You are on page 1of 16

B

DISEOS

DEMO ONLY

Version

Esta es una muestra promocional de la Formacin IPC


y Gua de Referencia - DRM-PTH-D.
Por favor, no use esta muestra para la formacin o

Through-Hole
Solder Joint
Evaluation

con nes de referencia.


IPC es una asociacin sin nes de lucro para la eleccin
industria trnica. Respete por favor nuestra propiedad intelectual.
Usted puede solicitar copias de IPC impresa en:
http://training.ipc.org o llame al (847) 597-2862.
Gracias por ver esta demo DRM-PTH-D usted.

Training &
Reference
Guide
IPC DRM-PTH-D

ASSOCIATION CONNECTING
E L E C T R O N I C S I N D U S T R I E S

IPC 2005
3000 Lakeside Drive, Suite 309-S
Bannockburn, IL 60015-1219
847.615.7100 (tel.)
847.615.7105 (fax)
www.ipc.org email: custservice@ipc.org
Todos los derechos reservados bajo tanto internacional y panamericana
convenciones de derechos de autor. Cualquier copia, escaneado o la otra reproduccin
reducciones de estos materiales sin el consentimiento previo por escrito
del titular del derecho de autor est estrictamente prohibida y constituye
infraccin de conformidad con la Ley de Derechos de Autor de los Estados Unidos

ISBN 1-580988-41-5
Lead free images for page 10, Target; page 11, Target;
page 19, lower Target; page 25, Acceptable
Omni Training, 9513 Business Center Dr., Suite J,
Rancho Cucamonga, CA 91730, used by permission.
IPC-DRM-PTH
Rev. D 11.05 5m
IPC-DRM-40
Rev. E 2.02 5m
Rev. D 7.00 5m
Rev. C 9.99 3m
Rev. B 1.99 3m
Rev. A 8.97 5m
1st printing 5.97 1m

References:
IPC-A-610D and
IPC J-STD-001D

Introduccin
Este medio de oricios de soldadura de Entrenamiento Conjunto de Evaluacin y Gua de Referencia ofrece
ejemplos visuales de los requisitos de aceptabilidad, los defectos y las condiciones que se encuentran en
uniones de soldadura a travs de hoyos en conjuntos electrnicos. Este manual est dirigido a
utilizar como documento soporte ilustrado para ayudar en la formacin y la prctica de
oricio pasante de soldadura evaluacin conjunta, y por lo tanto, hace referencia a porciones de la guiente
Lowing dos normas IPC:
En primer lugar, el IPC-A-610 Rev. D, Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos, que ilustra
los requisitos para muchos tipos de conexiones de soldadura.
En segundo lugar, el IPC J-STD-001 Rev. D, los requisitos de Soldaduras elctricos y
Asambleas Electrnico, establece los requisitos mnimos de aceptabilidad para
impresa soldar ensamblajes de placas.
Clasicacin
A travs de hoyos requisitos conjuntos de soldadura se dividen en tres clases en funcin
en el entorno de uso nal, la esperanza de vida y el funcionamiento de la electrnica
asamblea. Estas clases son las siguientes:
Clase 1 Generales Productos Electrnicos
Incluye productos de tipo consumidor adecuados para aplicaciones en las que el principal requisito
es la funcin del conjunto completo, no necesariamente para durar,
la conabilidad del servicio, o la perfeccin esttica.
Clase 2 Dedicado Servicio Productos Electrnicos
Incluye productos comerciales de tipo donde se requiere mejor rendimiento y una mayor vida
y para los que el servicio ininterrumpido es deseado pero no crtica. Tpicamente,
el entorno de uso nal no causara fallas a travs de las temperaturas extremas
o contaminacin.
Clase 3 de alto rendimiento Productos Electrnicos
Incluye productos donde el mantenimiento del alto rendimiento o desempeo bajo demanda es crtico,
tiempo muerto del equipo no se puede tolerar, uso nal medio ambiente duros puede ser poco frecuente,
y el equipo debe funcionar cuando sea necesario. Este tipo de alta abilidad
se utilizan en sistemas tales como la vida-apoyo y aeroespacial.
Nota: El inspector no seleccionar la clase para la parte bajo inspeccin.
Documentacin que especica la clase aplicable para la parte bajo inspeccin
debe proporcionar al inspector.

