Sistemas Robustos

Ruidos, EMI, EMS, ESD, y otros....
Como tenerlos en cuenta para disear sistemas robustos?
Por Ing. Daniel Di Lella www.edudevices.com.ar
Porqu tenerlos en cuenta?

Ruidos elctricos / Electromagnticos
Afectan la confiabilidad del sistema !!
EMI (Interferencias x Emisiones Electromagnticas)
EMS (Susceptibilidad Electromagntica)

ESD (Descargas Electrostticas)
Afectan a otros equipos

o a componentes de un
sistema !!
Cada vez ms, el mercado local y los internacionales, requieren de sistemas

robustos, confiables, que cumplan con distintos estndares segn el
segmento donde el producto sea utilizado..... Y este proceso es IRREVERSIBLE !!
Ruidos elctricos - Ruidos electromagnticos
Que son ? .... Diferencias entre ellos.
Ruido: Es toda aquella seal aleatoria o no, ajena al sistema en cuestin que
no puede ser considerada como til al mismo.
Ruido Elctrico: Seal elctrica no deseada que genera una circulacin de

corriente entre distintos puntos del sistema.
Ruido Electromagntico: Seal de naturaleza electromagntica no

deseada que se propaga por el eter(espacio) e induce corrientes parsitas en
distintos componentes de un sistema.
Cuales son los tipos ms comunes de ruidos?

Ruidos Conducidos (elctricos):
Los ruidos conducidos, son aquellos que se propagan por
conduccin galvnica entre la fuente de ruido y el dispositivo
interferido, o sea, hay conduccin de corriente elctrica entre
ambos.
Ruidos Radiados (electromagnticos):

Son los ruidos que se propagan por medio de ondas
electromagnticas, o bien por la accin de campos elctricos
inducidos, o sea no existe contacto galvnico alguno entre la
fuente de ruido y el sistema interferido. Por lo general, son los
menos frecuentes en el mal funcionamiento de los sistemas
microcontrolados, pero no por ello son los menos importantes en
nuestra lucha contra el ruido para lograr sistemas confiables.
Ruido Conducido - Caractersticas - Fuentes de Generacin

Este tipo de ruido es la causa ms comn de mal funcionamiento en los
sistemas con microcontroladores, e ingresan al mismo principalmente por la
alimentacin del sistema, por entradas conectadas a sensores remotos, por
interfaces de comunicacin almbricas de gran recorrido y por pines no usados en
el circuito. Generadores tpicos de este tipo de ruido son cargas inductivas,
contactores elctricos, relays, alternadores de automviles, sistemas de
ignicin, solenoides, motores elctricos de escobillas, etc.,etc..
Los picos de tensin
pueden alcanzar valores
superiores a los 2kV y de
solo unos pocos
microsegundos !!
Cuales son los efectos ms comunes que provocan este tipo de ruidos?
Por lo general, ante tanta energa impulsiva disponible en estas verdaderas agujas
elctricas, los microcontroladores presentes en los sistemas responden con colgaduras
varias como reseteos aleatorios, saltos a posiciones no previstas en los contadores de
programa, generacin de interrupciones fantasmas, etc., etc.
Tambin se puede producir la muerte del MCU y que obedece a sucesivas pequeas
rupturas de compuertas CMOS internas al mismo, que son provocadas por la
descomunal energa presente en cada uno de estos pulsos y que van generando cortos o
semicortos que dan origen a los llamados hot spot o puntos calientes. Estos puntos
calientes son acumulativos y van provocando acciones de mal funcionamiento o de
consumo excesivo en mdulos o funciones del MCU y por lo general, terminan con la
vida til del dispositivo. Es un proceso lento, pero inevitable si no se lo tiene en cuenta
cuando diseamos nuestro sistema con microcontroladores.
Ruidos Radiados - Caractersticas - Fuentes de Generacin:

Generadores tpicos de este tipo de ruidos son los sistemas de ignicin en automviles,
arcos voltaicos en contactores o relays con cargas inductivas, motores a escobillas, etapas
de salida de RF, circuitos osciladores del propio MCU, otros sistemas radiantes, etc.
Estos ruidos presentan menor intensidad energtica que los conducidos, por lo que
rara vez provocan la muerte de nuestro sufrido amigo microcontrolador pero si
mal funcionamiento del sistema, y al ser por naturaleza del tipo inducidos, su
eliminacin o disminucin es ms complicada.
EMI (Electromagnetic Interference)

Todo dispositivo electrnico emite energa en forma de emisiones
electromagnticas (irradia) o en forma de corriente (conducida), segn las
caractersticas del mismo (energa en juego, formas de onda a controlar /
generar, tipo de carga a controlar, distribucin fsica de los distintos
componentes del sistema, etc.) pueden o no afectar a otros dispositivos en
las cercanas del dispositivo emisor.
EMI - Conducida
EMI - Radiada
Medicin de EMI....
IEC 61000-3-3
Medicin de EMI....
Emisin Electromagntica baja frecuencia (Redes de Alimentacin Pblica).
Distorsin Armnica (IEC 61000-3-2)
Fluctuacin de Tensin y Flickers (IEC 61000-3-3)
Emisin Electromagntica de RF (Radiofrecuencia).
Normativa de Referencia: CISPR 11
Medicin de EMI....
CISPR 11
Lmites y mtodos de medida de las caractersticas relativas a las perturbaciones

radioelctricas de los aparatos industriales, cientficos y mdicos (ICM o ISM) que
producen energa en radiofrecuencia.
Las mediciones de emisin electromagntica se realizan segn la norma CISPR 11,
midindose la emisin conducida y radiada.
Medicin de EMI....
Emisin Conducida
Se mide la emisin electromagntica que produce el equipo en forma conducida sobre los
bornes de alimentacin de corriente alterna en modo comn (entre lnea/neutro y tierra), y en
Modo Diferencial (entre Llnea y Neutro) en el rango de frecuencias de 150 kHz a 30 MHz.
Para los equipos con terminal de comunicacin (por ejemplo, telefnica) tambin debe
medirse la emisin sobre estos terminales
Medicin de EMI....
Emisin Radiada
Se mide la emisin electromagntica que produce el equipo en forma radiada en el
rango de frecuencias de 30 MHz a 1000 MHz, utilizndose para esto una Cmara
Semianecoica Electromagntica para mediciones a 10 metros.
Medicin de EMI....
Camara anecica INTI

