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U6 TRATAMIENTOS SUPERFICIALES.
LIMPIEZA Y TRATAMIENTOS DE SUPERFICIES
En esta unidad revisaremos un conjunto de procesos industriales que se ejecutan sobre las
superficies de las piezas:
1) la limpieza qumica,
2) la limpieza mecnica y los tratamientos de superficie relacionados y
3) la difusin y la implantacin de iones.
Generalmente muchas piezas deben limpiarse una o ms veces durante la secuencia de
manufactura. Se usan procesos qumicos y mecnicos para realizar esta limpieza.
Los mtodos de limpieza qumica emplean productos para remover sustancias no deseadas en las
superficies de las piezas de trabajo, tales como grasas y suciedad.
La limpieza mecnica implica la remocin de sustancias de la superficie mediante operaciones
mecnicas de diversos tipos. Estas operaciones con frecuencia tienen otras funciones, como remover
rebabas, aumentar la tersura, agregar lustre y mejorar las propiedades de las superficies.
Otros procesos que mejoran las propiedades de las superficies son la difusin y la implantacin de
iones. Estos procesos impregnan las superficies de trabajo con tomos de un material ajeno para
alterar la qumica de las superficies y cambiar sus propiedades fsicas. Por lo tanto, las funciones
principales de los procesos que se analizan en este captulo son la limpieza de la superficie de trabajo
y el mejoramiento de sus propiedades.
1. LIMPIEZA QUMICA
Una superficie comn est cubierta con diversas pelculas, grasas, suciedades y otros contaminantes.
Mientras que algunas de estas sustancias pueden operar en una forma benfica (tal como la pelcula
de xido en el aluminio), generalmente es necesario remover los contaminantes de las superficies.
En esta unidad, revisaremos algunas consideraciones generales relacionadas con la limpieza y los
principales procesos qumicos usados en la industria.
Algunas razones importantes por las que deben limpiarse las piezas o los productos manufacturados
son:
1) preparar la superficie para un procesamiento industrial posterior, tal como la aplicacin de
recubrimiento o el pegado;
2) mejorar las condiciones de higiene para los trabajadores y los clientes;
3) remover contaminantes que pudieran reaccionar qumicamente con la superficie; y
4) mejorar el aspecto y el rendimiento del producto.
1.1. Consideraciones generales en la limpieza
No puede usarse un mtodo nico para todas las tareas de limpieza. De la misma forma que en el
hogar se requieren diferentes jabones y detergentes para distintas labores (lavado de ropa, de platos,
pulimento de ollas, limpieza de la baera, etc.), tambin se requieren distintos mtodos para
solucionar diferentes problemas de limpieza en la industria.

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Los factores importantes en la seleccin de un mtodo de limpieza son:
1)
2)
3)
4)
5)
6)
7)

el contaminante que se va a remover,

el grado de limpieza requerido,
los materiales de sustratos que se van a limpiar,
el propsito de la limpieza,
los factores ambientales y de seguridad,
el tamao y la geometra de la pieza y
los requerimientos de produccin y de costos.

En las superficies de las piezas se acumulan diversos tipos de contaminantes, ya sea debido a un
procesamiento anterior o al ambiente de la fbrica. Para seleccionar el mejor mtodo de limpieza,
primero se debe identificar el tipo de contaminante. Los contaminantes de superficies que se
encuentran en la fbrica por lo general se dividen en una de las siguientes categoras:
1) grasa y aceite, entre los cuales estn muchos lubricantes usados en el procesado de metales,
2) partculas slidas tales como virutas de metal, pulimentos abrasivos, suciedad, polvo y
materiales similares,
3) compuestos para abrillantado y pulimento, y
4) pelculas o capas de xidos y herrumbre.
El grado de limpieza se refiere a la cantidad de contaminante que queda despus de una operacin
de limpieza determinada. Las piezas que se preparan para aceptar un recubrimiento (por ejemplo,
una pelcula de pintura o metlica) o adhesivo deben estar muy limpias, de lo contrario, se pone en
riesgo la adhesin del material de recubrimiento.
En otros casos, puede ser conveniente que la operacin de limpieza deje un residuo en la superficie
de la pieza para protegerla contra la corrosin durante el almacenamiento, es decir, se sustituye un
contaminante en la superficie por otro que es benfico. Con frecuencia es difcil medir el grado de
limpieza en una forma cuantificable.
La prueba ms simple es el mtodo de frotado, en el cual se frota la superficie con una tela limpia
blanca y se observa la cantidad de manchas que absorbe la tela. Es una prueba no cuantitativa, pero
sencilla. Otra tcnica simple es la prueba de disolucin del agua, en la cual se vierte agua en la
superficie y se observa la cantidad de gotas.
Si una pelcula continua de agua cubre la superficie, esto indica que est libre de grasas y otra
suciedad similar; si se forman gotas de agua, esto indica una superficie sucia. Una prueba ms
cuantitativa implica la aplicacin a la muestra de varias soluciones de diferentes tensiones de
superficie. El nivel de tensin de superficie en el cual ocurren las gotas es una medida de la limpieza.
La seleccin de un mtodo de limpieza debe considerar el material de sustrato para no producir
reacciones dainas mediante productos qumicos de limpieza. Por citar varios ejemplos, la mayora
de los cidos y lcalis disuelven el aluminio, el magnesio es atacado por muchos cidos, el cobre es
atacado por los cidos oxidantes (por ejemplo, el cido ntrico), y los aceros son resistentes a los
lcalis, pero reaccionan con prcticamente todos los cidos.
Debe considerarse el propsito de la operacin de limpieza. Algunos mtodos son convenientes en la
preparacin de una superficie para pintura, en tanto que otros son mejores para recubrimientos
galvnicos. La proteccin ambiental y la seguridad del trabajador se vuelven cada vez ms
importantes en los procesos industriales.

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Deben seleccionarse los mtodos de limpieza y los materiales qumicos asociados para evitar la
polucin y los riesgos a la salud. Otros factores que deben considerarse son el tamao y la geometra
de las piezas, as como la economa del mtodo de limpieza en la produccin.
1.2. Procesos de limpieza qumica
La limpieza qumica usa diversos tipos de productos para realizar la remocin de contaminantes de la
superficie. Los principales mtodos de limpieza qumica son:
1)
2)
3)
4)
5)

limpieza cida
limpieza alcalina,
limpieza por emulsin,
limpieza con solventes, y
limpieza ultrasnica.

En algunos casos, la accin qumica se aumenta mediante otras formas de energa; por ejemplo, la
limpieza ultrasnica usa vibraciones mecnicas de alta frecuencia combinadas con limpieza qumica.
En los prrafos siguientes, analizamos estos mtodos qumicos.
Limpieza qumica con cido: La limpieza con cido remueve grasas y xidos ligeros de las
superficies de metal mediante remojo, aspersin, aplicacin con pincel o limpieza manual. El proceso
se realiza a temperaturas ambiente o elevada. Los fluidos de limpieza comunes son soluciones de
cidos combinadas con solventes mezclables en agua, agentes humectantes y emulsionantes.
Los cidos para limpieza incluyen el clorhdrico (HCI), el ntrico (HNO3), el fosfrico (H3PO4) y el
sulfrico (H2SO4), la seleccin depende del metal base y del propsito de la limpieza. Por ejemplo, el
cido fosfrico produce una ligera pelcula de fosfato en la superficie metlica, la cual es una
preparacin til para pintura.
La diferencia entre la limpieza con cido y el bao qumico con cido es una cuestin de grados. El
bao qumico con cido implica un tratamiento ms severo para remover xidos, herrumbre y capas
ligeras de xidos; generalmente produce algn ataque qumico de la superficie metlica, que sirve
para mejorar la adhesin de la pintura orgnica.
Limpieza alcalina: ste es el mtodo de limpieza industrial de uso ms difundido. Como lo indica su
nombre, la limpieza alcalina emplea un lcali para remover aceites, grasa, cera y diversos tipos de
partculas (residuos metlicos, silicio, carbono y capas ligeras de xido) de una superficie metlica.
Las soluciones para limpieza alcalina constan de sales solubles en agua de bajo costo, tales como el
hidrxido de sodio y de potasio (NaOH, KOH), el carbonato de sodio (Na2CO3), el brax (Na2B407), y
fosfatos y silicatos de sodio y potasio, combinados con dispersantes y alisadores en agua.
En general, la aplicacin es mediante inmersin o aspersin, a temperaturas de 50 a 95 C. Despus
de la aplicacin de la solucin alcalina, se usa un enjuague con agua para remover los residuos de
lcalis. Las superficies metlicas que se limpian mediante soluciones alcalinas normalmente estn
recubiertas galvanicamente o por conversin.
La limpieza electroltica, tambin denominada electro limpieza, es un proceso relacionado en el cual
se aplica una corriente directa de 3 a 12 V a una solucin de limpieza alcalina. La accin electroltica
provoca la generacin de burbujas de gas en la superficie de las piezas, lo que produce una accin
de frotacin que ayuda a la remocin de pelculas de suciedad tenaces.
Hay tres tipos de limpieza electroltica:

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1) electro limpieza andica, en la cual la pieza de trabajo se carga positivamente y la accin de
frotacin se produce por medio de la liberacin de oxgeno en la superficie de la pieza;
2) electro limpieza catdica, en la cual la pieza se carga negativamente y se libera hidrgeno en
la superficie de la pieza; y
3) electro limpieza peridica inversa, en la cual se invierte la polaridad varias veces durante la
accin de limpieza.
Limpieza con emulsin: La limpieza con emulsin utiliza solventes orgnicos (aceites) dispersos en
una solucin acuosa. El uso de emulsionantes convenientes (jabones) produce un fluido de limpieza
en dos fases (aceite en agua), que funciona mediante la disolucin o emulsin de la suciedad en la
superficie de la pieza. El proceso se usa sobre piezas metlicas o no metlicas. Despus de la
limpieza con emulsin debe hacerse una limpieza alcalina para eliminar todos los residuos del
solvente orgnico antes de aplicar el recubrimiento galvnico.
Limpieza con solventes: En la limpieza con solventes, la suciedad orgnica, como el aceite y la
grasa, se remueve de una superficie metlica mediante productos qumicos que la disuelven. Las
tcnicas de aplicacin comunes incluyen la limpieza manual, la inmersin, la aspersin y el
desengrasado con vapor. Un importante proceso industrial, el desengrasado con vapor, usa vapores
calientes de solventes de cloruro o de fluoruro para remover aceites, grasas y otra suciedad de las
piezas.
El equipo consiste en un tanque abierto que contiene un solvente calentado por la parte inferior y una
zona de enfriamiento cerca de la pieza superior, como en la fig. 1. En la parte inferior del tanque se
hace hervir el solvente mediante calor de vapor, los vapores que se generan durante la ebullicin se
condensan en la superficie fra de la pieza, disolviendo el aceite y la grasa. Los condensadores en
espiral alrededor del tanque evitan que el vapor escape del envase. La exposicin al vapor caliente
eleva la temperatura de la pieza hasta que terminan la condensacin y la limpieza, cuando sta
termina se remueve la pieza del tanque y se deja secar.

FIGURA 1. Desengrase con vapor.

