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Celestino Martins Tecnologias de Electricidade e da Electrónica

FABRICAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO

A seguir estão descritos os passos para o fabrico de placas de circuito impresso, de 1 ou


2 camadas.

MATERIAL:
§ Computador e software de desenho.
§ Papel de engenheiro (papel vegetal de 90g) ou acetato.
§ Placa de circuito impresso pré-sensibilizada, de 1 ou 2 camadas.
§ Régua, esquadro, lápis, tesoura, fita-cola.
§ Guilhotina ou régua de metal e um x-acto robusto.
§ Mesa de luz.
§ Fonte de luz ultravioleta, de preferência com relógio.
§ Material de protecção individual: Luvas de borracha; bata; óculos de protecção
contra líquidos perigosos; óculos de protecção para trabalhos mecânicos;
máscara contra vapores perigosos, de preferência, com uma classe de protecção
ABE ou superior.
§ Água.
§ Soda cáustica ou um liquido revelador apropriado.
§ Ácido clorídrico.
§ Água oxigenada de 130 volumes.
§ Álcool isopropílico.
§ Solda, fluxo.
§ Berbequim e suporte de apoio.
§ Brocas de: 0,5mm; 0,75mm; 1mm; 1,25mm; 1,5mm; 3mm; 3,2mm.

PROCESSO:

PASSO 1:

Desenhar o circuito utilizando software especializado, tal como EAGLE, ORCAD,


PROTEL, entre outros.

PASSO 2:

Imprimir o desenho da placa em papel de engenheiro ou em papel de acetato, em cor


preta. Pode ser utilizada uma impressora a jacto de tinta ou a laser. O uso da impressora
laser torna-se indispensável no caso de existirem grandes áreas de tinta no desenho, tais
como planos de terra. É também importante que a impressão seja feita de forma que a
tinta fique em contacto com o verniz da placa, durante o processo de fotosensibilização
(passo 6).

PASSO 3:

Utilizando uma guilhotina, cortar a placa de circuito impresso com medidas


ligeiramente superiores às necessárias (1cm~2cm). Esta margem vai permitir evitar
problemas devido a uma possível falta de verniz na periferia da placa.

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No caso de não dispor de uma guilhotina, pode recorrer a um x-acto e a uma régua de
metal. Usando a régua como guia, passa o x-acto varias vezes por cima da linha de
corte, em ambos os lados da placa, e depois quebra a placa com as mãos.

PASSO 4:

No caso de estar a fabricar uma placa de 2 camadas, alinhar a camada inferior com a
superior, a contra luz, utilizando uma mesa com iluminação na base ou contra o vidro de
uma janela. Sobrepor as duas folhas, cortar se necessário, e uni-las com fita-cola, apenas
num dos lados. O resultado é um envelope para introduzir a placa no seu interior.

PASSO 5:

Retirar o papel de protecção da placa e colocar o desenho sobre o verniz. Para placas de
duas camadas, introduza a placa dentro do envelope. Atenção, se colocou texto na placa,
este deve ficar legível, e não espelhado.

PASSO 6:

Fotosensibilizar a placa utilizando luz ultravioleta. O tempo de exposição aconselhado é


indicado pelo fabricante da placa, sendo normal um tempo de 2min~2min30s.

ATENÇÃO: A luz ultravioleta é prejudicial para os olhos. Evite olhar directamente


para a fonte de luz, e se tal for necessário utilize óculos de protecção com filtros
apropriados (não usar óculos de sol).

PASSO 7:

Proceda à revelação da placa, mergulhando esta numa solução aquosa de soda cáustica,
ou numa solução específica para revelação. Mexa a placa ligeiramente e assim que as
pistas se começarem a destacar, e todo o verniz excedente sair da placa, retire a placa da
solução e passe abundantemente por água. O resultado final deve ser uma placa com o
desenho do pcb bem visível na superfície.

Para a soda cáustica aconselha-se uma solução de 10gramas por litro de água.

ATENÇÃO: A soda cáustica é perigosa para a pele, olhos e não deve ser ingerida.
Utilizar luvas de borracha, óculos de protecção e bata.

PASSO 8:

Neste passo todo o cobre que não está protegido, pelo verniz/pistas, vai ser removido. O
processo de corrosão é realizado mergulhando a placa numa solução composta por água
destilada, acido clorídrico, e água oxigenada a 130 volumes. Mexa a placa
continuamente até que todo o cobre excedente seja removido. No fim retire a placa do
ácido e passe abundantemente por água.

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As concentrações para a solução são:


§ Agua destilada: 33%
§ Ácido clorídrico: 66%
§ Água oxigenada a 130V: algumas gotas.

ATENÇÃO: O ácido clorídrico e a água oxigenada a 130 volumes são corrosivos e


perigosos. A solução liberta vapores tóxicos. Utilizar luvas de borracha, máscara, óculos
de protecção, e bata. O filtro da mascara deve ter um nível protecção adequado a este
tipo de vapores, é aconselhado um filtro de classe ABE1.

PASSO 9:

Limpar o verniz da placa utilizando álcool isopropílico, ou um produto especializado de


limpeza. Deve-se esfregar bem as pistas, utilizando papel. No fim não deve existir
qualquer vestígio de verniz, se isso acontecer vai ser extremamente difícil soldar
posteriormente.

PASSO 10:

Estanhar a placa, usando um processo químico, com recurso a estanho frio, ou


manualmente utilizando solda e um ferro de soldar. Aplicar fluxo, que seja pouco
corrosivo, em toda a placa, e cobrir todo o cobre com uma película muito fina de
estanho. No fim é necessário limpar todo o fluxo, utilizando álcool.

PASSO 11:

Furar a placa. Os diâmetros de broca mais comuns são:


§ 0,5mm; 0,75mm; 1mm; 1,25mm; 1,5mm; 3mm; 3,2mm.

PASSO 12:

Cortar a placa à medida da moldura e limar as arestas.

PASSO 13:

Soldar componentes.

PASSO 14:

Testar o circuito.

1
http://www.casadaseguranca.pt/store/upfiles/MASCARAS.pdf, (13-06-2007)
http://multimedia.mmm.com/mws/mediawebserver.dyn?6666660Zjcf6lVs6EVs66S0h6COrrrrQ-

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