Adhesivos - Loctite

TECNOLOGA DE LA ADHESIN
INDICE
PRLOGO
15
TEMA 1: INTRODUCCIN (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)

1.1 Historia de los adhesivos
17
1.2 Ventajas y desventajas de los adhesivos
18
1.3 Adhesin y cohesin: modos de fallo
20
1.4 Clasificacin de los adhesivos
21
TEMA 2: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES ANTES DEL CURADO

(Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante y Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
2.1 Formacin de la unin adhesiva (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
23
2.1.1 Introduccin
23
2.1.2 Realizacin de la unin adhesiva
23
2.1.2.1 Limpieza adecuada de los adherentes
23
2.1.2.2 Seleccin del adhesivo
23
2.1.2.3 Diseo adecuado de la unin adhesiva
24
2.1.2.4 Obtencin de un buen contacto interfacial
24
2.1.2.5 Creacin de fuerzas de adhesin intrnsecas en la unin adhesiva
24
2.1.2.6 Control de la reticulacin, cristalizacin o curado del adhesivo
25
2.1.2.7 Determinacin de la adhesin
26
2.1.2.8 Determinacin de la durabilidad de las uniones adhesivas
26
2.2 Tensin y energa superficiales: el ngulo de contacto

(Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
26
2.2.1 Introduccin
26
2.2.2 Tipos de ngulos de contacto
27
2.2.3 ngulos de contacto estticos
28
2.2.4 ngulos de contacto dinmicos
29
2.2.5 Determinacin de la energa superficial de los slidos
29
2.2.6 ngulos de contacto y mojabilidad
31
2.3 Clculo de tensin superficial, ngulos de contacto y energa superficial

(Juan Carlos Cabanelas Valcrcel, Francisco Javier Gonzlez Benito y Mara Eugenia Rabanal Jimnez,
Universidad Carlos III de Madrid)
32
2.3.1 Tensin superficial
32
2.3.1.1 Introduccin
32
2.3.1.2 Mtodo de Wilhelmy
32
2.3.2 ngulos de contacto
32
2.3.2.1 Introduccin
32
2.3.2.2 Tipos de ngulos de contacto
33
2.3.2.3 ngulo de contacto dinmico
33
INDICE
2.3.3 Clculo de la energa superficial
34
2.3.4 Equipo instrumental
35
2.3.5 Procedimiento experimental: determinacin de la energa superficial de fibras de vidrio

comerciales
35
2.4 Conceptos bsicos de la adhesin (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
36
2.5 Teoras de la adhesin (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
37
2.5.1 Introduccin
37
2.5.2 Modelo mecnico
37
2.5.3 Modelo elctrico
38
2.5.4 Modelo de la difusin
38
2.5.5 Modelo de la adsorcin termodinmica (mojado superficial)
39
2.5.6 Modelo del enlace qumico
40
2.5.7 Modelo cido-base
41
2.5.8 Modelo reolgico
41
2.5.9 Modelo de las capas dbiles de rotura preferente
42
2.6 Composicin de los adhesivos (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
42
2.7 Reologa de los sistemas adhesivos (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
43
2.7.1 Introduccin
43
2.7.2 La Reologa: comportamientos newtoniano y hookiano
44
2.7.2.1 El comportamiento newtoniano: la viscosidad
44
2.7.2.2 El comportamiento hookiano: la elasticidad
45
2.7.2.3 Desviaciones del comportamiento lineal: comportamiento no newtoniano
45
2.7.3 Factores que afectan a la viscosidad de un fluido no-newtoniano
46
2.7.3.1 Dependencia de la temperatura
46
2.7.3.2 Dependencia de la presin
46
2.7.3.3 Dependencia de la tensin de cortadura
46
2.7.3.4 Dependencia del tiempo de solicitacin
48
2.7.4 Comportamiento viscoelstico
48
2.7.5 Medida de las propiedades reolgicas
50
2.7.6 Sistemas de medida de las propiedades reolgicas
50
2.7.6.1 El viscosmetro tipo sandwich
50
2.7.6.2 El remetro de flujo capilar
51
2.7.6.3 El remetro de cono-placa
51
2.7.6.4 El remetro de Couette
51
2.7.6.5 El remetro de flujo comprimido
52
2.7.6.6 La espectrometra mecnica
52
2.7.7 Reologa y aplicacin de los adhesivos
52
TEMA 3: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES DESPUS DEL CURADO

(Juan Carlos del Real Romero, Universidad Pontificia Comillas de Madrid; Mario Madrid Vega,
Loctite Espaa y Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
3.1 Propiedades mecnicas de los adhesivos
(Juan Carlos del Real Romero, Universidad Pontificia Comillas de Madrid)
3.1.1 Comportamiento elstico frgil (tipo A)
55
55
3.1.1.1 Adhesivos termoestables
55
3.1.1.2 Adhesivos termoplsticos amorfos
55
3.1.2 Comportamiento elastoplstico (tipo B)
56
3.1.3 Comportamiento elstico (tipo C)
56
3.2 Solicitaciones de las uniones adhesivas

57
3.2.1 Esfuerzos transitorios
60
3.2.2 Esfuerzos estticos o permanentes
60
3.2.3 Esfuerzos dinmicos
60
3.2.4 Esfuerzos combinados
61
3.3 Mecnica de la fractura (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
61
3.3.1 Introduccin
61
3.3.2 Mecnica de la fractura de deformaciones finitas no lineales
62
3.3.3 Limitaciones de la mecnica de la fractura convencional
63
3.3.4 Mecnica de la fractura generalizada
63
3.4 Diseo de la junta adhesiva

65
3.4.1 Generalidades
65
3.4.2 Reglas de diseo de las uniones adhesivas
66
3.4.2.1 Diseo de uniones a solape
66
3.4.2.2 Diseo de uniones a tope: uniones tubulares
67
3.4.2.3 Diseo de uniones en T
68
3.4.2.4 Diseo de uniones en esquina
68
3.5 Ensayos no destructivos para la evaluacin de las uniones adhesivas

(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
69
3.5.1 Introduccin
69
3.5.2 Descripcin de los defectos
70
3.5.3 Aplicaciones y limitaciones de NDT en las uniones adhesivas
70
3.5.3.1 Inspeccin visual
70
3.5.3.2 Inspeccin mediante ultrasonidos
70
3.5.3.3 Radiografa de rayos-X
71
3.5.3.4 Radiografa de neutrones
71
3.5.3.5 Test de la moneda
71
3.5.3.6 Emisin acstica
72
3.5.3.7 Mtodos NDT (ensayos no destructivos) especiales
72
3.6 Mtodos estndar para la evaluacin de las uniones adhesivas

72
3.6.1 Normas ASTM para la caracterizacin de uniones adhesivas
73
3.6.2 Ensayos estndar para retenciones y fijaciones con adhesivos anaerbicos
78
3.6.3 Normativa ISO sobre adhesivos
78
3.6.4 Normativa UNE EN sobre adhesivos
79
3.7 Determinacin prctica de las dimensiones de juntas adhesivas solapadas simples

(Juan Carlos del Real Romero, Universidad Pontificia Comillas de Madrid, extrado de informacin de
CIBA)
83
3.8 Anlisis de las uniones a solape (Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
84
INDICE
3.8.1 Anlisis elstico lineal
84
3.8.2 Anlisis de Volkersen
85
3.8.3 Anlisis de Goland y Reissner
86
3.8.4 Efecto de la flexin en una unin a solape doble
88
3.8.5 Segunda teora de Volkersen
88
3.8.6 Revisin de Forest Products Laboratory (FPL)
88
TEMA 4: PREPARACIN DE LOS MATERIALES A ADHERIR O SELLAR

(Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante; Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid y
Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
4.1 Introduccin: objetivos (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
89
4.2 Descripcin de los tratamientos (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)
90
4.2.1 La limpieza superficial
90
4.2.2 El desengrasado en fase vapor
90
4.2.3 El tratamiento en bao de ultrasonidos
90
4.2.4 El frotado, la inmersin y el spray
90
4.2.5 Los tratamientos abrasivos
91
4.2.6 Los tratamientos qumicos
91
4.2.7 Los primers
91
4.2.8 Los tratamientos de llama
92
4.2.9 El plasma de baja presin
92
4.2.10 La descarga en corona
93
4.3 Tratamientos superficiales de slidos de baja energa superficial

93
4.3.1 Polmeros fluorados
93
4.3.2 Poliolefinas
93
4.3.3 Cauchos
94
4.3.4 Siliconas y cauchos termoplsticos
94
4.4 Tratamientos superficiales de slidos de alta energa superficial

94
4.4.1 Materiales cermicos
94
4.4.2 Materiales metlicos
94
4.5 Microgeometra superficial: rugosidad (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
95
4.6 Preparacin superficial de materiales estructurales (Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
97
4.6.1 Introduccin
97
4.6.2 Preparacin superficial de los metales
98
4.6.2.1 La limpieza superficial
98
4.6.2.2 Los tratamientos abrasivos
99
4.6.2.3 Los tratamientos qumicos
99
4.6.2.4 Los inhibidores para el retardo de la hidratacin
99
4.6.2.5 El tratamiento con plasma
99
4.6.2.6 La aplicacin de primers
99
4.6.3 Tratamientos superficiales de los materiales metlicos ms frecuentes

4.6.3.1 Aleaciones de aluminio
101
101
4.6.3.2 Aceros
103
4.6.3.3 Aleaciones de titanio
104
4.6.3.4 Cobre
105
4.6.4 Tratamiento superficial de los cermicos estructurales
105
TEMA 5: ADHESIVOS Y SELLADORES PREPOLIMERIZADOS

(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa, incluye informacin extrada de documentacin facilitada por 3M
e IBERCERAS)
5.1 Adhesivos prepolimerizados en fase lquida
107
5.1.1 Adhesivos prepolimerizados en solucin acuosa
107
5.1.2 Adhesivos prepolimerizados en solucin orgnica
108
5.1.3 Adhesivos prepolimerizados en emulsin
108
5.2 Adhesivos prepolimerizados en fase slida
109
5.2.1 Adhesivos piezosensibles
109
5.2.1.1 Introduccin
109
5.2.1.2 Teora de los autoadhesivos
109
5.2.1.3 Clases de autoadhesivos
110
5.2.1.4 El uso de resinas en los autoadhesivos
112
5.2.1.5 Clases de cintas adhesivas
113
5.2.2 Adhesivos termofusibles
114
5.2.2.1 Introduccin
114
5.2.2.2 Composicin de los hot-melt
115
5.2.2.3 Polmeros y copolmeros empleados en la formulacin de un hot-melt
115
5.2.2.4 Resinas empleadas en la formulacin de un hot-melt
115
5.2.2.5 Ceras empleadas en la formulacin de un hot-melt
116
5.2.2.6 Formas de aplicacin de un hot-melt
116
5.2.2.7 Caractersticas de los hot-melt
116
5.2.2.8 Aplicaciones de los hot-melt
117
TEMA 6: ADHESIVOS Y SELLADORES REACTIVOS

(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa y Juan Manuel Martn Garca, Loctite Espaa)
6.1 Principios sobre la polimerizacin
119
6.1.1 Introduccin
119
6.1.2 Tipos de polimerizacin
120
6.1.3 Poliadicin o polimerizacin en cadena
120
6.1.4 Policondensacin o polimerizacin en etapas
121
6.2 Adhesivos rgidos
122
6.2.1 Los anaerbicos
123
6.2.1.1 Generalidades
123
6.2.1.2 Composicin de los anaerbicos
123
6.2.1.3 Mecanismo de curado de los anaerbicos
124
6.2.1.4 Ventajas de los anaerbicos
125
6.2.1.5 Desventajas de los anaerbicos
125
INDICE
6.2.1.6 Aplicaciones de los anaerbicos
126
6.2.2 Los cianoacrilatos
126
126
6.2.2.2 Composicin de los cianoacrilatos
127
6.2.2.3 Mecanismo de curado de los cianoacrilatos
127
6.2.2.4 Ventajas de los cianoacrilatos
128
6.2.2.5 Desventajas de los cianoacrilatos
128
6.2.2.6 Aplicaciones de los cianoacrilatos
129
6.2.3 Los epoxis
129
129
6.2.3.2 Composicin de los epoxis
129
6.2.3.3 Mecanismo de curado de los epoxis
130
6.2.3.4 Ventajas de los epoxis
131
6.2.3.5 Desventajas de los epoxis
131
6.2.3.6 Aplicaciones de los epoxis
132
6.3 Adhesivos tenaces
132
6.3.1 Los acrlicos
132
132
6.3.1.2 Composicin de los acrlicos
132
6.3.1.3 Mecanismo de curado de los acrlicos
133
6.3.1.4 Ventajas de los acrlicos
134
6.3.1.5 Desventajas de los acrlicos
135
6.3.1.6 Aplicaciones de los acrlicos
135
6.3.2 Los anaerbicos tenaces
135
135
6.3.2.2 Composicin de los anaerbicos tenaces
135
6.3.2.3 Mecanismo de curado de los anaerbicos tenaces
136
6.3.2.4 Ventajas de los anaerbicos tenaces
136
6.3.2.5 Desventajas de los anaerbicos tenaces
136
6.3.2.6 Aplicaciones de los anaerbicos tenaces
136
6.3.3 Los cianoacrilatos tenaces
136
136
6.3.3.2 Composicin de los cianoacrilatos tenaces
136
6.3.3.3 Mecanismo de curado de los cianoacrilatos tenaces
137
6.3.3.4 Ventajas de los cianoacrilatos tenaces
137
6.3.3.5 Desventajas de los cianoacrilatos tenaces
137
6.3.3.6 Aplicaciones de los cianoacrilatos tenaces
137
6.3.4 Los epoxis tenaces
138
138
6.3.4.2 Composicin de los epoxis tenaces
138
6.3.4.3 Mecanismo de curado de los epoxis tenaces
138
6.3.4.4 Ventajas de los epoxis tenaces
138
6.3.4.5 Desventajas de los epoxis tenaces
138
6.3.4.6 Aplicaciones de los epoxis tenaces
139
6.4 Adhesivos flexibles
139
6.4.1 Las siliconas
140
140
6.4.1.2 Composicin de las siliconas
140
6.4.1.3 Mecanismo de curado de las siliconas
140
6.4.1.4 Ventajas de las siliconas
141
6.4.1.5 Desventajas de las siliconas
141
6.4.1.6 Aplicaciones de las siliconas
141
6.4.2 Los poliuretanos
142
142
6.4.2.2 Composicin de los poliuretanos
142
6.4.2.3 Mecanismo de curado de los poliuretanos
143
6.4.2.4 Las imprimaciones para los poliuretanos
143
6.4.2.5 Ventajas de los poliuretanos
144
6.4.2.6 Desventajas de los poliuretanos
144
6.4.2.7 Aplicaciones de los poliuretanos
144
6.4.3 Los silanos modificados
144
144
6.4.3.2 Composicin de los silanos modificados
144
6.4.3.3 Mecanismo de curado de los silanos modificados
144
6.4.3.4 Ventajas de los silanos modificados
145
6.4.3.5 Desventajas de los silanos modificados
145
6.4.3.6 Aplicaciones de los silanos modificados
145
TEMA 7: TECNOLOGAS RELACIONADAS CON LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES

(Francisco Javier Valle Fonck, Loctite Espaa; Juan Jos Lesmes Celorrio, Loctite Espaa; Mario
Madrid Vega, Loctite Espaa; Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid; Rafael Gonzlez Daz,
EUITA de Madrid y Eva Royuela Prieto, Loctite Espaa)
7.1 Tecnologas anaerbicas
(Francisco Javier Valle Fonck, Loctite Espaa y Juan Jos Lesmes Celorrio, Loctite Espaa)
7.1.1 Fijacin y sellado de elementos roscados
147
147
7.1.1.1 Introduccin
147
7.1.1.2 Teora de los montajes roscados: relacin par de montaje/precarga
147
7.1.1.3 Par de desmontaje
149
7.1.1.4 Autoaflojamiento
150
7.1.1.5 Control del par de desmontaje con productos anaerbicos
151
7.1.1.6 Atornillado de bridas con juntas
151
7.1.1.7 Sellado de roscas
153
7.1.1.8 Sistemas de sellado de roscas
153
7.1.1.9 Factores a considerar para el sellado de roscas
154
7.1.2 Retencin de montajes cilndricos
155
155
7.1.2.2 Inconvenientes de los sistemas tradicionales para la retencin de piezas cilndricas
156
7.1.2.3 Los adhesivos para la retencin de elementos cilndricos
157
7.1.2.4 Tipos de retenciones con adhesivos
158
INDICE
7.1.2.5 Propiedades de los montajes por deslizamiento con adhesivo
158
7.1.2.6 Propiedades de los montajes a presin con adhesivo
160
7.1.2.7 Propiedades de los montajes por contraccin en caliente con adhesivo
162
7.1.2.8 Mejoras que introducen los montajes con interferencia adheridos sobre los montajes
convencionales sin adhesivo
164
7.1.2.9 Otros diseos de retenciones adheridas
165
7.1.2.10 Clculo de la resistencia de las retenciones
165
7.1.2.11 Aplicaciones tpicas de retencin de elementos cilndricos
166
7.1.2.12 Efecto de las dilatacin trmica diferencial
167
7.1.3 Sellado y acoplamiento de bridas
168
7.1.3.1 Generalidades del sellado de bridas
168
7.1.3.2 Juntas de Formacin In situ (FIS)
169
7.1.3.3 Juntas rgidas de Formacin In Situ (FIS rgidas)
169
7.1.3.4 Diseo de juntas rgidas con selladores anaerbicos
169
7.1.3.5 Acoplamiento de bridas
171
7.1.3.6 Diseo de los acoplamientos de bridas tradicionales
171
7.1.4 Sellado de porosidades
172
7.1.4.1 Impregnacin de piezas de fundicin
173
7.1.4.2 Impregnacin de piezas de metal sinterizado
174
7.1.4.3 Integracin de la impregnacin en otros procesos
174
7.2 Tecnologa del curado por luz (extrado de informacin interna de Loctite)
175
7.2.1 Introduccin
175
7.2.2 Principios bsicos del curado por luz
175
7.2.2.1 El espectro electromagntico
175
7.2.2.2 Tipos de luz UV y luz visible
176
7.2.2.3 Uso comercial de la energa radiante
176
7.2.2.4 Qumica: la polimerizacin producida por la luz
176
7.2.2.5 Tipos de sistemas de curado por luz
177
7.2.2.6 Sistemas de radicales libres
177
7.2.2.7 Sistemas catinicos
177
7.2.3 Equipos para el curado por luz
177
7.2.4 Factores a considerar para emplear las tcnicas de curado por luz
177
7.2.4.1 Correspondencia entre el espectro de emisin y el fotoiniciador
177
7.2.4.2 Intensidad de luz sobre el producto
178
7.2.4.3 La potencia de la lmpara
178
7.2.4.4 Distancia entre la lmpara y el sustrato
178
7.2.4.5 Tipo de reflector
178
7.2.4.6 Duracin de la lmpara
178
7.2.4.7 Caractersticas de transmisin del sustrato
178
7.2.4.8 Medicin de la intensidad de luz
179
7.2.4.9 Profundidad de curado
179
7.2.4.10 Curado superficial
179
7.2.4.11 Velocidad de curado
180
7.2.5 Familias de adhesivos de curado por luz
180
7.3 Tcnicas de sellado y rellenado con elastmeros

(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa y Francisco Javier Valle Fonck, Loctite Espaa)
180
7.3.1 Introduccin
180
7.3.2 La tecnologa del sellado
181
7.3.3 Familias de selladores elsticos ms importantes y sus aplicaciones
181
7.3.4 Juntas flexibles de Formacin In Situ (FIS flexibles)
182
7.3.5 Diseo de juntas flexibles con selladores de silicona
183
7.3.6 Juntas de Curado In Situ (CIS)
183
7.4 Unin estructural con adhesivos (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
184
7.4.1 Concepto de estructuralidad
184
7.4.2 Familias de adhesivos estructurales
185
7.4.3 Diseo de estructuras adheridas
186
7.4.3.1 Diseo con adhesivos rgidos
186
7.4.3.2 Diseo con adhesivos tenaces
189
7.4.3.3 Diseo con adhesivos flexibles
191
7.4.4 Comportamiento de los adhesivos estructurales frente a cargas de pelado y de desgarro
191
7.4.5 Aplicaciones estructurales de los adhesivos
192
7.5 Uniones hbridas (Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
193
7.5.1 Introduccin
193
7.5.2 La investigacin en unin de materiales en Europa
193
7.5.3 Generalidades de la unin hbrida soldadura/adhesivo
194
7.5.4 Configuracin de la unin
195
7.5.5 Ventajas de la unin hbrida
197
7.5.6 Preparacin superficial
197
7.5.7 Seleccin del adhesivo
199
7.5.8 Utillaje para uniones hbridas
200
7.5.9 Tcnicas para uniones hbridas
200
7.5.10 Control de calidad
201
7.5.11 Ejemplos de aplicacin de uniones adhesivas e hbridas en vehculos
201
7.6 Adhesivos aeronuticos y espaciales: usos y aplicaciones

(Rafael Gonzlez Daz, EUITA de Madrid)
205
7.6.1 Introduccin
205
7.6.2 Tipos de adhesivos en la industria aeroespacial
206
7.6.2.1 Adhesivos para la madera: la casena y los adhesivos sintticos de urea-formaldehdo
206
7.6.2.2 Adhesivos fenlicos y vinil-fenlicos
206
7.6.2.3 Adhesivos nitrilo-fenlicos
207
7.6.2.4 Adhesivos epoxi-fenlicos
207
7.6.2.5 Adhesivos epoxi
208
7.6.2.6 Adhesivos acrlicos
208
7.6.2.7 Adhesivos anaerbicos
208
7.6.2.8 Adhesivos cianoacrlicos
209
7.6.2.9 Adhesivos de alta temperatura basados en poliimidas
209
7.6.2.10 Adhesivos base silicona
209
7.6.3 Tratamientos superficiales
210
INDICE
7.6.3.1 Madera
210
7.6.3.2 Aluminio
210
7.6.3.3 Titanio
211
7.6.3.4 Plsticos y materiales compuestos polimricos
211
7.6.3.5 Imprimacin superficial
212
7.6.4 Diseo de las uniones adhesivas
212
7.6.4.1 Unin de estructuras metlicas
214
7.6.4.2 Estructuras nido abeja
214
7.6.4.3 Estructuras de composites
214
7.7 Adhesivos y selladores para la Electrnica

(Eva Royuela Prieto, Loctite Espaa y Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
7.7.1 Adhesin de componentes a placas de circuitos impresos
215
215
7.7.1.1 La Tecnologa de Montaje Superficial (SMT)
215
7.7.1.2 Componentes para Montaje Superficial (SMD)
217
7.7.1.3 Placas de Circuito Impreso (PCB)
217
7.7.1.4 Adhesivos chipbonder: requisitos
218
7.7.1.5 Reologa de los chipbonder
219
7.7.1.6 Sistemas de dosificacin
220
7.7.1.7 Resistencia al movimiento del chip
222
7.7.1.8 Perfil de una estacin de curado
222
7.7.1.9 Medida de la resistencia de la unin
222
7.7.1.10 Resistencia a procesos de soldadura
223
7.7.1.11 Propiedades elctricas y frente a la corrosin de los chipbonder
224
7.7.1.12 Envasado y almacenaje de los chipbonder
224
7.7.2 Las pastas de soldar
225
7.7.2.1 Introduccin
225
7.7.2.2 Ventajas del proceso de soldadura con pastas de soldar
226
7.7.2.3 Mtodos de aplicacin de las pastas de soldar
226
7.7.2.4 Proceso de soldadura por reflujo
228
7.7.2.5 Limpieza de las uniones
229
7.7.3 Revestimientos conformados
229
7.7.3.1 Introduccin
229
7.7.3.2 Funciones de los revestimientos conformados
230
7.7.3.3 Factores a considerar para realizar un revestimiento conformado
230
7.7.3.4 Familias de adhesivos para el revestimiento de las PCBs
230
7.7.3.5 Las tcnicas de curado mediante luz ultravioleta
231
7.7.3.6 La limpieza de los sustratos
231
7.7.3.7 Mtodos de aplicacin de los revestimiento conformados
232
7.7.4 La tecnologa del enmascaramiento
232
232
7.7.4.2 Sistemas de enmascaramiento
233
7.7.5 Sellado de rels
233
7.7.5.1 Introduccin
233
7.7.5.2 Requisitos para sellar rels
233
7.7.5.3 Partes de un rel
234
10
7.7.5.4 Aplicaciones de sellado en los rels
234
7.7.6 Compuestos para el relleno y encapsulado
235
235
7.7.6.2 Tipos de productos para el relleno y el encapsulado
235
7.7.7 Adhesin de disipadores de calor: adhesivos conductores trmicos
235
7.7.7.1 Introduccin
235
7.7.7.2 Mtodos de conexin entre elementos de potencia y disipadores de calor
235
7.7.7.3 Mtodos actuales para el acoplamiento de disipadores de calor
236
7.7.8 Adhesivos conductores elctricos
236
7.7.9 Nuevas tecnologas SMD
236
7.7.9.1 Tcnicas Chip on Board
236
7.7.9.2 Tcnicas Flip Chip on Board (FCOB)
237
TEMA 8: COMPORTAMIENTO EN SERVICIO DE LAS UNIONES ADHESIVAS

(Juan Carlos Surez Bermejo, ETSIN de Madrid)
8.1 Introduccin
239
8.2 Efecto de la temperatura
240
8.2.1 Efectos interfaciales
240
8.2.2 Transiciones trmicas en adhesivos
240
8.2.3 Degradacin trmica de adhesivos
242
8.2.3.1 Despolimerizacin
242
8.2.3.2 Degradacin oxidativa
242
8.2.4 Lmite de temperatura de los adhesivos
243
8.3 Efecto de la humedad
243
8.3.1 Difusin de agua en adhesivos
244
8.3.2 Degradacin de la resistencia y modos de fallo
245
8.3.3 Mecanismos de prdida de resistencia
247
8.3.3.1 Desplazamiento del adhesivo por el agua
247
8.3.3.2 Hidratacin de capas de xidos
248
8.3.4 Mejoras de la durabilidad de la unin
248
8.3.4.1 Interposicin de barreras a la difusin de agua
248
8.3.4.2 Inhibicin o retardo de la hidratacin
249
8.3.4.3 Aplicacin de la imprimacin
249
8.4 Efectos combinados de la temperatura, la humedad y las tensiones mecnicas
250
8.4.1 Ensayos acelerados
250
8.4.2 Temperatura, humedad y tensin mecnica
252
8.4.2.1 Tensin mecnica
252
8.4.2.2 Temperatura
252
8.4.2.3 Humedad
253
8.4.2.4 Temperatura-Humedad
253
8.4.2.5 Humedad-Tensin mecnica
253
8.5 Durabilidad y prediccin de la vida en servicio de uniones adhesivas estructurales
254
8.5.1 Ensayos a corto plazo
254
8.5.2 Ensayos a largo plazo
255
11
INDICE
8.5.3 Comparacin de los ensayos a corto y largo plazo
257
TEMA 9: ASPECTOS RELACIONADOS CON LA APLICACIN DE LOS ADHESIVOS Y

LOS SELLADORES (Manuel Ramos Rey, Loctite Espaa; Eloy Ingran Caballero,
Loctite Espaa y Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
259
9.1 Dosificacin y curado de los adhesivos

(Manuel Ramos Rey, Loctite Espaa y Eloy Ingran Caballero, Loctite Espaa)
9.1.1 Equipos para la dosificacin de los adhesivos
259
259
259
9.1.1.2 Tipos de sistemas dosificadores de adhesivos
260
9.1.1.3 Sistemas dosificadores presin-tiempo
261
9.1.1.4 Sistemas detectores
262
262
9.1.2.1 La fuente de luz
262
9.1.2.2 Espectro de emisin
262
9.1.2.3 Intensidad
263
9.1.2.4 Lmparas de uso industrial
264
9.1.2.5 Lmparas de luz negra
264
9.1.2.6 Lmparas de vapor de mercurio de presin media con electrodos
264
9.1.2.7 Lmparas de vapor de mercurio de presin alta
265
9.1.2.8 Lmparas de vapor de mercurio sin electrodos
266
9.1.2.9 Lmparas de haluro metlico
266
9.1.2.10 Otras fuentes de luz
266
9.1.2.11 El reflector
267
9.1.2.12 La refrigeracin
267
9.2 Seguridad e Higiene (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)

9.2.1 Seguridad e Higiene de los adhesivos
267
267
9.2.1.1 Potencial y peligrosidad real
267
9.2.1.2 La regulacin sobre materiales peligrosos
268
9.2.1.3 Informacin sobre sustancias peligrosas:

establecimiento de los niveles de riesgo toxicolgico
268
9.2.1.4 Evaluacin de los riesgos toxicolgicos: el TLV
269
9.2.1.5 Seguridad e Higiene de los adhesivos
269
9.2.2 Seguridad e Higiene de los equipos empleados en las tcnicas de curado por luz
270
9.2.2.1 Emisin ultravioleta
270
9.2.2.2 Quemaduras UV en la piel y en los ojos
270
9.2.2.3 Equipo de proteccin
271
9.2.2.4 Lmites de exposicin
271
9.2.2.5 Exposicin al ozono
271
9.2.2.6 Alto voltaje y alta temperatura
271
9.2.2.7 Manipulacin de la lmpara
271
12
TEMA 10. GLOSARIO DE TRMINOS

(Informacin basada en la norma UNE PNE-EN 923 sobre Adhesivos, Trminos y Definiciones) 273
TEMA 11. BIBLIOGRAFA Y PUBLICACIONES RELACIONADAS

(Basado en la informacin facilitada por Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid; Juan Carlos
Surez Bermejo, ETSIN de Madrid; Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante y Mario
Madrid Vega, Loctite Espaa)
289
13
PRLOGO
Transcurridos tres aos desde nuestra primera experiencia en el desarrollo de programas de formacin sobre adhesivos dirigidos a profesorado, volvemos a recopilar una parte importante de la informacin actualizada sobre el mundo de los adhesivos.
En aquella primera experiencia, que comenz en el verano de 1996, se reunieron los conocimientos
que se consideraban necesarios para capacitar al lector en la decisin y el uso de los adhesivos como solucin al ensamblaje y al sellado de materiales. Posteriormente, entre los meses de Enero y Septiembre de
1997 se revis y complet toda esa informacin conjuntamente con Miguel ngel Martnez Casanova,
profesor de la Escuela Politcnica Superior de la Universidad Carlos III de Madrid, y Juan Carlos del
Real Romero, profesor de la Universidad Pontificia Comillas de Madrid (I.C.A.I.). Todo ello gracias al
inters y al apoyo mostrados por Jos Manuel Campos Hernndez, Subdirector de las Escuelas Tcnicas
de la Universidad Pontificia Comillas de Madrid (I.C.A.I.), y por Jos Manuel Torralba Castell,
Catedrtico del rea de Materiales de la Escuela Tcnica de la Universidad Carlos III de Madrid.
En esta ocasin, hemos reunido un foro de ms de veinte profesores y catedrticos de diferentes
escuelas de ingeniera y facultades procedentes de la Comunidad de Madrid durante los meses de
Noviembre de 1999 y Junio de 2000. Gracias a la participacin de ms de diez ponentes hemos conseguido abarcar una visin completa y plural que cubre los aspectos ms relevantes sobre el mundo de los
adhesivos. Es muy probable que ciertas informaciones sean redundantes, pero hemos preferido respetar
los textos elaborados por cada autor. En contrapartida, la versin actual es ms rica y plural, tanto por la
participacin de un mayor nmero de ponentes, como por la tan diversa procedencia de la informacin
aqu reunida.
Con esta recopilacin se pretende cubrir el vaco que hay actualmente sobre el conocimiento acerca
del fenmeno de la adhesin y de los adhesivos. Est dirigida fundamentalmente a estudiantes de ciclos
superiores, ms concretamente de carreras tcnicas, aunque el enfoque de la obra cubre tanto aspectos
tecnolgicos, como fsico-qumicos, los cuales son bsicos para comprender el fenmeno de la adhesin.
Se ha pretendido reunir en una misma obra conocimientos sobre los principios de la adhesin y, al mismo
tiempo, sobre los usos y tecnologas actuales asociadas a los adhesivos.
Esperamos que todo este esfuerzo comn sirva como plataforma de lanzamiento para que esta experiencia se lleve a otras comunidades y que el conocimiento sobre adhesivos se haga extensivo a todas las
escuelas de ingeniera.
Agradecemos su participacin como ponentes a Jos Miguel Martn Martnez (Universidad de
Alicante), M Eugenia Rabanal (Universidad Carlos III de Madrid), Juan Carlos del Real Romero
(Universidad Pontificia Comillas de Madrid), Francisco Lpez Martn (ETSI Navales de Madrid),
Miguel ngel Martnez Casanova (Universidad Carlos III de Madrid), Juan Manuel Martn Garca
(Loctite Espaa), Francisco Javier Valle Fonck (Loctite Espaa), Juan Jos Lesmes Celorrio (Loctite
Espaa), Rafael Gonzlez Daz (EUIT Aeronutica de Madrid), Javier Snchez-Valero Catal (CASA),
Eva Royuela Prieto (Loctite Espaa), Juan Carlos Surez Bermejo (ETSI Navales de Madrid) y Eloy
Ingrain Caballero (Loctite Espaa).
A la ETSI Navales de Madrid y, en particular, a Juan Carlos Surez Bermejo y Francisco Lpez
15
PRLOGO
Martn por hacer posible la presencia de Jos Miguel Martn Martnez (Universidad de Alicante) en
Madrid.
A Antonio Segura (LOCTITE ESPAA), Marcial Ares (SONOPRES IBERMEMORY) y Emilio
Ramos (CICSA) por hacer posible la visita a lneas de fabricacin con uso de adhesivos.
A Ral Verd (INSTITUTO DE F.P. Puerta Bonita) por su enorme trabajo arreglando todas las
figuras y maquetando toda la informacin, dndole presencia.
A Natividad Antn Iglesias (Universidad Carlos III de Madrid), Antonio Portols Garca (ETSI
Industriales de Madrid), Javier Ooro Lpez (ETSI Industriales de Madrid), Gerardo Roman Labanda
(ETSI Industriales de Madrid), Giancarlo Soler (ETSI Industriales de Madrid), Antonia Jimnez Morales
(Universidad Carlos III de Madrid), Mara del Mar Cledera Castro (Universidad Pontificia Comillas de
Madrid), Juan Carlos del Real Romero (Universidad Pontificia Comillas de Madrid), Juan Carlos Surez
Bermejo (ETSI Navales de Madrid), Francisco Lpez Martn (ETSI Navales de Madrid), Alicia Larena
Pellejero (ETSI Industriales de Madrid), Daniel F. Gallego Ramos (EUIT Aeronutica de Madrid),
Jacinto Julio Alonso Prez (EUIT Aeronutica de Madrid), Julin Jos Narbn Prieto (EUIT Industrial de
Madrid), Jos Antonio Lozano Ruiz (EUIT Industrial de Madrid), Sara Gmez Martn (EUIT Industrial
de Madrid), Ricardo Garca Ledesma (EUIT Industrial de Madrid), Philip Siegmann (Universidad
Complutense de Madrid, Facultad de Fsicas), Luis Miguel Snchez Brea (Universidad Complutense de
Madrid, Facultad de Fsicas) y Luis Lobato (Universidad Complutense de Madrid, Instituto
Meteorolgico) por su asistencia a las conferencias.
Y al Departamento Tcnico de Loctite Espaa (Consuelo Lpez, Benigno Gmez, Manuel Ramos,
Juan Jos Lesmes, Juan Manuel Martn, Francisco Javier Valle, Jess Snchez y Eloy Ingran) por su
apoyo incondicional, tanto logstico como tcnico.
NOTA IMPORTANTE: Este libro no ha sido elaborado ni para su comercializacin, ni para beneficio econmico de nadie. No es un libro a la venta. Las informaciones contenidas han sido cedidas por
parte de los respectivos autores, sin interferir en modo alguno con los derechos de autor que pudieran
derivarse de su publicacin en cualquier medio. La finalidad nica de este libro es la difusin del conocimiento sobre los adhesivos.
Madrid, 15 de Octubre de 2000
16
TEMA 1: INTRODUCCIN
1.1 Historia de los adhesivos
unin de caucho a metal. Los adhesivos en base a

ltex se desarrollaron hacia 1897.
Si mirramos atentamente a nuestro alrededor

podramos observar que la prctica totalidad de
los objetos que nos rodean presentan ejemplos de
adhesiones. Sin ir ms lejos, en el mundo animal
podemos encontrar ejemplos sobre el uso de agentes adhesivos: as, por ejemplo, las telas de araa
deben su consistencia estructural a la presencia de
agentes tackificantes o adhesivos. Otra muestra
es el uso de sustancias con caractersticas adhesivas en la construccin de los nidos de los pjaros.
Las primeras cintas industriales fueron desarrolladas alrededor de 1920 por Drew (3M).
El impulso ms espectacular que experiment el
adhesivo industrial fue provocado por las necesidades tecnolgicas que plante la industria armamentstica durante la II Guerra Mundial. As, en
este perodo se empiezan a comercializar, entre
otras resinas, los adhesivos epoxi, cuya patente
haba aparecido en 1943.
El uso del adhesivo por el hombre se remonta a

la Prehistoria. Se han encontrado vestigios de
collares en los cuales se emple la sangre animal
como agente adhesivo. Las estatuas babilonias,
que datan del ao 4000 AC., dan fe del uso de los
cementos bituminosos como primeros adhesivos
estructurales empleados por el hombre. Los egipcios emplearon adhesivos hacia el 1800 AC. para
unir lminas de madera. En este caso el adhesivo
empleado proceda de la coccin de huesos de animales.
La tecnologa anaerbica tiene su aplicacin en

la industria armamentstica a partir de 1953.
Posteriormente se introduce en la industria de la
automocin. Aunque tales sustancias ya fueron
descritas por Burnett y Nordlander en los aos
40, fue Vernon K. Krieble el cientfico que modific la composicin de aquellas resinas convirtindolas en adhesivos aptos para su uso industrial.
Durante la Edad Media desaparece el uso masivo de todos estos adhesivos. No es hasta el siglo
XIX cuando se comienzan a descubrir los primeros adhesivos industriales, y en el siglo XX cuando se empiezan a producir y a emplear de un
modo industrial.
Aunque descubiertos por cientficos de Eastman

Kodak a principios de los 50 fue Loctite quien
comercializ los cianoacrilatos con fines industriales hacia 1958. Su uso fundamental se encuadr dentro de la industria electrnica, aunque
pronto se extendi a otros sectores. En la actualidad se estn empezando a emplear con fines mdicos como sutura qumica.
Se puede decir que la primera aplicacin industrial que tuvo el adhesivo fue su uso en los sellos
de correos. El uso de adhesivos en base a almidn
permiti que la correspondencia pudiera ser franqueada simplemente con adherir un pedazo de
papel al sobre. Este invento, cuyo uso comenz
hacia 1840, fue tan bien recibido que an en la
actualidad se sigue empleando.
Los adhesivos reforzados con caucho comienzan a emplearse a partir de 1965. Pretenden cubrir
aquellas aplicaciones en las cuales las uniones
adhesivas pueden ser sometidas a esfuerzos de
pelado.
Por ltimo el empleo masivo de adhesivos elsticos, fundamentalmente poliuretanos, comienza a
principios de los 80, cuando se comprueban los
beneficios de tales adhesivos para la construccin
de estructuras que pueden verse sometidas a
movimientos relativos de los sustratos. Los poliuretanos haban sido descubiertos durante la II
Sin embargo el uso del adhesivo en otras industrias tiene su comienzo cuando en 1843 Charles
Goodyear descubre la vulcanizacin como mtodo para mejorar las caractersticas mecnicas de
los cauchos. Este proceso adems permita la
17
INTRODUCCIN
Guerra Mundial por la industria militar alemana.
dos en cualquier lnea productiva.
La qumica involucrada en el desarrollo de las

distintas familias de adhesivos fue mayoritariamente descubierta durante la primera mitad del
siglo XX. En la actualidad es difcil encontrar formulaciones revolucionarias.
En cuanto a la formulacin de los adhesivos, en

la actualidad se tienden a evitar los productos en
base a solvente debido a los problemas de
Seguridad e Higiene de estas sustancias, al margen de su carcter daino para el medio ambiente.
Adems, la gran mayora de las formulaciones
actuales evitan monmeros voltiles, es decir, de
bajo peso molecular. Las concentraciones de aditivos que pudieran resultar dainos se eliminan o,
cuando menos, se reducen al mnimo posible.
Fundamentalmente, se tiende ms a investigar

sobre lo conocido para buscar nuevas aplicaciones.
As, es de sobra conocido el uso de resinas
epoxi, entre otras, en la industria aeronutica.
Formulaciones ms recientes introducen cargas
elastomricas a estos adhesivos, con lo que su
aplicacin se puede ampliar a uniones que precisan de adhesivos menos rgidos. En la actualidad
se est trabajando en combinaciones entre poliuretanos y epoxis.
1.2 Ventajas y desventajas de los adhesivos

Se puede definir adhesivo como aquella sustancia que aplicada entre las superficies de dos materiales permite una unin resistente a la separacin.
Denominamos sustratos o adherentes a los materiales que pretendemos unir por mediacin del
adhesivo. El conjunto de interacciones fsicas y
qumicas que tienen lugar en la interfase adhesivo/adherente recibe el nombre de adhesin.
La fabricacin de poliuretanos ha experimentado un tremendo desarrollo durante los ltimos 15

aos. Aunque se conocan desde mucho antes, su
uso como adhesivos en la construccin, la industria naviera y la industria de la automocin ha
tenido un enorme impulso recientemente.
Los adhesivos cianoacrlicos fueron, en un principio, investigados como posibles sustitutos de los
puntos de sutura tradicionales. Sin embargo su
uso ha abarcado numerosos sectores de la industria, y slo durante los ltimos aos se ha desarrollado su uso mdico.
Aunque los adhesivos anaerbicos se emplean
en elementos de mquinas desde hace dcadas, ha
sido hace aproximadamente 20 aos cuando se
han empezado a aplicar masivamente en motores,
cajas de cambio, sistemas de transmisin, etc. Su
uso va estrechamente ligado con el enorme incremento que han experimentado las vidas medias de
funcionamiento de las mquinas.
Fig. 1.1: Esquema bsico de una unin adhesiva.
Como ya se mencionaba en el apartado anterior,

las lneas actuales de investigacin van dirigidas
ms hacia la mejora de las familias adhesivas
existentes que hacia el descubrimiento de otras
nuevas. As, en la actualidad el desarrollo de los
equipos dosificadores est permitiendo una automatizacin an mayor de los procesos de dosificacin de los adhesivos. De hecho ya existen multitud de equipos controlables por medio de
autmatas programables y que pueden ser inserta-
Es importante dejar claro que cada tipo de adhesivo tiene un mbito de aplicacin que depende de
sus propiedades mecnicas y qumicas, tanto antes
como despus de producirse su endurecimiento.
As un poliuretano, por ejemplo, es un adhesivo
idneo para conferir estructuralidad al conjunto
de la carrocera y a las ventanas de un vehculo.
Sus propiedades adhesivas son muy inferiores a
las de una resina epoxi, pero su elasticidad le permite soportar y amortiguar las deformaciones a las
18
que pueden verse sometidas tales estructuras.

Bajo estas condiciones un adhesivo epoxi es excesivamente rgido para soportar los cambios que se
producen en la geometra de la estructura. Otro
ejemplo sera las cintas adhesivas de baja adhesin que no destruyen el sustrato. Sera absurdo
emplear en tal caso adhesivos de mayor rendimiento, que podran daar los materiales cuando
aqullos fueran eliminados.
superficies en puntos localizados. Las estructuras adheridas soportan cargas entre un 30%
y un 100% superiores sin llegar a torcerse.
Fig.1.3:
Comparacin
entre una unin
adhesiva y una
unin
remachada. Se
puede observar
como la primera
tiene un efecto
rigidizador muy
superior sobre
la junta.
Las uniones adhesivas presentan las siguientes

ventajas con respecto a otros mtodos de ensamblaje de materiales:
Distribucin uniforme de tensiones: se eliminan las puntas de tensin que aparecen en los
taladros roscados y lisos empleados para
montar tornillos y remaches. Asimismo, se
evitan los cambios estructurales producidos
por la soldadura en el material, que afectan
su resistencia a la fatiga bajo cargas dinmicas.
No se produce distorsin del sustrato: las

piezas no se calientan y no sufren deformaciones debidas al calor o a esfuerzos mecnicos. Adems, se permite el montaje sencillo
de sustratos de diferentes masas y dimensiones.
Permiten la unin econmica de distintos
materiales: aunque la soldadura, por ejemplo, ya permite unir materiales cermicos y
metales, los adhesivos son una solucin econmica para la unin de materiales diferentes.
Uniones selladas: los adhesivos actan tambin como selladores. En ocasiones se
emplean para hacer estancas otras uniones
mecnicas.
Aislamiento: permite la unin de metales de
diferentes propiedades electroqumicas, evi-
Fig. 1.4: En el
segundo caso,
la presencia
de adhesivo
evita la
formacin de
una pila
galvnica.
Fig. 1.2: Distribucin de la tensin en montajes

soldados, remachados y unidos con adhesivos.
Rigidizacin de las uniones: los adhesivos

forman uniones continuas entre las superficies de la junta. Estas uniones son mucho
ms rgidas que las realizadas por remaches o
puntos de soldadura que slo conectan las
19
INTRODUCCIN
tando fenmenos como la corrosin galvnica bimetlica, la erosin por friccin y la

corrosin por frotamiento. Por efecto ocupacional tambin evitan la entrada de agentes
corrosivos como la humedad y el aire.
Reduccin del nmero de componentes,
como tornillos, pasadores, remaches, abrazaderas, etc., lo cual disminuye los costes asociados a la manipulacin y almacenaje de
estas piezas.
Mejora el aspecto del producto: las uniones
adhesivas son ms lisas, escondiendo las juntas a la vista y mejorando la esttica del conjunto.
Compatibilidad del producto: los adhesivos
aceleran los procesos de ensamblaje, aumentando la capacidad de produccin.
Uniones hbridas: los adhesivos usados en
conjuncin con mtodos de ensamblaje
mecnico mejoran el rendimiento global de
la junta.
Sustrato 1
ADHESIN
COHESIN
Molculas
adhesivas
ADHESIN
Sustrato 2
Fig. 1.5: Fases de una unin adhesiva.
- La
fuerza interna del adhesivo o cohesin
Por adhesin se entiende la fuerza de unin en

la interfase de contacto entre dos materiales. Las
fuerzas fsicas de atraccin y adsorcin, que se
describen como fuerzas de van der Waals, tienen
una gran importancia en la unin. El rango de
estas fuerzas intermoleculares es considerablemente ms bajo si el material adhesivo no est en
contacto ntimo con las zonas a unir. Este es el
motivo por el que el adhesivo debe penetrar totalmente en la rugosidad superficial y mojar toda la
superficie. La resistencia de la fuerza adhesiva
depende del grado de mojado (contacto intermolecular) y de la capacidad adhesiva de la superficie.
Para una determinada tensin superficial del
adhesivo, el mojado depende de la energa superficial del sustrato, aunque puede verse reducido si
existen contaminantes superficiales.
Como inconvenientes de los adhesivos, podemos destacar:

Preparacin superficial: puede ser necesaria
para lograr resultados fiables.
Tiempos de curado: la produccin puede
retrasarse cuando se emplean adhesivos que
precisan tiempos de curado prolongados para
lograr la resistencia a la manipulacin y la
resistencia funcional.
Desmontaje: las uniones adhesivas pueden ser
difciles de desmontar.
Resistencias mecnica y a la temperatura
limitadas: los adhesivos son polmeros y en
consecuencia tienen resistencias mecnica y
a la temperatura limitadas.
Inexistencia de ensayos no destructivos, que
garanticen la resistencia de la unin adhesiva. En producciones en cadena se realizan
muestreos y ensayos destructivos.
La cohesin es la fuerza que prevalece entre las

molculas dentro del adhesivo, manteniendo el
material unido. Estas fuerzas incluyen:
- Fuerzas intermoleculares de atraccin (fuerzas de van der Waals)
- Enlaces entre las propias molculas de polmero
Podemos evaluar la adhesin de dos sustratos
simplemente realizando un ensayo de rotura de la
unin adhesiva. As, el fallo de una unin adhesiva puede ocurrir segn tres posibles modos:
1.3 Adhesin y cohesin: modos de fallo

Los adhesivos son puentes entre las superficies
de los sustratos, tanto si son del mismo, como si
son de distinto material. El mecanismo de unin
depende de:
- Separacin por cohesin: cuando se produce

la ruptura del adhesivo.
- Separacin por adhesin: cuando la separacin se produce en la interfase sustrato-adhesivo.
- Ruptura de sustrato: cuando el propio sustrato
rompe antes que la unin adhesiva o que la
- La
fuerza de unin del adhesivo al sustrato o

adhesin
20
Fig. 1.6:
Modos de fallo
de las uniones
adhesivas.
interfase sustrato-adhesivo.
antes de ser aplicado el adhesivo sobre la unin, y

adhesivos reactivos. Estos ltimos se caracterizan
porque el adhesivo en estado lquido, viscoso, gel,
etc. se halla constituido por monmeros o cadenas
oligmeras que polimerizan y/o se entrecruzan
durante el proceso de polimerizacin que ocurre
cuando tal adhesivo se ubica entre los sustratos a
unir. Dentro de estos grandes grupos se definen
diversas subclases:
Cuando se disea una unin adhesiva se pretende que la rotura no sea en ningn caso adhesiva, es
decir, que la separacin nunca se produzca en la
interfase sustrato-adhesivo. Los modos de rotura
adhesiva no son nunca predecibles, puesto que la
magnitud de la fuerza de adhesin, como se ver
en posteriores temas, depende de un gran nmero
de factores rara vez controlables en su totalidad.
Por el contrario, s se pueden conocer las caractersticas mecnicas del adhesivo y, por tanto, se
pueden predecir las cargas a la rotura en modo
cohesivo bajo diferentes tipos de esfuerzos.
ADHESIVOS PREPOLIMERIZADOS (El

polmero base ya existe en el seno del propio
adhesivo):
En fase lquida:
Soluciones acuosas de origen natural:
. Origen mineral: cementos, colas
. Origen animal: casena
. Origen vegetal: celulosa, almidn, colofonia
1.4 Clasificacin de los adhesivos

Las dificultades fundamentales a la hora de realizar una clasificacin son la gran variedad de
bases qumicas de los adhesivos y la gran diversidad de sustratos posibles. Adems, cada adhesivo
requiere distintos mtodos de tratamiento para
cada sustrato. Por este motivo los sistemas ms
adecuados para la clasificacin de los adhesivos
se basan en las propiedades ms importantes de
stos.
Soluciones acuosas de origen sinttico:

. PVP (Polivinilpirrolidona)
. PEG (Polietilenglicol)
. PAV (Polialcohol vinlico)
Soluciones orgnicas: suelen ser lineales y
adquieren propiedades elsticas tras la vulcanizacin, la cual en ocasiones tiene lugar con
el oxgeno del aire.
. Caucho natural
. Polienos
. Polidienos
. Elastmeros termoplsticos (SBR)
Una de las clasificaciones ms empleadas se

basa en el mecanismo de formacin de la junta
adhesiva. As, se pueden distinguir dos grandes
grupos de adhesivos. Los adhesivos prepolimerizados, es decir, aqullos cuyo polmero ya exista
21
INTRODUCCIN
Emulsiones o lquidas: tienden a sustituir a los

anteriores por los problemas derivados del
uso de disolventes en su formulacin.
. PVC
. Polietileno
. Poliacetato de vinilo
. Poliacrlicos (acrlicos y metacrlicos)
En fase slida:
Adhesivos sensibles a la presin o piezosensibles (PSA): son adhesivos con una reologa
especial que les permite deformarse y mojar
los sustratos en estado slido.
. Adhesivos de contacto
. Pelculas y cintas autoadhesivas
. Adhesivos reposicionables
. Adhesivos reactivables por calor
Adhesivos termofusibles o Hot Melts: son
adhesivos que humectan los sustratos cuando
se calientan por encima de la temperatura de
reblandecimiento del termoplstico y al
enfriar adquieren la consistencia de un plstico.
. Polietileno
. EVA
. Poliamidas
. Polisteres
ADHESIVOS REACTIVOS (el adhesivo contiene el monmero u oligmero que polimerizar
para generar el polmero curado final)
Mediante poliadicin:
. Anaerbicos
. Acrlicos
. Cianoacrilatos
. Siliconas de poliadicin
. Polisteres
. Polisulfuros
Mediante policondensacin:
. Poliuretanos
. Epoxis
. Siliconas de policondensacin
. Fenlicos
22
TEMA 2: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES

ANTES DEL CURADO
(Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante y Mario Madrid Vega, Loctite
Espaa)
2.1. Formacin de la unin adhesiva (Jos

Miguel Martn Martnez, Universidad de
Alicante)
7.Determinar la adhesin usando un ensayo

adecuado a la aplicacin final de la unin
adhesiva y a las solicitaciones mecnicas que
va a soportar durante su uso.
8.Determinacin de la durabilidad de la unin
(realizacin de ensayos de fatiga y envejecimiento).
2.1.1 Introduccin
Las uniones adhesivas deben disearse para una
aplicacin concreta.
2.1.2.1 Limpieza adecuada de los adherentes

Una unin adhesiva adecuada requiere :
Las funciones que tiene la limpieza de los adherentes son las que siguen:
1.Asegurar el uso de materias primas de primera calidad.

2.Cuidadoso control de calidad de los materiales a unir.
3.Realizar un exhaustivo y cuidadoso control
de todas las etapas necesarias para realizar la
unin adhesiva.
4.Respetar los tiempos necesarios para realizar
la unin.
5.Trabajar en condiciones adecuadas (espacio,
ventilacin, atmsfera controlada).
6.Seguir escrupulosamente la normativa vigente tanto a nivel tcnico como medioambiental.
1.Asegurar un adecuado control de calidad de

los adherentes (materias primas de calidad,
adecuado procesado, regularidad de la produccin).
2.Conocer la existencia de agentes desmoldeantes (disminuyen notablemente la adhesin).
3.Realizar una limpieza previa de los adherentes mediante disolventes y/o detergentes, etc.
Utilizar medios mecnicos en caso necesario.
2.1.2.2 Seleccin del adhesivo

2.1.2 Realizacin de la unin adhesiva
A la hora de seleccionar el adhesivo idneo para

una aplicacin deben contemplarse los siguientes
factores:
Las etapas a seguir en la realizacin de las uniones adhesivas son las siguientes:
1.Capacidad de adhesin inherente al sustrato.

2.Condiciones de uso de la unin adhesiva :
a)Esfuerzos: tensin, cizalladura, fatiga,
impacto.
b)Factores qumicos :
i)Externos: disolventes, cidos, lcalis.
ii)Internos: migraciones de especies de
bajo peso molecular, reacciones de la
interfase.
3.Medioambiente de trabajo de la unin adhesiva.
1.Limpieza adecuada de los adherentes.

2.Seleccin del adhesivo ms adecuado al sustrato y aplicacin deseada.
3.Diseo adecuado de la unin adhesiva.
4.Obtencin de un buen contacto interfacial
(mojado) adhesivo/sustrato.
5.Creacin de fuerzas de adhesin intrnsecas
en la unin.
6.Control de la reticulacin, curado o cristalizacin del adhesivo.
23
PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES ANTES DEL CURADO
4.Requisitos especiales conductividad, aislamiento trmico, color, proceso de fabricacin

de la unin.
5.Restricciones de produccin: estabilidad de
los materiales, mtodo de aplicacin del
adhesivo.
6.Precio.
7.Factores de salud y seguridad: normativa
vigente.
La siguiente tabla muestra las energas superficiales relativas de algunos materiales.

Material
xidos metlicos
Acrlicos
PVC
Siliconas
Tefln
Energa superficial
Muy alta
Muy baja
Tabla 2.1: Energas superficiales relativas de

algunos materiales.
2.1.2.3 Diseo adecuado de la unin adhesiva
A la hora de disear las uniones adhesivas la
forma, tamao y grosor de los adherentes determina el tipo de adhesivo que es ms conveniente utilizar. En cualquier caso, el diseo adecuado de la
unin adhesiva debe conseguir minimizar la propagacin de fracturas que se puedan iniciar en la
unin adhesiva.
La siguiente tabla muestra los valores de tensin

superficial de algunos adhesivos.
Adhesivo
gLV (dinas.cm-1)
Resina fenlica
78
Adhesivo de urea-formaldehido
Adhesivo de fenol-resorcinol
Adhesivo de casena
71
48
47
2.1.2.4 Obtencin de un buen contacto interfacial
Resina epoxi
Ltex de poliacetato de vinilo
Adhesivo de nitrocelulosa
47
38
26
La apetencia de un sustrato a ser unido a otro se

cuantifica mediante la energa superficial (gSV ), la
cual se obtiene a partir de medidas de ngulos de
contacto. Las superficies de los materiales tienen
mayor o menor apetencia para ser unidas. As,
podemos distinguir entre:
Tabla 2.2: Valores de tensin superficial de

algunos adhesivos.
2.1.2.5 Creacin de fuerzas de adhesin intrnsecas en la unin adhesiva
1.Superficies con baja energa superficial

(menor de 30 mJ/m2 ) = Apolares.
2.Superficies con alta energa superficial (entre
60 y 300 mJ/m2 ) = Polares.
Para que se produzca adhesin se deben desarrollar interacciones en la interfase. Para ello, es
necesario crear uniones de naturaleza fsica o qumica.
Una alta adhesin no requiere necesariamente
crear enlaces qumicos en la interfase. Las fuerzas
de van der Waals y los enlaces de hidrgeno son
suficientes, ya que se generan mltiples puntos de
contacto entre cadenas del polmero y la superficie del sustrato.
Fig.2.1:
Esquema de la
relacin entre
energa
superficial de
slido, lquido
y vapor en
equilibrio
Si las fuerzas de adhesin no son suficientemente elevadas, se pueden incrementar mediante :

Un adhesivo mojar a un slido si se cumple
que la energa superficial del slido es superior a
la del lquido (g SV > g LV ). Las diferencias entre
ambas energas no deben ser muy importantes.
1.Tratamientos superficiales del sustrato.

2.Adicin de promotores de la adhesin al
adhesivo.
24
2.1.2.6 Control de la reticulacin, cristalizacin

o curado del adhesivo
1.Cinticas de reaccin rpidas, es decir, tiempos abiertos cortos.

2.Son adhesivos caros.
3.En ocasiones requiere la mezcla de dos componentes.
Los adhesivos experimentan modificaciones

fsico-qumicas que modifican sus propiedades.
Estas modificaciones deben ser consideradas en
detenimiento para lograr las prestaciones adecuadas de las uniones adhesivas:
Los adhesivos termofusibles se basan en polmeros termoplsticos que tienen baja capacidad
calorfica como el EVA, o las poliolefinas. Son
adhesivos viscosos, por lo que pueden presentar
pobre mojabilidad de los sustratos. Son adecuados
para sustratos porosos (papel, cartn, telas). Son,
adems, adhesivos rpidos, pero requieren la
aplicacin de presin durante la formacin de la
unin adhesiva. Presentan tiempos abiertos cortos.
1.Reaccin qumica: mediante calor, presin,

agentes de curado, radiacin UV, etc. Son los
denominados adhesivos reactivos.
2.Enfriamiento de un lquido fundido. Son los
adhesivos termofusibles (hot melts).
3.Secado por evaporacin de disolvente. Son
los adhesivos en disolucin.
4.Presin. Son las cintas adhesivas y los PSAs
(Pressure Sensitive Adhesives).
Los adhesivos en disolucin contienen hasta

un 30% de slidos, en los adhesivos en base solvente, o hasta un 55% de slidos, en los adhesivos
en emulsin. Ejemplos de estos adhesivos son los
adhesivos de contacto o las emulsiones de PVA.
No presentan problemas de mojabilidad de los
sustratos, pero hay que eliminar el disolvente
mediante dos sistemas:
Los adhesivos de reaccin qumica, curan

mediante:
1.Polimerizacin en etapas por condensacin,
como las resinas epoxi.
2.Polimerizacin por adicin, como los cianoacrilatos.
1.Sustratos porosos: eliminacin por

capilaridad.
2.Sustratos no porosos: evaporacin forzada.
En los adhesivos de reaccin qumica a temperatura ambiente, la reaccin es inicialmente rpida

pero puede tardar meses en completarse. Estos
adhesivos pueden ser algunos de los siguientes:
Las limitaciones de los adhesivos en disolucin

son las siguientes:
1.Bicomponentes: mediante el sistema resina

ms endurecedor, como por ejemplo los epoxis.
2.Monocomponentes: reticulables con humedad, luz ultravioleta, reaccin anaerbica,
etc. Como por ejemplo los cianoacrilatos.
1.El disolvente puede atacar a los sustratos.

2.Se requiere tiempo para su eliminacin.
3.Problemas de costo, inflamabilidad y toxicidad.
Los adhesivos sensibles a la presin y las cintas adhesivas se soportan generalmente sobre un
carrier. Ejemplos de estos adhesivos son las cintas adhesivas y los adhesivos reposicionables. No
presentan una alta adhesin pero pueden unirse a
cualquier tipo de sustratos. Son adhesivos prcticamente exentos de disolventes. Se caracterizan
por presentar tack (pegajosidad) y por generar una
adhesin inmediata adecuada. El mecanismo por
el que actan es la difusin de cadenas de polmero a la superficie.
En ocasiones las reaccin qumica tiene lugar a

elevada temperatura.
Las ventajas de este procedimiento de reticulacin son las siguientes:
1.Se evitan problemas debidos a evaporacin
del disolvente.
2.En muchos casos, no se precisa adquirir equipos de aplicacin sofisticados.
3.Buena resistencia de las uniones a la
temperatura.
Las limitaciones de este procedimiento de
reticulacin son las que siguen:
25
2.1.2.7. Determinacin de la adhesin
disolventes, entre otros.
La resistencia a la separacin de las uniones

adhesivas se obtiene empleando el ensayo ms
adecuado. El ensayo debe disearse de acuerdo a
la aplicacin esperada en la unin adhesiva.
Para evaluar si una unin adhesiva es adecuada
se deben considerar tanto la resistencia a la separacin como el modo de fallo de la unin adhesiva.
Los ensayos ms habituales son:

1.Wedge edge Boeing.
2.Tapered Double Cantilever Beam.
2.2 Tensin y energa superficiales: el ngulo

de contacto (Jos Miguel Martn Martnez,
Universidad de Alicante)
Los ensayos ms habituales para evaluar la

resistencia de las uniones son:
1.Ensayos de pelado (T, 180, 90).
2.Ensayos de cizalla (single lap-shear).
3.Ensayos de torsin.
2.1.2.8. Determinacin de la durabilidad de las

uniones adhesivas
Las uniones adhesivas deben ser sometidas a
ensayos de fatiga y envejecimiento ya que su
durabilidad depende de la degradacin producida
por el ambiente de trabajo de la unin. Los ensayos ms frecuentes implican envejecimiento en
ciclos de humedad-temperatura, influencia de la
luz ultravioleta, corrosin salina e inmersin en
Fig.2.4: Diferentes grados de mojado en un
sistema lquido-slido en equilibrio.
Fig.2.2: Ensayo
wedge edge
de la Boeing. Se
determina el
crecimiento de
la grieta
sometida a un
envejecimiento
acelerado.
2.2.1. Introduccin
Fig.2.3: Ensayo
de double
cantilever
Beam.
La adhesin implica la unin de dos superficies.

Para cuantificarla, es preciso determinar la energa superficial de cada material que se va a unir.
26
Existen diversos mtodos para asignar las propiedades de superficie de los materiales. La medida de ngulos de contacto es la ms precisa y sensible.
ngulos de contacto y el trabajo de adhesin o

energa superficial (ecuacin de Young):
La condicin, necesaria aunque no suficiente,

para que se produzca adhesin es que el sustrato
debe ser mojado por el adhesivo.
Las medidas de ngulos de contacto para cuantificar la mojabilidad de los materiales tienen las
siguientes ventajas:
Se dice que un lquido moja a un slido cuando

el ngulo de contacto que forma una gota de adhesivo sobre el slido es menor de 90. Por el contrario, un lquido no moja al slido cuando el
ngulo es mayor de 90. El mojado es pobre sobre
materiales de baja energa superficial, mientras
que se produce una alta mojabilidad sobre materiales de alta energa superficial. La mojabilidad
es aceptable sobre sustratos de energa superficial
media.
1.Mtodo simple.
2.Rapidez.
3.Sensible a las caractersticas superficiales de
los slidos.
WA = USV (1+cosq)
Sus limitaciones son, sin embargo:

1.Problemas de reproducibilidad.
2.Interpretacin de los resultados experimentales.
3.Rugosidad superficial.
La precisin aceptable en las medidas de los
ngulos de contacto es de 2 grados.
2.2.2 Tipos de ngulos de contacto

q <90: Lquido moja al slido
q >90: Lquido no moja al slido
Se pueden distinguir diferentes tipos de ngulo

de contacto.
Fig.2.5: Sistema slido-lquido-vapor en equilibrio.
Los ngulos de contacto termodinmicos son

los que se obtienen de superficies lisas e indeformables, carentes de heterogeneidades superficiales. Su valor se corresponde con los clculos termodinmicos. En la prctica, son muy pocos los
ngulos que responden a estas premisas. La mayora de las superficies de los slidos son irregulares. Los ngulos de contacto que se miden son
reales, pero no representan las propiedades superficiales del slido.
La relacin entre la adhesin y el ngulo de contacto se deduce de la ecuacin de Young. Para ello
partimos de la ecuacin de la energa libre de
expansin de una gota en una superficie.
DG S = DA (U SL - U0 SV) + DAULV cos (q -Dq)
Si la expansin es infinitesimal:
Por otra parte, dependiendo de la manera de

determinarlos, los ngulos de contacto pueden ser
estticos o dinmicos. En el primer caso, la gota
de lquido se deposita en la superficie del slido y
se espera a que se alcance el equilibrio. Por el contrario, si la medida se realiza de forma instantnea
mientras se deposita el lquido de forma continua,
se miden ngulos de contacto dinmicos.
DG s
lim =
=0
DA
DA0
ULV cosq = U SV - U SL - p0
El trabajo de adhesin se define como:
WA = USV + ULV - USL
Sustituyendo, se obtiene la relacin entre los
27
Fig.2.6:
Expansin
espontnea de
una gota
depositada en la
superficie de un
slido liso.
El aparato empleado para medir ngulos de contacto estticos es el gonimetro. Consta de los
siguientes componentes fundamentales:
1.Cmara termostatizada de vidrio o cuarzo, en
la que se deposita el slido. En su parte superior se encuentra la jeringa que contiene el
lquido.
2.Una fuente de luz que permite obtener el perfil de la gota en la superficie del slido. Suele
contener un filtro para facilitar la medida.
3.Un ocular al que se le puede acoplar una
cmara fotogrfica o de vdeo para seguir las
evoluciones de la gota en la superficie del
slido.
Cuando la superficie del material es rugosa o
heterognea se produce un equilibrio metaestable.
En tales casos, se mide el ngulo de contacto
microscpico (q 0 ) y se realizan las siguientes
aproximaciones para obtener ngulos de contacto
en superficies rugosas:
2.2.3 ngulos de contacto estticos

Se producen sobre superficies slidas lisas,
homogneas, planas y no deformables. De este
modo se establece un equilibrio estable y se realiza una medida del ngulo de contacto de equilibrio. La expansin de la gota de lquido en la
superficie tiene lugar mediante un movimiento
espontneo.
1.Ecuacin de Wenzel:
cos q e = r cosq0
q e = ngulo de contacto de equilibrio
r = factor de rugosidad, caracterstico del
slido
La cintica de expansin del lquido en una

superficie depende de los siguientes factores:
2.Ecuacin de Cassie:
cos qe = f1 cos q 01 + f2 cos q 02
1.El grado de interaccin superficial.

2.La viscosidad del lquido.
f1 = fraccin del rea superficial con un

ngulo intrnseco q 01
f2 = 1 -f1 = fraccin del rea superficial con
un ngulo intrnseco q 02
q 02 = ngulo de contacto intrnseco de la
fraccin f2
Fig.2.7: Esquema
bsico de un
gonimetro para
la medida de
ngulos de
contacto estticos
Existen dos procedimientos de medida:

1.Aumento y disminucin del volumen de la
gota de lquido depositada en la superficie
del slido.
2.Depositar una gota del lquido en la superficie inclinando la base. El ngulo de avance se
obtiene en la parte inferior de la gota situada
en la plataforma y el de retroceso en la parte
superior.
3.El volumen de la gota. No es un factor crtico

cuando sobrepasa un valor mnimo.
4.La temperatura.
28
Fig.2.11:
Sistema
dinmico para
la
determinacin
de ngulos de
contacto.
Fig.2.8: Aumento y disminucin del volumen de

la gota de lquido depositada en la superficie del
slido, para la medida del ngulo de contacto.
Los ngulos de contacto dinmicos se determinan cuando no es posible obtener adecuadamente

los ngulos de contacto estticos. Es el caso de
fibras, pelculas delgadas de polmeros y metales.
Los sistemas de medida empleados son los tensimetros.
Fig.2.9: Sistema de medida de ngulos de

contacto: se deposita una gota del lquido en
la superficie inclinando la base. El ngulo de
avance se obtiene en la parte inferior de la
gota situada en la plataforma y el de
retroceso en la parte superior.
2.2.5 Determinacin de la energa superficial

de los slidos
Existen varios mtodos para determinar la energa superficial de los materiales. Uno de los que
Fig.2.12:
Determinacin de
la energa
superficial mediante
el mtodo de la
tensin superficial
crtica (mtodo de
Zisman).
Representaciones
de Zisman de varias
series homlogas de
lquidos
depositados en
Tefln: , RX; ,
alquinbencenos;
,n - alcanos;
dilaquil teres;
, siloxanos; ,otros
lquidos polares.
2.2.4 ngulos de contacto dinmicos
Fig.2.10: ngulos de contacto dinmicos.
29
Algunos son los que siguen:

1.Good y Grifalco.
U Sl = U S + U l - 2F (U S Ul )1/2
2.Fowkes.
U Sl = U l + U l - 2 (Ud sU dl )1/2
3.Owens y Wendt.
Fig. 2.13: Determinacin de la energa superficial
mediante el mtodo de la tensin superficial crtica
(mtodo de Zisman). Representacin de Zisman de
PTFE utilizando varios lquidos: , n-alcanos; ,
otros hidrocarburos; , steres; , hidrocarburos
halogenados pero no fluorados; , fluorocarbonos;
, otros lquidos.
U1 (1+cosq) = 2 (U ds Ud l) 1/2 +2 (U ps Up l) 1/2

4.Wu.
(U d Ud )
(Up Up )
U1 (1+cosq) = 4 d s dl + 4 p s pl
(U s+U l ) (U s+U l )
Existen otros mtodos que, adems de considerar las componentes de dispersin Ys d, incluyen el
efecto cido-base Y sAB de la energa superficial. El
mtodo propuesto por Van Oss y Good es uno de
los ms conocidos y se basa en que la adhesin
intrnseca se debe fundamentalmente a interacciones cido-base. Se considera que la energa superficial de un slido se debe expresar como la suma
de las componentes mencionadas.
eran ms empleados es el de la tensin superficial

crtica o mtodo de Zisman.
Tabla 2.3:
Energa libre superficial (mJ/m2 )
Energas libres
superficiales
de lquidos
Lquido
glvD
glvP
empleados
para la medida
Agua
22.0
50.2
de ngulos de
contacto.
Glicerol
34.0
30.0
glv
72.2
64.0
Formamida
Di-iodometano
Etan - 1,2 - diol
32.3
48.5
29.3
26.0
2.3
19.0
58.3
50.8
48.3
1-Bromonaftaleno
Dimetilsulfxido
Tricresilfosfato
44.6
34.9
36.2
0.0
8.7
4.5
44.6
43.6
40.7
Piridina
Dimetilformamida
Poliglicol E-200
37.2
32.4
28.2
0.8
4.9
15.3
38.0
37.3
43.5
Poliglicol 15-200
2-Etoxietanol
Hexadecano
26.0
23.6
27.6
10.6
5.0
0.0
36.6
28.6
27.6
Tetradecano
Dedecano
Decano
26.7
25.4
23.9
0.0
0.0
0.0
26.7
25.4
23.9
Octano
Hexano
21.8
18.4
0.0
0.0
21.8
18.4
Fig.2.14: Representacin grfica de Owens y Wendt

para un caucho de estireno-butadieno halogenado
con cido tricloroisocianrico: , agua; ,
etilenglicol; , glicerina; , 1-bromonaftaleno.
U = Ud s +UAB s
No obstante, el mtodo de Zisman no contempla
la diferente naturaleza de las interacciones que tienen lugar en la interfase entre slido y lquido.
Otros mtodos consideran las componentes de
dispersin Ys d y polar Yp s de la energa superficial.
La componente cido-base Y sAB se puede evaluar segn diversos mtodos:

1.Mtodo de E. Papirer: emplea la cromatogra-
30
fa inversa. Se usan series homlogas de

hidrocarburos para calcular Ys d. El uso de
molculas con carcter cido o bsico permite obtener Y sAB .
2.Mtodo de F. Fowkes: emplea la aproximacin de Gutmann sobre interacciones cidobase.
1.Poco voltil.
2.Poco viscoso.
3.No ser txico.
4.No debe reaccionar con la luz, la humedad o
la temperatura.
5.No debe atacar o reaccionar con la superficie
del slido.
-DHAB = CA CB + E AE B
Donde,
DH AB = entalpa cido-base
CA , EA = constantes caractersticas del cido
CB , E B = constantes caractersticas de la
base
3.Mtodo de Good y Van Oss: se emplean tres

lquidos, uno apolar y dos de diferentes
caractersticas cido-base.
Los lquidos mas adecuados y habituales para

realizar medidas de ngulos de contacto son los
siguientes:
1.Polar: Agua
2.No polar: CH2 I2 , 1-bromo naftaleno, n-alcanos (>C5)
3.Polar / no polar: etano diol, glicerina, dimetil sulfxido, dimetil formamida
Asimismo, el tipo y la homogeneidad de la
rugosidad superficial determinan la validez de los
ngulos de contacto por los siguientes motivos:
U 1(1+cosq)=
=2(U ds Ud l) 1/2 +2(U+1/2SU+1/2l)(U-1/2S U -1/2l)
1.El lquido puede quedarse tapando la entrada

de las heterogeneidades.
Las interacciones cido base se evalan

como:
UABS = (U+S U-S )1/2
En algunos slidos predominan la componente cida y en otros la componente bsica. Sin embargo, si una de las dos es muy
pequea, Y sAB es nula.
2.En algunos casos no es posible distinguir
entre mojabilidad parcial y mojabilidad total,
aunque el ngulo de contacto sea similar.
La aproximacin cido-base en la adhesin est

siendo cuestionada y revisada actualmente.
2.2.6 ngulos de contacto y mojabilidad

Las medidas de ngulos de contacto estn sometidas a severas limitaciones. Los valores de ngulos de contacto deben considerarse con reserva,
debido a que ciertos aspectos limitan su validez.
Algunos de estos aspectos son:
1.El lquido seleccionado
2.La rugosidad en la superficie
Fig.2.16: ngulos de contacto y mojabilidad.

Mojado de una superficie rugosa: (a) ngulo de
contacto intrnseco = 120 - mojado parcial en el
equilibrio. (b) mojado completo en el equilibrio.
(c) ngulo de contacto intrnseco = 105 - mojado
parcial en estado metaestable. (d) mojado
completo en el equilibrio.
El lquido seleccionado para realizar las mediciones debe cumplir los siguientes requisitos:
31
Fig.2.15:
ngulos de
contacto y
mojabilidad.
Ausencia de
relacin entre
mojado
superficial y
ngulo de
contacto: (a)
Mojado
deficiente. (b)
mojado
parcial. (c)
mojado total.
2.3 Clculo de tensin superficial, ngulos de

contacto y energa superficial (Juan Carlos
Cabanelas
Valcrcel,
Francisco
Javier
Gonzlez Benito y Mara Eugenia Rabanal
Jimnez, Universidad Carlos III de Madrid)
que el ngulo de contacto es q=0, porque la

mayora de los lquidos mojan totalmente la
superficie del metal. Entonces, como cosq tiende
a uno, la tensin superficial del fluido puede ser
calculada fcilmente a partir de la ecuacin anterior, si la longitud de mojado es conocida.
2.3.1 Tensin superficial
2.3.1.1 Introduccin
La tensin superficial es una medida directa de
las fuerzas intermoleculares. La tensin en las
capas superficiales es el resultado de la atraccin
de todo el material por la capa superficial y esta
atraccin tiende a reducir el nmero de molculas
en la regin superficial originando un aumento en
la distancia intermolecular.
Las fuerzas de atraccin ms comunes son las
de van der Waals, y estas pueden ser atribuidas a
efectos diferentes:
1.Fuerzas de dispersin: debidas al movimiento electrnico interno y son independientes
del movimiento dipolar.
2.Fuerzas polares: debidas a la existencia de
dipolos elctricos permanentes y efectos de
induccin de dipolos permanentes sobre
molculas polarizables.
Fig.2.17: Mtodo de Wilhelmy.
2.3.2 ngulos de contacto

2.3.1.2 Mtodo de Wilhelmy
Este mtodo, para la determinacin de tensiones
superficiales de lquidos y para la determinacin
de ngulos de contacto, fue desarrollado en el ltimo siglo por Ludwig F. Wilhelmy.
2.3.2.1 Introduccin
En el mundo real, las superficies slidas son
raramente homogneas como consecuencia de su
exposicin a contaminantes, residuos de lubricantes, lluvia cida y partculas en el aire. Esto influye en aspectos tales como la adherencia, biocompatibilidad o lubricidad, etc. Las modificaciones
son invisibles incluso a los ms avanzados
microscopios o instrumentos espectroscpicos.
Sin embargo, medidas de ngulo de contacto son
las nicas vas de informacin, pero stas estn
limitadas por tcnicas pticas que utilizan gotas
minsculas de lquido, que pueden llegar a dar
perfiles superficiales errneos, especialmente en
superficies rugosas o no homogneas.
La vasija con el lquido para ser examinado se

eleva hasta que el lquido tome contacto con el
plato. La fuerza de atraccin del lquido sobre el
plato es una medida directa de la tensin superficial del lquido segn la ecuacin:
F
s= w
Lcosq
Fw= Fuerza de Wilhelmy
L = Longitud de mojado
q = ngulo de contacto.
Con el uso del plato de platino podemos asumir
Por otro lado, el ngulo de contacto dinmico
32
llega ms all de estas limitaciones: examina un

rea de superficie y proporciona una curva caracterstica de histresis de avance y retroceso (diferencia entre los ngulos de avance y retroceso) de
la superficie completa, proporcionando informacin sobre la estructura superficial, as como de
los procesos de disolucin, adsorcin y orientacin de grupos moleculares en la superficie durante el proceso de mojado. Este mtodo depende
menos del operador, es altamente reproducible y
menos sensible a cambios de concentracin localizados en la interfase aire/lquido. Con este mtodo, puede conocerse el ngulo de contacto de
fibras tan pequeas como 5 micras de dimetro.
te cuando el lquido est en reposo con respecto al

slido.
Fig.2.19:
ngulo de
avance y de
retroceso.
El mtodo tradicional de determinacin del

ngulo de contacto es un gonimetro . La gota se
coloca sobre una superficie, que contiene dentro
una clula que tiene ventanas pticas en la parte
anterior y posterior. Con una luz detrs de la clula, la gota se puede visualizar con un microscopio
o una cmara, El ngulo se mide con un prolongador. Cuando la gota est en reposo, el ngulo que
se mide est normalmente cerca del ngulo de
retroceso. Los ngulos de avance pueden ser aproximados con este mtodo, sin embargo la medicin es con frecuencia difcil.
2.3.2.2 Tipos de ngulos de contacto

Un ngulo de contacto es el ngulo que forma
un lquido con un slido en la interfase
slido/lquido/vapor. Cada combinacin de lquido-slido forma un ngulo de contacto caracterstico en la interfase. En la mayora de los casos un
cambio en las propiedades de la superficie del
slido ser medible por un cambio en el ngulo de
contacto.
Mediante el uso del tensimetro podremos:

-Determinar de una manera completamente
automtica la energa libre superficial de
slidos.
-Calcular automticamente las componentes
polares y de dispersin de la energa libre
superficial.
-Hacer medidas de los ngulos de contacto
dinmico a varias velocidades.
-Determinar los ngulos de contacto de polvos
y calcular de la energa libre superficial.
-Medir la adsorcin y comportamiento de
absorcin de materiales.
-Determinar las densidades de lquidos.
-Medir la longitud de mojado de superficies
slidas y de fibras simples.
-Medir la tensin superficial de lquidos.
Fig.2.18: Representacin del ngulo de contacto.
A menudo slo se considera un ngulo de contacto y ste es el formado cuando el lquido esta
en reposo. Sin embargo, cuando el lquido se
mueve se observan realmente dos ngulos dinmicos. Uno es el formado cuando el lquido se
extiende sobre una superficie (ngulo de avance).
2.3.2.3 ngulo de contacto dinmico

La inmersin del plato en el lquido y la salida
de ste permite la determinacin del ngulo de
avance-retroceso con el mtodo de Wilhelmy. Se
mide la fuerza ejercida sobre el plato, que es funcin de la profundidad de inmersin. Esta fuerza
Un segundo ngulo de contacto, el ngulo de

retroceso, se forma cuando el lquido se retira de
la superficie. Este ngulo se observa generalmen-
33
consta de dos componentes (Fw y F a). La fuerza

de Wilhelmy, Fw, tiene efecto slo sobre la superficie lquida. Esta fuerza es constante durante el
tiempo de inmersin y ascensin del plato, y por
ello es vlida la primera ecuacin. La fuerza de
empuje, Fa es una funcin lineal de la profundidad
de inmersin d para el caso de una superficie
ideal.
cosq =
1
(F + Fa )
s. L
Este mtodo es recomendado si las muestras tienen una estructura constante y puede utilizarse
para determinar energas superficiales. Por otro
lado, es posible determinar ngulos de contacto en
muestras de distinta geometra al plato a travs de
una ligera modificacin del mtodo de Wilhelmy.
F a = rglwd
Siendo,
2.3.3 Clculo de la energa superficial
r = densidad del lquido

g = 9.81 m/s2 ( constante gravitacional )
l = longitud del plato
w = anchura del plato
d = profundidad de inmersin
La tensin interfacial entre dos fases, segn

Good y Grifalco, es la siguiente.
s12 = s1 + s2 - 2F s1 s2
Siendo s1, s2 las tensiones superficiales de las
fases simples, y s12 la tensin interfacial entre las
fases; F es un parmetro de interaccin, que debe
ser calculado empricamente.
Para el caso, en que el ngulo de contacto de

avance y retroceso sea de 90, el coseno del ngulo de contacto se hace cero. Esto provocara una
lnea recta en el grfico de fuerza frente a profundidad de inmersin y sera, en este caso, el resultado de la fuerza de empuje solamente.
Fowkes introdujo las fuerzas de dispersin

debido a la carga asimtrica alrededor de los tomos o con respecto al centro de gravedad de las
molculas. Segn ste, la tensin interfacial tiene
la siguiente expresin.
Fig.2.20:
Curva de
histresis
ideal.
s12 = s1 + s2 - 2 s
d
1
Mientras que las fuerzas de dispersin existen

en todas las molculas, las fuerzas polares existen
slo en molculas especiales. Estas fuerzas surgen
de la diferencia de electronegatividad entre los
diferentes tomos en la misma molcula. Owens,
Wendt, Rabel y Kaeble introdujeron la existencia
de la componente polar segn.
s= s
d+
sp
donde s d es la componente de dispersin y s

es la componente polar de la tensin interfacial.
A no ser que el ngulo de contacto sea 0, los
ngulos de contacto de avance y retroceso son
diferentes, por lo que obtendremos una curva.
Como la fuerza de Wilhelmy se ha mantenido
constante, sta se aade al trmino de empuje. La
funcin lineal, que describe la fuerza resultante F
puede ser calculada mediante una regresin lineal,
conocidos todos los parmetros. Por tanto, el
ngulo de contacto se calcula a partir de la
siguiente ecuacin.
S dos lquidos o una superficie slida y un

lquido entran en contacto, habr una interaccin
entre las partes polares de ambas fases al igual que
entre las partes de dispersin, pero no entre las
partes polares y las de dispersin.
La tensin interfacial de dos fases en contacto
es siempre ms baja que el total de las tensiones
interfacial de las fases separadas. Esto es debido a
las interacciones en la interfase. En el caso en que
34
una de las dos fases en contacto es no polar slo

son posibles las interacciones debidas a la dispersin. De este modo, si un lquido con componente
polar y de dispersin entra en contacto con una
superficie slida que slo contiene componente de
dispersin, la energa de interaccin puede ser
slo referida a la componente de dispersin.
Dependiendo de las caractersticas del mismo

podr aplicarse al clculo de ngulos de contacto
y a la determinacin de energas libres superficiales. Los equipos ms sencillos son capaces de
medir con suficiente fiabilidad tensiones superficiales de lquidos (mtodo del anillo de Du Noy
Fig.2.21:
Medidas con
tensimetro
mediante el
mtodo del
anillo: 1-gua
para tubo
dosificador; 2termopar para
medida de la
temperatura; 3recipiente
termostatizado;
4- varilla
suspendida para
la fijacin de
muestras.
Incluyendo la ltima ecuacin mencionada en la

anterior, Owens, Wendt, Rabel y Kaeble, considerando que el parmetro F es 1, propusieron lo
siguiente.
s12 = s1 + s2 - 2 s
d
1
2+
2 s p 1 s
p
2
En el caso de que la parte polar y de dispersin

de una de las fases sea conocida, preferiblemente
la del lquido, las componentes polares y de dispersin de la otra fase pueden ser determinadas
mediante medidas del ngulo de contacto.
Wu utiliz la media armnica en lugar de la
geomtrica para la determinacin de las componentes polares y de dispersin, llegando a la
siguiente ecuacin.
s 12 = s1 + s2 -
4s d 1 s
s
1+
d
2
d
2
4s
o del plato de Wilhelmy). El mtodo del plato permite, adems, medir la tensin en interfases lquido-lquido.
Para la medida de ngulos de contacto suelen
utilizarse equipos con cmara y microscopio
incorporados. En ellos se sita la muestra slida
en forma plana en un portamuestras capaz de desplazarse en tres dimensiones, y se deposita una
gota de lquido en la superficie de la muestra,
observndola a travs de un microscopio de medida alineado horizontalmente. Normalmente es
posible determinar la altura y dimetro de la gota,
as como su ngulo de contacto con la superficie.
s p2
+s
Tambin se puede definir a partir de la media

armnico-geomtrica.
s12 = s1 + s2 - 2 s
s 22 -
4s p 1 s p 2
s p1 + s p2
Los equipos ms completos son capaces de

determinar tanto tensiones superficiales de lquidos como ngulos de contacto y, por tanto, energas libres superficiales. En este caso, el ngulo de
contacto se determina a partir del comportamiento
dinmico en avance y retroceso del slido en el
seno del lquido.
Todas las ecuaciones son vlidas, pero ninguna

de ellas podra ser usada en todos los supuestos.
La primera ecuacin de Wu es vlida para sistemas tales como soluciones orgnicas, agua, polmeros y pigmentos orgnicos. Los resultados que
se obtienen utilizando la ltima ecuacin son buenos para sistemas de elevada energa como mercurio, vidrios y xidos metlicos. La ecuacin de
Owens, Wendt, Rabel y Kaeble es aplicable a sistemas polares.
2.3.5 Procedimiento experimental: determinacin de la energa superficial de fibras de vidrio

comerciales
2.3.4 Equipo instrumental
Con los ngulos de contacto de lquidos diferentes en un mismo slido, es posible calcular, utilizando distintos mtodos de clculo, la energa
superficial de materiales con superficies tan hete-
El equipo utilizado en medidas de tensin

superficial
se
denomina
tensimetro.
35
rogneas como las fibras de vidrio comerciales, es

decir, fibras de vidrio reforzadas con el correspondiente ensimaje.
adhesin adecuada.
En algunos casos, no hay correspondencia entre
las predicciones basadas en las propiedades superficiales del adhesivo y del sustrato (adhesin
intrnseca) y la adhesin medida mediante un
ensayo mecnico (adhesin experimental). La
adhesin es, pues, un fenmeno complejo.
Fig.2.22:
Medida del
ngulo de
contacto de una
fibra simple con
un tensimetro.
El concepto de distancia en la interfase puede

justificar la falta de acuerdo entre la adhesin
intrnseca y la experimental. As, se pueden definir tres zonas diferentes en la interfase, dependiendo de la distancia respecto a la superficie del
sustrato, que pueden ser caracterizadas mediante
tres procesos o mecanismos diferentes :
1.Regin comprendida entre la superficie
del adherente hasta 1 nm. En ella se producen enlaces qumicos entre tomos del adhesivo y del adherente (interacciones qumicas). Se caracteriza mediante medidas de
ngulos de contacto y espectroscopa Auger.
Cuando la ruptura de la unin se produce en
esta zona de la interfase, suele existir acuerdo
entre adhesin intrnseca y experimental.
2.Regin comprendida entre 1 y 103 nm. En
ella se producen cambios morfolgicos en la
estructura de las cadenas polimricas (interacciones moleculares entre cadenas de polmero). Es una zona de la reticulacin, cristalizacin o curado de adhesivos. Se
caracteriza mediante las tcnicas habituales
de anlisis de superficie (espectroscopa IRATR, XPS). Cuando la ruptura de la unin
adhesiva se produce en esta zona, las propiedades de cohesin del adhesivo determinan
la adhesin experimental. Es adems una
zona influenciada por las propiedades superficiales del adherente y del sustrato.
3.Regin situada por encima de 103 nm. Es la
zona en la que se transmiten los esfuerzos
mecnicos realizados durante un ensayo de
medida de la adhesin (interacciones a larga
distancia entre grandes molculas). Influyen
en ella las propiedades reolgicas y viscoelsticas del adhesivo. Se caracteriza mediante tcnicas de caracterizacin de polmeros
(DSC, DMTA, reometra de esfuerzo controlado,
ensayos
esfuerzo-deformacin).
Cuando la ruptura de la unin adhesiva se
produce en esta zona no existe acuerdo entre
la adhesin intrnseca y la experimental,
siendo difcil de predecir la magnitud de la
Fig.2.23:
Diagrama para
la
determinacin
de la energa
superficial por
el mtodo de
Owens/Wendt.
Los clculos se pueden realizar siguiendo el

mtodo de Owens/Wendt.
2.4 Conceptos bsicos de la adhesin (Jos

Alicante)
Por adhesivo se entiende aquella sustancia que
aplicada a las superficies de dos materiales permite una unin resistente a la separacin. Existen
adhesivos estructurales y no estructurales.
El adherente o sustrato es el material que se
quiere unir.
Por adhesin entendemos las interacciones fsicas y qumicas en la interfase. Es, en consecuencia, un fenmeno de superficie.
La interfase es una fase de caractersticas diferenciadas entre el adhesivo y el adherente. Sus
propiedades determinan que se produzca una
36
adhesin prctica.
adhesiva puede ser explicada considerando varios

modelos de adhesin conjuntamente. Conviene
saber, no obstante, que la carencia de adhesin en
algunas uniones no puede ser explicada mediante
los modelos de adhesin existentes.
Los modelos de adhesin ms aceptados son el
modelo mecnico, el modelo de la difusin, y el
modelo de las capas dbiles de ruptura preferente.
2.5.2 Modelo mecnico

Es la primera y ms antigua de las teoras de
adhesin. Considera que la adhesin se debe al
anclaje del adhesivo en los poros y oquedades
superficiales del sustrato. Dos son las contribuciones que favorecen la adhesin :
Fig.2.24: Regiones en la interfase.
1.El aumento de la superficie del sustrato debido a la creacin de rugosidades.
2.La penetracin del adhesivo en las oquedades
del sustrato.
Este modelo explica la adhesin de materiales
porosos (madera, tejidos, fibras textiles, papel).
Sin embargo, en algunas uniones adhesivas hay
que considerar la contribucin de otros modelos
de adhesin:
1.Eliminacin de capas dbiles de ruptura preferente (producidas al eliminar las capas ms
externas del sustrato).
2.Incremento de la mojabilidad (aumento de
energa superficial).
Fig.2.25: Redisposicin de un oligmero del

etileno en una superficie de grafito, al
transcurrir el tiempo desde que se ponen en
contacto.
Algunas de las uniones adhesivas que se justifican mediante el modelo mecnico son las siguientes:
1)Metalizado de plsticos. Los plsticos no tienen afinidad por los metales. La creacin de
heterogeneidades en la superficie del plstico
favorece el anclaje del recubrimiento metlico.
2)Tratamiento de metales por abrasin mecnica (uniones estructurales de metales y aleaciones metlicas). Se realiza antes de aplicar
tratamientos qumicos, produciendo los
siguientes efectos:
a)Creacin de una topografa superficial
adecuada.
b)Eliminacin de sustancias antiadherentes
2.5 Teoras de la adhesin (Jos Miguel Martn

Martnez, Universidad de Alicante)
2.5.1 Introduccin
Los mecanismos o modelos de adhesin tratan
de explicar las causas por las que se produce la
adhesin entre dos materiales. No existe un modelo de adhesin universal. En general, cada unin
37
de la superficie como contaminantes o grasas.

c)Incremento de la superficie de unin del
adhesivo con el metal.
del metal al adhesivo para equilibrar los niveles de

Fermi de ambos. El resultado es la creacin de una
doble capa elctrica en la interfase.
La existencia de la doble capa elctrica se
observa realizando experimentos muy sencillos.
Por ejemplo, cuando las uniones adhesivo/metal
se separan a alta velocidad, aparecen destellos
elctricos. Adems, se observa un incremento de
la adhesin. Las fuerzas electrostticas implicadas
en la separacin de la unin pueden ser el resultado ms que la causa del incremento de la adhesin.
2.5.4 Modelo de la difusin

Permite explicar la autoadhesin entre polmeros idnticos. Postula como mecanismo de adhesin la migracin de cadenas polimricas entre las
dos superficies de los polmeros en contacto.
Fig.2.26: Fuerzas de pelado de uniones de una

pelcula de cobre a nquel/ laminado epoxi:
Influencia de la topografa superficial en la
adhesin..
El modelo de adhesin mecnica es de gran
importancia. En algunas uniones adhesivas, la
adhesin que se obtiene mediante tratamientos
qumicos es similar a la que producen los tratamientos mecnicos.
Para que se produzca una difusin ptima, los

polmeros deben ser miscibles, es decir, solubles
entre s. La miscibilidad de los polmeros se puede
cuantificar mediante los parmetros de solubilidad (d) los cuales se miden en Hildebrands:
Debemos distinguir dos topografas diferentes

en la superficie: hendiduras o poros. Los poros se
crean en metales fundamentalmente mediante tratamiento con chorro de arena. El efecto que se
produce es un incremento de la superficie de contacto con el adhesivo. Las hendiduras generan una
adhesin inferior que los poros, pero mejoran en
mayor medida el mojado de la superficie.
DH - RT 1/2
d=( v
)
V
Donde,
DHv = Calor molar de vaporizacin
R =Constante de los gases
T =Temperatura (K)
V =Volumen molar
Polmero
n-hexano
Tetracloruro de carbono
Tolueno
Fig.2.27:
Diferentes
topografas
creadas en las
superficies de
sustratos
mediante
abrasin
mecnica.
2.5.3 Modelo elctrico
d (J/cm3 ) 1/2
14.8
17.6
18.3
2-Butanona
Benceno
Ciclohexanona
18.5
18.7
19.0
Estireno
Clorobenceno
Acetona
19.0
19.4
19.9
Tetrahidrofurano
Metanol
Agua
20.3
29.7
47.9
Tabla 2.4: Parmetro de solubilidad de algunos

disolventes.
En uniones metal/adhesivo, la diferente naturaleza de los materiales (el adhesivo suele ser un
polmero) facilita la transferencia de electrones
38
Polmero
d (J/cm3 ) 1/2
Politetrafluoroetileno
12.7
Poli(dimetil siloxano)
14.9
Polietileno
16.2
Polipropileno
16.6
Polibutadieno
17.6
Poliestireno
17.6
Poli(metil metacrilato)
18.6
Poli(cloruro de vinilo)
19.4
Poli(acetato de vinilo)
21.7
Poli(etilen tereftalato)
21.9
Nylon-6,6
27.8
Poliacrilonitrilo
31.5
1)No considera la disipacin viscoelstica producida cuando se realiza un ensayo mecnico

de adhesin.
2)Los efectos debidos al tiempo de contacto y
peso molecular de los polmeros pueden
explicarse tambin considerando variaciones
en la cintica del proceso de mojabilidad de
los sustratos.
Tipo de enlace
Enlaces primarios
Inico
Energa de enlace
(kJ/mol)
600-1100
Covalente
Metlico
Enlaces donor - aceptor
Interacciones cido-base de Bronsted
(enlace inico primario)
Interacciones cido-base de Lewis
Tabla 2.5:Parmetro de solubilidad de algunos

polmeros.
Enlaces secundarios
Enlaces de hidrgeno
Enlaces de hidrgeno que involucran fluor
Los valores de los parmetros de solubilidad

dependen del grado de interacciones intermoleculares en el disolvente o polmero. As, las sustancias apolares poseen nicamente fuerzas de van
der Waals de London, presentando parmetros de
solubilidad pequeos. Las sustancias que forman
enlaces de hidrgeno y/o contienen grupos polares (cloro, carbonilo, amidas), presentan parmetros de solubilidad superiores.
60-700
110-350
Hasta 1000
Hasta 80
Hasta 40
Enlaces de hidrgeno que excluyen el fluor

Enlaces de van der Waals
Interacciones dipolo-dipolo permanente
Interacciones dipolo-dipolo inducido
Fuerzas de dispersin de London
10-25
4-20
Menor de 2
0,08-40
Tabla 2.6: Energa de enlace de las diferentes

interacciones que intervienen en la adsorcin
superficial.
Dos polmeros, dos disolventes o un polmero y

un disolvente son miscibles si poseen parmetros
de solubilidad parecidos. No obstante, existen
excepciones a esta regla general.
2.5.5 Modelo de la adsorcin termodinmica

(mojado superficial)
Los aciertos del modelo de la difusin son que

demuestra:
Es un modelo de validez general para cualquier

proceso de adhesin. El modelo termodinmico
establece que para que se produzca una adecuada
adhesin deben existir mltiples zonas de contacto entre el adhesivo y la superficie del sustrato. La
adhesin termodinmica ser tanto mejor cuanta
mayor sea la mojabilidad del adhesivo por el sustrato.
1)La pobre adhesin de las poliolefinas (polietileno, polipropileno).

2)La pobre miscibilidad de la mayora de los
polmeros en agua (dagua = 47.9 Hildebrands
frente a d polmeros < 35 Hildebrands).
3)Los polmeros con muy diferentes parmetros de solubilidad no presentan adhesin.
4)La autoadhesin de plsticos mediante soldadura por aplicacin de calor o con disolventes.
La adhesin termodinmica implica la creacin

de fuerzas intermoleculares en la interfase adhesivo/sustrato. Dichas fuerzas son enlaces secundarios (fsicos), tales como fuerzas de van der
Waals y enlaces de hidrgeno. No obstante, conviene destacar que la adhesin mediante fuerzas
secundarias puede ser muy fuerte si se produce un
Sin embargo, el modelo de la difusin presenta

las siguientes limitaciones:
39
elevado nmero de enlaces.
dos orgnicos:
a)Forman una monocapa sobre la super
ficie de los sustratos.
b)Suelen incrementar la durabilidad de las
uniones adhesivas.
Adicionalmente a los enlaces secundarios, se

pueden generar enlaces primarios (qumicos) en
la interfase, principalmente enlaces covalentes y
enlaces inicos. Su contribucin a la adhesin
forma parte del modelo del enlace qumico.
De acuerdo con el modelo termodinmico, la
adhesin se produce cuando el adhesivo moja al
sustrato. Para cuantificar la mojabilidad se miden
los ngulos de contacto (q) de diversos lquidos
patrn sobre la superficie del sustrato. A partir de
los valores de ngulo de contacto se puede calcular la energa de superficie (W A) del sustrato:
WA = U1 (1+cos q)
Fig.2.28: Interaccin inica entre ZnO y cido

poliacrlico.
dondeUl es la tensin superficial del lquido.

La mojabilidad ptima se consigue cuando el
ngulo de contacto es bajo. Adems se produce
una adecuada adhesin intrnseca cuando WA del
sustrato es mayor que la energa superficial del
adhesivo. Por otra parte, es recomendable que
ambas energas superficiales sean del mismo
orden de magnitud.
2)Incorporacin de primers. Un primer es un

compuesto que se adiciona a la superficie de
un sustrato para aumentar la fuerza de unin
a un adhesivo y/o para aumentar la durabilidad de la unin adhesiva.
2.5.6 Modelo del enlace qumico

Considera que la adhesin se debe a la creacin
de enlaces primarios entre el sustrato y el adhesivo. Esto se logra mediante:
1)Tratamientos superficiales de los sustratos.
2)Empleo de adhesivos reactivos (por ejemplo,
epoxi o cianoacrilatos).
Se pueden formar diferentes tipos de enlaces:
Fig.2.29: Estructura de g - amino propil trietoxi
silano en la superficie de una slice.
1)Covalentes: por ejemplo, en la interfase entre

elastmeros y adhesivos epoxi.
2)Inicos: por ejemplo, la interaccin de xido
de zinc con cido poliacrlico.
Los silanos son los primers ms usuales. Su

estructura est constituida por una cadena qumica
relativamente corta que contiene en un extremo un
grupo polar y en el otro un grupo apolar.
Hay dos sistemas reconocidos en la bibliografa

cuya adhesin se justifica fundamentalmente
mediante adhesin qumica:
1)Incorporacin de complejos organometlicos: contienen un tomo metlico central
(titanio, circonio, cobalto) rodeado de ligan-
X3 Si (CH2 )n Y
X = grupo hidrolizable (reacciona con un grupo
40
A :B
adecuado del adhesivo).

Y= grupo organofuncional que reacciona con
el sustrato.
n suele oscilar entre 1 y 3.
Las propiedades cido-base se pueden cuantificar utilizando diferentes aproximaciones:
Los silanos actan creando una capa de espesor

monomolecular en la superficie del sustrato.
Generan uniones mediante enlaces covalentes, de
manera que se crea un retculo que permite el
anclaje de los adhesivos. Incrementan la adhesin
de los siguientes sistemas, entre otros:
Fig.2.30:
Adsorcin de
PMMA sobre
slice en
medio cido,
bsico y
neutro.
1)Materiales y fibras de vidrio.