Los solventes principales usados en el desengrasado con vapor son el tricloroetileno (C2HCI3), el
cloruro de metileno (CH2CI2), el percloroetileno (C2CI4), y el 1,1,1-tricloroetano (C2H3CI3). Todos
estos productos qumicos tienen puntos de ebullicin bajos, que van desde 40 C para el CH 2CI2
hasta 121 C para el C 2CI4. Son potencialmente peligrosos para las personas y el ambiente; por
lo tanto, debe tenerse cuidado en su uso, manejo y disposicin.
Limpieza ultrasnica: La limpieza ultrasnica combina la limpieza qumica y la agitacin mecnica
del fluido de limpieza con el propsito de proporcionar un mtodo muy eficaz para la remocin de
contaminantes de la superficie. Por lo general, el fluido de limpieza es una solucin acuosa que
contiene detergentes alcalinos. La agitacin mecnica se produce mediante vibraciones de alta
frecuencia y amplitud suficiente para provocar la formacin de cavidades, originadas por burbujas de
vapor a baja presin.

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Conforme las ondas vibratorias pasan un punto determinado en el lquido, despus de la regin de
baja presin se forma un frente de alta presin que implosiona la cavidad, con lo cual produce una
onda de choque capaz de penetrar las partculas contaminantes que se adhieren a las superficies de
trabajo.
Este rpido ciclo de formacin de cavidades e implosin ocurre a travs del medio lquido, lo cual
hace a la limpieza ultrasnica eficaz incluso en formas internas complejas e intrincadas. El proceso
de limpieza se realiza en frecuencias de 20 a 45 kHz, y la solucin de limpieza est a una
temperatura elevada, que oscila entre 65 a 85 C.
El equipo para limpieza ultrasnica tiene tres componentes:
1) un generador que transforma la corriente elctrica de 50 Hz en una frecuencia ultrasnica
deseada;
2) un transductor ultrasnico que cambia la energa elctrica a vibraciones mecnicas usando
elementos magneto restrictivos o piezoelctricos; y
3) un tanque que contiene el fluido para limpieza.
2. LIMPIEZA MECNICA Y PREPARACION DE SUPERFICIES
La limpieza mecnica implica la remocin fsica de suciedad, capas de xido ligeras o pelculas de la
superficie de trabajo de la pieza, mediante abrasivos o acciones mecnicas similares. Los procesos
usados para limpieza mecnica tienen frecuentemente funciones adicionales a la limpieza, tales como
la remocin de virutas y el mejoramiento del acabado de la superficie.
2.1. Acabado con perdigones
El acabado a chorro usa el impacto a alta velocidad de medios con partculas para limpiar y dar un
acabado a la superficie. El ms conocido de estos mtodos es la limpieza con chorro de arena, que
usa pulimentos de arena (SiO2) como medio de limpieza; sin embargo, tambin se utilizan otros
medios que incluyen abrasivos duros como el xido de aluminio (Al203) y el carburo de silicio (SiC), y
medios suaves tales como glbulos de nylon y cscaras de nuez trituradas.
El medio se impulsa a la superficie objetivo mediante aire a presin o fuerza centrfuga. En algunas
aplicaciones, el proceso se ejecuta en hmedo, en el cual se dirigen hacia la superficie partculas
finas en una pasta fluida bajo presin hidrulica.
En el martillado con perdigones, una corriente a alta velocidad de pequeos pelets de acero fundido
(denominadas perdigones) se dirige hacia una superficie metlica con el fin de trabajar en fro e
inducir tensiones de compresin sobre las capas de la superficie. El martillado con perdigones se usa
principalmente para mejorar la resistencia a la fatiga de las piezas metlicas. Por lo tanto, su
propsito principal es diferente del acabado a chorro, aunque la limpieza de la superficie se consigue
como un subproducto de la operacin.
2.2. Roto tamboreado y otros acabados masivos
El roto tamboreado, el acabado vibratorio y otras operaciones similares comprenden un grupo de
procesos de acabado que se han llegado a conocer como mtodos de acabado masivo. Los
acabados masivos implican el acabado de piezas en forma global mediante una accin de mezcla
dentro de un contenedor, generalmente en presencia de un medio abrasivo. La mezcla provoca que
las piezas se froten contra el medio y entre s para obtener la accin de acabado deseada.

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Los mtodos de acabado masivo se usan para remover virutas, quitar ligeras capas de xido, retirar
rebabas, pulir, uniformar las curvaturas, bruir y limpiar. Las piezas incluyen troqueles, colados,
forjados, extrusiones y piezas maquinadas. Algunas veces tambin se someten plsticos y piezas
cermicas a estas operaciones de acabado masivo para obtener los resultados deseados. Por lo
general, las piezas procesadas mediante estos mtodos son pequeas y no es econmico darles
acabado en forma individual.
Procesos y equipo: Los mtodos de acabado masivo incluyen e roto tamboreado, el acabado
vibratorio y varias tcnicas que utilizan fuerza centrfuga. El roto tamboreado (tumbling en ingls),
tambin denominado acabado en tambor, implica el uso de un tambor orientado en forma horizontal
con una seccin transversal hexagonal u octagonal, en el cual se mezclan las piezas rotndolo a
velocidades de 10 a 50 rev/min.
El acabado se realiza mediante una accin de desprendimiento del medio abrasivo y las piezas
conforme gira el tambor. Como se muestra en la fig. 2, el contenido se eleva en el tambor debido a la
rotacin, a lo que le sigue un descenso en la capa superior causado por la gravedad. Este ciclo de
ascenso y descenso ocurre en forma continua y, con un tiempo mayor, somete a todas las piezas a la
misma operacin de acabado deseada.

FIGURA 2. Diagrama de la operacin de rotado en tambor que muestra la accin de desprendimiento de las piezas
y los medios abrasivos para dar acabado.

Sin embargo, debido a que slo la capa superior de las piezas recibe el acabado en cualquier
momento, este proceso es relativamente lento en comparacin con otros mtodos de acabado
masivo. Con frecuencia se requieren varias horas de rotado en tambor para terminar el proceso.
Otras desventajas son los altos niveles de ruido y los grandes espacios que se requieren para
realizarlo.
El acabado vibratorio se introdujo a fines de los aos cincuenta como una alternativa al rotado en
tambor. El recipiente vibratorio somete a todas las piezas a la agitacin con los medios abrasivos y no
slo a la pieza superior, como el acabado en tambor. En consecuencia, los tiempos de procesamiento
para el acabado vibratorio se reducen considerablemente. Los conductos abiertos que se usan en
este mtodo permiten la inspeccin de las piezas durante el procesamiento y debido a esto se reduce
el ruido.
Existen tcnicas que usan la fuerza centrfuga para aumentar la accin de acabado entre la pieza y
los medios. Una de esas tcnicas es el acabado de disco centrfugo, que consiste en un disco
giratorio situado en la parte inferior de un tazn abierto. La accin giratoria del disco y las paredes
estacionarias del tazn hacen que las piezas y los medios se agiten con fuerzas diez veces
superiores a la gravedad. Esto reduce los tiempos de procesamiento en comparacin con el acabado
vibratorio.
Medios: Los medios son los abrasivos y otros tipos de materiales que realizan la accin de acabado
sobre las piezas. La mayora de los materiales son abrasivos; sin embargo, algunos realizan
operaciones de acabado no abrasivas, tales como la remocin de virutas y el endurecimiento de las
superficies. Los medios pueden ser materiales naturales o sintticos.

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Los medios naturales incluyen el corindn, el granito, la piedra caliza e incluso la madera dura. El
problema con estos materiales es que, generalmente, son ms suaves (por lo tanto se desgastan con
mayor rapidez) y su tamao no es uniforme (adems, en ocasiones se atoran con las piezas de
trabajo).
Los medios sintticos pueden hacerse con mayor consistencia, tanto en tamao como en dureza.
Estos materiales incluyen Al2O3 y SiC, los cuales se compactan en una forma y tamao deseados
usando un material adhesivo tal como una resina de polister. Estos medios tienen formas de
esferas, conos, cilindros con corte en ngulo y otras formas regulares, como se indica en la fig. 3(a).

FIGURA 3. Formas comunes de medios preformados que se usan en operaciones de acabado masivo:
(a) medios abrasivos para acabado y (b) medios de acero para bruido.

Tambin se usa el acero como un medio de acabado masivo en formas, como las que se muestran
en la fig. 3(b) para bruido, endurecimiento de superficies y operaciones de remocin de virutas
ligeras. Las formas que se aprecian en la figura son de distintos tamaos. La seleccin de los medios
se basa en el tamao y la forma de las piezas, as como en los requerimientos de acabado.
En la mayora de los procesos de acabado masivo se usa un compuesto con el medio. El compuesto
de acabado masivo es una combinacin de productos qumicos para funciones especficas tales
como limpieza, enfriamiento, divisin de la oxidacin (de piezas y medios de acero) y mejoramiento
del brillo y el color de las piezas (especialmente en el bruido).
3. DIFUSIN E IMPLANTACION INICA
En esta seccin analizamos dos procesos en los cuales la superficie de un sustrato se impregna con
tomos ajenos que alteran sus propiedades.
3.1. Difusin
La difusin implica la alteracin de las capas de superficie de un material mediante tomos difusores
de un material diferente (por lo general, un elemento) dentro de la superficie El proceso tiene
importantes aplicaciones en la metalurgia y en la manufactura de semiconductores. El proceso de
difusin impregna las capas de superficie del sustrato con el elemento ajeno, pero la superficie
todava contiene una alta proporcin del material del sustrato.

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En la fig. 4 se ilustra un perfil comn de la composicin, como una funcin de la profundidad bajo la
superficie para una pieza metlica recubierto por difusin. La caracterstica de una superficie
impregnada por difusin es que el elemento difundido tiene un porcentaje mximo en la superficie y
rpidamente declina con la distancia bajo la superficie.

FIGURA 4. Perfil de caractersticas de un elemento difundido como una funcin de la distancia bajo la superficie, en la difusin.
La grfica que se presenta es para carbono difundido dentro de hierro.

Aplicaciones metalrgicas del recubrimiento por difusin: La difusin se usa para alterar la
qumica de superficie de los metales en diversos procesos y tratamientos. Una aplicacin importante
es el endurecimiento de superficies, por lo comn mediante los mtodos de carburacin, nitruracin,
carbo nitruracin, cromado y borizado. En estos tratamientos se difunden uno o ms elementos (C,
y/o Ni, Cr, o Bo) dentro de las superficies de hierro o acero. El propsito principal de la qumica de
superficie alterada es aumentar la dureza y la resistencia al desgaste.
Adems del endurecimiento de superficies, el cromado tambin mejora la resistencia a la corrosin.
Hay otros procesos por difusin en los cuales los objetivos principales son la resistencia a la corrosin
y/o la resistencia a la oxidacin a altas temperaturas. Los dos ejemplos importantes son el
aluminizado y el siliconizado.
El aluminizado tambin se conoce como calorizing, e implica la difusin de aluminio dentro del
carbono acero, aleaciones de aceros y aleaciones de nquel y cobalto. El tratamiento se obtiene
mediante la difusin por empaque o un mtodo de pasta fluida.
En la difusin por empaque, se rodean las piezas de trabajo (se empacan) con polvo de aluminio,
adems de otros ingredientes que promueven las reacciones por difusin. El aluminio mismo puede
representar del 5 al 60% del empaque, dependiendo del metal base y de la concentracin deseada en
las capas de superficie. El recubrimiento por difusin se realiza a temperaturas entre 900 y 1200 C.
La temperatura es un factor importante para determinar el grosor de la capa difundida, la cual puede
variar desde valores menores de 0,25 mm hasta un mximo de 1,0 mm. La concentracin es de
alrededor del 25 % de aluminio en la superficie, disminuyendo hasta 0 en la parte inferior de la capa.
En el mtodo de pasta fluida se mezclan polvos finos de aluminio con aglutinantes y otros
ingredientes, en agua, y se aplican a la pieza mediante humidificacin o aspersin. La pasta se seca
y la pieza se calienta para realizar la difusin.
El siliconizado es un tratamiento de acero en el cual se difunde silicio dentro de la superficie de la
pieza a una profundidad de 0,4 a 0,8 mm; esto crea una capa con buena resistencia a la corrosin y
al desgaste y modera la resistencia al calor.
El tratamiento se realiza mediante el trabajo de calentamiento de polvos de carburo de silicio (SiC) en
una atmsfera que contiene vapores de tetracloruro de silicio (SiCI4). El siliconizado es menos comn
que el aluminizado.