Terminology
A continuacin se presentan las deniciones de los trminos que se ejecutar a travs de al utilizar este manual:

Terminology

No mojante - La adherencia parcial de soldadura fundida a una supercie que tiene concontact a base de metal y restos expuestos.

(Tomado
del IPC-T-50, Trminos y Deniciones para Interconexin y Empaquetado de Circuitos Electrnicos)
Se asegur el plomo - Un componente de plomo que se inserta a travs de un agujero en una PLP y es
a continuacin, doblada o aseguraron para sostener el componente en su lugar y para hacer de metal a metal
en contacto con una tierra antes de soldar.
Conexin fra Solder - Una conexin de soldadura que exhibe pobre humectacin, y que
se caracteriza por una apariencia porosa gris.

Pinhole - Un pequeo agujero que penetra desde la supercie de una conexin de soldadura a una
vaco de tamao indeterminado dentro de la conexin de soldadura.
Agujero a travs plate - Un agujero con el chapado en sus paredes (oricio apoyado) que hace
una conexin elctrica entre los patrones de conductores en las capas internas, externas
capas, o ambos, de una placa de circuito impreso.
Residuos - Cualquier forma visual o mensurable de la contaminacin relacionada con el proceso.

Componente - Una parte individual o combinacin de partes que, cuando estn juntos,
realizar una funcin de diseo.
Conductor - Un nico (metal) trayectoria conductora en un patrn conductor.

Solder - Una aleacin de metal con una temperatura de fusin que est por debajo de 427 C (800 F).
Soldabilidad - La capacidad de un metal para ser humedecida por la soldadura fundida.

Contacto - El ngulo formado por el borde del cordn de soldadura y la tierra de


supercie.
Dewetting - Una condicin que se produce cuando las capas de soldadura fundido una supercie y despus
retrocede para dejar montculos de forma irregular de la soldadura que estn separados por rea
que estn cubiertos con una na capa de soldadura y con el metal base no expuestos.

Soldadura - La unin de supercies metlicas con soldadura y sin la fusin de


el material de base.
Soldadura de puente - La formacin no deseada de una trayectoria conductora de la soldadura entre
conductores.

Disturbed conexin de soldadura - Una conexin de soldadura que se caracteriza por la


apariencia de que no haba movimiento entre los metales que se uni cuando el
soldadura se solidica.
El exceso de conexin de soldadura - Una conexin de soldadura que se caracteriza por la

Salpicn - fragmentos extraos de soldadura con una forma irregular.


Webbing - una pelcula continua o cortina de material de soldadura que es paralela a, al no
necesariamente adherirse a, una supercie que debe estar libre de soldadura.

oscurecimiento completo de las supercies de los metales conectados y / o por el


presencia de soldadura ms all de la zona de conexin.
Filete - Una supercie normalmente cncava de soldadura de que est en la interseccin de la

Mojar - La formacin de una pelcula relativamente uniforme, suave, ininterrumpida, y adherente


de soldar a un metal de base

supercies metlicas de una conexin de soldadura.


Residuo Flux - Un contaminante relacionada de ujo de que est presente en o cerca de la supercie de
una conexin de soldadura.
Icicle (proyeccin de soldadura) - Una protuberancia indeseable de soldadura de un sol- solidicada

Seccin transversal Vista de un chapado Target - Pasante


Component
Side

conjunta o revestimiento.
Tierra - Una parte de un patrn conductor que se utiliza generalmente para la fabricacin de elctrica
conexiones, para la unin de componentes, o ambos.
Plomo - El cable o conductor de metal formado que se extiende desde un componente a

Barrel

servir como un dispositivo mecnico y / o conector elctrico.


Continuar ....

Solder
Side

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Side Componente: El lado


de un conjunto de oricio pasante
que contiene el ms frecuente
cuerpos Ponent. Tambin se llama
el "lado primario" o la
"Lado de destino de soldadura

Solder Side: El lado que


est recubierta con soldadura en el
soldar mquina de olas. Tambin
llamado el "secundario"
o "lado de la fuente de soldadura."