2)Promotor de la adhesin de sustratos metlicos como el aluminio.
3)Aditivo para incrementar la mojabilidad de
adhesivos como epoxis y poliuretanos.
2.5.7 Modelo cido-base

El modelo cido-base justifica la adhesin en
base a interacciones qumicas de esa naturaleza.
Las sustancias se clasifican como sigue segn sus
propiedades cido-base:
1.E. Papirer: uso de cromatografa inversa.
2.F. Fowkes: emplea la aproximacin de
Gutmann sobre interacciones cido-base.
3.R. Good, C. Van Oss. emplean medidas de
ngulos de contacto.
1)Acido = aceptor electrnico, donador de protones. Por ejemplo:

a)Molculas con un halgeno como PVC,
PE y PP clorados o fluoruro de polivinilo.
b)Sustancias inorgnicas como Slice o
Fe2O 3 .
Este modelo ha sido uno de los ms populares

en los aos 80. Actualmente se considera como
una aproximacin que permite justificar solamente la adhesin de algunas uniones realizadas con
aleaciones de aluminio y adhesivos epoxi.
2)Base = donador electrnico, aceptor de protones. Por ejemplo:

a)steres, cetonas, teres.
b)Polmeros como PMMA, poliestireno,
EVA, policarbonatos o poliimidas.
c)Sustancias inorgnicas como CaCO3 o
Al 2O 3 .
2.5.8 Modelo reolgico
3)Anftero = Puede actuar como donador o

aceptor electrnico o de protones. Por ejemplo:
a)Amidas, aminas, alcoholes.
b)Polmeros como poliamidas o PVA.
c)Sustancias inorgnicas : a-Al2 O 3
Considera que al realizar un ensayo de adhesin, los sustratos y las uniones se someten a solicitaciones mecnicas que dirigen la ruptura de la
unin a un lugar diferente dependiendo de la naturaleza y magnitud de las solicitaciones.
La energa de separacin (W) de una unin
adhesiva depende de la adhesin intrnseca (W o) y
de las propiedades reolgicas de los materiales
implicados en la unin.
El modelo cido-base establece que la adhesin

se debe a interacciones cido-base o donador (B) aceptor (A) :
41
W = W o x f(V,T)
El principio del modelo es el que sigue: la propagacin de la fractura de una unin adhesiva no
tiende a producirse en la zona interfacial, sino que
tiende a dirigirse hacia zonas dbiles de la superficie del sustrato o del adhesivo (weak boundary
layer).
f (T,V) es funcin de las propiedades msicas del

adhesivo. Depende de la velocidad de separacin
durante el ensayo de adhesin (V), la temperatura
(T) y la geometra del sustrato.
La adhesin intrnseca, Wo , es la contribucin
reversible a la adhesin, y f (V,T) contabiliza la
deformacin irreversible de la unin adhesiva
producida durante el proceso de separacin.
Las capas interfaciales de cohesin dbil se producen por diversas circunstancias :

1)Contaminacin (por ejemplo: burbujas de
aire, polvo, humedad) que no se ha eliminado
de la superficie del sustrato antes y/o durante
la formacin de la unin adhesiva. Es comn
en los metales.
2)Sustancias de bajo peso molecular o aditivos
que migran a la interfase una vez que se ha
formado la unin. Es el caso de la migracin
de antioxidantes (como ceras y estearatos) a
la superficies de los cauchos.
3)Reacciones entre el sustrato y el adhesivo
una vez que se ha producido la unin adhesiva. Se puede producir la creacin de nuevas
estructuras cuyas propiedades sean diferentes
a las de la interfase. Algunos ejemplos son:
a)Unin de polietileno con aluminio.
b)Unin fibra de carbono/matriz epoxi.
c)Caucho SBR/Aluminio.
4)Excesivo o inadecuado tratamiento superficial:
a)Abrasin excesiva produce un debilitamiento mecnico del material que puede
favorecer fallos prematuros o inesperados
en las uniones adhesivas.
b)Halogenacin excesiva de cauchos provoca un deterioro de la superficie tratada
que genera un endurecimiento de la
superficie en contacto con la interfase.
2.5.9 Modelo de las capas dbiles de rotura preferente

Es uno de los modelos de adhesin ms comunes. Permite explicar la carencia de adhesin en
muchas uniones.
Existen dos casos tipificados:
1.El tratamiento superficial de un sustrato
demasiado agresivo produce una capa superficial deteriorada, la cual cuando se realice
un ensayo de adhesin, actuar como zona
dbil y la fractura de la unin se dirigir
hacia esta zona. En tal caso, el fallo de la
unin no ser interfacial sino cohesivo en la
capa superficial tratada.
2.Una limpieza inadecuada de la superficie
puede reducir el nmero de puntos de anclaje
en la interfase y, por tanto, deteriorar la adhesin.
Fig.2.31: Dos
casos
tipificados de
capas
interfaciales
de cohesin
dbil en
uniones
adhesivas.
2.6 Composicin de los adhesivos (Mario

Los adhesivos se nombran, comnmente, segn
el producto base que los constituyen. Sin embargo
las propiedades del adhesivo no son nicamente
consecuencia de las propiedades del componente
base, sino tambin del resto de aditivos empleados
en su formulacin.
Los constituyentes de un adhesivo varan enormemente en base a la familia adhesiva a la que
pertenezcan. No es posible hablar de una qumica
42
comn, dado que los mecanismos de curado pueden ser muy dispares. Sin embargo se puede mencionar una serie de componentes presentes en los
adhesivos ms importantes que se definen en base
a su funcin, aunque las sustancias qumicas
empleadas pueden ser muy variadas.
de la adhesin: generan enlaces primarios

con el sustrato cuando es necesario mejorar
la durabilidad del adhesivo.
l)Estabilizantes: para mejorar la vida til
del producto.
m)Agentes antibacterianos y fungicidas.
3.Cargas/espesantes: en general son sustancias empleadas para modificar la reologa del
adhesivo antes de curar y/o las caractersticas
mecnicas del adhesivo curado, aunque tambin se pueden usan cargas inertes para abaratar el producto final.
4.Disolventes: sustancias que se emplean nicamente en los adhesivos en disolucin y los
adhesivos de contacto. Favorecen la procesabilidad y el tack del adhesivo. En muchas
ocasiones se emplea agua en lugar de un
disolvente orgnico.
5.Endurecedores: empleados como segundo
componente en los adhesivos bicomponentes. Mezclados con el otro componente provocan la reaccin qumica de curado.
Los constituyentes de un adhesivo genrico

pueden ser:
1.Producto base: puede ser un nico producto,
mezcla de varios productos o modificaciones
qumicas de ciertos productos base. Es, casi
siempre, una mezcla de monmeros, oligmeros y/o polmeros.
2.Aditivos: son sustancias que hacen variar las
caractersticas fsico-qumicas del monmero, oligmero o polmero base del adhesivo
antes y despus de su curado. Podemos distinguir:
a)Iniciadores: en el caso de adhesivos
monocomponentes reactivos se deben
emplear sustancias que mediante algn
tipo de mecanismo se activen e inicien la
reaccin de polimerizacin.
b)Agentes de reticulacin: empleados para
lograr la termoestabilizacin de ciertos
adhesivos reactivos.
c)Diluyentes: reducen la concentracin de
slidos del adhesivo mejorando su mojabilidad. Modifican, adems, propiedades
como la viscosidad y la procesabilidad.
d)Colorantes: confieren color al adhesivo.
e)Antioxidantes: evitan fenmenos de oxidacin del monmero.
f)Plastificantes: modifican la temperatura
de transicin vtrea y, en consecuencia, las
propiedades fsicas del adhesivo una vez
curado.
g)Agentes de tack o resinas tackificantes: sustancias que confieren untuosidad al
adhesivo. Pueden ser sustancias naturales
(derivados de resinas de pino) o sintticas
(derivados de residuos del petrleo).
h)Surfactantes o tensoactivos: agentes que
mejoran la estabilidad de los adhesivos
emulsionados.
i)Sustancias fluorescentes: permiten la
localizacin del adhesivo sobre la pieza
mediante detectores adecuados.
j)Carriers: soportes slidos empleados
fundamentalmente en adhesivos piezosensibles.
k)Agentes de acoplamiento o promotores
2.7. Reologa de los sistemas adhesivos

2.7.1 Introduccin
Los adhesivos presentan propiedades fsico-qumicas muy diferenciadas antes y despus de su
curado. Antes, deben ser fluidos capaces de ser
transportados hasta la superficie de los sustratos y
copiar su superficie. Despus, deben presentar
propiedades mecnicas adecuadas a los requisitos
del ensamblaje. La transformacin que experimenta el adhesivo se denomina curado. Slo hay
una familia de adhesivos que no experimente
curado, los adhesivos piezosensibles entre los que
se encuentran las archiconocidas cintas adhesivas.
Las propiedades reolgicas de los adhesivos
antes del curado afectan a caractersticas tales
como la procesabilidad, la dosificacin o la capacidad de relleno de holgura. Por otro lado, son
indicadores del rendimiento del producto y, en
consecuencia, indicadores de su calidad. Una de
las mediciones tpicas para comprobar el buen
estado de un adhesivo es la de la viscosidad.
43
2.7.2 La Reologa: comportamientos newtoniano y hookiano
fluido.
La Reologa es la ciencia que estudia la deformacin y el flujo de la materia. El trmino

Reologa fue acuado por el profesor Bingham
del Colegio Lafayette, en Indiana. Esta definicin
fue aceptada cuando se fund la Sociedad
Americana de Reologa en 1929.
La Reologa abarca el estudio de materiales
muy diversos como pinturas, plsticos, cauchos,
lubricantes, materiales biolgicos, asfaltos, etc.
Sin embargo, muchos fluidos no son objeto de
estudio por parte de la Reologa. Es necesario,
pues, definir el espectro de materiales que realmente cubre esta rama del saber.
Fig.2.32: Representacin del flujo viscoso de un

fluido newtoniano.
La diferencia entre slidos y lquidos es intuitiva. Consideramos un slido a aquel material que
ofrece una resistencia a la deformacin. Cuando
solicitamos un slido recibimos una respuesta
elstica y posteriormente, una vez superado el
lmite elstico, una respuesta plstica. La ley de
Hook gobierna el comportamiento del slido dentro de la regin elstica.
Muchos fluidos cumplen el principio que Isaac

Newton enunci en el siglo XVII segn el cual la
resistencia al deslizamiento ofrecida por un fluido
es proporcional a la velocidad a la cual se separan
entre si las partes del lquido. Segn este principio, la fuerza por unidad de rea necesaria para
producir el movimiento o tensin de cortadura
t=F/A, es proporcional a la velocidad de deformacin tambin a cortadura g= U/d . La constante de
proporcionalidad es el denominado coeficiente de
viscosidad h:
Un fluido, sin embargo, es un material que fluye

incluso por efecto de la gravedad de manera que
adopta la forma del envase que lo contiene.
Cuando solicitamos un fluido recibimos una respuesta viscosa, gobernada por la ley de Newton.
t = hg
donde t es la tensin de cortadura en Pascales
(Pa), h el coeficiente de viscosidad en Pascales
segundo (Pas) y g la velocidad de deformacin
en segundos a la menos uno (s -1). La viscosidad de
un fluido Newtoniano es independiente de la velocidad de deformacin y del historial de deformaciones.
Entre estos dos comportamientos ideales se

hayan una serie de sustancias que responden de
forma no lineal cuando son solicitados, o bien,
presentan patrones de respuesta elsticos o viscosos dependiendo de la velocidad de solicitacin o
la escala temporal en la que se observa la deformacin. Estos materiales son objeto de estudio
por parte de la Reologa.
La siguiente tabla muestra algunas viscosidades

tpicas. Aunque la unidad formal es el Pas, es
comn ver las viscosidades representadas en
mPas, ya que el agua tiene una viscosidad de 1
mPas. Incluso el aire, an siendo un gas, presenta
una viscosidad que es cien veces inferior a la del
agua.
2.7.2.1 El comportamiento newtoniano: la viscosidad

Una de las propiedades ms importantes que
caracterizan la capacidad de deformacin de un
fluido frente a una solicitacin es su viscosidad.
La viscosidad se define como la resistencia que
presentan las molculas de un fluido a su separacin. Esquemticamente, podemos representar
dos lminas de fluido separadas por un espesor de
44
MATERIAL
tensiones de cortadura, la relacin resulta como

sigue:
VISCOSIDAD (Pas)
Bitumen
Polmeros fundidos
100.000.000
1.000
Jarabes
Miel lquida
Glicerina
t = Gg
100
10
1
Aceite de oliva
Agua
Aire
donde t es la tensin de cortadura en Pascales

(Pa), G el mdulo de rigidez en Pascales (Pa) y g
el ngulo de deformacin. Representado de forma
esquemtica, un bloque de slido hookiano se
deforma bajo una tensin de cortadura t para formar un ngulo de deformacin g :
0.01
0.001
0.00001
En la siguiente tabla se muestran las velocidades de deformacin a cortadura tpicas de algunos

procesos comunes. Conviene destacar que ciertos
procesos en los que se trabaja con espesores de
fluido muy pequeos, como cuando se pinta a
brocha o se saca brillo a los zapatos, imprimen
velocidades de deformacin extremadamente elevadas, de hasta 10 6 s -1. En el otro extremo, procesos como la sedimentacin producen movimientos muy pequeos de capas por lo que siendo an
un procesos a cortadura presentan velocidades de
deformacin muy pequeas de en torno a 10 -6 s -1.
PROCESO
Fig.2.33:
Representacin
de la
deformacin
angular elstica
de un slido
hookiano
deformado a
cortadura.
En resumidas cuentas, hemos visto las ecuaciones que rigen los fluidos puramente viscosos (ley
de Newton) y los slidos puramente elsticos (ley
de Hook). Sin embargo, durante el siglo XIX se
comprob que existan ciertos materiales cuyo
comportamiento mecnico se desviaba del viscoso y del elstico puros. As, Weber observ por
ejemplo que los hilos de seda sufran una deformacin inicial seguida de una alargamiento paulatino cuando se sometan a cargas constantes de
estiramiento. Cuando se dejaba de solicitar el hilo
retornaba lentamente a sus dimensiones originales. Igualmente, Maxwell observ un cierto comportamiento elstico en ciertos lquidos.
VELOCIDAD DE DEFORMACIN
(S -1)
Sedimentar
Nivelar
Desaguar
Masticar
Pintar a brocha
Sacar brillo a los zapatos
0.000001 - 0.0001
0.01 - 0.1
0.1 - 10
1 - 100
1 - 1.000
10.000 - 1.000.000
A pesar de que Newton introdujo estas ideas en

1687, no fue hasta el siglo XIX cuando Navier y
Stokes desarrollaron de forma independiente una
teora tridimensional consistente para los fluidos
newtonianos. Las ecuaciones que gobiernan estos
fluidos se denominan ecuaciones de NavierStokes.
2.7.2.3 Desviaciones del comportamiento lineal:

comportamiento no newtoniano
A pesar de su definicin como ciencia, la
Reologa no se dedica al estudio de los fluidos
puramente viscosos o de los slidos puramente
elsticos. Los materiales objeto de estudio por
parte de la Reologa son aqullos cuyo comportamiento se separa de los anteriormente mencionados. Multitud de materiales como las fibras sintticas, los polmeros, los detergentes lquidos, los
aceites multigrado, las pinturas que no gotean, los
cosmticos y, por supuesto, los adhesivos, obede-
2.7.2.2 El comportamiento hookiano: la elasticidad

En contraposicin a los fluidos Newtonianos,
cuyo comportamiento es puramente viscoso, los
materiales slidos hookianos cumplen por debajo
de su lmite elstico la ley de Hook. Aplicada a
45
cen a comportamientos mecnicos a medio camino entre los lquidos y los slidos.
la energa cintica de las molculas de fluido que

debilita la atraccin intermolecular y facilita la
separacin de las molculas frente a esfuerzos
cortantes.
Muchos fluidos reales presentan al mismo tiempo comportamientos pseudoplstico y elstico.

Estos fluidos pueden caracterizarse mediante una
ley emprica potencial:
La viscosidad de los fluidos newtonianos decrece al aumentar la temperatura siguiendo de forma

aproximada la relacin de Arrhenius:
t = kg n
h = Ae-B/T
donde k y n son constantes caractersticas del

fluido. El parmetro k cuantifica la consistencia
del fluido: cuanto mayor es k, ms viscoso es el
fluido. El parmetro n es una medida del grado de
comportamiento no-newtoniano.: cuanto ms
lejos se halle de la unidad ms pronunciadas sern
las propiedades no-newtonianas del fluido.
Donde T es la temperatura absoluta y A y B son

constantes del lquido. En general, para los lquidos newtonianos, cuanto mayor es la viscosidad
mayor es su dependencia de la temperatura. Esto
nos obliga a emplear baos termostatizados para
la medida de la viscosidad.
Hay numerosas descripciones fenomenolgicas,

moleculares y empricas del comportamiento de
los fluidos no-newtonianos que tienen aplicacin
en muchos problemas reolgicos relacionados con
la elasticidad, tensiones de fluencia y enrollamientos moleculares.
Los fluidos no-newtonianos presentan una

dependencia mecnica de la temperatura que afecta en realidad a la fase continua. En ocasiones, se
producen variaciones extraordinariamente altas,
por ejemplo en suspensiones cuando alguna de las
fases supera la temperatura de fluencia. A veces
se producen cambios de fases que producen variaciones dramticas de viscosidad. Los cambios de
solubilidad tambin pueden provocar desviaciones de la ley de Arrhenius.
2.7.3 Factores que afectan a la viscosidad de un

fluido no-newtoniano
Los denominados fluidos no-newtonianos presentan un comportamiento mecnico dependiente
no slo de la temperatura y la presin, como es el
caso de los fluidos puramente newtonianos. Los
factores que afectan a la viscosidad de un fluido
no-newtoniano son los que siguen:
2.7.3.2 Dependencia de la presin

La viscosidad de los lquidos aumenta de forma
exponencial con la presin isotrpica, puesto que
se dificulta la separacin entre las partculas de
fluido. La nica excepcin es el agua a 30C, para
la cual se observa en primer lugar una disminucin seguida en ltimo caso de un aumento exponencial.
1.La temperatura.
2.La presin.
3.La velocidad de deformacin.
4.El tiempo.
Las variaciones de viscosidad son, no obstante,

pequeas para cambios de presin cercanos a la
presin atmosfrica, por los que desde un punto
de vista prctico su efecto se ignora en los viscosmetros.
Vamos a describir cules son los efectos que

producen sobre la viscosidad cada uno de los factores anteriores.
2.7.3.1 Dependencia de la temperatura
2.7.3.3 Dependencia de la tensin de cortadura
Generalmente, la viscosidad disminuye con el

aumento de la temperatura, es decir, se incrementa su fluidez. Esto se debe a que el aumento de la
temperatura es consecuencia de un incremento de
Como ya se ha comentado hasta ahora, los fluidos newtonianos no presentan variaciones en su

comportamiento mecnico en todo el rango de
solicitaciones. Cualquier fluido que presente una
46
desviacin de este comportamiento es no-newtoniano.
dad aumenta con la velocidad de deformacin.

Estos fluidos se denominan dilatantes. Aunque
son mucho menos comunes que los fluidos pseudoplsticos existen ejemplos de fluidos dilatantes,
como las tierras movedizas.
La desviacin ms comn del comportamiento

newtoniano lineal es el pseudoplstico y se produce cuando las viscosidades observadas a bajas
velocidades de deformacin son mayores que las
observadas a altas velocidades de deformacin.
Sucede que a valores extremos de velocidad de
deformacin el comportamiento es prcticamente
newtoniano, es decir, independiente de la velocidad de deformacin (la viscosidad es constante).
Estas regiones se conocen con el nombre de newtoniana inferior y newtoniana superior, referidas a
valores bajos o altos de velocidad de deformacin,
respectivamente. El mayor valor de viscosidad
correspondiente a la regin newtoniana inferior se
conoce con el nombre de viscosidad en esttico.
Fig.2.35:
Variacin de la
viscosidad de
diversos fluidos
a diferentes
velocidades de
deformacin.
Otros materiales presentan un esfuerzo mnimo

de deformacin, por debajo del cual presentan un
comportamiento elstico. Este efecto se denomina
efecto Bingham. Se puede decir que para estos
materiales la viscosidad en esttico es infinito, y
no cabe duda sobre la existencia de una primera
regin newtoniana.
Fig.2.34: Fluidos newtonianos: A, relacin

lineal entre esfuerzo de cortadura y velocidad
de deformacin; B, la viscosidad del fluido
permanece constante a cualquier velocidad de
deformacin.
Fig.2.36:
Variacin de
la resistencia
a cortadura
de varios
fluidos a
diferentes
velocidades
de
deformacin.
Algunos ejemplos de fluidos pseudoplsticos

son los polmeros fundidos, la sangre y muchos
adhesivos. Existen multitud de disposiciones
moleculares que producen pseudoplasticidad. Un
ejemplo comn sucede cuando partculas con formas irregulares se alinean en la direccin de flujo
del lquido. Entonces, presentan una superficie
menor y una viscosidad de arrastre inferior por lo
que la resistencia frente a esfuerzos de cortadura
disminuye. En cuanto desaparece el esfuerzo, el
movimiento browniano se encarga de devolver la
orientacin aleatoria de la partculas. Otros procesos que inducen pseudoplasticidad son el desenrrollamiento de cadenas largas de polmeros, la
deformacin de partculas maleables o la rotura de
agregados.
Existen diversos modelos matemticos que describen estas desviaciones del comportamiento
newtoniano, entre ellas el modelo potencial mencionado anteriormente. Todos ellos son bsicamente empricos y son consecuencia del ajuste de
las curvas experimentales a ecuaciones que reproduzcan los datos obtenidos en el laboratorio.
Existe algunos materiales en los que la viscosi-
47
2.7.3.4 Dependencia del tiempo de solicitacin
de forma cclica un adhesivo tixotrpico aparece

un fenmeno acusado de histresis. Se necesita
mayor esfuerzo en la curva ascendente que en la
descendente, lo cual hace evidente un cambio en
la microestructura del fluido.
En muchas ocasiones, la medida de la viscosidad de un fluido no-newtoniano no slo depende

del esfuerzo de cortadura (a presin y temperatura
constantes) y experimenta variaciones a lo largo
del tiempo de solicitacin. Este efecto es consecuencia de una reorganizacin microestructural
del fluido que puede ser reversible o irreversible.
El componente ms comn que se emplea para

impartir tixotropa en un adhesivo es la slice. La
slice consta de partculas mas o menos esfricas
de dixido de silicio con dimetros del orden de
los 100nm. En la prctica estas partculas forman
agregados, que a su vez se agrupan para formar
aglomerados de mayor tamao. Cuando una dispersin de tales aglomerados se deja en reposo, se
forma una estructura tridimensional tipo gel.
Cuando se solicita a cortadura esta estructura, se
rompe y se facilita su flujo. El ciclo es reversible
pero dependiente del tiempo. Cuanto ms dura el
proceso de disgregacin ms se deshace la estructura. En reposo el material recupera gradualmente
su estructura hasta que se reconstruye la red tridimensional.
Fig.2.37:
Variacin
temporal de la
viscosidad de
diversos fluidos
sometidos a
diferentes
tensiones de
cortadura.
Conviene destacar que la tixotropa es un fenmeno enteramente dependiente de la historia del

material. Por tanto, cualquier prediccin sobre el
flujo del material debe realizarse con un conocimiento pleno del historial de solicitaciones/deformaciones que haya experimentado el fluido.
Segn la definicin aceptada, un descenso gradual de la viscosidad bajo tensin seguido de una
recuperacin paulatina de la estructura cuando el
esfuerzo desaparece se denomina tixotropa. El
efecto opuesto se denomina reopexia.
2.7.4 Comportamiento viscoelstico

La tixotropa se suele dar en lquidos que presentan pseudoplasticidad. Igualmente suelen coincidir comportamientos reopxicos y dilatantes en
un mismo fluido. La forma en la que el fenmeno
se manifiesta depende del tipo de ensayo realizado.
Ciertos materiales presentan desviaciones de los

comportamientos elstico y viscoso cuando la
velocidad de solicitacin vara. As, ciertos cauchos de silicona fluyen de forma viscosa por el
simple efecto de la gravedad adaptndose al envase que los contiene, como si de un lquido puramente viscoso se tratara. Estos mismos materiales, se comportan como slidos elsticos frente a
velocidades de solicitacin mayores y de hecho
rebotan cuando se lanzan contra una pared o el
suelo.
Cuando se barre el velocidades de deformacin
Fig.2.38:
Efecto de
histresis en
los fluidos
tixotrpicos
bajo
barridos
cclicos de
velocidad de
deformacin.
En ciertos materiales es frecuente la existencia

de un comportamiento reolgico mixto, con una
componente elstica y otra viscosa, debido a la
existencia de diferentes mecanismos de deformacin. La dependencia de la velocidad de deformacin queda patente para estos materiales.
El acercamiento clsico a la descripcin de la
48
g =
respuesta de materiales que presentan propiedades

viscosas y elsticas est basado en la analoga con
el comportamiento de ciertos elementos mecni-
(1-e-t/l)
h
donde l =
es el denominado tiempo de relaG
jacin.
Como puede apreciarse de la definicin de tiempo de relajacin, cuanto mayor sea la componente
elstica respecto a la viscosa, menor ser el tiempo de respuesta; mientras que si la componente
viscosa es elevada, el tiempo de respuesta del
material a una deformacin tambin lo ser.
El modelo mecnico ms completo y que representa mejor el comportamiento general de los
materiales viscoelsticos es el modelo de Berger,
el cual combina los modelos de Maxwell y de
Voight y puede aplicarse a cualquier tipo de respuesta.
La utilizacin de una componente puramente
viscosa en el modelo de Berger podra indicar que
todos los materiales tienen tendencia a deformarse
permanentemente, es decir, que mostraran una
deformacin viscosa cuando son sometidos a una
fuerza. Este hecho no siempre se observa, puesto
que depende del tiempo de relajacin del material
y del tiempo que ste sea observado mientras dura
la fuerza aplicada (tiempo experimental), as
como la magnitud de tal fuerza.
Fig.2.39: Modelos de comportamiento elstico,

viscoso y viscoelstico
cos. Estos modelos son apropiados solamente para

pequeas amplitudes de desplazamiento, siendo
inadecuados para predecir una deformacin continua o el comportamiento de flujo de los materiales
reales.
Para definir la escala temporal en Reologa se

emplea el denominado Nmero de Deborah, que
matemticamente se define como:
Como se aprecia, en el modelo de Maxwell,

durante la aplicacin de la fuerza existe una deformacin elstica instantnea, sucedida por una
deformacin plstica. Cuando se elimina esta
fuerza, la deformacin provocada por el elemento
viscoso no se recupera, el sistema slo retorna la
deformacin elstica.
donde T es el tiempo caracterstico de en el que

se observa la deformacin y t es el tiempo caracterstico del material. El valor de t es infinito para
slidos elsticos hookianos y cero para lquidos
viscosos newtonianos. Para valores cercanos a la
unidad:
D e = t/T
D e>>1:Deformacin elstica. El material se

comporta como un slido.
D e = 1:Comportamiento viscoelstico.
D e<<1:Flujo viscoso. El material se comporta
como un lquido.
En el modelo de Voight, la deformacin tiende a

un valor constante en el que el muelle alcanza su
equilibrio. Posteriormente, si la fuerza se elimina,
la deformacin se recupera completamente. El
tiempo para que se desarrollen estos dos procesos
dependen del efecto del amortiguador. Operando a
partir de la ecuacin que rige la aportacin del elemento muelle y el elemento amortiguador sobre la
tensin se llega a la definicin matemtica del
tiempo de relajacin:
Obviamente, es importante determinar el comportamiento del material en las escalas de tiempo

en las que ste tenga que ser utilizado, si se pretende relacionar su comportamiento en dichas circunstancias con datos reolgicos. Un material
49
puede comportarse como un slido a velocidades

de solicitacin suficientemente elevadas, o como
un lquido cuando stas son muy bajas.
ocasiones no es posible generar datos consistentes

ni con los tratamientos matemticos ms sofisticados.
Los mtodos oscilatorios se emplean para determinar el comportamiento mecnico de los fluidos
sometidos a velocidades de deformacin muy elevadas. Permiten definir los mdulos elstico y viscoso que contribuyen al comportamiento mixto de
estos fluidos.
Los remetros emplean generalmente geometras simples de flujo, siendo las ms comunes el
flujo capilar, el cono-placa y el Couette. Un
reciente avance han sido las geometras de flujo
comprimido que tienen la capacidad de medir viscosidades de elongacin biaxial. Estas geometras
aplicadas a los remetros permiten la medicin de
las propiedades viscoelsticas de los adhesivos.
Podemos clasificar los remetros segn la geometra del sistema empleado:
Es importante dejar claro que no todos los fluidos no-newtonianos presentan propiedades viscoelsticas.
1.Viscosmetros de flujo rectilneo inducido

por arrastre:
a)Viscosmetro tipo sandwich.
2.Remetros de deslizamiento en paredes.
a)Remetros de flujo capilar.
3.Viscosmetros rotativos:
a)Remetro de cono-placa.
b)Remetro de Couette.
4.Remetros de flujo comprimido.
5.La espectrometra mecnica.
2.7.5 Medida de las propiedades reolgicas

La precisin de la medida es muy importante en
viscosimetra. En un principio, regular la velocidad, la geometra y la sensibilidad del aparato es
posible. Sin embargo, tales calibraciones suelen
realizarse con lquidos newtonianos normalizados
de viscosidad conocida. Normalmente son aceites
que cubren un margen muy amplio de viscosidades en base a la variacin de su peso molecular.
Son qumicamente estables y no muy voltiles.
Estos aceites se calibran empleando viscosmetros
capilares de vidrio que previamente fueron calibrados empleando el valor aceptado internacionalmente para la viscosidad del agua (1,002 mPas
a 20.00C, con una incertidumbre de (0.25%).
Considerando los errores acumulados tanto en
mediciones directas como en comparativas, las
medidas cotidianas de viscosidad sern siempre
peores que el mencionado 0.25%. En la prctica
es ms realista hablar de precisiones diez veces
peores que esa cifra.
Las medidas reolgicas se emplean para determinar las condiciones de dosificacin de los adhesivos. No obstante, es extremadamente difcil
medir la elasticidad y la viscosidad elongacional.
2.7.6.1 El viscosmetro tipo sandwich
2.7.6 Sistemas de medida de las propiedades

reolgicas
Muchos de los viscmetros empleados en la
industria presentan distribuciones complicadas de
flujo y tensin, aunque su manejo es sencillo. En
el caso de lquidos newtonianos, el uso de estos
instrumentos no presenta problemas significativos, puesto que pueden ser calibrados con un
lquido estndar. Sin embargo, los lquidos nonewtonianos precisan derivaciones tericas para
producir informacin sobre la viscosidad, y en
Fig.2.40: Esquema de un viscosmetro tipo

sandwich.
50
Es el viscosmetro ms sencillo. En este instrumento se cargan a cortadura fluidos muy viscosos

entre dos placas paralelas o en sandwich entre tres
placas.
2.7.6.3 El remetro de cono-placa

Son instrumentos extensamente utilizados en el
laboratorio e industrialmente para medir las propiedades de flujo. Basan su funcionamiento en el
movimiento giratorio de un elemento cnico bajo
una placa fija.
Si el miembro mvil se programa a velocidad

constante, se obtiene una velocidad de deformacin constante. Se puede determinar la fuerza
aplicada en funcin del tiempo. Normalizando
con el rea involucrada obtenemos la variacin de
la tensin de cortadura con el tiempo.
Los viscosmetros de cono-placa solventan

muchos de los problemas que presentan los viscosmetros Brookfield. La velocidad de deformacin
es constante en toda la muestra ensayada, lo cual
Una ventaja que tiene este instrumento es la

posibilidad de alcanzar bajas velocidades de
deformacin, aunque esto es al mismo tiempo una
limitacin. Materiales que muestran fenmenos
de deslizamiento en instrumental rotativo no presurizado pueden ser caracterizados mediante los
viscosmetros tipo sandwich.
Fig.2.42:
Esquema de
un remetro
de conoplaca.
2.7.6.2 El remetro de flujo capilar

Los remetros capilares basan su funcionamiento en la dificultad que opone un conducto a la
cada por gravedad del adhesivo.
Los viscosmetros capilares son los instrumentos industriales y de laboratorio de medida reolgica ms importantes. Su uso en el campo de los
polmeros data de 1930.
permite la reproducibilidad de las viscosidades

medidas. Otras ventajas son el tamao tan reducido de muestra que precisa, la facilidad para controlar la temperatura, la amplitud de velocidades
de deformacin que abarca y la posibilidad de
caracterizar el perfil reolgico del adhesivo de una
forma completa y precisa.
2.7.6.4 El remetro de Couette

El viscosmetro coaxial o de Couette es el instrumento de caracterizacin reolgica ms importante. Es, adems, uno de los viscosmetros ms
antiguos puesto que fue desarrollado y extensamente empleado durante el siglo XIX.
El cilindro coaxial incluye un elemento interior
rotatorio y un cilindro exterior. El elemento rotativo gira sometiendo el fluido contenido a esfuerzos
de cortadura.
Fig.2.41: Esquema de un remetro capilar.
51
El espectrmetro mecnico es un aparato rgido

que traslada un historial de deformacin seleccionado al movimiento de un motor servocontrolado
mediante un microprocesador y una geometra
fijada. Las fuerzas resultantes se miden mediante
dos transductores de precisin, uno normal y el
otro torsional. Las medidas proporcionan informacin sobre los estados uniforme y dinmico
elstico y la prdida de mdulo, junto con el ngulo de fase y la viscosidad compleja. Se pueden
programar velocidades de deformacin sinusoidales, en rampa y escalonadas dentro de un rango de
cuatro rdenes de magnitud.
Fig.2.43:
Esquema de un
remetro de
Couette.
La espectrometra mecnica permite caracterizar la viscosidad y la elasticidad de los adhesivos

dentro de un amplio margen de velocidades de
deformacin. El mdulo viscoso y la naturaleza
pseudoplstica de la viscosidad compleja proporcionan informacin de la elasticidad del adhesivo
y la fraccin de alto peso molecular dentro de la
distribucin de pesos moleculares.
2.7.6.5 El remetro de flujo comprimido

Basa su funcionamiento en el movimiento relativo de acercamiento de dos placas que provocan
el desplazamiento del fluido en sentido perpendicular a la direccin de aproximacin de los elementos.
Las medidas precisan normalmente extensos

periodos de tiempo. Esto se convierte en un problema a elevadas temperaturas a las cules el
adhesivo puede sufrir cambios significativos.
Fig.2.44:
Esquema de un
remetro de
flujo
comprimido.
2.7.7 Reologa y aplicacin de los adhesivos

Como ya se ha dicho, la reologa de un adhesivo determina su procesabilidad, su dosificabilidad
y su mbito de uso.
La capacidad de relleno de holgura de un adhesivo depende de su viscosidad en esttico. Bajas
viscosidades en esttico admiten slo bajas holguras. Con viscosidades extremadamente bajas, se
pueden lograr adhesivos penetrantes capaces de
introducirse en microporosidades o de entrar en la
zona de unin despus de haber realizado el montaje. Altas viscosidades permiten rellenar grandes
holguras, aunque en tales adhesivos pueden llegar
a existir limitaciones en cuanto a holguras mnimas. Por supuesto, la capacidad de relleno de
grandes holguras tambin se halla supeditada al
mecanismo de curado del adhesivo.
2.7.6.6 La espectrometra mecnica

Un espectrmetro mecnico es capaz de medir
las propiedades reolgicas y mecnicas de los
adhesivos aplicando tanto deformaciones uniformes como deformaciones dinmicas. El equipo
emplea geometras tipo cono-placa, de placa paralela o Couette para caracterizar los fluidos adhesivos. Se pueden aplicar numerosos historiales de
deformacin a temperaturas que van de 140C a
380C. Los aparatos tpicos proporcionan cuatro
rdenes de magnitud de frecuencias de deformacin entre 10 -2 y 10 2 radianes por segundo, con
barridos de temperatura y deformacin controlados.
Los productos tipo gel (efecto Bingham) permiten la aplicacin de adhesivo en posiciones verticales e incluso invertidas. El comportamiento de
tales adhesivos se corresponde con el de un fluido
52
tixotrpico, de modo que a alta velocidad se

puede lograr el flujo del producto sin dificultad,
pero una vez ubicado, ste recupera su forma. Esta
caracterstica puede tambin ser empleada para
mejorar la capacidad de relleno de holgura.
apelmazar el adhesivo en la parte delantera cercana a la boquilla de salida del producto.

Por ltimo, existen adhesivos higroscpicos que
modifican su viscosidad a los largo del tiempo por
captacin de la humedad ambiental. Los epoxis
monocomponentes empleados como adhesivos
para componentes electrnicos presentan este
inconveniente, dando lugar en ocasiones a dosificaciones inconsistentes. Este problema se evita
minimizando el contacto del adhesivo con la
humedad ambiental, por ejemplo, mediante el uso
de circuitos de aplicacin cerrados sin exposicin
al aire.
Los productos tixotrpicos tienen aplicaciones

muy concretas. Estos adhesivos permiten resistencias en verde (efecto Bingham) importantes, aunque admiten su dosificacin a altas velocidades.
Son muy empleados como adhesivos para el montaje de componentes electrnicos sobre placas de
circuitos impresos. Los componentes situados
sobre la placa deben mantenerse en posicin antes
de que el adhesivo haya curado , soportando las
aceleraciones derivadas de los movimientos que
imprimen las mquinas de montaje.
El comportamiento reolgico de un adhesivo es
de vital importancia a la hora de disear un equipo para su dosificacin en lnea. Como cualquier
fluido, la viscosidad de un adhesivo depende, de
forma especialmente importante, de la temperatura, por lo que las presiones de dosificacin en el
caso de redes neumticas, depende de la temperatura de trabajo de la aplicacin.
La viscosidad del producto tambin afecta en la
formacin de burbujas en su seno, problema que a
menudo debe evitarse mediante, por ejemplo, sis-
Fig.2.45: Comportamiento de un adhesivo

tixotrpico durante su dosificacin.
temas de vaco. En ocasiones los adhesivos se

envasan en recipientes desde los que se realizar
la dosificacin de forma directa, evitando que los
transvases sean una fuente de generacin de burbujas. Estos envases se suelen centrifugar para
53
TEMA 3: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES

DESPUS DEL CURADO
(Juan Carlos del Real Romero, Universidad Pontificia Comillas de Madrid; Mario Madrid
Vega, Loctite Espaa y Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
3.1 Propiedades mecnicas de los adhesivos

(Juan Carlos del Real Romero, Universidad
Pontificia Comillas de Madrid)
.Comportamiento elstico frgil (tipo A)

.Comportamiento elastopltico (tipo B)
.Comportamiento elstico (tipo C)
Los tecnlogos de la adhesin disean normalmente las formulaciones adhesivas para lograr
que las fuerzas adhesivas sean siempre superiores
a las cohesivas. De este modo, conociendo las
propiedades mecnicas del adhesivo se puede evaluar y, por tanto predecir, el comportamiento
mecnico de una unin adhesiva. Segn este enfoque, las propiedades mecnicas de la unin pueden estudiarse en base a las propiedades mecnicas del adhesivo que la constituye, aunque, como
se ver mas adelante, el tipo de esfuerzo y el diseo de la unin tienen una gran importancia en la
resistencia final.
3.1.1 Comportamiento elstico frgil (tipo A)

Polmeros que rompen al deformarse elsticamente, es decir de forma frgil, tal como se muestra en la siguiente figura. Responden a este comportamiento los adhesivos termoestables y los
adhesivos termoplsticos amorfos frente a esfuerzos instantneos y por debajo de la temperatura de
transicin vtrea (en adelante Tg ).
Fig.3.1:
Diagrama
tensindeformacin de
un polmero
elstico frgil.
Los polmeros son materiales ligeros, con propiedades mecnicas variables y modificables
mediante la adicin de cargas, con bajas conductividades elctrica y trmica, resistentes a agentes
qumicos, permeabilidad variable y salvo excepciones, presentan peores propiedades mecnicas
que los metales.
Existe una gran cantidad de polmeros que se
emplean como adhesivos y existen multitud de
formas de clasificarlos. En este apartado se va a
considerar el comportamiento de los adhesivos
mas usados en ingeniera, denominados adhesivos
estructurales. Los adhesivos epoxis, acrlicos (cianoacrilatos, anaerbicos, acrlicos modificados,
etc.), fenlicos, poliuretanos, son algunos de los
materiales polimricos que entran dentro de esta
categora de adhesivos estructurales.
3.1.1.1 Adhesivos termoestables

Estos polmeros presentan estructuras tridimensionales entrelazadas mediante enlaces covalentes, lo cual les confiere resistencias mecnicas
notables y una excelente resistencia a la temperatura. Su deformacin se origina por alargamiento
de enlaces covalentes (muy restringido). Slo
sufren prdidas de resistencia apreciables cerca de
la temperatura de descomposicin. Presentan elevados mdulos y bajas relajaciones.
El comportamiento mecnico de estos adhesivos estructurales est referido a su condicin final

de uso, es decir despus de su proceso de curado.
Los materiales polimricos presentan tres tipos
de comportamiento frente a esfuerzos externos:
3.1.1.2 Adhesivos termoplsticos amorfos

Tienen estructuras lineales y ramificadas, no
55
PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES DESPUES DEL CURADO
pueden cristalizar generalmente por el gran tamao de los sustituyentes lo cual impide el deslizamiento y desenredamiento de las cadenas.
A temperaturas por debajo de la T g presentan
una respuesta elstica, comportndose de forma
viscoelstica por encima de tal temperatura. Por
otro lado, presentan respuestas elsticas frente a
esfuerzos instantneos y viscoelsticas frente a
esfuerzos diferidos en el tiempo.
pueden romper enlaces secundarios producindose el estiramiento de las cadenas plegadas (zona de deformacin plstica).
c)En grfica se observa un aumento de la tensin, lo cual implica que las cadenas del polmero se orientan en la direccin del esfuerzo.
d)Por ltimo, se produce la rotura del polmero
(rotura de los enlaces covalentes).
3.1.2 Comportamiento elastoplstico (tipo B)

Presentan un comportamiento similar a los
metales, apareciendo en primer lugar una zona de
deformacin elstica y posteriormente una zona
de deformacin plstica, con un acusado fenmeno de fluencia, como se muestra en la siguiente
figura.
Fig.3.2:
Diagrama
tensindeformacin de
un polmero
elastoplstico.
Fig.3.3: Modificacin de la estructura de un

polmero semicristalino solicitado.
3.1.3 Comportamiento elstico (tipo C)

Este es el comportamiento tpico de los elastmeros. Los elastmeros son polmeros entrecruzados amorfos (cadenas moleculares muy torsionadas dobladas y plegadas) que presentan un
comportamiento elstico no lineal, ya que su
mdulo elstico se incrementa a tensiones elevadas. Por debajo de la Tg (entre -50 y 90C) el
material se fragiliza.
Se comportan as los termoplsticos semicristalinos (lineales y poco ramificados).

En este mecanismo de deformacin existen
varias fases ligadas al comportamiento de las distintas zonas cristalinas y amorfas del polmero
semicristalino:
Al aplicar la tensin el polmero se deforma

elsticamente debido a un enderezamiento, desplegado y alargamiento de cadenas en direccin a
la tensin. Al retirar la tensin se recupera la configuracin inicial.
a)En un primer momento y correspondiente a

la deformacin elstica del polmero, se produce una orientacin de las regiones amorfas
en la direccin del esfuerzo, para posteriormente producirse una orientacin de las
zonas cristalinas.
b)Segn se sigue incrementando la tensin, se
Como se ha visto anteriormente, la temperatura

de transicin vtrea es de gran importancia en el
56
Cuando el polmero se encuentra a una temperatura inferior a la Tg , no hay posibilidad de movimiento de los segmentos de la molcula, slo se
producen vibraciones restringidas, no existiendo
ni rotaciones ni traslaciones de las molculas, con
lo cual el polmero se encuentra en un estado rgido (comportamiento mecnico tipo A). Si la temperatura es mayor que la T g , se pueden dar rotaciones y traslaciones por lo que aumenta la
flexibilidad de las molculas y stas adquieren la
posibilidad de deslizarse unas sobre otras (comportamiento mecnico tipo B o C).
Fig.3.4: Diagrama tensin deformacin de un

polmero elstico.
Los termoplsticos amorfos presentan T g altas y

usualmente se emplean a temperaturas por debajo
de la T g con lo que presentan un comportamiento
frgil. En la siguiente figura se puede ver la variacin del logaritmo mdulo de relajacin frente a la
temperatura para un polmero termoplstico
amorfo.
Los termoplsticos semicristalinos presentan Tg
bajas y se utilizan por encima de la Tg .
Fig.3.5: Cambio estructurado de un polmero

elstico solicitado: a) Desplegado de las
cadenas; b) Alargamiento de las cadenas, con
limitacin por el entrecruzamiento, que
incrementa el mdulo elstico.
Los polmeros termoestables al tener una

estructura reticulada tridimensional, no pueden
rotar ni deslizarse, con lo cual su temperatura de
transicin vtrea es casi inapreciable, siendo muy
cercana a la temperatura de descomposicin trmica.
comportamiento mecnico de los polmeros. La

temperatura de transicin vtrea Tg marca el trnsito de un comportamiento vtreo a un comportamiento viscoelstico.
En los elastmeros la Tg se presenta muy por

debajo de la temperatura ambiental. Se utilizan
por encima de la T g para que cuando se sometan a
tensin se puedan desenmaraar las zonas amorfas pero recuerdan su forma primitiva y al cesar la
tensin retornan a su posicin inicial. A altas temperaturas los elastmeros se descomponen sin llegar a reblandecer.
3.2 Solicitaciones de las uniones adhesivas

(Juan Carlos del Real Romero, Universidad
Pontificia Comillas de Madrid)
Los fracasos ms frecuentes cuando se emplean

adhesivos son debidos al desconocimiento de los
esfuerzos a que va a estar sometido el ensamblaje.
De hecho, dentro de ciertos lmites, es viable proceder mediante determinadas reglas empricas
para disear y obtener adhesiones correctas. An
Fig.3.6: Cambio de volumen especfico que

experimentan los polmeros amorfos y
cristalinos a diferentes temperaturas.
57
as, cuando los esfuerzos son complejos es indispensable tener en cuenta todos los factores que
pueden influir.
Esfuerzos de cortadura o cizalla: en los

esfuerzos de cizalla las tensiones tambin
estn uniformemente distribuidas sobre la
unin adhesiva y todo el adhesivo est cargado simultneamente. Sin embargo las tensiones son paralelas al plano de la unin. Este
tipo de junta es el mas frecuente por ser la
ms sencilla de ejecutar.
En la prctica, esto quiere decir que la naturaleza y la magnitud de las tensiones que se esperan
durante el servicio del ensamblaje deben conocerse antes de decidir el tipo de adhesivo que se debe
emplear.
Los esfuerzos mecnicos actan sobre los conjuntos ensamblados como esfuerzos de traccin,
de compresin, de flexin, de torsin y de cortadura, provocando as las tensiones. An as, las
tensiones no aparecen nicamente como consecuencia directa de transmitir fuerzas o energas,
sino que tambin se puede dar por la aparicin de
fenmenos secundarios que acompaan a los
cambios de temperatura.
Esquemticamente, podemos hablar de los
siguientes tipos de solicitaciones sobre las uniones adhesivas:
Fig.3.8: Esfuerzos de cortadura o cizalla.
Esfuerzos normales de traccin y de compresin: las fuerzas son perpendiculares al

plano de la junta adhesiva y toda la fuerza
est distribuida uniformemente sobre el rea.
Asimismo toda la unin se encuentra cargada
al mismo tiempo y no existe ninguna zona de
la unin que est ms o menos cargada que
otra. Aunque a primera vista los esfuerzos de
traccin parecen muy favorables para la
unin adhesiva, pueden llegar a ser muy destructivos si se producen desviaciones del
diseo que puedan provocar la desorientacin de estas fuerzas generando esfuerzos de
desgarro.
Esfuerzos de desgarro: en este tipo de esfuerzos la fuerza no est distribuida uniformemente a lo largo de la unin adhesiva, adems no todo el adhesivo trabaja al mismo
tiempo. Tal como estn las fuerzas aplicadas
una parte de la unin est sometida a una tensin elevada mientras que otra zona casi no
trabaja. Este tipo de esfuerzos se debe evitar
siempre que sea posible ya que la unin presenta una resistencia inferior que en el caso
de los esfuerzos de cizalla y normales.
Fig.3.7:
Esfuerzos de
traccin y
compresin.
Fig.3.9: Esfuerzos de desgarro.
58
Esfuerzos de pelado: en los esfuerzos de pelado la tensin est localizada en una lnea muy
fina en el borde de la junta adhesiva. En este
caso la zona de la unin adhesiva que contribuye a la resistencia es todava menor que en
el caso de los esfuerzos de desgarro, estando
la mayora sin carga. Estos esfuerzos generalmente aparecen en el caso de que uno o los
dos substratos sean flexibles. Debido a todas
estas consideraciones se debe evitar siempre
la aparicin de este tipo de esfuerzos ya que
son los ms perjudiciales para las uniones
adhesivas.
los adherentes bajo carga puede dar lugar a la aparicin de tensiones secundarias.
Fig.3.11:
Comparacin del
comportamiento
de los adhesivos
elsticos y los
adhesivos rgidos
frente a esfuerzos
de pelado: i)
Efecto sobre
adhesivos
rgidos. La
resistencia es
muy pobre; ii)
Efecto sobre
adhesivos
elsticos. La
resistencia se
mejora
apreciablemente.
Fig.3.10: Esfuerzos de pelado.
Fig.3.12:
Aparicin de
esfuerzos no
deseados por
distorsin de los
adherentes
cuando son
solicitados.
En el caso de que sea imposible evitar la aparicin de esfuerzos de pelado por motivos de diseo, una posible solucin para optimizar la unin
sera emplear un adhesivo elstico, el cual presenta una cierta deformacin bajo la fuerza aplicada.
Debido a esta deformacin del adhesivo la zona
resistente se amplia presentando un comportamiento significativamente mejor que el obtenido
con un adhesivo rgido.
Por regla general para conseguir ensamblajes
adheridos correctos hay que plantear durante la
etapa de diseo un trazado que evite en lo posible
esfuerzos que no sean de traccin o de cortadura
en las uniones adhesivas.
Adems de la clasificacin realizada anteriormente, los esfuerzos mecnicos se clasifican
segn su valor y duracin en:
A la hora de realizar una junta adhesiva las tensiones que aparecen son mas complicadas que las
definidas anteriormente, dando lugar a juntas que
estn sometidas a distintos tipos de esfuerzos
simultneamente. En otros casos la distorsin de
.Esfuerzos transitorios.
.Esfuerzos estticos o permanentes.
59
.Esfuerzos dinmicos.
.Esfuerzos combinados.
solicitacin dinmica:
.Regulares (vibratorios).
.Irregulares (impactos).
3.2.1 Esfuerzos transitorios
En el caso de un esfuerzo alternativo regular el

adhesivo tiene que absorber la energa de deformacin. Esto puede provocar la fatiga del material, la cual puede desembocar en el fallo de la
unin adhesiva.
Los esfuerzos transitorios son consecuencia de

un incremento nico del esfuerzo hasta una carga
mxima. Se emplean por los diseadores para calcular la resistencia nominal de los adhesivos.
Aparecen rara vez en la prctica.
Cuando se trata de esfuerzos regulares o repetidos peridicamente y acompaados de ciclos

bruscos, la eleccin es ms complicada. En general, la evolucin de los esfuerzos no se conoce con
exactitud y el adhesivo puede reaccionar de diferente manera dependiendo de las variaciones bruscas que puedan experimentar los esfuerzos. En
esta situacin es complicado calcular la unin
adhesiva con precisin. En estos casos, hay que
realizar ensayos comparativos teniendo en cuenta
la aplicacin que se prev, o encomendarse a un
clculo de resistencia basado en valores conocidos de la resistencia permanente, afectados por
coeficientes de seguridad.
3.2.2 Esfuerzos estticos o permanentes

Los esfuerzos estticos o permanentes son
esfuerzos constantes que se prolongan a lo largo
del tiempo.
Si el esfuerzo acta en una direccin durante un
tiempo prolongado, puede producirse un fenmeno de fluencia. Esto conduce a un desplazamiento
relativo, dbil pero constante, de los elementos de
unin sin necesidad de incrementar la fuerza aplicada. Este desplazamiento progresa hasta que se
llega a la rotura de la unin adhesiva. La fluencia
representa un comportamiento del material, el
cul no slo aparece en los materiales polimricos
y los adhesivos, sino tambin en los metales (aunque de forma menos acentuada). En el interior de
la unin adhesiva, la cohesin se ir reduciendo
progresivamente bajo la accin de una fuerza
hasta que las molculas comienzan a deslizar las
unas sobre las otras. La consecuencia es una
deformacin plstica no apreciable si no se dispone de aparatos de medida de precisin. Este fenmeno presenta una dependencia fundamental de la
temperatura.
El clculo y el diseo de ensamblajes adheridos

que tengan que soportar esfuerzos dinmicos obligan, en cualquier caso, al conocimiento de las propiedades de resistencia a la fatiga del adhesivo.
En el caso de impactos, las consecuencias sobre
una determinada unin adhesiva dependen de
forma directa de la naturaleza de los substratos. Al
margen de las deformaciones que se puedan provocar sobre los substratos, el impacto produce una
onda de compresin que se transmite por las diferentes partes del conjunto, dependiendo de la
capacidad de absorcin de energa de los materiales que componen los substratos.
Los adhesivos termoestables, como consecuencia de su reticulacin, tienen menor tendencia a

fluir que los termoplsticos. Los fenmenos de
fluencia pueden eliminarse si escogemos adecuadamente los adhesivos. Un diseo correcto permite prevenir el riesgo de fluencia o, al menos, reducirlo a lmites admisibles.
Desde el punto de vista de los materiales adhesivos, son ms resistentes al impacto aquellos
polmeros tenaces o elsticos, capaces de absorber
la energa del impacto sin que se produzca la rotura. Los polmeros rgidos, por el contrario, rompern frente a impactos de suficiente energa.
Sin embargo, es conveniente resaltar la influencia de los substratos a la hora de predecir la resistencia al impacto. As, los substratos metlicos,
por ejemplo, transmiten en su prctica totalidad
las vibraciones provocadas por el impacto. Como
consecuencia, las uniones adhesivas reciben
3.2.3 Esfuerzos dinmicos

Podemos distinguir entre dos tipos de ciclos de
60
3.3 Mecnica de la fractura (Mario Madrid

Vega, Loctite Espaa)
vibraciones de alta energa. Adhesivos frgiles

romperan bajo estas condiciones, por lo que es
recomendable el empleo de materiales polimricos tenaces o elastmeros. Por el contrario, la
mayora de los polmeros absorben las energas
derivadas de impactos. En consecuencia, sus
uniones adhesivas reciben las vibraciones muy
mitigadas, motivo por el cual es factible el uso de
adhesivos frgiles.
3.3.1 Introduccin
Los esfuerzos transitorios, los esfuerzos estticos y los esfuerzos cclicos permiten clculos de
resistencia simples y pueden solucionarse
mediante un buen diseo. Los conocimientos y
experiencias adquiridas en la construccin ayudan
mucho a la bsqueda de soluciones.
El fallo de un adhesivo puede estudiarse como

el proceso de fractura que se deriva de la propagacin de una grieta a lo largo de la intercara entre
las fases adherentes. Este planteamiento permite
aplicar los conceptos de mecnica de la fractura a
las roturas adhesivas.
Fig.3.13:
Esquema de los
tres modos de
fractura: Modo
I (desgarro);
Modo II
(cortadura);
Modo III
(arranque).
3.2.4 Esfuerzos combinados

La mayor parte de los esfuerzos son esfuerzos
combinados. Por ejemplo, el esfuerzo mecnico
est generalmente unido a una o varias influencias
climatolgicas, normalmente sin consecuencias,
salvo en casos extremos. A largo plazo, tales
influencias contribuyen al envejecimiento del
ensamblaje, el cual engloba todos los procesos
fsicos, qumicos y mecnicos al margen de las
cargas propiamente dichas. El conjunto de estos
fenmenos conduce a modificaciones e incluso a
la destruccin de la capa de adhesivo.
La mecnica de la fractura generalizada ofrece

la capacidad de analizar los fallos adhesivos separando la contribucin de la intercara de la proveniente de los adherentes involucrados en la resistencia de la unin. El anlisis nos permite
entender el proceso de fallo separando el efecto de
las modificaciones en las distintas fases de la
unin adhesiva.
Los esfuerzos combinados que ya hemos descrito contienen componentes activas de naturalezas
diferentes. Mencionemos a ttulo de ejemplo la
corriente elctrica, los productos qumicos que
pueden provocar o favorecer las reacciones qumicas, procesos de disolucin, etc. Para el diseador
es posible reducir estos factores de influencia difciles de introducir por el clculo, protegiendo los
puntos expuestos sobre la construccin, ya sea
mediante un diseo correcto, o utilizando coeficientes de seguridad en el dimensionamiento de
los ensamblajes adheridos.
La mecnica de la fractura considera la propagacin de una grieta que ya existe. Para su estudio
se consideran dos etapas:
1.Se define un parmetro de fractura que controla si la grieta crece o no crece. El crecimiento de la grieta se identifica con un valor
crtico del parmetro, por debajo del cual la
grieta es estable.
2.Este parmetro se expresa como una magnitud de unidades medibles, tales como tensiones o deformaciones aplicadas al sistema y
las dimensiones de la probeta de ensayo. El
parmetro de fractura se puede derivar de
forma emprica a partir de los valores de las
variables que producen la propagacin de la
Sin embargo, estos coeficientes que permiten

tener en cuenta la reduccin de la resistencia en
funcin de un esfuerzo fsico y/o qumico no se
han determinado todava para muchos casos. Los
fabricantes, al igual que los diseadores, suelen
realizar adhesiones experimentales o ensayos normalizados y evaluar los resultados simulando su
utilizacin en condiciones reales.
61
fractura.
la direccin de la grieta.
El parmetro crtico de fractura corresponde, sin

embargo, a una propiedad intrnseca del sistema
independiente de la configuracin y de la forma
de cargar la probeta. Para modo de fallo cohesivo
es una propiedad del slido y para modo de fallo
adhesivo es una propiedad de las fases adherentes.
Normalmente el parmetro crtico depende de la
velocidad de solicitacin y de la temperatura.
La teora elstica lineal proporciona tambin un

segundo parmetro de fractura. Es la energa
requerida para crear una unidad de rea de la
superficie de fractura G. Nuevamente hay un
valor crtico G c, al cual la grieta empieza a propagarse. Mediante una ecuacin dependiente de la
configuracin se obtiene G como una magnitud
medible. Para la grieta central mencionada anteriormente, la frmula de G es:
G = ps2 /E
Sustituyendo en la ecuacin anterior:
Fig.3.14:
Localizaciones
posibles de la
fisura de una
unin adhesiva.
G = K 2 /E
Tanto K como G se definen nicamente para
slidos elsticos lineales. Desafortunadamente
muchos materiales no lo son. Incluso los metales
que se comportan de forma lineal a bajas deformaciones, presentan una pronunciada plasticidad
alrededor del fondo de la fisura como consecuencia de las altas tensiones all desarrolladas. En los
plsticos y los cauchos se dan tambin fenmenos
viscoelsticos que hacen invlidas las asunciones
de la elasticidad lineal.
El valor mximo de los parmetros crticos de

fractura yace en el hecho de que, para un sistema
dado, los valores son independientes de la configuracin o del modo de solicitacin y slo dependen del modo de propagacin de la grieta. Esto
permite su empleo en el diseo y la caracterizacin de cualquier tipo de unin adhesiva.
Fig.3.15: Modelo elstico-plstico simple para
la zona de deformacin plstica en el fondo de
una grieta en un adhesivo entre dos sustratos de
elevado lmite elstico.
La mecnica de la fractura elstica lineal define

un parmetro de campo de tensiones K que refleja
la intensidad media del campo alrededor de la
grieta. El fallo se produce cuando K alcanza el
valor crtico Kc. La frmula de K depende de la
configuracin de la probeta, pero por ejemplo su
valor para una grieta central de media longitud c
en una plancha semi-infinita es:
3.3.2 Mecnica de la fractura de deformaciones

finitas no lineales
K = s pc
La teora de la elasticidad lineal, en la cual se

basa la mecnica de la fractura elstica lineal, no
es vlida cuando las deformaciones son grandes o
Donde s es la tensin aplicada perpendicular a
62
cuando las curvas tensin-deformacin no son

lineales. Para resolver esta situacin, se han
desarrollado varias formulaciones alternativas de
la mecnica de la fractura:
2.Rice: define una integral independiente del

camino J que evala la energa liberada del
campo de tensiones por unidad de propagacin de la grieta.
1.Rivlin y Thomas: es una aproximacin ms

emprica.
-x =Khc2Wo
3.3.3 Limitaciones de la mecnica de la fractura convencional
x=
Energa liberada durante la propagacin

de la grieta
K = Parmetro de campo de tensiones
h = Espesor de la plancha
W0= Densidad de energa
c = Media longitud de la grieta
Como hemos visto hasta ahora, podemos hablar

de dos lneas convencionales:
1.LEFM (Mecnica de la fractura elstica lineal): define parmetros verdaderos siempre
que el material sea perfectamente elstico.
No es aplicable a sistemas no lineales. Si la
inelasticidad est presente el parmetro
puede dejar de ser independiente del ensayo.
Cuando la inelasticidad del sistema es importante las ecuaciones de K y G dejan de ser
vlidas.
2.NLEFM (Mecnica de la fractura elstica no
lineal): estudia la no linealidad. Al no considerar la inelasticidad se incluyen todas las
prdidas de energa debidas a deformaciones
inelsticas en el parmetro de fractura. Tales
prdidas pueden estar o no directamente asociadas al proceso de propagacin de la grieta.
El parmetro de fractura puede no ser independiente del ensayo.
3.3.4 Mecnica de la fractura generalizada

El propsito de la mecnica de la fractura generalizada (GFM) es superar parte de las limitaciones de la mecnica de la fractura convencional. En
particular, la GFM resuelve los problemas de no
linealidad e inelasticidad de los materiales, la propagacin en estado estacionario de la fisura y la
definicin de los parmetros de fractura crticos
como propiedades fsicas del material en cuestin.
El planteamiento general fue introducido para
explicar las propiedades de fatiga de los plsticos,
pero fue desarrollado en el contexto de los fallos
adhesivos por Andrews y Kinloch.
Fig.3.16: Fondo de fisura en una plancha

solicitada, mostrando en sombreado la regin
relajada.
Si la grieta se propaga, la energa consumida

por unidad de rea z debe igualar a la energa
disponible (liberada) por el campo de tensiones, es decir, la densidad de energa debe
superar el valor crtico W0c
Consideremos una grieta ya existente y que se

propaga uniformemente a travs de un slido infinito o una intercara. Un elemento de volumen de
material en el punto P(X.Y) experimenta ciertas
deformaciones durante la propagacin de la fisura, en primer lugar cargando mientras la grieta se
z=2KcW 0c
63
aproxima y posteriormente descargando cuando la

fisura se aleja. Si la densidad de energa en P es
W(P) se puede escribir.
e0 = Intensidad de deformacin
F = Funcin de prdida que vara de 1 (perfectamente elstico) a (perfectamente
plstico)
W=W 0f (X / c,Y / c, e0)

Y para fallos adhesivos:
donde:
q = q0 F (T, c, e0 )
W0 = Densidad de energa que habra existido
en ese punto en ausencia de la grieta
e0 = Deformacin correspondiente
c = Longitud de la grieta
donde:
q = Energa liberada
q0 = Energa requerida para el fallo adhesivo
Si asumimos x = X/c podemos re-escribir:
Fig.3.17:
Propagacin
cohesiva (a) y
adhesiva (b) en
una plancha
infinita.
Fig.3.18: Detalle de una fisura en la intercara.
Se han realizado estudios diversos para comprobar la validez de las ecuaciones anteriores. Uno de
ellos se basa en el estudio de la adhesin de los
adhesivos elsticos sobre polmeros. En este estudio, realizado por Andrews y Kinloch, se adhiri
un adhesivo elstico sobre varios sustratos polimricos que curaba directamente sobre los sustratos. Las pelculas de polmero se adhirieron a una
base metlica para crear un sustrato rgido.
W=W0f (x, y, e0 )
Se midi la energa liberada durante la rotura
adhesiva q en funcin de la velocidad de propagacin de la grieta, siendo el despegue macroscpicamente interfacial en todos los casos.
Realizando las operaciones correspondientes

llagamos a las siguientes ecuaciones. Para modos
de fallo cohesivos:
J = J 0 F (T, c, e0)
La comparaciones de estos resultados con los

obtenidos de trabajo de adhesin termodinmico
WA empleando el mtodo de Fowkes y Dann
muestran un gran acuerdo. Esto apoya firmemente la teora de adhesin de la GFM, puesto que las
variables q0 y WA representan por definicin la
misma magnitud, esto es, la energa requerida por
unidad de rea para romper los enlaces secunda-
donde:
J =
J0 =
T=
.
c =
Energa liberada
Energa requerida para el fallo cohesivo
Temperatura
Velocidad de propagacin de la grieta
64
rios interatmicos de la intercara.
y substratos. La resistencia a cortadura es directamente proporcional a la anchura de solapamiento.

Sin embargo, la relacin entre longitud de solapamiento y resistencia a cizalla no es lineal, aunque
se produce un ligero incremento.
Cuando los materiales fueron tratados con un

ataque qumico para crear insaturaciones,
Andrews y Kinloch descubrieron que q0 >> WA .
ste era un resultado esperado, puesto que en este
caso se generan enlaces primarios (covalentes) en
la intercara, que elevan drsticamente el valor de
q 0 mientras que no afecta a W A que slo depende
de las interacciones de van der Waals.
Fig.3.19:
Evolucin de la
resistencia con
el incremento
del rea de
adhesin
cuando
aumentamos la
anchura y la
longitud de
solape.
3.4 Diseo de la junta adhesiva (Juan Carlos

del Real Romero, Universidad Pontificia
Comillas de Madrid)
3.4.1 Generalidades
Un paso extremadamente importante durante el
proceso de diseo de la junta adhesiva es establecer los requisitos de la aplicacin. Propiedades
como la resistencia a cortadura, la resistencia a
impacto, la prdida de resistencia por envejecimiento trmico, las tolerancias de montaje (holguras), la resistencia a distintas condiciones ambientales y a disolventes, los tiempos de manipulacin
requeridos y los lmites aceptables para cualquiera de tales pruebas son ejemplos de caractersticas
que deben ser especificadas.
Esto es debido a que las tensiones se acumulan

en los extremos de la zona de solapamiento.
Cuando se incrementa la longitud de solape, la
El tipo de proceso de limpieza, la preparacin

superficial y los lmites de rugosidad superficial
que pueden ser tolerados deben ser especificados.
Fig.3.20: Efecto
del incremento
de solape en la
tensin medida
en la lnea
media del
solape.
Lo ideal es describir o identificar de forma fcilmente comprensible los mtodos de prueba

empleados para determinar las propiedades de la
adhesin y del adhesivo a emplear, como hacen
por ejemplo los ensayos normalizados de los distintos organismos de normalizacin.
Tanto el diseo como la eleccin del adhesivo
deben acomodarse a la aplicacin, evitando en la
medida de lo posible juntas adhesivas sobredimensionadas, que suelen encarecer de forma desproporcionada e innecesaria los costes de montaje.
Los factores geomtricos que se consideran en
primer lugar son la anchura de la adhesin, la longitud de solapamiento y los espesores de adhesivo
65
tensin mxima disminuye para una fuerza dada.

Si se sigue incrementando la longitud de solape,
slo se consigue una pequea disminucin de la
tensin mxima, mientras que las zonas centrales
de la unin adhesiva existe una zona libre de
carga. Como regla prctica no conviene solapar
mas de 25 -30 mm, ya que no se consigue un
incremento de la resistencia de la unin.
micen las operaciones de ensamblaje con

adhesivo.
.Recordar que debemos anticiparnos a todas las
posibles solicitaciones (particularmente las
de pelado y desgarramiento) que puedan aparecer durante el ensamblaje o las operaciones
de manipulacin, as como las que se puedan
producir durante el funcionamiento de la
pieza.
.Evitar partes con curvaturas complejas.
La longitud y la anchura no son las nicas variables geomtricas que influyen en la resistencia de
la adhesin. La carga a partir de la cual un substrato comenzar a deformarse plsticamente
depende de su rigidez y grosor. Sucede con frecuencia que la resistencia de adhesin de dos piezas delgadas supera el lmite elstico y la resistencia ltima de los substratos.
3.4.2 Reglas de diseo de las uniones adhesivas

Es imposible dar reglas de diseo para todos los
tipos de uniones posibles, as que se comentaran
los tipos ms comunes de uniones y las posibles
soluciones para mejorar su rendimiento.
De Bruine y Houwink analizaron la relacin

entre grosor, solapamiento y tensin, definiendo
como factor de junta la relacin entre la raz
cuadrada del grosor y la longitud de solapamiento.
3.4.2.1 Diseo de uniones a solape

En el diseo de uniones adhesivas las uniones
solapadas son las que ms frecuentemente se
encuentran. Este tipo de unin es de gran utilidad
y existen multitud de soluciones para mejorar la
distribucin de tensiones.
Fig.3.21:
Relacin entre
la resistencia y
el factor de
junta de una
unin solapada..
Como se vio anteriormente en el caso de uniones solapadas las fuerzas estn desalineadas respecto a la lnea de adhesin y bajo una carga
determinada se produce una distorsin de los
substratos, provocando unos momentos flectores
que generan esfuerzos de desgarro. En el caso de
que aparezcan fuerzas slo en un lado de la unin
se pueden inducir esfuerzos de pelado.
En estos casos existen distintas soluciones para
mejorar la resistencia. Estas mejoras van en tres
caminos:
Algunas consideraciones de diseo importantes

se pueden resumir en los siguientes puntos:
1.Redisear la junta para asegurar el alineamiento de los esfuerzos.

2.Rigidizar la zona de la unin para evitar
esfuerzos de desgarro.
3.Se puede aumentar la flexibilidad de los bordes de los substratos para que se adapten
mejor a los esfuerzos evitando as esfuerzos
de pelado.
.Utilizar siempre la mayor rea posible, respetando las limitaciones de costo de la aplicacin.
.Alinear correctamente las uniones de modo
que las tensiones puedan ser absorbidas en la
direccin de mayor resistencia de la unin.
.Maximizar esfuerzos de cortadura y minimizar
esfuerzos de pelado y de desgarramiento.
.Disear subensamblajes de modo que se mini-
En las siguientes figuras se pueden observar
66
algunas de estas soluciones.
En el caso de que en estas uniones solapadas

aparezcan esfuerzos de pelado, se pueden utilizar
varias soluciones pero todas van en la direccin de
restringir el movimiento en el borde de la unin.
Esto se puede conseguir aumentando la rigidez o
el rea de adhesivo en el borde del sustrato, generando un doblez con lo cual tenemos un anclaje
mecnico o utilizando un remache o un punto de
soldadura en el borde.
Fig.3.24:
Mtodos para
evitar las
tensiones de
pelado en
adhesivos
rgidos.
Fig.3.22: Juntas solapadas.
3.4.2.2 Diseo de uniones a tope: uniones tubulares

Las uniones a tope presentan buenas resistencia
frente a esfuerzos de traccin y an mejores frente a los de compresin. Sin embargo, estas uniones son problemticas ya que se pueden generar
con cierta facilidad esfuerzos de desgarro si se
produce un desalineamiento de las fuerzas respecto al eje de revolucin.
Habitualmente en estos casos se suelen emplear
chaflanes, canales y escalones para facilitar la
insercin de ambas piezas, aumentando as el rea
de contacto e incrementando a su vez la resistencia al desgarro por el impedimento mecnico que
se produce.
Otro problema que tienen estas uniones es la
imposibilidad de inspeccionar la unin, ya que el
interior es inaccesible. El uso de orificios para la
Fig.3.23: Terminaciones de junta para reducir la

rigidez.
67
inyeccin del adhesivo y la apertura de canales

para facilitar el escape del aire ocluido, son algunas de las soluciones para asegurar que el adhesivo ha rellenado toda la cavidad.
les (T), son los mas peligrosos, ya que generan

esfuerzos de desgarro y de pelado. En el caso de
fuerzas normales (N) son ms peligrosos los
esfuerzos de compresin ya que pueden provocar
el pandeo de la chapa y la aparicin de momentos
flectores sobre ella.
Fig.3.25:
Uniones en tubo
para cargas
axiales y
torsionales.
Fig.3.27: Mejoras de diseo para uniones en T.
En general todos los diseos en este tipo de

uniones se dirigen al empleo de escuadras y elementos que aumenten en rea de la unin, as
como la rigidez del conjunto, a fin de evitar la flexin en el caso de esfuerzos transversales.
En la siguiente figura se observan algunas

modificaciones en el diseo de estas uniones para
mejorar su comportamiento.
3.4.2.4 Diseo de uniones en esquina

Para estas uniones son vlidas las reglas y recomendaciones realizadas para las uniones en T. Las
uniones a 90 usualmente empleadas en soldadura
no son validas en este caso, ya que se pueden
Fig.3.26:
Ejemplo de
introduccin
de una mejora
en el diseo de
un conjunto
cilndrico
unido con
adhesivo.
3.4.2.3 Diseo de uniones en T

Fig.3.28: Mejoras de diseo para uniones en
esquina.
En este tipo de uniones los esfuerzos transversa-
68
generar con cierta facilidad esfuerzos de desgarro

y pelado. La utilizacin de elementos suplementarios de refuerzo permiten una mejora considerable. Las uniones mediante refuerzos de escuadras
o el encastrado en piezas auxiliares, son las soluciones ms habituales en estos casos.
Fig.3.30:
Modificaciones
de diseo en
uniones
adhesivas.
En las figuras que vienen a continuacin se

aprecia que con los mismos elementos constructivos y con pequeas modificaciones en el diseo se
pueden obtener mejoras significativas en las prestaciones de una estructura. Obsrvese el caso de la
siguiente figura, la cual representa una estructura
en forma de caja sometida a un esfuerzo de traccin. En este caso la solucin B es la ms adecuada, ya que en la solucin A se produce una flexin
del elemento inferior. Esta deflexin genera un
momento flector que tiende a abrir la unin y producir un desgarro de la unin.
3.5 Ensayos no destructivos para la evaluacin

de las uniones adhesivas (Mario Madrid Vega,
Loctite Espaa)
3.5.1 Introduccin
La calidad de las uniones adhesivas se determina mediante un elevado nmero de elementos
interrelacionados, incluyendo los constituyentes y
el proceso de ensamblaje. Una vez que se ha realizado la unin adhesiva, su inspeccin se limita a
la comprobacin de las dimensiones del producto
y si efectivamente las piezas estn unidas. A partir de este punto se requieren tcnicas de evaluacin no destructiva (NDE). La finalidad de estas
tcnicas es detectar defectos en la unin, determinar las propiedades del adhesivo y, finalmente,
asegurar el rendimiento de la junta adhesiva.
Fig.3.29: Modificacin de diseo en uniones

adhesivas.
Conclusiones parecidas se pueden extraer de los

ejemplos que aparecen en la figura siguiente.
A menudo, como se ha visto en algn ejemplo
anterior los adhesivos se combinan con operaciones de conformado, atornillado, remachado o soldado, resultando autnticas formas hbridas de
ensamblaje. En cuanto al diseo, en general la
idea consiste en eliminar la dependencia del tiempo de curado del adhesivo y minimizar los problemas debidos a esfuerzos de pelado y de desgarro
durante el funcionamiento del conjunto. El adhesivo reduce la concentracin de esfuerzos y mejora el rendimiento del ensamblaje frente a cargas
dinmicas.
Uno de los mtodos ms sencillos consiste en el

seguimiento de la propagacin del sonido en el
ensamblaje para detectar defectos en la unin
adhesiva. Sin embargo, es un sistema limitado y
poco fiable, puesto que slo sirve para detectar
defectos de cierta magnitud.
Igualmente, otras limitaciones parecen insalvables mediante el uso de mtodos NDE. Es el caso
de la imposibilidad de determinar resistencias reales (ms relacionadas con el punto ms dbil de la
69
unin que con la resistencia media que puede ser

sensiblemente superior) o de detectar fallos adhesivos (en la intercara adhesivo/sustrato).
alguno de los siguientes:

1.Adhesivo escasamente curado o adhesivo
excesivamente curado.
2.Exceso de espesor de adhesivo por insuficiente presin durante el ensamblaje o falta
de coincidencia de los sustratos. Resulta en la
aparicin de porosidades o huecos.
3.Adhesivo espumoso o poroso producido por
un curado excesivamente rpido (rampa de
calentamiento muy pronunciada en adhesivos de curado por calor).
4.Prdida de la durabilidad a largo plazo por
presencia de excesiva humedad en el adhesivo antes de su curado.
Como resultado de las limitaciones mencionadas, los mtodos NDE se emplean en la prctica
para detectar defectos. El mtodo NDE ms sensible y fiable para uniones adhesivas se basa en los
ultrasonidos. All donde los ultrasonidos estn
limitados se emplean otros mtodos NDE como
las holografa y la deteccin trmica. El empleo
de ordenadores mejora la detectabilidad de los
defectos.
3.5.2 Descripcin de los defectos

3.5.3 Aplicaciones y limitaciones de NDT en las
uniones adhesivas
Existe una enorme variedad de grietas o discontinuidades que pueden aparecer en las estructuras
adheridas. En las uniones metal-metal, los defectos son normalmente huecos o despegues.
Existen multitud de mtodos NDT disponibles

para la inspeccin. A continuacin se describirn
algunos de los que se pueden emplear para la inspeccin de estructuras adheridas.
Los defectos de intercara se deben a errores

cometidos durante el pretratamiento de los adherentes, antes del proceso real de ensamblaje.
Generalmente, estos defectos slo se evitan realizando controles como el de rotura de gota (comprobacin de la buena mojabilidad de la superficie) o la caracterizacin del pretratamiento (por
ejemplo, el espesor del anodizado o de la imprimacin) puesto que no son detectables mediante
mtodos de ensayo no destructivos (NDT).
3.5.3.1 Inspeccin visual

La inspeccin visual se aplica tanto a la evaluacin de los materiales, como a la de ciertos recubrimientos o la comprobacin de que el proceso
de curado (presin, temperatura, tiempo, etc.) ha
sido correcto. Asimismo, nos permite revelar
defectos como fracturas en el metal o en el adhesivo, despegues, delaminaciones, impactos, inclusin de elementos extraos, aparicin de burbujas
o cualquier otro defecto mecnico.
Fig.3.31:
Defectos tpicos
en uniones
adhesivas.
3.5.3.2 Inspeccin mediante ultrasonidos

Se emplean ultrasonidos entre 2.25 y 10 Mhz. A
continuacin se mencionan las tcnicas existentes:
1.Eco de un pulso de contacto: se emplea el
mismo transductor para emitir y detectar la
reflexin del pulso de ultrasonidos.
2.Transmisin por contacto: el detector del
pulso se coloca al lado opuesto del emisor del
pulso de ultrasonidos.
3.Mtodo de inmersin: el ensamblaje se
Los defectos del adhesivo curado pueden ser
70
sumerge en un tanque de agua. El pulso se

detecta por reflexin, por transmisin o
empleando una placa reflectora.
Fig.3.35:
Deteccin de
defecto en un
laminado de
material
compuesto
mediante
representacin
C. Tcnica de
conmutacin.
La mayor limitacin de los mtodos de ultrasonidos es la aparicin de interferencias debidas al

espesor del adhesivo o de los sustratos, y que pueden hacer creer al usuario que existen despegues
donde no los hay.
3.5.3.3 Radiografa de rayos-X

Es un mtodo relativamente caro, pero que permite realizar inspecciones en un solo barrido. Es
capaz de detectar discontinuidades, variaciones de
densidad y variaciones de absorcin de rayos-X
en los materiales. Es especialmente ventajoso para
ciertos adhesivos que son opacos a los rayos-X,
por lo que permite una deteccin rpida de los
huecos y las porosidades.
Fig.3.32: Grfico del eco de propagacin de

ultrasonidos en un laminado sin defectos.
3.5.3.4 Radiografa de neutrones

Tiene similitudes con la radiografa de rayos-X,
pero presenta ventajas ya que no es tan sensible a
las variaciones de densidad o de espesor de los
materiales. Se emplea para determinar la presencia de huecos o porosidades en el adhesivo (los
hidrgenos de los polmeros absorben los neutrones y los hacen opacos) cuando la inspeccin con
rayos-X no es adecuada, aunque su uso como
mtodo rutinario es caro.
Fig.3.33: Grfico del eco de propagacin de

ultrasonidos en un laminado con defectos.
3.5.3.5 Test de la moneda

El mtodo ms simple para inspeccionar una
unin adhesiva consiste en golpear la estructura
con una moneda y comprobar cualquier cambio de
tono del sonido producido, normalmente relacionados con despegues grandes (del orden de 38
mm). No permite detectar defectos menores o
aqullos que aparezcan en uniones adhesivas
internas, como en el caso de multicapas.
Fug.3.34: Deteccin de defecto en un laminado de

material compuesto mediante representacin C.
Tcnica continua.
71
3.5.3.6 Emisin acstica
cies adhesivas en la fase de diseo.
En algunos casos, las tcnicas de emisin acstica son ms efectivas que los ultrasonidos o los
rayos-X convencionales para detectar corrosin
interna en los metales y adhesivo degradado por la
humedad. El principio del mtodo es la deteccin
de ondas acsticas o mecnicas producidas por
transformaciones fsicas o mecnicas de los materiales. En lo que se refiere a la deteccin de corrosin en la lnea de unin, slo es posible si no se
ha eliminado el agua del rea.
En la actualidad la normativa generada por los

distintos cuerpos normativos es muy abundante,
siendo de especial importancia ASTM e ISO. En
Espaa como en el resto de los pases de la Unin
Europea el CEN esta homogeneizando en colaboracin con los distintos cuerpos normativos nacionales (BS, DIN, AENOR, AFNOR,etc.) toda la
normativa europea, as las norma EN son validas
para todos los pases de la Unin.
En el caso de ASTM el comit encargado de los
adhesivos es el D14 y el de los selladores el C24.
El comit D14 de ASTM tiene 11 subcomits
dedicados al desarrollo de especificaciones de
materiales y mtodos de ensayo para adhesivos.
La ASTM publica dentro del Annual Book of
ASTM Standars un tomo (Volumen 15.06) dedicado a los adhesivos que contiene una compilacin de especificaciones, practicas y mtodos de
ensayo.
3.5.3.7 Mtodos NDT (ensayos no destructivos)

especiales
Existe una gran variedad de mtodos NDT,
entre los cuales podemos mencionar:
1.Interferometra hologrfica
2.Inspeccin trmica o infrarroja
3.Inspeccin termogrfica
4.Ensayos de estanqueidad
5.Holografa acstica
En el tema de adhesivos el CEN y AENOR tambin tienen unos comits especficos, siendo respectivamente el n 193 y el n 143. A su vez estos
comits estn divididos en siete subcomits:
3.6 Mtodos estndar para la evaluacin de

las uniones adhesivas (Juan Carlos del Real
Romero, Universidad Pontificia Comillas de
Madrid)
SC1:Terminologa y ensayos generales.

SC2:Adhesivos estructurales.
SC3:Adhesivos para papel y cartn.
SC4:Adhesivos para la construccin.
SC5:Adhesivos para cuero y calzado.
SC6:Adhesivos para tuberas de plstico.
SC7:Adhesivos para la madera y productos
derivados de la madera.
Para poder seleccionar un adhesivo y predecir

su comportamiento en una aplicacin se emplea la
hoja de datos tcnicos que elabora el fabricante.
Los valores que se incluyen corresponden a ensayos normalizados. Dado el elevado nmero de
factores que afectan en el rendimiento de un adhesivo, slo son comparables entre s los resultados
obtenidos mediante un mismo ensayo normalizado.
Una diferencia que tienen los ensayos mecnicos de adhesivos, frente a otro materiales como
los metales o los polmeros como materias primas,
es que son muy inusuales los ensayos de adhesivos en masa, donde lo que se ensaya es una pieza
monoltica del adhesivo polimerizado.
Hay multitud de mtodos estndar para evaluar

el comportamiento de las uniones adhesivas. Tales
mtodos permiten predecir la resistencia de las
juntas adhesivas frente a diferentes tipos de
esfuerzos o diferentes condiciones de envejecimiento. Asimismo tambin existen normas sobre
preparaciones superficiales para los distinto tipos
de substratos, nomenclatura y terminologa, mtodos de muestreo y presentacin de resultados, etc.
Estas normas son una herramienta indispensable
para comparar y seleccionar las diferentes espe-
En el ensayo de metales se suele ensayar el

material bajo distintas condiciones de esfuerzo
(traccin, flexin, cizalla), sin embargo en los
adhesivos lo que se ensaya es la unin, ya que en
sta tiene una gran importancia el diseo as como
el tipo de substrato que se est empleando.
As bajo estas premisas los ensayos mecnicos
de uniones adhesivas ms extendidos son los
ensayos de traccin en uniones a tope, cizalla en
72
uniones solapadas, desgarro y pelado.
Properties of Adhesives in Plywood Type

Construction in Shear by Tension Loading.
D907-96a: Terminology of Adhesives.
$D950-94: Test Method for Impact Strength of
Adhesive Bonds.
$D1002-94: Test Method for Apparent Shear
Strength of Single-Lap-Joint Adhesively
Bonded Metal Specimens by Tension
Loading (Metal-to-Metal).
$D1062-96 e1: Test Method for Cleavage
Strength of Metal-to-Metal Adhesive Bonds.
$D1084-88: Test Methods for Viscosity of
Adhesives.
D1101-92: Test Methods for Integrity of Glue
Joints in Structural Laminated Wood
Products for Exterior Use.
D1144-94: Practice for Determining Strength
Development of Adhesive Bonds.
$D1146-88 (1994) e1: Test Method for
Blocking Point of Potentially Adhesive
Layers.
$D1151-90 (1995): Test Method for Effect of
Moisture and Temperature on Adhesive
Bonds.
$D1183-96 e1: Test Methods for Resistance of
Adhesives to Cyclic Laboratory Ageing
Conditions.
$D1184-93: Test Method for Flexural Strength
of Adhesive Bonded Laminated Assemblies.
D1304-93: Test Methods for Adhesives
Relative to Their Use as Electrical Insulation.
D1337-96: Test Method for Storage Life of
Adhesives by Consistency and Bond
Strength.
D1338-91: Test Method for Working Life of
Liquid or Paste Adhesives by Consistency
and Bond Strength.
$D1488-96: Test Method for Amylaceous
Matter in Adhesives.
$D1489-93: Test Method for Nonvolatile
Content of Aqueous Adhesives.
D1490-96 e1: Test Method for Nonvolatile
Content of Urea-Formaldehyde Resin
Solutions.
$D1579-92: Test Method for Filler Content of
Phenol,
Resorcinol,
and
Melamine
Adhesives.
$D1582-93: Test Method for Nonvolatile
Content of Liquid Phenol, Resorcinol, and
Melamine Adhesives.
$D1583-96: Test Method for Hydrogen Ion
Concentration of Dry Adhesive Films.
$D1780-94: Practice for Conducting Creep
Tests of Metal-to-Metal Adhesives.
3.6.1 Normas ASTM para la caracterizacin de

uniones adhesivas
La siguiente lista incluye las normas ASTM
ms empleadas para la caracterizacin de los
adhesivos: Ha sido extrada del libro anual de normas ASTM de 1997, volumen 15.06 sobre
Adhesivos.
El cdigo que identifica cada norma incluye en
formato de dos cifras (por ejemplo 97), despus
de un guin, el ao original de adopcin del estndar o, en caso de revisin, el ao en que tuvo
lugar. Las letras que siguen al ao significan que
se han realizado varias revisiones durante ese ao
(a = 2 revisiones, b = tres revisiones, etc.). Las
normas aprobadas sin cambios se indican con el
ao completo en el que se volvieron a aprobar
entre parntesis. Las psilon indican cambios de
editorial desde la ltima revisin o aprobacin. El
nmero que sigue indica el nmero de revisiones
(e1 = 1 revisin, e2 = 2 revisiones, etc.).
Las referencias marcadas con el smbolo $ han
sido aprobadas para su empleo por el
Departamento de Defensa Americano.
La referencia marcada con el smbolo corresponde a una norma extrada oficialmente de un
estndar de una Sociedad.
C557-93a: Specification for Adhesives for
Fastening Gypsum Wallboard to Wood
Framing.
$D896-92: Test Method for Resistance of
Adhesive Bonds to Chemical Reagents.
$D897-95a: Test Method for Tensile Properties
of Adhesive Bonds.
$D898-96: Test Method for Applied Weight
per Unit Area of Dried Adhesive Solids.
$D899-94: Test Method for Applied Weight
per Unit Area of Liquid Adhesive.
$D903-93: Test Method for Peel or Stripping
Strength of Adhesive Bonds.
D904-94:
Practice for Exposure of
Adhesive Specimens to Artificial Light.
$D905-94: Test Method for Strength Properties
of Adhesive Bonds in Shear by Compression
Loading.
$D906-94a: Test Method for Strength
73
$D1781-93: Method for Climbing Drum Peel

Test for Adhesives.
D1828-96: Practice for Atmospheric Exposure
of Adhesive-Bonded Joints and Structures.
D1874-62 (1993) e1: Specification for Wateror Solvent-Soluble Liquid Adhesives for
Automatic Machine Sealing of Top Flaps of
Fiberboard Shipping Cases.
$D1875-95: Test Method for Density of
Adhesives in Fluid Form.
$D1876-95: Test Method for Peel Resistance
of Adhesives (T-Peel Test).
D1879-70 (1994): Practice for Exposure of
Adhesive Specimens to High-Energy
Radiation.
D1916-93: Test Method for Penetration of
Adhesives.
D1994-95: Test Method for Determination of
Acid Numbers of Hot-Melt Adhesives.
D1995-92: Test Method for Multi-Modal
Strength
of
Autoadhesives
(Contact
Adhesives).
D2093-92: Practice for Preparation of Surfaces
of Plastics Prior to Adhesive Bonding.
D2094-91 (1995): Practice for Preparation of
Bar and Rod Specimens for Adhesion Tests.
D2095-96 e1: Test Method for Tensile
Strength of Adhesives by Means of Bar and
Rod Specimens.
D2293-96: Test Method for Creep Properties of
Adhesives in Shear by Compression Loading
(Metal-to-Metal).
D2294-96: Test Method for Creep Properties of
Adhesives in Shear by Tension Loading
(Metal-to-Metal).
D2295-96: Test Method for Strength Properties
of Adhesives in Shear by Tension Loading at
Elevated Temperatures (Metal-to-Metal).
D2339-94093a: Test Method for Strength
Properties of Adhesives in Two-Ply Wood
Construction in Shear by Tension Loading.
D2556-93a: Test Method for Apparent
Viscosity of Adhesives Having Shear-RateDependent Flow Properties.
D2557-93: Test Method for Tensile-Shear
Strength of Adhesives in the Subzero
Temperature Range from -267.8 to -55C
(-450 to 67F).
D2559-92 (1996): Specification for Adhesives
for Structural Laminated Wood Products for
Use Under Exterior (Wet Use) Exposure
Conditions.
D2651-90 (1995): Practice for Preparation of
Metal Surfaces for Adhesive Bonding.
D2674-72 (1994): Methods of Analysis of

Sulfochromate Etch Solution Used in
Surface Preparation of Aluminium.
D2739-90 (1995): Test Method for Volume
Resistivity of Conductive Adhesives.
D2851-86 (1993) e1: Specification for Liquid
Optical Adhesive.
D2918-93: Practice for Durability Assessment
Of Adhesive Joints Stressed in Peel.
$D2919-95: Test Method for Determining
Durability of Adhesive Joints Stressed in
Shear by Tension Loading.
D2979-95: Test Method for Pressure-Sensitive
Tack of Adhesives Using an Inverted Probe
Machine.
D3110-95: Specification for Adhesives Used in
Laminate Joints for Nonstructural Glued
Lumber Products (Discontinued 1997).
D3111-88 (1994) e1: Test Method for
Flexibility Determination
of Hot-Melt
Adhesives by Mandrel Bend Test Method.
D3121-94: Test Method for Tack of PressureSensitive Adhesives by Rolling Ball.
D3163-96: Test Method for Determining
Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic
Lap-Shear Joints in Shear by Tension
Loading.
D3164-92a: Test Method for Strength
Properties of Adhesively Bonded Plastic
Lap-Shear Sandwich Joints in Shear by
Tension Loading.
of Adhesives in Shear by Tension Loading of
Laminated Assemblies.
D3166-93: Test Method for Fatigue Properties
of Adhesives in Shear by Tension Loading
(Metal / Metal).
D3167-93: Test Method for Floating Roller
Peel Resistance of Adhesives.
D3310-90
(1995): Test
Method
for
Determining Corrosivity of Adhesives
Materials.
D3433-93: Practice for Fracture Strength in
Cleavage of Adhesives in Bonded Metal
Joints.
D3434-96: Practice for Multiple-Cycle
Accelerated Ageing Test (Automatic Boil
Test) for Exterior Wet Use Wood Adhesives.
$D3482-90 (1995): Test Method for
Determining Electrolytic Corrosion of
Copper by Adhesives.
D3498-93: Specification for Adhesives for
Field-Gluing Plywood to Lumber Framing
for Floor Systems.
74

of Double Lap Shear Adhesive Joints by
Tension Loading.
D3535-92 (1996): Test Method for Resistance
to Deformation Under Static Loading for
Structural Wood Laminating Adhesives Used
Under Exterior (Wet Use) Exposure
Conditions.
D3632-77 (1990) e1: Test Method for
Accelerated Ageing of Adhesive Joints by
the Oxygen-Pressure Method.
D3658-90
(1995): Test
Method
for
Determining the Torque Strength of
Ultraviolet (UV) Light-Cured Glass/Metal
Adhesives Joints.
D3762-79 (1993) e1: Test for AdhesiveBonded Surface Durability of Aluminium
(Wedge Test).
of Adhesives in Cleavage Peel by Tension
Loading
(Engineering
Plastics-toEngineering Plastics).
D3808-96:
Practice
for
Qualitative
Determination of Adhesion of Adhesives to
Substrates by Spot Adhesion Test Method.
D3929-96 e1: Test Method for Evaluating the
Stress Cracking of Plastics by Adhesives
Using the Bent-Beam Method.
D3930-93: Specification for Adhesives for
Wood-Based Materials for Construction of
Manufactured Homes.
Strength of Gap-Filling Adhesive in Shear
by Compression Loading.
D3933-93: Guide for Preparation of
Aluminium
Surfaces
for
Structural
Adhesives Bonding (Phosphoric Acid
Anodizing).
D3983-93: Test Method for Measuring
Strength and Shear Modulus of Nonrigid
Adhesives by the Thick-Adherend TensileLap Specimen.
D4027-93: Test Method for Measuring Shear
Properties of Structural Adhesives by the
Tabla 3.1:
Ensayos ASTM.
75
76
Modified-Rail Test.
$D4300-93: Test Method for Ability of
Adhesive Films to Support or Resist the
Growth of Fungi.
$D4317-94: Specification for Polyvinyl
Acetate-Based Emulsion Adhesives.
$D4338-90: Test Method for Flexibility
Determination of Supported Adhesive Films
by Mandrel Bend Test Method.
$D4339-95: Test Method for Determination of
the Odour of Adhesives.
Percent Nonvolatile Content of Liquid
Phenolic Resins Used for Wood Laminating.
D4497-94: Test Method for Determining the
Open Time of Hot Melt Adhesives (Manual
Method).
D4498-95: Test Method for Heat-Fail
Temperature in Shear of Hot Melt Adhesives.
D4499-95: Test Method for Heat Stability of
Hot-Melt Adhesives.
$D4500-95: Test Method for Determining Grit,
Lumps, or Undissolved Matter in WaterBorne Adhesives.
D4501-95: Test Method for Shear Strength of
Adhesive Bonds Between Rigid Substrates
by the Block-Shear Method.
D4502-92: Test Method for Heat and Moisture
Resistance of Wood-Adhesive Joints.
D4562-90 (1995) e1: Test Method for Shear
Strength of Adhesives Using Pin-and-Collar
Specimen.
D 4680-92: Test Method for Creep and Time to
Failure in Static Shear by Compression
Loading (Wood-to-Wood).
D4688-95: Test Methods for Evaluating
Structural Adhesives for Finger Jointing
Lumber.
$D4689-95a: Specification for Adhesive,
Casein-Type.
$D4690-95a:
Specification
for
UreaFormaldehyde Resin Adhesives.
$D4783-93: Test Methods for Resistance of
Adhesive Preparations in Container to Attack
by Bacteria, Yeast, and Fungi.
D4800-94: Guide for Classifying and
Specifying Adhesives.
D4896-95: Guide for Use of Adhesive-Bonded
Single Lap-Joint Specimen Test Results.
$D5040-90: Test Methods for Ash Content of
Adhesives.
D5041-93b: Test Methods for Fracture
Strength in Cleavage of Adhesives in
Bonded Joints.
D5113-90: Test Methods for Determining
Adhesive Attack on Rigid Cellular
Polystyrene Foam.
D5215-93: Test Methods for Instrumental
Evaluation of Staining of Vinyl Flooring by
Adhesives.
D5266-92: Practice for Estimating the
Percentage of Wood Failure in Adhesive
Bonded Joints.
Extrudability of Cartridge Adhesives.
D5364-93: Specification for Anaerobic SingleComponent Adhesives (AN).
D5572-95 e1: Specification for Adhesives
used for Finger Joints in Nonstructural
Lumber Products.
D5573-94: Practice for Classifying Failure
Modes in Fiber-Plastic (FRP) Joints.
D5574-94: Test Method for Establishing
Allowable Mechanical Properties of WoodBonding Adhesives for Design of Structural
Joints.
D5648-94: Test Method for Torque-Tension
Relationship of Adhesives Used on Threaded
Fasteners (Lubricity).
Tabla 3.2:
Ensayos para
retenciones y
fijaciones con
adhesivos
anaerbicos.
77
D5649-94: Test Method for Torque Strength of

Adhesives Used on Threaded Fasteners
(Lubricity).
D5656-95: Test Method for Thick Adherend
Metal Lap-Shear Joints for Determination of
the Stress-Strain Behavior of Adhesives in
Shear by Tension Loading.
D5657-95: Test Method for Fluid Tightness
Ability of Adhesives Used on Threaded
Fasteners.
D5751-95: Specification for Adhesives Used
for Laminate Joints in Nonstructural Lumber
Products.
Resistance to Delamination of Adhesive
Bonds in Overlay-Wood Core Laminates
Exposed to Heat and Water.
D5868-95: Test Method for Lap Shear
Adhesion for Fiber Reinforced Plastic (FRP)
Bonding.
D5999-96: Test Method for Noninterference of
Adhesives in Repulping.
Adhesive Shear Strength of Carpet
Adhesives.
Slump Resistance of Carpet Adhesives.
E229-92: Test Method for Shear Strength and
Shear Modulus of Structural Adhesives.
bonded assemblies (ED. 2; 4 P; B)

ISO 4588:1995 Adhesives Guidelines for
the surface preparation of metals (ED. 2; 7 P;
D)
ISO 6237:1987 Adhesives Wood-to-wood
adhesive bonds determination of shear
strength by tensile loading (ED. 1; 8 P; D)
ISO 6238:1987 Adhesives Wood-to-wood
adhesive bonds determination of shear
strength by compression loading (ED. 1; 8 P;
D)
ISO 6922:1987 Adhesives Determination
of tensile strength of butt joints (ED. 1; 3 P;
B)
ISO 7387-1:1983 Adhesive With solvents
for assembly of PVC-U pipe elements
characterisation Part 1: Basic test methods
(ED. 1; 10 P; E)
ISO 8510-1:1990 Adhesives Peel test for a
flexible-bonded-to-rigid
test
specimen
assembly Part 1: 90 degree peel (ED. 1; 5
P; C)
ISO 8510-2:1990 Adhesives Peel test for a
flexible-bonded-to-rigid
test
specimen
assembly Part 2: 180 degree peel (ED. 1;
5 P; C)
ISO 9142:1990 Adhesives Guide to the
selection of standard laboratory ageing conditions for testing bonded joints (ED. 1; 20 P;
K)
ISO 9142:1990/COR 1:1995 (ED. 1; 1 P; *)
ISO 9653:1998 Adhesives Test method for
shear impact strength of adhesive bonds (ED.
2; 6 P; C)
ISO 9664:1993 Adhesives Test methods for
fatigue properties of structural adhesives in
tensile shear (ED. 1; 10 P; E)
ISO 9665:1998 Adhesives Animal glues
Methods of sampling and testing (ED. 2; 23
P; L)
of shear strength of anaerobic adhesives
using pin-and-collar specimens (ED. 1; 4 P;
B)
ISO 10354:1992 Adhesives Characterisation
of durability of structural-adhesive-bonded
assemblies Wedge rupture test (ED. 1; 4 P;
B)
ISO 10363:1992 Hot-Melt Adhesives
Determination of thermal stability (ED. 1; 3
P; B)
of working life (pot life) of multi-component
adhesives (ED. 1; 3 P; B)
3.6.2 Ensayos estndar para retenciones y fijaciones con adhesivos anaerbicos

Existen ensayos especficos para otros tipos de
uniones como son los casos de fijaciones de tornillos y retenciones de ejes mediante adhesivos
anaerbicos, como se puede ver en el cuadro
adjunto.
3.6.3 Normativa ISO sobre adhesivos

A continuacin se incluye una recopilacin de
las normas publicadas por ISO para la caracterizacin de los adhesivos:
of peel resistance of high-strength adhesive
bonds Floating-roller method (ED. 3; 6 P;
C)
of tensile lap-shear strength of rigid-to-rigid
78
ISO 10365:1992 Adhesives Designation of

main failure patterns (ED. 1; 3 P; B)
of torque strength of anaerobic adhesives on
threaded fasteners (ED. 1; 4 P; B)
ISO 11003-1:1993 Adhesives Determination
of shear behaviour of structural bonds
Part 1: Torsion test method using butt-bonded hollow cylinders (ED. 1; 7 P; D)
ISO 11003-2:1993 Adhesives Determination
of shear behaviour of structural bonds
Part 2: Thick-adherend tensile-test method
(ED. 1; 12 P; F)
ISO 11339:1993 Adhesives 180 degree
peel test for flexible-to-flexible bonded
assemblies (T-peel test) (ED. 1; 3 P; B)
of dynamic resistance to cleavage of high
strength adhesive bonds under impact conditions Wedge impact method (ED. 1; 6 P;
C)
of shear strength of adhesive bonds between
rigid substrates by the block-shear method
(ED. 1; 4 P; B)
ISO 13895:1996 Adhesives Guidelines for
the surface preparation of plastics (ED. 1; 7
P; D)
ISO 14615:1997 Adhesives Durability of
structural adhesive joints Exposure to
humidity and temperature under load (ED. 1;
8 P; D)
ISO 14676:1997 Adhesives Evaluation of
the effectiveness of surface treatment techniques for aluminium Wet-peel test by floating-roller method (ED. 1; 4 P; B)
ISO 14679:1997 Adhesives Measurement
of adhesion characteristics by a three-point
bending method (ED. 1; 11 P; F)
of cleavage strength of bonded joints (ED. 1;
5 P; C)
of strength of bonded joints using a bendingshear method (ED. 1; 4 P; B)
of the time to rupture of bonded joints under
static load (ED. 1; 4 P; B)
ISO 15166-1:1998 Adhesives Methods of
preparing bulk specimens Part 1: Twopart systems (ED. 1; 5 P; C)
79
3.6.4 Normativa UNE EN sobre adhesivos

A continuacin se incluye una recopilacin de
las normas publicadas por UNE para la caracterizacin de adhesivos.
UNE
104236:1988
Impermeabilizacin.
Materiales bituminosos y bituminosos modificados. Pegamentos bituminosos.
UNE 104281-5-1:1990 Materiales bituminosos
y bituminosos modificados. Pinturas y adhesivos. Mtodos de ensayo. Toma de muestras.
UNE 104281-5-17:1988 Materiales bituminosos y bituminosos modificados. Pinturas y
adhesivos.
Mtodos
de
ensayo.
Envejecimiento artificial acelerado con tubos
fluorescentes de luz U.V.
y bituminosos modificados. Pinturas y adhesivos. Mtodos de ensayo. Conservacin en
el envase.
y bituminosos modificados. Pinturas y adhesivos. Mtodos de ensayo. Estabilidad a la
dilucin.
y bituminosos modificados. Pinturas y adhesivos. Mtodos de ensayo. Materia fija y
voltil.
UNE 104281-5-8:1986 Materiales bituminosos y bituminosos modificados. Pinturas y
adhesivos. Mtodos de ensayo. Contenido de
agua.
UNE 21356/1C:1984 Materiales aislantes
elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la
presin. Condiciones generales y mtodos de
ensayo.
UNE 21356:1978 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin.
Condiciones generales y de ensayo.
UNE 21357-1:1977 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. Especificaciones para cintas de PVC
plastificado con adhesivo no termoendurecible.
UNE 21357-2:1980 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. Especificaciones para cintas de papel
celulosa corrugado con adhesivos termoendurecibles.
UNE 21357-3:1983 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. Especificaciones para cintas de papel
celulosa con adhesivos termoendurecibles.

