Prozessbeschreibung:

SMD ENTLTEN

mit
Kontaktwrme

1
3

C.CAPAC./MELF

SOT & DPAK

TSOP/SOIC

PLCC/LCCC

BQFP/PQFP

Prozessbeschreibung:
1. Whlen Sie ein gereinigtes Entltspitzenpaar 2 entsprechend
Ihrem Bauteil 1 aus dem Lt- und Entltspitzenhalter
SMD 8012 aus. Montieren Sie diese auf der Entlt-Pincette 40
und richten Sie die Spitzen anschlieend aus.

2. Stellen Sie die Spitzentemperature zwischen 300C und 320C

ein. Vergleichen Sie die eingeprgte Nummer auf der Ltspitze
mit der Temperaturtabelle in Ihrer Betriebsanleitung. 4

3. Tragen Sie das Lot auf den Entltspitzen auf, bis sich ein kleines Lotdepot angesammelt hat. Das Lot sollte nicht von den Spitzen tropfen!
4. Tragen Sie das Flumittel auf das zu entltende Bauteil auf.

Type ED, FD 3
422
Wert
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

MD, SD
185 / 365
225 / 435
260 / 505
300 / 570
330 / 630
360 / 685
395 / 740
430 / 805
465 / 865
500 / 930

FD 1, FD 4

175 / 345
210 / 410
245 / 475
280 / 540
310 / 595
340 / 650
370 / 700
410 / 765
445 / 830
480 / 895

FD 2, FD 5
QD 1, QD 5
RD 3

FD 6

170 / 335
205 / 395
240 / 460
270 / 520
300 / 575
330 / 625
360 / 675
390 / 735
425 / 795
460 / 860

160 / 325
195 / 385
230 / 445
260 / 505
290 / 550
315 / 600
345 / 650
375 / 705
405 / 765
435 / 820

RD 2

FD 7, FD 8
QD3, QD6, QD9 QD4, QD8, QD10
RD 1
155 / 315
190 / 370
220 / 430
250 / 485
280 / 530
305 / 580
330 / 630
360 / 685
395 / 740
425 / 795

145 / 295
175 / 350
205 / 405
235 / 455
260 / 500
285 / 545
310 / 590
340 / 645
370 / 700
400 / 750

FD 9
QD 2

QD 7

140 / 280
165 / 330
195 / 380
220 / 430
245 / 470
265 / 515
290 / 555
320 / 605
350 / 660
380 / 710

130 / 270
155 / 315
180 / 360
205 / 405
230 / 445
250 / 485
275 / 525
305 / 575
330 / 625
360 / 675

Flachform / Flat shape

Quadr. Form / Square shape
Rechteckform / Rectangle sh.
sonst. Formen / other shapes

Temperature table
desoldering inserts (C/F)

Temperaturtabelle
Entlteinstze (C/F)

5. Halten Sie die Pincette 40 locker in der Hand und senkrecht zur
Leiterplatte. Senken Sie die Entltspitzen auf die gelteten
Anschlsse ab. 5 6

6. Schlieen Sie die Pinzette vorsichtig und drcken Sie diese leicht
auf die Leiterplatte. Bitte beachten Sie, da die Spitzen alle Pins
gleichzeitig kontaktieren. Mit dieser Bewegung erreichen Sie eine
optimale Wrmezufuhr auf allen Seiten des SMD. Auf diese Art und
Weise sollte es Ihnen mglich sein, das SMD-Bauelement innerhalb
von 1-3 Sekunden zu entlten. 5 6
7. Sollte das SMD-Bauteil nach 3 Sekunden nicht entltet sein,
wenden Sie keine Kraft an!
Nehmen Sie die Pinzette wieder vom SMD-Bauteil weg.

8. Wiederholen Sie die Punkte 3 und 6. Sollte das SMD-Bauteil noch

nicht entltet sein, wenden Sie keine Kraft an!
Nehmen Sie die Pinzette wieder vom SMD-Bauteil weg.
9. Bereiten Sie das SMD-Bauteil fr eine bessere Wrmebertragung
vor. Tragen Sie an allen vier Seiten des SMD-Bauteils Lot auf die
Anschlubeine auf, durch Verwendung der Brckentechnik 7
oder durch Benutzung einer Wire-Wrap Technik 8

10.Wiederholen Sie die Punkte 3 und 6. Sollte das SMD-Bauteil

noch nicht entltet sein, wenden Sie keine Kraft an!
Nehmen Sie die Pinzette wieder vom SMD-Bauteil weg.
Vorsicht: SMD-Bauteil ist evtl. geklebt.
11.Wiederholen Sie Punkt 9. Benutzen Sie eine hakenfrmig gebogene
Pinzette, um dann anschlieend durch eine Hebelbewegung unter
eine Ecke des geklebten SMD-Bauteiles zu gelangen. 9
Wiederholen Sie nun Punkt 3 und 6 und hebeln Sie die Ecke mit der
Pinzette an. Durch diese diagonale Kraft lassen sich nahezu alle
Klebepunkte lsen.

12.Entfernen und reinigen Sie die alten Rckstnde mit der ERSA
Entltlitze WICK. 10
13.Sie knnen nun ein neues SMD-Bauteil einlten. Hierzu beachten Sie
bitte unsere Prozebeschreibung: FINE-PITCH-INSTALLATION.

Empfohlenes Equipment (alternativ):

Bezeichnung
SMT UNIT 60 A
Rework 80
VAC-Pen bzw. SMD-Vampir
ERSA Micro Well Ltspitze
Solder Wick
Solder Wick

Bestell-Nr.
SMT 60 A
RW 8000
VP 100 / SVP 100
212 MS
NC 1,5/10
NC 2,2/10

10

Zubehr:
Bezeichnung
Flussmittelcreme
Ltdraht
Flussmittelentferner-Set

Bestell-Nr.
FMKANC 32-005
15MM0100HF
RPC 100 u. RTG 100

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