Progettazione di Circuiti Stampati

Paolo Perego

Sommario
CIRCUITI STAMPATI ........................................................................................................................................... 3
TECNOLOGIE DI MONTAGGIO DEI COMPONENTI SUL CIRCUITO STAMPATO .................................................. 6
THT THROUGH HOLE TECHNOLOGY ........................................................................................................... 6
SMT SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY .................................................................................................. 6
I PACKAGE DEI COMPONENTI ............................................................................................................................ 7
TECNOLOGIA THT .......................................................................................................................................... 7
TECNOLOGIA SMT.......................................................................................................................................... 8
Resistenze e condensatori e transisitor..................................................................................................... 8
Circuiti integrati ......................................................................................................................................... 8
PORTATA DELLE PISTE ..................................................................................................................................... 10
REGOLE PER LO SBROGLIO .............................................................................................................................. 12
Scheda a doppia faccia con componenti SMD ............................................................................................ 12
Disposizione ............................................................................................................................................. 12
Sunto delle regole di posizionamento ..................................................................................................... 14
Lo sbroglio ............................................................................................................................................... 14
Espansione o piano di massa. .................................................................................................................. 16
Posizionamento dei fiducials (opzionale per la saldatura automatica) ................................................. 17
Serigrafia e schema di montaggio dei componenti. ................................................................................ 17
SCHEDA MULTI STRATO CON COMPONENTI SMD ...................................................................................... 18
Disposizione ............................................................................................................................................. 18
Sbroglio .................................................................................................................................................... 18
Espansione (paini) di massa e posizionamento dei fiducials. .................................................................. 19
SCHEDA CON CIRCUITO INTEGRATO CON PACKAGE BGA. .......................................................................... 20
Disposizione ............................................................................................................................................. 20
Sbroglio. ................................................................................................................................................... 20
PISTE PATICOLARI ........................................................................................................................................ 20
FILE DI USCITA.............................................................................................................................................. 22
Generazione di file gerber con Eagle Cadsoft ......................................................................................... 22
BIBLIOGRAFIA .................................................................................................................................................. 24

CIRCUITI STAMPATI
Un circuito stampato, in inglese printed circuit board (PCB) quel componenti sul quale vengono
montati i componenti elettronici. Le funzioni di un circuito stampato sono:
Garantire le interconnessioni elettriche tra i vari componenti in modo da costituire un vero e
proprio circuito elettrico.
Fornire supporto meccanico per i componenti della scheda e gli accessori (dissipatori,
connettori, ecc). Il supporto meccanico lavorabile permette lalloggiamento del circuito
stampato in contenitori anche di forma complessa.
Permettere la dissipazione del calore generato dal circuito stesso.

Fig. 1: Esempio di circuito doppia faccia, in alto si notano i colori blu e rosso del primo layer (TOP) e del secondo (BOTTOM).

A seconda degli strati conduttivi presenti nel circuito stampato, si parla di circuito mono-faccia
(con un solo strato conduttivo), doppia faccia (con due strati conduttivi, uno sopra ed uno sotto) e
multi-faccia. Gli strati conduttivi (detti layers) sono di solito presenti in numero pari tranne che in
alcune eccezioni. Di seguito sar illustrato come sono usati i layer ed il motivo per il quale il costo
di realizzazione del PCB dipende dal loro numero.
In un circuito stampato il substrato, piano e di spessore costante, caratterizzato dalla presenza di
isolante solido, composto da materiali chiamati materiali di base con caratteristiche ignifughe.
Lo spessore dello stampato molto variabile, pu andare da qualche decimo di millimetro fino a
5mm; solitamente il pcb ha uno spessore di 1.6mm. Per quanto riguarda lo spessore degli strati
conduttivi (e quindi delle piste) i valori pi comuni sono 17 m, 35 m e 70 m. Lutilizzo di
differenti tipi di substrato ha permesso negli ultimi anni la realizzazione di circuiti stampati
flessibili ed ibridi (giunti flessibili tra circuiti rigidi).

Fig. 2: Esempio di PCB flessibile (da www.flexiblecircuit.com)