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Criterios de Aceptacin
En este Manual de referencia, se dan criterios para cada clase en una o ms
de los siguientes niveles de condicin
Objetivo
Acceptable

Condition Levels
Objetivo

Class 1, 2, 3

Una condicin que es casi perfecta; cmo


es una condicin deseable y no siempre
alcanzable y puede no ser necesarios
para garantizar la abilidad de el ensamble
en su entorno de servicio.

Process Indicator
Defect
Las fotografas o ilustraciones de cada estado se muestran en la columna de la izquierda
(ejemplos en la pgina opuesta). El nivel de aceptacin, clase (s) y descripcin
de la ilustracin estn contenidos en la columna de la derecha. En la siguiente
ejemplos, deniciones de cada criterio de aceptacin se imprimen a la derecha
de fotografas de la muestra. Para facilitar la visualizacin, barras de color se conectan cada
foto o ilustracin a cada descripcin, con un color diferente utilizado para cada
nivel de aceptacin.
Notas: aceptar y / o rechazar las decisiones deben basarse en la documentacin aplicable
tales como contratos, planos, especicaciones, tales como IPC-A-610 y J-STD IPC-001
u otros documentos de referencia

Denota criterios que han cambiado de Revisin C


de estas dos normas

El plomo soldadura libre


La principal diferencia entre las conexiones de soldadura creado con el uso de procesos
aleaciones de estao-plomo y procesos utilizando aleaciones sin plomo est relacionado
con la apariencia visual
ANCE de la soldadura.
Conexiones libres y estao-plomo de plomo aceptables pueden presentar una apariencia
similar, pero
aleaciones sin plomo son ms propensos a tener:
- La rugosidad supercial (granulado o sordo)
- ngulos de contacto Mayor humectacin *
Todos los otros criterios de soldadura son los mismos.
* Humectante no siempre se puede juzgar por la apariencia de la supercie. La amplia
gama de soldadura
aleaciones de uso pueden presentar desde ngulos de contacto bajas o cerca de
cero grados a cerca de 90 grados ngulos como tpicos contactos.

Pb Denotes Lead Free

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Acceptable

Class 1, 2, 3

Esta caracterstica indica una condicin


que, si bien no necesariamente perfecta
puede mantener la integridad y
abilidad de el ensamble en su entorno
de servicio.

Process Indicator

Class 1, 2, 3

Un indicador de proceso es una condicin que


no afecta la forma, el ajuste y la funcin
de un producto. Sin embargo, los indicadores
de proceso sealar una falta de mano de obra
buena para el cliente y debe ser usado para
mejorar el proceso de fabricacin, incluso aunque
el producto se considera utilizable.

Defect

Class 1, 2, 3

Un defecto es una condicin que es


insuciente para asegurar la forma, ajuste
o funcin del ensamble en su entorno de
uso nal. EL fabricante deber reelaborar,
reparacin, desecho, o "uso como est"
basado en el diseo, servicio y
los requisitos del cliente.
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

Lado de los componentes - Cobertura de la tierra


Objetivo

Lado de los componentes - El exceso de soldadura


Objetivo/Comparison

Class 1, 2, 3

Correctamente humedecida el lete de soldadura


cubre el 100% de la supercie tierra el lado de
los componentes y las plumas a un borde delgado
sobre la supercie tierra.

Acceptable

Class 1, 2, 3

Filete de soldadura termina debajo de


la zona curva de conductor.

Class 1, 2, 3

Acceptable

Class 1, 2, 3

Soldadura en el rea de dobles no hace


contacto con el cuerpo del componente

0% de la supercie tierra los lados de los


componentes estn cubiertos con soldadura
mojada

Defect

Class 1, 2, 3

Soldadura en zona curva conductor entra en


contacto con el cuerpo del componente
o sello nal

References:
A-610D: 7.5.5.3, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5
7

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

References:
A-610D: 7.5.5.6
J-STD-001D: 4.14.3
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

Barril - Relleno vertical de soldadura


Acceptable

75% ll

Barril - Humectante de Lead & Barrel

Class 2, 3

Objetivo

Un mnimo de 75% de relleno de soldadura,


o un total mximo de 25% depresin incluyendo
tanto componente (primario) y la soldadura
(secundaria) a los lados est permitido.