UNE 21357-4:1983 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. especificaciones para cintas de pelcula
de polister (PETP) con adhesivo termoendurecible.
UNE 21357-5:1983 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. Especificaciones para cintas de pelcula
de polister (PETP) con adhesivo no termoendurecible.
UNE 21357-6:1991 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. Especificaciones para cintas de pelcula
de policarbonato con adhesivo no termoendurecible.
UNE 21357-7:1991 Materiales aislantes elctricos. Cintas adhesivas sensibles a la presin. especificaciones para cintas de pelcula
de poliimida con adhesivo termoendurecible.
UNE 53038:1955 Materiales plsticos.
Determinacin de la adherencia en adhesivos
para madera.
UNE 53174:1985 Plsticos. Adhesivos para
uniones encoladas de tubos y accesorios de
poli (cloruro de vinilo) no plastificado utilizadas en conducciones de fluidos con o sin
presin. Caractersticas.
UNE 53175:1985 Plsticos. Adhesivos para
uniones encoladas de tubos y accesorios de
poli (cloruro de vinilo) no plastificado utilizadas en conducciones de fluidos con o sin
presin. Mtodos de ensayo
UNE 53355:1980 Plsticos. Mtodos de toma
de muestra de los adhesivos y de sus materias
primas.
UNE 53357:1981
Plsticos. Adhesivos.
Determinacin del extracto seco en adhesivos, colas y productos similares que contengan disolventes orgnicos.
UNE 56702-1:1969 Colas. Terminologa.
UNE 56702-2:1969 Colas. Clasificacin.
UNE 59032:1988 Calzado. Ensayo de adhesivos en medio disolvente y en dispersin.
Comprobacin de la aptitud al pegado de
materiales.
UNE-EN 1066:1997 Adhesivos. Toma de
muestras.
UNE-EN 1067:1997 Adhesivos. Examen y
preparacin de muestras para ensayo.
UNE-EN 12002:1997 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin de la deformacin transversal de adhesivos y materiales de
rejuntado cementosos.
UNE-EN 12003:1997 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin de la resistencia a la cizalladura de los adhesivos de resinas reactivas.
UNE-EN 12023:1997 Cintas autoadhesivas.
Medida de la transmisin de vapor de agua
en una atmsfera clida y hmeda.
Medida de la resistencia a la temperatura y
humedad elevadas.
Medida de la resistencia al desgarro por el
mtodo del pndulo.
Medida de la fuerza de desenrollado a alta
velocidad.
Medida de la resistencia a la llama.
Medida del alargamiento bajo una carga esttica.
Determinacin de iones corrosivos solubles
en agua.
Medida de la resistencia al impacto.
Medida de la resistencia al estallido.
Medida de la adhesin de cintas adhesivas
termoendurecibles durante su curado.
Medida de la adhesin de cintas adhesivas
termoendurecibles despus de su curado.
Medida de la longitud de un rollo de cinta
adhesiva.
Penetracin del disolvente en cintas adhesivas enmascaradoras.
UNE-EN 1239:1999 Adhesivos. Estabilidad
congelacin - descongelacin.
UNE-EN 1240:1999 Adhesivos. Determinacin
del valor de hidroxilo y/o del contenido de
hidroxilo.
UNE-EN
1241:1999
Adhesivos.
Determinacin del ndice de acidez.
del contenido de isocianato.
UNE-EN
1243:1999
Adhesivos.
Determinacin del formaldehdo libre en los
condensados de amino y amidoformaldehdo.
80
del color y/o cambios de color de revestimientos adhesivos bajo la influencia de la

luz.
del pH. Mtodo de ensayo.
del contenido de cenizas total del contenido
de cenizas sulfatadas.
UNE-EN 1308/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin del deslizamiento.
UNE-EN 1308:1997 Adhesivos para baldosas
cermicas. Determinacin del deslizamiento.
UNE-EN 1322/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Definiciones y terminologa.
cermicas. Definiciones y terminologa.
UNE-EN 1323/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Placas de hormign para
ensayos.
cermicas. Placas de hormign para ensayos.
UNE-EN 1324/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin de la resistencia a la cizalladura de los adhesivos de
dispersin.
cermicas. Determinacin de la resistencia a
la cizalladura de los adhesivos de dispersin.
UNE-EN 1346/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin del tiempo
abierto.
cermicas. Determinacin del tiempo abierto.
UNE-EN 1347/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin de la capacidad humectante.
cermicas. Determinacin de la capacidad
humectante.
UNE-EN 1348/A1:1999 Adhesivos para baldosas cermicas. Determinacin de la resistencia a la traccin de los aditivos cementosos.
cermicas. Determinacin de la resistencia a
la traccin de los adhesivos cementosos.
UNE-EN
1464:1996
Adhesivos.
Determinacin de la resistencia al pelado en
juntas pegadas de alta resistencia. Mtodo
del rodillo mvil.
UNE-EN1 465:1996 Adhesivos. Determinacin
de la resistencia a la cizalladura por traccin

de juntas pegadas de substratos rgidos.
Medida de la adhesin, sobre acero inoxidable o sobre su propio reverso, mediante pelado.
Medida de la resistencia a la rotura.
Medida del alargamiento a la rotura.
Medida del espesor.
Medida de la adhesin mediante una fuerza
esttica de cizalla.
Medida de la fuerza de desenrollado a baja
velocidad.
Medida de la adhesin instantnea.
UNE-EN 204:1993 Clasificacin de adhesivos no estructurales para uniones de madera
y productos derivados de la madera. (versin
oficial en 204:1991).
UNE-EN 205:1993 Mtodos de ensayo para
adhesivos para la madera de uso no estructural. Determinacin de la resistencia a la cizalladura de traccin de juntas solapadas. (versin oficial en 205:1991).
UNE-EN 2243-2:1993 Material aeroespacial.
Adhesivos estructurales. Mtodos de ensayo.
Parte 2: Pelado de metal-metal. (versin oficial en 2243-2:1991).
Parte 3: Ensayo de pelado metal - ncleo de
nido de abeja. (versin oficial en 22433:1991).
Parte 4: Ensayo de traccin perpendicular
para metal - nido de abeja. (versin oficial en
2243-4:1991).
Parte 5: ensayos de envejecimiento. (versin
oficial en 2243-5:1992).
UNE-EN
26922:1995
Adhesivos.
Determinacin de la resistencia a la traccin
de uniones a tope. (ISO 6922:1987). (versin
oficial en 26922:1993).
UNE-EN 28510-1:1995 Adhesivos. Ensayo
de pelado para una union encolada de adherente flexible sobre rgido. Parte 1: Pelado a
81
90 . (ISO 8510-1:1990). (versin oficial en

28510-1:1993).
UNE-EN 28510-2:1995 Adhesivos. Ensayo
de pelado para una union encolada de adherente flexible sobre rgido. Parte 2: Pelado a
180 . (ISO 8510-2:1990). (versin oficial en
28510-2:1993).
UNE-EN 29142:1995 Adhesivos. Gua para la
seleccin de condiciones normalizadas de
envejecimiento en laboratorio al ensayar juntas pegadas. (ISO 9142:1990).
UNE-EN 29653:1995 Adhesivos. Mtodos de
ensayo de la resistencia a la cizalladura por
impacto en juntas pegadas. (ISO 9653:1991).
UNE-EN 301:1994 Adhesivos para estructuras de madera bajo carga. Adhesivos de policondensacin de tipos fenlicos y aminoplsticos. Clasificacin y especificaciones de
comportamiento.
(versin
oficial
en
301:1992).
UNE-EN 302-1:1994 Adhesivos para estructuras de madera bajo carga. Mtodos de ensayo. Parte 1: Determinacin de la resistencia
del pegado a la cizalladura por traccin longitudinal. (versin oficial en 302-1:1992).
UNE-EN 302-2:1994 Adhesivos para estructuras de madera bajo carga. Mtodos de ensayo. Parte 2: Determinacin de la resistencia a
la delaminacin (mtodo de laboratorio).
(versin oficial en 302-2:1992).
UNE-EN 302-3:1994 Adhesivos para estructuras de madera bajo carga. Mtodos de ensayo. Parte 3: Determinacin de la influencia
de los tratamientos cclicos de temperatura y
humedad sobre la resistencia a la traccin
transversal. (versin oficial en 302-3:1992).
UNE-EN 302-4:1994 Adhesivos para estructuras de madera bajo carga. Mtodos de ensayo. Parte 4: Determinacin de la influencia
de la contraccin sobre la resistencia a la
cizalladura. (versin oficial en 302-4:1992).
UNE-EN 522:1998 Adhesivos para piel y
materiales para calzado. Resistencia de la
unin. Requisitos mnimos y clasificacin de
adhesivos.
de la densidad.
de la densidad aparente de adhesivos en
polvo y en granza.
UNE-EN 60454-1:1997 Cintas adhesivas sensibles a la presin para usos elctricos.
Parte 1: Requisitos generales.
UNE-EN 60454-2:1997 Cintas adhesivas sen-
sibles a la presin para usos elctricos.

Parte 2: Mtodos de ensayo.
UNE-EN 60454-3-10:1997 Cintas adhesivas
sensibles a la presin para usos elctricos.
Parte 3: Especificaciones para materiales
particulares. Hoja 10: Requisitos para cintas
de pelcula de acetato-butirato de celulosa
con adhesivo de caucho termoendurecible.
UNE-EN 60454-3-13:1997 Cintas adhesivas
sensibles a la presin para usos elctricos.
Parte 3: Especificaciones para materiales
particulares. Hoja 13: Requisitos para cintas
de tela tejida compuestas por mezcla de celulosa y viscosa, con un lado recubierto con
material termoplstico y el otro lado con
adhesivo de caucho termoendurecible.
UNE-EN
827:1996
Adhesivos.
Determinacin del contenido en slidos convencional y del contenido en slidos a masa
constante.
UNE-EN 828:1999 Adhesivos. Mojabilidad.
Determinacin por medida del ngulo de
contacto y de la tensin superficial crtica de
la superficie slida.
UNE-EN 924:1995
Adhesivos. Adhesivos
con base disolvente y exentos de disolvente.
Determinacin del punto de inflamacin.
UNE-EN ISO 10363:1996 Adhesivos termofusibles. Determinacin de la estabilidad trmica (ISO 10363:1992).
UNE-EN ISO 10365:1996
Adhesivos.
Designacin de los principales modelos de
rotura (ISO 10365:1992).
UNE-EN ISO 10964:1997
Adhesivos.
Determinacin del par de desmontaje en elementos de fijacin roscados encolados con
adhesivos anaerbicos (ISO 10964:1993).
UNE-EN ISO 9664:1996
Adhesivos.
Mtodos de ensayo para la resistencia a la
fatiga por esfuerzo de cizalla de adhesivos
estructurales (ISO 9664:1993).
UNE-EN ISO 9665:1996 Adhesivos. Colas
animales. Mtodos de toma de muestras y
ensayo (ISO 9665:1993).
UNE-ENV 1965-1:1997 Adhesivos estructurales. Corrosin. Parte 1: Determinacin y
clasificacin de la corrosin de un sustrato de
cobre.
UNE-ENV 1965-2:1997 Adhesivos estructurales. Corrosin. Parte 2: Determinacin y
clasificacin de la corrosin de un sustrato en
latn.
UNE-ENV 1966:1998 Adhesivos estructurales. Caracterizacin de una superficie
82
mediante la medida de la adhesin por el

mtodo de flexin en tres puntos.
UNE-ENV 1967:1997 Adhesivos estructurales. Evaluacin de la efectividad de las tcnicas de tratamiento superficial para aluminio
usando un ensayo de pelado hmedo en combinacin con el mtodo del rodillo mvil.
PNE-EN 1238 Adhesivos. Determinacin de
la temperatura de reblandecimiento de adhesivos termoplsticos (anillo y bola).
PNE-EN 1391 Adhesivos para piel y materiales de calzado. Mtodo para evaluar la aptitud al pegado de materiales. Requisitos mnimos y clasificacin de materiales.
PNE-EN 1392 Adhesivos para piel y materiales de calzado. Adhesivos en base disolvente
y en dispersin. Mtodos de ensayo para
medir la resistencia de la unin en condiciones especficas.
PNE-EN 923 Adhesivos. Trminos y definiciones.
1.El solape ptimo para un adherente de un

espesor dado.
2.El espesor de sustrato ptimo para un solape
dado.
El solape y el espesor se pueden determinar de
forma directa a partir de un diagrama basado en
ensayos prcticos. Los ensayos para determinar la
resistencia a cortadura media de diferentes solapes
(l) y espesores (t) de sustrato deben ser suficientes
Fig.3.37:
Diagrama de
correlacin
entre resistencia
a cortadura del
adhesivo y t/l de
los sustratos.
para representar una curva de resistencia a cortadura frente al cociente entre espesor de adherente
y solape t/l.
3.7 Determinacin prctica de las dimensiones

de juntas adhesivas solapadas simples (Juan
Carlos del Real Romero, Universidad Pontificia
Comillas de Madrid, extrado de informacin
de CIBA)
Cualquier punto concreto de una curva establecida representa (para las uniones realizadas entre
el mismo adhesivo y el mismo material como sustrato) el estado de tensiones de una junta adhesiva
y representa la relacin entre las dimensiones de
la junta (eje horizontal), la tensin de cortadura
media en el adhesivo (eje vertical) y la tensin de
traccin media en el sustrato (inclinacin de una
lnea recta trazada desde el origen hasta ese
punto).
La resistencia a cortadura de una junta adhesiva

solapada simple depende de la naturaleza del sustrato, del adhesivo, del espesor del sustrato y del
rea de solape.
El solape ptimo (t) se determina empleando

conjuntamente el diagrama y la siguiente frmula:
t=s t
l
Esta frmula se deriva de:
. Los requisitos de diseo conocidos:
P= Carga por unidad de ancho de junta
t= Espesor de sustrato (en el caso de varios
espesores, el inferior)
Fig.3.36: Junta a solape simple. l: solape; t:

espesor de la placa.
. Los anteriores determinan:

s = P/t Tensin de traccin media en el
metal
t = P/l Tensin de cortadura media en la
Dados la carga requerida y el sustrato y adhesivo a ser empleado, se puede predecir:
83
3.8 Anlisis de las uniones a solape (Francisco

Lpez Martn, ETSIN de Madrid)
junta
Sustituyendo por P resulta la ecuacin anterior.
Fig.3.38: Signos
convencionales
para las
tensiones de una
unin solapada .
P: Carga por
unidad de ancho;
s, tensin media
de traccin; t:
Tensin media a
cortadura en la
unin adhesiva.
3.8.1 Anlisis elstico lineal

La unin a solape, en la que dos placas estn
unidas mediante una capa de adhesivo, es una de
las uniones ms comunes que se encuentran en la
prctica. Uniones de este tipo construidas con placas de aluminio de 25mm de ancho, 12mm de longitud y 1,6mm de espesor se utilizan en control de
calidad. La unin es fcil de hacer y los resultados
son sensibles tanto a la calidad del adhesivo como
a la preparacin superficial realizada sobre los
adherentes.
El solape ptimo se determina como sigue:

1.Se calcula s a partir de P y t.
2.Se traza una lnea recta desde el origen con
inclinacin viene dada por s.
3.Se lee el valor de t en el punto en el que la
recta trazada corta la curva.
4.Una vez determinados s y t , y conocido t, se
sustituyen lo valores en la ecuacin:
t =s t
l
y se calcula en solape ptimo.
La desviacin del solape ptimo reduce la eficiencia de la unin. Solapes demasiado pequeos
causan el fallo de la junta por debajo de la carga
requerida, mientras que solapes excesivos pueden
generar uniones innecesariamente grandes.
El espesor de sustrato ptimo se determina
como sigue:
Fig.3.40: Deformaciones exageradas en una

unin a solape simple. (a) con adherentes
rgidos; (b) con adherentes elsticos.
1.Se calcula t a partir de P y l.

2.Se lee el valor de t/l a partir de es valor de
t en la curva.
3.Una vez determinado t/l y conociendo l, se
calcula el espesor ptimo.
El anlisis ms simple considera que los adherentes son rgidos y que el adhesivo slo deforma
a cortadura. Si el ancho de solape es b, la longitud
de solape l, y la carga P, entonces la tensin de
cortadura t viene dada por:
Fig.3.39:
Empleo de un
diagrama de
correlacin en
un diseo de
junta.
t =P
bl
y la tensin a traccin del adherente crecer
linealmente hasta cero a lo largo de la longitud de
solape. En la figura anterior se muestra una unin
similar pero en la que los adherentes ahora se
comportan elsticamente. Para el adherente superior, la tensin de traccin es mxima donde
84
comienza el solape y su valor cae hasta cero en el

extremo solapado de la placa. As, la deformacin
a traccin en estos puntos debe cambiar progresivamente a lo largo de la longitud de solape l. La
situacin contraria se da en el adherente inferior.
As, suponiendo continuidad en la interfase adhesivo/adherente, los paralelogramos de adhesivo
uniformemente deformados a cortadura se distorsionan. Este fenmeno se denomina cortadura
diferencial, y fue analizado en 1938 por
Volkersen.
desplazamiento relativo de los dos adherentes,

superior e inferior, d, a lo largo del solape tenemos:
dx = d0 -
e1 dx+
-1/2
-1/2
e2dx
donde d 0 es el desplazamiento relativo

para x= -1/2, y e1 y e2 son las distribuciones de
las deformaciones directas de los adherentes 1 y 2.
Para la unidad de ancho de solape, siendo P la
carga aplicada, para el adherente superior tenemos:
e1 = 1
Et1
3.8.2 Anlisis de Volkersen
[ P-
-1/2
t x dx
y para el inferior:
e2 =
1
Et2
-1/2 t x dx
donde E es el mdulo de Young para los adherentes. Para el adhesivo tenemos:

dx =
Fig.3.41: Unin a solape simple analizada por
Volkensen (1938): geometra no deformada.
t3
G
tx
donde G es el mdulo del adhesivo. Operando

con las ecuaciones anteriores se obtiene una ecuacin diferencial de la forma:
t xII = w 2 tx
que tiene una solucin de la forma:
tx = A 1 coshw x + A2 senhw x
donde A1 y A2 son constantes arbitrarias, definidas por las condiciones de contorno. Si procedemos en trminos adimensionales, esto es:
t=
tx
tm
donde t m es la tensin a cortadura promediada.

Con condiciones de contorno apropiadas obtenemos la distribucin de la tensin a cortadura del
adhesivo:
Fig.3.42: Unin a solape simple analizada por

Volkensen (1938): unin deformada.
t = w cosh wX +
2 senh w/2
donde:
w2 = (1 + Y )f
En el anlisis de Volkersen, en el que la cortadura queda confinada al adhesivo, se supone que

ste deforma slo a cortadura mientras que el
adherente slo lo hace a traccin. Considerando el
Y =
85
t1
t2
Y-1 ) w senh wX
( Y-1
2 cosh w/
2
f =
X=
donde P es la carga aplicada y t el espesor de los

adherentes (el espesor de la lnea de pegado no se
tuvo en cuenta). Si la carga aplicada a la unin es
muy pequea, no tiene lugar la rotacin de la lnea
de solape. En ese caso, M 0Pt/2 y K1.0.
Cuando se aumenta la carga, la lnea de solape
rota, haciendo que la lnea de accin de la carga
pase ms cerca e incluso coincida con el eje axial
de los adherentes, y as se reduce el valor del factor K. En esta primera aproximacin se supone
que la unin adhesiva es indeformable, es decir,
que rota como un conjunto.
Gl 2
Et1t3
x
l
y
-1 / 2 X 1 / 2
Para el caso de adherentes de igual espesor,
t1 = t 2 = t. Entonces Y=1 y w = (2f ) 1/2. La tensin
de cortadura mxima en el adhesivo tiene lugar en
las zonas finales de la unin:
tmax =
La segunda aproximacin terica de Goland y

Reissner es aplicable a uniones adhesivas reales.
Se puede establecer una serie de ecuaciones diferenciales que son resolubles (Cornell, 1953) si tratamos la unin adhesiva como un nmero infinito
de muelles a cortadura con un nmero infinito de
muelles a traccin/compresin en la direccin Y.
Haciendo la suposicin de deformacin plana,
este planteamiento permite obtener la distribucin
a cortadura (t3x ) y la distribucin a tensin normal
(s3y ).
2 coth 2
Es importante observar que para longitudes de

solape grandes:
Gl
( 2Ett
)
2
tmax =
y el valor absoluto de la tensin a cortadura

mxima, t max , es proporcional a:
( 2ttG )
El intervalo de validez de la segunda aproximacin de Goland y Reissner viene dado por:
que es independiente de la longitud de solape.
t1 G3
t3 G 1
La teora desarrollada por Volkersen no tiene en

cuenta dos factores importantes. Primero, las
direcciones de las dos cargas P no son axiales. En
consecuencia, aparecer un momento flector aplicado a la unin aadido a la tensin a cortadura
por traccin. Segundo, los adherentes flexan, y
como consecuencia se producir una rotacin de
la unin. La rotacin modifica la direccin de la
lnea de carga en la direccin del solape, poniendo
de manifiesto un problema geomtricamente no
lineal, ya que los desplazamientos de la unin no
son proporcionales a la carga aplicada.
t 1 E3
t3 E1
< 0.1
donde E, G y t son el mdulo de Young, el

mdulo de cortadura y el espesor respectivamente, y los subndices 1 y 3 se refieren a los adherentes y al adhesivo.
El lmite superior del intervalo de validez viene
dado por consideraciones de energa de deformacin, ya que la teora desprecia el trabajo realizado por las tensiones s1 y y t 1x en los adherentes
frente al trabajo realizando por las tensiones s3y y
t 3x en la capa de adhesivo.
Una demostracin de cmo se obtienen estos
lmites fue dada por Sneddon en 1961. Segn este
autor, para una unin a solape simple en la que:
3.8.3 Anlisis de Goland y Reissner

Goland y Reissner en 1944 tuvieron en cuenta el
efecto anteriormente mencionado usando un factor K que relaciona el momento flector en el adherente al final del solape, M0 , con el estado de
carga, mediante la expresin:
M0 = KP
< 0.1
t1 = t2 = 1.62mm, t3 = 0.25mm
G 1 = G 2 = 25.9GNm-2, E1 = E2 = 69GNm-2
G 3 = 1.72 GNm-2, E3 = 4.82GNm-2
tenemos:
t1G 3
t3G 1
86
= 0.43
t1E3
t3E 1
= 0.45
y la teora de Goland y Reissner no es estrictamente aplicable. Sin embargo, Lubkin y Reissner

en 1956 consideraban que los resultados de los
experimentos de foto elasticidad presentados por
Cornell en 1953 muestran que los lmites de la
teora son conservadores, aunque ellos no dan
indicaciones de los verdaderos lmites.
donde
Estos lmites sern aplicables a cualquier teora

que haga suposiciones similares a la de Goland y
Reissner omitiendo las deformaciones a cortadura
y las tensiones a traccin a travs de los adherentes.
.cosh
lx
C
[(R l
2
cos
lx
C
K
2
+ (R1 l2
senh
lx
C
- lKcosh l cos l
K
2
sen
lx
C
( 6EEt t )
3
1/4
C
t
( 3(1 - n ) sE )
2
1/2
La tensiones mximas generadas al cargar una

unin a solape tienen lugar en las zonas finales de
la regin de solape. Se puede observar que la tensin mxima por unidad de carga en la unin
decrece cuando aumenta el valor de la carga. El
decrecimiento con mayor pendiente tiene lugar en
los valores de la tensin a traccin mxima por
unidad de carga de la solucin corregida. El trabajo mediante tcnicas fotoelsticas de McLaren y
MacInnes en 1958 confirma cualitativamente que
la mxima tensin por unidad de carga en una
unin a solape simple decrece cuando se aumenta
el valor de la carga aplicada a la unin.
Fig.3.43:
Tensiones a
traccin y
cortadura
mximas,s3y,
t 3x , en funcin
de la carga
aplicada
teniendo en
cuenta la
segunda
aproximacin
de Goland y
Reissner.
).
- lKsenh l sen l
C
t
Una serie de estudios paramtricos de las soluciones de Goland y Reissner fue llevada fue levada a cabo por Kutscha y Hofer en 1969 e hicieron
notar que la tensin aplicada en los adherentes no
se puede desarrollar debido a que el factor K va
cambiando de valor a medida que se incrementa la
carga.
Kutscha y Hofer en 1969 indican que la solucin para la tensin normal, s3y , fue presentada
incorrectamente en el artculo original. La solucin ha sido examinada y comprobada, y el resultado correcto, como lo dio tambin Sneddon en
1961 es:
C2 R
l=
R1 = coshl senl + senhl cos l

R2 = senhl cosl - coshl senl
R3 = 2(senh2 + sen2l)
Benson en 1969 indic ms limitaciones fundamentales en la teora de Goland y Reissner, sealando que el empleo del factor K permite tratar la
rotacin de la regin de solape, pero sin embargo,
las tensiones internas en la unin son obtenidas
suponiendo que no hay rotacin. La solucin para
los esfuerzos de cortadura en el adhesivo y las tensiones de traccin es slo estrictamente precisa
para K=1.0, esto es, para cargas muy bajas.
Debera ser tenido en cuenta que en las consideraciones para relacionar el factor K con la carga se
supone que la unin es indeformable, esto es, que
el espesor de la lnea de pegado es nulo, mientras
que la segunda aproximacin supone un espesor
finito.
st2
l
2
K= K
No sern aplicables, sin embargo, a teoras tridimensionales presentadas ms tarde, como la de

Adams y Peppiatt en 1973, porque la tensin a
cortadura en los adherentes se supone que vara
linealmente a travs del espesor. Esta teora omite
la existencia de tensiones a traccin dentro de la
capa de adhesivo.
s3y =
C=
]
87
Fig.3.44:
Tensin
mxima a
traccin en el
adhesivo de
una unin a
solape simple
en funcin de
E del adhesivo.
desarrollar explcitamente a partir de las funciones

solucin de las tensiones de cortadura y normales
en la capa de adhesivo.
3.8.6 Revisin de Forest Products Laboratory

(FPL)
Ya en el ao 1964, el inters por las uniones
adhesivas hizo que el Laboratorio de Materiales
de la Fuerza Area de los EE.UU. encargara a los
laboratorios FPL una revisin crtica en el campo
del diseo de estas uniones. Este trabajo incluy
estudios y anlisis exhaustivos de la bibliografa
relacionada con aspectos tericos y experimentales de uniones a solape, propiedades mecnicas de
adhesivos en pelcula en uniones, criterios de fallo
de uniones y mtodos empricos de diseo de la
unin. Basadas en los resultados de este estudio se
formularon las recomendaciones oportunas para
realizar una investigacin de mayor alcance en
esta rea.
3.8.4 Efecto de la flexin en una unin a solape

doble
Aunque no hay momento flector neto en una
unin a solape doble simtrica como ocurre con
una unin a solape simple, debido a que la carga
se aplica a travs del adhesivo a los adherentes
fuera de su lnea axial neutra, la unin a solape
doble experimenta flexin interna. En una unin a
solape doble simtrica el adherente central no
experimenta un momento flector neto, pero los
adherentes exteriores flexan, producindose un
aumento de las tensiones a traccin a travs de la
capa de adhesivo al final de la regin de solape
donde no estn cargados, y de las tensiones de
compresin al final donde estn cargados.
3.8.5 Segunda teora de Volkersen

Tratando el adhesivo de la misma forma que
Goland y Reissner, Volkersen en 1965 plante un
sistema de ecuaciones diferenciales resolubles,
para describir las tensiones de traccin y las tensiones cortadura en la capa de adhesivo de una
unin a solape doble. El segundo modelo terico
de Volkersen para la unin a solape doble omite
las mismas tensiones en el adherente como hace la
segunda teora de Goland y Reissner, por lo tanto
tiene los mismos lmites de validez. La flexin en
la unin a solape doble no causa rotaciones en la
regin de solape, y por lo tanto la tensin por unidad de carga en el adhesivo no depende de la
carga aplicada. As, la carga aplicada se puede
88
TEMA 4:
PREPARACIN DE LOS MATERIALES A ADHERIR O SELLAR
(Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante; Francisco Lpez Martn, ETSIN de
Madrid y Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)
4.1 Introduccin: objetivos (Jos Miguel Martn

secas y no slo al anclaje mecnico, para asegurar una buena adhesin inmediata y una
larga durabilidad de las uniones. No obstante, es muy conveniente generar sobre el sustrato una topografa superficial que multiplique la superficie real de la interfase.
3.Facilitar la reproducibilidad de los resultados.
4.Evitar la formacin de capas de dbil cohesin, producidas, por ejemplo, por la migracin de plastificantes a la superficie del sustrato.
La adhesin es un fenmeno de superficie. El

espesor dentro del cual tienen lugar las interacciones entre adhesivo y sustrato (interfase adhesiva)
tiene una magnitud del orden de las distancias
intermoleculares. Es claro suponer que cualquier
sustancia intermedia va a interferir en este fenmeno. Es ms, cualquier capa exterior de composicin o estructura diferente de la del seno del sustrato va a afectar en la calidad de cualquier
adhesin.
Fig.4.1:
Diagrama que
muestra la
estructura de
capas y la
rugosidad que
se puede
esperar sobre
la superficie
de un metal
sin preparar.
La escala de
la rugosidad
superficial
puede ser del
orden de los
micrones.
Cuando se buscan uniones reproducibles con

durabilidad se necesitan procesos que aseguren la
aptitud de la superficie para adherir o lo que es lo
mismo, que se halle exenta de cualquier agente
extrao que provenga del entorno o del mismo
sustrato. Estos procesos de denominan tratamientos superficiales.
Los tratamientos superficiales no son siempre
imprescindibles. Sin embargo su aplicacin permite optimizar la adhesin y, cuando menos,
reproducir las caractersticas de la adhesin en
grandes cadenas productivas preservando los
niveles de calidad diseados.
Los objetivos de un tratamiento superficial son:
Estos objetivos se logran mediante diferentes

tcnicas basadas en la eliminacin de los contaminantes superficiales, por mtodos mecnicos o
qumicos o en la modificacin fsica o qumica de
la superficie, para lograr rugosidades adecuadas
para la adhesin o para modificar la estructura de
enlaces de la superficie.
1.Desarrollar la fuerza y la durabilidad de las

adhesiones, optimizando el contacto intermolecular entre adhesivo (y/o imprimacin)
y sustrato. Podemos distinguir:
a)Sustratos de baja energa superficial: elevacin de la energa superficial mediante
tratamientos mecnicos o modificaciones
qumicas.
b)Sustratos de alta energa superficial: uso,
por ejemplo, de imprimaciones organometlicas para evitar la degradacin, por
ejemplo causada por la humedad.
2.En cualquier caso se debe lograr que la adhesin sea debida a fuerzas de adhesin intrn-
En ocasiones el tratamiento superficial tiene

como funcin facilitar la reticulacin del adhesivo, actuando como un activador. En otras ocasiones se pretende proteger la superficie del sustrato,
especialmente en el caso de metales.
Existe una enorme variedad de tratamientos
superficiales que pueden ser empleados para ade-
89
cuar cada superficie a un determinado proceso de

adhesin. Los factores que deben considerarse
para decidir la preparacin superficial idnea
podran resumirse entre los siguientes:
.Tamao y forma geomtrica de las superficies.
.Tipo de instrumentacin disponible.
.Estabilidad de los materiales.
.Posibilidad de migraciones superficiales.
Los efectos que logra el tratamiento superficial,
como resumen de lo dicho hasta ahora, son algunos o la totalidad de los descritos a continuacin:
.Eliminacin de sustancias capaces de formar
capas interfaciales de dbil cohesin.
.Creacin de grupos especficos en la superficie
que favorezcan la adhesin intrnseca.
.Creacin de una topografa superficial adecuada.
Fig.4.2: Desengrasado con disolvente orgnico

en fase vapor.
4.2 Descripcin de los tratamientos (Jos

Alicante)
4.2.3 El tratamiento en bao de ultrasonidos
4.2.1 La limpieza superficial

La limpieza superficial consiste en la eliminacin de la suciedad o contaminacin superficial de
un sustrato, sin provocar alteraciones fsicas o
qumicas del mismo. Existen tres procedimientos
de limpieza con disolventes:
Mediante el tratamiento en bao de ultrasonidos

se obtienen limpiezas superficiales de alta calidad
mediante irradiacin de ondas ultrasnicas a travs de un disolvente o mezcla de disolventes adecuada. Esto provoca una rpida agitacin y cavitacin que eliminan las partculas ms inaccesibles.
Las frecuencia de los ultrasonidos se hallan en el
rango de los 20000 a 50000 Hz.
.Desengrasado en fase vapor.

.Tratamiento en bao de ultrasonidos.
.Frotado, inmersin o spray.
4.2.2 El desengrasado en fase vapor

Mediante el desengrasado en fase vapor la
superficie del sustrato se pone en contacto con
vapor caliente de un disolvente capaz de solubilizar aceites, grasa, parafinas slidas, etc. Se produce una acumulacin de vapor caliente en la superficie fra de la pieza, hasta que el peso de la gota
provoca su retorno al bao de disolvente.
Fig.4.3: Sistema de limpieza en bao de

ultrasonidos.
4.2.4 El frotado, la inmersin y el spray

El Frotado, la inmersin y el spray son los
90
mtodos ms simples y verstiles, pero a su vez,

son ms difciles de controlar. El frotado consiste
en el paso con intensidad de un pao, brocha o
papel de celulosa empapado en el disolvente. La
operacin se debe repetir varias veces, hasta que
no exista evidencia de contaminacin en la superficie a limpiar.
Fig.4.5:
Tratamiento
abrasivo
mediante chorro
de arena.
Tras realizar un tratamiento abrasivo se debe

proceder a una limpieza de los sustratos tratados
para eliminar restos de polvo, contaminantes, etc.
y llevar a cabo la adhesin antes de que aparezca
la corrosin o la contaminacin.
Existen tratamientos abrasivos qumicos que
eliminan la capa ms externa de material. Los
agentes qumicos empleados se denominan decapantes.
Fig.4.4: Limpieza de superficies mediante

frotado.
La inmersin en baos de disolvente es til

para la limpieza de piezas pequeas. En ocasiones
precisa de la ayuda de brochas, frotado, etc.
4.2.6 Los tratamientos qumicos

Los tratamientos qumicos crean grupos polares
en la superficie de los sustratos. Estos grupos son
responsables de uniones de mayor durabilidad.
Los tratamientos qumicos ms usuales son:
El mtodo por spray asegura que todo el disolvente que llegue a la superficie de la pieza sea
limpio. Sin embargo, es un mtodo ms costoso
que los anteriores.
.Acido crmico: empleado para el PE.

.Disoluciones de sodio: para plsticos y poliolefinas fluoradas.
.Ciclacin (con cido sulfrico): para cauchos.
.Halogenacin: tambin para cauchos.
4.2.5 Los tratamientos abrasivos

Los tratamientos abrasivos son fundamentalmente lijados, cardados, chorro de arena, chorro
de granalla, etc. El mtodo de abrasin elegido y
las variables experimentales dependern del sustrato y del proceso de unin. Los efectos que producen sobre los sustratos son:
Hay otro grupo de tratamientos qumicos (los

decapantes) que no modifican qumicamente la
superficie pero que eliminan las capas dbiles (por
ejemplo de xido). Se emplean habitualmente en
metales.
.Eliminacin de los contaminantes superficiales.

.Creacin de una superficie activa.
.Aumento del rea de contacto con el adhesivo.
.Se retarda la fractura mecnica de la unin
adhesiva.
4.2.7 Los primers

Los primers o imprimaciones son sustancias
que se emplean como intermedio entre el adhesivo y el sustrato. Tienen muy diversas funciones.
As, en superficies de alta energa superficial por
91
ejemplo se emplean para incrementar la resistencia de las uniones adhesivas a la fatiga, la temperatura y la humedad. En algunas ocasiones protegen la superficie del sustrato frente a agentes
fsicos o qumicos, aunque con ello tambin se
dota a tales sustratos de propiedades antiadherentes. Pueden producir los siguientes efectos:
mtodo se emplea fundamentalmente para la

adhesin de poliolefinas. Los mejores resultados
se logran con un exceso de oxgeno en la mezcla
de combustin.
1.Proteccin de la superficie del sustrato.

2.Mejora de la interaccin entre el adhesivo y
el sustrato.
a)Incrementando la mojabilidad de los
adhesivos muy viscosos.
b)Permitiendo la adhesin de sustratos difciles de unir.
c)Creando una capa de mayor energa
superficial.
d)Aumentando la vida de servicio de la
unin adhesiva.
e)Mejorando la adhesin de los adhesivos.
3.Mejora de las propiedades cohesivas de sustratos inconsistentes.
4.Flexibilizacin del tratamiento superficial.
5.Generacin de caractersticas particulares:
a)Reduciendo la penetracin de la humedad.
b)Eliminando rugosidad superficial.
6.Absorcin e inclusin de la suciedad superficial inherente a ciertos sustratos.
7.Proteccin de la interfase adhesiva frente a la
radiacin UV.
Fig.4.6: Tratamiento de llama.
4.2.9 El plasma de baja presin

El tratamiento mediante plasma de baja presin
se comenz a utilizar con profusin desde 1960.
El plasma puede ser generado en el aire (descarga
corona) o a presin reducida (glow discharge).
En lugar de un gas (aire, amonaco, argn, nitrgeno, oxgeno, tetrafluorometano, etc.) se puede
emplear un polmero, produciendo un efecto que
se conoce con el nombre de grafting. Mediante
este mtodo se pueden lograr grosores controlados y reproducibles que actan como primers.
Fundamentalmente los efectos que produce el tratamiento con plasma sobre los sustratos son los
siguientes:
Existen ciertas imprimaciones que se pueden

emplear para activar la superficie de polmeros
difciles de adherir. Todos los polmeros tienen en
comn una marcada apolaridad que dificulta el
mojado del adhesivo y, como consecuencia, slo
son capaces de generar enlaces intermoleculares
de baja energa. Estas imprimaciones se recomiendan para adherir poliolefinas, politetrafluoroetileno y siliconas, entre otros. Se disean para su
uso con cianoacrilatos debido al mecanismo de
curado y a la elevada polaridad de estos adhesivos.
4.2.8 Los tratamientos de llama

Se basan en la oxidacin superficial debida a
una reaccin que se inicia por radicales libres creados a alta temperatura (2000C). De manera muy
esquemtica se pasan los polmeros por varios
quemadores durante menos de 1 segundo. Este
92
Fig.4.7: Tratamiento mediante plasma de baja

presin.
.Limpieza superficial.
.Degradacin de las zonas superficiales.
.Reticulacin de los polmeros en la superficie.
.Oxidacin superficial.
.Polimerizacin y grafting en la superficie
del sustrato.
.Implantacin inica.
cial para su preparacin. Sin embargo, existen

materiales polmeros de uso muy extendido y que
presentan superficies de muy baja energa superficial. En tales casos se debe acudir a tratamientos
superficiales especficos.
4.3.1 Polmeros fluorados

4.2.10 La descarga en corona
Existe una serie de polmeros fluorados (PTFE,

PCTFE, FEP, fluoruro de polivinilo y polifluoruro
de polivinilideno) que presentan unas caractersticas de baja adhesividad muy marcadas. En consecuencia, es absolutamente necesario preparar
superficialmente estos polmeros para poder
emplearlos como sustratos en adhesiones. Los tratamientos posibles son los siguientes:
La tcnica de descarga en corona consiste en

hacer pasar la pelcula de polmero sobre un electrodo metlico recubierto de un material dielctrico al que se le hace llegar un alto voltaje procedente de un generador de alta frecuencia (10-20
kHz). Normalmente el voltaje se incrementa en
ciclos hasta que se ioniza el gas, generndose un
plasma a presin atmosfrica que se conoce como
descarga corona.
.Abrasin: mejora la adhesin pero an no es

efectiva.
.Tratamiento de marcado (etching): se aplican disoluciones de sodio en THF o amonaco lquido. Este tratamiento crea una serie de
insaturaciones superficiales y una capa de 1 mm.
de carbono que dan un aspecto pardo negruzco al polmero. Este color puede ser atenuado
por lavado con acetona.
.Tratamiento electroqumico.
.Soldadura con superficies de alta energa
superficial.
.Imprimaciones empleadas en conjuncin con
cianoacrilatos.
Fig.4.8: Tratamiento de descarga en corona.
4.3.2 Poliolefinas
Las poliolefinas son un grupo de polmeros que
incluyen el HDPE, el LDPE y el PP, entre otros.
Son tambin de baja reactividad y baja energa
superficial. Se pueden realizar los siguientes tratamientos:
Se trata de un tratamiento muy efectivo para las

poliolefinas que crea en la superficie grupos carbonilo promotores de la adhesin y eleva la energa superficial del polmero.
.Limpieza con disolventes: cloroformo para PE

de alta densidad y para PP.
.Tratamiento de llama: para PE de baja densidad.
.Tratamiento qumico: el ms habitual se realiza con cido crmico. Su efecto consiste en
crear insaturaciones C=O y rugosidad en la
superficie. El tratamiento debe realizarse en
tiempos inferiores a 1 min. y a temperatura
ambiente para evitar la formacin de una
4.3 Tratamientos superficiales de slidos de

baja energa superficial (Jos Miguel Martn
Muchos polmeros no presentan problemas de
adhesin y precisan nicamente limpieza superfi-
93
capa de dbil cohesin.

.Soldadura con superficies de alta energa
superficial.
cianoacrilatos.
4.4.1 Materiales cermicos

Los materiales cermicos son, generalmente, de
gran estabilidad qumica. Presentan problemas de
adhesin cuando son vtreos, ya que slo se unen
de forma duradera mediante adhesivos capaces de
generar enlaces qumicos. Por este motivo, precisan de agentes de acoplamiento, generalmente en
base a silanos, que creen enlaces primarios en la
interfase adhesivo/sustrato.
4.3.3 Cauchos
Los cauchos tienen muy buenas caractersticas
adhesivas durante el proceso de vulcanizacin.
Sin embargo, una vez vulcanizados pueden presentar problemas de adhesin. Para favorecer la
unin a otros sustratos se suele aplicar una imprimacin sobre el caucho. Los tratamientos superficiales empleados suelen ser:
4.4.2 Materiales metlicos

Los metales, desde el punto de vista de la adhesin, tienen una serie de caractersticas particulares:
.Hinchado con disolventes

.Abrasin mecnica
.Halogenacin
.Ciclacin
1.Alta energa superficial.

2.Presentan capas de dbil cohesin:
a)Recubrimientos superficiales.
b)Adsorcin de humedad y contaminacin
atmosfrica.
c)Capas superficiales de xido.
3.La adhesin inicial es adecuada pero tiende a
disminuir con el tiempo, fundamentalmente
debido a la formacin progresiva de capas de
xido superficial. Por este motivo se precisa
de tratamientos superficiales que mejoren la
durabilidad frente a los agentes externos.
4.3.4 Siliconas y cauchos termoplsticos

Las siliconas y los cauchos termoplsticos presentan asimismo problemas de adhesividad. Se
pueden emplear los siguientes tratamientos:
.Plasma
.Descarga corona
.Abrasin
.Tratamiento con cido crmico
.Tratamiento con llama
.Limpieza con disolvente
cianoacrilatos
Los tratamientos superficiales comnmente

empleados en metales son:
1.Limpieza con disolvente. Baos de disolvente, paos empapados en el disolvente o baos
de ultrasonidos. Tradicionalmente se empleaba el 1,1,1-tricloroetano, pero sus efectos
perjudiciales sobre la capa de ozono lo han
convertido en un disolvente de uso muy restringido. Al finalizar el tratamiento se realiza
un lavado con limpiador alcalino. Puede adems aplicarse un tratamiento qumico o una
abrasin.
2.Abrasin mecnica. Se emplea esmeril, cepillo de pas, papel lija o chorro de granalla,
que es el ms efectivo de todos.
Posteriormente se debe realizar un lavado
con disolvente para eliminar impurezas. La
efectividad del tratamiento deriva de la creacin de una topografa superficial, de un
incremento de la superficie de unin, una
mejora del mojado y una eliminacin de la
4.4 Tratamientos superficiales de slidos de

alta energa superficial (Jos Miguel Martn
Cuando hablamos de materiales con alta energa
superficial tenemos que diferenciar claramente
entre materiales cermicos y metlicos.
94
4.5 Microgeometra superficial: rugosidad

contaminacin superficial.
3.Tratamientos qumicos. Alargan la vida de
servicio de las uniones adhesivas pero tienen
sus limitaciones ya que se requieren un cuidadoso control por la generacin de residuos
y la posibilidad de modificacin de la propiedades intrnsecas del metal.
4.Imprimaciones. Generalmente silanos.
5.Tratamiento con plasma. En el caso de slidos con elevada energa superficial, los efectos del tratamiento con plasma son los
siguientes:
i)Se eliminan las sustancias de pequeo
peso molecular de la superficie (marcado).
ii)Se polimeriza una imprimacin en la
superficie del sustrato con lo que se logra
una notable mejora de la durabilidad de la
unin adhesiva, aunque con el consiguiente incremento en costes.
iii)Se implantan tomos extraos en el sustrato que van a facilitar la creacin de enlaces primarios.
iv)Si se inyecta un producto pulverulento
en una corriente de plasma, ste se puede
depositar en la superficie del sustrato como
si se tratara de un spray (recubrimientos
mediante proyeccin trmica). Con este
procedimiento se pueden recubrir metales
con capas de xidos refractarios (Al2 O3 ,
ZrO 2, etc.).
Partiendo de la certeza de que el fenmeno de la

adhesin es un fenmeno superficial, no es difcil
entender que la microgeometra de la superficie
influya en la resistencia de la adhesin. La relacin exacta entre resistencia, durabilidad y rugosidad superficial es difcil de prever y puede variar
entre adhesivos. Superficies rugosas proporcionan
un anclaje mecnico para el adhesivo, pero pueden quedar atrapados pequeos volmenes de
aire, causando un mojado incompleto. Es posible
que los adhesivos rgidos sean ms compatibles
con superficies suaves que los adhesivos flexibles
a causa de la ausencia de puntos de rugosidad que
eviten la aparicin de puntas de tensin que a su
vez podran actuar como iniciadores de la fractura. Los adhesivos flexibles pueden deformarse
bajo tensiones y resistir la rotura o el desgarro, de
modo que la rugosidad no es un factor crtico.
La rugosidad superficial puede ser definida
como las irregularidades microgeomtricas de las
superficies de las piezas mecanizadas, constituidas por un conjunto de crestas y valles, debidos a
la accin de las herramientas utilizadas. Desde el
punto de vista de la adhesin deben considerarse
los siguientes parmetros:
1.Profundidad de la rugosidad.
2.Altura de alisamiento.
3.Media aritmtica de la rugosidad.
Fig.4.9:
Representacin
de una
superficie y el
anlisis de su
microgeometra
superficial.
95
Fig.4.10:
Distribucin de
frecuencias
mediante curvas
de Abbot de la
rugosidad de las
superficies.
3.Por deformacin y corte.

4.Mediante otros procedimientos.
En lo que concierne a las superficies, es necesario distinguir entre relieves superficiales de origen
natural y aqullos obtenidos de forma artificial.
Con materiales termoplsticos, la flexibilidad

variable interviene de igual forma en la formacin
del perfil de la pieza, de modo que para procedimientos de mecanizado idnticos, las rugosidades
obtenidas sobre las superficies de los materiales
plsticos pueden diferir considerablemente de las
de los materiales metlicos. El comportamiento de
los termoestables es ms parecido al de los metales.
Podemos observar relieves naturales, por ejemplo, en los minerales, que presentan estructuras
cristalinas desarrolladas en ausencia de inhibicin
alguna, o en la madera sin mecanizar. De cara a la
adhesin, estos estados superficiales son de
importancia secundaria y no sern tratados aqu.
No obstante, aquellos relieves naturales procedentes de superficies de rotura, capas de corrosin,
picaduras, etc. son tremendamente variados y de
difcil prediccin. Los procesos que los conforman son muy diversos y no existe ningn criterio
general de evaluacin vlido.
Es necesario tener en cuenta que los estados

superficiales obtenidos mediante procesos de
fabricacin sin arranque de viruta o los procedentes de moldes presentan rayados menos patentes
que los perfiles procedentes de levantamiento de
material. El motivo de esto es que los utillajes de
utilizados en el moldeo o en los procesos de deformacin ejercen presiones inferiores que las herramientas de corte, las cuales comprimen la superficie hacindola ms densa. Por el contrario, las
aristas de las herramientas de corte producen
rayas con ngulos agudos. Igualmente, la naturaleza y composicin de la capa lmite exterior y
sobre todo de la capa de reaccin son, por ejemplo
para las piezas de fundicin, diferentes de las que
presentan las piezas mecanizadas.
La influencia de los relieves obtenidos artificialmente son, por el contrario, de una importancia considerable desde el punto de vista de la
adhesin. As, afectan de forma directa a procesos
tales como la preparacin superficial, la eleccin
de los adhesivos y la preparacin de stos.
Es necesario, pues, distinguir entre los diferentes procesos de fabricacin:
1.Con arranque de viruta.
2. Por moldeo.
96
Desde el punto de vista de la adhesin son preferibles acabados groseros a acabados finos que
disminuyen la superficie real del material, haciendo ms difcil el anclaje mecnico y disminuyen-
capaces de formar capas interfaciales de

dbil cohesin. Una analoga para describir
este concepto es aplicar una presin a una
cinta adhesiva en un adherente cuya superficie est cubierta con polvos de talco. La cinta
adhesiva quedar cubierta con los polvos y
no formar unin con el adherente. Ejemplos
de capas interfaciales de dbil cohesin son:
lminas de xidos dbiles en adherentes
metlicos, capas producidas por la migracin
de plastificantes a la superficie del adherente
cuando este es un polmero. Otros contaminantes superficiales pueden ser: polvo, grasa,
suciedad, etc.
.Est comprobado que para formar una unin
eficaz se requiere un contacto molecular ntimo entre adhesivo y adherente. Un tratamiento superficial correcto optimizar este
grado de contacto, que puede ser ocasionado
por modificacin qumica de la superficie del
adherente.
.Proteger a las superficies de los adherentes
antes de realizar la unin. A veces esto es
necesario, particularmente con metales que
despus del tratamiento superficial tengan
una superficie que sea altamente reactiva no
slo frente a los adhesivos sino tambin frente a los contaminantes atmosfricos. Para
preservar la integridad de la superficie es
necesario realizar la unin con adhesivos
dentro de pocas horas despus de realizar el
tratamiento superficial, o bien aplicar un
primer que sea compatible con el adhesivo
que se aplicar ms tarde. Una superficie a la
que se haya aplicado un primer puede proteger a la superficie del adherente durante
varios meses antes de realizar la unin.
.Proporcionar a los adherentes una topografa
superficial adecuada, alterando de este modo
el perfil superficial e incrementando la superficie de unin.
Fig.4.11: Prefiles de superficies con idntica

profundidad de rugosidad (Ra Rz): a) La
adherencia es de buena a muy buena, puesto que
aunque hay un pequeo nmero de valles, son
profundos; b) En este caso hay un nmero
pequeo de crestas y la adherencia es
sensiblemente inferior; c) Es el perfil habitual
resultante de un mecanizado con arranque de
viruta. La adherencia es de media a buena.
do la extensin de la interfase adhesivo-sustrato.

La viscosidad del adhesivo debe ser adecuada a
la estructura geomtrica fina y al estado energtico de la superficie. Esto significa que las desigualdades de la superficie deben ser rellenadas y
que las capas de adhesivo deben tener un espesor
capaz de recubrir las holguras entre los sustratos.
De ser as, la totalidad de la superficie podr participar en la adherencia.
4.6 Preparacin superficial de materiales

estructurales (Francisco Lpez Martn, ETSIN
de Madrid)
Puesto que el fenmeno de la adhesin es un

fenmeno de superficies, es lgico pensar que el
estado de estas es esencial para conseguir una
buena unin.
La resistencia mecnica de una unin adhesiva
depende fundamentalmente de las fuerzas de
adhesin desarrolladas entre adherente y adhesivo, lo cual requiere un contacto molecular ntimo,
aunque algunas veces insuficiente, entre ellos. Por
eso es muy importante que las superficies a unir
estn exentas de contaminantes, con el fin de faci-
4.6.1 Introduccin
Los objetivos de la preparacin superficial de
los materiales metlicos son:
.Eliminar o prevenir la formacin de sustancias
97
litar una buena humectacin del adherente y proporcionar contacto directo con el adhesivo, favoreciendo la expulsin del aire que pudiera estar
retenido (Kinloch).
.El tipo de adhesivo.

.El entorno al que va a estar sometida la unin
adhesiva.
.Criterios econmicos.
Para metales, la preparacin superficial implica

la eliminacin de capas dbiles superficiales que
son qumicamente incompatibles con el adhesivo
y la formacin artificial de capas estables que sean
mecnica y qumicamente compatibles con el
mismo. Este aspecto es esencial tanto para obtener
una buena resistencia de la unin como para su
fiabilidad y conservacin en el tiempo
(Clearfield).
Fig.4.12:
Diagrama de
flujo para la
preparacin
superficial de
los metales
mediante
procesos
electroqumicos.
Fig.4.13: a) Probeta wedge crack test; b)

Cua de aluminio o acero inoxidable; c)
Montaje adherido con la cua insertada,
4.6.2 Preparacin superficial de los metales
Uno de los ensayos ms empleados para comprobar la durabilidad de las uniones es el ya mencionado Wedge crack test. Este ensayo se basa en
una probeta constituida por dos placas adherida
una sobre la otra y entre las cules se introduce
una cua que genera una carga permanente de cortadura sobre la unin adhesiva. La grieta generada
se propaga con el tiempo dependiendo de las condiciones ambientales a las que se someta la probeta. El crecimiento de la grieta a lo largo del tiempo nos informa sobre la durabilidad de la unin
adhesiva.
4.6.2.1 La limpieza superficial

Consiste en la eliminacin de la suciedad o contaminacin superficial de un adherente. La mayora de las superficies metlicas presentan una capa
de grasa superficial como consecuencia de los
procesos de mecanizado en los cuales se utilizan
lubricantes, o grasa que en determinadas ocasiones se aplica como proteccin de la corrosin.
De forma general se puede decir que el desengrasado se suele realizar en base al tamao de la
pieza que se va a limpiar, de esta forma tendremos
limpieza en spray, en inmersin, en ultrasonidos,
en fase vapor, etc. En general se puede indicar que
todos los mtodos de desengrase se mejoran
mediante agitacin mecnica.
La eleccin del tratamiento superficial ms adecuado para un metal depende de:

.Su naturaleza.
.El estado inicial.
98
4.6.2.2 Los tratamientos abrasivos
4.6.2.4 Los inhibidores para el retardo de la

hidratacin
La abrasin mecnica es la tcnica de preparacin superficial ms ampliamente utilizada, siendo adecuada para prcticamente todos los materiales.
Para retardar la hidratacin de la capa de xido

metlico se ha propuesto aplicar sobre las superficies de los adherentes una monocapa de ciertos
inhibidores orgnicos. Un ejemplo de esta tcnica,
donde se han preparado las superficies de aluminio mediante un tratamiento sulfocrmico seguido
de una impregnacin con el inhibidor NTMP, previamente a su unin mediante adhesivo epoxi,
muestra que la resistencia en medio hmedo y
caliente puede mejorar hasta equipararse con otra
unin preparada con anodizado fosfrico.
A la hora de eliminar grandes cantidades de

agentes extraos de una superficie metlica previo
a la unin por adhesivos se pueden considerar
varios tratamientos abrasivos. La limpieza con
abrasivos incluye todos aquellos procesos que
suponen pasar un medio abrasivo sobre la superficie a limpiar, pero el ms utilizado, sobre todo
cuando se requiere consistencia en el acabado, es
el chorreado abrasivo por impacto de arena, almina o granalla a presin. Otros mtodos utilizados son el lijado, cardado, etc. realizados de forma
manual o automtica.
La mayor resistencia a la degradacin de las

uniones de aluminio preparadas con anodizado
fosfrico, por efecto de la capa de fosfato adsorbida sobre el xido, puede aun ser mejorada
mediante el empleo de inhibidor NTMP.
Un tratamiento abrasivo tiene una doble finalidad: eliminar impurezas de la superficie y proporcionar un perfil de superficie adecuado para la
aplicacin del adhesivo. En este proceso es muy
importante la limpieza del medio abrasivo utilizado. Si, por ejemplo, el cepillo utilizado se ha
usado previamente para limpiar la grasa de un
adherente, dicha grasa se transferir a la superficie
que se quiere limpiar.
Otra opcin para retardar la hidratacin sera

convertir la almina amorfa que normalmente se
tiene (tanto con anodizado fosfrico como con
ataque sulfocrmico) por almina altamente cristalina, que es mucho ms estable frente a la accin
de la humedad. Sin embargo, la obtencin de
Al2 O 3 cristalino sobre el sustrato metlico
mediante algn mtodo sencillo y econmico es
todava un tema pendiente.
La geometra, tamao, y la naturaleza (metlica

o no metlica) del medio abrasivo afectar al perfil de la superficie, produciendo siempre un
aumento del rea superficial y por lo tanto un
mayor contacto interfacial.
4.6.2.5 El tratamiento con plasma

Este procedimiento, as como los otros procedimientos denominados energticos tales como el
tratamiento con llama, lser, etc., producen un
cambio en la textura superficial de los adherentes,
producido por la interaccin de especies altamente energticas con la superficie del adherente.
Estos procedimientos han sido aplicados a metales y en particular a polmeros y materiales compuestos.
Adems, se piensa que en ciertas circunstancias

la abrasin mecnica mejora la capacidad del
adhesivo para mojar (es decir, que el adhesivo
cubra la superficie completamente con facilidad).
4.6.2.3 Los tratamientos qumicos

Alargan la vida en servicio de las uniones adhesivas pero tienen sus limitaciones ya que requieren un cuidadoso control por la generacin de
residuos y la posibilidad de modificacin de las
propiedades intrnsecas del metal.
4.6.2.6 La aplicacin de primers

La aplicacin de un primer a un adherente es
otra forma de tratamiento superficial principalmente usado para materiales tales como metales y
cermicos. Generalmente, la aplicacin del primer es la fase final de un proceso de tratamiento
99
superficial constituido por varias etapas. El primer acta como un medio que se puede unir con
facilidad al adherente y al adhesivo. Algunos
adhesivos tienen elevadas viscosidades y, por
tanto, no fluyen fcilmente sobre el adherente, o
los adherentes presentan superficies difciles de
unir (por ejemplo, cobre). El primer moja con
facilidad al adherente, y se presenta como un
adhesivo en disolucin. A continuacin el primer depositado sobre el adherente se cura de la
manera indicada por el fabricante. Cuando se aplica el adhesivo sobre la superficie imprimada, y
siendo ambos qumicamente compatibles, se establece tras el curado una unin de alta resistencia.
Los primers contienen a menudo ingredientes
que potencian la resistencia a la degradacin
medioambiental y la estabilidad trmica de la
unin, as como protegen al adherente de procesos
de hidratacin y corrosin. El primer puede proteger al adherente durante varios meses antes de
efectuar el pegado.
Los primers ms comnmente usados son
silanos que tienen la frmula general
R(CH2 )n SiX3 donde R es un grupo organofuncional elegido por su reactividad con un adhesivo
dado y X es un grupo hidrolizable que puede formar enlace con el adherente.
Los silanos han sido tambin usados en uniones

metal/polmero, resultando en una durabilidad en
hmedo mejorada. Existen agentes acoplantes
especficos para acero (g-GPS) y aluminio (gAPS). La mejora en la durabilidad de la unin
parece estar relacionada con la formacin de enlaces metal-O-Si que se forman por reaccin de los
grupos hidroxilo en la superficie del xido metlico y los organosilanos correspondientes. Sin
embargo, hay que decir que tanto los enlaces SiO-Si como los metal-O-Si son, a su vez, susceptibles de sufrir hidrlisis y el mecanismo exacto por
el cual la durabilidad de la unin aumenta por el
uso de esta imprimacin no es todava bien comprendido. Es ms, el propio silano tiene una naturaleza higroscpica que acelera la penetracin de
agua en la intercara de unin. La clave que determina la resistencia de la unin parece radicar en la
estructura y espesor de la capa de polisilano que
constituye la imprimacin. La imprimacin se
aplica sumergiendo el sustrato en una solucin
acuosa del agente acoplante y secndolo despus
para eliminar los restos de humedad. La temperatura a que se realiza el secado determina el grado
La imprimacin es un agente acoplante que es

capaz de establecer enlaces qumicos primarios
entre el adhesivo y el adherente. Se aplica a la
superficie del adherente antes de realizar la unin
con el adhesivo, mejorando la durabilidad en
hmedo. El ejemplo ms conocido es el empleo
de organosilanos como ensimaje de las fibras de
vidrio en materiales compuestos de matriz polimrica. Se establecen enlaces covalentes entre el
Si de las fibras y el Si del organosilano, por un
lado, y entre la matriz polimrica y el grupo organofuncional del agente acoplante, por el otro.
Fig.4.15:
Aplicacin a
pistola y curado
de la
imprimacin.
100
Fig.4.14: Aplicacin de imprimacin por

electrodeposicin.
de entrecruzamiento de las cadenas orgnicas y

este parmetro parece ser determinante junto con
el espesor de la capa de imprimacin sobre la
resistencia en hmedo de la unin.
dizado la capa de xido de aluminio previa, para

asegurar resistencia a la corrosin y mayor durabilidad de la unin. Puesto que el espesor de la
capa de xido formado es controlable, se podran
Aunque los organosilanos constituyen las

imprimaciones ms empleadas en las uniones
metal/polmero, otros agentes acoplantes tambin
han sido utilizados: organotitanatos, organozirconatos, organozircoaluminatos, complejos de
cromo, betacetonas y mercaptosteres multifuncionales. Tambin las imprimaciones de base
fenlica han resultado conferir una muy buena
durabilidad a las uniones metal/polmero; no obstante, los enlaces entre el xido metlico y el
grupo fenlico tambin son susceptibles de ataque
por el agua, por lo cual, de nuevo, el mecanismo
ntimo que proporciona la mejora de durabilidad
de la unin todava no es perfectamente conocido.
Fig.4.17:
Diagrama de
flujo para el
proceso de
anodizado de
piezas de
aluminio.
4.6.3 Tratamientos superficiales de los materiales metlicos ms frecuentes
4.6.3.1 Aleaciones de aluminio

El anodizado fosfrico de bajo voltaje, posterior
al decapado con dicromato sdico, es un proceso
verstil que es capaz de producir una capa de
xido de aluminio fuertemente unido al adherente
en una gran variedad de aleaciones de aluminio.
No obstante, es esencial eliminar antes del ano-
Fig.4.18: Carga
de bastidores
para el
anodizado.
Fig.4.16: Diagrama de un aparato de anodizado

simple. El aluminio es el nodo (+) gracias a
una fuente de alimentacin DC regulada. El
tanque es normalmente el ctodo (-), aunque se
puede emplear en su lugar un metal no reactivo.
101
aplicar puntos de soldadura, incluso cuando ya

est colocado el adhesivo en pasta con inhibidores
de la corrosin adecuado para el caso en que se
quiera realizar una unin hbrida soldadura/adhesivo.
Cuando se exigen buenas propiedades mecnicas y durabilidad se suelen utilizar cuatro tipos de
procedimientos de preparacin superficial: FPL
(Forest Products Laboratory), P2, anodizado fosfrico PAA y anodizado crmico CAA.
Con la adicin de cromatos a los adhesivos se

ha mejorado el comportamiento a corrosin en las
condiciones de la cmara de niebla salina. Con el
proceso de anodizado anterior se ha conseguido
pegabilidad de los adhesivos y soldabilidad, incluso despus de 300 horas de exposicin a estas
condiciones ambientales.
Con excepcin del simple desengrasado y de la

abrasin mecnica, el procedimiento FPL es el
ms antiguo de los tratamientos superficiales para
adherentes de aluminio (Eichner); tambin se usa
como etapa previa de los tratamientos PAA y
En piezas de escasa responsabilidad estructural

unida a no grandes requisitos en cuanto a durabilidad, la abrasin mecnica es suficiente
(Minford,74).
Fig.4.19: Perfil
resultante de
diferentes
tratamientos
sobre aluminio:
a) Tratamiento
CrO 3 /NaHSO4 ;
b) Tratamiento
FPL (Forest
Products
Laboratory); c)
Anodizado con
cido fosfrico
(PAA); d)
Anodizado con
cido crmico
(CAA).
Fig.4.20: Resultado de los ensayos Wedgecrack (longitud de la grieta) frente a tiempo en

adherentes de Alumino 2024 tratados con
diferentes tratamientos.
Fig.4.21: Diagramas esquemticos de los

diferentes xidos generados sobre aluminio
mediante tratamientos superficiales
electroqumicos. Las columnas de xido
representadas se repiten siguiendo un patrn
aproximadamente hexagonal a lo largo de la
superficie del aluminio.
102
CAA.
El procedimiento P2 se ha desarrollado con el
fin de evitar la toxicidad de los cromatos; se trata
de utilizar como oxidante sulfato frrico en lugar
de dicromato sdico utilizado en el tratamiento
FPL (Rodgers). El anodizado con cido fosfrico
(PAA) fue desarrollado por la Boeing Company
en las dcadas de los sesenta y setenta para mejorar las caractersticas de las estructuras primarias
aeronuticas (Kabayashi).
Las uniones donde se ha aplicado el tratamiento
PAA presentan mejores caractersticas de durabilidad en condiciones ambientales de humedad que
aqullas donde se ha aplicado el FPL, especialmente cuando se utilizan adhesivos epoxi. El procedimiento PAA es el elegido en Estados Unidos
para aplicaciones de alta responsabilidad estructural (ASM). El anodizado con cido crmico CAA
(Military Specification), es muy usado para mejorar la resistencia a la corrosin de superficies de
aluminio. Aunque no es tan utilizado como los
FPL y PAA en los Estados Unidos es el preferido
en Europa (Bijlmer). No obstante, debido a que
los compuestos de cromo VI son productos txicos, concretamente pueden causar cncer de pulmn al ser inhalados, en la actualidad se estn proponiendo procesos alternativos con el fin de
sustituirlos (Matz) (Smith).
Fig.4.23: Ensayo wedge que muestra la

calidad comparativa de varios mtodos de
preparacin superficial. FR, freon; MEK, metil
etil cetona; TCE, tricloroetano; A, recubrimiento
de conversin de cromato (Alodine 1200); FPL,
ataque qumico de Forest Products Laboratory;
PJ, Pasajell 105; HF, cido fluorhdrico al 2%;
OFPL, ataque qumico FPL optimizado; 5555,
anodizado con cido fosfrico; FPL-P, FPL en
pasta.
Fig.4.24:
Diagrama que
muestra la
relacin entre
los datos del
ensayo wedge
para el ataque
qumico FPL y
el anodizado
con cido
fosfrico sobre
aluminio. La
conclusin
sacada a partir
de estos datos
fue que la
durabilidad es
mayor en el
metal tratado
con anodizado
con cido
fosfrico.
4.6.3.2 Aceros
Fig.4.22: Efecto de los pretratamientos

superficiales sobre la durabilidad de las uniones
de aleaciones de aluminio adheridas con epoxi
tenaz sometidas a un envejecimiento acelerado
en agua a 50 C.
En cuanto al acero, debido al gran inters

comercial de su unin estructural mediante adhesivos, se ha realizado una intensa labor de investigacin para conseguir durabilidad en las uniones.
A diferencia del aluminio, el hierro no forma xidos firmemente adheridos al sustrato. Los tratamientos de abrasin mecnica son comnmente
103
usados, pero aunque son adecuados para algunas

aplicaciones, no son apropiados para los casos en
que la unin estructural est sometida a severas
condiciones ambientales (Clearfield). Adems, la
gran variedad y complejidad de las microestructuras de los distintos aceros dificultan la tarea de
desarrollar un tratamiento superficial universal.
Para aceros al carbono, el mtodo propuesto por
Russell y colaboradores (Russell,82) (Russell,83),
basado en un ataque qumico con cido fosfrico
y alcohol etlico, se muestra razonablemente efectivo, habindose mostrado insuficiente una mera
preparacin
mecnica
de
la
superficie
(Santamara).
Para aceros inoxidables, aunque est comprobado que los tratamientos superficiales qumicos
mejoran las caractersticas de la unin mediante
adhesivos no hay acuerdo sobre qu tratamiento
qumico es el mejor. Una disolucin atacante muy
usada est formada por una mezcla de HNO3
HF. Otra es cido crmico. Varias soluciones
basadas en cido sulfrico tambin son muy utilizadas, y varios investigadores han investigado una
amplia variedad de disoluciones basadas en cidos con dicromatos. El tratamiento que para un
investigador merece ser considerado como el
mejor no lo es tanto para otros investigadores.
4.6.3.3 Aleaciones de titanio

Las aleaciones de titanio son atractivas particularmente para ser empleadas en la industria aerospacial debido a su alta relacin resistencia/peso.
Adems, su capacidad para mantener las propiedades mecnicas a altas temperaturas hacen posible su utilizacin en componentes estructurales
que operen a temperaturas prximas a los 400 C.
Una de estas aleaciones, Ti-6Al-4V es muy utilizada en la industria aerospacial en piezas unidas
mediante adhesivos.
Los tratamientos de abrasin mecnica, particularmente el chorreado con almina, son mtodos
muy empleados de preparacin superficial de la
aleacin Ti-6Al-4V. Sin embargo, la durabilidad
de la unin es muy pobre con este tipo de tratamientos, y en consecuencia, no es recomendable
su utilizacin especialmente cuando se requiere
alta responsabilidad estructural.
Lo mismo que para el aluminio, preparaciones
superficiales para la aleacin Ti-6Al-4V que
ofrezcan garantas en cuanto a durabilidad son las
que forman xidos por anodizado y/o ataque qumico. El tratamiento de anodizado ofrece las
mejores condiciones de durabilidad como tratamiento superficial para las aleaciones de titanio,
principalmente debido a la morfologa superficial
que se consigue con este tratamiento.
Fig.4.25:
Longitud de
grieta frente a
tiempo de
exposicin en
adherentes de
Ti-6AL-4V
unidos con
epoxi FM300M
y sumergidos en
agua hirviendo.
104
El proceso ms utilizado es el CAA (aunque

aplicado de forma diferente que para adherentes
de aluminio). Desde hace pocos aos, el procedimiento SHA, ha ganado inters debido a que la
durabilidad conseguida en las uniones es superior
a la conseguida con el procedimiento CAA.
ciones marinas. Como en otras ocasiones la prctica comn es preparar la superficie a encolar por
tratamientos de abrasin mecnica; aunque este
tratamiento produce una adecuada resistencia inicial, la durabilidad de la resistencia de la unin es
pequea.
El procedimiento SHA consiste en un desengrasado con metiletilcetona seguido de inmersin en

sendas disoluciones de HNO3 y HF, aclarado con
agua destilada y posterior anodizado en una disolucin de NaOH, seguida de otro aclarado y secado final.
Se han desarrollado varios tratamientos de ataque qumico para el cobre y sus aleaciones (latn
y bronce) que son adecuadas para aplicaciones
estructurales y en las que la resistencia de la unin
adhesiva conseguida se conserva a largo plazo.
Dos de ellos, los basados en ataque qumico con
Ebonol C y con clorito sdico respectivamente,
producen un xido superficial con la morfologa
adecuada (Clearfield).
Ms recientemente se han investigado variaciones al mtodo SHA, como el mtodo NaTESi; en

este ltimo mtodo se aade tartrato de titanio a la
disolucin de NaOH.
El chorreado con almina se ha realizado tambin como una etapa previa en los procesos de
anodizado, sin embargo, se ha llegado a la conclusin que su inclusin no aporta mayor durabilidad
a las uniones.
Un mtodo que fue tambin utilizado es el tratamiento superficial AP. No obstante su uso ha descendido debido a la inestabilidad de uno de los
productos empleados, agua oxigenada, a la temperatura a la que se realiza el tratamiento, 65 C.
Las preparaciones superficiales de la aleacin
Ti-6Al-4V que impliquen la formacin de un
xido no se deben utilizar a temperaturas superiores a 200 C, ya que el xido se disuelve en la aleacin por encima de esa temperatura. Para aplicaciones a alta temperatura se utiliza como
preparacin superficial un tratamiento con plasma. La generacin del plasma se hace con una
mezcla de argn e hidrgeno o de nitrgeno e
hidrgeno. Partculas de polvo del material a ser
depositado, en este caso Ti-6Al-4V, se inyectan en
el plasma.
4.6.3.4 Cobre
El cobre no es considerado generalmente como
un metal estructural. El campo de mayor aplicacin de piezas de cobre unidas mediante adhesivos es en la industria microelectrnica. No obstante, las aleaciones de cobre se utilizan en piezas
de responsabilidad estructural para varias aplica-
Sin embargo, otros autores opinan que este tipo

de tratamientos superficiales (ataque qumico) es
de dudosa efectividad (refirindose a la durabilidad de la unin) en el caso del cobre debido a la
facilidad con que se forma un xido dbil y desmenuzable (Adams).
4.6.4 Tratamiento superficial de los cermicos

estructurales
Uno de las preparaciones superficiales ms
comunes para los materiales compuestos, fundamentalmente para laminados de fibra de carbono,
es el denominado peel-ply. Consta de las siguientes etapas:
.Se pone un tejido poroso en la cara exterior del
laminado durante el curado.
.Una vez ha curado la matriz, el tejido se puede
pelar del material, dejando una superficie
rugosa.
.Se lija la superficie.
.Se limpia con acetona.
.Se seca.
Los materiales estructurales por excelencia
empleados en aeronutica, las estructuras en panal
de nido de abeja, se preparan realizando el correspondiente tratamiento de las pieles, que generalmente son planchas de aluminio (anodizado y
aplicacin de primer). Los ncleos se suelen desengrasar.
105
Fig.4.26:
Estructura de
emparedado: a)
Constitucin; b)
Detalle linea
encolado.
106
TEMA 5:
ADHESIVOS Y SELLADORES PREPOLIMERIZADOS
(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa, incluye informacin extrada de documentacin
facilitada por 3M e IBERCERAS)
5.1 Adhesivos prepolimerizados en fase lqui da
5.1.1 Adhesivos prepolimerizados en solucin

acuosa
Son los adhesivos que se emplean en mayor
volumen. De acuerdo con su origen se puede distinguir entre adhesivos de origen natural y adhesivos de origen sinttico.
Los adhesivos en solucin acuosa de origen
natural pueden ser a su vez de origen mineral,
animal o vegetal. Los adhesivos prepolimerizados en solucin acuosa de origen mineral se
emplean masivamente en el campo de la construccin. Ejemplos de ello son los yesos, cementos,
escayolas, etc., que emplean un mineral base y
cargas tambin minerales que mejoran sus caractersticas mecnicas y el agua como vehculo.
Fig.5.1: Formacin de una pelcula de adhesivo

en dispersin acuosa.
Los adhesivos prepolimerizados en solucin

acuosa de origen vegetal ms importantes son la
celulosa (empleada en la elaboracin de colas para
papeles pintados), el almidn, la goma arbiga y
la colofonia. Tienen usos fundamentalmente
domsticos, aunque el almidn se comenz a
emplear de forma masiva en el encolado de los
sellos de correos. En la actualidad, los adhesivos
para sellos de correos se preparan a partir de un
subproducto del almidn, la dextrina, y poliacetato de vinilo, aunque el almidn se sigue empleando en la industria de la fabricacin de embalajes,
para la elaboracin de cartones microcanalados o
en la industria de la elaboracin del papel y la
fabricacin de bolsas de papel.
Son varios los adhesivos prepolimerizados en
solucin acuosa de origen animal que se han
empleado a lo largo de la Historia. As, el adhesivo procedente de la coccin de huesos animales o
de las escamas del pescado (cola de pescado) se
ha empleado durante siglos. La casena, protena
procedente de la leche, tiene tambin propiedades
adhesivas que se han aplicado en carpintera, en
embalajes alimenticios y en el encolado de etiquetas para botellas de vidrio. Otras de sus aplicaciones son su uso como coloide estabilizador y protector de sistemas de ltex, como aditivo para
fabricar otros adhesivos, como material para recubrir papel en combinacin con ltex y en la fabricacin de envoltorios para la industria de la comida y la del tabaco.
Los adhesivos en solucin acuosa de origen
sinttico se basan fundamentalmente en polmeros de PVP (polivinilpirrolidona), PEG (polietilenglicol) y PAV (Polialcohol vinlico). El PVP
tiene aplicaciones en productos farmacuticos. El
PEG se emplea en cosmtica y farmacia. El porcentaje de estos adhesivos en slidos es del 50%.
Los usos del PAV se extienden a los siguientes
sectores:
.Industria textil
.Industria del papel
107
.Polimerizacin en emulsin
.Industria de la construccin (aditivo para
cementos)
No presentan problemas de seguridad e higiene,
ni de inflamabilidad.
5.1.2 Adhesivos prepolimerizados en solucin

orgnica
Su empleo se haya en declive debido a los problemas de Seguridad e Higiene asociados con el
uso de disolventes orgnicos. Su composicin
suele ser la siguiente:
.Caucho: responsable de la cohesin y de la
elasticidad del adhesivo curado.
.Resina: proporciona la untuosidad.
.Disolvente: mantiene la mezcla en estado
lquido/fluido.
.Cargas: aportan caractersticas mecnicas al
producto y lo abaratan.
.Pigmentos: dan coloracin al producto.
En este caso el porcentaje en slidos del adhesivo es inferior: en torno al 25-30%. Son adhesivos
inflamables y presentan problemas de seguridad e
higiene en el trabajo.
Los polmeros utilizados en este tipo de adhesivos suelen ser lineales y adquieren propiedades
elsticas tras su vulcanizacin, la cual se produce
con el oxgeno del aire en el caso del SBR (adhesivos de aislamiento).
El producto se debe aplicar sobre uno de los
sustratos a adherir, aunque es ms efectivo si se
aplica sobre ambos sustratos. Entonces se debe
esperar a que transcurra el denominado tiempo
de preevaporacin, o tiempo durante el cual se
evaporar la mayor parte del disolvente. Una vez
transcurrido este tiempo se unen los sustratos
hasta que se fijen. El curado contina en los das
sucesivos hasta que se evapora todo el disolvente.
debe evitarse su uso en adhesiones de cierta responsabilidad. Se emplean sobre superficies relativamente amplias, como lminas o planchas.
Ejemplos de su uso son: pavimentos, recubrimientos de paredes, tapiceras, muebles, laminados,
materiales de aislamiento, paneles divisorios,
artes grficas y publicidad y en el interior de vehculos. Los adhesivos denominados de aislamiento y los adhesivos de nitrilo son ejemplos de esta
familia adhesiva.
Los adhesivos de aislamiento estn constituidos
por caucho SBR o por acrlicos. Tienen una
untuosidad alta y duradera que permite tiempos de
manipulacin cortos con sustratos ligeros. Son
poco agresivos por lo que pueden ser empleados
para la adhesin de poliestireno expandido.
Los adhesivos de nitrilo se basan en el caucho
de nitrilo. Tienen buena resistencia a aceites,
disolventes y plastificantes. Adems son postcurables por efecto del calor, con la consiguiente
mejora de sus propiedades mecnicas.
Se pueden incluir bajo este epgrafe los adhesivos de contacto, basados en el caucho de neopreno. Son los ms adecuados para la adhesin de
caucho y precisan de su aplicacin en ambos sustratos para, una vez transcurrido el tiempo de preevaporacin, proceder al ensamblaje con aplicacin de presin. Los adhesivos de neopreno se
emplean para unir laminados plsticos de alta presin y en las industrias del calzado, de la automocin y de la construccin.
5.1.3 Adhesivos prepolimerizados en emulsin

El polmero en este caso se halla emulsionado
en un vehculo que puede ser orgnico o inorgnico. Dentro de este grupo podemos distinguir entre
polmeros vinlicos y polmeros acrlicos.
Debemos considerar el denominado tiempo

abierto o tiempo mximo que puede transcurrir
desde la aplicacin del adhesivo sobre los sustratos sin que ste pierda sus propiedades adhesivas
por excesiva evaporacin de disolvente.
Ejemplos de adhesivos en emulsin en base a un

polmero vinlico son los de PVC y PE. Se emulsionan con disolventes orgnicos. Sin embargo
son ms usuales los adhesivos de poliacetato de
vinilo (PAcV) y los poliacrlicos, que se emplean
emulsionados en agua para el encolado de cartn
y de papel y en carpintera. Precisan de sistemas
de secado basados en microondas.
Estos adhesivos son de uso general, aunque
El PAcV es din duda el ms importante en volu-
108
men de esta familia de adhesivos. Sustituy a

mediados del siglo XX a la cola de pescado convirtindose en un adhesivo bsico. El uso del
PAcV y sus copolmeros se extiende a reas como
las que siguen.
.Encuadernacin
.Industria del sobre
.Fabricacin de cartn
.Industria del embalaje (bolsas de papel, cajas
de papel y cartones para leche)
.Industria del papel e industria textil
.Ensamblaje de la madera (colas blancas para
carpinteros)
.Adhesivos infantiles
.Industria del tabaco (fabricacin de cigarros)
Los adhesivos en emulsin basados en polmeros acrlicos (metacrilatos) mejoran las caractersticas trmicas de los anteriores. Se suelen emplear
como autoadhesivos (cintas adhesivas y etiquetado) ya que soportan tensiones muy dbiles, se
unen fcilmente a las superficies y tienen una
buena resistencia qumica al agua. Su coste sin
embargo, es ms elevado, lo cual limita en gran
medida su utilizacin.
primeras cintas industriales fueros desarrolladas

por Drew (3M) en 1920. Estas primeras cintas
tenan soporte de papel y fueron desarrolladas
para ser utilizadas como enmascaradores en procesos de pintado. Ms tarde aparecera la primera
cinta con soporte sinttico transparente (el celofn), y as, hasta nuestros das, el campo de las
cintas adhesivas se ampli con la utilizacin de
nuevos tipos de soportes y de adhesivos.
5.2.1.2 Teora de los autoadhesivos

El comportamiento reolgico de los autoadhesivos es el responsable de su carcter especial frente a los adhesivos convencionales. Los autoadhesivos son materiales viscoelsticos. El
comportamiento de los adhesivos durante el proceso de formacin de la unin o de intento de
rotura de la misma puede relacionarse con este
comportamiento reolgico y con su mdulo elstico, como podemos observar en la siguiente grfica en funcin de la temperatura y la velocidad de
deformacin.
5.2 Adhesivos prepolimerizados en fase slida
Fig.5.2: Mdulo
elstico a
cortadura(G)
frente a la
temperatura y la
velocidad de
deformacin de
un PSA.
5.2.1 Adhesivos piezosensibles
5.2.1.1 Introduccin
Los adhesivos piezosensibles, autoadhesivos o
PSA son aquellos que precisan de una ligera presin para realizar su funcin adhesiva.
Normalmente se hallan sobre un soporte fsico, el
cual les aade una serie de caractersticas mecnicas, aunque pueden presentarse en forma de pelcula sobre un protector antiadherente que permite
su manejo. Por otro lado, no precisan de un curado, sino que sus propiedades reolgicas y su
untuosidad permanente son responsables de su
adhesin instantnea.
Los primeros productos que podran ser considerados como cintas adhesivas fueron los esparadrapos empleados en medicina. Sin embargo las
Todos los autoadhesivos tienen una temperatura

de transicin vtrea muy por debajo de la tempera-
109
tura ambiente lo cual asegura su comportamiento

viscoelstico a las temperaturas de trabajo.
Durante el proceso de formacin de la unin el
autoadhesivo deber tener, a temperatura ambiente, una buena capacidad para fluir viscosamente a
velocidades bajas de deformacin (bajo mdulo
elstico). Por otro lado la unin se formar si el
sustrato posee una energa superficial superiores a
la del autoadhesivo.
Una vez producido el contacto, en la interfase
adhesivo/sustrato se desarrollarn una serie de
mecanismos de unin como los vistos hasta ahora:
anclaje fsico (rugosidad de los materiales), enlaces de tipo secundario (puentes de hidrgeno,
fuerzas de dispersin, interaccin entre dipolos
permanentes, fuerzas de induccin, interacciones
cido-base) e incluso enlaces de tipo primario
(covalentes e inicos). El efecto de la rugosidad
sobre la adhesin de los PSA no es el mismo que
para el resto de los adhesivos. De hecho, el anclaje sobre superficies suaves suele ser mejor que
sobre superficies rugosas, ya que el material viscoelstico tiene dificultades para expulsar el aire
atrapado en el interior de las microcavidades
superficiales. Tales cavidades constituyen adems
puntos de iniciacin de la fractura.
Hay dos tipos de propiedades que caracterizan
al autoadhesivo. Por un lado sus propiedades
adhesivas, determinadas por su energa superficial
y su capacidad para desarrollar uniones con el sustrato. Por otro, sus propiedades viscoelsticas o
inherentes a la masa del autoadhesivo que, primero, permiten formar la unin por medio de la
fluencia del autoadhesivo bajo presin y, luego,
condicionan el comportamiento frente a esfuerzos.
5.2.1.3 Clases de autoadhesivos

Los autoadhesivos se clasifican en funcin del
material polimrico (tipo elastmero), que se
emplea como base de su formulacin. De todos
ellos, los autoadhesivos en base a caucho natural o
sinttico (conocidos como adhesivos de caucho) y
los basados en polmeros acrlicos son los ms
importante.
Los autoadhesivos de caucho natural son
ampliamente empleados. El caucho natural fue la
base de los primeros adhesivos utilizados en cin-
tas. Se obtiene del rbol Hevea Brasilienis en

forma de ltex y qumicamente es Cis-1,4-poliisopreno. En los autoadhesivos se emplea como un
slido obtenido mediante la coagulacin del ltex,
como hoja ahumada o crep plido. La formulacin partiendo de ltex es menos frecuente.
Para que el caucho natural pueda ser disuelto y
mezclado con los otros componentes del autoadhesivo ha de ser sometido al proceso denominado
como masticacin, mediante el cual se reduce el
peso molecular del polmero.
El caucho natural es un elastmero y, como tal,
proporciona al autoadhesivo sus propiedades elsticas. Sin embargo tiene poco tack inherente y
necesita de la adicin de un componente que aporte las propiedades de viscosidad y de tack necesarias. Estos componentes son las resinas, las cuales
comentaremos posteriormente. Otros componentes del autoadhesivo sern antioxidantes, plastificantes y pigmentos.
Los autoadhesivos de caucho natural-resina se
caracterizan por tener un tipo de adhesin muy
universal, un buen tack y una buena adhesin inicial que aumenta poco con el tiempo. Su resistencia a altas temperaturas, a disolventes y a la intemperie no es muy buena. Puede mejorarse mediante
reticulacin qumica del caucho, ya sea por vulcanizacin con azufre o con resinas de fenol-formaldehdo. El curado ha de ser controlado para evitar
la prdida de tack. Suele realizarse en la misma
lnea de encolado. Tambin son frecuentes, en cintas elctricas por ejemplo, los autoadhesivos de
caucho termoestable. En estos casos la cinta, una
vez aplicada, es sometida a ciclos de alta temperatura, alcanzando la termoestabilidad y adquiriendo una gran resistencia a temperatura y a disolventes.
El caucho natural tambin puede formularse
junto a otros elastmeros, como el SBR. En general, la expresin adhesivo de caucho engloba
tanto a los de caucho natural como a los de caucho
sinttico.
Los autoadhesivos de caucho SBR se basan en
el SBR, copolmero sinttico de estireno-butadieno al azar y con un contenido en estireno de un
20-25%. Al igual que el caucho natural, el SBR ha
de ser masticado previamente a su disolucin y
mezcla. Tambin se encuentra disponible en
forma de ltex. Formulado con el caucho natural
110
confiere al autoadhesivo unas caractersticas de

envejecimiento mejores.
Los autoadhesivos de copolmeros en bloque,
tambin denominados cauchos termoplsticos,
son polmeros sintticos de cadena AAABBBAAA, donde AAA representa los extremos termoplsticos del poliestireno y BBB el bloque central
de
poliisopreno,
polibutadieno,
polietileno-butileno o polietileno-propileno.
Los extremos plsticos actan como uniones

fsicas entre las cadenas de caucho confiriendo al
copolmero, en estado slido, unas caractersticas
similares a las de un caucho convencional.
Cuando la temperatura se eleva por encima del
punto de reblandecimiento del poliestireno, ste
deja de constituir la unin entre las cadenas de
caucho y el copolmero se comporta como un
lquido. Este proceso es totalmente reversible y,
por tanto, el caucho puede considerarse como un
termoplstico, lo cual influye enormemente a la
hora de su aplicacin.
Desarrollados a partir de 1965, los copolmeros
en bloque constituyeron un gran cambio en la formulacin y forma de aplicacin de los autoadhesivos. Las diferencias respecto al caucho natural o
SBR son, bsicamente, de fabricacin:
.No necesita masticacin previa.
.Puede encolarse con un mayor porcentaje de
slidos debido a la menor viscosidad de sus
disoluciones.
.Puede aplicarse en forma de hot-melt, sin
disolventes (presentan tack en un rango de
temperaturas muy amplio).
Sus caractersticas, en cuanto al tipo de adhesin, son similares a las de los adhesivos de caucho natural o SBR. Su cohesin y resistencia a
cizalla a temperatura ambiente suele ser superior a
la de stos, aunque su comportamiento a altas
temperaturas suele ser peor.
Los autoadhesivos de caucho butilo se basan
en un copolmero de isopreno-isobutileno, mientras que los autoadhesivos de poliisobutileno se
basan en un homopolmero de poliisobutileno. El
poliisobutileno se utiliza como elemento para dar
tack en otros tipos de adhesivos. Puede aportar
caractersticas de buen envejecimiento y adhesividad en fro. Ambos se han utilizado para etiquetas
removibles y aplicaciones elctricas.
Fig.5.3: Estructura de un caucho termoplstico

(en base a copolmeros en bloque).
La caracterstica principal de estos cauchos es

que los extremos aromticos de poliestireno son
de tipo duro y cristalino, e incompatibles con el
ncleo central aliftico y de tipo caucho del isopreno, polibutadieno, etc. As tenemos una estructura en dos fases, con bloques discontinuos de PS
en una fase continua de caucho. La Tg del caucho
est muy por debajo de la temperatura ambiente,
mientras que la Tg del PS est muy por encima.
Los autoadhesivos en base a polmeros acrlicos se empezaron a producir en los aos 30 y a

utilizar masivamente a partir de los 50. Su base
son polmeros formados a partir de monmeros
acrlicos, principalmente acrilatos.
En la literatura y las patentes se describen
numerosos monmeros adecuados para formar
homopolmeros o copolmeros adecuados para
cintas adhesivas, normalmente molculas de 4-17
111
tomos de carbono. Entre ellos, se puede citar el

cido acrlico, el acrilato de etilo, el acrilato de
butilo, etc.
Algunas de las propiedades de los adhesivos
acrlicos les colocan por encima del resto de los
autoadhesivos. Por ejemplo:
.Con una seleccin adecuada de monmeros,
los polmeros acrlicos tienen adhesividad
permanente y, por tanto, no precisan de la
adicin de resinas. An as, stas se aaden
con frecuencia para dar ms tack o adhesin
especfica sobre ciertos sustratos.
.Son adhesivos de composicin sencilla,
muchas veces monocomponentes, por lo cual
no contienen compuestos de bajo peso
molecular que puedan migrar a la superficie.
.Son polmeros saturados y resisten la oxidacin.
.Resisten la radiacin ultravioleta.
.Su cohesin, resistencia a temperaturas y a
disolventes es, en general, superior a la de los
adhesivos de caucho. Adems estas propiedades pueden mejorarse con una adecuada
reticulacin.
.Mayor resistencia a plastificantes.
.Su adhesin inicial suele ser baja, pero se
incrementa mucho con el paso del tiempo.
Todas estas propiedades hacen que los autoadhesivos acrlicos sean hoy los preferidos para aplicaciones permanentes, que exijan resistencia a la
degradacin por temperatura y radiacin ultravioleta.
Una categora dentro de los autoadhesivos acrlicos son los autoadhesivos repulpables. Son dispersables en agua y se utilizan en cintas destinadas a la industria papelera.
Por ltimo, los autoadhesivos acrlicos son aplicables en solucin, emulsin acuosa, hot-melt y
sistemas reactivos 100% slidos.
Los autoadhesivos de polmeros de vinil-ter
pueden se utilizados como homopolmeros o
copolimerizarse en adhesivos acrlicos. Se emplean para incrementar la adhesin.
Los autoadhesivos de silicona pueden ser catalogados como muy especficos frente a los anteriores, ms generales. Se emplean en cintas adhesivas cuando se desean algunas de las siguientes
propiedades:
.Adhesin sobre materiales siliconados u otros
sustratos difciles de adherir como PTFE.
.Rango de temperaturas entre -75C y 250C.
.Adhesin controlada y baja sobre todo tipo de
superficies, lo cual hace posible su retirada
sin residuos incluso despus de condiciones
extremas.
Los autoadhesivos de silicona se utilizan con
frecuencia sobre soportes plsticos de gran resistencia a temperatura como PTFE, poliimidas,
polister, tejido de fibra de vidrio, etc.
Se formulan de forma convencional con una
goma y una resina de silicona. La relacin de concentraciones entre goma y resina determinan en
gran medida las propiedades del autoadhesivo.
5.2.1.4 El uso de resinas en los autoadhesivos
Fig.5.4: Evolucin de la adhesin de los PSA

con el tiempo.
Las resinas o tackificantes son los compuestos

que aportan al autoadhesivo viscosidad y untuosidad. Son bsicas para la formulacin de la mayora de los autoadhesivos. Las resinas son, bsicamente, de tres tipos:
112
.Resinas de colofonia, extradas de los pinos y

compuestos de cidos orgnicos con anillos
aromticos.
.Resinas en base a hidrocarburos, polmeros de
bajo peso molecular obtenidos del petrleo o
del alquitrn, y que son las ms utilizadas en
la actualidad.
.Resinas terpnicas, obtenidas de fuentes naturales y cuyos monmeros base son limoneno,
dipenteno, b-pineno y a-pineno.
Los adhesivos se formulan con una o varias
resinas para alcanzar las propiedades deseadas. La
incorporacin de la resina a la formulacin del
polmero base produce los siguientes efectos:
.Disminuye el peso molecular medio del adhesivo, abriendo el entramado del polmero y
favoreciendo el flujo viscoso. Esto provoca
que el mdulo en la zona de alta temperatura
y velocidad de deformacin baja sea menor,
es decir, el adhesivo sea ms deformable y
moje mejor.
.A la vez, la resina, por su elevada Tg, eleva la
del sistema (paso de un comportamiento
vtreo a uno elstico) y el adhesivo se vuelve
ms duro en la regin de alta velocidad de
deformacin, asociada al fenmeno de rotura
de la unin.
La concentracin de resina ha de estar en el

rango del 40-50% para que las diversas propiedades del autoadhesivo ofrezcan un buen balance.
La variacin de dicha concentracin no afecta de
la misma forma a las caractersticas de tack, pelado y cizalla. La concentracin ideal estar en funcin del tipo de autoadhesivo que queramos conseguir.
5.2.1.5 Clases de cintas adhesivas

Se pueden distinguir dos grupos claramente
diferenciados:
.Cintas de una cara
.Cintas de doble cara
Los componentes bsicos de una cinta de una
cara son soporte y adhesivo. En el siguiente
esquema se aaden otros componentes que pueden estar o no presentes.
Fig.5.6:
Esquema de una
cinta de una
cara.
Las aplicaciones de las cintas de una cara van

desde la sujecin y la proteccin, hasta el empalme, la identificacin, el enmascarado, la decoracin, etc.
Su clasificacin suele hacerse en funcin del
soporte utilizado:
.Cintas de papel.
.Cintas de plstico: polietileno, polipropileno,
PVC rgido y plastificado, polister, acetato
de celulosa, PTFE (alta temperatura),
Kapton, Tedlar, PEAPM y plsticos reforzados.
.Tejidos: plastificados y de fibra de vidrio.
.Lminas metlicas: aluminio, plomo y cobre.
.Laminados.
.Espumas.
Fig.5.5: Efecto de la adicin de una resina al

elastmero base de un PSA.
113
Las cintas de doble cara son cintas autoadhesivas por ambas caras, por lo que su nica aplicacin es unir dos superficies. Por este motivo, su
empleo y aplicaciones son ms parecidas a las de
los adhesivos convencionales. Frente a stos presentan las siguientes limitaciones:
espesor. Tienen un soporte intermedio entre

dos capas de adhesivo. El soporte tiene en
ocasiones la nica misin de facilitar el
manejo de la cinta. En otras ocasiones permite que la cinta sea removible, as como que
existan cintas de doble cara con adhesivos o
niveles de adhesin distintos para cada cara.
Los soportes utilizados son tis, papel o plsticos (polister, PVC, polipropileno, etc.).
.Cintas de doble cara con soporte de espuma. El soporte es una espuma sobre la que se
laminan cintas transferidoras o de doble cara.
Existen espumas autoadhesivas en toda su
masa que no precisan de esta laminacin
(espumas acrlicas). Solventan los problemas
de falta de paralelismo por lo que son aptas
para su uso en la unin de sustratos rgidos.
Las espumas ms utilizadas son las de poliuretano, neopreno, polietileno, EVA, acrlicas
y PVC.
.No tienen capacidad de rellenado de holguras.

.No penetran en superficies rugosas o poco
homogneas (madera, polister/fibra de
vidrio, etc.).
.Tienen resistencias muy inferiores.
Sin embargo presentan ventajas en cuanto a la
comodidad de su uso y su empleo inmediato. No
obstante su utilizacin slo es posible si al menos
uno de los dos sustratos es flexible, debido a los
problemas que acarrea la falta de paralelismo que
suelen presentar las uniones entre sustratos rgidos.
Fig.5.7:
Esquema de una
cinta de doble
cara.
5.2.2 Adhesivos termofusibles
5.2.2.1 Introduccin
En ocasiones son sencillamente una capa de

autoadhesivo depositada sobre un soporte inadherente.
Fig.5.8:
Esquema de una
cinta
transferidora.
Los adhesivos termofusibles o hot-melt son

materiales termoplsticos a temperatura ambiente
y lquidos, ms o menos viscosos, a la temperatura de aplicacin. No contienen ni agua ni disolvente de ningn tipo. Funcionan por prdida de
calor y solidificacin a partir de su estado fluido
(del orden de 150-180C). Por su mecanismo de
curado permiten unir dos caras de un mismo o de
distintos sustratos en muy pocos segundos.
Un hot-melt puede aportar las siguientes caractersticas a un sustrato:
Podemos clasificar las cintas de doble cara en

tres grupos:
.Cintas transferidoras. Son el grupo ms sencillo. Estn formadas por una lminas de
autoadhesivo depositadas sobre un protector
(papel siliconado, normalmente) que permite
su manejo. Emplean por lo general adhesivos
acrlicos.
.Cintas de doble cara con soporte de bajo
114
1.Termosellabilidad
2.Buena adhesividad
3.Tack y/o hot-tack
4.Barrera para el agua y otros lquidos
5.Barrera para los gases (vapor de agua, oxgeno, etc.)
6.Resistencia a las grasas
7.Brillo, semibrillo o mate
8.Resistencia al frote
9.Resistencia al rayado
10.Deslizamiento o antideslizamiento
11.Otros
No se suele emplear en metales, ya que la alta

conductividad trmica de stos hace que el hotmelt solidifique antes de que sea capaz de mojar la
superficie del sustrato.
El uso de los adhesivos hot-melt est necesariamente asociado con los equipos dosificadores
automticos, aunque el uso de pistolas manuales
est muy extendido incluso en la industria del calzado. As, la maquinaria de dosificacin se disea
para la produccin masiva a alta velocidad.
El uso de los hot-melt en mquinas presenta sus
propios problemas. Por una parte, las operaciones
continuas a elevada temperatura dan lugar a fenmenos de oxidacin del polmero. Este problema
se evita mediante la adicin de antioxidantes, aunque stos suelen trabajar de forma eficiente a temperaturas por debajo de los 100C o son voltiles.
Por otro lado pueden aparecer problemas de condensacin debido al enfriamiento de los contenedores durante las paradas en la lnea de produccin, por lo que normalmente el adhesivo se
mantiene a una determinada temperatura.
Debido al carcter termoplstico de los hotmelt, estos adhesivos presentan limitaciones frente a temperaturas por encima de la ambiental
cuando se encuentran ya curados sobre las piezas.
Adems de stos, existen otros aditivos con funciones muy especficas. Es el caso de los antioxidantes, que evitan la oxidacin del hot-melt cuando ste se halla en estado lquido o cuando es
expuesto a la luz, conservando el color del producto que de otro modo se oscurecera.
5.2.2.3 Polmeros y copolmeros empleados en

la formulacin de un hot-melt
Principalmente se utilizan los polmeros y copolmeros del:
.Etileno
.Acetato de vinilo
.Propileno
.Acido acrlico (acrilatos)
.Anhdrido malico (maleatos)
.Otros (butadieno, estireno, isopreno, etc.)
Uno de los coplmeros ms empleados es el

EVA, copolmero de etileno-acetato de vinilo.
5.2.2.4 Resinas empleadas en la formulacin de

un hot-melt
Podemos distinguir varios tipos:
5.2.2.2 Composicin de los hot-melt

.Resinas hidrocarburo: alifticas, aromticas o
mezclas de ambas.
.Resinas de colofonia.
.Resinas de colofonia modificadas: polimerizada, dimerizada, esterificada, hidrogenada,
etc.
.Resinas terpeno-fenlicas.
Bsicamente, un hot-melt se compone de:

.Un polmero: confiere la cohesin y la flexibilidad al adhesivo, creando la estructura bsica responsable de las propiedades mecnicas
del hot-melt.
.Una resina: mejora la humectacin y la adhesin a los sustratos.
.Una cera: disminuye la viscosidad haciendo
ms fcil el uso del hot-melt y controlando
los tiempos de pegado.
5.2.2.5 Ceras empleadas en la formulacin de

un hot-melt
Podemos distinguir las siguientes clases:
En muchas ocasiones, la naturaleza qumica de

los componentes del hot-melt es muy similar. Sin
embargo, las caractersticas mecnicas de cada
uno de ellos debe ser diferente en concordancia
con su funcin, y esto se logra bsicamente
variando el grado de polimerizacin.
115
.Ceras minerales derivadas del petrleo: parafinas macrocristalinas y microcristalinas.

