SERVICIOS DE MECATRNICA Y CIRCUITOS

ELECTRNICOS (MCE)
Contacto:
Direccin de laboratorio: Ing. Dr. Rodrigo Agis, ragis@atc.ugr.es, tlf.; 958-248885
Direccin cientfica: Prf. Dr. Alberto Prieto, aprieto@ugr.es

Laboratorio de mecatrnica y Robtica (LMR):

http://cic.ugr.es/servicios-y-unidades/ficha.php?codServicio=1001&unidad=81

Laboratorio de hardware y circuitos impresos (LHC):

http://cic.ugr.es/servicios-y-unidades/ficha.php?codServicio=1001&unidad=82

CAPACIDADES:
- Soporte y apoyo tecnolgico a investigadores y
proyectos de ndole cientfico-tecnolgico e industrial.
- Escaneo, modelado e impresin tridimensional.
- Mecanizado de piezas en metales y materiales
compuestos en centros de mecanizado CNC (procesos
CAD/CAM/CAE).
- Diseo y fabricacin rpida de prototipos
electromecnicos avanzados.
- Diseo y fabricacin rpida de circuitos impresos
(hasta 6 capas).
- Programacin de bajo nivel (microcontroladores ,
dispositivos de hardware reconfigurable etc.).
- Robtica, automatizacin y control.

Unidad localizada en el edificio CITIC-UGR, Calle Periodista Rafael Gmez Montero, nmero 2 E-18071
GRANADA (Spain) +34-958241720, http://citic.ugr.es/pages/informacion_general/equipamiento/mecatronica

Introduccin
Este servicio de reciente creacin, cont con una inversin de 260K, procedente del
proyecto Innovacin y Transferencia en Granada (INTEGRA, Programa INNOCAMPUS). Es
un soporte para el diseo y construccin de prototipos de sistemas electrnicos y robotizados; y
supondr un impulso de gran envergadura en la UGR para el desarrollo de la investigacin y
transferencia de tecnologa relacionada con el hardware de computadores y sistemas
electrnicos y mecatrnicos especializados, y en general para el prototipado rpido de sistemas
en el mbito de las TIC.
Da servicio a la investigacin y desarrollo que se realiza en toda la Universidad de Granada y en
el Centro de Investigacin en Tecnologas de la Informacin y de las Comunicaciones (CITIC) y
lo dar al futuro Centro de Empresas en Tecnologas de la Informacin y de las Comunicaciones
(CETIC), ambos de la Universidad de Granada; as como a las empresas Spin-Off de la propia
Universidad y empresas del sector que requieran de estos servicios.

Tarifas pblicas y descuentos aplicables (nicamente en mano de obra)

http://cic.ugr.es/tarifas-por-servicio.php

Descuento para Universidad de Granada: 75%

OPIS (organismos pblicos): 50%

Empresas Spin-Off y Privada: consultar

Laboratorio de mecatrnica y robtica (LMR): tcnicas y

aplicaciones

Soporte y apoyo tecnolgico a investigadores y proyectos de ndole cientficotecnolgico e industrial: fabricacin de dispositivos, robtica, automatizacin y
control.
Diseo y modelado CAD/CAM de piezas de ingeniera complejas.
Prototipado y fabricacin rpida de piezas y dispositivos electromecnicos.
Prototipado y fabricacin de instrumentos y dispositivos cientficos.
Escaneado tridimensional de piezas de ingeniera, formas geomtricas, obras
artsticas, personas, etc..
Impresin tridimensional de modelos de ingeniera funcionales, cajas a medida
para circuitos, reproduccin a escala de obras artsticas etc. (en plstico ABS y
en diferentes colores).
Mecanizados: fresado, corte, grabado, roscado y taladrado de planchas, cilindros
y bloques de materiales diversos como: aluminio, fibra de vidrio, fibra de
carbono, nylon, latn, metacrilato, polietileno, PVC etc..
Torneado de piezas cilndricas complejas (como esferas y formas curvas),
tallado de roscas internas y externas, refrentado etc. en metales y plsticos.
Fabricacin de moldes sencillos para inyeccin o colada.
Soldadura TIG en aluminio, acero y aleaciones.
Limpieza por ultrasonidos de piezas de ingeniera o circuitos electrnicos
(volumen mximo 4 litros).