Class 1, 2, 3

100% (360 ) circunferencial humectacin


presente en el componente lado (primario)
de conductor y el barril. Vertical llenar al 100%

Pb
Notas:
Condicin mnima aceptable para verticales
llenan de soldadura en la Clase 1 ensambles
no es especicado. Menos de 100% de relleno
de soldadura puede no ser aceptable en
algunas aplicaciones, por ejemplo, choque
trmico.

Acceptable

50% ll

Defect

Class 2
Class 3

Como excepcin a llenar los requisitos en


capa interna aviones disipador de calor trmico
asociado con taladros metalizados, una
Se permite el 50% de llenado vertical de la soldadura,
pero con la soldadura que se extiende 360 alrededor
la delantera con 100% de humectacin a las paredes
del barril y para el conductor en la soldadura (secundaria)
lado. conductor del componente tambin debe ser visible
el lado de la soldadura de conexin.

References:
A-610D: 7.5.5.1, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5, Fig. 6-2
9

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Acceptable

Class 2

Un mnimo de 180 mojado circunferencial


(50%) presentes en el componente (primaria)
lado de conductor y el barril. Vertical llenar en
75%

Nota:
Condicin mnima aceptable para
humectacin circunferencial- de plomo y
el barril en los lados de los componentes
no se especica para la clase 1

Acceptable

Class 3

Un mnimo de 270 humectacin circunferencial


(75%) presentes en el componente (primaria)
lado de conductor y el barril. Vertical llene al 75%

References:
A-610D: 7.5.5.2, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6.5
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

10

Solder Side - Humectante de conductor, Land & Barrel


Objetivo

Class 1, 2, 3

100% lete de soldadura circunferencial y hmedo


soldadura presente en el lado de la (secundaria) de
unin de soldadura

Solder Side - ngulo de contacto


Objetivo

Class 1, 2, 3

El lete de soldadura
forma un ngulo de
contacto de 90
o menos

Pb

Acceptable

Class 1, 2

Un mnimo de 270 circunferencial (75%)


mojando soldadura presente en el lado (secundaria)
de conductor, la tierra y el barril.

Acceptable

Class 3

Un mnimo de 330 circunferencial (aprox.


90%) humedecer soldadura presente en el
lado(secundario) del conductor y el barril

Un mnimo de 270 circunferencial (75%)


humectantes para la tierra

Nota: Tambin se aplica para conductor


y tierra de agujeros no compatibles.

References:
A-610D: 7.5.5.4, 7.5.5.5, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5
11

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Acceptable

Class 1, 2, 3

Los lete de soldadura


forman un ngulo de
contacto dems de 90
debido a la cantidad de
material de soldadura
se extiende sobre el
borde de la tierra.

Defect

Class 1, 2, 3

Resultados no humectante
en la formacin de una bola
de soldadura o abalorios
en la supercie. El lete
es convexo y el ngulo de
contacto es mayor que 90
pero la soldadura no se extiende
sobre la tierra.
(Ver notas en la pgina 5, el conductor
ngulos libres de contacto humectacin.)

Muy pobres resultados de humectacin


en la soldadura la formacin de grumos
en la supercie. Sin borde calado es
aparente. El ngulo de contacto es irregular.

References:
A-610D: 5, 5.1
J-STD-001D: 4.14
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

12

Solder Side -Discerning el plomo


Objetivo

Bolas de la soldadura
Acceptable

Class 1, 2, 3

El conductor y la tierra estn bien humectados,


lado secundaria el conductor es claramente
visible. Filete de soldadura es cncava

Acceptable
Process Indicator

Bola de soldadura encapsulado

Class 1

Defect

Class 1, 2, 3

Bolas de soldadura no atrapadas en no-clean


residuo o encapsulado con conformal
revestir o no conectado (soldado) a una
supercie de metal, o que violan el mnimo
espacio elctrico.

Class 2, 3

Filete es ligeramente convexa con buena


humectacin, y el cable no es discernible en
el soldado lado (secundario) debido a exceso
de soldadura. Sin embargo, la evidencia visual
de la iniciativa en el agujero se puede
determinar en el componente Lateral (primaria)

Defect

Class 1, 2, 3

Class 1, 2, 3

El conductor no discernible en la soldadura


lado(secundaria) debido al componente
elevado o conductor doblado
en el lado del componente (primaria).