Medicin de EMI....
Si el equipo en su operacin, emite energa de RF en el rango de 150 kHz a 30 MHz,
se debe medir adems la emisin electromagntica radiada en esa banda.
Para poder fijar los distintos lmites que especifica la CISPR 11 hay que definir la
Clase y Grupo del equipo.
Medicin de EMI....
tems 4.1 y 4.2 de la CISPR 11
Grupo 1: (Umbral ms alto)
Rene a todos los ICM en los que la energa electromagntica es intencionalmente generada
y/o usada; la cual es necesaria para el funcionamiento interno propio del equipo.
Ej.: Equipos de Caviterapia, ultrasonido, lavadoras por ultrasonido, etc..
Grupo 2: (Umbral ms alto)

Rene a todos los ICM en los que la energa es intencionalmente generada y/o usada en
forma de energa radioelctrica radiada para el tratamiento de materiales (en este caso, el
paciente. Ver Anexo C - IEC 60601-1-2:07), as como los equipos de electroerosin (EDM)
y soldadura por arco.
Ej.: Equipos de Onda Corta, electrobisturies, Templado por RF, etc.
Medicin de EMI....
Clase A: (Umbral ms alto)
Equipos previstos a ser utilizados en todos los establecimientos distintos de los locales
domsticos y distintos de los conectados directamente a la red de distribucin de electricidad
de baja tensin que alimente a edificios destinados a vivienda.
Ej.: Ambiente Hospitalario, la red de distribucin elctrica es especial y hay un Responsable
Tcnico
Clase B: (Umbral ms alto)

Equipos previstos a ser utilizados en todos los locales domsticos y en los
establecimientos conectados directamente a la red pblica de distribucin de electricidad
de baja tensin; la cual suministra energa elctrica a edificaciones destinadas a vivienda.
Ej.: Hogar, consultorios privados, etc..
Medicin de EMI....
Nota Aclaratoria:
Si el equipo est especificado para ser utilizado por un profesional o personal calificado,
pero este puede ser usado en un ambiente como un consultorio privado (por ejemplo:
locaciones de tratamiento esttico) el equipo es Clase B.
Aunque el equipo este diseado para emitir RF o utilizar dicha energa en su
funcionamiento interno, por ejemplo: equipos de Diatermia, Cavitacin, Ultrasonido,
electrobisturies, Templado por RF, etc., esta energa de RF NO es ilimitada !!!.
Medicin de EMI....
EMI - Conducida
80
02.- Fuente MW
70
CISPR 11 Grupo 1 Clase B Voltage on Mains QP
60
CISPR 11 Grupo 1 Clase B Voltage on Mains AV
50
Level in dBV
40
30
20
10
-10
-20
150k
300
400
500
800
1M
2M
3M
4M
5M
10M
20M
Frequency in Hz
Test O.K
30M
Medicin de EMI....
EMI - Conducida
100
90
01.- Fuente 12V Negra
80
70
CISPR 11 Grupo 1 Clase B Voltage on Mains QP
Level in dBV
60
CISPR 11 Grupo 1 Clase B Voltage on Mains AV
50
40
30
20
10
0
-10
150k
300
400
500
800
1M
2M
3M
4M
5M
10M
20M
Frequency in Hz
Test N.G
30M
Medicin de EMI....
EMI - Radiada
50
45
PISO DE RUIDO
40
CISPR 11 Grupo 1 Clase B Electric Field Strength 10 m QP
35
Level in dBV/m
30
25
20
15
10
0
30M
50
60
80
100M
200
300
400
500
800
Frequency in Hz
Piso de Ruido
1G
Medicin de EMI....
EMI - Radiada
50
01.- Fuente MW con Pieza de mano con filtro.
45
40
Level in dBV/m
35
30
25
20
15
10
5
0
30M
50
60
80
100M
200
300
400
500
800
Frequency in Hz
Polarizacin Vertical
1G
Medicin de EMI....
EMI - Radiada
60
55
50
45
02.- Fuente MW con Pieza de mano con filtro. HORIZONTAL
40
Level in dBV/m

35
30
25
20
15
10
5
0
30M
50
60
80
100M
200
300
400
500
800
Frequency in Hz
Polarizacin Horizontal
1G
EMS (Electromagnetic Susceptibility)

Susceptibilidad Electromagntica
El concepto de esta serie de ensayos es determinar el umbral de
susceptibilidad a distintos tipos de emisiones electromagnticas
que presenta el equipo bajo ensayo (D.U.T)
Conducida
Inmunidad RF
ESD (Descarga Electroststica)

Radiada
Inmunidad Ondas de Choque
Inmunidad Transitorios Rpidos en Rfagas

Inmunidad a los Flickers
Ensayos EMS....
Ensayo de inmunidad a radiofrecuencias inducidas conducidas en modo comn
(150 kHz 80 MHz).
Norma de referencia IEC 61000-4-6.
Ensayo de inmunidad a los campos electromagnticos radiados de RF

(80 MHz 2500 MHz).
Ensayos EMS....
Ensayo de inmunidad a los transitorios elctricos Rpidos en rfaga (Burst).
Ensayo de ondas de choque de (1,2/50 s) (Surges).
Ensayo de inmunidad a las descargas electrostticas. (ESD)
Ensayo de inmunidad a los campos magnticos de frecuencia industrial.
Ensayo de inmunidad a los huecos de tensin, interrupciones breves y variaciones de
tensin.
Ensayos EMS....
Inmunidad Inducida Conducida IEC 61000-4-6
150kHz to 80MHz - AM modulada al 80% con 2Hz o 1Khz segn corresponda ..
Inmunidad Radiada IEC 61000-4-3
Rango de Frecuencia 80MHz to 2.5GHz
AM modulada al 80% con 2Hz o 1Khz segn corresponda...
Pasos del 1% con espera entre pasos de:
3 segundos para 2Hz de modulacin
1 segundos para 1kHz de modulacin
Inmunida a los Pulsos Rpidos (Burst) IEC 61000-4-4
En lneas de Potencia AC y DC: 0.5 kV, 1 kV and 2 kV
Lneas I/O mayores a 3 metros: 0.25 kV, 0.5 kV and 1.0kV
Ensayos EMS....
Ondas de Choque (Surge) IEC 61000-4-5
Lneas de Potencia AC:
Lnea a Masa 0.5 kV, 1 kV y 2 kV
Lnea a Lnea: 0.5 kV y 1 kV
Cinco Surges de cada polaridad (positivo y negativo)
Angulo de Fase: 0 o 180, 90 y 270 Grados.
Descarga Electrosttica (ESD IEC 61000-4-2
Modo descarga al aire: 2 kV, 4 kV and 8 kV
Modo descarga por Contacto: 2 kV, 4 kV and 6 kV
Planos de acoplamiento horizontal y vertical.
Ensayos EMS....
Test de ESD ...
Ensayos EMS....
Forma de Onda de una Descarga ...
Como se disea teniendo en cuenta todo lo

anterior y lograr Sistemas Robustos?
Circuito Oscilador - Visto desde el Ruido y EMS:

