Simulacion y Control de Temperatura Del Horno para La Elaboracion de Esmalte Ceramico

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.
OBJETIVO.
Controlar la temperatura de un horno de elaboracin de esmalte cermico

utilizando un algoritmo y estrategia de control para asegurar la calidad de
producto.
Mxico DF.
JUSTIFICACIN.
En la produccin del esmalte cermico de una empresa llamada Cermicos

San Jos, principalmente al inicio del proceso, se detect que las variaciones
de caudal en la vlvula de control hacen que el esmalte para cermico no
cubra con los requerimientos necesarios, esto debido a cambios de nivel el
contenedor de combustible, el caudal de combustible necesario para la
fundicin estn sujetas a perturbaciones ya que toda la planta est alimentada
del mismo contenedor.
La calidad del producto se ha visto afectada ya que no cumple con los

requerimientos especficos del cliente, esto debido a cambios de nivel del
contenedor de combustible que provocan perturbaciones, esto se debe a que el
contenedor del combustible empleado para la produccin del esmalte
cermico, no tiene ningn tipo de control, este se llena y consume de forma
irregular o no constante.
La calidad que ha estado buscado la empresa en el esmalte cermico, mejora

la competitividad de sus productos y productividad de operacin. Las
perturbaciones ocasionan que la calidad del esmalte presente error, esto es
grnulos en la frita cermica sin fundir.
La calidad que requiere la produccin para su mejoramiento ha estado

presento en todos los cambios que la empresa a echo en diferentes secciones
de la produccin.
Mxico DF.
En un lazo retroalimentado, todo producto que no cumpla las caractersticas

mnimas para decir que es correcto, ser eliminado, sin poderse corregir los
posibles defectos de fabricacin que podran evitar esos costos aadidos y
desperdicios de material. La diferencia de caudal, debida a la falta de control
en la variable manipulada, ocasiona defectos que son detectados ya que el
proceso dio por terminado.
La fundicin, del esmalte cermico, siendo este el primer proceso, requiere de

mayor atencin ya que es el primer proceso para la fabricacin del esmalte, el
resto de los procesos, para obtener el producto final, dependen de la fundicin.
Las perturbaciones en la variable manipulada afecta directamente a la calidad

del producto, la fundicin del esmalte cermico tiene como variable
primordial la temperatura, si esta tiene perturbaciones la fundicin se fe
afectada y por tal motivo la calidad del esmalte para cermico.
Mxico DF.
INTRODUCCIN.
Los trabajos de control contribuyen a modificar los aspectos fsicos de la
obra que se esta realizando. Ayudan a cambiar la funcionabilidad y a
resolver acciones que se consideran problemticas, es decir que no
contribuyen al objetivo de control.
Las aplicaciones que se realizan nos permiten visualizar el

funcionamiento real fsico de los componentes integrados en el sistema de
control, esto permite visualizar el comportamiento de nuestro sistema de
control, la secuencia con la que esta operando, los tipos de conexiones que
esta requiere etc.
La automatizacin no solo resuelve problemas de control sino que

contribuye a la mejora de calidad de trabajo de las personas que muchas
veces estn en contacto con secuencias de operacin incomodas, es decir
que cause un efecto fsico doloroso al ejecutar su labor.
La importancia de controlar y automatizar sistemas ayuda a mejorar los

aspectos de vida y a conservar en condiciones idneas los componentes
relacionados con el sistema de control.
Mxico DF.
NDICE.
CAPITULO 1
OBJETIVO. ........................................................................................................................................................ 3
Controlar la temperatura de un horno de elaboracin de esmalte cermico utilizando un algoritmo y estrategia
de control para asegurar la calidad de producto. ................................................................................................ 3
JUSTIFICACIN. .............................................................................................................................................. 4
1.0 ORGENES. ............................................................................................................................................. 1
1.2 INTRODUCCIN A LAS PASTAS Y ESMALTES CERMICOS. ..................................................... 2
1.3 PASTA CERMICA. .............................................................................................................................. 2
1.4 SECADO. ................................................................................................................................................. 4
1.5 COCCIN. ............................................................................................................................................... 5
1.6 ESMALTE................................................................................................................................................ 6
1.7 DEFECTOS EN LOS ESMALTES.......................................................................................................... 8
1.7.1 Cuarteo. ................................................................................................................................................ 8
1.7.2 Saltado del esmalte. ............................................................................................................................. 9
1.7.3 Recogido del esmalte. .......................................................................................................................... 9
1.7.4 Pinchado del esmalte. ........................................................................................................................ 10
1.7.5 Reventado del esmalte. ...................................................................................................................... 10
1.7.6 Piel de Naranja. .................................................................................................................................. 11
1.8 TIPOS DE ESMALTE. .......................................................................................................................... 12
1.8.1 Esmalte alveolado o tabicado. ............................................................................................................ 13
1.8.2 Esmalte vaciado o campeado. ............................................................................................................ 13
1.8.3 Esmalte de bajo-relieve. ..................................................................................................................... 14
1.8.4 Esmalte traslcido o transparente. ..................................................................................................... 14
1.8.5 Esmalte pintado o de pintores. ........................................................................................................... 14
1.8.6 Esmalte de aplicacin. ....................................................................................................................... 14
1.8.7 Esmalte cuadriculado. ........................................................................................................................ 14
2.0 ANLISIS DEL PROCESO Y DETECCIN DEL PROBLEMA. ....................................................... 15
2.1 DESCRIPCIN DE LA PROBLEMTICA. ........................................................................................ 15
2.3 CONTROL DE LA TEMPERATURA DEL HORNO DE FUNDICCION. .......................................... 17
2.3.1 Lazo cerrado ...................................................................................................................................... 17
2.3.2 Lazo cerrado con control PID. ........................................................................................................... 21
2.4 TIEMPO MUERTO. .............................................................................................................................. 25
3.0 SOLUCIN PROPUESTA. ................................................................................................................... 31
3.1 CONTROL EN LA TEMPERATURA DEL HORNO DE FUNDICIN. ........................................... 32
3.2 CONTROL REALIMENTADO. ............................................................................................................ 33
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3.2.1 Caractersticas del control realimentado. ........................................................................................... 34
3.3 CONTROL EN CASCADA. .................................................................................................................. 35
3.4 PROBLEMA EN EL HORNO DE FUNDICIN DE ESMALTE CERMICO. ................................. 36
3.5 DETECCIN DE VARIABLES DE PROCESO PARA EL CONTROL EN CASCADA. .................. 37
3.5.1 Variable controlada. ........................................................................................................................... 37
3.5.2 Variable manipulada. ......................................................................................................................... 37
3.6 ESTRATEGIA DE CONTROL EN CASCADA. .................................................................................. 38
3.7 ELEMENTOS FSICOS O HARDWARE. ............................................................................................ 41
3.7.1 Vlvula solenoide. ............................................................................................................................. 41
3.8 TRANSDUCTOR................................................................................................................................... 43
3.8.1 Definicin. ......................................................................................................................................... 44
3.8.2 Conceptos bsicos transductores de temperatura. .............................................................................. 45
3.9 SENSORES INFRARROJOS. ............................................................................................................... 47
3.9.1 Sensores de temperatura infrarrojos. .................................................................................................. 47
3.10 MEDIDOR DE FLUJO DE PROCESO. .............................................................................................. 54
3.10.1 Factores para la eleccin del tipo de medidor de fluido. .................................................................. 54
3.10.2 Campo de aplicacin. ....................................................................................................................... 56
3.11 PROCESO DE CONTROL Y ADQUISICIN DE DATOS. .............................................................. 58
3.11.1 Definiciones. .................................................................................................................................... 58
3.12 TOPOLOGA DE REDES FRECUENTEMENTE USADAS. ............................................................ 63
3.12.1Redes de araa .................................................................................................................................. 64
3.12.2Redes de rbol. .................................................................................................................................. 64
3.12.3 Redes de bus. ................................................................................................................................... 65
3.12.4 Redes de anillo. ................................................................................................................................ 66
3.13 TOPOLOGAS FSICAS TENEMOS. ................................................................................................ 66
3.13.1 Topologa de BUS / Linear Bus. ...................................................................................................... 67
.................................................................................................................................................................... 68
3.13.2 Cable USB. ...................................................................................................................................... 68
3.13.3 Como Funciona. ............................................................................................................................... 68
3.14 DEFINICIN DEL PLAN DE MANTENIMIENTO. ......................................................................... 73
3.15 PLAN DE MANTENIMIENTO PARA EL HORNO DE FUNDICIN. ............................................ 74
4.0 DISEO Y PROGRAMACIN. ........................................................................................................... 80
4.1 INTRODUCCIN A HMI (INTERFAZ HOMBRE MQUINA). ....................................................... 80
4.2 CONTROL EN LA TEMPERATURA DEL HORNO DE FUNDICIN. ........................................... 81
4.3 SIMULINK. ........................................................................................................................................... 81
4.4 LABVIEW.............................................................................................................................................. 82
4.5 LOS BENEFICIOS DE LA PROGRAMACIN GRFICA EN NI LABVIEW.................................. 82
5.0 COSTOS. ................................................................................................................................................ 87
5.1 INTRODUCCIN. ................................................................................................................................. 87
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5.2 COSTOS INDIRECTOS. ....................................................................................................................... 88
5.3 IMPACTO ACTUAL. ............................................................................................................................ 89
6.0 EXPLICACIN DE RESULTADOS OBTENIDOS. ............................................................................ 92
6.1 INICIO DEL PROCESO. ....................................................................................................................... 92
6.2 PROCESO DE FUNDICIN. ................................................................................................................ 93
6.3 SIMULACION DEL PROCESO. .......................................................................................................... 93
6.4 PERTURBACIONES. ............................................................................................................................ 93
6.5 CONTROL EN CASCADA. .................................................................................................................. 93
6.6 SIMULACION DE LA RESPUESTA CONTROLADA. ...................................................................... 94
6.7 CONCLUSIONES. ................................................................................................................................. 95
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NDICE DE FIGURAS, TABLAS Y ECUACIONES.

FIGURAS.
CAPITULO 1
FIGURA 1. 1 FIGURA ANTIGUA. .................................................................................................................................. 1
FIGURA 1. 2 MODELADO CON MATERIA PARA ESMALTE CERMICO.................................................................................... 3
FIGURA 1. 3 BRIQUETA DE PASTA. .............................................................................................................................. 4
FIGURA 1. 4 BOTN DE MATERIAL PARA ESMALTE ANTES Y DESPUS SU COCCIN. ................................................................ 7
FIGURA 1. 5 APLICACIN DE ESMALTE. ........................................................................................................................ 7
FIGURA 1. 6 CUARTEO EN ESMALTE CERMICO.............................................................................................................. 8
FIGURA 1. 7 SALTADO DE ESMALTE CERMICO. ............................................................................................................. 9
FIGURA 1. 8 RECOGIDO DE ESMALTE. .......................................................................................................................... 9
FIGURA 1. 9 PINCHADO DE ESMALTE CERMICO. ......................................................................................................... 10
FIGURA 1. 10 REVENTADO DE ESMALTE. .................................................................................................................... 10
FIGURA 1. 11 PIEL DE NARANJA. .............................................................................................................................. 12
FIGURA 1. 12 TIPOS DE APLICACIONES DE ESMALTES. ................................................................................................... 12
FIGURA 1. 13 PLACA DE LA DORMICIN EN LA QUE SE UTILIZA ESMALTE DE BAJO-RELIEVE.................................................... 13
CAPITULO 2
FIGURA 2. 1 CONTROL EN LAZO CERRADO SIN CONTROLADOR PID................................................................... 18
FIGURA 2. 2 ELEMENTO FINAL DE CONTROL MANUAL. ...................................................................................... 19
FIGURA 2. 3 DIAGRAMA DE BLOQUE DEL CONTROL EN LAZO CERRADO SIN PID. .............................................. 20
FIGURA 2. 4 GRAFICO DEL CONTROL SIN PID. ................................................................................................... 20
FIGURA 2. 5 DIAGRAMA DTI CON EL CONTROLADOR PID................................................................................. 21
FIGURA 2. 6 DIAGRAMA DE BLOQUES CON EL CONTROLADOR PID.................................................................... 22
FIGURA 2. 7 GRAFICA DEL SISTEMA CONTROLADO CON PID. ............................................................................ 22
FIGURA 2. 8 CONTROL DE TEMPERATURA DEL HORNO CON PERTURBACIN EN LA VARIABLE MANIPULADA. .... 24
FIGURA 2. 9 GRAFICA DE LA TEMPERATURA DEL HORNO CON PERTURBACIN EN LA VARIABLE MANIPULADA. 24
FIGURA 2. 11 GRAFICAS CORRESPONDIENTES AL ANLISIS YA MENCIONADO. .................................................. 29
CAPITULO 3
FIGURA 3. 1 DIAGRAMA BSICO DE CONTROL LAZO CERRADO......................................................................................... 33
FIGURA 3. 2 CONTROL EN CASCADA. ......................................................................................................................... 36
FIGURA 3. 3 CONTROL ANTE LA PERTURBACIN........................................................................................................... 39
FIGURA 3. 4 VLVULA DE CONTROL. ......................................................................................................................... 42
FIGURA 3. 5 DIAGRAMA DE LA VLVULA DE CONTROL. .................................................................................................. 43
FIGURA 3. 6 PIRMETRO RADIOACTIVO. .................................................................................................................... 48
FIGURA 3. 7 FUNCIONAMIENTO DEL TRANSDUCTOR DE TEMPERATURA............................................................................. 50
FIGURA 3. 8 FABRICANTE. ....................................................................................................................................... 50
FIGURA 3. 9 RANGOS DE OPERACIN. ....................................................................................................................... 51
FIGURA 3. 10 PIRMETRO ACTUAL. .......................................................................................................................... 52
FIGURA 3. 11 DIFERENTES TIPOS DE CONEXIONES. ....................................................................................................... 53
FIGURA 3. 12 MAG 5000 CAUDALIMETRO................................................................................................................ 57
FIGURA 3. 13 VISTA REAL. ...................................................................................................................................... 57
FIGURA 3. 14 NI USB 6212 ................................................................................................................................... 62
FIGURA 3. 15 CONEXIONES DE BUS. ........................................................................................................................ 68
FIGURA 3. 16 PIRMIDE DE BUS. ............................................................................................................................ 69
FIGURA 3. 17 USB. ............................................................................................................................................... 70
FIGURA 3. 18 DIAGRAMA DE CONEXIONES FINAL. ........................................................................................................ 72
CAPITULO 4
FIGURA 4. 1 CASCADA............................................................................................................................................ 85
Mxico DF.
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FIGURA 4. 2 CASCADA CON PERTURBACIN Y LAZO CERRADO CON PERTURBACIN. ............................................................ 85
CAPITULO 5
FIGURA 5. 1 COSTOS.............................................................................................................................................. 88
FIGURA 5. 2 PERTURBACIONES EN EL SISTEMA CAUSAN IMPACTO DIRECTO EN LA CALIDAD DEL PRODUCTO. ............................. 90
FIGURA 5. 3 CONTROL EN CASCADA REDUCE COSTOS, MEJORA LA CALIDAD. ...................................................................... 91
TABLAS.
TABLA3. 1SENSORES DE TEMPERATURA. .................................................................................................................... 47
TABLA3. 2 PLAN DE MANTENIMIENTO. ...................................................................................................................... 75
TABLA3. 3 PLAN DE MANTENIMIENTO PARA EL HORNO DE FUNDICIN. ............................................................................ 78
TABLA3. 4 HORARIOS DE MANTENIMIENTO. ............................................................................................................... 79
ECUACIONES.
ECU. 2. 1............................................................................................................................................................. 25
ECU. 2. 2............................................................................................................................................................. 25
ECU. 2. 3............................................................................................................................................................. 26
ECU. 2. 4............................................................................................................................................................. 28
ANEXO A.........1
APNDICE.
Apndice A..I
Apndice B..II
Apndice C..III
Apndice D..IV
Mxico DF.
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CAPITULO 1
[ANTECEDENTES.]
Mxico DF.
HERNNDEZ CARILLO BERENICE.
1.0 ORGENES.
El origen del esmalte cermico se halla ntimamente ligado a los inicios de la metalurgia,
con la escasez de los elementos puros nativos, oblig a usar el horno cermico para diversas
pruebas. Ello se desprende del hecho de que las turquesas o azules que se encuentran en el
Egipto de principios de la era dinstica, han sido compuestos de cobre.
En Egipto, donde poco despus aparecen los esmaltes de sodio-cobre, en los comienzos de
la era dinstica.
Son pequeos objetos esmaltados, cuentas, figurillas, amuletos etc. sobre el 2.600 a. C.
aparecen revestimientos para uso constructivo, con esmaltes turquesas o azulados, de donde
nace la tradicin oriental que enlaza la cermica con la arquitectura y que culminar luego
en el Islam.
Y hacia el 1.200 a. C. ya surgen piezas cermicas de mayor tamao, como ejemplo se
muestra en la figura 1.1 que se encuentra en la siguiente pgina.
El esmalte arqueolgicamente atestiguado ms antiguo, es un vidriado alcalino compuesto a
base de carbonato de sodio o de brax ms cuarzo, y coloreado con carbonato de cobre.
Figura1 Predynastic female figurine, Louvre.
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En una tablilla de arcilla cocida Asira, que se guarda en el British Museo, se halla escrita la
frmula de un esmalte de plomo y cobre (verde), de Babilonia, nos relata el procedimiento
desde la extraccin de la mina zuku-glass.
1.2 INTRODUCCIN A LAS PASTAS Y ESMALTES CERMICOS.