La scelta del substrato importante nella realizzazione del dispositivo in quanto da esso dipende:
La massima temperatura sopportabile
La conducibilit termica (importante per la dissipazione)
La rigidit meccanica
Esistono diversi tipi di materiali di base per il substarto, distinti a seconda della rigidit elettrica e
della capacit di resistere agli stress chimici e termici.
Materiali tipici di cui composto il pcb sono:
- FR-2. E composto da un foglio di carta piegato pi volte impregnato di una resina fenolica
resistente al fuoco. E economica ed usata per applicazioni semplici (radio, giocattoli) dove
non sono richieste alte prestazioni.
- FR-3. Come la precedente composta da carta impregnata di una resina epossidica.
- FR-4. il materiale pi comune utilizzato per realizzare circuiti stampati. composto da un
tessuto di fibre di vetro impregnato di una resina epossidica. Le buone propriet elettriche,
meccaniche e termiche rendono lFR-4 una scelta molto comune per molte applicazioni:
informatica, telecomunicazioni, settore aerospaziale e controllo industriale.
- CEM-1. E composto da due strati tessuti di fibra di vetro con uno strato di carta nel mezzo;
entrambi questi materiali sono impregnati di una resina epossidica. Possiede migliori
caratteristiche elettriche e fisiche rispetto allFR-1 e FR-2
- CEM-3. E composto da due strati tessuti di fibra di vetro, con uno non tessuto di fibra di vetro
nel mezzo, entrambi impregnati di una resina epossidica.
- Polymide/fiberglass. Sostiene temperature pi elevate ed pi rigido
- KAPTON.Flessibile, leggero, utilizzato per applicazioni specifiche quali tastiere e display
I PCB possono essere realizzati con due differenti metodi: per fresatura e per fotolitografia.
Nel processo di fresatura i PCB vengono realizzati assemblando sottili strati di sostanza organica
non conduttiva con strati di materiale elettrico conduttivo. Gli strati conduttivi sono composti in
rame e costituiscono la base sui quali verranno costituite le linee di connessione tra i vari
componenti presenti sul PCB. La realizzazione delle linee sui PCB viene eseguita per fresatura. Il
processo di fresatura un processo adatto per bassi volumi di produzione e prototipizzazione e nei
casi in cui la larghezza minima delle piste pu arrivare fino a 0,2-0,1mm.

Fig. 3: Processo di fresatura.

Il processo di litografia parte da una board composta da uno strato isolante ricoperto da uno o due
strati di rame. Il primo passo del processo consiste nella ricopertura del rame con photoresist, un
materiale fotosensibile, mediante pressione ad elevata temperatura. Il circuito viene quindi
disegnato attraverso un sistema CAD, e poi passato ad un sistema di processamento al fine di
convertire il circuito in un layout fisico che rispetti le specifiche di progetto. Da questo si genera
una maschera, il master. Se il PCB a doppia faccia, le maschere vengono allineata per mezzo dei
cos detti fori di registrazione. Le maschere vengono posizionate sul fotoresist e vengono irraggiate
con luce ultravioletta La parte esposta viene polimerizzata, al contrario delle parti coperte dalla
maschera. Le parti non esposte di fotoresist non subiscono variazioni e vengono rimosse
completamente mediante un lavaggio in soluzione alcalina. Si passa quindi alla fase di etching con
cui il rame senza fotoresist viene eroso fino al sottostante substarto in resina epossidica.
Successivamente il fotoresist ancora presente sulle tracce di rame verr rimosso. Viene cos ottenuto
un circuito stampato mono o doppia faccia con le connessioni volute. Per creare layer addizionali il
PCB a doppia faccia pu essere rivestito con altri strati di resina epossidica e relativi starti di rame.
La struttura cos ottenuta viene unita mediante un trattamento a pressione ad alta temperatura. La
connessione fra i vari layer viene successivamente creata forando il PCB e metallizando i fori. Sul
PCB pu essere anche fatta una stampa serigrafica con scritte, disegni e altre indicazioni per
segnare la posizione dei componenti. Alla fine il PCB viene ricoperto da una maschera superficiale
per proteggere le piste dallossidazione e per facilitare la saldatura.

Fig. 4: Alcune fasi del processo di fotolitografia e di composizione di un circuito multi-strato

Per la scelta del numero di layer di un PCB si consideri che:

- Aumentando il numero di layer si riduce la densit delle piste e eventualmente la dimensione del
PCB.
- Aumentando il numero di layers aumenta il costo del PCB.
Solitamente i PCB multistrato hanno un numero pari di layer (aumentano di due alla volta) e molto
spesso si limitano a 6:
-

2 facce estrne (TOP e BOTTOM) per i componenti

2 facce interne per le connessioni
1 faccia per GND
1 faccia per lalimentazione.

Per lo sviluppo di prototipi generalmente si preferisce utilizzare 2 strati o al pi 4, di cui due per la
distribuzione di massa e alimentazione.

TECNOLOGIE DI MONTAGGIO DEI COMPONENTI SUL CIRCUITO STAMPATO

THT THROUGH HOLE TECHNOLOGY
La tecnologia THT (Through Hole Technology) basata sulluso di componenti dotati di terminali
metallici che vengono inseriti in fori praticati nel PCB. I componenti vengono saldati alle piazzole
con il metodo di saldatura a onda (breve esposizione ad una lega saldante, solitamente stagno, a
temperatura elevata). Questo metodo di saldatura non permette il posizionamento superficiale dei
componenti in quanto i terminali devono esser passanti ed inseriti in fori.

Fig. 5: Sezione di saldatura di un componente con tecnologia THT ed esempio di scheda elettronica THT.

SMT SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY

La tecnologia SMT (Surface Mounting Technology) prevede che i componenti, vengano messi a
contatto con la scheda senza forare la scheda ma con montaggio superficiale (Fig. 6).

Fig. 6: Sezione della saldatura di un componente SMT ed esempio di scheda elettronica.

