TCNICA DE REBALLING

Actualmente hay una avera de porttil que por su coste y complejidad merece ser
conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos
con el Chip Grfico y en general con componentes tipo BGA.

Qu es el Reballing?
El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que unen la
placa con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas
por una aleacin determinada de Estao, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer
esta sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas
(reballing) y re-soldarlo a la placa.

Por qu ocurre?
En el ao 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos
en la fabricacin de componentes electrnicos, llevo a que el plomo se eliminara como
aleacin en el estao utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se
empez a utilizar la aleacin SAC (Estao / Plata / Cobre).
Este tipo de aleacin de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya
que cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su
compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los
componentes BGA's (GPU's, CPU's, Nothbridges, etc) que utilizan este tipo de
soldadura sin plomo y que se ven expuestos a temperaturas elevadas pueden sufrir
una avera de este tipo.

Cules son los sntomas ms comunes del fallo en la soldadura del

Chip Grfico?
Los sntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qu darse todos ni en el
siguiente orden:

El equipo se calienta en exceso, aun tenindolo sobre una base lisa y uniforme.

Se ocasionan reinicios espordicos del sistema (con pantallazos azules en

Windows)

Aparecen Lneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando

un monitor externo.

El equipo porttil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los

leds, se activa el ventilador y la unidad ptica pero no muestra nada por

pantalla.

Cmo minimizar el riesgo de que se produzca?

Evitar usar el porttil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies

donde el porttil se hunda y tapemos las entradas de refrigeracin de aire. Lo
recomendable sera ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todava una
base refrigerada.

Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar

una brocha e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior,
evitanto que se asiente y llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de
refrigeracin.

Limpiar internamente el porttil cada 12/18 meses en un

Servicio Tcnico especializado nos permitir eliminar el polvo pero aun ms
importante, renovar la pasta termica de los componentes refrigerados
o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que pasa del chip al
disipador)

Cmo se hace un reballing?

En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas
soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que est fallando por
unas nuevas.
A este proceso se le llama "rework" y no es ms que rehacer un sistema de soldaduras
llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz
de esferas). Reballing, es hoy en da la palabra ms conocida para el proceso, aunque
la accin de"Reballing"(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso
llamado "Rework" (Rehacer).
Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan maquinas tipo
"Rework systems". Estas sonmaquinas especificas de
soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos calentadores
especficos para extraer el componente, una vez extrado se limpia
el estao en mal estado y se hace el "Reballing" que es el
reboleado de estao nuevo. Una vez soldado el estao nuevo al
componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a

su placa. Solo esta tcnica nos permite garantizar una buena

reparacin.
Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico
hay que decir que no es as siempre y que hace falta tener los conocimientos
adecuados para poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Grfico
dedicado, NorthBridge, CPU, etc.)

El proceso en detalle...
Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que est ocasionando el fallo (Chip
Grfico dedicado, NorthBridge, Procesador) bsicamente la tcnica se resume en los
siguientes 7 pasos:
1. Desmontar la placa base. Antes de nada hay que sacar la placa
base del porttil. Laboriosa tarea ya que los porttiles estn
ensamblados con decenas de tornillos de distintos tipos y pequeas
piezas que encajan como un puzzle.
2. Localizar el componente que est fallando.No siempre es el
chip grfico el que est probocando el fallo del portatil. En estos
casos hacen falta tener los conocimientos adecuados para poder
diagnosticar correctamente la falla.
2. Desoldar el chip BGA en cuestin. Probablemente la operacin
mas delicada. Si no se tiene la experiencia necesaria corremos el
riesgo de daar la placa, al necesitar una elevada temperatura, pero
con gran precisin para lograr nuestro objetivo.
3. Limpiar el chip. Hay que eliminar todos los restos tanto del chip
como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de
contactos realizados con bolitas de menos de 1 milimetro. Hay que
eliminarlo todo.
4. Colocar bolas nuevas. Una vez hemos seleccionado la seccin
de la bola correcta, se utilizan unas plantillas que nos permiten
depositar las bolas y que cada una se site en un sitio, eliminando la
que sobren. Como se aprecia en la foto el dimetro de las bolitas
pone a prueba la habilidad del tcnico.

5. Revisar el trabajo y fijar la bolas al chip. Para esto utilizamos un

microscopio de alta precisin. Hay que verificar que todas las bolitas
estn en su sitio y que no se hayan unidos entre ellas. Una revisada
las correcta posicin de las bolas, utilizaremos un horno de infrarrojos
para fijar definitivamente la bolas al componente.
6. Volver a soldar el chip. Volvemos a usar la maquina de infrarojos
para soldar de nuevo el chip. El laser nos permite calibrarlo
correctamente. Necesitamos controlar la temperatura con una sonda
y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real.
7. Montar la placa base junto con el resto de piezas y probar el
resultado. Despus de terminar el trabajo hay que someterlo a test
de stress y de rendimiento para asegurarnos que todo ha ido bien y
poder garantizar el trabajo al cliente.
Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado acabo por un tcnico
experimentado, lo ms normal es que el porttil vuelva a funcionar como el primer da.
Por desgracia no siempre es as ya que la exposicin a altas temperaturas que ha
tenido el Chip puede haberlo daado y aun habiendo sustituido correctamente todas
las soldaduras el porttil seguir sin funcionar. En estos casos, en funcin del
componente del que se trate, puede ser que la reparacin no compense.