Tabiques, floreros, vajillas, pisos, lavabos y sanitarios, entre otros, son productos de
cermica. En la actualidad, esta industria en nuestro pas enfrenta una dura competencia en
el mercado mundial, ya que a pesar de que la cermica popular tiene una gran tradicin a
nivel industrial, no ha logrado un buen desarrollo.
La mayora de las lneas de negocios de este sector enfrentan una fuerte competencia en el
mercado, por lo que se deberan buscar estrategias para que los productores de cermica
invirtieran en nuevas plantas, en automatizacin y capacitacin de personal, con el
objetivo de lograr una mayor calidad y reducir las prdidas econmicas.
La capacitacin continua permitir a pequeos productores conocer la forma de manipular

las pastas y los esmaltes de manera ms tcnica, ya que la comprensin de su
comportamiento y el conocimiento sobre las pruebas para conocerlo son esenciales si se
quiere fomentar el desarrollo. A continuacin se explica que es y cmo se prueban las
pastas y esmaltes cermicos.
1.3 PASTA CERMICA.

sta se obtiene de la mezcla de distintas arcillas y sustancias. Una vez que se han elegido
las materias primas que conformarn la pasta, se mezclan, se trituran y se efecta la
conformacin o moldeado de piezas.
En el conformado se aade agua a las arcillas con el fin de plastificar la mezcla para poder
moldear, cuidando siempre de mantener la rigidez necesaria para evitar que las piezas
sufran fractura.
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Luego viene la fase de coccin, en donde se pretende conseguir la mxima densidad

aparente que proporcione a la pieza cermica las caractersticas fsicas, qumicas y trmicas
que de ella se espera. As pues, y a grandes rasgos, el proceso cermico es sinnimo de
densificacin, la cual, se logra con el conformado y la coccin.
Para disear correctamente la pasta se debe tener informacin sobre las materias primas
disponibles, las propiedades del producto a fabricar y las caractersticas del proceso de
fabricacin. El acabado depende de:
La composicin y estructura de la arcilla.
Las condiciones de coccin: temperatura y su perfil en tiempo y atmsfera del

horno.
El colorante aadido (si se usa esta tcnica).
Las arcillas que contienen xido frrico, tienen un color rojo.

A medida que se aumenta la temperatura de coccin el color se oscurece, en parte porque
una parte del xido frrico se convierte en magnetita, que es de color negro. La figura 1.2
muestra un modelado con acabado.
Figura 1. 2Modelado con materia para esmalte cermico.
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En las arcillas calcreas, la alteracin del color (del rojo hacia amarillo) depende del
contenido en carbonato de calcio.
1.4 SECADO.
Cuando la pasta cermica ha sido moldeada con la forma deseada, debe tratarse para
eliminar el exceso de agua. Para ello se somete a un secado, el cual es un fenmeno en
donde el agua de humedad emigra a la superficie para su evaporacin. A medida que
avanza el secado, las partculas se van aproximando y la contraccin aumenta.
Entonces, se va eliminando el agua que se encontraba tanto absorbida como en los poros,
van apareciendo poros vacos. La suma del volumen de poros ms el volumen de arcilla
seca equivale a la dimensin final de la pieza.
El ceramista no suele tomar en cuenta el volumen, sino la contraccin lineal que a efectos
prcticos es lo mismo. Para ello, utiliza distintas pruebas, una de ellas consiste en moldear
una pieza en forma de paraleleppedo y hacer marcas antes y despus del secado con el fin
de medir la contraccin, como se observa en la figura 1.3 que se encuentra en la siguiente
pgina. Tambin pesa la pieza antes y despus del secado con lo cual puede estimar la
plasticidad.
Figura 1. 3Briqueta de pasta.
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Durante el secado, tambin puede ser determinada la curva de Bigot. Estas curvas permiten
conocer el comportamiento al secado (ubicacin del punto crtico, declive de la curva
porciento de contraccin con porciento de humedad).
Una vez determinada la curva de Bigot, el cruce entre las prolongaciones de los tramos
correspondientes a la primera y segunda etapa de secado corresponde a la llamada humedad
crtica. Este punto depende nicamente de la pasta y debe determinarse en cada caso.
1.5 COCCIN.
La coccin cermica es un proceso de densificacin. El calor que llega a la pasta sirve para
desencadenar todo un conjunto de reacciones, entre las que cabe distinguir: Reacciones
qumicas, porosidad, Transformaciones cristalinas polimrficas, produccin de micro
grietas.
El proceso de coccin se inicia con reacciones en estado slido: rotura de enlaces qumicos,
descomposicin de minerales y formacin de puentes de unin. Ms tarde se inicia la
generacin de lquido, ya que una parte de los componentes funden. Todo ello conduce a
una densificacin de la masa y el cuerpo adquiere una rigidez que le confiere las
propiedades esperadas.
En la etapa de calentamiento de la pieza, la periferia est ms caliente que el interior, as

pues, existe un gradiente de temperatura que provoca una deformacin. Durante el
enfriamiento, el fenmeno es el contrario.
Ahora la temperatura mayor se halla en el ncleo y las fuerzas exteriores quedan sometidas
a traccin, esfuerzo mecnico que la cermica resiste con mucha dificultad. De ah el hecho
que sean ms frecuentes las roturas en el enfriamiento que en el calentamiento.
A la salida del horno el producto cermico presenta una porosidad cerrada y una porosidad
abierta. La calidad, cantidad y distribucin de los poros condiciona y clasifica los productos
cermicos, as como tambin lo hizo la composicin de la arcilla.
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1.6 ESMALTE.
El esmalte o barniz es una suspensin lquida de minerales muy finamente molidos, y que
se aplica a las piezas cermicas, por lo general una vez que sta ha tenido un pre cocido por
medio de pincel, bao de inmersin, o aspersin con algn tipo de pistola, spray o soplete.
Estas piezas barnizadas se queman nuevamente en el horno, hasta la temperatura necesaria
para obtener la fusin de la mezcla de los ingredientes, la mezcla se convierte entonces en
un recubrimiento vtreo firmemente adherido al cuerpo de arcilla.
Existen diversas maneras de clasificar los esmaltes: de alta o baja temperatura, segn la
temperatura a que deban llegar para alcanzar su punto de madurez; plmbicos (de plomo),
alcalinos o feldespticos segn los fundentes utilizados en su preparacin; tambin
podemos distinguirlos segn su textura, aspecto visual o tctil, en barnices mates,
cristalinos, transparentes, opacos, semimates, satinados, iridiscentes y otros.
Para disear un esmalte se prueba con distintas frmulas Seger para conocer el
comportamiento del esmalte. La frmula de Seger se utiliza para expresar la composicin
de los esmaltes cermicos. Para calcularla los xidos se clasifican en bsicos, anfteros y
cidos y se indica la cantidad de sustancia de cada tipo de xido con respecto a un mol de
xidos bsicos totales.
Con cada frmula se fabrica un botn que se coloca sobre la pasta cermica formulada y se
somete a coccin en el horno a la temperatura escogida, para conocer la respuesta. Puede
observarse en la figura 1.4 que se encuentra en lasiguiente pgina, un botn de los polvos
que formulan el esmalte, antes y despus de su coccin en el horno.
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Figura 1. 4Botn de material para esmalte antes y despus su coccin.
Una vez aplicado, debe darse tiempo para que seque antes de someterlo a la coccin; en
caso contrario la humedad superficial al evaporarse bruscamente puede provocar que el
esmalte se abra, separe, desconche o se formen burbujas.
La Frita es un Barniz parcial o completo, fundido en el horno hasta alcanzar la condicin

de vidrio, enfriado y luego molido. Luego se usa para esmaltar piezas o en la preparacin
de otros barnices. Con este procedimiento se elimina la toxicidad del plomo y la solubilidad
de los fundentes alcalinos. La aplicacin del esmalte cermico por los artesanos o
compaas de inmuebles sanitarios es la ltima aplicacin del proceso como se puede
observar en la figura 1.5 que se muestra a continuacin.
Figura 1. 5Aplicacin de esmalte.
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El fundente se agrega al esmalte adems de la slice y la almina, para lograr que el punto
de fusin sea ms bajo, esto es, reduce la temperatura de maduracin de las dos primeras.
Segn las temperaturas que se deseen alcanzar, los compuestos que se agregan como
fundentes varan: el plomo y los lcalis para las temperaturas ms bajas, y el sodio y el
potasio de los feldespatos para las altas.
1.7 DEFECTOS EN LOS ESMALTES.

Los defectos en la calidad del producto final, han estado afectando la economa de la
empresa ya que estos defectos hacen que los requerimientos de los compradores no sean
cubiertos, es decir, que no se alcanza el objetivo de calidad. A continuacin se presentan la
descripcin de alguno de estos defectos causados por la falta de control ante perturbaciones
en la variable manipulada.
1.7.1 Cuarteo.
Se caracteriza por la aparicin de finas rajaduras en la superficie vidriada. Este defecto se
debe a que el coeficiente de dilatacin del esmalte utilizado es excesivamente alto respecto
al coeficiente de la pasta cermica. Un ejemplo se muestra en la figura 1.6.
Figura 1. 6Cuarteo en esmalte cermico.
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1.7.2 Saltado del esmalte.

Es el defecto inverso del cuarteo y es producido cuando el coeficiente de dilatacin del
esmalte es muy bajo respecto a la pasta. Se detecta por partes de vidriado que saltan o se
despegan, particularmente en superficies curvas y bordes. Este problema, generalmente es
causado por defecto de la pieza previamente cocida, por alto contenido de cuarzo o por
estar muy finamente molido. Un ejemplo se muestra en la figura 1.7.
Figura 1. 7Saltado de esmalte cermico.
1.7.3 Recogido del esmalte.

El esmalte se recoge dejando ver la pasta como si este no hubiera sido mojado por el
esmalte. Un ejemplo se muestra en la figura 1.8. El problema es debido, a veces, a que el
tamao de partcula de esmalte es muy pequeo respecto al de los granos sintetizados de la
pasta previamente cocida.
Figura 1. 8Recogido de esmalte.
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1.7.4 Pinchado del esmalte.

Se detecta como pequeos poros en la superficie ya vitrificada. Es muy frecuente por
causas de contaminacin de pequeas partculas de suciedad. Pero en muchos casos son
varios los motivos que producen este problema. Un ejemplo se muestra en la figura 1.9.As,
aparece pinchado cuando la pieza de pasta esta excesivamente cocido; cuando el caoln o
arcillas como aditivo de molienda en el esmalte contienen laminillas de mica, si el agua es
muy dura, cuando hay gases en el horno, cuando se utilizan esmaltes muy viscosos.
Figura 1. 9Pinchado de esmalte cermico.
1.7.5 Reventado del esmalte.

Ocurre cuando el esmalte ya vitrificado salta como si reventara en pequeas reas o zonas,
dejando ver el material en el que el esmalte se aplica. El defecto se debe siempre a que la
pasta contiene granos de cal. Un ejemplo se muestra en la figura 1.10.
Figura 1. 10Reventado de esmalte.
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1.7.6 Piel de Naranja.

La superficie vitrificada no est lisa, presenta un defecto como de pequeos granos u olas,
similar al efecto que le da nombre.
Este problema la mayora de las veces aparece cuando el esmalte es aplicado por pistola. El
volumen del aire de atomizacin por unidad de volumen de esmalte es el factor
predominante, tambin puede influir en el ngulo de incidencia, que debe ser de 60 o ms.
Se puede identificar fcilmente cuando la pieza quedo cruda o fue sobrecosida. Las piezas
crudas se caracterizan por:
Presentar pequeos crteres en la superficie del vidriado como consecuencia de un

hervido incompleto.
Pinchado, indicando de falta de maduracin del esmalte.
Falta de brillo.
Falta de estirado.
Mal desarrollo de los colores de los esmaltes si estos son coloreados.
Cuarteo.
Las piezas sobrecosidas se caracterizan por:
Pobre desarrollo de colores o colores atacados por el esmalte muy fluido.

Esmalte corrido por exceso de fluidez.
Piezas deformadas por exceso de temperatura.
Superficie del esmalte con pequeas burbujas, ampollas, falta de brillo,

piel de naranja.
Un ejemplo se muestra en la figura 1.11.
Mxico DF.
Pgina 11
Figura 1. 11 Piel de naranja.
1.8 TIPOS DE ESMALTE.

Es importante tener en consideracin que los esmaltes que la empresa elabora, estn
clasificados por temperatura de fundicin, por esto, los valores de consignas sern distintos
para las diferentes cargas para fundicin. La temperatura es seleccionada con respecto al
esmalte que se vaya a ser procesado en el horno de fundicin.
La idea de fundir diferentes esmaltes para cermicos es con la finalidad de abarcar ms

mercado de aplicacin en materiales. Existen diferentes materiales que requieren de la
aplicacin de esmalte para su venta, uso sanitario, domestico, industrial etc. En la figura
1.12 se muestran diferentes tipos de materiales de aplicacin de esmalte cermico.
Figura 1. 12Tipos de aplicaciones de esmaltes.
Mxico DF.
Pgina 12

Debido a que todas las fritas cermicas son empleadas para diferentes tipos de esmaltes, los
tiempos de fundicin y temperaturas son tambin distintos para cada carga de esmalte
cermico lista para la fundicin. A continuacin se presentan diferentes tipos de esmaltes
cermicos.
Se conocen diversas formas y maneras de esmalte en la decoracin de joyas y muebles y en
la formacin de dibujos y figuras con el mismo, las cuales se caracterizan por el distinto
procedimiento que en la operacin se ha seguido como ejemplo se muestra en la figura
1.13.
Figura 1. 13Placa de la Dormicin en la que se utiliza esmalte de bajo-relieve.
1.8.1 Esmalte alveolado o tabicado.

Colision de los franceses, llamado as porque se obtiene depositando la masa vitrificable
en alvolos o compartimentos formados por lminas de oro adheridas por un canto o borde
al objeto metlico que se trata de ornamentar, las cuales marcan el contorno y lneas
principales de las figuras.
1.8.2 Esmalte vaciado o campeado.

Champlev que es una simplificacin del precedente del que se diferencia en que los
alvolos estn excavados en el espesor del metal y forman el campo.
Mxico DF.
Pgina 13
1.8.3 Esmalte de bajo-relieve.

De basse-taill, que se logra cincelando una plancha u objeto metlico en finos relieves y
cubrindolos luego con esmalte de color y en polvo para que al someterlo a la accin del
fuego quede la sustancia vtrea depositada en los surcos.
1.8.4 Esmalte traslcido o transparente.

Que puede ser el anterior y tambin el que se deposita sobre fondos de oro o de plata para
darles brillo.
1.8.5 Esmalte pintado o de pintores.

Lleva figuras pintadas sobre una placa lisa (o previamente esmaltada) y sometida de nuevo
a la fusin, apareciendo el conjunto como un verdadero cuadro de pintura sobre fondo
blanco.
1.8.6 Esmalte de aplicacin.

Que sencillamente consiste en un esmalte alveolado, hecho fuera de la pieza que con l se
adorna y aplicado a ella como si se tratara de engastarle una piedra preciosa.
1.8.7 Esmalte cuadriculado.

Es una incrustacin de oro practicada en surcos abiertos en una pieza artstica de cristal de
roca o de vidrio blanco y que lleva encima una capa de esmalte muy fusible. El nielo o niel
es una forma de esmalte negro.
Mxico DF.
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CAPITULO 2
[DETECCIN DEL
PROBLEMA.]
Las condiciones fsicas de cada componente que interviene en el proceso de elaboracin de
esmalte cermico son cambiantes con el tiempo y estas determinan el estado del sistema en todo
momento. La calidad resultante del producto terminado y la optimizacin del proceso dependern
de las tcnicas de control que se empleen para lograr dicho resultado. La deteccin de las causas
de la problemtica nos permitir saber con exactitud qu estrategia de control es la ms idnea
para proponer para cada caso en especfico.
Mxico DF.
2.0 ANLISIS DEL PROCESOY DETECCIN DEL PROBLEMA.

En el comienzo no se consideraron las perturbaciones que la variable que se estaba
manipulando tena a causa de una diferencia de caudal, esta diferencia era ocasionada por
falta de control en el caudal del contenedor del combustible. Los diferentes procesos que se
requiere para la obtencin del producto final, estn alimentados del mismo contenedor que
el horno de fundicin, por esta razn las variaciones de caudal en la variable manipulada
provocan perturbaciones que afectan en el periodo de fundicin.
El control automtico (PID) que en un principio se implement, corrigi el offset que el

sistema est creando, pero dado a la perturbacin arriba mencionada el control PID no
cubre con las exigencias de la produccin, es decir , no cubre con el objetivo de control.
El controlador establece la consigna principal (que es la temperatura de fundicin del

esmalte) en funcin de la cual se genera la seal de salida que determina la posicin de la
vlvula, esta a su vez, ajusta el caudal, que es la variable manipulada, para que al actuar
sobre el proceso se alcancen unas nuevas condiciones de operacin similares a las deseadas.
2.1 DESCRIPCIN DE LA PROBLEMTICA.