Questa tecnologia, rispetto a quelle precedenti, presenta i notevoli vantaggi:

- Permette di automatizzare il processo di collocazione dei componenti sulla scheda,
riducendo la manodopera e quindi i costi i produzione;
- Consente di saldare i componenti tramite processo termico, che risulta essere pi
controllabile rispetto la saldatura ad onda;
- Riduce il numero di fori da praticare sulla scheda poich non sono pi necessari i fori per i
terminali dei componenti aumentando le performance meccaniche della scheda;
- Permette il posizionamento dei componenti su pi lati del PCB;
- I componenti montati con questa tecnologia risultano pi economici rispetto al
corrispondente THT;
- Permette di ridurre le dimensioni dellintero circuito.
Per contro lassemblaggio manuale risulta difficoltoso a causa delle dimensioni molto piccole e
delle spaziature ancor pi piccole tra i pin dei circuiti integrati.

Fig. 7: Differenza tra circuiti THT e SMT; si noti anche la parte sottostante del circuito.

I PACKAGE DEI COMPONENTI

TECNOLOGIA THT
DIP o DIL, dual in line package. Si tratta di un package di tipo rettangolare con 2 file
parallele di pin equi spaziati che puntano verso il basso. I pin sono inseriti allinterno dei
fori creati sullo stampato e fuoriescono dallaltro lato dove sono saldati. La spaziatura tra i
pin normalmente di 100mils (1 mils = 0,0254mm). Altre varianti del DIP sono CDIP o
SDIP, rispettivamente con case ceramico e plastico. Eistono anche component detti SIP
(single in line package) che possiedono sono una fila di pin.

Fig. 8: DIP/DIL Packeage

PGA, pin grid array. In una PGA i pin sono distribuiti in una griglia quadrata fino a ricoprire
un intero lato dellintegrato. Il montaggio sul circuito stampato avviene tramite i fori o
mediante lutilizzo di socket (come quelli su cui vengono montati i processori sulle schede
madri dei PC). Lutilizzo dei socket rende immediata la rimozione di questo tipo dintegrati.
La griglia con cui sono allineati i pin ha dimensione di 100mils.

Fig. 9: PGA package

TECNOLOGIA SMT
Resistenze e condensatori e transisitor.

Hanno dimensioni molto piccole rispetto a quelli THT e vengono distinte in base ad una sigla che
corrisponde alla loro dimensione in pollice. Qui sotto vengono riportati alcuni esempi.
-0.4mm x 0.2mm (nome 01005),
-1.6mm x 0.8mm (nome 0603),
Circuiti integrati

SOIC (small outline integrated circuit). E molto pi sottile del suo corrispettivo nella
tecnologia DIP. Ha due file di pins che fuoriescono da due lati opposti; il loro orientamento
orizzontale e non pi verticale, dal momento che vanno a poggiare sulle pad. La spaziatura
tra i pin di 50 mils e laltezza dellintegrato di circa 2mm.

Fig. 10: SOIC Package

TSOP (thin small outline package). E spesso circa 1mm, con spaziature tra i pin che
possono arrivare fino a 0.5mm.

Fig. 11: TSOP package, i pin sono molto pi piccoli e ravvicinati del SOIC

SSOP (shrink small outline package) e TSSOP (thin shrink small outline package) sono
versioni ancora pi piccole e ristrette (shrink) rispetto al package TSOP.

Fig. 12: SSOP e TSSOP package

QFP (quad flat package) un package con i pin che si estendono lungo i 4 lati. La
spaziatura tra i pins varia da 0.4mm a 1mm.

Fig. 13: QFP Package

QFN (quad flat no leads) E un tipo di package che non ha pin, ma sul corpo dellintegrato
vi sono delle piccole aree (pad) di materiale conduttore che consentono il collegamento
elettrico con il circuito stampato.

Fig. 14: QFN package, si noti l'assenza di pin sostituiti da pad nella parte sottostante ed ai lati del componente

BGA (ball grid array). Il package di tipo BGA un tipo di case con la faccia inferiore
coperta da una griglia di semisfere di solder. Tali semisfere sono i veri e propri pins del
circuito integrato. Lintegrato viene poi saldato al circuito stampato dove si trovano delle
pad circolari che combaciano con la griglia di semisfere della BGA. Questo tipo di
tecnologia permette una forte miniaturizzazione ma richiede macchinari appositi (RX per il
controllo della saldatura) che ne fanno levitare il costo di realizzazione.

Fig. 15: BGA package ed immagine radiografica di un componente BGA saldato. Si noti l'errore di saldatura evidenziato.

Unulteriore tipologia di componenti costituita dai chip on board (COB): questi sono chip di
silicio privi di package attaccati direttamente allo stampato tramite un composto epossidico. In
seguito vengono collegati elettricamente e protetti da una goccia di resina epossidica.