.Ceras sintticas Fischer-Tropsh: no oxidadas,
oxidadas o saponificadas.
.Ceras de polietileno: no oxidadas u oxidadas.
.Ceras de polipropileno
5.2.2.6 Formas de aplicacin de un hot-melt
de los adhesivos. Aqu slo mencionaremos algunos exclusivos para los hot-melt:
Se pueden resumir entre las siguientes:

1.Rodillo:
1.1. Liso
1.2. Tramado o por registro
1.3. Offset
2.Marcha inversa (Reverse)
2.1. Recubrimiento en cortina
2.2. Impregnacin
3.Aplicacin de boquillas sistema jet o pistola
4.Extrusin
Fig.5.11: Recubrimiento mediante rodillo con
marcha inversa.
5.2.2.7 Caractersticas de los hot-melt
Para caracterizar un hot-melt y poder, a priori,
seleccionarlo para una determinada aplicacin
debemos realizar una serie de ensayos. En captulos anteriores hemos comentado los ensayos normalizados ms importantes para la caracterizacin
1.Caractersticas fsico-qumicas: se observan

por mediacin de los siguientes ensayos normalizados:
a)Punto de fusin (ASTM D.127)
b)Punto de gota (ASTM D.566)
c)Punto de reblandecimiento (ASTM E.28)
d)Viscosidad Brookfield (ASTM D.3236)
e)Punto de turbidez
f)Dureza (ASTM D.1321)
g)Calorimetra diferencial de barrido (DSC)
h)Color (ASTM D.1500/Gardner/Visual)
i)Olor
j)Otros (punto de inflamacin, punto de ignicin, punto de solidificacin, etc.)
Fig.5.9:
Recubrimiento
mediante rodillo
tramado.
2.Estabilidad trmica:
a)Variacin de la viscosidad con la temperatura/tiempo
b)Estabilidad del color
c)Tendencia a la rotura
d)Prdida de peso (volatilidad)
e)Formacin de natas o pieles
f)Otros
Fig.5.10:
Recubrimiento
por sistema
offset.
3.Caractersticas de aplicacin:
a)Adhesin al sustrato/sustratos
b)Tiempo abierto
c)Tiempo de secado
d)Tiempo de presin
116
4.Comportamiento trmico:
a)Resistencia a baja/alta temperatura
b)Temperatura de fallo de adhesin:
c)Por cizalla (SAFT)
d)Por pelado (PAFT)
5.2.2.8 Aplicaciones de los hot-melt

Las aplicaciones de los hot-melt son muy diversas. Fundamentalmente se basan en su velocidad
de curado, que los hace idneos para conformar
embalajes, por ejemplo en lneas de produccin en
las que el beneficio es proporcional al volumen
producido. No es usual encontrar aplicaciones
sobre sustratos metlicos, debido a que stos precisan ser atemperados para evitar un enfriamiento
excesivamente rpido del hot-melt.
Los hot-melt se utilizan fundamentalmente en
los siguientes sectores:
.Embalaje (cerrado de cajas y estuches)
.Bandejas
.Encuadernacin
.Autoadhesivos (non-woven, etiquetas, moquetas autoadhesivas, cintas adhesivas y espumas)
.Etiquetado en caliente (envases de PET)
.Industria textil y cuero
.Laminacin de papel
.Madera
.Paletizado
.Sanitarios
.Otros
117
TEMA 6:
ADHESIVOS Y SELLADORES REACTIVOS
(Mario Madrid Vega, Loctite Espaa y Juan Manuel Martn Garca, Loctite Espaa)
6.1 Principios sobre la polimerizacin
6.1.1 Introduccin
Los adhesivos de polimerizacin durante la
unin adhesiva, es decir, aqullos que polimerizan
cuando se hallan entre los sustratos que se pretende ensamblar, son fluidos, ms o menos viscosos,
constituidos bsicamente por monmeros y/u oligmeros. De su polimerizacin resulta el adhesivo
curado en forma de plstico de ingeniera.
Adems, de tal mecanismo de curado se derivan
las propiedades particulares de cada adhesivo:
unidades semejantes que se repiten a lo largo de

toda la estructura. Es por ello que el producto
resultante se denomina homopolmero. La polimerizacin conjunta de varios monmeros distintos de idntica funcionalidad origina copolmeros
o terpolmeros, segn sean dos o tres el nmero de
monmeros precursores distintos, respectivamente. Variando la tcnica de copolimerizacin y las
proporciones de cada monmero se pueden moldear las propiedades fsico-qumicas del polmero
resultante. Es posible preparar diferentes tipos de
copolmeros de acuerdo con su estructura:
.La profundidad de curado depender del grado

de iniciacin de la reaccin de polimerizacin. En general, los adhesivos monocomponentes que curan mediante diversos sistemas
de iniciacin superficial (presencia de iones
metlicos, presencia de humedad sobre las
piezas, humedad ambiental, uso de activadores, etc.) presentan profundidades de curado
limitadas. Sin embargo, los sistemas bicomponentes (que inician la polimerizacin en
todo su volumen) permiten profundidades de
curado ilimitadas.
.El adhesivo pasar de estado lquido a estado
slido sin prdida de masa y con inapreciables prdidas de volumen. Tal caracterstica
es bsica para realizar adhesiones de alto rendimiento y condicin indispensable para
obtener sellados fiables.
.Al no existir solvente alguno en la formulacin
son adhesivos que no presentan problemas de
emisin de agentes inflamables, txicos o
dainos para el medio ambiente.
.Puesto que podemos predecir dentro de un
rango las caractersticas del polmero que
vamos a obtener, podremos disear con arreglo a roturas cohesivas y a comportamientos
mecnicos conocidos.
Las cadenas polmeras estn constituidas por
119
1.Copolmero al azar: las unidades se distribuyen de forma aleatoria a lo largo de la cadena

principal del polmero.
2.Copolmero alternado: las unidades se van
alternando a lo largo de la cadena principal.
3.Copolmero en bloque: las diferentes unidades se agrupan en bloques en segmentos
alternativos.
4.Copolmeros injertados: ramificaciones constituidas por una nica unidad repetida que se
enganchan a la cadena principal constituida
por la otra especie.
Fig.6.1:
Esquemas de los
diferentes tipos
de copolmeros.
PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y SELLADORES DESPUS DEL CURADO
6.1.2 Tipos de polimerizacin

La polimerizacin artificial tiene lugar segn
dos posibles mecanismos:
.Poliadicin: por adicin al abrirse un doble
enlace de un monmero que lo contenga.
.Policondensacin: por condensacin de molculas sencillas en la reaccin de monmeros
difuncionales con grupos terminales reactivos.
Fig.6.2:
Esquema de las
etapas de una
polimerizacin
por poliadicin.
un catin o un complejo de coordinacin, inicia entonces la polimerizacin adicionndose

al doble enlace del monmero. La reaccin
ocurre de tal manera que se genera un nuevo
radical libre, anin, catin o complejo. El
monmero inicial se convierte en la primera
unidad que se repetir en la cadena polmera
incipiente.
.Etapa de propagacin: las especies activas
recientemente generadas se adicionan a nuevos monmeros de forma similar a como
ocurra en la etapa de iniciacin. Este proceso se repite una y otra vez hasta que se produce la ltima etapa del proceso.
.Etapa de terminacin: el crecimiento de la
cadena se interrumpe por reaccin con otra
cadena en crecimiento, por reaccin con
otras especies existentes en la mezcla o por
descomposicin espontnea del ncleo activo. Bajo ciertas condiciones, las polimerizaciones aninica y de coordinacin pueden
realizarse sin la etapa de terminacin, generando los denominados polmeros vivos.
Fig.6.3: Esquema
de las etapas de
una
polimerizacin
por
policondensacin.
6.1.3 Poliadicin o polimerizacin en cadena

En la polimerizacin por poliadicin o en
cadena los monmeros normalmente empleados
en este tipo de polimerizacin contienen un doble
enlace C=C que puede participar en una reaccin
en cadena la cual sigue tres etapas:
.Etapa de iniciacin: una o varias molculas
iniciadoras generan, mediante una reaccin
qumica o mediante una descomposicin trmica, una especie activa. Esta especie activa, que puede ser un radical libre, un anin,
120
Fig.6.4: Esquema de una poliadicin: a) Etapa

de iniciacin: generacin de las especies activas;
b) Etapa de propagacin: adicin sucesiva de
monmeros a las especies activas; c) Etapa de
terminacin: interrupcin del crecimiento de la
cadena.
La etapa limitante de las poliadiciones es la de

iniciacin, siendo la concentracin de especie
activa muy baja, en comparacin con el resto de
especies presentes (fundamentalmente, polmero
recin formado y monmero an sin reaccionar).
Por este motivo, las velocidades de reaccin son
elevadas. Por otro lado, la reaccin de adicin es
exotrmica, motivo por el cual se puede observar
desprendimiento de calor.
Mediante poliadiciones se pueden lograr cadenas polmeras de alto peso molecular. Adems, es
posible generar tanto ramificaciones como reticulaciones entre cadenas principales, generando
duroplsticos.
difuncionales (o polifuncionales) que son capaces

de reaccionar mutuamente. Por ejemplo, un dicido es capaz de reaccionar con un diol en presencia
de un catalizador, generando un polister. En este
caso, el crecimiento de la cadena se inicia por
reaccin de uno de los grupos carboxlicos del
dicido con uno de los grupos hidroxilo del diol.
Los grupos carboxilo o hidroxilo libres del dmero resultante pueden reaccionar con un grupo funcional apropiado de otro monmero o de otro
dmero. Este proceso se repite en toda la mezcla
hasta que todos los monmeros se convierten en
especies de bajo peso molecular como dmeros,
trmeros, tetrmeros, etc. Estas molculas, llamadas oligmeros, pueden entonces reaccionar
mutuamente a travs de su grupos funcionales. De
esta forma se pueden generar cadenas polimricas
de peso molecular moderado. No se llegan a
alcanzar los elevados peso moleculares que se
logran mediante las polimerizaciones en cadena.
Esto se debe a que conforme se incrementa el peso
molecular decrece de forma dramtica la concentracin de grupos funcionales libres. Adems,
tales grupos se hallan en los extremos de las cadenas y, por ello, no pueden moverse libremente en
el medio de reaccin viscoso.
Una de las consecuencias que se pueden deducir
de este mecanismo de reaccin es que las cadenas
de polmeros se forma muy lentamente, requiriendo en ocasiones de horas a das. La concentracin
de cadenas en crecimiento es elevada. Adems,
debido a que las reacciones qumicas involucradas
requieren energas de activacin relativamente
elevadas, la mezcla de polimerizacin generalmente debe ser calentada.
Fig.6.5: Los adhesivos de poliadicin son,

generalmente, adhesivos en base acrlica.
Fig.6.6: Estructuras qumicas de algunos

monmeros de poliadicin.
6.1.4 Policondensacin o polimerizacin en

etapas
La polimerizacin por policondensacin o por
etapas se basa normalmente en dos monmeros
121
Fig.6.7: Esquema
de una
policondensacin:
a) Prepolmero y
agente de curado
antes de curar; b)
Aumento del
tamao molecular
durante el
curado; c)
Gelificacin; d)
Curado completo.
Los pesos moleculares que se logran son moderados. La generacin de ramificaciones y la reticulacin del polmero se provoca mediante el
empleo de especies tri- o multifuncionales.
Un importante efecto que tiene el tipo de polimerizacin sobre los sistemas adhesivos es el relacionado con los tiempos de manipulacin y de
curado. Como ya se ha visto, las poliadiciones son
reacciones en cadena y tienen velocidades de
reaccin elevadas. Por el contrario, las policondensaciones son reacciones lentas que producen
un incremento paulatino y continuo de la viscosidad del sistema adhesivo.
Fig.6.8:
Esquema de
cinticas de
curado en virtud
de la
polirreacin.
pesos moleculares tienen una gran importancia en

la determinacin de todas las propiedades fsicas
de los polmeros para una misma estructura
molecular, debido a que las fuerzas de atraccin
entre las molculas aumentan con su tamao, es
decir, con su longitud. Concretamente, la resistencia a la traccin y el ndice de refraccin varan en
funcin del peso molecular medio, existiendo un
peso molecular crtico por debajo del cual las propiedades del polmero varan bruscamente y su
comportamiento resulta muy distinto.
Uno de los parmetros que tiene efecto directo
sobre el grado de polimerizacin es la velocidad
de polimerizacin. En las reacciones de poliadicin viene determinada fundamentalmente por la
etapa de iniciacin. Cuando se generan numerosos
puntos de crecimiento para las cadenas polimricas se incrementa la velocidad de polimerizacin
pero, al mismo tiempo, disminuye el grado de
polimerizacin. Los polmeros que resultan tienen
peores propiedades mecnicas. Esto se observa
claramente en los adhesivos que, como regla
general, dan lugar a uniones ms resistentes cuanto menor sea la velocidad de curado. Tal comparacin es slo vlida para adhesivos del mismo tipo.
6.2 Adhesivos rgidos

Los adhesivos anaerbicos, los cianoacrilatos y
los acrlicos curan segn un proceso de poliadicin. Por este motivo el lapso de tiempo entre la
viscosidad inicial detectable y la resistencia a la
manipulacin de estos adhesivos es muy corto en
comparacin con el de epoxis o poliuretanos que
curan mediante policondensaciones.
En el caso de los epoxi, el adhesivo va espesndose hasta que llegado cierto punto no se recomienda la reposicin, incluso antes de que se
alcance el tiempo de manipulacin. En el caso de
los acrlicos la reposicin es posible antes de que
se llegue a consumir el 80% del tiempo de fijacin. Una vez que el acrlico tiene una viscosidad
evidente la resistencia a la manipulacin se lograr en muy poco tiempo, despus del cual no se
aconseja la reposicin. Con los epoxis y poliuretanos es posible una cierta reposicin incluso despus de un apreciable incremento de la viscosidad.
Los adhesivos rgidos se emplean generalmente

en aplicaciones estructurales. Asociado a la unin
de los materiales se produce el sellado, por efecto
de relleno de las posibles vas de escape o de
ingreso del fluido a sellar. No obstante, en muchas
ocasiones la funcin primaria es la de sellado. En
particular, existen adhesivos rgidos de baja resistencia para permitir el desmontaje de las uniones
selladas.
Los adhesivos rgidos presentan, por lo general,
un alto rendimiento frente a esfuerzos estticos a
cortadura, compresin y traccin (los anaerbicos
no resisten esfuerzos importantes a traccin). Son,
sin embargo, muy sensibles frente a esfuerzos de
pelado y cargas dinmicas, a no ser que los adherentes sean capaces de absorber o minimizar los
efectos negativos de estas solicitaciones.
Los adhesivos rgidos se pueden clasificar de
acuerdo con su capacidad de relleno de holgura:
El peso molecular medio y la distribucin de los
122
.Adhesivos para sustratos coincidentes:

.Anaerbicos
.Cianoacrilatos
.Adhesivos con capacidad infinita de relleno de
holgura:
.Epoxis
cia a la traccin, al impacto y al pelado necesarias

para su uso con fines estructurales.
6.2.1.2 Composicin de los anaerbicos

Los adhesivos anaerbicos monocomponentes
se formulan, bsicamente, como sigue:
6.2.1 Los anaerbicos

.Monmeros / resinas
.Reactivos para el curado:
.Iniciador, en base a hidroperxidos
.Acelerador, normalmente aminas
.Coaceleradores en base a cidos dbiles,
como sacarina
.Estabilizadores: agentes quelatantes de metales activos, presentes en trazas en la formulacin original, para evitar que la formacin de
radicales libres no progrese. El ms comn es
la sal disdica del cido etilendiamintetractico.
.Inhibidores: especies que reaccionan con los
radicales activos generando especies inactivas. La hidroquinona es el ms comn.
.Modificadores de rendimiento:
.Plastificantes: reducen el mdulo del adhesivo.
.Lubricantes
.Promotores de la adhesin
.Aditivos para mejorar la resistencia en
caliente
.Modificadores de forma:
.Colorantes y pigmentos
.Modificadores de la viscosidad
Los orgenes de los productos anaerbicos
comerciales se remontan a los trabajos de Burnett
y Nordlander (General Electric Corporation)
hacia los aos 40. Estos investigadores observaron que cuando los monmeros de diacrilato y de
dimetacrilato basados en el dietiln glicol u homlogos eran calentados a 60-80C durante algunas
horas mientras se los haca pasar una corriente de
aire, oxgeno u ozono burbujeante, se convertan
en materiales capaces de polimerizar espontneamente a temperatura ambiente para formar polmeros reticulados con propiedades adhesivas.
A principios de los 50 Krieble atac el problema de obtener un sistema anaerbico estable eliminando el paso de oxigenacin del monmero y
empleando hidroperxido de cumeno, fuente de
radicales muy estable, como iniciador de la polimerizacin. Cuando el adhesivo anaerbico entraba en contacto con la superficie de un metal de
transicin y en condiciones de ausencia de oxgeno los restos de oxgeno disuelto se consuman
rpidamente y la polimerizacin tena lugar a una
velocidad suficiente para su uso comercial. Por
eso, la primera parte del trabajo de Krieble fue el
desarrollo de un sistema anaerbico estable por s
mismo y capaz de polimerizar en ausencia de oxgeno como un adhesivo til.
La mayor parte de las discusiones que vienen a
continuacin se centra en aquellos productos
anaerbicos para los que se acu aos atrs el
trmino adhesivos de ingeniera. Estos productos tienen numerosas aplicaciones en el ensamblaje de piezas cilndricas, en la fijacin de piezas
roscadas y en el acoplamiento y sellado de bridas
entre otros, pero en general adolecen de resisten-
Los monmeros empleados pueden ser mono, di

o trifuncionales. La velocidad de curado es mnima para los mono, mayor para los di y mxima
para los trifuncionales.. La tenacidad del polmero
depende entre otros factores de la morfologa del
monmero.
El sustrato desempea el papel de segundo componente o iniciador, como veremos a continuacin. Cuando las superficies de los sustratos metlicos son pasivas se puede emplear un agente
qumico que supla la ausencia de iones desencadenantes de la reaccin de polimerizacin. Este
agente se denomina activador. Podemos considerar tres tipos de activadores:
123
.Activadores orgnicos: velocidad de curado

moderada, generan uniones resistentes.
.Activadores en base a sales de cobre: velocidad de curado elevada, pero en detrimento de

la unin adhesiva.
.Activadores en base a catalizadores qumicos:
velocidad de curado elevada.
Existe formulaciones bicomponentes de adhesivos anaerbicos. En tal caso, la parte A del producto corresponde al adhesivo, mientras que la
parte B es una mezcla de resina y monmeros que
porta los iones metlicos.
Fig.6.12: Aminas empleadas como aceleradores
de adhesivos anaerbicos.
Fig.6.9:
Monmero de
metacrilato.
Fig.6.10:
Molcula de
hidroperxido
de cumeno,
empleado como
iniciador de las
reaciones
anaerbicas.
Fig.6.13: La sacarina es uno de los cidos

dbiles empleados como aceleradores de los
adhesivos anaerbicos.
6.2.1.3 Mecanismo de curado de los anaerbicos

Bsicamente, un adhesivo o un sellador anaerbico no reacciona en presencia de aire. Sin embargo, en ausencia de aire y presencia de iones metlicos el proceso de curado tiene lugar.
Fig.6.11:
Esquema de la
capacidad de
aceleracin que
tienen las
diferentes
aminas en el
curado de las
resinas
anaerbicas.
Fig.6.14: Esquema de curado de los adhesivos

anaerbicos.
124
les evitan el contacto de los iones con el adhesivo

anaerbico, inhibiendo la reaccin. Los sustratos
no metlicos (plsticos, cermicas, madera,
vidrio, etc.) tambin requieren activacin.
Fig.6.15: La inhibicin por parte del oxgeno es

el resultado de la reaccin entre el radical libre
activo y el oxgeno atmosfrico. Una
consecuencia de ello es la superficie pegajosa
que queda en el exterior de la lnea de unin
como consecuencia de un curado incompleto.
Los adhesivos anaerbicos son ideales para su

uso en montajes metlicos. La superficie de los
metales, rica en iones, favorece la generacin de
radicales libres en su reaccin con los perxidos
presentes en la formulacin del adhesivo. No obstante, los sustratos metlicos presentan diferentes
niveles de actividad:
Los adhesivos anaerbicos pueden curar tambin por efecto del calor. As tras calentar la lnea
de unin durante 3 a 5 minutos se observa un inicio del proceso de curado. Se puede conseguir la
polimerizacin completa calentando entre 120C
y 150C durante 30 min. Existen adems formulaciones de adhesivos anaerbicos que, una vez
curado el adhesivo, incrementan su reticulacin
por efecto del calor. Este segundo curado provoca
un reforzamiento del plstico incrementando su
resistencia a la rotura.
6.2.1.4 Ventajas de los anaerbicos

1.Superficies activas como acero dulce, latn,
bronce, cobre, hierro, aluminio con un contenido en cobre superior al 1%, zincados,
pavonados, cadmiados, etc.
2.Superficies pasivas como aceros de alta aleacin, aluminio con un contenido en cobre
inferior al 1%, nquel, estao, plata, oro,
capas de xido, cromados, revestimientos
andicos, acero inoxidable, etc.
Una vez curados, los adhesivos anaerbicos

presentan las siguientes caractersticas:
.Muy buena resistencia a la cortadura.
.Buena resistencia a la temperatura (de -55C
hasta un mximo de 230C).
.Curado rpido.
.No se precisa un acabado superficial excepcional (se recomiendan rugosidades de
0.8-3.2 mm RA).
.Efecto sellador con excelente resistencia qumica.
.Buena resistencia a la vibracin.
.Buena resistencia a las cargas dinmicas.
.Adecuados fundamentalmente para sustratos
metlicos.
6.2.1.5 Desventajas de los anaerbicos

Fig.6.16: Sistema anaerbico de curado: i) El
sistema acelerador cambia el estado de
oxidacin del metal haciendo su superficie ms
activa; ii) El perxido reacciona con el metal
activado para generar radicales libres; iii) Los
radicales libres reaccionan con el monmero
para generar el polmero.
Algunas de las desventajas son las siguientes:

.Los adhesivos anaerbicos estndar presentan
resistencias a traccin, pelado y desgarro
pobres. Los anaerbicos tenaces soportan
mejor tales tensiones.
.Necesitan activadores sobre sustratos pasivos
o no metlicos.
Los tiempos de curado son elevados con metales pasivados. La corrosin y suciedad superficia-
125
6.2.1.6 Aplicaciones de los anaerbicos

Las caractersticas nicas de los adhesivos
anaerbicos hacen que estos productos sean ideales para ciertas reas de aplicacin especficas:
.Fijacin de roscas
.Retencin de piezas cilndricas
.Sellado de bridas
.Sellado de zonas roscadas
.Acoplamiento de bridas
.Impregnacin de piezas metlicas de fundicin
o de metal sinterizado
6.2.2 Los cianoacrilatos
Los cianoacrilatos (denominacin qumica de
los adhesivos instantneos) fueron introducidos
como adhesivos comerciales en 1953 y fueron en
un principio empleados como adhesivos especiales en aplicaciones industriales. Sus excepcionales
caractersticas adhesivas, as como la comodidad
de su uso los han convertido en una de las soluciones ms comunes a los problemas de ensamblaje entre materiales muy diversos.
En su origen, los cianoacrilatos fueron descubiertos como consecuencia de investigaciones
realizadas por la Eastman Kodak para sintetizar
adhesivos aptos para realizar suturas qumicas de
heridas. Sin embargo, sus primeros usos fueron
industriales. Es en la actualidad cuando se ha
reactivado el uso mdico de esta familia de adhesivos.
Los cianoacrilatos forman adhesiones resistentes con una gran variedad de sustratos como metales, plsticos, cauchos, maderas duras y otros
materiales no porosos con superficies coincidentes. Como la mayora de los adhesivos, trabajan
mejor cuando se emplean sobre superficies completamente limpias.
Tanto el cianoacrilato de etilo como el cianoacrilato de metilo forman adhesiones resistentes en
metales como aluminio, acero, cobre y una gran
variedad de aleaciones, aunque el de metilo forma
en general uniones ms fuertes. Cuando se requiere resistencia al impacto, a la fatiga, al pelado o a

temperaturas relativamente altas se debe acudir a
cianoacrilatos modificados con elastmeros.
Los cianoacrilatos adhieren muy rpida y fuertemente la mayora de los polmeros, aunque algunos de ellos, como el polietileno y el polipropileno son difciles de adherir. Existen imprimaciones
que actan como interfase entre el sustrato no
adherente y el adhesivo. Se aplican sobre las
superficies de los plsticos no adherentes y, posteriormente, se realiza la adhesin con el cianoacrilato como se ha visto hasta ahora.
Algunos polmeros, particularmente termoplsticos tipo vinilo, butiratos, acrlicos, policarbonatos y poliestirenos, suelen dar lugar a adhesiones
ms resistentes con cianoacrilato de etilo. Los
resultados con ensayos de placas planas muestran
que lo normal es encontrarse con roturas de sustrato. Los problemas de agrietamiento por tensin
(stress cracking) que a veces aparecen sobre
policarbonatos se evitan con el uso de formulaciones rpidas y dosificaciones sin excesos, de forma
que no se den contactos prolongados entre el
adhesivo lquido y el material del sustrato.
Los cianoacrilatos forman uniones excepcionales sobre la mayora de los cauchos, con excepcin de las siliconas. La nica preparacin necesaria es la limpieza con un disolvente como acetona
o MEK. Los poliuretanos requieren un lijado ligero seguido de una limpieza con disolvente para
eliminar los agentes desmoldeantes que pueden
hallarse en la superficie. Tanto el cianoacrilato de
metilo como el de etilo forman adhesiones de
resistencias semejantes.
Tanto el cianoacrilato de metilo como el de etilo
adhieren el vidrio en segundos, pero las uniones
se degradan con el tiempo. Aunque la causa no se
conoce an con certeza se piensa que puede
hallarse relacionada con la alcalinidad de la superficie del vidrio. Por este motivo no se recomienda
el uso de cianoacrilatos para adherir vidrio o
materiales cermicos vtreos.
La madera y otros materiales porosos pueden
ser adheridos con cianoacrilatos, aunque sustratos
excesivamente porosos pueden retirar el adhesivo
de la zona de adhesin antes de que polimerice.
En tal caso se pueden emplear formulaciones viscosas o ciertas formulaciones modificadas con
126
aditivos capaces de encapsular la suciedad superficial intrnseca a estos sustratos y transformarla

en puntos de iniciacin de la polimerizacin. El
adhesivo, pues, empieza a polimerizar antes de ser
absorbido. Estas formulaciones son tambin vlidas para cueros, papel, cartn, etc.
aplicar el adhesivo, o posteriormente a su aplicacin para curar los excesos de adhesivo.
Fig.6.18:
Algunas aminas
empleadas como
activadores
para acelerar el
curado de los
cianoacrilatos.
Muchas clases de madera son frecuentemente

cidas motivo por el cual suele ser necesario el
uso de activadores o las ya mencionadas formulaciones insensibles al sustrato.
6.2.2.2 Composicin de los cianoacrilatos

Los cianoacrilatos contienen los siguientes
componentes en su formulacin:
.Monmeros: cianoacrilatos de metilo, etilo,
propilo, metoxibutilo, n-butilo, etc.
.Estabilizadores:
.cidos dbiles lquidos (sulfnicos) y
gaseosos (anhdrido sulfuroso)
.De radicales libres, como la hidroquinona.
.Espesantes: como el polimetacrilato de metilo
o la slice.
.Modificadores de rendimiento:
.Aditivos para la adhesin de sustratos
porosos
.Modificadores de forma:
.Colorantes
.Aditivos fluorescentes
6.2.2.3 Mecanismo de curado de los cianoacrilatos

Casi todos los sustratos poseen humedad adsorbida sobre sus superficies, y esta humedad proporciona iones hidroxilo que servirn como iniciadores de la polimerizacin aninica. Cuando una
gota de cianoacrilato es comprimida o extendida
entre dos superficies, la fina pelcula resultante
entra en ntimo contacto con las trazas de humedad adsorbidas en la superficie de los sustratos,
dando lugar a una rpida iniciacin de la polimerizacin. Cuanto ms fina es la pelcula de cianoacrilato ms rpidamente se produce su curado.
Una gota o un cordn de cianoacrilato situado en
una superficie normal no cida permanecer lquida durante mucho tiempo. Sin embargo, cuando
sea extendida o presionada en una fina pelcula, la
polimerizacin tendr lugar. Este requisito para el
Fig.6.19:
Polimerizacin
por poliadicin
de los
cianoacrilatos.
Fig.6.17: Algunos monmeros de cianoacrilato.
Los activadores que se emplean para acelerar el

curado de los cianoacrilatos se basan en aminas
primarias, secundarias o terciarias. Los activadores se pueden aplicar sobre los sustratos antes de
127
curado tiene, adems, otra consecuencia: la cantidad de adhesivo necesaria es muy pequea.
.Slo son necesarias cantidades muy pequeas

de adhesivo.
.Forman adhesiones virtualmente invisibles si
se evitan los excesos. En caso contrario,
puede aparecer un empaamiento visible
sobre materiales opacos o transparentes.
.Buena resistencia qumica a la mayora de los
disolventes.
Una consecuencia directa del mecanismo de

curado de los cianoacrilatos es su dependencia de
la humedad relativa del aire. As, los tiempos de
manipulacin y de curado total son tanto menores
cuanto mayor es la humedad. Ambientes secos
pueden llegar a inhibir la polimerizacin de los
cianoacrilatos, a no ser que se empleen formulaciones insensibles a la humedad.
6.2.2.5 Desventajas de los cianoacrilatos

Los cianoacrilatos no polimerizan tan rpidamente en grandes holguras a no ser que se aplique
un activador en la superficie de adhesin o sobre
el mismo adhesivo. Las formulaciones viscosas
slo son efectivas en holguras de hasta 0.2mm
aproximadamente si no se emplea un activador
superficial, el cual se debe aplicar sobre una o
ambas superficies, mientras que el adhesivo slo
se aplica sobre una de ellas.
Como el resto de los materiales adhesivos, los

cianoacrilatos presentan limitaciones. Se pueden
resumir entre las siguientes:
Cuando las superficies a adherir son cidas, es

necesario el uso de un activador superficial o de
una formulacin insensible a la superficie para
obtener tiempos de fijacin cortos. No obstante, el
uso de activadores superficiales no suele ser necesario para la mayora de los sustratos los cuales
dan lugar a velocidades de fijacin suficientemente rpidas para la mayora de las aplicaciones. El
uso de activadores superficiales no da lugar a
adhesiones ms fuertes, sino nicamente a tiempos de manipulacin ms cortos.
Recientemente se han desarrollado cianoacrilatos curables mediante radiacin UV. La reaccin
de polimerizacin transcurre va radical y da
lugar, a diferencia de la que transcurre va aninica, a cadenas de elevado peso molecular. Estos
adhesivos curan en grandes holguras, generando
adhesiones y rellenos transparentes y duros.
Tienen una aplicacin directa en la industria de
los desechables mdicos.
6.2.2.4 Ventajas de los cianoacrilatos

Entre las ventajas ofrecidas por los cianoacrilatos tenemos las siguientes:
.Son adhesivos monocomponentes de fcil
aplicacin.
.Forman adhesiones fuertes rpidamente.
128
.Capacidad de relleno de holgura limitada (normalmente 0.2mm) excepto los cianoacrilatos

de curado UV. Los adhesivos tipo gel curan
en holguras superiores con un activador, aunque la resistencia es notablemente inferior a
la obtenida con superficies coincidentes.
.Resistencia pobre al impacto, a no ser que el
propio material absorba su efecto (adhesiones de polmeros entre s o con metales, por
ejemplo).
.Pobre durabilidad en ambientes hmedos: este
efecto no se produce en adhesiones entre
polmeros.
.Baja resistencia a esfuerzos de pelado.
.La temperatura continua mxima a la que pueden ser expuestos es de 80C.
.Presentan un fenmeno denominado blooming o empaamiento causado por la volatilidad del monmero. Este fenmeno consiste en la formacin de una especie de nube
blanca alrededor de la zona de adhesin,
sobre todo cuando existe un exceso de adhesivo o la humedad ambiental es baja. Esto
permite que el monmero se volatilice y
reaccione con la humedad sobre el rea circundante a la zona de adhesin. Este problema se puede evitar aumentando el peso
molecular del monmero para disminuir su
volatilidad. As, el cianoacrilato de alcoxietilo es el ms empleado comercialmente en
aquellas aplicaciones en las que, por motivos
de esttica o para evitar la posibilidad de prdida de contactos elctricos, no es recomendable la aparicin de empaamientos.
6.2.2.6 Aplicaciones de los cianoacrilatos
6.2.3.2 Composicin de los epoxis
Las aplicaciones tpicas de los cianoacrilatos

vienen resumidas a continuacin:
Los epoxis contienen los siguientes componentes:
.Automocin: adhesin de piezas plsticas del

habitculo, cierres y otros elementos.
Mantenimiento y reparacin de elementos y
fabricacin de accesorios.
.Electrnica y la Electricidad: unin de componentes voluminosos, fijacin de cables, etc.
.Fabricantes de desechables mdicos.
.Industria cosmtica.
.Industria militar.
.Desenmascarado de huellas digitales.
.Sutura mdica: se emplean normalmente cianoacrilatos de butilo o superiores debido a su
mayor flexibilidad y menor toxicidad.
.Monmeros, en base a epoxis

.Agentes de curado, en base a aminas, mercaptanos, imidazolas, anhdridos, etc. Las nuevas formulaciones de epoxis catinicos de
curado UV, emplean especies capaces de
generar cationes al ser expuestas a la radiacin UV, como las sales de triarilsulfonio.
.Cargas como aluminio, slice, etc. Empleadas
para minimizar los fenmenos de contraccin y expansin del adhesivo.
.Espesantes
.Pigmentos
.Resinas diluyentes de bajo peso molecular
para reducir la viscosidad, mejorar la tenacidad o la flexibilidad, la capacidad de mojado,
la resistencia trmica, etc.
.Aceleradores del curado a temperatura
ambiente, como fenoles o derivados fenlicos.
6.2.3 Los epoxis
Las primeras resinas epoxi fueron sintetizadas
por primera vez en Alemania por Schlack (1934),
en Gran Bretaa por Moss (1937) y en Suiza por
Castan (1938) durante el perodo previo a la II
Guerra Mundial, pero no fueron empleadas hasta
finalizada sta. El material de partida ms empleado era el bisfenol-A que reacciona con la epiclorhidrina para generar un lquido de peso molecular
moderado compuesto por molculas lineales terminadas con grupos epoxi. El poder adhesivo de
la resina se debe a los grupos hidroxilo, puesto
que los grupos epoxi desaparecen durante el curado.
Los epoxis se caracterizan por su gran capacidad de relleno de holgura. Sin embargo, cuando
hablamos de aplicaciones estructurales, el rendimiento ptimo de los epoxis, al igual que para el
resto de adhesivos rgidos, se obtiene cuando las
holguras rondan los 0.1mm. La sensibilidad de la
resistencia de estos adhesivos a la holgura es
ampliamente conocida por los ingenieros aeronuticos, que emplean normalmente adhesivos en
pelculas que mantienen el espesor ptimo de
adhesivo constante.
Fig.6.20:
Caractersticas
de los distintos
sistemas
adhesivos
epoxi.
A veces se aade polvo de aluminio como agente de refuerzo, aunque su efectividad est en
entredicho. En cualquier caso, tal carga de aluminio mejora la conductividad trmica del adhesivo
modificando las etapas de curado a elevada temperatura.
129
en la actualidad existen adhesivos epoxi monocomponentes con un agente endurecedor latente

que se libera nicamente por reaccin a alta temperatura. Estos adhesivos fueron comercializados
en 1975. Por debajo de la Tg de la mezcla (por
debajo de 0C) no se produce reaccin alguna. Al
elevarse la temperatura comienza la policondensacin de la resina.
Fig.6.21: Las
sales de
triarilsulfonio
se emplean
como
fotoiniciadores
para los
epoxis
catinicos.

El sistema de curado ms comn emplea una
amina primaria bi o trifuncional, para lograr el
entrecruzamiento de las cadenas. Las propiedades
y la velocidad de curado dependen del agente de
curado empleado. Algunos agentes como la dicianamidas se emplean en sustratos metlicos.
Fig.6.23: Grado de curado de una resina epoxi
en funcin del tiempo para las temperaturas de
curado indicadas.
Fig.6.22:
Reaccin de
curado en un
epoxi.
Los epoxis bicomponentes de curado a temperatura ambiente, que podemos encontrar en el mercado de consumo, emplean como agente de curado las versamidas, menos molestas en cuanto a
olores que las aminas, puesto que estn basadas en
aceites secos dimerizados y combinados con di o
triaminas.
Estos productos comerciales requieren adems
catalizadores para permitir la reticulacin del
adhesivo. Los epoxis de curado a temperatura
ambiente no logran el mismo rendimiento que los
que curan a elevadas temperaturas, pero suele ser
suficiente para un una amplia variedad de aplicaciones.
En el pasado la mayora de los epoxis se formulaban como bicomponentes que deban ser mezclados inmediatamente antes de ser empleados y
tenan una vida de mezcla limitada. Sin embargo,
Fig.6.24: Variacin de la Tg con el grado de

curado (a) en una resina tipo epoxi.
Los epoxis empleados en aplicaciones estructurales deben ser curados a temperaturas altas o a
temperatura ambiente con post-curado por calor.
La ventaja del post-curado como operacin independiente, incluso en el caso de juntas ya curadas
con algo de calor, es que puede ser realizado sin el
130
uso de sistemas de sujecin o sistemas de calentamiento con prensas hidrulicas. En una primera
etapa de curado se logra el 60% de la resistencia
total, suficiente para mantener los sustratos posicionados y poder pasar a una segunda fase de
curado por calor en la que terminan de reaccionar
el resto de los grupos epoxi de la resina.
Fig.6.26:
Reaccin de
generacin de
cationes por
exposicin de
un fotoiniciador
catinico bajo
luz UV.
Fig.6.27:
Mecanismo de
curado de un
epoxi catinico.
El epoxi
reacciona con
un cido
(catin) y
genera un nuevo
catin.
6.2.3.4 Ventajas de los epoxis
Las propiedades de los epoxis son las siguientes:
.Adhieren casi todos los sustratos.
.Gran relleno de holguras.
.Alta resistencia a cizalla y a traccin.
.Adhesivos muy rgidos. Resistencia a pelado y
a impacto en formulaciones flexibles (epoxinitrilo).
.Aunque es dielctrico y aislante trmico,
puede ser modificado para ser conductor de
la electricidad y del calor. Adems se pueden
adicionar cargas para mejorar las caractersticas mecnicas (como fibra de vidrio) o para
disminuir la densidad (como microesferas
neumticas).
.Buena resistencia qumica.
.Son mecanizables.
.Resistencia a temperaturas de hasta 180C
(hasta 250C en algunas formulaciones).
Fig.6.25: Diagrama Tiempo-TemperaturaTransformacin (T-T-T) de Gilham para una

resina termoestable. Mostrando los estados:
lquido, elastmero, vidrio gelificado y vidrio
sin gelificar.
Los epoxi-fenlicos fueron desarrollados en el

FPL (Forest Products Laboratory) por peticin de
las fuerzas areas de los E.E.U.U. a principios de
los 50. Su aplicacin primera fue como adhesivos
para aviones resistentes a altas temperaturas. En la
actualidad se conocen formulaciones que son consideradas como las ms resistentes a altas temperaturas continuas (de 180C a 250C).
Un tipo de adhesivos epoxi muy reciente es el
de los denominados epoxi catinicos, productos
monocomponentes capaces de iniciar la reaccin
de polimerizacin tras su exposicin a radiacin
UV. Una vez el adhesivo ha recibido la luz, la
reaccin prosigue sin necesidad de una exposicin
continuada. Una aplicacin directa de esta tcnica
est en el encapsulado y el relleno de circuitos
impresos.
6.2.3.5 Desventajas de los epoxis
131
Algunas desventajas son:

.Presentan problemas de absorcin y difusin
de la humedad en su seno.
.Sistemas de alto rendimiento bicomponentes y
con necesidad de calor, al menos en la etapa
de post-curado.
.Problemas de tiempos de curado, vida de la
mezcla y necesidad de temperatura para con-
seguir un alto grado de reticulacin.
6.2.3.6 Aplicaciones de los epoxis

Los epoxis se emplean en muchas aplicaciones:
.Aditivos para hormigones y elementos de
construccin
.Adhesivos estructurales para la industria aeronutica
.Fabricacin de materiales compuestos
.Recubrimientos superficiales
.Electrnica (circuitos impresos, encapsulacin, relleno, etc.)
.Imprimaciones
ensamblaje de piezas en la industria. A finales de

los 60 y principios de los 70 los tecnlogos de la
adhesin comenzaron a explorar esta familia. Los
mejores adhesivos desarrollados hasta entonces,
los epoxi, presentaban limitaciones en cuanto a la
limpieza de las superficies, la necesidad de calor
para las formulaciones de alto rendimiento y los
moderados resultados obtenidos sobre los ms
recientes materiales de ingeniera que en la actualidad estn reemplazando a los metales en muchas
reas. Los acrlicos presentaban soluciones a las
limitaciones mencionadas, hasta el punto de que
se pueden considerar alternativas para el ensamblaje de piezas en competencia incluso con los
mtodos mecnicos o la soldadura.
6.3.1.2 Composicin de los acrlicos
6.3 Adhesivos tenaces

Los adhesivos tenaces se emplean en estructuras sometidas a esfuerzos dinmicos. Presentan un
alto rendimiento frente a esfuerzos estticos y
dinmicos a cortadura, compresin y traccin.
Responden mejor que los adhesivos rgidos frente
a esfuerzos de pelado.
Los adhesivos acrlicos se formulan como

sigue:
.Monmeros monofuncionales, como metacrilato de metilo
.Reforzadores en base a caucho
.Reactivos para el curado:
.La parte A contiene el iniciador (perxidos)
.La parte B contiene un reductor (aminas o
DHP) y/o metal, segn se trate de:
.Tipo activador
.Tipo parte B
.Colorantes, para diferenciar parte A y parte B.
Al igual que los adhesivos rgidos, los adhesivos tenaces se pueden clasificar de acuerdo con su
capacidad de relleno de holgura:
.Adhesivos con capacidad de relleno de holguras bajas:
.Anaerbicos tenaces
.Cianoacrilatos tenaces
.Adhesivos con capacidad de relleno de holguras intermedias:
.Adhesivos acrlicos
.Adhesivos con capacidad infinita de relleno de
holgura:
.Epoxis tenaces
Los adhesivos acrlicos de curado por luz contienen fotoiniciadores, susceptibles de generar
radicales libres cuando se exponen a la luz UV.
6.3.1 Los acrlicos
Los adhesivos acrlicos modificados estructurales constituyen una de las ms recientes y, tal vez,
verstiles familias de adhesivos empleadas en el
132
Fig.6.28: Fmula qumica del hidroperxido de

cumeno (CHP), perxido tpico empleado como
iniciador de los adhesivos acrlicos
estructurales.
te con los epoxis, no se recomienda el uso de calor

para acelerar el curado. La velocidad de curado
puede incrementarse bajo ciertas condiciones de
calor y slo a temperaturas suaves en el rango de
55-66C. En ningn caso la temperatura puede
exceder los 72C durante las primeras etapas del
curado. A diferencia de los epoxis, no es necesaria
una segunda fase de curado. Una vez que el curado va radicales libres ha comenzado es capaz de
llegar a la polimerizacin total mediante mecanismos de propagacin.
Fig.2.29: Frmula de la dihidroxipiridina

(DHP), reductor tpico empleado en los acrlicos
estructurales.
Los acrlicos se presentan comercialmente de

diferentes formas:
Fig.6.30: Reaccin tpica de generacin de

radicales libres a partir de un fotoiniciador por
efecto de la luz UV.
6.3.1.3 Mecanismo de curado de los acrlicos

Una caracterstica diferenciadora de los adhesivos acrlicos es que no necesitan que la mezcla
entre resina y activador sea completamente homognea, ya que una vez generados los centros activos, la propagacin del polmero se produce en
el seno del adhesivo.
Fig.6.31: Sistema de curado de los adhesivos

acrlicos: i) Los iniciadores generan radicales
libres y e iones hidroxilo; ii) Los reductores son
especies donadoras de protones. Esto favorece la
generacin de radicales libres en combinacin
con los iniciadores.
La mayora de los adhesivos acrlicos estructurales proporcionan tiempos de curado que van de
2 min. a 1 h. a temperatura ambiente. En contras-
133
1.Sistemas adhesivo ms activador: esta tcnica de aplicacin aprovecha la principal ventaja de proceso que ofrece la familia de adhesivos acrlicos estructurales. El activador se
aplica al sustrato o a la superficie que va a ser
adherida mediante un rodillo, una brocha, un
spray o cualquier mtodo convencional de
recubrimiento. Una vez que la superficie ha
sido activada puede ser adherida inmediatamente o almacenada durante periodos de
tiempo prolongados antes del ensamblaje.
Posteriormente, se puede aplicar la resina
como si se tratara de un adhesivo monocomponente en la estacin de ensamblaje y proceder inmediatamente al montaje a temperatura ambiente. La dosificacin de la resina se
puede realizar mediante bombas y conducciones, y puede ser controlada por personal
no cualificado con un equipo relativamente
simple. Un beneficio adicional de esta tcnica es que el adhesivo no curar sobre superficies que no hayan sido previamente activadas, siendo muy sencilla la limpieza posterior
del adhesivo sin curar. As, las reas que no
deben ser adheridas pueden ser controladas
por medio de la aplicacin del activador, sin
necesidad de un control estricto de la dosifi-
Fig.6.32:
Esquema de uso
de un acrlico
con activador.
cacin del adhesivo. Las holguras de adhesin de hasta 0.5 mm. curarn aplicando el
activador sobre una de las caras a ensamblar.
Si se desean holguras superiores, se deben
activar ambas superficies. Mediante este
mtodo se pueden rellenar y curar holguras
de 1 mm.
2.Sistemas bicomponentes: cuando el sistema
activador/resina no es apropiado, el acrlico
puede ser aplicado mediante un mtodo ms
convencional basado en la mezcla de dos
componentes. La relacin de mezcla ms
comn para estos productos es de 10 partes
de resina por cada parte de catalizador. En
ciertas circunstancias son posibles los sistemas 1:1.
3.Sistemas bicomponentes sin necesidad de
mezcla: son los menos conocidos y menos
utilizados. La mayora de estos adhesivos se
envasan en dos recipientes diferentes. La
parte A se aplica sobre una superficie; la
parte B se premezcla con un catalizador hasta
12 h. antes de su uso y se aplica sobre el
segundo sustrato. Cuando se unen ambas
superficies comienza el curado. Este procedimiento permite tiempos de apertura muy elevados y, en consecuencia, la adhesin de
superficies enormes. Es absolutamente necesario para determinadas aplicaciones especficas y si se asumen como aceptables vidas
de mezcla para la parte B de 12 h., es posible
la mezcla del sistema en una relacin 1:1
obteniendo as el mximo rendimiento.
4.Acrlicos de curado UV: son, tal vez, la familia de adhesivos de curado UV ms importante. Son productos monocomponentes que
curan bajo exposicin a radiacin UV.

Pueden ser de curado bajo UV cercano (longitudes de onda de alrededor de 365nm) o de
curado bajo luz visible (longitudes de onda
de alrededor de 420 nm).
Fig.6.34: Profundidad de curado tomada mediante

curado con luz UV.
6.3.1.4 Ventajas de los acrlicos
Fig.6.33:
Absorbancia de
los
fotoiniciadores
empleados en
los adhesivos de
curado UV
tradicionales.
Se pueden
observar dos
picos a 366 nm
y a 254 nm.
134
Algunas de ellas son las que siguen:

.Gran estructuralidad.
.Elevada tenacidad con elongaciones a la rotura importantes.
.Excelente durabilidad frente a agentes
medioambientales.
.Excelente resistencia a la fatiga.
.Presentan tiempos de manipulacin cortos.
.Adhesin sobre una amplia variedad de sustratos.
.Resistencia a temperaturas de 120C-150C
segn la formulacin.
.Versatilidad en la dosificacin.
.Preparacin superficial mnima o innecesaria
para metales y plsticos.
.Capacidad intermedia de relleno de holgura.
Se pueden superar los 3 mm de holgura con
adhesivos bicomponentes, aunque los mejores resultados se logran con holguras de junta
de hasta 0.3 mm.
.Los sistemas bicomponentes toleran variaciones en las proporciones de mezcla.
6.3.1.5 Desventajas de los acrlicos

Entre las desventajas podemos incluir las
siguientes:
.Pobre adhesin sobre la mayora de los elastmeros.
.Olor caracterstico a cido acrlico.
.Sistemas de mezclado en proporciones diferentes a 1:1. Son comunes relaciones de mezcla de 20:1 a 4:1. Los sistemas 1:1 tienen
vidas de almacenamiento limitadas y menor
versatilidad.
.Puntos de inflamacin bajos. El adhesivo fluido sin curar puede presentar temperaturas de
ignicin ligeramente inferiores a la ambiental.
6.3.1.6 Aplicaciones de los acrlicos

Las aplicaciones de los acrlicos son muy diversas gracias a su alto rendimiento frente a cargas
dinmicas y a temperaturas moderadamente altas:
.Adhesin de ferritas a carcasas de motores
elctricos
.Adhesin de zapatas de frenos a coronas
.Paneles de calefaccin solar
.Equipamiento deportivo sometido a tensiones
como las raquetas de tenis
.Adhesin estructural en aviones y embarcaciones
.Adhesin entre madera y vidrio (carpintera)
.Uniones metal-metal, metal-vidrio y metalplstico
.Fabricacin de muebles, como mesas de vidrio
y metal
.Fabricacin de aparatos mdicos desechables
6.3.2 Los anaerbicos tenaces
y de pelado. Para obtener adhesivos estructurales

con un mecanismo de curado anaerbico fue necesario disear y sintetizar nuevos tipos de monmeros. Los primeros (denominados metacrilatos
de uretano) eran en realidad prepolmeros obtenidos por reaccin de un alcohol dihidroxlico (diol)
en proporcin inferior a la estequiomtrica con un
diisocianato y el intermedio resultante se taponaba con metacrilato de hidroxialquilo. De este
modo se lograba una molcula que contena segmentos rgidos y flexibles. Esta hiptesis fue
la base la base de posteriores sntesis en las cuales
prepolmeros rgidos y flexibles eran enlazados qumicamente antes de ser taponados con
metacrilatos de hidroxialquilo.
Los prepolmeros mencionados, diluidos con
mono y dimetacrilatos para poder trabajar con
ellos y formulados con sistemas de curado anaerbicos eran de hecho adhesivos estructurales por
sus propiedades de resistencia a cizalla y traccin.
No obstante, debido al alto grado de reticulacin y
su rgida espina dorsal, eran extremadamente
frgiles y presentaban pobre resistencia frente a
impacto y a pelado. Mediante una mezcla adecuada de los componentes rgido y flexible fue
posible formular una lnea de adhesivos estructurales que combinaban la resistencia a la temperatura, a la traccin, al impacto y al pelado, entre
otras.
A pesar del hecho de que tales formulaciones
mezcla rgido/flexible eran considerablemente
mejores que las puramente rgidas y muy superiores a los adhesivos para maquinaria en cuanto a
propiedades de adhesin estructural, no alcanzaban caractersticas destacadas como adhesivos
estructurales. Una posible explicacin a este
hecho poda ser que los diversos monmeros no
copolimerizaran fcilmente.
6.3.2.2 Composicin de los anaerbicos tenaces
Aunque las primeras formulaciones de los adhesivos anaerbicos difcilmente podan emplearse
en aplicaciones estructurales, con el tiempo se
desarrollaron adhesivos tenaces capaces de soportar mejor cargas dinmicas y esfuerzos de traccin
Los anaerbicos estructurales se formulan de

forma similar a los anaerbicos estndar, con la
salvedad de que el monmero empleado vara.
Como ya se ha mencionado, se emplean monmeros en base a dimetacrilatos de uretano. Los extremos, rgidos, se encargan de que la reaccin de
polimerizacin transcurra segn reaccin anaerbica, mientras que el espinazo del monmero, flexible, confiere la tenacidad que requiere el pol-
135
mero resultante para poder funcionar en aplicaciones estructurales.
6.3.2.3 Mecanismo de curado de los anaerbicos tenaces
6.3.2.6 Aplicaciones de los anaerbicos tenaces

Las aplicaciones de los anaerbicos tenaces
incluyen las propias de los anaerbicos estndar
ms aplicaciones propiamente estructurales como
las que siguen:
.Adhesin de ferritas a carcasas de motores
elctricos.
.Adhesin de zapatas de frenos a coronas.
.Uniones metal-metal y metal-vidrio.
.Adhesin de altavoces.
.Adhesin de elementos electromecnicos.
.Adhesin de desechables mdicos, como
cnulas a cabezales para jeringas.
Los adhesivos anaerbicos estructurales presentan una alta capacidad anaerbica, aunque pueden
curar mediante el uso de activadores. Esto los
convierte en materiales verstiles para su aplicacin industrial, ya que su uso no queda limitado
nicamente a materiales metlicos. Sin embargo
conviene aclarar que los mejores resultados se
logran sobre metales.
Una de las primeras familias adhesivas a las que
se aadi un sistema de curado UV fue a la de los
anaerbicos. Estos adhesivos permiten fijar rpidamente las partes de la estructura a unir y curar
los excesos de adhesivo.
6.3.3 Los cianoacrilatos tenaces
6.3.2.4 Ventajas de los anaerbicos tenaces

Algunas de ellas son las que siguen:
.Buena estructuralidad.
.Tenacidad moderada con elongaciones a la
rotura de bajas a medias.
.Excelente durabilidad frente a agentes
medioambientales y agentes qumicos.
.Buena resistencia a la fatiga.
.Presentan adems tiempos de manipulacin
muy cortos.
.Buena resistencia a la temperatura (hasta
190C).
.Versatilidad en la dosificacin.
6.3.2.5 Desventajas de los anaerbicos tenaces

Entre las desventajas podemos incluir las
siguientes:
.Pobre adhesin sobre los polmeros en general.
.Limitaciones en la profundidad de curado de
hasta 0.8 mm. No obstante los mejores rendimientos se logran con holguras alrededor de
la dcima.
Los cianoacrilatos tenaces surgen, como en el

caso de otras resinas adhesivas, como respuesta a
las carencias que presentan los cianoacrilatos
estndar frente a esfuerzos dinmicos. Como consecuencia de las modificaciones realizadas en la
formulacin se logran caractersticas excepcionales para un cianoacrilato, aunque en detrimento de
la velocidad de curado del adhesivo.
Como ocurre con los epoxis tenaces el adhesivo
originariamente rgido y con un comportamiento
dinmico pobre se modifica mediante la adicin
de una segunda fase elstica, capaz de absorber
energa durante la deformacin del material adhesivo. La fase de caucho dispersada acta como
freno de las microgrietas iniciadas, mejorando la
resistencia frente a pelado, impacto y cargas dinmicas. En el caso particular de los cianoacrilatos,
esta segunda fase mejora adems la resistencia
trmica y el envejecimiento que sufre el adhesivo
en ambientes hmedos cuando se emplea para
adherir superficies metlicas.
6.3.3.2 Composicin de los cianoacrilatos tenaces

Los cianoacrilatos tenaces tienen la misma
composicin que los estndar, con la salvedad de
136
que incluyen aditivos que modifican el rendimiento mecnico y trmico del adhesivo. En ocasiones
se emplean hasta tres aditivos. Estos aditivos se
aaden en forma de dispersin, creando una
segunda fase en la formulacin del adhesivo. Son,
en general, materiales flexibles que complementan la rigidez de la matriz adhesiva.
sin embargo, muy inferior a la de los cianoacrilatos estndar, debido a que el cianoacrilato de etilo
se halla diluido en el resto de componentes. No
obstante, el uso de activadores sobre las piezas o
sobre el mismo adhesivo permite lograr tiempos
de manipulacin muy cortos.
6.3.3.4 Ventajas de los cianoacrilatos tenaces

Entre las ventajas ofrecidas por los cianoacrilatos tenaces tenemos las siguientes:
.Buena estructuralidad.
rotura bajas.
.Buena durabilidad frente a agentes medioambientales. Mejoran la resistencia frente a la
humedad de los cianoacrilatos estndar.
.Buena resistencia a la fatiga.
.Adhesivos monocomponentes de fcil aplicacin.
.Rapidez de curado.
.Mejoran la resistencia frente a la temperatura
de los cianoacrilatos estndar. Los cianoacrilatos tenaces soportan 100C en continuo.
Algunas formulaciones soportan hasta 120C
en continuo.
.Resistencia qumica.
Fig.6.35: Efecto de la fase dispersa elastmera

sobre la propagacin de la rotura en las juntas
adhesivas de cianoacrilatos modificados con
elastmeros.
Los efectos de los aditivos de los cianoacrilatos

tenaces son:
.Mejora de la resistencia frente a esfuerzos de
pelado y desgarro.
.Mejora de la resistencia frente a solicitaciones
dinmicas.
.Mejora de la resistencia al calor.
6.3.3.5 Desventajas de los cianoacrilatos tenaces

Al igual que los cianoacrilatos estndar, los cianoacrilatos tenaces presentan limitaciones. Se
pueden resumir entre las siguientes:
.Capacidad limitada de relleno de holgura, en
torno a los 0.2 mm.
.Pueden presentar problemas de empaamiento
y olores.
.No adhieren vidrio o cermicos vtreos.
6.3.3.3 Mecanismo de curado de los cianoacrilatos tenaces

Los cianoacrilatos tenaces se basan en steres
etlicos a los cuales se adiciona una dispersin de
partculas de caucho. Al igual que los cianoacrilatos estndar se estabilizan en medio cido dbil.
Por ello, el curado del adhesivo es tambin consecuencia de la accin de la humedad que existe
sobre los materiales.
6.3.3.6 Aplicaciones de los cianoacrilatos tenaces

Las aplicaciones de los cianoacrilatos tenaces
son, principalmente, las que siguen:
La velocidad de curado de los cianoacrilatos es,
137
.Adhesin de piezas metlicas y plsticas

pequeas para subcomponentes de automocin.
.Adhesin de metales sinterizados (ferritas, por
ejemplo).
.Adhesin de caucho y caucho a metal para
juntas de sellado.
.Adhesin de componentes electrnicos adicionales en placas de circuitos impresos sometidas a vibraciones en el sector de la electrnica.
.Adhesin de etiquetas identificativas en diversos sectores.
6.3.4 Los epoxis tenaces
Los epoxis tenaces incorporan en su formulacin un caucho, generalmente nitrilo, capaz de
precipitar de forma microdispersa cuando la resina endurece. Con la adicin de esta fase de caucho
se mejoran las caractersticas del adhesivo curado
frente a esfuerzos de pelado, sobre todo a bajas
temperaturas en las que otros epoxis, como los
nylon-epoxis, pierden todas sus caractersticas de
flexibilidad. Los epoxis tenaces bicomponentes
fueron introducidos comercialmente en 1973.
Los primeros epoxis tenaces presentaban problemas de adhesin sobre superficies de aluminio
en la adhesin de las alas de aviones. El problema
se deba fundamentalmente a un efecto combinado entre la corrosin del aluminio y el efecto de la
humedad sobre la interfase adhesiva. Sin embargo
estos fallos nunca haban sido observados en los
adhesivos epoxi-fenlicos de curado a alta temperatura o en los fenlicos-nitrilo. Ulteriores investigaciones llevaron a la modificacin en los procesos de anodizado de los aluminios y a la
disminucin de la permeabilidad de los adhesivos
a la humedad. No obstante, a pesar del alto rendimiento de las ltimas formulaciones de los epoxis
tenaces, en la actualidad el uso del adhesivo en
estas aplicaciones se limita a estructuras secundarias o como refuerzo de otras estructuras ensambladas mecnicamente.
6.3.4.2 Composicin de los epoxis tenaces

Los epoxis tenaces tienen la misma composicin que los estndar. Al igual que se hace con
otras resinas, la adicin de ciertos modificadores
mejoran el rendimiento mecnico del adhesivo.
Los aditivos se hallan en el adhesivo en forma de
dispersin. Son normalmente partculas de caucho, por ejemplo polisulfuro o caucho nitrilo.

tenaces
Los epoxis tenaces se comercializan en forma
de sistemas bicomponentes y monocomponentes
con un agente endurecedor latente que se libera
nicamente por reaccin a alta temperatura. Los
epoxis empleados en aplicaciones estructurales
deben ser curados a temperaturas altas o a temperatura ambiente con post-curado por calor,
siguiendo en cualquier caso perfiles controlados
de calentamiento para lograr las propiedades ptimas del adhesivo curado..
6.3.4.4 Ventajas de los epoxis tenaces

Las propiedades de los epoxis tenaces son las
siguientes:
.Elevadsima estructuralidad.
rotura bajas y medias.
.Buena resistencia qumica.
.Resistencia a la fatiga.
.Adhieren casi todos los sustratos.
.Gran relleno de holguras.
.Son mecanizables.
.Resistencia a temperaturas de hasta 180C
(hasta 250C en algunas formulaciones).
6.3.4.5 Desventajas de los epoxis tenaces
138

.Presentan problemas de absorcin y difusin
de la humedad en su seno.
.Problemas en la dosificacin de los sistemas
de alto rendimiento bicomponentes y con
necesidad de calor, al menos en la etapa de

post-curado.
.Problemas de tiempos de curado, vida de la
mezcla y necesidad de temperatura para conseguir un alto grado de reticulacin.
.Los epoxis tenaces monocomponentes deben
conservarse a temperaturas muy bajas
(-40C).
mente en la fabricacin de ciertos elementos,

estando en desuso debido a los problemas de
seguridad e higiene que lleva asociado su empleo.
Fig.6.36:
Consumo de
selladores
flexibles para la
construccin en
el mercado
japons.
6.3.4.6 Aplicaciones de los epoxis tenaces

Los epoxis tenaces se emplean en muchas aplicaciones:
.Adhesivos estructurales para la industria aeronutica.
.Adhesivos estructurales para la industria espacial.
.Adhesivos estructurales para la industria
naval.
.Adhesivos estructurales para la industria en
general para aplicaciones con relleno de holgura.
.Encapsulado y relleno en aplicaciones electrnicas.
6.4 Adhesivos flexibles

La funcin primaria de un adhesivo flexible es,
generalmente, el sellado. Sin embargo, muchos
adhesivos elsticos se emplean en uniones estructurales, en ocasiones con rendimientos difcilmente alcanzables por mediacin de otros sistemas de
unin. Aunque adhesivos y selladores se formulan
a menudo a partir de los mismos polmeros, se
disean para tener propiedades distintas. Los
adhesivos elsticos tienen normalmente resistencias a traccin y a cortadura superiores, mientras
que los selladores elsticos son normalmente
materiales de bajo mdulo que se emplean como
barrera frente al paso de lquidos, vapores, gases o
slidos.
Los adhesivos flexibles se pueden encontrar

bsicamente en dos formatos:
En los sistemas monocomponentes o RTV-1
el adhesivo reacciona con la humedad ambiental.
El curado comienza en la capa ms exterior y contina hacia el interior del cordn aplicado.
Conforme se produce la polimerizacin el caucho
se vuelve cada vez ms impermeable a la humedad, dificultando la polimerizacin de las capas
interiores. Esto limita la capacidad de relleno de
holgura del adhesivo, que se halla entre los 6 y los
12 mm, y la velocidad de curado, que normalmente se halla en torno a 1 mm/da como media. La
velocidad de curado en profundidad es un proceso
controlado por la difusin, es decir, dependiente
de la temperatura y la humedad. Los tiempos de
formacin de piel y el de tacto seco dependen de
la velocidad de reaccin, que es dependiente del
Los adhesivos elsticos se encuentran comercialmente como fluidos ms o menos viscosos que
forman un caucho elstico mediante una reaccin
qumica. Existen multitud de qumicas, aunque las
ms importantes en la actualidad son las siliconas,
los poliuretanos y los silanos modificados. Una
cuarta familia, los polisulfuros, se emplean nica-
139
Fig.6.37: El
curado de los
sistemas RTV-1
transcurre en dos
etapas: i) La
formacin de piel
viene determinada
por la velocidad
de
entrecruzamiento;
ii) El curado en
profundidad es un
proceso
dependiente de la
difusin.
tipo de adhesivo.
En los sistemas bicomponentes o RTV-2 el
adhesivo reacciona con el segundo componente,
el cual se suele aadir durante el proceso de dosificacin mediante boquillas mezcladoras. Los
tiempos de curado son muy inferiores a los de sus
homlogos monocomponentes, por lo que se suelen emplear en lneas de produccin automatizadas.
binacin de agentes reticuladores/polmeros de

silicona y catalizador de reticulacin; las propiedades mecnicas dependen de la mezcla de cargas
y polmeros de silicona.
6.4.1 Las siliconas
Durante los aos 50 se obtuvieron suficientes
conocimientos acerca de los cauchos de silicona
vulcanizados a temperatura ambiente, y se comercializaron los primeros productos. En un principio
fueron sistemas bicomponentes y multicomponentes, a los que les siguieron los productos
monocomponentes.
6.4.1.2 Composicin de las siliconas

Las siliconas contienen los siguientes componentes:
. Polmero de silicona
. Agente de entrecruzamiento
. Catalizador
. Antioxidante/UV o estabilizadores trmicos
. Modificadores de rendimiento:
. Plastificantes
. Promotores de la adhesin
. Modificadores de forma:
. Cargas
. Colorantes y pigmentos
Fig.6.38: Efecto del contenido creciente de

resina y de su funcionalidad en algunas
propiedades mecnicas.
Las siliconas RTV-1 reaccionan con la humedad ambiental curando desde el exterior hacia el
interior del cordn aplicado. Conforme se produce
la polimerizacin de los siloxanos el caucho se
vuelve cada vez ms impermeable a esta humedad, dificultando la polimerizacin de las capas
interiores. Por este motivo existe una limitacin
para el grosor de los cordones adems de que,
cuando hablamos de los tiempos de curado, debamos introducir nuevos conceptos: el tiempo de
formacin de piel y el de tacto seco. No obstante,
6.4.1.3 Mecanismo de curado de las siliconas

Las frmulas de los cauchos de silicona RTV-1
y RTV-2 incluyen polmeros de silicona, agentes
reticuladores y cargas principalmente, as como
aditivos especiales. Las caractersticas de proceso
y de vulcanizacin estn determinadas por la com-
Fig.6.39: Etapas de curado de las siliconas

monocomponentes: i) Liberacin del polisiloxano
taponado mediante humedad; ii) Entrecruzamiento
del polisiloxano liberado con otro an taponado.
140
las siliconas presentan tiempos de formacin de

piel cortos en comparacin con otros elastmeros
RTV-1. En particular, las siliconas acticas forman piel en 5 minutos.
La polimerizacin de las siliconas RTV-2 se
produce en todo el volumen dosificado, puesto
que el agente polimerizador est en contacto con
toda la masa de siloxanos. Es por ello que, en
general, presentan tiempos de curados muy inferiores a los de las siliconas RTV-1.
La polimerizacin de las siliconas da lugar a
subproductos de reaccin que por lo general son
voltiles. Usualmente las siliconas se clasifican de
acuerdo con el subproducto que liberan durante el
proceso de curado:
.Acticas: cuando liberan cido actico (olor a
vinagre caracterstico). Generan problemas
de corrosin sobre ciertos sustratos metlicos
como el cobre.
.Alcoxi: liberan alcoholes de diferente peso
molecular generalmente metanol.
.Amnicas: liberan aminas.
.Oxmicas: son formulaciones especiales que
liberan oximas, pero con la particularidad de
que este subproducto de reaccin es reutilizado nuevamente en la reaccin de polimerizacin. Por este motivo tambin se denominan
siliconas neutras.
cin UV, mediante el uso de fotoiniciadores en la

composicin. Normalmente se emplean lmparas
con emisin UV para fijar el producto sobre los
sustratos. A veces se utiliza como sistema de curado dual junto con el curado clsico por humedad.
Las siliconas de curado UV se formulan con
prepolmeros de silicona taponados parcial (curado dual humedad/UV) o totalmente (curado
exclusivo con UV) con grupos funcionales metacrilato. Empleando un fotoiniciador estndar se
logra el curado va radicalaria del adhesivo.
6.4.1.4 Ventajas de las siliconas

La siliconas una vez curadas presentan las
siguientes ventajas:
.Buena adhesividad y sellado sobre una amplia
variedad de sustratos.
.Permanecen flexibles entre 55C y 250C,
aunque hay formulaciones que llegan a
soportar hasta 350C en picos.
.Buena durabilidad. Son resistentes a la humedad, el ozono y la radiacin UV.
.Propiedades dielctricas destacadas.
6.4.1.5 Desventajas de las siliconas

.No son pintables.
.Las siliconas acticas producen un olor penetrante. Sin embargo, las siliconas alcoxi y las
oxmicas presentan olores suaves.
.En general baja resistencia a aceites calientes,
combustibles y productos clorados.
6.4.1.6 Aplicaciones de las siliconas

Se suelen emplear en muy diversas aplicaciones, como adhesivos y selladores industriales y en
la construccin:
Fig.6.40: Prepolmeros de silicona ms usuales:

i) Polmero de silicona (polidimetilsiloxano); ii)
Grupos funcionales terminales (Y).
Existen adems siliconas que curan bajo radia-
141
.Adhesin y sellado de componentes mecnicos y electrnicos.

.Adhesin de gomas y tubos flexibles.
.Adhesin y sellado en electrodomsticos.
.Adhesin y sellado en la industria de la refrigeracin.

.Sellado y encapsulado de elementos elctricos
(siliconas neutras).
.Recubrimiento de cintas transportadoras.
.Revestimiento de paneles metlicos para la
industria de la construccin.
.Adhesin de vidrio (cerrajera y celosas).
.Adhesin y sellado de aplicaciones qumicas.
.Sellado y juntas en la industria de la automocin.
Fig.6.42: Frmula del MDI.
Los poliuretanos bicomponentes contienen los

siguientes componentes en su formulacin:
.Parte A:
.Prepolmero, en base a polioles
.Cargas (negro de carbn, slices, talco, carbonato de calcio) y pigmentos
.Plastificantes
.Catalizadores
.Parte B:
.Agentes de entrecruzamiento (MDI, TDI)
.Pigmentos, para diferenciar los componentes.
6.4.2 Los poliuretanos
Los poliuretanos son polmeros basados en la
qumica del isocianato. A menudo la denominacin poliuretano es incorrecta, ya que slo una
pequea fraccin de los enlaces son verdaderos
grupos uretano. Son el resultado de la reaccin de
un isocianato con agua, o con un poliol o una
amina en el caso de los poliuretanos bicomponentes.
6.4.2.2 Composicin de los poliuretanos

Los poliuretanos monocomponentes contienen
los siguientes componentes:
.Prepolmero, en base a polioles iso-taponados
.Cargas (negro de carbn, slices, talco, carbonato de calcio) y pigmentos
.Plastificantes
.Agentes de entrecruzamiento (MDI, TDI)
.Catalizadores
Fig.6.41:
Reaccin de
preparacin de
los prepolmeros
de uretano para
adhesivos de
poliuretano.
Los isocianatos empleados pertenecen a dos

grupos fundamentales: aromticos (por ejemplo,
MDI) y alifticos (por ejemplo, TDI). Dentro de
los aromticos el MDI se emplea generalmente
para poliuretanos de alto mdulo, mientras el TDI
es especialmente til para formulaciones de bajo
mdulo. Los isocianatos alifticos son en general
ms estables frente a la radiacin UV.
Los poliuretanos normalmente se preparan
haciendo reaccionar los isocianatos con polioles
para producir pre-polmeros de uretano.
La alta polaridad de los pre-polmeros de uretano proporciona buenas caractersticas adhesivas,
aunque incrementa apreciablemente la viscosidad
del adhesivo, especialmente a bajas temperaturas.
Sin embargo, la formulacin de los adhesivos de
poliuretano no permiten incluir promotores de la
adhesin, por lo que se debe acudir al uso de
imprimaciones para mejorar la durabilidad de las
adhesiones.
Los catalizadores aceleran la velocidad de curado y alteran el orden de reactividad de los isocianatos alifticos y aromticos. Son, generalmente,
organometlicos (de estao, mercurio, hierrocobalto, zinc-bismuto) o aminas terciarias.
142
6.4.2.3 Mecanismo de curado de los poliuretanos

Los poliuretanos monocomponentes reaccionan
con la humedad atmosfrica para generar un caucho elastmero. Al igual que en el caso de las siliconas, la reaccin de polimerizacin ocurre desde
el exterior del cordn hacia el interior, lo cual
vuelve a limitar el ancho de cordn utilizado adems de alargar los tiempos de curado.
Los imprimadores para poliuretanos tienen una

funcin mltiple, dependiente del material que
queremos adherir. Sus funciones son las siguientes:
1.Inhibicin y barrera qumica. Existen determinados materiales sobre los cuales es imposible asegurar una limpieza adecuada. Por
ejemplo, en algunos tipos de maderas nobles
existe un proceso constante de desprendiFig.6.43:
Reaccin de
curado por
entrecruzamiento
en presencia de
humedad de los
poliuretanos. i)
Generacin de
un cido
carbmico; ii)
Reaccin del
cido carbmico
con otro
prepolmero de
uretano.
La combinacin entre prepolmeros de uretano

e isocianatos genera un olor caracterstico de los
poliuretanos. La reaccin de curado es relativamente lenta, dando lugar a tiempos de formacin
de piel de alrededor de una hora.
Por el contrario, los poliuretanos bicomponentes polimerizan como resultado de la reaccin de
los isocianatos con los correspondientes polioles o
aminas en toda la masa de la junta adhesiva. Esto
elimina las limitaciones de holgura de curado y
permite velocidades de curado muy superiores.
6.4.2.4 Las imprimaciones para los poliuretanos

Los poliuretanos estructurales, de alto mdulo,
presentan problemas de estabilidad cuando se
incorpora a su formulacin promotores de la adhesin, lo cual obliga al uso de imprimaciones que
contienen isocianatos y silanos, y que ejercen la
funcin de interfase entre el adhesivo y el sustrato. El uso del imprimador mejora la adhesin
sobre vidrio, aluminio y algunos plsticos, adems de incrementar enormemente la vida de la
adhesin.
143
miento de resinas. Como consecuencia, aunque la superficie haya sido limpiada de forma
muy exhaustiva, siempre aflorar una capa
contaminante a la superficie. Por ello es preciso aplicar una capa de imprimacin que
ejerza la funcin de barrera qumica entre el
material y el adhesivo que aplicaremos posteriormente.
2.Activacin superficial. La imprimacin permite una adhesin especfica del adhesivo
con el sustrato, puesto que contiene en su formulacin prepolmeros que activan qumicamente el sustrato. Esta caracterstica es de
vital importancia para asegurar la durabilidad
de las adhesiones.
3.Proteccin. Es importante slo para la adhesin de sustratos transparentes. La radiacin
ultravioleta de la luz solar puede daar las
adhesiones realizadas con poliuretano. Para
evitar este efecto perjudicial se aplican
imprimaciones opacas (negras) sobre los sustratos transparentes, evitando de esta forma
la llegada de la luz solar a la zona de adhesin.
4.Control de calidad. En series productivas es
muy difcil controlar la calidad de limpieza
de los sustratos. Por este motivo en muchas
ocasiones se aplica una imprimacin sobre

sustratos que tericamente no lo requieren.
Incluso a menudo se acude a imprimaciones
negras para localizar y verificar su aplicacin
en la misma lnea productiva.
.Construccin de puertas y ventanas.

.Construccin naval.
.Aparatos electrodomsticos.
.Sistemas de ventilacin.
6.4.3 Los silanos modificados

6.4.2.5 Ventajas de los poliuretanos
Los poliuretanos presentan las siguientes ventajas:
.Sellan un amplio rango de sustratos.
.Permanecen flexibles entre -40C y 80C.
.Buena resistencia a los productos qumicos.
.El adhesivo aplicado se puede pintar.
.Producen olores muy suaves debidos al propio
prepolmero de uretano. Los subproductos
generados durante el curado no son olorosos
(dixido de carbono).
.Presentan fenmenos de histresis que pueden
aprovecharse en la amortiguacin de ruidos,
vibraciones, etc.
Los silanos modificados fueron descubiertos en
Japn hace ms de dos dcadas. Su uso como
selladores y adhesivos elsticos ha crecido de
forma espectacular hasta llegar a consumos del
orden de las siliconas o los poliuretanos y con una
tendencia de crecimiento superior a stos.
6.4.3.2 Composicin de los silanos modificados

Los silanos modificados responden a la siguiente composicin tpica:
6.4.2.6 Desventajas de los poliuretanos
.Polmero de silano modificado: son politeres

terminados con grupos siloxanos
.Cargas y pigmentos
.Plastificantes
.Catalizadores
.Promotores de la adhesin
.Antioxidantes y absorbentes de la luz UV
Algunas desventajas son las que siguen:

.Problemas de seguridad e higiene relacionados
con los isocianatos, cuando se aplica calor
sobre el adhesivo sin polimerizar. No obstante, los poliuretanos, una vez curados, contienen concentraciones extremadamente bajas
de isocianato sin reaccionar.
.Precisan imprimaciones para realizar uniones
estructurales.
.Resistencia pobre a la radiacin UV.
6.4.2.7 Aplicaciones de los poliuretanos

Fig.6.44: Prepolmero de silano modificado.
Podemos resumir las aplicaciones de los poliuretanos en los siguientes apartados:
.Construccin y reparacin.
.Transporte y automocin.
.Ingeniera mecnica y montaje de mquinas.
.Electromecnica.
.Construccin y reparacin de remolques.
.Construccin de contenedores.
6.4.3.3 Mecanismo de curado de los silanos

modificados
La reaccin de polimerizacin de los silanos
144
modificados sucede a travs de los grupos siloxano terminales, iniciada por la humedad ambiental
o la adicin de segundo componente. Como subproducto de reaccin se genera metanol en baja
concentracin, lo que minimiza los olores. Como
para siliconas y poliuretanos monocomponentes,
la reaccin ocurre desde el exterior del cordn
hacia el interior, lo cual vuelve a limitar el ancho
de cordn utilizado adems de alargar los tiempos
de curado.
6.4.3.4 Ventajas de los silanos modificados

Los silanos modificados presentan las siguientes ventajas:
. Buena adhesividad y sellado sobre una amplia
variedad de sustratos, incluyendo la amplia
mayora de los polmeros.
. Presentan viscosidades bajas antes del curado,
lo cual facilita su dosificacin.
Fig.6.45: Etapas
de curado de los
silanos
modificados
monocomponentes:
i) Liberacin de los
grupos extremos;
ii)
Entrecruzamiento
de los
prepolmeros.
Como ya se ha comentado para otros adhesivos

flexibles monocomponentes, la velocidad de formacin de piel viene determinada por la velocidad
de la reaccin de entrecruzamiento. En los silanos
modificados la formacin de piel tiene lugar entre
los 10 y los 30 minutos posteriores a su aplicacin. Sin embargo, la velocidad de curado en profundidad viene controlada por la difusin del agua
al interior del material, es decir, depende de la
temperatura y la humedad. Se logran profundidades de curado que oscilan entre los 6 y los12 milmetros.
.Presentan un buena capacidad de relleno de

holguras y capacidad de sellado.
.Permanecen flexibles entre -40C y 100C.
.Buena resistencia a los productos qumicos.
.Buena resistencia a la radiacin UV.
.El adhesivo aplicado se puede pintar.
.Producen subproductos de bajo olor (metanol).
6.4.3.5 Desventajas de los silanos modificados
Por el contrario, los silanos modificados bicomponentes polimerizan como resultado de la reaccin de los dos componentes en toda la masa de la
junta adhesiva. Esto elimina las limitaciones de
holgura de curado y permite velocidades de curado final muy superiores.
A diferencia de los poliuretanos, los silanos
modificados permiten incluir agentes promotores
de la adhesin en su formulacin. Esto, unido con
la polaridad del polmero, permite una gran adhesin sobre sustratos muy variados, incluyendo
polmeros y vidrio.
Algunas desventajas son las que siguen:

.Inhiben el curado de los poliuretanos debido a
que generan metanol durante su curado.
6.4.3.6 Aplicaciones de los silanos modificados

Podemos resumir las aplicaciones de los silanos
modificados en los siguientes apartados:
145
.Transporte y automocin.
.Industria de la construccin.
.Revestimiento de paneles metlicos para la
industria de la construccin.
.Sellado de paneles de cemento y sellado de
marcos.
.Sellado de paneles de aluminio, acero, piedra,
materiales compuestos y cermicas en aplicaciones exteriores.
.Sellado de azulejos para aplicaciones diversas.
.Electromecnica.
.Construccin y reparacin de remolques.
.Construccin de contenedores.
.Construccin de puertas y ventanas.
.Construccin de maquinaria agrcola.
.Aparatos electrodomsticos.
.Sistemas de ventilacin.
146
TEMA 7:
TECNOLOGAS RELACIONADAS CON LOS ADHESIVOS Y LOS
SELLADORES
(Francisco Javier Valle Fonck, Loctite Espaa; Juan Jos Lesmes Celorrio, Loctite Espaa;
Mario Madrid Vega, Loctite Espaa; Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid; Rafael
Gonzlez Daz, EUITA de Madrid y Eva Royuela Prieto, Loctite Espaa)
7.1 Tecnologas anaerbicas (Francisco Valle

Fonck, Loctite Espaa y Juan Jos Lesmes
Celorrio, Loctite Espaa)
.Rotura
.Relajacin
.Autoaflojamiento
Sobre las dos primeras hay extensa literatura en
la que se dan mtodos tericos y experimentales
para evitar el fallo de los tornillos por rotura o
relajacin en funcin de las dimensiones y los
materiales usados en los mismos. Sin embargo los
mtodos tradicionales no han sido capaces de dar
una respuesta satisfactoria al problema del fallo
por autoaflojamiento.
7.1.1 Fijacin y sellado de elementos roscados
7.1.1.1 Introduccin
Aproximadamente el 50% del tiempo de trabajo
en una lnea de fabricacin se emplea en la realizacin de operaciones de ensamblaje, bien sea
mediante pasadores, tuercas y tornillos, esprragos o remaches. El coste total de estas operaciones de ensamblaje se ve aumentado en el caso de
que sea necesario el reapriete de las uniones atornilladas para asegurar una correcta precarga o en
el caso de reparaciones de uniones atornilladas.
Slo el 5% del coste total corresponde a los elementos fsicos involucrados (tuerca y tornillo),
mientras que el 95% restante corresponde a gastos
de inventario, operaciones de montaje y tiempo de
instalacin.
La reduccin de los costes derivados de la instalacin de uniones atornilladas se dirigen a tres
reas fundamentalmente:
.Uso de elementos normalizados para reducir
los stocks.
.Optimizacin del nmero de elementos presentes en una unin atornillada.
.Realizacin de uniones ms fiables reduciendo
el coste de garanta.
El uso de productos adhesivos para evitar el

fallo por autoaflojamiento se ha extendido en
todos los sectores industriales a lo largo de los
ltimos 40 aos desde el descubrimiento de los
adhesivos anaerbicos, siendo el mtodo que da
los resultados ms fiables.
7.1.1.2 Teora de los montajes roscados: relacin par de montaje/precarga

Uno de los factores ms importantes dentro de
una unin atornillada es la fuerza de precarga que
se quiere mantener entre los elementos ensamblados mediante dicha unin. La fuerza de precarga
est directamente relacionada con el par de apriete que se aplica sobre el montaje. Para un mejor
estudio de la relacin entre el par de apriete y la
precarga obtenida se utiliza la analoga entre un
Asimismo, las uniones atornilladas pueden

fallar, con las consecuencias negativas que esto
puede producir sobre el producto final. Las causas
de fallo de las uniones atornilladas son:
147
Fig.7.1:
Distribucin
de esfuerzos
en una unin
atornillada
durante el
montaje.
TECNOLOGAS RELACIONADAS CON LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES
montaje roscado y un plano inclinado.

Si se desenrolla la rosca de un tornillo se obtiene un plano inclinado de ngulo a (ngulo de la
rosca), se puede asumir la tuerca como un cuerpo
situado sobre dicho plano cuyo peso (F) sera la
fuerza de precarga que se obtiene en el montaje
Considerando el equilibrio que se produce en la
direccin del plano inclinado, la relacin entre el
par de apriete y la fuerza de precarga conseguida
es:
T=
[(m + tg a) . D2
+ mb .
Db
2
]. F
Fig.7.2: Efecto de las vibraciones sobre el par
de rozamiento.
Donde:
T = Par de apriete
F = Fuerza de precarga
m = Coeficiente de friccin en la rosca
m b= Coeficiente de rozamiento por deslizamiento plano
a = ngulo de la rosca
D p= Dimetro medio de la rosca
D b= Dimetro medio de la zona de contacto
entre la cabeza del tornillo y la brida a asegurar (zona de rozamiento plano).
Teniendo en cuenta el ngulo del flanco de la

rosca (b), que en roscas mtricas es de 60, y el
factor normal a la superficie del plano inclinado
que incorpora el par de apriete, la expresin que
relaciona el par de apriete con la precarga obtenida sera:
Para el clculo de esta expresin se ha supuesto

que la rosca es de seccin plana y no se ha considerado el factor Tsena en la direccin normal,
para simplificar la expresin matemtica.
T=
m
cosb/2 + tg a
m
1cosb/ 2
[(
Dp
Db
. + mb.
2
2
.F
Donde b es el ngulo del flanco de la rosca.

La expresin anterior pone de manifiesto algunos aspectos importantes a considerar en las uniones roscadas:
1)Cuanto menor sea el ngulo ( menor es el par
de apriete necesario para conseguir el mismo
nivel de precarga. Por tanto, las roscas finas
necesitan niveles de par de apriete inferiores.
2)El coeficiente de rozamiento en la rosca y en
la zona de rozamiento plano afectan directamente al par de apriete a aplicar.
Porcentualmente, el 40% del par de apriete se
emplea en vencer el rozamiento en la rosca, el
50% en vencer el rozamiento plano entre la tuerca
y la brida y slo el 10% del par se emplea en obtener la fuerza de precarga. Como se puede ver, el
rozamiento es el factor clave en las uniones atornilladas.
Si expresamos el par en funcin del dimetro

nominal (D n) de los tornillos, podemos simplificar
la expresin anterior de la forma:
T = KD n F
El coeficiente K es un factor de lubricacin que
tiene en cuenta los coeficientes de rozamiento
plano y de rozamiento de la rosca, as como aspectos geomtricos de la misma. Experimentalmente,
el factor de lubricacin K, que no tiene que confundirse con el coeficiente de rozamiento, tiene un
valor aproximado de 0,2.
En cada caso, el factor K debe determinarse
experimentalmente para cada par tornillo-tuerca.
Una vez que ste ha sido determinado, puede
usarse en pares tornillo-tuerca de los mismos
148
materiales pero con distintos dimetros. Esta

determinacin del coeficiente K no es exacta y
tiene variaciones de hasta un 20% en distintos
pares tornillo-tuerca de los mismos materiales e
idntico dimetro. El uso de agentes lubricantes o
elementos de fijacin reduce la variabilidad del
coeficiente K.
de montaje aplicado en la misma unin sin ms

que comparar las expresiones matemticas que los
definen.
Fig.7.3:
Distribucin de
esfuerzos en una
unin
atornillada
durante el
desmontaje.
En una curva par-fuerza de precarga, la pendiente es KD, por lo que, al ser D constante para
un tornillo podemos asimilar la variabilidad de la
pendiente a la variabilidad del coeficiente K.
Es evidente que la reduccin de los coeficientes
de rozamiento, tanto el de la rosca como el que se
produce en cabeza, permite alcanzar la fuerza de
precarga deseada con un menor par de apriete.
Tradicionalmente se han usado pastas lubricantes
antigripantes con una doble funcin:
Reducir el coeficiente de rozamiento existente
durante el montaje, tanto en valor absoluto, como
reduciendo la variabilidad que en el mismo se produce entre conjuntos tornillo-tuerca similares.
Esta baja variabilidad en los coeficientes de rozamiento que se produce en los distintos montajes
permite definir de forma exacta el par de apriete a
aplicar, sabiendo que la fuerza de precarga conseguida se encuentra dentro de unos lmites admisibles fijados previamente.
Proteger el montaje atornillado frente a la corrosin externa, incluso a altas temperaturas, y prevenir el gripado de los tornillos y sus posibles
consecuencias.
El uso de pastas antigripantes garantiza la reversibilidad del montaje roscado incluso a muy altas
temperaturas, evitando las soldaduras y agarrotamientos entre tornillo y rosca o alojamiento. Este
fenmeno de gripado produce efectos sumamente
perjudiciales en los montajes roscados, pudiendo
llevar en algunos casos a la rotura del tornillo
durante el desmontaje.
7.1.1.3 Par de desmontaje

Realizando el mismo anlisis visto en el caso
anterior, usando la analoga del plano inclinado,
en el proceso de desmontaje de una unin atornillada sometida a una fuerza de precarga F, se aprecia que el par de desmontaje es menor que el par
T=
[(m - tg a) . D2
+ mb .
Db
2
]. F
Al igual que en el caso anterior no se ha tenido

en cuenta el trmino Tsena para simplificar el desarrollo matemtico, y el clculo se refiere a una
rosca plana.
En el caso del desmontaje se observa que existe
un factor que favorece el mismo, debido al efecto
de la fuerza Fsena. Dicho trmino se conoce por
el nombre de par de autoaflojamiento, y su
expresin es:
T a= tg a .
Dp
.F
2
En el caso que existiese un contacto perfecto
entre el tornillo y la tuerca y no hubiera rozamiento entre ambos, el par de autoaflojamiento forzara
el desmontaje de la unin atornillada por efecto de
la tensin de precarga.
En condiciones normales el par de autoaflojamiento se ve compensado por el par resistente
aportado por el rozamiento en cabeza y el rozamiento en la rosca. Como se ve, el rozamiento
vuelve a jugar un papel fundamental para mantener la fuerza de precarga de las partes a unir.
El par de desmontaje que se obtiene en la prctica suele ser del orden de un 15-20% inferior al
par de montaje aplicado como consecuencia del
efecto del par de autoaflojamiento. En el caso de
uniones a altas temperaturas, no obstante, el par
de desmontaje puede superar al de montaje debido
al gripado del tornillo. La eficacia de las pastas
antigripantes destinadas a evitar este efecto se
149
mide calentando uniones roscadas de elementos

normalizados de acero dulce a 450 C y de acero
inoxidable a 750C apretadas a 80 Nm, y midiendo el par de desmontaje que suele situarse entre 90
y 100 Nm dependiendo de la pasta empleada.
Algunas de estas pastas suelen mantener su eficacia hasta temperaturas que rondan los 1100C.
7.1.1.4 Autoaflojamiento
Al hablar del par de desmontaje ya hemos mencionado el efecto del par de autoaflojamiento. La
pregunta que en seguida se plantea es la siguiente:
en una situacin de equilibrio, qu sucede si por
alguna razn desaparece el rozamiento en la rosca
y en cabeza?. La respuesta es muy simple, la
unin atornillada se autoafloja perdiendo fuerza
de precarga.
El autoaflojamiento es uno de los principales
problemas que se plantean en las uniones atornilladas sometidas a cargas dinmicas. A lo largo de
los aos se han buscado numerosas soluciones
para intentar resolver este problema con una efectividad relativa. Arandelas elsticas, tuercas autoblocantes, contratuercas, anillos de Nylon. todos
estos mtodos buscan incrementar de una forma u
otra la superficie existente para aumentar la fuerza de rozamiento, pero ninguno de ellos ataca el
problema all donde se produce: en la zona de
contacto entre las roscas de tuerca y tornillo.
Las fuerzas dinmicas anulan las fuerzas de
rozamiento en la rosca al liberar parte o toda la
fuerza de precarga existente. De esta forma, la
fuerza normal al plano inclinado disminuye su
valor y las fuerzas de rozamiento en la rosca y en
cabeza se reducen tambin en la misma medida.
Fig.7.4:
Mquina de
vibracin por
impacto lateral,
para ensayos
acelerados de
aflojamiento de
uniones
roscadas.
Fig.7.5: Resultados de ensayos acelerados de

vibracin para diferentes zonas roscadas. Se
puede observar la cada de par que experimentan
muchas de las soluciones habitualmente
empleadas para evitar el autoaflojamiento de
estos elementos.
El uso de fijadores adhesivos anaerbicos permite solucionar de forma efectiva el problema del
autoaflojamiento. Los adhesivos anaerbicos son
productos que necesitan ausencia de oxgeno y la
presencia de iones metlicos para polimerizar formando un plstico duro. Ambas condiciones se
cumplen en las uniones roscadas ms comunes.
Una vez montado el tornillo, el adhesivo polimeriza solidificando y rellenando toda la holgura
existente entre las roscas de tuerca y tornillo. El
adhesivo solidificado favorece el comportamiento
frente al autoaflojamiento ya que:
Fig.7.6: Funcionamiento del producto anaerbico

en una unin atornillada.
150
.Elimina la posibilidad de movimiento relativo

en direccin axial entre la tuerca y el tornillo
al rellenar la holgura existente entre ambos.
.Rellena las irregularidades superficiales existentes en la zona de contacto y aumenta el
rozamiento al producirse su enclavamiento
en las mismas.
.Aumenta el coeficiente de rozamiento existente al sumar, al propio de la unin debido al
contacto entre los flancos, la fuerza necesaria
para la ruptura del adhesivo.
sivo de baja resistencia el par de desmontaje es de

35 Nm, y para un adhesivo de alta resistencia de
45 Nm.
Fig.7.7: Efecto
de la
resistencia del
fijador sobre el
par de
desmontaje.
Adems de las ventajas evidentes que presenta

el uso de fijadores anaerbicos para evitar el autoaflojamiento de los tornillos, estos productos presentan ventajas adicionales que, en algunos casos,
pueden llegar a ser determinantes. Entre otras se
pueden destacar:
.Par de desmontaje controlado en funcin del
grado de resistencia del producto usado.
.Sellado de la unin roscada.
.Proteccin contra la corrosin de la unin atornillada.
.Reduccin de costes frente a los mtodos tradicionales para evitar el autoaflojamiento.
.Factor de lubricacin K similar al de los productos lubricantes usuales en los montajes
atornillados y con la misma variabilidad.
7.1.1.5 Control del par de desmontaje con productos anaerbicos

Existen distintos grados comerciales de productos anaerbicos para la fijacin y sellado de roscas. Dichos grados se clasifican en funcin de la
resistencia que presentan y as existen fijadores de
baja, media y alta resistencia. Es importante resaltar que todos ellos tienen la misma capacidad para
evitar el autoaflojamiento del montaje. La diferencia entre los distintos grados reside en el par de
desmontaje necesario.
Por tanto el uso de fijadores anaerbicos permite controlar la cuanta del par de desmontaje en
funcin de las necesidades del montaje.
7.1.1.6 Atornillado de bridas con juntas

Una de las aplicaciones ms representativas de
las uniones roscadas es el atornillado de bridas
con juntas. El diseo de juntas merece de por s un
tratamiento especial. No obstante, uno de los puntos ms importantes que se deben tener en cuenta
es el nmero, disposicin y tipo de tornillo usado
para sujetar la brida y los esfuerzos a los que esos
tornillos estn sometidos.
Al apretar el tornillo de una brida con una fuerza de precarga F v el tornillo sufre una elongacin
Representando el par de montaje aplicado frente al par de desmontaje necesario para los distintos
grados de fijadores aplicados sobre tornillos similares tal y como se hace en la siguiente figura, se
aprecia claramente la diferencia.
Para un par de montaje dado (por ejemplo 20
Nm) el par de desmontaje es de aproximadamente
el 80% (16 Nm) sin adhesivo, aplicando un adhe-
151
Fig.7.8:
Esfuerzos sobre
el tornillo en
una brida.
que, segn la ley de Hooke, es proporcional a la

tensin a la que se ve sometido. Anlogamente, la
brida sufre una deformacin proporcional a la
fuerza de compresin ejercida. Llamando ds al
alargamiento del tornillo y df al acortamiento de la
brida podemos representar el equilibrio alcanzado
en el mismo diagrama de fuerza-deformacin.
Fig.7.9:
Sobretensin
debida a un
esfuerzo externo
Fb.
tornillo (F) depende de la rigidez tanto del tornillo

como de la brida. Por tanto, cuanto menor sea la
rigidez de la brida menor ser dicho aumento de
fuerza.
Como se puede apreciar en la siguiente figura,
cuanto menos se deforme la brida (mayor sea su
rigidez) menor ser la sobretensin aplicada en el
tornillo debido a un esfuerzo exterior. Esta es el
motivo por el cual el uso de productos anaerbicos como formadores de juntas es ms favorable
que el empleo de juntas slidas de papel o corcho.
Estos productos generan bridas rgidas al producirse un contacto metal-metal, y eliminar la interposicin de un elemento poco rgido como puede
ser el corcho.
Si, por efecto de un agente externo bien esttico,

bien dinmico se produce una carga externa en la
unin de valor Fb, el tornillo se ver sobretensionado y aumentar su deformacin en Dd respecto
a ds, mientras que la deformacin en la brida disminuir en la misma cantidad. El tornillo se ver
tensionado con una fuerza Fmx y la compresin
de la brida disminuir hasta un valor Ff tal y como
se puede ver en la figura anterior.
Fig.7.10: Efecto de juntas de baja rigidez sobre

la fuerza mxima que sufre el tornillo.
Por semejanza de tringulos se deduce que la

relacin entre fuerzas es la siguiente.
Considerando tambin la prdida de fuerza de
tensado previo debido al asentamiento de los flancos de tuerca y tornillo que provoca una disminucin en el alargamiento del tornillo (DFv), como
se ve en la figura anterior, la fuerza de tensado
previo que hay que aplicar al tornillo para garantizar una fuerza mnima en la brida Ff ser:
F
df
1
1
= Ck=
=
=
Fb
df + d s 1 ds 1 C f
Cs
df
Donde:
F = Fmx - F v
Fvo = Ff + Fb(1-Ck) + DFv,
As . Es
Ls
Af . Ef
Cf: Rigidez de la brida. Cf =
Lf
Cs: Rigidez del tornillo. Cs=
En donde:
C k=
El aumento de esfuerzo a que se ve sometido el
152
df
1
1
=
=
df + ds 1 ds 1 C f
Cs
df
con:
roscas cnicas pero con el cono truncado.

4.Roscas rectas segn normas europeas y americanas - mtricas o SAE.
As . E s
Ls
Af . Ef
Cf: Rigidez de la brida. Cf=
Lf
Cs: Rigidez del tornillo. Cs=
Fig.7.12: Tipos
de roscas
existentes en el
mercado.
Fig.7.11: Efecto del asentamiento entre los

flancos de tuerca y tornillo.
La expresin anterior permite calcular la fuerza

de precarga a la que se debe tensionar el tornillo
para que, en presencia de una fuerza exterior Fb, la
fuerza de compresin en la brida se mantenga,
como mnimo, en un valor F f .
7.1.1.8 Sistemas de sellado de roscas

7.1.1.7 Sellado de roscas
Los selladores de roscas evitan las fugas de
gases y lquidos en las uniones de tuberas. Todas
estas uniones se consideran dinmicas debido a
las vibraciones y a los cambios de presin o temperatura.
En el mercado se encuentran diferentes tipos de
roscas:
1.Rosca cnica de tubera estndar americana,
a veces denominada NPT (National Pipe
Thread) o rosca cnica.
2.Tipo europeo, hembra paralela y macho cnico.
3.Estndar americana de sellado en seco. Este
tipo tiene la misma forma general que las
Existen varios sistemas para el sellado de roscas:

Las lacas selladoras sin curado para tuberas
es uno de los mtodos ms antiguos de sellar las
vas de fuga en espiral de las uniones roscadas.
Son pastas compuestas de aceites y cargas de
relleno. Lubrican las uniones y obturan las roscas
sin aportar fijacin. Sin embargo, pueden fluir
bajo presin, tienen una baja resistencia a los
disolventes y no funcionan en roscas paralelas.
Las lacas selladoras para tuberas con base
disolvente son tambin un mtodo antiguo de
sellar las uniones roscadas. Aportan lubricacin y
obturan las holguras, aunque fluyen con menos
facilidad. Pero se contraen durante el curado al
153
evaporarse los disolventes. Para minimizar los

huecos, es necesario volver a apretar las uniones.
Fijan por friccin.
Las cintas de PTFE (politetrafluoetileno), de
las cules la ms conocida es la cinta Teflon,
dan un buen sellado inicial y resisten los ataques
qumicos. El PTFE es el nico sellador orgnico
permitido para el oxgeno gaseoso. Acta como
lubricante y resiste los disolventes, pero lubrica
tambin en la direccin de desmontaje, permitiendo que las uniones se aflojen. Las cargas dinmicas pueden acelerar la deformacin permanente,
provocando fugas con el tiempo. El efecto lubricante puede dar como resultado un apriete excesivo, aadiendo tensin o causando una rotura. Las
cintas de PTFE suelen evitarse en los sistemas
hidrulicos debido a su desmenuzamiento, que
puede obstruir orificios y provocar graves problemas de mantenimiento.
El metal elstico, aunque no es, en realidad, un
sellador, los diseadores suelen especificar
uniones de sellado en seco que tericamente no
requieren un sellador. El diseo es efectivo en
uniones mecanizadas cuidadosamente. Sin embargo, hay que destacar los altos costes de mecanizacin y tolerancias difciles de mantener.
Los selladores anaerbicos curan convirtindose en un polmero tenaz e insoluble, que rellena
las roscas y evita las fugas independientemente de
la presin o del par aplicado. Lubrican durante el
montaje, sellan independientemente del par de
montaje hasta el valor lmite de rotura de la tubera y proporcionan un par de desmontaje controlado, incluso aos despus. Por su carcter anaerbico, no curan fuera de la unin, siendo fciles de
limpiar. No obstante, es necesario saber que no
sirven para sellar oxgeno y agentes fuertemente
oxidantes, no sirven para sellar a temperaturas
Fig.7.13: Los
selladores
anaerbicos sellan
independientemente
del par de apriete.
superiores a 200C y no est recomendado su uso

en tuberas de dimetro superior a M80 (R3).
Un novsimo desarrollo es el hilo de sellado.
Este material consiste en hebras de poliamida
impregnadas con una silicona hidrfuga. Una vez
aplicado sobre las rosca permite el sellado por
compresin frente a fluidos como el agua fra y
caliente o los gases. Debido a su constitucin, permite un considerable reposicionamiento de las
piezas roscadas. Por su rendimiento y facilidad de
aplicacin se piensa que va a revolucionar el mercado de los selladores de roscas.
7.1.1.9 Factores a considerar para el sellado de

roscas
Los muchos factores que afectan a las uniones
de tuberas durante su vida til deben conocerse y
comprenderse durante la fase de diseo, en el
momento de escoger los selladores. Esta eleccin
debe basarse en criterios de fiabilidad y calidad a
largo plazo. Ya no es aceptable que el equipo
tenga fugas de aceite o de cualquier otra sustancia.
Las tuberas deben permanecer sin fugas bajo las
vibraciones ms severas, los ataques qumicos, el
calor o los aumentos bruscos de presin.
Hasta en las uniones roscadas de tuberas
correctamente mecanizadas y montadas existen
vas de fuga. Tambin existen stas en las irregularidades superficiales de los flancos de la rosca.
Esto requiere que el sellador presente una mojabilidad suficiente para copiar perfectamente las
superficies de la rosca. El tamao es otro factor a
tener en cuenta: un sellador diseado para uniones
de 8 mm de dimetro puede no funcionar con
uniones de 80 mm.
Muchos materiales de sellado no llenan completamente el espacio interior de las roscas. Slo
sellan porque el pretensado es tan alto en los flancos de la rosca que los materiales se comprimen
cubriendo las irregularidades superficiales.
Funcionan cuando se mantienen de manera constante bajo una alta compresin. Sin embargo, en
aplicaciones dinmicas suele ser imposible conseguir o mantener el pretensado necesario. Existen
tres razones para ello:
.Con frecuencia, las uniones de las tuberas se
aflojan para conseguir alineamientos espe-
154
ciales para curvaturas, codos o elementos de

medida, renunciando al pretensado correcto.
.La vibracin puede provocar que los flancos
de la rosca se desgasten hasta el punto de
aflojarse. Las conexiones flexibles, tales
como los manguitos hidrulicos, son especialmente vulnerables.
.El movimiento relativo puede forzar la expulsin de las cintas selladoras.
Los selladores anaerbicos llenan completamente los huecos para crear un sellado. La eleccin del sellador correcto aporta la resistencia
suficiente para eliminar el movimiento relativo de
la unin y evitar as la causa de la mayora de las
fugas.
Los selladores de roscas anaerbicos son rpidos, limpios y fciles de aplicar directamente
desde los envases o los dosificadores. Al montar
conexiones paralelas o cnicas, el sellador debe
aplicarse a ambos componentes, macho y hembra.
Los productos anaerbicos llenan completamente
las roscas, con lo que el pretensado de las uniones
resulta menos crtico.
Los selladores anaerbicos tambin facilitan el
desmontaje en futuras operaciones de mantenimiento, ya que las uniones de tuberas no se corroen ni se agarrotan. Las roscas rellenas de adhesivo
anaerbico evitan la entrada de humedad o de productos qumicos corrosivos.
Uno de los mtodos ms bsicos para sujecin

de poleas y ruedas a los ejes, es el uso de tornillos
de fijacin. Este mtodo confa en un efecto de
apriete muy localizado, y en consecuencia est
limitado a cargas relativamente ligeras y tiende a
aflojarse bajo vibraciones. Los pasadores de
seguridad pueden proporcionar capacidades de
carga ms altas pero necesitan una alineacin precisa de las piezas. Los resortes circulares proporcionan nicamente resistencia a la sujecin axial.
Todos estos mtodos crean concentraciones de
tensin alta localizadas en la junta, y requieren de
una mecanizacin extra e inventario de piezas.
Ofrecen la ventaja de un desmontaje fcil. Los
pasadores de seguridad se pueden utilizar tambin
para proporcionar proteccin a los operarios de
equipos, ya que fallan a un determinado grado de
tensin.
En la retencin de poleas y engranajes se pueden utilizar tanto las chavetas de media luna
como las cnicas, donde deben transmitirse pares
ms considerables. La desventaja estriba en la
necesidad de una mecanizacin de gran precisin
y costosa de las chavetas y chaveteros. Los ejes
que se extralimitan de tamao requieren normalmente grandes concentraciones de tensin alrededor del chavetero. Pueden darse tambin el aflojamiento y el desgaste por movimientos relativos.
Fig.7.14:
Esquema de una
chaveta y
chavetero.
7.1.2 Retencin de montajes cilndricos
El trmino retencin se utiliza para describir
cualquier situacin donde deban mantenerse juntos componentes de montaje cilndrico coaxiales.
Los mtodos tradicionales de retencin mecnica
son:
.Tornillos de fijacin
.Pasadores de seguridad
.Resortes circulares
.Chavetas y chaveteros
.Estriados
.Montajes por interferencia
.Soldadura
Los estriados normalmente se recomiendan

cuando han de transmitirse cargas torsionales muy
altas. Tienen as mismo muchos de los inconvenientes de los chaveteros, aunque son considerablemente ms caros de mecanizar.
155
dad de agarrotamiento daado de superficies durante el montaje.