El circuito oscilador, es realmente un punto importante a tener en cuenta a la hora de hacer de
nuestro sistema algo estable ante ruidos de origen interno y/o externos.
Como se puede observar en la figura 1, donde se detalla un circuito oscilador pierce
tpico, formado bsicamente por una o dos compuertas lgicas, un resistor de polarizacin de
continua RB, un cristal XC, dos capacitores cermicos tipo NPO
C1 y C2 y un resistor de atenuacin RS (opcional, solo se usa con cristales de baja
frecuencia tipo 32,768Khz), solo se dispone de 2 pines accesibles por parte del usuario que
no son otros que los conocidos OSC1 y OSC2.
El pin OSC1, es el pin de

entrada de nuestro
circuito oscilador,
teniendo una alta
impedancia y nivel de
seal muy dbil en ese
punto.
OSC2, es el pin de salida de

nuestro circuito oscilador y
presenta una caracterstica de
muy baja impedancia, con
nivel de seal muy alto
tambin.
Circuito Oscilador - Visto desde el Ruido y EMS :

La mayora de las perturbaciones recibidas en el oscilador, ingresan por el pin OSC1,
ya que al presentar alta impedancia se convierte en una verdadera antena al ruido de
tipo radiado, tanto interno (por ejemplo el propio pin OSC2) como externo.
La mejor solucin se logra cuando se ubican los
componentes involucrados en el oscilador, lo ms cercanos
unos de otros y todo el conjunto lo ms cerca posible de
los pines OSC1 y OSC2. Es aconsejable incluir una pista
de masa entre los pines OSC1 y OSC2 como se puede
observar en la figura 2, ya que esto sirve a modo de
blindaje del pin OSC1 de las emisiones de R.F. del pin
OSC2 que est muy prximo a este y de otras fuentes
cercanas de R.F., se debe tener cuidado con no cerrar esa
pista de masa, de forma tal de crear un anillo o loop de
masa, pues ello sera ms perjudicial que el no incluir la
citada pista......
Tambin es vlido para EMI !!
Puertos I/O no utilizados -Visto desde el Ruido y EMS :

En sistemas donde la exposicin a fuentes de ruidos extremas es inevitable, toda
precaucin es poca. No debemos olvidarnos que los puertos I/O de un MCU son del tipo
CMOS por lo que, si estn configurados como entradas, son verdaderos puntos de
captacin de ruidos. Acciones como configurarlos como salida, habilitar resistores de Pull-Up
o Pull-Down (si los tuviera) o colocarles resistores en forma externa, evitan o disminuyen los
riesgos de captacin de ruidos y EMS.
Lo ms efectivo es colocar resistores externos en los
puertos I/O no utilizados
Todo lo comentado para los puertos I/O tambin es vlido
para las entradas de interrupciones externas como lo son los
pines de IRQ o el pin de Reset del MCU, que son afectados
por las mismas fuentes de ruido que los puertos I/O.
Son puntos muy sensibles y pueden generar
comportamientos aleatorios si no se los protege !!
Puertos I/O utilizados pero con extenso cableado en medio hostl Visto desde Ruido - EMS - ESD - EMI:
Para aquellos puertos de entrada que, si bien estn siendo utilizados por el sistema, pero se
vinculan con un medio ambiente hostil como por ejemplo sensores remotos en un
automvil o ambiente industrial, se debern tomar adems, medidas extras, en lo que respecta
a picos de tensin presentes en dichos puertos, que por lo general, pueden alcanzar valores
tan altos como 200Vpap (Ruido/EMS) y de hasta 8Kv para ESD, significando verdaderas
agujas de tensin que deben ser limitados de alguna forma, ya que de no hacerlo tarde o
temprano terminarn con la vida til del puerto o no pocas veces, con todo el MCU.
Para limitar la sobre-excursin de tensin, no bastan los mecanismos internos implementados
en el propio MCU (diodos de clamping internos), adems hay que usar supresores de picos
como pueden ser varistores de oxido de silicio, TVS, o simples diodos zener a massa, que
deben calcularse para disipar rpidamente la energa de los pulsos de ruido sin por ello afectar
el funcionamiento normal del puerto.
Proteccin de un puerto I/O por TVS.
Los varistores de oxido de silicio y tambin

los descargadores gaseosos son
recomendados cuando la energa impulsiva de
los ruidos es muy grande, ya que estos
reaccionan mejor a las grandes cantidades de
energa que las otras opciones. Sin embargo,
los varistores y descargadores gaseosos tienen
un tiempo de reaccin lento, comparado con
los TVS y los Zeners, combinaciones de
algunos de ellos en nuestras entradas podrn
cubrir eficientemente ruidos de gran
magnitud.
El uso de Filtros R-C, adicionalmente al de los supresores, aumenta la

efectividad de estos ltimos, pues la accin del filtro tiende a disminuir el
carcter impulsivo de los pulsos de ruido al recortar su espectro en frecuencia y
de esta forma mejorar el tiempo de respuesta de los supresores.
I/O
In
Rx
Cx
MCU
Elemento
protector
Recortando el espectro del impulso de sobretensin (parecido a una Delta de Dirac)

se consigue una seal de entrada al elemento protector mucho ms lenta y facilita la
disipacin de energa del impulso (por efecto de Rx). Esto tambin es vlido para
descargas electrostticas (ESD).
El valor del Filtro RC debe ser una solucin de compromiso entre su efectividad
ante el ruido impulsivo y la no afectacin de la seal de entrada al MCU.
Puertos I/O utilizados con Extenso Cableado - ESD / EMS / EMI

Los distintos cables
mallados se unen en un
nico punto de Tierra
Cable Mallado puesto a tierra !!
Ello mejora EMS - EMI

y ESD
Se puede intercalar lneas de

tierra entre las distintas lneas de
un multipar para mejor EMS ESD y EMI !!!
Implementacin de un Salta
Chispas (Spark Gap) entre
lneas de entrada (entre lnea y
lnea o entre lnea y tierra)
ayuda a disminuir energa del
ESD !!!
Teclados .... La puerta de entrada de las ESD !!!

