Las reacciones mencionadas anteriormente son los que tienen lugar durante la

presente electrlisis a, o muy cerca de, la interfaz. Adems, hay la difusin y el

transporte de iones hacia y desde los electrodos. En general, es cierto que,
cuando se trata de la cintica de sistemas heterogneos, las reacciones que
tienen lugar en la interfaz son de una naturaleza mucho ms rpida que
aquellos por los que los reactivos y productos se transportan hacia y desde la
interfaz. Se puede suponer que las reacciones en la interfaz de proceder a un
ritmo mucho ms rpido que lo hace el proceso de difusin de los iones,
siguiendo as el comportamiento habitual de reacciones heterogneas.
Glasstone 8 ha, de hecho, se muestra que la velocidad de las reacciones de
disociacin en la electrodeposicin de metales a partir de soluciones de cianuro
no es el factor determinante en la velocidad de la tasa de reacciones catdica,
cabaa de que la velocidad de reaccin catdica neta depende de la velocidad
de difusin de complejos del cianuro metlico '.

Al considerar estos hechos, es razonable suponer que el proceso de difusin de

los iones hacia y desde la interfase electrodo-solucin ser el principal factor
en la determinacin de la tasa de los procesos de electrodos, si hay suficientes
otros iones presentes para transporte elctrico de manera que la corriente
transportada por los iones en cuestin es insignificante. Por lo tanto, es posible
estudiar estas reacciones de electrodo desde el punto de vista de la cintica y
hacer uso de la ley de Fick de la difusin modificado por Nernst para adaptarse
a los electrolitos.
No es necesario para el tratamiento de esta ecuacin en detalle aqu, como
Glasstone ya ha demostrado la aplicacin de la ecuacin para la determinacin
de la densidad de corriente lmite en la que los metales pueden ser
depositados en 100% de eficiencia actual. Encontr el tratamiento fiable para
muchos metales como iones complejos en solucin existentes, siendo una
notable excepcin la solucin cuprocyanide en el que la densidad de corriente
lmite era mucho menor que el valor calculado y variada con el cianuro
concentration.The discrepancia se atribuy a la variacin de fue alterado - el
potencial de electrodo de cobre como la relacin (Cu +) / (CN). Durante la
deposicin la relacin anterior en la proximidad del electrodo disminuye y el
potencial se convierte rpidamente en ms negativa, por lo que se hace
posible que la evolucin de hidrgeno a densidades de corriente muy bajas.
Aunque la posible evolucin de mscaras de hidrgeno los efectos de Cu (CN)
= ~ concentracin predicada por la ley de Fick, un poco de reflexin mostrar
que cuanto mayor es la concentracin de este ion, mayor ser la eficiencia del
ctodo a una densidad de corriente dada, siempre que la dada la densidad de
corriente es igual a, o mayor que, la ms alta limitante. En estas condiciones la
concentracin de Cu (CN) = 3 es cero en la superficie del electrodo y la
velocidad de difusin a la interfaz es directamente proporcional al valor de Cu
(CN) = 3 concentracin en elel seno de la solucin. Este punto se tratar con
mayor detalle a continuacin.
Teniendo en cuenta la discusin anterior, es interesante observar que, aunque

las eficiencias de ctodo habituales de cianuro 'baos de galvanoplastia de

cobre son
lejos de 100%, las soluciones convencionales contienen sodio cuprocyanide
a una concentracin de solamente de 0.20 a 0,25 mol / L. Algunos
las investigaciones se han hecho con soluciones que contienen cobre superior
contenido de cianuro que la convencional, pero casi todos estos estudios
se han preocupado con baos de galvanoplastia que contenan sales de otros
cuprocyanide de sodio; por ejemplo, carbonato de sodio, Rochelle
sales (KNaC4H606 9 4H = O), y el exceso de cianuro de sodio. Como la
presente trabajo se refiere nicamente a soluciones de cianuro, un resumen de
las obras antes mencionadas no se dan aqu. 6
electro