Fig. 16: COB package

PORTATA DELLE PISTE

A seconda delle correnti e delle tensioni che dovranno circolare allinterno del circuito, le piste del
circuito stampato dovranno avere una precisa dimensione minima. Pi alte saranno le correnti
(tensioni) maggiori saranno le distanze di isolamento e la larghezza delle piste rispetto al minimo
tecnicamente possibile. La tabella sottostante rappresenta la portata delle piste in funzione della loro
sezione. Non sempre facile scegliere la grandezza delle piste in quanto i dati da tenere in
considerazione sono molteplici (temperatura, umidit, tensione, corrente). Per quanto riguarda la
massima corrente sopportabile da una pista, il parametro fondamentale legato al riscaldamento
della pista stessa causato proprio dal passaggio di corrente. Questo riscaldamento dipende dallo
spessore delle piste. Se per esempio utilizziamo il classico 35m, il grafico sottostante mostra la
larghezza adeguata in funzione della temperatura raggiunta dalla pista. Se vogliamo quindi che la
nostra psta di rame subisca al massimo un innalzamento di temperatura di 10 (da sommare alla
temperatura ambiente) e il nostro circuito dovr supportare correnti di 2 A, la pista dovr avere uno
spessore di 1mm.
Questa considerazione vale sia per le piste di segnale che per le piste di alimentazione.

Fig. 17: Esempio di dimensionamento delle piste di rame con spessore 35 m

Le piste di alimentazione dovranno solitamente supportare correnti maggiori, per tale motivo
avranno larghezza maggiore, solitamente da 30 a 60 mils (rispetto ai classici 12 mils per le linee di
segnale).

Fig. 18: Tabella per il dimensionamento delle piste

REGOLE PER LO SBROGLIO

Scheda a doppia faccia con componenti SMD
Disposizione
Una volta realizzato lo schema elettrico, per realizzare il PCB si deve passare alla disposizione e allo sbroglio
dei componenti. La Fig. 19 mostra ci che appare nel software di routing appena viene caricato il file nello
schema elettrico (netlist e lista dei componenti).

Fig. 19: Come appare il PCB quando i componenti non sono stati ancora disposti e lo sbroglio non ancora stato effettuato.

La prima cosa da fare la disposizione dei componenti. Si comincia disegnando il perimetro esterno
del pcb (secondo le specifiche che dovr avere la nostra scheda finale: dimensionie forma).
Successivamente vengono posizionati i fori di fissaggio della scheda: solitamente vengono disposte
agli angoli e uno nella zona centrale. Ad ogni foro viene associata e quindi applicata unarea di
keep-out (letteralmente stare alla larga): tale area pone dei vincoli dal momento che non permette il
passaggio di piste, espansioni di massa, posizionamento di via, componenti, aree di rame. Tale area
viene definita per evitare contatti fortuiti con la testa della vite che dovr fissare la scheda.
Il passo successivo la disposizione dei componenti nel circuito stampato. Tale disposizione del
tutto temporanea e pu subire dei notevoli sconvolgimenti in fase di sbroglio.
La principale regola da seguire quella di ottimizzare al massimo la lunghezza delle piste: inutile
porre due componenti in serie tra loro ad estremit opposte della scheda, bisogna al contrario porli
uno accanto allaltro. Per disporre i componenti si parte dallo schema elettrico. Si individua una
parte del circuito, ad esempio la zona di alimentazione, e si comincia a disporre i componenti
nellarea di lavoro cercando di trovare la disposizione pi semplice (cio quella che permette di
sbrogliare senza lutilizzo di troppi via o di piste eccessivamente lunghe).
La parte del circuito sottoposta ad alta tensione (ad esempio la tensione di rete) deve distare almeno
3mm dalla zona a bassa tensione (<30V). Se nello schema elettrico sono presenti amplificatori
operazionali collegati assieme ad altri componenti per formare qualche configurazione tipica si
cerca di riformare tale gruppo disponendo attorno allintegrato contenente loperazionale tutti gli
altri componenti. I componenti sono posizionati mantenendo ununiformit di disposizione (tutti i
componenti sono disposti verticalmente oppure orizzontalmente), posizionandoli allineati in una
griglia (solitamente di 25 mils).

I condensatori di filtro vanno posti il pi vicino possibile allintegrato preferendo la vicinanza al pin
di alimentazione rispetto che alla massa.

Fig. 20: Esempio di disposizione dei componenti

I connettori solitamente vengono posizionati ai bordi della scheda a seconda del design del package
che conterr il nostro circuito stampato. Se il circuito contiene un microcontrollore, questi verr
posto in posizione centrale dato lelevato numero di connessioni. Il quarzo e i condensatori che
servono per la generazione del clock vanno posti il pi vicino possibile ai pin del microcontrollore.
Lo stesso vale per i condensatori di filtro che vanno posti vicino ai pin di alimentazione.
Una volta posizionati i vari gruppi di componenti (parte di alimentazione, parte di amplificazione,
connettori, microcontrollore) ci che si ottiene un risultato simile a quello in Fig. 21. Come si
nota le dimensioni della scheda sono molto maggiori rispetto alle reali necessit: questo permetter
di sbrogliare pi facilmente il circuito. Durante lo sbroglio la posizione dei componenti verr
rimaneggiata di continuo per permettere una migliore connessione e lottimizzazione dello spazio.

