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DISEOS
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Through-Hole
Solder Joint
Evaluation
Training &
Reference
Guide
IPC DRM-PTH-D
ASSOCIATION CONNECTING
E L E C T R O N I C S I N D U S T R I E S
IPC 2005
3000 Lakeside Drive, Suite 309-S
Bannockburn, IL 60015-1219
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ISBN 1-580988-41-5
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Omni Training, 9513 Business Center Dr., Suite J,
Rancho Cucamonga, CA 91730, used by permission.
IPC-DRM-PTH
Rev. D 11.05 5m
IPC-DRM-40
Rev. E 2.02 5m
Rev. D 7.00 5m
Rev. C 9.99 3m
Rev. B 1.99 3m
Rev. A 8.97 5m
1st printing 5.97 1m
References:
IPC-A-610D and
IPC J-STD-001D
Introduccin
Este medio de oricios de soldadura de Entrenamiento Conjunto de Evaluacin y Gua de Referencia ofrece
ejemplos visuales de los requisitos de aceptabilidad, los defectos y las condiciones que se encuentran en
uniones de soldadura a travs de hoyos en conjuntos electrnicos. Este manual est dirigido a
utilizar como documento soporte ilustrado para ayudar en la formacin y la prctica de
oricio pasante de soldadura evaluacin conjunta, y por lo tanto, hace referencia a porciones de la guiente
Lowing dos normas IPC:
En primer lugar, el IPC-A-610 Rev. D, Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos, que ilustra
los requisitos para muchos tipos de conexiones de soldadura.
En segundo lugar, el IPC J-STD-001 Rev. D, los requisitos de Soldaduras elctricos y
Asambleas Electrnico, establece los requisitos mnimos de aceptabilidad para
impresa soldar ensamblajes de placas.
Clasicacin
A travs de hoyos requisitos conjuntos de soldadura se dividen en tres clases en funcin
en el entorno de uso nal, la esperanza de vida y el funcionamiento de la electrnica
asamblea. Estas clases son las siguientes:
Clase 1 Generales Productos Electrnicos
Incluye productos de tipo consumidor adecuados para aplicaciones en las que el principal requisito
es la funcin del conjunto completo, no necesariamente para durar,
la conabilidad del servicio, o la perfeccin esttica.
Clase 2 Dedicado Servicio Productos Electrnicos
Incluye productos comerciales de tipo donde se requiere mejor rendimiento y una mayor vida
y para los que el servicio ininterrumpido es deseado pero no crtica. Tpicamente,
el entorno de uso nal no causara fallas a travs de las temperaturas extremas
o contaminacin.
Clase 3 de alto rendimiento Productos Electrnicos
Incluye productos donde el mantenimiento del alto rendimiento o desempeo bajo demanda es crtico,
tiempo muerto del equipo no se puede tolerar, uso nal medio ambiente duros puede ser poco frecuente,
y el equipo debe funcionar cuando sea necesario. Este tipo de alta abilidad
se utilizan en sistemas tales como la vida-apoyo y aeroespacial.
Nota: El inspector no seleccionar la clase para la parte bajo inspeccin.
Documentacin que especica la clase aplicable para la parte bajo inspeccin
debe proporcionar al inspector.
Terminology
A continuacin se presentan las deniciones de los trminos que se ejecutar a travs de al utilizar este manual:
Terminology
No mojante - La adherencia parcial de soldadura fundida a una supercie que tiene concontact a base de metal y restos expuestos.
(Tomado
del IPC-T-50, Trminos y Deniciones para Interconexin y Empaquetado de Circuitos Electrnicos)
Se asegur el plomo - Un componente de plomo que se inserta a travs de un agujero en una PLP y es
a continuacin, doblada o aseguraron para sostener el componente en su lugar y para hacer de metal a metal
en contacto con una tierra antes de soldar.
Conexin fra Solder - Una conexin de soldadura que exhibe pobre humectacin, y que
se caracteriza por una apariencia porosa gris.
Pinhole - Un pequeo agujero que penetra desde la supercie de una conexin de soldadura a una
vaco de tamao indeterminado dentro de la conexin de soldadura.
Agujero a travs plate - Un agujero con el chapado en sus paredes (oricio apoyado) que hace
una conexin elctrica entre los patrones de conductores en las capas internas, externas
capas, o ambos, de una placa de circuito impreso.
Residuos - Cualquier forma visual o mensurable de la contaminacin relacionada con el proceso.
Componente - Una parte individual o combinacin de partes que, cuando estn juntos,
realizar una funcin de diseo.
Conductor - Un nico (metal) trayectoria conductora en un patrn conductor.
Solder - Una aleacin de metal con una temperatura de fusin que est por debajo de 427 C (800 F).
Soldabilidad - La capacidad de un metal para ser humedecida por la soldadura fundida.
conjunta o revestimiento.
Tierra - Una parte de un patrn conductor que se utiliza generalmente para la fabricacin de elctrica
conexiones, para la unin de componentes, o ambos.
Plomo - El cable o conductor de metal formado que se extiende desde un componente a
Barrel
Solder
Side
Criterios de Aceptacin
En este Manual de referencia, se dan criterios para cada clase en una o ms
de los siguientes niveles de condicin
Objetivo
Acceptable
Condition Levels
Objetivo
Class 1, 2, 3
Process Indicator
Defect
Las fotografas o ilustraciones de cada estado se muestran en la columna de la izquierda
(ejemplos en la pgina opuesta). El nivel de aceptacin, clase (s) y descripcin
de la ilustracin estn contenidos en la columna de la derecha. En la siguiente
ejemplos, deniciones de cada criterio de aceptacin se imprimen a la derecha
de fotografas de la muestra. Para facilitar la visualizacin, barras de color se conectan cada
foto o ilustracin a cada descripcin, con un color diferente utilizado para cada
nivel de aceptacin.