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Aplicaciones para semiconductores: En el procesamiento de semiconductores se usa la difusin
de un elemento de impureza dentro de la superficie de un chip de silicio para cambiar las propiedades
elctricas en la superficie, con el propsito de crear dispositivos tales como transistores y diodos. En
el captulo 34 examinamos cmo se usa la difusin para realizar este revestimiento, conocido como
dopaje, y otros procesos con semiconductores.
3.2. Implantacin inica
La implantacin inica es una alternativa para la difusin cuando este ltimo mtodo no es factible. El
proceso implica incorporar tomos de uno o ms elementos ajenos en una superficie de sustrato,
usando un haz de alta energa de partculas ionizadas. El resultado es una alteracin de las
propiedades qumicas y fsicas de las capas cerca de la superficie de sustrato. La penetracin de
tomos produce una capa alterada mucho ms delgada que la difusin, como se seala en la
comparacin de las figs. 4 y 5. Asimismo, el perfil de concentracin del elemento impregnado es
diferente a la capa de difusin caracterstica.

FIGURA 5. Perfil de la qumica de superficie segn recibe un tratamiento mediante implantacin de iones. Aqu se muestra una grfica
comn para boro implantado en silicio. Observen la diferencia en la forma y profundidad del perfil de la capa alterada,
en comparacin con el recubrimiento por difusin de la fig. 4.

Entre las ventajas de la implantacin inica estn:

1) procesamiento a baja temperatura,
2) buen control y capacidad de reproducir la profundidad de penetracin de las impurezas y
3) es posible exceder los lmites de solubilidad sin precipitaciones de exceso de tomos.
La implantacin de iones es un buen sustituto en aplicaciones para ciertos procesos de recubrimiento,
en donde sus ventajas incluyen:
4) no hay problemas con la disposicin de residuos, como en los electro recubrimientos
galvnicos y muchos procesos de recubrimiento y
5) no hay discontinuidad entre el recubrimiento y el sustrato. Las aplicaciones principales de la
implantacin de iones son la modificacin de superficies metlicas para mejorar las
propiedades y la fabricacin de dispositivos semiconductores.

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4. PROCESOS DE RECUBRIMIENTO Y DEPOSICION
Los productos hechos de metal casi siempre estn recubiertos, con pintura, recubrimientos
galvnicos u otros procesos. Las razones principales para recubrir un metal son:
1) proporcionar proteccin contra la corrosin del sustrato;
2) mejorar el aspecto del producto, por ejemplo, para proporcionar un color o textura
especificados;
3) aumentar la resistencia al desgaste y reducir la friccin de la superficie;
4) mejorar la conductividad elctrica;
5) aumentar la resistencia elctrica;
6) preparar una superficie metlica para un procesamiento posterior y
7) reconstruir las superficies gastadas o erosionadas durante el servicio.

FIGURA 6. Vista del corte de un recubrimiento de grosor d en una superficie de sustrato, caracterstica de los procesos en este captulo.

En ocasiones los materiales no metlicos tambin se recubren. Algunos ejemplos son:

1) piezas plsticas recubiertas para darles un aspecto metlico;
2) recubrimientos antirreflejantes que se aplican comnmente a lentes de cristales pticos; y
3) ciertos procesos de recubrimiento y deposicin se usan en la fabricacin de chips
semiconductores y tableros de circuitos impresos.
La caracterstica comn de estos procesos es que todos producen un recubrimiento separado sobre
la superficie del material de sustrato, como en la fig. 6. Se debe obtener una buena adhesin entre el
recubrimiento y el sustrato, y para que esto ocurra la superficie del sustrato debe estar muy limpia.
4.1. RECUBRIMIENTOS GALVNICOS Y PROCESOS AFINES
El recubrimiento galvnico implica el recubrimiento de una delgada capa metlica sobre la superficie
de un material del sustrato. El sustrato por lo general es metlico, aunque existen mtodos para
recubrir piezas plsticas y cermicas. Las razones para recubrir galvnicamente una pieza incluyen:
1)
2)
3)
4)
5)
6)

la proteccin ante la corrosin,

el aspecto atractivo,
la resistencia al desgaste,
una mayor conductividad elctrica,
mejorar la soldabilidad y
mejorar la lubricidad de la superficie.

La tecnologa ms conocida y de mayor uso es la electro deposicin.

4.1.1. Electro deposicin
La electro deposicin, tambin conocida como recubrimiento electroqumico, es un proceso
electroltico en el cual se depositan iones metlicos en una solucin electroltica dentro de una pieza
de trabajo que funciona como ctodo.

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La disposicin se muestra en la fig. 7. El nodo est hecho generalmente del metal que se recubre y,
por lo tanto, funciona como fuente del metal recubierto. Se pasa corriente continua de un
transformador de corriente externo entre el nodo y el ctodo. El electrolito es una solucin acuosa de
cidos, bases o sales que conduce corriente elctrica mediante el movimiento de iones metlicos del
recubrimiento en solucin. Para resultados ptimos, las piezas deben pasar por una limpieza qumica
justo antes de la electro deposicin.

FIGURA 7. Disposicin para la electro deposicin.

Principios de la electro deposicin: El recubrimiento electroqumico se basa en dos leyes fsicas de

Faraday. En resumen y para nuestros propsitos, las leyes plantean que:
1) la masa de una sustancia liberada en electrlisis es proporcional a la cantidad de electricidad
que pasa por la celda, y
2) la masa del material liberado es proporcional a su equivalente electroqumico (la razn de
peso atmico a valencia).
El efecto se resume en la ecuacin:
V = C.I.t

(1)

donde V = volumen de metal recubierto, en cm3; C = constante de recubrimiento, que depende del
equivalente electroqumico y la densidad, en cm3 / A-s; I = corriente, en A; y t = tiempo durante el que
se aplica la corriente, en min. (seg). El producto I.t (corriente x tiempo) es la carga elctrica
depositada en la celda y el valor de C indica la cantidad de material del recubrimiento galvnico que
se deposita en la pieza de trabajo catdica.
Para la mayora de los metales recubiertos galvnicamente, no toda la energa elctrica del proceso
se usa para deposicin; una parte se consume en otras reacciones, tal como la liberacin de
hidrgeno en el ctodo.
Esto reduce la cantidad de metal del recubrimiento galvnico. La cantidad real de metal depositado
en el ctodo (pieza de trabajo) dividida por la cantidad terica, que proporciona la ecuacin (1), se
denomina la eficiencia del ctodo. Considerando la eficiencia del ctodo, una ecuacin ms precisa
para determinar el volumen de metal recubierto galvnicamente es:
V = E.C.I.t
(2)
donde E = eficiencia de ctodo y los otros trminos son iguales a la definicin anterior. Los valores
tpicos de la eficiencia de ctodo E y la constante de recubrimiento C para diferentes metales se
presentan en la tabla 1. El espesor de los recubrimientos galvnicos promedio se determina a partir
de lo siguiente:
(3)
d = V
A
en donde d = espesor del recubrimiento galvnico, en cm; V = volumen del metal del recubrimiento
galvnico a partir de la ecuacin (2); y A = rea de la superficie de la pieza, en cm2.

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Metal
a tratar

Electrolito

Cadmio (2)
Cromo (3)
Cobre (1)
Oro (1)
Nquel (2)
Plata (1)
Estao (4)
Zinc (2)

Cianuro
Cromo-sulfato cido
Cianuro
Cianuro
Sulfato cido
Cianuro
Sulfato cido
Cloruro

Eficiencia
de ctodo
%
90
15
98
80
95
100
90
95

Constante de recubrimientos
3
-5
galvnicos cm /A-seg x 10
6,73
2,50
7,35
10,6
3,42
10,7
4,21
4,75

TABLA 1. Eficiencia tpica del ctodo en la electro deposicin y valores de la constante de recubrimiento C.

La valencia ms comn se proporciona entre parntesis ste es el valor supuesto para determinar la
constante de recubrimiento C. Para una valencia diferente, calcular la nueva C multiplicando el valor
de C en la tabla por la valencia ms comn y despus dividir por la valencia nueva.
Mtodos y aplicaciones Existen diversos equipos para la electro deposicin y su eleccin depende
del tamao y la geometra de piezas, los requisitos de resultados y el metal para recubrir. Los
mtodos principales son:
1) deposicin en tambor,
2) deposicin en estantes y
3) deposicin en tiras.
La deposicin en tambor se realiza en tambores rotatorios orientados en forma horizontal o en un
ngulo oblicuo (35). El mtodo es conveniente par a el recubrimiento de muchas piezas pequeas en
un lote. El contacto elctrico se mantiene a travs de la accin de frotado de las piezas y mediante un
conductor conectado externamente que se proyecta dentro del tambor. Existen limitaciones para la
deposicin en tambor; la accin de frotado inherente al proceso puede provocar dao en las piezas
de metal suave, en los componentes roscados, en las piezas que requieren buenos acabados y en
las piezas pesadas con bordes afilados.
La deposicin en estantes se usa para piezas que son demasiado grandes, pesadas o complejas
para la deposicin en tambores. Los estantes estn hechos de alambre de cobre de calibre pesado
con formas adecuadas para contener las piezas y conducir la corriente a travs de ellas. Los estantes
se fabrican de modo que las piezas de trabajo puedan colgarse en ganchos o sostenerse apretadas o
cargadas en canastas. Para evitar la deposicin del cobre mismo, los estantes se cubren con
aislante, excepto en las piezas donde existe contacto.
El recubrimiento en tiras es un mtodo de alta produccin, en el cual el trabajo consiste en una tira
continua que se tira a travs de la solucin para recubrimientos galvnicos mediante un riel de
alimentacin. El alambre recubierto es un ejemplo adecuado de su aplicacin. Mediante este mtodo
tambin se recubren piezas de lminas metlicas pequeas sostenidas en una larga tira. El proceso
puede prepararse de modo que slo se involucren las regiones especficas de las piezas; por
ejemplo, los puntos de contacto de recubrimientos galvnicos con oro en los conectores elctricos.
Los metales para recubrimiento ms comunes en la electro deposicin incluyen el zinc, el nquel, el
estao, el cobre y el cromo. El acero es el metal de sustrato ms comn. Tambin se recubren los
metales preciosos (oro, plata y platino) en joyera. El oro tambin se usa para contactos elctricos.
Los productos de acero recubiertos con zinc incluyen sujetadores, artculos con alambres, cajas de
interruptores elctricos y diferentes piezas de lminas metlicas. El recubrimiento con zinc funciona
como una barrera que se sacrifica para evitar la corrosin del metal que est debajo. Un proceso
alternativo para recubrir acero con zinc es el galvanizado.