Tener presente que las
ESD siempre descargarn
en el teclado y no se puede
evitar ello ...
Por lo que lo mejor es
facilitar la descarga por un
camino conocido !!!
En las lneas del teclado, incorporar
Spark Gaps a Tierra que facilitarn
las descargas y con ello disminuir la
energa de las ESD ...
Tambin se puede implementar

un plano de tierra en el fondo del
teclado para facilitar la descarga
de las ESD y mejorar EMI y
EMS ...
Alimentacin .... La autopista del Ruido!!

EMS - EMI - ESD ...
Todo sistema necesita ser alimentado por alguna fuente de energa y con ello se abre la
posibilidad de un nuevo punto de conflicto en cuanto al tema ruido se trata.
Se descartan de esta problemtica los sistemas alimentados en forma exclusiva por
bateras sin conexin galvnica alguna con posibles fuentes de ruido.
Podemos dividir la fuente de energa en dos grandes sectores:
Sector de Energa Alterna.
Sector de Energa Continua.
Sector de Energa Alterna:

Los sistemas que se alimentan desde la red de canalizacin (220v / 110v),
pueden ser afectados por los ruidos elctricos presentes en la misma, producto de la
conexin y desconexin de grandes cargas inductivas, descargas atmosfricas,
conmutaciones varias, etc.. Estos sobre impulsos de tensin pueden transmitirse a todo el
sistema provocando mal funcionamiento o en algunos casos hasta la reduccin brusca de la
vida til del microcontrolador....... Por ello se somete al sistema a test de EMS (Burst /
Surge - Inmunidad Conducida) - ESD ....
Porqu se transmiten los ruidos de la lnea elctrica si en la mayora de los
circuitos de alimentacin tenemos presente un transformador?...
No debera aislar galvnicamente al circuito? ....
Como pasan los ruidos si la respuesta en frecuencia de un transformador de
potencia, en el mejor de los casos, llega a los 400HZ?....
Sector de Energa Alterna.....

La explicacin es simple, el transformador de potencia se comporta ms como un
capacitor (cuyas placas son los bobinados primario y el secundario) que como un
transformador ante las componentes de alta frecuencia del pulso de ruido, por lo que
es un camino muy fcil para las perturbaciones. Como regla general, es importante
bloquear el ingreso de pulsos al transformador, ya que luego del mismo se hace
muy difcil eliminar o disminuir los ruidos.
Para atacar los ruidos de lnea, generalmente se utilizan en forma conjunta ms de una
tcnica, mejorando de esta manera la eliminacin o disminucin de la interferencia.
En la figura 3 podemos ver un resumen de todas las tcnicas anti-ruidos.
Figura 3
Circuito combinado de
Disminucin de Ruidos
en lnea - EMS - ESD
Analizando el circuito .....

Analizando el circuito de la figura 3, nos encontramos despus de los terminales de lnea
con un circuito supresor de Transitorios formado por el resistor RS y el varistor VR1.
Este circuito supresor permite limitar las excursiones de tensin al primario del
transformador a valores seguros. Para el diseo optimo de este circuito, se deben calcular
los valores de los componentes de forma que no interfieran con el normal funcionamiento
de la fuente de alimentacin, pero que limiten al mximo las sobre excursiones de la
tensin de entrada. El resistor RS puede ser del tipo PTC o bien un polyswitch
(fusible auto reseteable) de unos pocos ohms, de forma tal que limite la corriente mxima
a circular por el circuito cuando el varistor recorte las sobre excursiones de tensin.
Supresor de transitorios y
limitador de corriente
impulsiva...
Ideal para atacar los
Burst, Surge, ESD....
A continuacin, en el circuito, se puede observar un tpico Filtro Pi en cada rama de

la lnea. Este filtro Pi, est formado por C1, L1, L2, C2, C3, y tiene por misin
atenuar bruscamente las componentes de alta frecuencia de los pulsos presentes en la
lnea.... Como Burst, Surge y hasta las ESD....
Filtro PI de entrada...
Filtro LC pasa bajos.
Mientras que C1 , L1, L2 y el capacitor equivalente de la serie de C2 / C3, funcionan

como un filtro pasa bajos para los ruidos de lnea en modo diferencial (ruido en
una sola rama de la lnea y en la otra no), L1, L2, C2, C3 funcionan como un filtro pasa
bajos pero para los ruidos de lnea en modo comn (ruido presente en ambas ramas de
la lnea). Cabe aclarar que, para que funcione correctamente el filtro en modo comn, se
debe contar con una toma de tierra exterior que sirve para derivar las corrientes de alta
frecuencia en modo comn. Los capacitores utilizados en el filtro Pi deben ser del tipo
Polyester de alta tensin (400v o superior). L1 y L2 son choques del orden de los
milihenrios (mHy), capaces de soportar la corriente de trabajo del sistema. Tambin
pueden utilizarse Filtros PI comerciales, hay una gran variedad de ellos en el mercado, el
diseador deber consultar con las hojas de datos de los mismos para elegir la mejor
opcin posible ante el tipo de ruido presente en el entorno donde funcionar la aplicacin
a disear y los test de EMS / EMI a homologar ....
El filtro PI atena
ruidos de entrada en
Modo Comn y en
Modo Diferencial....
Otra tcnica complementaria para disminuir los ruidos en la seccin de alterna, es

utilizar un transformador de poder con pantalla electrosttica, la misma funciona
como verdadero blindaje entre los bobinados primario y secundario, ya que la pantalla
al estar conectada a tierra, deriva las corrientes de alta frecuencia a potencial de tierra.
Cuando se habla de tierra se debe entender el potencial de 0V absoluto obtenido
por medio de una jabalina enclavada en tierra, soluciones similares pueden no ser
todo lo efectiva a una buena toma de tierra, sin embargo en estos casos, es preferible
algo a nada !!!.
Uso de la pantalla
electrosttica como
Blindaje anti - ruido ....
Filtros Comerciales para disminuir EMI conducido...
Vctima
Fuente Emisora EMI
Y en las fuentes de Switching?
Pero...
Las fuentes conmutadas del tipo

