Libro de sistemas Digitales Principios y Aplicaciones
Robert Tocci octava edicin
http://es.wikipedia.org/wiki/SRAM

http://www.taringa.net/posts/info/1968746/Tipos-de-memoria-ramde-una-PC___.html

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