13
Se usa el recubrimiento con nquel para resistir la corrosin y con propsitos decorativos sobre acero,
bronce, colados en zinc y otros metales. Las aplicaciones incluyen ajuste automotriz y otros bienes de
consumo. El nquel tambin se usa como una cubierta base, bajo una lmina de cromo muy delgada.
El recubrimiento de esta o se usa ampliamente, el cual protege contra la corrosin a las latas de
estao y otros envases para alimento. Tambin se usa para mejorar la soldabilidad de componentes
elctricos.
El cobre tiene varias aplicaciones importantes como metal de recubrimiento. Se usa ampliamente
como recubrimiento decorativo en acero y zinc, ya sea solo o en aleaciones con zinc tal como la
deposicin de bronce. Tambin tiene aplicaciones importantes en tableros de circuitos impresos. Por
ltimo, con frecuencia el cobre se recubre sobre el acero como una base, bajo una cubierta de nquel
o cromo.
El recubrimiento con cromo (conocido popularmente como "cromado") se valora por su aspecto
decorativo y se usa ampliamente en aplicaciones automotrices, de muebles para oficina y de aparatos
elctricos para la cocina. Tambin produce uno de los recubrimientos electro depositados ms duros,
y por esta razn se usa ampliamente para piezas que requieren resistencia al desgaste, por ejemplo,
pistones hidrulicos y cilindros, anillos de pistones, componentes de motores de aeronaves, guas
roscadas en maquinaria textil y aplicaciones similares.
4.1.2. Electro formado
Este proceso es virtualmente igual que la electro deposicin pero su propsito es muy distinto El
electro formado implica la deposicin electroltica de metal en un patrn hasta obtener el grosor
requerido; despus se remueve el patrn para dejar la pieza formada. Mientras que el grosor de una
deposicin comn es de slo aproximadamente 0,05 mm o menos, con frecuencia, las piezas electro
formadas son mucho ms gruesas, por lo que el ciclo de produccin es proporcionalmente ms largo.
Los modelos usados en el electro formado son:
1) slidos o
2) desechables.
Los patrones slidos tienen un ahusamiento u otra geometra que permite la remocin de la pieza
electro depositada.
Los modelos desechables se destruyen durante la remocin de la pieza, y se usan cuando la forma
de la pieza imposibilita un patrn slido. Los modelos desechables son fusibles o solubles. Los de
tipo fusible estn hechos de aleaciones de baja fusin, plsticos, cera u otro material que puede
removerse por fusin.
Cuando se usan materiales no conductores, el patrn o modelo debe metalizarse para aceptar el
recubrimiento electro depositado. Los de tipo soluble estn hechos de un material que puede
disolverse con facilidad mediante productos qumicos; por ejemplo, el aluminio se disuelve en
hidrxido de sodio (NaOH).
Por lo general, las piezas electro formadas se fabrican de aleaciones de cobre, nquel y nquelcobalto. Las aplicaciones incluyen moldes y dados finos; entre los ejemplos estn los moldes para
lentes, los discos fonogrficos y las placas para estampar e imprimir.
Una aplicacin reciente con mucha demanda implica la produccin de moldes para discos compactos
de lectura mediante lser y discos de video. Los detalles de la superficie que deben imprimirse en un
disco compacto se miden en micrones (1 m = 39,4 pulg.). Estos detalles se obtienen con facilidad
en el moldeado mediante electro formado.

14
4.1.3. Deposicin sin electricidad
La deposicin sin electricidad es el nombre que se da al proceso de recubrimiento que se produce
completamente mediante reacciones qumicas y no se requiere una fuente externa de corriente
elctrica. La deposicin del metal en la superficie de una pieza ocurre en una solucin acuosa que
contiene los iones del metal para recubrimiento que se vaya a utilizar. El proceso usa un agente
reductor y la superficie de la pieza de trabajo acta como catalizador para la reaccin.
Son pocos los metales que se pueden emplear para la deposicin sin electricidad, as como los que
pueden procesarse mediante esta tcnica, el costo es generalmente mayor que en el recubrimiento
electroqumico. El metal para deposicin sin electricidad ms comn es el nquel y algunas de sus
aleaciones (Ni-Co, Ni-P y Ni-B).
Tambin se usan el cobre y, en menor grado, el oro como metales para deposicin mediante este
proceso. La deposicin con nquel se usa para aplicaciones que requieren alta resistencia a la
corrosin y al desgaste. La deposicin con cobre sin electricidad se usa para recubrir a travs de
orificios de tableros de circuitos impresos.
El cobre tambin puede utilizarse para recubrir piezas plsticas con propsitos decorativos. Las
ventajas de la deposicin sin electricidad incluyen:
1) espesores de recubrimientos galvnicos uniformes sobre geometras de piezas complejas (lo
cual es un problema con la electro deposicin),
2) el proceso puede usarse en substratos metlicos y no metlicos y
3) no se necesita una provisin de corriente directa para realizar el proceso.
4.1.4. Inmersin en caliente
La inmersin en caliente es un proceso en el cual un sustrato metlico se sumerge en un bao
fundido de un segundo metal; tras la remocin, el segundo metal recubre el primero. El primer metal
debe poseer una temperatura de fusin ms alta que el segundo. Los metales de sustrato ms
comunes son el acero y el hierro.
El zinc, el aluminio, el estao y el plomo son los metales de recubrimiento ms comunes. La
inmersin en caliente funciona para formar capas de transicin sobre compuestos de aleacin
variable. Junto al sustrato normalmente se encuentran compuestos nter metlicos de los dos
metales; en el exterior hay aleaciones de solucin slida que consisten predominantemente en metal
de recubrimiento. Las capas de transicin proporcionan una excelente adhesin del recubrimiento.
El propsito principal de la inmersin en caliente es la proteccin ante la corrosin. Normalmente
operan dos mecanismos para proporcionar esta proteccin:
1) proteccin de barrera, para la cual el recubrimiento simplemente funciona como un escudo
para el metal que est debajo, y
2) proteccin de sacrificio, en la cual el recubrimiento se corroe mediante un proceso
electroqumico para preservar el sustrato.
La inmersin en caliente recibe diferentes nombres, dependiendo del metal para recubrimiento: en el
galvanizado, el metal para recubrimiento es el zinc sobre acero o hierro; el aluminizado se refiere al
recubrimiento de aluminio (Al) sobre un sustrato; en el estaado, el recubrimiento es estao (Sn), y el
terneplate con plomo y estao describe el recubrimientos galvnicos de una aleacin de plomo y
estao sobre acero.

15
El galvanizado es por mucho el ms importante de los procesos por inmersin en caliente, con una
antigedad de alrededor de 200 aos. Se aplica para dar acabado a piezas de acero y hierro en un
proceso por lotes, as como a lminas, tiras, tuberas, conductos y alambres en un proceso
automatizado continuo.
Comnmente, el espesor del recubrimiento vara entre 0,04 y 0,09 mm. El espesor de capa se
controla principalmente mediante el tiempo de inmersin. La temperatura del bao se mantiene
alrededor de 450 C. El uso comercial del aluminiza do va en aumento y cada vez comparte ms el
mercado con el galvanizado. Los recubrimientos por inmersin en aluminio caliente proporcionan una
excelente proteccin contra la corrosin, en algunos casos cinco veces ms eficaz que el
galvanizado.
La deposicin con estao mediante inmersin en caliente proporciona una proteccin contra la
corrosin no txica para el acero, en aplicaciones para envases de alimentos, equipos para lcteos y
aplicaciones de soldadura blanda. La inmersin en caliente ha sido gradualmente rebasada por la
electro deposicin como el mtodo comercial preferido para el recubrimiento de estao sobre acero.
El terneplating involucro la inmersin en caliente de una aleacin de plomo-estao sobre acero, la
aleacin es predominantemente de plomo (slo del 2 al 15% es Sn); sin embargo, se requiere estao
para obtener la adhesin satisfactoria del recubrimiento. La deposicin con plomo y estao es el
mtodo de recubrimiento de menor costo para el acero, pero su proteccin contra la corrosin es
limitada.
4.2. RECUBRIMIENTOS POR CONVERSIN
Un recubrimiento por conversin se refiere a una familia de procesos en los cuales se forma una
pelcula delgada de xido, fosfato o cromato sobre una superficie metlica mediante reaccin qumica
o electroqumica. La inmersin y la aspersin son los dos mtodos comunes que exponen la
superficie metlica a los productos qumicos reactivos. Los metales comunes tratados mediante
recubrimiento por conversin son el acero (incluyendo el acero galvanizado), el zinc y el aluminio.
Sin embargo, casi cualquier producto de metal puede aprovechar este tratamiento. Las razones
importantes para usar los procesos de recubrimiento por conversin son:
1)
2)
3)
4)
5)
6)
7)

proteccin contra la corrosin,

preparacin para pintura,
reduccin del desgaste,
permitir que la superficie contenga mejores lubricantes para procesos de formado metlico,
aumentar la resistencia elctrica de la superficie,
acabado decorativo y
identificacin de piezas.

Los procesos de recubrimiento por conversin se dividen en dos categoras:

1) tratamientos qumicos y
2) anodizado.
La primera categora incluye procesos que implican slo una reaccin qumica; los recubrimientos por
conversin con fosfato y cromato son los tratamientos comunes. La segunda categora es el
anodizado, en la cual se produce un recubrimiento de xido mediante una reaccin electroqumica
(anodizado es la contraccin castellanizada del ingls anodic oxidize que se traduce como oxidacin
andica). Este proceso de recubrimiento se asocia frecuentemente con el aluminio y sus aleaciones.

16
4.2.1. Recubrimientos por conversin qumica
Estos procesos operan exponiendo el metal base a ciertos productos qumicos que forman pelculas
de superficies delgadas y no metlicas. En la naturaleza ocurren reacciones similares; algunos
ejemplos son la oxidacin del hierro y el aluminio. En tanto que la herrumbre destruye
progresivamente el hierro, la formacin de un recubrimiento delgado de Al2O3 sobre el aluminio
protege el metal base. El propsito de estos tratamientos de conversin qumica es conseguir este
ltimo efecto. Los dos procesos principales son recubrimientos con fosfatos y cromatos.
El recubrimiento con fosfato implica la transformacin de la superficie del metal base en una pelcula
protectora de fosfato mediante la exposicin a soluciones de ciertas sales de fosfatos (por ejemplo,
Zn, Mg y Ca) junto con cido fosfrico diluido (H3PO4). El espesor del recubrimiento vara de 0,0025 a
0,05 mm. Los metales base ms comunes son el zinc y el acero, incluyendo el acero galvanizado. El
recubrimiento con fosfato funciona como una preparacin til para la pintura en las industrias
automotriz y de aparatos elctricos pesados.
El recubrimiento con cromato convierte el metal base en diversas formas de pelculas de cromatos,
mediante soluciones acuosas de cido crmico, sales de cromatos y otros productos qumicos. Los
metales tratados con este mtodo incluyen el aluminio, el cadmio, el cobre, el magnesio y el zinc (y
sus aleaciones). La inmersin de la pieza base es el mtodo comn de aplicacin.
Los recubrimientos por conversin con cromatos son de alguna forma ms delgados que con
fosfatos, generalmente menores de 0,0025 mm. Las razones para un recubrimiento con cromatos
son:
1) proteccin contra la corrosin,
2) base para pintura y
3) propsitos decorativos.
Los recubrimientos con cromatos pueden ser transparentes o de colores; los colores disponibles
incluyen el pardo olivo, el bronce, el amarillo o el azul brillante.
4.2.2. Anodizado
Mientras que los procesos anteriores se ejecutan normalmente sin electrlisis, el anodizado es un
tratamiento electroltico que produce una capa de xido estable sobre una superficie metlica. Sus
aplicaciones ms comunes son en aluminio y magnesio, pero tambin se aplica en zinc, el titanio y
otros metales menos comunes. Los recubrimientos por anodizado se usan principalmente para
propsitos decorativos; tambin proporcionan proteccin contra la corrosin.
Resulta interesante comparar el anodizado con los electro recubrimientos galvnicos, porque ambos
son procesos electrolticos. Son evidentes dos diferencias:
1) en la deposicin electroqumica, la pieza de trabajo que se va a recubrir es el ctodo en la
reaccin. En contraste, en el anodizado el trabajo ocurre en el nodo, mientras que el tanque
de procesamiento es catdico.
2) En la electro deposicin, el recubrimiento se aumenta mediante la adhesin de iones de un
segundo metal a la superficie metlica base. En el anodizado, el recubrimiento de la
superficie se forma mediante una reaccin qumica del metal de sustrato dentro de una capa
de xido.