Fig. 21: Disposizione dei componenti in base alle loro funzionalit

Sunto delle regole di posizionamento

1. Dimensionare il progetto a seconda della tecnologia di saldatura e alle richieste del cliente
(dimensione e forma);
2. Posizionare i fori di fissaggio con relative zone di keep-out.
3. Separare fisicamente i componenti di alimentazione da quelli analogici e da quelli digitali;
4. Separare i componenti di potenza separati fisicamente da quelli di segnale;
5. Raggruppare i componenti appartenenti allo stesso gruppo di funzionalit (alimenazione,
filtraggio, amplificazione);
6. Posizionare i componenti fi filtraggio vicino allintegrato a cui appartengono preferendo
posizionarli vicino al pin di massa;
7. Orientare i componenti possibilmente nella stessa direzione (posizionandoli allineati in una
griglia (solitamente di 25 mils);
8. Se sono presenti antenne, posizionarle lontano dagli altri componenti ed evitare di tracciare
il piano di massa (espansioni di massa) in loro prossimit;
9. Mantenere una certa distanza tra i vari componenti (8 mm se possibile);
10. I componenti pi grandi e con maggior numero di pin vanno posizionati prima degli altri e
solitamente vanno messi centralmente (es. microcontrollore);
11. Se possibile, evitare di porre VIA al di sotto dei componenti.
12. Trimmer e connettori vanno ordinati in modo che siano ai bordi della scheda (a meno di
precise specifiche);
13. Separare i componenti che sviluppano calore dai componenti di precisione.
14. Ottimizzare al massimo la lunghezza delle piste (componenti appartenenti allo stesso gruppo
vengono messi vicini).
Lo sbroglio

Prima di iniziare lo sbroglio si definisce lo spessore delle piste, gli isolamenti, il tipo di via e la
grandezza dei pad da utilizzare a seconda delle caratteristiche che vengono fornite da chi realizzer
fisicamente il PCB.
In tutto il progetto si utilizzer sempre lo stesso tipo di via in quanto utilizzare diversi tipi di via
aumenta il costo finale dello stampato.
Per sbrogliare il circuito devono essere seguite alcune regole:
1. Tracciare prime le piste di segnale, poi le alimentazioni e alla fine la/e massa/e.
2. Utilizzare il top layer per lavorare con connessioni orizzontali ed il bottom layer per
connessioni verticali o viceversa. In questo modo i 2 layer vengono usati in modo uniforme.
Per passare dal top al bottom utilizzare un via.
3. Le piste normalmente sono tracciate in verticale orizzontale o in diagonale a 45, non si
utilizzano tracce rotonde.
4. Evitare di creare angoli retti e angoli acuti (per possibili problemi di lavorazione), si creano
quindi angoli smussati di 45.

Fig. 22: Non si devono utilizzare angoli retti o acuti per il traccimaneto delle linee

5. E preferibile uscire dai pad di forma rettangolare con piste perpendicolari e non diagonali.

Fig. 23: Uscire dali pad a 90

6. Se si devono cortocircuitare pin dello stesso integrato si utilizza il metodo di Fig. 24 a

sinistra.

Fig. 24: Cortocircuitare pi pin di un integrato

7. Evitare di creare grandi aree di rame per collegare pin vicini.

Fig. 25: Evitare grandi aree di rame per collegare pin vicini

8. Evitare collegamenti a T.

Fig. 26: Evitare collegamenti a T

9. Evitare di creare loop, cio collegamenti a forma circolare; tracciare al massimo una sola
traccia tra pads distanti 100 mils.
10. Per piste di alimentazione o che debbano supportare correnti elevate utilizzare pi via per
passare da un layer allaltro.
11. Non lasciare piste non connesse.
12. Ridurre la lunghezza delle linee il pi possibile.
13. Minimizzare il numero di via in modo da non rendere il PCB meccanicamente poco
resistente. Inoltre lalto numero di via e la variazine di dimensione delle piste creano delle
discontinuit che provocano variazioni di impedenza che possono provocare problemi di
distorsione sui segnali.
14. Nel caso lalimentazione sia una componente critica, tracciare prima queste due linee,
altrimenti tracciare prima le linee di segnale.
15. Tenere le linee di alimentazione (+ e -) le pi vicine possibili per evitare di introdurre
disturbi elettromagnetici.
16.
17. Le piste di collegamento del microcontrollore vanno portate verso lesterno e poi sbrogliate
(larea in top layer dove andr montato lintegrato lasciata libera e utilizzata per
lespansione di massa). In caso di necessit, come ad esempio in mancanza di spazio per
lavorare oppure se si devono cortocircuitare 2 pin piuttosto vicini, si pu utilizzare anche
larea al di sotto dellintegrato.

Fig. 27: Le piste di collegamento del microcontrollore vanno portate verso l'esterno.

Espansione o piano di massa.

Una volta sbrogliate tutte le piste si procede allespansione (piano) di massa. Il piano di massa il
metodo pi semplice per la riduzione dei disturbi; consiste in unarea, il pi possibile continua,
disposta solitamente nel secondo strato o negli strati intermedi nel caso di circuiti con pi di due
layer. Il piano di massa riduce i disturbi in quanto aumenta la capacit distribuita su ogni filo
riducendo il rumore irradiato; agisce parzialmente da schermo contro i rumori esterni; riduce
limpedenza dei contatti di massa diminuendo il rumore condotto ed aumenta inoltre la resistenza
meccanica del circuito. Per la realizzazione si disegna un piano sul layer (normalmente sia top che
bottom layer) distante dal bordo della scheda almeno 0.5mm, a causa della lavorazione di tipo
meccanico. Questa operazione chiamata flood e consiste nellespandere la massa in ogni punto
della scheda fino alla distanza disolamento (precedentemente impostata) dalle altre piste.
Normalmente in questa fase i via di massa vengono completamente annegati dallespansione di
massa. Inoltre, dal momento che tale operazione viene realizzata con una griglia di piste di rame,
necessario scegliere la larghezza di tali piste, normalmente 10mils.