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temarios del 2, 3 o 4 tendr que comprar el temario 1 ya que este es el
temario ms importante donde se aprende a hacer Reballing y muchas
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Video curso de Reballing a distancia contara con un temario
organizado:
Tema-1 Que es el Reballing? La base y cuando se diagnostica que
sea Reballing y de que chip.
Tema-2 Materiales y equipos que necesitaremos (bsicos) para
empezar a realizar Reballing.
TEMA-3 Como protegerse de los gases txicos del Reballing e higiene
del usuario.
Tema-4 La colocacin de la placa en maquina o soportes anti pandeo
de manera correcta.
Tema -5 La extraccin del chip (BGA) cuando estemos desoldndolo
de la placa (PCB).
Tema -6 La limpieza de la placa (PCB) de manera correcta y con sus
temperaturas adecuadas.
Tema -7 La higiene de la placa despus de limpiarla los restos de
estao viejos.
Tema -8 Mtodo completo de reboleado (Reballing) del chip ya sea
Grfico, Norte, Sur, Bios.
Tema-9 Maneras diferentes de soldar las bolas en el chip y su
limpieza.
Tema-10 Como aplicar flux en la placa (PCB) y montar el chip (BGA)

alineado correcto antes de soldar.

Tema-11 Soldando el chip en la placa base con todo el proceso hecho
de manera correcta, finalizando la soldadura.
Tema-12 Instruccin de Reballing de xbo360 completa con todos sus
cdigos de errores.
Tema-13 Instruccin de Reballing ps3 completa, sin video, luz amarilla,
aceleracin de ventiladores, etc.
Tema- 14 Instruccin de Reballing en ordenadores porttiles, sin
imagen sin video.
Tema-15 Como graduar tu mquina de Reballing y sacar tus propios
perfiles de estao con plomo (soldar y desoldar).
INSTRUCION DE REBALLING PARTE 2 REBALLING SIN PLOMO
AVANZADO V2
Tema 2-1 Leccin terica sobre el los tipos de estaos que podremos
utilizar, sus estudios realizados por las mejores empresas del mundo,
y una leccin bsica de las diferencias entre estaos con plomo y los
diferentes sin plomos, as como la procedencia de los mismo
materiales ya sean falsos u originales asa como los fluxes.
En este tema asistir uno de los ingenieros ms cualificados y
titulados de Europa
Juan Manuel Sanchez de Nufesa
Tema 2-2 Instruccin Reballing completo sin plomo de Xbox 360
(incluye el reboleado del chip)
Tema 2-3 Instruccin Reballing completo sin plomo de ps3 (incluye el
reboleado del chip)

Tema 2-4 Como reparar la aceleracin de los ventiladores de la ps3

(varias maneras)
Tema 2-5 Instruccin Reballing completo sin plomo de ordenadores
porttiles este tema ser ms largo de lo normal ya que existen
muchos tipos de chip (BGAs) diferentes de ordenador (incluye el
reboleado de chip)
Tema 2-6 Como quitar el epoxi de los ordenadores sin daar la placa
Tema 2-7 Como reconstruir un Pad si este se ha roto (al limpiar mal o
al quitar el epoxi)
Tema2-8 Instruccin completa para que aprendas a hacer perfiles y
graduar tu mquina de una manera muy profesional trabajando con
materiales sin plomo.
Tema 2-9 Es una gran base terica, de todo el Reballing en general
donde hablaremos de los diferentes distribuidores, materiales a utilizar,
las maquinas, cual funciona mejor, que maquina es la que te sirve para
los diferentes estaos, los tipos de higienes entre las placas y los
tcnicos, en fin una gran variedad de datos recopilados de la
experiencia y los estudios de 4 aos de Reballing.
DAOS ELECTRONICOS RELACIONADOS CON EL REBALLING
Tema 3-1 Reparacin de cortos y cdigos de errores de Xbox 360
Tema 3-2 Reparacin de cortos, problemas de sonido, fuentes de
alimentacin de PS3
Tema 3-3 Reparacin mltiple de cortos de ordenadores porttiles a
las que asistir en los videos un ingeniero industrial titulado y maestro
en la prctica
Tema 3-4 Como diagnosticar una Bios, actualizarla y reprogramarla en
todos los porttiles

EXANSIN REBALLING F
Tema 4-1 El Reballing f en Xbox360, PS3, Ordenadores porttiles,
incluyendo la utilizacin de gas inerte nitrgeno.