17
En los recubrimientos por anodizado el espesor vara generalmente entre 0,0025 y 0,075 mm. Se
pueden incorporar tintes en el proceso de anodizado para crear una amplia variedad de colores; esto
es muy comn en el anodizado con aluminio. Tambin se pueden lograr recubrimientos muy gruesos
sobre aluminio, mayores de 0,25 mm, mediante un proceso especial denominado anodizado duro;
estos recubrimientos son notables por su alta resistencia al desgaste y a la corrosin.
4.3. DEPOSICIN FISICA DE VAPOR
La deposicin fsica de vapor, DFV (en ingls PVD), se refiere a una familia de procesos en los cuales
se convierte un material a su fase de vapor en una cmara de vaco y se condensa sobre una
superficie de sustrato como una pelcula muy delgada. La PVD se usa para aplicar una amplia
variedad de materiales de recubrimiento: metales, aleaciones, cermica, compuestos inorgnicos e
incluso ciertos polmeros. Los sustratos posibles incluyen metales, vidrio y plstico. Por lo tanto, la
PVD representa una tecnologa de recubrimiento muy verstil aplicable a una combinacin casi
ilimitada de sustancias de recubrimiento y materiales de sustratos.
Las aplicaciones de la PVD incluyen los recubrimientos decorativos delgados sobre piezas de plstico
y metlicas, tales como trofeos, juguetes, plumas y lpices, empaques para relojes y adornos para
interiores de automviles. Los recubrimientos son pelculas delgadas de aluminio (de alrededor de
150 nm) aplicadas con laca transparente para proporcionar un aspecto de plata o cromo satinado.
Otro uso de la PVD es la aplicacin de recubrimientos antirreflejantes de fluoruro de magnesio (MgF2)
sobre lentes pticos. La PVD se aplica en la fabricacin de artculos electrnicos, principalmente para
la deposicin de metales que tiene el propsito de formar conexiones elctricas en circuitos
integrados.
Por ltimo, la deposicin fsica de vapor se usa ampliamente para recubrir herramientas de corte y
moldes de inyeccin de plsticos con nitruro de titanio (TiN) para que resistan el desgaste. Todos los
procesos de deposicin fsica de vapor consisten en los siguientes pasos:
1) sntesis del vapor de recubrimiento,
2) transporte del vapor al sustrato y
3) condensacin de los vapores sobre la superficie del sustrato.
Por lo general, la secuencia anterior se realiza dentro de una cmara de vaco, por esta razn se
debe evacuar la cmara antes del proceso de deposicin fsica de vapor real.
La sntesis del vapor del recubrimiento se obtiene mediante diversos mtodos, tales como el
calentamiento por resistencia elctrica o el bombardeo con iones para vaporizar un slido (o lquido)
existente. stas y otras variables producen varios procesos de deposicin fsica de vapor. Se agrupan
en tres tipos principales:
1) evaporacin en vaco,
2) bombardeo de partculas atmicas y
3) recubrimiento inico.
TABLA 2 Resumen de procesos por deposicin fsica de vapor (PVD).
Proceso de deposicin
Evaporacin al vaco
Bombardeo de partculas atmicas
(sputtering)
Recubrimiento inico

Caractersticas y materiales de recubrimiento

Caractersticas: El equipo tiene un costo relativamente bajo y es sencillo; la deposicin de compuestos es difcil; la adhesin del recubrimiento
no es tan buena como para otros procesos de deposicin fsica de vapor.
Materiales comunes de recubrimiento: Ag, Al, Au, Cr, Cu, Mo, W.
Caractersticas: Mejor descarga de energa y adhesin del recubrimiento que la evaporacin al vaco, es posible recubrir compuestos,
velocidades de deposicin ms lentas y un control de proceso ms difcil que la evaporacin al vaco.
Materiales comunes de recubrimiento. Al2O3, Au, Cr, MO, SiO2, Si3N4, TiC, TiN.
Caractersticas: La mejor cobertura y adhesin del recubrimiento entre los procesos de deposicin fsica de vapor, control de proceso ms
complejo, velocidades de deposicin ms altas que la deposicin electrnica.
Materiales comunes de recubrimiento: Ag, Au, Cr, MO, Si3N4, TiC, TiN.

18
4.3.1. Evaporacin al vaco
Es posible depositar ciertos materiales (principalmente metales puros) sobre un sustrato,
transformndolos primero de estado slido a vapor en una cmara de vaco y despus permitiendo
que se condensen en la superficie del sustrato. La disposicin del proceso de evaporacin al vaco se
muestra en la fig. 8. El material que se va a depositar, llamado la fuente, se calienta a una
temperatura suficientemente alta para evaporarse (o sublimarse).

FIGURA 8. Instalacin para la deposicin fsica de vapor por evaporacin al vaco.

Dado que el calentamiento se obtiene en un vaco, la temperatura requerida para la evaporizacin es

significativamente menor que la temperatura correspondiente requerida a presin atmosfrica normal.
Asimismo, la ausencia de aire en la cmara evita la oxidacin del material fuente a las temperaturas
de calentamiento. La velocidad de transferencia de la masa de evaporacin se gobierna mediante
relaciones termodinmicas, las cuales se resumen en la ecuacin:
dm/dt = K.Pv.A.(M/T)1/2

(4)

donde dmldt = la velocidad de transferencia de masa del material fuente evaporado, Pv = presin de
vapor del material fuente a la temperatura T, A = rea de la fuente slida, M = su peso molecular y K
= constante de proporcionalidad.
Se usan varios mtodos para calentar y vaporizar el material. Debe incluirse un envase para contener
el material de recubrimiento (el material fuente) antes de la vaporizacin. Entre los mtodos de
vaporizacin ms importantes estn el calentamiento por resistencia y el bombardeo con haz de
electrones.
El calentamiento por resistencia es la tecnologa ms sencilla. Se forma un metal refractario (por
ejemplo, W o Mo) en un envase adecuado para contener al material fuente. Se aplica una corriente
para calentar el envase, ste transmite calor al material en contacto. Un problema con el mtodo de
calentamiento es la aleacin posible entre el envase y su contenido, de modo que la pelcula
depositada se contamina con el metal del envase de calentamiento por resistencia.
En el bombardeo con haz de electrones, se dirige una corriente de electrones a alta velocidad para
bombardear la superficie del material fuente a fin de provocar la vaporizacin. En contraste con el
calentamiento por resistencia, acta muy poca energa para calentar el envase, por lo que se
minimiza la contaminacin del material del envase con el recubrimiento.

19
Cualquiera que sea la tcnica de evaporacin, los tomos evaporados dejan la fuente y siguen
trayectorias en lnea recta hasta que chocan con otras molculas de gas o con una superficie slida.
El vaco dentro de la cmara prcticamente elimina otras molculas de gas, por lo que reduce la
probabilidad de choques con tomos del vapor de la fuente.
La superficie del sustrato que se va cubrir generalmente se coloca en relacin con la fuente, de modo
que se asegure la depositacin de los tomos en forma de vapor sobre la superficie slida. En
ocasiones se usa un manipulador mecnico para rotar el sustrato de tal manera que se recubran
todas las superficies. Tras el contacto con la superficie del sustrato relativamente fra, el nivel de
energa de los tomos que chocan se reduce repentinamente, hasta un punto donde ya no pueden
permanecer en estado de vapor; entonces, se condensan y se pegan a la superficie slida, donde
forman una pelcula delgada.

FIGURA 9. Una instalacin posible para el bombardeo de partculas atmicas, una forma de deposicin fsica de vapor.

4.3.2. Bombardeo con partculas atmicas (sputtering)

Si la superficie de un slido (o lquido) se bombardea mediante partculas atmicas de energa
suficientemente alta, los tomos individuales de la superficie pueden adquirir suficiente energa
debido al choque, de modo que se proyecten de la superficie mediante transferencia de momentum.
ste es el proceso conocido como sputtering. La forma ms conveniente de emplear partculas de
alta energa es con un gas ionizado, como el argn energizado mediante un campo elctrico para
formar un plasma.
Como proceso de PVD, el sputtering involucro el bombardeo de material de recubrimiento catdico
con los iones de argn, (Ar+), y provoca que los tomos de la superficie escapen y se depositen en un
sustrato, formando una pelcula delgada sobre l. El sustrato debe colocarse cerca del ctodo y, por
lo general, se calienta para mejorar la unin de los tomos del recubrimiento. Un arreglo comn se
muestra en la fig. 9.
Mientras que la evaporacin al vaco generalmente se limita a metales, el bombardeo con partculas
atmicas se aplica casi a cualquier material, tanto metlicos como no metlicos, aleaciones, cermica
y polmeros.
Las pelculas de aleaciones y compuestos pueden procesarse mediante deposicin electrnica sin
cambiar sus composiciones qumicas. Las pelculas de compuestos qumicos tambin se depositan
mediante el empleo de gases reactivos que forman xidos, carburos o nitruros con el metal
chisporroteante.
La velocidad a la que se remueve el material del ctodo para la deposicin en el sustrato se describe
mediante la siguiente relacin:

20
dm = C.I.Ys
dt

(5)

donde dmldt = velocidad de transferencia de masa del material de ctodo removido, C = constante
que depende de la configuracin del equipo, I = corriente del ion, y Ys = el sputtering, definido como
la cantidad de tomos lanzados a la superficie por bombardeo con partculas de iones. El sputtering
es bajo, por lo general puede oscilar desde valores menores del 1% hasta el 4%, dependiendo del
material de recubrimiento y del nivel de energa de iones.
Las producciones de sputtering para el Ag y el Au estn en el extremo superior del rango, en tanto
que las producciones para Mo, Ta, Ti y W son bajas. Gran parte de la energa de las partculas que
inciden se aprovecha en el calentamiento de la superficie objetivo. Debido a la baja produccin de
sputtering, las velocidades de deposicin lentas son caractersticas de este proceso. Otra desventaja
es que, como los iones que bombardea la superficie son en forma de gas, por lo general se
encuentran restos del gas en las pelculas de recubrimiento; en ocasiones, los gases atrapados
afectan adversamente las propiedades mecnicas.
4.3.3. Recubrimiento inico
El recubrimiento inico usa una combinacin de bombardeo con partculas atmicas y evaporacin al
vaco para depositar una pelcula delgada sobre un sustrato. El proceso funciona de la siguiente
manera. Se prepara el sustrato para que funcione como ctodo en la pieza superior de la cmara y el
material fuente se coloca debajo. Despus se establece un vaco en la cmara. Se inyecta gas argn
y se aplica un campo elctrico para ionizar el gas (Ar+) y establecer un plasma.
Esto produce un bombardeo inico (sputtering) del sustrato, por lo que su superficie se frota hasta
una condicin de limpieza atmica (esto se interpreta como "muy limpia"). Enseguida, se calienta el
material fuente lo suficiente para generar vapores de recubrimiento. Los mtodos de calentamiento
usados aqu son similares a los que se emplean en la evaporacin al vaco: calentamiento por
resistencia, bombardeo con haz de electrones, etc.
Las molculas de vapor pasan a travs del plasma y recubren el sustrato. El bombardeo de partculas
atmicas contina durante el proceso, por lo que el bombardeo con iones consiste no slo en los
iones de argn originales, sino tambin iones del material fuente que se han energizado mientras han
estado sujetos al mismo campo de energa que el argn. Los efectos de estas condiciones de
procesamiento producen pelculas de espesor uniforme y una excelente adherencia al sustrato.
El recubrimiento con iones es aplicable a piezas que tienen geometras irregulares debido a los
efectos de dispersin que existen en el campo del plasma. Un ejemplo interesante es el recubrimiento
con TiN de herramientas de acero para corte de alta velocidad (por ejemplo, brocas de taladro).
Adems de la uniformidad en el recubrimiento y una buena adherencia, otras ventajas del proceso
son altas velocidades de deposicin, altas densidades de la pelcula y la capacidad de recubrir las
paredes internas de orificios y otras formas huecas.
4.4. DEPOSICIN QUMICA DE VAPOR
La PVD es estrictamente un proceso fsico que implica la deposicin de un recubrimiento mediante
condensacin sobre un sustrato, desde la fase de vapor. En comparacin, la deposicin qumica de
vapor, DQV (en ingls CVD), implica la interaccin entre una mezcla de gases y la superficie de un
sustrato calentado, provocando la descomposicin qumica de algunas de las piezas del gas y la
formacin de una pelcula slida en el sustrato.