La falta de control en la fundicin de esmalte cermico provoca defectos en la calidad final
de esmalte, los defectos ms sobresalientes fueron mencionados en el capitulo 1.
El algoritmo de control de nuestro proceso es por medio de un control PID, se lleva a cabo
mediante una configuracin en lazo cerrado, en la que la medida de la variable controlada,
que se efecta por medio de un pirmetro radioactivo, se devuelve al controlador para que
efecte la comparacin con el punto de consigna. En el ANEXO A se encuentra el
diagrama de flujo del proceso de toda la planta de fabricacin de esmalte para cermicos
SAN JOSE.
Mxico DF.
Pgina 15

El horno por el que circula el material cermico que se va a fundir por medio de un
calentamiento, responde con una temperatura de salida, esta est en funcin con el caudal
en la lnea de del flujo de combustible que se le est suministrando, haciendo que la
fundicin de comienzo para lograr que en la salida obtengamos cristal lquido o esmalte
cermico en forma lquida.
Las constantes de tiempo y T1 y T2 as como las constantes de tiempo muerto o retardo Tm

y ganancias Kp, Ku Km, fueron datos que se obtuvieron del resultado del modelado ya
planteado por un ingeniero de procesos. Confiando en que los valores ofrecidos por esta
persona sean reales, las funciones de transferencia, que contiene estos valores, sern
analizadas para poder observar su respuesta dinmica.
T1 y T2 = Constantes de tiempo.
Tm = Tiempo muerto.
Kp Ku Km = Ganancia esttica.
La diferencia de caudal con el tiempo, provoca una perturbacin, esta perturbacin es una
seal a afecta negativamente el valor de la salida de nuestro sistema controlado, esta
perturbacin es originada en la variable manipulada, por lo tanto es una perturbacin
externa y se considera como una perturbacin de entrada.
Segn la simulacin del sistema de control retroalimentado, sin ningn algoritmo de

control, la respuesta ante una entrada escaln apenas alcanza el 50% de la respuesta total,
esto ocasiona que el material no tenga una fundicin completa. Ms adelante se mostraran
las grficas del sistema sin un control PID y una simulacin con el sistema controlado, el
resultado fue considerado satisfactorio en un comienzo, hasta que el caudal o la variable
manipulada fue perturbada.
Mxico DF.
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2.3
CONTROL
DE
LA
TEMPERATURA
DEL
HORNO
DE
FUNDICCION.
2.3.1 Lazo cerrado.

En cualquier sistema de control en lazo cerrado, la salida se compara con la entrada de
referencia. Por tanto a cada entrada de referencia le corresponde una condicin operativa
fija, como resultado, la precisin del sistema depende de la calibracin.
Ante la presencia de perturbaciones en la variable manipulada, un sistema de control en
lazo cerrado, no realiza ninguna accin correctora. En la prctica, el control en lazo
cerrado slo se utiliza cuando no se conoce la relacin entre la entrada y la salida y si no
hay perturbaciones en la variable que estamos manipulando, en caso de que existan
perturbaciones se tiene que recurrir otra estrategia de control.
Para corregir este problema se opt por establecer un control realimentado (feedback) o
control en lazo cerrado con la finalidad de mejorar la respuesta del sistema. Una vez que la
variable controlada es medida, el controlador reajusta el caudal, la variable manipulada, con
los valores indicados para mantener la variable controlada en el punto requerido para la
fundicin.
En un principio se plante un sistema retroalimentado compuesto por una
tarjea de
adquisicin de datos NI USB 6212 para el monitoreo de las variables involucradas con
nuestro proceso, una vlvula solenoide como elemento final de control y un medidor de
radiacin como transductor de la variable controlada.
La parte de control se hace mediante la programacin en LABVIEW. Cabe denotar que el
objetivo principal es la simulacin y control ante perturbaciones enla variable manipulada
ocasionados por una falta de control de caudal en el contenedor de combustible, esta
simulacin ser por medio de MATLAB.
Los retrasos dependen de las caractersticas fsicas de los elementos ya antes mencionados.
En el siguiente captulo se describir de forma ms detallada la interaccin actual de
Mxico DF.
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nuestro proceso. El intervalo entre el momento en que el disturbio entra al proceso y el
tiempo que la temperatura empieza a responder se conoce como tiempo muerto, retardo de
tiempo o retardo de transporte. El tiempo muerto es parte integral del proceso y se debe
tomar en cuenta en las funciones de transferencia. En la mayora de los procesos el tiempo
muerto no se define fcilmente, generalmente es inherente y se distribuye a lo largo del
proceso, es decir, la vlvula de regulacin de caudal, horno de fundicin, transductor de
temperatura.
En la figura 2.1 se muestra el diagrama de control manual del proceso de fundicin en el

horno de esmalte cermico con un control manual de lazo cerrado. En un comienzo as era
como se operaba nuestro horno de fundicin, esto ocasionaba una gran prdida ocasionada
por el offset.
Figura 2. 1Control en lazo cerrado sin controlador PID.
Como se mostr en la figura 2.1 podemos observar que el flujo de informacin que se
efecta en el control de este proceso circula cerrndose sobre s mismo a travs del flujo de
seal que est siendo operada por un ser humano sin la aplicacin de ningn algoritmo de
control.
Mxico DF.
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La figura 2.2 muestra la vlvula de control y operacin con la que con anterioridad se
modificaba el caudal del combustible de fundicin, en este caso era de operacin
mecnica, el operador tena que estar constantementesometido a condiciones extremas para
su ajuste. Por otra parte, el ajuste del caudal no es el necesariopara alcanzar la consigna
necesaria, por tal motivo la calidad del producto est en funcin de la experiencia generada
por el tiempo de operacin del horno de fundicin.
Se tomaba la temperatura que estaba operando, despus se tomaba por experiencia el

tiempo necesario para que la fundicin diera comienzo, despus de esto se mantena el
caudal constante el tiempo requerido para que la fundicin se diera por terminada.
Figura 2. 2Elemento final de control manual.
En el comienzo, se detect que la falta de disposicin de un instrumento de control que nos

bridara la oportunidad de mantener al sistema en la consigna deseada, provocaba que la
temperatura, que es la variable que se est controlando, no alcanzara la temperatura deseada
para la fundicin y creer al mismo tiempo un offset, este se manipulaba ajustando el
caudal de aportacin de combustible manualmente.
En este caso la temperatura de fundicin para cada esmalte para cermicos es la entrada y la
temperatura del esmalte cermico fundido es la salida a controlar, la funcin de
transferencia del horno depende del diseo del propio horno, caractersticas del tipo de
Mxico DF.
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esmalte que se va a fundir, caractersticas del combustible entre otras, por otra parte
tenemos que denotar que es la temperatura de fundicin del horno lo que se desea controlar.
Alguien demuestro que el sistema mejora su respuesta si se introduce un control PID

retroalimentado a efectos de mejorar la respuesta dinmica del sistema.
La figura 2.3 muestra el sistema retroalimentado con el que en un principio se estaba
operando. El personal era el encargado de ajustar la vlvula de control con el valor correcto
para la fundicin.
Figura 2. 3Diagrama de bloque del control en lazo cerrado sin PID.
La figura 2.4 muestra la grfica del diagrama de bloques de la figura 2.3 simulada. Ntese
que el sistema solo alcanza el 50% de la respuesta final deseada, por tal motivo, se requiri
de un algoritmo de control PID para llevar al sistema al 100% de la respuesta final. La
respuesta final, es decir, que la temperatura para la fundicin llegue a la temperatura real
deseada o la requerida para que el proceso de comienzo.
SISTEMA SIN CONTROL
1
TEMPERATURA DE ENTRADA (%)
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
Solo el 50% de la respuesta final ente una entrada escaln unitario.
0.2
0.1
0
200
400
600
800
1000
1200
TIEMPO
1400
1600
1800
2000
2200
Figura 2. 4Grafico del control sin PID.
Mxico DF.
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Se puede ver como la respuesta alcanza el 50% de la entrada a una seal escaln unitario
sin control, con la que se simula la respuesta del sistema, ntese que esta con
retroalimentacin pero sin un controlador.
2.3.2 Lazo cerrado con control PID.

En principio se estableci un sistema de control como el que se muestra en la figura 2.5, la
temperatura que se requiere para la fundicin es transmitida al controlador, el cual en
funcin de la diferencia del valor deseado y el obtenido por el transductor, colocara la
posicin de la vlvula para ajustar el caudal preciso de la vlvula de alimentacin de
combustible. Con lo que se logra una accin de control, que en comparacin con la que no
se le aplica ningn algoritmo de control, que hace que sistema alcanzo el 100% de la
respuesta deseada.
Figura 2. 5Diagrama DTI con el controlador PID.
La figura 2.6 muestra el diagrama de bloques correspondiente al control de temperatura del

horno en retroalimentacin con un controlador PID, esto con el fin de que podamos
observar la diferencia de las respuestas del control en lazo cerrado sin controlador y control
en lazo cerrado con uno.
Mxico DF.
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Figura 2. 6 Diagrama de bloques con el controlador PID.
El diagrama anteriormente mostrado, arroja la grfica de la figura 2.7. Se puede ver como
la salida del sistema alcanza un valor mayor del 100%, lo cual se consideraron satisfactorio
en un comienzo. Las oscilaciones son producto de las ganancias PID del controlador.
SISTEMA CONTROLADO PID
0.8
0.6
0.4
0.2
200
400
600
800
1000
1200
TIEMPO
1400
1600
1800
2000
2200
Figura 2. 7Grafica del sistema controlado con PID.
Sin embargo, si el caudal de la lnea de alimentacin, que es nuestra variable manipulada,

sufre un cambio o perturbacin, supongamos una disminucin en el nivel del contenedor
del combustible para la fundicin, como primera estancia creara una diferencia en el
caudal, a continuacin esto provocara un descenso en la temperatura del esmalte cermico
que sera detectado por el transmisor. El transductor detectara este cambio una vez que la
temperatura yacambio, lo que afecta en la fundicin ocasionando que la frita ceramica no
tenga la coccin necesaria, cuando no se alcanza la temperaturaadecuada, la fritacontiene
Mxico DF.
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grnulos de material no fundido, si la temperatura aumenta ms de lo necesario, ocasiona
que el esmalte cermico se torne obscuro o que no cubra con los requerimientos adecuados
para la venta. Algunos defectos de este tipo fueron explicados en el captulo 1, DEFECTOS
EN LOS ESMALTES.
Se debe de considerar que estos sucesos vienen afectados por el retardo de tiempo y el
tiempo muerto inherentes a la dinmica propia del horno de fundicin, as como por el
retardo de tiempo del sensor de temperatura y tambin por un pequeo tiempo muerto
debida a la situacin fsica del sensor. El controlador realimentado no rechaza las
perturbaciones hasta que su efecto modifica la salida del sistema o variable controlada.
En conjunto el controlador modificara su seal de salida lo que provoca una mayor apertura
de la vlvula a efectos de compensar la disminucin en la presin de combustible tendiendo
as a recuperar el caudal inicial.
El horno se encuentre perfectamente optimizado, es evidente que la variable controlada se

ve alterada como consecuencia de la perturbacin en la variable manipulada. Precisamente
si hay accin correctora es porque hay seal de desviacin.
Hay que tomar en cuenta diferentes constantes de tiempo muerto en el sistema de control,
T1, T2 y los retardos son datos proporcionados por el departamento de control de procesos
de la planta de esmalte cermico. La funcin de transferencia del horno fue modelada y
obtenida por el mismo departamento, as como las constantes de tiempo son
correspondientes a los elementos que actualmente estn en funcionamiento en la planta.
En diagrama de bloques de la figura 2.8 se muestra como un cambio en la lnea de presin
crea un cambio en el caudal y este a su vez perturba nuestro sistema. Esta perturbacin se
encuentra entre nuestro elemento final de control y la planta, esto ocasiona que la variable
controlada se vea modificada, esdecir, que la perturbacin que afecta a nuestro sistema es
detectada una vez que ya tuvo efecto sobre nuestro proceso a controlar.
Mxico DF.
Pgina 23

Esta perturbacin tienes la misma funcin de transferencia que la vlvula de control ya que
representan la misma parte del proceso, la vlvula de control modifica o cambia el caudal y
la perturbacin es una modificacin o cambio de caudal.
Figura 2. 8Control de temperatura del horno con perturbacin en la variable manipulada.
La grafica de la figura 2.9, que se muestra en la siguiente pgina, muestra la grfica del
diagrama de bloques de la figura 2.8 en la cual se puede ver como la perturbacin
afecta el sistema. Esta grafica muestra la respuesta del sistema ante una entrada de
escaln unitario con una perturbacin con seal de entrada unitaria, esta representa
el cambio de caudal en la variable manipulada.
SISTEMA RETROALIMENTADO CON PERTURBACION DEL 20%
X: 890
Y: 1.099
0.8
0.6
Perturbacin del 20 % en
la variable manipulada.
0.4
0.2
200
400
600
800
1000
1200
TIEMPO
1400
1600
1800
2000
2200
Figura 2. 9Grafica de la temperatura del horno con perturbacin en la variable manipulada.
Mxico DF.
Pgina 24

A continuacin se presenta la definicin del tiempo muerto de primer y segundo
orden, esto con el fin de explicar que los elementos fiscos reales tienes presentan un
atraso por transporte, es decir, las respuestas reales se ven atrasadas por un tiempo
definido por las caractersticas fsicas de cada elemento.
Ntese que en la figura 2.9 se muestra un recuadro de valores en x, y; el valor de y es
de 1.099 esto significa que la perturbacin hace que nuestro sistema alcance un sobre
impulso de .099 con respecto a la consiga simulada, con una perturbacin en la
variable manipulada del 20%.
2.4 TIEMPO MUERTO.
Un fenmeno que se presenta muy a menudo en los sistemas de flujo es el del atraso por
transporte, que se conoce tambin como tiempo muerto.
Sistema de primer orden.

Ecu. 2. 1
Sistema de segundo orden.

Ecu. 2. 2
Siendo K, la ganancia estacionaria, to el tiempo muerto , 1, 2, los atrasos dinmicos y

la razn de amortiguamiento.
Estos datos se pueden comprobar en el libro de CONTROL DE PROCESOS 2 edicin, el

modelado proporcionado por el departamento de control de procesos es igual al que se
puede observar en el libro ya antes mencionado.
Los datos dinmicos correspondientes son de acuerdo a condiciones dinmicas del sistema.
Mxico DF.
Pgina 25
El comportamiento dinmico del horno de fundicin de esmalte cermico puede ser

descrito mediante la siguiente funcin de transferencia.
Ecu. 2. 3
Tal modelado fue demostrado por alguien con las condiciones actuales de operacin, los
cual nos muestra los siguientes parmetros.
Kp = Ganancia esttica, o relacin (incremental) entre la temperatura de salida y el

caudal de combustible (en estado estacionario).
Tm = un tiempo muerto, funcin del tiempo medio de residencia.
T1, T2 = Constantes de tiempo, dependientes de la concepcin (diseo) y de la

dinmica del horno, estos datos fueron proporcionados por el departamento de
control de procesos de la planta.
Hay que notar que un cambio en el nivel de combustible en el contenedor, genera

instantneamente un cambio en el caudal de la vlvula, lo que genera un cambio en la
variable principal a controlar.
Los numeradores de las funciones de transferencia representan la ganancia esttica de cada

funcin de transferencia involucrado con nuestro anlisis, esto significa la proporcionalidad
con que cada entrada afecta a nuestra variable de salida.
Mxico DF.
Pgina 26

Detrs del punto suma se tiene al caudal del combustible. La ganancia Ku se calcula
linealizando la funcin en el punto de trabajo. Se recuerda una vez ms que las variables
representadas por una notacin operacional se refiere a lasdesviaciones de su punto de
trabajo con lo que la salida del bloque perturbacin ser nula cuando la presin en la lnea
de combustible sea la deseada.
La variable presin a la entrada del bloque perturbacin debe ser entendido como la
diferencia entre la presin instantnea y la normal. Esto es que la ganancia Ku es la
variacin del caudal de combustible por unidad de cambio de presin en el punto de
operacin normal.
Del mismo modo la ganancia esttica Kp del horno ser la variacin de temperatura a la
salida del horno por unidad de variacin de caudal de combustible. Algo similar se puede
explicar de las ganancias Kv y Km.
El bloque vlvula debe ser entendido en realidad como una composicin de dos elementos,
la vlvula en si como un componente mecnico y un pequeo proceso de caudal.
La vlvula tiene como como variable de entrada la seal de control y como variable de
salida la posicin de su vstago (ms exactamente su capacidad de paso).
El proceso de caudal tendr como variable de entrada la posicin del vstago (capacidad de
paso) de la vlvula y como variable de salida el caudal. Al proceso le agregamos
implcitamente un bloque de ganancia con K=1 por lo que no es necesario dibujarlo.
La perturbacin que hemos descrito acta realmente en el proceso de caudal y es por esta
razn que le agregamos un bloque de tipo ganancia (como el del proceso) y no un bloque
retardo como el de la vlvula.
Mxico DF.
Pgina 27

Definiendo una funcin de costo de la forma:
Ecu. 2. 4
Donde es una funcin del error y del tiempo, se obtiene un valor que caracteriza la
respuesta del sistema. Entre menor sea el valor de , mejor ser el desempeo del sistema
de control, por ello, un desempeo optimo se obtienecuando es mnimo.
Los criterios de desempeo utilizados por el departamento de control de procesos fueron:

Integral del error absoluto (IAE). Hay que tener presente que fsicamente hablando la
variacin de caudal con relacin a la apertura de la vlvula sufrir un pequeo retardo
debido al efecto de inercia que presenta un cambio de caudal (fenmeno de golpe de ariete).
Si la alteracin sufrida por la variable controlada, debido a un cambio de presin, es

inadmisible, una posible solucin sera controlar, en un lazo separado, el caudal de la lnea
de combustible, aunque por diversas razones esto no siempre sera conveniente o factible.
Recordemos que por otra parte la linealidad de la caracterstica efectiva de la vlvula no es
lo bueno como se podra desear.
Tomando en cuenta de que el controlador enva su seal a la vlvula se espera que el caudal
siga una ley lineal con le seal de control pero dado que la caracterstica de la vlvula no lo
es se tiene una fuente de alinealidades que son nocivas.
En la figura 2.11, que se encuentra en la siguiente pgina, muestra la grfica del sistema de
control en lazo cerrado, sin la perturbacin y con la perturbacin de la diferencia de caudal
de combustible en la lnea de alimentacin de la vlvula de control, este grafico
corresponde a los diagramas de bloque ya antes mencionados.
En esta figura se puede apreciar como una accin de control PID permite que la repuesta
del sistema es estado estacionario llegue al 1, que es en este caso nuestra seal de prueba o
escaln unitario, esta seal la usamos para representar el porcentaje del el valor final
Mxico DF.
Pgina 28

deseado de la respuesta del sistema, es decir que la respuesta final va del cero al cien por
ciento.
En la misma figura, la grfica con la perturbacin en la variable manipulada, muestra como

el sistema sufre un cambio a causa de un cambio en el caudal de alimentacin de
combustible para la fundicin. Debe de tomarse en cuentaque son varios procesos los que
estn alimentados por el mismo contenedor de combustible que est conectado el horno de
fundicin.
SISTEMA DE CONTROL PID CON PERTURBACIN.
1
Perturbacin.
Sistema sin offset PID.
Sistema sin control.
Entrada de forzamiento.
0.8
0.6
0.4
0.2
200
400
600
800
1000
1200
TIEMPO
1400
1600
1800
2000
2200
Figura 2. 10Graficas correspondientes al anlisis ya mencionado.
Como la variable manipulada no est exenta de las perturbaciones ocasionadas por el

cambio de presin en la lnea de combustible para la fundicin, el diagrama de bloques de
nuestro sistema de control en lazo cerrado con la perturbacin, se conecta a un punto suma
ya que la perturbacin aade informacin al sistema, es decir que se suma el bloque vlvula
y el bloque perturbacin.
Los cambios en la presion de linea en la conbustible probocan un cambio en la salida del

sistema.Se puede ver como en el minuto 6 que es cuando en la simulacion se hace pasar una
perturbacion representada por un retardo de primer orden con constante de tiempo igual a
Mxico DF.
Pgina 29

.05 y ganancia Ku igual a ,1esto significa que la ganancia sera la variacion del caudal de
combustible por unidad de cambio de presion de este.
La accion del control PID provoca que el sistema alcanze el valor requerido para que la
fundicion de nuestro esmalte ceramico de comienzo. Esto mejora la calidad de nuestros
productos ya que el offset se reduce el 50%, esto es que cada que un lote de produccion de
comienzo para la fundicion, el producto final saldra con la fundicion necesaria para cada
frita de esmalte ceramico.
Ahora se analizo que las perturbaciones en la entrada del flujo de combustible, ocacionan
desviaciones de la salida con repecto a lo deseado. Estas desviaciones generan defectos en
la calidad final de nuestro producto. Las perdidas de produccion por refundicion son
inecesarias si se implementa un control a la perturbacion.
Esto se logra con una estrategia de control avanzada. Esto consiste en anidar un control
retroalimentado para que corrija las perturbaciones antes de que afecta nuetra variable
controlada.
En el siguiente capitulo se analizara las diferencias del control PID convencional y el

control en cascada, se podra observar como las perturbaciones son controladas. La
implementacion de un control avanzado a nuestro sistema corrije las desviaciones genradas
por los perturbaciones, asi de esta manera mantiene la variable controlada en el punto
deseado para la fundicion.
Mxico DF.
Pgina 30
CAPITULO 3
[SOLUCIONES.]
3.0 SOLUCIN PROPUESTA.

Como se ha visto en el captulo anterior, la problemtica principal en esta parte del proceso
es la diferencia de caudal que se crea en base al gasto del combustible que se usa en toda la
planta. En este caso solo nos enfocaremos a la simulacin del proceso, para observar la
diferencia del algoritmo de control PID en lazo abierto y el control en cascada,
en este
captulo se dar una solucin al control del horno de fundicin ante una perturbacin en la
variable manipulada.
La variable manipulada es la correspondiente al caudal necesario para la fundicin y la

seal de esta es un cambio de caudal en la vlvula de control, es decir la seal de
perturbacin procede del exterior del lazo cerrado, esta es detectada por un elemento
denominado caudalimetro, este se encargara de detectar cualquier cambio de caudal antes
de que este cambio afecta la seal de salida del sistema.
La perturbacin en lazo abierto hace que nuestro sistema tenga un sobre impulso, esto
afecta a la produccin, ya que la fundicin no se realiza por completo para los diferentes
tipos de esmaltes cermicos, esto fue en un comienzo, el offset se compenso gracias a las
accin de control PID, pero no se contempl que la diferencia de caudal (variable
manipulada) presentan cambios, es decir, no es constante el caudal de combustible, esto
genera perturbaciones que afectan el producto final, algunas de estas fayas fueron
mostradas en captulos posteriores.
Con un control anidado, el controlador esclavo obtendr la consigna remota del controlador
maestro, el controlador maestro es el que recibe directamente las consigna adecuada para la
fundicin de cada uno de los esmaltes cermicos que en la planta se manufactura, la seal
de salida del controlador maestro es al mismo tiempo el set point del controlador esclavo.
Esta es una ventaja ya que como es diferente la temperatura de coccin de cada esmalte
cermico, no se tiene que ajustar dos consignas distintas ya que el set point del controlador
Mxico DF.
Pgina 31

maestro es heredado por el controlador esclavo, as este modifica el caudal de la vlvula
para ajustarlo en medida necesaria para la fundicin correspondiente.
El impacto que esta perturbacin tiene en nuestro periodo de fundicin, afecta directamente
a la calidad del producto final as como la falta de un control ante perturbaciones en nuestra
variable manipulada y la ausencia de un control de caudal en el contenedor de combustible
empleado para la fundicin as como otras partes del proceso.
1. SIMULACIN DEL CONTROL EN LA TEMPERATURA DEL HORNO DE FUNDICIN

ANTE PERTURBACIONES.
Existen variadas formas de dar solucin esta causa que nos est originando problemas de
diferentes aspectos, principalmente econmicos.
Para comenzar a analizar la solucin propuesta a esta causa, comenzaremos por definir
detalladamente algunos trminos y definiciones de cada uno de los elementos relacionados
en el anlisis y solucin al problema del control en cascada.
3.1
CONTROL
EN
LA
TEMPERATURA
DEL
HORNO
DE
FUNDICIN.
La configuracin de control en cascada se utiliza cuando la variable manipulada sufre
perturbaciones que afectan a la variable controlada, es decir, cuando la estrategia de control
que se tom en un principio no est generando las soluciones necesarias para alcanzar el
objetivo de control, en este caso es la calidad total del producto final.
En el caso del caudal de la alimentacin de combustible para la fundicin, si la presin del

gas est sometida a variaciones, se observara variaciones considerables en la temperatura
de fundicin (variable controlada), esta variacin afecta directamente a la calidad del
producto final que es el esmalte cermico.
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La regulacin o control automtico en lazo cerrado, fue en un comienzo la solucin
planteada, ya que el algoritmo de control PID corrigi en un 50% el offset creado por la
falta de un controlador, esta consisti en sustituir la accin del hombre por un dispositivo
llamado controlador o regulador.
El conjunto de componentes que lleva a cabo el control automtico, en el proceso de

fundicin de esmalte cermico, es nombrado sistema de control automtico o con
regulacin automtica.
La figura 3.1muestra un diagrama de bloques de la disposicin bsica de los compontes que

forman un proceso con control automtico a lazo cerrado.
Figura 3. 1 Diagrama bsico de control lazo cerrado.
Cabe denotar que el flujo de seal se cierra sobre s mismo, adems que el sistema tiene
como entrada el punto de consigna que ser la temperatura de fundicin del esmalte
cermico y tendr por otra parte como seal de salida la variable controlada.
3.2 CONTROL REALIMENTADO.

En un inicio, el control realimentado fue la solucin para mejorar la respuesta dinmica del
sistema, lo resultados obtenidos fueros considerados satisfactorios en un comienzo. El
modelado y la sintonizacin del controlador PD, as como los instrumentos involucrados
para el control en el horno defundicin,fueron proporcionados por el departamento
encargado del control de procesos en la planta.
Mxico DF.
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El lazo de control de un proceso es diseado para tener todas las variables bajo control. El
trmino utilizado para llamar a la variable que ha sido manipulada, es el de VARIABLE
MANIPULADA. A la o las variables que han sido medidas con anterioridad se les
denomina VARIABLE MEDIDA.
De la misma manera, el trmino utilizado para expresar el valor de ajuste, es SET
POINT, y la diferencia entre el valor actual de la variable y el set point, se denomina
DESVIACIN.
La accin es realizada para eliminar la desviacin. En el proceso de control, la accin es el
ajuste de la variable, a este ajuste se le denomina VARIABLE MANIPULADA.
En trminos prcticos, el control es un ciclo continuo de medicin, toma de decisin, y
realizar una accin. El proceso de control es un lazo diseado para mantener la variable
controlada en el set point.
Las grficas estarn simuladas en MATLAB SIMULINK, para el sistema de adquisicin y
control estar simulado en LABVIEW esto mejora la visualizacin de la respuesta del
sistema.
3.2.1 Caractersticas del control realimentado.
Ventajas:
Produce accin correctora en cuanto existe error.
La accin correctora es independiente de la fuente y tipo de la perturbacin.
Necesita poco conocimiento del proceso a controlar (un modelo aproximado).
El controlador PID es uno de los controladores de realimentacin ms verstil y
robusta.
Desventajas:
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No produce accin correctora hasta que la perturbacin se propaga a la variable

controlada.
No es capaz de generar una accin preventiva (aunque las perturbaciones sean
conocidas o se puedan medir).
En procesos con grandes tiempo muertos, la dinmica del sistema en bucle cerrado
no suele ser aceptable.
En algunas aplicaciones la variable controlada no puede medirse y la
realimentacin no puede realizarse.
A pesar de sus desventajas, la mayora de las aplicaciones industriales utilizan bucles de

realimentacin simple, para las situaciones en las que el control realimentado no resulta
satisfactorio, es necesario utilizar otras estrategias para obtener los resultados requeridos,
para complementar a estas estrategias que se combinan con el bucle de realimentacin (no
lo sustituyen) se les denomina estructuras avanzadas de control.
3.3 CONTROL EN CASCADA.

Se ha observado que hay perturbaciones que estn afectando la variable manipulada
directamente, en el caso de nuestro proceso es el caudal del material empleado para la
fundicin del esmalte cermico. Este tipo de perturbacin la denominaremos perturbacin
de entrada.
Un punto importante del control en cascada es que utiliza la medida de variables internas o
auxiliares para detectar el efecto de las perturbaciones e iniciar, antes de que afecte a
nuestro proceso, una accin correctora.
Esta accin de control se realiza mediante ciclos o bucles de realimentacin (feedback)

anidados.
Mxico DF.
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La estrategia de control en cascada consiste en implantar un lazo de control secundario
dentro del lazo principal con el fin de controlar de manera independiente la propia variable
manipulada, la seal de perturbacin de entrada se encuentra entre el elemento de control y
el horno de fundicin esto es debido a que la perturbacin es una diferencia de caudal, y
esto desva la variable controlada del valor deseado.
La figura 3.2 muestra el diagrama de bloques de un control en cascada, la perturbacin se

conecta al sistema como una adicin ya que representa la seal de perturbacin de entrada.
Figura 3. 2 Control en cascada.
3.4 PROBLEMA EN EL HORNO DE FUNDICIN DE ESMALTE

CERMICO.
El objetivo es calentar una mezcla de esmalte cermico hasta el punto de fundicin en un
horno horizontal, manipulando el caudal de combustible que entra al mismo para la
fundicin, este debe mantenerse constante durante cierto periodo de tiempo, pero no lo es.
La cada de presin en la vlvula ocasiona variaciones en el caudal, lo que afecta

directamente la calidad del
producto final. La planta cuenta con un contenedor de
combustible especial para la fundicin del esmalte, la presin de este no esconstante lo que
representa una perturbacin en nuestro sistema de control del horno de fundicin.
Mxico DF.
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Los proceso subsecuentes al proceso de fundicin, emplean el mismo combustible que
suministrados por el mismo recipiente, es decir, que todos los procesos que intervienen en
la elaboracin del esmalte cermico estn alimentados con el mismo contenedor.
La vlvula, nuestro elemento final de control para la fundicin, se ve afectada por esta
perturbacin haciendo que nuestro proceso se encuentre perturbado por los cambios en el
caudal de combustible en la vlvula.
3.5 DETECCIN DE VARIABLES DE PROCESO PARA EL

CONTROL EN CASCADA.
A continuacin se menciona las variables que se estn involucrando en nuestro proceso,
esto con la finalidad de abordar una explicacin clara del proceso.
3.5.1 Variable controlada.

La variable controlada ser la temperatura del producto a la salida del horno de fundicin
que es cristal lquido de esmalte cermico, los diferentes tipos de esmaltes se funden a
diferentes temperaturas, por lo tanto la variable controlada no es la misma para todas las
fundiciones.
3.5.2 Variable manipulada.

La variable manipulada es el caudal. En dinmica de fluidos, caudal es la cantidad de
fluido que pasa en una unidad de tiempo.El caudal de combustible es por tal motivo nuestra
variable de proceso manipulada.
La variable de perturbacin de nuestra variable manipulada, es la diferencia de caudal en la

vlvula debida a los cabios de nivel del contenedor de combustible.
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3.6 ESTRATEGIA DE CONTROL EN CASCADA.

El empleo de una regulacin en cascada se consigue colocando en primer lugar el lazo
secundario y despus el lazo principal.
El lazo secundario por tener escasos elementos con constantes de tiempo pequeas suele
admitir ganancias muy grandes muy grandes del controlador antes de volverse crtico por lo
que normalmente suele ensayarse una ganancia elevada.
Por esta razn en general es suficiente un controlador proporcional ya que la desviacin

permanente ser pequea y en todo caso carece de importancia ya que no estamos
interesados en la variable manipulada por otro lado la pequea desviacin permanente
resultante ser compensada por el controlador principal.
El lazo secundario pasa a ser como conjunto un bloque ms del lazo principal. Debemos de
tomar en cuenta de que incluso siendo el lazo secundario inestable en sistema global puede
ser estable.
En la siguiente grafica se muestra
la respuesta del sistema en lazo cerrado con la
perturbacin al sistema. La perturbacin que se aadi al sistema se puede ver observada en

la grfica. Esta perturbacin es un cambio en el caudal, por lo mismo la perturbacin y la
funcin de transferencia tienen en mismo denominador con las mismas constantes de
tiempo y ganancia.
La solucin est en implantar un sistema de control segn una configuracin en cascada

como se muestra en la figura 3.3.
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Figura 3. 3 Control ante la perturbacin.
En general consiste en regular la variable manipulada creando un lazo secundario. En este

caso es preciso instalar una medida del caudal de combustible cuya seal ser enviada a un
controlador de caudal el cual a su vez ser quien gobierne la vlvula de control.
El punto de consigna de este nuevo controlador, llamado controlador secundario o esclavo,

proceder de la seal de salida del controlador de temperatura llamado ahora controlador
principal o controlador maestro.
La seal de salida del controlador maestro (funcin de la seal de error de temperatura)

representa ahora por tanto la demanda de caudal de combustible al controlador secundario.
Cualquier variacin del caudal en el combustible debida a una variacin de presin ser
corregida rpidamente por el controlador secundario sin esperar a que la perturbacin afecte
a la temperatura controlada y a la totalidad del lazo principal como sucedera si no existiese
el lazo secundario.
Una de las caractersticas de este tipo de configuracin es que el lazo secundario suele ser
muy rpido en comparacin con el lazo de control principal. El controlador secundario
puede ser solo de accin proporcional.
Mxico DF.
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Teniendo en cuenta de que no importara que el lazo secundario mantenga una desviacin
permanente, ya que, con relacin al control de temperatura este error ser perfectamente
compensado por la accin integral del controlador principal.
Sin embargo, es posible tambin incorporar accin integral al controlador secundario pero
es poco usual dotarlo de accin derivativa precisamente por hecho de tratarse de un lazo de
respuesta rpida y cuya medida puede contener ruido que sera amplificado por accin
derivativa.
A continuacin se introducir un bloque de perturbacin a nuestro proceso, un cambio de

caudal en la variable manipulada.
La ganancia ser la variacin de temperatura a la salida del horno por cada grado de
variacin de temperatura en la entrada. Esto significa que una pequea variacin de caudal
en la entrada repercutira aproximadamente en la misma proporcin en la temperatura de
salida.
El empleo de una regulacin en cascada se consigue colocando en primer lugar el lazo

secundario y despus el lazo principal.
El lazo secundario por tener escasos elementos con constantes de tiempo pequeas suele
admitir ganancias muy grandes muy grandes del controlador antes de volverse crtico por lo
que normalmente suele ensayarse una ganancia elevada.
Por esta razn en general es suficiente un controlador proporcional ya que la desviacin

permanente ser pequea y en todo caso carece de importancia ya que no estamos
interesados en la variable manipulada por otro lado la pequea desviacin permanente
resultante ser compensada por el controlador principal.
El lazo secundario pasa a ser como conjunto un bloque ms del lazo principal. Debemos de
tomar en cuenta de que incluso siendo el lazo secundario inestable en sistema global puede
ser estable.
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3.7 ELEMENTOS FSICOS O HARDWARE.