.Montaje cnico: las piezas cnicas se utilizan
en lugar de piezas de lados paralelos. La presin de contacto se puede controlar por la
distancia a la que las piezas se presionan para
juntarlas durante el montaje. Se pueden
alcanzar altas presiones de contacto, sin
necesidad de mantener tolerancias estrechas
en las piezas cilndricas.
Fig.7.15:
Esquema de un
eje estriado.
Los montajes por interferencia pueden transmitir cargas relativamente altas, tanto axiales
como torsionales, por medio de fuerzas de friccin que se crean cuando existe alta presin por
contacto entre las superficies coincidentes. Esta
presin de contacto se crea por la existencia de
una interferencia mecnica entre las piezas coincidentes, ej. el dimetro externo de la pieza macho
es ligeramente ms grande que el dimetro interno
de la pieza hembra. Cuanto ms alta sea la presin
de contacto, ms alta ser la resistencia de la
junta. Existen diferentes categoras de montajes
por interferencia:
.Montaje a presin: las piezas se fuerzan para
juntarse a temperatura ambiente.
.Montaje por contraccin en caliente: bien
por enfriamiento del componente macho o
por calentamiento del componente hembra
justo antes del montaje, de tal forma que la
interferencia durante el montaje se reduzca
elimine. Esta tcnica se utiliza con piezas de
gran interferencia para reducir eliminar la
fuerza de montaje , para reducir la posibili-
Fig.7.16:
Montajes por
interferencia.
Los anillos dilatadores crean una alta presin

de contacto cuando se introducen los manguitos
cnicos juntos entre el pasador y el anillo.
Mientras que por un lado esta tcnica requiere
ms piezas y un mecanizado preciso, por otro
tiene la ventaja de ser relativamente fcil de desmontar.
Fig.7.17: Ejemplo de un anillo dilatador.
En cuanto a la soldadura, puede oscilar desde

un simple punto de soldadura hasta una soldadura
compleja por lser o un haz de electrones, dependiendo del tipo de junta. El lmite para el xito se
encuentra en la dificultad de asegurar un buen
control de calidad en la soldadura y las grandes
tensiones mecnicas y trmicas que se crean.
7.1.2.2 Inconvenientes de los sistemas tradicionales para la retencin de piezas cilndricas

Tanto los tornillos de fijacin y pasadores de
156
seguridad, como los resortes circulares, chavetas

y chaveteros, y ejes estriados, pueden ser relativamente caros de producir debido a los costes extras
de mecanizado y/o componentes adicionales. A
menudo, son necesarios procesos de endurecimiento para minimizar el desgaste y prolongar la
vida. Todos estos son, esencialmente, sistemas no
sellados, de aqu que tiendan a ser atacados desde
el entorno de trabajo. Los componentes deben ser
sobredimensionados para incorporar estos mtodos de retencin mecnica. Las grandes cargas
axiales y los pares, se transmiten eficazmente en
determinados puntos y no se distribuyen uniformemente alrededor de toda la junta, dando como
resultado, muy altas concentraciones de tensin
en algunos casos, lo que puede conducir a problemas de fatiga y un fallo precoz en muchos casos.
En los montajes por Interferencia la resistencia
es una funcin de friccin y presin de contacto.
La friccin es, de alguna manera, un parmetro no
fiable y es difcil de predecir con precisin.
Similarmente, la presin de contacto variar con
la rugosidad superficial y la topologa, el nivel de
interferencia, tolerancias dimensionales, variaciones en la redondez y recorrido, etc. Con nimo de
controlar estos problemas, los diseadores deben
afinar las tolerancias de mecanizado y tener en
cuenta un acabado superficial con menos irregularidades; ambas cuestiones aumentan drsticamente el coste de produccin. Otra limitacin estriba
en que cuando se especifican altos valores de
interferencia para poder soportar altas cargas,
existe un peligro que consiste en que las altas tensiones circunferenciales generadas, pueden ocasionar daos fallos en los componentes. As
mismo, la corrosin por friccin, ocasionada por
micromovimientos entre las superficies de contacto en presencia de oxgeno atmosfrico, ha sido
identificada como una de las principales fuentes
de problemas de durabilidad con tales montajes
por interferencia.
mica sintetizada que se aplica como un lquido

dentro de una junta cilndrica. El adhesivo lquido,
en ese momento, sufre una reaccin qumica,
transformndose en un plstico termoestable con
buena adhesin a los sustratos metlicos adyacentes.
El tipo de adhesivo ms apropiado y satisfactorio que se utiliza en las juntas cilndricas, es el
anaerbico. Para que se produzca la reaccin qumica que transforma el estado de un adhesivo
anaerbico de lquido a slido, se necesita ausencia de oxgeno y presencia de una superficie metlica activa.
Fig.7.18:
Detalle del
efecto de
bloqueo que
ejerce un
adhesivo
anaerbico.
Las razones por las que debe elegirse un adhesivo retenedor anaerbico dependen de cada aplicacin en concreto. Alguna de las ventajas ms
comunes son:
.Diseo de junta ms sencillo.
.Tolerancias ms amplias en la fabricacin /
costes de fabricacin ms bajos.
.Fcil montaje.
.Alta resistencia.
.Ahorro de costes.
.Junta sellada, menos corrosin medioambiental.
Por ltimo, la soldadura est limitada a materiales similares compatibles. El calor que se genera en el proceso de soldadura puede provocar distorsin tensiones en las piezas.
7.1.2.3 Los adhesivos para la retencin de elementos cilndricos

Un adhesivo retenedor es una formulacin qu-
Una de las razones por las que los adhesivos

anaerbicos pueden resultar muy eficaces en
situaciones con juntas cilndricas consiste, en que
157
la configuracin de la junta sea la ideal para

dichos adhesivos. Su viscosidad de baja a media,
asegura el rellenado fcil y completo de la junta.
La junta fina tpica en las adhesiones, y la superficie metlica producen el curado rpido del adhesivo convirtindolo en un plstico de alta resistencia
a la cortadura con una adhesin excelente a las
superficies metlicas.
Los adhesivos retenedores funcionan mejor en

sustratos metlicos. Se pueden utilizar para unir
plsticos y materiales de cermica, pero su comportamiento estar limitado.
7.1.2.4 Tipos de retenciones con adhesivos
Las altas resistencias que se consiguen se

deben, no slo a la adhesin de la superficie del
sustrato, sino tambin porque el adhesivo curado,
actuar en el interior de las irregularidades producidas por la rugosidad superficial, como si fueran
pequeas cuas en miniatura (ver grfico). Por lo
tanto, es correcto decir que la unin con el adhesivo en dicha forma, no es simplemente un mtodo
qumico, sino tambin un sistema mecnico.
Existen tres tipos bsicos de retenciones:

1.Montaje por deslizamiento: Existe un espacio entre los componentes macho y hembra.
Las piezas se ensamblan sin fuerza y el adhesivo rellena la holgura entre las piezas aportando toda la resistencia a la unin.
2.Montaje a presin: Las piezas se ensamblan
utilizando la fuerza como en un montaje por
interferencia. El adhesivo se aplica antes del
montaje y, en condiciones ideales, rellena los
espacios debidos por la rugosidad superficial
de las piezas. La resistencia final de la junta,
despus que el adhesivo ha curado, parte de
una combinacin de resistencia mecnica de
la unin basada en la friccin y presin de
contacto, y la resistencia a cortadura y el
efecto de cua/sujecin del adhesivo.
3.Montaje por contraccin en caliente: Las
piezas se fabrican como un montaje por
interferencia. Antes del ensamblado, se
calienta el componente hembra, esto ocasiona suficiente dilatacin y permite ensamblar
las piezas como un montaje con holgura. El
adhesivo se aplica al componente macho nicamente, y se ensamblan las piezas. A medida que el componente hembra se enfra, se va
contrayendo alrededor del adhesivo formando una unin de montaje por interferencia.
En las juntas cilndricas tpicas, la carga principal en la junta es la cortadura, con traccin directa insignificante. Los adhesivos anaerbicos proporcionan, en estos casos, muy buen
comportamiento.
Aparte de proporcionar una buena resistencia en
la unin, el adhesivo rellena y sella completamente la junta, suprimiendo as la necesidad de sellados adicionales contra aceite/medioambiente. As
mismo, ayuda a distribuir la transmisin de
esfuerzos ms uniformemente sobre la junta.
El diseo, produccin y proceso de montaje de
la junta, pueden ser frecuentemente, mucho ms
sencillos y fciles en juntas adheridas que en los
mtodos mecnicos equivalentes. Las juntas adheridas son, normalmente, mucho ms eficaces en
cuanto a costos, que los mtodos mecnicos equivalentes.
Los adhesivos retenedores son materiales plsticos y no deben utilizarse a temperaturas elevadas.
Cada grado, individualmente, tendr sus propias
limitaciones de temperatura, pero generalmente,
debern abordarse con precaucin las temperaturas de funcionamiento continuas por encima de
los 150 C.
7.1.2.5 Propiedades de los montajes por deslizamiento con adhesivo

Las ventajas del montaje por deslizamiento son
las que siguen:
Los adhesivos retenedores debern utilizarse

solamente cuando la holgura entre las piezas sea
pequea. En grandes holguras, la resistencia disminuir, y el tiempo de curado del adhesivo
aumentar.
158
.El montaje por deslizamiento es el tipo de

unin ms sencillo, siendo sta su principal
ventaja. El adhesivo se aplica a una ambas
superficies, las piezas se ensamblan y el
adhesivo endurece formando una junta
estructural.
.En una junta correctamente ensamblada, el
adhesivo distribuye la carga sobre toda la

superficie de la junta, reduciendo las concentraciones de tensin.
.La junta queda sellada limitando la posibilidad
de corrosin.
.No se daan las superficies del componente
durante el montaje (normal en juntas por
montaje a presin), de tal manera que es
posible el posterior desmontaje y reutilizacin.
.Es posible la alineacin y ajuste de la junta
antes que el adhesivo endurezca.
.Al contrario que la mayora de los otros mtodos de unin cilndrica, no son necesarias
generalmente, las tolerancias en fabricacin
estrictamente controladas la rugosidad
superficial, para la unin de montajes por
deslizamiento.
minutos.
.La viscosidad del adhesivo proporcionar cierto grado de alineacin en la junta, pero en los
casos en que la alineacin sea un aspecto crtico, se debe emplear una plantilla de fijacin
mientras endurece el adhesivo.
Fig.7.20:
Ejemplo de
montaje por
deslizamiento.
Conviene considerar los siguientes parmetros:
Fig.7.19: Esquema de un montaje por

deslizamiento.
Los montajes por deslizamiento presentan las

siguientes limitaciones:
.Deben utilizarse nicamente en juntas no crticas con cargas ligeras. Las resistencias estticas pueden ser altas, particularmente en
modo cortadura, pero, la resistencia cclica a
compresin/tensin cargas de flexin est
limitada.
.Tras el ajuste/alineacin inicial, no se deben
mover las piezas mientras est endureciendo
el adhesivo. Con adhesivos de curado rpido
utilizando un activador, se puede alcanzar
resistencia a manipulacin en menos de 5
159
.El rea de unin debe maximizarse aumentando la longitud y/o dimetro de la junta.
.La holgura espacio entre las piezas debe
mantenerse a un mnimo. Todos los adhesivos retenedores tendrn un buen comportamiento en holguras de 0,1mm de dimetro.
Los productos de alta viscosidad debern
seleccionarse, generalmente, para las grandes
holguras.
.No se deben mover las piezas hasta que el
adhesivo haya desarrollado resistencia a la
manipulacin. La junta no debe ponerse en
funcionamiento hasta que el adhesivo no
haya curado por completo, y desarrollado
resistencia total. Este proceso, llevar normalmente de 12 a 14 horas, dependiendo del
tipo de adhesivo.
.En piezas ms grandes, o en piezas donde el
ajuste y la alineacin necesiten llevarse a
cabo despus del montaje, puede utilizarse
un adhesivo de curado ms lento para dar
ms tiempo en la manipulacin.
7.1.2.6 Propiedades de los montajes a presin

con adhesivo
Las mejoras que introduce el uso de adhesivos
combinado con el montaje a presin son las que
siguen:
.La incorporacin de un adhesivo anaerbico
en el montaje a presin ya existente, puede
aportar un aumento considerable de la resistencia. Alternativamente, el uso de un adhesivo con un nivel de interferencia inferior,
puede proporcionar resistencias comparables
superiores a las de la junta por interferencia
original, as como las ventajas asociadas que
conlleva como seran una ms baja tensin
circunferencial y radial.
Fig.7.21:
Ejemplos de
engranaje
fisurado por
sobretensin.
ms fuertes porque la resistencia total de la

unin sera una combinacin de la unin de
la junta y de la junta de montaje por interferencia. Este no es el caso, porque la resistencia de unin de la junta en teora se ve reducida por el hecho de que algunos adhesivos
siempre curan producindose entonces la eliminacin del adhesivo por un efecto de raspado, durante el ensamblaje de la junta.
Fig.7.22: Comparacin entre juntas de montaje a

presin adheridas y sin adherir.
.Normalmente, la unin de juntas por montaje a

presin proporciona resistencias estticas
similares incluso inferiores a los montajes
de unin con holgura con las mismas dimensiones de junta. Se podra esperar que la
unin de montajes a presin fuesen siempre
160
.La unin de montajes a presin, generalmente,

tienen con diferencia, un comportamiento
superior a la fatiga y resistencia a las cargas
dinmicas que la unin de juntas de montaje
por deslizamiento. Los adhesivos anaerbicos funcionan mejor al cargarse en modo cortadura; la junta de montaje por interferencia
asegura que eso sea as. Las tensiones alternas tensin/compresin, fuerzas de flexin,
que podran ocasionar el fallo rpido en la
unin de un montaje por deslizamiento, se
resisten por medio del contacto metal a metal
en una unin de montaje a presin.
.Generalmente, en los casos de montajes a presin sin adhesin, se utilizan velocidades lentas durante el ensamblaje, a fin de evitar el
riesgo de soldadura por frotamiento y distorsin. En la unin de montajes a presin, el
adhesivo proporciona una capa protectora
entre las dos superficies, minimizando el
riesgo de daos. Por lo tanto, con estos adhesivos se pueden utilizar mayores velocidades
durante el ensamblaje.
Fig.7.24:
Comparacin
entre las fuerzas
de montaje y
desmontaje de
juntas de
montaje a
presin.
Fig.7.23: Esquema de un montaje a presin con

adhesivo.
Los inconvenientes que tiene esta tcnica son

las siguientes:
.Durante el ensamblaje de un montaje a presin
se pueden alcanzar, localmente, temperaturas
muy elevadas a consecuencia de la friccin
entre las superficies de rozamiento. Esta temperatura puede ocasionar el endurecimiento,
aumentando as las fuerzas de ensamblado,
rompiendo al mismo tiempo la unin formada parcialmente, y en consecuencia, comprometiendo la resistencia final de la unin. En
el siguiente grfico se puede observar que
existe nicamente una pequea diferencia
entre las fuerzas de montaje y desmontaje en
el caso de la unin de juntas, lo que sugiere,
que la mayor parte del adhesivo ha curado
durante el montaje. Este efecto se puede
minimizar utilizando velocidades de montaje
relativamente rpidas, (ej. 100mm/minuto).
Sin tener en cuenta este efecto, el uso de un
anaerbico en un montaje a presin, puede
mejorar considerablemente la resistencia,
probablemente esto sea debido ms a un
efecto de enclavamiento, que al de una pura
adhesin.
.En montajes a presin, en algunas ocasiones
puede representar un problema el asegurar un
buena cobertura del rea de unin, ya que el
adhesivo puede eliminarse por un efecto de
raspado durante el montaje. Se puede obtener
una cobertura y humectacin ptima del
adhesivo en la superficie, si las piezas coincidentes tienen la entrada en bisel.
Por las razones anteriormente mencionadas, el

curado del adhesivo durante el montaje puede
conducir a unas fuerzas de ensamblado sustancialmente superiores comparndolo con una junta no
adherida y la misma interferencia. Esto debe ser
considerado a la hora de seleccionar la prensa de
montaje.
Deben considerarse los siguientes parmetros
para realizar montajes a presin adheridos:
.Normalmente, cuando se utiliza la unin de
montajes a presin se trata de producir un
diseo que minimice la fuerza de montaje y
maximice la fuerza de resistencia de la unin
en el desmontaje.
.Al igual que con todas las uniones de juntas,
para conseguir una gran resistencia, es necesaria la limpieza de las superficies. Algunos
adhesivos tolera pequeas cantidades de
aceite en la superficie pero, generalmente,
cuanto ms limpias estn las superficies, ms
alta ser la resistencia.
.Deber maximizarse el rea de unin aumentando el dimetro y/o la longitud de la junta.
.Si se aumenta el nivel de interferencia de la
junta, se aumentar la resistencia de unin en
la misma.
Tal como se ha indicado anteriormente, las fuerzas de montaje pueden ser considerables en la
unin de montajes a presin, debido al curado del
adhesivo durante el montaje. Es deseable tener
fuerzas de montaje bajas, de tal manera que se
161
puedan utilizar presiones con potencia ms pequea y ms baja. Tres procedimientos se han utilizado para reducir las fuerzas de montaje:
1)Utilizar adhesivos de curado lento, los cuales
presumiblemente, no curarn por calor
durante el proceso de montaje. En la prctica,
a temperaturas elevadas, localizadas y generadas durante el montaje, hay poca diferenciacin entre los productos de curado lento y
rpido. Por lo tanto, a menos que las presiones de contacto sean muy bajas (interferencia
baja piezas de pared fina), ej. < 15MPa,
rara vez existe ventaja con el uso de un adhesivo de curado lento en la unin de montajes
a presin.
2)Utilizar un adhesivo lubricante. Los adhesivos anaerbicos se utilizan, normalmente, en
componentes roscados como selladores de
roscas, evitando as el aflojamiento por
vibracin. Algunos de estos adhesivos selladores de roscas estn formulados para lubricar, as, los pernos pueden apretarse utilizando pares relativamente bajos. Estos
adhesivos lubricantes han sido utilizados en
montajes a presin, en un intento de reducir
la fuerza de ensamblado. Al igual que con los
adhesivos de curado lento, el xito se ve limitado a juntas a presin con poco contacto. El
adhesivo lubrica nicamente en estado lquido. Una vez que la presin de contacto es
suficientemente alta como para generar calor
y por lo tanto, el curado del adhesivo, se
pierde la funcin lubricante.
3)Utilizar una velocidad de montaje rpida.

Aqu la teora es que a ms alta velocidad de
montaje, existe menos tiempo para la transferencia de calor, por lo que, el adhesivo presumiblemente, no cura. Los ensayos han confirmado una reduccin en la fuerza de
montaje cuando la velocidad es ms alta >1000mm/min) - (ver el siguiente grfico).
La difusin de la gota depende, de alguna
manera, del producto. No obstante, puede
haber as mismo una reduccin simultnea de
la resistencia final de la unin, que probablemente sea debida a la reduccin de calor
durante el curado del adhesivo.
Se pueden obtener los mejores resultados cuando se aplique el producto sobre toda la superficie
de los componentes macho y hembra. La aplicacin del producto a slo uno de los componentes
reduce la resistencia en un 10% normalmente,
aunque la cifra exacta depender de la aplicacin.
En la unin de montajes a presin, las piezas se
pueden mover inmediatamente despus del montaje. Sin embargo, se sigue recomendando no
poner a funcionar la junta hasta que el adhesivo
haya curado completamente y desarrollado su
resistencia total. Normalmente, esto sucede en el
transcurso de 12 a 24 horas, dependiendo del tipo
de adhesivo.
7.1.2.7 Propiedades de los montajes por contraccin en caliente con adhesivo

Las mejoras que introduce el uso de adhesivos
combinado con el montaje por contraccin en
caliente son las que siguen:
Fig.7.25: Efecto
de la velocidad
de montaje
sobre las
fuerzas de
montaje y
desmontaje.
.En la unin de montajes por contraccin en

caliente, se consiguen unos resultado ptimos aplicando el adhesivo nicamente sobre
la parte macho, pasador, mantenido a temperatura ambiente, y calentando la parte
hembra, anillo, lo suficiente como para
poder realizar un montaje libre sin presionar.
Inmediatamente despus del montaje la parte
exterior caliente ayudar a crear un curado
inicial muy rpido, y la contraccin del anillo
ejercitar una carga de compresin sobre el
adhesivo curado. El efecto puro es la produccin de un aumento de resistencia suficientemente distanciado de la resistencia nominal a
162
cortadura del adhesivo en un montaje por

deslizamiento.
.De entre las tres configuraciones de unin de
juntas, la unin de montajes por contraccin
en caliente muestra generalmente, las resistencias esttica y a fatiga ms altas.
El enfriamiento del pasador como alternativa al

calentamiento del anillo, no proporcionar necesariamente el mismo aumento de resistencia. No
existe el curado por calor, y probablemente la
humedad condensada quedara atrapada entre la
superficie de contacto del metal y el adhesivo,
reduciendo la resistencia de la unin.
Hay que considerar las siguientes limitaciones
para este tipo de montajes:
.Este proceso de montaje es ms complejo que
el de los otros diseos de unin de juntas. Un
alto grado de control del proceso es vital para
asegurar resistencias de gran uniformidad.
.Se debe controlar, en particular y con especial
precaucin, la temperatura del componente
calentado: si es demasiado baja no habr
suficiente dilatacin en las piezas a ensamblar como en un montaje con holgura; si es
demasiado alta, el adhesivo curar demasiado deprisa, creando un diafragma capa de
adhesivo separando las dos piezas.
.A menudo, son necesarias plantillas y accesorios de unin para evitar que las piezas queden atascadas durante el montaje.
.Esta tcnica no es adecuada para piezas de
pequeo dimetro debido a la necesidad de
altas temperaturas para obtener suficiente
dilatacin trmica (220 es una gua de la
temperatura mxima de montaje).
Fig.7.26: Comparacin de juntas de montaje por

contraccin adheridas y sin adherir.
.Al igual que en la unin de montajes a presin,

el contacto metal-metal de la unin de montajes por interferencia asegura buena resistencia a la compresin/tensin dinmica de
las fuerzas de flexin, proporcionando un
buen comportamiento a fatiga bajo condiciones de carga complejas.
Los siguientes parmetros deben considerarse a

la hora de tratar los montajes adheridos por contraccin en caliente:
.El rea de unin deber maximizarse aumentando bien el dimetro y/o la longitud de la
junta.
.El aumento del nivel de interferencia de la
junta aumentar la resistencia de la unin,
aunque algunos ensayos sugieren que la
interferencia es menos crtica en la unin de
juntas por contraccin en caliente.
.El funcionamiento del montaje por contraccin en caliente debe conseguirse calentando
el componente hembra. Si se enfra el componente macho se obtendrn peores resultados, ya que no existe el curado por calor del
adhesivo y a menudo, habr condensacin
(agua) en el componente macho, lo que
podra reducir la resistencia.
.Asegurarse que la temperatura diferencial es lo
suficientemente alta como para crear la dila-
Fig.7.27: Esquema de un montaje por contraccin

en caliente.
163
tacin diferencial necesaria, de tal manera

que las piezas se puedan ensamblar con un
montaje con holgura. Si las piezas se tocan
durante el montaje, en ese caso ser necesaria
fuerza para completar el montaje y la resistencia se ver perjudicada.
.Mientras por un lado la temperatura debe ser
lo suficientemente alta como para proporcionar un fcil ensamblaje, si es demasiado alta,
entonces se corre el riesgo de oscilaciones,
con lo cual, el adhesivo cura demasiado
deprisa y produce una fina capa que separa
los componentes macho y hembra. Esto
aumenta la interferencia de la junta y evita el
contacto metal-metal. Las tensiones circunferenciales y radiales son ms altas, y en las
aplicaciones de unin de engranajes existe
riesgo de desalineacin y engrane irregular
en los dientes del mismo.
.El adhesivo debe aplicarse al componente a
temperatura ambiente y alisarse distribuirse
sobre todo el rea de unin. Un cordn una
gota de adhesivo no proporcionar una buena
cobertura. La cantidad de adhesivo debe ser
suficiente como para cubrir la superficie de
unin. Deber evitarse el exceso de adhesivo
ya que ocasionara oscilacin, tal y como se
ha descrito anteriormente.
.En aplicaciones de montajes por contraccin
en caliente se pueden mover las piezas casi
inmediatamente despus del montaje, aunque
deber dejarse enfriar antes de aplicarles
fuerzas importantes. En aplicaciones de montajes por contraccin en caliente que se
hayan dejado enfriar, podra ser necesario
esperar algunos minutos antes de que la junta
desarrolle resistencia a manipulacin. El
adhesivo curar ms lentamente a baja temperatura. No obstante, se sigue recomendando no poner a funcionar la junta hasta que el
adhesivo haya curado y desarrollado la resistencia total. Este proceso se produce normalmente en el transcurso de 12 a 14 horas,
dependiendo del tipo de adhesivo.
7.1.2.8 Mejoras que introducen los montajes

con interferencia adheridos sobre los montajes
convencionales sin adhesivo
Normalmente, los montajes por interferencia
tienen slo de un 20 a un 40% de rea de contacto
efectiva a niveles microscpicos, y esto se debe a
las irregularidades superficiales. En condiciones

ptimas, un adhesivo rellena todos los espacios
ocasionados por las irregularidades superficiales,
endureciendo hasta formar una junta estructural
fuerte sobre toda la superficie de unin.
Fig.7.28: Efecto de relleno de los adhesivos

anaerbicos:i) El mximo contacto que se logra en
los montajes es del 20 -30% debido a la rugosidad.
ii) Con adhesivo anaerbico el contacto pasa a ser
el 100% y los fenmenos de fatiga se minimizan.
La resistencia de la unin ser la suma de la

resistencia mecnica propia, debido al contacto
metal-metal y la resistencia debida a la adhesin,
resistencia a cortadura y el efecto de enclavamiento del adhesivo.
La resistencia esttica ser considerablemente
superior en una junta adherida que en una junta
164
sin adherir, con el mismo nivel de interferencia.
cia axial en dichas uniones, aunque generalmente, no mejora el par de resistencia esttica. La ventaja principal estriba en que los
adhesivos han demostrado eficacia en la
reduccin de contratensin, ruido y desgaste
bajo cargas de par de resistencia reversible
cclicas.
Los micromovimientos y la corrosin por friccin se ven reducidos y se consigue una distribucin de la tensin ms uniforme sobre la superficie de unin , lo que conlleva una longevidad a la
fatiga mejorada.
El contacto metal-metal en la unin asegura la
sujecin del adhesivo, en primer lugar a las fuerzas de cortadura, y por lo tanto, la tradicional desventaja de los adhesivos anaerbicos, (baja resistencia a las tensiones alternas tensin / compresin) se
ve superada.
Fig.7.29:
Esquema de un
montaje cnico
con adhesivo.
Un adhesivo puede resaltar la resistencia de un

montaje por interferencia ya existente, debido a la
adhesin, la resistencia a cortadura y el efecto de
enclavamiento del adhesivo. Esta es una solucin
muy efectiva en cuanto a costos, ya que se mejora
el comportamiento de la unin sin realizar grandes
variaciones de diseo.
En un montaje por interferencia convencional,
la resistencia es una funcin de la presin de contacto debido a la interferencia. El conseguir presiones de contacto altas y consistentes requiere de
tolerancias superficiales y dimensionales ajustadas, asociadas con altos costos de fabricacin. As
mismo, los altos niveles de interferencia crean
tensiones circunferenciales y radiales en los componentes. La resistencia aadida que se obtiene
con el uso de un adhesivo, quiere decir que se
puede obtener la misma resistencia de unin utilizando niveles de interferencia inferiores, y/ tolerancias de fabricacin suavizadas.
7.1.2.9 Otros diseos de retenciones adheridas
Fig.7.30:
Ejemplo de
montaje de eje
estriado con uso
de adhesivo
anaerbico.
7.1.2.10 Clculo de la resistencia de las retenciones
Existen otras posibilidades para retener elementos cilndricos con adhesivos distintas de las vistas
hasta ahora:
.Montajes cnicos: los adhesivos anaerbicos
se pueden incorporar con xito a las Juntas de
Montajes Cnicos, con ventajas y limitaciones similares a las de la unin de Juntas por
Montaje a Presin.
.En combinacin con ejes estriados o montajes
con chaveteros: los adhesivos anaerbicos se
pueden utilizar en la unin de estriados
chavetas. El adhesivo proporciona resisten-
Se ha desarrollado una tcnica de clculo emprica para estimar las resistencias de unin de las
juntas cilndricas. Este mtodo se basa en la determinacin de la resistencia a cortadura nominal de
cada tipo de adhesivo retenedor anaerbico, sobre
una pieza de ensayo normalizada, pasador y anillo, (segn la norma ISO 10123). Este valor se
puede modificar, aplicando diversos factores de
correccin para ajustarse a la geometra particular
y a las condiciones operativas de la unin propuesta. Al valor modificado de resistencia a cortadura del adhesivo, se le puede aadir, una estima-
165
cin de la contribucin perteneciente a la interferencia mecnica, si sta existiese. Multiplicando

el rea adecuada y el radio de la unin, se puede
determinar una estimacin de la capacidad de
carga torsional y axial esttica. En situaciones de
carga dinmica, estas estimaciones se pueden
modificar posteriormente utilizando factores
correctores de fatiga.
se utiliza la junta para transmitir energa.

Normalmente, la longitud de agarre es considerablemente ms larga que el dimetro, y
las zonas de unin son relativamente grandes. Entre los ejemplos se incluyen; camisa
del cilindro del motor; grupo de unidades
laminadas del rotor en el eje del motor elctrico, tubos envolventes del puente trasero,
montajes de rodamientos, etc.
Las frmulas para las resistencias estticas a

torsin y axial son:
F = pDL [tadh fc + Pm ]
T=
pD 2 L
[t adh fc + Pm ]
2
donde:
F = Resistencia axial de la unin
T = Resistencia a torsin de la unin
D = Dimetro nominal de la unin
L = Longitud de la unin
t adh= Resistencia a cortadura del adhesivo
medida en pasadores y anillos segn la
norma ISO 10123
fc = Producto de todos los factores de correccin empricos
P = Presin de contacto debido a la interferencia, donde sea relevante
m = Coeficiente de friccin entre los sustratos
metlicos
Los factores de correccin empricos proceden
de: materiales, tipo de montaje, holgura de unin,
geometra de la unin, temperatura operativa,
envejecimiento a temperatura, envejecimiento
medioambiental, comportamiento a fatiga, etc.
Fig.7.31: Ejemplo de montaje de manguito.
.Montaje de rodamientos: se refiere a la sujecin de rodamientos y cojinetes sobre ejes

en alojamientos. La funcin de la junta es
principalmente posicionamiento, pero puede
resistir tambin cargas axiales, y posiblemente
cargas
de
compresin
pesadas.
Normalmente, la longitud de la junta es considerablemente inferior al dimetro.
7.1.2.11 Aplicaciones tpicas de retencin de

elementos cilndricos
Existen tres categoras bsicas en aplicaciones
de retencin:
.Montaje de manguitos: se refiere a situaciones tpicas donde un anillo manguito se
acoplan sobre un eje sobre un alojamiento.
Con frecuencia, la unin solamente debe asegurar el montaje en posicin, con muy poca
carga. Cuando existe carga en la junta, es
principalmente axial y esttica, aunque se
den posibles cargas dinmicas torsionales si
166
Fig.7.32: Ejemplo de montaje de rodamiento.
.Montaje de Engranajes: se refiere a la sujecin de engranajes, ruedas dentadas y poleas

sobre ejes. Siempre estar presente una considerable carga de torsin, y la carga ser
dinmica. La longitud de la junta ser, normalmente, de un 25-50% del dimetro exterior del engranaje.
de la unin se ver mejorada si el adhesivo se

extiende sobre toda la superficie de unin, mejor
que en forma de cordn. Si el adhesivo se aplica a
ambas superficies, los resultados son normalmente mejores.
La resistencia de los montajes a presin mejora
con el uso de adhesivos, pudindose usar niveles
de interferencia ms bajos, proporcionando reduccin en las fuerzas de montaje y menores tensiones en las piezas. (Si se cambia el nivel de interferencia, se deben considerar los efectos de
determinados tipos de rodamientos con espacio de
juego radial).
Los montajes de engranajes deben disearse
siempre a presin o por contraccin en caliente.
Los montajes por contraccin en caliente proporcionar la ms alta resistencia. Las posibles ventajas de los diseos de unin de montajes por interferencia, comparados con otros tipos de unin,
son:
Fig.7.33: Ejemplo de montaje de engranajes.
.Distribucin ms uniforme de la tensin.

.Tensiones inferiores en los componentes.
.Menos ruido y desgaste.
.Diseo de la junta ms sencillo.
.Mayor resistencia a la fatiga.
Cuando se montan manguitos, las zonas de

unin son, normalmente, relativamente altas, de
tal manera que para lograr los requisitos de baja
resistencia en la unin, son suficientes montajes
sencillos por deslizamiento. Asegurarse que existe suficiente recubrimiento de adhesivo sobre toda
la longitud de la junta. En algunas ocasiones,
puede ser necesario el uso de un tipo de adhesivo
de curado lento, como en los casos de grandes
longitudes de agarre. Si fuese necesario el desmontaje para mantenimiento reparacin, deber
considerarse un tipo de adhesivo de baja resistencia.
El montaje de rodamientos puede realizarse por
deslizamiento cuando se requiere baja resistencia,
montajes a presin. Los montajes a presin se
deben utilizar cuando el rodamiento est soportando una fuerte rotacin masas recprocas. La
alineacin del eje se puede simplificar con frecuencia utilizando una unin adhesiva. El adhesivo es mejor conductor de temperatura que el aire,
de tal manera, que a menudo, la transferencia de
temperatura a travs de la junta se ve mejorada.
En la unin de montajes a presin, la cobertura
7.1.2.12 Efecto de las dilatacin trmica diferencial

Muchas juntas cilndricas conllevan la retencin
de metales con diferentes coeficientes de dilatacin trmica, los cuales deben operar sobre un
amplio rango de temperatura. Las tcnicas de
montaje convencionales, tales como montajes a
presin ligera, dan como resultados dos problemas caractersticos: en un extremo de la temperatura, el montaje por interferencia disminuir, y el
montaje se separar; en el otro extremo de temperatura, la interferencia aumentar, y puede dar
como resultado un sobretensionado de los componentes.
El adhesivo anaerbico curado tiene un coeficiente de dilatacin relativamente alto, comparndolo con el metal, sin embargo, dado que las lneas de unin son normalmente muy finas, y el
adhesivo es relativamente frgil, existe solamente
un campo de accin limitado para absorber las
tensiones a traccin que se crearn durante la dila-
167
tacin de la lnea de unin. Un factor que servir

de ayuda en esta situacin es un ligero ablandamiento del adhesivo, si la temperatura se aproxima excede a la temperatura de transicin a cristalizacin. La capacidad del adhesivo para
mejorar la resistencia de dilatacin trmica diferencial, depender del diseo de la junta y parmetros de aplicacin en particular.
Existen varias tcnicas para resolver los problemas de dilatacin trmica diferencial:
.Aumento de la resistencia de montajes por
interferencia: esta tcnica es la forma ms
simple de aumentar la potencia de sujecin
en una junta. En la prctica, se recomienda
un valor de interferencia inferior y as evitar
el sobretensionado de los componentes, y el
adhesivo proporcionar la resistencia de
sujecin adicional necesaria en los extremos
de temperatura.
.Montaje con grandes holguras controladas:
esta tcnica reconoce que los adhesivos anaerbicos tienen una capacidad limitada para
resistir la tensin a traccin que se produce
durante la dilatacin de la unin. Diseando
una holgura ms grande, el adhesivo puede
soportar la fatiga por traccin que se ocasiona. Durante la contraccin de la junta, el
adhesivo se encuentra bajo compresin, lo
que normalmente no supone un problema.
Est tcnica contar con la ventaja de ver
reducida de forma significativa las altas tensiones en los componentes que van asociadas
a los montajes por interferencia.
.Montaje por contraccin en ajuste con holgura unin por contraccin: se trata de
una extensin del principio utilizado en ajustes con grandes holguras. La unin se ensambla calentando el anillo y contrayndolo alrededor del adhesivo, de forma similar a la
unin de un montaje por interferencia y contraccin. Esto aporta la ventaja de crear, temporalmente, una holgura grande mientras se
realiza el montaje. A medida que el adhesivo
cura y la holgura se reduce, disminuirn en el
adhesivo las tensiones por contraccin normales (traccin). Es posible que la capa de
adhesivo curado, se vea sometida a compresin a temperatura ambiente. Pretensionando
el adhesivo, en teora, de esta manera sera
posible que resistiese niveles de dilatacin
mucho ms altos durante el funcionamiento.
La unin por contraccin es el mejor de los

mtodos examinados para aplicaciones de alta
temperatura, cuando se ensamblen acero y aluminio. No obstante, es costoso (necesidades de alta
energa) y las piezas se ensamblan con dificultad.
Estos son los inconvenientes reales de este mtodo.
Asimismo, es una buena opcin el montaje por
deslizamiento con gran holgura. Es ms prctico
que la unin por contraccin, ya que las piezas se
ensamblan ms fcilmente y los requisitos de
energa son inferiores. Sin embargo, es importante limitar el tamao de la holgura, ya que una gran
holgura dara como resultado una resistencia total
ms baja a temperatura ambiente, y una velocidad
de curado ms lenta. Cuando se trata del tamao
de la holgura se debe tener tambin en cuenta la
capacidad del tipo de adhesivo en particular para
curar en grandes holguras.
La unin de un montaje a presin es la peor de
las opciones a la hora de utilizar un adhesivo, aunque sigue siendo superior a un montaje a presin
sin unir.
7.1.3 Sellado y acoplamiento de bridas
7.1.3.1 Generalidades del sellado de bridas

Las juntas de papel, corcho, o incluso metlicas
se han venido usando a lo largo del tiempo para el
sellado de carcasas, bloques motor y en general
cualquier conjunto en cuyo interior existiesen piezas mviles en contacto con un fluido lubricante.
La misin de dichas juntas, garantizar la estanqueidad del conjunto, no justifica la poca atencin
prestada a su diseo, puesto que su fallo puede llegar a ser fatal.
En otras aplicaciones, las juntas garantizan la
estanqueidad de sistemas para la manipulacin de
sustancias potencialmente peligrosas para las personas o para el medio ambiente. En este caso, un
mal diseo de la junta, que desemboque a la larga
en una fuga, es an ms peligroso.
La solucin a estos problemas de estanqueidad
no slo pasa por la eleccin del tipo de junta adecuada para cada aplicacin, sino que se debe pres-
168
tar especial atencin a su diseo, que depende

tanto del producto usado como de la geometra,
materiales y proceso de fabricacin de las bridas
que forman el conjunto.
Estas consideraciones hacen que la configuracin ideal sea aquella en la que existe contacto
metal-metal entre las dos piezas a sellar. Esta
situacin, imposible de conseguir mediante una
junta precortada, es posible gracias al uso de
adhesivos anaerbicos.
7.1.3.2 Juntas de Formacin In situ (FIS)
Los adhesivos anaerbicos son compuestos que

polimerizan en ausencia de oxgeno y presencia
de iones metlicos. Ambas condiciones se dan en
la mayor parte de las juntas rgidas existentes en el
mundo industrial. Este tipo de adhesivos presentan una buena resistencia a todo tipo de fluidos
industriales salvo los agentes qumicos altamente
agresivos, por lo que se minimiza el riesgo de un
ataque qumico.
El uso de las juntas precortadas tradicionales

presenta inconvenientes tanto desde el punto de
vista funcional como desde el punto de vista econmico. Problemas tales como la deformacin
permanente, el alabeo de las bridas en el punto
central entre tornillos, el desgaste debido a los
micromovimientos, el desgarre en la zona debajo
del tornillo debido al par excesivo que hay que
aplicar o la extrusin que se produce en situaciones de baja compresin de la brida y alta presin
interna, unidos a un pobre diseo, han sido constante fuente de problemas en el sellado de bridas.
Adems, las juntas precortadas requieren un
nivel superior de stocks, ya que se necesita modelo exclusivo de junta para cada brida, tanto en produccin como en el posterior servicio de mantenimiento, con el correspondiente coste adicional
que esto supone.
El adhesivo no comienza a polimerizar hasta

que se realiza el montaje. El producto sella al
rellenar los huecos existentes entre las bridas
debidos a la rugosidad superficial, evitando que el
fluido interior encuentre vas de escape.
Adems, estos adhesivos presentan otras ventajas adicionales:
.Eliminan la necesidad de reglajes al eliminar
las separaciones provocadas por las juntas,
que permiten el contacto metal-metal.
.No se produce la relajacin de la junta. No
existe deformacin permanente de esta.
.La resistencia a cizalla del adhesivo proporciona mayor resistencia estructural al conjunto.
.Eliminan la necesidad de almacenar distintos
tipos de juntas precortadas y permiten trabajar con tolerancias de mecanizado menos
estrictas.
Las juntas de formacin in situ o juntas FIS,

solucionan en gran medida los problemas que aparecen con el uso de juntas precortadas. Las juntas
FIS se pueden dividir en dos grandes grupos:
.Juntas rgidas
.Juntas flexibles
Esta clasificacin no viene marcada tanto por el
producto a usar (con propiedades mecnicas distintas en cada caso) como por el diseo que se ha
realizado de la junta.
7.1.3.3 Juntas rgidas de Formacin In Situ

(FIS rgidas)
Las juntas rgidas estn diseadas para:
.Conseguir la rigidez ptima entre las piezas
acopladas
.Minimizar el movimiento relativo entre las
bridas
.Transmitir esfuerzos de una brida a la otra
7.1.3.4 Diseo de juntas rgidas con selladores

anaerbicos
Como hemos mencionado antes, de nada sirve
un producto idneo si el diseo de la junta es incorrecto. Los adhesivos anaerbicos presentan una
excelente resistencia a esfuerzos de cortadura,
pero su resistencia frente a solicitaciones de traccin o pelado es prcticamente nula. Para poder
garantizar el sellado usando una brida rgida es
fundamental minimizar los movimientos relativos
entre las bridas y asegurar el contacto metal-metal
a lo largo de la superficie de contacto entre las piezas a unir. Para conseguirlo hay que prestar espe-
169
cial atencin a los siguientes parmetros de diseo.

El tamao, nmero y posicin de los tornillos: La fuerza de compresin que ejercen los tornillos sobre las bridas es la nica responsable de
mantener las dos superficies en contacto unidas.
En la zona intermedia entre dos tornillos consecutivos, la presin ejercida disminuye, por lo que se
debe llegar a un compromiso acerca del nmero y
dimetro de los tornillos que garantice una presin
de contacto mnima en todo el rea de la junta.
brida debe realizarse de forma que, al unir los centros de los alojamientos de los tornillos con una
lnea imaginaria, sta se aproxime lo ms posible
al contorno de la junta. De esta forma se consigue
eliminar las zonas con una baja presin de contacto, minimizando el riesgo de movimientos relativos altos durante el funcionamiento, que pueden
provocar el fallo del adhesivo.
Fig.7.34:
Curvatura de
las bridas en
funcin de la
distancia entre
tornillos.
Fig.7.36: Mala y buena disposicin de los

tornillos en una junta.
Por otra parte, podemos suponer que la presin
ejercida por los tornillos se distribuye con un
ngulo de 45 debajo de la cabeza del tornillo
(modelo de Rstcher). Por ello, cuanto mayor sea
el espesor de la brida ms se podrn espaciar los
tornillos entre si. Para aprovechar este efecto,
Muchas veces se usa un resalte de la brida en el
alojamiento del tornillo.
Fig.7.35:
Modelo de cono
de presin
propuesto por
Rtscher.
Rigidez de la brida: una mayor rigidez de la

brida elimina, en parte, la posibilidad de deformaciones y movimientos relativos debido a vibraciones y dilataciones trmicas diferenciales. En algunos casos es necesario aumentar la rigidez de la
junta con nervios de refuerzo que, idealmente,
deberan situarse en el punto medio entre dos tornillos consecutivos, al ser este punto el que est
sometido a una menor compresin.
Rugosidad y planitud: aunque los adhesivos
anaerbicos necesitan un acabado superficial
menos estricto que en el caso de juntas precortadas, es recomendable una rugosidad superficial
entre 0,8 y 3.2 Ra. As mismo, se recomienda una
planitud inferior a 0,1 mm en 400 mm de longitud.
Distancia
ptima entre
tornillos
G= d k + h
dk dimetro de
la zona de
contacto plano
tornillo
Por ltimo, la disposicin de los tornillos en la
Mtodo de aplicacin y montaje: los adhesivos anaerbicos permanecen en estado lquido

mientras estn en contacto con el aire, lo que permite que la aplicacin y el montaje no se realicen
170
al mismo tiempo. No obstante, no es bueno que

ste se retrase excesivamente para evitar la contaminacin del adhesivo por suciedad ambiental.
Una vez iniciado el montaje se debe aplicar la
tensin correspondiente a los tornillos inmediatamente. De otra forma corremos el riesgo de daar
la capa adhesiva al apretar los tornillos una vez
que el adhesivo ha polimerizado parcialmente.
El tipo de adhesivo ms adecuado para esta

aplicacin es un acrlico anaerbico, gama de
adhesivos que asegura un montaje rgido y que
puede proporcionar resistencias a cizalla muy
altas.
Fig.7.37:
Acoplamiento
de bridas tpico.
7.1.3.5 Acoplamiento de bridas
Un acoplamiento de bridas es una unin rgida
utilizada para conectar rboles giratorios. La
forma y configuracin de los acoplamientos
puede variar, pero el principio siempre es el
mismo.
Los acoplamientos de bridas transmiten potencia y par de dos maneras:
.Mecnicamente, utilizando espigas, pasadores,
sistemas dentados especiales o tornillos
adaptados sometidos a esfuerzos de cortadura.
.Por friccin, debida a la presin entre las
superficies de las bridas. La presin es generada por la fuerza de apriete transmitida por
los tornillos.
7.1.3.6 Diseo de los acoplamientos de bridas

tradicionales
En un acoplamiento de bridas atornillado sin
adhesivo, la capacidad de transmisin del par de
arranque antes de que se produzca el deslizamiento entre las bridas es proporcional a:
Los acoplamientos de bridas se utilizan en todos

los sectores industriales. Entre sus aplicaciones
tpicas figuran los rboles de acoplamiento en sistemas de transmisin de potencia, cajas de cambios y transmisiones de automocin.
.El nmero de tornillos.

.La fuerza de sujecin transmitida por cada tornillo.
.El coeficiente de rozamiento entre las dos
superficies de unin.
.Las dimensiones y rigidez de las bridas.
Los acoplamientos de transmisin por friccin

son menos costosos y, si se especifican correctamente, son de mxima fiabilidad. Por ello, son los
acoplamientos ms utilizados. La capacidad de
carga de estos acoplamientos de bridas convencionales depende de la fuerza de sujecin, de la friccin entre las piezas y de las dimensiones de la
brida.
Este tipo de acoplamiento falla cuando se produce un deslizamiento relativo entre las dos bridas. Normalmente, los acoplamientos se fabrican
de manera que los tornillos se inserten en los taladros con holgura para que no estn sometidos a
esfuerzo de cortadura (a menos que se produzca
deslizamiento).
Es posible utilizar adhesivos entre las bridas de

un acoplamiento de transmisin por friccin para
aumentar su capacidad. Si se incorporan adhesivos desde el diseo original, es posible concebir
acoplamientos ms ligeros, pequeos y baratos;
tambin pueden utilizarse en diseos existentes
para mejorar la capacidad de carga.
La capacidad de carga del acoplamiento cuando

se ha producido el deslizamiento ser menor que
la resistencia a cizalla de los tornillos. Sin embargo, las cargas de cortadura que sufren los tornillos
despus de que se produzca el deslizamiento pueden provocar el aflojamiento o el fallo del tornillo
por fatiga. En aplicaciones que someten el conjun-
171
to a cargas alternas, el deslizamiento de la brida

puede acelerar el fallo por desgaste.
Los acoplamientos de bridas suelen disearse
con un factor de seguridad elevado para evitar el
deslizamiento de la brida.
Para aumentar la capacidad de transmisin de
par de un acoplamiento de bridas, pueden introducirse los siguientes cambios en el diseo:
1)Aumentar las dimensiones de las bridas: esto
puede dar lugar a:
a)Un diseo ms pesado y voluminoso.
b)Un aumento de los costes.
c)Un incremento de la inercia.
2)Aumentar el nmero, el tamao y/o la calidad de los tornillos, incrementando as la
fuerza de apriete. Esto puede dar lugar a:
a)Un aumento del tiempo de fabricacin y
montaje.
b)Un aumento de peso y volumen.
c)Un aumento de los costes.
3)Utilizar tornillos adaptados para transmitir
par. Esto puede dar lugar a:
a)Costes de fabricacin muy altos.
b)La necesidad de componentes especficamente diseados.
c)Susceptibilidad al fallo por desgaste.
4)Uso de un adhesivo anaerbico en las bridas
antes del montaje. Esto dar lugar a:
a)La ausencia de cambios en el diseo original.
b)Una mayor resistencia al desgaste.
c)Un bajo coste relativo.
7.1.4 Sellado de microporosidades

Los diseos de producto avanzados y las nuevas
tcnicas de fabricacin requieren mtodos modernos para el sellado de microporosidades en piezas
de metal fundido, en piezas de metal sinterizado,
componentes electrnicos, compuestos plsticos,
soldaduras y otros sustratos porosos. El conocimiento cada vez mayor de las ventajas de los
modernos selladores de porosidades y de sus
mtodos de aplicacin, junto con unos requisitos
de calidad ms estrictos, han impulsado los
recientes avances de esta tecnologa de fabrica-
cin. La impregnacin al vaco como medio fiable

de sellado de porosidades en diversos sustratos
goza actualmente de alta prioridad. La capacidad
de sellar poros de modo permanente y rentable ha
elevado lo que antes era una intervencin de
reparacin a la categora de operacin de fabricacin fiable e importante herramienta de diseo.
La industria pulvimetalrgica ha experimentado
una revolucin considerable gracias al desarrollo
de mtodos de sellado fiables. Las porosidades
inherentes a las piezas de metal sinterizado se
pueden sellar de manera fiable y permanente, de
modo que pueden utilizarse en sistemas hidrulicos e incluso en sistemas con gases inflamables
sin temor a las fugas. Adems, el sellado con resina de los poros del metal sinterizado es actualmente un importante paso preparatorio para el
revestimiento electroqumico, para el pintado y
para otras operaciones de acabado, y mejora en
gran medida sus propiedades de mecanizacin.
Los mismos selladores y mtodos de aplicacin
que sellan las porosidades de un metal evitan adems las fugas derivadas de las porosidades
microscpicas en los compuestos plsticos y en
otros sustratos no metlicos.
La demanda de productos y servicios de
impregnacin se ha multiplicado varias veces en
los ltimos aos, especialmente en las industrias
de automocin y electrnica.
Entre los logros de la impregnacin, est la disminucin del peso y del coste de los montajes. La
impregnacin permite disear piezas de fundicin
a presin con paredes ms finas o cambiar a mtodos de menor coste, como la sinterizacin. Los
modernos sistemas de impregnacin estn tan
aceptados en la actualidad y han demostrado ser
tan efectivos y econmicos, que se ha abandonado
el tradicional ensayo de fugas de las piezas de fundicin intensamente mecanizadas en favor de la
impregnacin de las piezas al 100%. La incidencia de fugas despus de la impregnacin es tan
poco frecuente que las piezas de fundicin no suelen ensayarse en busca de fugas hasta despus del
montaje final del producto fabricado. Por ello, con
las piezas de fundicin, el metal sinterizado y con
sustratos de otros materiales, la moderna impregnacin con resina se ha convertido en una herramienta de diseo y fabricacin avanzada.
172
cin. El poro puede sellarse incluso si es de tamao relativamente grande en la pieza de fundicin.
La mayora de las aplicaciones de impregnacin
de piezas de fundicin afectan a piezas con unas
porosidades tan pequeas que no son perceptibles
a simple vista.
Fig.7.38: Impregnacin con sistema de curado en

agua caliente.
La razn por la que suele procederse a la

impregnacin de piezas de fundicin es que stas
sean capaces de retener fluidos a presin. Como
ejemplos tenemos:
.Componentes de bombas y mecanismos de
direccin en la Automocin
.Bombas de sistemas de combustible
.Reguladores
.Filtros
.Distribuidores
.Bombas de refrigerante
.Carburadores
.Culatas
.Bombas hidrulicas
.Cajas y componentes de compresores de refrigerante
.Cajas de engranajes
.Cajas de instrumentos aeronuticos estancos a
la presin componentes de frenos de aire
comprimido
.Cierres de puertas hidrulicos
.Contadores de gas
Fig.7.39: Impregnacin con sistema anaerbico

de curado a temperatura ambiente.
7.1.4.1 Impregnacin de piezas de fundicin

Existen dos tipos de porosidades: macroporosidades y microporosidades. Las macroporosidades
suelen requerir una segunda fundicin porque los
huecos de la pieza son de tamao suficiente para
afectar a la integridad estructural. Las microporosidades no afectan a la resistencia estructural y
son el resultado de dos fenmenos fsicos que
ocurren cuando el metal fundido solidifica:
.Formacin de cristales y contraccin
.Absorcin de gases
Los defectos superficiales visibles no suelen
mejorar con el sellado por impregnacin. El sellador desaparece de estos defectos durante el proceso, dejndolos inalterados. Las porosidades de
menor tamao, de escala microscpica, tanto si se
deben a inclusiones de gases como a la contraccin, pueden sellarse fcilmente con la impregna-
Impregnadas adecuadamente, estas piezas se

sellan permanentemente y pueden mantener presiones equivalentes a la resistencia a la rotura de
la pieza de fundicin.
Las piezas de fundicin tambin se impregnan
para sellar porosidades como preparativo para
operaciones de acabado de metales, tales como el
pintado o el revestimiento electroqumico. Si no
se sellan los poros, pueden absorberse fluidos
durante las operaciones de acabado. Estos fluidos
atrapados pueden emerger posteriormente, atacando el revestimiento de acabado desde dentro y
causando en el mismo picaduras, ampollas u otros
defectos. Las erupciones que aparecen en los
hornos de curado de pintura suelen ser causadas
por gases o lquidos que emergen de los poros.
Algunos efectos de las porosidades pueden no
aparecer en el acabado superficial hasta bastante
tiempo despus de haberse completado todo el
proceso, quizs ya durante la vida til del producto. La impregnacin de las piezas de fundicin
173
antes de realizar las operaciones de acabado evitar la absorcin de fluidos extraos.

En algunos casos puede ser conveniente sellar
los poros de una pieza fundida de modo que no
puedan penetrar fluidos corrosivos. Esto se hace
para evitar la corrosin que puede originarse dentro de las porosidades. Si se produce la corrosin
dentro de los poros, pueden aparecer manchas en
la superficie de la pieza, debidas a dicha corrosin
interna, aunque la superficie de la pieza haya sido
tratada para evitar la corrosin. La impregnacin
de esa pieza contribuir al sellado contra la corrosin que, de lo contrario, podra ocurrir dentro de
los poros.
7.1.4.2 Impregnacin de piezas de metal sinterizado

Las porosidades inherentes, que son un resultado natural de la produccin de piezas sinterizadas,
han convertido la impregnacin con resina en el
compaero perfecto de esta tecnologa de produccin nica. La impregnacin al vaco con resinas
anaerbicas se utiliza mucho para sellar los poros
de las piezas sinterizadas. De hecho, las porosidades son tan extensas en este tipo de piezas que los
productos anaerbicos que curan a temperatura
ambiente son el mtodo ms utilizado para el
sellado de piezas sinterizadas. Los selladores de
curado por calor no suelen ser adecuados para las
piezas sinterizadas debido a los problemas relacionados con el inevitable sangrado durante el
curado por calor.
Muchos de los programas de produccin de piezas sinterizadas que han tenido xito no seran
posibles sin la alta fiabilidad de los sistemas de
impregnacin. Cada ao se producen millones de
piezas sinterizadas para sistemas hidrulicos. El
aceite hidrulico a alta presin podra pasar fcilmente a travs de piezas sinterizadas no impregnadas con resina.
Al igual que las piezas fundidas, las piezas sinterizadas tambin suelen impregnarse para evitar
que las soluciones penetren por las porosidades y
aparezcan en algn momento posterior, despus
de aplicada la pintura de acabado. Este tipo de
defecto de los acabados aplicados suele tomar la
forma de picaduras o ampollas en la pintura.
Una aplicacin de la impregnacin de piezas

sinterizadas cuya demanda est creciendo rpidamente es la mejora de las propiedades de mecanizacin de piezas taladradas, aterrajadas, mandrinadas, fresadas o sometidas a otros tipos de
mecanizado con herramientas de corte despus del
sinterizado. La resina de impregnacin endurecida
dentro de los poros contribuye a amortiguar el filo
cortante de la herramienta cuando atraviesa la
estructura del metal, prolongando en gran medida
la vida til de la herramienta.
Sin impregnacin, el filo de la herramienta
nota interrupciones al cortar el metal. Esto crea
vibracin y reduce drsticamente la vida til de la
herramienta de corte. Adems, genera grandes
alteraciones de las tolerancias de mecanizado.
Con una pieza impregnada, la herramienta de
corte nota una carga ms constante al cortar el
metal. En ensayos controlados, la vida de la herramienta se alarg varios cientos de veces en algunos casos y el mecanizado pudo realizarse a velocidades muy superiores con slo impregnar las
piezas sinterizadas. El control dimensional de las
piezas mejora de manera importante, de modo que
los mtodos de control de proceso estadstico son
ms efectivos. Actualmente, muchas piezas sinterizadas se impregnan exclusivamente por las ventajas que ello comporta para el mecanizado.
7.1.4.3 Integracin de la impregnacin en otros

procesos
Las piezas de fundicin deben mecanizarse,
limpiarse y secarse por completo antes de la
impregnacin. Al mecanizar las piezas fundidas,
puede que se ponga de manifiesto ms porosidad
interna y el sellador de impregnacin slo podr
alcanzar todas las reas que debe sellar una vez
finalizado el mecanizado. Es importante que las
piezas estn limpias y secas, de modo que los
poros no queden bloqueados por materiales extraos que puedan impedir la plena penetracin del
sellador de impregnacin. Las piezas deben estar
a temperatura ambiente en el momento de la
impregnacin.
Las piezas sinterizadas deben impregnarse despus del sinterizado y antes de cualquier operacin secundaria. Normalmente, las porosidades
estn totalmente abiertas en ese momento y el
sellador de impregnacin puede llenarlas por
174
completo. Adems, este proceso sirve para mejorar posteriores operaciones de mecanizado o de
acabado.
El revestimiento electroqumico, el pintado y
dems operaciones de acabado de piezas de fundicin o sinterizadas debern realizarse cuando la
impregnacin se haya completado y el sellador
haya curado plenamente. El sellador curado en las
piezas impregnadas no se ve afectado por las
diversas operaciones de limpieza y decapado que
suelen darse en el proceso de acabado. Incluso si
se utilizan soluciones muy cidas en el acabado, el
sellador no se ver afectado por una breve exposicin a estos fluidos.
7.2 Tecnologa del curado por luz (extrado de

informacin interna de Loctite)
Los adhesivos, selladores y recubrimientos de

curado UV son materiales que, curan o endurecen
(polimerizan) al exponerlos a la longitud de onda
de luz, e intensidad adecuada. Originalmente,
estos sistemas respondan nicamente a la luz UV
pero, debido a los avances en la qumica de curado por luz, la respuesta a la luz visible apropiada
es tambin ahora comn y a menudo, ventajosa.
En algunas aplicaciones, es incluso necesaria.
Aunque los trminos curado por luz o fotocurado, describen la qumica con ms precisin, y
hay otra luz distinta a la UV, el trmino curado
UV est muy introducido, y probablemente se
continuar utilizando para describir tanto a los sistemas de curado por luz UV como a los de luz
visible.
La ventaja principal del proceso de curado por
luz es su velocidad de curado. Dependiendo del
producto y sistema, el curado se puede conseguir
en cuestin de segundos. Otras ventajas son:
.Son sistemas monocomponentes, sin necesidad de medir o mezclar, ni preocupaciones en
cuanto a la vida til de la mezcla.
.No contienen disolventes.
.Su curado a temperatura ambiente es muy
rpido.
.El curado a peticin, facilita la alineacin de
las piezas.
.Necesitan menos espacio y energa para el
equipo que los hornos.
.Permiten el ensayo de las piezas casi inmediatamente despus del montaje.
7.2.1 Introduccin
La polimerizacin-reticulacin inducida por la
luz se empleaba ya hace ms de 4000 aos en la
preparacin de momias. Se sabe que los antiguos
egipcios sumergan tiras de lino en betn de
Judea, el cual contiene compuestos insaturados,
antes de exponer las momias envueltas a la luz del
sol para que se endurecieran. Tambin emplearon
esta tecnologa para sellar los barcos con un aceite asfltico que era capaz de polimerizar tras su
exposicin al sol para generar recubrimientos
impermeables y resistentes. Pero no fue hasta
finales del siglo XIX cuando Niepce tuvo la brillante idea de emplear el mismo asfalto sensible a
la luz como material imagen para obtener la primera fotografa permanente. Los cientficos interesados en los sistemas de curado UV desarrollaron sus trabajos durante la dcada de los 40
cuando se concedi la primera patente para tintas
de impresin basadas en polister de estireno insaturado las cules polimerizaban fcilmente al ser
expuestas a radiacin UV. Esta clase de resinas de
bajo precio parecieron ser tambin adecuadas para
el recubrimiento de madera con barnices exentos
de disolventes y de secado rpido. Tales sistemas
de curado UV comenzaron a utilizarse en la industria del acabado de la madera durante los aos 60
y, an en la actualidad, siguen siendo uno de los
usos ms importantes de estas resinas.
La limitacin principal del sistema de curado

por luz estriba en que el material a curar debe ver
luz adecuada, tanto en el tipo (longitud de onda o
distribucin del espectro), como en la intensidad.
Esto significa que en una aplicacin de adhesivo,
uno de los sustratos debe transmitir la luz adecuada. As mismo, los montajes con zonas ensombrecidas necesitarn de un mecanismo de curado
secundario.
7.2.2 Principios bsicos del curado por luz
7.2.2.1 El espectro electromagntico

Para el curado de una material mediante luz es
175
necesaria una energa para que la reaccin qumica tenga lugar. Las luz visible y la luz UV son
ejemplos de la energa radiante o energa transmitida desde una fuente de alta temperatura a un
cuerpo receptor sin utilizar ningn otro sistema.
La luz UV y la luz visible realmente comprenden
una muy pequea porcin del espectro electromagntico que es una ordenacin por longitud de
onda de todos los tipos de energa radiante que se
encuentran en la tierra. La luz UV se extiende
desde 100-400nm y la luz visible desde 400 a
aproximadamente 760 nm en longitud de onda. La
luz en la regin UV o visible que es capaz de
interactuar con materia para producir una reaccin
qumica, se la denomina tambin como luz actnica.
UVC(200-280nm)
Se utiliza para el curado superficial rpido de
las tintas y lacas UV, as como para aplicaciones germicidas y de esterilizacin.
VUV(200-100nm)
UV vaco. Se puede utilizar nicamente en vaco y
es, por lo tanto, de una importancia comercial
menor.
La luz visible tambin se divide en diferentes

colores, siendo asociada a distintas longitudes de
ondas, segn se indica en el diagrama del espectro
electromagntico. Actualmente, la longitud de
onda utilizada para el curado por luz visible est
en la regin violeta a azul (400-480 nm).
7.2.2.3 Uso comercial de la energa radiante

La energa radiante que se encuentra en la naturaleza es, generalmente, difusa. A fin de hacer que
la energa radiante sea econmica y comercialmente til, el hombre debe ser capaz de generarla
a voluntad y, lo que es ms, ser capaz de intensificarla segn se genera. En la actualidad se estn
desarrollando equipos para producir radiacin
intensa de UV, rayos X y otros tipos adecuados
para el uso industrial.
Fig.7.40:
Espectro
electromagntico.
7.2.2.4 Qumica: la polimerizacin producida

por la luz
7.2.2.2 Tipos de luz UV y luz visible

La luz UV se divide en cuatro grupos basados
en la longitud de onda/energa y capacidad de
interactuar con la materia:
UVA(315-400nm)
Luz negra. Se utiliza para reacciones de polimerizacin UV de baja energa. Tambin
para tareas de inspeccin fluorescente.
UVB(280-315nm)
Se utiliza para polimerizacin por UVA, y ya
que es la regin energtica ms fuerte de la
luz solar natural, para el envejecimiento acelerado por luz de los materiales. La luz UVB
es la responsable de las quemaduras solares.
Con el fin de que el adhesivo de curado por luz

reaccione a la luz UV o visible, un componente
qumico denominado fotoiniciador debe estar presente en la formulacin. La luz emitida desde una
fuente adecuada produce la rotura del fotoiniciador en especies reactivas. Las especies generadas
inician un proceso de polimerizacin rpida con
monmeros y oligmeros en el sistema para formar un polmero reticulado duradero. Las combinaciones de fotoiniciadores que responden a la luz
visible y UV se utilizan a menudo en los productos ms recientes para mejorar su versatilidad.
176
7.2.2.5 Tipos de sistemas de curado por luz
Existen, principalmente, dos tipos de sistemas

de curado por luz:
La descripcin de todos los elementos constituyentes de un equipo de curado por luz, as como
de los diferentes tipos de lmparas existentes en el
mercado se puede encontrar en el captulo 9 de
Aspectos relacionados con la aplicacin de los
adhesivos.
.Basados en iniciadores de radicales libres.

.Basados en iniciadores catinicos.
7.2.2.6 Sistemas de radicales libres

La mayora de los productos comerciales de
curado por luz son del tipo de radicales libres y
utilizan principalmente componentes acrlicos
(acrilato). Los sistemas de radicales libres son los
ms verstiles en relacin a las propiedades del
producto, porque muchos tipos distintos de
monmeros y oligmeros estn disponibles para
su uso, y se pueden obtener diferentes propiedades. Con un sistema de radicales libres, la polimerizacin se para tan pronto como se apaga la luz.
Los sistemas acrlicos de radicales libres estn
sujetos tambin a la inhibicin de oxgeno, lo que
significa que el oxgeno en el aire evita que las
molculas en la superficie polimericen, y dejan
una superficie hmeda o pegajosa.
No obstante, es importante estudiar los parmetros relacionados con la fuente de emisin de luz,
puesto que determinan la capacidad de curado del
adhesivo o sellador.
7.2.4 Factores a considerar para emplear las

tcnicas de curado por luz
Son cuatro los factores que deben tenerse en
cuenta a la hora de disear una aplicacin exitosa
de curado por luz. Estos factores influyen tanto en
la seleccin del producto y como en la eficiencia
del proceso de fabricacin. Estos son:
.Emisin del espectro de la lmpara
.Intensidad de la luz
.Propiedades de transmisin del sustrato
.Caractersticas de curado necesarias (curado
en profundidad, curado superficial, velocidad, etc.)
7.2.2.7 Sistemas catinicos

Los sistemas catinicos contienen materiales
epoxis y/o ter de vinilo, ms que componentes
acrlicos (los acrlicos no reaccionan va catinica). Debido a que slo una variedad limitada de
monmeros y oligmeros estn disponibles para
su uso en estos sistemas, queda limitada su versatilidad para ajustar las propiedades. Al contrario
que los sistemas de radicales libres, algunos curados continan despus de quitar la fuente de luz,
aunque es mnima y a menudo requieren de un
empuje trmico, o calor, para que sea efectiva.
Los fotoiniciadores que generalmente se usan en
sistemas catinicos, pueden resultar, de alguna
manera txicos, y sus residuos corrosivos, ej. en
los delicados chapados que se utilizan en la industria electrnica. Los sistemas catinicos no estn
sujetos a la inhibicin del oxgeno, pero se contaminan fcilmente por alta humedad.
7.2.4.1 Correspondencia entre el espectro de

emisin y el fotoiniciador
Una de las consideraciones ms importantes a
tener en cuenta para lograr un curado ptimo es la
correspondencia entre el espectro de emisin de la
lmpara a las caractersticas de absorcin del
fotoiniciador en el material a curar. Esto se consigue coordinando la seleccin de la lmpara con la
qumica del producto. Como ya se ha indicado
anteriormente, existe una variedad de lmparas
con diferentes emisiones de espectro.
Los distintos fotoiniciadores cuentan con diferentes caractersticas de absorcin. Cuanto ms
intensa sea la emisin de la lmpara en la longitud
de ondas absorbidas por el fotoiniciador de un
producto, ms eficaz ser el curado.
Frecuentemente, varias fuentes de luz curarn un
producto con algn grado de eficacia , pero una de
177
las fuentes puede realzar las propiedades particulares requeridas, ej. el curado superficial o el curado en profundidad. Como la medida de la emisin
de espectro en lnea no es posible, el fabricante del
equipo proporcionar los diagramas de potencia
de las lmparas utilizadas. Las Hojas de Datos
Tcnicos ofrecen sugerencias sobre las fuentes de
luz a utilizar con cada producto.
tiva, las lecturas deben registrarse en la distancia

de trabajo desde la lmpara.
7.2.4.5 Tipo de reflector

Es importante mantener una distancia de trabajo
constante entre la fuente y el producto a curar, a
fin de mantener la influencia del reflector optimizada.
7.2.4.2 Intensidad de luz sobre el producto

El principal factor influyente sobre la velocidad
de curado es, sobre todo, la intensidad de la luz
sobre el producto, irradiacin, -cuanto ms intensa sea la luz, ms rpida ser la velocidad de curado. La irradiacin es una funcin de:
.La potencia de la lmpara
.Distancia entre la lmpara y el producto
.Tipo de reflector
.Antigedad de la lmpara
.Caractersticas de transmisin del sustrato a
travs de la cual debe pasar la luz hasta
alcanzar el producto que debe curarse.
7.2.4.3 La potencia de la lmpara

La potencia de la lmpara se vala en watios por
pulgada de longitud , denominada tambin densidad de energa. Las lmparas de arco de vapor de
mercurio conocidas comercialmente como sistemas de curado por luz existen en densidades de
energa que van desde 100-600 watios/pulgada,
pero las dos ms utilizadas son de 200 y 300
watios/pulgada. Esta es la potencia total de la
lmpara a travs de todo el espectro electromagntico, incluyendo radiacin visible e infrarroja, y
no indica intensidad en ninguna longitud de onda
en particular.
7.2.4.4 Distancia entre la lmpara y el sustrato

Como en cualquier fuente de luz, la intensidad
en una superficie disminuye a medida que aumenta la distancia desde la fuente de luz. La relacin
entre la intensidad y la distancia est muy influenciada por el diseo del reflector. A fin de que la
medida de intensidad de la lmpara sea significa-
7.2.4.6 Duracin de la lmpara

La vida til de una lmpara de arco de mercurio
depende de varios factores, influyen hechos tales
como si tiene electrodos o no, nmero de encendidos, tiempo de funcionamiento por encendido,
temperatura en el rea de electrodos de las lmparas con electrodos y densidad de la energa. A las
lmparas con electrodos se las supone una duracin de 1000 horas con una prdida de no ms del
15% al 25% de su intensidad original. Las lmparas sin electrodos ostentan una duracin de 30005000 horas. La mejor fuente de informacin respecto a las caractersticas de duracin especficas
de una lmpara es el fabricante del equipo o de la
lmpara. Es extremadamente importante el realizar una inspeccin regular de la intensidad de la
lmpara en la distancia en la que est trabajando.
Existen equipos para medir la intensidad y son
adecuados para su uso en el entorno industrial.
7.2.4.7 Caractersticas de transmisin del sustrato

Para conseguir un fotocurado efectivo es necesario que luz de intensidad adecuada y la distribucin del espectro alcancen al producto. En caso de
aplicaciones de recubrimiento o relleno, puede
predecirse un curado eficaz del producto. No obstante, en caso de una aplicacin adhesiva en la
cual la luz deba pasar a travs de un sustrato antes
de que alcance el producto, deber tenerse en
cuenta otro factor crtico llamado caractersticas
de transmisin del sustrato.
Incluso en los casos en que un material aparece
incoloro y transparente a la vista, en realidad
puede bloquear la luz necesaria para un curado
178
UV. Por ejemplo, mientras que por un lado la

mayora de los tipos de cristal transparente transmiten luz UV, cristal laminado de seguridad Flint
F Glass (D.E.D.F. 5901) y polivinil butiral, filtran
toda la luz de longitud de onda 365 nm, que es
necesaria para el curado UV. As mismo, existen
dos tipos bsicos de policarbonato (P/C) transparente a la vista, muy comunes actualmente en la
industria: transmisores UV, utilizado normalmente en aplicaciones de instrumentacin mdica y de
absorcin de UV, utilizados en faros de coches y
otras aplicaciones de exterior. Los P/C de transmisin UV pasan cerca del 70% de la luz de 365 nm,
pero el de absorcin de UV pasa slo cerca del
3%, que no es suficiente para curar los productos
que contienen nicamente fotoiniciador UV, otros
tipos de plsticos transparentes pueden filtrar la
luz UV. Los productos de curado por luz visible
ofrecen la solucin para alcanzar el curado a travs de sustratos transparentes de filtrado UV, y
con la nueva tecnologa de curado por luz visible,
es posible tambin curar a travs de sustratos tintados transparentes o sustratos coloreados transparentes.
El color y el brillo del sustrato inferior pueden
tambin afectar a la velocidad de curado. La luz
que se refleje desde una superficie inferior blanca
o brillante, puede acelerar la velocidad de curado,
mientras que un sustrato oscuro puede reducirla.
La medicin de las caractersticas de transmisin de un sustrato se lleva a cabo fcilmente
incluso en los entornos de produccin y deben
realizarse antes de especificar un producto. Los
radimetros con medidor, que detectan luz en
365nm y en 400 nm deben utilizarse para determinar si se requiere un curado UV o visible. El sustrato, con el medidor situado debajo, se expone a
la luz y se toman las medidas de intensidad. Debe
tambin medirse la intensidad sin el sustrato en la
parte superior del medidor, y as determinar las
caractersticas de filtracin del sustrato.
7.2.4.8 Medicin de la intensidad de luz

Dado que el uso eficaz de los productos de curado por luz depende en gran medida de la intensidad de la luz, es de vital importancia el medir e
inspeccionar esta caracterstica. Para ser ms
explcitos, la luz debe medirse en condiciones de
produccin reales y a travs del sustrato a ensam-
blar, si procede. El uso de los radimetros equipados con medidores que responden a la longitud de
ondas, generalmente crticas, de 365nm y/o
400nm facilita las mediciones en lnea. Debe
recordarse que, incluso lecturas de intensidad en
una especfica longitud de onda siendo similares
entre las dos fuentes de luz, la eficacia de curado
podra no ser la misma. Esto se debe a la importancia de la distribucin del espectro de la fuente.
Sin embargo, la medicin en una longitud de onda
es un excelente medio para determinar la intensidad ptima de una aplicacin en particular y chequear la intensidad para as asegurar resultados de
curado coherentes.
7.2.4.9 Profundidad de curado

La profundidad de curado se aumenta con longitud de ondas ms largas, ej. superior a 350 nm.
En caso de profundidades de curado muy grandes,
se recomiendan sistemas de curado por luz visible. El curado en profundidad es una funcin de la
qumica del producto, los datos relativos a la fuente de luz y el tiempo de exposicin pueden encontrarse en las Hojas de Datos Tcnicos de cada producto. La profundidad de curado puede mejorarse
o curar en zonas a la sombra- con el uso de sistemas de curado dual que son formulaciones a las
cuales se ha incorporado un mecanismo de curado
secundario (calor, humedad, activador).
7.2.4.10 Curado superficial

Por otro lado, el curado superficial, se mejora
exponindolo a longitud de ondas ms cortas y
energticas. El curado superficial puede no ser
importante en una aplicacin de adhesin, excepto si se trata de bordes largos, pero obviamente, es
importante para recubrimientos, o aplicaciones de
rellenado. Como ya se ha indicado anteriormente,
los sistemas acrlicos estn sujetos a la inhibicin
del oxgeno que afectan adversamente al curado
superficial. El utilizar nitrgeno para dejar inerte
la atmsfera es efectivo a la hora de solucionar
este problema, y se usa en la industria del revestimiento, pero no es prctica en la mayora de las
especialidades. La mejor resolucin para este problema es la seleccin cuidadosa de un producto y
de los parmetros del equipo de curado, as como
el uso de alta energa, especialmente a 254 nm.
179
Tanto las lmparas de arco de mercurio de media

presin y los bulbos de la casa Fusion H y H+
emiten alta intensidad en 254 nm.
profundidad y 220nm en superficie y slo

permiten el curado varias dcimas de milmetro. Presentan curado dual anaerbico,
con activador y por calor.
.Cianoacrilatos de curado UV: son menos sensibles a la longitud de onda, curando bajo un
amplio espectro de radiaciones sin presentar
problemas destacables de curado superficial.
Permiten el curado casi instantneo de volmenes importantes de adhesivo sin problemas de blooming posteriores.
.Epoxis catinicos: inician la reaccin bajo
exposicin a radiacin UV permitiendo el
uso de resinas monocomponentes.
.Siliconas de curado UV: se emplean generalmente como selladores. En ocasiones se
aprovecha la velocidad del curado UV para
fijar la silicona. El curado en profundidad se
produce posteriormente por reaccin de la
silicona sin curar con la humedad atmosfrica. Otras veces, el nico sistema de curado es
la luz UV.
7.2.4.11 Velocidad de curado

La velocidad de curado depende tanto de la
composicin del producto como de la intensidad
de la luz. Cualquier factor que reduzca la intensidad de la luz sobre un producto, reducir la velocidad de curado. Por ejemplo, si la velocidad de
una cinta transportadora se aumenta para a su vez
incrementar la productividad, puede producirse un
curado incompleto debido a la disminucin del
tiempo de exposicin a la luz. No obstante, es
importante apreciar que los problemas pueden
tambin producirse si el producto cura demasiado
rpido. Una de las preocupaciones es el alto grado
de generacin de calor. El calor excesivo puede
afectar adversamente a las piezas sensibles trmicamente, producindose la fragilizacin en el producto ya curado, o causar neblina debido a la volatilizacin en el producto de componentes no
voltiles normalmente. Un efecto ms sutil pero
suficientemente negativo resultante de un curado
demasiado rpido, es la posibilidad de reducir la
adhesin al sustrato.
7.3 Tcnicas de sellado y rellenado con elast meros (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa y
Francisco Javier Valle Fonck, Loctite Espaa)
7.3.1 Introduccin
7.2.5 Familias de adhesivos de curado por luz
Existen actualmente multitud de familias de
adhesivos que curan mediante exposicin a radiacin luminosa. Algunas se emplean como adhesivos estructurales, mientras que otras se emplean
como selladores o materiales de relleno. Todas
ellas han sido descritas con detalle en apartados
anteriores:
.Acrlicos de curado UV: presentan profundidades de curado variables, desde escasos milmetros para los tradicionales (curado en profundidad a 365nm) hasta varios centmetros
para los visibles (curado en profundidad a
420nm). Todos ellos slo curan superficialmente bajo radiaciones intensas del orden de
220nm, por lo que nicamente se obtiene
tacto seco empleando lmparas de alta intensidad de emisin. Pueden presentar curado
dual con activador.
.Anaerbicos de curado UV: curan a 365nm en
El sellado se ha definido como el arte y ciencia

de la prevencin de las fugas. El desarrollo histrico de los sistemas de sellado se ha basado a
veces ms en el arte que en la ciencia. En ocasiones las fugas en ciertos montajes no slo han sido
admitidas sino que se han considerado inevitables.
Sin embargo, la tendencia actual se dirige hacia la
elaboracin de un sistema completo de uniones
con fugas mnimas y que conserven su integridad
a lo largo de la vida del montaje. Detrs de este
impulso se hayan factores como la crisis energtica, la aparicin de legislacin medioambiental, la
elevacin de los cnones de calidad y el deseo de
eliminar costes y riegos asociados con las fugas de
gases, lquidos y vapores.
Aunque adhesivos y selladores se formulan a
menudo a partir de los mismos polmeros, se disean para tener propiedades distintas. Los adhesivos tienen normalmente elevadas resistencias a
traccin y a cortadura como mtodos alternativos
180
para la unin de estructuras, mientras que los

selladores son normalmente materiales de baja
resistencia que se emplean como barrera frente al
paso de lquidos, vapores, gases o slidos.
degradar qumicamente y despegar la junta.

Aunque cierto hinchamiento puede ayudar al
sellado, cuando es excesivo suele ser un primer sntoma de degradacin qumica.
En aplicaciones como el encapsulado y relleno

de componentes electrnicos, los adhesivos modificados son a veces los selladores ms efectivos.
En aplicaciones aeronuticas, los selladores se
emplean entre superficies en contacto (juntas de
solape entre metales) para prevenir tanto la corrosin bimetlica, como el ingreso de la humedad
que podra iniciar la corrosin.
Fig.7.41:
Sellado a tope
simple
En muchas aplicaciones, el material funciona

como adhesivo y como sellador. Un buen ejemplo
es la tendencia actual de la industria de la automocin en reemplazar la soldaduras por puntos por
adhesivos en el montaje de puertas de coche. El
adhesivo (normalmente epoxis o plastisoles) se
posiciona entre los paneles interior y exterior, los
cules se ribetean. De esta forma se evita el ingreso de agua en la junta. Las siliconas empleadas
como adhesivos y selladores en construccin y los
anaerbicos empleados como adhesivos y selladores en maquinaria son otros ejemplos.
Fig.7.42:
Sellado a solape
simple.
7.3.2 La tecnologa del sellado

Cualquier sellador debe cumplir tres funciones
bsicas:
.Rellenar el espacio generando un cierre: el
sellador debe copiar las superficies y rellenar
cualquier imperfeccin. En ocasiones es
necesario una buena adhesin sobre el material.
.Formar una barrera impermeable al flujo del
fluido: en contraposicin a otros materiales
slidos empleados para el sellado, como el
papel o el corcho, los selladores qumicos
presentan una gran impermeabilidad frente a
los fluidos objeto de sellado.
.Mantener el sellado en el medio operativo: en
mltiples ocasiones la junta tendr que
sobrevivir al entorno, es decir, al calor, la
humedad y la luz ultravioleta, adems de
soportar solicitaciones mecnicas. Los montajes realizados en aeronutica, automocin e
industria general se exponen a menudo a cargas dinmicas severas y a agentes qumicos
agresivos. Ciertos fluidos pueden hinchar,
7.3.3 Familias de selladores elsticos ms

importantes y sus aplicaciones
Las siliconas tal vez sean los selladores ms
conocidos por su extendido uso en el sector de la
construccin. Sin embargo sus aplicaciones llegan
a otros sectores como el de la automocin.
El uso de siliconas como selladores secundarios
en el aislamiento de cristales ests creciendo en la
actualidad. En el mercado de la reparacin casera
se emplean siliconas de bajo rendimiento y bajo
costo.
Las siliconas RTV se emplean desde 1971 en el
sellado de juntas de motores, transmisiones y ejes
traseros. En la actualidad, el mercado japons
sigue una tendencia ascendente en consumos para
181
estas aplicaciones. El encapsulado y sellado de

componentes electrnicos es un mercado importante para siliconas UV.
Las fluorosiliconas de muy alto rendimiento
qumico y mecnico justifican su precio slo para
su empleo en aplicaciones aeroespaciales.
Los poliuretanos se emplean como adhesivos y
selladores en la industria de la construccin, la
automocin, la ferroviaria y la naviera. Las aplicaciones de adhesin de elementos estructurales
aprovechan la estanqueidad generada. Al margen
de aplicaciones meramente estructurales, los
poliuretanos se emplean masivamente en todo
tipo de vehculos para sellar otras uniones frente
al ingreso de agua, evitando de esta manera la
corrosin.
7.3.4 Juntas flexibles de Formacin In Situ

(FIS flexibles)
Mientras que el uso de materiales anaerbicos y
juntas rgidas persigue conseguir el sellado de las
piezas minimizando el movimiento relativo entre
las bridas, las juntas flexibles se basan en el concepto opuesto: se intenta, que los movimientos
relativos entre las bridas sean absorbidos por la
elasticidad del material usado como sellador en la
junta. Por tanto, este material, una vez que ha
polimerizado, debe ser suficientemente flexible
para cumplir con este cometido.
En el diseo de juntas flexibles se busca:
.Garantizar el sellado de la unin mediante la
adhesin del producto usado a los sustratos
de las bridas.
.Permitir que el movimiento relativo entre las
bridas sea absorbido por la elasticidad del
adhesivo.
Los polisulfuros fueron uno de los primeros

elastmeros sintticos. Al igual que los butilos,
presentan una muy baja transmisin de humedad a
diferencia de las siliconas, motivo por el cual se
emplean como selladores primarios en la fabricacin de cristales de aislamiento.
Otro empleo tpico, aprovechando la resistencia
excelente de los polisulfuros frente al combustible
de los reactores, es el sellado de los depsitos de
los aviones.
Los acrlicos se emplean en ocasiones combinados con pequeas proporciones de siliconas
dando lugar a selladores de bajo rendimiento con
el aspecto de siliconas. Se emplean en el de cerramientos de aluminio, entre otros.
Fig.7.43: Esquema de junta FIS.

Los cauchos de butilo se emplean como selladores primarios en la fabricacin de vidrio de aislamiento. Aplicaciones en la industria de los subcomponentes para la automocin son el sellado de
luces traseras, la aplicacin de pelculas repelentes de agua y, en el pasado, la adhesin de los
parabrisas sobre la carrocera.
Los plastisoles se emplean extensamente en el
sellado de costuras en la industria de la automocin. El material se funde y cura durante el proceso de cocido de la pintura de la carrocera.
Tambin se emplean en uniones hbridas con puntos de soldadura para la unin de paneles. Los
plastisoles en base solvente se emplean para soldar las conducciones de agua en base a PVC.
Los productos flexibles, como pueden ser las

siliconas y algunos poliuretanos, son los ms adecuados en este caso. Ambas familias de productos
presentan propiedades que los hacen idneos para
estas aplicaciones:
182
.Alta elongacin a la rotura.

.Excelente adhesin a la mayora de los sustratos.
.Gran profundidad de curado.
.Amplio rango de temperaturas de servicio.
Estos productos curan por reaccin con la

humedad ambiental. Una vez que se han aplicado
y han polimerizado, sellan por adhesin a los
substratos. Por lo tanto no es necesaria la existencia de una presin entre las piezas a sellar, reducindose as la importancia que tiene la disposicin, tamao y nmero de tornillos en el diseo.
Sin embargo, para poder aprovechar las caractersticas anteriores es necesario garantizar un espesor mnimo del adhesivo que forma la junta. Por
muy grande que sea la elongacin a la rotura de un
material, si su espesor es cercano a cero, la capacidad de elongacin en trminos absolutos puede
ser insuficiente para soportar los movimientos
relativos de la unin sin que se produzca un fallo
en el adhesivo.
7.3.5 Diseo de juntas flexibles con selladores

de silicona
Es de vital importancia prestar atencin al mtodo de montaje utilizado. ste debe realizarse
inmediatamente despus de la aplicacin del producto ya que en caso contrario se corre el riesgo
de que se haya iniciado su polimerizacin formando una fina capa superficial o piel que puede
impedir o dificultar la adhesin del producto a la
brida correspondiente.
7.3.6 Juntas de Curado In Situ (CIS)

El objeto de la formacin de juntas de curado in
situ (CIS) consiste en colocar una junta de compresin como pieza permanente de la superficie de
una brida. Estas juntas se crean con mquinas trazadoras que aplican cordones precisos de silicona
a las superficies de la brida. Los cordones curan y
se unen a la brida del componente en 30 segundos
con luz ultravioleta. El sellado se logra por compresin de la junta curada durante el montaje de la
unin embridada.
El principal parmetro para el diseo de juntas

flexibles es definir la forma mediante la cual se
garantiza un espesor mnimo de la capa de adhesivo. Para ello existen distintos mtodos:
Fig.7.45:
Esquema de
junta CIS.
.Resaltes en la junta.
.Surcos de retencin.
.Chafln o radio de acuerdo.
De todos estos mtodos, el menos costoso y que
se ha mostrado ms efectivo es el diseo con radio
de acuerdo o chafln. Esta opcin consigue combinar las ventajas de los selladores flexibles y las
juntas rgidas, ya que garantiza el contacto metalmetal de las bridas (lo que permite cumplir con
tolerancias precisas) y un espesor mnimo para el
adhesivo sellador.
Para los fabricantes, las juntas de curado in situ

pueden suponer un adelanto considerable gracias
a la rapidez de creacin de las juntas.
Fig.7.44: Diseo de una junta flexible usando un

chafln y un radio de acuerdo.
La tecnologa de formacin de juntas de curado

in situ requiere mucha ms precisin y repetibilidad durante la dosificacin y el curado, porque la
forma y la posicin de los cordones deben ser consistentes. Por ello, es preciso estudiar muy bien las
183
decisiones que afecten a la eleccin de un material slido o esponjoso, del mecanismo de curado y
de materiales de uno o dos componentes.
Las juntas de compresin CIS ofrecen muchas
ventajas en comparacin con las juntas moldeadas
o troqueladas de caucho o gomaespuma. Entre
ellas cabe citar:
.Facilidad de mantenimiento: los equipos con
registros de acceso sellados con CIS son fciles de fabricar y mantener.
.Ahorro de mano de obra: la fijacin de juntas
de compresin troqueladas o moldeadas con
adhesivos o superficies piezosensibles
requiere mucho trabajo y supone un despilfarro.
.Mejor calidad: con los robots trazadores
modernos puede obtenerse una precisin
superior.
.Reduccin de existencias: los sistemas de
suministro estn plagados de juntas almacenadas. Las juntas CIS se fijan permanentemente a las bridas y eliminan la necesidad de
mantener existencias.
.Fabricacin flexible: los dosificadores facilitan la introduccin de cambios en los procesos y el desarrollo de prototipos durante la
produccin.
7.4 Unin estructural con adhesivos (Mario

7.4.1 Concepto de estructuralidad

Por estructuralidad entendemos la virtud que
tiene un conjunto de elementos ensamblados entre
si de comportarse como un todo solidario frente a
los esfuerzos mecnicos para los que fue diseado.
Esta definicin abarca tanto aplicaciones sometidas a cargas estticas como puede ser cualquier
edificacin, como conjuntos sometidos a esfuerzos dinmicos como es el caso de cualquier vehculo. La gran variedad de problemas estructurales,
unido a los distintos efectos que producen los
diferentes tipos de solicitaciones sobre las estructuras, hacen que las soluciones para el ensamblaje
de los componentes sean diversas y deban estudiarse por separado.
Bsicamente, podemos clasificar los sistemas
de ensamblaje en dos grandes grupos:
Las juntas CIS deben curar antes de usarse, bien

rpidamente por luz ultravioleta, bien lentamente
por humedad, proceso que puede tardar de 1 a 2
semanas. Las producciones lentas favorecen el
mtodo de curado lento, que evita el uso de equipos caros. Sin embargo, existe el riesgo de que las
piezas resulten contaminadas o daadas durante el
curado, as que, en general, se prefiere el curado
por UV en 30 segundos. Adems, el curado rpido
reduce las necesidades de almacenamiento de piezas.
Los factores principales que influyen en la eleccin del producto son:
.El tipo de junta que se necesita.
.Las condiciones de servicio.
.El tipo de brida.
.El fluido a sellar.
Puede ser necesario considerar otras caractersticas especficas de comportamiento y proceso de
cada producto.
184
1)Sistemas fsicos de ensamblaje: se basan en

elementos mecnicos que ejercen presiones
puntuales sobre los materiales. No distribuyen las tensiones de forma uniforme y generan puntas de tensin cuando son solicitados.
En aplicaciones bajo esfuerzos estticos presentan buenos rendimientos, pero cuando se
someten a cargas alternativas y esfuerzos
dinmicos generan fatigas sobre los componentes. Suelen ser desmontables, lo cual facilita el mantenimiento de los conjuntos:
a)Tornillos y tuercas.
b)Remaches.
c)Elementos que encajan (cierres rpidos,
pestaas, deformacin de los elementos,
montajes a presin, etc.).
2)Sistemas qumicos: crean interfases entre los
sustratos, generalmente con aporte de material. Aprovechan las propiedades superficiales
de los elementos y distribuyen las tensiones
de forma uniforme. Por lo general, no permiten el desmontaje:
a)Soldadura fuerte o blanda: con modificacin de los sustratos.
b)Adhesin: sin modificacin de los materiales.
Los adhesivos son soluciones para el ensamblaje de estructuras pero como ocurre con el resto de
los sistemas mencionados, requieren metodologas de diseo concretas. Como han sido descritas
previamente para los adhesivos en general, nos
limitaremos a estudiar los factores que deben considerarse para disear de forma correcta las
estructuras que pretenden ser ensambladas
mediante adhesivos
i)Epoxis
2)Adhesivos tenaces: Buena resistencia frente
a esfuerzos normales o de cortadura. Buena
resistencia frente a esfuerzos de pelado y
desgarro. Buena resistencia frente a esfuerzos dinmicos e impacto.
a)Para superficies coincidentes:
i)Anaerbicos tenaces
ii)Cianoacrilatos tenaces
b)Con capacidad de relleno de holgura:
i)Adhesivos acrlicos
b)Con gran capacidad de relleno de holgura:
i)Epoxis tenaces
3)Adhesivos flexibles: Baja resistencia frente a
esfuerzos normales o de cortadura. Alta
desgarro. Buena resistencia frente a esfuerzos dinmicos e impacto.
i)Siliconas
ii)Poliuretanos
iii)Silanos modificados
Algunos libros definen como estructural aquel

adhesivo capaz de unir sustratos rgidos de alta
resistencia de forma fuerte y permanente. Sin
embargo, nosotros consideraremos el uso de polmeros que en la actualidad forman parte de
muchas estructuras de responsabilidad.
7.4.2 Familias de adhesivos estructurales

Las condiciones bajo las que van a funcionar las
estructuras determinan las exigencias que debe
cumplir el adhesivo seleccionado. Las zonas de
unin se dimensionan en base a las capacidades de
carga de la resina curada. No obstante, en muchas
ocasiones prevalecen los criterios de resistencia a
vibracin y a fatiga frente a los de gran capacidad
de transmisin de cargas. Por este motivo, en mltiples ocasiones se emplean adhesivos elsticos
para el ensamblaje de estructuras en lugar de
adhesivos rgidos de gran resistencia mecnica.
Fig.7.46: Efecto
del expesor de
adhesivo en la
resistencia de la
unin adhesiva.
i) Los adhesivos
rgidos
presentan su
mejor
rendimiento en
torno a 0,1mm
de holgura.
ii) Los
adhhesivos
flexibles
precisan
holguras
superiores a
1mm para un
correcto
funcionamiento.
Sin lugar a dudas, los adhesivos estructurales

ms importantes por su volumen de uso son los
empleados en el sector de la Construccin: el
cemento, el yeso, la escayola, etc. se utilizan en el
ensamblaje de componentes estructurales para
construir edificaciones. No obstante, estos materiales son de naturaleza inorgnica y no sern
estudiados aqu.
Los adhesivos estructurales se clasifican segn
su mdulo de elasticidad:
1)Adhesivos rgidos: Alta resistencia frente a
esfuerzos normales o de cortadura. Baja
desgarro. Mala resistencia frente a esfuerzos
dinmicos e impacto.
a)Superficies coincidentes:
i)Cianoacrilatos
b)Con capacidad infinita de relleno de holgura:
Los adhesivos rgidos son soluciones vlidas

para elevadas cargas estticas o durante un nmero corto de ciclos. Slo soportarn los efectos de
cargas dinmicas o impactos si los sustratos no
185
son excesivamente rgidos.

Los adhesivos tenaces soportan cargas inferiores, por lo que requieren reas de adhesin algo
mayores que los adhesivos rgidos. Sin embargo,
soportan los efectos de cargas dinmicas o impactos, incluso si los adherentes son muy rgidos.
Mejoran tambin el rendimiento de los adhesivos
rgidos frente a esfuerzos de pelado o desgarro.
Los adhesivos elsticos presentan resistencias
pobres y requieren reas de adhesin grandes.
Resisten perfectamente esfuerzos de pelado y desgarro, cargas dinmicas o impactos.
Fig.7.47:
Diagramas de
tensin
deformacin
para materiales
con diferentes
comportamientos
mecnicos.
tadura. Su uso en aplicaciones sometidas a tensiones de pelado o a cargas dinmicas slo es viable
si los sustratos son capaces de amortiguar el efecto del esfuerzo sobre la junta adhesiva (sustratos
plsticos, cauchos, madera, etc.). Proporcionan
una elevada rigidez torsional a los conjuntos.
Los esfuerzos cortantes provocan deformaciones mecnicas en los sustratos y la aparicin de
puntos de tensin mxima, en particular cuando
los elementos a ensamblar son de pequeo espesor
y constituidos por materiales de bajo mdulo de
elasticidad. Esto dificulta el dimensionamiento de
las uniones sometidas a tales esfuerzos, adems de
sobrecargar los extremos de los sustratos con el
consiguiente riesgo de fallo.
t
t
La clasificacin anterior slo incluye adhesivos

de polimerizacin durante la unin adhesiva. No
se han incluido otros adhesivos porque desde el
punto de vista del diseo son difcilmente evaluables, aunque se emplean en multitud de aplicaciones para las cules no es importante conocer factores de seguridad.
7.4.3 Diseo de estructuras adheridas
7.4.3.1 Diseo con adhesivos rgidos

Los adhesivos rgidos se emplean como solucin para el ensamblaje de estructuras cuando las
uniones puedan ser diseadas para que slo sean
sometidas a esfuerzos estticos normales y de cor-
Fig.7.48: Distribucin hiperblica de esfuerzos

de cortadura a lo largo de una junta adhesiva en
una probeta de placas planas solapadas,
ensayadas a traccin.
Igualmente, variaciones del mdulo de elasticidad debidas a cambios de temperatura pueden

producir la aparicin de puntos de tensin mxima. Las elevadas tensiones de cortadura en los
extremos de los solapes se combinan con las tensiones normales resultando momentos flectores
provocados, porque los esfuerzos en carga no
estn siempre sobre una lnea de aplicacin. La
consecuencia es la aparicin de esfuerzos de pelado que cargan de forma inadecuada la junta adhesiva.
Los esfuerzos de pelado derivados de la deformacin de los materiales se pueden minimizar con
soluciones de diseo.
186
Fig.7.50:
Diferentes
diseos de
ensamblajes
adheridos con
adhesivos
rgidos.
En cualquier caso, es muy importante dimensionar correctamente las reas de adhesin en la fase
de diseo y prever formas que garanticen que, una
vez en servicio, la unin adhesiva slo se someta
a tensiones mecnicas de cortadura y/o de compresin.
Fig.7.49: Medidas de diseo para evitar las
tensiones de pelado sobre las juntas adhesivas.
Fig.7.51:
Clculo de la
resistencia de
los ensamblajes
adheridos.
Las distribuciones no uniformes de tensiones

dificultan el clculo. En los casos dudosos o cuando las condiciones sean severas se recomienda
pasar a ensayos, aunque en cualquier caso nunca
debera obviarse la comprobacin prctica de los
resultados obtenidos de forma terica.
187
Fig.7.52:
Influencia del
expesor del
adhesivo en la
tenacidad de la
unin adhesiva.
La grfica
representa la
variacin del
valor de KIC (o
GIC ) con el
espesor de
adhesivo. Se
comprueba
como la mayor
tenacidad se
obtiene para los
espesores
menores.
Se deben concebir ensamblajes adheridos de

forma que sean, si es posible, rgidos a la flexin,
a la elongacin, y al pelado. Esta precaucin
garantiza al ensamblaje tensiones de cortadura
puras. La unin adhesiva no se debe calcular ni
ms resistente, ni ms dbil que los componentes
que se van a ensamblar. Se debe evitar el sobredimensionamiento (gasto intil de material, aumento de peso, construccin costosa). Por ello, el clculo de la resistencia de una unin adherida se
hace en funcin de la tensin mxima que deben
soportar los componentes de dicha unin. Para
cargas estticas, el clculo de resistencia se realiza a partir de tensiones mximas admisibles de los
materiales de unin, partiendo del valor de (0.2
(lmite elstico en el 0,2% del valor de deformacin permanente). Se emplea el mismo mtodo
para las tensiones de cortadura y la torsin de los
componentes.
En el caso de superficies de adhesin de forma

envolvente (por ejemplo, superficies cilndricas) y
de superficies de ajuste escalonadas (tras una presin no uniforme en el ensamblaje y en el curado)
es conveniente emplear adhesivos de propiedades
de mojado ptimas, que curen en ausencia de presin y sin contracciones apreciables.
Es importante evitar en lo posible ensamblajes

con holguras variables. De este modo se evitan
distribuciones no uniformes de tensiones, aprietes
irregulares en el montaje o tensiones internas de
curado, y por consiguiente tambin las dificultades que se aaden al clculo de la unin. Se recomienda aplicar capas regulares de adhesivo evitando las variaciones bruscas de seccin en razn
a la posible sensibilidad a la entalla de la capa de
adhesivo, el cual puede considerarse como un
componente incorporado de materia plstica. Los
componentes a unir se deben concebir y disponer
de forma que ninguna de las concentraciones de
tensiones se pueda transmitir entre puntos determinados de la unin adhesiva, lo que podra producirse en el caso de que existiesen variaciones de
seccin bruscas en la junta.
En un esfuerzo esttico, la carga en servicio slo

interviene una vez y es de una duracin limitada.
En la prctica este tipo de esfuerzos se presenta
rara vez. Sin embargo, las ecuaciones establecidas
para esfuerzos estticos pueden ser utilizadas sin
grandes riesgos en numerosas aplicaciones. Para
el diseador, las leyes de clculo pueden ser enunciadas teniendo en cuenta como directrices bsicas de diseo dimensiones, esfuerzos y resistencia
de los materiales utilizados, tanto del adhesivo
como de los componentes a unir.
Segn la naturaleza del adhesivo y las particularidades de la aplicacin, es indispensable tener

superficies de unin dentro de unas tolerancias de
rugosidad con el fin de realizar uniones adheridas
ptimas y reproducibles. Por ello, es recomendable prestar atencin a los mtodos de fabricacin
de los componentes. La precaucin de generar
superficies rugosas favorables para adherir slo
tiene sentido si se recomienda para el adhesivo
elegido y para su modo de aplicacin, o incluso si
es necesario por otras razones.
La resistencia nominal a cortadura de los

adhesivos (tal y como la indican los fabricantes),
se determina a menudo en condiciones experimentales idealizadas. Se debe contar con resistencias a la cortadura menos elevadas para tener en
cuenta las particularidades de la aplicacin. En el
caso en el que aparezcan esfuerzos de larga duracin y de naturaleza diversa que acten sobre las
uniones adheridas en servicio, el valor a utilizar
en los clculos no ser ms que una fraccin de la
resistencia nominal a la cortadura del adhesivo.
Cuando las superficies de los elementos a unir son
importantes, sobre todo si son encorvadas (palastros), hay que cuidar que el contacto entre tales
superficies sea correcto y se obtenga mediante la
presin del montaje. Si la presin desaparece despus del curado del adhesivo, la recuperacin
elstica de los componentes puede introducir tensiones de traccin en el ensamblaje. En los casos
desfavorables, estas tensiones pueden aadirse a
los esfuerzos en servicio y provocar que se deteriore la unin.
188
Cuando los sustratos son capaces de absorber

las vibraciones, el impacto o los esfuerzos de
pelado se puede considerar el diseo de los conjuntos con adhesivos rgidos. As, multitud de
aplicaciones sometidas a cargas dinmicas que
emplean sustratos polimricos se adhieren con
cianoacrilatos cuando la superficies de los sustratos coinciden o con epoxis cuando se necesita
cubrir holgura, con excelentes rendimientos en
ambos casos.
tido a un esfuerzo durante un nmero determinado

de ciclos. Paradjicamente, adhesivos con una
resistencia nominal esttica elevada pueden presentar valores de resistencia a la fatiga mediocres
tras un nmero elevado de ciclos e incluso inferiores a los correspondientes a otros de menor resistencia esttica pero de mayor flexibilidad.
Para clculos que requieran mayor precisin
tendremos en cuenta las siguientes particularidades:
1)La resistencia nominal a la cortadura de un
adhesivo se debe calcular considerando la
geometra del ensamblaje y la naturaleza de
los sustratos. Esto ltimo es particularmente
importante para aqullos adhesivos cuyo
curado depende de la qumica de la superficie de los adherentes.
2)Para las mismas condiciones, el comportamiento frente a la fatiga y la resistencia permanente deben conocerse para la carga de
servicio que corresponda al caso que se estudia.
7.4.3.2 Diseo con adhesivos tenaces

Los adhesivos tenaces suplen las carencias de
resistencia que tienen los adhesivos rgidos frente
a esfuerzos de pelado, desgarro, esfuerzos dinmicos e impacto. Sin embargo tienen resistencias
nominales a cortadura sensiblemente inferiores.
Por este motivo las superficies involucradas
deben ser algo superiores para transmitir cargas
equivalentes.
Es importante generar un espesor apreciable en
la lnea de unin para que el adhesivo pueda elongarse y amortiguar los efectos de las cargas mencionadas.
En adhesin, los esfuerzos mecnicos ms
corrientes son los de larga duracin, constantes o
alternos, y su determinacin prima sobre el resto
de las consideraciones. Se recomienda proceder
de la manera siguiente:
1 etapa: Se emplean las ecuaciones de diseo
ya vistas para ensamblajes sometidos a
esfuerzos estticos.
2 etapa: Se reemplazan los valores de resistencia nominal del adhesivo y de resistencia
de los elementos a unir por los valores
correspondientes a la fatiga o de resistencia
permanente de los mismos materiales.
3 etapa: El ensamblaje por adhesin se calcula con esos valores. Si la resistencia del adhesivo no es suficiente, la solucin, en la mayora de los casos, consiste en aumentar las
superficies de unin, por ejemplo, incrementando la longitud de solape.
Los valores de resistencia del adhesivo se
extraen de las curvas de Whler. Las curvas de
resistencia permanente a fatiga informan sobre la
resistencia real del adhesivo cuando ha sido some-
En la prctica, deben elaborarse grficos en

funcin del tipo de ensamblaje y los esfuerzos que
pueden aparecer en funcionamiento (tales como
traccin permanente, compresin permanente,
traccin y compresin alternas, ondas de compresin, torsin alterna). Si a todo esto aadimos los
esfuerzos suplementarios provenientes de efectos
fsico-qumicos la obtencin de clculos precisos
no es prctica en muchos casos.
Por este motivo, la resistencia del adhesivo que
se determina mediante ensayos se introduce en los
clculos bajo valores aproximados. Por ejemplo,
si la resistencia nominal a la cortadura de un adhesivo se conoce, la resistencia permanente puede
hallarse de forma aproximada aplicando un coeficiente corrector.
El valor a introducir en los clculos debe elegirse en funcin de la naturaleza de los esfuerzos que
aparecen en servicio y la forma de ensamblaje.
Tales clculos, sin embargo, no permiten prever la
vida de los ensamblajes adheridos (resistencia a la
fatiga) y no consideran la influencia en su comportamiento de otros factores de naturaleza fsica
y qumica.
En el caso de esfuerzos combinados o complejos hay que partir del hecho de que cada factor
189
adicional ejerce una influencia que reduce la resistencia. Una solucin aproximada para el clculo
de la resistencia del adhesivo a la cortadura puede
representarse mediante la siguiente relacin:
t KL/complex = tN K1 K2K3 ........Kn
En esta expresin:
t KL/complex = Resistencia a la cortadura del adhesivo en presencia de esfuerzos complejos,
inferior a tN .
t N = Resistencia nominal a cortadura del
adhesivo segn la geometra de la unin y
considerando los materiales de los sustratos
(equivale a la resistencia esttica del adhesivo).
K1K2 K3 ........Kn = Coeficientes correctores de
valor inferior a la unidad que tienen en cuenta los esfuerzos mecnicos, fsicos y qumicos. Dichos esfuerzos se superponen y reducen la resistencia.
Puesto que el principio de superposicin adoptado aqu como base del clculo slo es vlido si
se mediatizan las importantes limitaciones y generalmente no es aplicable a todos los factores de
influencia, el empleo de la frmula se debe limitar
a un primer clculo y en cualquier caso debe ser
comprobado mediante la experimentacin.
En lo que concierne a la influencia de la resistencia de los materiales de los sustratos, que
sufren, a su vez, esfuerzos complejos, podemos
admitir como reglas aproximativas que:
1)En el caso de materiales metlicos, basta
generalmente con la frmula de la resistencia
permanente ya descrita. En presencia de
esfuerzos trmicos, el adhesivo es el constituyente ms dbil del ensamblaje. Hay que
dejar claro que, con esta aproximacin, no se
est considerando la influencia de los esfuerzos qumicos sobre los metales.
2)Cuando los componentes a unir no son metlicos (por ejemplo, materias plsticas), deben
considerarse factores correctores tanto para
los sustratos como para los adhesivos.
Conviene igualmente insistir en la influencia
de diversos tipos de esfuerzos. Generalmente
se emplean grficas que representan la prdida de resistencia frente a cada entorno opera-
tivo, de modo que se pueden extrapolar los

valores de los coeficientes correctores.
Estos clculos permiten explicar un gran nmero de fracasos en la adhesin, puesto que el desconocimiento de alguno de estos factores de influencia puede llevar a un dimensionamiento
insuficiente o errneo.
El origen de estas influencias reside principalmente en la preparacin de los adhesivos y en el
montaje de los componentes. De manera general,
un adhesivo no adquiere su resistencia mxima a
la cortadura cuando su humectancia o capacidad
de mojado no es la adecuada a la rugosidad de las
superficies a unir. Se puede determinar un factor
k<1 que tenga en cuenta la influencia negativa de
una rugosidad inadecuada de las superficies de
unin. Este factor puede incluirse en la ecuacin
ya descrita para el clculo de la resistencia.
Las dimensiones de las superficies de unin
influyen tambin sobre el valor de la resistencia
nominal a la cortadura. De forma general podemos admitir que a medida que aumenta la superficie, la preparacin del adhesivo es ms delicada y
el contacto entre los componentes del ensamblaje
es peor. Dicho de otra forma, el curado del adhesivo es ms irregular. Adems, cuando estas superficies son de gran tamao la distribucin de tensiones en las zonas lmites de unin se vuelve
desfavorable, de manera que pueden aparecer
fisuras, mientras que en el centro del ensamblaje
adherido aparecen esfuerzos muy dbiles. En
comparacin con el conjunto de toda la superficie
pegada, habr que admitir un valor nominal de
resistencia a la cortadura inferior al obtenido en el
clculo. En muchos casos se parte de una longitud
unitaria de la superficie de unin y se considera
como variable la longitud de solape. Su dependencia se detalla de forma particular en la documentacin tcnica. La influencia de la superficie de
ensamblaje y de la longitud de solape provoca la
aparicin de factores que reducen la resistencia y
que deberemos considerar mediante coeficientes
correctores de valor inferior a uno.
El clculo de esfuerzos complejos presenta dificultades que pueden resumirse en las consideraciones siguientes:
190
1)El principio de superposicin, es decir, el

mtodo de clculo mediante coeficientes
correctores no es siempre viable y slo debe
utilizarse como mtodo orientativo.