21
Las reacciones ocurren en una cmara de reaccin sellada. El producto de la reaccin (ya sea un
metal o un compuesto) forma un ncleo y crece en la superficie del sustrato para formar el
recubrimiento. Casi todas las reacciones de CVD requieren calor.
Sin embargo, dependiendo de los productos qumicos implicados, las reacciones pueden ser
provocadas por otras fuentes de energa, tales como la luz ultravioleta o un plasma. La CVD incluye
un amplio rango de presiones y temperaturas; y se aplica a una gran variedad de materiales de
recubrimiento y de sustrato.
Los procesos metalrgicos industriales basados en la deposicin qumica de vapor datan de
principios del siglo XIX; por ejemplo, el proceso de Mond. El inters moderno en la CVD se concentra
en sus aplicaciones para recubrimiento, tales como las herramientas recubiertas con carburo
reforzado, las celdas solares, el depsito de metales refractarios en las hojas de turbinas de motores
a chorro y otras aplicaciones en donde son importantes la resistencia al desgaste, la corrosin, la
erosin y el choque trmico.
Adems de estas aplicaciones, la deposicin qumica de vapor tambin es una tecnologa importante
en la fabricacin de circuitos integrados.
Las ventajas que se citan comnmente para la deposicin qumica de vapor incluyen:
1) es posible depositar materiales refractarios a temperaturas abajo de sus puntos de fusin o
sinterizado,
2) es posible controlar el tamao del grano,
3) el proceso se realiza a presin del ambiente normal (no requiere equipo de vaco) y
4) hay una buena unin del recubrimiento a la superficie del sustrato.
Las desventajas incluyen que:
1) la naturaleza corrosiva y txica de los productos qumicos, por lo general, requiere una
cmara cerrada al igual que equipo de bombeo y disposicin especial,
2) ciertos ingredientes para la reaccin son relativamente costosos y
3) la utilizacin del material es baja.
TABLA 3. Ejemplos de reacciones en la deposicin qumica de vapor.
1. El proceso de Mond incluye un proceso de CVD para descomponer nquel a partir de nquel
carbonilo Ni(C0)4, el cual es un compuesto intermedio que se forma al reducir el mineral de nquel:
Ni(C0)4 > (200 C) > Ni + 4CO

(6)

2. El recubrimiento de carburo de titanio (TiC) sobre un sustrato de carburo de tungsteno reforzado

(WC-Co) para producir una herramienta de corte con alto rendimiento.
TiCI4 + CH4

>
(1000 C)
>
excedente de H2

TiC + 4HCl

(7)

3. El recubrimiento de nitruro de titanio (TiN) sobre un sustrato de carburo de tungsteno reforzado

(WC-Co) para producir una herramienta de corte con alto rendimiento:
TiCI4 + 0.5N2 + 2H2

>

(200 C)

>

TiN + 4HCI

(8)

4. El recubrimiento de xido de aluminio (Al2O3) sobre un sustrato de carburo de tungsteno

reforzado (WC-Co) para producir una herramienta de corte con alto rendimiento.
2AICl3 + 3CO2 + 3H2 > (200 C) > Al 2O3 + 3CO + 6HCI

(9)

22
5. El recubrimiento de nitruro de silicio (Si3N4) sobre silicio (Si), un proceso en la manufactura de
semiconductores:
(10)
3SiF4 + 4NH3 > 1800 'F (200 C) > Si 3N4 + 12HF
6. El recubrimiento de dixido de silicio (SiO2) sobre silicio (Si), un proceso en la manufactura de
semiconductores:
2SiCl3 + 3H20 + 0,5 O2 > (200 C)
> 2SiO 2 + 6HCI
(11)
7. El recubrimiento del metal refractario tungsteno (W) sobre un sustrato, tal como una hoja de turbina
de motor a chorro:
WF6 + 3H2 > (200 C) > W + 6HF
(12)
Materiales y reacciones en la CVD: En general, los metales que se electro depositan con facilidad
no son buenos candidatos para la CVD, debido a los productos qumicos peligrosos que deben
usarse y a los costos de medidas de seguridad para contrarrestar sus riesgos. Los metales
convenientes para recubrimiento mediante CVD incluyen el tungsteno, el molibdeno, el titanio, el
vanadio y el tantalio.
La deposicin qumica de vapor es especialmente adecuada para la deposicin de compuestos, tales
como el xido de aluminio (Al2O3), el dixido de silicio (SiO2), el nitruro de silicio (Si3N4), el carburo de
titanio (TiC), y el nitruro de titanio (TiN). La fig. 10 ilustra la aplicacin tanto de la CVD como de la
PVD para proporcionar mltiples recubrimientos resistentes al desgaste sobre una herramienta de
corte de carburo reforzado.
Los gases o vapores reactivos que se utilizan normalmente son hidruros metlicos (MHx), cloruros
(MClx), fluoruros (MFx) y carbonilos [M(CO)x], en donde M = el metal que se va a depositar y, se usa
para equilibrar las valencias en el compuesto. En algunas de las reacciones se usan otros gases,
tales como el hidrgeno (H2), el nitrgeno (N2), el metano (CH4), el dixido de carbono (C02) y el
amoniaco (NH3).
La tabla 3 presenta algunos ejemplos de reacciones de deposicin qumica de vapor que producen la
deposicin de un metal o recubrimiento cermico sobre un sustrato conveniente, tambin proporciona
las temperaturas comunes a las que se realizan estas reacciones.

FIGURA 11. Foto micrografa de la seccin transversal de una herramienta de corte recubierto con carburo (Kennametal Grade KC792M);
se us deposicin qumica de vapor para recubrir con TiN y TiCN un sustrato de WC-CO, seguida por un recubrimiento de TiN aplicado
mediante deposicin fsica de vapor (fotografa cortesa de Kennametal, lnc.)

23
Equipo de procesamiento: Los procesos de deposicin qumica de vapor se realizan en un reactor,
que consiste en:
1) sistema de provisin de reactivos,
2) cmara de deposicin y
3) sistema de reciclado / evacuacin.
Aunque las configuraciones de reactores difieren dependiendo de la aplicacin, en la fig. 12 se
presenta un diseo posible de reactor para CVD. El sistema de provisin de reactivos incorpora
reactivos para la cmara de deposicin en las proporciones adecuadas. Se requieren distintos tipos
de sistemas de provisin, dependiendo de si los reactivos se incorporan como gas, lquido o slido
(por ejemplo, perdigones o polvos).
La cmara de deposicin contiene los sustratos y las reacciones qumicas que conducen a la
deposicin de los productos de reaccin sobre las superficies del sustrato. La deposicin ocurre a
elevadas temperaturas y el sustrato debe calentarse por induccin, por calor radiante u otros medios.
Las temperaturas de deposicin para diferentes reacciones de CVD oscilan entre 250 y 1950 C, por
esta causa la cmara debe disearse para cumplir con estas demandas de temperatura.
El tercer componente del reactor es el sistema de reciclado / evacuacin, cuya funcin es volver
inofensivos los subproductos de la reaccin de CVD. Esto incluye la recoleccin de materiales
txicos, corrosivos y flamables, seguida por una disposicin y procesamiento adecuados.

FIGURA 12. Un reactor comn usado en la deposicin qumica de vapor.

Formas alternativas de la CVD. Lo que hemos descrito en la seccin anterior es la deposicin

qumica de vapor a presin atmosfrica, DQVPA (en ingls APCVD), en la cual las reacciones se
realizan a una presin atmosfrica normal o casi normal. Para muchas reacciones, hay ventajas al
realizar el proceso a presiones inferiores a la atmosfrica. Esto se denomina deposicin qumica de
vapor a baja presin, DQVBP (en ingls LPCVD), en donde las reacciones ocurren en un vaco
parcial.
Las ventajas citadas para este ltimo proceso incluyen:
1)
2)
3)
4)
5)
6)

grosor uniforme,
buen control sobre la composicin y la estructura,
baja temperatura de procesamiento,
altas velocidades de deposicin,
rendimientos altos y
bajos costos de procesamiento.

24
El problema tcnico en la LPCVD es disear bombas de vaco para crear el vaco parcial cuando los
productos de la reaccin no slo estn calientes sino tambin sean corrosivos. Con frecuencia estas
bombas deben incluir sistemas para enfriar y atrapar los gases corrosivos antes de que lleguen a la
unidad de bombeo real.
Otra variable en la CVD es la deposicin qumica de vapor asistida con plasma, DQVAP (en ingls
PACVD), en la cual la deposicin sobre un sustrato se consigue mediante la reaccin de los
ingredientes en un gas que se ha ionizado mediante una descarga elctrica (esto es, un plasma). En
efecto, se usa la energa que contiene el plasma, en lugar de energa trmica para activar las
reacciones qumicas.
Las ventajas de la PACVD incluyen:
1) menores temperaturas del sustrato,
2) mejor energa de cobertura,
3) mejor adhesin y
4) velocidades de deposicin ms altas.
Entre sus aplicaciones se encuentran la deposicin de nitruro de silicio (Si3N4) en el procesamiento
de semiconductores, recubrimientos de TiN y TiC para herramientas y recubrimientos de polmeros.
El proceso tambin se conoce como deposicin qumica de vapor mejorada con plasma (en ingls
PECVD), deposicin qumica de vapor con plasma (en ingls PCVD) o simplemente deposicin con
plasma.
4.5. RECUBRIMIENTOS ORGNICOS
Los recubrimientos orgnicos son polmeros y resinas producidos en forma natural o sinttica,
generalmente formulados para aplicarse como lquidos que se secan o endurecen como pelculas de
superficie delgadas en materiales del sustrato. Estos recubrimientos se aprecian por la variedad de
colores y texturas posibles, su capacidad de proteger la superficie del sustrato, su bajo costo y la
facilidad con que se aplican.
En esta seccin consideramos las composiciones de los recubrimientos orgnicos y los mtodos para
aplicarlos. Aunque casi todos los recubrimientos orgnicos se aplican en forma lquida, algunos se
aplican como polvos; consideramos esta alternativa en la seccin 4.5.2.
Las formulaciones de los recubrimientos orgnicos contienen lo siguiente:
1) aglutinantes, los cuales le dan al recubrimiento sus propiedades;
2) tintes o pigmentos, que prestan color al recubrimiento;
3) solventes para disolver los polmeros y resinas y agregar una fluidez conveniente al lquido y
4) aditivos.
Los aglutinantes en los recubrimientos orgnicos son polmeros y resinas que determinan las
propiedades del estado slido del recubrimiento, tales como la resistencia, propiedades fsicas y la
adhesin a la superficie del substrato. El aglutinante contiene los pigmentos y otros ingredientes en el
recubrimiento, durante y despus de la aplicacin a la superficie. Los aglutinantes ms comunes en
los recubrimientos orgnicos son aceites naturales (usados para producir pinturas basadas en aceite),
resinas de polisteres, poliuretanos, epxicos, acrlicos y celulsicos.
Los tintes y pigmentos proporcionan color al recubrimiento. Los tintes son productos qumicos
solubles que dan color al recubrimiento lquido, pero no ocultan la superficie cuando se aplican. Por
lo tanto, los recubrimientos con color de tinte son generalmente transparentes o translcidos. Los
pigmentos son partculas slidas de tamao uniforme y microscpico que se dispersan en el lquido
de recubrimiento, pero no se disuelven en l. No slo dan color al recubrimiento, sino tambin ocultan
la superficie que est debajo. Debido a que los pigmentos son materia en partculas, tambin tienden
a fortalecer el recubrimiento.