3.7.1 Vlvula solenoide.
En muchas aplicaciones es necesario controlar el paso de algn tipo de flujo, desde
corriente elctrica hasta gases o lquidos. Esta tarea es realizada por vlvulas. En particular,
las accionadas por solenoides permiten su implementacin en lugares de difcil acceso y
facilitan la automatizacin delproceso al ser accionadas elctricamente.
Este tipo de vlvulas es controlada variando la corriente que circula a travs de un

solenoide (conductor ubicado alrededor de un mbolo, en forma de bobina). Esta corriente,
al circular por el solenoide, genera un campo magntico que atrae un mbolo mvil.
Por lo general estas vlvulas operan de forma completamente abierta o completamente

cerrada, aunque existen aplicaciones en las que se controla el flujo en forma lineal. Al
finalizar el efecto del campo magntico, el mbolo vuelve a su posicin por efecto de la
gravedad, un resorte o por presin del fluido a controlar.
Existen muchos tipos de vlvulas de solenoide. Todas ellas trabajan con el principio fsico
antes descrito, sin embargo se pueden agrupar de acuerdo a su aplicacin, construccin o
forma:
Segn su aplicacin: Accin Directa u Operadas mediante piloto.
Segn su construccin: Normalmente abierta o Normalmente cerrada.
Segn su forma: De acuerdo al nmero de vas.

La figura 3.4, que se muestra en la siguiente pgina,
muestra la vlvula que est
actualmente en operacin. Esta fue diseada con las especificaciones necesarias para el
Mxico DF.
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proceso de fundicin, entre ellas cabe mencionar el dimetro, caractersticas qumicas del
combustible lquido entre otros.
Figura 3. 4 Vlvula de control.
Las especificaciones tcnicas de la vlvula que se muestra arriba, se encuentran en el

APNDICE A, esta fue proporcionada por el departamento de control de procesos de la
planta. Las dimensiones fsicas de esta vlvula de control proporcional fuero con respecto a
nuestro proceso.
La regulacin proporcional de la apertura y cierre de las vlvulas EV260B se alcanza
mediante la regulacin progresiva de la corriente de la bobina y de la fuerza de conexin de
la bobina.
Cuando aumenta la corriente de la bobina, lafuerza de conexin de esta sobrepasara en un

punto concreto la fuerza equivalente del muelle de cierre la armadura se mueve
verticalmente, abriendo el orificio piloto del diafragma el cual debido al efecto servo sigue
el movimiento de la armadura. La vlvula se abre completamente cuando lacorriente de la
bobina alcanza su valor mximo.
Mediante la regulacin progresiva de la corriente de la bobina, la armadura se puede

colocar en cualquier posicin en el tubo de la armadura y ajustar lavlvula a cualquier
Mxico DF.
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posicin entre completamente cerrada y completamente abierta. En la figura 3.5 se muestra
el diagrama de la vlvula.
Figura 3. 5 Diagrama de la vlvula de control.
El rango efectivo de la corriente de bobina para las vlvulas proporcionales EV260B sin
generador de seales es de aprox. 300-600 mA.
Las vlvulas EV260B se encuentran tambin disponibles con un generador de seales

incorporado en la caja de terminales de la bobina.
Los terminales de salida del generador de seales estn conectados a la bobina. El

generador de seales regula la corriente de la bobina de manera que sea proporcional a la
seal de entrada (seal de control).
La seal de control puede ser:
Seal de tensin de 0-10 V cc.
Seal de corriente de 4 a 20 mA.
3.8 TRANSDUCTOR.
Mxico DF.
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3.8.1 Definicin.
Es fcil realizar medidas de la temperatura con un sistema de adquisicin de datos, pero la
realizacin de medidas de temperatura exactas y repetibles no es tan fcil.
La temperatura es un factor de medida engaoso debido a su simplicidad. A menudo

pensamos en ella como un simple nmero, pero en realidad es una estructuraestadstica
cuya exactitud y repetitividad pueden verse afectadas por la masa trmica, el tiempo de
medida, el ruido elctrico y los algoritmos de medida.
Esta dificultad se puso claramente de manifiesto en el ao 1990, cuando el comit

encargado de revisar la Escala Prctica Internacional de Temperaturas ajust la definicin
de una temperatura de referencia casi una dcima de grado centgrado. (Imaginemos lo que
ocurrira si descubriramos que a toda medida que obtenemos normalmente le falta una
dcima de amperio.)
Dicho de otra forma, la temperatura es difcil de medir con exactitud an en circunstancias

ptimas, y en las condiciones de prueba en entornos reales es an ms difcil. Entendiendo
las ventajas y los inconvenientes de los diversos enfoques que existen para medir la
temperatura, resultar ms fcil evitar los problemas y obtener mejores resultados.
En el siguiente informe se comparan los cuatro tipos ms corrientes de transductores de

temperatura que se usan en los sistemas de adquisicin de datos: detectores de temperatura
de resistencia (RTD), termistores, sensores de IC y termopares.
La eleccin de los transductores de temperatura adecuados y su correcta utilizacin puede

marcar la diferencia entre unos resultados equvocos y unas cifras fiables. Los termopares
Mxico DF.
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son los sensores ms utilizados pero normalmente se usan mal. Por eso vamos a dedicar una
atencin especial a estos dispositivos.
Una vez conocido la forma en que operan cada tipo de transductor de temperatura se
analizaran las especificaciones tcnicas de los mismos (de manera comercial) para
determinar cules son los factores ms importantes a considerar para la eleccin de los
mismos.
3.8.2 Conceptos bsicos transductores de temperatura.

Los transductores elctricos de temperatura utilizan diversos fenmenos que son influidos
por la temperatura y entre los cuales figuran:
Variacin de resistencia en un conductor (sondas de resistencia).
Variacin de resistencia de un semiconductor (termistores).
Fuerza electromotriz creada en la unin de dos metales distintos

(termopares).
Intensidad de la radiacin total emitida por el cuerpo (pirmetros de

radiacin).
Otros fenmenos utilizados en laboratorio (velocidad del sonido en un gas,
frecuencia de resonancia de un cristal, etc.).
Los metales puros tienen un coeficiente de resistencia de temperatura positivo bastante
constante. El coeficiente de resistencia de temperatura, generalmente llamado coeficiente
de temperatura es la razn de cambio de resistencia al cambio de temperatura.
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Un coeficiente positivo significa que la resistencia aumenta a medida que aumenta la
temperatura. Si el coeficiente es constante, significa que el factor de proporcionalidad entre
la resistencia y la temperatura es constante y que la resistencia y la temperatura se
graficarn en una lnea recta.
Cuando se usa un alambre de metal puro para la medicin de temperatura, se le refiere

como detector resistivo de temperatura, o RTD (por las siglas en ingles de resistive
temperature detector).
Cuando se usan xidos metlicos para la medicin de temperatura, el material de xidos

metlicos conformado en forma que se asemejan a pequeos bulbos o pequeos
capacitores.
El dispositivo formado as se llama Termistor. Los termistores tienen coeficientes de

temperatura negativos grandes que no son constantes. En otras palabras, el cambio de
resistencia por unidad de cambio de temperatura es mucho mayor que para el metal puro,
pero el cambio es en la otra direccin: la resistencia disminuye a medida que se aumenta la
temperatura.
El hecho de que el coeficiente no sea constante significa que el cambio en la resistencia por
unidad de cambio de temperatura es diferente a diferentes temperaturas.
La linealidad extrema de los termistores los hace poco apropiados para la medicin de
temperatura a travs de rangos amplios. Sin embargo, para lamedicin de temperaturas
dentro de bandas angostas, estn muy bien dotados, pues dan una gran respuesta a un
cambio de temperatura pequeo.
Como regla general, los termistores son preferibles cuando la banda de temperaturas
esperada es angosta, mientras que los RTD son preferibles cuando la banda de temperatura
esperada es amplia.
Mxico DF.
Pgina 46

Ningn transductor es el mejor en todas las situaciones de medida, por lo que tenemos que
saber cundo debe utilizarse cada uno de ellos.
Como podemos ver, en la Tabla 3.2 que se encuentra en la siguiente pgina, se estn
comparando los cuatro tipos de transductores de temperatura ms utilizados, y refleja los
factores que deben tenerse en cuenta: las prestaciones, el alcance efectivo, el precio y la
comodidad.
Tabla3. 1Sensores de temperatura.
3.9 SENSORES INFRARROJOS.

3.9.1 Sensores de temperatura infrarrojos.
RTD
Ventajas.
Ms estable.
Ms preciso.
Ms lineal que
los Termopares.
Termistor
Sensor de IC
Termopar
Alto
El ms lineal
Autoalimentado.
rendimiento.
El de ms alto
Robusto.
Rpido.
rendimiento.
Econmico.
Medida de dos
Econmico
Amplia variedad
hilos.
de formas fsicas.
Amplia gama de
temperaturas.
Desventajas.
Caro.
Lento.
Precisa fuente de
alimentacin.
Pequeo cambio
de resistencia.
Medida de 4
hilos.
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Autocalentable.
No lineal.
Limitado a
No lineal.
Rango de
< 250 C
Baja tensin.
temperaturas
Precisa fuente
Precisa referencia.
limitado.
de
El menos estable.
Frgil.
alimentacin.
El menos sensible.
Precisa fuente
Lento.
de
Autocalentable.
alimentacin.
Configuraciones
Autocalentable.
limitadas.
Pgina 47
Los sensores de temperatura infrarrojos (IR), denominados tambin pir-metros de

radiacin, son dispositivos de no contacto que miden indirectamente la temperatura de
cuerpos calientes a partir de la radiacin trmica emitida en forma natural por los mismos.
Se utilizan en los casos en los cuales resulta imposible o peligroso el uso de un termistor,
una termocupla u otro tipo de sensor de contacto.
Es el caso, por ejemplo, de procesos industriales donde se manejan temperaturas muy

superiores a las del punto de fusin del transductor, de cuerpos calientes muy pequeos,
inaccesibles o en movimiento, de atmsferas de alto voltaje o que deben permanecer libres
de contaminacin la figura 3.6 se muestra un ejemplo de un pirmetro de radiacin.
Figura 3. 6 Pirmetro radioactivo.
Los sensores IR estn basados en el concepto de que todos los cuerpos, a temperaturas por
encima del cero absoluto (-273.5C), producen radiacin trmica en cantidad dependiente
de su temperatura y sus propiedades fsicas. Esta energa se incrementa a medida que el
objeto se torna ms caliente los cuales miden la energa emitida, reflejada y transmitida.
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En los sensores IR prcticos la energa emitida, que es la que indica realmente la
temperatura de un objeto, se captura mediante un detector apropiado, precedido de un
sistema ptico, se amplifica y procesa mediante circuitos electrnicos.
La funcin de la ptica es concentrar la energa y limitar la influencia de la radiacin
proveniente de otras fuentes distintas del objeto bajo medida. Esta es la parte ms crtica del
sistema y la que determina el campo de vista de la unidad.
El detector, por su parte, se encarga de convertir la energa IR a una variable elctrica
medible, es decir un voltaje, una corriente o una resistencia equivalente. Incluye
tpicamente un filtro espectral para limitar la energa a una banda estrecha.
El amplificador debe resolver y amplificar las dbiles seales de salida enviadas por el
detector, las cuales pueden ser, por ejemplo, del orden de 1 mV/C.
Una vez obtenida una seal estable y manejable, la misma debe ser linealizada, es decir
convertida en una funcin lineal de la temperatura y representada como una corriente de 420 mA, un voltaje de 0-5 V, una seal digital.
Actualmente se dispone tambin de sensores de temperatura IR inteligentes, los cuales
pueden ser programados para comunicarse entre s y con computadoras en una planta de
manufactura.
De este modo se facilita el direccionamiento, la configuracin, la actualizacin y el
mantenimiento de las unidades desde sitios remotos durante su instalacin y operacin.
En la figura 3.7 que se encuentra en la siguiente pgina se muestra el diagrama de un
pirmetro de radiacin.
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Figura 3. 7 Funcionamiento del transductor de temperatura.
La figura 3.8 muestra la marca del fabricante. En tabla de la figura 3.9, que se muestra en la
siguiente pgina, se pude observar los diferentes tipos de pirmetros, estos tienen diferentes
caractersticas tcnicas, las aplicaciones vienen especificadas, lo posterior a realizar es la
eleccin para nuestro proceso del pirmetro que se ajuste al proceso de fundicin de
cermicos.
Figura 3. 8 Fabricante.
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Figura 3. 9 Rangos de operacin.
En el APENDICE B se muestra la informacin tcnica necesaria para su empleo.
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El pirmetro que trabaja actualmente se muestra en la figura 3, este tiene diferentes
ventajas como salidas digitales y analgicas de 4 20 mA o 0 5 Vcc.
Esto permite que el controlador NI USB 6212 recoja la seal del pirmetro y la compare
con la consigna de operacin. La figura 3.10 muestra una foto del pirmetro en operacin
actual.
Figura 3. 10 Pirmetro actual.
En la siguiente pgina se muestra la figura 3.11, en esta se puede ver las diferentes posibles
conexiones con diferentes tipos de elementos como lo es un PC, una salida analgica para
un control, una salida digital para uso de interfaz entre otras.
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Figura 3. 11 Diferentes tipos de conexiones.
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3.10 MEDIDOR DE FLUJO DE PROCESO.
Los medidores de flujo son instrumentos utilizados para determinar la cantidad de flujo
msico que pasa a travs de una tubera. Otros nombres con los cuales suelen llamarse:
flujmetros, caudalimetros o medidores de caudal.
Existe una gran cantidad de principios con los cuales operan este tipo de instrumentos, su
seleccin est en funcin de la precisin requerida de las lecturas, as como de su costo y
mantenimiento.
En general se clasifican en: diferencial de presin, desplazamiento positivo, por medicin
de velocidad y por medicin de masa.
Los medidores de flujo ms comunes son los de diferencial de presin que se basan en el
cambio de presin debido a una reduccin en el dimetro de la tubera. A mayor diferencia
de presin mayor es el flujo.
3.10.1 Factores para la eleccin del tipo de medidor de fluido.

RANGO: los medidores disponibles en el mercado pueden medir flujos desde varios
mililitros por segundo (ml/s) para experimentos precisos de laboratorio hasta varios miles
de metros cbicos por segundo (m3/s) para sistemas de irrigacin de agua o agua municipal
o sistemas de drenaje.
Para una instalacin de medicin en particular, debe conocerse el orden de magnitud
general de la velocidad de flujo as como el rango de las variaciones esperadas.
EXACTITUD REQUERIDA:cualquier dispositivo de medicin de flujo instalado y
operado adecuadamente puede proporcionar una exactitud dentro del 5 % del flujo real.
La mayora de los medidores en el mercado tienen una exactitud del 2% y algunos dicen
tener una exactitud de ms del 0.5%. El costo es con frecuencia uno de los factores
importantes cuando se requiere de una gran exactitud.
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PRDIDA DE PRESIN: debido a que los detalles de construccin de los distintos
medidores son muy diferentes, stos proporcionan diversas cantidades de prdida de
energa o prdida de presin conforme el fluido corre a travs de ellos.
Excepto algunos tipos, los medidores de fluido llevan a cabo la medicin estableciendo una
restriccin o un dispositivo mecnico en la corriente de flujo, causando as la prdida de
energa.
TIPO DE FLUIDO: el funcionamiento de algunos medidores de fluido se encuentra
afectado por las propiedades y condiciones del fluido. Una consideracin bsica es si el
fluido es un lquido o un gas.
Otros factores que pueden ser importantes son la viscosidad, la temperatura, la corrosin, la
conductividad elctrica, la claridad ptica, las propiedades de lubricacin y homogeneidad.
CALIBRACIN: se requiere de calibracin en algunos tipos de medidores. Algunos
fabricantes proporcionan una calibracin en forma de una grfica o esquema del flujo real
versus indicacin de la lectura.
Algunos estn equipados para hacer la lectura en forma directa con escalas calibradas en
las unidades de flujo que se deseen. En el caso del tipo ms bsico de los medidores, tales
como los de cabeza variable, se han determinado formas geomtricas y dimensiones
estndar para las que se encuentran datos empricos disponibles.
Estos datos relacionan el flujo con una variable fcil de medicin, tal como una diferencia
de presin o un nivel de fluido.
Los Flujmetros o caudalmetros electromagnticos MAGFLO permiten medir el caudal de
lquidos con una conductancia desde 2 S/cm2.
El sistema de medida consta de un sensor y un convertidor de seal.
Para mayor informacin tcnica ver APENDICE C, esta informacin fue proporcionada por
el departamento de control de procesos de planta.
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3.10.2 Campo de aplicacin.

El flujmetro electromagntico MAGFLO ofrece un medio fiable, preciso yeconmico para
la medida de caudales de cualquier lquido conductor de laelectricidad. Tiene aplicaciones
caractersticas en todos los sectores.
Sector agua potable: agua potable, productos qumicos, tratamiento de aguasresiduales.
Sector alimentacin: productos lcteos, cerveza, vino, refrescos.
Sector qumico: detergentes, productos farmacuticos, cidos, bases.Otros sectores: pasta

de papel, minera.
CARACTERSTICAS.
Montaje de mdulos individuales con diferentes protocolos de comunicacin, sin
ningn tipo de herramienta.
Resiste la inundacin constante, gracias a uniones y cables especiales que

protegen al sensor y las bobinas; es posible aumentar en terreno el grado de
proteccin a IP 68.
Cuerpo del sensor de acero soldado y plstico moldeado.
Electrodos de puesta a tierra incorporados en medidor.
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La tabla de la figura 3.12 muestra diferentes caudalimetros. El elemento que utilizaremos
para el control anidado es el MAG 5000 por las caractersticas fsicas del componente.
Figura 3. 12 MAG 5000 caudalimetro.
La figura 3.13 muestra una fotografa del caudalimetro real.
Figura 3. 13 Vista real.
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3.11 PROCESO DE CONTROL Y ADQUISICIN DE DATOS.