Flyback pueden ser una
importante ayuda para disminuir
los ruidos impulsivos del tipo
conducido que ingresan por la
lnea de canalizacin (220V /
110Vca), debido a la caracterstica
de almacenamiento de energa
que presenta el nucleo del trafo
de este tipo de fuentes....
Toda fuente conmutada genera su propio ruido de alta frecuencia

(conducido y radiado) debido a su principio de funcionamiento.
Teniendo en cuenta ello, el diseador deber recurrir a tcnicas de
filtrado y blindajes para atacar los ruidos producidos por este tipo de
fuente....
Ojo con el EMI !!!

Sector de Continua:
La seccin de continua puede ser parte complementaria conjuntamente con la seccin de
alterna o bien ser solo la seccin de continua ya que el sistema se alimenta con tensin
continua, como por ejemplo, una batera que est conectada galvnicamente a una
posible fuente de ruido. Si el sistema utiliza solo la seccin de continua, debemos aplicar
esquemas similares de proteccin a los enumerados en la seccin alterna pero con
diferencias particulares debido al uso de la corriente continua.
En la Figura 4 se pueden observar algunas de las tcnicas ms usadas.
Figura 4 Seccin de Continua, de un sistema alimentado por C. Continua.
Como primer tcnica de reduccin de ruido se puede observar el circuito constituido por
los componentes RS, VR1, ZD1, C1. Este circuito tiene la misin de limitar la
excursin de tensin por encima de valores normales de funcionamiento. Para su diseo
se debe tener en cuenta que es importante que el circuito no interfiera con el normal
funcionamiento del resto de la seccin, varistor y diodo zener deben calcularse para que
solo acten en los sobre picos presentes en el generador de continua. El resistor RS debe
ser de bajo valor y de ser posible del tipo PTC o bien un polyswitch (fusible auto
reseteable), ya que ser el principal recurso para limitar las corrientes que se producen por
las sobre excursiones.
El capacitor C1, servir para amortiguar las bruscas variaciones de tensin y adems
ayudar al regulador lineal en la provisin de energa instantnea.
Limitador de excursin de tensin.

A continuacin, el circuito formado por L1, C2, funciona como filtro pasa bajos limitando
la respuesta en frecuencia de los ruidos provenientes de la alimentacin, mientras que C3
funciona como reservorio de energa instantnea.
Los capacitores C4 y C5 ayudarn a limitar un fenmeno bastante frecuente en los

reguladores lineales que es el de dejar pasar casi limpiamente los pulsos de ruido, esto
se debe a que los reguladores bsicamente son circuitos realimentados lineales que
presentan alta ganancia de lazo y si bien estn compensados internamente en frecuencia,
algunos reguladores lineales de marcas poco conocidas que estn presente en nuestro
mercado, no poseen las compensaciones o estas no funcionan como debieran. Los
capacitores deben ser del tipo multicapa por su bajo ESR (Equivalente Serie de
Resistencia) y ubicados lo ms cerca posible de los terminales de entrada y salida del
regulador (bien pegados). De nada sirve colocar capacitores cermicos o multicapas a la
entrada o salida del Circuito integrado regulador si lo hacemos a unos cuantos centmetros
de distancia entre los terminales del regulador y dichos capacitores, la inductancia de las
pistas nos jugar en contra a la hora de tener puntos de baja impedancia en la zona del
regulador.
Si la seccin de continua, fuera
complementaria de la seccin de alterna, solo
deberamos implementar el circuito
constituido por C3,C4 , regulador y C5 , ya
que la mayora de la energa impulsiva de los
ruidos de alimentacin, fueron filtrados por los
circuitos de la seccin de alterna.
Distribucin de Masas..... todo un tema!!

Porqu es tan importante la distribucin de masas y la ubicacin de algunos
Componentes?
Cuando pensamos en una pista (ver Fig. 5), creemos que la misma es un conductor ideal con
resistencia, capacidad, e inductancia nula, pero no nos olvidemos que nada de ello es cierto,
que las pistas de nuestra placa tendrn resistencias del orden de los miliohms (mOhms),
capacidades del orden de las decenas de fentofaradios (fF) e inductancias del orden de las
decenas de nanoHenry (nHy). Pero como influye ello en nuestro circuito
microcontrolado, si el mismo se alimenta de tensin continua y las corrientes
involucradas son relativamente pequeas?
Rs
Ls
Cp
Fig. 5 Circuito equivalente de una pista de cobre Real.
El gran problema no es el consumo promedio que presentan los dispositivos

CMOS sino el consumo instantneo que es el producto del comportamiento de las
miles de compuertas internas que poseen los mismos que se asemejan a un capacitor
en el momento de transferir carga de un lado a otro. Recordemos que la corriente en
un capacitor est regida por la formula:
Icap = C . (dV / dt)

La suma de las capacidades equivalentes de las compuertas podra tener un valor
aproximado a unos cientos de picofardios (pF), que a priori no indicara un valor
alto, pero el gran problema aqu es la gran velocidad de transicin entre un estado
y otro en las compuertas internas que dan como resultado un valor muy elevado de
dV / dt (derivada de la tensin con respecto al tiempo). Por ejemplo, si la suma de las
capacidades de las compuertas internas equivaldran a unos 400 pF y la transicin
entre 0 a 5V o 5 a 0V se realiza en 5 nS (5 nanosegundos), la corriente instantnea
final sera de unos 400 miliamperes!! .
Pero como afecta ello a nuestro circuito?
Ante semejante intensidad de corriente instantnea requerida, que debe circular

por nuestro circuito, las pistas de cobre podran provocar una cada de tensin entre
fuente de alimentacin o regulador y el microcontrolador de unos 200 o 300 milivolts,
solamente por suponer que las pistas presentan solo resistencia elctrica por las
caractersticas del material de cobre (Rs), pero adems debemos considerar que las
mismas presentan cierta inductancia serie (Ls) que, como todo inductor, se opone a
los cambios bruscos de corriente, generando de esta forma un nivel muy alto de ruido
de alta frecuencia (con valores cercanos al Volt!!) presente en lo que debera ser un
rotundo 0 Volt de masa!!. Es por esta razn la importancia de una buena distribucin
en las pistas de masa y tambin en las pistas de alimentacin (+VDD).....
Pista Real ..
Rs
Ls
pero .... como hacerlo?
Una pista mal

trazada
tambin genera
EMI !!
Distribucin de masas ... Comencemos por el regulador ...

