CIRCUITOS DE

SOLDADURA
SUPERFICIAL
Primera de dos partes
Oscar Montoya Figueroa

De todos es conocido que la industria

electrnica muestra una fuerte
tendencia a reducir el tamao de los
aparatos. Principalmente, dicha
tendencia descansa en la
miniaturizacin de los dispositivos, as
como en las avanzadas tcnicas de
interconexin en las placas de circuito
impreso. Justamente, en el presente
artculo hablaremos de la tecnologa
de montaje superficial, en la que se
emplean componentes de muy
reducidas dimensiones, mismos que se
sueldan directamente en la placa.
ELECTRONICA y servicio

Antecedentes de los circuitos impresos

En los primeros aparatos o sistemas electrnicos, cuando la base de la electrnica eran las
vlvulas electrnicas, la interconexin de sus
dispositivos se realizaba montndolos sobre zapatas; es decir, en las terminales metlicas individuales de stas se soldaban las terminales de
cada uno de los componentes. Y para interconectar las terminales de los dispositivos, se tenan que soldar cables conductores entre las terminales de las zapatas. Obviamente que esta
tcnica provocaba confusiones al momento de
realizar las reparaciones, y adems se requera
de un cable muy extenso (figura 1).

19

Bulbo

Montaje de
componentes
sobre una zapata

Figura 1

Estructura de un circuito impreso

Un circuito impreso est formado por una tablilla de material rgido, sobre la cual se dibujan
conductores o pistas; stas permiten la interconexin de los dispositivos electrnicos mediante la soldadura en las terminales de montaje o
pads.

Resistor

Tipos de circuito impreso

Los circuitos impresos varan de acuerdo con la
complejidad de los sistemas electrnicos en que
son aplicados. Veamos de qu tipo pueden ser:
Cable
Zapata

Con el desarrollo del transistor, el tamao de

los componentes se redujo considerablemente;
a partir de ese momento pas poco tiempo para
que la tcnica de montaje en zapatas se hiciera
obsoleta, debido a las numerosas conexiones
que tenan que realizarse. Se pens entonces que
quiz convena colocar cables conductores planos sobre una tablilla de material rgido, para
que as el cableado ocupara menos espacio y no
tuviese que ser tan largo. Estas fueron las primeras versiones de lo que ahora conocemos
como circuitos impresos.

1) Los ms sencillos son los de una cara, en cuyo

caso como el nombre lo indica- las pistas se
dibujan slo sobre uno de sus lados; en los
pads se realizan perforaciones, y los componentes se insertan en la cara que queda libre
(figura 2B) y se sueldan en la que tiene las
pistas esto es, en el lado soldadura- (figura 2C).
2) Cuando se aumenta la complejidad de los circuitos, la cantidad de dispositivos electrnicos insertados es mayor; y puesto que entonces aumenta tambin el nmero de
conexiones por hacer, es necesario que se
coloquen pistas conductoras en ambas caras
de la tablilla (lo que ampla la cantidad de
posibles conexiones). A los circuitos de este
tipo se les llama true-hole.

Montaje de componentes sobre circuito impreso de una cara

Lado soldadura

Lado componente
Componente
Pistas
Perforaciones

Soldadura
Circuito
impreso

PAD

Figura 2

20

ELECTRONICA y servicio

Para que en un true-hole las pistas de una cara

se conecten con las de la otra, es preciso agregar cobre dentro de las perforaciones. De ah
que sea muy comn encontrar perforaciones
sin terminales de componentes, porque las
mismas sirven slo de puente entre una cara
y otra del impreso (figura 3).
3) Por ltimo, con la finalidad de reducir el rea
en que se construyen los circuitos impresos,
y debido a las numerosas conexiones que
deben hacerse en los circuitos integrados de
alta escala de integracin (VLSI), se disearon los circuitos multicapa; internamente,
stos constan de varias hojas muy delgadas
que contienen a las pistas y que son comprimidas en una sola tablilla rgida; las conexiones entre los componentes y las diversas capas de pistas se realizan mediante puntos
multinivel (figura 4).
4) Gracias al desarrollo de la tecnologa monoltica para la fabricacin de circuitos integrados, en donde a partir de una curia de silicio
y, por medio de tcnicas como la fotolitografa, la difusin de impurezas y la tecnologa planar, se desarrollaron componentes
ms pequeos; y es por ello que actualmente
pueden procesarse al mismo tiempo miles de
circuitos. Esto hace que el costo por dispositivo sea muy bajo (figura 5).
5) Con componentes ms pequeos, las terminales de conexin utilizadas para circuitos de
tipo true-hole se volvieron innecesarias; ahora se prefiere soldar los componentes en el