La adquisicin de datos o adquisicin de seales, consiste en la toma de muestras del
mundo real (sistema analgico) para generar datos que puedan ser manipulados por un
ordenador u otras electrnicas (sistema digital).
Consiste, en tomar un conjunto de seales fsicas, convertirlas en tensiones elctricas y

digitalizarlas de manera que se puedan procesar en una computadora o PC. Se requiere una
etapa de acondicionamiento, que adecua la seal a niveles compatibles con el elemento que
hace la transformacin a seal digital.
El elemento que hace dicha transformacin es el mdulo de digitalizacin o tarjeta de

Adquisicin de Datos (DAQ).
3.11.1 Definiciones.
DATO: Representacin simblica (numrica, alfabtica), atributo o caracterstica de un
valor. No tiene sentido en s mismo, pero convenientemente tratado (procesado) se puede
utilizar en la relacin de clculos o toma de decisiones.
ADQUISICIN: Recogida de un conjunto de variables fsicas, conversin en voltaje y
digitalizacin de manera que se puedan procesar en un ordenador.
SISTEMA: Conjunto organizado de dispositivos que interactan entre s ofreciendo
prestaciones ms completas y de ms alto nivel. Una vez que las seales elctricas se
transformaron en digitales, se envan a travs del bus de datos a la memoria del PC.
Una vez los datos estn en memoria pueden procesarse con una aplicacin adecuada,
archivarlas en el disco duro, visualizarlas en la pantalla, etc...
BIT DE RESOLUCIN: Nmero de bits que el convertidor analgico a digital (ADC)
utiliza para representar una seal.
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RANGO: Valores mximo y mnimo entre los que el sensor, instrumento o dispositivo
funcionan bajo unas especificaciones.
TEOREMA DE NYQUIST: Al muestrear una seal, la frecuencia de muestreo debe ser
mayor que dos veces el ancho de banda de la seal de entrada, para poder reconstruir la
seal original de forma exacta a partir de sus muestras. En caso contrario, aparecer el
fenmeno del aliasing que se produce al infra-muestrear. Si la seal sufre aliasing, es
imposible recuperar el original. Velocidad de muestreo recomendada:
2*frecuencia mayor (medida de frecuencia)
10*frecuencia mayor (detalle de la forma de onda)

Los componentes de los sistemas de adquisicin de datos, poseen sensores adecuados que
convierten cualquier parmetro de medicin de una seal elctrica, que se adquiriere por el
hardware de adquisicin de datos.
Los datos adquiridos se visualizan, analizan, y almacenan en un ordenador, ya sea
utilizando el proveedor de software suministrado u otro software. Los controles y
visualizaciones se pueden desarrollar utilizando varios lenguajes de programacinde
propsito general como Visual BASIC, C++, Fortran, Java, Lisp, Pascal.
Los lenguajes especializados de programacin utilizados para la adquisicin de datos
incluyen EPICS, utilizada en la construccin de grandes sistemas de adquisicin de datos,
LabVIEW, que ofrece un entorno grfico de programacin optimizado para la adquisicin
de datos, y MATLAB.
Estos entornos de adquisicin proporcionan un lenguaje de programacin adems de
bibliotecas y herramientas para la adquisicin de datos y posterior anlisis.
De la misma manera que se toma una seal elctrica y se transforma en una digital para
enviarla al ordenador, se puede tambin tomar una seal digital o binaria y convertirla en
Mxico DF.
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una elctrica. En este caso el elemento que hace la transformacin es una tarjeta o mdulo
de Adquisicin de Datos de salida, o tarjeta de control.
La seal dentro de la memoria del PC la genera un programa adecuado a las aplicaciones
que quiere el usuario y, luego de procesarla, es recibida por mecanismos que ejecutan
movimientos mecnicos, a travs de servomecanismos, que tambin son del tipo
transductores.
Un sistema tpico de adquisicin utiliza sensores, transductores, amplificadores,
convertidores analgico - digital (A/D) y digital - analgico (D/A), para procesar
informacin acerca de un sistema fsico de forma digitalizada.
La adquisicin de datos se inicia con el fenmeno fsico o la propiedad fsica de un objeto
(objeto de la investigacin) que se desea medir.
Esta propiedad fsica o fenmeno podra ser el cambio de temperatura o la temperatura de
una habitacin, la intensidad o intensidad del cambio de una fuente de luz, la presin dentro
de una cmara, la fuerza aplicada a un objeto, o muchas otras cosas.
Un eficaz sistema de adquisicin de datos puede medir todas estas diferentes propiedades o
fenmenos.
Un sensor es un dispositivo que convierte una propiedad fsica o fenmeno en una seal
elctrica correspondiente medible, tal como tensin, corriente, el cambio en los valores de
resistencia o condensador, etc.
La capacidad de un sistema de adquisicin de datos para medir los distintos fenmenos
depende de los transductores para convertir las seales de los fenmenos fsicos
mensurables en la adquisicin de datos por hardware.
Transductores son sinnimo de sensores en sistemas de DAQ. Hay transductores
especficos para diferentes aplicaciones, como la medicin de la temperatura, la presin, o
flujo de fluidos.
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DAQ tambin despliega diversas tcnicas de acondicionamiento de Seales para modificar
adecuadamente diferentes seales elctricas en tensin, que luego pueden ser digitalizados
usando CED.
Las seales pueden ser digitales (tambin llamada seales de la lgica) o analgicas en
funcin del transductor utilizado.
El acondicionamiento de seales suele ser necesario si la seal desde el transductor no es
adecuado para la DAQ hardware que se utiliza. La seal puede ser amplificada o des
amplificada, o puede requerir de filtrado, o un cierre patronal, en el amplificador se incluye
para realizar demodulacin.
Varios otros ejemplos de acondicionamiento de seales podra ser el puente de conclusin,
la prestacin actual de tensin o excitacin al sensor, el aislamiento, linealizacin, etc. Este
pre tratamiento del seal normalmente lo realiza un pequeo mdulo acoplado al
transductor.
DAQ hardware son por lo general las interfaces entre la seal y un PC. Podra ser en forma
de mdulos que pueden ser conectados a la computadora de los puertos (paralelo, serie,
USB, etc.) o ranuras de las tarjetas conectadas a (PCI, ISA) en la placa madre. Por lo
general, el espacio en la parte posterior de una tarjeta PCI es demasiado pequeo para todas
las conexiones necesarias, de modo que una ruptura de caja externa es obligatoria.
El cable entre este recuadro y el PC es cara debido a los numerosos cables y el blindaje
necesario y porque es extico. Las tarjetas DAQ a menudo contienen mltiples
componentes (multiplexores, ADC, DAC, TTL-IO, temporizadores de alta velocidad,
memoria RAM).
Estos son accesibles a travs de un bus por un micro controlador, que puede ejecutar
pequeos programas. El controlador es ms flexible que una unidad lgica dura cableada,
pero ms barato que una CPU de modo que es correcto para bloquear con simples bucles de
preguntas.
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Driver software normalmente viene con el hardware DAQ o de otros proveedores, y
permite que el sistema operativo pueda reconocer el hardware DAQ y dar as a los
programas acceso a las seales de lectura por el hardware DAQ.
Un buen conductor ofrece un alto y bajo nivel de acceso.
Ejemplos de Sistemas de Adquisicin y control:
DAQ para recoger datos (datalogger) medioambientales (energas renovables e
ingeniera verde). DAQ para audio y vibraciones (mantenimiento, test). DAQ +
control de movimiento (corte con lser).
DAQ + control de movimiento+ visin artificial (robots modernos).
La tarjeta de adquisicin de datos que est en operacin es una NI USB 6212, est
programada en control de retroalimentacin en LabView, lo que permite monitorear el
proceso en una PC. En la siguiente pgina se puede ver la figura 3.14 que muestra la tarjeta
NI USB 6212.
Figura 3. 14 NI USB 6212
Mxico DF.
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En el APENDICE D se encuentra la informacin tcnica de la NI USB 6212, esta fue
proporcionada por el encargado de departamento de control de procesos de la planta.
3.12TOPOLOGA DE REDES FRECUENTEMENTE USADAS.

La topologa de red se define como la cadena de comunicacin usada por los nodos que
conforman una red para comunicarse.
Un ejemplo claro de esto es la topologa de rbol, la cual es llamada as por su apariencia
esttica, por la cual puede comenzar con la insercin del servicio de internet desde el
proveedor, pasando por el router, luego por un switch y este deriva a otro switch u otro
router o sencillamente a los hosts (estaciones de trabajo).
El resultado de esto es una red con apariencia de rbol porque desde el primer router que se
tiene se ramifica la distribucin de internet dando lugar a la creacin de nuevas redes o
subredes tanto internas como externas. Adems de la topologa esttica, se puede dar una
topologa lgica a la red y eso depender de lo que se necesite en el momento.
En algunos casos se puede usar la palabra arquitectura en un sentido relajado para hablar a
la vez de la disposicin fsica del cableado y de cmo el protocolo considera dicho
cableado.
As, en un anillo con una MAU podemos decir que tenemos una topologa en anillo, o de
que se trata de un anillo con topologa en estrella.
La topologa de red la determina nicamente la configuracin de las conexiones entre
nodos. La distancia entre los nodos, las interconexiones fsicas, las tasas de transmisin y
los tipos de seales no pertenecen a la topologa de la red, aunque pueden verse afectados
por la misma.
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3.12.1Redes de araa
La topologa en estrella es la posibilidad de fallo de red conectando todos los nodos a un
nodo central.
Cuando se aplica a una red basada en la topologa estrella este concentrador central reenva
todas las transmisiones recibidas de cualquier nodo perifrico a todos los nodos perifricos
de la red, algunas veces incluso al nodo que lo envi.
Todos los nodos perifricos se pueden comunicar con los dems transmitiendo o recibiendo
del nodo central solamente.
Un fallo en la lnea de conexin de cualquier nodo con el nodo central provocara el
aislamiento de ese nodo respecto a los dems, pero el resto de sistemas permanecera
intacto. El tipo de concentradorhub se utiliza en esta topologa, aunque ya es muy obsoleto;
se suele usar comnmente un switch.
La desventaja radica en la carga que recae sobre el nodo central. La cantidad de trfico que
deber soportar es grande y aumentar conforme vayamos agregando ms nodos
perifricos, lo que la hace poco recomendable para redes de gran tamao.
Adems, un fallo en el nodo central puede dejar inoperante a toda la red. Esto ltimo
conlleva tambin una mayor vulnerabilidad de la red, en su conjunto, ante ataques.
Si el nodo central es pasivo, el nodo origen debe ser capaz de tolerar un eco de su
transmisin. Una red en estrella activa tiene un nodo central activo que normalmente tiene
los medios para prevenir problemas relacionados con el eco.
3.12.2Redes de rbol.
Una topologa en rbol (tambin conocida como topologa jerrquica) puede ser vista como
una coleccin de redes en estrella ordenadas en una jerarqua. ste rbol tiene nodos
perifricos individuales (por ejemplo hojas) que requieren transmitir a y recibir de otro
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nodo solamente y no necesitan actuar como repetidores o regeneradores. Al contrario que
en las redes en estrella, la funcin del nodo central se puede distribuir.
Como en las redes en estrella convencionales, los nodos individuales pueden quedar
aislados de la red por un fallo puntual en la ruta de conexin del nodo. Si falla un enlace
que conecta con un nodo hoja, ese nodo hoja queda aislado; si falla un enlace con un nodo
que no sea hoja, la seccin entera queda aislada del resto.
Para aliviar la cantidad de trfico de red que se necesita para retransmitir todo a todos los
nodos, se desarrollaron nodos centrales ms avanzados que permiten mantener un listado de
las identidades de los diferentes sistemas conectados a la red.
stos switches de red aprenderan cmo es la estructura de la red transmitiendo paquetes
de datos a todos los nodos y luego observando de dnde vienen los paquetes respuesta.
3.12.3 Redes de bus.

Las topologas ms corrientes para organizar las computadoras de una red son las de punto
a punto, de bus, en estrella y en anillo. La topologa de punta a punta es la ms sencilla, y
est formada por dos ordenadores conectados entre s.
La topologa de bus consta de una nica conexin a la que estn unidos varios ordenadores.
Todas las computadoras unidas a esta conexin nica reciben todas las seales transmitidas
por cualquier computadora conectada. La topologa en estrella conecta varios ordenadores
con un elemento dispositivo central llamado hub.
El hub puede ser pasivo y transmitir cualquier entrada recibida a todos los ordenadores
de forma semejante a la topologa de bus o ser activo, en cuyo caso enva selectivamente
las entradas a ordenadores de destino determinados.
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3.12.4 Redes de anillo.

La topologa en anillo utiliza conexiones mltiples para formar un crculo de computadoras.
Cada conexin transporta informacin en un nico sentido. La informacin avanza por el
anillo de forma secuencial desde su origen hasta su destino.
Las redes de rea local (LAN, siglas en ingls), que conectan ordenadores separados por
distancias reducidas, por ejemplo en una oficina o un campus universitario, suelen usar
topologas de bus, en estrella o en anillo.
Las redes de rea amplia (WAN, siglas en ingls), que conectan equipos distantes situados
en puntos alejados de un mismo pas o en pases diferentes, emplean a menudo lneas
telefnicas especiales arrendadas como conexiones de punto a punto.
Cuando hablamos de topologa de una red, hablamos de su configuracin. Esta
configuracin recoge tres campos: fsico, elctrico y lgico. El nivel fsico y elctrico se
puede entender como la configuracin del cableado entre mquinas o dispositivos de
control o conmutacin. Cuando hablamos de la configuracin lgica tenemos que pensar en
cmo se trata la informacin dentro de nuestra red, como se dirige de un sitio a otro o como
la recoge cada estacin.
As pues, para ver ms claro cmo se pueden configurar las redes vamos a explicar de
manera sencilla cada una de las posibles formas que pueden tomar.
3.13 TOPOLOGAS FSICAS TENEMOS.

Topologa de BUS / Linear Bus.
Topologa de Estrella / Star.
Topologa de Estrella Cableada / Star - Wired Ring.
Topologa de rbol / Tree.
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3.13.1 Topologa de BUS / Linear Bus.

Consiste en un cable con un terminador en cada extremo del que se cuelgan todos loes
elementos de una red. Todos los Nodos de la Red estn unidos a este cable. Este cable
recibe el nombre de "Backbone Cable". Tanto Ethernet como LocalTalk pueden utilizar
esta topologa.
En esta topologa, los elementos que constituyen la red se disponen linealmente, es decir,
en serie y conectados por medio de un cable; el bus. Las tramas de informacin emitidas
por un nodo (terminal o servidor) se propagan por todo el bus (en ambas direcciones),
alcanzado a todos los dems nodos.
Cada nodo de la red se debe encargar de reconocer la informacin que recorre el bus, para
as determinar cul es la que le corresponde, la destinada a l.
Es el tipo de instalacin ms sencillo y un fallo en un nodo no provoca la cada del sistema
de la red. Por otra parte, una ruptura del bus es difcil de localizar (dependiendo de la
longitud del cable y el nmero de terminales conectados a l) y provoca la inutilidad de
todo el sistema.
Ventajas de la topologa de BUS:

Es fcil conectar nuevos nodos a la red.
Requiere menos cable que una topologa estrella.
Desventajas de la topologa de BUS:

En la figura 3.15 se muestra una conexin de BUS.
Toda la red se caera se hubiera una ruptura en el cable principal.
Se requiere terminadores.
Es difcil detectar el origen de un problema cuando toda la red cae.
No se debe utilizar como nica solucin en un gran edificio.
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Figura 3. 15 Conexiones de BUS.
3.13.2 Cable USB.

USB Universal Serial Bus es una interfaz plug&play entre la PC y ciertos dispositivos tales
como teclados, mousses, scanner, impresoras, mdems, placas de sonido, cmaras entre
otros elementos.
Una caracterstica importante es que permite a los dispositivos trabajar a velocidades
mayores, en promedio a unos 12 Mbps, esto es ms o menos de 3 a 5 veces ms rpido que
un dispositivo de puerto paralelo y de 20 a 40 veces ms rpido que un dispositivo de
puerto serial.
3.13.3 Como Funciona.

