Este documento presenta 4 problemas de ingeniería térmica y de fluidos. El primer problema involucra determinar la disipación máxima permitida de un circuito integrado colocado sobre una placa de duraluminio. El segundo problema trata sobre determinar la carga de enfriamiento de un contenedor refrigerado cúbico. El tercer problema analiza la temperatura alcanzada por una cápsula esférica que contiene un transistor y disipa calor por radiación. El cuarto problema evalúa el flujo de calor a través de las paredes
Original Description:
El paquete electrónico para un experimento en el espacio exterior contiene una
cápsula con un transistor; la cápsula tiene forma aproximadamente esférica, con un
diámetro de 2 cm está contenida en una caja con paredes casi negras a 30 ºC. La
única forma significativa de disipación de calor desde la cápsula hasta las paredes
de la caja por radiación. Si el transistor disipa 300 mW, ¿Cuál será la temperatura
de la cápsula, si esta es de:
1) aluminio brillante(e=0.035)
2) aluminio anodizado negro(e=0.80)
¿Que cápsula proporciona una temperatura de funcionamiento satisfactoria y
porqué? sabiendo que la temperatura de funcionamiento admisible para dispositivos
semiconductores es de 72 ºC.
Este documento presenta 4 problemas de ingeniería térmica y de fluidos. El primer problema involucra determinar la disipación máxima permitida de un circuito integrado colocado sobre una placa de duraluminio. El segundo problema trata sobre determinar la carga de enfriamiento de un contenedor refrigerado cúbico. El tercer problema analiza la temperatura alcanzada por una cápsula esférica que contiene un transistor y disipa calor por radiación. El cuarto problema evalúa el flujo de calor a través de las paredes
Este documento presenta 4 problemas de ingeniería térmica y de fluidos. El primer problema involucra determinar la disipación máxima permitida de un circuito integrado colocado sobre una placa de duraluminio. El segundo problema trata sobre determinar la carga de enfriamiento de un contenedor refrigerado cúbico. El tercer problema analiza la temperatura alcanzada por una cápsula esférica que contiene un transistor y disipa calor por radiación. El cuarto problema evalúa el flujo de calor a través de las paredes
Temas 1 y 2. Problemas (2 Parte) Problema 1 Un instrumento utilizado para estudiar la destruccin del ozono cerca de los polos se coloca sobre una gran placa de duraluminio con 2 cm de espesor. Para simplificar el anlisis se puede considerar como una placa de acero inoxidable de 1 cm de altura con una base cuadrada de 10 cm x 10 cm. La rugosidad de las superficies de contacto del acero y el duraluminio se encuentra entre 20 y 30 micrmetros. La resistencia de contacto entre la placa de acero y la de duralumino es de 0.05 K/W. La cara superior y los costados del instrumento estn trmicamente aislados. Un circuito integrado colocado entre el aislante y la cara superior de la placa de acero inoxidable genera calor, si este ha de ser transmitido a la cara inferior del duraluminio, que se estima est a una temperatura de 0 C, determine la razn de disipacin mxima permisible del circuito si su temperatura no debe exceder de 40 C. Dibuje el circuito elctrico equivalente. Problema 2 Un contenedor refrigerado tiene forma cbica de lado igual a 2m y paredes de aluminio de 5mm de espesor aisladas con una capa de 10 cm de corcho. Durante el funcionamiento, una medicin de temperaturas de las superficies interna y externa da 5 C y 20 C, respectivamente. Determine la carga de enfriamiento del refrigerador. Problema 3 El paquete electrnico para un experimento en el espacio exterior contiene una cpsula con un transistor; la cpsula tiene forma aproximadamente esfrica, con un dimetro de 2 cm est contenida en una caja con paredes casi negras a 30 C. La nica forma significativa de disipacin de calor desde la cpsula hasta las paredes de la caja por radiacin. Si el transistor disipa 300 mW, Cul ser la temperatura de la cpsula, si esta es de: 1) aluminio brillante(e=0.035) 2) aluminio anodizado negro(e=0.80) Que cpsula proporciona una temperatura de funcionamiento satisfactoria y porqu? sabiendo que la temperatura de funcionamiento admisible para dispositivos semiconductores es de 72 C. Problema 4 Las paredes de una cabaa de una sola habitacin y escasamente amueblada, en el bosque, estn compuestas de dos capas de madera de pino de 2 cm de espesor cada una (k=0.10 W/mK) y una capa intermedia de 5 cm de fibra de vidrio (0.038 W/mK) como material aislante. El interior de la cabaa se mantiene a 20 C. Si los coeficientes de transferencia de calor por conveccin interior y exterior son 3 y 6 W/m2 K respectivamente y la superficie exterior tiene un acabado de pintura acrlica blanca, evale el flujo de calor por unidad de rea travs de la pared. Considerando la temperatura media exterior igual a 2C determine el coeficiente de transferencia de calor por radiacin en el exterior y considrelo para la determinacin del flujo de calor y dibuje el circuito elctrico equivalente.