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INMUNIDAD AL RUIDO
Jairo Israel Vsquez Sols
e-mail: jairo_vaso@hotmail.es
2 LA LEY DE MOORE
2.1 EVOLUCIN
Cada chip que la humanidad ha ido produciendo es ms
barato que el anterior, ms barato y ms poderoso
vase figura1. Pero toda progresin exponencial, en la
vida real y no en la matemtica terica, tiene su lmite. El
propio Moore ya afirm en una entrevista en 2010 que
su propia ley tiene una fecha de caducidad muy obvia: la
propia dimensin fsica de la materia, los tomos.
1 INTRODUCCIN
La tendencia a la miniaturizacin en los circuitos
integrados, acorde a las expectativas definidas por
Moore, conlleva un aumento del nmero de dispositivos
activos en el chip, as como un aumento del tamao del
mismo. A su vez, para poder establecer adecuadamente
las conexiones entre tan elevado nmero de
componentes, se precisa disponer de diversos planos de
interconexionado. Antes de comenzar a abordar el
diseo de un sistema es necesario contar con una forma
de expresarlo que nos permita escribir sus
especificaciones, describir su estructura, introducirlo en
un equipo informtico para su proceso automtico,
documentarlo, etc. La descripcin de un sistema en
general, de un circuito o sistema microelectrnica en
particular, se basa en tres procesos la jerarquizacin, la
abstraccin y la representacin
3 NIVELES DE ABSTRACCIN
Para reducir la cantidad de informacin manejada, se
recurre al proceso de abstraccin, por el cual se definen
un conjunto reducido de propiedades y elementos del
sistema mediante los cuales es factible abordar el
problema
de
su
diseo,
especificacin
e
implementacin. Este proceso de abstraccin se
Disipacin de potencia
Debido al tamao relativamente reducido de los
transistores y otros semiconductores de potencia, en
general no son capaces de disipar toda la potencia que
producen sin calentarse excesivamente, con el
consiguiente riesgo de destruccin. Por este motivo es
necesario acompaarlos de algn elemento que facilite
la eliminacin de esa potencia.
Dnde:
f: frecuencia de llaveo
C: Capacidad de carga
VDD: Tensin de alimentacion
5 CONCLUSIONES
6 REFERENCIAS
[1]