Montaje de componentes sobre circuito impreso

de dos caras (true hole)

Componente

Perforacin de
conexin

Figura 3

ras de la tablilla, de forma que las terminales

de sta se unan directamente con los extremos de las pistas de conexin. A esta tcnica
de conexin de dispositivos electrnicos, se
le conoce con el nombre de tecnologa de
montaje superficial.
Los dispositivos discretos de montaje superficial
(transistores, diodos y resistencias) se construyen con tecnologa planar, la cual bsicamente
consiste en transferir la imagen de una mascari-

Figura 4
Circuito integrado multicapa (multilayer)

Tarjeta madre de PC

ELECTRONICA y servicio

21

yor cantidad por centmetro cuadrado, que en

ningn otro tipo de tecnologa.
Es importante sealar que la mayora de los
circuitos electrnicos de montaje superficial
emplean tambin componentes de tipo discreto, como los que encontramos en los true-hole.

Encapsulados y matrculas

Figura 5

Para los circuitos de montaje superficial, en el

mercado electrnico encontramos una amplia
variedad de productos. A continuacin haremos
un recuento de stos, con objeto de que el tcnico de servicio sepa a cul recurrir para hacer la
sustitucin de una pieza defectuosa.

Encapsulados para transistores mltiples

lla a la oblea o sustrato de silicio; una resina sensible a la luz ultravioleta se emplea para crear
las zonas de proteccin, mismas que a su vez
forman las secciones de semiconductor de los
dispositivos electrnicos.
Despus se sigue un proceso de difusin de
impurezas, con el que se consigue depositar en
las diferentes capas el material P y N. A continuacin la oblea es horneada a unos 1,100 C, y
se prueba cada uno de los circuitos. Por ltimo,
la oblea se recorta y se monta en un encapsulado
especfico para dispositivos de montaje de superficie.

La tendencia de la industria es producir circuitos impresos de tamao pequeo y que utilicen

dispositivos con mltiples funciones.
En el caso de los componentes discretos, ha
sido posible reducir el rea que ocupan en las
tablillas; se han encapsulado, a manera de circuitos integrados, varios de estos dispositivos.
Esto, a su vez, ha permitido que se reduzcan los
costos del ensamble de los circuitos.

Figura 6

Tecnologa de montaje superficial

Podemos afirmar que la tecnologa de montaje
superficial es aquella tcnica que sirve para sujetar los componentes y los dispositivos slo en
la superficie del circuito impreso; no se utilizan
terminales ni perforaciones en el proceso, sino
que el componente se suelda directamente en
los extremos de las pistas.
Si observamos un circuito impreso de montaje de superficie, encontraremos perforaciones;
mas stas no son utilizadas para sujetar a los
componentes, sino que slo sirven como conexin entre las caras del circuito impreso.
Asimismo, el tamao tan reducido de los componentes y de los dispositivos ha hecho posible
que tanto unos como otros quepan en una ma-

22

16
1
Encapsulado SOIC para montaje de
superficie, modelo 751B

ELECTRONICA y servicio

Matrcula

VCEO
Volts

VCBO
Volts

hFE
Mnimo

MMPQ2222A

40

75

MMPQ2369

15

MMPQ2907A

Ic mA

fT MHz

Ic mA

40

500

200

20

40

20

100

450

10

50

60

50

500

200

50

MMPQ3467

40

40

20

500

125

50

MMPQ3725

40

60

25

500

250

50

MMPQ3799

60

60

300

0.5

60

1.0

MMPQ3904

40

60

75

10

250

10

MMPQ3906

40

40

75

10

250

10

Tabla 1

Muchos de los dispositivos ms populares se

pueden conseguir en encapsulados tipo DIP, para
montaje de superficie (a los encapsulados de
montaje de superficie se les designa mediante
las siglas en ingls SOIC).
Entre los elementos discretos empleados por
este tipo de circuitos, se puede sealar a los transistores bipolares -para pequea seal tipo NPN

y PNP- y a los transistores de efecto de campo

(FET) de tipo canal N y canal P.
En la tabla 1 especificamos los dispositivos
de montaje de superficie en encapsulado mltiple, los cuales estn disponibles en configuraciones NPN y PNP. Su encapsulado se muestra
en la figura 6.