2)Puesto que hay un gran nmero de factores
que intervienen, como la existencia de diversos tipos de bases de diseo, la eleccin de
los adhesivos y los tipos de esfuerzos involucrados, es difcil de prever y emplear los clculos.
3)La cantidad de informacin necesaria para
crear una base de datos til es tan grande que
es difcil cubrir todas las posibilidades.
los extremos de una unin adhesiva, cuando uno o

ambos sustratos son flexibles. Si los dos adherentes son rgidos se produce un esfuerzo de desgarro.
En cualquier caso, los esfuerzos de pelado y
desgarro distribuyen de forma poco uniforme las
tensiones a lo largo de la superficie de unin .
Cuando se emplean adhesivos rgidos se crean
picos de tensin en uno de los extremos de la junta
y sobre una nica lnea de unin. Esta es la causa
del fallo de las uniones adhesivas sometidas a
estos esfuerzos.
7.4.3.3 Diseo con adhesivos flexibles

Cuando las uniones adhesivas se realizan entre
componentes que pueden experimentar cambios
dimensionales o sufrir deformaciones importantes, o cuando las cargas de pelado son de magnitud considerable es necesario recurrir a materiales
adhesivos con propiedades elsticas.
Fig.7.53: Efecto
de los esfuerzos
de pelado sobre
uniones con
adhesivos
rgidos (a), con
adhesivos
tenaces (b) y
con adhesivos
elsticos (c).
Estos adhesivos presentan resistencias bajas

frente a esfuerzos de cortadura o traccin, lo cual
se suple incrementando an ms el rea de adhesin, puesto que de lo contrario el conjunto podra
perder estructuralidad bajo solicitaciones externas
o debido al peso de los componentes. Sin embargo, sus valores superiores de elongacin a la rotura e inferiores mdulos les permiten soportar las
modificaciones que pueda sufrir la lnea de unin,
permitiendo la unin estructural de multitud de
conjuntos sometidos a solicitaciones dinmicas
combinadas creando conjuntos capaces de absorber torsiones con capacidad de recuperacin de su
forma original.
Las estructuras ensambladas mediante adhesivos elsticos pueden perder rigidez torsional, pero
en muchas ocasiones este efecto se utiliza para
aprovechar la estructuralidad de los componentes.
Un caso habitual es el habitculo de los vehculos
cuyas lunas de vidrio aportan estructuralidad al
conjunto gracias al uso de adhesivos elsticos en
base a poliuretanos como sistema de unin a la
carrocera.
7.4.4 Comportamiento de los adhesivos estructurales frente a cargas de pelado y de desgarro

Bsicamente, los esfuerzos de pelado se producen al aplicar un esfuerzo de traccin sobre uno de
Los adhesivos elsticos solventan los efectos de

los esfuerzos de pelado, ya que la propia elongacin del material adhesivo permite que a la primera lnea de unin se unan otras nuevas, creando un
prisma triangular responsable de que estos adhesi-
191
vos presenten un rendimiento muy superior al de

los adhesivos rgidos.
De todo lo anterior se deduce que en el diseo
debe contemplarse la necesidad de un grosor de
junta adhesiva, puesto que de lo contrario el adhesivo no ser capaz de elongarse y absorber las
deformaciones de los sustratos. Los espesores se
provocan mediante el uso de adhesivos muy viscosos con resistencia en verde o mediante el uso
de elementos mecnicos que eviten variaciones de
la holgura durante el proceso de curado del adhesivo. A veces se provocan relieves en los adherentes que aseguran el espesor del adhesivo elstico.
La posibilidad de deformacin de un adhesivo
elstico no es ilimitada. Debemos trabajar dentro
de los lmites elsticos del material, puesto que
cuando la junta se elonga es el adhesivo y no el
sustrato el que debe deformarse. Como norma
general, la deformacin mxima admisible del
adhesivo es aqulla en la cual los lados inclinados
del paraleleppedo formado por el material cuando
los adherentes alcanzan su mxima deformacin
no supera un ngulo de 45. En base a esta norma
se calcula el grosor de la capa de adhesivo a
emplear.
Fig.7.54:
Deformacin
mxima
admisible de
una junta
adhesiva
elstica
solicitada.
como para mejorar el confort de los conjuntos.

Las ecuaciones empleadas para adhesivos rgidos y adhesivos tenaces no se pueden aplicar para
las uniones realizadas con adhesivos elsticos. En
la prctica, la deformacin en servicio que experimenta la unin adhesiva complica tremendamente
la definicin de esfuerzos y dimensiones.
Por ello se acude a la modelizacin por mtodos
matemticos, como la modelizacin mediante elementos finitos. Los modelos matemticos empleados requieren estaciones de trabajo en base a
potentes ordenadores capaces de realizar aproximaciones sobre los datos de contorno introducidos. El adhesivo se trata como un elemento ms
dentro del conjunto y debe estar perfectamente
caracterizado para poder realizar los clculos
correspondientes.
7.4.5 Aplicaciones estructurales de los adhesivos

El uso de adhesivos estructurales se extiende a
la prctica totalidad de los sectores industriales.
Sin embargo, adquiere especial relevancia en la
industria aeronutica y la industria de la automocin.
Los cianoacrilatos se emplean fundamentalmente sobre sustratos plsticos. Multitud de elementos empleados en los vehculos, desde los que
entran a formar parte del interior del habitculo
hasta aqullos que conforman diversos subcomponentes aprovechan las ventajas de estos adhesivos. Su velocidad de curado as como su excelente resistencia mecnica los convierten en
candidatos para todo tipo de ensamblajes de piezas pequeas.
Una propiedad importante de los adhesivos

elsticos es su capacidad de absorber energa.
Como consecuencia de su naturaleza, los elastmeros amortiguan, entre otros esfuerzos dinmicos las vibraciones, disminuyendo sus efectos
sobre otros elementos del conjunto. Esta caracterstica se aprovecha en el diseo de muchos elementos ya sea para evitar fenmenos de fatiga
Desde el punto de vista de la estructuralidad tal

vez sean los adhesivos en base epoxi los ms
empleados. A pesar de las dificultades en su aplicacin, los epoxis han demostrado ser adhesivos
de alto rendimiento en la fabricacin de estructuras tipo panal de abeja en aviones. Las formulaciones empleadas se hallan reforzadas con materiales que mejoran la tenacidad de las resinas,
puesto que estas estructuras se hallan sometidas a
cargas dinmicas. Asimismo, los epoxis se emplean en uniones estructurales de las nuevas carroceras para vehculos ligeros, sustituyendo la solda-
192
dura. El sector de la construccin emplea los epoxis tanto como aditivo para ciertos cementos,
como para el reforzado de muchas estructuras que
aligeran as su peso. Por supuesto, una aplicacin
que no debemos olvidar es su empleo como resina
matriz para muchos de los materiales compuestos
que ya se estn empleando masivamente en la
industria (fabricacin de cuadros de bicicletas,
material estructural para carroceras de vehculos,
cascos para motos, adhesivos para el montaje de
circuitos impresos, etc.).
Los acrlicos se emplean de forma menos extendida en aplicaciones estructurales, aunque su rendimiento y su facilidad de aplicacin los convierten en soluciones ideales para mltiples
problemas de ensamblaje. Una de las aplicaciones
que ms se ha desarrollado es la adhesin de ferritas en motores elctricos, la cual necesita un
balance entre resistencia estructural y velocidad
de aplicacin. Otras aplicaciones como adhesivo
estructural se dan en la fabricacin de barcos, la
adhesin de espejos retrovisores, la unin de piezas de altavoces, la fijacin de guas en mquina y
herramienta, etc.
Los adhesivos UV se aplican bsicamente en la
industria del vidrio. As, multitud de uniones de
vidrio con vidrio o vidrio con diversos metales se
llevan a cabo con estos adhesivos. Las uniones
quedan extremadamente limpias y curan en
segundos bajo la exposicin de lmparas adecuadas.
Los adhesivos UV visibles se emplean para la
unin de materiales plsticos, fundamentalmente
en la industria de los desechables mdicos. La
industria ptica tambin se beneficia de ciertas
resinas que presentan calidades excepcionales.
Aunque el mbito de utilizacin de los adhesivos elsticos es fundamentalmente el sellado de
uniones ensambladas mediante otros sistemas,
existen multitud de aplicaciones que aprovechan
las ventajas que acarrea su uso. Desde las carroceras de vehculos de todo tipo hasta el ensamblaje
de muchos elementos empleados en embarcaciones, se benefician de las propiedades estructurales
de un material capaz de deformarse y absorber las
cargas a las que se ven sometidas estas estructuras
durante su funcionamiento.
7.5 Uniones hbridas (Francisco Lpez Martn,

ETSIN de Madrid)
7.5.1 Introduccin
Se denomina unin hbrida la combinacin de
una tcnica convencional de unin: soldadura por
resistencia, remachado o recalcado, con unin
adhesiva. Se pretende con ello aprovechar las ventajas que ofrece la unin adhesiva: mayor rigidez
de las estructuras, mayor rea de transferencia de
esfuerzos, sellado frente a la corrosin etc., salvando sus inconvenientes: sensibilidad a esfuerzos de pelado, problemas de envejecimiento, limiFig.7.55:
Ejemplos de
uniones
hbridas.
tada resistencia al calor, necesidad de un utillaje

caro durante el proceso de curado del adhesivo
etc. La tcnica convencional de unin que forma
parte de la unin hbrida soportar los esfuerzos
aplicados, sin que ocurra el fallo global de la
unin si por alguna circunstancia falla el adhesivo.
En este captulo nos referiremos casi exclusivamente a la tcnica hbrida soldadura por resistencia / adhesivo.
7.5.2 La investigacin en unin de materiales

en Europa
Espaa participa, junto con otros tres pases
europeos, en un proyecto financiado por la Unin
Europea, Red Temtica en Tecnologas de
Uniones Hbridas cuyo objetivo es el de agrupar
industrias, centros de investigacin y universidades europeas para desarrollar conocimientos e
introducir la utilizacin de uniones hbridas o
combinadas (uniones como soldadura por puntos,
recalcado o remachado junto con adhesivos, que
seran uniones ms atractivas debido a su mayor
193
rigidez).
En la fase exploratoria en la que actualmente,
(1998), se encuentra el proyecto, se est realizando una evaluacin previa de las necesidades de los
diferentes sectores industriales. Asimismo, se est
evaluando el nivel nacional de investigacin en el
campo de la tecnologa de uniones hbridas que se
ha llevado a cabo en los ltimos aos y el que se
realiza en la actualidad.
En Europa y en el sector Transportes, se definieron entre otros en 1994 las siguientes lneas
como de alta prioridad a largo plazo (mayor de 5
aos):
1)Tecnologas de unin:
a)Nuevas tcnicas para reemplazar la soldadura por resistencia por puntos para aplicaciones de chapa fina (produccin alta, rigidez alta, reduccin de peso).
b)Optimizacin de la combinacin de adhesivos con tcnicas de soldadura y/o sujecin para uniones metlicas de chapa fina.
unin a solape simple, y el montaje se sujeta con

abrazaderas o bien con puntos de soldadura para
mantener las dos partes alineadas. Posteriormente,
las dos piezas metlicas se unen por puntos de soldadura practicados a travs del adhesivo usando
soldadura por resistencia convencional o soldadura por roldanas. Por lo comn, los puntos de soldadura se realizan a una distancia entre centros de
2,5 a 5,1 cm. Despus del curado del adhesivo,
bien a temperatura ambiente o bien a temperatura
elevada, la unin formada queda sellada y estanca
a los gases. Los equipos fabricados por este mtodo tienen ms alta resistencia a cortadura por traccin, aumentan su vida a fatiga, tienen ms alta
resistencia a pandeo y mayor resistencia a la
corrosin, si se comparan con estructuras equivalentes unidas solamente con puntos de soldadura.
El ahorro en coste y peso son significativos si se
comparan estructuras en las que se ha combinado
2)Adecuacin para el servicio:

a)Optimizacin de las tcnicas de unin,
materiales y configuracin de las uniones
para el comportamiento ptimo a la rotura.
b)Directrices de diseo para adhesivos y
elementos de sujecin.
c)Comparacin de la resistencia a la fatiga
con las estructuras unidas por adhesin.
d)Evaluacin en servicio de la duracin de
las uniones por adherencia.
3)Ahorro en peso y reduccin de costes:
a)(Por ejemplo, Airbus quiere un 30 % en la
reduccin de costes de los suministradores
de sistemas para aviones futuros).
b)Adhesivos y mtodos para la evaluacin
de su vida.
Fig.7.56: Calor generado en el punto de

soldadura.
7.5.3 Generalidades de la unin hbrida soldadura/adhesivo

La combinacin de unin adhesiva y soldadura
por resistencia (uniones hbridas) es un mtodo de
fabricacin de equipos donde una capa de adhesivo, bien en pasta o bien en pelcula, se aplica a
una de las piezas metlicas que se desean unir. La
otra pieza metlica se pone encima formando una
194
Fig.7.57: Macrografa unin hbrida.
soldadura por puntos y unin adhesiva con estructuras remachadas o unidas con otros elementos de
unin.
Fig.7.58:
Representacin
esquemtica de
una unin
hbrida.
Estas uniones hbridas se desarrollaron inicialmente en la antigua Unin Sovitica usndose en

la fabricacin de aviones de transporte (AN 22,
AN 24 y YAK 40). Posteriormente, varias compaas aeronuticas americanas (Lockheed-Georgia,
Northrup, Martin-Marietta, TRW) estudiaron el
proceso redactando los informes oportunos, algunos internos y otros auspiciados por la NASA y
por la Fuerza Area Americana, explicando los
desarrollos realizados en la bibliografa correspondiente.
Cuando se aplica correctamente, la tcnica
hbrida proporciona una unin estructuralmente
comparable a la conseguida con unin adhesiva y,
sin embargo, se elimina el complejo y caro utillaje generalmente necesario para realizar esta ltima
tcnica. Se puede llevar a cabo aplicando el adhesivo a las superficies a unir antes de efectuar los
puntos de soldadura o bien, cuando se emplea un
adhesivo de baja viscosidad, infiltrndolo por
capilaridad entre las superficies a unir, despus de
que los puntos de soldadura se hayan efectuado.
Ambas tcnicas se han usado en Rusia.
espesor de la lmina metlica y del adhesivo sin

curar, y parmetros de soldadura tales como la
presin, corriente, resistencia, tiempo y geometra
del electrodo.
La siguiente figura muestra una unin a solape
simple y otra unin a solape doble comparables.
Fig.7.59: Unin
hbrida a solape
simple y a
solape doble.
7.5.4 Configuracin de la unin

La siguiente figura muestra un detalle esquemtico (no a escala) de la regin prxima a un punto
de soldadura de una unin a solape simple, realizada combinando los puntos de soldadura con
unin adhesiva. En los procesos ms usados, se
aplica adhesivo en pasta entre las lminas metlicas y a continuacin se suelda el metal a travs del
adhesivo sin curar. La presin y el calor de soldadura provocan el desplazamiento del adhesivo y la
fusin del metal para formar el punto de soldadura. El crculo continuo representa la marca visible
dejada por el electrodo de soldadura sobre la lmina metlica. El crculo interior discontinuo delimita el punto de soldadura. La zona entre los dos
crculos discontinuos o halo est despegada debido al desplazamiento y calentamiento del adhesivo durante la etapa de soldadura. Ms all del halo
existe una regin de transicin hasta alcanzar el
espesor nominal del adhesivo. La forma y dimensiones de estas zonas son funcin de diversas
variables. Entre ellas podemos incluir la rigidez y
Los helicpteros de gran tamao contienen ms

de 5000 elementos de unin de varios tipos y
tamaos, siendo necesaria una intensa labor de
montaje. Ms de la mitad de los costes de mantenimiento soportados directamente por una estructura aeronutica estn relacionados actualmente
con los elementos de unin y con las estructuras
secundarias. Por esta razn es muy deseable redu-
195
cir el nmero de elementos de unin. El remachado combinado con unin adhesiva hace decrecer
el nmero de remaches pero no los elimina. La
soldadura por resistencia hace fundir el metal en
la zona soldada, lo que puede dar lugar a deformaciones cuando las piezas se mantienen sujetas.
Tambin, el metal resolidificado en el rea de la
soldadura es ms susceptible al fallo por fatiga.
Para aplicaciones en la industria aeronutica
son necesarias uniones hbridas soldadura / adhesivo de alta resistencia, usando aleaciones de aluminio y titanio. Para tales aplicaciones se deben
emplear tratamientos de preparacin superficial
especiales y adhesivos tambin especiales, siendo
necesario un estricto control de los parmetros de
curado del adhesivo. Para aplicaciones en la
industria del automvil donde se emplean acero y
aluminio, los requisitos y procedimientos utilizados son mucho menos estrictos. No son necesarias
tcnicas de preparacin superficial muy elabora-
Fig.7.60:
Helicptero de
combate Tigre.
La unin hbrida soldadura / adhesivo es competitiva en resistencia esttica con elementos de

unin de titanio en planchas de espesor hasta 0,40
cm. Para mayores espesores, las limitaciones de la
soldadura por puntos y la capacidad en resistencia
esttica hacen a la unin hbrida menos atractiva.
El ahorro de peso con la unin hbrida es significativo. Es ms ligera que los elementos de unin
mecnicos debido a que no se adiciona material.
Se reducen las regiones de solape debido a que las
uniones hbridas permiten un espaciado ms compacto entre las lneas de puntos de soldadura.
La siguiente figura es un grfico donde se representa la carga ltima a traccin frente a la temperatura para diferentes mtodos de unin, usando
titanio como adherente. Se ha dibujado de esta
forma para tener una comparacin directa de la
resistencia obtenida con las diversas tcnicas utilizadas. Las uniones hbridas soldadura por puntos/unin adhesiva muestran una resistencia superior a temperatura ambiente que los dems tipos
de uniones ensayadas y excepto entre dos niveles
de temperatura, su resistencia es superior a los
dems tipos de uniones a todas las temperaturas.
El mayor obstculo al uso de la tcnica hbrida
en estructuras primarias aeronuticas es la mala
reputacin previa atribuida a la soldadura por puntos en esta industria. Esta reputacin es ms bien
una opinin puramente emocional que basada en
hechos concretos.
das y se pueden utilizar adhesivos tales como vinil

plastisoles y epoxis modificados, resultando su
resistencia un 67% ms fuerte la unin hbrida que
aqulla en la que se utilizan solamente puntos de
soldadura.
Fig.7.61:
Resistencia
esttica de
uniones hbridas
comparada con
otros tipos de
uniones.
Fig.7.62: Carga de rotura atraccin en funcin

de la temperatura para diferentes mtodos de
unin. Adherente Ti6Al4V.
196
Se ha demostrado que soldaduras de alta calidad

se pueden practicar en aleaciones de aluminio de
alta resistencia hasta 72 horas despus de haber
sido aplicado el adhesivo a las superficies que se
pretende unir. La siguiente figura muestra cmo la
resistencia a fatiga por cargas axiales de uniones
hbridas soldadura / adhesivo es mucho mayor que
la ofrecida por otros mtodos mecnicos de unin
para el mismo nmero de ciclos.
son caros.
.Menor peso.
.Proporciona unas superficies interiores y exteriores suaves (sin rugosidad) que mejora la
aerodinmica y simplifica el montaje del
equipo.
.La unin total entre las superficies proporcionada por el adhesivo mejora la transferencia
de carga entre las piezas.
Fig.7.64:
Corrosin en
las zonas
soldadas por
puntos sin
adhesivo.
Fig.7.63: Carga de rotura atraccin en funcin
de la temperatura para diferentes mtodos de
unin. Adherente Ti6Al4V.
Debido a que el proceso hbrido de unin es

altamente adaptable a la mecanizacin y automatizacin, se produce un sustancial ahorro en los
costes de produccin cuando se compara con otros
mtodos de unin.
7.5.5 Ventajas de la unin hbrida

Se indican las ventajas de una estructura unida
con puntos de soldadura y unin adhesiva combinadas en una unin hbrida frente a una estructura
similar unida por remaches o por otros elementos
mecnicos de unin:
.Ms alta resistencia a cortadura por traccin
(resistencia esttica).
.Mayor vida a fatiga.
.Proporciona estructuras estancas y selladas
incluso a los gases, adecuadas para contenedores de gases o lquidos.
.Mayor rigidez.
.Mejor resistencia a la corrosin de la unin a
solape.
.Los requisitos de utillaje para la fabricacin no
7.5.6 Preparacin superficial

Para asegurar alta resistencia en las uniones
hbridas es necesario un tratamiento qumico de
las superficies tanto para el proceso de soldadura
como para el de unin adhesiva. Soldadura y
unin adhesiva requieren tcnicas de preparacin
superficial especiales y diferentes. La seleccin
final del proceso de preparacin superficial estar
basada en el uso final del equipo y en consideraciones tales como la importancia relativa de la
calidad de la soldadura y la resistencia de la unin
adhesiva. No obstante, la preparacin requerida en
la soldadura por puntos propiamente dicha es una
simple limpieza superficial, en la mayora de los
procesos industriales donde se utiliza.
Como se ha dicho con anterioridad, para las
uniones hbridas soldadura/adhesivo utilizadas en
la industria del automvil donde su responsabilidad estructural es escasa y que emplea como
adherentes acero y aleaciones de aluminio, no es
necesario realizar una preparacin superficial
rigurosa.
197
El anodizado fosfrico de bajo voltaje, posterior

al decapado con dicromato sdico, es un proceso
verstil que es capaz de producir una capa de
xido de aluminio fuertemente unido al sustrato
en una gran variedad de aleaciones de aluminio.
No obstante, es esencial eliminar antes del anodizado la capa de xido de aluminio previa, para
asegurar resistencia a la corrosin y mayor durabilidad de la unin. Puesto que el espesor de la
capa de xido formado es controlable, se pueden
aplicar los puntos de soldadura, incluso cuando ya
est colocado el adhesivo en pasta con inhibidores
de la corrosin adecuado para la unin hbrida.
Con la adicin de cromatos a los adhesivos se ha
mejorado el comportamiento a corrosin en las
condiciones de la cmara de niebla salina. Con el
proceso de anodizado anterior se ha conseguido
pegabilidad de los adhesivos y soldabilidad, incluso despus de 300 horas de exposicin a estas
condiciones ambientales.
La resistencia mecnica de una unin adhesiva
depende fundamentalmente de las fuerzas de
adhesin desarrolladas entre sustrato y adhesivo,
lo cual requiere un contacto molecular ntimo,
aunque algunas veces insuficiente, entre ellos. Por
eso es muy importante que las superficies a unir
estn exentas de contaminantes, con el fin de facilitar una buena humectacin del sustrato y proporcionar contacto directo con el adhesivo, favoreciendo la expulsin del aire que pudiera estar
retenido.
Para metales, la preparacin superficial implica
la eliminacin de capas dbiles superficiales que
son qumicamente incompatibles con el adhesivo
y la formacin artificial de capas estables que sean
mecnica y qumicamente compatibles con el
mismo. Este aspecto es esencial tanto para obtener
una buena resistencia de la unin como para su
fiabilidad y conservacin en el tiempo.
Para el caso de adherentes de aluminio, se suelen utilizar los siguientes tipos de preparacin
superficial:
En piezas de escasa responsabilidad estructural
unida a no grandes requisitos en cuanto a durabilidad, la abrasin mecnica es suficiente. Cuando se
exigen buenas propiedades mecnicas y durabilidad se suelen utilizar cuatro tipos de procedimientos de preparacin superficial: FPL (Forest
Products Laboratory), P2, anodizado fosfrico
PAA y anodizado crmico CAA. Con excepcin
del simple desengrasado y de la abrasin mecnica, el procedimiento FPL es el ms antiguo de los

tratamientos superficiales para adherentes de aluminio; tambin se usa como etapa previa de los
tratamientos PAA y CAA. El procedimiento P2 se
ha desarrollado con el fin de evitar la toxicidad de
los cromatos; se trata de utilizar como oxidante
sulfato frrico en lugar de dicromato sdico utilizado en el tratamiento FPL. El anodizado con
cido fosfrico (PAA) fue desarrollado por la
Boeing Company en las dcadas de los sesenta y
setenta para mejorar las caractersticas de las
estructuras primarias aeronuticas. Las uniones
donde se ha aplicado el tratamiento PAA presentan mejores caractersticas de durabilidad en condiciones ambientales de humedad que aqullas
donde se ha aplicado el FPL, especialmente cuando se utilizan adhesivos epoxi. El procedimiento
PAA es el elegido en Estados Unidos para aplicaciones de alta responsabilidad estructural. El anodizado con cido crmico CAA, es muy usado
para mejorar la resistencia a la corrosin de superficies de aluminio. Aunque no es tan utilizado
como los FPL y PAA en los Estados Unidos es el
preferido en Europa. No obstante, debido a que
los compuestos de cromo VI son productos txicos, concretamente pueden causar cncer de pulmn al ser inhalados, en la actualidad se estn proponiendo procesos alternativos con el fin de
sustituirlos.
En cuanto al acero, debido al gran inters
comercial de su unin estructural mediante adhesivos, se ha realizado una intensa labor de investigacin para conseguir durabilidad en las uniones.
A diferencia del aluminio, el hierro no forma xidos firmemente adheridos al sustrato. Los tratamientos de abrasin mecnica son comnmente
usados, pero aunque son adecuados para algunas
aplicaciones, no son apropiados para los casos en
que la unin estructural est sometida a severas
condiciones ambientales. Adems, la gran variedad y complejidad de las microestructuras de los
distintos aceros dificultan la tarea de desarrollar
un tratamiento superficial universal. Para aceros
al carbono, el mtodo propuesto por Russell y
colaboradores, basado en un ataque qumico con
cido fosfrico y alcohol etlico, se muestra razonablemente efectivo, habindose mostrado insuficiente una mera preparacin mecnica de la superficie.
198
7.5.7 Seleccin del adhesivo
.Buena resistencia a cortadura 20,7 MPa mnimo.

.Adecuada resistencia a pelado 4,44 J/m mnimo.
.Buena durabilidad.
.Capacidad para rellenar toda la unin sin que
se produzcan contracciones durante el curado
y facilidad para rellenar los huecos.
.Preparacin superficial capaz de mantener la
estabilidad como mnimo durante tres semanas antes de que el adhesivo sea aplicado y
curado.
.Capacidad para soportar las condiciones de
varios ciclos de curado. De uno a tres ciclos
pueden ser requeridos para completar una
estructura, y no se deben producir daos en el
adhesivo ni detrimento de las propiedades
superficiales.
.Capacidad para poder aplicar puntos de soldadura pasantes a travs de la superficie ya preparada y el adhesivo.
Para uniones hbridas con adherentes de aluminio se emplean comnmente adhesivos epoxi,
epoxis modificados y uretanos, mientras que para
adherentes de titanio se suelen utilizar adhesivos
epoxi y poliimidas. Estos ltimos de poliimida
son particularmente apropiados para titanio debido a su muy alta resistencia al calor (muy adecuada para la resistencia del titanio). Los adhesivos
epoxi y epoxis modificados estn disponibles en
forma lquida en una o dos partes, en pasta, capilar, o en forma de pelcula sin soporte. Por otra
parte, los adhesivos epoxi son quiz los ms verstiles de los adhesivos estructurales, siendo capaces de unir una gran variedad de sustratos y son
empleados para unir estructuras de aluminio y
acero entre otros materiales. Se utilizan en la
industria del automvil y aeroespacial; tambin se
emplean en Defensa en el montaje de misiles.
Los adhesivos epoxi han mostrado unas caractersticas aceptables para su utilizacin en estructuras de vehculos, tanto en lo que se refiere a
impacto como resistencia a la fatiga, para aleaciones de aluminio de la serie 6xxx. En lo referente a
aceros tambin existen datos en la bibliografa
sobre comportamiento adecuado frente al impacto
cuando se utilizan adhesivos de esta naturaleza.
Asimismo, se ha trabajado intensamente para
mejorar las caractersticas a fatiga, para adherentes de acero, tanto del punto de soldadura como de
la unin hbrida en su conjunto.
En general, el tipo de adhesivo ms adecuado
para aplicaciones de las uniones hbridas soldadura/adhesivo es el epoxi modificado en pasta, conteniendo relleno metlico o sin l de modo que el
adhesivo sea aislante. Tambin se recomienda
para este tipo de uniones el empleo de adhesivo en
forma lquida. Los adhesivos ms usados para
uniones hbridas son seleccionados arbitrariamente de entre adhesivos que fueron desarrollados
para otros propsitos y que, por tanto, acarrean
resultados de compromiso cuando son usados
para realizar uniones hbridas. Los adhesivos
especficamente desarrollados para este tipo de
uniones deben mostrar mejoras sobre aqullos
disponibles en la actualidad.
Algunos autores han propuesto ciertas caractersticas y valores concretos sobre los requisitos
generales que ha de cumplir un sistema adhesivo
para ser utilizado en uniones hbridas:
Los aditivos que se suelen incluir en adhesivos

epoxi son: 7% en peso de slice CAB-O-SIL para
evitar una excesiva fluidez, 3% de cromato de
estroncio como inhibidor de la corrosin, adems
de polvos metlicos para proporcionar conductividad elctrica. La viscosidad de los adhesivos en
pasta tiene un efecto importante en la soldadura y
pegado de la unin; debe ser lo suficientemente
baja como para que la fuerza ejercida por los electrodos de la mquina de soldadura por puntos sea
capaz de asegurar contacto en la intercara y lo
suficientemente alta como para que el adhesivo no
fluya fuera de la unin durante el ciclo de curado.
Algunos expertos en esta tcnica hbrida de
unin han llegado a la conclusin de que los adhesivos en pelcula no son aplicables, debido al
carrier. Sin embargo, los adhesivos en pelcula
proporcionan ventajas sustanciales en cuanto a la
facilidad de la produccin de uniones estructurales. El espesor de adhesivo puede ser controlado
fcilmente. La preparacin de la pelcula adhesiva
necesaria y su colocacin en las piezas a unir pueden ser fcilmente controladas. El proceso es ms
limpio que cuando se utiliza adhesivo en pasta. La
tcnica de soldadura por puntos, unida al uso de
adhesivos en pelcula, proporciona un sistema de
realizar uniones hbridas con calidad reproducible.
El primer requisito que ha de cumplir un adhesivo para ser empleado en el proceso hbrido de
199
unin, es que tenga la capacidad de fluir bajo la

presin ejercida por los electrodos de la mquina
de soldadura por puntos para facilitar el contacto
elctrico entre las piezas metlicas a unir. Un
segundo requisito es que el calor generado al aplicar los puntos de soldadura cause un detrimento
limitado sobre la resistencia de la unin.
das soldadura / adhesivo se puede clasificar en

cuatro categoras, que son las siguientes:
Los adhesivos en pelcula generalmente tienen

ms altas resistencias a pelado (22,2-26,7 J/m)
que los adhesivos en pasta, y el tiempo de montaje puede ser reducido aplicando este tipo de adhesivos a la unin. Sin embargo, para aplicar puntos
de soldadura a travs de un adhesivo en pelcula,
se debe utilizar algn mtodo para reblandecerlo
antes de aplicar los puntos de soldadura con objeto de que pueda fluir y ser desplazado de la unin.
Si se quieren conseguir soldaduras de calidad es
crtico un preciso control de la temperatura de la
pelcula de adhesivo. Un deficiente control de la
temperatura dentro de piezas grandes incrementa
fuertemente el problema de expulsin. (La expulsin en una unin hbrida soldadura /adhesivo
produce una masa negra compuesta por una mezcla de xido de aluminio y adhesivo carbonizado.
Esta mezcla es expulsada antes que el aluminio
fundido durante un proceso de soldadura por puntos convencional.) Adems, la capacidad de fluir
de los adhesivos en pelcula es baja lo que puede
dar como resultado la formacin de poros en la
unin si el adhesivo no es capaz de rellenar todas
las zonas vacas. Por lo tanto, la eleccin del tipo
de adhesivo, bien en pasta o bien en pelcula, para
un proceso hbrido de unin soldadura / adhesivo,
es esencialmente un problema particular para cada
aplicacin concreta.
Puesto que tres de estas categoras son muy

comunes en la industria, slo se tratar aqu del
utillaje necesario para la aplicacin del adhesivo.
El utillaje para la aplicacin de adhesivo en forma
de pasta debe fijar las piezas y controlar su colocacin, as como la anchura y espesor de la capa
de adhesivo. El equipo tiene un rodillo para colocar la pieza, y una cabeza movible para controlar
la anchura y el espesor de la capa de adhesivo. El
adhesivo puede ser aplicado con una pistola neumtica y extendido con un espesor (0,15-0,41
mm.) y anchura uniformes mediante enrasado con
una pieza plstica que se mueve con la cabeza. La
posicin abierta de la instalacin proporciona la
accesibilidad necesaria para realizar una limpieza
con disolventes del cabezal antes de la siguiente
aplicacin del adhesivo. El proceso de aplicacin
del adhesivo y el del extendido del mismo pueden
ser automatizados si lo requieren altas necesidades de produccin.
Una de las ventajas del adhesivo en forma de

pasta para los procesos de uniones hbridas es su
capacidad para fluir, que permite el uso de bajas
presiones para el curado (presiones de ensamblaje
en el proceso de soldadura por puntos) que sean
suficientes para alcanzar buenos niveles de resistencia. Como se ha mencionado con anterioridad,
la fluidez de la pasta debe ser lo suficientemente
baja como para que el adhesivo no fluya fuera de
la unin durante el ciclo de curado dejndola contrada y deficiente en adhesivo.
7.5.8 Utillaje para uniones hbridas
.Manipulacin.
.Aplicacin del adhesivo.
.Presentacin de las piezas.
.Soldadura.
7.5.9 Tcnicas para uniones hbridas

Soldadura por puntos o por roldanas se puede
realizar a travs del adhesivo en estructuras en las
que se realizan uniones hbridas, utilizando un sistema de limpieza adecuado para la soldadura y
una preparacin superficial necesaria para la
correcta aplicacin del adhesivo. Cuando se utiliza un adhesivo epoxi modificado en pasta, que
contenga polvo metlico para asegurar la conductividad elctrica, los parmetros de soldadura son
casi los mismos que los utilizados en la soldadura
por puntos sin adhesivo. La soldadura realizada a
travs del adhesivo causa un porcentaje de puntos
con formas irregulares mayor que cuando no hay
adhesivo, aunque la resistencia de la unin no es
afectada. No obstante, se obtiene un alto porcentaje de puntos que muestran expulsin, dando como
resultado peor calidad y ms baja resistencia de la
soldadura, incluso cuando el material ha sido
sometido a procesos de preparacin superficial
adecuados.
El utillaje necesario para realizar uniones hbri-
200
Existen diversas especificaciones preparadas

por varios organismos contratados por agencias
gubernamentales de los Estados Unidos sobre los
procesos de unin hbrida. Estas especificaciones
detallan los pasos a seguir para que en las uniones
hbridas realizadas se obtengan resultados ptimos. En la actualidad, la aplicacin de la tcnica
hbrida para la unin de piezas es relativamente
directa. La mayora de los procesos implicados en
soldadura por puntos son aplicables a la tcnica
hbrida soldadura/adhesivo. Las piezas a unir se
limpian con disolventes como en la soldadura por
puntos convencional, envueltas y almacenadas
por un tiempo mximo de 36 horas si es necesario,
desde donde son trasladadas para realizar la
unin. El adhesivo, en forma de pasta con una
consistencia similar a la de la miel a temperatura
ambiente, es aplicado a las piezas a unir poniendo
un poco en la superficie y extendindolo con una
esptula de nylon. Las piezas se presentan entonces por las superficies a unir mantenindolas temporalmente sujetas. Posteriormente, se sitan
entre los electrodos de la mquina de soldadura
por puntos convencional trifsica, del tipo de presin variable y se aplican los puntos de soldadura.
El equipo de soldadura usado para unir las piezas
est slo ligeramente modificado respecto al convencional. Despus de aplicar los puntos de soldadura, la estructura se coloca en una estufa para
proceder al curado del adhesivo, lo que tiene lugar
en un tiempo aproximado de una hora. El tiempo
y temperatura de curado dependen del tipo de
adhesivo y del mtodo utilizado.
yo a cortadura por traccin. Se puede conseguir

una mayor seguridad utilizando una monitorizacin en la lnea de soldadura que pueda detectar
puntos de soldadura inaceptables. El alcance de la
inspeccin de la produccin debe estar determinada o basada en el uso final de la pieza y estar
tambin condicionada por el tamao y complejidad de la misma. Si las piezas son pequeas,
puede ser suficiente una inspeccin visual para
detectar defectos superficiales e irregularidades
en la superficie del adhesivo. Si son grandes y
complejas, y con responsabilidad estructural, se
puede realizar una inspeccin radiogrfica para
evaluar la calidad de la soldadura y una inspeccin por ultrasonidos para determinar la calidad
del pegado. La radiografa pondr de manifiesto
posibles defectos en los puntos de soldadura tales
como grietas, problemas de expulsin y porosidad.
Los mtodos de inspeccin no destructiva por
infrarrojos no se pueden utilizar en estructuras
unidas con esta tcnica hbrida soldadura/adhesivo. Varias compaas aeroespaciales de los
EE.UU. han preparado especificaciones de estos
procesos hbridos de unin, que incluyen secciones relativas al control de calidad.
Sin embargo, un problema para los adhesivos en
la industria del automvil es la ausencia de un
ensayo no destructivo fidedigno, uno que sea
capaz de garantizar la calidad de la unin. El tipo
de ensayo que los fabricantes de automviles
quieren y necesitan no lo tienen todava. El desarrollo de tal ensayo es el objetivo de una intensiva investigacin.
7.5.10 Control de calidad

El alcance del procedimiento y del control de
calidad a realizar deben estar basados en la utilizacin final del equipo. De entre los mtodos
actualmente en uso son seleccionados los adecuados para cada caso concreto de acuerdo con la
aplicacin especfica del equipo. La repetitividad
de la resistencia de la unin se comprueba
mediante ensayo a cortadura por traccin de probetas sometidas a la tcnica hbrida, con el adhesivo curado, habiendo sometido previamente a los
adherentes al tratamiento superficial adecuado
que garantice la resistencia y la buena calidad de
la unin. La constancia de la calidad de la soldadura se comprueba con ensayos realizados con
una periodicidad de una hora sobre probetas con
el adhesivo sin curar, a las que se somete al ensa-
7.5.11
Ejemplos de aplicacin de uniones
adhesivas e hbridas en vehculos
Muchos expertos predicen que slo es una cuestin de tiempo el hecho de que la unin con adhesivos sea usada mucho ms extensivamente de lo
que lo es ahora. Fuentes cercanas a la industria del
automvil aseguran que podra ser mucho ms
pronto de lo que se piensa. Se espera que los adhesivos sean muy empleados en la unin de metales
cuando se haga realidad la presencia en las autopistas de un nuevo concepto de automvil con
mayor rendimiento energtico. Por supuesto, la
soldadura seguir siendo utilizada en este diseo
de automvil.
201
En la actualidad los adhesivos son ampliamente

usados en operaciones de plegado en cientos de
miles de automviles. Porsche Engineering
Services, Inc., en un estudio para la American
Iron and Steel Institute and Ford Motor Co., llegaron a la siguiente conclusin:
La unin continua con adhesivos de todos los
rebordes (pestaas) de la carrocera del automvil
tendra como consecuencia una sustancial ganancia en rigidez. Porsche habla de un aumento en
rigidez de cerca del 40 %. El principal competidor
de la unin por adhesivos es la soldadura por
resistencia.
No obstante, P. G. Phillips, vicepresidente de la
ChemQuest Group, Pinehurst, N. C., reconoce
que hay numerosos parmetros que tienen que ser
controlados en la unin por adhesivos.
Phillips identifica cinco reas principales donde
los adhesivos estructurales son usados en la industria del automvil. Estas cinco reas comprenden
uniones tipo metal-metal, plstico-metal y plstico-plstico.
sellante. El travesao inferior del parabrisas debe

servir de proteccin del habitculo de ocupantes
en caso de choque delantero y choque lateral.
Adems debe permanecer en su sitio cuando se
ejercen fuerzas contra l, incluso cuando se efecten pruebas especificadas de vuelcos reales. El
adhesivo utilizado es un poliuretano. El mercado
de adhesivos en esta aplicacin mueve ms de 60
millones de dlares al ao.
El rea siguiente est constituida por los paneles
de la carrocera, estos paneles son de lminas de
plstico obtenidas por moldeo (SMC) para vehculos como el Alumina o el Silhouette. Despus
de moldeadas, las piezas se unen utilizando un
adhesivo de tipo poliuretano. El mercado de adhesivos mueve en este campo ms de 20 millones de
dlares al ao.
Se est considerando volver a utilizar metales,
aluminio o acero, en los paneles anteriores en
ciertas furgonetas futuras.
La primera es la de plegado de rebordes o plegado. Phillips se refiere a esta rea como aqulla
en la que el empleo de adhesivos ha adquirido un
mayor grado de madurez. Los rebordes se encuentran en todas partes que se pueden abrir y cerrar,
como puertas, caps y portones de maletero. Se
tiene en ellas una parte externa y otra interna, y la
parte externa se dobla sobre la interna. El adhesivo se aplica entre estas dos partes en la planta de
estampacin. Con ello el adhesivo proporciona
una resistencia en verde suficiente para mantener
la unin, permitiendo a los operarios mover las
piezas desde la planta de estampacin hasta la
planta de montaje. Entonces, cuando la pieza pasa
a travs de la estufa de pintura en la planta de
montaje, se produce el curado del adhesivo adquiriendo las propiedades mecnicas mximas de l
esperadas. Se tiene ya mucha experiencia en esta
aplicacin, y el adhesivo utilizado ha cambiado
con los aos desde un termoplstico hasta un
epoxi curado por el calor como es el que se utiliza
hoy da. El mercado de adhesivos utilizados en
aplicaciones de plegado se estima entre 15 y 18
millones de dlares por ao.
La cuarta rea, que es novedosa, es la unin

mediante adhesivos estructurales en carroceras
con diseos muy aerodinmicos. Phillips ha
comentado: No se utilizan mucho en la actualidad los adhesivos para este tipo de uniones, aunque se est considerando seriamente, pinsese que
se trata de sustituir a tcnicas tan tradicionales en
la unin de bastidores como la soldadura y la
unin mediante tornillos. La unin mediante
adhesivos aumentara la rigidez del vehculo, pero
el problema es que todava no hay una tcnica no
destructiva que garantice la calidad de la unin.
En soldadura, sin embargo, hay ensayos que aseguran que se cumplen las especificaciones. Se
tiene una gran confianza en la unin soldada, pero
todava no en la unin adhesiva estructural. Los
fabricantes de automviles estn investigando
varias posibles soluciones. Se estn considerando
sistemas adhesivos epoxi de dos componentes
porque parece ser que desarrollan la unin ms
resistente. Las uniones hbridas tambin se estn
evaluando, aunque las compaas de automviles
no se quieren apartar mucho de los adhesivos
epoxi. Otros tipos de adhesivos, como los uretanos, por ejemplo, tienen limitaciones de temperatura. Los adhesivos epoxi pueden aguantar temperaturas hasta 230 C aproximadamente.
La segunda rea, segn Phillips, comprende el

parabrisas y la ventana trasera. En los parabrisas
el adhesivo acta como elemento de unin y como
Glenda Barich, de 3M Canad, en un congreso

sobre unin de materiales avanzados celebrado en
Montreal en 1994, coment que los primeros
202
adhesivos epoxi que llegaron a estar disponibles

en los aos cincuenta, proporcionaban resistencias
moderadas a cortadura, pero eran sistemas demasiado rgidos, demasiado frgiles. Los siguientes
que estuvieron en el mercado incorporaban un
modificador acelerador que proporcionaba flexibilidad al adhesivo curado. Estos adhesivos epoxi,
aadi Barich, eran los primeros que eran algo
ms elsticos que frgiles. Asimismo, mostraban
altas resistencias a pelado. Su resistencia a cortadura, sin embargo, era slo moderada.
El avance siguiente, sigui Barich, llega con los
adhesivos epoxi modificados en el sentido de
aumentar su tenacidad. En estos sistemas, la resina epoxi se modifica con un caucho lquido. El
caucho aumenta la tenacidad de la frgil resina,
proporcionando al adhesivo curado alta resistencia al impacto y resistencia a pelado, as como alta
resistencia a cortadura.
La quinta rea de aplicacin de los adhesivos
estructurales en la industria del automvil, segn
Phillips, es su empleo como refuerzo. En este
caso se trata de un adhesivo que es introducido
entre los paneles exterior e interior que constituyen el portn del maletero antes de que ste entre
en la estufa de curado. En esta parte del automvil, el adhesivo es el componente que amortiguar
el golpeteo producido al cerrar el portn. Se trata
de un suplemento de refuerzo de fibra de vidrio
impregnada en resina epoxi y precortada. En la
actualidad se estudia emplear un sistema de espuma generada in situ.
El inters mundial en las aleaciones de aluminio
como material estructural en automviles aumenta en el sentido de ser utilizado para reducir el
peso de los vehculos controlando el impacto ecolgico. Aleaciones de la serie 5000 ya son usadas
en Japn principalmente en planchas de la carrocera de automviles. No obstante, la soldadura
por puntos del aluminio, aunque presenta problemas, ya es factible de realizar, siendo el principal
problema a resolver en la soldadura por puntos de
aleaciones en planchas la extremadamente corta
vida de los electrodos. Debido a la alta conductividad elctrica y calorfica de las aleaciones de
aluminio se requieren corrientes de soldadura tres
veces ms altas que las del acero pero con tiempos
de soldadura de aproximadamente la mitad de los
necesitados al soldar planchas de acero.
Las planchas de acero y aluminio son difciles
de soldar por puntos directamente entre ellas debido a la fragilidad de los intermetlicos formados
en la intercara. No obstante, se pueden soldar utilizando piezas de transicin que son plaqueados
acero-aluminio.
Para asegurar las uniones soldadas por puntos,
concretamente para estimar el tamao del punto
de soldadura, se han desarrollado actualmente
procedimientos no destructivos, fundamentalmente ultrasonidos, aunque siguen existiendo problemas para evaluar de forma no destructiva la calidad de las uniones adhesivas.
En su intervencin durante la International
Body Engineering Conference de 1994, Kenneth
R. Baker, vicepresidente de General Motors North
American Operations, Research and Development,
dijo: Para la construccin del automvil elctrico
modelo Impact, hemos desarrollado en nuestra
compaa una estructura de aluminio de altas
prestaciones tecnolgicas, que es un 40 % ms
ligera que el acero y ms sencilla de fabricar. Es la
estructura ms rgida, ms ligera y ms simple de
su tamao en el mundo. Dicha estructura est
construida combinando piezas estampadas con
otras obtenidas por extrusin y por moldeo,
ensambladas todas ellas por soldadura por puntos
y adhesivos epoxi. Frente a un promedio de 225 a
250 elementales utilizados en un cup tpico, nosotros construimos la estructura del Impact usando
slo 168. Actualmente estamos trabajando en
diseos y mtodos de procesado que nos permitirn reducir el nmero de piezas estructurales
desde un promedio de ms de 200 utilizadas hoy
da hasta 25 30 en vehculos futuros.
El vehculo citado anteriormente (Impact) est
construido de aluminio. Las piezas moldeadas,
obtenidas por el proceso VRC (proceso a vaco sin
elevar el fundido), son aleaciones de aluminio
para moldeo, bien la A356-T6 bien la A357-T6.
Las piezas obtenidas por extrusin son de una aleacin de aluminio de la serie 6000 que se unen por
soldadura por puntos y por medios mecnicos de
unin.
En 1995 haba ya aproximadamente 50 prototipos de estos vehculos elctricos con uniones
hbridas soldadura / adhesivo en ellos circulando
por California.
Usando la Tecnologa del Vehculo de Aluminio
(AVT) de Alcan International, Ford Motor Co.,
203
Fig.7.65:
Proceso de
fabricacin AVT
de la compaa
Alcan, donde se
utilizan uniones
hbridas de
epoxy
modificado y
soldadura por
puntos en la
carrocera de
vehculos de
aluminio.
Dearborn, Mich., ha construido para ensayos una

flota de 40 coches modelo Taurus / Mercury
Sable, construidos mayoritariamente de aluminio.
La carrocera es 630 Kg. ms ligera que la de su
homlogo de acero.
proceso AVT afirman que el peso puede ser reducido todava ms, hasta un 50 % del de la estructura de acero, y no obstante lograr un incremento
de la rigidez de entre un 30 y 50 %, un factor decisivo en el diseo de automviles.
Ford Motor Co. utiliz uniones hbridas soldadura / adhesivo en el ensamblaje de sus vehculos,
con el propsito de ser ensayados a nivel mundial.
De acuerdo con un boletn de noticias del London
Press Service , los coches son mucho ms ligeros
que los de acero sin comprometer su seguridad.
Son asimismo perfectamente compatibles con los
sistemas de estampacin disponibles en las factoras. Un portavoz de Alcan International ha dicho
que su compaa ha invertido hasta el momento
ms de 100 millones de dlares en este programa
y estn seguros que los coches de aluminio circularn por las autopistas en el ao 2000. Estn centrando su inters en componentes de la carrocera
y el chasis. El proceso AVT permite a los fabricantes de automviles continuar usando sus actuales prensas de estampacin para producir parachoques, caps y puertas. La aplicacin posterior a las
pestaas de un adhesivo epoxi, modificado con
caucho para aumentar su tenacidad, se realiza
mediante robots. A continuacin, se monta la
estructura mediante puntos de soldadura y/o uniones mecnicas. El mtodo de soldadura preferido
es la unin hbrida. Sin unin hbrida, segn los
ingenieros de Alcan, una estructura de chapa de
aluminio puede ser fabricada con una rigidez torsional equivalente a la de acero con aproximadamente un 60 % de su peso. Sin embargo, usando el
Ingenieros de la Ford Motor Co. evaluaron distintos mtodos de unin de metales. En una de las
evaluaciones, se compar la soldadura por puntos
con la unin hbrida soldadura / adhesivo. En este
estudio, se encontr que las muestras soldadas y
pegadas eran un 20 % ms rgidas en torsin con
un espaciado entre puntos de 51 mm, y un 35 %
ms rgidas en torsin para un espaciado entre
puntos de soldadura de 229 mm.
Bajo la direccin de Dawn R. White, la Ford
Motor Co. est examinando la soldadura GMAW
robotizada de piezas delgadas de aluminio; las
piezas se han fabricado por moldeo, por extrusin
y por estampado, soldndose entre ellas piezas
obtenidas por el mismo o por distinto mtodo, a
velocidades de soldadura de 254 cm/min y a velocidades ms altas. El espesor de los metales base
en este estudio est comprendido en un intervalo
de 1 a 3 mm.
El automvil Neon Lite de la Chrysler Corp.
que est fabricado de aluminio 6111-T4, ve rebajada su rigidez torsional un 5 % cuando se utiliza
la soldadura por puntos como tcnica de unin.
Cuando se utiliza la tcnica hbrida soldadura /
adhesivo su rigidez torsional se incrementa en un
27 %. Si se utilizan remaches, la misma magnitud
baja un 3 %, mientras que si se utiliza la tcnica
hbrida remachado / adhesivo, aumenta un 33 %.
Investigadores de la Chrysler han comparado la
soldadura lser con la soldadura por puntos. Los
ensayos de laboratorio indican que la soldadura
lser presenta un mejor comportamiento a traccin y a fatiga que la soldadura por puntos convencional.
En una entrevista concedida a la revista
Welding Journal, W.A. Marttila de la Chrysler
Corp. dijo que hay una fuerte inercia en todas las
industrias automovilsticas para mantener la soldadura por puntos. A pesar de eso, muchas de las
uniones del Neon Lite fueron efectuadas con
remaches autopunzonados y adhesivos.
El problema de la soldadura por puntos es su
anomala en resistencia, aadi Marttila. En la
204
nueva generacin de vehculos, no obstante, se

utilizarn varias tcnicas de unin, no slo una.
Existen ejemplos de aplicaciones de uniones
adhesivas, como es el caso del Renault Espace en
el que ms de un millar de piezas han sido encoladas, donde se ha empleado con xito este tipo de
unin en zonas del automvil con requisitos de
resistencia al impacto muy severos. Esta caracterstica de resistencia al impacto de las uniones es
especialmente crtica en el caso de vehculos de
servicio pblico. La seguridad pasiva de los vehculos de servicio pblico (como autobuses) est
acaparando una atencin creciente debido a la
incidencia en la opinin pblica de accidentes en
los que se han visto envueltos este tipo de vehculos. El incremento de la potencia del motor y de
las velocidades medias provocan que los accidentes debidos a la prdida de estabilidad sean ms
frecuentes. Algunos pases de la Unin Europea
estn imponiendo restricciones en el diseo que
garanticen la resistencia al choque, de acuerdo
con la Regulacin ECE 66. Las estadsticas muestran que del total de accidentes en los que estn
involucrados este tipo de vehculos ms del 50 %
son por impacto frontal, mientras que los accidentes por vuelco representan el 6 % . Existen en la
actualidad ensayos exploratorios a escala real para
introducir en vehculos de servicio pblico estructuras de aluminio unidas mediante adhesivos que
sean capaces de satisfacer los criterios de seguridad sobre resistencia al vuelco especificados en
las regulaciones europeas.
La unin hbrida soldadura / adhesivo est siendo investigada actualmente para la unin de piezas de aluminio en la industria del automvil. El
proceso, sin embargo, no es nuevo en esta industria, especialmente en la unin de piezas de acero.
En efecto, el proceso ha sido y es usado en ciertas
uniones de acero dentro de la industria del automvil.
Segn R.C. Ducharme, Director de Ingeniera
de Weld Specifications Group, Midsize Car
Division, General Motors Corp., Warren, Mich.,
ellos estn utilizando estas uniones en piezas de
acero al carbono 1008 y 1010, y en piezas de aceros microaleados HSLA.
Por ejemplo, la unin hbrida se utiliza en la
fabricacin de las piezas de alojamiento de las
ruedas delanteras del Chevrolet Camaro y el
Pontiac Firebird. En este lugar se instala una sus-
pensin especial (suspensin SLA) que mejora las

prestaciones del automvil, aunque para ello
introduce fuerzas bastante elevadas. Esto hace que
la responsabilidad estructural de esta unin hbrida sea alta. En estos mismos vehculos, las uniones hbridas son usadas en algunas zonas por razones de amortiguacin de ruidos y vibraciones. En
otros modelos de General Motors se usan uniones
adhesivas en algunas pestaas de las puertas, pero
sin combinarlas con puntos de soldadura. El objetivo es eliminar por completo la soldadura. Los
primeros modelos de automviles donde se utiliz
este procedimiento fueron el Pontiac Grand Prix y
el Chevrolet Lumina. Se aplica un precurado del
adhesivo mediante calentamiento por induccin,
para aumentar la consistencia de la unin. No obstante, el curado final se realiza en la estufa de pintura.
7.6 Adhesivos aeronuticos y espaciales: usos

y aplicaciones (Rafael Gonzlez Daz, EUITA
de Madrid)
7.6.1 Introduccin
El mundo de los adhesivos y la aeronutica han
estado siempre muy unidos, desde el primer vuelo
del Flyer de los hermanos Wright hasta los aviones supersnicos modernos. Durante la 1 Guerra
Mundial se utilizaron adhesivos de origen animal
y natural (albmina, leche) para unir las estructuras de fuselajes y alas realizadas en madera. Antes
de iniciarse la guerra surgieron diseos complejos
canvas-clad con zunchos de alambre, donde los
adhesivos se utilizaban masivamente, constituyendo una estructura semejante a un esqueleto;
posteriormente se disearon estructuras mucho
ms simples y resistentes, semejantes a las colas
de langosta o gambas, llamadas por los franceses
Monocoque, donde la construccin implicaba
autnticos diseos artsticos y los adhesivos permitan construirlos a base de laminados de madera unidos con casena y conformados en un molde.
Los alemanes tomaron la experiencia para construir buena parte de los aviones que utilizaron en
la guerra. En 1929 se patent el adhesivo de dos
componentes de curado en fro, con endurecedor
cido y en forma de pelcula a base de resina fenlica (Tego).
205
Hay que hacer una mencin especial al Doctor

Norman de Bruyne de la Universidad de
Cambridge, quin en 1930 cambi la teora de
prueba-error con los adhesivos por la aplicacin
cientfica de la adhesin aplicada a la construccin de aeronaves, principios que todava hoy usamos.
Durante la 2 Guerra Mundial la madera fue sustituida por aleaciones, principalmente de aluminio, y los adhesivos de origen natural fueron sustituidos por los sintticos; compaas como De
Havillands (Mosquito) en el Reino Unido y
Fokker en Holanda desarrollaron una buena tecnologa como para realizar las uniones de los
componentes estructurales metlicos, aunque el
sistema de unin mediante remachado era preferido por los diseadores aeronuticos. Los adhesivos como la casena fueron sustituidos por otros
de ms duracin, como los de urea-formaldehdo,
y para las uniones de madera con metales los
vinil-fenlicos. Dado que la tecnologa alemana
desapareci, los desarrollos de adhesivos se concentraron en Holanda, el Reino Unido y USA.
En los aos recientes, la aplicacin de los materiales compuestos ha supuesto la aplicacin de los
adhesivos como parte esencial de su constitucin,
especialmente en los materiales sandwich, y de las
uniones bsicas de los composites entre s y con
componentes metlicos.
7.6.2 Tipos de adhesivos en la industria aeroespacial
tencia al agua pero el adhesivo tiene una duracin

de 1 a 2 horas. Estas limitaciones hacen que este
tipo de adhesivo no sea fiable para periodos largos
de uso por lo que hay que utilizar otros adhesivos.
Los adhesivos sintticos base urea-formaldehdo fueron desarrollados en los aos 40 para
aplicaciones aeronuticas, aadiendo urea a una
disolucin acuosa de formaldehdo. El resultado
es la formacin de los grupos metilol urea, que en
medio cido reaccionan y dan lugar a polmeros
de cadenas lineales largas
Fig.7.66: Reaccin de polimerizacin de las

resinas de urea-formalhedo.
En presencia de un exceso de formaldehdo el

polmero se entrecruza y reticula. Como el subproducto de reaccin es agua el uso se restringe a
substratos porosos, como la madera, papel o corcho. Correctamente curado da lugar a uniones que
resisten mejor el agua y tienen ms durabilidad
que las de casena, aunque cuando se aplic en el
Mosquito la diferencia de rigidez entre el adhesivo reticulado y la madera dio problemas en
ambientes hmedos.
7.6.2.2 Adhesivos fenlicos y vinil-fenlicos

7.6.2.1 Adhesivos para la madera: la casena y
los adhesivos sintticos de urea-formaldehdo
El adhesivo denominado casena se obtiene por
la precipitacin de sta desde leche usando cido
sulfrico, clorhdrico o lctico. Luego se disuelve
en agua alcalina caliente, y al enfriarse la viscosidad se transforma rpidamente y se forma un gel.
El adhesivo inicialmente humecta bien la superficie de la madera, rpidamente se espesa durante
en ensamble, para terminar endureciendo. La
durabilidad de la casena depende el agente alcalino usado: el hidrxido sdico o amnico da lugar
a mayor duracin pero menor resistencia al agua,
en cambio el hidrxido clcico aporta mejor resis-
Los adhesivos base fenol tienen mejor resistencia ambiental. El fenol reacciona con el formaldehdo produciendo metilol fenol. Un exceso de formaldehdo en condiciones alcalinas coagula
liberando agua y formando un resol
206
Fig.7.67: Macromolcula de resol.
Al calentar el resol pasa a ser gomoso, debido a

un enrollamiento molecular, antes del entrecruzamiento y la reticulacin. El entrecruzamiento ocurre muy lentamente, pero si aadimos un cido
fuerte facilitaremos un rpido curado: esta es la
base de las resinas fenlicas de dos componentes
con endurecedor cido y curado a temperatura
ambiente, que se us en los ensambles de los primeros aviones. Sin embargo hay que tener un cierto cuidado con la cantidad de adhesivo a fin de
conseguir una buena relacin de curado y tiempo,
y evitar un exceso de endurecedor ya que podra
daar la unin, como ocurri en los aviones alemanes Ta 154 y He 162 en la 2 guerra mundial. Si
un exceso de fenol reacciona con el formaldehdo,
bajo condiciones cidas, la formacin de los grupos metilol es lenta, formndose una estructura
estable llamada Novolaca
se aplic calor y presin para as lograr el curado.

As lo aplic de Bruyne en 1943 en Aero Research
Duxford, comercializndose con el nombre de
Redux. Durante ms de 50 aos se ha venido utilizando este adhesivo, siendo el primer adhesivo
estructural para uniones metal-metal. La larga
experiencia adquirida por el uso de este adhesivo
ha demostrado la excelente durabilidad de las
uniones de aluminio, en condiciones muy adversas de humedad, tensiones, fatiga, .etc.
Actualmente se puede disponer de Redux en
forma de pelcula. La desventaja de este adhesivo
es su lenta velocidad de curado, lo que obliga a
trabajar con altas temperaturas y presiones en
equipamiento de autoclaves, lo que supone altos
costes.
7.6.2.3 Adhesivos nitrilo-fenlicos
Fig.7.68: Macromolcula de Novolaca.
Aadiendo un agente de reticulacin la novolaca se convierte en un resol, que puede ser curado
mediante calor. La reticulacin proporciona uniones fuertes pero frgiles por lo que los adhesivos
de este tipo se mezclan con otros polmeros para
mejorar su tenacidad. Estos adhesivos fenlicos
modificados fueron la base de los adhesivos para
uniones metal-metal en las aeronaves.
Los adhesivos vinil-fenlicos surgen como una
mejora de los adhesivos de fenol-formaldehdo.
Para ganar tenacidad en los adhesivos fenol-formaldehdo, podemos cocurar los resoles con acetato de polivinilo. La flexibilidad aparece debido a
que los grupos metilol del resol pueden reaccionar
slo con un nmero limitado de grupos hidroxilo
en la cadena del acetato.
Cuando se aplic por primera vez se puso el
resol sobre una de las superficies de la unin, el
polivinil formaldehdo fue rociado en forma de
pequeas gotas sobre el resol, se cerr la unin y
Podemos aumentar, aun ms, la flexibilidad de

los adhesivos fenlicos con la adicin de caucho
nitrlico. Estos adhesivos son excepcionales para
requisitos de mayor estabilidad que las novolacas
( en vez del resol con sus grupos reactivos metilol
) a la hora de mantener la compatibilidad entre el
fenol y el caucho. El primer ejemplo del uso de
este adhesivo fue con la estructura del ala del
avin Chance Vought Cutlas (1948), un caza con
alas en flecha, en el que se realiz un sandwich
con piel de aluminio y ncleo de madera de balsa.
La baja resistencia mecnica, a la humedad, hongos y fuego hizo sustituir la balsa por nido de
abeja a base de aluminio. Los adhesivos nitrilofenlicos en forma de pelcula, junto con remaches para asegurar la integridad estructural, se
usaron para sellar los contenedores alares de combustible de los cazas Convair F102 y F106, y de
los aviones de pasajeros Convair 880 y 990. Esta
tcnica se convirti en una prctica normal en las
aeronaves, que se usa hoy da extensivamente.
7.6.2.4 Adhesivos epoxi-fenlicos

A medida que aumentamos la velocidad del
avin se produce un calentamiento aerodinmico
de los recubrimientos externos de ste, as necesitamos adhesivos estructurales que puedan operar
a temperaturas de ms de 150 C. La combinacin
de resinas epoxi de alto peso molecular con los
resoles fenlicos dio lugar en los aos 50 a este
207
tipo de adhesivo que mantena bien la resistencia

mecnica hasta 250 C, aunque a expensas de la
flexibilidad. Este adhesivo se us en el bombardero, de mach 2 Convair B58 Hustler ( 1958 ) para
hacer sandwich de aleaciones de aluminio en el
fuselaje y alas.
nan buena parte de las aplicaciones aerospaciales,

siendo la forma ms usada la de pelcula para la
produccin de materiales sandwich, para uniones
estructurales, para en ensamble de interiores del
avin y para reparaciones.
7.6.2.6 Adhesivos acrlicos

7.6.2.5 Adhesivos epoxi
Los adhesivos epoxi fueron inicialmente desarrollados en los aos 40, habiendo demostrado
desde entonces que son uno de los adhesivos
estructurales ms verstiles. Existen en distintas
formas : lquidos, en forma de pasta, pelcula y
espumados; pudiendo unir, adems, la mayor
parte de los materiales : madera, metal, vidrio,
cermicos, composites, cauchos y hormign. Los
adhesivos epoxi se componen, normalmente de
dos partes, teniendo sistemas de endurecimiento
desde temperatura ambiente hasta alta temperatura. Los monocomponentes, mezclados previamente, curan a alta temperatura. Este tipo de resinas se
caracterizan por el grupo epoxi, utilizando como
agente de curado aminas, que abren el anillo epoxi
y permite la reticulacin
Fig.7.69:
Microfotografa
de un epoxi
reforzado con
elastmeros
para
incrementar la
tenacidad del
adhesivo.
Fueron desarrollados en los aos 60 aprovechando la experiencia en la qumica del polimetil

metacrilato PMMA. Los plsticos acrlicos fueron
primero empleados en la construccin de ventanas
y carlingas de aviones debida a que el polmero
poda procesarse en forma de lminas de baja densidad, con lo que se consegua excelente transparencia y caractersticas ambientales. Una de las
desventajas de los adhesivos acrlicos ( muy diferenciados unos de otros ) es la alta velocidad de
endurecimiento a temperatura ambiente. Hay un
periodo inicial de incubacin durante el que las
piezas pueden posicionarse, tras el que el adhesivo endurece en minutos. Esta velocidad puede ser
interesante en las reparaciones de aeronaves, aunque las aplicaciones se reservan a condiciones
menos severas. Como los adhesivos epoxi, los
acrlicos pueden incorporar caucho lquido en su
proceso para aumentar la tenacidad.
7.6.2.7 Adhesivos anaerbicos
Como todos los adhesivos reticulados las epoxi

presentan fragilidad, aunque sta puede atenuarse
aadiendo elastmeros. La introduccin de hasta
un 15% de caucho nitrilo butadieno ( NBR ) produce la precipitacin de ste en pequeas esferas
de una micra, incrementando la tenacidad en 30 o
40 veces. Las resinas epoxi tienen alta resistencia
hasta los 200 C, buena resistencia a los disolventes, y baja contraccin. Los adhesivos epoxi domi-
Realmente se trata de un subtipo de los adhesivos acrlicos, que se basa en el monmero metilacrilato junto con una mezcla de iniciadores ( perxidos ), catalizadores promotores
(aminas),
estabilizantes (fenoles) junto con gelificantes que
atrapan los metales de transicin. Esta mezcla tan
compleja se hace para evitar la forma espontnea
de la polimerizacin por radicales libres. Sin
embargo, el inhibidor ms importante es el oxgeno ya que reacciona fcilmente con los radicales
libres formando especies ms estables. Una vez
que eliminemos el oxgeno, las radicales libres
podrn activarse, especialmente en superficies
metlicas, y as iniciar la reaccin anaerbica. La
primera aplicacin de estos adhesivos fue la inmovilizacin de uniones con tornillos y el aseguramiento de insertos en aplicaciones crticas de la
industria aerospacial, especialmente en la retencin de las carcasas de los cojinetes del mecanismo de transmisin del sistema de control de vuelo
208
de los helicpteros Westland. A diferencia de la

mayor parte de los adhesivos, los anaerbicos
pueden formularse con una amplia gama de resistencias a cortadura, as que los tornillos bloqueados con adhesivo pueden liberarse a un determinado valor de momento torsor.
reparaciones estructurales de aviones, vehculos

espaciales, misiles y componentes electrnicos.
7.6.2.10 Adhesivos base silicona

Se basan en la cadena del polmero poli-siloxano. Para altos pesos moleculares tenemos sustancias parecidas grasas y para bajos agentes desmoldeantes.
7.6.2.8 Adhesivos cianoacrlicos

Los cianoacrilatos tambin derivan de los adhesivos acrlicos. Fueron comercializables en 1958,
con el calificativo de Super glues han tenido un
gran xito comercial a todos los niveles de aplicacin. Aunque puedan resultar, aparentemente,
caros la poca cantidad necesaria para obtener
uniones instantneas, lo que evita utillajes de fijacin y ahorra tiempos de produccin. Debido a la
gran fragilidad del adhesivo no tiene prcticamente aplicaciones estructurales aeronuticas, aunque
si aplicaciones secundarias como uniones en los
paneles de instrumentos y displays, y en fijaciones
electrnicas.
7.6.2.9 Adhesivos de alta temperatura basados

en poliimidas
La limitacin de los adhesivos convencionales a
mantener las caractersticas mecnicas durante
periodos largos a ms de 200 C ha hecho necesario buscar adhesivos que cumplan este cometido.
Los poliimidas han sido los adhesivos que ms
xito han conseguido. Aunque las poliimidas aromticas fueron introducidas en los aos 60 hubo
que esperar hasta los aos 80 para poder tener un
producto procesable y aplicable. Se preparan a
partir de diaminas aromticas y dianhidros. Las
ms usadas son las termoplsticas de cadenas largas y flexibles, aunque con bajo peso molecular
podemos encontrar poliimidas termoendurecibles.
Son resistentes a la mayor parte de los cidos
(no a las bases fuertes), tambin son resistentes a
la abrasin, oxidacin y al fuego, pudiendo resistir temperaturas en servicio, en periodos largos, de
entre 250 y 350 C. Por su baja densidad y resistencia a las radiaciones de alta energa se utiliza
en aplicaciones civiles y militares aeroespaciales:
se utiliza con matriz en materiales compuestos
reforzada con fibra de vidrio o de carbono, y como
adhesivo, en forma de pelcula, pasta o laca, en
Fig.7.70:
Unidad qumica
constituyente de
la cadena de
polisiloxanos
base de las
siliconas.
Si R1 es un grupo alcohlico como OH-CH2 -,

que pueda reaccionar con superficies metlicas y
R2 se reemplaza con un grupo reactivo, como una
epoxi, para bajos pesos moleculares se convierte
en un agente qumico de acoplamiento (primer)
para los adhesivos epoxi. Si el peso molecular es
mayor y algunos radicales R reaccionan dando
lugar a un polmero entrecruzado se forma un
adhesivo elstico. El enlace Si-O es ms fuerte
que el C-C por lo que los adhesivos de silicona
tienen mayor resistencia a la temperatura.
Tambin podemos formular el adhesivo, o el polmero, para soportar vibraciones, choques trmicos, temperaturas criognicas, radiacin y oxgeno atmico, lo que hace al adhesivo til para
aplicaciones espaciales ( limitando el outgassing ). Los ladrillos de aislamiento trmico del
Space Shuttle estn unidos con adhesivos de silicona. Los ladrillos estn compuestos por un 10 %
de slice en forma de fibra y una matriz cermica,
recubiertas con una barrera trmica a base de un
vidrio del tipo borosilicato (detiene el 95% de la
radiacin trmica). En los primeros vuelos las
naves volvan con algunas losetas de menos, y una
vez hechas las investigaciones oportunas se determin mayor frecuencia en los fallos debido a las
propias losetas que al adhesivo de silicona.
209
Los adhesivos basados en enlaces C-C se oxidan dando lugar a voltiles gaseosos, mientras que
los basados en silicona producen, durante la oxidacin, una capa vtrea refractaria (slice amorfa )
que puede resistir temperaturas de hasta 3300 C
durante algunos minutos, de hecho las siliconas se
han utilizado como materiales ablativos para protecciones a corto plazo en toberas de cohetes y en
cmaras de combustin de ramjets, siendo estudiadas actualmente como material para proas en
los futuros aviones espaciales.
limpieza, con aire a presin, de la superficie para

revelar la subcapa de cavidades sin daar. Otro
problema que existe es que las cavidades pueden
estar interconectadas y ocupar as grandes volmenes, lo que provoca la prdida de los adhesivos
de pequea viscosidad. Todo ello redunda en la
necesidad de controlar la cintica del flujo del
adhesivo durante la adhesin.
7.6.3.2 Aluminio
7.6.3 Tratamientos superficiales

Para obtener buenas uniones adhesivas es
imprescindible una buena preparacin de las
superficies a unir. Por un lado stas debern permitir una perfecta humectacin del adhesivo, pero
si en las superficies a unir hubiera cavidades
microscpicas, donde el adhesivo pudiera penetrar capilarmente, obtendramos una excelente
ayuda para desarrollar uniones ms fuertes.
Los metales teniendo altas energas superficiales deberan de humectarse con adhesivos polimricos. Esas mismas energas tendrn una gran afinidad con el agua, con la consiguiente corrosin y
subproductos derivados, lo que podra producir
deficientes uniones. Por ello, y para mejorar la
coherencia de cualquier capa de xido que se
forme sobre el metal o preparar la superficie de
estos con el fin de conseguir mecanismos adicionales que mejoren la unin, en la industria aerospacial se utilizan tratamientos superficiales muy
sofisticados. Las superficies de aluminio se preparan haciendo un ataque cido con cidos crmico
y sulfrico (proceso FPL), con cido fosfrico
7.6.3.1 Madera
Presenta una estructura celular, lo que es un
buen ejemplo del mecanismo de refuerzo a la
adhesin debido a las cavidades que presenta la
superficie. Pero si se realizamos un corte en ngulo respecto a la orientacin de la fibra, las cavidades celulares pueden daarse por el corte mecnico o por la temperatura y presin utilizadas en el
mecanizado de laminados de madera, lo que provoca una penetracin desigual del adhesivo en la
superficie. Para evitar este problema, en los laminados de aplicaciones aeronuticas, se aplica una
Fig.7.72: Aluminio tratado FPL.
Fig.7.71:
Estructura
celular de la
madera.
(PAA) o con cido crmico (CAA). El proceso
FPL produce un xido con una estructura celular
con una distribucin regular de protuberancias
que produce un mtodo excelente de unin entre
la capa de xido y la capa del adhesivo; por otro
lado la capa fina de almina que recubre la superficie, aparte de asegurar la durabilidad de la unin,
210
ayuda a prevenir la corrosin.

La morfologa del xido producido por el proceso PAA es de ms grosor y est mejor desarrollada, con profundas celdillas hexagonales y largas protuberancias, lo que proporciona un mejor
sistema de unin con el adhesivo.
oxidacin superficial (anodizado) produciremos

uniones fuertes y duraderas. En las aleaciones de
titanio nos encontramos con dos fases a y b, como
ocurre en una de las aleaciones ms utilizadas la
6AI4V. En esta aleacin el proceso CAA con
cido crmico produce una especie de islas, formadas por la fase ( rica en aluminio, rodeadas de
la fase ( rica en vanadio, que est recubierta por
una estructura en celdillas de xido de titanio con
una tamao de celdilla de 40nm y un espesor de
pared de 5 nm, semejante a las producidas en el
aluminio, con una capa en la base de TiO de unos
20nm que protege muy bien contra la corrosin.
Esta estructura est ms nivelada y con menos
protuberancias que en el aluminio.
Con los procesos ms recientes como el anodizado con hidrxido sdico (SHA), el nivel
macroscpico de la rugosidad es mucho mayor
que el del proceso CAA, teniendo protuberancias
irregulares del xido que alcanzan de 1 a 2 micras
de altura, separadas por zonas de microrugosidad
menos pronunciada que en el proceso CAA. El
ataque con un perxido de hidrgeno alcalino
(AHPE) tambin se ha evaluado, pero tiene el problema de la descomposicin del perxido en el
bao a 65 C.
Fig.7.73: Aluminio tratado PAA.
El proceso CAA, en contra, produce una espesa

capa de columnas de xido muy empaquetadas, lo
que da lugar a un menor efecto de interbloqueo
mecnico del adhesivo, por lo que se prefiere el
mtodo PAA.
Por encima de los 200 C, los xidos superficiales de la aleacin Ti6Al4V se disocian, disolvindose en la aleacin, con lo que constituye un
medio de dar un tratamiento superficial. Una de
las opciones ms recientes es el proceso con plasma, en donde polvo de la aleacin se inyecta en un
plasma, donde funde y se proyecta a velocidad
supersnica sobre un substrato de titanio. La
mayora de las partculas fundidas, al chocar contra la superficie, se aplastan formando cintas,
mientras que otras se enfran durante el trayecto y
llegan slidas por lo que se genera una mezcla aleatoria de ndulos solidificados de estas ltimas
sobre las partculas en forma de cinta. Esto da una
porosidad extendida sobre la superficie. Este tratamiento se ha ensayado con poliimida de alta
temperatura habindose comprobado una excelente durabilidad en las uniones de titanio respecto al
mtodo CAA.
Fig.7.74: Aluminio tratado CAA.

7.6.3.4 Plsticos y materiales compuestos polimricos
7.6.3.3 Titanio
Como ocurre con el aluminio si aplicamos una
211
Los polmeros presentan energas superficiales
semejantes a las tensiones superficiales tpicas de

los adhesivos por lo que necesitamos aplicar algunos pretratamientos a las superficies. En algunos
casos, como son las resinas termoendurecibles, la
aplicacin de un disolvente con un trapo puede ser
suficiente, pero en el caso de aplicaciones aerospaciales estructurales se puede necesitar un desengrasado acompaado de una abrasin mecnica.
Las piezas moldeadas pueden estar contaminadas
con agentes desmoldeantes por lo que se deben
limpiar siempre. Los composites de matriz termoplstica necesitan tratamientos especiales para
aumentar su energa superficial (descarga elctrica Corona ), ya que la limpieza con disolventes y
la abrasin no son suficientes. La unin adhesiva
de parches de composites boro-epoxi y grafitoepoxi se aplica para la reparacin de estructuras
metlicas o de composites. Estas reparaciones se
deben realizar in-situ por lo que las limitaciones
de preparacin y facilidades de curado se ven muy
limitadas. Para reparaciones composite/composite
se realiza una limpieza con abrasivo para eliminar
el desmoldeante seguido de un ligero chorreado
con almina. Para reparaciones composite-aluminio se ha utilizado mucho el chorreado con almina seguido de la aplicacin de un adhesivo epoxinitrilo de curado a 120 C. Actualmente se ha
comprobado la eficacia de los parches de composite aplicando primero una limpieza por chorreado
seguida de un tratamiento con silanos, incluso con
adhesivos de baja temperatura, 50 C.
7.6.3.5 Imprimacin superficial

Para mejorar la adhesin de vidrios, cermicos
y metales podemos usar agentes de acoplamiento
para realizar uniones qumicas por medio de silanos.
Los grupos alcoslicos del silano se hidrolizan

inicialmente a silanoles ( SiOH ) unindose qumicamente a la superficie, dejando en el caso de la
figura un grupo epoxi para reaccionar con el adhesivo. De forma ms precisa, se cree que la pelcula absorbida de poli-siloxano forma una red abierta sobre la superficie del adherente de forma que
las molculas del adhesivo puedan penetrar.
7.6.4
Diseo de las uniones adhesivas
Las uniones con adhesivos deben disearse pensando en como explotar el comportamiento de los
adhesivos ms que pensando en uniones mecnicas o soldaduras. Una unin adhesiva podemos
decir que es una intercapa de polmero de bajo
mdulo entre dos substratos rgidos. Para conseguir una transmisin efectiva de las cargas se debe
tener en cuenta lo siguiente:
.Grandes reas de unin

.Uniformidad de espesores y aplicacin
.Cargas a compresin o cortadura
.Mnimas cargas a pelado
.Evitar concentraciones de tensiones
Mientras que los requisitos de grandes reas de
unin estn justificados, cualquier hiptesis sobre
que la carga aplicada est uniformemente distribuida en la zona de unin es una mera conjetura.
Si el adhesivo fuera elstico y el substrato se comportara totalmente rgido seria verdad lo anterior.
De hecho los substratos tambin se deforman elsticamente, siendo esta deformacin funcin de,
tambin, de la zona de adhesin. Esto hace que el
adhesivo deba poder soportar una concentracin
de tensiones en los bordes de la unin de:
SCF = G aI 2 / Eht
Fig.7.75:
Ejemplo de
silano empleado
en un primer.
Donde:
E=
h=
l=
t=
Ga =
Mdulo elstico de los sustratos

Espesor de los sustratos
Longitud de solape
Espesor del adhesivo
Mdulo del adhesivo
De la expresin anterior se deduce que para

reducir el SCF debemos disminuir el solape, utili-
212
zar adhesivos de bajo mdulo a cortadura, que los

substratos sean ms rgidos y finos y aumentar la
capa de adhesivo.
Otra caracterstica crtica de los adhesivos es su
poca resistencia al pelado. Como indicacin la
capacidad de una unin a soportar cargas a compresin, cortadura y pelado varia en proporciones
de 1000:100:1 respectivamente. Por ello debe evitarse en el diseo la posibilidad del fallo por pelado, y si no fuera posible se deber aadir sistemas
de restriccin mecnica de dicho mecanismo (tornillos, remaches, puntos de soldadura). En la antigua USSR y en el avin Antonov An24, un turbohlice, se emplearon uniones a base de soldadura
por puntos para soportar la resistencia transversal
y capas continuas de adhesivo para soportar la
resistencia a cortadura. El proceso era poner el
adhesivo no reactivo, aplicar los puntos de solda-
dura y curar el adhesivo, finalmente. Se revel

que los puntos de soldadura carbonizaban parcialmente el adhesivo dando lugar posteriormente a
corrosin. Otro ejemplo fue el Fairchild A10 en
donde el proceso de soldadura era controlado por
un ordenador.
Los primeros modelos elsticos que trataban de
describir el comportamiento mecnico del adhesivo no tenan en cuenta los momentos a flexin en
la parte del solape de la unin debidos al desalineamiento de las fuerzas. Por ello se realizaron distintos anlisis de la unin como comportamiento
plstico, comportamientos no lineales, redondeados, y configuraciones complejas de las uniones.
En la figura siguiente podemos ver algunos de
estos casos especialmente importantes en las
uniones aerospaciales
Para secciones gruesas se prefieren uniones en
escalones o en arista. Cuando se unen composites
a metales la unin en escalones es la ms usada,
habiendo sido aplicada al avin MD F-18 para
Fig.7.77:
Ejemplo de
unin adhesiva
en un avin de
combate.
Fig.7.76: Anlisis del comportamiento mecnico

de distintas configuraciones adhesivas empleadas
en uniones aeroespaciales.
Fig.7.78: Efecto
del solape doble
enla
distribucin de
tensiones de
cortadura.
213
unir las alas realizadas en epoxi-fibra de carbono

con las races de titanio del empotramiento al
fuselaje.
Uniones similares se han realizado en otros
aviones, empleando en este caso composites boroepoxi en los timones vertical y horizontal del F14
y F15.
estables ya que refuerzan la resistencia a corrosin. En Holanda se introdujeron en 1950 en el

F27, y han seguido utilizndose en la unin metalmetal de todos los aviones Fokker, f28, F50 y
F100.
7.6.4.2 Estructuras nido abeja
Fig.7.79: Efecto
del solape de
uniones
escalonadas en
la distribucin
de tensiones de
cortadura.
7.6.4.1Unin de estructuras metlicas

La unin de este tipo de estructuras empez en
1943 empleando adhesivos vinil-fenlicos llamados Redux, aplicados en uniones metal-aleacin
de aluminio en el avin De Havilland 103.
Posteriormente se emple en uniones metal-metal
en las uniones de la estructura semimonocasco en
duraluminio del Dove en 1948. En el Comet se
utilizaron refuerzos pegados de mas de 9 metros,
y doublers en forma de plancha alrededor de las
ventanas. Los desastres ocurridos en estos aviones
apuntaron inicialmente hacia los adhesivos, aunque finalmente se vio que era un problema de fatiga y tenacidad a fractura, por lo que el uso de los
adhesivos ha continuado siendo aplicado en las
uniones de doublers y refuerzos, como es por
ejemplo el caso de Bae 146 en sus alas.
En Suecia se emple Redux en 1947 en el avin
J29 Tunnen, continundose su empleo en los aviones que se han seguido produciendo J31 y J35. La
mayor parte de las aplicaciones consisten en la
unin de laminados, y la rigidizacin de paneles
de puertas, alas o fuselaje mediante el uso de perfiles en L, Z o Q. Los refuerzos en L y 2 dan el
ptimo de rigidez pero se mueven durante el curado. Los top hat en seccin cerrada, son ms
En el apartado anterior hemos visto el empleo

de adhesivos rigidizando estructuras metlicas.
Con el uso de los materiales sandwich podemos
alcanzar similares grados de rigidez pero con sustanciales ahorros en peso. La construccin consiste en dos finas capas (piel) entre las que se dispone el panel nido abeja (ncleo), unindose entre si
por varias capas de adhesivo espumado. Estos
materiales sandwich pueden estar constituidos por
diversidad de materiales para pieles y ncleos. En
USA se empezaron a utilizar los ncleos metlicos, en donde en la produccin se parta de planchas finas unidas intermitente por adhesivo que
luego se expandan o chapas corrugadas que se
unan entre si. La unin de las pieles y los ncleos
es sin duda lo ms problemtico debido a los problemas de voltiles, humedad, humectacin y
meniscos en la unin. Su uso empez en los aos
60 y se sigue utilizando actualmente en todos los
aviones en los mandos mviles.
7.6.4.3 Estructuras de composites

Aunque su uso data de los aos 60 el empleo
extensivo no se produjo hasta su aplicacin en los
aviones militares y despus en los civiles a mitad
de los 70. El empleo se realiza en las estructuras
de gran rigidez, y de gran esbeltez. Ejemplo de
estas aplicaciones las encontramos en los aviones
F14 y F15 en el empenaje, y en Harrier AV8B.
Otro ejemplo son las superficies de control del
bombardero 81 y el Boeing 757 con uniones de
composites boro o grafito-epoxi. La introduccin
de ncleos polimricos o de papel impregnado
con polmeros ha supuesto una reduccin de peso
importante as como la eliminacin de los problemas de corrosin. Materiales sandwich a base de
estos ncleos con pieles de grafito/aramida-epoxi
se emplean en la construccin de los aviones
Airbus para las superficies de control y empenaje.
Otro ejemplo son los modernos helicpteros en
donde el uso de estos materiales es extensivo.
214
7.7 Adhesivos y selladores para la Electrnica

(Eva Royuela Prieto, Loctite Espaa y Mario
El mundo de la Electrnica est en constante
evolucin hacia aparatos y dispositivos cada vez
ms pequeos, ligeros, potentes y capaces. Esto
obliga a la constante investigacin de los proveedores de adhesivos y selladores para cumplir las
nuevas exigencias de los fabricantes de
Electrnica. El siguiente texto describe las tcnicas ms importantes que involucran el uso de
adhesivos.
La SMT comprende dos procesos de fabricacin diferentes; uno que incorpora la utilizacin
de pasta de soldadura (o crema), y la otra, de un
adhesivo para montaje superficial (SMA), tambin conocido como chipbonder.
Fig.7.80:
Ejemplo de
componentes
SMD.
7.7.1 Adhesin de componentes a placas de circuitos impresos
7.7.1.1 Tecnologa de Montaje Superficial

(SMT)
La Tecnologa del Montaje Superficial (SMT)
se est haciendo cada vez ms popular como
mtodo de montaje en la produccin de Placas de
Circuito Impreso (PCB). El desarrollo de esta tecnologa est haciendo posible la produccin de
placas ms pequeas y ligeras, y con ms cantidad
de componentes, utilizando equipos totalmente
automatizados. En consecuencia, la tendencia
general de la industria es avanzar, desde la antigua
tecnologa, ms slidamente establecida, de insercin en taladros (THT), hacia la SMT. La velocidad a la que esto ocurre est fundamentalmente
limitada por la disponibilidad de componentes
electrnicos en formato de montaje superficial.
El primero de estos procesos implica la aplicacin de la pasta de soldadura con un proceso de

serigrafa a las placas de soldadura en el circuito.
El Componente de Montaje en Superficie (SMD)
se coloca entonces en las placas de soldadura.
Despus se pone la placa bajo una fuente de calor
por radiacin infrarroja, para que la pasta de soldadura se derrita y se funda, creando una junta
elctrica entre la placa de soldadura y los contactos metalizados del SMD. Esto se denomina
comnmente soldadura por reflujo. Este proceso
puede repetirse por el otro lado de la PCB.
Cuando una PCB tiene varios componentes montados slo con este mtodo, se denomina procedimiento de soldadura Tipo I.
Fig.7.81:
Proceso de
soldadura por
reflujo por una
cara.
215
Fig.7.82:
Proceso de
soldadura por
reflujo por las
dos caras.
El segundo tipo de proceso, reconoce el hecho

de que no todos los componentes electrnicos
estn disponibles en formato para este tipo de
montaje. Las PCBs ms comunes llevan una
combinacin de SMD y componentes para montaje en taladro. Estos componentes para montar en
taladro se fijan en la placa mediante un proceso de
soldadura por ola, en el que se deposita aleacin
para soldar fundida entre el conector de plomo y
el taladro. Los SMD pueden tambin fijarse de
forma rgida a la placa, para evitar que se caigan
en el bao de soldadura.
suficiente resistencia estando hmedo (resistencia en verde) como para mantener el SMD en su
posicin hasta que cure. El adhesivo curado debe
tener la suficiente resistencia para mantener el
SMD en la PCB durante el proceso de soldadura
por ola. Una vez soldado, el adhesivo no tiene
razn de ser, pero no debe afectar al funcionamiento del circuito en modo alguno.
Para pegar el SMD a la PCB, se pone un poco

de adhesivo entre las placas de soldadura. El
adhesivo puede aplicarse en la PCB utilizando
uno de los mtodos siguientes: serigrafa, pin
transfer, y el ms comn, un sistema de jeringa a
presin. El SMD se sita en las placas de soldadura, y en el adhesivo. El adhesivo debe tener la
placa, y soldadura por ola para asegurar los

SMDs pegados y los componentes encastrables a
la otra cara (proceso SMT Tipo II). El Tipo III se
refiere al mtodo en el que los SMD pegados y los
componentes encastrables se sueldan slo a un
lado de la placa. Este proceso es el ms sencillo de
SMT. Tanto el tipo II como el III son procesos
La mxima densidad de tarjeta puede lograrse

utilizando pasta de soldadura y soldadura por
reflujo para fijar los componentes a una cara de la
Fig.7.83:
Proceso de
soldadura por
ola.
216
habituales.
cias de fabricacin son tales que este hueco puede

variar considerablemente.
7.7.1.2 Componentes para Montaje Superficial

(SMD)
El formato SMD est diseado para reducir al
mnimo las necesidades de espacio y para facilitar
la aplicacin de la soldadura a las placas de soldadura. Estos componentes no se han concebido
necesariamente para la adhesin. Afortunadamente,
la inmensa mayora de los SMD no presenta dificultad alguna, pero es importante que se tenga
conciencia de las excepciones y de las zonas con
posibles problemas.
El tpico SMD se compone de un ncleo donde
se encuentra el elemento electrnico activo o pasivo. Este es normalmente un alojamiento con base
de resina epoxi, pero tambin puede estar hecho
de cristal, cermica, almina y distintos materiales plsticos. El contacto elctrico con la PCB
puede establecerse mediante unos extremos metalizados o unas pequeas patas metlicas que se
sueldan a la PCB. La adhesin a resinas epoxi no
suele suponer un problema, pero en algunos casos
aislados la presencia de agentes desmoldeantes
puede inhibir la adhesin.
El formato ms comn de SMD es la resistencia, o condensador plano. Estos se ofrecen en una
variada gama de tamaos y se designan normalmente por sus dimensiones. En general, la adhesin de chips planos raramente presenta problemas de adhesin.
Otro formato es el cilndrico, normalmente llamado MELF o mini MELF. Una variedad de ste
es el SOD-80, un diodo cilndrico con revestimiento de vidrio. El vidrio puede resultar difcil
de adherir, aunque algunos grados de adhesivo
ofrecen mejores resultados que otros. Estos pueden presentar dificultades adicionales si la adhesin mejorada crea problemas de tensiones transferidas a la delgada pared del vidrio. Este
problema se alivia a veces con los anillos identificativos de tinta impresa utilizados para reducir las
tensiones del vidrio.
Muchos formatos de SMD tienen unas patitas
cortas, o conductores, para establecer la conexin
con la PCB. Estas patas hacen que se forme un
hueco entre el componente y la PCB. Las toleran-
7.7.1.3 Placas de Circuito Impreso (PCB)

La PCB generalmente comprende una placa de
epoxi reforzada con fibra de vidrio (normalmente
grado FR4) con pistas de cobre y placas de soldadura. Una capa superficial de mscara soldada (o
resistente), normalmente de color verde, previene
la adhesin de la soldadura donde no se desea.
Estas mscaras son generalmente epoxis fotocurables o materiales con base acrlica. Se realiza la
adhesin de los SMD a las mencionadas mscaras
soldadas.
Generalmente tales mscaras soldadas no presentan problemas de adhesin con la lnea de productos chipbonder. Cuando se ensaya con fro,
el resultado en las medidas de resistencia a la cortadura es, o bien un fallo del sustrato de la mscara soldada, o bien un fallo de adhesin. Tal resistencia variar segn los grados de la mscara
soldada. En consecuencia, se pueden observar
resistencias bajas en algunos grados de las mscaras soldadas como resultado de una adhesin inferior, pero generalmente dan suficiente resistencia
como para soportar la operacin de soldadura por
ola. Pueden aparecer problemas all donde la mscara soldada haya sido contaminada o en zonas de
curacin pobres.
All donde las placas de soldadura son altas y/o
los SMD presenten una gran holgura a rellenar por
el adhesivo se podrn introducir chapas postizas
entre las placas de soldadura sobre las que se dosifica el adhesivo. Esto reduce de forma efectiva el
tamao de la holgura. En PCB densamente poblados, estas chapas podran estar activas, pero aisladas de los SMD que se estn uniendo.
Aunque las PCB epoxis reforzadas con fibra
son las que se utilizan ms comnmente, presentan problemas con la baja conductividad de calor
y el desajuste del coeficiente de expansin trmica con los SMD, causando problemas de tensin
en algunos casos. En algunas ocasiones, se utilizan materiales alternativos en las PCB, con mejores caractersticas trmicas, tales como el Invar
revestido de cobre, o Kevlar/Poliimida. En tales
casos la adhesin a estos sustratos debe comprobarse con antelacin.
217
7.7.1.4 Adhesivos chipbonder: requisitos

La SMT es un rea donde las propiedades del
adhesivo sin curar son tan importantes como las
del adhesivo curado. El adhesivo debe ajustarse a
un proceso donde se dosificarn automticamente
gotas muy pequeas a gran velocidad. Es esencial
la reproducibilidad absoluta en el tamao de la
gota. El adhesivo envasado debe estar libre de
contaminantes o partculas que podran obstruir
posiblemente las boquillas dosificadoras, (esto
conlleva una limpieza y filtracin especiales
durante la fabricacin). El adhesivo no debe contener burbujas de aire que podran ocasionar la
prdida de gotas y aumentos bruscos de presin en
la boquilla, (esto conlleva la desaireacin, utilizando los mtodos de fabricacin patentados desarrollados recientemente).
Los chipbonders acrlicos poseen un sistema

de curado dual, necesitando calor y luz UV. La luz
UV se necesita para curar cualquier superficie
expuesta del adhesivo, que permanecer normalmente pegajosa debido a la inhibicin del curado por aire. Esto se puede convertir en una ventaja, asegurando una fijacin muy rpida de los
SMD en la placa, y as prevenir los aplastamientos o esparcimiento de la gota de adhesivo
durante el curado por calor. En la actualidad estn
en desuso.
Los chipbonders epoxi disponen de una formulacin mucho ms simple, necesitando nicamente calor para alcanzar el curado total. La tem-
Una vez dosificado, el adhesivo debe tener un

buen perfil de la gota, relativamente alto comparado con el ancho. La gota no debe entrar en contacto con las placas de soldadura en la PCB, incluso
despus de la colocacin del chip cuando podra
extenderse algo de adhesivo. La contaminacin de
la placa de soldadura con el adhesivo afectara de
forma adversa a la soldabilidad. La gota dosificada no debe formar una cola que caera encima y
contaminara las placas de soldadura cercanas,
efecto conocido como acordonamiento. El color
del adhesivo debe ser fcil de detectar visualmente en la placa y, en algunos casos, debe ser adecuado para la deteccin visual automtica / sistemas de control.
El adhesivo debe curar rpidamente sin aplastarse durante el calentamiento. La unin debe
tener entonces suficiente resistencia, combinada
con flexibilidad, para soportar la temperatura y el
choque trmico en el puesto de soldadura.
Subsecuentemente, el adhesivo curado no debe
interferir con la operacin del circuito. En la prctica, esto significa que el adhesivo curado debe
tener alta resistividad elctrica y mantenerla despus del envejecimiento medioambiental. El
adhesivo curado no debe ocasionar corrosin
sobre el circuito.
Existen dos tipos de qumica que se utilizan en
la formulacin de los adhesivos chipbonder,
para aportar las propiedades arriba descritas: acrlica y epoxi. Los chipbonders en base epoxi y
acrlicos por separado tienen sus propias ventajas
y desventajas.
Fig.7.84: Fijacin de componentes mediante

chipbonders acrlicos de curado UV.
peratura de curado para los epoxis es as mismo

ms baja que para los acrlicos. La mayora de los
epoxis pueden ser curados a temperaturas inferiores a los 100C. Generalmente aportan mejor
adhesin a un ms amplio rango de sustratos y
ms alta resistencia de adhesin. Los epoxis tienen as mismo mejores propiedades elctricas que
los acrlicos en general.
Como los epoxis son sensibles al calor, tienen
una vida til mucho ms limitada. Para asegurar
una vida til razonable, es necesario almacenar
los chipbonders epoxi en refrigerador, (5C). La
mayora de los epoxis observarn dificultades de
dosificacin a muy altas velocidades sin algo de
acordonamiento.
218
7.7.1.5 Reologa de los chipbonder

Una propiedad muy importante que se debe cuidar en los adhesivos para microelectrnica es la
reologa. Los chipbonder suelen formularse
para generar fluidos tixotrpicos. Cuando se dosifican, se reduce su viscosidad, facilitando el flujo.
Cuando el adhesivo alcanza la superficie de la
PCB, se reestructura y recobra rpidamente viscosidad. Esto asegura que se logren unos perfiles de
gota bien definidos, y se mantengan una vez dosificados.
La formulacin de los chipbonders permite el
control sobre las propiedades reolgicas, de tal
forma que discretas gotas de adhesivo controladas
puedan dosificarse rpida y consistentemente sin
el subsiguiente aplastamiento o migracin del
adhesivo, as como evitando los efectos de acordonamiento durante la dosificacin a alta velocidad.
Estos efectos, y posteriores complejidades en

las caractersticas reolgicas de los adhesivos
chipbonder, significan que las medidas y comparativas de los valores de viscosidad deben ser
tomadas con extrema precaucin.
La viscosidad de los chipbonders, como cualquier otro fluido, est en un funcin de la temperatura. El descenso de viscosidad junto con el
aumento de la temperatura dar como resultado
unas cantidades de dosificacin de adhesivo ms
altas con los mismos parmetros de dosificacin.
Sin embargo, este no es un efecto lineal. A 20C o
temperaturas inferiores, el adhesivo estar muy
espeso y difcil de dosificar. A temperaturas superiores a los 30C la viscosidad ser muy baja,
dando como resultado cantidades ms grandes y
ms difciles de controlar en la dosificacin.
Fig.7.86: Altura
de gota
necesaria para
la fijacin cel
componente
SMD sobre la
placa de
circuitos
impresos.
Fig.7.85: Defecto de acordonamiento producido

durante la dosificacin de un chipbonder.
Los adhesivos chipbonder muestran una viscosidad relativamente baja, a velocidades de

deformacin de medias a altas, y esto asegura una
dosificacin fcil y rpida, a la vez que reduce
cualquier efecto de acordonamiento. A velocidades de deformacin bajas o nulas, la viscosidad
aumentar considerablemente, ayudando de esta
forma a la buena formacin de la gota y previniendo el aplastamiento. No obstante, estos cambios en viscosidad con la velocidad de deformacin, dependen del tiempo, y esto significa que
hay un equilibrio o valor de rgimen permanente
de la viscosidad para cualquier velocidad de
deformacin.
Fig.7.87:
Ejemplos de
chipbonder
con diferentes
valores de
fluencia y, por
tanto, diferentes
perfiles de gota.
Debido a estos efectos de la temperatura, se

recomienda controlar la temperatura de dosificacin configurndola a un valor comprendido entre
25 y 30C de tal manera que se minimice el efecto
de las fluctuaciones de temperatura y obtener el
mejor perfil de gota.
219
7.7.1.6 Sistemas de dosificacin