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Los solventes se usan para disolver el aglutinante y otros ingredientes que constituyen el
recubrimiento lquido. Los solventes comunes usados en recubrimientos orgnicos son hidrocarburos
alifticos y aromticos, alcoholes, steres, acetonas y solventes clorinados. Para cada aglutinante
existe un solvente especfico. Los aditivos en los recubrimientos orgnicos incluyen a los dispersantes
(para facilitar la dispersin sobre la superficie), insecticidas y fungicidas, espesantes, estabilizadores
de congelacin / deshielo, estabilizadores para calor y luz, agentes coalescentes, plastificantes,
desespumantes y catalizadores para promover las cadenas transversales. Estos ingredientes se
formulan para obtener una amplia variedad de recubrimientos, tales como pinturas, lacas y barnices.
4.5.1. Mtodos de aplicacin
El mtodo para aplicar un recubrimiento orgnico a una superficie depende de varios factores como la
composicin del lquido de recubrimiento, el espesor requerido, la velocidad de produccin y
consideraciones de costo, tamao de piezas y requerimientos ambientales. Para cualquiera de los
mtodos de aplicacin, es de vital importancia que la superficie se prepare en forma conveniente.
Esto incluye la limpieza y el posible tratamiento de la superficie, tal como un recubrimiento con
fosfato. En algunos casos las superficies metlicas se protegen en forma electroltica antes de un
recubrimiento orgnico para una mxima proteccin contra la corrosin.
Con cualquier mtodo de recubrimiento, la eficiencia de transferencia es una medida de suma
importancia. La eficiencia de transferencia es la proporcin de pintura que se suministra para el
proceso y se deposita sobre la superficie de trabajo.
Algunos mtodos producen una eficiencia de transferencia de slo el 30 % (lo que significa que el
70% de la pintura se desperdicia y no se recupera).
Los mtodos disponibles para aplicar recubrimientos orgnicos lquidos incluyen el uso de pinceles y
rodillos, la aspersin, la inmersin y el recubrimiento con flujo. En algunos casos, se aplican varios
recubrimientos sucesivos a la superficie del sustrato para obtener el resultado deseado.
Una carrocera de automvil es un ejemplo importante; la siguiente es una secuencia tpica que se
aplica a una carrocera de chapas metlicas de un automvil en la produccin masiva:
1) se aplica un recubrimiento de fosfato por inmersin,
2) se aplica un recubrimiento de sellador por inmersin,
3) se aplica un recubrimiento de pintura de color por aspersin y
4) se aplica un recubrimiento transparente (para alto brillo y mejor proteccin) mediante
aspersin.
Uso de pinceles y rodillos: stos son los dos mtodos de aplicacin ms conocidos y tienen una
alta eficiencia de transferencia, que se acerca al 100%. Los mtodos de pinceles y rodillos manuales
son convenientes para bajos volmenes de produccin, pero no para produccin masiva. Mientras el
uso de pincel es verstil, el empleo de rodillos se limita a superficies planas. Los rodillos se adaptan a
la produccin continua de superficies planas.

FIGURA 13. Mtodo de recubrimiento con rodillo para aplicar recubrimientos orgnicos a tramos continuos de metal u otros materiales.

26
El proceso, denominado recubrimiento con rodillo, se ilustra en la fig. 13 y es adecuado para
recubrimientos orgnicos de paneles y rollos de metal continuos, al igual que en tramos similares de
plstico, papel o tela.
Aplicacin por aspersin (sprayng): El recubrimiento por aspersin es un mtodo de produccin
muy utilizado para aplicar recubrimientos orgnicos. El proceso obliga al lquido de recubrimiento a
atomizarse dentro de un vapor fino inmediatamente antes de la deposicin sobre la superficie de la
pieza. Cuando las gotas chocan contra la superficie se extienden y fluyen juntas para formar un
recubrimiento uniforme dentro de la regin localizada de la aspersin. Si se hace correctamente, el
recubrimiento de aspersin proporciona un recubrimiento uniforme sobre toda la superficie de trabajo.
El recubrimiento por aspersin se realiza manualmente en cabinas para pintura por aspersin o
tambin puede establecerse como un proceso automatizado. La eficiencia de transferencia es
relativamente baja (de slo un 30 %), por estos mtodos. La eficiencia mejora mediante la aspersin
electrosttica, en la cual la pieza de trabajo se carga elctricamente y las gotas atomizadas se cargan
en forma electrosttica. Esto hace que las superficies de la pieza atraigan las gotas y aumenten las
eficiencias de transferencia a valores que alcanzan hasta el 90%. La aspersin se usa ampliamente
en la industria automotriz para aplicar recubrimientos de pintura externa a las carroceras. Tambin se
usa para recubrir aparatos elctricos y otros productos de consumo.
Recubrimiento por inmersin y por flujo: Estos mtodos aplican grandes cantidades de
recubrimiento lquido a la pieza de trabajo y permiten drenar el exceso para reciclarlo. El mtodo ms
simple es el recubrimiento por inmersin, en el cual se sumerge la pieza en un tanque abierto con
material de recubrimiento lquido; cuando se retira la pieza, el exceso de lquido se drena de vuelta al
tanque.
Una variante del recubrimiento por inmersin es el electro recubrimiento, en el cual la pieza se carga
en forma elctrica y despus se sumerge en un bao de pintura que ha recibido una carga opuesta.
Esto mejora la adhesin y permite el uso de pinturas en donde el solvente es agua (lo cual reduce los
riesgos de incendio y contaminacin).
En el recubrimiento por flujo, las piezas de trabajo se mueven a travs de una cabina cerrada para
pintura en donde una serie de boquillas baan las superficies de la pieza con el lquido para
recubrimiento. El exceso de lquido se drena de regreso a un vertedero, lo cual permite que se
reutilice.
Secado y curado: Una vez aplicado, el recubrimiento orgnico debe convertirse de lquido a slido.
Se usa el trmino secado para describir este proceso de conversin. Muchos recubrimientos
orgnicos se secan mediante la evaporacin de sus solventes. Sin embargo, para formar una
pelcula duradera en la superficie del sustrato, es necesaria una conversin adicional, llamada
curado.
El curado implica un cambio qumico en la resina orgnica en la cual ocurre una polimerizacin o
formacin de cadenas transversales para endurecer el recubrimiento. El tipo de resina determina la
clase de reaccin qumica que ocurre en la vulcanizacin. Los mtodos principales de vulcanizacin
en los recubrimientos orgnicos son los siguientes:

Curado a temperatura ambiente.- Por lo general este mtodo implica la evaporacin del
solvente y la oxidacin de la resina. Casi todas las lacas se vulcanizan con facilidad mediante
este mtodo.

27
Curado a temperatura elevada.- Este tipo de vulcanizacin se denomina en ocasiones cocido.
Las temperaturas elevadas aceleran la evaporacin del solvente, as como la polimerizacin y
la formacin de cadenas transversales de la resina.
Curado por catalizacin.- Los recubrimientos del curado por este mtodo requieren agentes
reactivos mezclados con las resinas de arranque, originando la polimerizacin y la formacin
de cadenas transversales. Algunos ejemplos son las pinturas epxicas y de poliuretano.
Frecuentemente son sistemas de dos componentes que deben mezclarse inmediatamente
antes de la aplicacin.
Curado por radiacin.- Ciertas resinas se vulcanizan mediante diversas formas de radiacin,
como microondas, luz ultravioleta y haz de electrones.

4.5.2. Recubrimiento pulverizado

Los recubrimientos orgnicos analizados hasta aqu son sistemas lquidos que consisten en resinas
solubles (o al menos mezclables) en un solvente conveniente. Los recubrimientos pulverizados son
diferentes. Se aplican como partculas slidas y secas y finamente pulverizadas que se funden en la
superficie para formar una pelcula liquida uniforme. Despus de la cual se resolidifican en un
recubrimiento seco. Los sistemas de recubrimiento pulverizado han aumentado su importancia
comercial entre los recubrimientos orgnicos desde mediados de los aos setenta.
Los sistemas de recubrimientos pulverizados incluyen varias resinas que no se usan en
recubrimientos orgnico lquidos. La razn de esta diferencia es que el material para recubrimiento
pulverizado es slido a temperatura ambiente. Los recubrimientos pulverizados se clasifican como
termoplsticos o termofijos.
Los polvos termoplsticos comunes incluyen el cloruro de polivinilo, el nylon, el polister, el polietileno
y el polipropileno. Por lo general se aplican como recubrimientos relativamente gruesos, en el rango
de 0,08 a 0,30 mm.
Los polvos para recubrimiento termofijo comunes son epxicos, polisteres y acrlicos. Se aplican
como resinas no curadas que se polimerizan y forman cadenas transversales cuando se calientan o
reaccionan con otros ingredientes. Los espesores de recubrimiento estn generalmente en el rango
de 0,025 a 0,075 mm. stos son los dos mtodos de aplicacin principales para los recubrimientos
pulverizados:
1) aspersin y
2) lecho fluidizado.
En el mtodo por aspersin, se aplica una carga electrosttica a cada partcula para atraerla a una
superficie de la pieza que forma una tierra elctrica. Existen diversos diseos de pistola para
aspersin a fin de impartir la carga a los polvos. Las pistolas para aspersin se operan en forma
manual o mediante robots industriales. Se usa aire comprimido para impulsar los polvos a la boquilla.
Los polvos estn secos cuando se dispersan y es posible reciclar cualquier exceso de partculas que
no se pega a la superficie (a menos que se mezclen mltiples colores de pintura en la misma cabina
para aspersin). Los polvos se aplican a temperatura ambiente sobre la pieza, despus sta se
calienta para fundir los polvos; tambin pueden aplicarse sobre una pieza que se ha calentado arriba
del punto de fusin del polvo, con lo cual se obtiene un recubrimiento ms grueso.
El lecho fluidizado es una alternativa de uso menos frecuente que la aspersin electrosttica. En este
mtodo, que se muestra en la fig. 14, se calienta con anticipacin la pieza de trabajo que se va a
recubrir y se pasa por un lecho fluidizado que contiene polvos suspendidos (fluidizados) mediante una
corriente de aire.