Trabaja como interfaz para transmisin de datos y distribucin de energa, que ha sido
introducida en el mercado de PCs y perifricos para mejorar las lentas interfaces serie (RS232) y paralelo. Esta interfaz de 4 hilos, 12 Mbps y "plug and play", distribuye 5V para
alimentacin,
transmite
datos
est
siendo
adoptada
rpidamente
por
la
industriainformtica.
Es un bus basado en el paso de un testigo, semejante a otros buses como los de las redes
locales en anillo con paso de testigo y las redes FDDI. El controlador USB distribuye
testigos por el bus.
El dispositivo cuya direccin coincide con la que porta el testigo responde aceptando o
enviando datos al controlador. Este tambin gestiona la distribucin de energa a los
perifricos que lo requieran.
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Emplea una topologa de estrellas apiladas que permite el funcionamiento simultneo de
127 dispositivos a la vez. En la raz o vrtice de las capas, est el controlador anfitrin o
host que controla todo el trfico que circula por el bus.
Esta topologa permite a muchos dispositivos conectarse a un nico bus lgico sin que los
dispositivos que se encuentran ms abajo en la pirmide sufran retardo.
A diferencia de otras arquitecturas, USB no es un bus de almacenamiento y envo, de forma
que no se produce retardo en el envo de un paquete de datos hacia capas inferiores.
El sistema de bus serie universal USB consta de tres componentes:
Controlador.
Hubs o Concentradores.
Perifricos.
En la siguiente pgina se muestran dos figuras, la figura 3.16 muestra la pirmide de BUS,
la figura 3.17 muestra los diferentes tipos de conexiones de USB.
Figura 3. 16 Pirmide de BUS.
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Figura 3. 17 USB.
El USB puede conectar varios tipos de dispositivos como pueden ser: mouse, teclados,
escneres, cmaras digitales, telfonos mviles, reproductores multimedia, impresoras,
discos duros externos entre otros ejemplos, tarjetas de sonido, sistemas de adquisicin de
datos y componentes de red.
Para dispositivos multimedia como escneres y cmaras digitales, el USB se ha convertido
en el mtodo estndar de conexin.
Para impresoras, el USB ha crecido tanto en popularidad que ha desplazado a un segundo
plano a los puertos paralelos porque el USB hace mucho ms sencillo el poder agregar ms
de una impresora.
Algunos dispositivos requieren una potencia mnima, as que se pueden conectar varios sin
necesitar fuentes de alimentacin extra. La gran mayora de los concentradores incluyen
fuentes de alimentacin que brindan energa a los dispositivos conectados a ellos, pero
algunos dispositivos consumen tanta energa que necesitan su propia fuente de
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alimentacin. Los concentradores con fuente de alimentacin pueden proporcionarle
corriente elctrica a otros dispositivos sin quitarle corriente al resto de la conexin (dentro
de ciertos lmites).
En el caso de los discos duros, es poco probable que el USB reemplace completamente a
los buses (el ATA (IDE) y el SCSI), pues el USB tiene un rendimiento ms lento que esos
otros estndares.
Sin embargo, el USB tiene una importante ventaja en su habilidad de poder instalar y
desinstalar dispositivos sin tener que abrir el sistema, lo cual es til para dispositivos de
almacenamiento externo.
Hoy en da, una gran parte de los fabricantes ofrece dispositivos USB porttiles que ofrecen
un rendimiento casi indistinguible en comparacin con los ATA (IDE).
Por el contrario, el nuevo estndar Serial ATA permite tasas de transferencia de hasta
aproximadamente 150/300 MB por segundo, y existe tambin la posibilidad de extraccin
en caliente e incluso una especificacin para discos externos llamada eSATA.
El diagrama de conexin fsica de la figura 3.18 que se encuentra en la siguiente pgina,
muestra la conexin fsica de los componentes para la implementacin del control en
cascada, cabe denotar que el objetivo general es solo el control y la simulacin del control
ante perturbaciones ya antes mencionadas.
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Figura 3. 18 Diagrama de conexiones final.
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3.14DEFINICIN DEL PLAN DE MANTENIMIENTO.

La empresa es nombrada como Cermicos San Felipe que pertenece a un dueo cuyo
nombre es Don Felipe.
Dentro de esta planta de fabricacin de esmalte cermico se requiere planificar el

mantenimiento de los siguientes equipos.
Horno de fundicin marca.
Circuito de muestreo.
El mantenimiento de las instalaciones se realiza con la periodicidad diaria, semanal,

mensual, trimestral o anual que previamente haya sido establecida para cada elemento
objeto de la misma.
Muchos responsables y expertos en mantenimiento en la planta coinciden en que al menos

los 2/3 de la actividad de mantenimiento debe ser planificada, lo cual no se toma en cuenta.
La herramienta que permite la planificacin de las diferentes tareas de mantenimiento en el
area de fundiciones es plan de mantenimiento.
La mayor parte de las tareas preventivas y correctivas del horno de fundicin, as como los
elementos que interactan en el mismo sistema estn incluidas en l.
A pesar de ello, hay muchos tcnicos y responsables de mantenimiento que no conocen la

forma adecuada de elaborar un plan de mantenimiento, no conocen los pasos a seguir para
conseguir programar las diferentes tareas, e incluso algunos no disponen de un formato
adecuado.
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Adems, al igual que para el servicio de mantenimiento y a travs de la misma aplicacin
informtica y bajo el mismo procedimiento, se pueden cumplimentar partes de trabajo para
cubrir las necesidades puntuales que no hayan sido previstas.
3.15PLAN
DE
MANTENIMIENTO
PARA
EL
HORNO
DE
FUNDICIN.
Al horno de fundicin le vamos a realizar las siguientes operaciones.
Control de combustiones y rendimiento de interiores.
Calibrar instrumentacin.
Inspeccin del estado de aislamiento trmico.
Comprobar el circuito de combustible de alimentacin del horno de fundicin.
Limpiar chimenea y conductos de humos residuales.
Verificar el funcionamiento correctivo de las vlvulas de acuerdo a la seal de

control.
Calibrar unidades de mantenimiento.
La tabla 3.1 y la tabla 3.2 que se muestra en las siguientes pginas respectivamente nos
indica de forma resumida la frecuencia del servicio de mantenimiento en las instalaciones
generales del area de fundicin donde se encuentra nuestro proceso principal que es la
fundicin del esmalte cermico.
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El tipo de tcnica para el desarrollo de nuestro plan de mantenimiento viene despus de la
periodicidad en la cual este se tiene que ser ejecutado.
Tabla3. 2 Plan de mantenimiento.
PERIODICIDAD.
DIARIA
TECNICA.
Barrido de excesos de polvo acumulado.
Limpieza de polvo en instrumentacin.
Limpieza de instrumentos de muestreo.
DIAS ALTERNOS
Lavado en general del rea de fundicin.

Calibrar unidades de mantenimiento.
SEMANAL
Control de combustiones y rendimiento de

interiores.
Verificar el funcionamiento correctivo de las
vlvulas de acuerdo a la seal de control.
MENSUAL
Calibrar instrumentacin.
Limpiar chimenea y conductos de humos
residuales.
TRIMESTRAL
Inspeccin
del
estado
de
aislamiento
trmico
ANUAL
Comprobar el circuito de combustible de

alimentacin del horno de fundicin.
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La fiabilidad y la disponibilidad del control del horno de fundicin dependen, en primer
lugar, de su diseo y de la calidad de su montaje.
Si se trata de un diseo robusto y fiable, y la planta ha sido construida siguiendo fielmente

su diseo y utilizando las mejores tcnicas disponibles para la ejecucin, depende en
segundo lugar de la forma y buenas costumbres del personal de produccin, es decir de
todo el personal que opera las instalaciones y planifica las actividades.
La fiabilidad y disponibilidad dependen del mantenimiento que se realice. Si el

mantenimiento es bsicamente correctivo, atendiendo sobre todo los problemas cuando se
presentan, es muy posible que a corto plazo esta poltica sea rentable.
Debemos imaginar el mantenimiento como un gran depsito. Si realizamos un buen

mantenimiento preventivo, tendremos el depsito siempre lleno.
Si no hacemos nada, el depsito se va vaciando, y puede llegar un momento en el que el

depsito, la reserva de mantenimiento, se haya agotado por completo, siendo ms rentable
adquirir un nuevo horno de fundicin o incluso construir una nueva planta que atender
todas las reparaciones que van surgiendo conforme pasa el tiempo en la produccin.
Debemos tener en cuenta que lo que hagamos en mantenimiento no tiene su consecuencia

de manera inmediata, sino que los efectos de las acciones que tomamos se revelan con seis
meses o con un ao de retraso.
Hoy pagamos los errores de ayer, o disfrutamos de los aciertos.
La ocasin perfecta para disear un buen mantenimiento programado que haga que la
disponibilidad y la fiabilidad del horno de fundicin industrial sean muy altas, es durante la
implementacin de un sistema de control de ste.
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Cuando el sistema de control ha sido implementado y el horno de fundicin es entregada al
propietario para su explotacin comercial, el plan de mantenimiento debe estar ya diseado,

y debe ponerse en marcha desde el primer da que el horno entra en operacin.
Perder esa oportunidad significa renunciar a que la mayor parte del mantenimiento sea
programado, y caer en el error (un grave error de consecuencias econmicas nefastas) de
que sean las averas las que dirijan la actividad del departamento de mantenimiento.
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3.16 PLAN PARA EL HORNO DE FUNDICION.

Tabla3. 3 Plan de mantenimiento para el horno de fundicin.
INSTALACCION.
PERIODICIDAD. OBSERVACIONES.
BANCADA DEL HORNO Barrido area Diario.

de fundicin,
mezclado.
Eliminacin
de
veces
la
excesos semana.
de polvo.
TUBERIA DE
Limpieza de Trimestral.
COMBUSTIBLE.
polvo
en
circuito
de
combustin.
Semanal.
REVESTIDURAS DE
Cambio
INTERIORES
material
de Anual.
trmico.
Reposicin
de
Anual.
material
aislante.
CARCASA EXTERIOR
Cubrir
con 2 meses.
DEL HORNO
materiales
trmicos
aislantes
de
calor
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VALVULAS DE
Calibracin.
2 meses.
CONTROL
Limpieza de Diario.
polvo.
SISTEMA DE CONTROL
Calibracin.
6 meses.
CHIMENEAS Y
Limpieza.
Anual.
CONDUCTOS DE
Calibracin.
Anual.
HUMOS RESIDUALES.
El cuadro de la figura 3.19 se muestra el personal destinado c cumplir con presentado plan
de mantenimiento. Cada persona involucrada con el proceso debe seguir este plan para la
mejora y optimizacin de la calidad del esmalte cermico.
Tabla3. 4Horarios de mantenimiento.
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CAPITULO 4
[DISEO.]
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4.0 DISEO Y PROGRAMACIN.

Los elementos de control automtico en conjunto con la estrategia de control para cada uno
de los puntos que tocaremos en el presente trabajo, sern mostrados grficamente por
medio de una Interfaz Hombre Maquina, de las siglas en ingles HMI (Human Interface
Machine), para obtener la ventaja de monitorear nuestros elementos involucrados en el
control de manera continua y poder analizar causa de problemas que se puedan originar,
adems de poder prevenir posibles variaciones en la calidad del producto.
4.1 INTRODUCCIN A HMI (INTERFAZ HOMBRE MQUINA).

La sigla HMI es la abreviacin en ingls de Interfaz Hombre Mquina. Los sistemas HMI
podemos pensarlos como una ventana de un proceso. Esta ventana puede estar en
dispositivos especiales como paneles de operador o en una computadora. Los sistemas HMI
en computadoras se los conoce tambin como software HMI o de monitoreo y control de
supervisin.
Las seales del proceso son conducidas al HMI por medio de dispositivos como tarjetas de
entrada/salida en la computadora, PLCs (Controladores Lgicos Programables), RTU
(Unidades remotas de I/O) o DRIVEs (Variadores de velocidad de motores). Todos estos
dispositivos deben tener una comunicacin que entienda el HMI.
En el proceso de fundicin del esmalte cermico la Interfaz Grfica permite monitorear de

manera continua las variables de control en tiempo real sin someter al personal a
condiciones extremas de temperatura.
Existen variadas formas de dar solucin esta causa que nos est originando problemas de
diferentes aspectos. Para comenzar a analizar la solucin propuesta a esta causa,
comenzaremos por definir detalladamente algunos trminos y definiciones de cada uno de
los elementos relacionados en el anlisis y solucin al problema del control en cascada.
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4.2
CONTROL
EN
LA
TEMPERATURA
DEL
HORNO
DE
FUNDICIN.
La configuracin de control en cascada se utiliza cuando la variable manipulada sufre
perturbaciones que afectan a la variable controlada.
En el caso del caudal de la alimentacin de combustible para la fundicin, si la presin del

gas est sometida a variaciones, se observara variaciones considerables en la temperatura
de fundicin (variable controlada), esta variacin afecta directamente a la calidad del
producto final que es el esmalte cermico.
4.3 SIMULINK.
Simulink es un entorno de programacin visual, que funciona sobre el entorno de
programacin Matlab.
Es un entorno de programacin de ms alto nivel de abstraccin que el lenguaje
interpretado Matlab (archivos con extensin .m). Simulink genera archivos con extensin
.mdl (de "model").
En las imgenes, se puede apreciar el diagrama en bloques de un Radar, en el cul se
muestra que uno de sus bloques de procesamiento de seal, es un filtro Kalman realizado en
un script de Matlab.
Luego, se puede apreciar un sistema de control automtico, junto a su modelizacin y
finalmente un sistema de un automvil, vinculando la simulacin a un entorno de realidad
virtual.
Simulink viene a ser una herramienta de simulacin de modelos o sistemas, con cierto
grado de abstraccin de los fenmenos fsicos involucrados en los mismos. Se hace
hincapi en el anlisis de sucesos, a travs de la concepcin de sistemas (cajas negras que
realizan alguna operacin).
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Se emplea arduamente en Ingeniera Electrnica en temas relacionados con el
procesamiento digital de seales (DSP), involucrando temas especficos de ingeniera
biomdica, telecomunicaciones, entre otros. Tambin es muy utilizado en Ingeniera de
Control y Robtica.
4.4 LABVIEW.
Labview es un entorno de programacin grfica usado por miles de ingenieros e
investigadores para desarrollar sistemas sofisticados de medida, pruebas y control usando
conos grficos e intuitivos y cables que parecen un diagrama de flujo.
Ofrece una integracin incomparable con miles de dispositivos de hardware y brinda

cientos de bibliotecas integradas para anlisis avanzado y visualizacin de datos, todo para
crear instrumentacin virtual.
La plataforma LabView es escalable a travs de mltiples objetivos y sistemas operativos,

desde su introduccin en 1986 se ha vuelto un lder en la industria.
La regulacin o control automtico en lazo cerrado, fue en un comienzo la solucin

planteada, esta consiste en sustituir la accin del hombre por un dispositivo llamado
controlador o regulador.
4.5 LOS BENEFICIOS DE LA PROGRAMACIN GRFICA EN NI

LABVIEW.
Durante ms de 20 aos, NI LabView a escuchado millones de ingenieros y cientficos para
desarrollar test sofisticados y aplicaciones de medida y control.
Adems de que LabView provee de una variada gama de caractersticas y herramientas de
asistentes e interfaces de usuario configurables, se diferencia por ser un lenguaje de
programacin grfico de propsito general (conocido como G), con su compilador
asociado, su enlazador, y herramientas de depuracin.
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LabView es diferente de la mayora de lenguajes de propsito general principalmente en
dos vertientes. Primero, la programacin G se desarrolla cableando iconos grficos en un
diagrama que compila directamente a cdigo mquina de modo que los procesadores del
ordenador pueden ejecutarlo.
Aunque se representa grficamente en lugar de texto, G contiene los mismos conceptos de

programacin que se pueden encontrar en la mayora de los lenguajes tradicionales. Por
ejemplo, G incluye todas las construcciones estndar tales como tipos de datos, bucles,
eventos, variables, recursividad y programacin orientada a objetos.
Como todo el mundo, los ingenieros y cientficos aprenden observando y procesando

imgenes sin necesidad de pensamiento consciente. Se denominan pensadores visuales,
ya que son especialmente adeptos a organizar informacin con procesamiento visual.
En otras palabras, piensan mejor en imgenes. Esto se refuerza a menudo en facultades y

universidades donde se anima a los estudiantes a modelar soluciones a problemas como
diagramas de proceso.
Sin embargo, la mayora de los lenguajes de programacin de propsito general requieren

el empleo de cantidades ingentes de tiempo en aprender la sintaxis necesaria asociada con
el lenguaje y mapear la estructura del mismo al problema a solventar. La programacin
grfica con G provee de una experiencia ms intuitiva.
El cdigo G es ms sencillo de entender por ingenieros y cientficos porque estn

familiarizados con la visualizacin y la modelizacin grfica de procesos y tareas en
trminos de diagramas de bloque y flujo gramas (que siguen tambin las reglas del flujo de
datos).
Adems, ya que los lenguajes de flujo de datos requieren basar la estructura del programa
en el propio flujo, a usted se le anima a pensar en trminos del problema que quiere
solucionar.
Mxico DF.
Pgina 83