Componente elevado o conductor


empeado en componente lado (primaria)
Notes:
Entrapped/encapsulated/attached is intended to mean normal service environment
of product will not cause a solder ball to become dislodged.
References:
A-610D: 7.5.5
J-STD-001D: 6.1.3, Table 6-3
13

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

References:
A-610D: 5.2.6.1
J-STD-001D: 8.3.1
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

14

Puentes de Soldadura
Defect

Cavidades, huecos, Pinholes, Blowholes, etc


Objetivo/Comparison

Class 1, 2, 3

Class 1, 2, 3

Areas no nulas o imperfecciones de la supercie.


conductores y circuitos estn bien humectados.

Soldar puente a travs de los conductores

Acceptable

Soldadura tiene un puente para


conectar no comunes adyacentes

Class 1

Process Indicator

Class 2, 3

Solder cavities which do not reduce circumferential wetting of lead and barrel,
land coverage, or vertical ll below minimum acceptable requirements for class.

Defect

Class 1, 2, 3

Cavidades de soldadura que no reducen


humectacin circunferencial del conductor
y el barril, cobertura de la tierra, o de relleno
vertical por debajo de los mnimos requisitos
aceptables para la clase

References:
A-610D: 5.2.6.2
J-STD-001D: 4.14.3

References:
A-610D: 5.2.2
J-STD-001D: 4.14

15

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

16

Soldadura Fra
Objetivo/Comparison

Revestimiento de menisco en soldar


Target/Comparison

Class 1, 2, 3

Class 1, 2, 3

Unin de soldadura es suave, brillante


satinada lustrada, as humectando la tierra
entera y conductor

Recubiertos o componentes sellados: Hay una


separacin de1,2 mm o mayor entre el
borde de la capa de componente (menisco)
y el lete de soldadura.

Defect

Acceptable

Class 1

Process Indicator

Class 2

Class 1, 2, 3

Unin de soldadura fra: bultos y


mal humectacin a la tierra y el conductor

Defect

Class 3

Recubrimiento de componentes dentro del


chapado a travs del agujero. Todos los
dems requerimientos
de soldadura se han cumplido (ver foto abajo)

Soldadura lateral (secundaria) exhibe


360 de buena humectacin, y el recubrimiento
no es visible dentro de la conexin de
soldadura ( secundario) lado.

References:
A-610D: 5.1
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3

References:
A-610D: 7.5.5.7
J-STD-001D: 6.1.6

17

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

18

Corrosin / apariencia supercial

Perturbacion Soldadura

Objetivo/Comparison

Class 1, 2, 3

Target/Comparison

Brillante de satn brillo y


supercie metlica limpia

Class 1, 2, 3

Unin de soldadura es suave, brillante a satn


lustrada, as completa humectacin de la tierra
y conductor

Defect

Supercie de uniones de soldadura libres


de plomo puede ser granulado u opaco

Class 1, 2, 3

Perturbacin de unin soldadura: tiene


lneas de estrs de movimiento en la
conexin mientras se solidica.

Pb

Acceptable

Class 1, 2, 3

mateado leve de supercies metlica


limpia

Pb

Defect

Class 1, 2, 3

Residuos de color o apariencia oxidada


sobre supercies metlicas o hardware o,
otra prueba de corrosin

References:
A-610D: 10.4.5
J-STD-001D: 8.3
19

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

References:
A-610D: 5.2.7
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

20

Metal base expuesta


Acceptable

Las uniones soldadas fracturadas corte contacto


Class 1, 2, 3

Cobre expuesto en el conductor


bordes verticales.

Metal base expuesto en los extremos cortados del


componente conductor o cables.
Notas:
Metal base expuesto en cables de componentes,
conductores o tierras de nicks, al rayado
, abolladuras, etc., son los siguientes:

Acceptable

Class 1, 2, 3

No hay fracturas entre el conductor y la soldadura

Defect

Class 1, 2, 3

Conexin por soldadura fracturada.