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Estos polvos se adhieren a la superficie de la pieza para formar el recubrimiento. En algunas
implantaciones de este mtodo, los polvos se cargan electrostticamente para aumentar la atraccin
hacia la superficie de la pieza conectada a tierra.

FIGURA 14. Lecho fluidizado para la aplicacin de recubrimientos pulverizados.

4.6. ESMALTADO EN PORCELANA Y OTROS RECUBRIMIENTOS CERMICOS

La porcelana es una cermica hecha de caoln, feldespato y cuarzo. Se aplica a metales de sustrato
tales como acero, hierro fundido y aluminio como un esmalte vtreo. Los recubrimientos
porcelanizados son valiosos por su belleza, color, tersura, facilidad de limpieza, inercia qumica y
durabilidad general. El nombre que recibe esta tecnologa de materiales de recubrimiento cermico es
esmalte porcelanizado, as como los procesos mediante los cuales se aplica.
El esmalte porcelanizado se usa en una amplia variedad de productos, incluyendo accesorios para
baos (lavabos, tinas, retretes), artculos elctricos para el hogar (cocinas, calentadores de agua,
lavadoras, lavadoras de platos), artculos para cocinas, utensilios para hospitales, componentes de
motores a chorro, silenciadores de automviles y tableros de circuitos electrnicos. La composicin
de las porcelanas vara, dependiendo de los requisitos del producto. Algunos esmaltes se formulan
por color y belleza, en tanto que otros se disean por funcionalidad.
Entre las propiedades funcionales, sobresalen la resistencia a los productos qumicos y el clima, la
capacidad de resistir altas temperaturas de servicio, la dureza, la resistencia a la abrasin y la
resistencia elctrica. Como proceso, el esmalte porcelanizado consiste en:
1) preparacin del material de recubrimiento,
2) aplicacin sobre la superficie,
3) secado, si es necesario y
4) quemado (firing).
La preparacin implica convertir el esmalte vtreo en partculas finas, llamadas frita (en ingls frit), que
se trituran a un tamao conveniente y consistente. Los mtodos para aplicar la frita son muy similares
a los que se utilizan para recubrimientos orgnicos, aunque el material inicial es muy distinto.
Algunos mtodos de aplicacin implican mezclar la frita con agua como transporte (la mezcla se
denomina la colada), en tanto que otros mtodos aplican el esmalte como un polvo seco. Entre las
tcnicas estn la aspersin, la aspersin electrosttica, el recubrimiento por flujo, la inmersin y la
electro deposicin.
En el caso de los mtodos de aplicacin "a la colada", se requiere secar el recubrimiento para
remover la humedad antes del quemado. Los secadores usan calentamiento radiante o por
conveccin. El quemado se realiza a temperaturas de 800 C. El nivel exacto depende de la
composicin, las propiedades y los requerimientos de produccin. El quemado es un proceso de
sintetizado, en el cual la frita se transforma en esmalte vtreo no poroso. Los espesores de
recubrimiento varan desde 0,075 mm hasta 2 mm. La secuencia de procesamiento se repite varias
veces para obtener el espesor deseado.

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Adems de la porcelana, se usan otras cermicas como recubrimiento para propsitos especiales.
En general, estos recubrimientos tienen un alto contenido de almina, que los hace ms convenientes
para aplicaciones refractarias. Las tcnicas para aplicar los recubrimientos son similares a las
anteriores, excepto que las temperaturas de quemado son ms altas.
4.7. PROCESOS DE RECUBRIMIENTO TRMICOS Y MECNICOS
Los procesos trmicos y mecnicos aplican recubrimientos separados que, generalmente, son ms
gruesos que los recubrimientos depositados mediante los otros procesos considerados en este
captulo. Se basan en energa trmica o mecnica.
4.7.1. Procesos de recubrimiento trmico
Los mtodos de recubrimiento trmico usan energa trmica en diversas formas para aplicar un
recubrimiento cuya funcin es proporcionar resistencia contra la corrosin, la erosin, el desgaste y la
oxidacin a altas temperaturas.
Aspersin trmica: En la aspersin trmica se aplican materiales de recubrimiento fundidos y
semifundidos sobre un sustrato, donde se solidifican y adhieren a la superficie. Se aplican una amplia
variedad de materiales de recubrimiento; las categoras son metales puros y aleaciones metlicas;
cermica (xidos, carburos y ciertos vidrios); otros compuestos metlicos (sulfuros, silcicos);
compuestos de cermet y ciertos plsticos (epxicos, nylon, tefln y otros). Los sustratos incluyen
metales, cermica, vidrio, algunos plsticos, madera y papel. No todos los recubrimientos pueden
aplicarse a todos los sustratos. Cuando el proceso se usa para aplicar un recubrimiento metlico, se
denomina metalizacin o aspersin metlica.
Las tecnologas usadas para calentar el material de recubrimiento son la flama de oxgeno y gas
combustible, el arco elctrico y el arco de plasma. El material para recubrimiento inicial se encuentra
en forma de alambre (o varilla) o polvos. Cuando se usa alambre (o varilla), la fuente de
calentamiento funde el extremo conductor del alambre y lo separa de la materia prima slida.
Posteriormente, el material fundido se atomiza mediante una corriente de gas a alta velocidad (aire
comprimido u otra fuente), y las gotas chocan contra la superficie de trabajo. Las velocidades de
impacto varan entre 250 m/seg. para la combustin con oxgeno y gas combustible, y 500 m/seg.
para el arco de plasma a alta velocidad.
Cuando se usa materia prima en polvo, un alimentador de polvos coloca las partculas finas dentro de
una corriente de gas, la cual las transporta dentro de la flama donde se funden, los gases que se
expanden en la flama impulsan los polvos fundidos (o semifundidos) contra la pieza a velocidades
aproximadas a 100 m/seg.
La unin de los recubrimientos aplicados con aspersin trmica se hace principalmente mediante el
entrelazado mecnico de las partculas atomizadas y la superficie del sustrato. Por lo tanto, para una
mejor adhesin, la superficie debe hacerse spera como uno de los pasos de preparacin. Una vez
que el recubrimiento tapa por completo la superficie del sustrato, el material del recubrimiento se
adhiere a s mismo. Ciertos metales aplicados por aspersin forman uniones metalrgicas con ciertos
sustratos metlicos. El grosor del recubrimiento en la aspersin trmica generalmente es ms grande
que en otros procesos de deposicin; el rango comn va desde un mnimo aproximado de 0,05 mm
hasta 2,5 mm.
Las primeras aplicaciones del recubrimiento por aspersin trmica fueron, para reconstruir reas
gastadas en componentes de maquinaria usada y salvar piezas de trabajo maquinadas a un tamao
menor al necesario. El xito de esta tcnica ha conducido a su aplicacin en la manufactura como un
proceso de recubrimiento para diversas funciones: resistencia contra la corrosin, proteccin contra
las altas temperaturas, resistencia al desgaste, conductividad elctrica, resistencia elctrica,
recubrimiento ante la interferencia electromagntica y otros.

30
Revestimiento duro: El revestimiento duro es un tcnica de recubrimiento en el cual se aplican
aleaciones a los metales del sustrato, como depsitos soldados. Lo que distingue al revestimiento
duro es que ocurre una fusin entre el revestimiento y el sustrato, mientras que en la aspersin
trmica sucede un entrelazado mecnico, el cual no es resistente al desgaste abrasivo.
Por lo tanto, el revestimiento duro es muy conveniente para aplicaciones que requieren buena
resistencia contra el desgaste. Las aplicaciones incluyen el recubrimiento de piezas nuevas y la
reparacin de superficies de piezas usadas muy desgastadas, erosionadas o corrodas. Una ventaja
del revestimiento duro que debe mencionarse es que se realiza con facilidad fuera del ambiente de
fbrica, relativamente controlado mediante muchos de los procesos de soldadura comunes.
Como tcnica para soldadura, el revestimiento duro usa cualquiera de los procesos siguientes:
soldadura con oxiacetileno, soldadura metlica con arco protegido, soldadura con arco sumergido,
soldadura de tungsteno con arco elctrico y gas, soldadura con plasma de arco y soldadura con rayo
lser.
La seleccin del proceso depende del tamao de la pieza del trabajo, el metal del sustrato, el metal
de recubrimiento, el grosor y el costo. Algunos materiales para recubrimiento comunes son el acero y
las aleaciones de hierro, las aleaciones basadas en cobalto y las aleaciones basadas en nquel. En
general, el espesor del recubrimiento est en el rango de 0,75 a 2,5 mm, aunque son posibles
espesores como 9 mm.
Procesos de revestimiento flexible: El proceso de revestimiento flexible es capaz de depositar un
material de recubrimiento muy duro, tal como el carburo de tungsteno (WC), en una superficie del
sustrato. sta es una ventaja importante del proceso en comparacin con otros mtodos, lo que
permite una dureza en el recubrimiento de hasta 70, en la escala de Rockwell C. El proceso tambin
se usa para aplicar recubrimientos a regiones especficas en una pieza de trabajo. En el proceso de
revestimiento flexible, se coloca una tela impregnada con polvos cermicas o metlicos duros y otra
tela impregnada con una aleacin de soldadura blanda sobre un sustrato, ambas se calientan para
fundir los polvos sobre la superficie, como en la fig. 15. El grosor del recubrimiento para el
revestimiento generalmente est en el rango de 0,25 a 2,5 mm. Adems de los recubrimientos de WC
y WC-CO, tambin se aplican aleaciones basadas en cobalto y aleaciones basadas en nquel. Las
aplicaciones incluyen los dientes de sierras de cadena, brocas de taladro para concreto, collarines de
taladro en aceite, dados de extrusin y piezas similares que requieren buena resistencia contra el
desgaste.

FIGURA 15. Proceso de revestimiento flexible: (1) aplicacin de tela que contiene polvos duros y tela que contiene aleacin de soldadura
blanda, (2) soldadura blanda y (3) recubrimiento terminado.

4.7.2. Recubrimientos galvnicos mecnico

El recubrimiento galvnico mecnico es un proceso de recubrimiento que no usa calor, reaccin
qumica ni energa electroqumica para realizar la deposicin. En lugar de eso, se usa energa
mecnica para construir un recubrimiento metlico sobre la superficie. En el recubrimiento galvnico
mecnico, se frotan en un tambor las piezas que se van a recubrir, junto con polvos metlicos para
recubrimientos galvnicos, gotas de vidrio y productos qumicos especiales para promover la accin
del recubrimiento.

31
Los polvos metlicos son de un tamao microscpico. 5 m de dimetro, en tanto que las perlas de
vidrio son mucho ms grandes, 2,5 mm de dimetro. Conforme se frota la mezcla, la energa
mecnica del tambor rotatorio se trasmite a travs de las perlas de vidrio para golpear los polvos
metlicos contra la superficie de la pieza, provocando una unin mecnica o metalrgica. Los metales
depositados deben ser maleables para obtener una unin satisfactoria con el sustrato.
Entre los metales para recubrimientos galvnicos estn el zinc, el cadmio, el estao y el plomo. El
trmino galvanizado mecnico se usa para las piezas recubiertas con zinc. Se recubren con mayor
frecuencia los metales ferrosos; otros metales a los que se aplica el proceso son el latn y el bronce.
Las aplicaciones comunes incluyen sujetadores tales como tornillos, pernos, tuercas y clavos.
Normalmente, el espesor en los recubrimientos galvnicos mecnico vara de 0,005 a 0,025 mm. El
zinc se aplica en forma mecnica a un espesor aproximado a 0,075 mm.