Fig. 28: Circuito prima e dopo la realizzazione del piano di massa.

Una considerazione importante quando si utilizza lespansione di massa che si dovranno

prevedere pad termici. Infatti se i pads fossero annegati nellespansione di massa si incontrerebbero
parecchie complicazioni in fase di saldatura. Per tale motivo i pad saranno collegati al piano di
massa da alcune sottili piste di rame (pad termica).
Se le espansioni di massa non ricoprono tutte le parti della scheda (a causa di alcune piste che
bloccano il fluire della massa) si procede alla modifica in modo da permettere il passaggio della
massa in una distribuzione completa e uniforme. Una volta che i piani di massa vengono generati
sui diversi layer questi devono essere connessi mediante via. preferibile utilizzare pi via per
queste connessioni posizinate negli angoli e in presenza di grandi aree di massa su lati opposti.
Nel caso il circuito contenga sia una parte analogica che una parte digitale preferibile separare sia
i due piani di massa che il posizionamento dei gruppi di componenti. In tale modo si evita che lo
switching della parte digitale (tra 0 e 1
0V 3,3 o 5V per esempio) provochi dei disturbi sulle
linee analogiche. I due piani di massa verrano poi collegati insieme in almeno un punto in modo da
portarli allo stesso potenziale.
Posizionamento dei fiducials (opzionale per la saldatura automatica)

Nel caso la saldatura debba essere fatta automaticamente lultimo passo quello della creazione sul
pcb dei fiducials, una piccola superficie di rame di forma circolare. Posti di solito allestremit della
diagonale della scheda, servono come riferimento (coordinate x-y) durante la fase di montaggio
componenti. Sono necessari almeno 2 fiducials su ogni lato del pcb dove sono presenti componenti
SMD.
Serigrafia e schema di montaggio dei componenti.

Per completare il progetto possono essere aginte delle serigrafie, ovvero le scritte e la forma che
andranno a identificare i componenti sulla scheda. Normalmente la serigrafia ha uno spessore di 8
mils.
Anche la disposizione delle scritte serigrafiche segue alcune regole pratiche:
1. Il posizionamento delle scritta non deve avvenire nelle zona sottostante il componente
poich verrebbe da esso coperta.
2. La posizione della scritta deve essere il pi possibile vicino al componente cui fa
riferimento.
3. Le scritte dovrebbero essere disposte in maniera piuttosto omogenea (ad esempio tutte in
orizzontale o verticale) e, se possibile, posizionate dallo stesso lato per ogni componente.

4. Nel caso non sia possibile in nessun modo trovare il posto per la scritta del componente,
questa viene rimossa
5. Le scritte non devono provocare problemi di identificazione di un componente.

Fig. 29: Esempio di serigrafia di un PCB

SCHEDA MULTI STRATO CON COMPONENTI SMD

Disposizione

Le schede multi-layer vengono utilizzate nei casi in cui si ha una densit di componenti molto
elevata. Il posizionamento di questi componenti del tutto simile al caso singola-faccia e doppiafaccia, ma richiede particolari accortezze.
Nel caso la scheda presenti pi alimentazioni di diversa tensione, in fase di disposizione dei
componenti buona norma quella di raggruppare il pi possibile i componenti collegati alla stessa
alimentazione, cercando di non avere un componente collegato ad una alimentazione circondato da
componenti di unaltra alimentazione.
I componenti con pin passanti (THT, connettori) devono essere posti in zono a lato e raggruppati in
modo da non interrompere in maniera eccessiva i layer interni e limitare il posizionamento dei
componenti sulle due facce.
Il numero di via deve essere limitato per evitare cntinue discontinuit nei leyaer interni.
Sbroglio

Come per il caso double-layer, prima di iniziare lo sbroglio di devono definire le varie dimensioni
(larghezza delle piste, isolamenti). Nel caso multistrato la dimensione delle piste di alimentazione
risulter inferiore rispetto al caso precedente in quanto in questo caso sono presenti i layer interni
(due dei quali solitamente preposti per le alimentazioni). Le piste di alimentazione saranno quindi
poche e brevi con un risparmio di spazio notevole e una semplificazione notevole dello sbroglio.
1. In questo caso si parte sempre dallo sbroglio delle linee di segnale. Vengono quindi seguite
le stesse regole illustarte nel capitolo precedente.
2. Una volta sbrogliate tutte le linee di segnale si procede con lo sbroglio delle
alimentazioni. Per prima cosa si disegnano i layers interni: per la massa si crea un unico
piano continuo, il piano di alimentazione invece dovr essere suddiviso in pi parti, ciascuna
dedicata ad una alimentazione. Se la precedente disposizione dei componenti avvenuta in

maniera ottimale la creazione dei distinti piani di alimentazione separati risulter

semplificata. Ogni piano di alimentazione verr a trovarsi al di sotto delle zone del circuito
che avr la stessa alimentazione. Una volta creati i layers interni si procede nel seguente
modo: appena usciti dalla pad del componente si utilizza un via che andr a collegarsi al
corrispettivo layer. Per componenti non di tipo SMD, o in generale componenti che sono
saldati alla scheda attraverso foro passante, non occorre nemmeno applicare un via (il foro
collega gi il pin del componente al corretto layer interno).
Espansione (paini) di massa e posizionamento dei fiducials.