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Laboratorio de mecatrnica y robtica (LMR):

equipamiento
Laboratorio de mecatrnica y robtica (LMR):

Puesto de diseo CAD/CAM (diseo y modelado tridimensional, programacin de

mecanizados, tratamiento post-escaneado tridimensional).

Escner 3D color para piezas de tamao medio (precisin o distancia mnima entre
puntos 0.1mm): 4D-Dinamics, Mephisto EOSScan.

Centro de impresin tridimensional en plstico ABS: Stratasys Dimension Elite.

Centro de fresado automatizado por control numrico (CNC) de 4 ejes (4 eje manual):
Siemens, Optimum M2L.

Centro de torneado automatizado por control numrico (CNC): Optimum D280-700G.

Centro de corte y fresado (2.5D) por control numrico de planchas de materiales de

ingeniera: MiniTec-Cam (volumen de trabajo 1200x800x150 mm).

Puesto de soldadura TIG para la unin precisa de materiales de ingeniera: Telwin-Tig

222.

Puesto de corte de materiales en bruto pre-mecanizado (cilindros de hasta 30cm de

dimetro y cuadrados de hasta 15cm de lado): Optimum S275-G Vario.

Puesto de taladrado vertical: Quantum B14F.

Puesto de limpieza por ultrasonidos: Kerry Guyson (cuba de 4 litros).

Sierra de cinta vertical para madera, plsticos y metales no ferrosos: Rexon BS-10.

Estocaje de componentes de ingeniera: tortillera de precisin en acero inoxidable A2 y

A4, planchas y cilindros de aleacin de aluminio en bruto para mecanizados, planchas
de fibra de carbono y nylon con fibra de vidrio, servomotores variados, bateras
variadas de polmetros de litio, cargador multi-qumica y equilibrador digital del celdas,
etc.

Laboratorio de hardware y circuitos electrnicos (LHC):

tcnicas y aplicaciones

Soporte y apoyo tecnolgico a investigadores y proyectos de ndole cientficotecnolgico e industrial: fabricacin de dispositivos, robtica, automatizacin y
control.

Diseo electrnico (analgico y digital) de circuitos electrnicos (con FPGA,

microcontroladores, DSP, AO, etc.)

Programacin de bajo nivel: microcontroladores, dispositivos de hardware

reconfigurable FPGA, etc..

Procesado y fabricacin de circuitos PCB (tamao mximo 229x305mm y hasta

6 capas).

Procesado de PCB en sustratos blandos, flexibles y de superficies sensibles (para

aplicaciones de microondas y HF).

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Metalizado de taladros y vas en PCB multicapa.

Soldadura/des-soldadura, montaje de componentes SMD y "throwhole"

Soldadura/des-soldadura por infrarrojos de componentes BGA.

Limpieza por ultrasonidos de circuitos electrnicos (volumen mximo 4 litros).

Reparacin de equipos electrnicos y electromecnicos en general.

Laboratorio de hardware y circuitos electrnicos (LHC):

equipamiento

Puesto de diseo, desarrollo, fabricacin y test de dispositivos electrnicos y

placas de circuito impreso (PCB hasta 6 capas).

Mquina para la fabricacin de prototipos PCB: LPKF modelo ProtoMat S-103,

resolucin mxima 0,5 m.

Galvanizadora para metalizado de vas en PCB multicapa: LPKF modelo

MiniContac RS (PCBs de 220x330 mm).

Insoladora LPKF para insolado y exposicin de mscara de soldadura.

Horno de reflujo para soldadura de componentes SMD: LPKF ProtoFlow-S

Puesto de soldadura/desoldadura por aire caliente JCB AR5800

Mquina semi-automtica de montaje de componentes SMD: Pick&Place

modelo LPKF-ProtoPlace (componentes con footprint hasta tamaos 0201).

Mquina para serigrafa y aplicacin de mscaras de soldadura en PCBs: LPKF

ProtoPrint-S

Prensa para PCB multicapa: LPKF modelo Multipress S

Puesto de limpieza por ultrasonidos: Kerry Guyson (cuba de 4 litros).