Encapsulado SOIC para montaje de superficie

Modelo: 318-07 SOT-23
3

1- Base
2-Emisor
3-Colector

SOIC
Modelo: 318D SC-59
3

Figura 7

1- Base
2-Emisor
3-Colector

1
2

1
2

SOIC
Modelo: 318E SOT-223

1-Tierra (-)
2-Entrada
3-Salida

1
2

SOIC
Modelo: 419 SOT-323
3
1
2

ELECTRONICA y servicio

23

Transistores de montaje superficial

Dispositivo

Marca

V(BR)CEO

Mnimo

hFE@Ic
M xi mo

mA

fT
MHz Mnimo

300
220
450
250
400
600
220
450
800
300
300
300
220
450
800

1.0
2.0
2.0
100
100
100
2.0
2.0
2.0
150
10
150
2.0
2.0
2.0

150
100
100
200
200
200
100
100
100
200
200
250
100
100
100

300
250
475
300
250

1.0
2.0
2.0
150
100

150
100
100
200
200

Encapsulado 318-07, tipo NPN

MMBT8099LT1
BC846ALT1
BC846BLT1
BC817-16LT1
BC817-25LT1
BC817-40LT1
BC847ALT1
BC847BLT1
BC847CLT1
MMBT2222ALT1
MMBT3904LT1
MMBT4401LT1
BC848ALT1
BC848BLT1
BC848CLT1

KB
1A
1B
6A
6B
6C
1E
1F
1G
1P
1AM
2X
1J
1K
1L

80
65
65
45
45
45
45
45
45
40
40
40
30
30
30

100
110
200
100
160
250
110
200
420
100
100
100
110
200
420

Encapsulado 318-07, tipo PNP

MMBT8599LT1
BC856ALT1
BC856BLT1
MMBT2907ALT1
BC807-16LT1

2W
3A
3B
2F
5A

80
65
65
60
45

100
125
220
100
100

Tabla 2

Tambin podemos encontrar por separado los

transistores para montaje de superficie. En la figura 7 vemos los encapsulados en que se fabrican estos elementos.
Todos los encapsulados para transistores son
de plstico, pues ste es un material que proporciona un excelente rendimiento aun en altas
temperaturas y ante ambientes de elevada humedad. Estos encapsulados ofrecen adems una
gran capacidad de disipacin de potencia para
aplicaciones de pequea seal.
Es importante mencionar que, a causa de sus
reducidas dimensiones, en los circuitos de montaje superficial no puede grabarse la matrcula
completa a la que corresponden; por eso se utiliza un mtodo abreviado que permite identificarlos fcilmente, y a este cdigo se le conoce
como marca.
Veamos ahora la tabla 2, en la que se describen los modelos ms populares de transistores

24

de montaje superficial; ah pueden consultarse

sus caractersticas elctricas, su tipo de encapsulado y su marca de reconocimiento.

Transistores de propsito general

En la tabla 3 sealamos transistores de propsito general; vea que son diferentes sus encapsulados y sus caractersticas elctricas.
Se ha diseado un conjunto de transistores,
cada uno de los cuales incluye dos resistores de
polarizacin y es de propsito general; tambin
se indican los valores de los resistores, para
aquellos casos en que no se obtenga el reemplazo directo. El arreglo puede construirse utilizando componentes discretos, ya que as se logra su reparacin. El diagrama de polarizacin
y la tabla de caractersticas de estos transistores
se muestran en la tabla 4.
Como transistores de propsito general, tambin pueden utilizarse dispositivos JFET de mon-