Se richiesto si creano le espansioni di massa in top layer e bottom layer e si posizionano dei vias di
cortocircuito tra le espansioni di massa in top e bottom layer.
Alla fine si posizionano i fiducials: due sul top layer e due sul bottom layer.

Fig. 30: Esempio di PCB con quattro strati

SCHEDA CON CIRCUITO INTEGRATO CON PACKAGE BGA.

Le dimensioni della BGA, il numero e la disposizione delle balls influiscono sul numero di layers
della scheda. In ogni caso un valido aiuto si trova nei datasheets, dove normalmente specificato il
numero di layers necessari e, qualche volta, vi si trovano suggerimenti di sbroglio. Il passo e il
diametro delle balls influiscono sul tipo di vias e sulla larghezza delle piste.
I collegamenti elettrici influiscono pesantemente sulla complessit o facilit di sbroglio.
Disposizione

Le regole da seguire per la corretta disposizione dei componenti sono le seguenti:

1. I componenti attorno alla BGA (resistenze, array di resistenze, quarzi, condensatori)
devono essere posti ad una distanza minima di alcuni millimetri (circa 3 mm) dalla BGA
stessa. Questo deve essere fatto dal momento che la saldatura di una BGA pu avvenire per
riscaldamento con una lampada a infrarossi e si preferisce evitare di indurre altri stress i
componenti circuitali.
2. I condensatori di filtro non possono essere montati sullo stesso lato della BGA (perch non
possono essere posti vicino alle balls), per cui vanno montati sul lato opposto in
corrispondenza delle balls di alimentazione.
3. I condensatori di filtro sono posizionati preferibilmente nella zona sotto la BGA priva di
balls; al di sotto delle balls invece si cerca di mantenere una certa area libera per poter
posizionare i vias
Sbroglio.

Le seguenti sono le regole da seguire in fase di sbroglio:

1. Masse e alimentazioni vanno collegate ai layers (normalmente 2) di alimentazione e massa;
nel caso di pi alimentazioni, in cui le balls non siano ben raggruppate, si deve procedere
con lo sbroglio oppure con linserimento di layers di alimentazione aggiuntivi.
2. Per le piste di segnale si procede cos:
a. le prime due file di balls vengono sbrogliate in top;
b. le altre file di balls vengono sbrogliate con lutilizzo dei layers di segnale interni o
del lato bottom per poter uscire dalla BGA e, in seguito, cambiare layer. Si parte
tracciando le piste in top delle due file di balls pi esterne della BGA. Nel caso in cui
in queste due file vi sia qualche balls inutilizzata pu essere possibile sbrogliare
parte della 3 fila di balla utilizzando il top layer.

PISTE PATICOLARI
In particolari casi le piste di segnale devono avere caratteristiche ben precise.
I segnali differenziali di porte USB ed ethernet vanno trattati in modo particolare. Sono segnali che
hanno impedenza controllata e caratteristica. Per la porta USB tale valore 90 , per la ethernet
100 .
Le piste differenziali vanno tracciate in modo che siano parallele fra loro ad una distanza sempre
costante, inoltre sono da evitare (come per le altre piste) gli angoli retti. La lunghezza complessiva
delle due piste differenziali deve essere la stessa. Per ottenere limpedenza adeguata si deve agire
sulla larghezza e sulla distanza tra le piste differenziali.
Per ottenere il valore di Zdiff necessario calcolare per prima Z0 cio impedenza caratteristica di una
pista:

Nella formula le variabili hanno il seguente significato:

H: distanza dalla pista dal plane layer

: costante dielettrica relativa del materiale di cui fatto lo stampato (questo valore dipende dalla
frequenza)
W: larghezza della pista
T: spessore della pista
Limpedenza differenziale data dalla formula:
r

dove le variabili hanno il seguente significato:

Z0 : impedenza caratteristica di una singola pista
H: distanza della pista dal plane layer
S: distanza tra le piste
EQUALIZZAZIONE