Por ejemplo, y programa tpico en G puede adquirir, en primer lugar, de varios canales de
datos de temperatura, despus pasarlos a una funcin de anlisis y finalmente escribirlos a
disco. En conjunto, el flujo de datos y los pasos involucrados en este programa son
sencillos de comprender en el diagrama de LabView.
El conjunto de componentes que lleva a cabo el control automtico, en este caso es el

proceso de fundicin de esmalte cermico, es nombrado sistema de control automtico o
con regulacin automtica anidada con el fin de corregir la perturbacin antes de que esta
afecta a nuestro sistema de controlado.
En la figura 4.1 se muestra el diagrama de bloques del control en cascada del horno de
fundicin de esmalte cermico.
Las grficas obtenidas son mostradas en el CAPITULO 6, el diagrama de la figura 4

muestra nuestro sistema simulado en SIMULIK, el bloque de la perturbacin no est
conectado al sistema.
El departamento de control de calidad proporciona el diagrama de la figura 3 en el cual se

pueden observar las funciones de transferencia con sus respectivas constantes, ganancias y
tiempos muertos.
El sistema esta retroalimentado por medio de un pirmetro, este tiene salidas digitales y
analgicas, lo que es una ventaja ya que el control puede ser monitoreado por medio de un
sistema de control y adquisicin de datos.
Mxico DF.
Pgina 84
Figura 4. 1 Cascada.
La figura 4.2 muestra dos grficas, estas son el resultado de la diferencia del sistema de
control en lazo cerrado y el control en cascada del mismo sistema, hay que denotar que la
perturbacin en la cada de presin en la lnea de combustible para la fundicin no afecta de
a nuestro nuestra variable controlada con el mismo sobre impulso. Esto es debido a la
accin de control de nuestro controlador anidado.
CONTROL EN CASCADA Y LAZO CERRADO CON PERTURBACIN.
1.15
LAZO CERRADO
CONTROL CASCADA
ENTRADA
1.1
1.05
X: 889
Y: 1.006
0.95
0.9
650
700
750
800
850
900
950
TIEMPO.
1000
1050
1100
1150
Figura 4. 2Cascada con perturbacin y lazo cerrado con perturbacin.
La perturbacin es conectada y se observa que la respuesta del sistema. Al conectar el

bloque perturbacin al sistema, este se ve afectado y muestra un sobre impulso, se detect
que este es el responsable de que la calidad del producto final tenga impurezas.
Mxico DF.
Pgina 85
La figura 4.2 muestra un cuadro en el cual podemos apreciar el valor de y que es de 1.006.
Esto significa que la perturbacin tiene un sobre impulso del .6% ante una perturbacin del
20% en la variable manipulada, mientras que la perturbacin no controlada tienes un sobre
impulso de 9.9% sobre la seal de prueba.
La configuracin en cascada nos permita implantar un lazo secundario dentro de nuestro

lazo principal, este se aplic ya que la perturbacin en nuestra variable manipulada afectan
a la variable controlada.
La perturbacin se conecta al sistema y respuesta de este cambia. El caudalimetro tiene la

misma funcin de transferencia que la vlvula de control ya que estas representan el mismo
proceso pero con diferentes entradas de excitacin.
Mxico DF.
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CAPITULO 5
[COSTOS.]
Mxico DF.
5.0 COSTOS.
El costeo se refiere al procedimiento de determinar los costos con exactitud antes de la
produccin. La ventaja de poder predeterminar el costo es obvia.
La mayora de los contratos actuales se firman con base en un "costo firme", que significa
que el fabricante debe predeterminar los costos de produccin, a fin de establecer un precio
firme suficientemente alto para tener una utilidad.
5.1 INTRODUCCIN.
Al tener estndares de tiempo en las operaciones de trabajo directo, los fabricantes pueden
asignar un precio a los elementos que integran el costo primario del producto.
En general, se piensa que el costo primario es la suma de los costos directos de material y
mano de obra.
Los costos son la base de las acciones dentro de una organizacin. Cuando los costos de
procesar una parte se vuelven demasiados altos comparados con los mtodos de produccin
competitiva, debe considerarse hacer algunos cambios.
Es invariable que existan distintas alternativas para la manufactura de un diseo funcional,
dado que compiten en trminos de costos.
Por ejemplo, el moldeo compite con la forja, escariar con perforar, moldeo en matriz con
moldeo en plstico, el metal pulverizado con destornilladores automticos, etctera.
Los costos de manufactura se pueden clasificar en cuatro grupos: costos directos de
material, costos directos de mano de obra, gastos de fabricacin y gastos generales.
Los dos primeros se refieren a la produccin directa, mientras que los dos ltimos son
gastos fuera de la produccin, llamados costos generales.
Mxico DF.
Pgina 87
Los costos directos de material incluyen materia prima, componentes compradas, artculos
comerciales estndar (sujetadores, alambre, conectores, etc.) y artculos subcontratados.
El ingeniero industrial comienza por calcular la cantidad bsica requerida para el diseo. A
este valor se suman prdidas por desperdicio por errores ya sea de manufactura, de proceso
o de diseo y mermas debidas a robo o efectos ambientales.
La cantidad aumentada que se obtiene, multiplicada por el precio unitario, proporciona el
costo final de material con un factor de resta por el valor de recuperacin previsto, la figura
5.1 muestra algunos elementos involucrados para el clculo de costos.
Figura 5. 1 Costos.
Los costos de fabricacin incluyen aspectos como mano de obra indirecta, herramientas,
mquinas y costos de energa.
La mano de obra indirecta incluye aspectos como envi y recepcin, flete, almacenamiento,
mantenimiento y servicios de intendencia.
5.2 COSTOS INDIRECTOS.

Los costos de trabajo indirecto, herramientas y mquinas pueden tener mayor influencia en
la seleccin de un proceso especfico que el material y los costos de trabajo directo.
Mxico DF.
Pgina 88
Una de las caractersticas de este tipo de configuracin es que el lazo secundario suele ser
muy rpido en comparacin con el lazo de control principal. El controlador secundario
puede ser solo de accin proporcional.
Teniendo en cuenta de que no importara que el lazo secundario mantenga una desviacin
permanente, ya que, con relacin al control de temperatura este error ser perfectamente
compensado por la accin integral del controlador principal.
Sin embargo, es posible tambin incorporar accin integral al controlador secundario pero
es poco usual dotarlo de accin derivativa precisamente por hecho de tratarse de un lazo de
respuesta rpida y cuya medida puede contener ruido que sera amplificado por accin
derivativa.
A continuacin se introducir un bloque de perturbacin a nuestro proceso, un cambio de

5.3 IMPACTO ACTUAL.

La ganancia ser la variacin de temperatura a la salida del horno por cada grado de
variacin de temperatura en la entrada.
Esto significa que una pequea variacin de caudal en la entrada repercutira

aproximadamente en la misma proporcin en la temperatura de salida.
Esto provoca prdidas de ingresos, la calidad del producto depende de la fundicin, si esta
parte del proceso mejora, la calidad mejora tambin.
A continuacin se mostraran los resultados obtenidos del sistema ante una estrada escaln.
La figura 5.2 muestra las caractersticas necesarias para poder observar cmo afecta a
nuestro sistema la perturbacin en la variable manipulada.
Mxico DF.
Pgina 89
SISTEMA PERTURBADO.
1.4
TEMPERATURA DE ENTRADA.
1.2
Perturbacin.
1
0.8
0.6
0.4
0.2
500
1000
1500
2000
2500
TIEMPO.
Figura 5. 2 Perturbaciones en el sistema causan impacto directo en la calidad del producto.
Este es un hecho generalizado ya que en realidad ambos bloques representan el mismo

proceso; tanto el pirmetro y el caudalimetro, cada una con sus variables de entrada
distintos.
La figura 5.3 muestra un sistema de control de caudal en la variable manipulada, la salida

del contenedor de combustible no presenta ningn tipo de control de caudal para el abasto
de cada uno de los procesos que a este estn conectados, implantar un control para
mantener las demandas de caudal necesario para toda la plante seria costoso en
comparacin de la implementacin de un control en cascada solo en el proceso que lo
requiere, ya que el sistema de control de caudal requerira la adquisicin de pocos
elementos para llevar a cabo el objetivo de control.
Mxico DF.
Pgina 90
SISTEMA CONTROLADA ANTE PERTURBACIN.

1.4
1.2
TEMPERATURA DE ENTRADA.
Perturbacin controlada.
1
0.8
0.6
0.4
0.2
500
1000
1500
2000
2500
TIEMPO.
Figura 5. 3 Control en cascada reduce costos, mejora la calidad.
La figura 5.3 muestra la respuesta del sistema con el control en cascada, el caudalimetro
corrige la perturbacin antes de que se propague en el sistema.
La diferencia de estas dos estrategias de control nos muestra que un control en lazo cerrado
anidado evita que la perturbacin afecte de la misma manera a nuestro sistema en lazo
abierto.
Mxico DF.
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CAPITULO 6
[CONCLUSIONES.]
Mxico DF.
6.0 EXPLICACIN DE RESULTADOS OBTENIDOS.

El control de la produccin tiene que establecer medios para una continua evaluacin de
ciertos factores: la demanda del cliente, la situacin de capital, la capacidad productiva, etc.
Esta evaluacin deber tomar en cuenta no solo el estado actual de estos factores sino que
deber tambin proyectarlo hacia el futuro.
Podemos definir el control de produccin, como "la toma de decisiones y acciones que son
necesarias para corregir las perturbaciones de un proceso, de modo que se corrijan los
defectos en la produccin que estn ocasionando mala calidad en el producto".
Una definicin ms amplia, segn el diccionario de trminos para el control de la
produccin y el inventario, sera:
"Funcin de dirigir o regular el movimiento metdico de los materiales por todo el ciclo de
fabricacin, desde la requisicin de materias primas, hasta la entrega del producto
terminado, mediante la transmisin sistemtica de instrucciones a los subordinados, segn
el plan que se utiliza en las instalaciones del modo ms econmico".
Para lograr el objetivo, la gerencia debe estar al tanto del desarrollo de los trabajos a
realizar, el tiempo y la cantidad producida; as como modificar los planes establecidos,
respondiendo a situaciones cambiantes.
6.1 INICIO DEL PROCESO.

La calidad de la produccin de esmalte para materiales cermicos, depende de todos las
partes en conjunto de pequeos procesos comenzando por la mezcla y pesado del material
para la fundicin, la fundicin, el secado, la molienda, el secada del esmalte, el pesado y
almacenado, por mencionar los procesos principales, entre ellos, primordialmente, es la
fundicin.
Mxico DF.
Pgina 92
6.2PROCESO DE FUNDICIN.
Esta parte de todo el proceso que se tiene que llevar a cabo para la elaboracin del esmalte,
se detect que las variaciones de nivel en el contenedor de combustible afectaban en el
caudal necesario para la fundicin, esto afectaba a la frita ceramica, haciendo que
contuviera material sin fundicin a causa de falta de temperatura, o material oscurecido a
causa de temperaturas demasiado altas.
6.3SIMULACION DEL PROCESO.

Las pruebas en simulacin realizadas muestran que el sistema alcanza el cien por ciento de
la respuesta necesaria para la fundicin cunado en controlador PID se implementa en el
sistema, en cambio el sistema solo alcanza el cincuenta por ciento de la respuesta cuando
solo est siendo retroalimentado sin ningn algoritmo de control.
6.4PERTURBACIONES.
Los defectos en el producto fundido son a causa de una diferencia de caudal por cantidad de
combustible que es utilizado en toda la planta, este no tiene ningn sistema de control de
ningn tipo.
Como no es constante en caudal necesario para la fundicin y siendo diferentes

temperaturas para diferentes fundiciones, un cambio en el caudal afecta directamente la
fundicin del esmalte ocasionando defectos en la calidad del producto.
6.5CONTROL EN CASCADA.
Para la correccin de perturbaciones en la variable manipulada, se coloca un medidor de
caudal en la variable manipulada, esto detectada que existe una diferencia de caudal y
Mxico DF.
Pgina 93

mandara la seal al controlador de caudal, esta controlador tiene dos consignas una
principal que proviene del controlador maestro y otra consigna remota que proviene del
controlador esclavo, el controlador esclavo coloca la posicin de la vlvula en la posicin
necesaria para que salga el caudal necesario para cada fundicin.
Las diferentes fundiciones tienen requieren de diferente consumo de combustible, esto se

respeta con el control en cascada ya que la consigna principal es la consigna maestra para el
controlador que manipula la variable manipulada.
6.6SIMULACION DE LA RESPUESTA CONTROLADA.

La simulacin del sistema ante perturbaciones y la implementacin de un control en
cascada hacen que el sistema tenga un control en la fundicin cuando existan cambios de
En las grficas mostradas con anterioridad se muestra la diferencia de los sistemas

controlados con y sin perturbaciones. La calidad del producto se mejora porque se corrigen
los defectos ocasionados por las perturbaciones.
Mxico DF.
Pgina 94
6.7 CONCLUSIONES.
El control ha sido definido bajo dos grandes perspectivas, una perspectiva limitada cuando
el sistema no est sometido a perturbaciones y una perspectiva amplia que es cuando el
control industrial contempla las perturbaciones que fsicamente son los responsables de los
defectos en la produccin.
Desde la perspectiva limitada, el control se concibe como la verificacin posterior de los

resultados conseguidos sin perturbaciones en el seguimiento de los objetivos planteados y
el control de gastos invertido en el proceso realizado por los niveles directivos donde la
estandarizacin en trminos cuantitativos, forma parte central de la accin de control.
Bajo la perspectiva amplia, el control es concebido como una actividad no slo a nivel
directivo, sino de todos los niveles y miembros de la entidad, orientando a la organizacin
hacia el cumplimiento de los objetivos propuestos bajo mecanismos de medicin
cualitativos y cuantitativos.
Este enfoque hace nfasis en los factores sociales y culturales presentes en el contexto
institucional ya que parte del principio que es el propio comportamiento individual quien
define en ltima instancia la eficacia de los mtodos de control elegidos en la dinmica de
gestin.
Todo esto lleva a pensar que el control es un mecanismo que permite corregir desviaciones
a travs de indicadores cualitativos y cuantitativos dentro de un contexto social amplio, a
fin de lograr el cumplimiento de los objetivos claves para el xito organizacional, es decir,
el control se entiende no como un proceso netamente tcnico de seguimiento, sino tambin
como un proceso informal donde se evalan factores culturales, organizativos, humanos y
grupales.
Mxico DF.
Pgina 95
BIBLIOGRAFIA.
1.- C. SMITH y A. CORRIPIO.
"Principles and practice of automatic process control"
Wiley. 1985.
Modelos, simulacin y sntesis de controladores especiales para procesos de ingeniera qumica. Otros
esquemas de control.
2.- G. STEPHANOPOULOS.
"Chemical Process Control".
Prentice Hall. 1984.
Modelos y control retroalimentado de procesos de ingeniera qumica. Contiene otros esquemas de control y
sus aplicaciones en procesos qumicos. Control digital.
3.- K. OGATA.
"Ingeniera de control moderna".
Prentice Hall. 1997. 3era. Edicin.
Anlisis y control de sistemas elctricos, neumticos, mecnicos, electromecnicos e hidrulicos
retroalimentados. Diseo de compensadores.
Contiene anlisis y diseo en espacio de estado. Uso de MatLab.
4.- R. DORF.
Sistemas modernos de control. Teora y prctica".
Adisson-Wesley Iberoamericana. 1989.
Anlisis y compensacin de sistemas elctricos y mecnicos retroalimentados.
5.- E. O. DOEBELIN.
"Control systems principles and design".
Wiley. 1985.
Anlisis y compensacin de sistemas retroalimentados. Ejemplos hidrulicos, electromecnicos y
aeroespaciales.
Contiene introduccin a sistemas discretos y control digital.
6.- D. B. MIRON.
"Design of feedback control systems".
HBJ Publishers. 1989.
Anlisis y compensacin de sistemas retroalimentados. Ejemplos elctricos y trmicos sencillos.
7.- B. C. KUO.
"Automatic control systems".
Prentice Hall. 1995.
Anlisis y compensacin de sistemas hidroelctricos y mecnicos retroalimentados. Ejemplos de motores,
control de nivel y control de trayectoria en vehculos areos.
Contiene espacio de estado e introduccin a sistemas discretos y control digital.
Mxico DF.
ANEXO A.
INICIO.
RECEPCIN DE
MATERIA PRIMA.
NO
LISTO
SI
PESADO DE
ESMALTE.
NO
SI
MEZCLADO DE
ESMALTE.
LISTO
NO
LISTO
SI
ALMACENAMIENTO
DEL PRODUCTO
FINAL.
SI
FUNDICIN DEL
ESMALTE.
LISTO
SECADA DE LA
FRITA CERMICA.
LISTO
PRUEBA DE
CALIADAD.
NO
SI
NO
LISTO
SI
MOLIENDA DE LA
FRITA CERMICA.
PRUEBA DE
CALIADAD.
NO
SECADA Y PESADO
DEL PRODUCTO
FINAL.
SI
LISTO
PRUEBA DE
CALIADAD.
APENDICE A.
APENDICE B.
II
APENDICE C.
III
APENDICE D.
IV

Simulacion y Control de Temperatura Del Horno para La Elaboracion de Esmalte Ceramico

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Simulacion y Control de Temperatura Del Horno para La Elaboracion de Esmalte Ceramico

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HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

Controlar la temperatura de un horno de elaboracin de esmalte cermico

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

En la produccin del esmalte cermico de una empresa llamada Cermicos

La calidad del producto se ha visto afectada ya que no cumple con los

La calidad que ha estado buscado la empresa en el esmalte cermico, mejora

La calidad que requiere la produccin para su mejoramiento ha estado

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

En un lazo retroalimentado, todo producto que no cumpla las caractersticas

La fundicin, del esmalte cermico, siendo este el primer proceso, requiere de

Las perturbaciones en la variable manipulada afecta directamente a la calidad

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

Las aplicaciones que se realizan nos permiten visualizar el

La automatizacin no solo resuelve problemas de control sino que

La importancia de controlar y automatizar sistemas ayuda a mejorar los

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

NDICE DE FIGURAS, TABLAS Y ECUACIONES.

HERNNDEZ CARRILLO BERENICE.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

Figura1 Predynastic female figurine, Louvre.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

1.2 INTRODUCCIN A LAS PASTAS Y ESMALTES CERMICOS.

La capacitacin continua permitir a pequeos productores conocer la forma de manipular

1.3 PASTA CERMICA.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

Luego viene la fase de coccin, en donde se pretende conseguir la mxima densidad

La composicin y estructura de la arcilla.

Las condiciones de coccin: temperatura y su perfil en tiempo y atmsfera del

El colorante aadido (si se usa esta tcnica).

Las arcillas que contienen xido frrico, tienen un color rojo.

Figura 1. 2Modelado con materia para esmalte cermico.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

Figura 1. 3Briqueta de pasta.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

En la etapa de calentamiento de la pieza, la periferia est ms caliente que el interior, as

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

Figura 1. 4Botn de material para esmalte antes y despus su coccin.

La Frita es un Barniz parcial o completo, fundido en el horno hasta alcanzar la condicin

Figura 1. 5Aplicacin de esmalte.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

1.7 DEFECTOS EN LOS ESMALTES.

Figura 1. 6Cuarteo en esmalte cermico.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

1.7.2 Saltado del esmalte.

Figura 1. 7Saltado de esmalte cermico.

1.7.3 Recogido del esmalte.

Figura 1. 8Recogido de esmalte.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

1.7.4 Pinchado del esmalte.

Figura 1. 9Pinchado de esmalte cermico.

1.7.5 Reventado del esmalte.

Figura 1. 10Reventado de esmalte.

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

1.7.6 Piel de Naranja.

Presentar pequeos crteres en la superficie del vidriado como consecuencia de un

Pobre desarrollo de colores o colores atacados por el esmalte muy fluido.

Superficie del esmalte con pequeas burbujas, ampollas, falta de brillo,

HERNNDEZ CARILLO BERENICE.

Figura 1. 11 Piel de naranja.