Son diversos los sistemas de dosificacin
empleados para aplicar chipbonder sobre las
PCB. A continuacin se describe cada sistema.
La tecnologa pick and place se basa fundamentalmente en una aguja dosificadora con un
movimiento XYZ que va aplicando gotas de diferente tamao segn un perfil de dosificacin configurado y gobernado por un software acoplado.
Permite la elaboracin y modificacin de diferentes plantillas simplemente manipulando la configuracin empleando el correspondiente terminal.
Son, pues, mquinas verstiles pero relativamente
lentas. Requiere adems de un conocimiento profundo sobre su funcionamiento. El perfil de gota
depende de la velocidad y ciclo XYZ de dosificacin de la presin aplicada y de su control. La
variedad de perfiles de gota en cuanto a tamaos
es elevada y permite cubrir todas las alturas de
separacin de los componentes. El sistema pick
and place es uno de los ms utilizados, fundamentalmente cuando se trabaja sobre diferentes configuraciones de placa.
Fig.7.90: Factores que afectan al perfil de gota

en la dosificacin pick and place.
La tecnologa de pin transfer se basa en una

plataforma sobre la que se hallan ubicados una
serie de aplicadores en posiciones exactas y con
dimetros y profundidades adecuados a cada
punto de dosificacin de la placa. Todo el mdulo
se sumerge en una baera que contiene el adhesivo y, acto seguido, se mueve hacia la posicin de
la placa.
Fig.7.88:
Sistema de
dosificacin
pick and
place para
chipbonders.
Fig.7.91: Sistema de dosificacin de

chipbonders mediante pin transfer.
Fig.7.89:
Dosificacin
pick and
place por
desplazamiento
positivo.
El tamao de gota se puede controlar con el dimetro del bastn, la profundidad del bastn, la
velocidad de mojado y la reologa del producto.
El proceso de mecanizado y elaboracin de la
placa es muy caro y slo rentable para procesos
220
muy repetitivos. Por este motivo es muy comn

emplear la tcnica de pin transfer para la dosificacin sobre circuitos comunes y la de pick and
place para las PCB opcionales.
En el caso de la tecnologa pin transfer es
muy importante el control de la captacin de
humedad por parte del adhesivo. Conforme pasa
el tiempo el chipbonder va absorbiendo humedad su viscosidad disminuye, lo cual tiene consecuencias sobre el perfil de gota dosificada.
La serigrafa consiste en la aplicacin del chipbonder a travs de una plantilla flexible que contiene una serie de orificios a travs de los cuales
pasa el adhesivo y queda depositado sobre la
PCB. El producto es aplicado por mediacin de
una rasqueta que va arrastrando el producto sobre
la plantilla y que la va presionando, a su vez,
sobre la superficie de la placa. Esta presin crea
un ngulo de ataque entre la plantilla y la placa y
uno de retroceso. En la zona de retroceso se crea
un vaco que provoca un succin de material y que
es responsable de la dosificacin del adhesivo.
al retomar a su posicin. Por este motivo no es

posible la generacin de gotas consistentes
mediante serigrafa.
La velocidad de dosificacin es muy alta, puesto que todas las gotas se colocan con un paso de la
rasqueta. Adems es una tecnologa muy introducida y no requiere un alto nivel de conocimientos.
La stencil es un sistema muy similar a la serigrafa, pero en esta ocasin basado en plantillas
metlicas de mayor rigidez. El paso de la rasqueta
produce una leve flexin de la plantilla lo que pro-
Fig.7.93:
Sistema de
dosificacin de
chipbonders
mediante
plantilla
(stencil)
voca que las cantidades depositadas no son reproducibles. No se pueden imprimir de forma consistente gotas de altura variable y la capacidad de
altura de gota est limitada. Adems el ngulo de
ataque no existe como tal, producindose contaminaciones de la parte inferior de la plantilla que
obligan a una limpieza regular de sta.
Como ventaja adicional sobre la serigrafa tiene
que los orificios son completamente pasantes,
aunque por los problemas anteriormente mencionados no se logran gotas consistentes.
Fig.7.92: Sistema de dosificacin de chipbonders
mediante serigrafa.
La Stencil VARIDOT es una tecnologa de

dosificacin de SMA innovadora que aprovecha
Las plantillas de serigrafa se fabrican a partir

de un entramado sobre el cual se aplica un plstico. Slo se dejan libres de plstico aquellos orificios a travs de los cuales se deber dosificar el
chipbonder. Este sistema de fabricacin tiene
como inconveniente que los orificios no se hallan
en su totalidad vacos sino que presentan el entramado base de la plantilla, con lo que la propia
plantilla desdibuja y deforma las gotas aplicadas
221
Fig.7.94:
Comparacin de
los perfiles de
gota generados
en la
dosificacin de
chipbonders
mediante
plantilla
VARIDOT
(stencil
VARIDOT) y
plantilla
tradicional
(stencil).
las ventajas de la serigrafa y de la stencil. Es una

tcnica de dosificacin rpida y que no requiere
un elevado nivel de conocimientos. Permite altura
variable de gota y elimina la necesidad de limpieza de la parte inferior de la plantilla. Y, en cuanto
a costos, es altamente competitiva.
7.7.1.7 Resistencia al movimiento del chip

Un aspecto importante del funcionamiento de
los adhesivos chipbonder es la facultad que tiene
el adhesivo sin curar para aportar suficiente resistencia y sujecin para prevenir el movimiento de
los chips durante y despus de la colocacin del
componente. A esto se lo denomina normalmente
como resistencia en mojado o en verde y previene los giros del chip.
La resistencia en verde de un chipbonder proviene en primer trmino del valor de deformacin
reolgico aparente del lquido, combinado con la
tensin superficial del lquido. En la condicin
esttica, el adhesivo sin curar actuar como un
slido hasta un punto donde una fuerza de cortadura aplicada sea superior al lmite aparente de
fluencia del adhesivo. Ms all de este punto lmite, el adhesivo cizallar y fluir como un lquido.
Esta propiedad permite que una gota de adhesivo sin curar sujete un chip en posicin en una
PCB mientras el montaje est expuesto a diversas
fuerzas de aceleracin y deceleracin durante la
manipulacin, antes de que cure el adhesivo. La
capacidad para resistir tales fuerzas depender del
lmite aparente de fluencia del adhesivo lquido, el
rea de contacto y la magnitud de las fuerzas,
(producto de la masa del elemento y la aceleracin
impuesta). La contribucin de la tensin superficial es probablemente significante slo para componentes relativamente pequeos, y en tales
casos, las diferencias en el valor de deformacin
reolgica sern menos evidentes.
Un valor aproximado del rango del lmite de
fluencia del chipbonder puede ser determinado
por extrapolacin, usando el modelo Casson aplicado a los valores de equilibrio de esfuerzo cortante obtenidos para medidas de velocidad de cortadura bajas. Cuando se comparan valores de
resistencia en verde, es importante utilizar la
misma metodologa de ensayo y tcnica de anlisis. A continuacin se indican los valores tpicos.
7.7.1.8 Perfil de una estacin de curado

Muchos de los problemas de desprendimiento
de chips en la ola de soldadura se pueden atribuir
a un curado inadecuado del adhesivo. La unin
del adhesivo no lograr una resistencia total a
menos que se exponga a una temperatura por encima del valor lmite, por un periodo de tiempo suficiente. El perfil temperatura-tiempo de la estacin de curado, debe comprobarse regularmente
para asegurar unas condiciones de curado adecuadas.
Es importante medir la temperatura del adhesivo en la lnea de unin de una PCB completamente poblado, para tener en cuenta todos los efectos
de intercambio de calor. Deben controlarse particularmente las zonas de la placa que puedan ser
puntos fros, (ej. los bordes de las PCB o cercanos
a grandes masas tales como los PLCs), para confirmar que todas las uniones reciben los requisitos
mnimos necesarios para el curado. En la prctica
y para tales medidas, se debe dedicar una muestra
de circuito completamente poblado por cada diseo de montaje, acoplando dentro de la unin un
termopar. Las medidas deben tomarse en la lnea,
despus de haber pasado varios circuitos por el
horno, a fin de permitir que la transmisin de
calor se equilibre.
7.7.1.9 Medida de la resistencia de la unin

Una vez que el adhesivo est completamente
curado, la unin del SMD tendr una resistencia
considerable, (normalmente en el rango de 1 a 6
kg. de fuerza de traccin). Esta resistencia debe
ser adecuada para soportar las fuerzas de manipulacin entre los puestos de curado y soldadura del
adhesivo. En el puesto de soldadura, el adhesivo
se ablandar durante la fase de precalentamiento y
en la ola de soldadura. No obstante, la resistencia
requerida para soportar la ola de soldadura turbulenta, es bastante baja, aproximadamente 2N
(200g), segn algunas referencias. Por lo tanto,
cualquier ablandamiento del adhesivo durante la
soldadura debe mantener un lmite aparente de
fluencia superior.
La resistencia real alcanzada despus del curado
depender del grado del adhesivo, rea de unin,
holgura y superficies de los SMD y PCB a unir.
Muy a menudo, la resistencia de la unin es sufi-
222
ciente para causar el fallo del sustrato bien del

SMD o de la mscara soldada de la PCB.
Alternativamente, se puede medir la resistencia
de la unin utilizando un calibrador de torsin que
cuente con los acoples de tamao adecuado para
ajustar a los SMDs ms comunes. Este mtodo
ofrece algunas ventajas a la hora de controlar el
ensayo y evitar el dao de los componentes ms
cercanos.
Cuando las resistencias de unin son muy bajas,
esto quiere decir que hay insuficiente adhesivo,
insuficiente curado o problemas con la adhesin a
uno u otro sustrato. Se sospecha que en muchas
aplicaciones las condiciones de curado estn tan al
lmite que las resistencias de unin representan
condiciones de curado parcial o casi completo.
Estas resistencias normalmente son suficientes
para soportar manipulacin y soldadura, pero probablemente darn como resultado una mayor dispersin de los valores de resistencia de unin.
Obviamente, se realizan arreglos para maximizar
la produccin y el rendimiento total.
Independiente de la tcnica de medicin, la
resistencia de la unin de los chips al circuito debe
utilizarse solamente como gua general. Como ya
se ha indicado, la resistencia de unin que se
alcance depender de diversos factores incluyendo la resistencia de la mscara soldada y la superficie del SMD. Las comparaciones de resistencia
entre los diferentes grados de chipbonders deben
llevarse a cabo solamente en sustratos y condiciones controladas. No obstante, las mediciones de
resistencias en fabricacin son muy tiles para
supervisar si un proceso est controlado.
La ola de soldadura es el mtodo ms convencional y est bien establecido para uso en la tecnologa taladro. Esto implica el traspaso de soldadura fundida a la PCB a travs de la cresta de la
ola estacionaria de soldadura. Estas olas tienen
perfiles de flujo complejos para ayudar a asegurar
buenas juntas soldadas. Normalmente, existir
una regin turbulenta para asegurar que la soldadura adecuada es transferida al circuito, seguido
de una regin laminar que ablanda la soldadura
depositada.
El proceso completo consiste en una fase de adicin de fundente, seguido de una fase de precalentamiento donde la PCB pasa por encima una serie
de calefactores IR, para gradualmente elevar la
temperatura de la PCB a aproximadamente 120C,
(en la prctica puede oscilar entre 100o y 150C).
Este precalentamiento ayuda a reducir el choque
trmico antes de entrar en la ola de soldadura. La
PCB pasa a travs del soldador a una temperatura
aproximada de 250C durante 3 a 5 segundos.
Para minimizar el choque trmico, la tendencia
actual es reducir la temperatura diferencial entre
las fases de precalentamiento y soldadura a 100C.
All donde se ha implantado este sistema, no ha
habido informes de problemas sobre la resistencia
de unin del adhesivo. Existen as mismo procesos ms complejos de soldadura por ola que
incluyen perfiles doble, Omega y Lambda.
La soldadura por reflujo se utiliza conjuntamente con pasta de soldadura solamente para asegurar los SMD, (no puede utilizarse para componentes encastrables). El proceso implica pasar por
debajo una lmpara IR a una temperatura de 230 240C durante 5-10 segundos. Las variantes en el
mtodo de reflujo IR son fase de vapor y soldadura por reflujo lser. Ninguna de estas tcnicas
se utiliza con SMDs unidos por adhesivo.
7.7.1.10 Resistencia a procesos de soldadura

Tras el curado del adhesivo, la PCB ser invertido para pasar a travs de una mquina soldadora.
En algunos procesos puede haber componentes
adicionales montados en el circuito antes de la
soldadura. En esos casos, los SMD unidos deben
soportar posteriormente una manipulacin mecnica y algunas veces manual.
Se utilizan diversos tipos de estaciones de soldadura en SMT, dependiendo del tipo de proceso
de montaje utilizado y la complejidad de la operacin de soldadura.
Las resistencias indicadas respecto a los chipbonder se refieren siempre a temperatura ambiente. Pero, en la prctica, se espera que la unin funcione a temperaturas extremas. Todos los
adhesivos chipbonder poseen una temperatura de
reblandecimiento muy por debajo de la temperatura de fundicin de la soldadura. Este ablandamiento permite que la unin del adhesivo soporte
el choque trmico a la entrada de la ola de soldadura. Incluso en el estado de ablandamiento, contina teniendo mucha ms resistencia de la adecuada para aguantar las fuerzas del SMD en la ola
de soldadura. El tiempo al que est expuesto el
223
adhesivo a las ms altas temperaturas de soldadura es muy corto, y no es lo suficientemente largo

como para causar un dao permanente en la
unin. (Las medidas antes y despus de un bao
de soldadura caliente durante 15 segundos, muestran que no ha habido prdida de resistencia en la
unin).
La temperatura de reblandecimiento o temperatura de transicin, vtrea, Tg, y el cambio en el
mdulo de flexin del adhesivo se pueden mostrar
utilizando
un
Anlisis
Trmo-DinmicoMecnico, DMTA. Se cree que algunos chipbonders son demasiado frgiles y/o no se ablandan lo
suficientemente pronto, ocasionando el desprendimiento o dao del chip a la entrada en la ola de
soldadura.
Una vez que el SMD se haya soldado de forma
efectiva a la PCB, la funcin del adhesivo se completa. La conexin de soldadura aportar una
resistencia mecnica mucho ms alta que la unin
del adhesivo. Sin embargo, el adhesivo seguir
presente y no deber afectar de forma adversa al
funcionamiento del circuito en ningn caso.
Particularmente, el adhesivo debe mantener propiedades de aislamiento suficientes para evitar
cortes elctricos y no debe crear problemas de
corrosin a largo plazo.
7.7.1.11 Propiedades elctricas y frente a la

corrosin de los chipbonder
Los adhesivos chipbonder mostrarn una
resistividad elctrica muy elevada cuando estn
completamente curados, asegurando as un buen
comportamiento aislante. Los epoxis, generalmente muestran valores de resistividad de magnitud superior a la de los acrlicos. As mismo, los
epoxis mantienen esta elevada resistividad despus del envejecimiento a la humedad mejor que
los acrlicos.
El adhesivo acta como un material dielctrico
en la unin entre el SMD y la PCB. En consecuencia, son importantes los valores de prdida y
constante dielctrica. En ciertas aplicaciones, es
necesario conocer como varan estos valores a frecuencias de ensayo ms altas.
A muchos fabricantes les preocupa la posibilidad de corrosin electroltica como resultado del
uso de adhesivos en las PCB. Se utilizan varios

mtodos para determinar el grado de corrosividad
de los adhesivos. Estos mtodos generalmente
incluyen recubrimientos con adhesivo de contactos modelos de cobre o bronce. Se comprueba
cualquier decoloracin con el tiempo cuando se
aplica voltaje. Existe cierto grado de subjetividad
al determinar las caractersticas de un ensayo.
Generalmente, los chipbonder epoxis dan mejor
resultado que los acrlicos en este tipo de ensayo.
No obstante, debe tenerse en cuenta, que en las
aplicaciones prcticas el adhesivo no se aplica a
los contactos elctricos sino sobre el enmascaramiento. Muchos clientes continan usando tanto
chipbonders epoxis como acrlicos sin noticias
sobre problemas de corrosin, sin tener en cuenta
si se ha alcanzado la mayor resistividad contra la
corrosin electroltica. No obstante deben anotarse los resultados de esos ensayos.
La norma DIN 53489 est reconocida internacionalmente para ensayos de corrosin de materiales para uso en aplicaciones electrnicas en
general. Se sujeta una tira de adhesivo con dos
electrodos de lamina de cobre. Se envejece el
montaje con 100 V. de corriente continua de voltaje medio durante 96 horas, 40C y 92% de HR.
Aparte de los ensayos normalizados, existen as
mismo ensayos llevados a cabo por los clientes en
sus empresas que a menudo difieren en la metodologa frente a los normalizados, y que pueden
mostrar diferentes resultados. Es importante establecer las condiciones exactas del ensayo a la hora
de comparar los resultados.
7.7.1.12 Envasado y almacenaje de los chipbonder

Un requisito clave para el xito del uso de los
chipbonders es que el adhesivo est en buenas
condiciones cuando se introduzca en la mquina
dosificadora. Muchos de los problemas en este
campo estn relacionados con la mala condicin
del adhesivo al utilizarlo, a pesar de que el producto original sea de excelente calidad. A menudo, estos problemas se deben a una mala manipulacin.
El suministro de chipbonders envasados sin
aire listos para acoplar directamente a la maquinaria de dosificacin del usuario, conlleva la fabri-
224
cacin del adhesivo al vaco ms la utilizacin de

nuevas tcnicas de llenado para evitar que quede
aire atrapado en los envases de jeringa.
Procedimientos especiales aseguran que no existen contaminantes en los envases antes de llenarlos. As mismo, se filtra el adhesivo para asegurar
que no se introducen grandes partculas en las
jeringas. Existen jeringas de diferentes diseos
para satisfacer la ms amplia variedad de equipos
dosificadores posible. Todas las jeringas se fabrican en plstico transparente para facilitar la deteccin visual de nivel. La calidad del plstico utilizado puede bloquear la luz UV de tal forma que la
luz difusa de UV no afecte a la estabilidad de los
chipbonders acrlicos UV.
Los chipbonders acrlicos no necesitan un almacenaje especial a bajas temperaturas. Estos productos deben almacenarse a temperatura ambiente
pudiendo acoplarse directamente al equipo dosificador sin tener que calentar gradualmente el adhesivo. Los chipbonders epoxis son sensibles a la
temperatura y, por lo tanto, deben transportarse y
almacenarse a baja temperatura (5C) para asegurar una vida til razonable. Tras su almacenaje en
fro, se debe permitir que el adhesivo se equilibre
a temperatura ambiente antes de su uso. Esto
puede llevar varias horas, dependiendo del volumen de adhesivo. Es una prctica comn el poner
las jeringas de repuesto dentro o encima de la
mquina dosificadora durante al menos 12 horas
antes de su uso.
culas del tipo 2 (45-75 mm.) como partculas del

tipo 3.
La viscosidad y untuosidad del gel se puede
variar modificando su composicin qumica. Esto
afecta las propiedades reolgicas de la pasta y es
el principal modo empleado para alterar sus propiedades para adaptar sus caractersticas a las distintas aplicaciones.
Las pastas de soldar SMT se pueden aplicar a la
PCB de diversas maneras. Pueden ser impresas
por plantilla, impresas por serigrafa o dosificadas
por jeringa. Despus que la pasta se ha aplicado al
contacto del componente, ste se sita sobre la
pasta. La terminacin metlica del componente
debe estar en contacto con la pasta de soldar.
Despus de situar el componente, la pasta se
funde por reflujo por uno de los posibles mtodos
existentes. El flux de la pasta se activa despus
de que el polvo de soldar se funda. Este flux limpia el rea de contacto y despus se evapora parcialmente. El polvo de metal Sn62 Pb 36 Ag 2 funde
entre 169-189C para formar una unin estructural
conductora de la electricidad entre el contacto y la
terminacin metlica del componente. Algunos
tipos de pasta de soldar no dejan residuos transparentes o claros de flux por lo que se hace necesaria su eliminacin. Esto se puede lograr lavando.
En el pasado se empleaban disolventes clorados,
pero a causa de las legislaciones medioambientales se est incrementando el uso de:
1.Productos qumicos que no daan la capa de
ozono, como la acetona, etanol, metanol,
alcohol isoproplico, etc.
2.Agua.
3.Agua con agentes saponificantes.
7.7.2 Pastas de soldar
7.7.2.1 Introduccin
Una pasta de soldar es, esencialmente, un polvo
fino de metal suspendido en un medio tipo gel. El
polvo de metal se halla disponible en un amplio
margen de composiciones tanto en aleacin como
en el tamao de las partculas metlicas.
La aleacin tpica de una pasta de soldar se
compone de un 62% de estao, un 36% de plomo
y un 2% de plata. El tamao de las partculas de
polvo metlico es de 20-45 mm., conocido normalmente como polvo de metal tipo 3. Dentro de
los productos no SMT las aleaciones usadas son
distintas para cada producto, usndose tanto part-
Por la misma razn se est incrementando el

consumo de pasta de soldar que no necesita lavado.
Las pastas de soldar no SMT se usan generalmente en aplicaciones en las que se tienen que
unir varios sustratos de distintas actividades. Esto
permite emplear una mayor variedad de aleaciones en el caso de los montajes SMT. Tambin
requiere un flux de mayor actividad para unir sustratos que son difciles de soldar. Las pastas de
soldar no SMT dejan en la zona de la unin un
residuo de flux mayor que sus homlogas para
SMT, ya que generalmente no existe un control
estricto sobre los niveles de residuo o sobre su
225
composicin. En la mayor parte de las aplicaciones se dosifican mediante jeringa. Las pastas no
SMT se emplean en uniones electromecnicas y
en soldadura general de elementos como gafas,
chapas, medallones, joyera, cables elctricos, etc.
Las pastas de soldar no SMT no se usan por lo
general en el montaje de PCBs aunque en ocasiones se emplean en ciertos aspectos relacionados
con la industria de los componentes SMT.
aberturas en la malla para depositarla sobre el sustrato situado por debajo reproduciendo la plantilla
dibujada en la pantalla. Las pantalla usadas para
pastas de soldar ests hechas normalmente de
acero inoxidable.
7.7.2.2 Ventajas del proceso de soldadura con

pastas de soldar
La mayor ventaja de soldar empleando pastas es
que permite depositar una cantidad controlada del
material aportado en la soldadura en una superficie especfica de la PCB o en cualquier otra superficie.
Fig.7.95: Dosificacin de pasta de soldar

mediante impresin por serigrafa.
Las pastas de soldar tienen buenas caractersticas de untuosidad y son capaces de mantener los
componentes en su sitio antes de fundirse para
formar la junta. No precisan de adhesivos adicionales.
Cuando se funde, la pasta de soldar realiza dos
funciones:
1.Mantiene el componente en posicin sobre la
PCB o en la unin gracias a una fuere adhesin estructural.
2.Proporciona una junta conductora de la electricidad. De esta forma no hay necesidad de
que los componentes pasen posteriormente
por ninguna ola de soldadura.
7.7.2.3 Mtodos de aplicacin de las pastas de

soldar
La gran mayora de las pastas de soldar usadas
para unir los pin de los componentes de microelectrnica a los contactos de las PCBs se aplican
por serigrafa o por impresin empleando una
plantilla metlica. A continuacin se comentan en
detalle estos mtodos de aplicacin.
La impresin por serigrafa se logra situando
una cantidad determinada de pasta de soldar en
una fina pantalla de malla de hilos metlicos. Un
rascador fuerza a la pasta a pasar a travs de las
En la serigrafa, la cara inferior de la pantalla se

sita casi siempre a 150 mm. sobre la superficie
del sustrato. Esta distancia, conocida como snap
off, tiene una influencia considerable en la calidad de definicin de la pasta de soldar impresa. La
pasta que llena la mala de la pantalla tiene la tendencia a quedarse adherida al sustrato, lo cual
tiene efectos negativos sobre la definicin de la
impresin. Se requiere pues un aumento del snap
off para forzar la pantalla para que regrese a su
posicin inicial una vez que cesa la presin por
parte del rascador.
Las propiedades de la pasta de soldar puede
verse afectadas significativamente por efecto de la
operacin de serigrafa, en particular, por la presin y la velocidad del rascador. Estos factores
provocan que la pasta se separe en mayor o menor
medida dependiendo de las caractersticas iniciales de curado. La viscosidad original de la pasta se
reduce cuando sta se mueve a lo largo de la pantalla y cambia, incluso ms, cuando pasa a travs
de las aberturas de la malla.
Al estar diseadas las pastas de soldar para funcionar como materiales tixotrpicos, su viscosidad se recupera de los esfuerzos anteriores de una
226
forma completa bastante rpidamente. De todas

formas esta recuperacin puede ser parcial dependiendo de la estabilidad inherente de la formulacin usada, lo cual puede dar como resultado un
esparcimiento no deseable una vez que la pasta ha
sido impresa.
En el mtodo de impresin por plantilla metlica de la pasta de soldar la malla de alambre se
reemplaza por un enmascarado grabado qumicamente, fabricado sobre cobre, acero inoxidable,
nquel o cobre al berilio. Hay plantillas disponibles en espesores que van de 75 a 250 mm. en
incrementos de 25 en 25 mm., dependiendo del
tipo de pasta que se use, el diseo del circuito y las
aperturas de la plantilla. El espesor de la plantilla
se elige para ajustarse a las aperturas de la plantilla requeridas por el diseo del circuito y se decide en funcin del tamao de apertura ms pequea. Como regla general se busca que la relacin
entre la anchura de la apertura y el espesor de la
plantilla sea igual o superior a 1,5.
Fig.7.96: Elementos bsicos de una plantilla

metlica para la dosificacin de pastas de soldar,
1) Dosificacin; 2) Liberacin de la placa.
sobre el marco, el cual debe ser rgido para que la

plantilla permanezca bajo tensin. Tambin puede
ir pegada mediante un adhesivo epoxi a un marco
de malla extendido. El marco puede ser de acero
inoxidable o de polister, que es el material ms
usual. Esto permite al usuario la posibilidad de
emplear la plantilla en modo con contacto
(separacin entre plantilla y PCB de 5 mm. o inferior) o en modo sin contacto con un retorno
similar al que se produce en la impresin por serigrafa. Como norma general, no se necesita una
separacin entre la plantilla y la PCB de ms de
15 mm., puesto que la masa mucho mayor de la
plantilla metlica es suficiente para evitar el pegado de la plantilla a la placa. La plantilla tira de una
forma limpia hacia fuera despus de depositar la
pasta de soldar, incluso en un proceso con contacto, tan pronto como se relaja la presin ejercida por la rasqueta. A continuacin se muestra el
perfil de impresin de diversos componentes.
En plantilla metlicas se usan rascadores generalmente ms duros que en serigrafa, con una
dureza tpica de 80 a 90 Shore en un durmetro.
La dureza del rascador depende del diseo de la
placa, del sustrato e incluso de las preferencias del
usuario. El coste inicial de la plantilla metlica es
sustancialmente mayor que el de la serigrafa,
pero su vida til es bastante ms larga. Esta ltima
consideracin, unida al hecho de la mejora de
resultados que se obtienen respecto de la serigrafa, han hecho que muchas compaas se hayan
cambiado al sistema de plantilla metlicas. Las
plantillas metlicas cuestan del orden de dos a
cuatro veces ms que una pantalla de serigrafa,
pero generalmente es entre 20 y 25 veces ms
duradera y produce una impresin ms consistente durante su vida til.
Podemos destacar las siguientes ventajas de las
plantillas metlicas frente a la serigrafa:
Para un diseo de placa dado, el espesor de

plantilla debe elegirse teniendo en mente el rango
de aperturas. Si la placa incluye una amplia variedad de tamaos de apertura, la plantilla tendr que
elegirse teniendo en cuenta la menor de ellas. Pero
tambin hay que considerar que puede suceder
que no se aplique cantidad suficiente en las aperturas ms grandes si la plantilla seleccionada es
muy fina.
La plantilla puede ir montada directamente
227
1.Las plantilla metlicas proporcionan una

impresin mejorada y ms consistente que la
serigrafa.
2.El alineamiento de las placas se facilita, ya
que la inspeccin visual de los agujeros grabados es mucho ms fcil que las aperturas
en la malla de las pantallas de serigrafa.
3.Las aperturas de las plantillas no se bloquean
tan fcilmente y, adems, es posible el uso de
pastas de soldar con un contenido de metal
mucho ms alto de lo que es factible o deseable mediante la impresin por serigrafa.
4.Se requieren presiones ms bajas en los rascadores para hacer pasar la pasta de soldar a
travs de las aperturas de la plantilla y las
plantillas metlicas requieren una limpieza
menos frecuente que las mallas de las pantallas de serigrafa.
para proceder a realizar la soldadura. Los tres primeros, raramente se usan en producciones en serie
y se mencionan slo como informacin adicional.
Los dos ltimos (Fase de vapor e infrarrojos) son
ms comunes y se estudiaran con un poco de
mayor detalle:
Existe un elevado nmero de sistemas de dosificacin de pastas de soldar por presin que van
desde las jeringas de accionamiento manual para
depositar pequeas cantidades de producto en
desarrollos de prototipos, hasta los sistemas altamente automatizados.
1.Soldadores: Se usan en reparaciones y

correcciones. La punta del soldador debe
generar la temperatura correcta para evitar
daar los componentes ms delicados. Una
vez que el contacto soldado se funde se
puede quitar el componente, entonces se limpia el contacto y se sustituye el componente
resoldndolo.
2.Reflujo por gas caliente: Este mtodo se usa
ms comnmente en uniones de tipo estructural. Se puede usar un chorro de gas proveniente de una tubera perforada sobre un conductor. Este mtodo no se usa generalmente
en aplicaciones crticas ya que provoca un
calentamiento muy rpido y existe la tendencia a que la pasta se extienda de una forma
muy rpida. Esto puede causar problemas
como la formacin de puentes entre los contactos y la formacin de bolas aisladas.
3.Reflujo por lser: Una fuente de luz lser
proporciona un rayo muy focalizado y unidireccional que puede calentar de forma adecuada reas muy pequeas. Esto es una ventaja cuando estamos hablando de PCBs muy
densamente pobladas. La pasta de soldar
puede ser fundida sin afectar a las zonas circundantes. Debido a la eficacia de los lsers
en la transmisin de calor, los tiempos de
reflujo son significativamente inferiores a los
de los otros mtodos de reflujo. Cuando se
elimina la accin del lser, el enfriamiento
tiene lugar de una forma muy rpida en la
zona limtrofe del substrato a la placa que
estn relativamente poco afectados por el
calor. La principal desventaja del sistema de
reflujo por lser es que es ms lento y caro
que los mtodos convencionales. Por ello,
este sistema de reflujo ha quedado confinado
a trabajos de investigacin y desarrollo y trabajos en prototipos.
4.Reflujo por fase de vapor: Este proceso de
reflujo se basa en el uso de calor latente de
vaporizacin de un liquido cuando este se
condensa sobre una superficie fra. Cuando
se introduce una PCB fra en una cmara que
contiene el vapor de lquido, entonces este se
condensa y el calor latente se transmite a la
Este mtodo de aplicacin es especialmente

adecuado para la dosificacin de la pasta de soldar
en reas de difcil acceso. El elemento ms simple
de dosificacin es una jeringa. El cuerpo de la
jeringa se fabrica normalmente en polietileno con
un mbolo de accionamiento manual o con un
cilindro accionado por aire comprimido. La pasta
se deposita a travs de la aguja de dosificacin.
Los mbolos estn hechos normalmente de una
cera slida o en forma de un diagrama de goma.
Es importante que ajuste en la jeringa cmodamente y no de forma estrecha para permitir cierta
libertad de movimientos.
Dependiendo del equipo que se use, el control
de dosificacin puede realizarse mediante:
1.Aire a presin
2.Desplazamiento volumtrico, con regulacin
de la cantidad aplicada.
Ambos sistemas dependen de la dosificabilidad
de la pasta de soldar para realizar su funcin de
forma eficiente.
7.7.2.4 Proceso de soldadura por reflujo

Cuando la pasta de soldar se ha depositado y los
componentes se han situado, es necesario calentar
la pasta de soldar hasta que se funde para formar
una conexin conductora de la corriente elctrica
y una junta estructural que mantenga el componente superficial en su posicin dentro de la placa.
A este proceso se le conoce con el nombre de
reflujo.
Existen una serie de mtodos distintos mediante
los que se puede aplicar calor a la pasta de soldar
228
pasta de soldar. La pasta se suelda y forma la

unin soldada. La rpida transferencia de
calor puede dar lugar a gradientes de temperaturas que daen algunos de los componentes de la placa. Este efecto se reduce asegurando que las placas pasan por un proceso de
precalentamiento antes de entrar en contacto
con el proceso de condensacin por reflujo.
Uno de los lquidos ms comunes en este
proceso es el Fluorinerte FC-5331 de 3M,
que tiene una temperatura de evaporacin
entre 215 y 220C. Este proceso es muy similar al que se usa en una mquina de desengrasado por vapor, donde la accin de la condensacin del disolvente limpiador sobre el
objeto fro disuelve y aclara los residuos de
resinas y otros contaminantes. A continuacin se muestra un esquema general del sistema de reflujo por fase de vapor.
5.Reflujo por infrarrojos: Este es el mtodo
de reflujo ms comn y la mayora de los
procesos en el mercado usan este mtodo.
Hay dos tipos de soldadura por reflujo: en el
primera, el calor se transmite a la PCB por
radiacin. En el segundo, el calor se transmite a una atmsfera con un alto movimiento, y
el aire caliente transmite el calor a la PCB.
7.7.2.5 Limpieza de las uniones

La limpieza de las uniones montadas en la
superficie que sigue al reflujo, probablemente, ha
recibido en los ltimos dos aos ms atencin que
cualquier otro aspecto de esta tecnologa. Esto se
debe, en parte, a que muchas empresas se han
dado cuenta de la importancia del control de la
limpieza en la fiabilidad de la PCB o substrato.
Tambin se debe al desafo especial depositado en
el desarrollo de nuevos componentes. Las placas
ms densamente pobladas y los espacios mucho
ms pequeos alrededor y entre los componentes
en los que el disolvente tiene que penetrar para
conseguir un grado satisfactorio de eliminacin
tanto de los residuos de flux como otros contaminantes.
misma seccin.
El tipo de contaminacin que se espera del
medio soporte de las pastas de soldar est compuesto principalmente de aceites y gomas de colofonia que tienen en su composicin, principalmente, cido abitico. Las otras resinas y agentes
de relleno usados en las pastas de soldar son substancias no inicas e inertes por naturaleza. Alguno
de los agentes de relleno no son muy solubles en
los agentes usados para limpiar despus del proceso de reflujo y pueden formar residuos no visibles.
Los activadores son normalmente cidos orgnicos y aminas. Adems, todos los sistemas ofrecidos como pastas de soldar para montaje superficial estn formulados con especificaciones RMA.
La principal razn para eliminar el flux y otros
residuos es asegurar la integridad elctrica y prevenir la corrosin. Tambin es importante la necesidad de una superficie limpia para evitar la interferencia de los residuos en las comprobaciones
automticas y en la aplicacin del recubrimiento
protector final.
Incluso los flux RMA pueden, potencialmente,
dejar residuos inicos que pueden causar fugas y
una reduccin de la resistencia elctrica de la
placa. Adems, las pequeas cantidades de cloro
presentes en el flux para acelerar su actividad,
junto la presencia de humedad puede llegar a ser
corrosivos. El cido clorhdrico proveniente de la
reaccin entre los cloruros metlicos y el agua
puede atacar a las uniones soldadas.
7.7.3 Revestimientos conformados
7.7.3.1 Introduccin
Las PCB presentan problemas durante su uso
como consecuencia de:
Cada vez es ms frecuente la tendencia hacia

pastas de soldar que no necesitan limpieza. Con
estas pastas se hacen innecesario el uso de disolventes y se minimizan los problemas ambientales.
De todas formas muchas compaas siguen usando mtodos de limpieza que se describen en esta
229
1.Efectos de condensacin en los componentes,

como resultado de cambios de temperatura
durante su funcionamiento. Esta condensacin puede provocar cortocircuitos, adems
de contribuir a la corrosin de las partes
metlicas de la PCB a la vista.
2.Efectos de ensuciamiento por entrada de partculas extraas, que pueden provocar cortocircuitos o conexiones de baja conduccin
que pueden falsear el correcto funcionamiento de los componentes.
3.Efectos de abrasin de los componentes debidos, por ejemplo, a manipulaciones no deseadas de la PCB.
hora de disear el revestimiento:

1.La manipulacin, enmascarado y desenmascarado de placas antes y despus del revestimiento, que pueden costar ms que el mismo
revestimiento si no se ha pensado en ello
desde el principio. Los diseos deben situar
de forma apropiada los componentes como
los disipadores trmicos y las placas de contacto.
2.Los revestimientos pueden evitar que las placas se encastren en el armazn; los cantos
revestidos pueden impedir que las placas se
coloquen sobre las ranuras. Los diseos
deben prever las tolerancias correctas.
3.Las placas que se envan a las lneas de revestimiento con fundentes, huellas, grasa, sales
de revestimiento electroltico, humedad, residuos de silicona y otros contaminantes daa
la integridad del revestimiento. Los diseos
deben anticipar y definir los pasos necesarios
de limpieza y la compatibilidad de los materiales.
4.Los revestimientos con coeficientes de dilatacin muy diferentes a los de las superficies,
pueden separarse de sta, a la cual debera
proteger. Los diseos deben considerar este
factor cuando se realice la eleccin del sustrato y del revestimiento.
5.Los revestimientos sin la conductividad trmica apropiada provocan el sobrecalentamiento de las placas.
6.Las placas que puede ser necesario reprocesar, con frecuencia necesitan un revestimiento fcil de quitar para evitar un error comercial.
Todo ello crea la necesidad de proteger la PCB,

una vez que ha sido fabricada. Por ello es necesario acudir a recubrimientos conformados como
solucin posible para evitar efectos externos sobre
el normal funcionamiento de la PCB.
Los mtodos tradicionales de revestimientos
conformados para placas de circuitos han evolucionado durante ms de 20 aos para satisfacer las
necesidades de los ingenieros de diseo.
7.7.3.2 Funciones de los revestimientos conformados

Los revestimientos protegen las placas de diferentes problemas ambientales como:
1.La corrosin de las uniones soldadas.
2.La humedad y el moho.
3.Los combustibles y los fluidos hidrulicos.
4.Los disolventes de proceso como el alcohol
isoproplico y la acetona.
5.Los cambios en la temperatura de servicio en
un intervalo de -40C a 200C.
6.El polvo, la suciedad, la abrasin mecnica o
los daos por manipulacin.
7.Cortocircuitos.
De esta forma, las placas revestidas estn protegidas de la interferencia ambiental, mecnica y
elctrica, protegiendo sus funciones. A pesar de
que los revestimientos son materiales aislantes y
pueden enmascarar algunos problemas, no lo arreglan todo. No existen adhesivos, separadores o
fijadores para conductores colocados demasiado
cerca entre s.
7.7.3.3 Factores a considerar para realizar un

revestimiento conformado
7.7.3.4 Familias de adhesivos para el revestimiento de las PCBs

Es importante conocer los requisitos elctricos,
los espaciados entre las pistas conductoras, los
requisitos de enmascarado, la densidad de los
componentes, la altura de los componentes y el
rango de temperaturas de funcionamiento para
seleccionar el revestimiento. La eleccin del dosificador, mecanismo de curado (humedad, calor,
aire, luz UV, curado dual de dos partes, ciclo de
curado y tiempo de curado), datos de resistencia a
los disolventes y a los productos qumicos, viscosidad e impacto ambiental del proceso de revestimiento, completan el sistema de revestimiento.
Conviene considerar los siguientes factores a la
230
Existen diversos tipos de adhesivos que se pueden emplear para revestimientos conformados:
.Resinas acrlicas: presentan resistencias
pobres a los disolventes.
.Poliuretanos con y sin disolvente: presentan
una excelente resistencia a la humedad, a los
productos qumicos y a al abrasin. Sin
embargo, el reproceso puede ser difcil a
menos que se desarrolle un mtodo de eliminacin, antes de la aplicacin.
.Epoxis: presentan resistencias excelentes a la
abrasin, pero pueden fracturar los componentes por la generacin de tensiones durante el curado.
.Siliconas con y sin disolvente: estn diseadas para tener estabilidad trmica y permitir
la mxima proteccin frente a los movimientos trmicos. Debido a su menor dureza a
veces se prescinde de ellas en aplicaciones de
revestimiento en las que se precise una resistencia a la abrasin, aunque hay que destacar
el hecho de que su consistencia de goma
ayude a rebaja la tensin.
.Acrilatos de uretano sin disolvente y curables con UV: se basan en la combinacin de
acrlicos hbridos y monmeros de uretano.
Son revestimientos nuevos que proporcionan
la combinacin de un curado rpido y una
excelente resistencia a disolventes.
.Materiales curables por UV en versiones
con y sin disolvente: proporcionan curados
de alta velocidad y, como resultado, procesos
rpidos e ininterrumpidos en las mismas lneas de montaje. Este curado se halla disponible en diversos materiales. Aquellos libres de
solvente son los ms tiles, adems de evitar
la emisin de VOC (compuestos orgnicos
voltiles).
cin, soldadura por ola y sistemas de limpieza automatizados. Adems, las placas se pueden manipular y desenmascarar de forma
inmediata.
.Eliminacin de cuellos de botella durante la
etapa de revestimiento. Los hornos, las salas
de curado y los procesos fuera de lnea o por
lotes, todos ellos basados en revestimientos
en base solvente y en barnices, estn cada
vez ms desfasados.
.Las mscaras curables que simplifican el
enmascarado.
.El curado dual que combina la luz UV con
otros mecanismos, como los anaerbicos o el
calor, para continuar el curado en las reas
oscuras (curado de sombras).
La tecnologa UV es fcil de automatizar en las
plantas de produccin, reduciendo costes, en
especial en cuanto a las inversiones de capital que
tradicionalmente eran necesarias para suministrar
el espacio, el tiempo, la energa y los controles de
emisin que exigan los sistemas ms antiguos.
Los nuevos sistemas proporcionan a menudo perodos de amortizacin de un ao.
7.7.3.6 La limpieza de los sustratos

La limpieza de los sustratos es uno de los factores ms importantes en los procesos de revestimiento conformado. No existe una buena adherencia sobre una superficie sucia (problemas de
humectabilidad, picaduras, crecimiento de hongos, etc.). Por ello, la limpieza de las placas es una
de las reas ms activas de investigacin. Son
varias las tecnologas de soldado y de fundentes
de soldado que han surgido para contribuir en los
procesos de limpieza:
7.7.3.5 Las tcnicas de curado mediante luz

ultravioleta
La tecnologa nueva ms efectiva es la de los
revestimientos conformados curados por luz ultravioleta. Los beneficios clave son:
.Tiempos de curado inferiores a 30 segundos
(resistencia a la manipulacin) permiten que
las placas puedan permanecer en la lnea,
manteniendo un ritmo de produccin de alto
volumen, as como los procesos de autoinser-
231
.Los procesos con fundentes limpios no requieren un control excesivo del perfil de soldadura para volatilizar restos inicos y corrosivos.
.Los fundentes solubles en agua son altamente
activos y agresivos. Se deben disolver y limpiar inmediatamente despus del proceso de
soldado.
.Los fundentes moderadamente activos de resinas (RMA) se pueden eliminar con saponificadores y agua en algunos sistemas acuosos
de limpieza y, como ocurre con cualquier
residuo, tienen un gran impacto en las opera-
ciones posteriores de revestimiento conformado.

.Las mscaras o materias protectoras de soldado pueden jugar un papel muy importante en
la limpieza y en cuestiones de compatibilidad
asociadas con otros procesos y materiales de
produccin.
.Los residuos de los limpiadores alternativos y
los tiempos de evaporacin tambin afectan
las operaciones y la compatibilidad del
revestimiento.
3.Rociado: una mquina automtica conduce

las placas a travs de una cmara de rociado.
Se logran velocidades de produccin de hasta
300 placas por hora. El sistema es rpido,
reproducible, permite un buen control sobre
el material y la exposicin del operario, y es
adecuado para producciones de gran volumen. Pero frecuentemente necesita diluyentes en base a disolventes y ventilacin (aunque en la actualidad hay disponibles
productos de curado al 100%).
4.Deposicin de vapor: se condensa una fina
capa molecular sobre la superficie de las placas. Las velocidades de produccin que se
alcanzan son de hasta 110 placas por hora.
Este sistema permite una aplicacin uniforme y ligera de alta penetracin que permite
una buena cobertura bajo los componentes.
Sus desventajas son la necesidad de conectores sellados y el alto coste del material.
5.Revestimiento de cortina programable:
cabezal de dosificacin controlado por robot,
que hace fluir una cortina de material de
revestimiento sobre reas seleccionadas de la
placa. Se pueden alcanzar hasta 300 placas
por hora. Elimina la mayor parte del enmascarado pero requiere programacin. Las viscosidades del material son crticas para este
sistema.
Los residuos de soldaduras por ola y manual se

deben limpiar tan pronto como sea posible tras las
operaciones de soldado. En caso contrario los
residuos del fundente pueden solidificar, haciendo
la limpieza an ms difcil. El ensayo sobre limpieza inica y esttica de los Estados Unidos
MIL-P-28809-A slo detecta la contaminacin
inica, sin proporcionar la capacidad analtica de
encontrar e identificar otros contaminantes. Los
contaminantes invisibles, no detectados por inspeccin visual, provocarn problemas durante el
ciclo de operaciones de revestimiento o de procesos trmicos / de humedad.
7.7.3.7 Mtodos de aplicacin de los revestimientos conformados

Los revestimientos se pueden aplicar de varias
formas:
1.Por brocha: proceso manual realizado en
una mesa de trabajo, a veces mediante un
dosificador. Se emplea para retoques o revestimientos selectivos de pequeas reas. Sin
embargo, el espesor no se puede controlar
fcilmente, el sistema no se puede emplear
para grandes reas y la mano de obra encarece enormemente el proceso.
2.Inmersin: un equipo de inmersin automtico sumerge las placas en una cuba de revestimiento lquido. Se logran velocidades de
produccin de hasta 120 placas por hora. El
proceso permite cubrir ambas caras de la
placa sin holguras. Pero es de difcil manejo.
As, rpidas inmersiones pueden provocar la
aparicin de burbujas. Por otro lado el revestimiento se puede acumular en los bordes de
la placa. Por ltimo, las especificaciones
MIL requieren dos inmersiones, lo cual eleva
enormemente el consumo de material.
La importancia de los revestimientos conformados ha crecido en los ltimos aos como resultado
del incremento masivo de produccin de placas
destinadas a todo tipo de productos de consumo.
Por otro lado, los fabricantes se ven obligados a
cuidar cada vez ms la qumica de los compuestos
empleados debido a las restricciones medioambientales. Las nuevas tecnologas estn afrontando tales desafos. Los materiales para el revestimiento ms recientes curan al 100% en cuestin
de segundos por efecto de la luz UV, cumpliendo
con todos requisitos econmicos, de rendimiento
y medioambientales.
7.7.4 La tecnologa del enmascaramiento
Durante el proceso de fabricacin de las PCB se
recubren y protegen las pistas conductoras, para
232
slo dejar a la vista aquellas conexiones necesarias para los componentes y para introducir la tarjeta en su correspondiente ranura, dentro del aparato del que vayan a formar parte. Sin embargo,
tanto durante el proceso de estaado de los pads
de cobre, como durante el montaje de los componentes sobre la PCB, se aplica material sobre
todas aquellas partes metlicas a la vista.
Obviamente, los contactos laterales de la tarjeta
no deben ser recubiertos con tal material. Adems,
desde el momento en que la PCB fue fabricada
hasta que es insertada en su correspondiente ranura puede transcurrir tiempo suficiente para que el
cobre de tales contactos al descubierto sufra
corrosiones, dando lugar a problemas de malos
contactos.
Por estos motivos es preciso proteger los contactos laterales de la placa con un recubrimiento
que pueda ser fcilmente eliminable tras el proceso de fabricacin, o en el momento de insertar la
placa en su ranura. Este recubrimiento debe
soportar las diferentes etapas de fabricacin, ya
sea de la PCB (preestaado de pads y nivelacin
del preestaado o cuchillo de aire caliente), ya sea
de montaje de componentes (olas de soldadura,
hornos de curado de adhesivos SMA, aplicacin
de recubrimientos conformados, etc.).
o serigrafa, aunque la dosificacin en este

caso puede automatizarse. Curan por calentamiento a 140C durante 10 minutos.
Presentan los problemas de emisiones a la
atmsfera derivados del uso de productos en
base solvente, adems de los problemas de
eliminacin de residuos una vez que se elimina el enmascaramiento de la PCB. Por otro
lado, precisan de mltiples aplicaciones para
la nivelacin por aire caliente, se reblandecen
a altas temperaturas y presentan adhesiones
muy pobres en dispositivos pequeos.
.Tintas de curado UV: aprovechan la estacin
de curado UV, dentro de la misma lnea de
fabricacin de la PCB.
.Acrilatos UV: tambin aprovechan el curado
UV del proceso de produccin. Normalmente
se aplican en forma de serigrafa. Permiten
curados inferiores a 30 segundos en lnea.
Son tremendamente flexibles con elevadas
elongaciones a la rotura.
7.7.5 Sellado de rels
7.7.5.1 Introduccin
7.7.4.2 Sistemas de enmascaramiento

En la actualidad conviven sistemas de enmascaramiento antiguos con otros ms actuales.
Podemos resumirlos entre los siguientes:
.Cintas autoadhesivas: deben ser aplicadas
manualmente fuera de la lnea de fabricacin
de la PCB. La aplicacin de las cintas autoadhesivas es poco precisa y difcilmente
reproducible. Cuando se enfrentan a formas
irregulares requieren modelos especiales de
troqueles de corte. Por ltimo, debido a su
aplicacin manual, los costes de enmascarado con cinta son elevados.
.Mscaras de ltex y enmascaramiento por
puntos: son tambin adhesivos en base solvente. Presentan problemas de tiempos de
evaporacin y almacenaje de las placas que
se estn secando. El secado slo se puede
acelerar calentando hasta 80C.
.Plastisoles: adhesivos en base solvente y PVC
que se aplican fuera de lnea mediante brocha
Los rels son componentes electromecnicos

que, bajo la influencia de variables elctricas, operan otros equipos, va elementos de contacto y circuitos auxiliares. Estos componentes estn montados en cubiertas de plstico y se conectan a los
circuitos impresos a travs de pins de metal.
El mecanismo del rel est normalmente montado sobre una base de plstico con pins conectores
sobresaliendo a travs de la base. El mecanismo y
la base se rodean entonces de una cubierta de plstico. Las holguras entre los pins y la base, y entre
la base y la cubierta se sellan para prevenir la contaminacin de los contactos durante la limpieza de
los circuitos impresos y durante la vida del rel.
7.7.5.2 Requisitos para sellar rels

Aparte de los requisitos bsicos que aporten un
sellado hermtico tambin es necesario que el
sellador no interfiera de ninguna manera con el
funcionamiento del rel. Como en la electrnica
233
se tiende a la miniaturizacin, los rels son cada

vez ms pequeos y, en consecuencia, la necesidad de que el sellador no contamine las piezas
movibles y los contactos del rel debido a efectos
de penetracin o de desgasificacin es cada vez
ms crtica.
No todos los rels se sellan. Los antiguos diseos pueden tener sencillos encajes apretados y de
colocacin rpida que sujeten la base de la cubierta. La mayora de los rels se sellan actualmente
con epoxis mono o bicomponentes que curan por
calor. Por lo general son procesos de curado lentos
y que presentan problemas de inconsistencia en
cuanto a viscosidad y a dosificabilidad.
Por otro lado, formulaciones en base a cianoacrilatos y a acrlicos han demostrado no ser suficientemente efectivos. Slo ciertas formulaciones
en base a acrlicos y a epoxis han mostrado ser
ms tiles para estas aplicaciones.
7.7.5.3 Partes de un rel

Desde el punto de vista del sellado, un rel
consta bsicamente de tres partes:
.Base: Normalmente de PBT, PES o PI, en
colores negros o blancos. Las profundidades
de sellado va de 2 a 10 mm.
.Pins: bornes metlicos de cobre, latn, acero o
estao.
.Cubierta: normalmente de PBT (Valox), PES,
policarbonato, poliimida. Puede ser transparente u opaco, en diversos colores. En la
cubierta se halla la ventana de ventilacin.
El sellado completo incluye tanto el sellado de
pins/base y base/cubierta como el sellado de la
ventana de ventilacin.
7.7.5.4 Aplicaciones de sellado en los rels

Los selladores de rels ms modernos se basan
en qumicas acrlicas/epoxi combinadas. Son productos que se inmovilizan mediante exposicin a
luz UVA. De esta forma se fija el sellador y se previene la posterior penetracin. Las caractersticas
de curado completo se logran tras exponer las piezas impregnadas a una temperatura de 125C
durante 5-10 minutos. Existe la posibilidad de

curado a temperaturas inferiores pero con tiempos
de curado superiores.
Generalmente, los rels que han sido previamente sellados con productos de curado por calor
tienen ventanas de ventilacin para prevenir la
sobrepresin de aire por efecto del calor aplicado.
estas ventana deben sellarse con productos especficos de curado UV.
Los diferentes tipos, tamaos y diseos de rels
obligan al diseo de un proceso a la medida que se
vaya retocando con el fin de asegurar el xito
del montaje sellado. Por ejemplo, holguras diferentes y patrones de dosificacin complejos pueden precisar del ajuste de la viscosidad del sellador con objeto de prevenir la excesiva
penetracin.
El tiempo de exposicin a la lmpara UV variar segn el tamao y la cantidad de sellador
expuesto.
El tiempo entre la dosificacin del sellador y el
curado UV controla la penetracin del sellador en
la pieza. Para que el producto penetre ms se
puede prolongar el tiempo entre la dosificacin y
la inmovilizacin con UV. Despus de la exposicin a UV las piezas deben someterse lo antes
posible a la temperatura de curado. Si se permite
que las piezas se enfren despus de la inmovilizacin por UV se puede producir la penetracin de
la resina epoxi no curada al interior del rel.
En general, el perfil requerido para el curado
por calor variar dependiendo de las piezas de
cada cliente. Para que el curado del sellador de
rels sea completo, la temperatura en la lnea de
unin debe estar al menos a 125C durante un
mnimo de 5 minutos. Es importante controlar
perfectamente esta variable, puesto que de ello
depende un sellado eficaz. En algunos casos
puede ser necesario el uso de temperaturas inferiores con tiempos de curado ms largos, por
ejemplo 100C durante 30 minutos.
La ventana de ventilacin es necesaria para prevenir la salida y/o formacin de burbujas en el
sellador durante el curado por calor. Normalmente
se trata de un agujero de 1 mm. a travs de la parte
superior de la cubierta del rel.
234
El color de la cubierta y la base afectar al per-
fil de curado que se necesite. Los materiales oscuros absorben el calor y, en consecuencia, es necesario aumentar el tiempo de curado o la temperatura.
La humedad atrapada en los materiales con los
que se fabrican los rels puede afectar as mismo
al sellado de los rels de forma grave. En algunos
casos podra ser necesario secar los componentes
a temperatura elevada antes de llevar a cabo el
proceso de sellado.
1.Productos en base a metacrilato/acrilato:

muchos de ellos presentan con curado dual
UV/activador. Dentro de esta familia tambin
estn los acrilatos de uretano, formulaciones
con flexibilidad mejorada.
2.Siliconas: de curado dual UV/humedad.
3.Epoxis: capaces de rellenar grandes holguras, pero con los inconvenientes de los adhesivos bicomponentes.
4.Poliuretanos: materiales bicomponentes de
relleno de mayor flexibilidad que los epoxis.
7.7.6 Compuestos para el relleno y el encapsulado
7.7.7 Adhesin de disipadores de calor: adhesivos conductores trmicos
7.7.7.1 Introduccin
El relleno es un mtodo de cubrir pequeos

espacios o superficies con un material que proteger los componentes frente a los elementos fsicos y medioambientales. Los compuestos para
relleno siempre ofrecen una capacidad de aislamiento adicional.
Muchos de los componentes usados en electrnica generan una gran cantidad de calor durante su
funcionamiento normal. Son los denominados elementos de potencia y, en ocasiones, pueden alcanzar temperaturas elevadas capaces de modificar su
rendimiento o incluso destruir completamente el
componte.
Los compuestos para el relleno deben poseer

buenas propiedades qumicas y alta adhesin a los
plsticos y los metales. Los rangos de viscosidad
permiten que los materiales se adapten a los requisitos de flujo de cada aplicacin. Los materiales
muy fluidos se emplean para rellenar holguras
estrechas y pequeas superficies. Los productos
altamente viscosos rellenan holguras de hasta 1
mm. o espesores de capa de hasta 6 mm. para
relleno multicapa.
Una de las tecnologas ms empleadas para el
relleno se basan en compuestos de curado UV. La
combinacin de tales tecnologas con sistemas de
dosificacin automatizados permiten insertar estaciones para el relleno dentro de la misma lnea de
produccin.
Para evitar estos problemas la solucin ms

comn ha sido acoplar un dispositivo capaz de
liberar de calor al elemento de potencia. Tal accesorio es capaz de absorber el calor del componente por medio de conduccin y de disiparlo en
forma de radiacin (IR) y de conveccin del fluido circundante (normalmente aire). Estos accesorios presentan formas muy variadas basadas en
una masa de material previamente calculada para
la cantidad de calor generada por el componente y
en una geometra capaz de maximizar su superficie externa, favoreciendo los efectos de conveccin y de radiacin.
7.7.7.2 Mtodos de conexin entre elementos de

potencia y disipadores de calor
7.7.6.2 Tipos de productos para el relleno y
encapsulado
Las familias de productos ms usuales para el
relleno y encapsulado se basan en:
Los primeros disipadores de calor sobre componentes Through Hole se basaban en piezas acopladas a la base del componte unidas a stos por
mediacin de anclajes mecnicos. La ausencia de
contacto real entre las partes oblig a la bsqueda de una interfase conductora. En un principio se
235
emple la mica, material caracterizado por una

moderada capacidad de transmisin del calor y
una baja conductividad elctrica.
Sin embargo, este sistema demostr ser caro
para producciones importantes, puesto que requera unos costes de mecanizado, la adicin de nuevos elementos, el consiguiente aumento de peso
de la PCB y la imposibilidad de automatizacin.
Esto llev a la bsqueda de otras soluciones insertables en la cadena de produccin y que evitaran
el uso de elemento mecnicos de fijacin.
7.7.7.3 Mtodos actuales para el acoplamiento

de disipadores de calor
cin de electricidad con la mxima conduccin de calor. Existen formulaciones que

curan con activador, por calor y/o con luz
ultravioleta.
Los adhesivos conductores trmicos proporcionan aislamiento elctrico. Adems, reducen los
acoplamientos capacitivos y las interferencias.
7.7.8 Adhesivos conductores elctricos

Los adhesivos conductores elctricos han experimentado una importante evolucin en los ltimos aos. Podemos distinguir entre dos familias
bsicas de adhesivos conductores elctricos:
En la actualidad conviven sistemas antiguos y

sistemas actuales para la fijacin de radiadores a
los elementos de potencia:
1.Mtodos mecnicos de anclaje: debido a
que el contacto entre el componente y el disipador en la prctica es muy bajo (slo aparente), la transmisin de calor es muy pobre.
2.Las grasas de silicona: precisan de anclajes
mecnicos adicionales. Presentan factores de
conductividad de calor muy pobres.
3.Las grasas de silicona con mica: Mejoran
enormemente el factor de conductividad de
las grasas de silicona sin cargas, aunque
siguen precisando de elementos mecnicos
de sujecin.
4.Cintas autoadhesivas: permiten evitar cualquier elemento de anclaje mecnico.
5.Adhesivos
anaerbicos
y
acrlicos:
Presentan un factor de conductividad importante, adems de no precisar de ningn elemento mecnico adicional.
6.Adhesivos anaerbicos con carga: mejoran
de forma importante la conductividad trmica de los anaerbicos.
7.Adhesivos epoxi con carga: conductividad
trmica excelente, aunque son bicomponentes y precisan de calor para acelerar el curado.
8.Acrilatos modificados: son los que presentan mejor factor de conductividad trmica.
Son perfectamente automatizables y presentan tiempos de curado excelentes. Ciertas
versiones introducen esferas de cristal en la
formulacin para provocar holguras de adhesin tales que aseguren la mnima conduc-
.Adhesivos isotrpicos: conducen la electricidad en cualquier direccin.

.Adhesivos anisotrpicos: conducen la electricidad slo en el eje Z.
Los adhesivos conductores se emplean bsicamente en las siguientes aplicaciones:
.Unin de componentes plsticos o de vidrio a
sustratos que no pueden ser soldados.
.Unin a sustratos flexibles.
.Montaje de componentes FCOB.
.Reparacin y reproceso de PCBs.
.Componentes sensibles a la temperatura.
.Reemplazo de pastas de soldar.
.Los conductores anisotrpicos se emplean fundamentalmente para la adhesin de Flip Chip
y para fine pitch SMT.
7.7.9 Nuevas tecnologas SMD

Durante los ltimos aos han aparecido nuevas
tecnologas de unin con adhesivos muy sofisticadas.
7.7.9.1 Tcnicas Chip on Board

Los chip on board son componentes cuya
parte activa se halla en la zona superior. La unin
del elemento a la PCB se realiza soldando
mediante ultrasonidos. Es necesario realizar
encapsulados para:
236
.Epoxis de curado por calor: se emplean para el

encapsulado de medium pitch y fine
pitch. Para ste ltimo, se emplea la tcnica
de dique y relleno.
Fig.7.97: Muchas de las nuevas tecnologas

empleadas en microelectrnica de precisin
emplean de forma directa los circuitos
integrados incluidos en los SMD. La figura
muestra el empaquetamiento de un SMD, que
engloba el autntico componente electrnico.
Fig.7.99:
Encapsulado
Dam and fill
para un Chip on
board.
.Proteger las soldaduras de los terminales.

.Proteger el componente frente a la humedad y
la exposicin otros fluidos, como disolventes.
.Proteger el componente frente a la corrosin.
.Minimizar los efectos debidos a las diferencias
de dilatacin entre los componentes y la
placa.
.Aislamiento elctrico.
.Mejora de la resistencia a los ciclos trmicos.
Los selladores que se emplean son, bsicamente, epoxis de diferentes sistemas de curado:
.Epoxis de curado UV: se emplean para la
fabricacin de tarjetas inteligentes.
7.7.9.2 Tcnicas Flip Chip on Board (FCOB)

Los flip chip on board (FCOB) son componentes que tienen las conexiones elctricas (parte activa) en la parte inferior del elemento. Los terminales son topes que se unen directamente a la PCB.
La unin del elemento a la placa se realiza
mediante la tcnica de unin directa de chip
(DCA). El proceso requiere el uso de un material
Fig.7.100:
Tcnica de
unin directa de
chip (DCA)
empleada para
realizar las
conexiones
elctricas de un
flip chip on
board (FCOB).
En la figura se
puede observar
el empleo de un
underfill para
rellenar los
huecos
generados entre
el cuerpo y el
sustrato.
Fig.7.98: Encapsulado Glop top para un Chip

on board.
237
de relleno inferior, denominado underfill. Las

funciones de este material son:
.Reducir las tensiones entre el cuerpo y el sustrato.
.Proteger el rea de la junta frente a contaminantes externos.
Existen diferentes tipos de adhesivos de relleno
underfill. Todos ellos se basan en epoxis de
curado por calor:
.Materiales capilares
.Materiales de alta viscosidad
Fig.7.101:
Detalle de
empleo de un
underfill
capilar en el
montaje de un
flip chip.
238
TEMA 8:
COMPORTAMIENTO EN SERVICIO DE LAS UNIONES ADHESIVAS
(Juan Carlos Surez Bermejo, ETSIN de Madrid)
8.1 Introduccin
La resistencia de una unin adhesiva debe ser la
adecuada para el empleo a que est destinada. En
captulos anteriores se ha estudiado como realizar
la unin en las mejores condiciones para que, al
menos recin fabricada, cumpla con las especificaciones previstas. Sin embargo, esto no garantiza
que sus propiedades permanezcan inalteradas a lo
largo de toda su vida en servicio. Bien al contrario, las indudables ventajas de las uniones adhesivas frente a otras tcnicas de unin se ven seriamente
mermadas
si
consideramos
su
comportamiento a largo plazo, debido a la accin
de agentes agresivos que degradan su resistencia
inicial. La caracterstica ms importante de los
adhesivos al menos desde el punto de vista de su
implantacin en aplicaciones estructurales de
inters es la capacidad de retener una resistencia
residual suficiente durante largos periodos de
tiempo, bajo una amplia variedad de condiciones
de servicio. Por tanto, la determinacin de la durabilidad a largo plazo es uno de los temas ms crticos en la tecnologa de adhesivos.
de fallo de una unin adhesiva resulta muy til

para predecir la influencia de los diversos agentes
que coadyuvan en la degradacin de la unin.
Algunos de los factores que tienen una influencia conocida sobre la durabilidad de la unin
adhesiva son:
Se han identificado multitud de factores que

pueden causar degradacin del adhesivo, del
adherente o de la intercara entre ambos, determinando la duracin en servicio de la unin adhesiva. Adems, no siempre es suficiente el investigar
de forma independiente el efecto de cada uno de
estos factores. Existen interacciones entre ellos de
tal manera que su efecto se refuerza, potenciando
su influencia global: el efecto combinado de los
dos factores es mayor que la suma de cada uno de
ellos por separado sinergia.
Los mecanismos involucrados en el fallo de las
uniones adhesivas no han sido determinados por
completo. De hecho, varios mecanismos distintos
pueden ser relevantes para diferentes materiales o,
incluso, para un mismo material. El conocimiento
de los distintos mecanismos activos en un proceso
239
.Efecto de la temperatura. Los adhesivos que

estamos considerando son polmeros que
exhiben comportamiento viscoelstico y
otras propiedades que son funcin de la temperatura y el tiempo. La temperatura puede
afectar al grado de entrecruzamiento entre
cadenas, causar la oxidacin del adhesivo o
de los adherentes, provocar fragilidad, etc.
.Efecto de la humedad. Muchos polmeros
son relativamente permeables al agua. La
humedad puede ejercer influencia sobre las
propiedades del polmero mediante hidrlisis
y puede actuar como plastificante en otras
ocasiones. La intercara juega un papel destacado en los efectos que la humedad provoca
en la unin. En algunos casos, el agua realmente llega a desplazar al adhesivo.
.Efectos electroqumicos y de corrosin.
Cuando los adhesivos se usan para unir metales y en presencia de humedad, es necesario
considerar los posibles efectos de corrosin
electroqumica. La vida en servicio de la
unin adhesiva puede estar en ocasiones
limitada por la corrosin en la intercara.
.Resistencia qumica. Diversos agentes qumicos interaccionan y afectan a las propiedades
de los polmeros usados en la formulacin de
adhesivos: ozono, disolventes, combustibles,
lubricantes, etc. Pueden alterar la interfase y
las propiedades de adherencia.
.Efectos de la radiacin y el vaco. La radiacin puede cambiar la resistencia a cortadura
y otras propiedades de los adhesivos. Podra
pensarse que el vaco sirve para retirar agentes medioambientales que pudieran ser perju-
diciales para la unin. Sin embargo, el mismo

vaco puede ejercer efectos beneficiosos y/o
perjudiciales mediante procesos de desgasificacin, volatilizacin, eliminacin de plastificantes y otros componentes de bajo peso
molecular, etc.
.Efecto combinado de la humedad, la temperatura y las tensiones mecnicas. Estos
agentes, cuya accin independiente es ya de
por s perjudicial para la unin adhesiva,
exhiben diversos efectos sinrgicos cuando
coinciden dos o ms de ellos.
.Envejecimiento y degradacin. No es siempre una tarea fcil simular las condiciones de
servicio reales. Las cmaras climticas y
ciertas tcnicas de envejecimiento acelerado
son usadas frecuentemente, pero la fiabilidad
de los resultados obtenidos por estos mtodos es cuestionable.
.Durabilidad y prediccin de la vida en servicio. De los ensayos acelerados es necesario
obtener estimaciones sobre la durabilidad y
el tiempo de vida en servicio de la unin. Es
necesario el uso de diversas tcnicas de
manejo de los datos para obtener predicciones fiables.
8.2 Efecto de la temperatura

Las uniones adhesivas pueden estar sometidas a
elevadas temperaturas durante su proceso de
fabricacin o cuando estn en servicio. Las altas
temperaturas requeridas en numerosas aplicaciones muy exigentes son, sin duda, un factor que
limita un uso ms extendido de los adhesivos.
Esto es debido a los procesos de degradacin trmica y termo-oxidativa que sufren los sistemas
adhesivos de base polimrica y los propios adherentes. Esto puede conducir a un deterioro de las
propiedades mecnicas y finalmente al fallo de la
unin.
No nos ocuparemos de las propiedades trmicas
de los adherentes, puesto que es el adhesivo
mismo y la intercara de unin con el adherente los
que suelen resultar crticos en el fallo de la unin.
8.2.1 Efectos interfaciales

Un primer efecto de la temperatura es la variacin de la tensin superficial del polmero, aunque
parece ser que esta variacin es pequea. No sucede lo mismo con la tensin interfacial adhesivosustrato, que tiene una notable dependencia con la
temperatura, decreciendo con la misma. En definitiva, al incrementar la misma se debilita la tensin
interfacial adhesivo-sustrato y, consecuentemente,
la resistencia de la unin disminuye.
Un fenmeno interfacial que no ha de ser perdido de vista es la dilatacin diferencial entre adhesivo y adherente cuando aumenta la temperatura.
Los coeficientes de dilatacin de los polmeros
son mayores en un factor cien veces superior que
los de los adherentes ms habituales. Adems, los
valores del coeficiente de dilatacin del propio
adhesivo son entre 2,5 y 3,5 veces mayores cuando la temperatura es superior a la de transicin
vtrea (Tg ) que cuando se mide a temperaturas
inferiores a Tg. Una forma de reducir los coeficientes de expansin de los adhesivos es mediante
la incorporacin de cargas minerales.
La diferencia de coeficientes de dilatacin
puede dar lugar al desarrollo de tensiones de origen trmico en la intercara. Durante el curado del
adhesivo, los cambios de volumen pueden ser una
fuente de tensiones en el seno del material. Pero es
cuando se enfra el adhesivo por debajo de su
temperatura de transicin vtrea cuando se generan tensiones residuales de origen trmico en la
intercara adhesivo-adherente. El nivel de estas
tensiones depende de la diferencia entre los respectivos coeficientes de dilatacin y del intervalo
de temperatura por debajo de la Tg a la que opere
en servicio el adhesivo. A temperaturas muy bajas
las tensiones trmicas pueden ser significativas,
provocando en ocasiones el fallo de la unin.
8.2.2 Transiciones trmicas en adhesivos

Debido a los grandes cambios en propiedades
mecnicas en el entorno de la temperatura de transicin vtrea, la temperatura de servicio de los
adhesivos siempre ha de situarse por debajo de la
Tg . Se tiene as un lmite superior de la temperatura a la que puede ser sometida la unin en condiciones de trabajo. No obstante, en los adhesivos
estructurales modificados con pequeas partculas
240
de elastmero dispersas en el polmero matriz

con el objeto de mejorar su tenacidad se tienen
en realidad dos temperaturas de transicin vtrea:
una elevada relacionada con el polmero matriz y
otra ms baja correspondiente a la fase elastomrica dispersa en la matriz. En este caso, la Tg ms
baja representa en la prctica un lmite inferior de
temperatura de uso del adhesivo, pues por debajo
de dicha temperatura se pierde la accin reforzante de las partculas de elastmero.
Las transiciones trmicas en los adhesivos tienen su reflejo en las propiedades viscoelastoplsticas que presentan, entendindose como tales la
variacin de sus propiedades mecnicas con la
temperatura y el tiempo. Una forma habitual de
mostrar estas correlaciones es representando el
mdulo de relajacin del adhesivo (tensin requerida para obtener una deformacin constante en el
adhesivo) en funcin del tiempo, para una temperatura concreta. De forma anloga se puede representar el mdulo de relajacin frente a la temperatura, para un tiempo concreto de aplicacin de la
carga. Esta informacin es muy valiosa desde el
punto de vista del diseo de la unin y de la estimacin de su durabilidad en servicio.
Fig.8.2: Variacin del mdulo frente a la

temperatura para un polmero lineal que
presenta cuatro regiones de comportamiento
mecnico.
supuesto de que los adherentes no supongan en si

mismos ningn problema a las temperaturas de
servicio y la resistencia de la unin estar limitada a cada temperatura por el eslabn ms dbil. La
siguiente figura muestra para un caso concreto
(aluminio/epoxi) como el comportamiento global
de la unin est controlado por la prdida de propiedades mecnicas del adhesivo para todo el
intervalo de temperaturas considerado, dando
lugar a un fallo 100% cohesivo en todas las fracturas.
Fig.8.3:
Dependencia de
la resistencia de
probetas a
solape simple
con la
temperatura,
para uniones
alumino/epoxi.
Fig.8.1: Dependencia del mdulo de relajacin
con el tiempo de permanencia a 110 C para el
metacrilato de poli-metilo.
Hemos visto el efecto de la temperatura sobre

las propiedades de la intercara adhesivo-adherente y sobre las propiedades del propio adhesivo.
Para una unin real, el fallo puede estar controlado por cualquiera de estos dos elementos en el
241
8.2.3 Degradacin trmica de adhesivos
8.2.3.1 Despolimerizacin
Para que se produzca la despolimerizacin de
un adhesivo han de satisfacerse dos condiciones:
.Que la temperatura exceda un valor mximo,
por encima del cual el polmero sea termodinmicamente inestable.
.Que exista un mecanismo por el cual se produzca la rotura de enlaces qumicos y se
generen centros activos que permitan que
prosiga la despolimerizacin.
Esto implica que la temperatura lmite no es
simplemente aquella a la cual el polmero se vuelve inestable, sino que es posible superarla sin que
se produzca la despolimerizacin a velocidades
apreciables. Es preciso alcanzar una temperatura a
la cual se active algn mecanismo qumico (formacin de radicales libres, por ejemplo) que produzca la rotura homoltica de los enlaces qumicos.
No obstante, la temperatura techo Tc (ceiling
temperature) por encima de la cual es termodinmicamente imposible que se produzca polimerizacin es un buen indicador de la resistencia al calor
de los distintos adhesivos. Si denominamos como
T la temperatura absoluta, la Tc se alcanzar cuando la energa libre de polimerizacin sea igual a
cero;
D G = D H - TD S
D G = 0 Tc =
DH
DS
Puesto que es fcil disponer de los valores de la

entropa y del calor de polimerizacin para distintos tipos de polmeros, es posible conocer su T c, es
decir, su resistencia a la degradacin trmica. En
la tabla se recogen algunos valores a ttulo de
ejemplo.
La degradacin de adhesivos por efecto trmico

puede darse accidentalmente durante la propia
fabricacin de la unin. Si la polimerizacin es
fuertemente exotrmica y el curado se produce
con rapidez, el calor desprendido no puede ser
transferido a los alrededores y puede provocar el
daado del adhesivo. En el caso particular de
uniones hbridas soldadura/adhesivo, la aplicacin
del punto de soldadura puede dar lugar a temperaturas muy elevadas en torno al mismo, producindose una degradacin local que introduce un
defecto en la unin.
8.2.3.2 Degradacin oxidativa

El oxgeno atmosfrico ataca generalmente a
los polmeros. En ocasiones, la velocidad de ataque, incluso a temperatura ambiente, es tan elevada que es preciso el uso de aditivos estabilizadores
los fundidos en caliente, los basados en cauchos
sintticos y los sensibles a la presin son ejemplos
de adhesivos donde se emplean antioxidantes.
Por supuesto, como se ha visto anteriormente,
todos los polmeros se degradan trmicamente
cuando se alcanza una cierta temperatura, incluso
en ausencia de aire. No obstante, la presencia de
oxgeno acelera este proceso. El aporte de oxgeno depender de la permeabilidad a este gas del
adhesivo y de los adherentes y de la distancia en
que haya de difundir desde la superficie libre
hasta el interior de la unin. En este sentido, los
metales, cermicos y vidrios son impermeables al
oxgeno, mientras que los materiales compuestos
de matriz polimrica s que pueden constituir una
va de entrada del oxgeno en la unin. Sin embargo, la difusividad del oxgeno en los adhesivos a
elevadas temperaturas es tan grande que ni siquiera los adherentes impermeables al oxgeno proporcionan proteccin suficiente frente a la degradacin oxidativa.
El mecanismo de ataque del oxgeno consiste en
la formacin de un hidroperxido que posteriormente se descompone para dar lugar a radicales
libres que son los que promueven la degradacin:
Polmero H + O 2 Polmero O O H
Polmero O O H Polmero O + OH
La siguiente figura muestra la cantidad de ox-
242
geno absorbida por un polmero tpico, en presencia de aire, cuando se eleva la temperatura. La
presencia de antioxidantes eleva la temperatura a
la que comienza la absorcin apreciable de oxgeno, pues el estabilizador acta eliminando cualquier radical libre que se pueda formar. En cualquier caso, la degradacin oxidativa es una serie
compleja de reacciones en cadena especficas para
cada tipo de adhesivo. La resistencia a la degradacin oxidativa depende, pues, no slo de la permeabilidad al oxgeno del polmero, sino tambin
de la reactividad y de la cintica de las reacciones
en cadena que conducen a la degradacin de cada
tipo de adhesivo. Los productos de degradacin
pueden ser los monmeros del adhesivo, voltiles,
un polmero modificado o una mezcla de los anteriores. La excelente resistencia a la oxidacin que
poseen los adhesivos de alta temperatura como
las poliimidas y los polibenzoimidazoles, entre
otros es debido su alto contenido de grupos aromticos y la baja reactividad del oxgeno con los
hidrgenos unidos a los anillos aromticos.
El lmite superior para acrlicos y cianoacrilatos

est en torno a 80C, mientras que los epoxi curados con poliamidas tienen una temperatura lmite
en servicio de 65C. Los epoxi curados con aminas alifticas presentan un lmite superior de
100C, lmite que aumenta hasta 150C cuando se
emplean aminas aromticas y 175C para los curados con cidos orgnicos. La temperatura en servicio es de 200C para siliconas y 260C para
poliimidas. Muchos de estos adhesivos pueden ser
expuestos a temperaturas superiores por periodos
cortos de tiempo sin efectos negativos para la
unin.
Un criterio usado en la prctica para fijar la temperatura mxima de utilizacin de un adhesivo
criterio introducido y popularizado por las compaas aeronuticas es que nunca se sobrepase en
servicio la temperatura de transicin vtrea del
polmero. Este criterio nos coloca del lado de la
seguridad en el sentido de que garantiza que no
haya desplazamientos de los adherentes y que la
temperatura de Tg no vaya aumentando paulatinamente pero, desde luego, no supone que ah se
agote la capacidad resistente de la unin.
8.3 Efecto de la humedad

El agua es uno de los agentes medioambientales
ms comunes y perjudiciales que pueden afectar
la durabilidad de las uniones adhesivas. La molcula de agua es altamente polar y permeable a la
mayora de los polmeros. La mayora de las uniones adhesivas estn expuestas a la accin del agua
(lquida o como vapor) cuando la humedad relativa (HR) es suficientemente elevada y es prcticamente imposible evitar que difunda al interior del
adhesivo.
Fig.8.4: Absorcin tpica de oxgeno de

polmeros puros y modificados.
8.2.4 Lmite de temperatura de los adhesivos

Las temperaturas a las cuales los distintos adhesivos pueden sobrevivir en servicio durante un
ao una forma de cuantificar su resistencia trmica varan en cierta medida para formulacin
particular. No obstante, se pueden dar unas lneas
generales para las distintas familias de adhesivos.
El agua puede afectar al adhesivo, a los adherentes y particularmente a la intercara entre

ambos, debido a que se produce una migracin de
la molcula hacia la superficie de alta energa del
adherente. Algunos de los procesos que tienen
lugar son reversibles (por ejemplo, la plastificacin del adhesivo) y la resistencia de la unin
puede restablecerse tras un secado. Tambin se
pueden dar cambios irreversibles (por ejemplo,
hidrlisis y microagrietamiento del adhesivo) que
provocan daos permanentes y prdida de propiedades en la unin.
243
La entrada de agua en la unin puede realizarse

por alguno de los siguientes mecanismos:
.Difusin a travs del adhesivo desde los bordes exteriores en contacto con la humedad.
.Transporte a lo largo de las intercaras adhesivo/adherentes.
.Difusin a travs de adherentes permeables
(por ejemplo, materiales compuestos de
matriz polimrica).
.Migracin por zonas microagrietadas del
adhesivo.
Una vez que ha penetrado en la unin, el agua
puede causar cambios en las propiedades del
adhesivo debido a uno o ms de los siguientes
procesos:
.Plastificacin del adhesivo con prdida de
resistencia de la unin.
.Cambio en las propiedades del adhesivo por
efecto del microagrietamiento e hidrlisis.
.Hinchamiento y generacin de tensiones residuales en la unin.
.Ataque de la intercara adhesivo/adherente
mediante el desplazamiento del adhesivo o a
causa de una reaccin directa del agua con el
adherente.
donde a y b son las dimensiones de una unin

adhesiva rectangular, ct y c son los porcentajes
de absorcin de humedad tras un tiempo t de
exposicin y en equilibrio (valor mximo) respectivamente, y f es una cierta funcin del coeficiente de difusin, el tiempo, el espesor del adhesivo y la distancia a los bordes. La siguiente figura
muestra el clculo de la concentracin de agua en
un adhesivo epoxi, en funcin de la distancia al
borde expuesto a la accin de la humedad y para
distintos tiempos de exposicin. El frente de penetracin del agua avanza paulatinamente hacia el
centro y la totalidad de la unin alcanzar finalmente el contenido de humedad mximo que el
adhesivo puede absorber en equilibrio (2,2% en
este caso concreto). Este clculo est basado en
una difusividad de 18,1x10-9 cm2 /s para el epoxi
considerado. Para adhesivos fenlicos el valor del
coeficiente de difusin puede estar alrededor de
0,2-10x10-9 cm2 /s. Estos valores de la difusividad
para dos de los adhesivos ms comunes en uniones estructurales son relativamente bajos y su susceptibilidad al ataque por humedad moderado.
Esto no es suficiente para asegurar su integridad
en condiciones de servicio pues, como se ver
posteriormente, el efecto sinrgico de humedad,
temperatura y tensiones en servicio hace que el
ataque sea ms virulento que la simple suma de
cada uno de los factores por separado.
8.3.1 Difusin de agua en adhesivos

La molcula de agua es altamente polar y puede
interaccionar con distintos grupos polares de los
polmeros. Esta interaccin hace que la difusin
de agua en un polmero no siga habitualmente la
ley de Fick, es decir, el coeficiente de difusin no
es constante sino que depende de la concentracin
en cada instante y posicin, adems de otros factores como el espesor de la probeta, la temperatura, tensiones de hinchamiento, tensiones de servicio, etc.
Con el fin de estudiar la cintica del proceso es
razonable, no obstante, utilizar un modelo en el
que se suponga que se verifica la ley de Fick, lo
cual es aceptable para cortos tiempos de exposicin al ambiente hmedo. El porcentaje de agua
absorbido por la unin puede ser relacionado con
el coeficiente de difusin mediante la ecuacin:
ct
c= 1 - f (a,x) . f (b,0)
Fig.8.5: Penetracin de agua a distintos

tiempos en la unin adhesiva.
Otra propiedad importante de los adhesivos

estructurales polimricos es su permeabilidad. El
coeficiente de permeabilidad (P) se define como
244
la cantidad de vapor de agua (en condiciones normales de presin y temperatura) que es capaz de
permear 1 cm2 de seccin transversal y 1 cm de
espesor de polmero en 1 s con una diferencia de
presin entre ambas caras de 1 cm de Hg.
Todos los adhesivos polimricos atraern agua
en mayor o menor medida y las propiedades
mecnicas de la unin se vern afectadas como
resultado de la interaccin con el agua. Los adhesivos que contienen grupos funcionales polares
(por ejemplo, poliamidas y poliuretanos) o aditivos polares (por ejemplo, caucho de nitrilo carboxilado como agente reforzante) absorben ms
agua y se ven ms seriamente afectados por efecto de fluidos polares (por ejemplo, agua) que los
adhesivos con grupos no polares (por ejemplo,
adhesivos fundidos en caliente basados en polietileno). Los adhesivos acrlicos de ltima generacin presentan una resistencia a la humedad muy
superior a las primeras versiones de este tipo de
adhesivo. Especialmente interesante parece su
durabilidad a largo plazo en ambientes hmedos
salinos. Otros adhesivos poseen grupos funcionales que reaccionan directamente con el agua
dando lugar a una degradacin por hidrlisis
tales como los poliuretanos y los cianoacrilatos
que resulta en una escasa durabilidad de la unin
en ambiente hmedo. Otras caractersticas de los
adhesivos, como el uso de cargas inorgnicas y
metlicas pueden tener una influencia profunda
sobre la durabilidad de la unin; de hecho, el
empleo de cargas adecuadas puede utilizarse
como un procedimiento para incrementar la durabilidad de la unin (como se ver ms adelante).
Sin embargo, la presencia de la malla de soporte
(carrier) no parece tener un efecto determinante en
este sentido.
La unin adhesiva puede estar, bien en contacto
directo con agua lquida o bien con una atmsfera
con una cierta humedad relativa. Cuando se tiene
un 100% de HR el potencial qumico del vapor es
el mismo que el del agua lquida y, por tanto, la
absorcin, difusin y humedad de equilibrio sern
idnticas. Sin embargo, para presiones parciales
inferiores a la correspondiente al 100% de HR la
concentracin de equilibrio ser substancialmente
menor que la obtenida en inmersin. Asimismo, si
el coeficiente de difusin depende de la concentracin en el sentido de que aumenta al aumentar
la concentracin de agua, la cintica de la absorcin a valores bajos de la HR tambin puede verse
ralentizada. La siguiente figura muestra como
vara el contenido de humedad en el equilibrio en

funcin de la HR para un epoxi, as como la diferencia de comportamiento si el curado se realiza a
la misma temperatura pero a dos tiempos de curado diferentes: al aumentar el grado de entrecruzamiento en el epoxi (mayor tiempo de curado) se
reduce el contenido de humedad en equilibrio.
Fig.8.6:
Isotermas de
absorcin de
agua en epoxi
curado a 160 C
durante 50 y
600 minutos.
Existe una cierta concentracin crtica de humedad por debajo de la cual no se produce ningn
dao irreversible en el adhesivo. En el ejemplo de
la siguiente figura, para un sistema epoxi, la concentracin crtica se estim en 1,35%, lo cual se
traduce en que la exposicin de una unin
metal/epoxi en un ambiente con HR inferior al
50% y temperatura inferior a 60C no daa permanentemente al adhesivo y la resistencia de la
unin puede recuperarse mediante un secado de la
misma. Este efecto de reversibilidad no es posible
una vez que se ha superado la concentracin crtica para el sistema considerado.
8.3.2 Degradacin de la resistencia y modos de

fallo
El fallo de uniones adhesivas estructurales en
condiciones tales que la humedad no haya tenido
ningn efecto sobre la integridad de la unin ha de
ser cohesivo, dentro de la capa de adhesivo. Si la
rotura fuese adhesiva, esto denotara algn problema de preparacin superficial o de curado del
adhesivo. No obstante, la exposicin prolongada a
245
un ambiente hmedo puede cambiar el modo de

fallo en la intercara adhesivo/adherente, es decir,
provocar un fallo adhesivo.
la causa de una aparente mejora de la resistencia

de la unin en presencia de un cierto grado de
humedad.
La prdida de resistencia en la unin parece ser

debida fundamentalmente al efecto de la humedad
sobre la intercara. El efecto plastificante sobre la
masa de adhesivo parece ser significativo para
cortos tiempos de exposicin, reduciendo el
mdulo a traccin y la temperatura de transicin
vtrea. No obstante, tras un tiempo de deshidratacin, tanto el mdulo como la Tg se recuperan
hasta los valores del polmero seco, lo que muestra que estos efectos son generalmente reversibles.
Un ejemplo que muestra la mayor importancia
del mecanismo de degradacin interfacial frente al
de plastificacin del adhesivo es el que se muestra
en la siguiente figura. Bsicamente se trata de
comparar las propiedades de un adhesivo epoxi y
las de una unin aluminio/epoxi cuando se someten a la accin de vapor de agua y de etanol. La
resistencia a traccin del adhesivo se ve mucho
ms afectada por el etanol que por el vapor de
agua. Sin embargo, en lo que a resistencia a cortadura de la unin se refiere, el etanol tiene un efecto apenas perceptible mientras que el vapor de
agua provoca una fuerte prdida de resistencia.
Fig.8.8: Tensin de cortadura y distribucin de

deformaciones en un adhesivo epoxi antes y
despus de 60 das de exposicin a 70C, 95%
de humedad relativa y a saturacin.
La siguiente figura muestra cmo se produce

para tiempos cortos de exposicin una mejora
aparente de la resistencia a cortadura, seguida de
una cada en las propiedades para tiempos ms
largos de exposicin.
Fig.8.7:
Resistencia a
cortadura y
atraccin de
uniones
aluminio/epoxi
en agua y etanol
a 90 C.
Lo que si parece cierto es que el efecto plastificante de la humedad en la masa de adhesivo provoca una redistribucin de tensiones, como puede
verse en la figura siguiente, que a su vez puede ser
246
Fig.8.9: Carga de rotura a cortadura para un

adhesivo epoxi sometido a diversos tiempos de
permanencia en cmara de niebla salina.
Hay que resear que, en ocasiones, puede tener

lugar en el adhesivo la formacin de microgrietas
por efecto de la humedad y del choque trmico
uniones sometidas a cambios bruscos de temperaturas. El agua puede penetrar a travs de estas
microgrietas dando lugar a dos efectos observables: aumenta el porcentaje mximo de agua
absorbida en equilibrio y, adems, se alcanza a
tiempos de exposicin sensiblemente menores.
Este efecto ha de ser tenido en cuenta si se hacen
ensayos de laboratorio y se tratan de utilizar para
predecir la degradabilidad de uniones reales situadas en condiciones que pueden predecir microagrietamiento: los resultados pueden ser muy distintos.
WAl = ga + g b - gab
Un valor positivo de W A o de WAl indicar que la
intercara es termodinmicamente estable, mientras que un valor negativo refleja la inestabilidad
de la intercara y, consecuentemente, la tendencia
termodinmica ser la de que el adhesivo y el
xido metlico tendern a disociarse espontneamente. El clculo de WAl a partir de los valores
experimentales de las energas libres correspondientes servir, pues, para predecir la estabilidad
de la intercara en un ambiente hmedo. La
siguiente tabla recoge algunos valores del trabajo
de adhesin en ambiente inerte y en ambiente
hmedo para varias intercaras tpicas en uniones
estructurales.
8.3.3 Mecanismos de prdida de resistencia

Se han propuesto una serie de mecanismos detallados para explicar la prdida de resistencia en la
unin adhesiva por efecto de la humedad, pero
bsicamente se pueden considerar dos mecanismos que son complementarios y que dan justificacin a la mayora de los fenmenos observados.
8.3.3.1 Desplazamiento del adhesivo por el

agua
El fenmeno que produce la degradacin de la
unin se produce, como hemos indicado anteriormente, en la intercara de unin entre el adhesivo y
el adherente. Consideremos un adherente metlico, en cuyo caso ser generalmente el xido del
metal el que se encuentre en contacto con el polmero. Deberemos considerar, pues, la estabilidad
termodinmica de la intercara xido metlico/
adhesivo y para ello nos serviremos del concepto
de trabajo de adhesin. El trabajo de adhesin
(WA ) se define como la energa requerida para
separar la unidad de rea de intercara en las dos
superficies correspondientes.
WA = ga + gb - gab
donde ga y gb son las energas libres superficiales del polmero y del xido metlico, respectivamente, y g ab es la energa libre interfacial. En presencia de lquido, el trabajo de adhesin se
convierte en:
En ambiente seco, las intercaras poseen elevados valores positivos de trabajo de adhesin, lo
que indica que son estables. Sin embargo, en presencia de humedad el trabajo de adhesin se hace
negativo. El cambio de positivo a negativo en el
valor del trabajo de adhesin provee la fuerza
impulsora para el desplazamiento del adhesivo
por el agua. Hay que resear el caso de la intercara de epoxi/fibra de carbono, que mantiene valores positivos apreciables tato para WA como para
WAl.
La disociacin espontnea a que nos estamos
refiriendo slo tiene lugar si la adhesin se fundamenta nicamente en las fuerzas dispersivas que
se establecen entre superficies de adherentes lisos
a nivel microscpico. Sin embargo, el trabajo de
adhesin no puede predecir por s solo la estabilidad de uniones reales, en las cuales la adhesin
interfacial puede involucrar otros mecanismos
tales como la unin covalente, interdifusin o bloqueo mecnico.
247
8.3.3.2 Hidratacin de capas de xidos

Otro mecanismo de degradacin de la resistencia de una unin adhesiva por efecto de la humedad es mediante la hidratacin de la capa de xido
metlico en la intercara. Los xidos ms frecuentes, tales como el de hierro y el de aluminio, son
susceptibles de experimentar hidratacin. El
resultado es la formacin de xidos mucilaginosos que presentan una muy baja adherencia a sus
metales base y constituyen, en consecuencia, una
capa dbil por donde se produce el fallo en la
unin adhesiva.
En el caso del aluminio, el xido que inicialmente se encuentra unido al substrato es almina
amorfa (Al 2 O3 ). Por accin de la humedad se
transforma en hidrxido alumnico, con una composicin intermedia entre la de la bohemita
(Al2O 3 .H 2O) y la pseudobohemita (Al2 O 3.2H2 O).
La observacin de la superficie de fallo muestra
que la capa de hidrxido se desprende junto con el
adhesivo, lo que indica la baja adherencia al substrato de aluminio. De esta manera, una vez que se
ha formado el hidrxido, ste se separa fcilmente del substrato y da lugar al fallo de la unin
adhesiva. Una conclusin adicional es que el
hidrxido se forma a partir de la almina que originalmente se encuentra unida al aluminio.
A medida que la grieta se va propagando por la
intercara, queda expuesta una nueva superficie de
aluminio que sufrir una posterior hidratacin de
acuerdo a la reaccin:
Fig.8.10: Dibujo esquemtico de las etapas del

mecanismo de fallo en ambiente hmedo de una
unin aluminio/polmero.
agua en llegar hasta la capa de xido e hidratarla

y, de esta manera, se mejora la durabilidad de la
unin.
8.3.4 Mejoras de la durabilidad de la unin

2Al + 4H2 O 2AlOOH + 3H 2El proceso est representado esquemticamente
en la figura siguiente. El tratamiento superficial
especfico que se haya dado al adherente tiene una
gran importancia sobre la estabilidad de la capa de
xido frente a la hidratacin. Por ejemplo, en el
caso del aluminio, el anodizado fosfrico produce
un xido superficial con resultados de integridad
de la unin y durabilidad muy superiores a los
obtenidos cuando se emplean tratamientos sulfocrmicos. Las diferencias son atribuibles a las distintas morfologas de ambos xidos y, en el caso
del anodizado fosfrico, a la deposicin de una
monocapa de AlPO4 que es adsorbida sobre la almina porosa. Cuando se produce el ataque del
agua, hay una primera fase de absorcin de la
misma por el AlPO4 y la subsiguiente disolucin
de fosfatos. Esto prolonga el tiempo que tarda el
La resistencia en hmedo de las uniones adhesivas puede ser mejorada bien previniendo que el
agua acceda en cantidad suficiente a la unin (por
encima del contenido crtico) o bien mejorando el
comportamiento de la propia unin. Las formas
prcticas de abordar el problema pueden resumirse en tres opciones:
.Interponiendo barreras a la difusin del agua
.Inhibiendo o retardando la hidratacin
.Aplicando imprimaciones adecuadas
8.3.4.1 Interposicin de barreras a la difusin

de agua
248
La solucin ms obvia para retardar o reducir la
difusin de agua dentro de la unin es el empleo

de un adhesivo con valores pequeos de la permeabilidad y difusividad. Sin embargo, estas propiedades deben estar equilibradas con otras no menos
importantes (mojabilidad y fabricabilidad, resistencia mecnica y tenacidad, etc.) y, por supuesto,
con un coste adecuado. Tambin es posible disminuir la permeabilidad adicionando cargas minerales o metlicas inertes en la formulacin del adhesivo. El uso de sellantes con valores
extraordinariamente bajos de la permeabilidad
en los bordes exteriores de la unin tambin sirven para reducir el acceso de agua a la unin; no
obstante, el sellante debe disponerse en un cordn
lo suficientemente grueso para que sea efectivo y
esto puede no ser prctico desde el punto de vista
de la fabricabilidad.
Otra aproximacin que se ha intentado es modificar la formulacin del adhesivo para reducir la
permeacin de agua. Se sabe, por ejemplo, que si
un epoxi est fuertemente fluorado, el contenido
de humedad en equilibrio puede verse reducido
hasta en un 85%, retardando as la degradacin de
la unin como consecuencia de la disminucin de
humedad por debajo del nivel crtico.
8.3.4.2 Inhibicin o retardo de la hidratacin

Para retardar la hidratacin de la capa de xido
metlico se ha propuesto aplicar sobre las superficies de los adherentes una monocapa de ciertos
inhibidores orgnicos. Un ejemplo de esta tcnica,
donde se han preparado las superficies de aluminio mediante un tratamiento sulfocrmico seguido
de una impregnacin con el inhibidor NTMP, previamente a su unin mediante adhesivo epoxi,
muestra que la resistencia en medio hmedo y
caliente puede mejorar hasta equipararse con otra
unin preparada con anodizado fosfrico.
La mayor resistencia a la degradacin de las
uniones de aluminio preparadas con anodizado
fosfrico, por efecto de la capa de fosfato adsorbida sobre el xido, puede aun ser mejorada
mediante el empleo de inhibidor NTMP.
Otra opcin para retardar la hidratacin sera
convertir la almina amorfa que normalmente se
tiene (tanto con anodizado fosfrico como con
ataque sulfocrmico) en almina altamente cristalina, que es mucho ms estable frente a la accin
de la humedad. Sin embargo, la obtencin de

Al2 O 3 cristalino sobre el substrato metlico
mediante algn mtodo sencillo y econmico es
todava un tema pendiente.
8.3.4.3 Aplicacin de imprimacin

La imprimacin es un agente acoplante que es
capaz de establecer enlaces qumicos primarios
entre el adhesivo y el adherente. Se aplica a la
superficie del adherente antes de realizar la unin
con el adhesivo, mejorando la durabilidad en
hmedo. El ejemplo ms conocido es el empleo
de organosilanos como ensimaje de las fibras de
vidrio en materiales compuestos de matriz polimrica. Se establecen enlaces covalentes entre el
Si de las fibras y el Si del organosilano, por un
lado, y entre la matriz polimrica y el grupo organofuncional del agente acoplante, por el otro.
Los silanos han sido tambin usados en uniones
metal/polmero, resultando en una durabilidad en
hmedo mejorada. Existen agentes acoplantes
especficos para acero (g-GPS) y aluminio
(g-APS). La mejora en la durabilidad de la unin
parece estar relacionada con la formacin de enlaces metal-O-Si que se forman por reaccin de los
grupos hidroxilo en la superficie del xido metlico y los organosilanos correspondientes. Sin
embargo, hay que decir que tanto los enlaces SiO-Si como los metal-O-Si son, a su vez, susceptibles de sufrir hidrlisis y el mecanismo exacto por
el cual la durabilidad de la unin aumenta por el
uso de esta imprimacin no es todava bien comprendido. Es ms, el propio silano tiene una naturaleza higroscpica que acelera la penetracin de
agua en la intercara de unin. La clave que determina la resistencia de la unin parece radicar en la
estructura y espesor de la capa de polisilano que
constituye la imprimacin. La imprimacin se
aplica sumergiendo el substrato en una solucin
acuosa del agente acoplante y secndolo despus
para eliminar los restos de humedad. La temperatura a que se realiza el secado determina el grado
de entrecruzamiento de las cadenas orgnicas y
este parmetro parece ser determinante junto con
el espesor de la capa de imprimacin sobre la
resistencia en hmedo de la unin.
Aunque los organosilanos constituyen las
imprimaciones ms empleadas en las uniones
metal/polmero, otros agentes acoplantes tambin
249
han sido utilizados: organotitanatos, organozirconatos, organozircoaluminatos, complejos de

cromo, betacetonas y mercaptosteres multifuncionales. Tambin las imprimaciones de base
fenlica han logrado conferir una muy buena
durabilidad a las uniones metal/polmero; no obstante, los enlaces entre el xido metlico y el
grupo fenlico tambin son susceptibles de ataque
por el agua, por lo cual, de nuevo, el mecanismo
ntimo que proporciona la mejora de durabilidad
de la unin todava no es perfectamente conocido.
8.4 Efectos combinados de la temperatura, la

humedad y las tensiones mecnicas
8.4.1 Ensayos acelerados

La evaluacin de las propiedades de una unin
adhesiva recin fabricada es de suma importancia.
El adhesivo debe sobrepasar en este estado no
daado los requerimientos prefijados en la etapa
de diseo. Si no es capaz de cumplir o sobrepasar
los requerimientos al comienzo de su vida en servicio, difcilmente va a ser capaz de hacerlo a
medida que se produzca su envejecimiento en las
condiciones medioambientales en las que se
emplee.
Es, pues, necesario evaluar la durabilidad del
adhesivo y su resistencia remanente a lo largo de
la vida en servicio prevista. Hacerlo no es una
tarea fcil; no es un problema de precio, ya que los
ensayos de duracin de la vida en servicio no son
especialmente ms caros que los efectuados sobre
el adhesivo sin envejecer; el problema es el tiempo, pues los ensayos de envejecimiento pueden
llevar de 10 a 100 veces ms que los ensayos
sobre material virgen. En cualquier caso, el tiempo de que se dispone para realizar los ensayos
suele ser siempre inferior al tiempo de vida en servicio, con lo cual es difcil obtener resultados del
proceso de degradacin en condiciones reales con
los que comparar las predicciones de los ensayos.
La nica forma de evitar el inconveniente de la
larga duracin de los ensayos es realizarlos en
condiciones aceleradas de vida en servicio. En
este caso, se somete al adhesivo a condiciones
ms severas que las que experimentar durante su

vida en servicio, confiando en que esto aumentar
su velocidad de degradacin y acortar, consecuentemente, el tiempo de acondicionamiento
antes de los ensayos de fiabilidad de la unin. El
problema con esta metodologa est en que si las
condiciones aceleradas son excesivamente severas, colocando al adhesivo en un rgimen de solicitacin realzada (RSR), el comportamiento y los
modos de fallo que se observan pueden ser termodinmicamente imposibles a los niveles normales
de las condiciones en servicio. De esta manera,
cualquier programa de investigacin en condiciones RSR podra no tener relacin alguna con la
fiabilidad del adhesivo en sus condiciones de servicio. Slo servira para extraer conclusiones cualitativas al comparar diversos tipos de adhesivos
en las mismas condiciones, pero no para determinar cuantitativamente la duracin de la vida til de
cada uno de ellos.
El objetivo de los ensayos en condiciones aceleradas debe ser predecir la fiabilidad durante toda
la vida en servicio de la unin adhesiva. Para conseguirlo, las condiciones aceleradas han de situar
al material dentro de su rgimen de operacin normal (RON) mientras se incrementan una o ms
condiciones de servicio por encima de los valores
habituales. Las solicitaciones han de ser elevadas
para que se acelere el proceso de envejecimiento,
pero no tanto que se fuerce al sistema a entrar en
una situacin RSR.
Otra cuestin a considerar cuando se realizan
ensayos acelerados de vida en servicio es la validez de las extrapolaciones de comportamiento a
largos tiempos a partir de datos obtenidos a tiempos ms cortos. Los errores de extrapolacin pueden venir fundamentalmente de dos fuentes:
.Errores de tendencia: debidos al uso de un
modelo inadecuado.
.Errores de dispersin: debidos a la dispersin
inherente al mtodo experimental.
Los errores de dispersin pueden reducirse
aumentando el nmero de experimentos. Un tratamiento estadstico adecuado permite disear los
experimentos de manera que se obtenga el nmero mnimo de valores experimentales necesarios
para que la incertidumbre en la extrapolacin de la
vida en servicio sea igual a la incertidumbre de los
valores medidos.
250
El error de tendencia puede ser minimizado si se

selecciona cuidadosamente el modelo. Un modelo
incorrecto puede dar lugar a grandes errores en la
vida en servicio estimada. La siguiente figura
muestra los tiempos de fallo previstos para tres
modelos de comportamiento diferentes; incrementar simplemente el nmero de puntos experimentales no mejora las predicciones de ninguno
de los tres modelos. Si se usa de nuevo la estadstica es posible determinar, de entre una familia
parametrizada de curvas de comportamiento, (en
este caso, log(t)=a+bSn). los valores que dan un
resultado ptimo a partir de la informacin disponible. En el ejemplo de la figura, esto se cumplira
para n=6. Sin embargo, si se estudian con detenimiento los modos de fallo para cada ensayo, a los
distintos niveles de solicitacin considerados, se
observa que para las condiciones ms exigentes
(S>1,40) el mecanismo es diferente al que se tiene
en condiciones ms suaves. Esto nos est indicando que para dichas condiciones nos hemos introducido en la situacin RSR, y por tanto los resultados estn siendo enmascarados por unos datos
experimentales que no representan en realidad el
comportamiento que exhibir el adhesivo en servicio.
Fig.8.11:
Modelo ms
preciso para la
estimacin de la
vida en servicio
de un adhesivo.
componentes reales o proveniente de ensayos a

largo plazo, se puede ir verificando y mejorando
el modelo. Normalmente, los datos de componentes reales en servicio no pueden ser introducidos
como puntos del modelo pues no provienen de
ensayos realizados en condiciones estndar, pero,
sin duda, es informacin muy valiosa para comprobar la consistencia entre el modelo y las predicciones realizadas.
Fig.8.12:
Modelo para la
estimacin de la
vida en servicio
de un adhesivo.
Si se eliminan los puntos que se ha comprobado

que nos sitan en la condicin RSR y consideramos slo los encuadrados en el RON aumentando el nmero de ensayos, si es necesario se
obtiene la conclusin que el modelo ms adecuado es el correspondiente a n=8.
A medida que se obtiene informacin sobre
El peligro de situar al adhesivo, durante la realizacin de ensayos acelerados, en condiciones

RSR es ms grave cuando se incrementa mucho
una sola variable que cuando se aumentan un poco
varias de las solicitaciones para acelerar el proceso de envejecimiento. El elevar dos o tres de las
variables que son crticas sobre la vida en servicio
del adhesivo permite acelerar el envejecimiento
251
sin salirse del RON, a la vez que el fallo ocurrir

en un periodo razonable de tiempo. Adems, esta
situacin es ms realista con referencia al uso
final del producto, donde se tendr normalmente
la accin combinada de varias solicitaciones (temperatura, humedad, tensiones, etc.) y la degradacin no se producir nicamente por la accin de
una de ellas. El nico problema puede estar en
seleccionar, entre la multitud de posibles variables
que intervienen en la condicin en servicio del
adhesivo, cuales son las que verdaderamente juegan un papel decisivo en la determinacin de su
vida til y cuales las que tienen una influencia
despreciable.
8.4.2 Temperatura, humedad y tensin mecnica

El concepto de volumen libre molecular es bsico para la comprensin de los mecanismos de
difusin y degradacin en adhesivos. Es especialmente adecuado para describir el efecto e interaccin de la temperatura, humedad y tensiones
mecnicas sobre el adhesivo a escala molecular.
Por volumen libre molecular se entiende el espacio libre existente entre las cadenas orgnicas que
constituyen el polmero.
Una molcula de agua nicamente puede entrar
en el adhesivo a expensas de ocupar parte del
volumen libre molecular disponible. En un instante dado que depende de la naturaleza qumica del
adhesivo, la cantidad de agua dentro del adhesivo
y la interaccin entre las molculas de agua y las
cadenas orgnicas el volumen de adhesivo
empieza a aumentar. En efecto, para seguir entrando en el adhesivo, las molculas de agua tienen
que empujar a las molculas orgnicas. Este fenmeno se conoce como hinchamiento. El grado de
hinchamiento puede ser utilizado para calcular el
volumen libre molecular total en el adhesivo.
8.4.2.1 Tensin mecnica

La tensin mecnica no limita, por si misma, la
vida en servicio de los adhesivos. Como sucede
con todos los materiales, los adhesivos pueden
soportar una resistencia y una deformacin mximas antes de que se produzca el fallo catastrfico.
Si las condiciones de servicio son tales que no se
superan dichos valores lmites, el adhesivo no

tiene motivo para sufrir ninguna degradacin en
sus prestaciones.
La tensin cclica, no obstante, s que es potencialmente daina para las uniones adhesivas,
dando lugar a fallos por fatiga. Los fallos por fatiga suelen estar ms bien relacionados con la
degradacin trmica del adhesivo que con la
degradacin por el efecto mecnico directo. En
efecto, el polmero puede transformar la energa
mecnica en calorfica, elevando su temperatura
de forma sensible. Incluso este efecto cclico es
mnimo en tanto en cuanto se mantenga en un porcentaje reducido de las propiedades ltimas del
adhesivo, y no afecta en gran medida a la extensin de su vida en servicio.
Otro efecto descrito de la tensin mecnica es
que, para algunos adhesivos, puede aumentar su
grado de cristalinidad en reas localizadas ordenacin parcial de segmentos de cadenas polimricas. Esto hace que disminuya el volumen libre
molecular y, en consecuencia, disminuya la permeabilidad del adhesivo. Sin embargo, se trata de
un efecto de poca importancia pues el grado de
cristalinidad inducida por la tensin es generalmente muy pequeo.
Adems de por la accin de las cargas externas,
se pueden generar tensiones internas por efecto de
la contraccin del adhesivo (durante el curado) o
debido a diferencias en los coeficientes de dilatacin de adhesivo y adherentes. Con todo, el papel
ms importante de la tensin mecnica sobre la
durabilidad de las uniones adhesivas est en que
puede acelerar algn otro proceso de degradacin,
tal como el ingreso de agua u otros fluidos en la
unin.
8.4.2.2 Temperatura
Un incremento de la temperatura reduce la vida
en servicio del adhesivo como consecuencia del
aumento de la velocidad de degradacin. La
mayora de los adhesivos se degradan por un
mecanismo de escisin de cadena: la molcula de
polmero es cortada en dos. Esto provoca el
aumento del tamao medio de los volmenes
libres a la vez que decrece el nmero total de lugares de volumen libre. A medida que este proceso
contina, el polmero se va haciendo cada vez ms
252
esponjoso y su resistencia mecnica va mermndose. Finalmente, se alcanzan tensiones locales a escala molecular que igualan las condiciones mximas que el adhesivo puede soportar y se
produce el fallo catastrfico.
La regin de difusin anmala delimita la variacin de la temperatura de transicin vtrea del

adhesivo con humedad. En ella se dan de forma
simultnea ambos mecanismos de transporte de
agua: tipo II y Fick. Esta regin es muy estrecha y
el sistema pasa rpidamente a zonas de mecanismo nico.
8.4.2.3 Humedad
A bajas concentraciones la humedad acta
como un plastificante, ablandando el adhesivo;
esto es un efecto relativamente benigno y supone
un impacto negativo mnimo sobre el adhesivo. A
medida que la concentracin de humedad aumenta y el volumen libre se va llenando de molculas
de agua, las tensiones internas resultantes por
efecto del hinchamiento pueden literalmente desgarrar el adhesivo desde el interior de su propia
red polimrica.
La humedad cida puede causar escisin de las
cadenas moleculares del adhesivo. De igual forma
que lo que sucede con la temperatura, las escisiones de cadena tienden a rebajar la resistencia
mecnica del polmero.
Fig.8.13: Diagrama de mecanismos de difusin.
8.4.2.4 Temperatura-Humedad
La interaccin de estos dos factores puede dar
lugar a un proceso de degradacin ms grave del
que supone cada uno de ellos por separado. El
efecto ms crtico de la accin conjunta de la temperatura y la humedad es sobre la difusin de las
molculas de agua en el adhesivo. La siguiente
figura muestra la dependencia de los mecanismos
de difusin con la temperatura. En condiciones
normales de operacin, la mayora de los adhesivos exhiben un mecanismo de transporte tipo II.
Este mecanismo est controlado por la relajacin
y por ello no depende de la concentracin de
humedad. Cuando la difusin depende de la concentracin de humedad se denomina tipo Fick. La
velocidad de difusin en el rgimen del tipo II es
menor que en el caso de la del tipo Fick. Cuando
se hacen ensayos acelerados aumentando la temperatura existe un riesgo evidente de situar al
adhesivo en condiciones donde el mecanismo
pasa a ser el de tipo Fick, pudiendo dar lugar a
estimaciones de durabilidad de la unin muy diferentes de a las que realmente se tendrn en las
condiciones de servicio.
8.4.2.5 Humedad-Tensin mecnica

La temperatura, la humedad y las tensiones
mecnicas interactan para provocar el microagrietamiento (crazing) de la matriz polimrica.
Aunque estas microgrietas puedan parecer muy
pequeas, realmente son grandes en comparacin
con el valor medio del volumen libre molecular.
Actan como verdaderos canales que sirven de va
de penetracin a la humedad, con el consiguiente
debilitamiento del adhesivo.
Como se puede ver en la siguiente figura, el
microagrietamiento ocurre a temperaturas por
debajo de la Tg y elevadas actividades del agua.
Esta zona de microagrietamiento puede desplazarse a actividades ms bajas si se aumenta la presin. De nuevo hay que advertir que si el adhesivo
no presenta microagrietamiento en su RON y los
ensayos acelerados lo colocan en una situacin
donde este mecanismo s es activo, se pueden
sacar consecuencias equivocadas a cerca de su
durabilidad en servicio.
253
8.5 Durabilidad y prediccin de la vida en ser vicio de uniones adhesivas estructurales

Una vez considerados por separados los efectos
de la temperatura y la humedad, as como su efecto combinado con el estado de tensin mecnica
sobre la durabilidad de uniones adhesivas estructurales, se puede pasar al estudio del envejecimiento en condiciones medioambientales tpicas.
El medio ambiente puede ser definido como el
conjunto de todos los factores que estn actuando
sobre una unin adhesiva; esto puede incluir la
atmsfera que rodea a la unin, la temperatura,
fluidos en contacto, radiacin y, en un sentido
amplio, tambin las fuerzas que estn actuando
sobre la unin. A esto hay que aadir las tensiones
residuales internas que pudieran existir. Esta red
de factores mutuamente influyentes que gobiernan el comportamiento durante la vida en servicio
de una unin adhesiva, lgicamente no pueden ser
estudiados simultneamente. Es necesario, pues,
seleccionar los factores que verdaderamente tienen una influencia decisiva de los que apenas tienen un efecto perceptible sobre la degradacin de
la resistencia de la unin. Hay que tener en consideracin que en ocasiones las condiciones
medioambientales de una unin adhesiva se pueden corresponder con un microclima caracterstico, debido a que se encuentra confinada en un
pequeo recinto aislado del exterior, donde la
temperatura, la humedad, la concentracin de sustancias agresivas y otros factores pueden ser muy
diferentes de los que se tienen fuera de ese recinto.
Una vez definido el medio ambiente en el que
actuar la unin adhesiva, hay que proceder a la
realizacin de ensayos que permitan hacer predicciones sobre su durabilidad. Lo ideal sera hacer
ensayos en las condiciones ms realistas posibles
y esperar el tiempo necesario para poder determinar sin ningn tipo de dudas en qu momento se
producir el fallo. Desgraciadamente, como ya
hemos comentado anteriormente, normalmente
esto no es posible por problemas de produccin, y
hay que realizar ensayos de corta duracin a partir
de los cuales se puedan extrapolar resultados a
tiempos mayores. En el apartado anterior hemos
visto algunas consideraciones a tener en cuenta
sobre las precauciones que hay que tomar para
que las predicciones sean fiables. Ahora nos ocuparemos de los ensayos ms utilizados para la
determinacin de la degradacin de uniones adhesivas en su medio ambiente, tanto de ensayos a
corto como a largo plazo, y de la comparacin

entre los resultados proporcionados por ambos.
8.5.1 Ensayos a corto plazo

Algunas de las probetas de ensayo ms usada
para determinar la durabilidad de uniones adhesivas estn recogidos en normas tales como la DIN
53 295 o la ASTM D 1183, Mtodos de Ensayo
Estndar para la Resistencia de Adhesivos en
Condiciones Cclicas de Envejecimiento en
Laboratorio. Las probetas pueden ser de cortadura simple, pelado o cua. Normalmente son almacenadas en una cmara cerrada con un ambiente
constante de temperatura y humedad. Existe una
infinidad de otras normas para aplicaciones muy
especficas (ASTM D 1581, ASTM D 2918, por
ejemplo) y ensayos no estandarizados pero empleados profusamente en la industria. Los resultados
de todos estos ensayos no siempre son comparables, especialmente desde un punto de vista cuantitativo. Por ejemplo, la industria europea del
automvil prefiere ensayos cclicos que combinen
un ensayo climtico en hmedo y caliente, un
ensayo de temperatura extrema y un ensayo en
cmara de niebla salina. Estos ensayos pueden
tener una duracin de entre varias semanas y un
ao. Sin embargo, aun con estas duraciones, hay
que considerarlos como ensayos a corto plazo, si
se tiene en cuenta que la vida media en servicio de
estos componentes automovilsticos se establece
en ms de una dcada.
El ensayo de cua es ms rpido a la hora de
obtener resultados aunque su fiabilidad es cuestionable, al menos si se pretende algo ms que un
simple ensayo comparativo entre distintos tipos
de adhesivos o distintas preparaciones superficiales. El ensayo consiste en unir con adhesivo dos
placas rectangulares e introducir en la lnea de
pegado una cua que crea una grieta en el seno del
adhesivo. Las probetas son almacenadas en un
ambiente hmedo durante varias horas, despus
de lo cual se mide la longitud que ha progresado la
grieta durante este tiempo.
Otro ejemplo de ensayo de corta duracin es el
ensayo de pelado en hmedo. Durante el pelado,
se dejan caer de forma constante unas gotas de
agua (con algn tensoactivo) que se aplican con
una jeringuilla justamente en el vrtice de la grieta. Esto puede provocar un fallo inmediato del
254
adhesivo, acompaado de una cada brusca de la

resistencia al pelado, tal como se muestra en la
siguiente figura para el caso de acero/epoxi.
en un clima constante durante mayor tiempo, de

semanas o incluso meses. Este es el caso de los
ensayos de uniones a solape simple para el estudio
de la degradabilidad en hmedo y en caliente de
uniones aluminio/epoxi con distintas preparaciones superficiales.
Fig.8.16: Efecto
del tratamiento
superficial
sobre la
durabilidad de
uniones
aluminio/epoxi
sometidas a
envejecimiento
acelerado en
agua a 50 C.
Fig.8.14: Ensayo de pelado en hmedo de una
unin adhesiva de acero.
Este desplome de la resistencia no se observa en

otros casos como se puede comprobar en la
siguiente figura, para el caso de aluminio/epoxi
con dos tratamientos superficiales distintos
donde, no obstante, si se pueden distinguir diferencias en el comportamiento frente a este ensayo.
8.5.2 Ensayos a largo plazo

Cuando se dispone del tiempo suficiente para
realizar ensayos a largo plazo se puede obtener sin
necesidad de extrapolar datos el comportamiento
de la unin en condiciones de servicio. La
siguiente figura muestra la resistencia residual a
cortadura de uniones de aluminio/epoxi distintas
Fig.8.15: Resistencia al pelado en hmedo de

uniones de aluminio con diferentes tratamientos
superficiales.
Algunos ensayos requieren el almacenamiento
255
Fig.8.17:
Resistencia a
cortadura
simple de
uniones con
epoxi de
diferentes
aleacione de
aluminio, con
diferentes
tratamientos
superficiales,
envejecidas en
un bosque
tropical durante
12 aos.
aleaciones y tratamientos superficiales que permanecieron hasta 12 aos en un bosque tropical.