ELECTRONICA y servicio

Transistores de proposito general

Dispositivo

Marca

V(BR)CEO

Mnimo

hFE@Ic
M ximo

mA

fT
MHz Mnimo

400
600
250
475
300
300
250
475
800

100
100
2.0
2.0
10
150
2.0
2.0
2.0

200
200
100
100
250
200
100
100
100

340
460
240
350

2.0
2.0
150
500

150
150
200
200

340
460
170
240

2.0
2.0
150
150

100
100
200
200

340

2.0

100

340

2.0

100

Encapsulado 318-07, tipo PNP

160
250
125
220
100
100
125
220
420

45
45
45
45
40
40
30
30
30

5B
5C
3E
3F
2A
2T
3J
3K
3L

BC807-25LT1
BC807-40LT1
BC857ALT1
BC857BLT1
MMBT3906LT1
MMBT4403LT1
BC858ALT1
BC858BLT1
BC858CLT1

Encapsulado 318D, tipo NPN

210
290
120
200

25
25
25
20

YR
YC
WR
1DR

MSD601-RT1
MSD601-ST1
MSD602-RT1
MSD1328-RT1

Encapsulado 318D, tipo PNP

210
290
85
120

25
25
25
25

AR
AS
CQ
CR

MSB709-RT1
MSB709-ST1
MSB710-QT1
MSB710-RT1

Encapsulado 419-02, tipo NPN

MSD1819A-RT1

ZR

50

210

Encapsulado 419-02, tipo PNP

MSB1218A-RT1

AR

45

310

Tabla 3

Tabla 4

Salida

Tierra

R1
2
Entrada

R2

Transistores de proposito general con resistores de polarizacion

Dispositivo

Marca

NPN

PNP

NPN

PNP

MUN2211T1
MUN2212T1
MUN2213T1
MUN2214T1

MUN2111T1
MUN2112T1
MUN2113T1
MUN2114T1

8A
8B
8C
8D

6A
6B
6C
6D

V(BR)CEO
VOLTS
Mnimo

hFE@Ic
Mnimo

mA

Ic
mA
M ximo

R1
Ohm

R2
Ohm

5.0
5.0
5.0
5.0

100
100
100
100

10K
22K
47K
10K

10K
22K
47K
47K

Encapsulado 318D

ELECTRONICA y servicio

50
50
50
50

35
60
80
80

25

Encapsulado 318-07

Encapsulado 318E

Tabla 5
4

3
1

A
JFET PARA RADIOFRECUENCIA
NF
Dispositivo

Marca

dB
Typ

Yfs@VDS
f
MHz

mmhos
Min

V(BR)GSS

mmhos
Max

Volts

20
18
18
7.5
6.0
8.0

10
10
10
15
15
15

Encapsulado 318-07, canal N

MMBFJ309LT1
MMBFJ310LT1
MMBFU310LT1
MMBF4416LT1
MMBF5484LT1
MMBF5486LT1

6U
6T
M6C
M6A
M6B
6H

1.5
1.5
1.5

450
450
450
100
100
100

2(3)

2.0
2.0

10
8.0
10
4.5
3.0
4.0

25
25
25
30
25
25

Terminal 1-Drenaje, 2-Fuente, 3-Compuerta

B
JFET DE PROPOSITO GENERAL
Yfs@VDS
Dispositivo

Marca

V(BR)GSS

mmhos
Min

IDSS

mmhos
Max

Volts

mA
Min

mA
Max

Encapsulado 318-07, canal N

MMBF5457LT1

6D

25

1.0

5.0

15

1.0

5.0

MMDF5459LT1

6L

25

2.0

6.0

15

4.0

16

15

1.0

5.0

Encapsulado 318-07, canal P

MMBF5460LT1

M6E

40

1.0

4.0

Terminal 1-Drenaje, 2-Fuente, 3-Compuerta

taje de superficie. En la tabla 5A tenemos una

lista de JFETs que se utilizan generalmente como
amplificadores de seales de radiofrecuencia en
las bandas de VHF y UHF; en la tabla 5B, un listado de transistores de propsito general que
normalmente se utilizan como amplificadores de

26

seal pequea, amplificadores de corriente directa, amplificadores de audio, amplificadores de

baja frecuencia, interruptores de bajo voltaje y
osciladores.
Finaliza en el prximo nmero

ELECTRONICA y servicio