Nuestro punto de partida de distribucin de masas y de +VDD debe ser el mismsimo
regulador, ya que de all en adelante deberemos cuidar las distancias recorridas hasta el
microcontrolador y a otros puntos importantes de nuestro circuito. El consejo que se impone
es, en la medida de lo posible, ubicar el regulador lo ms cerca prximo al
microcontrolador, para de esta forma garantizar pistas cortas de alimentacin al
mismo.
De all en ms, deberemos disear nuestra placa de forma tal que las pistas de masa tengan
una distribucin simtrica desde la masa de nuestro circuito regulador (ver figura 6),
si ello no es posible, entonces priorizar circuitos como amplificadores operacionales,
comparadores y otros C.I. sensibles a los niveles de ruido, dejando para lo ltimo y con la
peor ubicacin desde el punto de masa, a los circuitos de potencia como transistores, relays,
Regulador
Regulador
drivers, etc, etc.
Aqu se suman
las inductancias
y resistencias de
cada tramo !!
Fig. 6 Distribucin de
Masas, Simtrica (ideal),
Asimtrica (poco aconsejada).
Distribucin Simtrica de Masas
Distribucin Asimtrica de Masas
Distribucin de masas.... Orientacin de pistas y uso de PCBs multicapas...

En la distribucin de pistas en nuestra placa, es importante evitar el cruce de pistas
de alimentacin en PCBs de doble capa, lo ideal es mantener paralelas las pistas
de masa de una cara y las de +VDD en la otra cara de la placa, de forma tal de que
ambas caras formen una especie de capacitor distribuido a lo largo de las
pistas.
Este capacitor natural, tiende a mejorar el comportamiento de la placa ante el
ruido y adems disminuir las posibles interferencias hacia el exterior de la misma
(EMI), ya que se comporta como una lnea de transmisin (ver figura 7).
Fig. 7 Distribucin de pistas de alimentacin en placas de doble cara.
Distribucin de masas.... Orientacin de pistas y uso de PCBs multicapas...

En sistemas de alta complejidad, con requerimientos de altas velocidades de reloj, es
aconsejable utilizar PCBs de ms de 2 layers (capas), por ejemplo, en uno de 4 capas las
2 capas intermedias podran destinarse a VSS y +VDD respectivamente, mientras que
las externas podran se utilizadas como capas de interconexin de seales.
Mejora EMS - EMI - ESD!!
+VDD
GND
Capacitores de Bypass .... EMS - EMI

La pregunta fundamental es...... Se necesitan? O son meros adornos decorativos en
nuestra placa?
Si nuestro circuito utiliza C.I. CMOS o microcontroladores de esta tecnologa lo primero
que supondremos es que las corrientes consumidas por estos dispositivos sern bajas, y
como qued demostrado, nada ms alejado de la realidad, ya que si bien las corrientes
medias de los mismos, son bajas, no ocurre lo mismo con las corrientes pico que,
segn lo explicado, pueden alcanzar valores de centenares de miliamperes o del amper.
Las pistas de nuestra placa presentan resistencias e inductancias distribuidas que, para las
corrientes instantneas involucradas, son un limitante a la entrega de energa a los dispositivos
que la necesitan. Y la pregunta que nos asalta en estos momentos es ....Quien entrega dicha
energa? Pues bien, uno pensara que la misma debera ser provista por la fuente de alimentacin
o el circuito de regulacin de tensin, y si bien ello es cierto en fenmenos de baja frecuencia, no
lo es para los de alta frecuencia como lo son los picos de corriente presentes en los dispositivos
descriptos.
Y entonces? De donde sale o debera salir dicha energa?. Adivin!!, ... de los capacitores
de bypass o desacople, ... si, de ellos.
Capacitores de Bypass ....

Es de vital importancia el uso de estos capacitores en cada uno de los dispositivos como
C.I CMOS, microcontroladores y hasta amplificadores operacionales y comparadores.
Si no los utilizamos, nuestros dispositivos CMOS no tendrn la energa impulsiva
suficiente y el resultado final ser la aparicin de glichs o pulsos negativos en la
tensin de alimentacin de ellos, provocando ruidos internos que pueden generar
funcionamientos errticos y tambin EMI.
Ahora bien,..... Como utilizarlos?
Ubicacin fsica del capacitor..
La ubicacin optima, debera ser aquella que presente la menor longitud de pistas
entre el capacitor y el dispositivo asociado, esto es as debido a que de nada sirve
colocar capacitores de bypass a varios centmetros de distancia del chip, ya que la
resistencia e inductancia serie de las pistas, ahora sumadas al propio ESR de los
capacitores, echaran por tierra los beneficios la de provisin de energa en forma
instantnea por parte de estos. En la figura 8, puede observarse la ubicacin correcta y la
incorrecta de un capacitor de bypass.
Fig.1 Ubicacin fsica correcta e incorrecta del capacitor de Bypass.

Que tipo de Capacitor utilizar?
Por una prctica errnea, se suele utilizar en muchas oportunidades capacitores
cermicos comunes del tipo disco, que son muy econmicos pero lamentablemente
poseen un E.S.R (Equivalente Serie de Resistencia) muy elevado para su uso en
alta frecuencia. Valores elevados de E.S.R darn el mismo resultado que el de pistas
largas en nuestra placa, ya que, segn lo comentado en este y otro artculo, limitan la
entrega instantnea de energa del capacitor al dispositivo (chip).

Lo aconsejable aqu, es emplear capacitores cermicos del tipo multicapa
(multilayer), ya que por su forma constructiva, poseen valores ms bajos de
E.S.R que los cermicos comunes. Tambin podremos incluir en los
terminales de nuestro MCU un capacitor de tantlio (no de alumnio, por su
ESR elevado) de unos pocos microfardios (1 a 10 uF) que oficiar de
reservorio (bulk) de energa para fenmenos ms lentos que en los que podra
trabajar el capacitor de Bypass (Ver Fig. 9.).
Capacitor Bulk
mal ubicado !!
Fig. 9 Otras ubicaciones fsicas correctas y el uso de un capacitor de tantalio

como reservorio (Bulk) de energa.