Pu capitare per quanto riguarda circuiti digitali cha facciano uso di microcontrollori e memorie di
avere a che fare con line di trasmissione di dati (BUS). Queste linee devono essere equalizzate in
quanto ogni pista ha una capacit parassita che introduce ritardi nella propagazione dei segnali che
comandano la memoria ed il micro. Per frequenze di lavoro basse (fino a qualche MHz) i ritardi
sono trascurabili (nellordine di decimi di nanosecondo). Se la frequenza di lavoro raggiunge le
centinaia di MHz i ritardi non sono pi trascurabili e lequalizzazione diventa obbligatoria.
Equalizzare significa rendere le piste (tutti i segnali di controllo, data, indirizzi tra memoria e
micro) di uguale lunghezza cos che da rendere pressoch uguale per tutte le linee il ritardo
introdotto. La tecnica che si utilizza la seguente:
1. Individuare la pista pi lunga
2. Allungare le altre linee con delle S o serpentine in modo che raggiungano la stessa
lunghezza
3. Se una linea stata sbrogliata a T perch connessa per esempio con due diversi moduli di
memoria, i rami della T devono avere la stessa lunghezza.
Gli isolamenti che devono essere inseriti tra linee dello stesso bus devono essere il doppio del
normale, mentre quelle tra bus diversi sono il triplo. Se piste dello stesso bus sono parallele per
lunghi tratti possono sorgere fenomeni di crosstalkin. Per evitare qyesto fenomeno le piste devono
essere tracciate formando delle piccole deviazioni (Fig. 31). Inoltre preferibile che linee dello
stesso bus su layer adiacenti siano poste in modo che scorrano in sensi differenti per evitare
fenomeni di accoppiamento.

Fig. 31: Linee di BUS con deviazioni per evitare crosstalk

FILE DI USCITA.
Terminata la realizzazione del PCB in ambiente software si vanno a creare dei files che verranno
utilizzati per la realizzazione vera e propria della scheda. Questi ultimi contengono tutte le
informazioni di cui necessita lazienda produttrice di stampati. Tali files sono chiamati files Gerber
e contengono una descrizione, in un apposito formato, dellimmagine, in due dimensioni,
rappresentante un layer.
Ogni programma di progettazione per stampati pu generare i files in questo formato in quanto tutte
le macchine fotoplotter ne riconoscono il formato. Il file di tipo testo, consiste in un insieme di
righe che rappresentano coordinate X-Y con laggiunta di alcuni comandi che definiscono linizio,
la fine e la forma delle figure. In aggiunta contengono anche la forma e la grandezza delle linee e
dei fori. Uno di questi files necessario per ogni layer, e in aggiunta se ne utilizzano altri per
foratura, la pasta saldante (top e bottom), la serigrafia (top e bottom) e il solder resist (le zone della
scheda non ricoperte dalla resina protettiva verde).
Non vi modo di inserire in un file Gerber informazioni circa il layer che rappresenta, perci tale
informazione viene inserita direttamente nel nome del file o, molto pi comunemente, nella sua
estensione.
Ecco le estensioni dei files citati prima:
- GBL - Gerber Bottom Layer,
- GTL - Gerber Top Layer,
- GBS - Gerber Bottom Solder Resist (zone dello stampato non ricoperte dalla resina verde),
- GTS - Gerber Top Solder Resist,
- GBO - Gerber Bottom Overlay (serigrafia),
- GTO - Gerber Top Overlay,
- GBP - Gerber Bottom Paste (pasta saldante),
- GTP - Gerber Top Paste,
- GPT - Gerber Top Pad Master (pad dei componenti SMD),
- GPB - Gerber Bottom Pad Master.
Generazione di file gerber con Eagle Cadsoft

Di seguito viene riportata una breve guida per la generazione di file Gerber a partire da un file .brd
di eagle.
1. Aprire il file brd gi disposto e sbrogliato
2. Generare la tavola di riferimento per le forature. Questa operazione pu essere fatta in due
modi:
a. Scrivendo il comando run drillcfg sulla linea di comando;
b. Cliccando sullicona che permette la selezione in modo visuale del file drillcfg.ulp

Fig. 32: Icona drillcfg.ulp

3. Selezionare lunit di misura per la tavola di foratura (inch o mm)

4. Salvare il file in una directory a scelta.
5. Generare il file di foratura selezionando:
a. CAM processor

Fig. 33: Icona CAM processor

b. Selezionare dal men File la voce Open e quindi Job per generare il file di foratura in
formato Excellon.
c. Selezionare il file excellon.cam
d. La pagina che si presenta permetter di selezionare alla voce Rack il file
contenente la tavola di riferimento per le forature appena generata al passo 4. Per il
resto il comando Process Job generera il file di foratura con estensione .drd.
6. Generare il file gerber selezionando CAM processor ed ancora File, Open, Job
7. Selezionare il file .cam precedentemente scaricato dal produttore che andr a realizzare il
circuito stampato.
8. La finestra che si apre permette di modificare le caratteristiche relative a:
a. Lato componenti (file gtl)

b.
c.
d.
e.
f.

Lato saldatura (file gbl)

Serigrafie (file gto)
Maschera solder su lato componenti (file gts)
Maschera solder su lato saldatura (file gbs)
Dimensioni meccaniche della scheda (file gko)

Al termine della configurazione premere il tasto Process Job.

Fig. 34: File generati

La Fig. 34 mostra i file generati. Molti produttori richiedono di rinominare il file con specifiche
estensioni proprietarie della macchine che andranno ad utilizzare.

BIBLIOGRAFIA
Clyde F. Coombs, Jr., (2008), Printed Circuits Handbook, Sixth Edition. McGraw-Hill