Notas: aceptar y / o rechazar las decisiones deben basarse en la documentacin aplicable
tales como contratos, planos, especicaciones, tales como IPC-A-610 y J-STD IPC-001
u otros documentos de referencia
Acceptable
Class 1, 2, 3
Process Indicator
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
Acceptable
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
Acceptable
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
References:
A-610D: 7.5.5.3, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5
7
References:
A-610D: 7.5.5.6
J-STD-001D: 4.14.3
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
75% ll
Class 2, 3
Objetivo
Class 1, 2, 3
Pb
Notas:
Condicin mnima aceptable para verticales
llenan de soldadura en la Clase 1 ensambles
no es especicado. Menos de 100% de relleno
de soldadura puede no ser aceptable en
algunas aplicaciones, por ejemplo, choque
trmico.
Acceptable
50% ll
Defect
Class 2
Class 3
References:
A-610D: 7.5.5.1, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5, Fig. 6-2
9
Acceptable
Class 2
Nota:
Condicin mnima aceptable para
humectacin circunferencial- de plomo y
el barril en los lados de los componentes
no se especica para la clase 1
Acceptable
Class 3
References:
A-610D: 7.5.5.2, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6.5
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
10
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
El lete de soldadura
forma un ngulo de
contacto de 90
o menos
Pb
Acceptable
Class 1, 2
Acceptable
Class 3
References:
A-610D: 7.5.5.4, 7.5.5.5, Table 7-6
J-STD-001D: 6.3.2, Table 6-5
11
Acceptable
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Resultados no humectante
en la formacin de una bola
de soldadura o abalorios
en la supercie. El lete
es convexo y el ngulo de
contacto es mayor que 90
pero la soldadura no se extiende
sobre la tierra.
(Ver notas en la pgina 5, el conductor
ngulos libres de contacto humectacin.)
References:
A-610D: 5, 5.1
J-STD-001D: 4.14
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
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Bolas de la soldadura
Acceptable
Class 1, 2, 3
Acceptable
Process Indicator
Class 1
Defect
Class 1, 2, 3
Class 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
References:
A-610D: 5.2.6.1
J-STD-001D: 8.3.1
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
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Puentes de Soldadura
Defect
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
Acceptable
Class 1
Process Indicator
Class 2, 3
Solder cavities which do not reduce circumferential wetting of lead and barrel,
land coverage, or vertical ll below minimum acceptable requirements for class.
Defect
Class 1, 2, 3
References:
A-610D: 5.2.6.2
J-STD-001D: 4.14.3
References:
A-610D: 5.2.2
J-STD-001D: 4.14
15
16
Soldadura Fra
Objetivo/Comparison
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
Defect
Acceptable
Class 1
Process Indicator
Class 2
Class 1, 2, 3
Defect
Class 3
References:
A-610D: 5.1
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3
References:
A-610D: 7.5.5.7
J-STD-001D: 6.1.6
17
18
Perturbacion Soldadura
Objetivo/Comparison
Class 1, 2, 3
Target/Comparison
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Pb
Acceptable
Class 1, 2, 3
Pb
Defect
Class 1, 2, 3
References:
A-610D: 10.4.5
J-STD-001D: 8.3
19
References:
A-610D: 5.2.7
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
20
Acceptable
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Aceptable - Clase 1,
Proceso en indicadores de Clase 2, 3
Condicin prevista cumple con los requisitos
para el plomo, el conductor y la tierra.
Ciertos acabados de tarjeta y conductor pueden
exhibirse humectacin soldadura slo en
reas especcas
.
Expuesto de metal base es aceptable
capaz en estas circunstancias, si todos los dems
cumplen los requisitos
References:
A-610D: 5.2.1, Figs. 5-26, 5-28
J-STD-001D: 4.14.1
21
Notas:
Se aplica a los circuitos impresos
donde el lado secundario ha tenido
derivaciones recortado despus de
soldar. Cuando corte conectores
se realiza despus de la soldadura, la
terminaciones de soldadura necesitan
ser o bien reowed o visualmente
inspeccionados a 10x para asegurarse
de que la conexin de soldadura
no se ha daado o deformado
References:
A-610D: 7.5.5.8
J-STD-001D: 4.14, 4.14.3, 6.1.4
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
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Nonwetting of Solder
No humectante de Soldadura
Target/Comparison
Particulate Matter
Class 1, 2, 3
Target/Comparison
Limpio.
Acceptable
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
Class 1, 2, 3
Pb
Defect
Class 1, 2, 3
Pb
25
References:
A-610D: 5.2.4
J-STD-001D: 4.14
References:
A-610D: 10.4.2
J-STD-001D: 8.3.1
Through-Hole Solder Joint Evaluation
Training and Reference Guide
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Residuo
Salientes
Defect
Class 1, 2, 3
Objetivo/Comparison
No deja residuos visibles
Maximum
Height
Allowed
Class 1, 2, 3
Defect
Class 1, 2, 3
C
Minimum
Electrical
Clearance
References:
A-610D: 5.2.9
J-STD-001D: 6.1.3, Table 6-3, 4.14.3
References:
A-610D: 10.4.1
J-STD-001D: 8.3.2
27
28
Residuos-Contina
Objetivo/Comparison
Class 1, 2, 3
Defect
Defect
Class 1, 2, 3
Salpicaduras de soldadura
Class 1, 2, 3
Correas de soldadura
References:
A-610D: 10.4.3
J-STD-001D: 8.3.2
References:
A-610D: 5.2.6.3
J-STD-001D: 8.3.1
29
30