Que valor utilizar?
El clculo del mismo puede transformarse en una misin muy complicada si no se tienen
a mano algunos datos, que por lo general as es. Por lo que aqu daremos una solucin de
compromiso que cumple satisfactoriamente con su cometido.
El valor ms utilizado en circuitos con frecuencias de clock (reloj) internas de hasta
2 Mhz, es de 0,1 microfaradios. Con valores de reloj ms altos, ya no es efectivo un
capacitor de 0,1 microfaradios, debido fundamentalmente a que los valores de E.S.R del
mismo no son tan bajos a frecuencias cercanas a los 10 Mhz, por lo que se sugiere
utilizar capacitores de 0,01 microfaradios. Con igual criterio, para frecuencias de reloj
superiores a los 10 Mhz se sugiere utilizar capacitores de 1000 pF (picofaradios).
Si nuestra placa posee componentes en montaje SMD (montaje superficial), mejoran las
posibilidades de reducir los ruidos provocados por los C.Is debido a que los capacitores
involucrados presentan mejores valores de E.S.R que los de montaje comn
(pasante), adems al ser los componentes SMD ms pequeos, la placa resulta de
menores dimensiones y por lo tanto se mejora con las distancias de las pistas de masa,
alimentacin y por supuesto las pistas involucradas con los capacitores de Bypass.
Ruidos de Conmutacin ..... EMI, Ruidos Radiados y Conducidos..

En este tem enfocaremos principalmente al ruido producido por el elemento
conmutante y no al ruido generado por la propia carga. Por ejemplo, un dispositivo
muy ruidoso es el relay, que por sus caractersticas constructivas (torsiones mecnicas
en los contactos), no posee una conmutacin limpia generando arcos voltaicos
internos entre las lminas de contacto, que a su vez provocan una emisin considerable
de ruido electromagntico de gran espectro (EMI) que seguramente puede ocasionar
ms de un problema en nuestro microcontrolador y circuitos asociados adems de impedir
que nuestro equipo apruebe normas internacionales de Emisin Electromagntica.
Para controlar esa generacin de ruido, que por otra parte, est comprobado que la mayor
generacin se produce en la accin de apertura de los contactos del relay, deberemos
utilizar el tpico y til circuito apagachispas de la Figura 10.
Figura 10.- Circuito Apagachispas R-C tpico para los contactos del Relay.
Ruidos de Conmutacin......
El principio de funcionamiento es muy sencillo, cuando los contactos del relay se
encuentran cerrados, toda la corriente circular por ellos y el capacitor C se encontrar
totalmente descargado, en el instante posterior a la apertura de los mismos, la corriente
intentar circular en gran medida por el capacitor C que se encuentra descargado y
comienza a cargarse este con una corriente limitada por el valor del resistor R en serie con
el capacitor, de esta forma, se evita o disminuye la formacin del arco voltaico en los
contactos del relay, prolongando la vida til de los contactos y generando menor emisin de
EMI (Emisin de Interferencia Electromagntica).
El circuito apagachispas es aplicable tanto en corriente continua como en corriente alterna,
debiendose tener especial atencin, cuando se trabaja con alterna, en los valores de C y R
ya que puede ser no aceptable la corriente de sangra que circulara por el R-C serie
cuando los contactos del relay se encuentren abiertos y produzcan un efecto de no apertura
del circuito ante una carga determinada. El diseador deber buscar los mejores valores RC
que cumplan con la misin de apagar chispas, sin alterar el funcionamiento del resto del
circuito.
Tambin pueden emplearse Varistores en combinacin con el apagachispa R-C
La conmutacin en MOSFET y Bipolares....

Los transistores MOSFET o Bipolares, si bien no producen ruidos por su propia conmutacin, es
importante protegerlos de los sobre picos de tensin que se producen en ellos cuando los
mismos pasan de saturacin (o conduccin en el MOSFET) a bloqueo.
Existen varias tcnicas para ello, las ms comunes son las del diodo de rueda libre
(free Wheel diode) y la de remocin rpida de cargas de la base o gate del transistor.
En la primera, el diodo (del tipo rpido con trr = 500 nS o inferior) est colocado en
polarizacin inversa con respecto a la alimentacin del transistor, y solo entrar en
conduccin cuando se produzcan picos de tensin inversos entre las junturas Colector
Emisor del Bipolar o Drenaje Surtidor del MOSFET. Por lo general, este tipo de proteccin ya
viene integrada en los transistores de conmutacin de potencia, por lo que no es necesario agregar
ello en forma exterior si estos ya la poseen (ver figura 11).
La segunda tcnica es ms sofisticada y se basa en la remocin rpida de cargas de la
juntura Base Emisor en el transistor bipolar o Gate Source del MOSFET.
En la figura 12 se puede observar un circuito tpico de remocin de cargas aplicado a un
MOSFET de canal N.
La conmutacin en MOSFET y Bipolares....
Figura 11.- Diodo de Rueda Libre en Bipolares y MOSFETs.
Figura 12.- Circuito adicional de remocin de cargas en un MOSFET.
Ruidos Producidos por las Cargas... EMI / EMS

La forma ms prctica, es atacar a las mismas lo ms cerca posible de la fuente de
ruido, o sea en los bornes mismos de la carga. Con ello tambin reduciremos la Emisin
Electromagntica (EMI) de nuestra aplicacin y los ruidos conducidos y radiados.
Por ejemplo, si la carga es un solenoide o tragante inductivo, y lo alimentamos con
Corriente Continua, deberemos usar un diodo rpido (trr = 500 nS o menor - 1N5819 /
1N5822, FR104, etc) (por favor, no utilizar un diodo rectificador del tipo 1N4007!!!!,
ya que son lentos y no fueron diseados para esta funcin) con tensin de pico inverso muy
superior a la tensin a recortar y corriente pico muy superior a la corriente pico circulante en
el circuito puesto en polarizacin inversa a la alimentacin del solenoide.
No est de ms insistir que el elemento supresor debe colocarse en los bornes
mismos de la carga inductiva para evitar la propagacin del ruido electromagntico por
el resto del sistema (EMI) y adems disminuir las inductancias y resistencias series que se
interpondran con el elemento supresor.
La misma tcnica deberemos utilizar en las bobinas de nuestros relays, pero all solo basta
utilizar un diodo de conmutacin muy conocido como el 1N4148 o 1N914 en polarizacin
inversa y bien pegado a las patas de la bobina de nuestro relay (Ver Figura 13.-).
Ruidos Producidos por las Cargas......
Figura 13.- Diodo de Clamping en bobina del Relay.
Motores de Escobillas (DC o AC)

Son generadores de gran cantidad de EMI y responsables de muchas de las colgaduras de nuestro MCU
dentro de una aplicacin.
Como eliminar o disminuir el EMI?