Osciloscopio: Rigol DS6062, 2 canales 600Mhz, 5GSa/s.

Generador de seal: Rigol DG5071. 70Mhz, 1GSa/s

Fuente de alimentacin programable (2 unidades): Rigol DP1308A

Multmetro digital: AD71b

Osciloscopio porttil: Fluke-125, 40Mhz.

Multmetro digital True RMS: AD-9929

Termmetro digital infrarrojo: Fluke 561

Estocaje de componentes electrnicos variados y consumibles diversos para la

fabricacin y soldadura de circuitos: substratos FR4 doble y simple cara, etc..

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Mquinas herramienta disponibles:

La unidad cuenta con un conjunto de mquinas herramientas fruto de la inversin en
infraestructura realizada cuya utilidad pasa a describirse a continuacin:

Centros de mecanizado y corte de materiales por control numrico (CNC).

Qu se puede hacer con estas mquinas?

Con estas mquinas se pueden realizar tareas de fresado, corte, grabado, cilindrado y
taladrado de planchas y bloques de materiales diversos como aluminio, fibra de vidrio, fibra de
carbono, nylon, latn, metacrilato etc.. Con una precisin muy elevada (0.001mm), las piezas
cortadas o fresadas, pueden ensamblarse entre si para formar estructuras de ingeniera
complejas como soportes para instrumentos, robots, dispositivos electromecnicos, prtesis etc..
Tambin es posible realizar modelos de moldes sencillos para inyeccin o colada.

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Mquina de impresin y escaneo dimensional (en color)

Qu se puede hacer con estas mquinas?

Con estas mquinas se pueden imprimir piezas funcionales complejas en tres
dimensiones en material plstico muy resistente denominado ABS realizando piezas para
modelos de utilidad en la investigacin o la industria tales como carcasas para circuitos
electrnicos, engranajes y cualquier dispositivo electromecnico. Tambin es posible "imprimir"
formas con superficies complejas como por ejemplo: superficies para experimentos en tneles
de viento. Adems se pueden escanear piezas ya disponibles obteniendo el modelos
tridimensional digital. Sobre este modelo es posible realizar modificaciones o ajustes para
adaptar la pieza y dar una utilidad funcional mejorada. Tras las modificaciones realizadas es
posible volver a imprimir el modelo obteniendo el prototipo funcional mejorado.

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Mquinas para la fabricacin de PCB's (galvanizadota, insoladora, horno de reflujo,

mquina semi-automtica de montaje de componentes SMD, pantgrafo de ruteo
de PCBs etc.).

Qu se puede hacer con estas mquinas?

Con estas mquinas podemos fabricar prototipos de tarjetas de circuitos impresos PCBs
tanto de tipo "through-hole" o componentes de patillas como de montaje superficial (SMD). El
nmero de capas o planos mximo admisible es de 6 y es posible realizar tareas de metalizado
para la interconexin entre capas. Tambin es posible soldar dispositivos BGA.

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Ejemplos de algunos proyectos ya realizados

Fabricacin de maqueta de aerogenerador para tnel de viento para el Grupo de Puertos

y Costas de la UGR.

Proyecto sistema de refrigeracin para Swicth de comunicaciones de fibra ptica

(empresa: Seven Solutions).

Diseo y fabricacin para soporte de cmaras para visin estreo.

Fabricacin de PCB's y carcasas de prototipos para el Dpto. de Teora de la Seal de la

UGR: sistema de captacin de seales cerebrales (EGG).

Diseo y grabado de placas informativas ETSII, UGR.

Fabricacin de diferentes robots, piezas para telescopios, prototipos de aeronaves

(UAV), carcasas de plstico para dispositivo de identificacin por radiofrecuencia
(RFID) etc..

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Diseo y fabricacin de prototipo funcional de turbina de "Wells" para aerogenerador

elctrico accionado por olas marinas.

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Fabricacin de carcasas prototipo funcional para sistema de identificacin y

"telepago" por huella dactilar.

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Diseo y fabricacin de embalaje en polietileno expandido de alta densidad para

producto comercial.

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