Aceptable - Clase 1,
Proceso en indicadores de Clase 2, 3
Condicin prevista cumple con los requisitos
para el plomo, el conductor y la tierra.
Ciertos acabados de tarjeta y conductor pueden
exhibirse humectacin soldadura slo en
reas especcas
.
Expuesto de metal base es aceptable
capaz en estas circunstancias, si todos los dems
cumplen los requisitos

References:
A-610D: 5.2.1, Figs. 5-26, 5-28
J-STD-001D: 4.14.1
21

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Notas:
Se aplica a los circuitos impresos
donde el lado secundario ha tenido
derivaciones recortado despus de
soldar. Cuando corte conectores
se realiza despus de la soldadura, la
terminaciones de soldadura necesitan
ser o bien reowed o visualmente
inspeccionados a 10x para asegurarse
de que la conexin de soldadura
no se ha daado o deformado

References:
A-610D: 7.5.5.8
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3, 6.1.4
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

22

Nonwetting of Solder

No humectante de Soldadura
Target/Comparison

Particulate Matter
Class 1, 2, 3

Target/Comparison
Limpio.

El lete de soldadura aparece generalmente


liso y exhibe buena humectacin de las partes
a unir con soldadura. El contorno de las partes
se determina fcilmente. Una pluma borde es
creada por la soldadura en la parte a unir.

Acceptable

Class 1, 2, 3

Defect

Class 1, 2, 3

La conexin de soldadura debe indicar


evidencia de humectacin y una mezcla
suave de soldadura en la supercie
formando un ngulo de contacto 90
o menos.
(Consulte tambin la pgina 12, Soldadura
Side- ngulo de Contacto)

Class 1, 2, 3

La suciedad y las partculas suspendidas en


el montaje. ensambladas deben estar libres
de suciedad, pelusa, escoria, y otras partculas

Pb

Defect

Class 1, 2, 3

No humectacin en la soldadura deja resultados


que forman una pelota o abalorios en la supercie.
El lete es convexo; sin borde calado es evidente

La soldadura fundida no est adherida o forma


un enlace metlico aceptable entre el contacto,
barril y la tierra

Pb
25

References:
A-610D: 5.2.4
J-STD-001D: 4.14

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

References:
A-610D: 10.4.2
J-STD-001D: 8.3.1
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide

26

Residuo

Salientes
Defect

Class 1, 2, 3

Objetivo/Comparison
No deja residuos visibles

Salientes de soldadura que violan el espacio


o requisitos de altura de el diseo del ensamble
( podra producirse un cortocircuito del ensamble
al adyacente de la tarjeta o marco cuando se
coloca en la posicin nal del sistema)

Maximum
Height
Allowed

Class 1, 2, 3

Flux residuos resultantes del proceso de "no limpios"


se puede permitir.

Defect

Salientes de soldadura que violan mnimo


Liquidacin Elctrica

Class 1, 2, 3

Residuos visibles de ujos "lavables", o


ningn residuos de fundente activos
en contacto con supercies elctricas.

C
Minimum
Electrical
Clearance

Clase 1 puede ser aceptable despus de


las pruebas de calicacin. Compruebe
tambin para el ujo atrapamiento dentro
y debajo de los componentes.
Procesos "no limpio" necesidad designado
para cumplir con requisitos nes de
limpieza del producto
.

Salientes de soldadura que representan un


peligro de seguridad (alguien podra lastimarse
en la proyeccin).

References:
A-610D: 5.2.9
J-STD-001D: 6.1.3, Table 6-3, 4.14.3

References:
A-610D: 10.4.1
J-STD-001D: 8.3.2

27

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

28

Las salpicaduras de soldadura / correas

Residuos-Contina
Objetivo/Comparison

Class 1, 2, 3

Defect

Todas las supercies de montaje estan limpias,


no es visible el residuo

Defect

Class 1, 2, 3

Salpicaduras de soldadura

Class 1, 2, 3

Correas de soldadura

Metallic areas exhibit crystalline white


deposits. White residue on PWB surface,
on or around soldered termination.
Zonas metlicas exhiben depsitos
blanco cristalino.
Residuo blanco en la supercie del PWB,
en el alrededor de la terminacin soldada

References:
A-610D: 10.4.3
J-STD-001D: 8.3.2

References:
A-610D: 5.2.6.3
J-STD-001D: 8.3.1

29

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

Through-Hole Solder Joint Evaluation


Training and Reference Guide

30

You might also like