Utilizacin de Filtros Cermicos X2Y de la firma Johnson Electric N.A., Inc.
Conexin Tpica de un Filtro X2Y a un motor DC
Estructura Fsica y ubicacin ideal de un Filtro X2Y

Carcaza sin agujeros
Sin Filtro X2Y !!
Carcaza agujereada
Distintos elementos de Filtrado del EMI - Ventajas - Desventajas
Layout PCB Recomendado
Distintos circuitos de Filtros vs eficacia contra el EMI.
Ms informacin en: www.x2y.com

Ubicacin de los elementos de conmutacin en nuestro sistema.

De ser posible, para lograr un buen diseo de la placa en lo que respecta a su
comportamiento al ruido (EMS / EMI), deberemos priorizar su diseo en funcin de
minimizar las interferencias entre los elementos que manejan gran cantidad de energa y
aquellos que, por el contrario, manejan seales dbiles.
Con este concepto en mente, cae de maduro que nuestro sistema debe tener la
mayor distancia posible entre las secciones de control (microcontroladores,
amplificadores operacionales, comparadores) y las secciones de potencia (relays,
triacs, transistores de conmutacin, etc.), entonces lo aconsejable, dentro de lo posible, sera
que nuestro sistema contara con placas independientes, tanto para la seccin de control, como
para la seccin de potencia y lo ms separadas posibles entre si.
Si el espacio horizontal es escaso, podremos utilizar el truco del sandwich de placas, esto es
una placa arriba de la otra, teniendo en cuenta de agregar entre ambas placas una de aluminio a
modo de blindaje, si la misma se conecta a tierra (jabalina) mucho mejor, ya que estaremos
derivando corrientes parsitas a tierra.
Si no se pudiera separar las placas y solo tendramos la opcin de una mono placa
entonces, siguiendo el razonamiento anterior, deberamos ubicar en los extremos
diagonalmente opuestos los circuitos de control (MCU, Amp. Operacionales, etc.) de los de
potencia (relays, triacs, etc.).
Ubicacin de los elementos de conmutacin en nuestro sistema.
Figura 14.- Disposicin de placas

Separadas en forma de Sandwich
por una placa de aluminio puesta a
tierra
Figura 15.- Disposicin mono

placa, reas separadas en diagonal.
Algunos Tips para mejorar el Layout de los PCBs....

Conceptos...
Ruido, EMS, EMI
Los campos (elctricos / magnticos) almacenan energa en el espacio...

La energa no se almacena en o sobre un conductor o pista.....
Porqu la energa fluye por una pista o conductor?
Por que el campo busca el camino que almacena la menor energa posible.
Es ms fcil para el campo seguir las pistas que ir por el espacio libre.
Para que ello sea cierto, las pistas deben asemejarse a lneas de transmisin...
Un par de conductores (pista - pista o pista - plano conductivo) pueden ser una lnea de
transmisin....
Un campo amigable es aquel que est contenido .......
Algunos Tips para mejorar los PCBs....

Un campo amigable contenido en:
En una espera conductora.
En un cable coaxial.
En un par de pistas muy cercanas (lnea de transmisin)
En un par de planos conductores separados muy cercanos en el PCB.
Que puntos tendremos en cuenta en el diseo de un PCB?

Ubicacin Conector/es con el medio exterior.
Distribucin de componentes crticos.
Lneas de Energa (power) de nuestro PCB.
Lneas de seal y lneas digitales de nuestro PCB.

Ubicacin Conector/es con el medio exterior.
Si es posible, ubicarlo de forma tal que los recorridos de pistas sean los ms simples y
cortos posibles!!!.
Clasificar a las seales segn su estado crtico ante el ruido.
A ---- Seal muy crtica.
Distribucin ideal de seales en un conector
B ---- Seal crtica.

C ---- Seal poco crtica.
D ---- Seal no crtica.
Distribucin optima de seales en un conector

Como distribuir las seales segn lo crtico de c/u de ellas?
Cuando las seales son muy
crticas ante el ruido,
siempre hay que poner una
pista de ground (masa)
cerca de ellas.
Cuando las seales tienen

distintos grados de
sensibilidad, entonces se
pueden emplear menos pistas
de masa con la distribucin
que se ve en la figura....

Ubicacin de filtros y distribucin de pistas siguiendo
el concepto de lneas de transmisin ....

Cuando hay varias pistas de seales, se
produce una induccin entre ellas, conocida
como Crosstalk que es mayor cuanto ms
alta es la frecuencia de trabajo y las
impedancias en juego de cada una de las
fuentes o receptores de las seales....
Intercalando una
pista de masa
entre las seales,
logramos el
efecto lnea de
transmisin y
se disminuye el
crosstalk

El plano de tierra (masa) debajo del MCU y el uso de Triplets
mejora la EMI y la susceptibilidad electromagntica EMS del circuito
con MCU...

Distintos planos de masa o VDD..... Si es posible.... EVITARLOS!!
Sino, unirlos con un
puente de alambre lo
ms corto posible.....
Cuando no tienen el mismo potencial,

unirlos con un capacitor multicapa ....
Pero nunca dejarlos sin conexin entre ellos !!!
EMI / EMS Herramientas de Anlisis ...

www.emisoftware.com
Software .. EMI analyst
FIN !!
Gracias por su presencia !!!
EduDevices - www.edudevices.com.ar
e-mail: info@edudevices.com.ar
e-mail: ventas@edudevices.com.ar
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Como se disea teniendo en cuenta todo lo