No se da el mecanismo de fallo en cada caso, pero
cabe esperar que tras alguno de los cambios bruscos de resistencia se escondan fenmenos de
corrosin de la aleacin base.
Las uniones adhesivas utilizadas en coches, trenes, aviones y particularmente las realizadas en
estructuras offshore y en ambientes marinos, se
ven expuestas a la accin de la sal y del agua
marina. La siguiente figura muestra los resultados
de ensayos a largo plazo de uniones
aluminio/epoxi sometidas a la accin del ambiente marino. Las diferentes curvas se corresponden a
uniones en las que se emple el mismo tipo de
epoxi pero con diferentes cargas. El mejor resultado se obtuvo aadiendo aluminio en polvo como
carga, que lograba reducir el coeficiente de dilatacin, la contraccin del adhesivo durante el curado y disminuir la permeabilidad frente al agua y
otros lquidos, lo que se traduca globalmente en
un aumento de la durabilidad.
nes que explican este efecto: en primer lugar, un

postcurado del adhesivo; en segundo lugar, la
entrada de agua redistribuye las tensiones en la
lnea de encolado, disminuyendo la tensin mxima en el borde. La resistencia a cortadura empieza a caer tras este periodo inicial, alcanzando un
mnimo al cabo de 8 meses. Esto es debido a los
cambios en la distribucin de agua en la lnea de
encolado y la consiguiente plastificacin del
adhesivo. El siguiente paso es un incremento de la
resistencia hasta el mes 12 aproximadamente,
tiempo que se tarda en alcanzar en la lnea de
encolado una concentracin de humedad en equilibrio con el ambiente. Despus de los 12 meses se
inicia un lento pero constante declive de la resistencia, relacionado con los efectos de envejecimiento a largo plazo y que, en ltima instancia,
controla la durabilidad de la unin. Despus de 24
meses, se observa una rpida corrosin que conduce al fallo total de la unin. Un problema es que
la corrosin puede comenzar en la lnea de encolado y no ser visible desde el exterior. Esto significa que la unin puede ser destruida completamente por corrosin sin apenas ninguna evidencia
desde el exterior.
Fig.8.18:
Comportamiento
de uniones con
epoxi de distintos
adherentes en
ambiente marino.
La siguiente figura muestra un ejemplo ms de

comportamiento a largo plazo de una unin adhesiva, pero en este caso con explcita mencin del
tipo de fallo que tiene lugar. Se trata de uniones
acero-polipropileno con un adhesivo epoxi de
curado en fro y sometidas a un ambiente del 60%
de HR y 30C de temperatura. Durante los primeros 2 meses de exposicin, se observa un incremento de la resistencia a cortadura. Hay dos razo-
256
Fig.8.19: Resistencia a cortadura simple y

representacin de la superficie de fractura
para uniones acero/polipropileno.
8.5.3 Comparacin de los ensayos a corto y

largo plazo
Saber a ciencia cierta la fiabilidad de los diferentes mtodos de ensayo es siempre difcil y
requiere cierta experiencia. El conocimiento de
los mecanismos de fallo para asegurarse que sern
idnticos en los ensayos acelerados y en los de
larga duracin es un punto de la mxima importancia. Los ensayos a corto plazo, tales como el
pelado en hmedo y el ensayo de cua, permiten
una comparacin cualitativa de la estabilidad de la
adhesin, pero no se corresponden directamente
con el comportamiento a largo plazo de la unin
porque sitan al adhesivo en condiciones tales que
se producen tipos de fallo que no son posibles en
las condiciones normales de operacin. Los procedimientos de envejecimiento que se prolongan
durante meses o incluso aos proporcionan resultados ms fiables, pero aun as requieren experiencia para establecer correlaciones entre dichos
ensayos y el comportamiento real durante toda la
vida en servicio. La medida de las propiedades
mecnicas junto con la observacin de los mecanismos de fallo resultan de utilidad para establecer
predicciones sobre el comportamiento a largo
plazo.
257
TEMA 9:
ASPECTOS RELACIONADOS CON LA APLICACIN DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES
(Manuel Ramos Rey, Loctite Espaa; Eloy Ingran Caballero, Loctite Espaa y Mario
9.1 Dosificacin y curado de los adhesivos

(Manuel Ramos Rey, Loctite Espaa y Eloy
Ingran Caballero, Loctite Espaa)
9.1.1 Equipos para la dosificacin de adhesivos
Para muchas aplicaciones, la dosificacin del
adhesivo desde el mismo envase contenedor es el
sistema idneo para ejecutar las adhesiones. Sin
embargo, el adhesivo se puede introducir en lneas productivas de fabricacin mediante sistemas
dosificadores con diferentes grados de automatizacin. Con ello se pueden conseguir dosificaciones precisas, fiables y reproducibles, de modo que
quede asegurada la presencia del adhesivo en
Puede tratarse de aplicaciones de adhesivos

monocomponentes, bicomponentes o multicomponentes, sistemas adhesivos con activador, aplicaciones de post-activadores, sistemas de curado UV, empleo de tneles de
secado o curado por temperatura. Las posibilidades son muy diversas.
.La reologa del sistema adhesivo. Segn se
trate de un adhesivo poco viscoso, muy viscoso o incluso tixotrpico, el equipo empleado puede variar enormemente. Asimismo,
existen equipos que eliminan los problemas
derivados de la aparicin de burbujas de aire
durante la dosificacin.
.El perfil de dosificacin. Puede ser una gota,
un cordn continuo, un anillo, una pulverizacin, serigrafa, etc.
.La velocidad de dosificacin.
.La posicin en que llegan las piezas. En una
lnea productiva las piezas van pasando por
diferentes estaciones de trabajo, donde se las
Fig.9.1:
Sistema de
dosificacin
volumtrico.
todas las piezas y la cantidad de adhesivo y el perfil de dosificacin se hallen dentro los mrgenes
preestablecidos.
Los sistemas dosificadores que se pueden
encontrar en el mercado son muy diversos y su
eleccin depende de:
.El tipo adhesivo que se pretende dosificar.
259
Fig.9.2: Detalle
de una bomba
volumtrica con
rotor excntrico.
Fig.9.3: Sistema
de dosificacin
presin - tiempo
modular.
dar y es necesario disear uno que se adapte

a las caractersticas particulares de la aplicacin.
9.1.1.2 Tipos de sistemas dosificadores de adhesivos

En una clasificacin muy general, atendiendo al
grado de automatizacin del sistema, podemos
hablar de tres familias:
1.Equipos manuales: todas las operaciones precisan de la manipulacin por un operario.
Ejemplos comunes son las conocidas pistolas
manuales de extrusin, las bombas peristlticas de accionamiento manual, las vlvulas de
pinza y las pistolas termofusibles.
2.Equipos semiautomticos: precisan del control de un operario, aunque emplean un sistema mecnico o elctrico para llevar a cabo la
dosificacin. Pueden incluir, adems, otros
indicadores que facilitan la manipulacin y la
dosificacin del adhesivo.
realiza diversas operaciones. Es posible que

la pieza llegue en una posicin tal que obligue a dosificar de abajo a arriba, por ejemplo.
.La automatizacin exigida al equipo dosificador. La variedad es enorme. Existen desde
pistolas hasta equipos completamente automatizados, incluso acoplados a brazos de
robots, que pueden ser gobernados desde
autmatas programables, PCs, etc.
.La deteccin del adhesivo. Existe la posibilidad de detectar el adhesivo segn sale de la
vlvula dosificadora o una vez dosificado
sobre la misma pieza. La variedad de equipos
detectores es enorme, y su grado de automatismo se puede tambin adaptar a las necesidades de cada aplicacin.
.Criterios econmicos. Las caractersticas del
equipo dosificador se hallan siempre supeditadas al beneficio obtenido. Lgicamente,
cuanto mayor es la sofisticacin del equipo
dosificador mayor es la inversin que se debe
realizar en su montaje, sobre todo cuando no
hay posibilidad de emplear un equipo estn-
Fig.9.4:
Ejemplo de
tanque
presurizado
empleado en un
sistema de
dosificacin
presin-tiempo.
Fig.9.5: Sistema para dosificacin presin tiempo a partir de cartuchos estndar.
3.Equipos automticos: se pueden insertar en

una cadena productiva y manejar de forma
automtica desde un autmata programable o
un PC.
Dejando a un lado los sistemas completamente
manuales de dosificacin, se pueden emplear
diversos mtodos para impulsar el adhesivo de
una forma controlada a travs de las conducciones, conexiones y vlvulas del equipo mediante:
.Sistemas volumtricos: emplean cavidades
260
con volmenes conocidos para dosificar

siempre cantidades reproducibles, independientemente de la reologa del adhesivo.
zados. Slo necesitan una red neumtica o una

botella de nitrgeno que aporte la presin necesaria para el funcionamiento del sistema y una toma
de corriente alterna. Es aconsejable el uso de filtros secadores que mantengan la calidad del aire
aportado, ya que ste puede ser una fuente de contaminacin del equipo e incluso del propio adhesivo. El control y funcionamiento de vlvulas,
depsitos y de todos los perifricos correspondientes se lleva a cabo mediante elementos elctricos y electrnicos.
Normalmente, un sistema dosificador consta de
un depsito, una vlvula dosificadora y una consola de control. Cada una de las partes cumple una
funcin especfica. La modularidad de estos componentes permite que el paso de equipos de dosificacin manuales a equipos completamente automticos sea una operacin sencilla y rpida.
Fig.9.6: Vlvula de pincho manual.
El tipo de depsito viene determinado por la

viscosidad del adhesivo a aplicar. Puede lleva acoplado detectores para indicar la cantidad de producto que queda en el envase, de modo que se
pueda prever cundo se consumir la totalidad del
producto. Entre otros, se pueden encontrar los
siguientes tipos de depsitos:
.Por gravedad.
.Caldern a presin.
.Depsito con empujador neumtico.
.Por presin de aire.
.Depsito con plato seguidor.
Fig.9.7: Vlvula de pincho con actuador

neumtico.
.Sistemas presin-tiempo: controlando la presin y el tiempo de apertura de vlvula se

pueden lograr volmenes tambin reproducibles. En este caso, la reologa del producto
debe conocerse con cierta exactitud, puesto
que las variaciones en la viscosidad provocarn dosificaciones irregulares. Se debe prestar especial atencin a la dosificacin de sistemas adhesivos que presenten propiedades
higroscpicas, puesto que la absorcin de
humedad puede provocar variaciones importantes de la reologa. Por otro lado, el control
de las burbujas de aire es importante, ya que
afecta tambin a la dosificacin del producto
en estos sistemas.
Los productos de media y baja viscosidad,

incluidos los autonivelables, se suelen envasar en
botellas y necesitan un depsito a presin.
Normalmente, la presin se aplica y mantiene en
el interior del depsito, el cual contiene la botella
de adhesivo conectada al exterior con un tubo
conector. Cuando se permite el paso de producto a
travs del sistema, la presin hace ascender el producto a travs del tubo conector.
Los productos de alta viscosidad suelen envasarse en cartuchos para facilitar su dosificacin
con pistolas. Existen depsitos que aplican presin en la parte posterior del cartucho mediante un
empujador neumtico y van moviendo el pistn,
extruyendo el producto por la boquilla que est
conectada al sistema dosificador.
9.1.1.3 Sistemas dosificadores presin-tiempo

Los sistemas presin-tiempo son los ms utili-
Existen vlvulas dosificadoras de muy diversos

tipos para fines diferentes. Su control, asimismo,
261
puede ser manual o automtico, activado desde la

propia consola de control:
real de producto. Segn la sensibilidad del

sistema se puede localizar la aparicin de
discontinuidades durante la dosificacin
debidas al arrastre de burbujas de aire a travs del sistema dosificador. Pueden ser sistemas visuales o basados en clulas fotoelctricas, de fibra ptica, de barrera, etc.
.Deteccin del adhesivo sobre la pieza: son ms
complejos que los anteriores, pero dan mayor
seguridad sobre la correcta dosificacin del
adhesivo, puesto que lo detectan all donde
debera situarse. Se basan, fundamentalmente, en sistemas de deteccin de la luz emitida
o reflejada por el adhesivo. A este efecto, es
comn encontrar formulaciones fosforescentes o fluorescentes que facilitan su deteccin
sobre la pieza. Existen tambin equipos de
seguimiento visual o automtico mediante
cmaras de televisin.
.Vlvulas especiales para cianoacrilatos.

.Vlvulas especiales para siliconas.
.Vlvulas especiales para anaerbicos, UV y
acrlicos.
.Vlvulas para dosificar diferentes productos.
Acoplados a la vlvula dosificadora pueden ubicarse sistemas especficos para la formacin de
determinados perfiles de dosificacin. Estos accesorios asociados pueden ser, entre otros:
.Unidades de avance, que se encargan de acercar la boquilla de dosificacin a la zona de
aplicacin del adhesivo.
.Unidades de rotacin, que hacen girar la
boquilla sobre la pieza o la pieza sobre la
boquilla durante la dosificacin.
.Rotorsprays, sistemas que por mediacin de la
fuerza centrfuga depositan un anillo de
adhesivo en el interior de una cavidad.
.Robots, para el trazado de perfiles complejos,
sobre todo en la dosificacin de selladores
sobre piezas en grandes cadenas productivas.

Los componentes bsicos del equipo de los sistemas de curado por luz que se comercializan
incluyen los siguientes elementos:
Las consolas son mdulos encargados de controlar los parmetros de funcionamiento del sistema y, en el caso de sistemas automticos, la propia
dosificacin. Llevan instalados los correspondientes indicadores que sealan las condiciones de trabajo del sistema (presin, tiempo de dosificacin,
etc.). Adems, en el caso de equipos automatizables, constan de las correspondientes salidas acoplables a autmatas programables.
.Fuente de luz (lmpara)

.Irradiador (alojamiento de la lmpara y montaje del reflector)
.Suministro de energa y controles elctricos
.Proteccin y refrigeracin
.Cintas y/o equipos auxiliares
9.1.2.1 La fuente de luz

9.1.1.4 Sistemas detectores
En muchas ocasiones es necesario realizar un
control sobre la dosificacin del adhesivo. De esta
forma, se garantiza un correcto posicionamiento
del adhesivo en la zona de adhesin antes de su
curado. Dos son las posibilidades a la hora de controlar la dosificacin del adhesivo:
.Deteccin del adhesivo dosificado a travs de
la vlvula: existen muchos sistemas sencillos
y cmodos que permiten detectar si el adhesivo est siendo dosificado o no. Estos sistemas no nos aseguran que el adhesivo est
correctamente ubicado, sino si hay aporte
El corazn del sistema de curado de luz es la

lmpara. Existen muchos tipos de lmparas y la
seleccin de una lmpara en particular depende
tanto de las necesidades tcnicas y de las restricciones econmicas. Las dos caractersticas ms
importantes que determinan la eficacia y rapidez
del curado de la lmpara son la emisin del espectro y la intensidad.
9.1.2.2 Espectro de emisin

El espectro de emisin se define como la intensidad de luz en cada longitud de onda del rango de
262
longitud de ondas emitidas por la lmpara. Para

hacer el curado ms efectivo, este rango de emisin debe equipararse al rango de absorcin del
fotoiniciador en el producto. Este principio forma
la base del xito para las aplicaciones de curado
por luz. El espectro de emisin determina si una
lmpara es adecuada para una aplicacin en particular y su eficacia en el curado del producto. La
ingeniera bsica de la lmpara y las modificaciones hechas en el material del interior de la lmpara (llamado dopado), capacitan la elevacin de
emisin mxima a otras longitudes de onda para
crear diferentes patrones de emisin del espectro.
Fig.9.8: Espectro de emisin de una lmpara de

luz negra.
Ya que existe cierta mxima de absorcin

comn a muchos sistemas, se encuentra frecuentemente una variedad de lmparas para un producto
determinado. Las reas de absorcin de mayor
importancia son 254 nm, responsable del curado
superficial, 365 nm, la longitud de onda de curado
caballo de batalla, tambin eficaz promoviendo
el curado en profundidad, y 400-436 nm, donde,
en la prctica, absorben los fotoiniciadores utilizados de luz visible. El curado por luz visible es
necesario para sustratos opacos a la luz UV y para
una gran profundidad de curado.
Debido a que la medida del espectro de emisin
no es prctica en los entornos industriales, debe
conocerse la emisin del espectro del tipo de la
lmpara del equipo. Los catlogos del proveedor
son la mejor fuente de informacin.
9.1.2.3 Intensidad
La intensidad de la lmpara es definida como la
energa total de la misma y es a menudo descrita
en vatios. Denominada tambin densidad de energa, la intensidad se refiere a la energa total de la
lmpara a travs de todo el espectro electromag-
Fig.9.9:
Espectro de
emisin de una
lmpara de
vapor de
mercurio de
presin media.
ntico. La intensidad de la lmpara afecta generalmente a la velocidad de curado de un producto en

particular, ya que es uno de los factores determinantes de la cantidad de luz que realmente llega al
producto, ej. la luz que induce la reaccin qumica.
Es importante distinguir entre la intensidad
bsica de la lmpara y la intensidad o cantidad de
luz en la superficie de trabajo. La cantidad de luz
en la superficie de trabajo es definida bien en unidad de intensidad o unidades de energa. La intensidad de la luz en la superficie del producto, descrita por el trmino irradiacin, es una medida de
la exposicin momentnea y es muy frecuentemente, cuantificada en milivatios por centmetro
cuadrado. La energa de la luz en la superficie es
una medida de la exposicin de intensidad acumulativa (tiempo x intensidad), tambin denominada
dosis, cuantificada como milijulios por centmetro
cuadrado) y es sencillo:
(MW/CM2 ) X SEGUNDOS = MJ/CM2
En trminos generales, un producto de baja
263
energa responder bien a una intensidad aproximada de 25-30 mW/cm2, ocasionalmente inferior,
mientras que el curado de alta intensidad se refiere a la zona de 80-100 mW/cm2 y superior.
9.1.2.4 Lmparas de uso industrial

Son varios los modelos que se encuentran disponibles para su uso en el curado de adhesivos y
selladores. A continuacin se describen los ms
importantes.
9.1.2.5 Lmparas de luz negra

Las lmparas de luz negra son un tipo de lmpara fluorescente diseada para emitir en la zona
Fig.9.10:
Espectro de
emisin de una
lmpara de
mercurio de
presin alta.
Fig.9.11: Espectros de emisin de diferentes

lmparas de vapor de mercurio sin electrodos.
UVA. Como su intensidad es bastante baja, aproximadamente 6 10 mW/cm2, tienen un uso limitado en el mbito de la produccin, aunque pueden utilizarse para temas de Control de Calidad o
con materiales que curan a muy baja radiacin de
energa. La emisin del espectro llega al mximo
en la zona de 320 nm-400 nm.
9.1.2.6 Lmparas de vapor de mercurio de presin media con electrodos

Estas lmparas, denominadas tambin lmparas
de arco, son el caballo de batalla de la industria
del curado UV. Combinan la eficacia de curado
264
con la versatilidad del diseo y el coste moderado.

Una lmpara del tipo de electrodo, de vapor de
mercurio y media presin, consta de tres componentes principales:
.Ampolla de cristal de cuarzo
.Material de llenado, normalmente argn y una
pequea cantidad de mercurio lquido
.Electrodos sellados en los extremos de la
ampolla de cuarzo
La intensidad de emisin de una lmpara de

vapor de mercurio con electrodos se deteriora por
el uso. Tras 1000 horas de uso la potencia se ver
reducida en un 15%-25%. Es importante tener en
cuenta que debido a que el deterioro de la lmpara es raramente catastrfico, no es fcilmente perceptible. El chequeo regular de la intensidad de la
lmpara en la distancia de trabajo es extremadamente importante.
Se aplica alto voltaje a la lmpara a travs de los

terminales de los electrodos. El campo creado por
el voltaje ioniza el argn y produce calor para
vaporizar el mercurio, la cual crea una presin de
alrededor de dos atmsferas. Esta presin es necesaria para mantener un equilibrio entre la alta
intensidad requerida, a la vez que mantiene la
emisin del espectro esencial en la zona UV. El
arco de vapor de mercurio que se crea muestra una
propiedad nica de alta emisin de luz en la zona
ultravioleta del espectro. En particular, las emisiones intensas se producen en las reas 240-270 nm
y 350-380 nm, que es donde se absorben los fotoiniciadores UV tpicos. Esta intensa luz ms all de
la zona violeta del espectro visible tiene suficiente energa para interactuar con los fotoiniciadores
y producir su rotura, lo que inicia la polimerizacin. As mismo se genera algo de luz visible y de
radiacin infrarroja.
Fig.9.12:Espectros
de emisin de
diferentes lmparas
de haluros
metlicos.
Las lmparas de vapor de mercurio del tipo de

electrodos estn disponibles en diferentes tamaos desde unas pocas pulgadas a cerca de 80 pulgadas de longitud y en varios niveles de energa
en una gama de 100 Watios/pulgada a 600
Watios/pulgada. Las lmparas ms populares se
encuentra en el rango de 200-300 Watios/pulgada.
La intensidad sobre la pieza es alta y puede encontrarse en el rango de 100200 mW/cm2.
Una de las desventajas de las lmparas de vapor
de mercurio con electrodos consiste en que es
necesario un tiempo de calentamiento y enfriamiento. No pueden encenderse y apagarse instantneamente. Este problema se soluciona de alguna
manera cambiando la energa a 1/2 o 1/3, durante
los periodos de inactividad. Si la lmpara se mantiene a una emisin reducida, se podr poner instantneamente a toda su potencia. Frecuentemente
se utiliza un obturador con el ajuste a baja energa
para bloquear la luz del rea de curado, durante el
tiempo de descanso.
9.1.2.7 Lmparas de vapor de mercurio de presin alta

Las lmparas de mercurio que generan una ms
alta presin interna son menos comunes en
EEUU, pero encuentran uso en sistemas especializados. Estas lmparas, que pueden ser de forma
esfrica, son del tipo de electrodos, pero presentan
las caractersticas de ser porttiles y de rpido
265
calentamiento.
Los Sistemas de Curado de Puntos por Gua
ptica de Loctite constan de una lmpara de mercurio de presin alta, capaces de generar ms de
1600 mW/cm2 en el punto focal de la base de la
gua ptica. La energa se conduce a travs de una
gua de luz lquida hasta el otro extremo.
9.1.2.8 Lmparas de vapor de mercurio sin

electrodos
Desarrolladas por Fusion Systems Corporation
al comienzo de los 80, la lmpara de vapor de
mercurio sin electrodos es un tipo nico de las
lmparas de presin media. En este diseo, el
mercurio en una ampolla de cuarzo se vaporiza
por la energa de las microondas en lugar de electrodos. Las mayores ventajas respecto a las lmparas con electrodos consisten en la capacidad de
apagado y encendido instantneos, vida del bulbo
mucho ms larga (garantizada durante 3000-5000
horas) y bulbos de dimetro ms pequeo lo que,
en combinacin con el diseo del reflector da
como resultado una mayor eficacia. Con las lmparas de vapor de mercurio sin electrodos, se
puede generar una muy alta intensidad en la
superficie de trabajo, muy por encima de
150mW/cm2, habilitando una gran velocidad de
curado.
Fig.9.13: Tipos
de reflectores
para el enfoque
de luz
procedente de la
lmpara de
curado.
bulbo tipo electrodo de mercurio de presin

media. En el bulbo V, la potencia se ha subido
significativamente en la regin visible, mientras
que el bulbo D se ha modificado para tener las
caractersticas de ambos bulbos. El bulbo D se utiliza frecuentemente para conseguir una buena profundidad de curado. Un bulbo H+ nuevo muestra
una mejor emisin en longitudes de onda ms cortas, eficaces a la hora de promover el curado
superficial.
Las desventajas de los bulbos sin electrodos
incluyen un importante alto costo, no slo para el
bulbo, sino tambin para todo el sistema, y limitacin en los tamaos de longitud de los bulbos, hay
slo de seis o diez pulgadas. La longitud se ve
limitada por el tamao de los magnetrones necesarios para la generacin de microondas, pero las
unidades pueden situarse en hileras.
9.1.2.9 Lmparas de haluro metlico

Las lmparas de haluro metlico son un tipo de
lmpara de arco de mercurio de presin media
(con electrodos) en las cuales la emisin del
espectro es modificada por la adiccin de haluros
metlicos al contenido de los bulbos. El dopante
ms comn es un haluro de hierro que mejora la
potencia en la regin UV. Los haluros de Galio o
Indio se usan para elevar la emisin mxima a la
regin visible. Loctite ofrece dos tipos de lmparas de haluro metlico, a elegir, para uso en los
Sistemas de Curado por Luz de Intensidad Media.
Estos sistemas son unidades de energa baja a
media, aplicando de 20 a 50 mW/cm2 de intensidad en la superficie de la pieza, dependiendo de la
distancia desde la fuente. Adems, se puede utilizar en el sistema un filtro de cristal Pyrex para eliminar la luz UV de onda corta.
9.1.2.10 Otras fuentes de luz
El dopaje de haluro metlico (se aade haluro

metlico al contenido de la lmpara) se utiliza
para variar el espectro de emisin de los bulbos.
La emisin del bulbo H es ms similar a la de un
Una lmpara de Xenon por Pulsos o Xenon

Flash, utiliza gas de Xenon y no mercurio para
generar radiacin UV, visible e infrarrojo. Este
equipo, que se utiliza a menudo para curar revestidos de fibra ptica, utiliza un condensador de
almacenaje de energa para accionar el sistema de
la lmpara 120 veces por segundo, con pulsos de
6-10 microsegundos, para producir impulsos de
266
muy alta energa y picos de potencia tan altos

como de un milln de vatios. De las ventajas se
dice que son la muy rpida velocidad de curado, la
calidad del mismo, excelente penetracin en profundidad, baja formacin de calor, y capacidad de
encendido y apagado instantneos. Es factible una
amplia variedad de configuraciones de lmparas,
aunque a un alto coste, superior al de los sistemas
sin electrodos, lo cual es una desventaja.
Las fuentes de luz lser se utilizan tambin en la
industria. Se dispone de varias fuentes lser,
incluyendo el Argn, el Kripton, y el
Helio/Cadmio. Esta tecnologa se usa frecuentemente para realizar prototipos rpidamente (estereolitografia). Mientras que por un lado las fuentes de lser producen un curado muy rpido, el
coste es considerable.
de aire a travs de los orificios de ventilacin en la

parte posterior del reflector, es suficiente. No obstante, existen tambin sistemas de refrigeracin
como son:
.Refrigeracin por agua de la carcasa o reflector de la lmpara
.Aire refrigerado entre placas de cuarzo pulido
por encima de la superficie de trabajo
.Uso de un reflector dicroico o espejo fro
El enfriamiento de una lmpara no puede ser
indiscriminado. La camisa de cuarzo de una lmpara debe mantenerse a una temperatura de 600800. Por debajo de 600 el mercurio se condensar y la lmpara perder su arco; por encima de
800, la camisa de cuarzo comenzar a deteriorarse. Los terminales de la lmpara en las de tipo de
electrodo debe mantenerse por debajo de los
150C para evitar daar los sellados.
9.1.2.11 El reflector
Dependiendo de la aplicacin final, podra ser
deseable el concentrar o enfocar la energa de
radiacin sobre el sustrato (por medio de un
reflector elptico) o difuminar o hacer fluir la luz y
producir una distribucin uniforme de la intensidad de la luz sobre una superficie (se consigue a
travs de un reflector parablico). Los reflectores
parablicos irradian luz sobre el rea de curado
ms amplio posible. As mismo, una luz enfocada
produce mucho ms calor, lo que podra afectar
adversamente al sustrato. Cuando se enfoca luz, la
colocacin de la pieza se convierte en algo crtico
ya que la intensidad decae considerablemente al
aumentar la distancia desde el punto focal. Una
alternativa es la luz desenfocada. Esto ofrece
intensidades de luz razonablemente altas, y de
alguna manera, amplias reas de curado utilizando
luz enfocada, y situando el sustrato ms all del
punto focal.
9.1.2.12 La refrigeracin
Incluso la luz ultravioleta de vapor de mercurio
realizada ms a la medida, produce alguna energa
infrarroja o de calor. El calor generado debe eliminarse, no slo para proteger la lmpara, sino
para prevenir daos en el caso de que piezas trmicamente sensibles estn siendo procesadas.
Frecuentemente, la refrigeracin por circulacin
9.2 Seguridad e Higiene (Mario Madrid Vega,

Loctite Espaa)
9.2.1 Seguridad e Higiene de los adhesivos
9.2.1.1 Potencial y peligrosidad real

Una sustancia peligrosa es aquella que puede
causar lesiones o daos. Puesto que el riesgo
potencial es una cualidad inherente a todas las
sustancias, debe acordarse un grado de peligrosidad derivada de su uso. La deteccin y control de
la peligrosidad puede ser difcil, pero es obvio que
cualquier sustancia manipulada sin precauciones
puede acarrear un riesgo a la salud, a la seguridad,
a los bienes o al medio ambiente.
La peligrosidad real de una sustancia no slo
depende de su peligrosidad potencial, sino tambin de las condiciones de uso: el entorno, las cantidades y concentraciones, el grado de subdivisin
y de dispersin, la presencia o ausencia de otras
sustancias, la temperatura, la presin, el operario
que la manipula, las precauciones tomadas para su
manipulacin, etc., aparte de los temas relacionados con los posibles riesgos futuros de tal sustancia.
267
La peligrosidad de una sustancia debe ser determinada para poder realizar un control correcto
sobre los posibles riesgos presentes y futuros derivados de su uso.
9.2.1.2 La regulacin sobre materiales peligrosos

Durante los ltimos aos se ha desarrollado de
forma extensa un conjunto de reglamentos sobre
el uso y almacenaje de sustancias qumicas, entre
las que estn incluidas los adhesivos. Estas normas trascienden en muchos casos el mbito nacional, sobre todo en aqullas en las que se involucra
el medioambiente.
Existen reglamentos concretos que regulan las
condiciones de Seguridad e Higiene mnimas
requeridas para asegurar la calidad del ambiente
de trabajo. Tales reglamentos prohiben tajantemente aquellas sustancias que en las condiciones
en las que son manipuladas pueden producir trastornos fsicos sobre los operadores, ya sea por
exposiciones puntuales o por exposiciones peridicas.
Hay tambin reglamentos que regulan el transporte de sustancias peligrosas o txicas, definiendo claramente las categoras segn el tipo y la
magnitud de los riesgos, y los sistemas de transporte, medios de envasado y rutas de transporte
que tales sustancias deben seguir para minimizar
tales riesgos.
Otros reglamentos preservan el medioambiente
de la emisin de agentes contaminantes, bien sea
por su carcter txico intrnseco, bien sea por los
efectos secundarios que puedan producir sobre el
hombre, sobre los ecosistemas, sobre la atmsfera
o sobre bienes materiales. Tales sustancias slo
pueden hallarse en el medio ambiente por debajo
de los lmites de concentracin establecidos. Se
regula tambin el vertido de residuos al entorno.
El desarrollo de estas regulaciones es el resultado de la demanda de la sociedad de tales medidas
que la industria no emprende por s misma, por
falta de incentivo econmico. En la actualidad la
inversin dedicada a la investigacin en este terreno es cada vez mayor.
La Agencia de Seguridad e Higiene del
Trabajador de los E.E.U.U. (Occupational Safety

and Health Agency, O.S.H.A.) comenz los primeros trabajos regulatorios sobre la Seguridad e
Higiene en los ambientes de trabajo. Las recomendaciones de buenas prcticas (good practice) fueron establecidas por este organismo y han
sido internacionalmente aceptadas por la mayora
de los pases.
9.2.1.3 Informacin sobre sustancias peligrosas: establecimiento de los niveles de riesgo

toxicolgico
A travs de los siglos se ha ido heredando informacin sobre la peligrosidad de las sustancias.
Existe una enorme cantidad de literatura sobre
Seguridad, Higiene y Riesgos Medioambientales
procedente de ramas del saber tan diferentes como
la Medicina, la Ciencia o la Tecnologa.
Un problema fundamental es la identificacin y
la determinacin de los lmites de riesgo de las
sustancias. Los datos obtenidos de la exposicin
de seres humanos a las sustancias estudiadas son
las que mejor describen las cuestiones de
Seguridad e Higiene. Los estudios epidemiolgicos muestran los efectos que una sustancia tiene
sobre una poblacin determinada. A menudo no
pueden establecerse relaciones reales entre la sustancia y el efecto negativo sobre la poblacin estudiada. Los estudios epidemiolgicos son de dos
tipos:
1.Estudios de enfermedad.
2.Estudios de mortandad.
En ausencia de datos referentes a seres humanos, los laboratorios realizan estudios sobre los
efectos en animales siguiendo procedimientos
establecidos. Los datos obtenidos se emplean para
indicar posibles riesgos de toxicidad sobre el ser
humano. Los estudios ms antiguos se suelen
referir mayormente a efectos letales agudos sobre
un grupo de animales a los cuales se suministra
una dosis nica o, en su defecto, se los expone
durante un corto perodo de tiempo a la sustancia
en cuestin. Al cabo de dos semanas se observa el
nivel de mortandad. De este modo se llega a obtener la dosis letal media LD50 o la concentracin
letal media LC50, que no es mas que la dosis o la
concentracin que matara al 50% de la poblacin
ensayada en ese perodo definido de tiempo.
268
Los estudios sobre toxicidad crnica se llevan a

cabo por mediacin de ensayos durante largos
perodos de tiempo (de aos de duracin) y en
poblaciones mayores de animales. Tambin se llevan a cabo ensayos sobre generaciones sucesivas
para determinar efectos genticos y efectos intrauterinos en la descendencia. Asimismo, se realizan
ensayos sobre la generacin de enfermedades del
hgado, riones, corazn, pulmones, etc. y de carcinognesis (desarrollo de cncer) y teratognesis
(daos en el feto). Los defectos de estos ensayos
son la variacin de la sensibilidad de una especie
a otra y las diferencias dependientes del camino
de entrada de la sustancia. Todos estos estudios
pueden llegar a ser enormemente caros, sobre
todo si se realizan de un modo completo y exhaustivo.
9.2.1.4 Evaluacin de los riesgos toxicolgicos:

el TLV
Al finalizar la II Guerra Mundial la Conferencia
Americana
de
Higienistas
Industriales
Gubernamentales
(ACGIH
=
American
Conference
of
Governmental
Industrial
Hygienists) estableci las lneas generales para la
evaluacin de los lmites de concentracin atmosfrica de una sustancia a los que poda ser expuesto un operario. Desde 1974, la ACGIH comenz a
publicar anualmente los TLVs (Threshold Limit
Value o Valor Lmite Umbral), tambin denominados 8-hr TWAs (8-hour Time Weighted
Averages o Valores Medios expresados en Peso
medidos para exposiciones diarias de 8 horas). El
TLV se define como la exposicin en el ambiente
de trabajo a una sustancia concreta en el aire que
puede soportar un trabajador durante de toda su
vida profesional (8 horas al da, 5 das a la semana) sin ningn efecto negativo relevante para su
salud. Por supuesto, hay que dejar bien claro que
los TLVs no son aplicables cuando existen vas
adicionales de acceso del txico al operario
(ingestin o absorcin a travs de la piel), entra en
juego un segundo agente txico o la persona
expuesta es hipersensible.
En 1970 los TLVs de cientos de sustancias de
la edicin de la ACGIH de 1968 fueron adoptados
como requerimientos legales en cuanto a
Seguridad e Higiene y pasaron a denominarse
PELs (Permissible Exposure Limits o Lmites de
Exposicin Permisible).
9.2.1.5 Seguridad e Higiene de los adhesivos

Los mayores riesgos toxicolgicos y medioambientales provienen sin lugar a duda de los adhesivos en base solvente. Estos adhesivos emiten al
ambiente de trabajo vapores de disolventes orgnicos que presentan problemas de toxicidad, de
inflamabilidad y producen daos en la atmsfera
terrestre. La legislacin restringi en su momento
el uso de los CFCs (Chlorine Fluorine Carbon o
Cloro Fluoro Carbonado), gases muy estables que
llegaban a las ms altas capas de la atmsfera y
all eran oxidados por el ozono presente. El resultado es la degradacin de la capa de ozono, responsable de preservar a la superficie terrestre de la
llegada de la daina radiacin ultravioleta proveniente del sol. En una segunda partida se est prohibiendo paulatinamente el uso de los VOCs
(Volatile Organic Compound o Compuesto
Orgnico Voltil), compuestos que por un lado se
acumulan en las capas bajas de la atmsfera, creando el conocido efecto invernadero o reaccionando en presencia de la radiacin UV solar para
generar ozono, el cual es txico. La mayora de
los disolventes empleados actualmente en estos
adhesivos entran dentro de esta segunda partida.
Las resinas epoxi ms extensamente empleadas
derivan de la epiclorhidrina y del bisfenol-A, y
son lquidos o slidos no irritantes relativamente
exentos de riesgos para la salud. Esto se debe a
que son resinas insolubles en agua o fluidos corporales, porque tienen presin de vapor casi nula
y porque las formulaciones actuales evitan que
queden restos de epiclorhidrina potencialmente
peligrosa sin reaccionar. Existen, no obstante,
ciertos componentes que pueden ser empleados en
los epoxis y que son potencialmente peligrosos
para la salud. Por ello nos debemos remitir a las
Hojas de Seguridad e Higiene de cada producto
comercial para conocer su toxicidad potencial.
Los prepolmeros de uretano, por su naturaleza
qumica, contienen grupos isocianato. Tanto el
TDI como el MDI tienen sus correspondientes
lmites de concentracin en el aire. Normalmente
las concentraciones obtenidas en las zonas circundantes a la dosificacin de poliuretanos son muy
inferiores a los lmites establecidos por la OSHA
(Occupational Safety and Health Agency), pero se
recomienda medir la concentracin de isocianato
en el aire, sobre todo en reas de uso masivo.
269
El uso de cido acrlico est limitado en los
adhesivos acrlicos, debido a los riesgos toxicolgicos de inhalacin de sus vapores y de inflamabilidad del producto lquido. No obstante, las formulaciones actuales presentan concentraciones
tan bajas de este producto que no precisan de etiquetas identificativas de riesgo de tipo alguno.
Ningn adhesivo anaerbico es txico o inflamable. Presentan olores poco apreciables y slo
precisan de ventilacin especial cuando se emplean activadores en base solvente o cuando se
emplean disolventes clorados como limpiadores.
Algunos son irritantes de la piel y los ojos por lo
que requieren de las medidas de higiene ms bsicas empleadas con la mayora de los aceites o productos qumicos.
Debido a la rpida polimerizacin de los cianoacrilatos es imposible determinar su toxicidad.
Una vez curados no representan ningn riesgo
toxicolgico. Los vapores, no obstante, irritan los
ojos y las mucosas por lo que se recomienda su
uso en reas abiertas o ventiladas.
Los cuidados sobre la manipulacin de los hotmelt cuando se hallan en estado fundido se limitan a los debidos a riesgos de quemaduras.
Cuando se trabaja con mquinas a presin se recomienda el uso de proteccin para los ojos y de un
vestuario adecuado.
Las siliconas RTV sin curar son reactivos qumicos que pueden generar subproductos capaces
de irritar la piel u otras membranas sensibles
(cido actico, etanol, aminas, etc.). El producto
curado es prcticamente bio-inerte.
9.2.2 Seguridad e Higiene de los equipos empleados en las tcnicas de curado por luz
Los peligros sobre las personas que se pueden
derivar del curado por luz UV y luz visible son de
cuatro tipos:
.Emisin ultravioleta
.Formacin de ozono
.Alto voltaje y alta temperatura
.Manipulacin del bulbo
9.2.2.1 Emisin ultravioleta

Aqu, la primera preocupacin es el potencial de
quemaduras por radiacin debido a la exposicin
a la luz UV de alta intensidad. La energa asociada a la luz UV no es suficiente para penetrar en el
cuerpo e interactuar con el tejido, por lo que no
produce efectos fisiolgicos importantes asociados a la radiacin atmica. No obstante, la exposicin a la luz UV y visible de alta intensidad (que
contiene luz UV) pueden producir graves daos a
la piel y los ojos. Los efectos finales de estos
daos fotoqumicos los determinan tanto la dosis
como el tiempo de exposicin. Prevalece ms el
dao biolgico en exposiciones de longitud de
ondas inferior a 325 nm (regiones UVB y UVC).
Aunque la banda de emisin principal de una lmpara de vapor de mercurio de presin media es de
365 nm, tambin se producen emisiones fuertes a
313 y 254 nm, por lo que resulta necesario tratar
esta popular fuente de luz con mucha precaucin.
9.2.2.2 Quemaduras UV en la piel y en los ojos

Al contrario de las quemaduras trmicas, que se
sienten inmediatamente, las quemaduras UV no se
sienten hasta haber transcurrido varias horas.
Incluso una corta exposicin a alta intensidad de
luz UVB y UVC pueden ocasionar graves quemaduras en la piel y los ojos. Las quemaduras en la
piel aparecen generalmente como enrojecimiento
3 o 4 horas despus de la exposicin, y alcanzan
su grado mximo cerca de 12 horas despus de la
exposicin. Los enrojecimientos tardan de 2 a 7
das en desaparecer. Las quemaduras UV en los
ojos producirn ampollas y pelado en la crnea de
los mismos, produciendo al afectado la sensacin
de tener arena en los ojos (de aqu tambin el trmino resplandor de la soldadura). Este tipo de
dao se hace evidente normalmente a las 6 o 12
horas despus de la exposicin, pero puede brotar
tan pronto como a las 2 horas o tan tarde como a
las 24 horas tras la exposicin. Los sntomas pueden ser muy dolorosos, pero normalmente son
pasajeros y la recuperacin est tpicamente dentro de las 48 horas. La exposicin a luz UVA
puede tambin contribuir a la formacin de cataratas.
270
9.2.2.3 Equipo de proteccin

Para una mxima seguridad personal debern
protegerse siempre la piel y los ojos. Los equipos
protectores incluyen gafas adecuadas, mscaras
faciales, ropa y material de proteccin opaco a
UV. Debe tambin evitarse el primer golpe de
radiacin.
descompone rpidamente en oxgeno. En los sistemas de curado UV bien diseados no son necesarios equipos adicionales, ya que esto se consigue va el flujo de aire que se utiliza para
refrigerar. Otra forma consiste en eliminar la
generacin de ozono evitando la produccin de
energa de onda corta, bien aadiendo xidos al
cuarzo, o dopando de metal el contenido de la
lmpara. Esto podra ser menos deseable sin
embargo, ya que la velocidad de curado podra
verse reducida tambin.
9.2.2.4 Lmites de exposicin

Debido a estos serios efectos sobre la piel y los
ojos, se han establecido unos lmites de exposicin permisibles tanto por la Conferencia
Americana de los Higienistas Industriales
Gubernamentales (ACGIH) como por el Instituto
Nacional de Salud y Seguridad en el Trabajo
(NIOSH). Las normas NIOSH para los ojos y la
piel desprotegidos durante ocho horas al da son:
.Exposicin efectiva total mxima 0.1 W/cm2 a
longitud de ondas en el rango de 200- 315
nm.
.Exposicin efectiva total mxima 1.0
mW/cm2 a longitud de ondas en el rango de
315 400 nm.
Puede utilizarse un medidor de potencia UV
estndar para controlar niveles UV en varias
reas.
9.2.2.5 Exposicin al ozono

El ozono es un gas incoloro con un fuerte olor,
que est presente al nivel del mar en 0,05 ppm de
concentracin. A veinte veces esa concentracin
(1 ppm), el ozono puede irritar los ojos y el sistema respiratorio y producir dolor de cabeza. El
ozono se genera cuando longitudes de onda muy
cortas (184 nm) pasan a travs del revestimiento
de cuarzo puro de las lmparas UV interaccionando con el oxgeno. La produccin de ozono prevalece en mayor medida durante el inicio de encendido de la lmpara. Las regulaciones OSHA
requieren que las concentraciones de ozono se
mantengan por debajo de 0.1 ppm.
Existen equipos sencillos y baratos para inspeccionar los niveles de ozono. El uso ms extendido
consiste en una bomba de mano conectado a un
vial de cristal que contiene una solucin qumica y
que cambia de color al exponerlo al ozono. El
cambio de color puede convertirse a ppm mediante un grfico que se suministra con el sistema.
9.2.2.6 Alto voltaje y alta temperatura

Pueden utilizarse anexos adecuados para componentes de alto voltaje. As mismo, deben tomarse precauciones de sentido comn en relacin a la
altsima temperatura del bulbo.
9.2.2.7 Manipulacin de la lmpara

Las lmparas UV deben manejarse con guantes
de algodn, nunca con las manos al descubierto,
ya que las huellas digitales podran contaminar el
cuarzo, y disminuir la eficacia del bulbo y su vida
til. Si se rompe, podra resultar daino, ya que el
mercurio del bulbo, aunque en muy pequea cantidad, es venenoso. Es una buena idea invertir en
un kit de limpieza de derrames de mercurio.
Al igual que con muchos otros procesos industriales deben observarse precauciones de seguridad en el uso de la tecnologa de curado UV.
Formando adecuadamente al operario y con un
buen diseo del equipo y control, los daos pueden minimizarse y llevar a cabo procesos de produccin a unos costes eficaces.
La forma ms fcil de proteger a los trabajadores de altos niveles de ozono se consigue ventilando la zona hacia al exterior, donde el ozono se
271
TEMA 10:
GLOSARIO DE TRMINOS
(Informacin basada en la norma UNE PNE-EN 923 sobre Adhesivos, Trminos y
Definiciones)
Acelerante: substancia usada en pequea proporcin para aumentar la velocidad de una reaccin qumica.
Acetato de polietileno-vinilo (EVA): material termoplstico producido por copolimerizacin del etileno y del acetato de vinilo.
Acetato de polivinilo (PVAC): gama de materiales termoplsticos en forma de dispersiones o de resinas producidos mediante polimerizacin del acetato de vinilo como monmero nico o principal.
Activacin por calor; reactivacin por calor: uso de calor para instaurar o restaurar las propiedades
adhesivas de una capa adhesiva seca.
Activacin por disolvente; reactivacin por disolvente: uso de disolvente para instaurar o restaurar
las propiedades adhesivas de una capa adhesiva seca.
Activacin; reactivacin: instauracin o restauracin de las propiedades adhesivas de una capa adhesiva seca.
Adherente: objeto que est, o se pretende que est, unido a otro objeto.
Adhesin: estado en el que dos superficies son mantenidas juntas mediante uniones interfaciales.
Adhesin especfica: adhesin de dos superficies debida a fuerzas intermoleculares.
Adhesin mecnica: adhesin de dos superficies mediante un adhesivo una vez fraguado, debida a la
fijacin del adhesivo a las asperezas de las superficies y a su absorcin por los substratos porosos durante la aplicacin.
Adhesivo: substancia no metlica capaz de unir materiales mediante el pegado de las superficies
(adhesin), y manteniendo la unin una resistencia interna adecuada (cohesin).
Adhesivo anaerbico: adhesivo que reticula en ausencia de oxgeno. La reticulacin se inhibe en presencia de oxgeno y se cataliza con iones metlicos.
Adhesivo autorreticulable: adhesivo que reticula, una vez aplicado, bajo condiciones especficas.
Adhesivo bicomponente: adhesivo constituido por dos componentes reactivos que deben mezclarse
entre s antes de su aplicacin.
Adhesivo conductor: adhesivo especialmente diseado para evitar cualquier acumulacin de carga
elctrica o para permitir el paso de una corriente elctrica.
Adhesivo conteniendo disolventes; adhesivo en solucin; adhesivo de base disolvente: adhesivo en
273
GLOSARIO DE TRMINOS
el cual el ligante est disuelto en un disolvente orgnico voltil.

Adhesivo de alta tenacidad: adhesivo cuya estructura fsica limita la propagacin de grietas.
Adhesivo de aplicacin separada: adhesivo consistente en distintos componentes, los cuales se aplican separadamente sobre las superficies a encolar.
Adhesivo de base acuosa; adhesivo acuoso: adhesivo en el cual el disolvente, o bien la fase continua
es agua.
Adhesivo de contacto: adhesivo que se aplica a las dos superficies a pegar y que cuando aparece aparentemente seco, proporciona una unin slida instantnea al presionar fuertemente, pero no de forma
sostenida.
Adhesivo de doble encolado: adhesivo para encolado a dos caras: adhesivo que se aplica sobre las dos
superficies a encolar.
Adhesivo de fraguado en fro (cola fra, no recomendado): adhesivo que fragua sin necesidad de
aportar calor.
Adhesivo de fraguado por calor: adhesivo que fragua solamente si se aporta calor.
Adhesivo de reactividad qumica; adhesivo reactivo: adhesivo que fragua por la reaccin qumica
de sus componentes y/o por la accin de agentes externos.
Adhesivo de relleno: adhesivo diseado para rellenar zonas vacas entre superficies desiguales.
Adhesivo de reticulacin en caliente: adhesivo que solamente reticula si se aporta calor.
Adhesivo de reticulacin en fro: adhesivo que reticula sin aporte de calor.
Adhesivo en dispersin: adhesivo consistente en una dispersin estable de un polmero en una fase
lquida continua, generalmente agua.
Adhesivo en emulsin: adhesivo consistente en una emulsin estable de una resina hidrfoba lquida
en agua.
Adhesivo en pasta: adhesivo de alta viscosidad, capaz de fluir.
Adhesivo encapsulado: adhesivo en el cual partculas o gotas del adhesivo, o de uno de sus componentes, estn envueltas por una pelcula protectora (microcpsula) normalmente para prevenir reacciones
de reticulacin hasta que la pelcula se destruye por los medios adecuados.
Adhesivo espumable: adhesivo concebido para espumar in situ, una vez aplicado, con el fin de llenar
espacios vacos importantes,
Adhesivo libre de disolventes: adhesivo prcticamente exento de disolventes orgnicos.
Adhesivo mezcla madre: cantidad de un adhesivo determinado (o de un componente del adhesivo)
que se elabora en un emplazamiento especfico y en condiciones definidas y uniformes, limitadas en el
tiempo.
Adhesivo monocomponente: adhesivo a punto de empleo.
274
Adhesivo multicapa: pelcula adhesiva constituida por adhesivos de distinta composicin en cada
cara.
Adhesivo multicomponente: adhesivo constituido por dos ms componentes reactivos separados,
que deben mezclarse entre s antes de su aplicacin.
Adhesivo para encolado a una cara: adhesivo que se aplica solamente sobre una de las superficies a
encolar.
Adhesivo plastisol: material adhesivo obtenido por dispersin de un polmero en un plastificante de
forma que, cuando se calienta la dispersin, el polmero se disuelve irreversiblemente en el plastificante
para constituir una solucin que solidifica cuando se enfra.
Adhesivo pulverizable: adhesivo apto para ser proyectado en forma de pequeas partculas mediante
un dispositivo de pulverizacin.
Adhesivo reactivable con disolvente: adhesivo preaplicado sobre una de las superficies a pegar que
se vuelve pegajoso inmediatamente antes de utilizarlo mediante la aplicacin de un disolvente.
Adhesivo reactivable por calor: adhesivo preaplicado sobre las superficies a pegar y que presenta
pegajosidad antes del pegado mediante aplicacin de calor y permite el pegado por enfriamiento bajo presin.
Adhesivo reticulable por humedad: adhesivo que reticula por la reaccin con el agua ambiental o con
el agua que contiene la superficie a pegar.
Adhesivo sensible a la presin: adhesivo que en estado seco presenta una pegajosidad permanente a
temperatura ambiente y que pega fcilmente bajo la accin de una ligera y breve presin.
Adhesivo termoencolante: adhesivo preaplicado sobre una, o ambas, superficies a pegar que se activa por accin de calor y permite el pegado al enfriarse.
Adhesivo termofusible: adhesivo que se aplica en estado fundido y que proporciona una unin estable al enfriarse y alcanzar el estado slido.
Agente antiadherente: revestimiento destinado a dificultar o impedir la adhesin.
Agente de reticulacin: substancia que provoca, inicia regula la formacin de enlaces intermoleculares covalentes o inicos para dar lugar a una red molecular tridimensional.
Alargamiento: aumento de la longitud de una probeta sometida a un esfuerzo de traccin.
Alcohol polivinlico (PVAL): material termoplstico producido por hidrlisis del acetato de polivinilo.
Almidn: carbohidrato vegetal que se presenta en forma granular en ciertos vegetales y que corresponde a un polmero compuesto casi exclusivamente por grupos anhidroalfa-D-glucosa.
Antiadherente: propiedad de una superficie para rechazar a los adhesivos o que tiene el efecto de un
agente antiadherente.
Antioxidante: substancia utilizada para retardar la degradacin provocada por la accin del oxgeno.
Aplicacin de precapa (primer): aplicacin de un revestimiento (primer) a la superficie de un objeto
275
GLOSARIO DE TRMINOS
a pegar previamente a la aplicacin del adhesivo para mejorar la adhesin y/o la durabilidad de la unin.
Aplicador: dispositivo que permite la aplicacin controlada de un adhesivo.
Apretar: mantener bajo presin una capa adhesiva por medio de bridas de fijacin durante el fraguado del adhesivo.
Autoclave: recipiente en el interior del cual pueden crearse condiciones controladas de presin y temperatura.
Betn; asfalto: lquido extremadamente viscoso o slido, que consiste esencialmente de hidrocarburos y sus derivados.
Bolsa de vaco: bolsa flexible en 1a que puede aplicarse presin a un conjunto situado en su interior,
haciendo el vaco.
Burlete: porcin de adhesivo que aparece en la parte externa de los bordes de los materiales pegados.
Canteado: unin obtenida al pegar dos hojas borde contra borde.
Capa adhesiva: capa de un adhesivo aplicada sobre un adherente.
Capacidad de pegado: capacidad de un substrato para formar una unin de determinadas caractersticas con un adhesivo dado bajo condiciones especificadas.
Carga: slido en partculas que puede mejorar las propiedades de elaboracin, la estabilidad, la resistencia a la rotura u otras propiedades del adhesivo.
Carga de rotura: fuerza necesaria para romper una unin, independientemente del tipo de rotura.
Catalizador: substancia generalmente utilizada en pequea proporcin, que modifica la velocidad de
una reaccin qumica y que, tericamente, permanece inalterada al final de la reaccin.
Caucho butilo (llR): gama de cauchos sintticos obtenidos por copolimerizacin del isobutileno y del
isopreno (2-metil butadieno).
Caucho ciclado: derivado ismero del caucho natural, obtenido por diversidad de tratamientos qumicos.
Caucho clorado: polvo blanco o producto fibroso obtenido mediante cloracin controlada del caucho
natural.
Caucho cloropreno (CR); policloropreno: gama de cauchos sintticos basados en el 2-cloro-1,3butadieno polimerizado.
Caucho copolmero de estireno-butadieno-estireno (SBSR): gama de cauchos sintticos obtenidos
por copolimerizacin de estireno y butadieno constituidos por bloques de estireno y butadieno ordenados
linealmente.
Caucho de butadieno-acrilonitrilo (NBR): caucho nitrilo; nitril-butadieno: gama de cauchos sintticos obtenidos por copolimerizacin del 1,3-butadieno y del acrilonitrilo.
Caucho de butadieno-estireno (SBR): gama de cauchos sintticos de aplicacin general o de resinas
obtenidos por copolimerizacin del 1,3-butadieno y del estireno.
276
Caucho natural (NR): material slido que presenta caractersticas de elasticidad, obtenido a partir del
Hevea brasiliensis.
Cemento hidrulico: material adhesivo inorgnico que fragua y endurece por medio de una interaccin qumica con agua y que tambin puede presentar este comportamiento sumergido en agua.
Cera (sinttica): gama de hidrocarburos alifticos slidos, de baja masa molecular, que funden cuando se calientan.
Cera carnauba: cera natural producida por las hojas del rbol de cera del Brasil (Capemica cerfera).
Cianoacrilato monmero: tipo especial de ster acrlico monmero que tiene la frmula general
CH2=C(CN)-COOR.
Cinta adhesiva a dos caras: cinta adhesiva encolada a dos caras: cinta en la que el adhesivo ha sido
aplicado en las dos caras del soporte.
Cinta adhesiva transferible: soporte recubierto de un adhesivo sensible a la presin de forma que, una
vez aplicado sobre el substrato, permite retirar el soporte permaneciendo solamente el adhesivo.
Cinta adhesiva: adhesivo sensible a la presin, rehumectable activable por calor, que est depositado sobre un soporte flexible o sobre un soporte rgido.
Cloruro de polivinilo (PVC): gama de materiales termoplsticos producidos por polimerizacin del
cloruro de vinilo.
Cloruro de polivinilo clorado: material granular obtenido por cloracin del cloruro de polivinilo.
Coalescencia: fusin de las superficies de un sistema.
Cohesin: estado que tiende a asociar entre ellas a las partculas de una substancia mediante fuerzas de
valencia primarias o secundarias.
Cola: adhesivo acuoso especialmente diseado para el pegado de madera o de otros substratos porosos.
Colofonia: compuesta bsicamente por cido abitico y sus ismeros, que constituyen los residuos
obtenidos en la destilacin de la trementina bruta proveniente de la savia del pino o de los extractos de
los tocones o de otras partes del rbol.
Consistencia: propiedad de un material para resistir cualquier cambio permanente de forma.
Contenido en humedad de equilibrio: nivel de humedad para el que el contenido en humedad de un
adherente no vare si se le somete a condiciones determinadas y constantes de humedad y temperatura.
Contenido slido: porcentaje en masa de materia no voltil de un adhesivo, determinada bajo condiciones especficas.
Copolmero: polmero obtenido a partir de ms de un tipo de monmero.
Cortadura: modo de solicitacin que acta en el plano de pegado de una unin.
Cuchilla: dispositivo rascador existente en algunos equipos de aplicacin que permite regular la cantidad de adhesivo sobre el rodillo encolador o sobre las superficies a recubrir.
277
GLOSARIO DE TRMINOS
Deformacin: cambio relativo de una dimensin de un cuerpo respecto a la dimensin inicial, provocada por la accin de una fuerza.
Delaminacin: separacin de las capas de un estratificado por rotura del adhesivo, bien sea en el interior del adhesivo propiamente dicho o en la interfase con el objeto a pegar.
Densidad aparente: masa de un determinado volumen de material en polvo o granulado medida bajo
condiciones de ensayo especficas.
Densidad: masa de la unidad de volumen.
Desgarro: modo de solicitacin de una zona de pegado que une dos adherentes rgidos, que no es uniforme sobre toda la superficie y que presenta un esfuerzo concentrado en un borde.
Deslizamiento: desplazamiento entre los objetos a pegar durante el proceso de pegado.
Deslizamiento en fro: deformacin de una capa adhesiva (o de una pelcula) a la temperatura ambiente, sin esfuerzo externo.
Dextrina: almidn modificado preparado a partir de almidn mediante tratamiento trmico en estado
seco, con o sin adicin de pequeas proporciones de agentes qumicos.
Dilatancia: aumento del volumen debido a la cortadura.
Diluyente: lquido cuya nica funcin es reducir la concentracin de materia seca y la viscosidad de
un adhesivo.
Diluyente reactivo: 1quido de baja viscosidad incorporado a un adhesivo de alta viscosidad y exento
de disolventes, que reacciona qumicamente con el adhesivo durante el fraguado.
Disolvente: lquido o mezcla de lquidos que se utilizan en la produccin de adhesivos para disolver
diluir el ligante sin producirle cambios qumicos.
Distribuidor de presin: folio de material deformable resiliente que, una vez colocado entre el conjunto a pegar y el dispositivo de presin, o entre los conjuntos apilados, ayuda a proporcionar una aplicacin uniforme de la presin sobre la superficie a pegar.
Doble solapamiento: unin conseguida al colocar una parte de uno o de dos objetos a pegar sobre una
parte de otro o de otros dos objetos a pegar para unir solamente las partes superpuestas.
Ductilidad: tensin aplicada a una unin por cuyo motivo se observa una deformacin permanente de
la unin.
Duracin de la fatiga: nmero de ciclos de esfuerzo necesarios para provocar la rotura de una unin
cuando el pegado se somete a esfuerzos cclicos repetidos, en condiciones especificadas.
Eflorescencia: velo blanco que puede aparecer en la superficie de un adhesivo.
Elasticidad: propiedad de un material que tiende a recuperar sus dimensiones originales al ser retirado el esfuerzo.
Elastmero: material macromolecular que recupera rpidamente y aproximadamente sus dimensiones
iniciales cuando cesa la aplicacin de una fuerza dbil que ha producido una deformacin importante a la
temperatura ambiente.
278
Empalme: unir dos objetos adyacentes.

Emulsificante; agente de emulsin; dispersante: substancia tensoactiva que provoca y mantiene la
dispersin de dos lquidos no miscibles totalmente, o de un slido en un lquido, reduciendo la tensin
superficial entre las dos fases.
Encolador de cortina: mquina para la aplicacin rpida de adhesivo lquido sobre un substrato en la
que ste se hace pasar a travs de una pelcula continua descendente de adhesivo (cortina).
Ensamblado: conjunto de partes que han sido colocadas juntas para el pegado o que han sido pegadas.
Ensayo de aplicacin: ensayo que permite evaluar el comportamiento de una unin en las condiciones
de servicio.
Ensayo de envejecimiento acelerado: ensayo de corta duracin, diseado para simular los efectos de
las condiciones de servicio a largo plazo.
Espesamiento por cortadura: aumento de la viscosidad aparente a medida que aumenta la velocidad
de deformacin, en condiciones de fluido estables.
Estabilizante: substancia utilizada en un adhesivo para contribuir al mantenimiento de las propiedades
del adhesivo durante el almacenamiento y aplicacin, as como el de las uniones bajo las condiciones de
utilizacin.
Estaado: rigidez de los objetos a pegar flexibles que aparece una vez que estos han sido presionados
contra la capa adhesiva.
ster de almidn: almidn modificado en el cual los grupos hidroxilo del almidn han sido total parcialmente esterificados.
steres de celulosa: productos de la esterificacin de ciertos grupos hidroxilo de la macromolcula de
celulosa con cidos orgnicos o inorgnicos.
Estratificado: producto obtenido al pegar entre si dos o ms capas de un material o materiales.
Estratificado en cruz; estratificado cruzado: proceso segn el cual algunas capas de material estn
orientadas en ngulos respecto a las otras capas, segn la direccin de las fibras o de una propiedad anistropa.
Estratificado paralelo: estratificado en el que todas las capas de material estn orientadas de forma
aproximadamente paralela con respecto a la fibra o a alguna propiedad anistropa.
Estratificar: proceso de preparacin de un estratificado.
Estructura fibrosa; rotura fibrosa: propiedad de un adhesivo que forma estructuras fibrosas o forma
filamentos o hilos cuando se separan las superficies a las que se ha transferido.
Estructura seca; rotura seca: cualidad de un adhesivo que no hace fibras, no forma pelusa, y no hace
hilos ni filamentos durante su aplicacin.
ter de almidn: almidn modificado en el que los grupos hidroxilo del almidn han sido total o parcialmente eterificados.
teres de celulosa: productos de la eterificacion de ciertos grupos hidroxilo de la macromolcula de
279
GLOSARIO DE TRMINOS
celulosa.
Extensin de adhesivo; gramaje: cantidad de adhesivo ap1icada por unidad de superficie de un substrato.
Flexibilizante; plastificante interno: co-reactante que, cuando se incorpora a un polmero, le confiere mayor flexibilidad y resiliencia.
Fluencia bajo carga: deformacin elstica lenta de una capa adhesiva sometida a una carga, que se
produce despus de la deformacin elstica instantnea inicial o consecutivamente a una deformacin
rpida.
Fluidificacin por cortadura: disminucin de la viscosidad aparente a medida que aumenta la velocidad de deformacin, en condiciones de fluido estables.
Fluido newtoniano; liquido ideal: lquido caracterizado por un valor constante de la relacin entre el
esfuerzo de cortadura dividido por la velocidad de deformacin a cortadura, en condiciones simples de
fluido y con diferencias nulas en las fuerzas normales.
Fluido no-newtoniano; liquido no-ideal: lquido caracterizado por un valor no constante de la relacin entre el esfuerzo de cortadura y la velocidad de deformacin a cortadura, en condiciones simples de
fluido y con diferencias entre las fuerzas normales.
Folio antiadherente; intercalado: folio tratado previamente para cubrir temporalmente la capa adhesiva para facilitar la manipulacin o el enrollado.
Fraguado: proceso en el curso del cual un adhesivo desarrolla su fuerza de cohesin y, por tanto, sus
propiedades fsicas y qumicas.
Fuerza de pegado; fuerza de pegado rpido: fuerza necesaria para separar una capa de adhesivo de
una segunda superficie.
Gama de adhesin; vida de adhesin: periodo de tiempo durante el que una capa de adhesivo es
capaz de formar una unin bajo condiciones especificadas.
Gama de pegado; tiempo de pegado; vida de pegado: periodo de tiempo durante el que una capa de
adhesivo pega en seco despus de su aplicacin sobre un soporte especfico, en condiciones dadas de
temperatura y humedad.
Gel: sistema coloidal semi-slido, compuesto por un slido dispersado en un lquido.
Gelificacin: proceso de formacin de un gel.
Gelificado: formacin de gel no deseada.
Goma: resina vegetal soluble en agua.
Inhibidor: substancia utilizada en pequeas proporciones para detener una reaccin qumica.
Laminar: pegar varias capas de material.
Ligante: componente de un adhesivo que es causante de la adhesin y de la cohesin.
Limpiado superficial: tratamiento de las superficies a pegar para retirar substancias que impidan la
280
adhesin.
Lnea de pegado; plano de pegado; lnea de encolado: capa de adhesivo en una junta de unin.
Mezcla madre: parte de un adhesivo que empapa o envuelve la carga o las partculas y filamentos
reforzantes.
Migracin; sangrado: presencia de adhesivo en la superficie de un objeto a pegar poroso, por migracin del adhesivo a travs del soporte desde el plano de pegado.
Modificador: ingrediente que, incorporado al adhesivo, cambia sus propiedades.
Mdulo de cortadura: mdulo de elasticidad a cortadura.
Mdulo de Young: mdulo de elasticidad a traccin.
Mojabilidad: capacidad de un lquido (adhesivo) para depositarse en una superficie slida especfica.
Monmero: compuesto qumico, normalmente de baja masa molecular, que puede convertirse en un
polmero mediante combinacin consigo mismo o con otro compuesto qumico.
Ojo de pez: deformacin circular globular, en una capa de adhesivo.
Panel sandwich: conjunto constituido por una hoja central de material ligero sobre cuyas superficies
se ha pegado un material en hojas.
Papel antiadherente: folio que sirve de proteccin y/o de soporte a una masa o a una pelcula adhesiva, que se desprende fcilmente de la masa o de la pelcula justo antes de la aplicacin.
Pegado: unin de dos objetos a pegar, por medio de un adhesivo.
Pegado (tack): aptitud de un material para constituir una unin inmediata al ponerlo en contacto con
otra superficie, que puede ser un soporte u otra capa de adhesivo.
Pegado en seco; pegado agresivo: caracterstica de ciertos adhesivos para adherirse sobre si mismos
cuando estn aparentemente secos.
Pegar: unir dos objetos por medio de un adhesivo.
Pelado: modo de solicitacin de una zona de pegado que une dos objetos de los que uno (o los dos) es
(son) flexible, y en la que el esfuerzo se concentra en una lnea de separacin.
Pelcula adhesiva: adhesivo en forma de pelcula, con o sin soporte. Capa adhesiva separada del substrato despus de fraguar.
Pelcula adhesiva con soporte: adhesivo suministrado en forma de hoja o pelcula con un soporte
incorporado, el cual permanece en la unin tanto durante la aplicacin del adhesivo como durante el uso.
Pelcula adhesiva sin soporte: adhesivo suministrado en forma de hoja, pelcula o banda, sin llevar
soporte incorporado.
Periodo de conservacin; periodo de almacenamiento: tiempo de almacenamiento, en condiciones
dadas, durante el que se espera que un adhesivo conserve sus condiciones de aplicacin.
281
GLOSARIO DE TRMINOS
Picado: recubrimiento incompleto de un objeto a pegar flexible, una vez que se ha presionado contra
la capa adhesiva.
Piel de naranja; transparencia: estado de un estratificado, o de otro tipo de construccin compuesta,
que se manifiesta por la aparicin en la superficie de irregularidades, defectos o aspectos de capas internas y que son visibles.
Plasticidad: capacidad de un material para mantener su forma cuando se le somete a fuerzas limitadas,
y a presentar una deformacin permanente despus de retirar el esfuerzo.
Plastificante; plastificante externo: substancia no reactiva incorporada al adhesivo para aumentar la
flexibilidad y la resiliencia de la unin.
Poliacetal de vinilo: material termoplstico derivado del acetato de polivinilo en el que los grupos
ster han sido substituidos por grupos hidroxilo y la mayora de stos se han convertido en grupos acetal
mediante reaccin con un aldehido.
Poliacrilatos: polmeros y copolmeros en los que por lo menos uno de los grupos constitutivos es un
derivado del cido acrlico CH2=CH-COOH o de sus steres CH2=CH COOR.
Poliamida (PA): producto de la reaccin polimrica de cidos carboxlicos bifuncionales y aminas
bi/poli funcionales que presentan repetido el grupo de enlace -NH-CO-.
Polibutiral de vinilo (PVB): polmero termoplstico obtenido a partir de alcohol polivinlico y butiraldehdo.
Polister: producto de la reaccin polimrica de polioles y cidos policarboxi1icos que presentan repetido el grupo de enlace -CO-O-.
Poliestireno (PS): material termoplstico obtenido por polimerizacin del estireno.
Polietileno (PE): polmero de etileno en el que el grupo ms repetido en su cadena principal es -CH2CH2-.
Polietileno clorosulfonado (CSM): material elastomrico preparado por cloracin y clorosulfonacin
simultnea de soluciones de polietileno con dixido de azufre y cloro en forma gaseosa.
Poliformal de vinilo (PVFM): material termoplstico producido a partir de alcohol de polivinilo y formaldehdo.
Poliisobutileno (PIS): producto de la polimerizacin del isobutileno (2-etilpropeno) en el que el grupo
ms repetido en su cadena principal es -CH2-C (CH3) 2-.
Poliisocianato: producto que contiene dos o ms grupos isocianato en su molcula.
Polmero: substancia constituida por molculas caracterizadas por la mltiple repeticin de especies
de tomos o de grupos de tomos (unidades constitutivas) ligadas entre s unas a otras en cantidad suficiente para manifestar un conjunto de propiedades que no varan sustancialmente por la eliminacin de
una sola o de un pequeo nmero de las unidades constitutivas.
Polimetacrilatos: polmeros y copolmeros en los que al menos uno de los grupos constituyentes es un
derivado del cido metacrlico CH2=C(CH3)-COOH o sus steres CH2=C(CH3)-COOR.
Poliolefina: material termoplstico producido por polimerizacin o copolimerizacin de olefinas (por
282
ejemplo etileno, propileno).

Polipropileno (PP): polmero de propileno en el que el grupo ms repetido en su cadena principal es CH (CH3) -CH2-.
Polisulfuro: polmero que contiene uniones disulfuro -(-S-S-)- as como grupos politer repetidos, y
que presenta grupos tiol o hidroxilo en los extremos.
Poliuretano: producto de reaccin de un poliisocianato y un poliol en el que el grupo que se repite NH-CO-O-, es de tipo uretano.
Postvulcanizado: tratamiento posterior de tiempo y/o temperatura a un adhesivo para obtener las propiedades requeridas mediante vulcanizacin.
Prensado por aire: aplicacin de presin sobre un conjunto a pegar por medio de una membrana flexible o una bolsa inflada mediante aire comprimido.
Prensado por vaco: aplicacin de presin sobre un conjunto a pegar por medio de una membrana flexible o de una bolsa haciendo el vaco en el interior.
Prensar: mantener bajo presin una capa adhesiva en una prensa durante el fraguado del adhesivo.
Preparacin superficial mecnica: obtencin de superficies aptas para el pegado o mejoramiento de
la aptitud de pegado mediante la aplicacin de mtodos mecnicos.
Preparacin superficial qumica: operacin consistente en utilizar mtodos qumicos.
Pretratamiento; preparacin de superficie: tratamiento qumico y/o fsico que se aplica a los adherentes para poderlos pegar o para mejorar su capacidad de pegado.
Promotor de adhesin; agente de acoplamiento: substancia utilizada en pequeas proporciones para
aumentar la adhesin a substratos especficos.
Protena: producto natural en el que se repite el grupo -NH-CO-.
Proyeccin: comportamiento no deseado de los adhesivos, observable cuando se transfieren mediante
un rodillo o un mecanismo rotatorio y que se manifiesta por la proyeccin de pequeas gotas de adhesivo a partir del rodillo o del mecanismo rotativo, debido a la velocidad perifrica.
Pseudoplasticidad: fluidificacin por cortadura independiente del tiempo, sin punto de fluencia.
Punto de inflamacin (flash point): temperatura mnima hasta la que debe calentarse un producto
contenido en una copa especificada para que los vapores desprendidos se inflamen momentnearnente en
presencia de una llama, efectuado en condiciones normalizadas.
Reactivador trmico: dispositivo de calentamiento que permite instaurar o restaurar las propiedades
adhesivas de una capa de adhesivo mediante calor.
Resbalamiento: movimiento descendente de una capa adhesiva que ocurre entre el momento de aplicacin y el fraguado.
Resina: material slido, semi-slido liquido, normalmente orgnico, que presenta una masa molecular indefinida y que, en estado slido, manifiesta un intervalo de reblandecimiento o de fusin y que da
una rotura concoidal.
283
GLOSARIO DE TRMINOS
Resina amnica: resina sinttica termoendurecible derivada de la reaccin de condensacin entre los
grupos -NH- de aminas o amidas con aldehdos. Urea-formaldehido (UF) y melamina-formaldehdo
(MF) son las resinas amnicas de mayor importancia en el campo de los adhesivos.
Resina dammar: se obtiene a partir de las especies Shorea, Hopea y Balnocarpus.
Resina de comarona-indeno: tipo de resina termoplstica obtenida por polimerizacin catalizada con
cido de fracciones de alquitrn mineral ricas en cumarona, indeno, sus homlogos y sus derivados.
Resina de furano: resina sinttica termoendurecible obtenida por condensacin de alcohol furfurlico
o por co-condensacin de alcohol furfurlico o aldehido furfurlico con otros compuestos tales corno formaldehdo, fenol, urea y/o acetona.
Resina de hidrocarburo: tipo de resina termoplstica obtenida por polimerizacin de fracciones del
cracking del petrleo ricas en hidrocarburos cclicos no saturados.
Resina epoxi: resina sinttica que contiene grupos epoxi.
Resina fenlica (PF): resina sinttica termoendurecible derivada de la reaccin de condensacin de un
fenol con un aldehido.
Resina sinttica: resina obtenida a partir de un monmero sinttico.
Resina tall: compuesta esencialmente por cido abitico y sus ismeros, obtenido a partir de pinos por
el procedimiento de sulfato-celulosa.
Resina termoendurecible; termoduro: monmero, polmero copolmero que, una vez reticulado
por accin del calor, se transforma en un producto prcticamente infusible e insoluble.
Resina termoplstica; termoplstico: polmero copolmero que puede reblandecerse por calor y
que endurece al enfriarse.
Resina terpnica: hidrocarburo terpnico termoplstico de color claro obtenido por polimerizacin de
catlisis cida de productos bicclicos de monoterpeno-(-pineno (o eventualmente (-pineno) de la destilacin de sulfato-celulosa-trementina.
Resina vinlica: polmero basado en compuestos de vinilo CH2 = CH-R, en los que el grupo ms repetido en la cadena principal es -CH2-CH-R-.
Resistencia a la cortadura longitudinal; resistencia a la cortadura de una capa adhesiva: fuerza,
por unidad de superficie, necesaria para provocar la rotura, cuando se aplica un esfuerzo en el sentido
longitudinal, paralelo al plano de la unin.
Resistencia a la cortadura: fuerza, por unidad de superficie, necesaria para producir la rotura de un
conjunto pegado, cuando se aplica un esfuerzo de cortadura.
Resistencia a la fatiga: fuerza mxima aplicada de forma repetitiva, un nmero infinito de veces, a la
cual resiste la unin.
Resistencia a la separacin: fuerza necesaria para producir la rotura de un conjunto pegado cuando se
aplica una fuerza de separacin.
Resistencia a la traccin: fuerza, por unidad de superficie, necesaria para provocar la rotura de un
conjunto pegado, cuando se aplica un esfuerzo globalmente uniforme perpendicularmente al plano de la
284
unin.
Resistencia al agua (se desaconseja impermeabilizacin): unin que puede soportar un contacto prolongado con agua, conservando una resistencia a la rotura adecuada as como las propiedades necesarias
para el uso a que ha sido destinada.
Resistencia al calor: resistencia a la rotura de una unin a alta temperatura, medida en condiciones
especificadas de tiempo, temperatura y carga.
Resistencia al impacto: fuerza necesaria para provocar la rotura de un conjunto pegado cuando se aplica un esfuerzo de cortadura a alta velocidad.
Resistencia al pelado; adhesin de pelado; fuerza de pelado: fuerza, por unidad de anchura, necesaria para producir la rotura de un conjunto pegado, o para mantener una velocidad de rotura, cuando se
aplica un esfuerzo de pelado.
Resistencia de la unin: fuerza necesaria para romper una unin, producindose la rotura en el plano
de pegado o en su proximidad.
Resistencia del gel: medida en unidades arbitrarias del mdulo de rigidez de un gel obtenido y madurado en condiciones normales.
Resistencia en hmedo: resistencia de un pegado, determinada inmediatamente despus de retirado
del seno de un lquido en el cual ha estado sumergido en condiciones especificadas.
Resistencia en seco: resistencia de un pegado despus de secado en condiciones especificadas.
Resistencia inicial: resistencia de un pegado, determinada inmediatamente despus de efectuarlo.
Resistencia mecnica a la manipulacin: nivel de resistencia de un pegado cuando se retira de los
dispositivos de fijacin o prensado, sin experimentar desperfectos.
Retardante: substancia que usada en pequea proporcin reduce la velocidad de reaccin de un sistema qumico.
Reticulacin: formacin de puentes de unin qumicos que proporcionan una malla molecular tridimensional.
Retrogradacin: insolubilizacin progresiva e irreversible de una dispersin acuosa de almidn o de
sus derivados, con formacin de un precipitado o de un gel, en funcin de la concentracin.
Rodillo aplicador: rodillo que transfiere una cantidad controlada de adhesivo a una superficie.
Rodillo dosificador: mecanismo de rodillos existente en ciertos equipos de aplicacin que regula la
cantidad de adhesivo sobre el rodillo encolador.
Rodillo encolador: dispositivo que permite la aplicacin de un adhesivo mediante un rodillo movido
mecnicamente.
Rodillo tomador: rodillo de un aplicador a rodillos que gira en el bao o en el recipiente de adhesivo.
Rotura adhesiva: rotura del pegado en la que la separacin parece coincidir con la interfase adhesivo/adherente.
285
GLOSARIO DE TRMINOS
Rotura cohesiva: rotura del pegado que se sita en el interior de la capa adhesiva y no en la interfase.
Rotura de coalescencia: rotura que se sita en el interior de la unin debido a la falta de fusin de las
dos capas adhesivas.
Rotura del adherente: rotura de una unin ocurrida en el cuerpo del objeto a pegar.
Sellador: material adhesivo usado para llenar las zonas vacas entre superficies que pueden moverse
durante su utilizacin constituido de tal forma que, una vez fraguado, presenta caractersticas elsticas.
Separacin de fases: separacin de un adhesivo multicomponente en dos ms fases.
Silicato soluble: silicato obtenido por fusin de una slice purificada con una sal alcalina.
Silicona (SI): polmero cuyas molculas consisten en cadenas principales de tomos de silicio alternados con tomos de oxigeno y con grupos laterales que contienen carbono.
Sinresis: exudacin local de pequeas cantidades de lquido por los geles en reposo.
Solapamiento: unin obtenida al colocar una parte de un objeto a pegar sobre parte de otro objeto a
pegar para unir las dos partes superpuestas.
Soporte: material flexible sobre el que se aplica un adhesivo.
Superficie de pegado; superficie de unin: porcin de una superficie que ha sido preparada para
pegarla a otra superficie preparada o la porcin de superficie unida a una superficie limpia.
Sustrato: material sobre cuya superficie se extiende un adhesivo con el fin de conseguir una unin.
Tackificante; agente de pegajosidad: substancia destinada a aumentar la pegajosidad o el grado de
pegajosidad de una capa adhesiva.
Taponado; cubrimiento de poros: aplicacin de un material (tapaporos, apresto) a la superficie de
objeto a pegar antes de aplicar el adhesivo, con el fin de disminuir el poder absorbente del objeto a pegar.
Tela de araa; plumas; emborrado: fenmeno que ocurre cuando se pulveriza un adhesivo y se
manifiesta por la formacin de hilos parecidos a una tela de araa. La tendencia de estos hilos a juntarse
para constituir una pelcula continua sobre una superficie es muy baja o nula.
Temperatura de fraguado: temperatura especificada para el fraguado de un adhesivo.
Temperatura de gelificacin: temperatura a la que el sistema ya no fluye bajo esfuerzos de cortadura
y presenta una tendencia a rasgarse.
Temperatura de reblandecimiento: temperatura a la que un material polimrico no cristalino adquiere un cierto grado de reblandecimiento, bajo condiciones especificadas.
Temperatura de transicin vtrea: cambio reversible en un polmero amorfo, o en las partes amorfas
de un polmero parcialmente cristalizado, de o hacia una condicin viscosa o gomosa hacia o de un estado duro y relativamente frgil.
Templado: tratamiento trmico para reducir las concentraciones de carga.
Tensin: intensidad en un punto de un cuerpo de las fuerzas internas (o de algn componente de estas
286
fuerzas) que actan sobre un plano determinado que pasa por el punto.
Tensin superficial: trabajo reversible necesario para crear un rea de superficie unitaria.
Tiempo abierto de ensamblado; tiempo abierto: intervalo de tiempo entre la aplicacin del adhesivo sobre los adherentes y el juntado de las dos partes encoladas.
Tiempo abierto mximo: intervalo de tiempo mximo al final del cual la capa adhesiva aplicada pierde la aptitud de pegar.
Tiempo abierto mnimo: intervalo de tiempo mnimo durante el que la capa adhesiva aplicada mantiene la capacidad de pegar.
Tiempo de acondicionamiento: intervalo de tiempo entre el final de la aplicacin de calor y/o presin
a una zona de pegado y el momento en que se alcanzan las propiedades de pegado deseadas.
Tiempo de aplicacin: periodo de tiempo requerido para extender un adhesivo sobre las superficies
especificadas para el pegado.
Tiempo de ensamblado: intervalo de tiempo entre el momento de aplicacin del adhesivo y el inicio
del tratamiento de calor y/o presin del proceso de fraguado en la zona de unin.
Tiempo de ensamblaje cerrado: intervalo de tiempo entre el ensamblado de la zona de pegado y el
inicio del tratamiento de calor y/o presin para el fraguado de la zona de pegado.
Tiempo de fraguado: perodo de tiempo que necesita un adhesivo para fraguar en las condiciones
especificadas.
Tiempo de gelificacin; tiempo de gel: tiempo que transcurre desde el momento en que el adhesivo
est listo para ser aplicado hasta que el adhesivo tiene suficiente consistencia para resistirse a fluir bajo
las condiciones del ensayo.
Tiempo de prensado: tiempo durante el que se somete a presin una zona de pegado.
Tiempo de unin: tiempo durante el que se mantiene junta una zona de pegado.
Tipo de rotura: aspecto de las superficies de rotura producidas por la separacin de una unin.
Tixotropa: disminucin de la viscosidad aparente bajo un esfuerzo de cortadura, seguida de un retorno progresivo a la viscosidad inicial una vez que se deja de aplicar el esfuerzo.
Traccin: modo de solicitacin perpendicular al plano de una zona de pegado que une dos adherentes
rgidos y que se reparte uniformemente sobre toda la superficie del plano de pegado.
Unin a tope: unin en la que el plano de pegado es un ngulo recto respecto al eje mayor de los objetos a pegar.
Unin biselada: unin obtenida cortando segmentos angulares idnticos, en un ngulo normalmente
inferior a 45 respecto al eje mayor, de dos objetos a pegar juntndolos por las dos reas cortadas de
forma que stas se siten en un mismo plano.
Unin estructural: pegado capaz, en tanto que parte integral de una estructura, de presentar un nivel
especificado de resistencia cuando se somete a una combinacin de esfuerzos durante un periodo especificado.
287
GLOSARIO DE TRMINOS
Unin hmeda; pegado hmedo: creacin de una unin caracterizada por el hecho de que las capas
adhesivas todava contienen cantidades importantes de componentes voltiles antes de ser puestas en
contacto.
Vida til (pot life); vida de trabajo: periodo de tiempo durante el que un adhesivo multicomponente
puede ser usado una vez han sido mezclados sus ingredientes.
Viscoelasticidad: reaccin de un material al esfuerzo, comportndose como si estuviera compuesto por
un slido elstico y por un fluido viscoso en el que la fluidez depende del tiempo, la temperatura, la carga
y el gradiente de carga.
Viscosidad: aptitud de un material para resistir la deformacin creciente a medida que aumenta la velocidad de deformacin.
Viscosidad aparente: esfuerzo de cortadura dividida por la velocidad de deformacin a cortadura,
cuando esta relacin depende de la velocidad de deformacin a cortadura.
Viscosidad cinemtica: viscosidad dinmica dividida por la masa volumtrica del material, medidas
ambas a la misma temperatura.
Viscosidad dinmica: esfuerzo de cortadura dividido por velocidad de deformacin a cortadura en
condiciones de fluidez estables.
288
TEMA 11:
BIBLIOGRAFA Y PUBLICACIONES RELACIONADAS
(Basado en la informacin facilitada por Francisco Lpez Martn, ETSIN de Madrid; Juan
Carlos Surez Bermejo, ETSIN de Madrid; Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de
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TECNOLOGA DE LA ADHESIN

TEMA 1: INTRODUCCIN (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)

1.2 Ventajas y desventajas de los adhesivos

1.3 Adhesin y cohesin: modos de fallo

1.4 Clasificacin de los adhesivos

TEMA 2: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES ANTES DEL CURADO

2.1.2 Realizacin de la unin adhesiva

2.1.2.1 Limpieza adecuada de los adherentes

2.1.2.2 Seleccin del adhesivo

2.1.2.3 Diseo adecuado de la unin adhesiva

2.1.2.4 Obtencin de un buen contacto interfacial

2.1.2.5 Creacin de fuerzas de adhesin intrnsecas en la unin adhesiva

2.1.2.6 Control de la reticulacin, cristalizacin o curado del adhesivo

2.1.2.7 Determinacin de la adhesin

2.1.2.8 Determinacin de la durabilidad de las uniones adhesivas

2.2 Tensin y energa superficiales: el ngulo de contacto

2.2.2 Tipos de ngulos de contacto

2.2.3 ngulos de contacto estticos

2.2.4 ngulos de contacto dinmicos

2.2.5 Determinacin de la energa superficial de los slidos

2.2.6 ngulos de contacto y mojabilidad

2.3 Clculo de tensin superficial, ngulos de contacto y energa superficial

2.3.1 Tensin superficial

2.3.1.2 Mtodo de Wilhelmy

2.3.2 ngulos de contacto

2.3.2.2 Tipos de ngulos de contacto

2.3.2.3 ngulo de contacto dinmico

2.3.3 Clculo de la energa superficial

2.3.4 Equipo instrumental

2.3.5 Procedimiento experimental: determinacin de la energa superficial de fibras de vidrio

2.5 Teoras de la adhesin (Jos Miguel Martn Martnez, Universidad de Alicante)

2.5.2 Modelo mecnico

2.5.3 Modelo elctrico

2.5.4 Modelo de la difusin

2.5.5 Modelo de la adsorcin termodinmica (mojado superficial)

2.5.6 Modelo del enlace qumico

2.5.7 Modelo cido-base

2.5.8 Modelo reolgico

2.5.9 Modelo de las capas dbiles de rotura preferente

2.6 Composicin de los adhesivos (Mario Madrid Vega, Loctite Espaa)

2.7.2 La Reologa: comportamientos newtoniano y hookiano

2.7.2.1 El comportamiento newtoniano: la viscosidad

2.7.2.2 El comportamiento hookiano: la elasticidad

2.7.2.3 Desviaciones del comportamiento lineal: comportamiento no newtoniano

2.7.3 Factores que afectan a la viscosidad de un fluido no-newtoniano

2.7.3.1 Dependencia de la temperatura

2.7.3.2 Dependencia de la presin

2.7.3.3 Dependencia de la tensin de cortadura

2.7.3.4 Dependencia del tiempo de solicitacin

2.7.4 Comportamiento viscoelstico

2.7.5 Medida de las propiedades reolgicas

2.7.6 Sistemas de medida de las propiedades reolgicas

2.7.6.1 El viscosmetro tipo sandwich

2.7.6.2 El remetro de flujo capilar

2.7.6.3 El remetro de cono-placa

2.7.6.4 El remetro de Couette

2.7.6.5 El remetro de flujo comprimido

2.7.6.6 La espectrometra mecnica

2.7.7 Reologa y aplicacin de los adhesivos

TEMA 3: PROPIEDADES DE LOS ADHESIVOS Y LOS SELLADORES DESPUS DEL CURADO

3.1.1.1 Adhesivos termoestables

3.1.1.2 Adhesivos termoplsticos amorfos

3.1.2 Comportamiento elastoplstico (tipo B)

3.1.3 Comportamiento elstico (tipo C)